2026玻璃基板峰会时间

作为国内唯一覆盖整个风测行业的顶级展会， c s p t。 历经二十余届，基建早已成为半导体封装领域的风向标与连接器。 本届大会将于二零二六年五月二十八日到二十九日在江苏无锡国际会议中心隆重举办，以一场搞定全产业链合作为核心定位，汇聚三百家参展企业、两万家专业观众、三千家参会代表， 构建从基础原料、 ic 制造与封测、核心设备、材料终端应用的全面条核心主体，打破产业壁垒，实现资源高效聚合，让合作更直接、更高效、更具价值。

下周大事件提前知晓，五月二十七日周三，二零二六年半导体封装测试展，玻璃基板生态展。 第十届极微半导体大会将于五月二十七日举办。第二十届深圳国际金融博览会。五月二十八日周四，二零二六年世界智能产业博览会。五月二十九日周五，第十七届染料与染色学术演讲会。

当芯片制成逼近物理极限，先进封装与测试技术已从制造后端跃升为延续摩尔定律、驱动 ai 算力与汽车电子等产业创新的核心引擎，中兴、长电、 华天、北方、华创等头部风测企业已确认参加 c s p t i t g v。 二零二六半导体封装测试，即玻璃基板生态展。 作为国内极具影响力、含盖封测全产业链的专业旗舰展会， c s p t。 历经二十三届基建，始终与中国半导体产业同频共振。 c s p t。 二零二六的核心价值在于构建一个无与伦比的产业生态密度场，这里不仅是了解 h b m。 集成混合建核、玻璃基板等尖端技术动向的窗口， 更是面对面链接全球领先的芯片设计公司、精元制造厂、封测企业、设备与材料供应商的核心枢纽。 本届展览将于二零二六年五月二十八日到二十九日在无锡国际会议中心举行，展览面积一万平方米， 超三百家海内外知名品牌参与，预计将吸引两万名观众。 c s p t。 二零二六只在搭建一个洞察趋势、促进携同推动量产的高端产业平台。

聚焦半导体前沿，解锁先进封装新未来！二零二六功率半导体大会暨玻璃基板 t g v 与先进封装论坛六月二十五到二十六日，江苏苏州重磅启幕。 这场行业高规格峰会直击功率半导体 t g b 先进封装 cheap 核心领域，覆盖 s c c 干新材料、车规级器件、三 d 封装、 h b m 等热门赛道，汇聚全产业链顶尖资源， 湖州元气新材强势亮相。本次大会专注高纯纳米、碳化物、淡化物、高端材料，深耕 s、 c、 c、 n、 c、 n、 四 l、 n 等半导体专用材料研发生产， 凭借湖州加深圳双基地硬核研发团队，打造定制化材料解决方案，精准适配 t g v 玻璃基板、功率砌件散热、半导体抛光等关键场景，用高端新材料助力半导体产业突破升级。 六月苏州共话行业新趋势，元气新材与您不见不散！以纳米匠心创未来之才！

绿瓶半导体玻璃基板，从夯到拉一、水晶光电偏光学玻璃和先进封装玻璃基板不是核心，同一链条，但人们喜欢把光学玻璃往半导体玻璃上靠，属于 板块，高潮时会根，但很难当核心，只能给到一个 npc。 二、三、超新材，半导体材料加工能力出色，玻璃基板需要超薄化、精密切割，微孔加工，而它在金刚线精密加工， 半导体材料处理方向有硬蚀，容易走趋势。这里直接给到一个顶级。三、东旭光电，以前是玻璃大王，问题大家也知道，历史包袱很重，但市场炒玻璃基板的时候， 人们总会想起它有玻璃技术储备，属于老龙餐饮，弹性有，但风险也极大。综合评价，给到顶级。四、雷曼光电，它其实是玻璃加显示加封装材料的延伸逻辑，为什么喜欢拉它？ 玻璃工艺有联想空间，迷你 micro led 和先进封装，容易被资金串联，属于逻辑不一定最纯，但认可度高。直接给到夯！五、福金科技，很多人看到金就往半导体靠，实际上 它核心是激光晶体材料，和玻璃基板关系不大，属于典型概念，扩散后硬蹭，这里直接给到拉。完了。六、沃格光电，玻璃基板概念，目前 a 股辨识度最高的一只，本身就是玻璃晶加工起家，有 t v 玻璃通孔方向布局，把它当 a 股玻璃基板龙头，弹性极大，情绪最爱，这里直接给到夯！

