asml如何看待韬定律

华为掏定律发布后，外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？ 华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态，很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样，逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间，瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人认为华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了， 量产也有三百多层了，现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发，没有深度评论文，更没有发表专业领域的报导， 是这些媒体没有这些领域的人才吗？非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态，一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一，因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米，二纳米碎穿已到物理极限， 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了吗？ 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了，那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样， 一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题，就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度，七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电，需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃，但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然，两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米制成零点四十六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁， 在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机，这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了， 整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为套定律发布后也一样，中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？

华为掏定律发布后，外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？华为逻辑，折叠芯片已经改变了全球生态，很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样， 逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间，瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人认为华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑，折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了， 量产也有三百多层了，现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发，没有深度评论文，更没有发表专业领域的报导， 是这些媒体没有这些领域的人才吗？非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态，一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一，因为在此时，碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米，二纳米碎穿已到物理极限， 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了吗？ 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了，那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样， 一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题。就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度，七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电，需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃，但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然，两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米制成零点四十六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁， 在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机，这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了， 整个西方世界还处在 p t s d。 状态。华为掏定律发布后也一样，中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

各位老师，摩尔定律走到了尽头，华为的掏定律能否接棒？ e t 条布？ e l a s m l 阿斯麦的芯片新路径能否走通？就在半个月前， is c a s。 国际电路与系统研讨论，华为正式提出了一个中国半导体的新定律，叫做掏定律。 这条定律的核心就只有四个字，时间缩微。摩尔定律大家都比较熟悉了，半个世纪以来，芯片性能提升靠的就是 几何缩微，把晶体管做的越来越小，密度每十八到二十个月就直接翻一倍，这条路走到了三纳米，两纳米已经碰上了物理的极限，光刻机一台几十亿功耗压不住成本指数级的往上跳涨， 拉斯卖的 euv 光刻机买都买不到，台积电的代工也拿不到。摩尔定律的入场券对我们来说是封锁着的。掏定律就是在这个时候提出来的， 既然我没有办法把晶体管做的很小很小，那我能不能压缩信号在芯片里面的传播时间？信号从 a 跑到 b， 时间越短，等效的性能就越高，用逻辑折叠三 d 堆叠信信号十年优化这些技术在成熟的质层上实现等效密度的提升。摩尔定律就是在物理层面缩小尺寸， 它定律是在设计的层面上去压缩时间，一个是横着去说，一个是竖着折叠， 出发点不一样，但终点都是一样，让芯片的性能继续往上走。华为在过去的六年时间里面，已经基于这条定律设计出并量产了三百八十一款芯片， 而且今年的秋季将发布第一款完整的采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，这一条将是淘定律的第一次大考，这条定律一出来，整个产业链的逻辑就产生了一个变化。 们先看看摩尔定律的产业链是怎么分配的。斯卖光刻机一台能卖到三四十亿，全球只有他能够做 euv 台机电拿着光刻机做代工，先进制程通通吃饱， eda 工具被垄断，设备材料代工全卡在这几个巨头手里面中。再回头看一下掏定律带动的产业链。第一，设计端逻辑直觉系处最核心的能力不是在自找，在设计， 华为、海思的方案能够跑通，未来国产设计公司的权重会大幅度提升。第二， e d a 工具。以前的 e d a 工具是围绕物理尺寸优化的，所有的算法都是在帮你把晶体管化的更小。现在强调实验压缩、逻辑重构， e d a 的 优化方向变化、 持续分析和逻辑综合算法比物理缩放更加重要。国产 e d a， 华大九天、盖伦电子这些有机会在新的优化范式里面找到自己的位置。第三、第三，先进封装 逻辑折叠，把不同功能的芯片折叠在一起，那要怎么去连接起来呢？好的就是堆叠，我们讲了无数次先进封装，三 d 堆叠、微通孔、高速互联 工装从后端直接走到了前端，价值量大幅度提升。通通复微链、长链科技都是在这一个方向上面。四、 pcb 和附铜板 时间缩微对信号的完整性要求比以前高得很多， pcb 上面的微带线接点长束损耗，因此都会直接影响信号实验。高频高速的附铜板、 低阶链材料的需求会往上走，深意科技、华正新材这些做不同版的，逻辑上也会跟着这条产业链受益。第五，设备端 高定律不依赖 e u v， 意味着国产设备有更大的发挥空间，城市城上的设备需求会持续的放量。表示你会发现摩尔定律的产业链是高度集中的，都在头部赢家通吃。 韬定律的产业链是分散的，从设计到 eda 到封装到材料，一整个国产替代链都在动一动，但我们要泼一盆冷水，二零三一年达到一点四纳米的等效密度，这个等效两个字需要仔细来看一看， 等效密度不等于实际晶体管密度。逻辑折叠叠出来的性能，在工号成本量率上能不能真正的去对标一点四纳米制成，目前没有第三方的数据能够验证。历史上英特尔十纳米对标一。大家都还记得 今年秋季发布的麒麟折叠芯片将是掏定律的第一块事情时，手机芯片对功耗和发热的要求最高，如果麒麟能够在移动端跑通，那掏定律就站稳了脚跟，如果跑不通，那就是实验室里面的理论。还有一个更大的挑战就是生态。 摩尔定律之所以能够统治半个世纪，是因为全球统一的 c o m o s 工艺和 e d a。 生态。 韬定律目前还是华为内部的技术路径，国内代工厂的工艺支持需要长时间的去磨合。国韬定律能不能从华为的韬定律变成大家的韬定律，取决于华为愿不愿意开放标准，能不能吸引更多的设计公司和代工厂加入这个行列。 韬定律这件事情本不像过去我们在摩尔定律赛道上追的阿斯麦，追台机电，追先进制程 完全追不上， euv 买不到，自从追到三纳米的门口就被卡住了，和华为走了另外一条路，把问题从怎么把晶体管做得越来越小， 换成了怎么让信号跑得越来越快。换了一个问题，就换了一套产业逻辑，这件无论结果如何，它至少证明了一件事情，被卡住了脖子不等于无路可走。 上基于行业公开信息做出的产业逻辑分析，不能构成任何投资建议。各位老师，我们下期再见。

华为的滔天律这两天非常火，好多人在讲他是一个半导体技术的革命性突破，但这些人根本都没讲明白，我听半天呢，都没听出来他革命性在哪，那没办法呀，我就斗胆来给大家好好的讲解一下吧。 大家玩过不交叉连线这种小游戏没有呢？华为的掏定律啊，其实就是通过一种作弊的方式来玩这种小游戏。每根连线呢，其实都是芯片里头的一个二极管的通路电路， 但是你想让他们不交叉，互相之间还能都连上就很麻烦，很多地方就不能直接连了，在平面里头你实现不了。 比如在一张纸上，你从左到右画上几根线，然后你还想从上到下连接 a 和 b 这两个点的话，画直线肯定就不行了，你就得从左边或者右边绕。 如果这种交叉的连接特别多，那在整个这张图上画的线就会非常复杂，而且里面画圈画绕路的线路就会非常的多。 由于芯片里面的原件呢，数量太多，连线太复杂，这种芯片设计靠手画，靠人手是肯定不行了，为了便于设计呢，就产生了 e、 d、 a 软件，这就是传统芯片的设计思路和整体方案。 可华为的解决方法就是呢，作弊，你的线路画不了直线。为什么？那完全是因为你只能在一个平面上画造成的呀。 华为掏定律就想着一个办法，我还真就非得直着划，为了直接连着这个线，不干扰中间横向的这个线路呢。华为的掏定律就在三维空间里把这个电路啊架起一层来，架个桥，从中间的这个横向电路上边划直线连上， 你就说这个技术牛不牛吧？其实这种画法他不难的，说白了也就是用两张纸叠放起来，在一张纸上画，在另一张纸上也画，然后叠加 你连起来特别绕远的线路呢，超级复杂的电路图，用两张纸叠起来画的话，哎，整个思路就变了，就会简单很多，电阻就会变低，发热就会变少，传输就会变快，性能就会一下子提高好几倍。 但是请注意颠覆性的根本问题。这时候就来了这种新技术和两张纸叠起来的电路画法啊，和西方传统的一张纸的电路画法是完全不同的设计思路啊，设计步骤完全不一样。所以西方的 e、 d、 a 设计软件拿到咱们的这个方案里头也根本不好用了。 原来电路设计方案呢，也完全不能用了，甚至两张纸之间怎么绝缘，怎么联通，导致的芯片工艺标准和封装技术也完全不一样了，这就是他革命的地方。 但是你以为这就完了吗？掏定律可怕的地方可不是在这个革命性上，更重要的是什么呢？我告诉你，是兼容性，掏定律他能不能用三纳米和两纳米的光刻机呢？ 你闭眼睛琢磨他能不能用？当然能用啊，所以中国人的这个新技术可不是革命性那么简单的。 我们可以说掏定律给西方的旧技术、旧设备留了一条充分合作的路，如果你阿斯麦想要零点五纳米的芯片性能，你只要跟我合作，咱们强强联手，两纳米的光刻机，配合我的掏定律技术，直接就可以实现零点五纳米了。 我就问你阿斯麦、三星和台积电心里头痒不痒？更加可怕的是，科学现实表明，光刻机的刻蚀极限就在一纳米左右了，你再缩小精度就会发生量子碎穿效应，芯片就根本不能用了。 也就是说，西方的技术路线现在已经基本走到了尽头了，你不合作，你们也已经没有什么出路了。更可怕的是，中国是靠华为韬定力一条腿走路的人吗？很显然不是，中国正在热火朝天，夜以继日的疯狂研究 euv 光刻机啊。 当中国有了自己的 euv 光刻机以后，有了自己的两纳米甚至一纳米的刻蚀技术以后，配合自己的掏定率，做出来中国的芯片完全中国自产自研的芯片的话，性能会怎么样呢？ 那要比你高的多，这时候制成上，中国就要比西方的极限制成五到六代以上。性能上看，要比西方生产的芯片性能快上百倍，耗电更低，发热也更少。 所以现在最煎熬的就是阿斯麦了。我就问你，你现在投不投降？合不合作？不合作？最后的窗口期一过，你的一切先进都将一文不值，这才是中国最最杀人诛心的地方。透过现象看本质，我是老好人。

