一、先进封装。二、 ip 设计工具链。三、半导体设备。四、半导体材料。五、金源制造代工。六、华为手机链。七、高速互联 pcb。 八、国产算力。
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一周一分钟甄选好企业,本周聊聊华润微,它是中国少有的 idm 企业,从芯片设计、精研制造到封装测试,六寸、八寸、十二寸经原厂全覆盖,产量规模碾压同行。而且有央企华润北书是功率半导体的全能航母。 目前华润微在三大黄金赛道齐头并进。第一, ai 算力服务器、光模块、数据中心电源,刚需 mosefort 高压功率器件直接供货头部大厂。第二,车规级 mose i gbt 碳化硅模块,放量绑定比亚迪宁德时代。第三,光伏逆变器,储能电站核心功率器件,全球需求火热。 未来两年,华润微国内生产基地 ai 服务器、高压 mose, 工业级 igbt, 二六年产能爬坡,二七年大规模放量。无锡基地六寸碳化硅产线,二六年扩产爬坡十二寸京源线,二七年满产,覆盖碳化硅 mosfet 二极管,专供 ar 液冷电源, 八百伏高压电车、大型储能电站。深圳基地,聚焦功率气件封测加特色气件,二六年重点提升车规级、高可靠气件封装能力。 海外、欧洲、东南亚基地深度绑定全球车规公共巨头,本地化生产加交付,抢占海外高端市场。一句话总结,华为 ai 加新能源加第三代半导体,三重驱动功率半导体,国产绝对龙头。

家人们,半导体行情回暖,一分钟带大家吃透套定铝核心龙头,泾源制造,先进封装, e d a。 三大核心方向全是干货。 首先泾源制造国产替代核心地基,中芯国际国内制成绝对龙头,本土化最大受益者。泾河集成,国内第三大代工厂,二十八纳米工艺突破,强攻 ai 和手机芯片赛道。华宏公司主打特色的工艺,车规功率半导体优势拉满。 新联集成聚焦车规, i g b t 深度绑定新能源车。华润微是功率 idm 龙头,十二寸产线高速扩产。第二块先进封装,后摩尔时代的最大风口。 风测三巨头长电科技技术全覆盖,通富微电背靠 amd, 先进封装占比超高。华天科技,车规封装优势突出,设备材料端 拓金华海青稞、圣美、上海中微、安吉、鼎龙股份,直接打通先进封装全产业链。最后, e d a。 芯片设计命脉, 华大九天国内唯一全流程 e d a。 龙头广利微,专攻芯片测试与成品率贯穿设计到量产。最后提醒大家,逻辑再好,也要顺势而为,股市有风险,入市需谨慎。

风急浪高必有缘由,今天咱们拆解一下 a 股市场里高价贵族股的华润微,看看他的底治理到底是什么情况。公司总部在江苏,是国内稀缺的功率半导体全产业链 idm 的 龙头, 二零二五年营收是一百一十点五十亿,净利润六点六一亿,现金流稳健,安全垫充足。 它能保持高位定价,得益于行业周期回暖,车轨及芯片需求回升才能持续释放。后续重点看行业复苏的节奏和车轨产品放量情况,我们一起持续跟踪,谨慎验证。关注我,每天带你看清一家风光企业的真实底色!

