韬定律能申请专利吗

这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。

华为、海思和平波对外公布了一个掏定律啊，昨天公布完以后，今天各路牛鬼蛇神全都已经炸出来了，满网全是这个妖魔言论，那个鬼怪言论的啊，看到我真的很烦躁，我也不是什么技术大牛， 掏定律这个专业我也不懂啊，我只知道一点，你放心，就你们现在这些牛鬼蛇神说的话，不出三年绝对把你们脸给打烂。最简单的就是今年九十月份华为会上的 mate 旗舰产品全部会使用通过掏定律，就是什么 折叠技术造出来的手机啊，包括芯片，到时候咱们拭目以待，我看有些人说啥，如果使用阿斯麦最先进的光刻机， 加上华为的超定律，造出来的芯片会不会是最强的？我先告诉你结果，绝对最强，但是有个东西你忽略了，它叫做坤利，你如果对这方面还有疑虑，通过豆包搜索华为超定律， 豆包会给你讲的非常非常清楚。这个涛定律，华为从二零年都开始深入的去研发了，你以为华为和有些公司一样，全靠嘴上说话？你记住，华为做任何事情是非常非常严谨的，到现在通过涛定律做出来的芯片已经三百多颗了，如果这个事情他没有做到百分百安全， 不会对外公布掏定律的。不管哪个厂商，你只要用我这个掏定律，你就绕不开我的专利就够了。我知道二零三一年华为的芯片可能达到一点几纳米。哎呦我的妈呀，太吓人了，宝贝，哎呀，终于走出自己的路了，终于不被卡脖子了，这个时候我们应该开心兴奋，而不应该跪下。

上一期视频我们讲了华为发明的半导体行业的韬定律，那么华为的韬定律是什么？黑科技呢？能申请专利吗？答案是，不能， 我是攻克大叔理工视角看世界二零二六年的五月二十五号，在 i 一 一一二零二六国际学术会议上，华为正式发表了专业的论文，面向全球公开全新半导体底层规则。韬定律直接改写了芯片行业几十年来的发展路线。 一九六五年，摩尔定律问世，全球集成电路靠步段缩小空间尺寸，从微米级一路走到二十八纳米、七纳米，直到如今走到三纳米、两纳米，制成制成。半导体行业高速发展半个多世纪， 但芯片的缩小已经触及到物理的极限，漏电、发热、信号延迟问题越来越严重，单纯依靠缩小体积，这也很难提升芯片的整体性能。华为的超频率换了一个全新的思路，用时间缩微代替几何缩微， 压缩芯片内部信号的传输实验，优化整体持续效率，不用死磕极致极小的质层，照样能够实现性能的飞跃，带领半导体跨过摩尔电路的瓶颈，迈向全新的发展阶段。很多人疑惑，这么重磅的底层规律发明能不能申请专利呢？ 其实专利发明明确规定自然原理、工程规律、底层公式法则都不属于专利保护的范围，这类行业通用的理论属于全人类共享的知识，就和摩尔定律热流学公式一样，没办法被一家企业独占。 但是由此发展的专门技术是可以申请专利的。英特尔、台积电从来没有摩尔电力的专利，但也有光刻工艺、晶体管结构、芯片堆叠、电路设计等海量的专利，牢牢把住技术的壁垒。华为也是同样的玩法， 超电率、底层原理全球公开，而逻辑折叠、高速互联、持续优化芯片架构，这些落地的技术，全部早早地做好了专利保护。 底层理论开放共赢，核心技术牢牢自主，这才是大国科技的长远布局。最后问大家一个问题，华为这么重大的科技突破，靠资格获得什么样的顶级奖项呢？点赞、转发、收藏，助我上热门，谢谢！

