pcb会是下一个光模块吗

如果只能选一个光模块，夜冷 pcb 站在二零二六年，你会继续压住哪条线？注意啊，不是问谁今年涨得猛，也不是问谁情绪最热， 而是谁还能在二零二六年继续活跃在牌桌上。这个问题其实比你想的要难。第一段，先把底层共识说清楚。先说结论，光模块、夜冷、 bcb 都不是题材，他们都是 ai 的 基础设施，区别只有一个， 谁是一次性需求，谁是反复叠加。二零二六年，看持续性。核心就两点，渗透深度加使用频率。听懂这句话后面基本就不会选错方向。 先说光膜快，确定性最高，但已经不锋利了。这是过去两年最容易被看懂的一条线，逻辑简单到不需要解释，算力越大，则节点越多，需要传输越快，导致光膜快升级。八百 g 一 点六 t 不是 故事，是路线图。 光模块的优势非常清楚，海外需求硬，订单能看到龙头集中，确定性强，但问题也同样清楚，说句不好听的，他已经提前透支了一部分。未来 进入二零二六年，你会看到三件事，一、规格还在升，但节奏慢了。二、价格开始博弈，毛利不再限性走高。三、市场开始挑剔，谁有一价权，谁只是代工。所以一句话总结，光模块还是好资产，但已经不是最锋利的毛。 再说叶冷，逻辑最性感，但节奏最折磨人。叶冷是这三条线里情绪最热，风起也最大的一条逻辑没毛病，算力密度越来越高，风冷顶不住，叶冷是必选项，但重点来了，必选不等于立刻全面铺开。叶冷现在卡在三件事上， 一、改造成本高。二、技术路线没完全统一。三、真正的大规模是被算力逼出来的。所以你会看到什么 逻辑？天天讲订单，却忽冷忽热？二零二六年夜冷，真正的变化不知有没有，而是什么时候从试点变成标配，一旦标配化启动，持续性会非常强，但在那之前，他就是高赔率慢兑现。重点来了， 真正被低估的其实是 pcb 最容易被忽略，却可能走得最远。为什么？因为 pcb 在 ai 时代角色已经变了。以前的 pcb 是 什么？ 拼价格、拼规模、拼才能，现在呢？它是系统复杂度的承载者，你注意看几个变化， 成数越来越高，高频高速材料成门槛，服务器、交换机、 ai 卡用版复杂度暴涨。这里一句特别重要的话，你得记住，光模块解决的是算力能不能跑变能解决的是算力会不会过热。 pcb 解决的是这套系统能不能被规模化生产。而且 pcb 有 三个天然优势， 一、每一代算力升级都要重新适配。二、需求不是一次性，而是反复出现。三、国产替代空间还在慢慢打开。所以二零二六年的 pcb 可能不是长得最猛的，但很可能是最不容易被淘汰的。我们直接对比 光模块，确定性高，但弹性在下降，液冷空间很大，但节奏看临界点， pcb 不 炸裂，但能陪 ai 走很久。所以问题已经很清楚了， 你到底想赚什么钱？是确定性的钱，还是趋势爆发的钱？还是时间给你的复利？最后说一句大实话，二零二六年已经不是选赛道的年份了，而是验证 谁能陪 ai 跑完整个周期的年份。如果非要给一个偏答案，求稳选光模块，拨拐点，选夜冷，看持续性，选 pcb。 但真正重要的不是答案，而是你自己站在哪个位置。最后留个问题给你， 如果这三条线里能陪你走三年，而不是三个月，你会选谁？评论区聊聊你的判断。

p c b 就是 下一个光。我在去年十一月份，今年的二月份跟四月份拍过三条关于 p c b 的 视频，如果说夜冷是白月，光光模块就是女朋友 p c b 比较适合娶回家。那么 p c b 的 大涨，本质上是一家国际同行拆解了英伟达 nv link 七十二机柜的成本构成，而 p c b 的 成本增加了百分之两百三十三，这是上周五大涨的直接原因。 那么为什么 pcb 还有空间？最大的超预期是 lpu 提前一个季度量产？ m 九需求提前爆发，因为拿 lpu 推理芯片的推进速度，直接把整个 pcb 的 警惕度 提前了一年。而原本市场预计 lpu 要到十月份才能定方案，但最新的消息是五月份已经提交了样品， 七八月份就能完成评估，三季度直接量产。而服务器未来还会继续升级，那么 ai 算力的每一次升级跟迭代都伴随着 pcb 的 量价提升， 那么二零二七年，如宾系列关键背板还要用正胶材料，而真正能决定这件事能不能落地的，反而是不起眼的 pcb， 因为 pcb 是 骨架，所有的肉和组织都要在这个骨架上完成， 那么所有的光模块、芯片都要放在 pcb 架构上。