所有人都觉得没有了 e v 光刻机,国产芯片就永远追不上,但是华为他重新定义了全球半导体产业的下一个规则, 韬定律之前实际上我们已经解释过,就是这个摩尔定律啊,目前已经无限的接近了物理极限啊,那他把晶体管是越做越小,但是呢,在物理层面是没有办法进行无止境的压缩的, 整个的芯片纳米级的迭代呢,迟早有一天他会走到尽头。那华为的韬定律呢?他实际上直接跳过了摩尔定律原有的框架设定, 说白了就是在不死磕晶体管大小的前提下,用时间的微缩去替代掉几何的微缩压缩信号,在芯片里头去抢时间,那么这个信号他跑的越快, 路径越短,那么整个芯片的性能他就能越强。所以半导体后摩尔时代的另一个技术路径其实是逻辑折叠。那什么是逻辑折叠呢?我们可以想象一下啊, 把电路给他想象成是一张大的地图,那么原来是从 a 点走到 b 点,他需要很长的时间,而这个逻辑折叠呢,他是把整个平面给他叠在一起,让本来很远的两个点直接给他整成垂直跳跃就到了,那这就大幅的缩短了空间嘛, 那么这一逻辑的改变呢,整个的国产硬科技的逻辑和估值的范式就得重写了。而且从今天起呢,全球半导体也不再是完全盯着摩尔定律了, 那我们其实用现在的话说,就是要走自己的规则,说实话啊,如果这还仅仅只是个概念的话,我就不聊了。但是呢,华为用事实告诉我们,他已经有三百八十一款芯片进行了量产,而且他们全是基于掏定律, 更重要的是,今年秋季的新一代的麒麟芯片也会率先完整的使用逻辑折叠的这个技术。还有一点要值得注意啊,这里有一个非常关键的点, 可能还没有人注意到,就是实现一点四纳米制成呢,可以不要 euv 光刻机了,他只需要从器件到电路到芯片再到系统这四个层级来给他一起做优化,那么就能达到相同的效果, 这难道不该让人激动吗?所以随着韬定律的到来,那就不再是一两家公司的事了,而是整个半导体产业链的底层逻辑都改变了。 我和我下边的研究员呢,是深度的进行了挖掘,那发现呢,其中是有五个核心方向,是即将迎来全新的一个固执锚点。既然是逻辑折叠,那么核心就要看先进封装,未来它的重要程度不会弱于 euv 的 光刻机, 因为逻辑折叠呢,就是要把不同功率的这个芯片的模块给他高度集成在一起,把这个芯片从平房变成一个垂直的楼房,那这就必须要用到二点五或者是三维的封装, 尤其是里头的混合键合以及 t、 f、 v 这些工艺。那你比方说像长电科技,它在华为深腾的 chiplet 的 风测领域呢,是核心的伙伴哈,它的四纳米的 chiplet 已经是独家供货了, 然后它的订单呢,也是锁定到了二零二七年,所以这就直接打开了长电的估值空间。还有就是通付 他在申腾的九幺零系列的这个二点五 d 的 封装里头的份额呢,大概是占到了百分之六十左右, 同时呢,合肥的 hbm 的 产线满产后呢,可以占到全球百分之十五的产呢。第二个层面要看的是高端封装的材料,高楼要想盖得稳呢,那就需要材料来打底, 抛定率呢,他对散热塑封和嵌合材料提出了更高的要求哈,那其中呢,比如说像有研, 他在为这个升腾芯片独家的研发新型的散热的铜粉,替代率低,加高壁垒就能让他充分的享受到估值的溢价。程科呢是华为哈伯持股大概百分之三左右, 它的颗粒状的环氧塑封材料呢,已经进入到了深腾的供应链,而且呢是全球出货量排第二的。前面说了,现在已经是跳入了传统芯片的路径,那么芯片的设计和 ip 也就需要重构,那直接跟华为绑定的设计服务类的公司呢,肯定是无法跳过了。 除了海思本身,还有像鑫源,它本身就是国内 ip 的 这个龙头,而且呢,它也深度的参与到了华为的新架构的芯片设计里头,那有设计呢,你就必须要用到 eda 的 工具, 以前我们是跟着海外在走, eda 呢也是半导体产业链上卡脖子比较严重的一个领域, 但是韬定律,它全新的设计仿真以及验证的流程呢,给了国产 e d a 一个新的窗口期,比方说像华大,它本身就是国内 e d a 的 绝对龙头。 另外要看的是广义威,因为华为的哈博也投了这家公司,所以这本身就是一个信号啊。