英伟达pcb使用量提升三倍最利好谁

这个周末，有两个板块大概率会成为市场圈热议的方向，一个是 pcb 板块，还有一个是 cpu， 为啥？因为这俩板块近期都是又又一次的出现了比较重磅的产业催化，注意，他们是产业催化，不是那种一日游蹭情绪的。 今天这期视频就给大家拆清楚，为什么昨天还在慌张跑路的资金，过了一夜就能把这个 pcb 板块给打高潮，以及很多人心心念念的在 cpu 时代，国内有哪些环节卡位是比较核心的？那么视频比较长，记得收藏后认真观看，别在下周一开盘了又是一脸茫然。 那么话不多说，我们直入正题。今天 pcb 板块的走强，从催化上来看，主要靠英伟达在业绩交流会上丢出了两个重磅产品，一个是 gpu 的 重磅升级，另一个就是老黄亲自给 cpu 的 渗透按下了加速键， 而两者共同指向的就是高端 pcb 的 潜能，在本来就供不应求的基础上，进一步供不应求。我给你们看几个数据就知道 pcb 为什么能这么疯狂了。首先看这个 gpu 端，因为它在最新迭代的这个 gpu 机柜里面，它的板材 从二十多层拉到了三十二层，四十四层，材料也全线升级为 m 八 m 九级的基材，那么用量整体提升是百分之六十到百分之一百二，这些都是公开数据，同时单价也是大幅提升的，券商测算的话，单台服务器 pcb 的 这个综合价值量是翻了三倍以上。 那么火上浇油的是，英伟达还花了相当大的篇幅介绍了它的独立 cpu 业务，并且给出了年底营收两百亿美金的指引，这个事最大的意义其实还不是这两百亿美金，而是英伟达。作为全球 gpu 的 大哥，它现在直接给 cpu 的 发展按下了加速键。原来只有英特尔在讲，说 cpu 未来很重要是吧？ 这个空间很大。那大家觉得说英特尔 amg 这些他们本身做 cpu 的， 听上去反正有些这个王婆卖瓜的感觉，大家都没咋重视，觉得应该不会那么快推进。看好，但是可能没那么快推进。 那现在英伟达一加速之后，现在 cpu 的 厂商们都要开始去抢抢产能了，那就造成说你 cpu 你 要去抢产能，你要抢什么也要抢 pcb， 那 这样就导致说 pcb 这块的产能本就不富裕，现在是进一步雪上加霜。这才是为什么说 为什么今天这个 pcb 板块长这么高了，还能出现这个涨停潮。核心点就是 cpu 的 需求， cpu 这块的需求也要开始被重新定价。 ok， 讲完了这个逻辑，那我们来看看 pcb 产业链里面怎么去挖掘品种。其实核心我认为就是两个词，呃，就是高端加有产能， 不管是 pcb 还是这个附铜板，还是在上游的电子部，都要往高端去看，因为这是 gpu 的 升级方向。那同时要看谁有才能，因为现在整个行业是供给短缺的，全行业才能不够，有才能的才能变成利润，有技术没产的没用。好吧， 另外一种思路就是要找能蹭上 cpu 需求的品种，因为原来大家以为说 cpu 的 渗透没那么快，基本上就没有给这个 cpu 进行一个定价，但是现在 cpu 也要开始强产能了，那一些跟 intel 跟 amd 是 吧？跟 arm 这些 cpu 大 厂去供货的一些国内的 pcb 厂商，它就有被重新定价这种可能性，是吧？ 所以这些思路我觉得大家都可以保存下来。原话去问一下大模型，那大模型帮你做一个筛选。最后我再强调一点，目前 pcb 是 cpu 和 gpu 共振的一个交汇点，但 cpu 本身已经被按下了这个加速键，那后续整条的这个 cpu 产业链是不是也有机会被重新定价？ 那么如果你的答案是肯定的，那按之前 gpu 的 演艺路径，那前期市场就会特别关注和海外有这种共用关系的产业链。类似于像之前易中天给这个英伟达供货，那 a 股里面除了 pcb 之外，是不是也有一些其他的环节给海外的 cpu 供货，比如说内存接口方向， 比如说 p c i e 方向，那这块随着 cpu 未来渗透率的不断提高，我觉得它的产业空间应该是有一定的想象力，大家可以趁着周末可以做一定的功课挖掘。好吧，如果视频对你有帮助，记得关注、点赞、收藏，每天带你看懂市场背后的预期差逻辑！

那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。