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

全网都在喊华为韬定律赢麻了，但百分之九十九的人根本不知道他到底赢在哪，更没人敢说他的致命缺陷。今天我用一个所有人都能听懂的装修比喻，给你讲透这个能改写全球半导体格局的定律，以及 a 股半导体板块的真正机会合坑。 先纠正一个全网都在犯的致命错误，不是什么曹定律、韬静律、陶金帅韬定律，人家叫韬定律。韬是希腊字母韬的音译，代表电路里的时间长数 和曹源没有任何关系。提出者是华为半导体业务部总裁何廷波，二零二六年五月二十五日刚刚在上海国际电路与系统研讨会上正式发表。先搞懂半导体封装到底在卷什么？我把芯片比作一套一百平米的房子，封装就是装修设计， 核心目标只有一个，在固定面积里实现最高的使用效率。第一代传统封装就是毛坯房， cpu、 内存、硬盘各占一个，房间中间用走廊 pcb 板连起来。优点是简单便宜， 缺点是空间浪费大，来回跑数据传输费时间还费电。第二代二点五 d、 三 d 封装就是把家具做小，塞更多东西。台机电、英伟达、 三星 s k、 海力士现在卷的就是这个芯片，从十四纳米缩到三纳米、两纳米，把原来的大衣柜拆成小抽屉，竖着堆成千层饼，这样一百平米就能塞下原来两百平米的家具。这就是摩尔定律的本质，靠缩小尺寸堆密度。但这条路现在已经走到头了， 两纳米之后再往下，每缩小一纳米，成本翻一倍，性能提升不到百分之十，性价比已经跌到了地板上。华为掏定律，直接换了一条赛道。掏定律最狠的地方就是，他根本不跟你比谁的家具做得更小，而是直接问你装修房子 是为了塞更多家具，还是为了住得更舒服，干活更快。他的核心逻辑是，我不追求芯片越做越小，我追求整个房子的动线效率最高。原来的设计，工人从卧室拿材料，要穿过客厅去厨房加工，再去阳台打包，绕一大圈， 浪费时间还费体力。韬定力的设计，把加工区放在中间，材料区和打包区围着它摆，工人走三步就能拿到材料，两步就能打包。哪怕我用的家具比你大一点，但所有人不用绕路，整体干活速度反而比你更快，耗电还更低。说白了， 别人卷的是零件密度，华为卷的是系统效率。别人靠几何缩微提性能，华为靠时间缩微提性能，华为到底赢在哪？这三点才是核心。很多人说抛定率只是个概念， 那你就太小看华为了。它不是单点技术，而是六年全站技术的总爆发。从芯片设计、封装工艺，到光通信互联，华为是全球唯一能把整个链条全部打通的公司。别人也想优化动线， 但他们只能设计自己的那个房间。华为能设计整栋楼。何廷波亲口说，过去六年，华为已经基于涛定律量产三百八十一款芯片，它直接建立了新的专利壁垒。以前我们跟着西方走摩尔定律的路线，每一步都要交专利费。 现在，华为开辟了系统效率优先的第二条半导体路线。未来，不管是英伟达还是台积电， 要想走这条路，都得先过华为的专利官，它完美解决了我们的卡脖子痛点。我们暂时做不出最先进的两纳米、 三纳米制成，但套定律告诉我们，用成熟制成，通过优化系统架构，也能做出接近先进制成的性能。华为的目标是到二零三一年， 基于掏定律的芯片能达到等效一点四纳米制成的水平，这才是真正的破局之路。必须说清楚掏定律的两个致命缺陷，天下没有完美的技术，吹得越凶越要清醒看到它的边界， 场景局限性极强。掏定律最适配的是手机平板这种体积严格受限、功耗要求极高的场景，但在 a f 武器领域， 人家根本不在乎多占几平米机房，多耗几度电，性能不够，直接堆一百台福气就行。韬定律的优势体现不出来，极致微型化场景仍绕不开先进制程未来的 r 眼睛。脑机接口芯片要做到支架该大小，这时候你再怎么优化动线， 也不如把芯片做小来得直接。在这些场景，先进制程依然是不可替代的门槛。最后给散户的投资建议，韬定力不是噱头，是半导体行业的长期趋势，华为风装产业链的核心标的值得长期跟踪，不要追涨那些蹭概念的垃圾股， 真正受益的是先进封装设备、材料、互联技术这三个环节。风险提示，技术落地需要时间，短期板块波动会非常大。如果摩尔定律出现突破性进展，它定律的价值会被削落。