那最后一条线呢,实际上已经明牌了,那就是深腾链上的算力生态韬定律呢,它已经在深腾的 ai 芯片上进行了大规模的验证啊,那么其中像华丰, 它在申腾九五零以及 atlus 三五零服务器中呢,它的二百二十四 g 的 高速互联是国内唯一的量产供货商,它的试战率超过了百分之六十。再比如说润和,它已经完成了 底层的软件的迁移,而且呢推出了深腾的一体机,整个的逻辑范式的核心呢,就是生态价值的释放。半导体产业链呢,以前是指盯着谁的制程他更先进,那么谁就拥有话语权,但是现在这个时代基本上逐渐结束, 未来比的是谁压缩时间的能力更强,三维甚至更高维的堆叠能做得好,封装和材料有壁垒,那么谁就有可能掌握新的命脉。 那现在是面对怎样一个突破封锁的定律,以前我们是补短板,现在咱们是定规则,那么未来硬科技的国产替代必然将大有可为。

韬定律的九大核心方向方向一,先进封装三 d i c。 最直接受益者,逻辑折叠的核心实现路径相当于盖高楼的施工队。方向二, e、 d、 a 三 d 设计必须工具链三 d 堆叠让设计难度指数级上升,传统平面 e、 d、 a。 无法适配,必须全新一代工具。方向三,散热热管理三 d 堆叠的热密度挑战晶体管密度提升,发热量猛增, 传统 vc 石墨散热不够,微泵液冷加主动风扇成为方向,华为 mate 八十 pro max 已首次搭载微型风扇。方向四, 眼膜板与光刻耗材多层互联带来增亮。逻辑折叠等于上下两层逻辑层加多层金属互联层,每增加一层就需要对应的光刻眼膜板, 多重曝光需求大增。方向五, a、 l d 高纯臭氧垂直堆叠到 a、 l d 循环倍增。逻辑折叠需要每层沉积高 k 介置 s i o。 二,绝缘层垂直堆叠层数越多, a、 l、 d。 循环次数成倍增加,高纯臭氧单机用量提升百分之五十到百分之一百五十。方向六,测试机与碳蒸卡三 d 堆叠到测试环节显著增多,三大 cc 可让测试环节大幅增加, 类比 tsmc、 cobos 和 hbmfactor, 探针卡业务翻了近四倍。方向七,减薄 cmp 划片晶圆更薄,切割更精三 d 堆叠需要晶圆减薄,更窄的划片道、更脆的 lowkey 戒指层到高端划片机需求上升。方向八,封装材料 每一层都是钱,量价齐升。芯片折叠每堆叠每层都需要导热胶固晶膜底部填充胶,层数越多,单颗芯片材料价值量越高。方向九,互联总线 光互联领取总线加进封装光互联掏定律系统层面领取总线重构互联协议。嗨,问进封装高速光互联已有关键模块验证。

一、 e d a i p。 二、先进封装三、华为链芯片设计四、半导体设备五、半导体材料。六、金元代工于特色工艺。七、 i s c v。 于端侧 ai。

什么情况?科技权重大范围涨停?不说废话,只讲干货,一天两分钟复盘当天市场情绪了解一个热门逻辑。大家好,我是双木罗。今天行情呢,还是比较割裂的,一方面呢,是超级大盘科技持续拉升, 都是呈现加速上涨的状态,更可怕的是,市值最大的那个尾盘还触及涨停,真的是大象起舞,确实让人情绪有些躁动。但另一方面呢,中证两千指数只是微红,微盘股指数则是下跌超百分之一点八,两市啊,跌多涨少。 那么今天为什么这些大盘科技股会这么强呢?核心导火索就是华为今天正式发布的韬定率,整个产业链都在传这个事。 简单说呢,以前行业靠摩尔定律,拼命把芯片尺寸做小来提高性能,但现在呢,已经逼近了物理极限,成本越来越高,效果呢,却越来越弱。 华为这次换了个思路,不靠缩小尺寸,而是靠压缩时间,用逻辑折叠技术缩短信号路径,不靠先进制成,也能提升晶体管密度和性能。 华为这边呢,也是实锤了,过去六年已经量产三百八十一款芯片,今年秋季的新麒麟芯片就会用这套技术,目标是二零三一年达到一点四纳米制成的同等水平。这也是国内第一次由企业提出半导体行业的新指导原则。 受到这个消息的带动,才有了今天 a 股科技芯片、 ai 算力链全线走强的行情。说白了,市场关注的是国产半导体,找到了绕开高端制程的新路径,后续整个产业链的创新节奏和预期都在抬升。