今天上午， a 股 pcb 板块再次集体爆发生意，电子大涨超过百分之十，创下历史新高，市值直接占上一千亿。 这背后最直接的催化剂就是摩根士丹利刚刚拆解完英伟达下一代 rubin 机架，得出了一个让整个市场重新认识 pcb 的 结论。大摩把 rubin 机架的物料清单一张一张拆开， 结果发现单台机架里所有 p c p 加在一起的价值，从上一代 gp 三百的约三万五千美元，直接跳到十一万七千美元，涨幅达到惊人的百分之二百三十三。这个增幅在所有下游零部件里排名第一，远远超过了 m l c c a b f 机板、电源甚至液冷。 要知道，在 g b。 二零零时代， g p u 还占机价总成本的大约百分之六十五，而到了 vr， 两百 g p u 占比下降到了百分之五十一，多出来的一半以上的增量成本几乎都流向了以 p c b 为代表的下游零部件。为什么 p c b 会突然变得这么值钱？ 原因并不神秘，就是英伟达为了堆出更高的算力，在结构上做了一个颠覆性的升级，而这一步直接推高了 pcb 的 用量、规格和单价。最直接的变化是 robin 机价新塞进了三大块过去根本不存在的 pcb 模块。一个是每机价七十二块的 connect x 网卡配套 pcb， 单价两百七十美元。 一个是每机价十八块的中板 pcb， 单价一千五百美元。还有一个是 bluefield dpu 配套 pcb， 每机价十八块，单价两百五十五美元。光这三类新面孔，就给单台机价带来了超过四万六千美元的全新增量。与此同时，原本就有的模块也在全面升级，比如计算版 gb 三百上用的是二十二层的 hdi 版，材料等级是 m 七，而到了 rubin 直接拉到二十六层，材料升级到 m 八，单板价格从六百五十美元翻倍到一千四百美元，每台机价三十六块。交换机托盘 pcb 也从二十四层跳到了三十二层，单价从八百美元涨到一千四百五十美元。 可以说，整个机架里的 pcb 几乎每一块都在变得更厚，材料更贵、工艺更难，价值量自然就上去了。 而更长远的变化还藏在后面。计划在二零二七年下半年推出的下一代 ruben ultra 平台，会引入七十八层 m 九级别的正胶背板，用来替代传统的铜缆连接。这就意味着 pcb 不 再只是板上走线的主体， 它开始替代连接器，替代卸缆，成为机架内部最核心的高速互联通道。到那个时候，单台服务器的 pcb 价值会在现在的基础上再翻两倍。 pcb 在 ai 硬件里的战略地位已经开始从配件慢慢走向核心。 那么这一波谁能吃到最确定的订单？我们可以沿着英伟达的供应链，找到几家卡位已经很深的企业。首先一定是互电股份，它是目前 a 股里在英伟达 ai 算力 pcb 供应链中参与度最深、产品覆盖最广的公司之一。 英伟达下一代 gpu 平台的 rubin 产品布电已经通过了认证，全面进入工程打样阶段，预计今年四季度到明年一季度就会开始量产。同时，它还是英伟达高速交换机核心 pcb 供应商，一点六 t 产品已经小批量交付，另外，在谷歌、 ppu 这类 aisic 芯片用的 pcb 里，布电的份额大约有百分之三十。 山万红源最近给户店的业绩预测是，未来三年营收有望从两百五十七亿增长到五百六十亿，净利润从五十八亿做到一百四十三亿，三年复合增速超过百分之五十。这些数字背后对应的是非常明确的订单可见度。 如果说户店是老牌核心，那锦忘电子就是这次 rubin 升级里最值得关注的突破者。根据产业链调研的信息，锦忘在 rubin 时代的几个关键产品上都拿到了前排位置， 尤其是正交背板和中板。现在全球还在英伟达这一代 coop 方案供应链里，竞争高端 pcb 的 厂商已经只剩三家，锦望电子是其中唯一一家中国大陆企业， 他最早参与开发的正交背板项目一旦量产，单颗 gpu 对 应的 pcb 价值量能直接增加大约五百美元。相关产能已经在筹备，预计今年年底前后就会迎来规模放量。如果这条线跑通，光是 ai 服务器一块业务，单月产值可能摸到九到十亿的量级， 这个弹性相当可观。再往后看，盛宏科技也是英伟达主力供应商，深度参与了 scale up 互联方案的早期定义，同时还在服务谷歌等客户。 深南电路则在通信和封装机板两边都有布局，目标是到二零二七年在英伟达体系和正交背板上做到年收入二十亿。 横顶控股凭借在消费电子上积累的精细线路加工能力，正在加速切入光模块、 gpu 配套和 asic 用的 pcb 几个品类今年都在放料，而且不光是作版的，上游材料也很重要。这次微软升级，对富铜板的要求从 m 七跳到 m 八，将来还会用 m 九。 商业科技就是国内高速富铜板的龙头，是英伟达核心的 ccl 供应商之一， m 八材料已经实现批量供应， m 九的认证进展也走在前面。 今天创下历史新高的生意电子逻辑稍有不同，它主要受益于 ai 专用芯片和交换机速率升级带来的高端 pcb 需求，同时还在泰国建厂以承接海外订单，打开新的产能空间。看到这里，你可能会问，这次 pcb 的 行情能走多远？我的理解是，它不是单纯的消息炒作， 背后有一个很扎实的产业趋势在支撑，那就是高端 pcb 的 供需缺口至少会延续到二零二七年。 市场之所以愿意给 pcb 一个重新的估值，本质上是因为 pcb 正在从过去那个低毛利的普通组建，变成一个带有一点半导体属性、壁垒越来越高的关键环节。 当然，所有分析都建立在 ai 算力投入持续上行的前提下，如果英伟达的产品节奏出现延迟，或者整个行业的需求预期升变，那相关公司的订单和股价都会面临压力。