华为的韬定力对未来半导体行业的影响是咱们中国的一种自有的工业龙头啊。半导体工业龙头，华为韬定力啊，华为已经研究了很多年了，它是突然抛出来的， 已经蓄谋已久，已经折腾很久。不是说新新技术啊，华为这条路在这条韬定力的路上已经有了很多前置技术专利啊，已经整了五六好几年了。五六年了，从咱卡脖子那会，你看啊，从咱们真的卡脖子那会，大家要明白，要完全走出一条新的道路啊。 所以多少年以后，五六年以后了才有华为好？华为好几百芯片，三百多，三百八十一款芯片都用过了。我把这事都整好了，先走一段时间，先把专利跟你一样啊。我，我先整一专利，车轱辘是圆的，我先整好把专利， 车轱辘是圆的。这专利我已经用过了。哥们你以后车轱辘不能是圆的，咱也干这个专利，专利陷阱，流氓专利全是这玩意，咱也整 对吧？咱也把那个行业期间整好，我先把专利挖好，坑我也挖坑，专利地雷有的是。我先整好，等了你五六年，然后哥们我突然发布了，以后行业都按我来，你不这么来，你，你该干嘛干嘛去啊， 对吧？他是一个，他是一个，他是一个战略，国家战略不仅是一产品的问题啊，咱蓄谋已久肯定是这样蓄谋已久啊，整体行业上，设计上，上游，我都整好专利坑，所有的坑都挖好， 对吧？什么这，这判马斯涛什么的，滚不？雷石都给准备好，大炮架好，你要从我这走，你要不交钱，要不就轰你一通。对，我的规矩就是规矩，此山是我开，此路是我，此树是我栽。要想从从此过， 我怎么说？此路是我开，此树是我栽，此山是我是我堆，知道吗？山都是我堆的，知道吗？此山是我堆， 是吧？山都是我堆的，树是我种的，路是我开的。你还想走？要不给钱，要不挨轰，要想从从此过，留留下你的买路财，知道吧？这就是战略。哎呦我去， 咱们这个这么些年跟肯定也是有了一些想法的，国家战略上就是这样，它不仅仅是一个技术问题，它是一个规则问题啊， 要不然你永远跟人家屁股后边走。那不行，永远跟人后边走。对，你想用高端的光刻机卡脖子的时代就过去了，彻底终结了。就你卡啥脖子呀？制成制成在那啊，你这制成那制成，你卡谁呢？你长长得跟卡脖子似的。最恨华为的是买办，最最恨华为的都是。不，不是美国人是买办知道吗？ 对吧？等到等到华为牛了，美国人一看我当买办了。最恨华为的是买办啊，走狗，汉奸 美国人，美国人以后干的过干，干不过他他他他当海买买办。美国人说没事，我买华为卖给我，我我美国人，对吧？我坑美国人不完了吗？ 啊？美国人说我可以当买办，等到这，等到华为成了，这帮买办没处了。买办没买办？没没没，没有生意了。买办去美国当买办吗？帮不了了，他没有价值了。他最恨华为是买办那些玩意的， 没有核心技术，外国买办那玩意那帮玩意才最恨华。华为知道吗？最恨华为的是买办。当年国民党就这样。 当年国民党不就是吗？一说你本国的企业，你要想干点啥，那家伙你国民党就是自己的国家要整点什么工业，一定会被买办搅黄了，就这样，国民党就是买办，所以说你，你一旦国家买办成风，你国家的工业起不来， 你国家那些内部的既得利益者那帮买办就自己把你的工，你想，你想整点民族工业，那自己就给你整没了，对吗？美国人没关系，美国人一看我掉头，我成为买办不完了吗？哈哈哈，美国该说了，我自古以来就这么缺德，我还在乎那个对吧？我把中国的东西卖来，高价卖给自己人，剥削他们就行了，美国人回头就变成买办， 这帮家伙当不了买办了。能不恨恨华为吗？对吧？所以，所以，最最最盼望华为倒霉的是被这帮家伙比美国人还恨。毛尖毛尖一号链接杜云毛尖一号链接杜云毛尖，老百姓的口粮茶一号链接杜云毛尖毛尖一号链接杜云毛尖。三十多块钱老百姓的口粮茶三十多块钱半斤啊，这性价比真的不错啊。 三十多块钱来自大美贵州啊，贵州都匀毛尖啊，来自贵州都匀县啊，都匀毛尖啊，天地良心啊，相当透合啊，人民的茶叶三十多块钱半斤啊，三十多块钱喝不好还能退啊。哎呦我去，可以试喝啊，三十多块钱，大家一致好评啊，性价比超超魔。 性价比。一号链接一号链接毛尖毛尖一号链接，都匀毛尖。按照现在的形式，如果把欧洲的工业整趴下来，他们还有钱买咱们的东西吗？欧洲其实比较贫瘠。本来就是，我原来就说过啊 啊，有没有钱跟咱有啥关系？咱咱中国制造的目的是为了让他穷，不是让他富。大哥啊，咱们中国制造是为了让自己富裕起来，把他整没了就没了。 所以咱们未来世界的构想什么很重要啊，所以咱们国内的那些东西不要买，买外国的来加工就行了。咱们中国制造努力奋斗的目的不是让欧洲人剥削咱们，让咱们用衬衫换的飞机，不是这个 未来十年二年他们一定会穷的，现在的欧洲有点市场，再过个十年左右啊，甭多，就十年左右。欧洲还有 x 市场啊，一个比一个穷。劳美也是啊， 全世界只现在都是什么什么食品什么科技产品，消耗量你看什么样啊，以后都是这结果。自古以来中国就应该最富的，自古以来都这几千年来都这样。欧欧洲五十年啊，十年到头欧洲就彻底 over 了，彻底就穷乡僻壤了。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