哈喽,大家好,欢迎来到智联所。哎,我今天早上看到这个消息的时候,真的是一下子从椅子上坐起来。每一个中国人都应该记住这个日子。华为何廷波在上海爱的 e v 大 会正式发布半导体滔定律, 用时间缩微取代几何缩微。这可是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 你想想啊,五十年了,摩尔定律是美国人定的规则,全世界只能跟着跑,对吧?大家都在卷进气管尺寸,拼谁的光刻机更先进,拼谁能把芯片做的更小。但今天不一样了,中国人终于写下了自己的规则, 而且你知道吗?韬定律不是摩尔定律的续命药,是从根上换了赛道,不卷京曲管尺寸了,改卷时间长数 time, 靠逻辑折叠技术把信号延迟压到极致。这思路一下子就打开了啊,相当于别人在一条道上挤破头,咱们直接开了一条新高速。 哦,对了,这可不是画饼啊,是真金白银干出来的。过去六年,华为已成功设计并量产了三八一款芯片,你想想,三八八一款啊,这是什么概念?就是从设计到制造到量产,整个流程华为都跑通了,而且是大规模落地。 今年秋季,新麒麟还会率先全面采用逻辑折叠架构,到二零三一年,晶体管密度能达到一点四纳米同等水平意味着什么?意味着不用最先进的光刻机,咱们也能达到同等的芯片密度。这就是中国人用智慧打开的第二条路啊,太提气了! 那说到这,你肯定好奇,这个韬定律落地,整个产业链里谁最受益?今天咱们就来深度解析三大最核心的受益环节,每个环节我都给你挑出三大核心企业,咱们一个个说。 首先第一个就是 eda 设计工具链,这绝对是掏定律落地最核心的卖产人。为什么这么说?因为逻辑折叠是全新的架构,原来的设计工具根本适配不了,必须从头来,没有 eda 那 真是寸步难行。这里头第一个要提的就是华大九天,国内唯一全流程 eda 龙头 还是华为海思的核心客户,现在既有国产替代的需求,又有逻辑折叠的新需求,双轮驱动,未来增长肯定差不了。然后是盖伦电子, 他们家在砌建、建模和持续仿真方面国内最专业,抛定率本质就是降时间长处, time, 那 精确仿真延迟就是刚需啊,听说他们家新增订单增速都超六百分之两位, 这势头太猛了。还有一个是鑫源股份,国内唯一从 ip 到系统级芯片设计的全流程平台,逻辑折叠需要全新的 ip 核和设计方法学他们这种平台化能力正好卡到了关键位置,优势太明显了。 说完设计端,咱们再来说第二个环节,先进封装抛定率是多层级协调优化,从器件到电路到芯片到系统全打通,那物理实现必须依赖二点五 d 和三 d 封装技术。第一个要提的就是长电科技,全球第三大封测企业, hbm 封装是占二百分之, chip、 light 和玻璃基板技术国内都是领先的,逻辑折叠芯片根本离不开它的技术支持。 然后是通富微电,全球第四大风测,他们家三纳米多芯片封装已经通过验证了,二点五 d 玻璃基板封装也成功测试了,还和 amd 深度绑定,技术实力和客户资源都没得说。还有一个是永希电子, 先进封装里的新锐企业,产能扩张最快,是国产封装产业链里的弹性标的,一旦行业爆发,他们的增长空间绝对巨大。 最后第三个环节就是代工制造底座,你想华为这三八幺款芯片都量产了,背后肯定是强大的代工能力在支撑。 第一个就是中芯国际,国内最大的代工厂,华为芯片从设计到量产的关键桥梁,而且它们先进制程一直在持续突破,现在韬定力来了,正好能发挥他们的制造优势。 然后是华宏半导体,特色工艺龙头功率器件和嵌入式存储,国内领先掏定律的芯片从高端到普及都要覆盖他们的特色工艺,正好能补上这块的需求。还有 一个是京河集成,专注显示驱动和 cis 代工,产能利用率行业领先,是掏定律芯片在消费电子领域落地的重要支撑,毕竟消费电子是芯片最大的应用场景之一嘛。 所以你看,掏定律真的不只是华为一个人的事,是整个中国半导体产业链的集体冲锋。 e、 d、 a 是 先锋队,负责开路。封装是工程兵,负责把设计变成现时。代工是大后方,负责稳定输出。 华大九天、盖伦电子、鑫源股份撑起设计端的枪。长电科技丰富,微电永系电子筑起封装端的墙。中兴国际,华宏半导体、京河集成,守住制造端的阵地。 五十年前,美国人定了摩尔定律的规则。五十年后,中国人写下了韬定律的新篇章。三八一款芯片已经证明这条路走得通。从今天起,全球半导体不再只有一条路,咱们中国人用自己的智慧走出了一条属于自己的路,这真的太让人骄傲了。