今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。

今天该我说 p c d 了，为什么不是昨天说，而是今天说？因为昨天说的人太多了。先说市场的客观表现和节奏情绪，既然周末已经轰轰咂咂， 今天开始即巅峰的事情，你叫刘心雅？这也是之前为什么我经常跟你说的别当铁头的原因。目前客观情况也是如此啊，要不就是不给你机会，给你机会的，哼，你自己脑补一下吧。但是该赛道后边还能瞧几眼不？ 这你就要去理解英伟达卢比 vr 二百都给产业链哪些细分带来了怎么样。首先， vr 二百机柜成本翻倍，从三百九十九万美元来到七百八十万美元， gpu 占比从之前的百分之六十五下降到了百分之五十一， gpu 占比首次跌破百分之六十，但是存储从之前的百分之七来到了百分之二十六，成为第二大成本项。其次，重点来了啊， vr 二百的 pcb 分 层材料全面升级， 采用 m 八材料，二十六层的 h d i 展相比 gp 三百规格叠带非常明显。路冰机柜各类 p c p 上游，例如附铜板、铜箔，供应商壁垒极高， 普遍采用了 h v l p 四等级的正胶中板工艺，难度是最大的。最后一点，六 t 光模块 p c p 刚需 m s a p 工艺相比八百 g 工艺全面升级。 所以 p c b 核心的变量是 m s a p 工艺跟传统的对比起来，优势是线更细了，密度更高，同样面积能走更多的高速信号线，铜洁面更直，主抗更准，信号损耗就更低了。其实太专业的你不用去了解，你就知道，以后 p c b 工艺用这个 ai 服务器就会更好， 只要找到这个细粉里边的变量就可以。第一个，精准卡位 m s a p 工艺的 p c b 烫砂，高端的东西不是谁都能给你做的，懂没？第二个 p c b。 化妆品使用量增加了二点五到三倍， 主要是高端的沉铜电镀干膜，内室药水显著增加。第三个这个 p g b， 它增加了宅体铜膜的使用量。宅体铜膜的市场格局高度垄断，三井金属占据全球百分之九十的份额，卢森堡铜膜占据了百分之十，国内宅体铜膜几乎是空白，国产替代的逻辑是不是可以想一想啊？总 总结起来，这款产品的扩展，核心的技术在我们这，核心材料在姓高的老太太手里。随着英伟达谷歌大厂新品的发布，对于产业链上面的零部件的要求也会越来越高，所以行业的逻辑没有问题。很好， 但是逻辑归逻辑，市场归市场，这个事其实上周五已经反应了，只是大部分的傻货不知道而已，然后周末两天就都知道了。啊，原来这么好啊，兴奋亢奋， 怕错过的在今天早上得到了表现。可是这个事的核心是短期情绪推动的，因为 vr 二百机柜只是一个展示，没有量产的哈，具体未来每年能够产多少，能够卖出去多少，目前不知道，现在大家都是拍脑袋想的。 既然短期情绪宣泄，长期逻辑很好，那我觉得今天说比周末说要善良的多，你觉得呢？技术分析的大高手们，拿出你们的本领！

昨天晚上直播说了高盛的 pcb 价值量要增长两百三十三的这么一个事情啊，没有想到今天直接被带货了。那么 原文关于 pcb 是 这么说的，就相比于这个 gp 三百 pcb 的 价值量从三万五直接增长到十一点七万，而增长的主要来源就是 rubin 的 这个推理芯片里的 middle play 这块中板。那么从这件事情里面我们要看到的除了 pcb 以外，我们核心看到的是什么呢？是系统复杂度爆炸之后的重新分钱逻辑。 英伟达的这个 vera rubin 一 台机柜要卖七百八十万美金，相比 g b 三百的这个三百五十万左右呢，直接翻倍，关键是钱去哪了？首先 p c b 刚刚已经讲过了，三点五万直接涨到十一点七万 m l c c 单机柜量涨了百分之一百八十二，差不多现在是四千五百美金左右， abf 载板涨了百分之八十二，液冷散热还有这个存储，存储是最厉害的，也就是它的占比直接从原来的百五干到了百分之二十五。所以在 vera rubin 这一代英伟达的这代新的系统里面， 告诉我们的就是基建复杂度的每一次提升，产业链就会重新分一次钱。关注我，持续给大家带来最新最快最有价值的产业变化哦！

币涨的最好就是因为大摩，对，这个，因为达的这个机柜入币机柜的这个拆解，这个信息其实市场传递的很快，很快大家都都知道了，最最受益的点就是 pcb 啊。对， pcb 的 话，因为这个 pcb 前期 过去其实一直落后于光，对吧？就因为大家觉得这个就是现在大家看 ai 最主要是两件事情。第一个呢就是一个是供求关系，对吧？就是所有通胀的环节就涨价的环节，说白了就是涨价的环节，对。 第二个呢就是看有没有新的技术方向，如果没有基础迭代的话，就变成了一个纯看供需关系，那么纯看供需关系的话 就有一个时间周期，对吧？一旦这个供需这个供给商来了，那么自然这个价格就会下来，对吧？它就不是一个可以看长的东西。这就是为什么之前我们发个视频说这个光比存储的周期长， 因为光的这个变化很多啊，它的技术变化很多。所以大家看这个 ai 的 这个产业主要看两个东西，一个是看这个， 呃，产业的变化一定要新的技术变化吗？另外一个就是看供求关系，对，这是只是供求关系的话，就稍微那个对，肯定是要看新的技术这个变化，对， pcb 的 这个空间应该就是现在才开始吧？对。