华为这次把韬定力放出来以后，芯片圈最热的一个问题就是，中国芯片是不是终于找到了一条绕开 u v、 绕开台积电、绕开 asml 的 新路？这个问题听起来很刺激，但如果直接回答是或者不是，都会把这件事讲起。 韬定律最值得重视的地方，不在于他宣布中国明天就能量产一点四纳米，也不在于台积电和 asml 马上要被颠覆。他真正达到半导体产业神经的地方，是他把芯片竞争从一个大家最熟悉的方向，推向了另一个越来越重要的方向。 过去几十年，芯片行业最核心的逻辑很简单，把晶体管做的更小，从十四纳米一路走到三纳米，再到二纳米和一点四纳米，大家看的都是同一个方向。 谁能在同样面积里塞进更多晶体管，谁能把功耗压得更低，谁能把良率做的更稳，谁就能掌握先进芯片的话语权。台积电为什么厉害？ a、 s、 m、 l 为什么值钱？英伟达为什么必须排队抢台积电？产量本质上都和这条路线有关。 但现在芯片产业遇到的问题也越来越明显，晶体管继续缩小，难度越来越高，成本越来越贵，设备越来越稀缺，工艺越来越复杂。先进制程已经不是单纯砸钱就能解决的事情，它背后是一整套先进制造生态，不是单点突破就能解决。 对中国芯片来说，这里面还叠加了更现实的出口管制。最先进 euv 拿不到高端 eda 受限制，部分关键设备和工艺生态被卡住，硬追同一条路线，难度非常大。华为提出滔定律，敏感点就在这里。他没有说先进制成不重要，也没有说晶体管不用继续缩小。 他真正想表达的是芯片性能的提升，不能只盯着晶体管尺寸，还要看数据。在芯片里，芯片之间、系统之间移动得有多快。 过去行业最重视的是空间，也就是晶体管能不能做的更小。现在华为强调的是时间，也就是信号传播能不能更短，数据流动能不能更快，系统响应能不能更低，延迟这个变化很关键。你可以把传统先进制成想成在同一块土地上盖楼， 楼越盖越密，单位面积容纳的人越多，效率越高，这就是过去摩尔定律最直观的意义。但当楼已经盖的很密，继续往上加层越来越难，城市效率就不止取决于楼有多高，还取决于道路怎么规划，地铁怎么连接，货物流转是不是绕路， 电力和通信是不是能跟上。他定律想解决的就是这个问题，他关心的不是单个晶体管有没有变得更小，而是整个计算系统有没有少走弯路， 芯片内部的数据路径能不能缩短，芯片和内存之间能不能贴的更近，不同芯片之间能不能通过更高效的互联协调工作，软件能不能把硬件调度的更充分。 说白了，过去比的是谁能把零件做的更精细，现在还要比谁能把整台机器组织的更高效。华为官方的说法里掏定律指向的是从几何缩微转向时间缩微。 他把逻辑 folding、 软硬件协调和系统级优化放在同一套思路里，并且提到过去几年已经基于这套方法设计和量产了数百款芯片。还展望未来，高端芯片可以达到一点四纳米等效晶体管密度。这里最容易被市场误读的就是等效两个字。 等效不等于真正拿到最先进 uv， 也不等于传统晶圆制造，已经跨过了二纳米、一点四纳米的门槛。他 更像是在说，如果不能完全靠制成缩小来提升性能，那就通过架构封装和系统协调，把一部分性能差距补回来。这个方向有现实意义，但它不是魔法，它解决不了所有问题，也不能让基础制造能力突然跨越几代 先进制成依然重要。晶体管本身的速度、工耗和密度仍然是芯片性能的底盘，底盘不够强，后面再怎么做系统优化也会受到限制。 尤其是 ai 服务器这种高功耗场景，芯片能不能稳定跑散热能不能压住成本、能不能商业化，这些问题一点都不会因为提出一个新定律就消失。但它定律让产业重新意识到，先进芯片的竞争已经不再只是纳米数字的竞争。 ai 时代最烧钱的地方不只是算力本身，还有数据搬运、大模型训练和推理，都离不开海量数据流动。 gpu 要访问 hbm， 芯片之间要通信，服务器之间要交换信息，整个数据中心还要靠软件调度把算力组织起来。如果数据在系统里堵住了，单颗芯片再强，也会被内存互联和通信效率拖住。这也是为什么英伟达现在的护城河早就不只是 gpu。 英伟达围绕 gpu 建立起来的互联软件和系统方案，全部指向同一个目标，让算力真正跑起来。客户买英伟达，不只是买一颗芯片参数，而是买一个已经验证过的 ai 工厂体系。华为这次提出掏定律，其实也在向同一个方向靠近。受制程限制之后，它必须把更多精力放在系统效率上。 芯片本身可能不一定在最先进节点上追平，但如果通过封装、互联和系统架构把实际效率做上去，在中国本土市场就有更大的替代空间。顺着这条系统效率的逻辑看，台积电的位置反而更清楚了。因为韬定律强调的系统效率，恰好也是台积电这些年一直在加深的方向。 台积电不会因为华为提出掏定律就改变自己的路线，也不会采用华为掏定律。因为从技术方向看，台积电早就在做类似的事。 coos、 soc、 三 d、 fabric， 本质上都在解决一个问题，先进芯片不能只靠单颗带往前冲，必须把芯片内存和封装放在一个系统里优化。 英伟达的 ai 芯片为什么离不开台积电？不只是因为台积电能做先进制程，更重要的是它能把 ai 芯片做成可量产、可交付、可扩展的商业系统。 ai 客户最怕的不是少一个技术名词，而是量率不稳、封装卡住、交付节奏跟不上。台积电真正值钱的是这种确定性。所以华为韬定律对台积电的影响，反而会让市场更清楚台积电的护城河从哪里来。 过去很多人看台积电，只看它领先几个纳米节点，以后还要看它能不能继续把先进制成和先进封装绑在一起，把客户需求变成稳定交付的产品。 ai 时代的台积电已经不只是金元代工厂，它越来越像 ai 芯片背后的系统制造平台。 华为是在先进制程受限的背景下寻找绕行路径，台机电是在先进制程领先的基础上继续扩大系统优势。两条路有交集，但位置完全不同。前者解决的是被限制之后如何突围，后者解决的是领先之后如何把优势做的更宽。 但系统效率被推到前台，并不代表光客这条线退场。只要最先进晶体管还要继续往前走， asml 的 稀缺性就还在，抛定率不会让 uv 突然失去价值。只要台积电、三星、英特尔还在推进更先进节点， asml 的 核心地位就还在。 最先进逻辑芯片依然需要最先进光刻。先进制成的主线不会因为一个系统级理论就停下来，但 asm l 的 估值趋势可能会变得没那么单一。以前市场一提先进芯片，第一反应就是 u v 以后资金会越来越关注光刻之外的制造增量。 芯片从平面走向立体，从单颗 soc 走向多芯粒组合，制造复杂度不会下降，只会换一个地方继续上升，这也会让设备公司的位置被重新看见。先进封装不是简单把几颗芯片拼在一起，它背后需要更复杂的工艺控制。 芯片越立体，结构越复杂，设备公司的价值就越容易被放大。同样的逻辑，放到美国制造回流上，英特尔就绕不开了。他现在最想证明的不只是先进制程能追回来，还有能不能把复杂芯片做成系统级代工能力， 英特尔现在最想证明的是自己不止可以追先进制程，还可以在先进封装和系统级代工上重新获得市场信任。十八 a 十四 a 讲的是制程追赶， forros 和 emib 讲的是芯片堆叠和多芯力集成。 超定律。把系统级制造这条线推到台前，对英特尔来说当然是机会。因为美国本土半导体制造不能只停留在建晶原厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的不是停留在建晶圆厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的太多。宏大的路线图， 外部客户愿不愿意把关键产品交给 intel foundry。 十八 a， 能不能稳定量产，先进封装能不能和客户产品深度绑定，这些才决定英特尔能不能从美国需要它变成客户，离不开它。 抛定律会让英特尔的蓄势空间变大，但股价不会因为蓄势空间变大就自动重估，英特尔必须用订单量率和客户信任接住这个机会。而在 ai 芯片本身，抛定律点到的正好是英伟达最会赚钱的部分。 ai 时代，真正难的不只是单颗芯片够不够强，而是整套算力系统能不能跑满。 华为强调数据、移动系统互联和软硬件协同，这些正好是英伟达的优势，已经不是单颗 gpu 参数，而是把芯片互联和软件绑成一套完整系统。 ai 客户要的是少踩坑，快部署、能扩张，而英伟达提供的正是这种系统确定性。华为如果沿着韬定律这条路继续推进，会在中国市场加速国产 ai 芯片替代，尤其在高端 gpu 出口受限制之后，中国云厂商、大模型公司和政府项目会更愿意接受华为、升腾这类国产方案。 