兄弟们，科技圈隐形超级主线彻底引爆，很多人还在死磕光模块、 gpu 先进封装。殊不知，算力下半场的绝对核心刚需材料已经悄悄开启主声浪。就在刚刚，千亿巨头京东方重磅官宣，牵手全球玻璃霸主康宁，达成三年深度战略合作！ 很多人看不懂这波操作，觉得不就是两家玻璃企业合作吗？大错特错！这波合作根本不是做屏幕玻璃那么简单，直接瞄准 ai 玻璃机、封装载板三大千亿级新赛道！ 而且大家要记住一个顶级产业逻辑，康宁是英伟达唯一核心光连接合作伙伴。今年英伟达全力扩展 ai 算力集群，康宁直接把美国光连接产量拉满十倍，光纤产量扩容百分之五十，专门适配英伟达超级算力工厂。 现在，京东方绑定深耕二十年的老盟友康宁，等于间接切入英伟达全球算力供应链。今天，龙一题材梳理，用机构一手调研视角，给大家彻底讲透为什么普通玻璃会成为 ai 算力的卡脖子核心材料。同时一次性梳理出六家正宗玻璃基板核心龙头， 剔除杂毛，杜绝蹭概念，全是有技术、有布局、有产业逻辑的硬核标地，全程干货，建议点赞收藏这条视频，直接帮你拿捏算力新材料翻倍风口！ 先讲透所有人都不知道的底层逻辑，看懂你就超过了百分之九十以上的散户认知！ ai 智能体时代， gpu h p m 高带宽内存、高速光模块、高密度堆叠，算力迭代速度爆炸式增长。 传统的树脂封装载板弊端彻底暴露，信号损耗大、散热差、高温易变形，根本扛不住高端 ai 算力的运行需求。而玻璃机封装载板凭借超低信号损耗、超高稳定性、超强散热能力完美适配二点五 d、 三 d 先进封装和 h p m 封装，是当下唯一能跟上 ai 算力迭代的下一代核心材料。 但目前全球高端玻璃基板市场被康宁、旭、肖子、电气肖子三家垄断，合计试占率超百分之八十，其中仅康宁一家就独占百分之五十以上，国产替代空间堪称千亿级蓝海。 一边是英伟达 ai 算力全球爆破带来的刚需增量，一边是国产替代加速突围玻璃基板赛道，直接迎来业绩加估值双重爆发行情。话不多说，六家凯盛科技，国产超薄玻璃专精黑马 玻璃机封装潜力先锋，背靠中建材央企背景，是国内少有的深耕超薄柔性玻璃、高纯电子基板的专精特新企业。公司早早布局玻璃机封装基材、高端电子基板业务， 精准对标 ai 先进封装、光互联盖、钛矿三大前沿赛道，凭借超高精度的玻璃加工工艺，深度对接国内面板算力芯片头部厂商。第五家，兰斯科技，消费玻璃龙头，跨界升级算力光互联核心配套。很多人只知道它做手机盖板玻璃， 殊不知它的精密玻璃加工镀膜、微结构制造工艺属于行业顶尖水平。紧跟 ai 算力浪潮，公司成功从消费电子玻璃跨界切入算力新材料赛道，重点布局光互联精密玻璃，组建先进封装配套机材、 micro led 配套玻璃， 全程受益英伟达算力集群扩展，高速光互联需求爆发，成功完成业务升维，价值重估空间极大。第四家，奇兵集团光伏玻璃龙头具备高端玻璃赛道拓展潜力。作为国内光伏玻璃绝对中军公司，拥有超大产能规模、极致的成本控制能力，玻璃量产工艺极其成熟， 虽然主业以光伏玻璃为主，但依靠深厚的玻璃制造底蕴，完全具备像高端封装玻璃盖、钛矿玻璃基板拓展的先天条件。随着 ai 玻璃新材料赛道爆发，公司可快速完成能耗技术切换，赛道容错率高，基本面稳健，是赛道里的弹性标的。 第三家，南玻 a 电子玻璃，老牌龙头国产替代核心潜力标的老牌玻璃龙头绝非只会做建筑光伏玻璃，公司在高端电子玻璃、超薄基板玻璃领域深耕多年，成型镀膜技术行业领先， 一拖成熟的高端玻璃制造体系，具备快速切入 ai 玻璃机封装机材、特种光学玻璃赛道的核心潜力。传统业务提供稳定现金流，高端电子玻璃业务持续突破， 因为布局优势明显，国产替代红利直接吃满。第二家， tcl 科技，面板加玻璃双轮驱动高端玻璃技术储备雄厚，和京东方齐名的面板双巨头，实现面板上游玻璃基板全产业链布局。产业底蕴深厚，公司长期深耕高端显示玻璃机板全产业链布局，均处于行业第一梯队， 依靠顶级研发能力，具备切入 ai 玻璃机封装赛道的扎实技术基础，基本面扎实，现金流充沛，一旦 ai 封装玻璃需求集中爆发，可快速实现能耗落地，业绩弹性十足。 第一家京东方 a 绝对赛道龙头，绑定康宁加英伟达双重红利，真正的行业扛把子，也是本次行情的绝对导火索。深耕显示玻璃二十余年，和康宁有着超二十年的深度战略合作基础，是康宁全球核心合作伙伴。 本次重磅签约，三年战略合作，全力攻坚玻璃机封装载板、高速光互联盖、钛矿、玻璃机板三大核心赛道。公司早已砸出近二十亿真金白银，深耕研发，玻璃机封装载板试验线顺利建成，已完成头部客户送样， 光互联 micro led 芯片成功出样，技术进度行业领先。最关键的是，康宁深度绑定英伟达，京东方绑定康宁，直接打通全球顶级 ai 算力供应链链路， 是 a 股唯一同时卡位 ai 封装、玻璃官护帘盖、钛矿三大风口的核心中军。最后龙一给所有家人总结一句核心干货， ai 上半场拼的是 gpu 算力光模块传输。 ai 下半场拼的是材料，是封装，是玻璃基底层基材。 全球高端玻璃基板长期被海外垄断。如今 ai 算力爆发，催生千亿增量，国产企业集体突围，这就是二零二六年下半年最确定、最隐蔽、 最容易走出大行情的新材料主线。这六家核心龙头，从中军大厂到低位黑马，完整覆盖玻璃基板全产业链，全部正宗无杂毛，统一题材梳理，专注热点题材硬核逻辑拆解，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发这个视频给有需要的其他朋友，我们下期视频见！