大膜拆完如命，光模块反而更像了，周末呢，大家都围绕着因为这个大膜呢，拆解英伟达 vr 两百机柜的事情呢，在看为什么，因为里面提到了不管是存储啊，还是像这种 mlcc 啊，包括呢 pcb 啊，都出现了很明显的增量，所以有很多人就认为呢啊，我们整体的光模块肯定不行了，但实际上呢，光模块呢，是用在机柜之间的，属于网络层的配套，根本就不在那表里面。那个表里面呢，拆的主要是机柜内部的 b 维木，是 gpu 啊， pcb 啊，内存铜栏啊，背板等等。 你看，我在上周五的时候呢，也给大家出了一个视频，视频里其实也是强调呢两个方向啊，第一个呢就是 pcb 这样的方向，就是海外供应链面 pcb 方向。那么第二呢，就是光模块方向，你想想， 你看今天市场表现你就知道。那我们来看一下一个权威数据，里面也说了，从 g p 三百到 v 价百分百，光模块的价值量呢，不是萎缩，而是炸裂式增长。单机柜的模块呢，总价量呢，从十二点 十六点二万美元呢，飙升到四十三点二万美元，增幅高达呢百分之一百六十七。那我们来看一下第一呢，就什么，先来看一下数量， g b 三百时代啊，单机柜用了二百六十一至八百 g 光模块，但是到了 v 二两百，单机柜呢，直接用到四百三十二只一点六 t 光模块数量是翻倍的， 为什么呢？是因为 gpu 呢？光口配比呢，从每个 gpu 三个提升到六个 ai 级群里面呢， gpu 越堆越多，通信宽带呢，必须跟着翻倍， 堵着数据呢，堵在路上，算力再强呢也是白搭。那之前给大家发过一个图片，那个图片里面的数据呢，就给大家说明了什么， 说明就是在整个这个光模块里面啊，从八百 g 到一点六 t 到三点二 t 呢，它是在不断的引进的。那再来看单价，八百 g 呢光模块呢，均价呢是七百五十美元一点六 t 的 光，包括呢，均价到一千美元 规格呢，升级也带来了单价的上涨，那么数量翻倍加单价上涨，就是整个什么整个它的配比的中价值量也在上涨，这个增速呢，在整个系统硬件里面呢，排名呢，其实是前三的，仅次于 g p 五啊，存储远超呢 p c b 电源和散热的啊，所以大家这一点呢，一定要是理解的。 那么第二层呢，我们也可以呢，占比的逆势提升，说明呢，光模块目前的地位呢，实际上是在被低估的啊，很多人认为呢，系统总价翻番之后呢，光模块呢，占比呢，这个会下降，但实际上从 g b 三百时代的百分之三点九啊，大概提高到呢 vr 两百时代的大概百分之五点三左右，别小看这一个多点的百分比啊，在总价翻倍的情况下，这是实打实的一个地位上升还是一样的，占比提升主要的是因为 ai 训练集群呢，从万卡迈向十万卡，百万卡， 机柜间互联的瓶颈呢，比芯片内部还大。英伟达呢，强行把光口配比呢翻倍，不是锦上添花，而是解决呢集群这个集以集群间呢，互不卡顿的一个什么唯一的路径，也就是说啊， gpu 可以 少几颗，但光模块少一个啊，整个集群呢，都可能会被堵住， 那么再一次还是给大家讲一下，一定要记住啊，那么市场里面呢，每次拆解你要看它拆解的什么是属于呢？这个机柜内部还是属于呢？机柜间，那你不能够说，因为拆解各机关内部，你就认为呢， 不用光膜，快了肯定还要用，那么当然后期呢，还会有呢， o c s 呢，是全高全光交换机，那么如果 o c s 呢？全光交换机上去，这个算进去之后啊，光互联的价值呢，还会更高啊，所以这一点大家要注意， 同时我们要注意啊， c p u 这一块，这个产业化的布局呢，也是呢，未来整个行业的一个关键变量啊，光引擎与 g p u 的 配比例呢， 比例呢，可能从二到四呢提升到十七，甚至呢更高，所以说呢， o c s c p u 啊等等这些呢，都会未来为整个这个光互联这块呢提供更大的一个途径。 短期来看呢， vr 两百今年下半年开始出货，一点六 t 光模块呢，也已经进入量产爆发期，中期来看，如滨凹川，阿飞曼等后续平台呢，将继续拉高带宽的需求。远期看呢， cpu 一 胆落地，整个光通信产业的价值量呢，也会再次掀翻，这也是呢， 大家看我过往视频里面不断给大家提醒呢，要去注意呢，整个这个大的这个 ai 方向的很重要原因，那无论技术路线呢，怎么变，可把它呢？ cpu 呢？还是归光的光互联在 ai 集群中心的核心地位呢，都不会动摇，因为呢，电信号之间的机会传输呢，会衰减，会会 会发热，只有光能承载呢，海量数据的什么跨距离的奔跑，所以说呢，别被呢简单的一个 b o m 呢表呢带偏了，光膜块呢，在乳品时代啊，数要翻倍，单价上涨，占比提升，总价质量呢，也是会什么暴涨的，这不不是没有增量，反而是个什么， 反而是进入到整个增速的黄金赛道里面。所以说呢，大家呢，还是要多看我的视频，视频面呢，有会更多的东西，你可以点击我头像呢，加入专属会员，我们一起呢聊更多 ai 算法的下一站， 比的不是谁家 g p u 堆得多，而是谁能让数据跑得更快更远。而光膜快就是那条数据，高速公路的收费站，车越多啊，赚的越多啊，一定要去注意这一块。

