中微公司大平板设备是什么

从零到世界顶尖，中国半导体设备如何实现惊人跨越？被誉为中国克石基之父的中微半导体董事长尹志尧近日宣布，中国已经有能力制造最先进的半导体设备。这一突破源于中微公司在二零二三年十二月进军大平板设备领域的决定。 此前，该领域约有十七种关键工艺设备完全依赖进口。尹志尧凭借其数十年经验判断，开发此类重达一百五十吨、尺寸达十五米乘以十五米的巨型设备通常需三至七年。 然而，中微的精锐团队创造了中国速度，仅用十二个月就从零造出可运转让机，不到四个月便满足客户下一代技术要求，并在十八个月内将设备运抵生产线并通过核准。 这一成就标志着中国在高端半导体装备领域实现了从追赶到并跑乃至领跑的关键一跃。

在半导体产业的地缘博弈中， euv 光刻机一直是悬在中国大陆头顶的达摩克利斯之箭。由于无法获取 asml 的 最尖端 euv 设备，中兴国际被认为在物理层面上难以触及三纳米之重。 然而，产业的最新逻辑正在颠覆这一认知。本期我们就来聊聊这个事情，以及传闻提到的 tsv 硅通孔技术。 对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。根据近期流出的产业调研信息，中兴国际正通过一套极具创新性的系统工程方案，利用现有的 duv 光刻机体系，实现了性能上对标台积电三纳米工艺的突破。 核心在体将是华为下一代旗舰手机 mate 九十所搭载的九零五零芯片。这并非魔术，而是工程上的极致压榨。 据需，该芯片并未追求单纯的单芯片智虫缩小，而是采用了三 d i c 堆叠方案。具体来说，是将一块 n 加三工艺的芯片与一块 n 加二工艺的芯片通过先进的 hybrid bonding 技术进行垂直堆叠 测试。数据显示，其性能不仅超越了苹果二零二四年发布的 a 十八芯片，更是直接与台积电三纳米工艺的 n 三一芯片性能看齐。 这意味着，即便没有 euv， 通过架构创新和先进封装，中兴国际已将与国际顶尖智城的差距缩短至两年以内。 这一突破不仅关乎华为手机的回归，更标志着中国半导体产业从追赶智城向系统及性能优化的战略转型，支撑这一等效三纳米突破的底层技术，正是 tsv 技术。 在后摩尔时代，当单纯提升晶体管密度，遭遇物理极限和成本强时， t s v 成为了 more than more 的 核心支柱。 t s v 是 一种先进的三 d 封装技术，其原理并不复杂，但工艺极难。它在硅晶元或芯片上刻实出微小的垂直通孔， 填充铜污等导电材料，从而实现芯片内部的垂直电气互联。传统的芯片连接是平面的信号需要在基板和芯片间长距离传输，带来延迟和功耗。 而 tsv 就 像在城市地下打通了纵横交错的地铁网络，将多个芯片或新力在垂直方向上堆叠起来。 这种结构带来了三大质变，一、极短互联信号传输路径大幅缩短，延迟降低十五倍，功耗显著降低。二、超高宽带实现了 t b s 级别的互联宽带，这是 ai 和高性能计算最渴求的指标。 三、易购集成允许将不同制成如七纳米逻辑芯片加十四纳米射频芯片，不同材质如硅化合物半导体的芯片像搭积木一样集成在一起。对于中国半导体而言， t s v 的 战略意义在于换道超车。 既然无法用 e u v 做出完美的单芯片三纳米，那就用七纳米加十四纳米的成熟新力，通过 t s v 技术堆叠出一个系统级三纳米。 这直接绕过了 e u v 光刻机的绝对封锁，将竞争焦点从光刻转移到了封装与集成。 