今日最重磅的消息就是华为在上海发布了套定律，这可是我国第一次在全球半导体领域提出产业指导新原则，这绝对是限阶段最大的科技趋势。如果说不看这个出去，可别说自己是玩科技的。今天的主题就是用最简单的话让你听懂套定律到底是什么，怎么回事，听明白了原理，你才能听懂我今天分享的这三只 e、 t、 f 含金量有多高。分享之前，还是希望大家能够动动发财的小手，多互动，点点小红心，多留言，这样我才能知道大家想看什么， 才能做出对朋友们帮助最大的视频内容。不啰嗦啊，先科普这个套定律，最后科普这个 etf。 目前老的这个摩尔定律快走不动了。摩尔定律是过去五十年芯片行业的金科玉律， 他追求的是把这个晶体管越做越小，然后塞进同样大小的芯片里。理论上这个芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也可以翻倍，价格还可以减半。但发展到现在，遇到了两大麻烦，一就是物理这个极限已经做到了三纳米，二纳米，再往下就接近这个原子的效应全出来了，做不下去了。 二成本爆炸，越往小做这个研发啊，建厂费用就是天价，性价比越来越低。一句话，靠这个缩小尺寸这条路走到头了。现在华为这个定律就是换一条新的路，就打破这个原则，从缩尺寸，改缩时间。核心就一句话，不再死磕把晶体管越做越小， 而是改走时间缩微，想尽办法缩短信号在这个芯片里的跑的时间，用逻辑折叠技术，照样能把性能跟密度提上去。 打个比方啊，这个摩尔定律就是，原来房间不变，把人做的更小，塞的更多人。而这个套定律就是把人不变，但是把房间折叠道路拉直，让这个每个人干活更快，走路更胆，配合更紧。那如何实现这个逻辑折叠实现套定律呢？主要是三部分，一、先进封装。二、芯片设计。 三、半导体是个设备加材料。所以说我今天科普这三只 etf 啊，全部对应了这三步找的，而且都是市场中含金量最高的。一、科创半导体 etf， 华夏 先进封装逻辑折叠技术，这套定律最直接最艰难的受益环节，这，这 e t f 啊，先进封装含量高达百分之五十九，全市场同类第一，前十大重仓股均为科创板设备材料龙头，一句话，这是先进封装的最优选。二、科创新片设计 e t f 天虹芯片设计啊，是这个折叠逻辑的图纸规划， 这个逻辑折叠需要在芯片设计层面提前布局，做全新的电路架构规划。这是 etf 芯片设计占比超过百分之九十六，全市场最纯的芯片设计 etf， 前十大重仓全都是芯片设计龙头，一句话，这是芯片设计的最优选。三、半导体设备 etf 招商特定率芯片均在这个中芯国际流片，需要大量的这个半导体设备去支撑， 支撑这个先进封装进园制造逻辑折叠，而且它们都需要这个规通孔啊，混合建合、 c、 m p 等全新的配套设备支持。 etf 设备加材料合计占比约百分之六十三点八，设备含量为同类中最高的前十大中仓股，覆盖了设备、 材料、设计制造业全产业链，一句话，半导体设备加材料，这是最优选。最后啊，每日提醒我，科普 etf 绝对不是让大家去最高的， 而是希望借助这个视频科普，让更多的朋友了解科技的逻辑，让没有权限的朋友能够享受科技的红利。最后也感谢大家的关注啊，后续我会分享更多的行业逻辑科普以及精选的 etf， 让每个人都能享受到科技的红利。

今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。

华为抛出韬定律，中国芯片要重新定义规则了！在 i e e e。 国际电路与系统研讨会上，华为董事何庭波宣布，摩尔定律的几何缩微时代已结束，韬定律正式登场。他用时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠等技术提升芯片性能。 华为已基于此设计量产的多款芯片，麒麟二零二六芯片、晶体管密度和能效都有大幅提升。超定律不仅关乎技术，更是一道让对手无法回避的选择题。 对美国而言，风赌越狠，华为另辟蹊径的决心就越坚定， a s m l。 的 e u v 光刻机反而成了局外人。对台积电来说，韬定律带来了降维挑战。华为用七纳米设备做出了接近三纳米水平的性能，让台积电的领先标准被抽空。 台积电和 a s m l 为何沉默？因为正面回应等于为华为背书，无视又可能错失话语权。 华为已围绕滔定律申请上千项专利，一旦验证成功，将决定新赛道上的话语权。滔定律能否引领中国芯片走向新高度？快来评论区发表你的看法吧！

华为韬定律发布，芯片新规则诞生五月二十五日，华为海思正式发布韬定律，这是中国首次为全球半导体产业确定全新底层发展准则， 彻底打破六十余年摩尔定律的单一行业规则，标志着全球芯片赛道迎来历史性改革。过去数十年，全球芯片产业遵循摩尔定律，依靠缩小晶体管几何尺寸提升性能。但如今这一路径已走到尽头，受制于物理极限与经济 极限双重瓶颈，三纳米制成已逼近原子级物理边界，极易出现量子碎穿导致芯片失效。同时，先进制成投入流片成本极其高昂，而性能迭代收益持续走低，传统尺寸内卷模式彻底难以为继， 行业陷入发展空窗期。在此背景下，华为韬定律提出全新技术逻辑，以时间缩微替代几何缩微，芯片绝大多数性能损耗源于信号传输延迟，而非晶体管本身。华为通过独创的逻辑折叠技术 搭建器械电路、芯片系统四层全站优化架构，以立体堆叠、路径优化、材料升级、软硬件协调的方式大幅压缩信号实验跳出制成内卷， 依靠架构创新提升芯片综合性能。该理念取自韬光养晦、有所作为，代表东方技术思维的换道突破。不同于纯理论创新，韬定律已历经六年大规模商用验证， 华为已量产三百八十一款相关芯片，覆盖全场景终端设备。今年秋季发布的麒麟二零二六将是首款完整落地逻辑折叠技术的旗舰芯片，性能提升显著。按照技术规划，二零三一年成熟工艺可一托该技术对标一点四纳米制成性能，二零三五年 ai 芯片级程度有望百倍提升， 彻底摆脱对尖端光刻机顶级制成的依赖。抛定虑的落地，彻底重构了半导体产业的价值逻辑。市场机遇从传统先进之城内卷转向架构创新、先进封装、新型材料、算力生态与国产 e d a 五大核心赛道，多条产业链迎来确定性红利。 芯片设计与 ip 领域，新源股份、灿星股份深度绑定。华为新架构手握大额订单，设计服务需求持续爆发，先进封装成为技术落地核心支撑。长电科技、通富微电为华为核心封测伙伴 锁定长期大额订单。 hbm chiplay 的 业务高速增长，新材料赛道壁垒凸显，有研粉材、华海程科等企业独家配套华为升腾芯片专属散热封装材料，深度嵌入核心供应链。 算力生态端，华丰科技任何软件一托，高速互联硬件、底层软件适配，业绩大幅增长，生态价值持续释放。此外，全新的芯片架构体系为国产 eda 带来换道超车机遇，华大九天、广利微等龙头迎来长期成长空间 成熟精髓代工产量价值也被全面重估。整体而言，摩尔定律定义了芯片的尺寸时代，而化为掏定律开启了芯片的效率时代。国内半导体产业从此告别单纯的短板追赶与进口替代， 反而参与全球行业规则制定。今年秋季，麒麟二零二六的正式发布，将是掏定律技术的关键验证窗口，整条华为核心产业链也将迎来新一轮价值重估。

