rubin内存概念股有哪些

朋友们大家好，我是专注题材书里的天才哥，来看柔斌架构五大新增量，高盛发布 vr 两百物料成本拆解内存成本增幅百分之四百三十五， pcb 增幅百分之二百三十三，电容增幅百分之一百八十二，交换芯片增幅百分之一百二十二， abf 赛板增幅百分之八十二。依旧围绕涨价逻辑进行新增量。从前期的光模块 pcb 到如今电容 交换芯片 a b f 载板、玻璃基板，我们来看这五大核心存储模组。江波龙试战率排名第一百位存储试战率第二。 d r a m。 赵奕创新试战率第一北京军政试战率第二闪存，赵奕创新试战率第一，全球占百分之十五点六。巨辰股份， e p l m。 试战率第一。固态硬盘，同有科技、 大普威 pcb 产品捧顶控股，东山精密、山南电路、玖旺电子、互电股份、盛宏科技、 ccl 铜板生意科技、金安国际、南亚新材、华正新材、碳氢树脂、东材科技产量排名第一电子部，红河科技、 中国巨石国际副材，山东波仙钻针、顶太高科 pcb 钻针实战率全球第一 中高新，新锐股份电容 m l c c。 电容，三环集团、风华高科、红眼电子、火炬电子、洁美科技、国磁材料、 薄铅新材、铝电容，星海股份市占率第一薄膜电容，法拉电子市占率第一坦电容，东方坦电率第一。振华科技，军用坦电容市占率第一丰华高科，消费电子，坦电容市占率第一超级电容，中国中车 市占率第一测试设备，伯爵股份， m l c c。 检测设备市占率第一交换芯片，圣科通信、万通发展、蓝体科技。最后是 abf 窄板， 兴森科技，深南电路产能排名第一到第二，生意科技， abf 膜进度第一，华正新材进度第二，莲花控股。产品包括 abf 膜总结， robb 架构五大新增量，包括存储、 pcb、 电容交换芯片。最后是 a、 b f 载板。整理不易，大家别忘了点赞、收藏、关注，一键三连。同时有感兴趣的题材，大家可以私信天才哥，第一时间给大家进行梳理。同时点击左下角，免费领取更多题材梳理！

ai 概念股最近的调整让大家心里没底了吧，难道真觉得这轮 ai 硬件的行情就这么见顶了吗？我们来看看大摩对全新入并架构的拆解，看看能给我们什么答案。结论很简单，实际调研结果跟市场之前有些悲观预期完全相反。 如果从代工厂采购一个入并机价的平均售价大概就要到了七百八十万美元。这要是换成联想、华硕、纪佳、戴尔这些 oem 品牌厂出货价格还要更高。你可能会觉得这价格高的离谱， 但你会发现里边绝大部分零部件的成本都因为复杂度和功率密度的提升在疯狂往上涨。涨得最狠的其实是 pcb， 涨幅达到了百分之二百三十三。你想想， rubin 计算主板现在直接用到了二十六层的结构， 比 gb 三百的二十二层 hdi 板还要厚，而且开关托盘的 pcb 也从 blackwell 版本的二十四升提升到了三十二升， 甚至还新增加了一块 g b 三零零里根本没有的四十四升中置 p c b 按摩在零部件供应商里明确看好在这个领域曝光度很高的星星和真顶。 另外富士康也在有收益。除了 p c b 之外， mlcc 的 成本也涨了百分之一百八十二，单台机架的 mlcc 成本从 g b 三百的一千五百美元直接飙到了四千三百美元。这就是为什么现在下游代工厂都在拼命囤高端 mlcc， 就等二零二六年下半年 rubin 开始量产。另外 a b f 基板的成本涨了百分之八十二，这也是因为 rubin 系统里的 nv link 和 connectix 芯片数量比 blackwell 翻了一倍，大模测算， rubin 的 gpu 所用的基板平均单价要到两百美元一片，比前代整整高出一倍， 所以星星在这里又是双重受益。对于一直被热炒的电源和冷却系统，这次也跟着机架复杂度的提升在稳步上涨，电源相关部件涨了百分之三十二，散热冷却系统涨了百分之十二。爱达电 delta 和双红 a v c 就 在零部件的好股名单里，特别是电源这块，后面还有一条很明确的性能升级路径。 大摩调研显示，有美国客户已经计划在 vira rubin 平台上采用高压直流供电方案，到了二零二七年下半年的 rubin ultra 平台更是会直接上到八百伏的直流供电。现在台大电已经和至少三家美国客户在合作这种 asic 电源系统了。最让市场惊喜的其实是代工厂的附加值。 之前很多人担心计算模块标准化之后，代工厂会没得赚，但实际上因为设计更复杂，组装和测试的新电路板变多了，代工厂的附加值有望提升百分之三十五到百分之四十。虽然从毛利率数字来看，由于成本技术太高， rubin 的 毛利率大约是百分之一点九，比 g b 三百的百分之二点七要低， 但是等于公司拿到的净利润绝对数值在大幅增长，这才是我们要关注的核心。而且现在还有个新趋势，就是越来越多的代工厂开始讨论委托生产模式。红海在二零二五年第四季度财报会率先提过这一点。 广达在二零二六年低季度财报会上也说，有一些项目会在二零二六年下半年转过去，愿意分担营运资金压力的客户变多了。在这些代工厂里，大摩在盈利公布后最青睐的是维影、维维，其次分别是维创、维创、广达、 quanta 和红海红海行。 看估值的话，这些代工企业二零二七年的平均市盈率只有十三倍左右，虽然比过去二十年十一点五倍的平均水平略高，但考虑到这种结构性的增长，红利，现在的股价上涨空间其实还是相当不错的。

