华为韬定律需要光刻机吗

他打破摩尔定律的一个最主要原理，他说他是摩尔定律是用物理为说，把你那个东西塞死为说，他用这个这个涛定律好是用时间为说， 他说他用时间的概念来说为，然后这里面有逻辑折叠啊，多层次，他可以把整个制成了，用这个概念哈，整个的完成一系列的这种哈改革。 那他没有提到他的制制作过程中，他的制作设备是不是还是一样这一些？ so， 很 紧张，到底我这个光刻机还用还不用？还用还是要过的，还是说你这个，你这个，你这个拍他定力一出来，什么这些啊？不需要，一些些都不需要，他也没有讲不过 这个，这个何婷波他是业务部总裁，他说他说已经用过去六年，已经生产了三百八至设计并量产了三百八十一款芯片， 然后他还定了一个时辰表是二零三一年，对，离现在大概就只剩下四年多哈。呃，他二零三年要做多少达到一点四纳米等级啊 的芯片对不对？那现在的话我们是做到二纳米吗？已经很厉害了，你看二纳米只有华为没有，只有我们的台积电啊。可是好像还没有量产啊，我们现在是五纳米还要量产二纳米的厂在盖嘛。 所以呢？二纳米不晓得，二零三一我觉得应该可以出来了，可他二零三一他要做一点四纳米等级的，所以这个其实是在这个芯片界哈丢下一个核潜态，非常非常的令人震撼。不过科学的事情本来就这样。对啊，你的目，你的目标在这里 不是只有一个路径可以过，对，他有不同的路径，那过去就是讲摩尔定律已经到极限了。对，他现在来了一个新的打破摩尔定律的涛定律，涛定律，这个涛定律。现在我想这个， 这个他敢这样子公布的话，我想也不是说不会，绝对不会说没有实际的成就出来。嗯，他已经到了一个成熟，有一个有把握阶段， 他就要把它公布出来，他也不怕你去模仿他，也不怕你去想想办法去挖出更多。什么叫套定律，我觉得他已经有把握是站在领先的地位了，所以我觉得本来这个就是科学家都认为 科学没有永远的领先，你只要持续的投入，然后呢？做各种的努力，然后呢？投入足够的人力物力 就有新的东西创出来。嗯，对，我们人类一次工业革命你以为结束了吗？二次工业革命现在搞成什么？现在为了 ai 革命。对啊， ai 革命下面会不会有革命？还会有， 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个这次宣布他代表他在技术上他已经突破了。嗯，而且会领先。对，这个就是最主要的这个，这也是像这个 这 mv 一 点的。黄仁勋，黄仁勋不是多次讲吗？你不让我卖就会让华为，华为已经把我的市场抢走了，在赚钱，市场已经没了，没了。而且你会将来你就说华为中国大陆用自己的技术，自己的人才，哎，自己的创新会超越美国。对啊，作为最。那现在这个 不是已经讲出来吗？是你天天卡我这个卡，我那个卡，到最后我，我还不需要我们光科技，光科技也就变成一堆废铁。对，真的，我照样做一点事。嘿，那一点事你不得了。对对对，光科一没了，你的时代被我结束了。

二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会 s k s 二零二六的讲台上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波公布了一项名为滔顶绿的半导体新发展原则。这个听起来有点拗口的理论，指向的却是一个再现实不过的问题， 当芯片工艺越做越难，尤其是中国面临先进设备供应受限时，如何才能持续做出性能更强的芯片？ 答案是，不再只盯着光刻机。华为给出的新路是逻辑折叠。一、为啥说摩尔定律不够用了？谈华为的新定律，得先看它要解决什么问题。芯片行业最著名的摩尔定律是说，芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍，性能也相应提升一倍。 半个多世纪以来，这个法则的核心就是几何微缩，拼命用更先进的光刻机把晶体管的物理尺寸做的更小、排的更密。 但这套玩法现在碰到了两个硬茬。物理上，当尺寸小到只有几纳米十几个原子的宽度时，量子碎穿效应让漏电和发热变得难以控制，尺寸再往下缩，成本太高，收益太小。经济上，一台集子外光刻机价值数亿美元， 动辄上百亿的精原厂投资，让参与这场微缩游戏的门槛高不可攀。对中国半导体而言，情况更特殊一些，全球最顶尖的光刻机压根不卖给你，继续沿着那条路追，无异于无底洞。 所以华为在二零二零年后问自己，如果被限制在固定的不那么先进的工艺节点上，还有没有持续提升芯片性能的可能？掏定律就是华为给出的答案。二、时间成为芯片的新良尺。掏定律中，这个念作掏在物理学和电路里代表的是时间长数。 换句话说，这个定律的核心思想不是在平面上把东西做多小，而是如何让电子在系统里跑得更快。芯片性能归根结底受制于信号从一点传到另一点所需的时间延迟。以前提升性能的主要方法是靠缩小晶体管来缩短它们的物理间距。 华为的思路则是通过系统级创新，直接压缩信号传递的时间延迟，这就是时间微缩。他们把芯片看做一个有层级的大系统，从最底层的晶体管到电路，再到芯片架构，最终到整个硬件平台，都围绕缩短时间、减少等待这个统一目标来优化。 三、关键手段，逻辑折叠，一层变多层最能体现这种思路的技术是逻辑折叠。你可以想象一下，在一个密集的老城区，二维芯片平面车流拥堵，大家都被红绿灯和弯弯绕绕的路堵着。 常规做法是把道路修的无比精细，微缩晶体管尺寸。但华为的做法是加载立交桥和地下通道，把地面上的路网系统性的折叠起来，通过垂直的规通孔，相当于高架或地下道把不同楼层连接起来。 具体来说，逻辑折叠是一种设计方法，它将原本平铺在一个层面上的复杂电路，比如内存模块计算核心，巧妙的拆分并垂直堆叠到两三层甚至未来更多层的有缘层中。数据和信号很多，走的是垂直通勤的路，大大缩短了信号横跨芯片长途跋涉的物理距离 带来的好处是立竿见影的。根据华为在最新麒麟二零二六芯片上的实测晶体管密度，在不改变制造工艺的前提下，每平方毫米集成的晶体管数从一百五十五百万个提升到了两百三十八百万个，涨幅高达百分之五十三点五。 这个增幅在过去靠传统工艺微缩需要三年左右才能实现。能效与性能 soc 片上，系统核心的能效提升了百分之十三。 布线占用面积因为布线更加立体化，水平方向需要占用的空间减少了百分之五十五，时钟。系统更简洁，时钟缓冲器数量减少了一半， 信号干扰时钟偏移减少了四分之一。整体布线长度缩短了约百分之三十。内存速度提升像 sram 这样的静态存储单元，其访问速度的关键在于线字线和位线的长度。 逻辑折叠让这些关键路径走垂直，短距离让 sram 的 操作频率提升了超过百分之四十。这些提升的出发点都是一致的，把横向的大长线变成了纵向的短连接，走捷径，省时间。四、不是蓝图，是已经干出来的三百八十一款芯片。 韬定律听上去宏大，却并非理论推导或画饼。何丁波在演讲中透露，过去六年，基于这条技术路线，华为以实际设计并量产了三百八十一款芯片，广泛用在通信、计算、终端、车载等领域。这条路的可行性经过市场检验了， 最先让大家感受到成果的将是今年秋季发布的新一代麒麟手机芯片。这款芯片将完整应用逻辑折叠技术，它不再是一层密布的设计，而是变成了双层折叠架构。这种把单层平房变为双层楼房的设计，让芯片在工号和体积有限的手机里爆发了更大的性能。 值得细说的是麒麟芯片的进展路线图。根据研究论文，今年的麒麟二零二六的逻辑折叠应用还是保守的，混合键合的间距有一点五微米，未来会做的更密。折叠也是针对关键路径部分使用。 即便这样，它的性能核心频率依然冲上了三点一，即刻性能提升看得见摸得着。而明年的麒麟二零二七在论文中已经被标注为以流片 silicon status， 意味着有了实质性进展。 再往后的二零二八、二零二九芯片也已进入预言阶段。更重要的是，论文给出了展望，到二零三一年，基于这套方法的高端芯片晶体管密度将达到等效于传统一点四纳米工艺的同等水平， 到二零三五年，目标将指向每平方毫米四百百万甚至更高的晶体管密度。手机芯片之外，逻辑折叠的火力将烧向服务器领域。升腾系列的 ai 加速器在未来会结合新力、三 d 堆叠等技术， 特别是约在二零三零年前后推出的升腾九百九十，将首次把逻辑折叠技术带入 ai 加速器领域。论文预计，采用逻辑折叠及相关技术的升腾 ai 芯片，到二零三五年，其硬件集成度有望提升超过一百倍 五，这是一条独立赛道。这场技术迭代的核心或许并不是要去超越三纳米、二纳米的几何尺寸，而是在无法参与那一轮极限微缩的情况下，开辟了一条全新的游戏规则。 以前做芯片式划电路图造晶体管的炼制思维，未来的方向则是从底层设计如何缩短器件及时间延迟、电路布局如何三维折叠、系统架构如何高效协调到封装互联的全面协调设计， 硬件软件相互咬合，整个体系的优化不再依赖某个环节的极端精进，这带来的想象空间很大。如果通过折叠堆叠就能获得数倍的密度和性能增益，那么对当前十四纳米、七纳米等成熟工艺节点的挖掘就还远未到尽头。 这意味着在现有光刻机条件下的芯片能力天花板被大幅抬高了。中国半导体产业面临的技术封锁高墙上找到了一个搭建桥梁的支点， 更深远的意义是话语权的转变。当时间微缩取代几何微缩成为主流议题，那么谁能定义时间优化的具体技术路线，谁就在新一轮竞争中占据了高地。韬定律这个名字或许就暗示着一场长达数十年，由被动追赶转为主动引领的战略调整的序幕。 当别人还在为微缩制成的最后一纳米鳄战时，华为已经开始讲述另一个维度的故事了，而这个故事的基础是他们已经实打实的做出来的那三百八十一颗芯片，以及即将在秋天登场的新麒麟。 好了，以上就是本期视频的全部内容，我是莫正说，喜欢的朋友请点赞、关注、支持下，谢谢！我们下期视频再见！