华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。

中兴国际，一点二五万亿的赌局，掏定律是救星还是续命的稻草？有不少人以为这又是一次科技上的突破，其实这更像是一群赌徒把全部身家都压了上去。二零二六年五月二十五日这天，中兴国际的市值被抬到了一点二五万亿元，股价收在一 百五十七点六元，单日成交额达到了三百七十二亿元。华为抛出了一个叫掏定律的东西，他用时间上的压缩去替代尺寸上的缩小，再用一种逻辑折叠的办法，把 芯片的处理能力朝前推了一整个市场一下子就热的发烫，半导体板块一天暴涨了百分之六，东兴股份的股价涨了百分之二十，直接封在了涨停板上。长电科技也涨了百分之十，封住了涨停。可实际上这算不上什么工业文明的封神之作，这只是一帮被逼到墙角的人在倒计时走完之前玩的最后一把牌局。逻辑折叠和 时间长数这类说法其实不用觉得多玄乎，说白了就是大家常讲的那个芯片越做越小的规律，在两纳米这里撞上了南墙，差不多已经是 物理上能摸到的顶了。三颗金片里被塞进去了五百亿个晶体管，精细到两纳米，一根头发丝还要系上五万倍。要做成这样一颗金片，需要凑齐全球六十多个核心工业门类，几万家顶尖的企业才做的出来。这样的制造水平，已经算是人类工业的塔 尖了，想再往前走，是真的走不动了。就在这个时候，华为拿出了那个叫韬定律的东西，他的路子不是比谁把电路画的更细，而是比谁 信号能跑得更快，用逻辑折叠把时间上的延迟往下压，从整个系统上把处理能力提上来。这种讲法听起来好像很厉害，但说到底就是一句话，光客机不再被看作那个要命的关卡了，华为背着的那个说不出口的包袱变得越来越沉，这件事情偏偏就卡在这个时间点冒了出来。三年前，他们被切断了先进芯片 制造工艺的工艺，靠着库存的金片一直撑到现在，库存早就亮起了红灯，秋季准备要发的那款麒麟金片，完全用上了那种折叠电路的办法，说白了就是拿不算最先进的成熟工艺，硬生生去 堆出一个旗舰级别该有的表现。这并不是技术路线上的一次伟大转身，更像是被逼到实在没办法了才走出的一步， 像家里已经断了粮，只能想办法把粗粮做出蛋糕的味道。五月二十五日，中新国际 a 股的收盘价是一百五十六元，涨幅达到了百分之十八点七八，成交额三百七十二亿。整个市场上都在喊，芯片的牛市又回来了。可是仔细去看，究竟是哪些人在买公募 基金是被迫再加仓，因为他们的净值跌得太惨了，不去追这个热点，就要被鸡民大把赎回。油资是在里面炒短线，今天拉出的涨 停板，到了明天就会变成他们倒出去的。返户们也跟着一哄而上，听到涛涛定律三个字就朝里头冲。中心国际的管理层心里是很 清楚的，公司虽然已经量产了三八幺款芯片，可是利润薄得跟刀片一样成熟工艺那条赛道上内卷的快要卷死了，先进工艺的设备又根本拿不到市值一点二五万亿，那真是一团虚火。真正的那张底 排斥。一旦美国那边再稍微收一收绳子，比方说在全球范围内禁用华为的 ai 芯片，中芯国际的客户名单有可能一下子就蒸发掉三成。他们身上最要命的问题就是被上了巨额的债务和甩不掉的技术依赖。扩建金源厂已经欠下了一大屁股债，光刻机的维护还 还得靠着荷兰那家公司的工程师在远程帮忙。假如这个时候把担子一撂不完了，那等着他们的就是债务违约、技术断供和股价崩溃三样一起杀下来。所以他们只能接着把泡沫往大理吹，必须让掏。定律看起来像是一个救世主。刚刚又传出来消息，特朗 普那边同意让英伟大把 h 二零零芯片卖给中国，但是美方要从里头抽走百分之二十五的分成。这听上去像把绳子松了松，其实是给你套上龙头再教你跑。比方说 h 二零零这种芯片是拿来做人工智 能训练的核心东西，竟能比他上一代 h 幺零零差不多强了一倍。这回美国肯把 h 二零零放行，并不是良心发现，是想两头都吃，一边从咱们这赚钱，一边接着卡脖子。那个百分之二十五的分成是什么概念呢？就是英伟达每卖一块 h 二零零，美国政府就能躺着拿走四分之一，这笔钱最后还是得 中国企业来背。更过分的是，有人爆出消息，英伟达在搞一种能给芯片定位的技术，你买回去的显卡装在哪个服务器上，连过什么网络，人家那边全看得一清二楚。这哪里还是芯片，简直成了追踪器。华为这 边该怎么办呢？一边是人工智能芯片在全球被人禁用，另一边美国用分成把竞争对手的产品硬塞了进来，华为被夹在中间，左右都不是。