董事长们，今晚这个公告，可能直接把一批短线追进去的资金按在了跌停板上。京东方刚刚扔出了一份极其罕见的澄清公告，语气之严厉，措辞之绝对，在我们团队的研究记忆里都不多见。他直接捅破了近期市场强加给他的两个巨大泡沫，算力，封装和英伟达。 这到底发生了什么？我先把结论放在前面，这是一次对短线炒作情绪的精确爆破，但对真正懂京东方的人来说，反而是件好事。你现在打开任何一个财经软件去看京东方近期的讨论区，大概率是满屏的玻璃基板、英伟达供应商盖太矿新贵股价也是在这种声音里被推上去的。 但今晚公司亲自下场，用三个否定彻底浇灭了这把火。公告里公司明确说了跟康宁那个合作备忘录，除了保密条款，没有任何法律约束力。这意思是说，我们就是坐下来聊聊技术可能性离你们想象的见场拿单差了十万八千里。 这还没完，公告接着补了第二道，公司说玻璃机封装载板盖钛矿这些看着很炫的业务，还都在技术探讨阶段没量产，而且预计未来两到三年都不会对业绩产生什么重大影响。 注意，这个用词不会产生重大影响，这基本上就是告诉市场，你们按计算器算出来的利润，未来两三年都是空气最狠的。第三刀来了，直接点名英伟达公告说公司与英伟达暂未开展业务合作， 这可能是 a 股历史上为数不多的在公告里澄清和某一家具体公司没有合作的声明了，这一句话就把那些因为可能进入英伟达供应链的想象而冲进去的资金逻辑根基全砍掉了。那公司为什么要这么做，而且做得这么绝？ 我觉得这恰恰是京东方管理层非常清醒的表现，他们很清楚，现在面板主页的周期性波动，才是真正影响公司几百亿营收体量的核心。一个还在实验室阶段的技术被市场拿来当核心逻辑爆炒， 这其实非常危险。这种情绪溢价，一旦未来面板价格有个风吹草动，就会形成业绩和情绪的双杀。所以这份公告是一次主动的预期初侵，他主动刺破了这个短线概念泡沫。 但讲到这里，更有意思的部分来了，我们做研究，不光要看公司说了什么，更要看他没说什么，或者他暗示了什么。这份公告彻底否定了短期的业绩爆发，但他没有否定玻璃基板这个技术路线本身，甚至他在里面特意提了一句提醒，后续可能存在资本开支。你仔细品品这句话， 一个现在没有量产不产生收入的东西，为什么要提未来可能有资本开支？这说明在公司的技术路线图里，玻璃基板是一个确定要去攻克的战略方向，只是需要时间。这就是这份公告的价值，它帮我们把京东方身上的概念和实质一刀切开了。 短期来看，那些因为算力英伟达概念追进去的资金，明天大概率会蒸箱离场，情绪溢价会被挤得一干二净，股价会有压力， 但这反而让京东方的估值能重新回到它最核心的轨道上，也就是面板周期。对于一直在等京东方跌出机会的长线资金来说，这次因为概念破灭而砸出的坑，可能才是真正值得关注的时刻。未来评估京东方，我们还是得老老实实地去看柔性 oled 的 出货量、 tv 面板的涨价情况。 至于玻璃基板这个充满想象力的远期大彩票，它依然在公司的口袋里。只是对讲时间公告明确告诉了我们，不在今天，也不在未来两年。