而高阶多层的趋势也决定了 pcb 的 用量会越来越大，之前是四阶二十八层，未来是六阶七十八层，所以未来的趋势一定是涨价，就像存储是一样的。 那么电子部六月起全行业会断供，产能已经锁定到了二零二八年。建涛的某一位高管在闭门交流上明确表示，从六月份开始，全行业没有一家电子部企业能够稳定保供，这不是涨多少钱的问题，而是你根本没有货的问题。 那么目前下游有三成的 ccl pcb 产能因为缺了，电子部已经被迫停工了，而全产业链的这个库存也降到了历史最低， 所以一方面是没有库存，一方面是需求爆发，那么供给端投行预测，未来两年全行业电子部的有效产能增加只有百分之六。 而现在谷歌也是电子部的需求大户，不仅仅是英伟达，而谷歌的采购量是英伟达的两到三倍，已经提前锁定了核心供应商的全部新增才能。铜箔数值也是一样的，明年全球 p 四铜箔需求四万吨，但是海外的产量只有一点五万吨， 那么剩下的两点五万吨都是国内供应商来去填补，所以涨价也是确定的，所以 p c b 的 全行业都按了一个加速键。那么 p c b 行业有没有风险？我认为最大的风险是这个行业中国的厂商占据了全球百分之九十以上的产量，那么当 ai 的 产业警惕度一旦拐点向下的时候，价格战就开始了，现在还维持上早。

pcb 行业重大变量，难怪盛宏会出现了百分之十四的暴涨，而这个背后面是行业出现的重大变量。很多人只看 k 线的变动，他并不了解行业出现的重大变量才是驱动股价真正的爆发的原因， 而这个背后的变动就是因为它的 logo 最新的构架出现了重大的价值变量。而我们中国最受益的就是 pcb 和 mlcc， 整体出现了百分之两百三十三和一百八十二的增量，这个价值无限。你要知道， 因为为什么从以前的 pcb 的 价值只有三点五万美金，现在变成了十一点七万美金，而这个增长量已经达到将近三倍了，而这个三倍更重要的是， 之前你要知道为什么盛宏出现了下沙业绩空，就是因为整个的用量不够，导致了他的业绩没有办法出现，那这一次 业绩是不是有可能出现？而且更有意思的一万亿的中继。作为光模块最牛逼的人物，行业大佬既然投资了一家公司，就是 p c 公司，也就刚刚公布的盆地， 而盆底就是做 p c b 的， 也就是是不是可以说明一个问题，那就是下一个的光膜焊应该变成了 p c b， 如果说有人错过了光膜焊，那 p c b 的 机会也许在九月份如比量产的时候可能会出现，业绩逐步释放，明年也许 p c b 的 业绩 可能不输光通信，因为整个的 logo 的 框架的整体的价值是 g b 三百，达到了将近一倍的增长，过去只有四百万一个框架机构，而现在达到了七百八十万美金， 所以说你们觉得 p c p 的 机会有没有更大？盆景大涨一字板之后，阵口也大涨，还有 m l c c 也出现了起底的爆发，除了我们看到的行业上的窄板出现了稀缺性， m l c 出现了上涨之外，然后我们风华也跟上上万一个的。所以我认为一定要下周开始 行业出现重大变量里面，机会里面看懂行业机会，才能够找到股价真正大涨的赢，才能够拿住真正有价值和长期持有和长期价值主义，才能够在真正的向类似于网通信里面这中继 六十倍的走势怎么来的？就是因为看透行业变量才能够拿到价值。所以兄弟们，你们觉得 pcb 机会值不值得重视呢？热点价值模式最适合 a 股投资者的交易模式。

昨天跟大家说，这种级别的兑现必然会有反弹修复离场机会，那昨晚美股继续大涨，今天呢，日韩表现的也还不错，这情绪呢，也开始回暖，也给了减轻压力的机会。昨天已经强调过了啊，指数的这个起稳局势被打破，后面就存在着不确定性。 其次呢，就是昨天兑现力度太大，短期反转的概率几乎为零，今天也明显能够看到成交额是严重缩小的，也没有必要对月底这几天抱什么特别大的幻想，所以主动减轻压力，在规避风险的前提下，才能够游刃有余的去试错接下来的方向。 那今天修复最强的板块呢，就是 pcb， 几乎我们聊到过的所有公司，不是新高就是接近新高了。这里呢，是昨晚大魔对如饼架构进行了物料拆解，其中呢， pcb 的 增量是大幅增加了百分之二百三十三，这刺激了 pcb 的 整体上涨。 