日本有工程师在媒体上说，中国把半导体市场搅乱了，一旦自己研发成功，就会在全球搞垄断。这话翻译过来，其 就是他们怕了。日本在芯片材料上眼下还算有点优势，比如光刻胶和大硅片，这些东西还能卡一卡咱们的脖子。可是有个教韬定律，说法已被提出来，要是这种逻辑折叠技术真能绕开先进的光刻技术，那日本最后攥着的那点优势也保不住了。于是日本那边跑到苏州把话挑明了，开出 稀土换芯片的价码，意思是用稀土去换他们成熟工艺的芯片，求中国这边抬抬手放一码。结果呢，反倒是被现实给狠狠上了一课。中国的稀土出口管制早就被捏的死 死的。日本人坐在谈判桌前，连身子都坐不稳当。苏州那场碰面，日方的代表凌晨三点还在对着一份电报发呆，中方的谈判人员直接把杯子摔了就离疗厂。这已经不是态度上出了问题，而是实力上根本不在一个层面了。你手里头连牌都没了，还拿什么来跟我谈？荷兰 asml 公 全球最强的一台光刻机也是产成功了，单单一台就要花掉二十七个亿，能造出两纳米以下的芯片，这本该是被用来卡中国脖子的终极一招。可按照韬定律给出的讲法，他们好像已经不需要那个东西了。这样一来，事情就变得非常尴尬了。公司内部，原来把柱压在弯道超车盒弯道超车上的两派人，现在算是彻底撕破 脸。一派说接着去搞先进封装，去搞小芯片拼装的路子，另一派却坚持逻辑折叠才是往后的方向。中心国际内部开会一直吵到凌晨，连 ceo 都把杯子给摔了，这不是在夸张，是真的摔了。更要命的是，原本抱在一起的那个联盟也跟着裂开了。之前被绑在同一条船上的设备商、材料商，还有封测厂，现在彼此的利益已经 走不到一块去了。如果光客机真的不再是要命的那个关卡，那前面砸进去的几千亿研发费用又该被当成什么？那些靠着光客机吃饭的供应商，后面又要怎么办？这块大蛋糕一旦被冻倒，接下来就是一场血雨腥风。特朗普允许出售 h 二零零，并且 抽走百分之二十五的分成。从表面上去看，好像是外部的压力变小了。很多分析的人都在说芯片站开始降温了，但外部压力好像一下子消失了的假象底下，国内用来维持 紧急状态的那个借口也就立不住了。以前还可以讲，美国封锁我们，我们必须报团，现在人家都已经放开了，你还能拿出什么理由接着往逻辑折叠上烧钱？那些怀疑套定律根本就是假科学的声音也开始一个接一个的冒了出来。学术圈里已经有人写了论文去论证，那个时间长数的压缩在理论上就是有极限， 并且逻辑折叠的能效比也没比传统的架构高出多少。最让人后背发凉的是，对立的那一方已经把最后期限定下来了，要求三个月以内必须拿出证据表明掏定律能够在商业上真正落地，要不然就要砍掉六成的研发预算。华为秋季准备要推出来的那款麒麟芯片就是检验掏定律的第一块是 金石，要是性能真的能达标，所有质疑的声音都会闭上嘴，可要是翻了车，那这整件事情就会被看成是一场彻头彻尾的骗局。 不过技术路线从来都不是最根本的难题，人的那点心思才是，所以他们必须得赢。哪怕逻辑折叠这项技术身上还带着三个要命的毛病，散热的问题还没有解决，软件生态也完全没跟上来，良品率还到不了六成，那也必须得硬着头皮往上推。美国那边又宣布在全球范围内把华为的 ai 芯片给禁了，这算是打出了手里 最后的一张牌。华为这边的反击就是把稀土出口的管治再朝上提一个级别，让全球半导体也跟着一起腾。可这就跟两个已经 溺水的人互相把对方的脑袋往水里按一样，你卡我的芯片，我就去卡你的稀土，你禁掉我的 ai， 我 就断掉你军工原材料的来路，最后谁会先憋不住气，就看谁内部先一步 卡掉。日本工程师有句话倒是没有说错，中国假如真的自己研发成功了，确实有可能在全球形成垄断，可是那个假如离现在还有多远呢？按照眼下这个进度来看，少说也还要五年的时间，而华为连接下来的五个月能不能撑得过去，都还是一个很大的问号。中兴国际的市值被推到了一点二五万亿，这个数字讲出来确实很唬人，可是值这 种东西，是跟信心一样脆弱的。华为的秋季发布会，将会变成这场赌局最后的一张摊牌，如果成了滔定律，这几个字 就会被写进教科书里，中国半导体也会跟着改写掉一段历史。可如果败了那套定律，这三个字就会沦为酒桌上被人提起的又一个笑话，跟当年的汉星一样，被死死的定在耻辱柱上。但是现在，全部的赌注都已经被推上了桌面，没有人能够再回头了，因为背后等着他们的，就是万丈深的悬崖。