t s v 技术的落地是一条极其复杂的产业链，涉及前道制造与后道封测的深度融合。一、设备环节，前道技术下沉 t s v 的 制造流程酷似前道精髓制造。首先是深规刻实，需要设备在高深宽比的规片上打出垂直的孔。 中微公司和北方华创是这一领域的佼佼者，电镀设备紧随其后。圣美上海的电镀技术能确保铜离子均匀填充深孔而不产生空洞。 c m p。 化学机械抛光和清洗设备则负责表面的平坦化与洁净。此外，剑合设备是三 d 堆叠的最后一步， 拓金科技在此布局深厚。尽管目前高端混合剑合设备仍以外材为主，但国产替代空间巨大。二、材料环节，微观世界的基石 材料是 t s v 良率的保障。 t s v 需要特殊的厚膜光刻胶来保护侧壁，强力新材的相关产品性能已超越部分海外对手。电镀液和添加剂则是填充深孔的血液。 艾森股份在这一领域的前瞻性布局正逐步进入验证期。此外，堆叠后的芯片会产生巨大的热应力，这就对散热材料提出了极高要求，飞荣达等企业在终端散热方案上占据重要地位。三、风测环节风测场是 t s v。 技术的最终集成者， 长电科技、通富微电、华天科技和金方科技构成了国内第一梯队。长电科技的 x c f o i 平台和通富微电的 vision 平台均已具备二点五 d、 三 d 封装能力。 特别是金方科技作为金源级封装专家，其在 cis 领域的 tsv 量产经验较为丰富。这些企业通过整合上游设备和材料，将一颗颗等效三纳米的芯片交付给终端客户。 基于上述逻辑，相关印社公司清晰浮现。中兴国际无疑是逻辑最正的核心，作为此次技术突破的制造主体，其估值体系有望从周期制造向高端技术突破。重构 设备端。虽然多数高端设备目前仍以外采为主，但国产供应链的替代预期强烈。拓金科技的混合建核设备、华海青科的 c m p 设备在三 d 堆叠中不可或缺。长川科技的检测设备需求因三 d 结构复杂度提升而增加， 封测端是直接受益者。长电科技作为行业龙头，承接高端算力芯片封装订单的能力最强。通付微电深度绑定 amd 在 chiplet 和 hpm 封装上技术领先。京方科技则专注于传感器细分赛道， tsv 技术是其护城河， 零部件与材料端迎来了历史性机遇。富创精密作为半导体零部件平台型公司，受益于全球扩产瓶颈下的供需缺口，艾森股份和强力新材则代表了 t s v 上游材料的国产化力量。 此外，例如设备环节的微导纳米、新源、微新奇微装置、纯科技、精策电子、中科飞策、封策环节的永系电子等也有相关的概念。 总而言之，中兴国际的这次等效三纳米突破，不仅是一次技术胜利，更是一次产业逻辑的宣誓。 在 e u v 缺席的情况下，中国半导体正通过系统集成和先进封装，走出一条独特的自主可控之路。 t s v 技术作为这条路上的灯塔，将照亮从设备、材料到封测的整个国产供应链。

中国客磋机之父尹志尧说，已经有能力来做最先进的设备了。在对话栏目当中啊，被称为中国客磋机之父的中微半导体设备上海股份有限公司董事长兼总经理尹志尧表示说，二 零二三年十二月，中微决定进入大平板设备领域，此前啊，大概有十七种工艺设备全部依赖进口啊， 那么这种设备重达一百五十吨，长十五米，宽十五米，有两层半楼高啊。据尹志尧的经验，他说啊，开发这样的设备至少需要三到七年，但中微的精锐团队只用十二个月就从一张白纸做出了可运转的设备， 不到四个月就达到了客户下一代的要求，十八个月就运到生产线上，并通过核准。我们现在已经有能力来做最先进的设备，当然，仍然还需要加油啊， 距离最先进的设备其实还有那么一些差距啊，这也是我们需要看到的，尽管我们一直在努力啊，但是的的确确啊，特别是在芯片设备领域啊，那么我们跟世界的领先水平还有差距。关注我投资不？不迷路！