不靠顶尖光刻机，不硬磕，三纳米制成，真的能造出顶尖高端芯片吗？华为给出了肯定的答案。最新推出的韬定律，堪称芯片界的技术核弹，还被美媒冠以制裁破坏者的名号。甚至有人直言，这项革命性技术比单纯造出三纳米芯片 还要强悍十倍。当年美国全面封锁芯片与光刻机，外界都唱衰国内高端芯片发展。谁也没想到，七年之后，华为没有死克传统制程，而是直接重塑了半导体的底层逻辑， 以时间换速度，以空间增密度，突破困扰了产业界已久的始终同步与散热问题，让已经走到天花板的摩尔定律得以继续生效，几十年，走出了一条完全不一样的道路。今天，我们就把这套改写行业规则的技术一次性讲透彻。先问大家一个问题， 过去六十年，芯片是怎么变强的？四个字，越做越小。这叫摩尔定律。我给你打个比方，芯片就像一座城市，井底管是楼房，金属线是马路。摩尔定律的做法简单粗暴，把房子越盖越小，把马路越修越窄。 原来一平方公里塞一百万人，现在塞一个亿，人越多，干活越快，算力越强。这招用了六十年，屡试不爽。但今天 出大事了，房子小到没法再小了。三纳米、二纳米晶体管只有几十个原子那么宽，在这个尺度下，电子会像幽灵一样穿过墙壁，这叫量子碎穿。结果就是严重漏电，疯狂发热，动不动死机。更离谱的是成本，一台 euv 光刻机超二十亿人民币， 还只有荷兰一家公司能造一个二纳米工厂，两千亿人民币起步，全球玩得起的只上台积电、三星、英特尔三家。这就是美国封锁华为的底细。 不让你用 u v， 你 永远造不出高端芯片。听起来无解了，对吧？但华为换了一个脑子，他们没去硬磕， 把房子做小，因为那是死路。物理定律说了算，不是钱说了算。他们问了一个反直觉的问题，房子不变小，能不能让整座城市干活更快？你猜答案是什么？能，这就是掏定律，核心就一个字，叠。我再给你打个比方，摩尔定律的做法是，把所有楼房平铺在地面上， 拼命压缩楼间距，最后变成一座拥堵到死的贫民窟，道路窄的连自行车都过不去，信号、堵车、发热爆炸。掏完全反过来，楼房大小不变，道路宽度不变，但修高架桥，挖地下隧道剑换成枢纽，再把红绿灯 全部换成 ai 智能调度，你会发现，房子没变小，车流跑得飞快，效率翻倍。听懂了吗？别人卷谁家房子最小， 华为卷谁家路网最聪明？前者被物理定律掐死了，后者刚刚开始。那具体怎么干两招？第一招，逻辑折叠，反铜芯片，所有晶体管平铺在硅片上，像一个巨大的停车场，信号从 a 到 b 要走很远的路，又慢又费电。 华为把它垂直叠起来，像把停车场改成立体车库，信号不再水平绕路，而是垂直上下，距离短了，速度快了， 功耗降了。第二招，全站协同。以前设计芯片的、造芯片的、写软件的，各干各的，想修路的，不管红绿灯，红绿灯，不管司机，华为把他们全部捏在一起，硬件、软件封装架构统一调度， 好比高德地图交警指挥中心，所有司机实时通话，哪条路堵了立刻分流，结果是什么？同样是用国内成熟的七纳米、十四纳米，工艺，性能直接挑剔。但你可能要问，吹的这么牛东西呢？有过去六年 危机，于掏这个新思路，已经量产了三百八十一款芯片。今年秋天要发布的麒麟二零二六，是第一颗完整落地、逻辑折叠的手机芯片，实测数据，晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。一句话，用七纳米的工艺打出了对标五纳米的实际体验。 更狠的是什么？漏开了 e u v， 国内几百亿建起来的七纳米、十四纳米产线，本来被认为是落后产能，现在直接变成宝贝。因为掏不需要三纳米， 他把成熟工艺的潜力硬生生榨出了新高度。美国卡了七年的光刻机封锁线被从上面翻过去了。但是我必须说，掏不是黑魔法，他有一个要命的代价，散热， 把芯片像三明治一样垂直叠起来，信号是快了，但热量也叠起来了，相当于一座城市把所有人都塞进一栋摩天大楼楼里，热的要命。华为怎么解决的？两样东西，一是新型二维材料散热膜，导热效率是同的十倍。二是硬件及智能调度， 哪个电路热了，系统自动把任务挪到凉快的地方，让发热单元睡觉。你看，每一项突破背后，都是一个真实的难题和一套真实的解法。这才是硬科技， 不是魔法，是工程。最后说说这事到底意味着什么？对中国来说，以前我们是做题的，西方出题三纳米 euv 光刻机，我们拼命追，还老被卡。现在华为自己出了一道新题，这道题的解法不需要阿斯麦的 euv， 不需要台积电的三纳米，需要的是系统级的大脑和全站协调的能力。美国封锁的最后一根钉子被拔了。对普通人来说，你以后用的手机会更快、更省电、更便宜，因为不再需要为三纳米那个天价买单了。以前芯片强不强，看尺寸，谁小谁牛。以后 芯片强不强，看效率，谁跑得快，谁跑得顺谁牛。摩尔定律，拼尺寸，掏方案，拼速度，不追三纳米，照样掀翻牌桌。这就是华为被封锁七年扔出的那颗技术核弹。