pcb 这个板块呢，我们是跟踪了很久很久，当时呢，对它的期待就是阶梯光，然后引领 ai 硬件的新一轮出声， 但是衔接呢，一直不是特别顺畅，所以呢，我们也不断地去挖掘其他的产业，看看有没有一样好的趋势。那从今天的情况来看呢，这 pcb 阶梯光现在反倒是主动迈进了一步， 但是要注意了啊，后面指数要面临震荡和缩量的考验，那么今天 pcb 整体也是高潮了，那后面的预期就是分化 pcb 能不能扛住分化呢？各股打出高度才能够说它阶梯了光这里可以考虑的就是红河科技和生意科技， 这红河呢，他是电子部涨价的趋势，也是电子部的龙头，这 k 线走法呢，很像在复刻当初的长飞光鲜生意科技这边呢，他跟红河的趋势呢，也是一样的，都是涨价，只是呢，他是副铜板的涨价，这行业里面他也是个龙头， 这 k 线的话呢，他倒长得没有那么像长飞啊，这一轮上行呢，几乎没有什么压力，所以说理论上来讲，生意的加速，他这个概率可能要比红河大， 但是这个不重要，重要的是他们谁能够走出来，走出来，只要指数趋于稳定，就可以考虑分支的轮动，然后呢，蹲一个跟指数共振的节点。 然后昨天呢，我们也说要寻找这个 ai 硬件端最抗跌的方向， pcb 目前地位最高。但其他分支呢，也有部分表现不错的， 比如说碳化硅，今天其实呢，也把昨天跌的那个部分给修复回去了，比如说像天悦啊，金圣啊，金生啊，并没有直接埋人，也给了充分的机会滚动。硅片涨价呢，这边虽然表现一般，但是整体看起来也蛮稳的， 这里碳化硅也存在入面需求的刺激，因为工号太大，需要耐高温的碳化硅嘛。另外呢，碳化硅还有 s s t 的 需求，硅片涨价的趋势，这里都可以继续观察后面的情况。 至于 s s t 呢，国产链的安靠修复力度较大啊，但是整体板块呢，是一般出海链这边也就是一个小小的修复了一下，那么这里呢，还需要再看一段时间，考虑规避风险等合适的节点而已。 s s t 的 趋势呢，其实没啥毛病，现在呢，是量不够，支撑不了太多的分支，总体还是去弱留强的思路， 那这也是我在直播间一直跟大家强调的，就是这 ai 硬件端后面大概率没有普涨的行情了，交易难度会开始加大，更多的还是缩圈聚焦，这里我们需要观察到底谁更有韧性。最后说一下，不要看 p c b， 今天强就觉得一定能够创业成功，这都是没有办法确认的， 想要博弈一定要看龙头，在分歧点考虑补涨的品种。当然呢，如果说之前你一直是有垫子的，朋友们，你可以随意，重点呢，就是那些从来没有在 pcb 里面的人啊，真想抓住机会你就慢慢来，你不能操之过急，先把垫子做出来，再想着主生的事儿。 如果说 pcb 这边走不出来， ai 分 支也没有什么特别明显的主动进攻的，那这里呢？无人驾驶啊，机器人都还有被关注的可能性，但这里主要就是他们要吃消息的刺激，多关注就是了。然后最差的情况就是进入到啥也没有的状态，那这个时候涨价线的化工可能会出现过度的情况。

pcb 的 行情没让大家失望，核心商 u 富通版 ccl 更是持续兑现，恒利先恭喜各位吃肉，也感谢大家一路的信任和陪伴。今天这一期视频，我会用纯机构的视角从 rubin 机柜一手拆解数据，一点六 t 光膜块的 pcb 价值、 北美顶级基金共识、谷歌加 lpu 双轮驱动以及 rubin ultra 隐藏的预期差，这五个维度彻底讲透 pcb 的 产业逻辑和投资价值， 内容都是外面少见的独家干货，建议大家点爱心收藏，耐心看完。这个周末，全网都在热议英伟达机柜 pcb 价值量增长的消息，但长期看我视频的老粉都清楚，这早已不是新鲜的逻辑了。 我从四月底开始，连续十多条视频反复都在强调 pcb 的 价值量抬升的这个核心趋势。 全网看好 pcb 的 人或许很多，但提前拆解出如饼机柜的核心价值的除了我之外，应该是寥寥无几。 或许这就是大家喜欢看我视频的原因吧。抹平机构和小伞之间的信息差。好了好了，小小的自恋一下，接下来咱们来看如饼机柜的独家拆解核心的总量数据其实一目了然， g b 三百机柜的 p c b 总价为三点五万美元， 全新的维拉茹饼机柜直接飙升至十一点七万美元，涨幅高达百分之二百三十三。这也意味着 pcb 彻底摆脱了廉价通用的零部件的定位，成为致于 ai 算力释放的核心瓶颈。三大核心版卡格局和细节我给大家讲透。