中微公司作为国产半导体设备龙头，今天的一季报也出炉了，非常好，营收二十九点一五亿，同比增长百分之三十四点一三，净利润九点三亿，同比增长百分之一百九十七，跟蓝企的很像啊，净利润呢，有一个大幅的增长，那原因是什么呢？也给出了解释， 主要是因为卖了一部分他的拓金的股权，有一部分一部分投资收益有四点六六亿元。那么我们来看一下他的扣菲净利润， 有一些一次性的收益呢，在财报里也给出了，比如说像卖了部分拓金的股权，得到了四点六六亿元，政府补助零点零六四亿元，金融资产公允价值调整零点五四亿元， 委托他人投资管理零点零四五亿元，其他营业外收入零点零零五亿元，所得税付了零点七九四亿元，那么合计呢，一些一次性的收益 大概是四点五三亿元，那么用净利润呢，九点三亿，减去四点五三亿，我们得到了扣费，净利润四点七七亿，那么同比增长呢？百分之六十， 那么我们主要看扣费净利润，这个增长幅度应该是非常非常不错的，研发投入呢，也同比增长百分之三十，远超科创板其他的公司，那么高投入呢？高收入，高产出，非常好的运营模式。 中微呢，主要是国产唯一量产五纳米刻蚀机设备的公司，他们现在在三纳米、两纳米也在研发当中，这个刻蚀机呢，不仅在逻辑芯片和存储芯片上都会用到。 其实在半导体设备过程中，我们主要会用到的三大设备就是刻蚀机、光刻机和薄膜沉机设备， 前一阵呢，他还收购了杭州正规，是一家做 c m p 化学设备的公司，是国内唯一能够量产十二英寸高端 c m p 的 厂商， 所以他做的这个半，呃，所以他做的这一次收购呢，其实是在补齐自己的短板。他的课时机呢，其实是干法设备，那么 c m p 化学呢？是施法设备，所以他现在在补齐，呃，这干施法 都有了形成了一个全流程的能力。那么中微呢，也会从只做课时设备的公司转转型作为一个平台型的公司，就整个半导体制作流程，你几乎每个期间我都做，这样的话，他就会转型作为一个平台型的半导体设备公司，所以说未来也是非常可期的。

从零起步到世界领先，中国半导体设备如何实现惊人跨越？二零二三年十二月，中微半导体决定进军大平板设备领域，而此前该领域约有十七种工艺设备完全依赖进口。这种设备重达一百五十吨，尺寸为长十五米， 宽十五米，相当于两层半楼高。按照中国课时机之父、中微公司董事长尹志尧的经验，开发此类尖端设备通常需要三至七年时间。 然而，中微的精锐团队创造了中国速度，仅用十二个月就从一张白纸造出了可运转的设备，随后不到四个月便达到客户对下一代产品的要求，最终在十八个月内将设备运抵生产线，并通过核准。引致要自豪的宣布， 我们现在已经有能力来做最先进的设备。这一突破标志着中国在高端半导体装备领域已从追赶者变为并跑者，甚至领跑者。

换道超车，中微的中国速度与结构性突破。尹志尧带领中微公司实现大平板设备十八个月内从力向到核准的跨越，不仅是研发周期的奇迹，更是中国半导体设备进入体系化突破阶段的标志。 这种速度源于中微成熟的模块化与平台化研发体系，使庞大如巨无霸的一百五十吨设备能迅速从空白图纸走向生产线。 突破盲区。从刻石巨头到全面平台化，中微的野心早已超越单点突破。通过有机生长加外延扩展，中微正快速补齐施法工艺等短板，并宣布将进军国内除光刻机外最大的短板电子数检测设备。 目前其核心零部件的自主可控率预计在二零二六年内达到百分之一百，这为应对外部出口管制提供了坚实的底层支撑。关键挑战打破心理为墙尽管技术上已打入台积电三纳米供应链，但尹志遥直言，国内市场仍存在国外设备更稳的固有偏见， 国产设备不仅要面对物理层面的技术封锁，更要在实战中争取更多验证机会，以证明自己不仅是替代品，更是最优解。