炸穿整个科技圈。二零二六年五月二十五日，上海 s c a s 大 会，华为直接官宣誓，世纪王炸中国自主半导体涛定律正式诞生！称霸全球六十一年的摩尔定律 彻底宣告终结。而搭载这套全新底层黑科技的首款旗舰芯片，就是今年秋季即将首发的七零二零二六。很多人根本看不懂 华为这一部到底有多恐怖。过去几十年，全世界所有芯片公司全部被摩尔定律所死。想要提升性能， 唯一的办法就是缩小支撑，疯狂迭代纳米工艺，依赖天价 e u v 光科技。但是现在，两纳米、一点四纳米已经摸到物理极限，成本暴涨，性能挤压高，漏电失控，发热严重，摩尔定律已经彻底走到死亡尽头，全球半导体行业 全部陷入停滞内卷的死循环。就在全世界无计可施，束手无策的时候，被极限封锁、全面断供的华为， 直接跳出西方制定的规则。不靠先进光刻机，不靠顶级支撑，不玩缩小空间的老路。华为独创掏定律，彻底改写全球芯片底层逻辑。我一句大白话给你讲透。以前的摩尔定律是横向内卷，拼命把晶体管缩小挤在一起，靠空间换性能。华为的掏定律是纵享突破， 不缩小体积，直接重构电路逻辑，立体折叠架构，缩短信号传输路径，靠时间换速度，靠结构换能效。这根本不是技术升级，这是降维打击，换道超车。六年时间，几百款芯片迭代验证， 数万工程师全力攻坚，华为硬生生造出了属于中国人自己的半导体底层定律。而即将搭载在华为 mate 九零系列上的麒麟二零二六，就是韬定律落地升级。相比上一代麒麟九零三零， 晶体管密度暴涨百分之五十三点五，直接追平台基建三纳米工艺水准。 c p u 风池主频突破三点一千兆赫兹，综合性能提升百分之十二点七，核心能效暴涨百分之四十一， 功耗更低，发热更小，速度更快，信号更强。同样的成熟制成，别人已经摸到天花板，华为直接凭空多出一代半的性能优势。最可怕的是华为公开的未来路线， 二零二七三层逻辑折叠，两千零三十四层深度迭代，二零三一年直接对标国际一点四纳米顶级水准。西方十年靠堆设备堆资金艰难挤牙膏。华为十年靠自研定律，自创架构，自主迭代， 直接跨越五个代差，高通、苹果、三星全部掐死在老旧的摩尔定律里，无法突破。而华为手握全套掏定律核心专利逻辑折叠独家技术，别人看不懂、学不会、抄不走，绕不开。从曾经无心可用被人掐喉，到如今自研定律， 制定规则，领跑全球锡林。二零二六的到来，不只是华为的涅槃重生，更是中国半导体彻底打破西方几十年技术垄断的里程碑。这一次， 华为真正做到了不被定义，自成规则。你们觉得搭载全新套定律黑科技的麒麟二零二六，能不能直接碾压苹果 a 系列高峰枭龙登顶？今年安卓纪黄之巅评论区打出华为崛起， 见证国产芯片的封神时刻。关注我，数码数据观察，第一时间带你拆解华为所有顶级黑科技！

各位，刷了一天的华为掏定律了吧，是不是怎么都没听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来代替摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去， 就像我们用新能源车啊，换道超车的燃油车一样，华为的韬定律啊，可以让我们彻底摆脱光科技。注意啊，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号啊，上海，在全球半导体界最权威的 i e e 国际电路系统研发会上， 何庭波站在台上啊，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师正式发表了滔天律。这不是什么新的芯片型号啊，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单，集成电路上的金管体数量大约每两年翻一翻，那换句话说啊，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。但过去这六十年，整个世界的科技进步 本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个技术上。但是现在这条路啊， 走不动了，不是人类不想继续做小，而是物理学他不允许了。现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸啊，已经小到了只有十几个硅原子那么宽，那再往下缩呀，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应， 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 那么还有一个更现实的问题啊，就是钱，那建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元， 那折合成人民币，那也是超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱的，还能玩的转的，场上恐怕一只手都数了过来。而且越往下走，成本涨的越快，性能却提升的越来越慢。 现在从三纳米，三纳米啊走到两纳米，性能可能只提升了百分之十到百分之十五， 成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的小路下，已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀差，就是整个半导体行业现在面临的最大危机， 全世界都在找新的出路。有人说啊，搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔天律。很多人看不懂 这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑啊，特别简单一句话就能说明白啊，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在呢，我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心啊，是几何缩微， 也就是空间上的缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子啊， 为了住更多的人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定的程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化， 让每个人从家里到公司的时间比原来还要短。这样一来啊，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术啊叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。哎，这样一来，信号从晶体管 到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。而且最关键的是，这条路他没有物理极限，只要我们能不断的优化电路布局，不断压缩信号传播的时间， 芯片的性能就能一直提升下去。这不是什么纸上谈兵的理论啊。何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路， 成功设计并量产了三百八十一款芯片。这些芯片啊，覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了， 并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可行性和可能性。更让人期待的是啊，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。 按照华为的数据啊，在相同层下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能有效提升能效提升百分之四十一。也就是说啊，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺 做出呃，接近甚至超过先进制成水平的芯片。华为呢，还给出了一个明确的时间表， 到二零三一年啊，基于啊韬定律的高效高端芯片，等效晶体管密度将达到一点四纳米之成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖。 那别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕了过去。以前别人说啊，不给你 uv 光刻机，你就做不出先进芯片。 现在华为啊说，没关系，我不用你的先进制程技术，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是掏定律真正的意义所在， 它不仅为全球半导体行业啊找到了一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是啊， 他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。那过去六十年啊，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定的志成路线，我们就只能跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。 但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则，以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走， 一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移啊，韬定律这条路会越走越宽，因为他没有物理极限， 成本也更低啊，更适合大规模推广。今天这个日子啊，值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会， 而是中国科技崛起的一个里程碑，他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来，加油！