全球三千家上市公司财务估值分析本期我们讲解 a 股半导体板块上市公司华润微的财务估值分析。大家好,我是黑杰克。今天是二零二六年二月七日, 华润微电子有限公司证券简称,华润微,证券代码,六八八三九六,是一家注册于中国江苏省无锡市的半导体企业。公司于二零二零年二月二十七日在上海证券交易所科创版首发上市。截至二零二六年二月六日,公司总市值约为七百八十亿元。 公司主营业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制产品的设计、制造及服务。从公司概括看,华润微是中国半导体产业中一家具备 i d m 经营模式,集集芯片设计、精元制造、封装测试于一体的公司。这种模式让其对生产流程有较强的控制力,尤其在功率半导体领域形成了特色。 它的盈利模式主要来自于两大块,一是通过设计与制造销售自由品牌的芯片产品获得收入。二是为其他芯片设计公司提供精元制造和封装测试等代工服务,赚取加工费。这种双轮驱动的模式使其业务结构相对稳健。在产业链中,华润微处于中游的制造环节, 并向上下游的设计和模组领域延伸。在功率半导体这个吸粉赛道,公司是国内重要的供应商之一,市场地位较为突出。回顾公司近十年的财务表现,可以看到,其资产规模随着行业发展和自身产能扩张持续增长,营业收入整体呈上升趋势, 但受半导体行业周期波动影响,增速有所起伏。公司的毛利率水平在行业中处于合理区间,反映出其制造业务的特性,资产负债结构一直较为健康,财务杠杆运用谨慎。最近年度报表显示,公司总资产约两百九十一亿元,资产负债率约为百分之十八, 年营业收入约一百零一亿元,销售毛利率约为百分之二十七。这些数据展现了公司稳健的财务基础和一定的盈利能力。 当前,半导体行业的发展空间长期来看依然受到数字经济、汽车电子、工业控制、新能源等领域的强劲驱动,特别是功率半导体作为电能转换的核心部件,在能源改革和智能化浪潮中需求持续增长。公司的核心竞争力首先体现在其独特的 idm 模式上, 这在需要设计与制造紧密配合的功率半导体领域有优势。其次,公司拥有国内领先的六英寸和八英寸晶圆制造潜能,工艺技术积累深厚。 再者,作为华润集团旗下企业,其战略资源和产业协调能力也不容忽视。在国际化与产能扩张方面,华润微的产能主要集中于国内,近年来持续进行技术升级和产能扩充以应对市场需求。 公司的国际化更多体现在产品出口和市场开拓上。当然,公司也面临一些潜在风险。半导体行业具有强周期性,市场需求波动可能直接影响公司业绩。行业技术迭代迅速,需要持续高强度研发投入以保持竞争力。此外,市场竞争日益激烈,国内外厂商都在积极布局,可能对产品价格和利率构成压力。 谈到竞争对手,国际上可对标英菲尼、安森美等全球功率半导体巨头。在国内上市公司中,视蓝 v、 文泰科技、华大九天等公司在部分业务领域与华润微存在竞争或可比关系。与这些对手相比,华润微的 idm 模式是其特色,但在整体规模、高端技术积累上与国际龙头仍有差距, 在国内则处于第一梯队。展望未来发展,华润微有望继续受益于国产替代和新兴应用的需求增长,其在功率半导体领域的深耕和持续产能建设是未来发展的主要看点。公司需要持续提升技术水平和产品竞争力, 以在行业周期中实现稳健成长。综合其业务模式、行业特性和财务特征,按照黑杰克公司类型分类,华润微更接近于周期型公司, 其业绩与半导体行业景气度关联度较高,会呈现一定的波动性。关于估值,需要特别注意半导体行业的周期性波动特性,公司的业绩和估值会随之起伏, 其重资产的 idm 模式也意味着需要关注资本开支效率和产能利用。估值时需结合行业所处阶段及公司自身产能释放节奏进行综合考量参考市值区间三百到六百亿,仅供参考,不构成投资建议。 以上内容基于公开信息进行整理和分析,不保证及时准确性和完整性,仅供学习交流之用。其中估值区间由本人根据公司经营模式、过往财务状况、行业特性、公司类型等维度得出的值得关注与值得警惕的区间,不构成估值判断,不构成投资建议。投资有风险, 决策需谨慎。我是估值黑杰克,目前正在对全球重要成分股做公司类型分类与估值分析笔记。感谢你的关注,我们下期再见!