大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。

今天这篇，我们看一份大膜关于如饼机柜的拆解，真正值得看的是价值量怎么从 gpu 扩散到系统级组建？ 先说最核心的数字大膜估算，如果云厂商从代工厂购买一台 vr 二百，也就是微软如饼 n v l 七十二机柜，平均售价大约是七百八十万美元， 如果从品牌场购买，价格还会更高，这个数字接近 g b 三百的两倍。背后不只是 gpu 升级，还有内存价格、 网络芯片、液冷电源、 pcb、 a b f m l c c 等一整套系统复杂度上升，市场最容易盯着 gpu 占比。但这份报告有意思的地方是，把下游组建逐项拆开 大模估算，如本机柜里内存占物料成本的比例，会从 gb 三百的约百分之九提到百分之二十六， gpu 占比反而从约百分之六十三降到百分之五十一。这说明一个变化， ai 服务器不再只是买更多 gpu 的 故事，而是整柜设计、供电、散热、信号完整性和高速互联一起升级的故事。 其中最刺眼的是 pcb 大 模测算， gb 三百单柜 pcb 价值量约三点五一万美元，到了 vr 二百变成约十一点六七三万美元，增幅百分之二百三十三。 为什么涨这么多？一是计算版从 blackwell 的 二十二层 hdi 升到 rubin 的 二十六层， ccl 等级从 m 七升到 m 八。 二是交换托盘 pcb 从二十四层升到三十二层。三是新增四十四层中备版 pcb， 还有 connect x、 bluefield 等模块。换句话说， pcb 不 只是数量变多，层数、材料等级和结构位置都在抬升。 拆到单项看计算， pcb 从二点三四万美元升到五点零四万美元，交换 pcb 从七千二百美元升到一点三零五万美元。新增中配版贡献二点七万美元， connect x 的 pcb 贡献一点九四四万美元。 这几个项目解释了为什么 pcb 会成为下游组建里弹性最大的环节，它连接的不是单个芯片，而是整柜、高速信号、电源分配和模块化架构。这对 pcb 板块的启发是，市场如果只看服务器出货量，可能低估了单柜价值量。弹性 大模点名的受益方向包括新星和真顶，但更大的逻辑是，高速、高层数、高等级材料的供应链，正在从配套零部件变成决定整柜性能的关键环节。 当然，报告数据是大模估算，不等于所有公司都会同步兑现。利润量率认证，客户份额和价格谈判都会影响最终落地。 pcb 之外，系统级组建也在增值。 mlcc 单柜价值量从一千五百三十美元到四千三百二十美元，增幅百分之一百八十二。 a、 b、 f 从一点一六万美元到二点零三四万美元，增幅百分之八十二。电源增幅百分之三十二。夜冷不含侧挂 c、 d、 u 的 内容从六点四六一万美元到七点二零八万美元，增幅百分之十二。 这些数字合在一起指向同一个结论，如饼是一个系统工程，算力密度越高，越需要电热连接、封装和被动原件一起跟上。还有一个反共起点是代工厂的附加值。 市场原本担心如饼计算托盘标准化会压缩代工厂附加值，但大模自下而上算出来，代工厂单柜附加值反而从十点八二一三万美元升到十四点九六四六万美元，增幅约百分之三十八， 原因是计算板、计算托盘交换板、交换、托盘冷却组建、整柜组装以及新增模块的组装测试复杂度都提高了。毛利率看起来从约百分之二点七降到百分之一点九，但绝对美元利润反而增加。这是理解代工厂的关键分歧。 还有一个小细节值得跟踪，越来越多代工厂在谈客户供料模式，也就是部分项目可能由客户承担更多物料采购或库存压力。大模认为这个趋势长期偏正面，但比例还不清楚，所以看代工厂不能只看收入确认，也要看现金流、存货和客户分工变化。最后讲风险，第一， 如果这种内存模组由云厂商直接采购， rubin 机柜平均售价可能从七百八十万美元降到六百七十万美元左右，收入口径会变。第二，内存 pcb、 a、 b、 f 夜冷的价格和供给都有周期性，价值量提升不等于盈利限性提升。 第三， rubin 从二零二六年下半年开始爬坡，实际节奏还取决于英伟达平台云厂商资本开支和供应链量率。我的理解是，这份报告最重要的不是喊买某个股票，而是提醒我们， rubin 周期里 pcb 和系统级组建的价值量正在比市场想象中更快被重新定价。好，今天先讲到这里，谢谢您的点赞和关注，明天我会继续在这里跟大家分享我们的价值，择时相关内容不见不散。

英伟达的新一代 ar 福气努比来了，紧盯着八大看涨方向。第八名，一点六 t 光模块努比单机柜光模块的使用数量从上一代的二百一十六只涨到了四百三十二只，翻了一倍。单机柜光模块价值 从十六点二万美元干到四十三点二万美元，涨幅高达百分之一百六十七。第七名， m l c c 卢炳单机柜 m l c c 电容的价值从一千五百三十美元干到了四千三百二十美元，涨了百分之一百八十二。单机 m l c c 用量 从八千颗暴涨到二点五万颗，是普通服务器的三十倍。今年高端 m l c c 缺口高达百分之五十。 第六名， pcb 卢炳单机柜 pcb 的 价值从三点五万美元干到了十一点七万美元，涨了百分之二百三十三。 pcb 层数从二十二层干到最高七十八层，采用从 m 七升级到了 m 九级的互通版，今年 m 九级互通版全球缺口百分之五十。 第五名， dsp 芯片卢炳单机柜 dsp 芯片总价值从一点六二万美元干到六点四八万美元，直接翻了三倍多。 现在全球只有博通、 mario 两家能量产 dsp 芯片，国产化率几乎是零。 第四名，光交换机卢秉单机归一分摊光交换机的价值呢，从四点五万美元干到十八万美元，也是翻了三倍多。卢秉新一代的 spectrum x 光交换机用到了 cpu 供风装技术，英伟达一家占了全球百分之九十的市场。 第三名，光材料零化樱鲁炳单机柜零化樱价值从一千二百五十美元干到五千美元。零化樱是两百 g e m l。 光芯片的唯一材料，没有任何替代品， 今年缺口高达百分之七十，产量被英伟达锁定到了二零二八年。第二名，光信片鲁炳单机柜两百 g e m l 光芯片从一点三万美元干到五点二万美元， 直接翻了三倍。今年光信片全球缺口百分之七十，卢曼特和库伦诺的光信片产量全被英伟达包圆了。第一名， hbm 内存 英伟达新一代的 ar 服务器，卢比涨幅最高的就是 hbm 内存，直接涨了百分之四百三十五，价值从三十七万美元直接干到两百万美元。今年三星 s k。 海力士、美光的 hbm 产量全被英伟达锁定到了二零二八年。 最后总结，英伟达新一代的 ar 服务器 rubin 价值七百八十万美元，比上一代 g b。 三百暴涨了三百八十万美元， g p u 只涨了一百四十四万美元，剩下的二百三十六万美元的超级大蛋糕，全都在这八大看涨方向。