股友们，王炸，消息来了，中国直接改写全球芯片规则，华为正式宣布不用 euv 光刻机，二零三一年做到一点四纳米等效性能怎么做到的？他们换了一条赛道，不再缩小晶体管的体积，而是缩短信号跑完全程的时间。五月二十五日，上海 iipoe 国际电路与系统研讨会， 是全球芯片学术界的顶级会议。华为董事、半导体业务部总裁何廷波登台作主旨演讲，题目叫半导体新路径，探索与实践。他正式发表了一个新定律，滔定律， ko 是 希腊字母套，在电子学里代表时间长数。一句话总结， 摩尔定律是把晶体管越做越小掏，定律是把信号跑的越来越快，殊途同归，但走的是完全不同的路。这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业引进定律，不是实验室概念。华为说，过去六年已经基于这套体系量产的三百八十一款芯片。 今年秋天，新一代麒麟芯片将首次完整搭载逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。要理解它定律有多重要，你得先知道摩尔定律正在发生什么。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔发现一个规律， 集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一倍。这个规律驱动了人类半导体产业整整六十年，从微米到纳米， 从二八六处理器到今天的 iphone 芯片。但现在晶体管小到三纳米、二纳米的时候，你会遇到三个问题，第一，物理极限，原子就那么大，你不可能无限切下去。第二，成本爆炸，一条二纳米产线投资超过两百亿美元，第三边际递减， 花两倍的钱，性能可能只提升百分之十五台机电，计划二零二八年量产一点四纳米，但那需要下一代 euv 光刻机，全新的二维材料通道晶体管，整个产业链的成本会再翻一倍。 华为呢？二零一九年被列入美国实体清单，台机电断供，连七纳米的代工都用不了。按摩尔定律的路，他们被锁死了。所以华为被逼着想了一个问题，芯片性能的本质到底是什么？ 答案是速度。你不在乎芯片里有多少个晶体管，你在乎的是它算东西有多快。而快取决于什么，取决于信号从 a 点跑到 b 点花了多少时间，这个时间在电子学里叫时间长。数套摩尔定律的做法是， 从把晶体管做小，到 a 和 b 的 距离变近，再到信号跑得快。掏定律的做法是不改距离，改路线和跑法，让信号在同样的物理空间里跑更短的逻迹路径，结果一样快，甚至更快。 打个比方，摩尔定律是把北京到上海的距离缩短，掏定律是修高铁，距离不变，但到达时间坎坷。华为的说法是，到二零三一年，等效晶体管密度可以追上台积电一点四纳米工艺的水平。 说到这，你肯定有疑问，等等，等效密度是什么意思？是不是说华为实际制成还是七纳米，只是性能相当于一点四纳米？对，差不多就是这个意思。 这里面有没有营销成分？当然，有。任何一家公司在顶级学术会议上做主旨演讲，都不可能不讲故事，但关键在于这个故事有没有硬数据支撑。华为给出的硬数据是过去六年三百八十一款芯片量产，是已经卖出去了的产品， 麒麟九千 s、 九零二零、升腾九幺零 b、 九幺零 c、 九五零，每一颗都是在被制裁、没有 euv 的 情况下设计出来的另一个佐证。 deepseek v 四的技术报告里，第一次把华为、升腾和英伟达并列写进硬件验证清单，说明国产 ai 芯片已经进入了顶级大模型的主力算力矩阵。 所以我的判断是，韬定律，不是空中楼阁，它是华为在极限封锁下六年实践总结出来的方法论。今天只是正式起了个名字，但它能不能完全替代先进制程？它是绕路的方案，不是超车的方案。绕路能绕多远，取决于逻辑折叠的天花板在哪里，这个目前没有人知道，包括华为自己。 华为证明了一件事，没有 euv 也能继续演进，这意味着中国半导体产业不会被制程锁死。何庭波亲口说，这是逻辑折叠的首次成功实施， 如果性能表现超预期，半导体板块大概率迎来一波情绪爆发。这套体系最终要用到升腾 ai 芯片上，意味着华为要在 ai 算力赛道上用滔定律的路径持续逼进英伟达。 相关方向有，华为海思概念、中兴国际、韩五 g、 海光信息、 edaip、 华大九天、星源股份、先进封装、 强电科技、通富微电设备、北方华创、中微公司。因为即使不缩制成逻辑折叠，对三 d 封装、先进布线的需求只会更高，不会更低。今天有一句话我印象特别深，未来一定属于开放合作，在半导体引进的路径上， 没有一家企业可以独自完成所有答案。被封锁六年的人说出开放合作四个字，分量跟别人说的不一样。摩尔定律是上一个时代的信仰， 他说把东西做小韬定律是这一个时代的倔强，他说做不小没关系，我让他跑更快。这不是技术的胜利，这是思维方式的胜利。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。

光刻机的时代要落幕了，因为今天华为宣布了一项革命性的抛定律演讲定律，这个演讲定律他的可怕之处就是打破了摩尔定律， 以前芯片强不强要看光刻机，要看几纳米，不是 e u v 的 光刻机呢？他做不出来先进芯片，今天过后不再是了，因为华为提出的这个定律，他不需要 e u v 光刻机， 只需要成熟工艺呢，就能造出世界上最先进的芯片，这直接打破了光刻机卡脖子的死局，也意味着国内芯片产业的天花板被彻底打开了，所以就能理解今天半导体板块为何会如此的疯狂。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