他们不一定在单芯片性能上完全追平英伟达，但只要在本土生态里形成可用、可扩展、可持续优化的系统，就会慢慢吃掉原本属于英伟达的一部分空间。不过，这不是英伟达全球护城河被一夜推倒。 ai 系统能力不是靠一个理论就能复制，芯片要稳定量产，软件要让开发者愿意用， 集群要能长期运行，客户迁移成本要能接受，生态要持续迭代，华为在中国市场的压力会越来越强，但英伟达在全球 ai 基础设施里的粘性仍然很深。这条变化不会只停在英伟达身上， amd、 博通和 marvo 也会被拉进同一场系统效率竞争里。 amd 想追英伟达，不能只讲单卡算力和性价比，还要讲互联软件和 hbm 连接。博通和 marvel 在 定制 asic 网络芯片和互联方案里的价值，也会随着系统级 ai 竞争继续上升。 未来 ai 芯片客户关心的不只是这一颗芯片快不快，还会问整套系统能不能跑得稳、能不能省电、能不能扩展，能不能降低数据搬运成本。 这才是美股半导体产业链接下来最值得关注的变化。过去几年，市场给 ai 芯片定价很大程度上围绕英伟达、台积电 asml 这条主线。英伟达代表算力需求，台积电代表先进制造， asml 代表最稀缺的光刻入口。 韬定律不会推翻这条线，但会让旁边几条线变得更重要？先进封装、系统互联和设计工具会越来越多地进入资金视野， eda 尤其不能被低估。芯片从平面走向三 d， 从单颗芯片走向区块链的组合，从单点性能走向系统协调，设计复杂度会急剧上升。 synopsis、 cadence 这类公司吃的不是某一个制成节点，而是整个芯片设计复杂度的增长。未来如果热管理、工号分布和数据路径都要提前协同设计， e、 d、 a 的 重要性只会更高。 对美股投资者来说，韬定律最重要的启发不是马上去赌哪家公司被颠覆，而是重新理解芯片产业的估值逻辑。先进制程仍然是核心，但已经不是唯一核心。系统级能力正在变成新的估值变量。 谁能把复杂芯片变成可量产、可交付、可持续迭代的计算系统，谁就能在 ai 时代拿到更高的产业位置。 这也是为什么美国半导体制造回流不能只看建了多少金元厂，只见金元厂还不够，还要补上系统制造能力。 ai 芯片不是一片金元切出来就结束，它需要被封装成系统，被连接到 hbm、 被放进服务器、被放进数据中心、被软件调度起来。制造的含义变宽了，产业链的竞争也变宽了。 华为套定律对中国半导体的意义是，让中国在先进制程受限的情况下，多了一条现实突围路径。 他不能替代所有高端制造瓶颈，但可以让中国企业把更多资源投入到架构创新、先进封装和系统优化上。只要在本土市场形成足够大的应用场景，这条路就有机会持续迭代，对美国半导体的冲击，不是明天少卖几台 euv， 也不是台积电马上被谁替代，而是中国开始更系统地绕开单点封锁。 美国卡住的是先进制程、高端 gpu 和关键工具链。中国如果只在同一条路上硬追，压力会非常大，但如果把竞争拆到系统效率和应用场景里，变量就会变多。这并不意味着美国半导体失去优势，美国仍然掌握全球最强的 ai 芯片生态。台积电虽然不是美国公司，但它深度绑定美国 ai 产业链。 asml 虽然在荷兰，却是美日欧半导体体系的重要支点。中国要在系统级路线中突围，仍然要跨过量产成本和生态信任这些硬门槛。但华为这次把问题摆出来，以后市场就不能再用过去那套简单逻辑看芯片了。以前大家会问，中国没有 euv 怎么办？现在多了一个问题， 中国能不能通过系统工程把部分制成差距压缩到可接受范围内？以前大家会问台积电领先几代工艺。现在多了一个问题，台积电能不能继续把先进制成先进封装，和 ai 客户绑定的更深？ 以前大家会问英伟达 gpu 性能有多强。现在多了一个问题，英伟达的系统生态能不能抵挡不同国家、不同云厂商、不同定制芯片路线的分流？ 芯片产业的竞争正在从一条单线变成一张网络。金源制造还是主干，但系统级制造正在变成新的关键节点。 谁缺一个环节，谁的算力就会被卡住。谁能把这些环节连成体系，谁就能拿到更长期的定价权。所以，韬定律不该被神话，也不该被轻视。 它不是一张绕开所有技术封锁的万能通行证，也不是一个只能停留在发布会上的概念，它代表的是半导体产业在后摩尔时代越来越明确的方向。当晶体管继续缩小越来越难，系统效率就会成为新的战场。 当 ai 算力越来越依赖集群和数据流动，芯片公司就不能只卖单颗芯片，而要卖完整的计算能力。 台积电不会因为掏定律失去护城河， a s m l 不 会因为掏定律失去稀缺性，英伟达也不会因为掏定律立刻失去 ai 霸主位置。但每股半导体的投资逻辑会被迫变得更立体。过去只看谁掌握最先进制程，以后还要看谁能把 ai 芯片真正变成可交付、可扩展、可盈利的计算平台。 这才是华为掏定律带来的真正冲击，不会只发生在晶体管尺寸里， 它会发生在芯片之间，发生在封装内部，发生在内存贷宽里，发生在数据中心的网络里，也发生在软件调度和系统架构里。 纳米数字仍然重要，但未来的半导体强者不能只会把晶体管做小，它还要让数据少绕路，让系统少等待，让算力真正跑满。 华为把这个问题提前抛了出来，台积电早就在用自己的方式回答，英伟达已经靠系统生态赚到了最大红利，英特尔还在努力证明自己能重新接住这条线，美股半导体接下来最有价值的机会，也会围绕这条变化继续展开。先进制程仍然是底座，记得点赞关注哦！

西方的打压反而成就了一个更强大的华为，用摩尔丁尼欧美的这个芯片逻辑，从浦东机场到虹桥机场，他一定要走一个多小时，因为他是二维概念中的芯片，对吧？ 华为被打压了，他没办法，他只能去走一条更艰难的道路，他走向了山尾，他把浦东机场和虹桥机场叠在一起，上电梯，上二层，对吧？一秒钟就到了， 原来两个小时的路程，他一秒钟就到了，这个就是超定律，最简单的解释就是他把原来属于二维世界的芯片改成了三维世界。这个技术我们听起来很简单，事实上是非常非常之难的， 因为整个欧美他整套的芯片体系啊，他是没办法掉头了，因为他早走到头了， 他走到两纳米的时候已经到达了物理极限，这个时候他会电路，会电子，会跃迁，那么芯片就会不稳定，而且你到两纳米这个成本是巨高无比的，就是这条路已经到头了，死路。 但这个时候华为他已经好几年前就开始做三 d 的 堆叠，他整套系统， 它的工艺，它的软件，它的算法，全部都是为了这个三 d 堆叠而做的，就像我们现在建的高楼，对吧？那 摩尔定律欧美的芯片呢？更向着城中村，他是不断的去扩大面积，不断的去把房子缩小，但他始终是二维，他要转变成三维几乎不可能，无法实现。一个主要的问题是因为这个里面涉及到的技术难度太大， 主要是里面设计的技术难度太大，等于他要把过去几十年的优势全部抛弃，挥刀自宫。那这个时候你再去追华为，你是追不上的， 对吧？华为已经干了好多年了，做这个三 d 的 芯片堆叠，他不是简单的把房子漏落起来啊？ 他不是简单的诺言，他要解决芯片每一层，每一层之间的通讯，他要解决散热问题，他要解决工艺的良力问题等等等等，很多技术难题他都要去解决，等于他现在要重新追到华为的屁股后面去。在而且他现在西方他现在要启动， 他要落后华为至少十年，对吧？那华为老早就开始了，你现在再去追华为的屁股，把自己原来的那套东西给推掉，那你欧美的这个成本，这个研发成本，这个研发强度，你是追不上华为的， 这是很绝望的。这件事情在技术层面，其实欧洲欧美是很绝望的，没办法去解决这个问题的。