昨天英伟达 gfo 说了一个很重要的一句话，我认为应该所有持有 ai 硬件仓位的人都应该认真听一下。他说预计今年下半年开始生产和发货贝拉洛饼，对 blackwell 和洛饼在二零二五年到二零二七年实现一万亿美元收入充满信心。一万亿美元三年达成，这是 gfo 在 财报季对股东说的话，说错了可是要负责任的。 那我今天就要帮你做一件事，把这一万亿美元收入背后前，会留下哪个环节，逐条猜清楚。那先把框架建立起来，看这张 boom 对 比表。从 从 gp 三百升级到 vr 两百，也就是入便的机柜，单柜价格从三九九万美元跳到七百八十万美元，接近翻倍，那涨了将近四百美元。这些钱留下了哪里？我把征服从大到小拍给你看。第一是内存征服，百分之四百三十五，单柜内存成本从三十七万美元涨到两百万美元，增加了将近一百六十三万美元， 这是所有环节里面增幅最大的，没有之一。那为什么呢？因为洛宾的 hbm 内存需求是 blackwell 的 数倍，那内存从成本的配角直接变成了整个机柜最大的成本下，占比升到百分之二十五到三十， gpu 的 成本占比反而从百分之六十五降到百分之五 十一。这个信号值得认真理解啊。内存在 ai 算力里面的战略地位正在被重新定价。第二次 pcb 增幅是百分之二百三十三，单柜从三点五万美元涨到十一点七万美元，增加了八万多美元 入，并新增了中倍版 connect x 模块，电路版层数全面升级，那计算版有二十六层，交换版三十二层，中倍版四十四层，那层数越多，基础难度越高，价值量越大，材料也从 m 七升级到 m 八级别，那 a 股这条链上的 pcb 公司，这是最直接的收益。第三， mlcc 增幅百分之一百八十二，单柜从一千五百三十美元跳到四千三百二十美元。 m l c c 就是 电容，别看金额绝对是不大，但增幅百分之一百八十二，说明若比里面用量大幅度提升。计算版交换版叠加 bluefield 的 connect x 新增模块，那高端 ai 服务器里面这个东西一直是供不应求的。 国内做 m l c c 的 相关企业补涨逻辑现在还没有被市场充分的消化。第四是 a b f 再涨，增幅百分之八十二，单柜从一点一二万美元涨到二点零三万美元。 更关键的是啊，诺基亚 g p u 窄版单颗 s p 翻倍到两百美元， mv switch 和 connect x 芯片数量翻倍。窄版的需求是量价双击，所以我上次说 a b f 是 中线的题材， 那这张泵表再次验证，需求端还是被持续的上修，供给端二零二八年之前是无解的。第五，电源增幅百分之三十二，散热增幅百分之十二，电源单柜从五点七六万涨到七点六万，标配一百一十千瓦的电 元贵。二零二七年，洛比阿查迈向八百伏 dc 结构，这条链上深度绑定的北美云厂商是直接受益的。散热，全液冷无风扇设计，新增的托盘、气管、冷板组建，液冷的渗透力还在持续的提升。散热百分之二的增幅看起来不大，但是全液冷的强制要求是政策和技术的双重驱动，这条链的紧凑度啊，不会因为这个增幅小而变弱。 ok？ 那 现在你可能要问我了，这五个方向买房怎么去排优先级啊？我给你一个清晰的排序逻辑，确定性最强，弹性最大的啊，是批 c b 和 a b f 窄版，那 p c b 的 增幅百分之二百三十三，价值量是最直接的，国内已经有企业进入了英美达供应链，那入便放量直接会带动订单。 a b f 窄版增幅百分之八十二，叠加供给端二零二八年前无法显著扩产，量价双升的逻辑最硬。另外就是需求确定但弹性，斥资的是内存和电源，内存的钱大部分流向了 s k 海力士、三星美观 a 股的映色相对是间接的，但存储产业链整体收益，电 线元这条链紧气度也是能持续的。下半年肉饼放量是直接的催化补涨，弹性最大，但是主战场不在这的 m l c c m l c c 是 增幅百分之一百八十二，但绝对金额小，是弹性的，补涨方向不是主线。那散热到液冷的强制需求是确定性最强的长期方向，但短期的弹性也是相对有限。 那最后说一个重要的细节啊，就是怎么折时的问题，那肉饼下半年开始量产发货，这是时间节点，现在距离放量还有一个季度左右。那么这个时间窗口是什么？ 回调上侧的窗口不是最高的窗口。事件前买预期事件落地前出货，这个规律是 ai 硬件上每次都在重演的事件，现在如果出现回调，对应要看清楚方向才是正确的参与知识最高，进去等量产消息落地，可能就是情绪的尾巴了。那五大增量方向逻辑清楚了，剩下就是等一个好位置。 我是郭叔，跟踪全球产业动态这么多年，我发现每一次英伟达升级架构都会重新分配一次产业链的利润。看清楚钱流向哪里，比看清楚股价涨不涨更重要。把这条发给看不懂硬件趋势的朋友，让他对着自己的尺差比一比。

哈喽，大家好，周末最火热的莫非于摩根史丹利对于英伟达 robbin 的 机器的拆解。 那我们这个视频来看一下在英伟达 robbin 的 机柜当中 pcb 的 用量啊，他说是增加了百分之两百三十三，看一下这些企业在 robbin 的 架构当中到底做什么。 那我们现在看第一个圣红科技，它在入品当中主要做的是 oam 板以及计算板中板这三个品类。 那 oam 板主要是搭载 gpu 的 大的 hdi 的 板子，那预估的份额要达到百分之五十到百分之五十五左右，它的核心产品是二十六层的 m 八的计算板， 四十四层的中板以及五十二层的 m 九的 lpu 板。核心竞争力它是国内唯一能够生产五十二层的 m 九系列的 lpu 的 pcb 板。那 oam 的 五阶 hdi 的是全球领先的龙头企业。那我们看到的扩产计划，它整个是在惠州以及泰国投资了两百亿， 整个的产能释放要在二六年的 q 三在 ru 命中的具体位置是顶层的算力板啊，以及 oam 的 加速模组。 那我们看沪电股份，它主要的核心贡品是品类是正胶中板以及主板还有交换板，那主要的是在占比的份额是百分之二十五到百分之三十五，它的核心的能力是七十八层的 m 九的正胶背板。 正胶背板在 ro 饼当中啊份额有很大的提升，代替了与传统的连接线。 核心竞争力就是七十八层的 m 九的正交背板。看它的扩展计划，在昆山泰国百亿的投资， m 九的产量是翻倍的， 在 roe 东东具体的位置是中间的互联的大平层以及中板，还有正交背板的 深蓝电路，主要是做的计算板以及交换板以及中板，中板是四，共占有比例百分之二十到百分之三十，它的主要核心产品是二十九层的计算板啊，我们国产的 gpu 后面是三十二层的交换板以及四十四层的中板。他的核心竞争力是什么？良品率达到了百分之九十九点五啊，这个与圣红 类似啊，它的核心的产品是 a b f 的 窄板，是 p c b 加窄板，当前的扩产是南通加深圳五十亿的投资，侧重于 ai 的 p c， b 板以及窄板的扩产。 在螺纹中的具体位置是中间的互联层。那我们看棚顶控股，它主要做的也是中板。呃，跟 深蓝做的产品类似一点六 t 光模块的 pcb 板，那市场占有份额的话在百分之二十到百分之二十五，核心产品能力是四十四层的中板，光模块的 pcb 以及高阶的 hdi， 它的规模是我们全球第一的，曾经主要在消费定制领域。那现在主要是微软和 robbin 的 双认证 破产情况，华安泰国的工厂投资了八十亿，预计在二六年的 q 四量产高端的 hdi 的 pcb 板，它的位置是顶层的算力主板， 新生科技，它是小批量供应啊，小于百分之五主要是 abf 的 载板，目前处于一个送样啊，测试完成的过程。核心产品就是 abf 和 bf 载板， 它是我们国内资本当中稀缺的 abf 的 研发企业，跟深蓝两者都是作为 abf 的 研发企业， 那载板基地的扩展是投资了二十五亿才能会能够提升百分之五十，是芯片专属的底座的这样的一个位置。 景旺电子它主要做的是交换板，是 contact x 的 模组 pcb 啊。 contact x 主要是用于 机器与机器之间的信号传输，数据传输，它的占比大概在百分之十五到百分之二十五，主要是三十二层的交换板以及高频的 p t f e 的 板子。它现在是英伟达和英特尔的双认证 扩产情况。珠海和泰国投资的七十亿是二六年中才开始投产啊。高阶的 h d i 版，那主要的位置就是 contact x 的 这个模组的 p c b 版。