这期我想跟大家聊的不是那些已经被刷屏的信息，我想聊的是华为掏定律到底是不是真正的降维打击。 我直接说结论可能跟大家看到的不太一样，这是一个非常有价值的技术创新，那绝对不是大家理解的，就不用 euv 也能干翻台积电这样言论。 为什么呢？我用最直白的逻辑给大家讲清楚，假设华为用八纳米的制成，加上逻辑折叠技术，做到了等效三纳米的性能，这是进步没错。但你想过没有，台积电用三纳米的制成，再用同样的逻辑折叠技术 叠一下，做出来的是什么水平？可能是等效一大米，甚至更低。如果这样看的话，你永远追不上，因为底层的物理差距在哪？逻辑折叠解决的是信号传输效率的问题，他不能让电子跑得更快， 不能从根本上缩小晶体管的物理尺寸制成的差距依然存在，不会因为架构创新就出现而消失。这就好比赛跑，你在后面起跑，用更聪明的跑姿把不平提上来，但前面的人本来就领先，他也学会了同样的跑姿， 距离不但没缩小，可能还在拉大。所以这个事的本质不是什么不解决光刻机就另辟径，而是在解决不了光刻机的情况下，做了一个最优的架构创新。 我说的更直白一点是被逼无奈下的最优解，他不是一个从底层解决了问题，而是在现有条件下把性能压榨到了极致。技术上呢？这叫限制条件下的帕累托尼最优。 行业里的大实话就是，技术圈都知道这是怎么回事。那问题来了，资本市场为什么也要吵的这么嗨？两个原因，第一是情绪驱动， 国产替代打破封锁，中国人定规矩，这是最好的故事素材，自媒体最喜欢这种趋势。第二个是信息不对称，大部分炒作半导体人，连摩尔定律都讲不清楚，你指望他能理解逻辑折叠的底层局限？我不仅是做自媒体，我还是买方投股， 我的工作是帮大家看清楚真实的情况。好，那收回大家手里的基金这件事到底意味着什么？短期的判断很简单，这个消息出来后，半导体设计类的公司情绪上会很受益， 资金面会追捧架构创新这个新故事。但设备类的公司短期可能成压，因为市场会问，那设备还那么重要吗？ 但冷静下来想，国产设备的需求不会消失，成熟制成的设备需求依旧很大。逻辑折叠本身也需要新的制造设备来支撑多层的堆叠。中期的判断更关键， 今年秋天麒麟芯片增益出来，实测数据落地，那市场会重新评估这个技术的真实价值，如果表现不如 p d， 那 么完美，会有一波估值的修复。长期来看，它真正的估值在哪里呢？ 不是在不用 e u v 也能干翻台机电这种情绪化的蓄势，而是在它证明了即使在最困难的情况下，中国半导体公司仍然在往前走，走得慢一点，但没有停。国产替代的蓄势确实被加固了， 不是因为一个定律解决了所有问题，而是因为它证明了这条路上仍然有人在持续做事儿。 但产业逻辑的兑现需要五到十年，你的仓位管理需要每一段时间都要作对，所以我的建议很简单，定投的人继续投，这是一个增加你中长期持有信心的理由，不是让你短期最高的理由。 还没上车的人，等情绪化过后再进，不做追涨的那一个。已经满仓半导体的人，检查一下自己的仓位是不是超出你的承受范围。真正专业的投资，不是看到一个消息就冲进去，是看好一个方向，用对的姿势慢慢的稳稳的进去。 我的三笔钱体系就是帮大家做这件事的，关注我，把这个框架学透，你觉得这个套定律是真突破还是情绪炒作？评论区说说你的判断。我是远哥，关注我，一起求知客服！

炸场，华为掏定律横空出世，光刻机直接被淘汰，中国芯片彻底换道超车！今天全网都被华为掏定律刷屏了，没看懂？我用最直白的话，给你讲透这件改写全球半导体历史的大事。 二零二六年五月二十五日，上海，全球最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会， 华为何廷波登台，向全世界顶尖芯片科学家正式发布了华为韬定律。这不是一款新芯片， 不是一项小突破。这是中国第一次在全球半导体领域提出属于自己能引领全行业的底层理论规则。他的目标只有一个，彻底取代摩尔定律，让高端光刻机成为历史。 先说说统治行业六十年的摩尔定律，为什么已经死了？摩尔定律很简单，晶体管每两年翻一翻， 芯片越做越小，性能就越强。过去大哥大到智能手机、 ai 服务器全靠这一条路走到黑，但现在路堵死了。物理到顶，三纳米制成，只有十几个硅原子宽，再说小就会量子碎穿 芯片直接失灵，成本爆炸。一条三纳米产线要一千四百多亿人民币，三纳米升两纳米，性能只涨百分之十，成本翻一倍。一边是 ai 自动驾驶算力疯狂暴涨，一边是传统路线走进死胡同，全球都在慌，都在找新路。量子计算、 碳基芯片全都太远，远水救不了近火。而华为用六年时间，悄悄走出了一条没人想到的新路，这就是韬定律。 一句话讲透核心，摩尔定律等于空间缩微，把晶体管往小里做。掏定律等于时间缩微，让信号跑得更快。不用把晶体管做小，用逻辑折叠技术把平铺的电路变成立体堆叠。就像把平房改成小高层，房间大小不变， 但动线更短，效率翻倍，信号传输距离大幅缩短，性能更强，功耗更低。最关键，这条路没有物理极限。 这不是画饼，华为已经用六年时间交出硬核成绩单，基于掏定律量产三八一款芯片覆盖通信终端，车载 ai 计算早已大规模商用。今年秋天，更大惊喜来了！ 华为新一代麒麟旗舰芯片登场，全球首款完整采用逻辑折叠的手机芯片同制成工艺下，晶体管密度加百分之五十五， 能效提升加百分之四十一，不用先进制成，不用 e u v 光刻机，成熟工艺就能跑出顶尖性能。华为更给出明确时间表， 二零三一年等效达到一点四纳米水平。这件事最震撼的意义是什么？我们彻底摆脱高端光刻机依赖，不是追上，不是自己造，而是直接不用 别人卡脖子的关键环节，被华为用一套全新规则彻底绕过去了。从此，全球半导体有两条路，一条是摩尔定律的老路，越走越窄，成本越来越高。一条是华为掏定律的新路，无物理极限，成本更低。大规模普及， 中国半导体第一次从跟随者变成规则制定者。这不是一场普通的技术发布，这是中国科技引领世界的里程碑，告诉全世界，我们不仅能跟上，更能定义未来。