东北证券组织了一场玻璃基板专家会，请了硅谷的孟博士和沃格光电的管理层。孟博士从技术层面解释了传统 a、 b f 基板在 ai 芯片封装中面临的物理限制，核心问题出在热膨胀系数不匹配。 cows 封装把 gpu 和 hbm 集成到硅衬底上之后，需要把整颗抗氧模组通过回流焊连接到基板，焊接时温度远高于常温基板和芯片同时膨胀，硅芯片的热膨胀系数约为三 ppm 每摄氏度。 传统 abf 基板核心层是波纤布加 b t 树脂压合而成， cte 在 十二到十八 ppm 每摄氏度之间， 两种材料膨胀幅度相差数倍。芯片面积越大，边角翘曲越严重。孟博士提到， g b 三百在出货后出现了部分退货，原因是在开关机冷热循环后，边角区域发生了翘曲断裂， 这是一个材料物理属性导致的结构可能性。判断一种先进封装材料能否满足大尺寸芯片的需求。判断一种先进封装材料的 cte 值超过一定裕值，面积增加到一定程度， 可信问题就会出现。这个预值的判断需要考虑使用场景。孟博士指出，消费电子芯片开关机频繁，每天几十上百次冷热循环可信要求高。 ai 芯片部署在液冷气房里，常年恒温运行， 开关机次数少，冷热冲击的幅度和频率都低于消费电子。部分设计公司已经在考虑降低冷热冲击的测试标准，场景变化会推动标准的调整。 玻纤布行业也在改进，目前使用的是更细的二代布、三代布以及 t 剪 glass 和石英布，通过提高玻璃含量来降低树脂比例，将 cte 压到十一 ppm 每摄氏度左右，但代价是能耗下降。 孟博士给出了一个时间维度的数据，当前一款新 a c 可从流片到芯片产出约需四到五个月，而不限不计版的供应周期应缺货可能延长至八到十二个月。设计公司被迫提前锁定机板设计， 然后才能启动流片，这限制了芯片尺寸和架构的调整空间。玻璃基板能将基板供应周期压缩到与硅芯片同步的四到五个月。评估新材料的替代紧迫性，除了性能指标，还需要看供应链周期的匹配度。 孟博士将玻璃基板的优势归纳为两个层面，物理性能层面，玻璃基板的 cte 可调整到七 p p m 每摄氏度或以下， 与硅芯片的热膨胀系数大幅接近，从物理根源上缓解了翘曲问题。供应链层面，玻璃加工行业十几年的自动化能力可以直接迁移到基板制造，但玻璃基板量产的核心障碍在打孔和镀铜两个工艺环节。 玻纤布含有树脂，延展性较好，打孔时孔壁缺陷较少。玻璃材料硬而脆，激光打孔后孔壁容易出现微裂纹， 这些缺陷在后续镀铜过程中会被放大。铜柱主要承担电源输送功能，高电流发热会使裂纹扩展，导致基板局部失效。缺陷控制是决定良率的核心变量。评估 t g v 产业链的竞争力 需盯住两个环节，打孔工艺能否在高深宽比条件下控制缺陷率，镀铜工艺能否实现无空隙填充，公开技术文献确认深宽比超过八比一后，传统电镀容易形成包裹性气孔，直接影响气件可能性。 镀铜速度过慢会导致成本上升，速度过快又容易产生空洞，平衡这个矛盾是量产的关键。 关于材料路线，除了玻璃基板，京瓷在今年四月底发布了多层陶瓷新基板，计划在五月底的 ec t c 二零二六上正式展示 陶瓷的刚性更强。京瓷宣称抗翘曲表现优于玻璃。孟博士的判断是，陶瓷涉及稀土原料， m l c c 的 陶瓷浆料当前供应不足，如果进入基板行业，需求量呈指数级增长，原材料可得性可能比不先布更差。 评估材料路线的竞争，需要将原材料可得性放在技术指标之前进行考量。技术性能更好的材料，如果供应量无法满足产业需求，就不具备产业化条件。 孟博士讲完技术趋势后，沃格光电董事长和通格威负责人王明新介绍了量产进展。沃格在 t g v 方向上投入了七八年，是目前国内少数能实现 t g v 全流程量产的企业之一。 张春标给出了一组量产标准，一张五幺零乘五百一十五毫米的玻璃上至少加工一百万通孔， ppm 控制在五以下，所有孔必须通电。即便达到这个量率水平，每张板上仍可能有两到三片报废。 量产的核心挑战不在于能否实现打孔和镀铜，而在于能否在整张板子上持续稳定的重复这个精度。 通格微负责人王明新补充了量率数据，目前在头部客户的核心玻璃基站版开发中，量率已达到百分之五六十以上，目标提升至百分之八十以上。身宽比方面，实验室达到幺二零比一级以上， 量产数据正在逐步接近实验室水平，目前约达到百分之七十左右。层数方面，已实现八层，正在开发十层产品。 关于 tgb 工艺中的检测难度，张春标指出，量产设备中检测设备成本最高，如果不能实现全流程在线检测，量产量率就无法控制。光模块玻璃基载板方面，所有量产工序检验、检测和信赖性测试已通过客户验证， 当前主要等待客户端完成最终模组施放，下半年进入量产期。整场会议的核心逻辑如下，传统 a、 b、 f 机板因 c、 t、 e 不 匹配和波纤不产能不足，在 ai 大 尺寸芯片封装中面临物理层面和供应链层面的双重压力。玻璃机板在 c、 t、 e 匹配和工艺周期上具备优势， 但体制为打孔和度铜的量律控制是量产的关键环节。陶瓷基板技术性能更优，但原材料可得性存在不确定性。 国内 t g v 产业链的量产能力正在从实验室阶段进入客户验证和批量交付阶段。本内容仅根据公开电话会议信息整理分析，不构成任何建议。