昨天华为发了滔电率之后直接翻了,我知道科创五零涨了将近六个点,半导体板块全线暴涨七个点,中兴国际据说一天涨了将近百分之二十, 长电科技、通富微电、华大九天直接涨停了,很多人现在都很激动啊,觉得这是一个大机会, 优势来了,很多人就想着满今天我不想说这些梦话,只想借这个机会把我们普通人怎么在这种大世界里赚到钱,少回馈,不被套不亏钱的背后的做法和建议给大家讲清楚。我们先 讲一个真话,就是这件事情出来,他到底是机会还是陷阱呢?其实很清楚,长期来看他肯定是真的趋势,也是我们中国真的革命,也是我们国产半导体弯道超车的最佳的机会。大家已经知道华为用了六年,已经产了三百多 三百八十一款芯片,对吧?二零二六年他的秋季麒麟芯片就要商用了,而且落地也是很明确的信息了。但如果从短期来看,真的现在情绪太热了,我觉得大家要谨慎一点,长期来看是黄金赛道,短期来看可能是刀口天气。 而且我觉得中国挺玄幻的,如果你想在中国的,我觉得第一件事很重要的,就是不要被情绪带跑。第二个就是我再讲讲 都真正赚钱的,就通过这一波淘定率来说,首先就是有三类公司,大家可以重点关注啊,他的我个人觉得还是非常谨慎,基本都是蹭热点,最直接的就是我们的先进封装是可以谋一下的,比如说产电科技啊,丰富微电啊科技 等等。第二就是成熟的那些代工企业,比如说中兴国际,华鸿公司这些基本上可以能打, 当然我这个视频我不知道会不会被和谐,然后仅供大家参考,大家不要奉为标准啊。三个就是设备加 e、 d、 u 的 那些,比如说北方华创、中微公司,华大九天,为什么呢?他们都必须要用到新工具 在卡脖子的环节,而且有国家大基金的重点,砸钱对,我觉得这个是有用的。整体来说,如果大家想买,我建议大家买龙头,然后去买概念,然 那不亏钱。呃,还有四个铁律想要分享给大家。第一个就绝对不要去追高,因为昨天整体来看,板块已经大涨了吗?很多股一天已经涨了百分之二十,现在很可怕的,如果你冲进去,我感觉有点像高位的接盘侠,所以不要追涨, 不追涨停啊,不碰那种什么连板的。第二个就是建议大家在回调的时候可以分批的买,比如说当他回调百分之五的时候可以买第一层,回调百分之十可以买第二层,回调百分之十五的时候可以买第三层啊,绝对不一, 一次性的满仓非常危险。第三个就是仓位控制来说,我觉得科技总股虽然说现在是大趋势啊,但是尽量我们资金的匹配中小于等于百分之四十吧,半导体啊,电力啊,微电全部加起来尽量不要超过账户的百分之四十,而且我建议大家多留一点现金,因为现金才是最好的 风控。第四个就是给自己设置一个止损线,不要去抗亏,止损像龙头股的亏损我觉得呃,过 负百分之八以上了啊,这样减持,然后票数百分之九,负百分之五嘛,是趋势再大,我不建议大家去死看。所以股市赚钱的节奏,短期来看是看那个大的吗?中期来看其实还是看业绩的,所以如果你是在一到四周的那种短期,你可能情绪 过于亢奋,但是不要太难,只要在长期内,不要太去关注短线题材。第二个就是中期来说,六到十二个月内,我们重点关注以下几个事件,一个是今年秋季芯片的发布,第二个就是呃,中环国际产能的示范,先进的那个店的落地, 不要频繁的换股,真正的大钱,我一直觉得在股票当中一定是靠趋势加长期的持有,而不是天天的换。最后我再说三句话吧, 希望对大家有用。第一个就是掏定律,也不是一夜暴富的神话,是未来三到五年的一个产业大趋势,所以还有的研究呢。二个,如果你想一天的翻倍,这里肯定不适合你。第三个我建议大家就是看那些你要把握的,能够确定看得懂的热点,如果你看不懂的,尽量不要去碰 股市。第三点最大的就来自于控制不住,所以我觉得要控制回测,这样你才是赢家,拿住趋势,你才是高手。评论区大家也可以说一说啊,这波科技股你们赚了多少钱也让我羡慕。