黄仁勋重磅定调 rubin 架构引爆 pcb 半导体化最全产业链爆发， ai 算力赛道超级大拐点正式落地！黄仁勋亲自重磅官宣全新 verrubin 架构直接定性为台湾历史上最大规模的产品发布！ 这绝对是二零二六年算力硬件最硬、核最确定、弹性最大的主线，比 blackwell 架构规模更大、产业链更广、价值量暴涨！ 全网独家全景拆解产业逻辑、技术迭代全链受益标地一次性讲透干货拉满，建议收藏锁死！首先一分钟看懂这场颠覆性的产业革命！很多人还以为 ai 炒作的是芯片光模块，现在彻底变天了！ 英伟达全新 vero rubin 架构落地，直接宣告 pcb 正式迈入半导体化时代。本次新架构规格直接拉满，单套系统包含近两百万个零件，联动台湾一百五十家生态伙伴，产业链广度深度全面碾压上一代 blackwell。 而且英伟达现在是一边满产交付 blackwell， 一 边全力冲刺 rubin 新架构迭代速度远超市场预期。 最炸裂的量化数据来了！ rubin 架构下， ai 服务器单机 pcb 价值直接暴涨百分之两百三十三，传统服务器 pcb 仅有二十多层，而全新 rubin 架构直接拉升至五十二层到七十八层，超高阶 pcb 材料全面升级，抛弃传统板材刚需 m 八 m 九超低损耗基材加 rcc 树脂铜箔， 彻底解决两百二十四 g 高频高速传输的信号损耗难题。这里重点讲透核心技术逻辑，未来一点六 t 光模块、高阶算力服务器二二四 g 超高频率传输是刚需，普通板材会出现严重波纤损耗，信号失真。 rcc 是 唯一能够适配的核心基材，没有任何替代方案， 技术壁垒直接锁死时间节点，完全实锤，毫无变数。二零二六年下半年，微软架构正式批量交付。目前，整条高端 rcc 机材、超高阶 pcp 产业链已经提前进入供需紧缺、量价齐升的爆发周期。 未来一到二年，这是算力硬件最确定的主生主线。重点来了，全网独家梳理 rubin 全产业链核心标的梯队，从独家预期叉龙头到各环节核心中军，一次性讲清楚。第一梯队终极预期叉王者迅捷星，全网唯一三重逻辑完美共振的稀缺标的没有之 一。当前百亿不到的市值被市场严重低估，是本轮 pcb 半导体化行情的绝对核心黑马。 第一， rcc 国产独一档，国内首家通过英伟达官方 rcc 认证的企业，率先实现量产落地。超细线路制成深度全业链爆期冲击 verap 刚频传输刚需独家卡位核心材料壁垒。 第二，如饼高阶 pcb 核心供应商突破二十到二十八层 ai 服务器，高阶 hdi 版技术 成功切入 gpu 加速卡核心模组版，精准匹配 rubin 架构多层 pcb 订单需求。第三，一点六 t 光模块 pcb 技术领跑国内首个实现一点六 t 光模块 pcb 技术突破并量产的厂商，完美支撑二二四 g 高速信号传输，四零零 g 八百 g 产品批量供货， 一六 t 样品持续送样。英伟达头部光模块大厂，技术领先行业一个时代。总结一句话， rcc 认证加高阶多层 pcb 加一六 t 技术，三条顶级主线全部踩中，当前市场认知严重不足，中期爆发空间彻底打开。 第二梯队，高阶多层 pcb 中军龙头盛虹科技， rubin 架构第一大 pcb 核心供应商，行业份额遥遥领先。五十二层 m 九超高阶板材以稳定量产，毛利率持续走高，铺垫股份稀缺。七十八层正遭背板英伟达认证厂商 l p u 核心供货方技术壁垒行业顶尖弹性拉满。深南电路高多层 p c b 叠加 ic 载板双布局，全方位适配 rubin 架构升级，业绩稳健，估值合理，绝对抵偿标地。 锦望电子 sip 高阶工艺成熟落地。一点六 t 光模块 p c p 已批量出货，充分受益赛道放量。 第三梯队，上游材料加刚需铲子商业科技英伟达 m 九级附铜板绝对龙头 rcc 基材核心主力直接吃满上游材料涨价红利。公材科技， rcc 超低损耗树脂核心原料供应商卡位最上游刚需环节， 鼎泰高科高层 pcp 钻孔刚需钻针耗材龙头 rubin 架构，五十二到七十八层超高阶 pcb 直接带动钻针需求爆发，上游铲子弹性拉满。 第四梯队，配套核心赛道标地一点六剃光模块中继续创天福通信乌炳全光互联核心配套算力迭代直接受益。夜冷电源麦格米特适配 rubin 高功耗架构，夜冷散热刚需配套赛道确定性十足， 短中长期行情逻辑一分钟彻底吃透。短期黄仁勋重磅定调引爆情绪， pcb 半导体化逻辑全面出圈。迅捷星等低估值预期差标地迎来资金重点炒作 中期。二零二六年下半年， rubin 架构批量交付，高端 rcc 高阶 pcb 量价齐升，全产业链集中业绩兑现开启戴维斯双击 长期 pcb 彻底告别传统承载角色，进阶为半导体级核心互联机制，行业估值中疏，系统性上移赛道迎来数年超级紧缺周期。最终硬核总结， verubin 新架构不是普通技术迭代，是 ai 硬件产业链的历史性重构， pcb 半导体化时代正式来临，百分之两百三十三的价值暴涨，全新的技术壁垒，明确的量产节点 逻辑，硬核闭环无漏洞，当下重点锁定迅捷星这只认知差最大的三重核心黑马，搭配各环节中军龙头，踏准下半年算力硬件最确定的主升行情。以上内容仅为个人观点分析，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