有一个隐形赛道，虽然说它最晚启动，但是产业趋势是最清晰的，国际半导体巨头台积电、三星以及英特尔都已经抢先布局这个赛道呢，就是玻璃基板。 到了二零三零年，每一颗高端 ai 芯片都需要用到玻璃基板，那到底什么是玻璃基板呢？玻璃基板呢，就是下一代先进封装的核心材料，它将替代传统的 abf 载板。 那么为什么玻璃基板会被国际巨头视为下一代技术呢？因为 ai 的 算力需求爆发式的增长， ai 芯片的封装尺寸呢，也是越做越大的， 而传统的有机材料一受热就翘曲翘边，和芯片贴合的非常差。那根据 group 预测到二零三零年，在 ai 以及 hpc 的 驱动下，全球玻璃基板的市场规模呢，有望突破八十亿美元。 那我花了很长的一段时间把这条赛道梳理了一遍，目前在玻璃基板的赛道从设备供应到大规模的量产技术，主要是国外半导体巨头在主导，但是我们呢，也不用悲观，我们国内呢，已经跑出了一批核心的龙头，未来可能在产业链中的弯道超车。 玻璃基板呢，也分上中下游，首先呢，我们来说上游材料哈，第一家艾森股份，他在玻璃基板有三大布局，复性光刻胶和低温 p s p i 都已经获得了客户订单， t g v 杜铜添加剂正在配合头部客户测试。 第二家呢是戈壁家，他在玻璃载板有着深厚的技术积累，并且已经成功开发出了用于玻璃基板的玻璃原片，并向国内多家知名半导体厂商送药。 接下来呢是中油制造，目前国内进展最快的是沃格光电，他掌握了 t g v 技术子公司湖南通格威，具备全球第一梯队的玻璃基板封装能力。 下游设备和检测，尤其是激光打孔，在整条产业链里呢，价值占比很高。第一呢是第二激光 t g v 激光微孔设备的龙头，已完成面板级的设备出货并实现出口，是全球少数能提供精元级和面板级 t g v 激光技术的厂商之一。 第二呢是大足激光，它的 t g v 多制成解决方案，包括 t g v 成套设备、玻璃基板、激光打孔器等产品，已经获得了国外头部封装基板厂商的技术认证。第三，长电科技作为国内的封测龙头，也是目前整合布局玻璃基板最积极的封测大厂。