很多人只知道光刻机被卡脖子，却不知道有一把锁比光刻机卡的更早更狠，那就是 eda。 华为海思空有一身设计能力却无法施展，幕后元凶就是它。 eda 到底是什么？凭什么和光刻机一样重要？为什么华为掏定律出圈？国产芯片接下来要闯的第一关就是 eda。 国产替代又走到了哪一步？这期视频我们就把它说透。 eda 的 全称是 electronic design automation， 中文翻译过来就是电子设计自动化。通俗的理解， eda 就是 用来设计摩天大楼的软件， 建筑师用软件画出图纸，工程对照着图纸把楼盖起来。在这个比喻里， eda 就是 那个设计软件，光刻机就是那个工程队。 只不过芯片工程师用 eda 设计的这栋摩天大楼，它的每一块砖都是一个微型的晶体管，几十亿块这样的砖密密麻麻的堆在一起，最终建成了一座肉眼看不见的微观城市。为什么 eda 和光刻机一样重要？ 答案很简单，要先有设计才能制造。 eda 决定图画的对不对，光刻机决定施工准不准。 eda 就是 那只能画出这张图纸的神笔，因为这张图纸复杂到超越了人脑的极限，几十亿个房间的水电、通风、承重、消防必须在一张图上全部标对错一根线，整栋楼就得塌。没有这支笔，你连图都画不出来。 光刻机就是那个最顶尖的施工队，它能用全世界精度最高的起重机，把你画的图纸分毫不差的在工地上盖出来，没有它，你的图纸就是废 纸。华为的韬定律之所以出圈，不仅因为它是一个新的技术名词，更因为它揭释了一个残酷的现实， 在芯片行业，我们被人从源头卡住了脖子，而这个源头就是 eda。 这件事得从华为被制裁说起。 huawei is something that's very dangerous。 二零一九年，美国一纸禁令把华为列入了实体清单，其中一刀就砍向了 eda 软件。这种软件是芯片设计的命门， 再厉害的芯片设计师，没有他就像最顶尖的建筑师，没了画图的笔，脑子里有万丈高楼也落不到图纸上。华为、海思的几千名工程师，一夜之间就陷入了设计得出却画不出的困境。 断供的不只是软件本身，更是软件背后的技术迭代和生态服务。这场断供风暴，让国内所有依赖进口工具的芯片项目陷入停滞， 全球 eda 市场约百分之七十四的份额瞬间化作高墙，我们连画图纸的资格都快没了，还谈什么制造？这就是掏定律出圈的原因。这是一个试图绕过光刻机限制，从根本上重构芯片设计方法的宏大构想。而要实现这个构想，核心就是 eda， 因为全新的 3 d 芯片架构需要有全新的 eda 工具来设计和验证。那这个时候就有人想， 哎，既然是软件，为什么不能像国内用盗版的 windows 系统一样呢？我只能说你想的不错，但想简单了，不是不能破解，是破解了也没用。两条核心原因，第一， e d a 的 灵魂不是软件本身，而是代工厂提供的工艺库。 p d k 这个工艺库每两周就更新一次，破解版拿不到更新，软件马上变废铁。第二，用盗版画出来的图纸，代工厂不认。 你拿着芯片设计图去找台积电流片试产，对方第一件事就是让你出示正版 e、 d a 的 许可证，要是没有许可证，人家根本就不接单，所以不是不能用，是造不出芯片来。 最后我们看看国内 e、 d a 龙头，三家合称三架马车。华大九天是平台型巨头，国内唯一能提供模拟电路全流程工具，数字电路覆盖率接近百分之八十， 份额最大，但研发投入高，利润成压。盖伦电子是做点工具的兼兵专攻，器械建模与仿真是少数能拿到国际先进工艺认证的国产厂商，走的是做精做深的路线。 广利威是良率专家，国内唯一能提供 eda 软件加测试设备加数据分析全套方案的企业，业绩增长最快。三家路线不同，一个做全，一个做深，一个做砖，它不是工具，是命门。 过去我们总觉得芯片被卡脖子是因为造不出来，后来才发现连设计都被人锁住了。 华大九天在补全链条，盖伦电子在做精尖刀，广利微在死磕良律，三家龙头硬生生在巨头垄断的围墙上凿出了裂缝。但所有人都清楚，从能用到好用，从追赶到并肩，这条路还很长。

我们即将摆脱光刻机。是的，不需要光刻机了，芯片最终看好不好用，谁管你五纳米、三纳米。何庭波在国际电路与系统研讨会上扔出了王炸。什么意思呢？我给你打个比方， 过河赛跑，所有的小动物都挤在一条又窄又陡的摩尔独木桥上，前面还有一块叫做物理极限的巨石， 他们最终都卷得头破血流，大家都不懂得变通，死磕摩尔独木桥，只有小熊猫放弃固有的定时思维，在河面上搭了一个空间错位的掏浮桥，不和其他的小动物争，被走窄了的路， 换赛道、弯道超车，反而先冲到了终点。是的，这只叫华为的小熊猫有望在下半年让我们用上全新的逻辑折叠技术，新的麒麟手机芯片。这对于美国来说是灾难级的光刻机垄断，你要跟空气去垄断了。芯片高精度制成技术成了昨日黄花。 我们无法量产三纳米以下芯片，但我们这座叫做掏的浮桥，到二零三一年，实际的工艺和性能将会达到一点四纳米的水平。华为发布的掏定律普通人也很容易理解。把数据走线从单层平面改成水平加垂直混合布线，利用顶层金属层高速传输， 封装面积缩小百分之六十。 rarely buffer 被放置在垂直互联的中继点上，就能缩短关键数据路径的物理走线长度。 主要的技术点就那么两个时钟，信号分发、优化、中继缓冲区。说大白话就是传统的摩尔定律，给芯片的升级方式简单粗暴，东西做的越来越小，硬核的东西塞的越来越多，从大哥大到 ai 服务器都是如此。 现在三纳米制成已经小到十几个柜，院子那么宽，电子要不受控制了，掏定律不再拘泥于尺寸和密度，而是让信号跑得更快，绕路更少，等待时间更短。传统的把经济管这个房子盖的又小又多，是可以增加精度的， 但物理世界它有极限，电子还容易穿墙漏电，经济避雷也是难以逾越的大山，普通的公司谁搞得起一条两百亿美元的三纳米芯片生产线，能搞的也就那么两三个国家。这里再说一下为什么漏电？晶体管这个房子墙壁已经做到了薄如蝉翼， 你什么都不干，电子也会无头苍蝇一样跑出来，这叫穿墙，提高了整体的错误率。关键还有一个问题，你们玩过游戏的都知道，人无素质，有一个域值，当氪金氪到一定程度，花很多的钱也只是为了那个天花板数值一点点的提升，真实手感几乎感觉不到。 这就是从三纳米到两纳米的提升，只有那百分之十五，为了一碟醋去包两百亿的饺子，根本划不来。芯片性能是到了天花板，但 ai 和智驾的算力需求还在，欲壑难填怎么办？涛定律这个指导思想告诉你，不用买最先进的 euv 光刻机， 不用把房子造的很小，大小不变，还是五纳米七纳米。但我可以修高架，修隧道，快速路，优化红绿灯，让电子这个东西不再绕路，不再堵车，跑得更快。这就是逻辑折叠。你打的是局部站、平面站，我打的是立体站， 同样的面积，同样大小，房子效率翻倍甚至翻几倍。过去六十年，全世界都跟着摩尔定律走，做小，提速，涨价，再做小， 最终走进了死胡同。二零二零年后，美国制裁华为，禁止卖 u v 光刻机，禁止先进制程代工，但同时掌握着资源的国家一样不好过。他们碰到了漏电、工耗高、成本爆炸的问题，死抱不放的摩尔定律最终会失效。要我说啊， 他们是力大非专死脑筋，只知道几何微缩，不考虑时间微缩，一来二去性能不再看几纳米，而是看完成任务要多少时间，他把时间压缩到最小。当然，摩尔定律制成也不会一夜之间死翘翘两条腿走路是有必要的。只不过未来的芯片站， 拼的已经不再是装备数值，而是拼操作，就是架构设计，系统优化。什么大国崛起，宏大趋势就不说了，行业领航员这个咖位我们认， 但其他国家也要有能力跟。与其说这个，还不如吹科技屏权。也许史无前例的超级芯片马上就要到来了，科技屏权会体现在一部手机上。