人家华为出了这个套定率以后啊，也就是套定率以后，搁这里很多工人二狗子牛逼，疯子来来头崩溃了，他们举立正反复收，收肠刮肚，把脑子敲碎，找出反症来，找出谁来找韩国的三星来说，韩国的三星已经达到九百层了已经达到九百层了， 乖，你用你的笨蛋的大脑想想可好？他这个华为那个那个三星那个跌九百层，搁他这个逻辑折叠是不是一回事？ 你这个笨样子，你是最笨的，你们这些人他不是一回事，而且他这个九百层，九百层的观念能叠九百层的观念的技术专利还是我安徽的这个做内存的，安徽合肥一个家做内存的专利在他那里都是用咱用咱中国安徽合肥 用他的专利是常新，纯属是啥专利我忘了啊，他那个九，他那个九百层用的是咱安徽的专利，没有咱安徽的专利，他卖了九百层四百层他都不成，知道吧？你别提别提韩国的三星那个专利了，那个那个九百层的事了， 可丑，不懂装懂的货。他搁这个逻辑折叠是两回事，不是一回事。你可丑，你们。

最近两天，科技圈最炸裂也最具里程碑意义的大事，绝对是华为全新发布的韬定律。五月二十五日，在上海国际电路与系统研讨会上， 华为何廷波正式官宣这套全新半导体眼镜准则。这也是中国首次自主定义全球芯片行业的发展新规则，彻底打破了西方摩尔定律垄断半导体行业的固有格局，改写了全球芯片的升级逻辑。 大家都清楚，当下中美芯片科技竞争已经进入白热化博弈阶段。美国长期依靠先进设备、核心专利垄断全球芯片赛道，持续对国内高端芯片制程、核心设备进行全面封锁，禁止 uv 光刻机流入， 执意要把我们锁死在成熟制程阶段，卡住中国高端科技数字产业的升级命脉使徒，牢牢掌控全球半导体的霸权。 在这种举国被卡脖子、技术赛道被封堵、只能被动追赶的极端困境下，华为重磅推出的韬定律，不再是单纯的技术突破，而是中国芯片在中美科技博弈中破局突围、换道超车的关键杀手锏。 想要真正读懂涛定律的颠覆性，我们先追根溯源，搞懂一个核心问题，当下中美芯片竞争的本质到底是什么？过去三十年，全球芯片的规则全部是美国和西方制定的。这套规则的核心逻辑很直白，就是几何缩微拼尺寸， 三纳米、两纳米、一纳米、无限缩微、无限烧钱。而美国掌握最关键的杀手锏， uv 光科技加全套专利加软件工具链， 这就是他们压制全世界的霸权。你想进步必须求我，你想高端必须被我掐脖子。所以过去几年的中美芯片博弈中，我们一直很被动，先进制程进不来，高端芯片买不到，迭代空间被封死。 所有人都以为中国芯片永远只能追赶，永远无法超车。因为在摩尔定律的固有框架里，先进制程的壁垒是层层叠加的。 西方积累了几十年的光刻技术、材料工艺、芯片架构专利，我们哪怕全力冲刺，也只能一步步缩小差距，很难实现跨越式反超。这也是过去国内半导体行业面临的最大发展瓶颈。 就在全球半导体行业都陷入制程越先进、成本越高、编辑性能提升越低的内卷死机时，华为拿出了滔定律，逻辑折叠，彻底颠覆了整个行业的固有认知。 讲到这里，很多人心里肯定都有一个疑问，市面上台积电、英特尔早就有芯片堆叠技术了，为什么唯独华为的韬定律能称得上是革命性突破？这里就带大家打破一个全网最大的认知误区，彻底分清西方堆叠和华为折叠的本质区别。 很多人傻傻分不清，台积电 kovos、 英特尔 forrest， 两 d、 三 d 堆叠不是早就有了吗？为什么说华为的是革命性的？两者完全是两个时代的东西。西方所有堆叠都是摩尔定律的补丁， 他们的逻辑是，平面芯片尽量做小做先进，实在做不动了，稍微叠一点点辅助层用来补性能。 就像房子已经盖好了，只是在屋顶加个小阁楼，主体结构底层逻辑完全没变。而华为涛定律是什么？他彻底跳出了摩尔定律， p 纳米缩尺寸的死胡同，用时间缩微替代几何缩微的全新思路重构芯片升级逻辑。 简单说，不再死磕把晶体管做的更小，而是通过逻辑折叠技术，将芯片平面布局的计算逻辑分层重构、立体排布、全方位压缩信号传输实验，从器件、电路、芯片到系统全站，提升性能与集成度， 相当于别人盖平房，华为直接盖摩天大楼。最关键的是，这套升级路径完全不依赖 uv 光刻机，不追求极致纳米制成，仅凭成熟工艺架构革新，就能实现芯片性能、能效的跨越式提升，对标顶级先进制程水平。 在过去六年的时间中，基于滔定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。 