哈喽，大家好，我是投资向未来，今天咱们来聊聊半导体设备赛道的国产突围者，中微公司。 说到中微公司，就不得不先提他的创始人尹志瑶博士，你知道吗？尹博士是在二零零四年就是他六十岁的时候回国创业的，在那之前，他已经是应用材料的副总裁了，而且他本身就是中科大、北大的高材生， 后来又拿到了加州大学的博士学位。六十岁，换做很多人可能都已经开始考虑退休养老了，可尹博士偏偏选择从零开始，这份魄力真的让人佩服，也给中微公司注入了最核心的技术基因。 再说说中微的研发投入，二零二五年，中微的研发投入达到了三十七点四四亿元，占营收的比例是然后给介于简宅全部应用材料的两倍啊。 你想想看，一家公司愿意把超过三成的营收都砸在研发上，这得是多大的决心和魄力？也正是因为这样高强度的研发投入，中微现在的新产品开发周期已经压缩到了两年以内，这个速度在全球范围内都是领先的。 接下来咱们看看中微的产品矩阵，主要分为三块，第一块是课时达到了九八点三二亿，同比增长三十五点一二。课时设备是半导体制造里非常关键的设备， 中微的刻蚀设备技术已经可以对标美国的范林集团了，这可是全球刻蚀设备的顶级玩家。第二块是薄膜设备，这块的增长速度简直惊人，二零二五年营收五点六亿，同比暴增二十二四点二三。 更重要的是，中微是国内唯一能够批量出货薄膜设备的国产厂商，直接打破了德国厂商的垄断，这一步走的太不容易了。第三块是 mocvd 设备，中微在全球 led 市场一直保持着领先地位，这块业务也给公司带来了稳定的营收和利润。 说到竞争格局，全球课时设备市场基本上被范林、应用材料和中微三家占据，市场份额超过了九分之百。以前这个市场几乎是美国企业的天下，中微想要挤进来简直难如登天。 但现在不一样了，中微的实战率正在稳步提升，一点一点的改写着行业的版图。能从媒体手里抢下市场，这本身就说明中微的产品实力已经得到了市场的认可。 中微的客户名单也非常亮眼，像中新国际、长江存储、台积电、三星这些全球头部的精原厂都是中微的客户， 特别是台积电和三星，这两家可是全球半导体制造领域的顶尖玩家，他们能选择中微的产品，就说明中微的产品已经达到了国际一流水准。要知道这些头部精原厂对设备的要求可是出了名的高，能拿到他们的订单，对中微来说是最好的认可。 再看看中微的财务数据，二零二五年营收十二三点八五亿，同比增长三十六点六二百分之。净利润二十一点一一亿， 同比增长三十六九，百分之三十六九二九两，败率保持在三十九点十七分卷，非常稳定。从这些数据可以看出来，中微不仅营收和利润在快速增长，而且毛利率一直保持在较高的水平，这说明中微的产品有很强的竞争力，能够在市场上获得不错的利润空间。 展望未来，中微有三大驱动力支撑着它的发展。首先是国产替代空间巨大，你也知道，最近几年半导体领域的国产替代是大势所趋，国内精原厂对国产设备的需求越来越大，中微作为国内半导体设备领域的龙头企业，肯定会受益于这波国产替代的浪潮。 其次是先进制程的远近，现在半导体行业正在向三纳米、二纳米甚至更先进的制程发展，中微在先进制程领域的技术储备非常充足，能够跟上行业发展的步伐。 最后是泛半导体领域的扩张。