继续我们科普学习笔记，今天要讲的是英伟达 rubin 架构驱动的 pcb 产业链技术的变更，重点讲 m 九的材料体系的更新和技术变化。第一个简单的讲一下 从 blackwell 到 rubin 架构 pcb 的 一些技术指标的变化以及升级。第二个呢，重要讲讲 m 九的材料技术全景，主要是以这个界电损耗为主线啊。 第三个讲讲这些核心材料的一些性能变化，以及对带来的一些产业链机会，集中在这个 q 部 树脂、硅微粉等等。第四个讲讲我们现在的一个供应链格局和国产替代。先讲第一个 技术的跃迁，其实呢，这个 rubin gpu 大家如果看老黄的这个发布会啊，有几个比较明显的提升了，第一个就是台积电的三纳米 nip 工艺， 这个晶体管的数量提升了，导致这个整个算力比之前的要高很多，是吧，较 b 两百的服务器提升了百分之六十多。 第二个呢，这个 f p 四的算力到五十 p f l 提升了五点六倍。第三个比较关键的呢，是正式的用上了 hbm 四显存， 我们之前在去年八月份的视频里讲这个 hbm 的 时候，讲的都是三星、美光、海力士都是 这个 hbm 三 e 这一代 hbm 四呢，是正式的在鹿晗的 platform 上面开始使用，对应的这些贷款和整个的容量也做了些大幅度的提升。第四个比较关键的呢，就是讲这个 nv link 这个技术，这个是今天要讲的一个主题， 就 nv link 六叫 nv link 五，一百一十二 gb 已翻倍，单链路的速率达到了二百二十四 gb， 由这个需求所以导致了单链路的速率达到了二百二十四 gb， 所以 这个对 pcb 的 各类技术指标提出了更高的要求，材料体系全面升级到 m 九体系啊，所以我们看看它的 pcb 啊，用正胶背板替代铜栏，这个什么意思呢？就是，呃，以这张图为例的话，以前啊，这个计算板和交换板用大量的这个铜栏做连接，所以这个大家看到服务器里面有很多这种铜线， 而在 rubin 的 结构里面，就是把这些铜栏给省掉了，而用这个板，计算板、交换板都插在一个巨型的正胶背板上， 这样省去了很多铜栏。随之而来的就带来了一个三块二十六层的板，整合为一个七十八层的一个超大板，它的单机的价值量就提升了很多，到四十一万，大家看到这个的 g b 两百的单机的 p c b 价值量只有一十五万， 而 h 一 百花盆里面就只有五万块钱，所以啊，这个材料提升带来它的价值量提升，这是个比较重要的事。 第三个呢，加工精度也提升了，为了满足二百二十四 gb 的 信号完整性，钻孔的精度公差小于二十五微米， 所以啊，这个 pcb 的 角色发生了一个质变，从承接平台升级成了芯片的最后一层封装，它更加往半导体化这样发展了。就我们之前看， pcb 可能属于比较稍微低端一些的制造业，但是 m 九来了之后， 它的精度要求提升了，它的这个损耗数据，数据传输都提升了，往这个先进封装的行业更加向前发展。这个市场空间，当然随着英伟达如饼平台的一个出货，它的这个市场空间就是可以做一个预测， 预测的话二六年 ai 服务器的 pcb 规模大概在九百亿以上，全产业链呢，空间到一千四百亿大概是一个百分之一百多的增长。 这里要特别提出的就是 m 九的附铜板，它的供需缺口其实很大，有一半以上，这个为什么呢？等我会讲这个事，这个出货量你看从 五十万台到入便的这个计划是八十万台，价值量，刚刚也提过 m 九渗透率从百分之二十到百分之八十，但这个正胶啊，背板啊，很多地方都要用的 m 九， 所以那个对应的这个供需缺口导致了这个原材料的一涨价，复仇版呀，数值这些都会增长。下面我们讲讲这个 m 九材料的技术全景， 当然也会顺便回答刚刚说的那个复仇版为什么这么紧缺。它的材料体系呢？主要是围绕着界电损耗这个场数，因为数率提升了嘛，从一百一十二 g 变成二百二十四 g， 自称长距离的唯一技术方案，就要把这个 df 界点损耗降到零点零零零七以下。这里列出了整个的一个技术指标，大家看从 m 一 到 m 九基本都有，其现在都次在 m 八、 m 八点五 m 九呢， 呃，其实在它的 pcb 里面，大家看 df 这个是要求比较明确的， 这个是明显降低的。另外一个就是玻璃化温度就是这个的。由我们说的这个 q 布啊带来的这个可能更硬一点，都是为了满足第一个二百二十四 gb 的 传输需求。第二个呢 就是先进封装，这个把剩下的些器件包括 hbm， gpu 之类的放在这个板上，它的一个加工量率， 膨胀这些的东西来考虑的。