今天上午， a 股 pcb 板块再次集体爆发生意，电子大涨超过百分之十，创下历史新高，市值直接占上一千亿。 这背后最直接的催化剂就是摩根士丹利刚刚拆解完英伟达下一代 rubin 机架，得出了一个让整个市场重新认识 pcb 的 结论。大摩把 rubin 机架的物料清单一张一张拆开， 结果发现单台机架里所有 p c p 加在一起的价值，从上一代 gp 三百的约三万五千美元，直接跳到十一万七千美元，涨幅达到惊人的百分之二百三十三。这个增幅在所有下游零部件里排名第一，远远超过了 m l c c a b f 机板、电源甚至液冷。 要知道，在 g b。 二零零时代， g p u 还占机价总成本的大约百分之六十五，而到了 vr， 两百 g p u 占比下降到了百分之五十一，多出来的一半以上的增量成本几乎都流向了以 p c b 为代表的下游零部件。为什么 p c b 会突然变得这么值钱？ 原因并不神秘，就是英伟达为了堆出更高的算力，在结构上做了一个颠覆性的升级，而这一步直接推高了 pcb 的 用量、规格和单价。最直接的变化是 robin 机价新塞进了三大块过去根本不存在的 pcb 模块。一个是每机价七十二块的 connect x 网卡配套 pcb， 单价两百七十美元。 一个是每机价十八块的中板 pcb， 单价一千五百美元。还有一个是 bluefield dpu 配套 pcb， 每机价十八块，单价两百五十五美元。光这三类新面孔，就给单台机价带来了超过四万六千美元的全新增量。与此同时，原本就有的模块也在全面升级，比如计算版 gb 三百上用的是二十二层的 hdi 版，材料等级是 m 七，而到了 rubin 直接拉到二十六层，材料升级到 m 八，单板价格从六百五十美元翻倍到一千四百美元，每台机价三十六块。交换机托盘 pcb 也从二十四层跳到了三十二层，单价从八百美元涨到一千四百五十美元。 可以说，整个机架里的 pcb 几乎每一块都在变得更厚，材料更贵、工艺更难，价值量自然就上去了。 而更长远的变化还藏在后面。计划在二零二七年下半年推出的下一代 ruben ultra 平台，会引入七十八层 m 九级别的正胶背板，用来替代传统的铜缆连接。这就意味着 pcb 不 再只是板上走线的主体， 它开始替代连接器，替代卸缆，成为机架内部最核心的高速互联通道。到那个时候，单台服务器的 pcb 价值会在现在的基础上再翻两倍。 pcb 在 ai 硬件里的战略地位已经开始从配件慢慢走向核心。 那么这一波谁能吃到最确定的订单？我们可以沿着英伟达的供应链，找到几家卡位已经很深的企业。首先一定是互电股份，它是目前 a 股里在英伟达 ai 算力 pcb 供应链中参与度最深、产品覆盖最广的公司之一。 英伟达下一代 gpu 平台的 rubin 产品布电已经通过了认证，全面进入工程打样阶段，预计今年四季度到明年一季度就会开始量产。同时，它还是英伟达高速交换机核心 pcb 供应商，一点六 t 产品已经小批量交付，另外，在谷歌、 ppu 这类 aisic 芯片用的 pcb 里，布电的份额大约有百分之三十。 山万红源最近给户店的业绩预测是，未来三年营收有望从两百五十七亿增长到五百六十亿，净利润从五十八亿做到一百四十三亿，三年复合增速超过百分之五十。这些数字背后对应的是非常明确的订单可见度。 如果说户店是老牌核心，那锦忘电子就是这次 rubin 升级里最值得关注的突破者。根据产业链调研的信息，锦忘在 rubin 时代的几个关键产品上都拿到了前排位置， 尤其是正交背板和中板。现在全球还在英伟达这一代 coop 方案供应链里，竞争高端 pcb 的 厂商已经只剩三家，锦望电子是其中唯一一家中国大陆企业， 他最早参与开发的正交背板项目一旦量产，单颗 gpu 对 应的 pcb 价值量能直接增加大约五百美元。相关产能已经在筹备，预计今年年底前后就会迎来规模放量。如果这条线跑通，光是 ai 服务器一块业务，单月产值可能摸到九到十亿的量级， 这个弹性相当可观。再往后看，盛宏科技也是英伟达主力供应商，深度参与了 scale up 互联方案的早期定义，同时还在服务谷歌等客户。 深南电路则在通信和封装机板两边都有布局，目标是到二零二七年在英伟达体系和正交背板上做到年收入二十亿。 横顶控股凭借在消费电子上积累的精细线路加工能力，正在加速切入光模块、 gpu 配套和 asic 用的 pcb 几个品类今年都在放料，而且不光是作版的，上游材料也很重要。这次微软升级，对富铜板的要求从 m 七跳到 m 八，将来还会用 m 九。 商业科技就是国内高速富铜板的龙头，是英伟达核心的 ccl 供应商之一， m 八材料已经实现批量供应， m 九的认证进展也走在前面。 今天创下历史新高的生意电子逻辑稍有不同，它主要受益于 ai 专用芯片和交换机速率升级带来的高端 pcb 需求，同时还在泰国建厂以承接海外订单，打开新的产能空间。看到这里，你可能会问，这次 pcb 的 行情能走多远？我的理解是，它不是单纯的消息炒作， 背后有一个很扎实的产业趋势在支撑，那就是高端 pcb 的 供需缺口至少会延续到二零二七年。 市场之所以愿意给 pcb 一个重新的估值，本质上是因为 pcb 正在从过去那个低毛利的普通组建，变成一个带有一点半导体属性、壁垒越来越高的关键环节。 当然，所有分析都建立在 ai 算力投入持续上行的前提下，如果英伟达的产品节奏出现延迟，或者整个行业的需求预期升变，那相关公司的订单和股价都会面临压力。

本轮 pcb 行情的最大提手是英伟达新一代褒柄服务器，它单台机器的 pcb 主板价值从之前的三点五万美元直接暴涨到一十一点七万美元，整整翻了两倍多， 直接把整个 pcb 行业的档次拉高了一个台阶。新一代褒柄的计算主板从原来的二十二层升级到三十二层， 还新增了难度极高的四十四层中层主板。按照这种低叠速度，高端 pcb 还要高看一眼。三点逻辑， 第一，目前全球的高端 ai 主板产能只能满足市场七八成的需求，国内市场缺口就高达三百亿，行业头部企业的订单已经排到二零二六年底到二零二七年。 第二，高端 pcb 已经进入稳定涨价初期，部分稀缺高端型号单次涨价直接高达百分之四十， 涨价越凶，企业的利用空间就越大。第三，生产高端 pcb 的 核心材料全部缺货，专用铜箔缺口百分之三十三，明年缺口还会继续扩大，高档板材缺口百分之四十五， 核心树脂材料缺口更是高达百分之六十二，原材料跟不上，产能短期很难缓解，所以高速护铜板、树脂、电子布 这些缺货最严重，涨价弹性最强的地方，可以去深挖一下机会，点上关注行情热点不迷路。