除了传统的紧健动力领域，中微还在向 led 功率半导体、化合物半导体等泛半导体领域扩张，这些领域的市场空间也非常大，能够给中微带来新的增长动力。 总结一下，中微公司由顶级技术专家创立，从一开始就带着强大的技术基因，他以高强度的研发投入为驱动，在课时设备领域打破了媒体的垄断，现在又在薄膜设备等领域不断突破，正在一步步的成为全球半导体设备领域的重要玩家。 中微的发展历程其实就是中国科技突围的一个缩影，它代表着中国企业在高端制造领域不断突破、不断进取的精神。对于投资者来说，中微是一个值得长期关注的价值标的。 好了，今天关于中微公司的分享就到这里了，投资向未来，咱们下期再见！

如果说光刻机是半导体皇冠上的明珠，那么刻蚀机就是这个皇冠上的底座，它直接决定了芯片光刻后的性能。那中国刻蚀机水平怎么样呢？先说结论，不仅实现了完全自主，甚至还领跑全球。 而这一切都离不开一个人，尹志尧。全球刻蚀机前三的范林和应用材料，能有今天的成绩，都少不了尹志尧的功劳。尹志尧去应用材料，应用材料就是全球第一。尹志尧去范林，范林就是全球第一。 二零零四年，六十岁的尹志瑶站在了人生的十字路口。此时的他早已是美国硅谷半导体圈子里功成名就的克氏机大牛， 他主导研发的克氏机占据了全球一半的市场份额，每年为公司攥取数十亿美元的营收。摆在他面前的是百万美元的年薪和安稳的晚年生活。但在这一年上海的一场国际半导体设备展上，尹志瑶遇到了改变他后半生的一个人，江上洲。江上洲时任上海市经委副主任，是中国半导体产业最早的幕后推手之一。 他比尹志尧大几岁，两人早年就读于北京市中，算起来是同学。当时的江沧州正为中国芯片设备几乎百分之百依赖进口，随时可能被西方卡脖子的现状忧心如焚。 身患肺癌的他身体已大不如前，但他向中国半导体国产化发起冲击的执念却无比刺挠。二零零零年，他已经说服了另外一个大牛张汝京，从台积电辞职回大陆创办了中兴国际。他极其清楚，尹志尧发起了回国邀请。 江上周表示，自己哪怕豁出半条命，也要为国家造出国产克司机，他问尹志尧愿不愿意一起干，这番话深深的击中了尹志尧内心最柔软的地方。作为一名女美华人，虽然在海外取得了极高的成就，但那种为外国人做嫁衣的漂泊感始终挥之不去。 在江上州家国情怀的感染下，尹志尧内心的热血被点燃了。二零零四年五月，他依然放弃了在美国积累的一切，带着十五名同样的硅谷，拿着高新的核心技术骨干，跨越太平洋回到了上海，正式创立了中微半导体，开启了中国客氏机从零起步的破冰之旅。 资金是第一道难关，上海市政府给到了五千万启动资金，团队自筹一百五十万美金。看似体量不小，可对于半导体设备的研发而言，不过是杯水车薪。 行业内人人皆知，一款高端刻蚀机的完整开发需要十亿甚至二十亿的资金投入。为了活下去，尹志遥跑遍了国内所有愿意接触半导体行业的投资机构、国企和民企。可彼时的国内资本对于高端半导体设备一无所知， 看着被国外巨头牢牢垄断的赛道，所有人都摇头退缩，没有机构愿意为这场看不到回报的研发冒险。一轮轮融资全部落空，启动资金很快消耗殆尽，中微半导体一度走到资金链断裂的边缘， 场地更是窘迫，创始人团队十几号人挤在张江一栋不足五百平的小楼里办公。昔日在硅谷坐拥顶级实验室、数亿研发经费的团队，如今连基础的研发设备、实验场地都捉襟见肘，但比至今比场地更冰冷的是国内客户的不信任。 二零零七年，中微团队在极其艰苦的条件下，研发出了中国第一台高端双仿、一台戒指刻蚀机，并且在国际上首创两片金源，同时加工，技术方案较为精妙，效率比当时国内同类产品高出百分之三十。