做 mm 九的四大的技术要求， d k， d k 是 这个介电常数 b f 介电损耗， 刚刚说的 z 轴 c t e 主要是为了加工量率，然后还有 t g 玻璃化温度 o m 八的 m 九呢，介电损耗直接下降了百分之三十，就说这个 m 九的要求是非常刚性的，为了支撑这个传输的一个率啊。然后我们看到 p c b 就是 用这个 c c l 给 叠上去做加工做成的。我们看这个副铜板把它打开呢，有四种东西，第一个我说铜箔是吧？副铜板叫铜箔。 第二个呢骨架材料，之前在电子部里面讲过了， glass fabric 就是 电子布，当然在 m 九里面有一种技术方法叫做 q 布，石英就不是玻璃做的，是石英做成的。 第三个东西呢就是这个树脂，一种粘合剂。第四个呢就是这个填充料，我们说的那个硅微粉，就是一种含硅的微米小球来做些填充。这四个东西它不是简单的升级啊， 它是为了配合这个节点损耗以及是高速传输的要求，是做了一个全面的技术更新。在这个 m 九里面呢，第一个加入了这个碳氢树脂，之前呢是这个 ppo， 就是 一般的这种数数值，你看嘛，就是以 ppo 为主。 第二个呢铜箔，铜箔的这个规格，这个啊 rz 小 于零点六个，就是这个粗糙度了，这些东西需要用 这个非常平整的通博，还有其他的参数要求，对于这个电子部呢，有一种技术方案是用这个 q 部他来提的比较多的，这个上次也讲了，这个不不赘说，这个要特别提出来的，就是的，不止 q 部这个技术正在被考虑使用， 还有一种这种，这个 ptfe 啊，其他的数值的一个，或者是啊高分子的一个混压方案就不用这个 q 部，他也在考虑这个。 第四个呢，就是这个球形的归位粉做填充，所以啊，这个满足长距离传输，就正交倍板长距离传输要求 m 九的信号衰减小于百分之五，你对比 m 八是大大于百分之三十是吧？ 包括雾马率啊，贷款和插入损耗， m 九以及它的一个材料体系的升级带来了明显的提升。三哥讲讲这个材料， q 部就不详细讲，因为之前的那个电子部视频里面有有讲过。简单来说呢，强调一下 q 部的一个特殊性， 就它是石英纤维做成的，不是玻璃纤维，它的这个单价呢就非常的高，你看我们说这个七六二八的电子部，普通电子部也就七块钱一米， q 布能达到两百五十到四百五十元一米，是普通电子布的四十五倍。它刚刚它适应于 ruby 平台呢，主要是刚刚说的这个 d f， 还有它的这个 t g 以及 c t e 都是比较满足的，但是它并非没有缺点，就是为什么刚刚提到有其他的技术方案， 包括这个 p、 t、 f、 e 等其他的高分子混压方案也在被考虑呢？原因是这个石英纤维 q 布还是比较硬的，在这个 p c b 钻孔的过程中啊，它可能形成一些毛刺儿或者之类的东西，稳定的大量的供应 可能是一个问题，所以呢，这个 q 布方案我们能说它有它的优势，再说你说它一定是 rubi 平台放量的，这个技术方案呢， 还存在一一小点的不确定性。 ufo 的 一个供应格局，国内就是这菲力华了，全球龙头是日东仿，如果是入便平台使用 qfo 的 话，它的一个供需缺口是很大的。 呃，认证周期也比较长，国内呢，就可能就只有这一家。碳氢树脂呢，就主要的比 ppu 树脂的一个技术参数，主要就是这个接地损耗小了一个将近 一半吧，所以在 m 九体系里面，他们是一个混用的方式，二比一左右，这个的也是存在一个比较高的缺口啊。第三个讲呢，这个硅微粉，硅微粉的话主要就是从 m 七到 m 九，它的填充量提升了， 体积比会增多，然后呢，这个粒子变小了，从二十微米到这个小于一微米， 然后呢，零点五米下的还要占百分之好几十，就要求纯度很高啊，颗粒比较小，来配合这样一个填充的特性。 国内呢，龙头就是这个联瑞信材，在在这个比较好的 ccl 厂，生鲜科技和台光电子都供应的比较多。这个联瑞信材这个硅油粉我还可以顺便再讲一句，就它生产 m 九的填料， 而且它也生产 hbm 的 一个填料， hbm 在 这个加工过程中，先进封装中也要用到硅油粉，那种硅油粉呢，跟 m 九填料又不太一样，它是以一个 low alpha 就是 很低的放射性为主要的参考的技术指标，大家有兴趣的可以去查一下， 那个的单价就比这个就更贵。第四个讲讲这个个供应链格局， m 九的复仇版呢，全球就四家通过认证了啊，有包括台湾的台光电子啊，这可能是主攻。然后呢，呃，大陆的这个生意科技是一个二拱 单平米的价值量呢，也是做了一些提升，这个也属于一个啊，量价提升比较高门槛的这样一个原料的供应吧，在做这个 ccl 刚刚提到就是四种比较关键的材料了，像国内，像 q 部，菲律华， 然后这个数值呢，仲裁提供的比较多，反正呢，随着这个二六年 q 三 rubin 的 量产爬坡呢，呃，整个的技术方案就会完全的锁定下来， 刚提到，然后相关的国产供应链呢，都会处于这个兑现的阶段。好，相关的资料呢，我上传在我的七十日星球上面，一般我会提早把我的这个整理的资料上传，并且附上一些 不太方便公开讲的一些观点，以及有其他的学习资料，包括问答交流。好，今天视频就到这，谢谢大家。

朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！

ai 算力爆发，引爆 pcb 超级周期！今天 a 股市场出现了一个全面反弹的趋势，但是呢，今天在午后， pcb 板块成为了这个市场中比较吸引眼球的一个板块，板块掀起了一定的涨停潮， 在这个位置，投资者可能会纠结 pcb 会不会接力之前的半导体设备成为新的行情上涨的这个主线。今天这条视频跟大家聊一聊今天 pcb 上涨的主要逻辑。首先，市场经历了几天的震荡之后，今天本身是有一定的反弹需求， 在反弹的过程中，市场可能并没有在之前的比较强劲的光模块，比较强劲的半导体设备里面寻求一定的突破，反而是在 e、 c、 b 板块里面 进行了一定的进攻。但是主要原因也是基于昨天英伟达的比较炸裂的我们所谓的一季报，市场对于它二季度的整体的营收预期，还是给了一个比较好的一个市场预期。同时英伟达的新的架构的服务器里面， pcb 的 单位价翻了三倍，这也是今天引发整个 pcb 板块出现集体涨停潮的 最核心的催化因素。同时呢，叠加 dcb 的 高端材料，这个需求量也是相对来讲比较大，同时呢，也伴随着一定的涨价的预期。对于目前整个算力服务器高需求的背景下，相关产业链上的这些公司 都会由于原材料的涨价开始有一定的涨价预期。对于这些公司，可能无论是从中报还是整个二零二六年全年的业绩报表来看，基本面方面会有一个明显的支撑。所以呢，今天整个的 pcb 板块成为了接报半导体设备的主攻手，但是呢，今天从大盘的角度来讲，我们跟大家提示一点点的 风险，就是今天的反弹依然还是呈现一个缩量的反弹，可能更多的场内的存量资金今天只是接棒，从科创五零里面分散出来的资金，今天创业版呈现了一定的接棒，但是呢，持续性和板块的流动速度，个人偏向于持续性，有待观察，板块的流动速度可能 会加快，所以呢，对于大部分投资者来讲，我们说持有相关 pcb 品种的投资者可以观察一下周一的市场强度，但是呢，如果没有相关板块的投资者，我们在目前这个位置，不建议大家盲目的去追涨，依然在这个偏萎缩的成交量的背景下，对于整个市场， 建议大家以多看少动为主，目前呢，市场的扰动因素还是相对来讲比较多，同时情绪呢有一个明显的退潮的这个迹象，所以对于大部分投资者来讲，操作难度可能会有所增加。 我们其实更多的建议大家保持一份耐心，等待相关板块走出一定的右侧氛围之后，再去考虑增加所谓的仓位。喜欢我们这条视频的欢迎大家一键三连， 同时呢，明天是周末，也欢迎大家周末来我的直播间，我们一起复盘一下这周市场的一些变，对于下周市场做一定的展望，也希望给各位的投资带来一定的帮助。

英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？

周五的市场有点小疯狂啊，根本就不是什么英伟达那个发布的财报，我觉得重点是大毛研报啊，说英伟达的 v 二两百服务器涨价了百分之九十五。 今天就给大家来拆解这份大毛的研报啊，看看哪些零部件涨了超过百分之百啊，哪些零部件没有涨，以及对未来几年 ai 的 影响力。视频有点长，可以先点赞收藏， 先把这台 v 二两百到底有多贵要说清楚啊。大毛把英伟达的下一代 ai 服务器寄贵的这个物料清单全部都拆开了，一个一个零部件的算账，算出来一个数字，七百八十万美元，折合人民币是多少呢？是五千多万人民币。上一代的 gba 三百是多少钱呢？三百九十九万 美元啊，一代的时间价格翻倍，但真正惊人的不是总价翻倍，而是这钱花在哪里。上一代的 g p 三百啊， g p u 占总成本的百分之六十三，你买一台 ai 的 服务器，六成的钱去买显卡了， 到了 v 二两百啊， gpu 绝对的金额从两百五十二万涨到了三百九十六万，涨了百分之五十七，但是 gpu 的 占比反而降到了百分之五十一啊，刚才说的是百分之六十三，这个数字的变化背后啊，是 ai 算力竞赛底层逻辑彻底变了。 涨得最狠的其实是存储啊，从三十七万美元直接涨到两百万美元，涨幅超过百分之四百三十五，占了整台机柜四分之一的成本。 存储为什么长这么凶呢？就是因为下一代的 ai 服务器啊，全面升级到了 hbm 四高带宽内存， hbm 四的整个工艺难度啊啊，跟 hbm 三不再一个量级，单价就翻了好几倍，而且单台机柜塞进了超过二十 tb 的 hbm 四啊，外加五十多个 tb 的 高速内存，以及海量的固态硬盘。 为什么要塞这么多存储呢？就是因为现在大模型啊，动辄万亿参数啊，做推理的时候呢，模型必须要整个常住在高速缓存里面，才能做到低延迟高并发 啊。存储不够，算力再强也是白搭。 ai 的 瓶颈正在从算不动变成存不下传不快。