单台 ai 服务器，为它多花了百分之一百八十二的钱。当英伟达发布 robin 新架构，所有人都在讨论 gpu 时，一个不起眼的 mlcc 用量狂飙，成本从一千五百三十美元暴增至四千三百二十美元。兄弟们，如果你觉得错过了十年前的芯片，五年前的新能源， 那二零二六年这个 ai 时代最硬的石油，你再错过就真的 out 了。就在最近，摩根施耐力拆解了英伟达 robin vr 二零零机架，单台成本七百八十万美元， 比上一代翻了一倍。但更刺激的是，内存涨百分之四百三十五， pcb 涨百分之二百三十三， m lcc 电容竟然也暴涨百分之一百八十二。单机柜 m lcc 用量从四十四万颗直接干到六十万颗，这是什么概念？这就是 ai 时代的石油，每一个小小的电容器，都在为万亿市值的 ai 帝国添砖加瓦， 那机会在哪？看看风华高科最近股价跟坐了火箭似的，四天两百。为什么？因为人家手握核心技术，高频高速 m l c c 已经通过英伟达认证，成功进入 robbin 平台供应链。这可不是吹牛，是实打实的订单。进来看看风华高科最新的业绩，二零二六年第一季度营收十五点一五亿， 同比增长百分之十八点九。净利润八千八百五十六万，同比暴涨百分之三十七，毛利率也稳定在百分之十七左右。 这还只是钱财，真正的大餐是它的高端转型。祥和工业园这个总投资五十二亿的高端基地，马上就要在二季度开始打产，年底满产，届时月产能将新增一百五十一亿至高端 m l c c。 现在公司的高端产品占比才百分之三十五，目标是要冲到百分之五十， 一旦达成，毛利率有望从现在的百分之十七冲向百分之四十五以上。再看风华高科的基本面，人家可不是光靠讲故事。深耕电子原件四十余年， 拥有完整产业体系和深厚研发实力，现在聚焦三加二产业布局，以融、足、感三大支柱为核心，拓展超级电容与敏感元气件新兴赛道。二零二六年一季度技术创新成果显著，车规级 m l c c 高可靠磁粉、四印、江亮 汽车电子端电及通江三大核心材料攻坚实现新突破，七款高容新品有序研发，广泛适配新兴市场领域客户。更有意思的是，中军公司测算的数据简直让人震惊， ai 服务器 m l c c 需求量在二零二六年将达到七百二十六亿颗，二零二七年更是要突破一千三百六十七亿颗。 第一财经拆解发现，英伟达 j b 二零零单板搭载六千五百颗 m l c c 到了日本架构，由于 t d p。 工号翻倍，导致电源管理复杂度激增，单板用量直接翻倍到一万两千颗。 这是什么逻辑？这就是 ai 芯片功耗越来越高，电源管理越来越复杂，需要更多的 m l c c 来稳定供电、过滤噪，保证芯片正常运行。 现在高端 m l c c 供需已经偏紧，太阳用电率先涨价百分之六到百分之十三，三星电机也在考虑跟进。为什么？因为 ai 芯片需求旺盛，挤压了消费级 m l c c 的 供货空间，代理商们已经开始预防性囤货。二零二六年下半年， 高端 m l c c 价格有望从盘整走向温和上行，国产龙头的投资价值正在凸显。而且凤凰高科的股东户数从十六点五万一路减少到现在的十三点六万户，散户在出逃，机构在进场。这背后的逻辑是什么？就是看到了 ai 时代 m l c c 的 巨大增量空 间，高端产品量率不断提升，产品结构持续优化、新型市场销售占比持续提升，这些都是实打实的增长动力。 当英伟达 robin 架构成为 ai 技术设施的标准配置，当每台服务器都需要几万颗高端 m l c c， 当全球 m l c c 需求量从几十亿颗暴增到几百亿颗，你还觉得风华高科这样的国产龙头只是普通的电子原件公司吗？ 所以，别再说什么周期股了，这根本不是传统意义上的周期，这是技术迭代带来的结构性增长。从手机到新能源车，从五 g 基站到 ai 服务器，每一次技术革命都会催生新的电子原件需求。这次轮到 m l c c 了，这波 m l c c 的 盛宴，你准备好了吗？

光模块存储芯片之后的下个大风口已经出现，此时千万不要还把目光呆呆停留在电力、算力、机器人方向，那样注定只会让你又又又一次错过种类繁多的趋势。大牛， 接下来务必仔细给我听好了！随着英伟达 rubin 架构上调出货量， n 九 m 十产业链再次迎来高光时刻，此时还有兄弟们记得教头之前怎么说的，我说先做 t， 拿到五月份等风来，现在看看，这简直要用十级大风来形容啊！而 n 九 m 十产业链又分为 n 九 m 十附铜板、 m l c c 电容器、钻孔设备、钻针、陶瓷基板等环节，可哪些细分方向的哪些环节又具备技术迭代的增量需求呢？点赞加关注，今天详细给大家科普科普！ 先说 m 九 n 十本身，它是由 l c c 附铜板加半固化片、加铜薄加胶膜加高纯溶剂的完整材料组合。而这其中除了之前反复炒作过的载板碳氢树脂、高端电子布之外，其实还有个新诞生的增量环节，高端球形硅微粉。 没有它就做不出能跑二二四 g 的 m 九版。关键国外垄断百分之九十以上份额，而 m 九级别的只能化学法才行，这个增量环节毛利率更是高达百分之五十以上，国内能做 m 九级球规，而且进了英伟达入并供应链的有联瑞新材 m 九量产龙头等离子加自研液相化学法 双路线碾压认证，生意台要斗山全过国内。同时近日系加台戏供应链适配英伟达 ruby 架构二零二六拼一化学法， m 九产量一千二百吨，年底扩到两千四百吨，二零二七年干到四千八百吨。国磁材料纳米级技术王者， 水热法加溶胶凝胶醇化学法，专攻零点一至零点五微米，纳米级纯度五 n， df 级低 low f 八满，国内唯一通过台光 m 九独家认证英伟达 ruby 深度适配。二零二六年 m 九的水热法产能一千吨。 年底扩到两千五百吨，二零二七年五千吨。少数高端硅微粉体 m l c c m 九基版 ai 服务器全链条打通的企业，林伟科技，纳米球圭黑马被谷醇化学法纳米球圭独苗，通过收购江苏惠迈拿下溶胶到凝胶化学合成法， 专攻零点五微米以下内米级生意科技批量供货，台光南亚送样验证安九适配度拉满内米级。安九小批量量产，规划万吨级扩产精准卡位 hbn 加安九赛道雅克科技子公司华飞电子是国内第二大球规企业，技术高温熔融加燃爆法 等离子体球化工艺成熟，球规总产能两万吨，成都彭州新增二点四万吨，将于二零二六年落地。薄铅芯材主营电子用淀粉、铜粉、合金粉，其中淀粉、 红粉主要用于 m l c c 制备。再来说说第二个增量环节， m l c c 陶瓷电容器，高速光互联时代， m l c c 更像是微型充电宝，跟电路稳压器一样，既可以稳住电流电压，防止芯片断电 卡顿死机，又可以瞬间供电，支撑芯片高速运算，海外垄断高达百分之七十以上。国内能做 m 九级且进了英伟达 roubo 供应链的有 三环集团高端 m l c c 龙头陶瓷粉体自研适配 m 八 m 九高速版，服务于华为中兴服务器主板厂。国瓷材料 m l c c 高纯粉体加 m 九水热法球规全球 m l c c。 戒指粉体龙头供应商，其国内市场占有率高达百分之八十至百分之九十， 全球试战率超过百分之三十。根据国头证券二零二六年五月十八日发布的研报，公司是三星电机的第一大粉体供应商，来自三星电机的收入贡献超过百分之三十，更是粉体 m l c c m 九机版 ai 服务器全链条的极少数核心企业。 风华高科，国内 m l c c。 规模领军，核心月产能三百五十亿颗，规划年底破五百亿颗，全球第五，国内试占约百分之十四点二，通过直接供货工业互联后，间接打入英伟达 f 武器批量供货。云种科技自研高介淀粉体与超薄磁膜堆叠工艺，产线以量产爬坡，规划年产能七百二十亿只。 消费电子即已送样。华为、小米、 oppo 验证头部车企通信服务器客户测试导入。火炬电子、红眼电子，二者是国内军工特种 m l c c。 的 核心厂商。火炬电子聚焦宇航级军品级高可靠 m l c c 是 国内国防装备的核心供应商，同时稳固拓展民用高端市场。红眼电子同样聚焦高可靠 m l c c 领域，盈利能力突出， 是国内高可靠领域 m l c c。 的 主要供应商。爱华集团，国内铝电解、电容核心企业，产品广泛覆盖消费电子、 新能源、功控等多个领域，目前已经成功切入 ai 服务器电源供应链，可直接受益于 ai 服务器电源系统增长带来的电容需求增量。法拉电子， 全球薄膜电容龙头厂商。薄膜电容是 ai 服务器电源管理系统中不可或缺的核心组建，承担滤波、储能关键功能内。给大家总结一下啊，现在的全光互联的技术工艺是要把 m l c c 贴在 p c b 板上，不管是 m l c c 原材料还是填料散热这两步都大量用硅微粉，可这些核心材料也如零话音那样被海外企业垄断大部分市场供给。 那么接下来谁会成为光芯片上游材料零化音的折页？谁又会成为光芯片中游的东山呢？大家不妨仔细思考思考。那看到这里的朋友也不妨点点赞跟关注啊，下期给大家科普陶瓷基板产业链这个增量环节。