但当尹志瑶满怀信心的敲开国内各大金源厂的大门时，却被现实狠狠的泼了一盆冷水。 当时的国内芯片企业宁愿花数倍的价格购买美国应用材料或泛滥的进口设备，也不愿意冒险尝试国产货。在动辄损失数千万的产线上，没人愿意承担国产设备的试错风险。 所谓的客氏机遇到了全行业的集体拒绝，团队士气跌入低谷。就在这生死存亡的关头，江上周帮助尹志瑶找到了一个关键人物，这个人就是中兴国际的张汝金。张汝金本身就是一个家国情怀极重的企业家， 他听了情况后直接说，如果大家都抱着这种心态，国货就永远没有人用，不用就不知道毛病在哪里，那国货怎么进不来？这样下去是不行的，别人不用，我们用，这一步是无比珍贵的信任。彼时的中兴国际自身也处于初创爬坡期， 面对海外技术封锁、市场挤压的多重压力，是用全新的国产设备，同样要承担工艺风险、良率波动的巨大代价。但张鲁晶没有丝毫忧虑，他愿意为国产技术兜底，愿意给本土初创企业一次成长的机会。这台入驻中兴国际的客车机，成为中威的第一个商业化落地案例，彻底打破了行业的观望僵局。 有了中兴国际的背书，行业的尖兵开始缓慢消融，原本持观望态度的金源厂终于放下成见，开始测试中微的设备。尹志尧带领团队扎根一线，全程跟进设备调试、工艺适配、良率优化，用实打实的稳定性、高效率，一点点击碎行业对国产设备的质疑。 后续的十余年间，尹志尧始终保持着极致的研发节奏，年过七旬八旬，依旧每天坚守岗位，深耕技术迭代。 中微的刻蚀机不断突破工艺极限，从成熟制成稳步进阶，逐步覆盖七纳米、五纳米先进制成性能、稳定性、良率，全面对标国际顶尖产品， 彻底打破了美日企业的长期垄断。如今的中微公司早已成为全球顶尖半导体设备企业，不仅撑起了大陆半导体设备的半壁江山，还进入了台积电，成为了最先进制成刻蚀机设备的供应商。今天在台湾已经有八百多个反应台，从四十五纳米到三纳米，都用的是中微的机器。 有人说，尹志尧是中国半导体的孤勇者，可回望这段烽荒岁月，他从来就不是孤身一人。如果没有江上周那趟拖着病体的真诚相邀，如果没有张汝琛不顾商业风险的鼎力相助， 中国芯片的版图中或许至今都会缺了克氏机这块最关键的拼图。所以，中微克氏机的成功，是中国半导体人在漫长的黑夜里，靠着彼此的信任、死磕与托底，一步步凿穿西方技术壁垒的真实写照。

大家好，我是派。最近半导体居然有一个非常大的热点正在迅速升温，那就是长兴存储以及长江存储的 ipo， 这两场产业链终于要来了。那很多人一听到国产存储崛起，马上开始联想到的是 hbm 先进封装、 ai 存储 以及国产替代等等概念，然后 a 股里面一堆存储概念股又开始涨了。但是问题是，市场炒的和真正赚钱的很多时候根本不 是那么一回事。那今天这条视频呢，我们来硬核拆解两场产业链真正的核心收益方向到底是谁？哪些公司是真正吃肉的？哪些只是蹭热点，哪些只是蹭概念喝汤的？那这一期视频呢，我们重点从五个方面开展。 那第一呢是为什么设备才是两场最大的赢家？第二呢是 为什么真正能吃存储涨价红利的公司是极少的？第四呢是 hbn 封装，到底是谁赚钱，谁只是陪跑？那第五呢，哪些材料公司值得长期关注？建议先点赞收藏！ 两场真正的大集会，其实在前道的设备，这也是为什么现在的设备板块那么强势的原因。那 很多人呢，现在一提到国产半导体，第一反应就是芯片设计。但事实上，在中国半导体突围的过程中，最先突破也最具确定性的往往是设备。那原因很简单啦， 金源厂要扩产，第一件事情呢，不是找设计公司，而是要先买设备。