二零二三年八月，美国时任商务部长雷蒙多访华，带来的是出口管制的谈判议题，而华为带来的是 mate 六零系列，搭载麒麟九零零零 s 芯片，低调上架，没有发布会，没有声明。雷蒙多回去之后，这件事在全世界传开了。对方当时本来是来谈怎么更彻底的封锁华为的，结果亲自帮华为做了一波全球广告。 透过现象看本质，这里是容貌观察。但如果现在回头看， mate 六零可能只是一个更大故事的开端。五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会现场，华为董事、半岛企业五谷总裁何廷波走上台，发布了一条全新的芯片眼镜路径，命名为韬定律。 消息传出， a 股芯片板块当天集体爆发，涨停板接连闪现，整个市场剧烈震荡。钱比思考跑得快多了，那些原本准备割肉离场的人，突然不知道该怎么办了。 这到底怎么回事？一切还要从摩尔定律说起。一九六五年，彼时在先铜半导体工作，后来联合创立英特尔的戈登摩尔做出了一个预测，集成电路上的晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻，芯片性能随之翻倍，成本持续下降。 这个预测后来成了整个半导体行业的基本法则，支撑了全球科技产业六十年的高速发展。摩尔定律的实现，基于把晶体管做的越来越小，从微米压缩到纳米，从一百八十纳米、九十纳米，一路走到二十八纳米、十四纳米，再到现在的二纳米、一点四纳米， 每缩小一步，性能上一个台阶。这条路走了六十年，神奇的一直管用，但物理极限在那里，晶体管不可能无限缩小，一切继续推进的成本和难度都在指数级增长。 更现实的是，先进制程所需要的 euv 极紫外光客机，全球只有荷兰 asml 一 家能造，且早已被美国政府列入对华出口管制清单，中国企业拿不到。这就是华为被卡住的地方，也是美国对华芯片封锁的核心。买不到 euv， 造不出先进制程，芯片就永远落后，永远受制于人。 所有人默认，制程是芯片行业唯一的一条路，制程的话语权就是产业的话语权， euv 的 出口管制就是这种话语权的具体执行。二零二零年制裁让华为手机芯片供应链激进断裂，高端手机市场份额大幅萎缩。那几年，外界几乎一致认定，这块业务很难再起来了。 二零二三年的 mate 六零，是华为整整三年在围墙里摸索出来的答案之一。但 mate 六零解决的是能用的问题，更深的困境还没打开。二零二五年，麒麟九零、三零 pro 发布，性能进一步提升。 但也在这个阶段，华为技术团队意识到，沿着现有制程路线继续推手机芯片，性能已经进入饱和区，再往前挤一步，代价越来越高，边际收益越来越低。继续和别人卷纳米数字是一条越走越窄的路。 怎么办？何廷波给出的答案是，换一套游戏规则。套定律里，它要是希腊字母，在电路理论中代表时间长数，也就是信号在电路中传播所需要的时间延迟。 这条定律的核心是用时间缩微替代几何缩微，不跟你卷晶体管的尺寸改成压缩。信号传播的誓言。摩尔定律，在空间维度做文章，滔滔定律，在时间维度做文章，方向不同，目的地一样提升芯片性能 实现这套思路的核心技术，华为叫逻辑折叠。传统芯片设计里，电路是平铺的，信号从 a 走到 b， 要跑完整段距离。逻辑折叠把这段距离折起来，就像把一张纸对折，信号要走的路短了一半。然后砌件层面削减电阻和寄生电容，芯片层面推进软硬件协同设计，系统层面重构互联协议， 每一层挤出来的食盐叠加在一起，整体性能的跃升幅度超过了单靠制程进步能做到的上限。今年秋季即将发布的麒麟二零二六，就是这套技术。从单层折叠推进到双层折叠的第一个量产产品。晶体管密度等核心指标大幅提升，而用的不是买不到的 euv。 何庭波在发布会上说，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从气件、电路到芯片和系统的全站性能。 一个规则的统治力来自于规则本身。无人质疑美国封锁中国芯片，建立在制程、等于性能等于话语权这个等式上。这个等式成立的前提是，行业里只有一条路，滔滔定律的出现，把这个前提动摇了。如果性能的提升可以绕过制程这一关，那美国当初精心设计的那把锁，效力就从根子上出了问题。 有意思的是，封锁本身可能催生了被封锁者不得不走的那条路。那些年在华盛顿精心会制管制清单的人，大概没想到，他们的每一道禁令，都在逼着对方去寻找另一扇门。不过这里有个前提要交代，韬定律跟摩尔定律不是谁取代谁的关系。先进制程依然有其价值。这条新路提供的是平行前进的可能性， 但这种可能性本身已经足以打破制衡霸权的封闭逻辑，也足以让中国半导体的蓄势框架发生真正的转变。以前这个行业里的中国故事叫追赶、追制程、追公益，在对方设好的规则里争一个更好的位置。 这背后有一个前提，规则是别人定的，我们的任务是跟上去。今天可走的路不止这一条了。从二零二零年的芯片断工，到二零二三年 mate 六十的悄悄上架，到二零二五年麒麟九零三零 pro 进入保和区后的转型探索，再到现在上海会场里的这场发布，华为用六年时间走出来的，是很多人都没有预料到的事。 被堵死的路，未必是最后一条路。这话说起来像励志语录，但华为正在把它变成工程学事实，人类所有真正意义上的技术转折，几乎都发生在大家确信走不通的那个地方。那堵墙还在，只是门从来不在墙上。 好了，本期视频就到这里了，如果你喜欢我的视频，点颗红心转发给朋友，就是对我最大的鼓励。

新闻看了没有？华为发布的这个透定律改写了半导体的规则，这条新闻很多人看不懂， 不要急啊，我们每天都会用大白话拆解各类新闻热点，小白呢也能听懂，记住上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益。 新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不点赞，味道少一点哈，废话不多说，咱们直接开干。 那首先我们先来解决第一个问题啊，新闻里边讲的这个几何缩微，这个到底是一个什么意思呢？那为什么我们以前会被卡脖子呢？在过去的半个多世纪里边，全世界的这个芯片发展都要听从西方制定的一个老规矩，叫摩尔定律。 那摩尔定律它的核心打法呢？就四个字，几何缩微。那什么意思呢？我给大家举个例子啊，就是说你把这个手机的芯片想象成一个巨大的停车场， 那里边呢，这个晶体管呢，就是一辆一辆的汽车，你想象一下手机的速度变快，算力变强，最简单的办法呢就是什么？就是要往这个停车场里边塞进去更多的汽车。但是啊，这个停车场，它这个芯片，它这个面积是固定的， 那怎么办呢？那西方人呢，他的这个思路就非常的简单粗暴，把这个车呢造的越来越小，越来越小，以前是造大卡车，现在呢就是造小轿车，然后呢，恨不得造成跟蚂蚁一样那么一大点的迷你的玩具小车，那只要是这个车，他就足够小， 同一个停车场呢，他就能够塞进去越来越多的车。那为什么说芯片这个制成的，嗯，刚开始是二十八纳米，一路缩短到十四纳米、七纳米，现在转到三纳米，甚至于两纳米。但是朋友们物理学他是有极限的，当 把这个车缩小到几纳米这个级别的时候，这个时候呢，他就接近于原子的极限了，车 太小了，他就不受控制了，这个物理上边呢，他就叫做量子碎穿效应，什么意思呢？就是说这个车他开始疯狂的漏油了，这个时候芯片他就会产生严重的发烫发热，那他的耗电就会非常非常的大。 更重要命的是啊，你想要雕刻出这么微小的车来，那你就必须得用全球最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 一个 e u v 这个集紫光客机，那这台机器呢？被老美死死的盯住， 就是不卖给我们。那如果说我们一直按照这个几何所谓的这个游戏玩下去的话，我们永远只能跟着别人的屁股后边走，永远会被别人拿捏，那这个时候怎么破局呢？这个就是新闻里边讲到的核心专业词，抛定律，这也就是时间所谓的一个。 那既然这个赛道上面我们走不通，华为呢？就想了，那我们就不在这个桌子上玩了，那我们直接就掀桌子了哈，我们自己定规则，那这个呢，就叫做底层逻辑思维。大家回想一下第一性原理，那我们拼了命的把这个晶体管做小，目的是什么呢？ 难道是为了比谁的针眼小吗？当然不是，我们真正的目的呢，就是为了让这个数据跑得更快，让手机不卡顿，让 ai 算得更准。所以芯片的性能呢，它本质从来都不是体积有多大， 而是处理的时间。