第二个包涨呢，就是 pcb 啊，印刷电路板从三点五万美元涨到了十一点七万美元，涨幅高达百分之两百三十三， pcb 是 所有芯片的地基啊，芯片之间的信号全部靠印在电路板上的线路进行传输。 vr 两百，这一代英伟达新增了两类全新的 pcb 的 模块，中板和 connectx 的 模块，这两样东西在上一代根本不存在，凭空多出来四万多美元的成本。七十二颗 gpu 之间的通信暴增了，所以传统的电路板扛不住了。 第三个叫 mlcc， 这个叫多层陶瓷电容，从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨幅高达 百分之一百八十二。这个东西每个人的手机啊，电脑、汽车里面其实都有作用，就是稳压和滤波。弱频芯片的功耗达到什么程度呢？就瞬间的电流开关产生的高频噪音， 如果不滤掉的话，芯片会工作不稳定，甚至会直接烧掉。所以必须在每颗 gpu 的 周围密密麻麻的啊，贴满高端的电容，数量和规格要同步拉伸。 第四个，第五个一起讲，就 nvlink 的 交换芯片涨了百分之一百二十二，其他网络芯片涨了百分之一百二十一。 nvlink 是 管机柜内部七十二颗 gpu 之间的数据交换啊，网络芯片主要是管机柜跟机柜之间的数据传输。 vr 两百这一代交换芯片的数量从十八颗翻到了三十六颗，网卡从三十六颗翻倍到了七十二颗，因为埃维尼克六的总代宽飙到了两百六十 t p 每秒，所以机贵的网络啊，从八百 g 已经向一点六 t 引进了通道，不翻倍，数据就堵在了路上。 所以你看这五个涨幅超过百分之百的零部件，全部指向同一个趋势，就 ai 算力的主战场，正在从计算本身转移到数据的存储和传输。 再看两个几乎没涨的啊，一个是 cpu 一 分钱没涨，两代都是十八万美元啊，散热只涨了百分之十二，从六点四万啊到七点二万美元，这两个不涨的原因啊，就完全不同。 cpu 不 涨是因为 ai 服务器里面它已经不是核心的溢价点了，它负责的是调度和数据的预处理，真正重火全部都是 gpu 在 干。 散热不涨是因为 gb 三百那代就已经把全业等的架构定义下来了。 vr 两百只是小浮叠代啊，不是重新设计。但这里有个很诡异的细节，就是 cpu 一 分钱没涨，因为他偏偏在这一代发布了自己的 very 这个 cpu 啊。逻辑很简单，就因为他要的不是卖 gpu， 他 是要把整个数据中心的标准全部握在自己的手里 啊。微软 cpu 跟 robin gpu 是 深度绑定的，你买我家啊， gpu 就 得配我家的 cpu 啊，从芯片到网络到散热到机柜，全部都是我英伟达的整体方案。这也是为什么 cpu 价格没涨，但英伟达还要去做 cpu， 他看的是未来十年的生态控制权。讲到这里，你可能会觉得 ai 的 算力越来越贵了，但是不是 ai 的 成本也会越来越高，正好相反啊，我们来算一笔账，一台 v 二两百七百八十万美元，按三年折旧，加上电费和运费，每秒的硬成本大概是零点一二美元。但是 vr 两百， 凭借着 hbm 四的恐怖贷款和 nvlink 六的通信能力，理论上单柜每秒能处理一百万到一百五十万个 talking。 零点一二美元。除以一百二十万个 talking 的 话，那么每一百万的 talk 的 硬件成本大概是零点一美元，折合人民币不到一块钱。 回到两年前 h 一 百的时代，每一百万的 tokun 硬件成本高达一点五到两美元啊。上一代的 blackberry 压到了零点二五到零点四美元，这一代弱病直接杀到了零点一美元，硬件价格涨了百分之九十五，但 tokun 的 成本却降了百分之八十以上。 这就是为什么全球的超级云厂商一边含贵一边下单，因为他们谁都知道啊，先拿到啊， vr 两百，那么谁就能在 ai 的 价格战里面把 talk 卖到比别人更便宜啊，而且还自己能赚钱。 这份研报真正的意义不是告诉你一台服务器有多贵啊，是告诉你 ai 的 物理技术设施正在经历一次系统性的重构啊。以前的逻辑是 gpu 决定一切，谁的 gpu 多，谁的算力强？ 但是现在的逻辑是存储通信电源散热电路板每个环节都在成为瓶颈。木桶能装多少水不取决于最长的那一块啊，取决于最短的那一块。 ai 时代的竞争已经从单点突破变成了全链条的竞争。

今天的 cpu 要起飞了，英伟达财报这么炸裂，中国像易中天这种 cpu 版板块的 pcb 的 今天至少涨三个点。我保守估算了，我五月七号我都拍视频说了，你错过四月份的 cpu 就 不要错过五月份的了。为什么就五月七号也跟你们讲就是英伟达它要公布财报嘛， 肯定能带动中国 cpu 板块，因为他们强关联性太强了。英伟达的需求都这么旺盛，那中国这种光模块 就卖的越多嘛，他们的需求也就越旺盛嘛。所以他们的价值啊，营收也在增加嘛，所以 cpu 也会涨嘛。啊哈，你要是五月七号入 cpu 到现在至少也十几二十个点的涨幅啊。