而在存储领域呢，长江存储的重要性尤其高，因为相比 duang 和先进逻辑芯片， enfresh 的 支撑难度相对较低，这也意味着长江存储很可能成为中国第一家真正实现整线国产设备突破的金源厂， 尤其是长江存储三期项目，那市场呢，现在普遍预期国产化率有机会突破百分之六十。那注意啊，这不是概念国产化，而是真正变成了设备订单，也就是说，未来最大的业绩增量会率先流到国产设备商。 这里面呢，有三家公司尤其关键。那第一家是中微公司，整个两场产业链里面弹性最大的核心标地之一，因为呢，它在 c c p、 课时等领域做得非常深， 而存储厂尤其依赖课时设备，那市场预期中微未来有机会拿下长江存储国产设备采购大概百分之二十五的份额， 意味着长江存储每扩产一轮产能，那中微呢，都有可能直接受益，那 它最大的特点是既有成长弹性，又有技术护城河，所以呢，长期估值溢价空间可能会比很多人想象中的要高。那第二家呢，就是北方华创，如果说中微呢是高弹性， 那么北方华创则是最稳的老大哥了。原因很简单，他是国内设备平台型的巨头龙一， 那只要中国有金原厂破产，那它永远能够拿到最大的份额。市场预计在长江存储项目中呢，北方华创可能占据大概百分之三十五的国产设备份额。 那第三家呢，是拓金科技，那这家公司呢，很多人很容易忽略，那事实上呢，它是国产 p e c v d 设备里面最强的一批。 p e c v d 是 什么呢？简单的理解呢，它就是芯片制造里面的镀膜设备，而在 nand 制造中，这种设备需求是非常大的，市场预期拓金未来有机会拿到长江存储国产设备大约百分之十五的份额， 所以呢，它同样属于典型的高弹性收益方向，真正能够吃下存储超级红利周期的，其实只有原厂。接下来我们聊第二个重点， 为什么很多 a 股存储概念股其实根本没有那么赚钱？因为真正能吃到涨价红利的只有拥有存储颗粒产量的原厂，国内真正的核心只有 两厂。先来说说长兴存储，长兴最大的优势呢，是踩中了这一轮全球存储超级周期，现在三星、海力士、美光三大原厂都在把大量的产能切向 hbn， 结果是什么呢？ ddr 四产量开始减少，而长兴刚好还能大量地生产 ddr 四，就会导致 ddr 四的价格维持在高位。与此同时，长兴还在推进 ddr 五的量率以及 hbn 的 研发。 所以呢，它现在有点像全球存储产业结构性缺货中最大的受益者之一，而且它还有一个巨大的资本市场逻辑，那就是稀缺性。那再来看长江存储，长江存储虽然还没有上市啊， 但是它才是当前整个国产设备链里面最大的发动机，因为它正在经历新一轮的大规模扩产， 尤其是三期项目，所以你会发现，很多设备公司未来两三年的业绩本质上都绑定在了长江存储的扩产节奏上。那在 a 股市场，真正能吃到存储涨价红利的公司其实是极少的。 这里面的市场最大的误区之一呢，很多所谓的存储概念股，其实呢，只是模组厂、代理商以及渠道商，他们本质上是高价买颗粒，然后再赚一点加工差价， 所以呢，涨价周期里面，它们未必过得舒服，因为成本也在暴涨，真正特殊的反而是照样创新。那为什么呢？ 它用了一个非常特殊的模式，叫虚拟 idm， 简单说，虽然它自己没有工厂，但是它直接包下了长兴的一部分前端产物，这意味着 它不是高价去市场抢货，而是能够直接拿产能。所以这一轮 ddr 四和 s l c land 涨价反而是最受益的，因为海外大厂减产退出供给再收缩， 价格呢，就会暴涨。而大家关心的 hbn 封装，本质上呢，更像是呃钱到京原厂的内部闭环，真正赚钱的很多都在原厂体系的内部， 那真正的核心受益者到底是谁呢？