哈喽，大家好，我是才哥。哎，说到这个 pcb 产业链啊，早在今年三月份应伟达 ufc 大 会之后，我就反复提醒大家重点关注，尤其像上游钻真铜锣 q 布这类原材料，当时我就觉得这赛道潜力不小。 你看最近 pcb 板块整体走势是不是越来越活跃了？现在市场主要盯着两条投资主线，带动 aipcb 单体价值大幅增长。二是 macp 工艺在光模块高速互联场景里加速普及。 今天咱们就结合大魔最新出据的 rubin 机价行业分析，好好捋一捋这里面的产业逻辑，还有相关的核心企业。 首先啊，大魔最新研报上调了 rubin 机价 pcb 的 价值估值，这个事挺关键，这机构拆解英伟达下一代 rubin 机价后计算，整机售价大概七百八十万美元， 对比 g b 三百机型几乎翻倍。哎，你猜怎么着？这次价值提升的核心驱动力不是咱们以为的 gpu 配件，除去存储部件以外， p c d 增幅百分之二百三十三， m l c c 增幅百分之一百八十二， abf 基板增幅百分之八十二，这三类部件成了产业链里最大的受益方向。 先来说第一个点， pcb 整体价值直接增至三倍。从欧元厂商物料成本拆分来看， vr 二百机柜出货价格是七百八十万美元，相比 gb 三百机柜的三百九十万美元，整体涨幅达到百分之百。 其中 vr 二百机柜的 pcb 价值是十一万六千美元，之前 gb 三百机柜的 pcb 价值才三万五千美元，你算算是不是直接涨到三倍了？同比涨幅百分之二百三十三，这增长幅度是不是挺吓人的？ 然后是新一代开本机柜 pcb 价值还会再度攀升。 robin ultra 机型搭载了全新的开本机架架构，单机柜功耗从一百三十千瓦提升到六百千瓦， pcb 整体价值有望再翻一倍。那这个价值增量主要来自哪呢？我琢磨着。一方面是计算版 pcb 用了 m 九加 q 布这种新型材料，另一方面是整机正交背板逐步替换了传统的铜缆线路结构，这技术一升级，成本和价值自然就上去了。 还有啊， pcb 行业正在逐步向半导体领域靠拢。你想啊，随着英伟达机柜产品不断更新迭代，单机柜 pcb 的 工艺复杂程度一直在提升，后续 q p v p 技术落地之后，还会打破 pcb 和封装基板的应用边界， 让 pcb 的 加工精度趋近半导体级别。到那时候， pcb 就 不再只是基础承载配件了，得升级成核心互联载体，这行业地位一下子就不一样了，对吧？ 接下来咱们看看大魔 rubin 机价价值拆解的核心要点。 rubin 机价整体产品价值明显提升，下游配件里， pcb 的 涨幅是最高的，整体价值从三万五千美元涨到了十一万七千美元。 价格上涨主要是因为新增了 metpline pcb connectx 模块、 bluefield 模块。同时，计算版的层数从二十二层提升到二十六层，全材料规格从 m 七升级到 m 八，开关板层数也从二十四层增加到三十二层。你看，不管是部件新增还是工艺升级，都在推着 pcb 的 价值往上走。 讲完了 robin 机贵的事，咱们再来说说 max 工艺这玩意现在是 ai 算力 pcb 的 核心应用技术，也是一千六百 t 光模块的主流制作工艺， 工艺更新肯定会带来行业变更，未来市场渗透率肯定会逐步提高。那为什么 mscp 工艺这么重要呢？你想想，传统的剪成法制作工艺，石刻精度偏低，线路规整度也不够，根本满足不了精细线路和稳定阻抗的使用要求。 而 macp 工艺依靠超薄种子、同层图形、电镀、闪石这些加工流程，能把线路宽窄间距控制在二十至二十五微米区间，有效减少高频信号损耗，刚好适配高密度互联的使用场景。 而且啊，后续 macp 工艺的应用范围还会从光模块逐步延伸到存储、 coop 相关领域，这市场空间可不就越来越大了吗？接下来咱们梳理一下产业链相关商业的受益企业，这也是大家最关心的部分，对吧？ 首先是 scp 工艺三大核心企业，彭顶控股、景旺电子、东山精密、彭顶控股，那是行业头部企业，掌握了 mscp 二点零、三点零的量产核心技术，产品良品率维持在百分之八十五到百分之九十区间，在行业里属于领先水平。 而且人家还顺利通过了英伟达一千六百 t 光模块的双重资质认证，高端载板、高速线路板都实现批量供货了，说他是行业技术标准制定企业一点不为过。 然后是景旺电子稳居行业第二位，国内较早实现 macp 规模化量产的企业之一，他们珠海生产基地六十八平方米的产能正在逐步释放，一千六百 t 光模块的 pcb 产品也在正常出货，良品率超过百分之八十，在内资企业里，技术实力和盈利水平综合表现都挺优异的。 第三位是东山精密，一托旗下 moteek 品牌，掌握了成熟的 m c p 工艺，主营 ai 服务器、正交背板，高阶 h d i 产品也已经取得了英伟达的资质认证，产能规模在稳固扩张，靠着多元业务协调稳固了行业地位。 除了这三家，盛宏科技、沪电股份、深南电路同样具备行业竞争力，这些企业也都值得咱们关注。 说完了核心企业，再说说 pcb 上游的配套企业，毕竟上游原材料和设备的供应也很关键。 第一个是铜箔， macp 工艺所用的核心原材料从常规铜箔升级成了载体铜箔，产品，加工利润和整体灵动能力明显高于 h v l p。 铜箔相关企业有铜冠铜箔、德芙科技。 第二个是钻针，从四月份开始，绕病机型出货量持续增加，国内十余家 pcb 企业同步扩大生产规模，但是上游钻针厂商数量偏少，市场需求增速高于产能增速， 钻针供需紧张的局面预计最少要维持到二零二七年底，而且台资 pcb 企业扩展意愿强烈。海外钻针企业相关企业有鼎泰高科、民爆光电、中乌高新、欧科易。 第三个是电子部， pcb 企业，逐年扩大生产体量，但是上游特种电子部的生产设备数量有限，再加上产品良品率受限，上下游产能匹配度不足，电子部市场价格整体上行。相关企业有红河科技、国际副材、中国巨石、菲力华。 第四个是生产设备， m s c p 工艺对激光钻孔、电镀、曝光设备的精密程度要求大幅提高，相关企业有大足数控、心计、微装、东微科技。 好了，今天关于 pcb 产业的内容就分享到这了，最后跟大家做个免责说明。今天说的所有内容都是来源于官方媒体与公开网络资讯，仅用做行业动态交流与信息分享，不构成任何投资建议。投资过程中咱们一定要保持理性思考，结合自身情况量力而行。 如果今天的内容对你有参考价值，欢迎点赞、关注、留言互动，咱们下期继续分享产业相关的干货内容。