当摩尔定律逼近极限，当 euv 光刻机成为卡脖子的工具，华为又一次站在了世界的面前。二零二六年五月二十五号，华为正式发表掏定律，这是一个中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新原则。更关键的是，这不只是一颗思想核弹，而是已经用量产芯片跑通的现实。 那很多人会问了，掏定律到底厉害在哪？为什么一条定律就能够让中国半导体实现换道超车？要理解这个问题啊， 我们首先就要明白，中国的半导体产业到底被困在了什么地方。过去的六十年，全球半导体产业遵循的一直都是摩尔定律，就是把用来计算的晶体管做得越来越小， 并且在单位面积的芯片上塞进更多晶体管来提升性能，就是我们平常听到的纳米。从九十纳米、二十八纳米一路推进到今天的三纳米、两纳米，整个产业就是在这条几何缩微的路上一路狂奔。但是现在呢，这条路遇到了三重困境。 第一重是物理极限，当晶体管尺寸逼近原子级别，量子效应会导致电子失控，漏电发热，再往下做就几乎不可能了。第二重呢，是经济极限，建一座三纳米晶圆厂需要投入两百亿美元，全球有能力跟进的玩家从几十家萎缩到两三家，成本已经高到难以为继的程度。 而对中国来说，还有设备困境，西方在光刻机这条路上至少已经走了六十年，从专利、软件、硬件到商业都是壁垒森严。 我们拿不到 euv 光刻机制成就，只能停留在十四到七纳米，而英伟达、苹果它们的芯片已经做到了三纳米和一纳米了。如果继续在这条路上追赶，就只能等光刻机、等设备、等别人的许可。华为的掏定律给出了一个完全不同的答案， 摩尔定律的游戏规则是在固定面积上塞更多晶体管，那我就改规则，让固定数量的晶体管在更短时间内完成任务。说白了，摩尔定律比的是人多，掏定律比的是手快。 既然空间这条路走不通，那我们就在时间维度上去找出路。这个道理其实很简单，当你发现在某个赛道上已经被对手甩开， 最明智的选择就不是拼命追赶了，而是重新设计比赛规则。当资源被封锁，物理极限被逼近，与其在原地撞墙，不如换个维度找出口。华为也给出了目标，到二零三一年，基于掏定律制造的高性能算力芯片，效率将等效于一点四纳米工艺。 更重要的是，这是在十四纳米、七纳米的成熟制成上通过架构创新实现的。这也意味着，我们不再需要等光刻机就能造出高端芯片了。摩尔定律设定的游戏规则也不再是唯一的规则， 但滔定律的意义远不止技术上的突破，它真正改变的是整个产业的游戏规则。最直接的改变就是重新定义了什么叫先进。过去先进就等于制成小有 e u v 光刻机，现在呢？架构优化、系统协调、时间效率这些也可以是先进。这也意味着，中国那些二十八纳米、 十四纳米的才能不再是落后才能，而是可以通过滔定律焕发新生的创新在体。而当先进的定义变了，产业链的价值分配也就变了，以前最大的价值被光刻机厂商、顶尖制成代工厂牢牢把控。现在呢？先进封装、 e、 d、 a 工具、系统设计这些环节突然就变得直观重要了。而这些领域， 恰恰是中国企业有机会实现国产替代的地方。掏定律为整个产业争取了时间，有了这条普兰币，我们可以继续推进产品迭代，不用在原地等光刻机，而这个时间窗口， 正好就是国产半导体设备最需要的攻坚时间。更重要的是，掏定律改变了全球半导体竞争的底层逻辑。过去控制光刻机就能控制产业链， 现在中国打破了技术封锁的根基。就像 deepsea 用更聪明的算法做出顶级大模型，掏定律同样在用更聪明的架构做出高端芯片。当然，也有人会质疑，掏定律还没大规模验证，是不是反应有点过度了？但定律的价值从来都不在于它一开始有多完美， 而在于它能否凝聚成共识，能够指引出方向。摩尔定律最初的预测也经过了多次的修正，但正因为它成为了行业的战斗宣言，才 推动无数的工程师和企业朝着同一个目标努力，最终把预言变成现实。掏定律的意义也在于此，他告诉中国半导体产业，我们有自己的路线图，当这种共识形成，当资源向这个方向汇聚，当产业链围绕时间缩微、协调创新，掏定律就会从设想变成推动产业前进的现实力量。 华为用三百八十一款量产芯片标注了里程碑，用二零三一年等效一点四纳米的目标划出了路线图。 一九六五年，戈登摩尔提出摩尔定律，定义了此后六十年的产业方向。二零二六年，何庭波提出韬定律，或许正在开启下一个时代的序章，而这一次定义规则的是中国。好啦，关注猫姐，带你更多财经认知！