一个呢，是星普天鹰，另外一个是武汉新星，其中呢，呃，星普天鹰属于长星体系。不过呢，这两天呢， 也传出了武汉新星科创版 i p o 终止的消息，这也进一步加速长江存储的 i p o 进程。那未来长星大部分 h b n 封装市场预计超过百分之七十五的份额会在内部消化，传统 os， 比如说长电 通付以及永息电子都会承接此外的份额。最后一个方向呢，是半导体材料，材料的特点是经原厂只要开工就会一直在消耗，所以呢，它和两厂的产能价动率 高度相关。这里面呢，易斯伟旗下的西安易材，它最大的优势呢，是十二寸大硅片，而且呢，市场份额目前已经是做到全国第一，全球第六，并且呢，已经通过了长兴的验证。 以上呢，就是本期的所有内容，只代表个人的研究观点，并不构成投资意见。我是 pi， 如果你觉得这期的内容对你有所启发，欢迎点赞、收藏关注，我们下期见！

时间从零做起，把一家初创公司做到了现在两千亿的市值，进入了台积电五纳米和三纳米先进制成的供应链。他现在已经恢复了中国国籍，完成了从技术回流到身份回归的坚守，此刻他正在中微公司临港基地等着我们。 您董事长好啊，您好您好您好，让您久等了，让您久等了，非常高兴您有机会到中卫来。我看到这个天花板都是线路板的一个情况，对，是您设计的吗？这是设计师设计的，可能我们很多观众有疑问， 刻石跟我们平时熟悉的光刻，嗯，这两根名词之间到底有什么区别？好，这我可以解释一下啊，我用木刻来做，你看木刻有个刻字对吧？木刻呢，现在有一个硬木板对吧？嗯，然后师傅呢，在上面画上画，嗯，然后用刻刀把 不要的东西刻掉。嗯，这个三步骤就是我们做集成电路的三个步骤啊。集成电路就像盖个楼房，薄膜呢，就是用各种办法，物理化学的办法，电镀的办法。嗯， 铺一层膜有一百多种不同的膜，然后这就像做木刻需要一个木板。嗯，然后光刻机呢，上面甩上光刻胶，用投影的办法曝光以后呢，就等于像 这个木刻的师傅画画一样，上面画上花纹，等离子刻刀，按照他刻那个刻那花纹刻下去，嗯，把那木板刻出各种各样的形状。嗯，这就是我们做的一层啊，您这个就是 刻蚀机吗？对，刻蚀机呢，里面有两类啊，这个类叫 i c p， 叫低能等离子刻蚀机，另外一类叫 c c p， 是 高能等离子刻蚀机。刻蚀机的特点是两大类设备啊，可以覆盖三百到四百种不同的刻蚀应用，这个是个缩小的模型，我听说我们的设备已经能够精确到一百平米了，对， 可以加工精度到一百平米，这加工精度到一百平米，对于，呃，我们所说的这个芯片的制成，五纳米、七纳米，这两个之间是什么样的关系？ 那已经没有没有阻拦了，我可以一直加工下去啊。嗯，我再解释一下，其实五纳米、三纳米、两纳米是一个虚拟概念。嗯，他并不是真正的那个 gay 的 长度就是门电路的长度。 门电路的长度啊，做到十四个纳米以下，嗯，他就计算方法不一样了，原来的门是这样平放的， 挤到一块不行了，就把力气放一直摞起来做。看您这写，一根头发的直径是七十微米，一颗芯片元气键是五纳米，这上面是有一个头发的一个，这是一个虚拟的一个，呃，显示哈，你可以从放大镜看到，目前呢 是一个真正的芯片。嗯，然后我在旋转这个卷钮的时候，他就慢慢放大了，再放到一百倍，变成这样了就会看到了， 放到一亿倍以上，这个是五纳米，对，就看到五纳米，一亿倍，对，所以我们现在就是在一个头发丝的一万分之一到十万分之一这么样的小的结构上。嗯，要盖一个五六十层的楼房，其中上面的十七八层就高速立交。哦，真的像高速立交一共是一个跨过一个。