那我听明白了这一点，你再去看一下华为发布的这个掏定律，希腊字母掏，它的物理学商的意思就是代表时间的长数， 那华为这个思路就是我不给你死磕，那怎么能够把这个车做的更小？那我就放弃了这个几何缩微，但我现在呢，目标是啥？我想尽一切办法 在缩短数据的芯片里边跑完时间，这也就叫时间缩微，那等于说在向全世界宣告，就算是我在这个晶体管没有你的那个三纳米那么小，哪怕是我这个车会稍微大一点点， 但是我只要让数据传输的时间比你那个短，我最终这个性能照样会碾压你。那到底是怎样才能缩短这个时间呢？那这个呢，就必须讲到新闻里边讲的第三个点，非常非常的牛，叫逻辑折叠。那这个词呢，他听起来是比较高深， 但是啊，我给你举个例子，你就马上听懂了。那以前啊，我们这个传统的芯片设计呢，就像是巨大的无比的这样弹平的一个白纸 上面呢画了一个迷宫，然后呢数据呢，就像一个外卖的小哥，他需要从白纸上边从左边穿越到右边，中间呢，穿过无数个弯弯绕的这个导线吗？那你看无数把你这个外卖小哥的这个晶体管做到那么小，那 这一段平面这个物理的距离，他是死死的在这定住的，那外卖小哥跑的多远的这个路程就要花多少的时间跑，那你跑多了要流汗呀，这也就是芯片，它会发烫呀，会发热呀，那现在华为的这个逻辑折叠是怎么盖的呢？ 他不贪大平，他直接呢就把这张纸平面的好像就像白纸一样，然后呢就像这样折叠，折叠，折叠，这样对，折起来折成了这样，一个一个的 奇迹就发生了，原来平面上相隔了十万八千里的两个人，然后呢在两个点经过空间的折叠，直接就面对面了。那这个时候外卖小哥他还需要跑腿吗？他不需要了， 只需要敲一敲天花板，那楼上楼下就能直接把数据对接了，这就相当于这个水平， 二维的一个城市，变成了一个有立交桥，有地下隧道的一个三维城市。在科幻的电影里边，这个叫虫洞，在半导体里边，他这个逻辑呢叫折叠逻辑，那 通过这种技术呢，这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个延迟也大幅的降低，速度呢，自然他就直接翻倍了。 好，那讲到这底层逻辑大家都听懂了，那接下来咱们来聊一聊回答网友最关心的几个问题。重点的问题，那这个玩意他到底有哪些影响？那第一个焦点就是我们买了这个手机以后，他的变化 最大的变化呢，不仅是速度变快了，而且不发烫，那以前我们玩游戏手机用的稍微时间久一点，他就会烫，像个暖宝宝一样，甚至呢还会 往下降降卡顿。然后为什么说因为数据在平面跑的冤枉路太多了，功率太大了， 耗能太大了。那现在用这个逻辑折叠的这个技术啊，那这个数据呢，他就在做直达的电梯，功耗呢，他就大幅的降下来了，心里里边已经明确的说了，预计啊，接下来这个新一代的设备啊，嗯，他可能落地应用， 我们普通人啊，很快就能够用的上这个性能，屁，你西方顶尖的这个程度，但是啊， 发发热更小，续航呢？更长，这个呢？国产，这个就是国产机。第二个焦点啊，就是你能不能解决我们被卡脖子的问题，答案是肯定的，这个也是核心换赛道的一个点啊。很多网友一直在焦虑，那我们制造不出来那么先进的光刻机，那怎么办呢？ 华为这次啊，用这个掏定律给大家吃了一个定心丸，现在里边核心的条款就非常非常的明确，在不依赖任何的工艺的情况下， 基于这个掏定律就能够。嗯，预计啊，在二零三一年，我们这个高科技的高端芯片，这个性能就能够达到一点四纳米的这个制成的同等水平。 听懂了吧？别人靠光刻机硬是做出来一点四纳米，我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效应， 那一点四纳米劳美垄断了，把这个东西做到更小的，这个机器呢就抢占了，路程变得越来越窄了，那条条大路通罗马，你封锁你的，我开发我的，这个呢，就是中国人骨子里边最顶级的智慧。 听懂了，点个赞，有吧，那最后啊，我想跟大家聊一聊这背后这个时代的意义。这个呢，也是很多人没有看懂的一个点， 为什么说，嗯有经济周期，为什么这个产业会有一个更替？因为呢？任何一项技术他都会有一个，都会有一个这样的经历，爆发期，然后衰退期。西方呢，这个摩尔定律呢，他狂奔了五十年，现在已经老了，为了这个 缩短支点，到一纳米要砸进去几百亿美元，那收益呢？会越来越小，这个呢，也就是产业周期走到尽头的一个表现。而华为呢，在二零二六年的今天抛出了这个滔定律， 绝不仅仅是为了卖两台手机，而是呢，全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线，这就标志着中国的科技企业终于可以从西方制定规则，然后我们遵守规则，然后 现在转向到我们来制定规则，然后让他们照着念。那现在呢，我们就站在讲台上给全世界发新课本， 这就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是大飞姐，用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看明白真相不吃亏，不上当，我们下期见。

超定律解决了一个困扰我近三年的问题。二零二三年九月份， mate 六零发布，宣告了华为麒麟芯片的回归。当时我很好奇华为如何用七纳米制成的芯片来抗衡新的五纳米或者三纳米的 soc。 到今天， 答案已经揭晓，抛定律就是他的根本原因。在何天波的采访中，他有提到，二零二零年开始，华为就已经开始了关于芯片制成的思考。华为经过了五年的研究，总结出来的一条定律， 这一次是对外首次发布麒麟九千芯片自驾的芯片。这一系列的成功抛定律的发布不是一个技术发明的宣告，而是华为经过了五年的实践得出的一个结论。 按照何丁波的原话讲，华为已经在掏定律上具备了加速度，也就是华为在掏定律的研究中具备了别人已经不可超越的基础。掏定律的发布为全球半导体行业提供了一个新的思路。 半个世纪以前，摩尔定律的发布让全球半导体有了一个清晰的发展路径。摩尔定律的核心准则是每十八到二十四个月， 单位面积的晶体管密度将会翻倍。二十一世纪的第一个十年，我们发现 cpu 的 主频一直处于三到四 g 赫兹的一个主频上，我们的制成提升 最终转化为多线层的提升，而没有转换成单个 cpu 的 主频提升。第二个，我们发现在芯片制成从二十八纳米、十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米之后， 三纳米以下的制成已经进入物理的极限，量子碎穿效应让芯片制成很难突破，三纳米以下那代表的摩尔定律即将失效吗？ 如果摩尔定律失效了，全球半导体行业将何去何从？今天华为提供了一个更新的思路，天才的思路总是独树一格的。在全球半导体行业都在卷芯片制成的时候， 华为认为所有的芯片制成的缩小，本质上就是解决我们的计算的效率问题。 如果我们的单个晶体管的数量不可再叠加的时候，我们能不能让一个数据从进 cpu 到出 cpu 的 时间变短，那是不是变向解决了 cpu 的 效率问题？为此，华为提出了一个新的技术。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。