其中，将于二零二六年秋季面试的麒麟芯片将使首款落地该定律的手机 soc 不 依赖新支撑，仅通过逻辑折叠实现晶体管密度提升至二百三十八 m t r 每 mm 平方 p 核能效加百分之四十一， 主频提升至约三点一千兆赫兹，等效性能接近三纳米级别。预计到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 这在中美科技对抗里一一恐怖至极，等于直接废掉了美国几十年的封锁逻辑。 过去美国的科技封锁核心底气就是制成代差碾压，只要锁死 u v， 锁死先进制程，我们的高端手机、人工智能、超级计算等高端产业就永远受制于人的无法实现完全自主可控。 胆韬定律的出现，直接抹平了制程带差，他证明了芯片性能的提升，不止有缩小晶体管尺寸这一条路，成熟的二十八纳米、十四纳米工艺，通过架构革新、逻辑重构实验优化，完全可以媲美甚至超越部分先进制成芯片的性能。 这意味着西方耗费千亿搭建的封锁壁垒，垄断全球的高端支撑优势，瞬间失去了威慑力。这也是这套新定律最震撼、最具战略价值的地方。 说到这，大家肯定更加疑惑，既然逻辑折叠的优势这么大，而且西方有技术、有人才、有设备，看起来轻而易举就能复刻，那为什么他们始终做不出来，甚至根本不敢做？其实答案藏在三道无法突破的体系死局里。 首先是第一道死局，西方整套芯片工具链从根源上就锁死了创新的可能，完全是为美国霸权路线量身定做的。 西方所有半导体生态都是围绕摩尔定律构建的完整比划，从一代软件芯片设计、流片制造，到设备材料、测试、封装，整条产业链的标准算法流程全部适配平面芯片迭代逻辑。 如果要适配华为的立体逻辑折叠体系，就需要推翻全部现有工具链，重构整套行业标准，相当于彻底颠覆自己赖以生存的产业根基，这是西方企业绝对不会主动去做的事。 而华为在被全面封锁的绝境里，没有退路、没有捷径，只能从零空间自主突破，硬生生重构了一整套三维设计体系，是被全新的韬定律迭代逻辑，这是国内半导体生态从被动适配到主动定义规则的巨大跨越。 其次第二道死局是体制和商业模式的差距。西方资本主导的科技体系根本扛不住这种颠覆性的换道革命， 这是中美科技竞争最核心的差距。西方资本市场追求的是稳定、快速、可预测的商业回报，而颠覆性的底层技术革命前期需要长年累月的巨额投入，且面临极高的失败风险，无法满足资本短期主力的需求。 反观华为，作为坚持长期主义的实体科技企业，不被短期股价嫉妒、利润束缚，愿意为了国家科技自主行业长远发展，扎根底层技术，深耕叠代，耐得住寂寞，扛得住投入，顶得住压力，这是西方资本驱动的科技企业永远不具备的核心优 势。任何一个西方 ceo 敢做这个决策，当天就会被资本踢出去，西方资本只愿意颠覆，就赛道 最后也是最核心的第三道死穴。西方整条半导体历练都是靠着摩尔定律和技术封锁吃饭，根本不会允许自己颠覆。固有格局。你看懂这个，就看懂了整个中美芯片格局。 asml 靠 euv 垄断全球，台积电靠先进制成天价代工赚钱，英伟打靠顶级制成芯片垄断高端 ai 市场。美国靠着这套以己和苏维维核心的摩尔定律体系，搭配专利壁垒、技术标准，牢牢掌控着全球芯片话语权。 靠着这条成熟的历练，常年收割全球市场，拿捏各国科技发展节奏。而华为韬定律的普及，会让全球芯片行业彻底摆脱对极致内米支撑 euv 光刻机的依赖，靠时间优化架构革新实现芯片迭代， 西方垄断几十年的摩尔定律暴力利益链将直接崩塌瓦解，这是所有西方科技巨头和资本阵营绝对无法接受的结果。 这也是西方明明掌握堆叠技术，设备顶尖、人才充沛，却坚决不发力，逻辑折叠，永远复刻不出滔定律的终极真相。 简单总结，西方是被旧利益、旧规则、旧资本锁死了，未来，只能在摩尔定律的老路里内卷衰退。而华为的滔定律是绝境众生逆势破局，被中国芯片撕开了一条不受任何人拿捏的全新生路。 这也正是韬定律超越技术本身的终极意义，它不只是一次芯片技术的迭代升级，更是一次全球科技话语权的重新洗牌。 过去几十年，全球科技规则由西方一言堂定义，而从韬定律诞生开始，中国终于有了参与甚至引领全球半导体产业发展的核心标准。这也是这场中美科技博弈中最关键、最硬核、最让国人提起的一次赛道反转。

套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。