存储暴涨后，下一个有望走出十倍大牛的方向出现了，他出自英伟达之手，但不是 gpu， 而是很多人看不上的 m 九 m 十材料。 这个时候就不要再把精力全部放在博弈电力机器人和商业航天这种题材了，否则你接下来很可能又要错过一年好几倍的趋势大牛。其实当全球科技巨头都在追逐英伟达的 ai 芯片时， 确实很少有人注意到，决定 ai 服务器性能天花板的，其实是那些藏在电路板中的基材。 而真正引起这场产业链大爆发的，是源自于大摩的一份报告。在对英伟达下一代 rubin 平台机架进行全面拆解后发现，新一代 vr 二百的总成本约为七百八十万美元，对比上一代的 gb 三百，直接是接近了翻倍的增长。而且更重要的是， 内部结构里内存、 pcb、 液冷电源等等配套组建的价值量都是超乎想象的暴涨。今天陈师傅就来给兄弟们详细拆解这个新题材。但我们今天不聊 m 九附铜版上游材料里的铜箔、石英布、树脂这些已经被资金反复炒过，没有预期的环节， 今天只聊下一代增量最大的 mcc 以及高端球星归位粉，兄弟们记得点赞、收藏和关注走一波。如果今天错过了，下次你哪里去找我这样既给你讲短线情绪周期，还给你讲产业逻辑的良心博主。首先搞清楚什么是 rubin 架构， 这是英伟达继 blackwell 之后的下一代算力底座，核心战略意图在于通过极致的算力密度提升与系统级互联重构，从而降低 ai 推理和训练的总体拥有成本。 根据目前产业链的跟踪情况来看，新一代珂饼架构今年一季度已经送样，如果顺利的话，预计二零二七年年初就能实现大规模量产落地。这里有个关键信息，兄弟们要特别注意，这是我们一开始说的这个 m 九 m 十跟珂饼到底有什么关系？ 逻辑也非常简单，因为现在的 ruby 平台对信号、速率、散热层数要求大幅提升，要求 pcb 基材达到 m 九等级的超低功耗，现在甚至正在向 m 十引进。 而 m 九 m 十附铜板通常是由半固化片、铜箔、胶膜、高纯溶剂等组成的完整材料组合。但在这次的调研和市场反馈中，上游材料价值量大幅提升的是 m a c c 和球形硅微粉， 前者在 vulcan 机构中的内部价值量增长了百分之一百八十二，是本次升级中增长第二块的组建。 后者则是价格提升了大约百分之三十到百分之四十。我们先讲这个 m l c c 又叫多层陶瓷电容器，不用记太复杂的名称，你只需要知道，它又被称为电子工业的大米。 在现在高速光互联的时代， m l c c 更像是微型充电宝和电路稳定器，既可以稳住电流电压，防止芯片断电、卡顿死机，又可以瞬间供电支撑芯片高速运算。 给大家一个很直观的数据就能明白了，现在一台传统服务器只需要大概一千颗 a o m c c， 但是一台高端 ai 服务器需要十倍的数量，并且全球 ml c c 市场百分之七十以上的市场份额都被日韩垄断， 现在国内几乎可以说是全靠进口这一块。兄弟们重点钉已经通过三星电机间接进入英伟达供应链的，以及在国内交费电子级已经送上华为、小米、苹果等头部大厂测试的。再说这个高端球形硅微粉， 它是一种颗粒成球状、流动性好、填充密度高的高纯二氧化硅粉体，主要用于高端附铜板、芯片封装等场景。高端球形硅粉技术壁垒极高，尤其是 m 九级以上产品， 需要满足超低界电偿数、第二法射线高纯度等严苛要求。目前全球高端球星归位粉的市场也已经被日本电话、隆森、新日铁、雅都马四家企业垄断百分之九十以上的份额， 其中雅杜马垄断了一微米以下的超细球形二氧化硅粉体市场，海外售价约一百万美吨，而国内同类产品达到了约二十万美吨。 m 九级球形硅粉毛利率高达百分之五十以上。这里就重点看进入英伟达 ruby 供应链 且已经进入 m 九、 m 十等级认证的，更多的因为某些大家都懂的原因，陈师傅就不过多延伸了，但抽丝剥茧了，把逻辑给兄弟们拆解清楚， 等你们理解后，再顺着这些线索和特定条件往下找，或许比无脑推票更有效果。今天就先讲到这里，觉得有用的兄弟们点赞、收藏和关注走一波，下期我们继续！

英伟达明年量产的最新 ai 芯片 labing 架构服务器已经确定使用一点六 t 光模块、 m 九级 c c l 护铜版 p c b ai 服务器、八百伏 h v dc 电源 以及液冷系统。梳理了国内英伟达供应链相关受益公司一次一点六 t 光模块中继续创是一共占比百分之五十以上份额。新益盛和海外的菲尼萨是二三共 二是 m 九级材料 pcb， 圣红科技的七阶高端 hdi 是 英伟达必备 m 九材料 o a m 版护垫股份主要提供二十六层高频高速 m 九级材料的 u b b 版，方正科技是替补。 还有生意科技的七十八层正交背板、 c c l 附铜板、德芙科技和铜冠铜钛的 h e l p 四铜钛、飞利华和中高芯的微转针。 三是 ai 服务器，八百伏 h v dc 电源直接供应商主要是英诺塞科和麦格米特，中恒电器通过工业互联间接供货。 四是液冷系统，英维克是液冷系统集成供应商。纯中科技、思泉青材、呃创环科技、薄捷股份、中石科技是核心部件直接间接供应商。 蓝思科技战略收购原石科技母公司呃培美高，进入英伟达液冷服务器供应链。工业复联是英伟达液冷服务器制造商。谢谢大家！

昨天晚上直播说了高盛的 pcb 价值量要增长两百三十三的这么一个事情啊，没有想到今天直接被带货了。那么 原文关于 pcb 是 这么说的，就相比于这个 gp 三百 pcb 的 价值量从三万五直接增长到十一点七万，而增长的主要来源就是 rubin 的 这个推理芯片里的 middle play 这块中板。那么从这件事情里面我们要看到的除了 pcb 以外，我们核心看到的是什么呢？是系统复杂度爆炸之后的重新分钱逻辑。 英伟达的这个 vera rubin 一 台机柜要卖七百八十万美金，相比 g b 三百的这个三百五十万左右呢，直接翻倍，关键是钱去哪了？首先 p c b 刚刚已经讲过了，三点五万直接涨到十一点七万 m l c c 单机柜量涨了百分之一百八十二，差不多现在是四千五百美金左右， abf 载板涨了百分之八十二，液冷散热还有这个存储，存储是最厉害的，也就是它的占比直接从原来的百五干到了百分之二十五。所以在 vera rubin 这一代英伟达的这代新的系统里面， 告诉我们的就是基建复杂度的每一次提升，产业链就会重新分一次钱。关注我，持续给大家带来最新最快最有价值的产业变化哦！

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