全球芯片行业有一条铁律叫摩尔定律，他说的是每隔大概十八到二十四个月，芯片性能就翻一倍，但是价格不变。这条定律从一九六五年提出，统治了半导体行业整整六十年，所有人都信他，所有公司都围着他转，整个科技世界的增长预期都建立在他之上。 但现在这条定律越来越难走下去，从十四纳米到七纳米，每往前走一步，难度就翻倍，成本也翻倍。 台积电建一条两纳米的产线，花的钱是以前七纳米产线的好几倍。全球只有荷兰一家公司叫 asml， 能生产最先进的 euv 光刻机，一台机器的价格是一点五亿美元左右，而且你还不一定能买得到。 但是谁也没想到，就是被无线围堵卡脖子的。中国华为在五月二十五日上海的一场全球顶级学术会议上提出了一条全新的路线，滔天率。 咱们先说一下背景啊，这样你才能明白华为做的事有多反常。沃尔定律的核心逻辑叫几何缩微，就是把晶体管做的越来越小。晶体管是芯片的一个基本单元，越小就能塞进越多，性能就会越强。 从最早的微米级到现在的三纳米，人类用了几十年，把这个东西缩小了几百万倍。那这条路为什么这么重要？因为它创造了一个可以预期的增长节奏， 英特尔可以提前规划三年后的产品，台积电可以提前规划五年后的工艺，整个供应链按这个节奏走，投资人也信这个节奏，整个市场都信。所以愿意给科技公司很高的估值，因为大家都觉得算力会一直便宜下去，但现在这条路越来越难走了，晶体管已经小到了极限， 再小就会失灵了。所以全球最聪明的一批工程师都在想办法解决一个问题，怎么让摩尔定律继续下去。 就在这个时候，华为的何庭波在上海的 i e e 国际电路系统研讨会上走上台说换标尺，他提出了一个新定律，叫韬定律。 韬呢，是希腊字母韬的音译。在电路理论里，韬是时间长数，它代表一个电路完成一次信号切换需要多久。 那掏，如果越小，电路切换就会越快，芯片性能就会越强。那我们看摩尔定律的旧路线是把晶体管做小，让更多的晶体管塞进更小的空间去提效。那我们掏定律的新路线是什么？是让信号跑得更快，让每一次电路切换消耗更少的时间来提效？ 来，我们举个例子啊，把芯片想象成你手心大小的一块玻璃板，那上面密密麻麻刻着几百亿个微型的开关芯片每做一次计算，就是这些开关各自快速的弹一下。 摩尔定律六十年就干一件事，把开关做的越来越小，同样大的玻璃板上就能刻进更多更多的开关，性能就越强。从最早开始把开关缩小了几百万倍，一直到现在的三纳米，但是现在开关已经小到了极限，再小就会失灵了。 华为说，咱们换个思路，开关数量不加了，但是让每个开关弹的更快。举例来说，原来某个频率下开关弹一下需要一纳秒，那通过路径优化压缩到零点八纳秒左右，几百亿个开关同时加速， 芯片每秒能完成的计算次数就能获得明显的提升，这就是掏定律的一个核心追求。那具体怎么让开关更快呢？关键是让开关之间的连线要短。 华为的办法是把原来平铺的电路给折起来，平房变楼房，同样的地基向上叠，那路径是不是就变短了，信号自然就跑得更快了？ 听起来只是换了一个优化目标，但背后的含义完全不同。旧路线的瓶颈属于物理极限，晶体管一直缩，但是缩不下去了。 新路线的优化空间是在器件、电路、芯片、系统四个层级都还有很多文章可做，不依赖只把晶体管做到有多小。更重要的是，旧路线高度依赖 asml 的 euv 光刻机，中国买不到。新路线如果走通了，对光刻机的依赖会大幅降低。 这就是为什么这件事儿这么敏感。何庭波说，这条路他们不是今天才开始走的，华为已经用这个思路，在过去六年里设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖在手机、福气、 ai 加速等多个领域。 他们的目标是到二零三一年，按掏定率路线做出的高端芯片晶体管密度能达到相当于一点四纳米制成的水平。路透社啊，报导的时候专门标注一点，四纳米是重要的节点，因为那大概是二零三零年代出全球芯片行业的一个最前沿。 那也就是说，如果我们华为做到了，他们芯片的性能会追上全球最先进的水平。但是我们走的路是完全不同的路。这件事在海外引发的反应，比国内的欢呼更值得我们仔细去看一看。美国的政策圈最担心的不是华为芯片的性能，而是这件事对出口管制体系的冲击。 美国对中国半导体制裁的底层逻辑是一个链条，封锁光刻机，中国做不了先进制程，中国就没有高性能芯片，中国的 ai 和军事算力就会受限。那这条链条能成立，前提是什么？ 是先进性能和先进制程的绑定。那韬定律如果成立，这两者就解绑了，你不需要对先进的制程，也能做出高性能的芯片，那封锁光刻机这招就再也没有那么管用了。 这才是西方政策圈真正紧张的地方，他们担心的不是华为，是整个制裁架构的有效性，当然也有很多冷静的声音。目前涛定律更多还是在理论框架和初步验证阶段。三百八十一款量产的芯片里，大部分不是旗舰级产品， 逻辑折叠技术，第一次大规模上旗舰，应该是在今年秋天即将发布的麒麟新芯片，那才是真正的考场，需要大家关注。另外，全球半导体供应链有几十年积累的惯性，行业标准不是一家公司说重写就能重写的。当然这些质疑都有道理， 但我想说，一件历史上反复出现的事，被逼到墙角的人，做出来的东西往往最狠。一九八五年，美国逼日本签了广场协议， 日元大幅升值，出口竞争力受损，日本制造业被迫转型。你知道日本后来转出了什么吗？转出了全球最强的精密制造能力，转出了半导体材料和设备领域的绝对话语权， 直到今天，全球芯片生产需要的很多关键材料，只有日本才能供应。中国早期的北斗卫星导航，一开始用的是欧盟的伽利略，后来被踢出去了，被迫我们自己建。 建出来之后，北斗现在覆盖全球，精度不输 gps。 华为从二零一九年被列入实体清单被断供，芯片断供，软件断供， e d a 工具几乎是从零开始重建整个技术站今天发布滔定律， 背后是六年的硬憋。所以你发现了吗？被逼出来的创新都有一个特点，他们往往不按原来的路子走，因为原来的路子 根本走不了了，不让我们走了，只能另开一条，而另开的这条路，有时候就会绕过原来路上所有的护城河。那我不对操定律去做预测，最终是不是成功？让我们一起来看数据验证，现在说什么都太早， 但是有一件事我觉得可以确定，这是中国第一次在全球顶级技术舞台上指出一条指导整个半导体行业发展的新原则。 诺尔定律是美国人在一九六五年定的， wincare 标准是美国人定的， a r m 架构是英国人定的。过去几十年，中国在这个行业里扮演的角色是生产者、追赶者、规则执行者。 但是今天华为站在 i e e。 的 舞台上，这条规则我们来写，不管二零三一年结果如何，这一步本身就已经是一个信号，游戏的参与者已经变了。那我说明白了吗？

华为的涛定律直接把芯片设计和先进封装给点燃了啊，尤其是先进封装，逻辑折叠这种词，迅速火遍了大江南北，传进了所有股民的耳朵里。就我们要知道，要研究一个事情的话，其实他最基础最根本的手段就是去看他的原文， 嗯，包括我们读一个新闻也是一样啊，看他新闻出来的那个稿。所以昨天在我的产业掘金课里面，逐字给大家讲解了华为韬定论原文啊，叫多层电子系统的时间缩放理论， 让大家在刷到所有流量视频的基础之上，再对原文有一个深刻的理解，这样就不会被流量给带偏了啊，被小作文带走了，市场上的题材纷飞，被流量裹挟，就一定会迷失在各类题材里面，让这个套定律变成套死你的套定律啊。那这个视频 就是在我昨天内部解读原文的基础之上啊，用一个短视频给咱家的其他的粉丝做一个总结。首先我们看啊 涛定律的提出，他的对象是什么，我们知道啊，摩尔几何缩放定律，他的对象是集成电路，就是一个芯片啊，一个芯片的尺寸， 所以用的他用的那个刻刀越细啊，呃，他里面刻的东西就越多，从那个深紫外线啊，干到极紫外线，从 duv 干到 euv， 然后制成从二十八纳米、十四纳米降到五纳米，三纳米，两纳米， 这里面所说的啊，都是一个芯片，就这样，就是一个芯片的尺寸的大小，这是摩尔定律的作用对象。而华为的逃定律的作用他的对象分成了四个层级，而摩尔定律只在他的第二层级起作用， 他就像什么呢？像一个铁人三项赛好吧，整个环节分为跑步、游泳和骑自行车。摩尔定律仅仅是针对于跑步环节的一个技术进行优化，而涛定律是对整个三项里面的每一个环节进行时间调优，然后 优化他的总完成时间。我举个例子就是你参加铁人三项赛跑步，你杠杠的是吧？跑比谁都快，但你不会游泳啊。 那华为掏定律的范畴就是你不是去优化跑步技术了，你是先去学会游泳，然后再优化游泳技术，我这么说好理解吧，对吧？目标不一样，格局不一样 啊。那我们开始讲这四个层级到底怎么看，然后最后最后是讲那个炒作题材的问题，股民朋友可以直接的拖到最后。然后我这里面会举很多现实生活当中例子来理解啊，帮助大家没有计算机背景、半导体背景的人也能够轻松的理解什么叫掏定律。 