华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧？哈哈，现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出，中国的半导体行业直接走上快车道，马上可以弯道超车了，这真的是拳打阿斯曼，脚踢台机电，从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了， 也有的就是不屑一顾，这不就是先进工装吗？这都多少年了，全行业都做，又不是你华为一家，还在这里贯注定律，这不就是营销话术，营销公关吗？国民教育的。其实我跟你说，华为的涛定律真的很牛逼，但是也没到咱们要过度神话，咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走， 哪怕是这条路线，大概在二零三一年，华为自己说的能够达到等效一点四，那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了，那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来？ 他的意义是啥？那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个，首先华为的套定律，很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事，我跟你说不是，他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上， 何庭波做了一个主题演讲，在演讲里面提出来，首先你得知道 i e e 是 什么？ i e e 是 电气电子工程师协会，也是国际的标准化组织之一，是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话， 就是二零一九年的时候，当时大漂亮不是开始制裁华为吗？当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作，但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容， 当时就引起了轩然大波，就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间，他一一又解除了这个华为的这个限制， 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的，并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放， 只是因为这个套定律确实有点逆天，对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片，其实已经去实践这个定律的这个过程了，所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上，这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可，你就知道他的技术含金量是不低的，但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律，其实还没到这个程度，这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么？我估计你也看了很多的主播，也好，很多的媒体都在解读，我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人，钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例，为什么就是靠定律？他不是一个无奈之局，他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式，而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老，尤其是咱们研发东风一导弹的时候，整个的研发过程，当时钱老部系统的应用了控制论，包括后来的原子弹等等，这些其实都应用了控制论，核心是什么？跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候，那我如何能够通过系统化的功能，或者说比较高的一个价值？ 那说的简单一点，我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新，那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升，来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论， 并且把它用到实处。而且其实我跟你说，这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少，大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁？首先我跟你说，咱们很多人说这不就是先进封装吗？如果你只是把它理解为先进封装，你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装，但事实上是从芯片的设计开始，他就已经要去从各个层面，材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等，他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅，或者变成了大别墅。华为发布这个套定律，他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律，他已经用它去实践过 了，这证明什么？跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了， 他不是靠华为一家，而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的，而且是在过去几年里面默默的在提升的过程，那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速， 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词，而且它是一个什么样的好处？我们整个中国的半导体行业，不能因为某些尖端设备，比如说 euv 的 光刻机，它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备， 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下，我们依然能够让这些企业有饭吃，而且活的还不错， 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来，我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点，就此去真的盲目的乐观或者说狂欢，我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了，我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的，我告诉你， 对于先进之城，对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究，我们只会加速， 而且他是一个必经之路，所以从这个角度来说，他是限阶段我们最佳的一个选择，但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好，先进的设备也好，他的这些研发我们是不会终止，反而会全力以赴，只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血， 而是我们有一定的自我造血能力，能够让整个的研发的资金更加充沛，而且整个过程中企业的压力不会那么的大，国家的压力不会那么的大， 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解？我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待，是一个非常牛，但是也没到需要过分神话的事情， 而且在这里面最重要，我要提醒一下你，不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒， 你就认为你在资本市场上可以吃肉了，我告诉你，反而你要小心，因为我都说了，这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始，他已经开始很久了，所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值， 小心你真的成了韭菜。好吧，啊，是不是讲清楚了，继续观察。

不得了，半导体圈的天，这回是真的彻底变了。以前咱们聊芯片，张口闭口就是几纳米，好像谁家的数字小，谁就是芯片界之王。 这其实就是被摩尔定律这个祖师也给诓死了几十年。全球科技巨头就像一群在死胡同里赛跑的选手，拼命想把路修的更窄， 把零件做的更迷你。结果呢？当制成卷到三纳米、两纳米的时候，路已经窄到连电子都要撞墙了，物理极限根本绕不过去， 而且修路的成本高到连苹果、英特尔这种顶级土豪都要肉疼。就在大家以为芯片发展要熄火的时候，华为直接把桌子掀了， 甩出一张全新的底牌掏定律这玩意说白了就是既然路修不窄了，那咱们就不比谁的路窄，改比谁的车跑得快。 而且这绝对不是画大饼，人家闷声干了六年，已经用这套新玩法实打实搞出了三百八十一款芯片，直接把空间内卷变成了时间加速。 那这个掏定律到底是啥黑科技？打个最通俗的比方，以前的芯片就像盖平房，你想住更多人，就得把房间越隔越小，最后墙比房间还厚， 人挤人根本动不了。华为现在的思路是，我不盖平房了，我直接盖摩天大楼。这就是他最牛的逻辑，折叠技术，把原本平铺在地板上的晶体管， 像搭积木一样立体的叠起来。以前信号要从芯片的东头跑到西头，得绕半天远路，现在楼盖高了，坐个电梯直接就到了。路没变窄， 但路程被疯狂压缩，信号跑得比以前快了好几倍。这就是从几何所谓到时间所谓的降维打击， 当别人还在实验室里为了把墙气饱一纳米蒸的头破血流时，华为已经开着立体交通的快车把性能直接拉满了。这不仅仅是换个盖楼的方法， 而是从根本上改变了芯片内部信号的传输逻辑，让原本拥堵的平面交通变成了畅通无阻的立体高速，彻底绕开了物理极限的死胡同。 最狠的来了，华为这次不光是技术牛，更是把整个行业的游戏规则给改了。以前咱们是被别人牵着鼻子走，人家说几纳米是标准，咱们就得勒紧裤腰带去追。 现在好了，华为直接摊牌，我不跟你玩那个烧钱又费力的游戏了，我自己定新规矩。今年秋天， 搭载这套技术的全新麒麟芯片就要来了，不用等那些被卡脖子的光刻机，照样能拿出对标顶尖水准的狠货。甚至华为已经放出话到二零三一年用这套玩法能做到等效一点四纳米的水平，直接把欧美巨头甩在身后。这意味着什么？ 意味着以前那些砸了千亿美金设下的技术关卡封锁卡口瞬间变成了摆设， 你封锁你的路，我走我的高架桥，你的封锁对我毫无意义。这不仅是华为的胜利，更是整个国产半导体的翻身仗。以后咱们炒芯片概念不再是苦哈哈的不短板，而是跟着华为一起 据制定全世界都得跟着学的新标准规矩的比，这次终于握在了咱们自己手里，这才是真正的扬眉吐气。

华为这回又整了个大动作，掏定律一出，半导体圈子直接炸开了锅。很多人问这玩意到底强在哪？我大白话给你说明白。以前做芯片，全世界都死磕摩尔定律，说白了就是把零件越做越小，但现在走到头了，零件小到原子级别就漏电，而且高端光刻机咱们买不到， 死磕这条路太难受，华为干脆换了个活法，零件我不缩小了，我改结构。现在华为把它变成了摩天大楼。逻辑一，折叠信号直接坐电梯竖着跑， 路径短了，速度自然起飞。最牛的是用咱自家成熟的二十八纳米工艺，竟然能跑出接近一点四纳米的性能，这就是用咱手里的老锄头干出了激光刀的活。 想看机会的这五大细分方向赶紧存好！第一是先进封装，他是盖高楼的地基。第二是老牌金源厂旧厂房，这下值大钱了。 第三是芯片设计，重点看海思和国产 e、 d、 a。 第四是华为全产业链，特别是麒麟和 ai 算力。第五是半导体配套设备，尤其是搞三 d 堆叠和高端基板的这波逻辑折叠的技术突围，你觉得能不能让国产芯片彻底摆脱光刻机的依赖？咱们评论区聊聊。