我们先讲第一个层面，第一个层面是晶体管开关的层级，因为我们知道现在计算机是基于二阶至零二一啊，零二一啊，这东西来计算的啊，一个晶体管，一个二极管，它通电就是一个状态，不通电就是另一个状态，没有其他的了，就这两个状态， 所以他才能被当做现在计算机的基础啊，零和一这两个状态，所以零一状态的切换就是晶体管通电的这个开关的时间，作为系统运算的最底层的开关，你去优化他这是掏定律的底层 好吧。然后他的第二层啊，就是到摩尔定律这一层了，他是作用在一个集成芯片啊，一个集成芯片的领域 啊，用到了所谓的堆叠技术啊，垂直堆叠啊，逻辑折叠啊，什么东西啊？是作用在这个层面的，把摩尔定律这个从这个直线到平方这个领域拉到了一个，哎，这样的一个立方的领域。 好吧，你可以认为摩尔定律他是盖平房的话啊，堆叠技术先进，封装技术他就是在盖楼房啊，一层一层的往上楼楼啊，这是第二个层面，叫做单个芯片里面电路的层面， 那在这之外呢？他还有两个层面，第三层是整体的芯片电力传输啊，数据传输这个领域，这个有点专业啊。 呃，第三个层面，简单来理解的话，就是芯片内部的各个组建，你都要进行传输的话，他要对应不同的协议，你比如说苹果和华为要传输的话， 它就要有协议的切换。那苹果手机和华为手机它充电也有不同的协议啊，有些充电器啊，你不能够用是吧？能充苹果的你充不进华为，能充华为的你充不进苹果就得用协议转换。还有比如说我给你发数据啊，我可以用电子邮箱这个协议， 我也可以用蓝牙传输这个协议，我也可以用微信传输这个协议，是吧？这些协议之间的转换，它就是有计算延迟的。华为这里面定义了一个叫做统一总线 unify 的 bus， 就是让我所能覆盖到的越来越多的模块都用同一个协议。你什么苹果啊，三星啊，华为啊，什么蓝牙呀，不蓝牙的， 全用同一个协议，一碰就传，以此来缩短你的计算时间和数据传输的时间啊，这就远远超过了摩尔定律覆盖的范围，同时还在这个芯片这这一层啊，就第三层里面啊，他这个你芯片里边所有的这个数据的互联， 是吧？你用电互联变成光互联啊，用光代替电，所以这就是咱们那个已经火到人尽皆知的光通信了啊。就是，呃，它已经被覆盖到套定律里边了啊，光通信，光模块啊， cpu， lpu， npu， ocs， 玻璃基板、附铜板啊，玻璃纤维、光纤等等， 这些都属于套定律。它是一个新展开的题材吗？绝对不是，它就是现在的题材的一个总结。 好吧，这讲第三个层面啊，第三个层面刚才里面讲了什么？一个是统一总线，用来消除协议间的延迟，还有用光通信替代替代电动电动性的部分。然后第三个层面还有一个部分就叫三 d 折叠，火遍大江南北的三 d 折叠 就叫三 d 啊， three d h to surface 折叠架构，它要解决的是集成电路设计领域 n 与 n 方的矛盾。听起来很复杂，其实特简单，特简单，我回头会举例子啊，我先给你讲原理，就是你一个集成电路，你做的再小， 你是不得有四个边呐，对不对？如果我一个正方形啊，边长是 n 的 话，那原来摩尔定律攻克的领域是 n 的 平方 啊，是这个面积里面如何塞进更多东西？但是如果你 n 的 平方里面塞东西越多，你整个芯片的什么输入输出的接口啊，供电接口啊，包括光通信的接口，整个贷款他都要封装到你这四个边上，是不是？而你这四个边的增长是 n， 里边的增长是 n 的 平方。就是举个例子啊，你家里盖了一个特别大的别墅，别墅里面装修的特别豪华，但是你往家里边运东西，你是不是还得通过你家里的门啊？ 啊？你还通过窗对不对？门和窗在哪里？不就在你这四个边上吗？正是你这四个边的吞吐量限制了你这超豪华房间内部啊，装修和进出的速度，你内部扩展的越大，你这个边对你的限制就越高。 你像你一个三米乘三米的房子，面积是九对吧？边长是四个，三是十二，好，面积是九，四个十二。当你扩成四米乘四米的房子呢，面积就变成了四四十六，边长也是四个，四是十六，但是你的面积是从九增长到了十六啊， 你的边长仅仅是从十二增长到了十六。你如果再扩成五乘五米的房子呢？你的面积从十六增长到了五五二十五， 边长仅仅从十六增长到了四五二十。所以边长增长的速度远远比不过面积增长的速度。这就是市场上炒作所谓的三 d h two surface 折叠要解决的问题，他怎么解决啊？很简单， 就是把你这个别墅的这个门和窗边上，门和窗全部改成天窗空投。我上面还有一层，你比方说你想从这个门口，卧室，你在这，你想从门口走到卧室， 好吧，你就不用穿过这样穿过客厅了，你卧室上面直接有个窗给你空投就行了。然后你卧室边上还有个洗手间，洗手间上面有个天窗，你洗手间用什么东西空投的话，你不用穿过大门，穿过客厅，穿过餐厅，穿过卧室，走到洗手间 啊，把东西这么运上去，你你，你直接从卧室啊，从洗手间上面那个天窗把东西空投上去，这就是 edge to surface 啊，把这个原来 n 这个增长的领域，把他们变成一个上面空投的平面， 好吧，然后这样你折叠上去，你不就变成一个三层结构了吗？哎，就变成了一个什么小别墅的这个，这个，这一个感觉，好吧， 他甚至把那个光通信的模块都给折叠上去啊，立体布局上去，所以大家看到没有，所谓的垂直折叠啊，就是所谓的三 d 折叠，他既在第二层的这个电路的层面，也在第三层的整体大芯片的这个层面， 用到的技术他依然是什么叫 chiplet 新力技术啊，垂直折叠技术，先进封装技术，所以难度他在哪里啊？ 难度他在芯片设计领域，就是我到底要把什么东西给封装，什么东西给折叠上去，这就需要成熟的这个芯片设计，所以半导体 ip 是 非常重要的一个炒作题材， 还有那个统一总线，是吧？这是整个协议怎么打通啊？怎么设计啊？这都还没开始炒呢，现在炒的只是硬件部分，基建部分，软的部分，设计的部分还没开始炒呢，好吧，所以以上这是第三层，还有第四层， 好吧，我们先复习下上面三层啊，讲了什么？第一层，阶梯管层面，零一，零一怎么能更快啊？第二层，芯片内部的电路设计啊，怎么能做垂直折叠啊？整个芯片的这个效率层面更高啊。然后第三层就是协议的打通，对吧？光通信地态替代这个电通信，还有这个边缘折叠啊这些东西， 那第四层叫系统层面，系统层面就是指的是整体怎么节约时间的问题，这里面有存算一体的技术，就是如何降低这个计算和存储之间的系统时间响应的问题。 那还有如何降低跨芯片、跨服务器甚至于跨数据中心的时间消耗啊，把整个节约时间的格局拉到了服务器的范畴，机柜的范畴，这个数据中心的范畴，这里面又是什么？光纤啊，光纤啊，电源管理啊，热冷啊，是吧？因为你你得做热管理啊，你，你 温度降下来是不是速度会更快啊？对不对？还有跨协议、跨主体的协议啊啊，整个的设计和工程领域，所以华为涛定律四个层面一起联合优化总时间，这样的话即使我们在这个那个先进制程领域上比你少了几微秒， 但是我在系统层面一动就动了几毫秒甚至几秒啊，我们这格局就很大好吧。所以理解到这个层面，我们就知道华为涛定律至少在股市上面包含的题材含盖新变设计 啊， e d a 啊，这个那个半导体 ip 啊，先进封装啊，那个半导体整个的这个这个半导体的设备啊，光通信啊，电源管理、数据中心建设、云的建设，安全的建设，整个产业，整个产业，目前市场上炒作的题材题材啊，仅仅是 ai 硬件基础设施、先进封装、软的那些部分啊，芯片设计、 e d a， 语音安全这些都还没开始炒呢。所以我判断，我判断如果这一波把这个硬件的基础是炒到天之后，包括那个先进封装封测。炒到天之后，小作文应该就会往软的部分，往 ai 的 设计、芯片的设计啊这个层面去引导。那个时候你可别惊讶啊，这还是在滔天律的范畴内，还是在炒滔天律啊。至于什么像那个滔天呐啊，智能体啊，包括电力协同啊，是吧？这个滔天律整个都含盖在内， 它是整个 ai 和电子产业链啊，算电协同的产业链，不仅仅是先进工装。好吧，我们得从这个层面去认识滔天律，以及它对整个产业时间优化的格局。