一、 oem 核心版 从 gb 三百的二十四层升级为二十八层， hdr 版材料全线升级为高端的 m 八，供应商梯队清晰，盛宏稳居第一， 其次是沪电彭鼎深、南方众尤伟达，专门预留百分之十机动份额，优先交付快、量率高的厂商。目前盛虹进度领先，最终份额有望突破百分之四十， 且目前的量率稳定在百分之八十五至百分之九十，完全具备量产的条件。二重胶中板，这是最被市场低估的核心环节，单块板占整机 pcb 成本一半以上，采用四十四层 m 八材料，零点二毫米超细孔径，工艺门槛极高， 全球量产厂家不超过五家，主力供应商为沪电申南、盛虹。这里有个关键的预期差生意并未切入该板块 ccl 供应链，其板材仅达到 hvlp 三等级，暂未通过英伟达一点六 t 及以上高速场景认证。 三、四维奇交换板从二十四层升级为三十二层，供应商分布均匀，各家份额维持百分之十到百分之十五。该板块硬性要求搭载 h v l p 四高端铜箔，丝毫不能将就，一旦信号出现损耗， 整机四万里会直接打折，上游材料供应链格局已完全固化。 o a m 版 c c l 由台光独家供应，铜箔为德芙铜冠三井中交正版 c c l 来自台光斗山松下，铜箔供应商为德芙三井松下 斯维奇版 c c l。 新宗生意科技与斗光台山共同攻获针对大家关心的如滨 auto 撬曲问题同步最新进展台机电封测测试中 确实发现 m 九高端材料因硬度高、内用力难释放，导致板材轻微翘曲。目前厂商仅调整组装工艺， oam 主板结构、 m 九核心材料均未发生改变，且入便 ultra 的 oam 板将升级至五十二层，价值量相比当前的入便机贵直接翻倍，长期趋势更是确定性拉满。 gb 三百整机贵生命周期出货五点五万贵， 今年初才正式放量，而如饼今年出货量就高达四点五万贵，后续还有叠贷款。如饼 out 行业规律清晰可见，每一代的 ai 机柜升级， pcb 层数增加十层，价值量直接翻倍， 这一高景气趋势至少延续至二零三零年。接着看一点六 t 光模块 pcb 赛道，这是近期最超预期、最被市场低估的细分化方向， 涨价力度、共有需求紧张、技术壁垒都远超市场预期。先看最新的一手报价，八百 g 光模块 pcb 从去年九月的七十六至八十元涨到当前的一百四十元，涨幅为百分之八十四。一点六 t 光模块 pcb 从二百零八元涨至四百二十元，涨幅为百分之一百零二。 涨价核心有两大推手，一是 ccl 材料，从今年二月起全线涨价百分之三十到百分之四十。二是 gbi 二百、谷歌 v 七全面搭载一点六 t 光模块，需求集中爆发。行业专家明确，未来三个月价格将维持坚挺， 无下跌空间。而供应商格局也是明确，两年内无新玩家入局。趣创的供应量由棚顶、户电、深南、景望四家均分，其中棚顶虽占百分之二十至百分之二十五份额，但二零二六年新增产能优先供给自动驾驶光模块儿，产能增量极少。 新业盛德有户电盛鸿独家供货，技术迭代还在持续的加速，用伟达已启动三点二 t 光模块 p c b 送样测试，而 m sap 工艺所需的镭射、钻针、电镀等核心设备交期已排至二零二七年，未来两年无新增大规模产农行业供需缺口只会继续扩大。这里还有一个重要的外资信号，近期韩国股民通过沪深港通大举扫货 a 股的 pcb 板块， 建涛生意盛红，北向资金持续三轴盘升。背后逻辑其实很简单，韩国要控制高端的 pcb 制造，但高度依赖咱们的电子部、铜锣、 ccl 等上游的材料。外资买入大 a 的 上游厂商，本质就是锁定全球 ai 服务器的增量红利， 叠加美股缺少优质的标的 a 股 pcb， 即上游材料龙头，估值低位增长，确定性价比极高。 然后我还整理了北美顶级对称基金的核心共识，都是国内机构容易忽略的关键逻辑。一、层数迁移的利润增量被严重低估。 p c b 每增一层，价值量提升百分之十五至百分之二十，量率同步微调，如饼机柜多层层级升级，新增高端中板 结构性升级带来的利润远高于单纯出货量的增长。二、 a、 b f 基板缺口超预期，微软预测二零三零年缺口达百分之二十二， ai 将占据七成以上的市场份额，上游材料已率先涨价， 基板涨价行情尚未走完。三、高端铜锣是隐形的瓶颈。 h v l p 四、五铜锣全球仅三家能量产，二零二六至二零二八年缺口最高，达百分之四十，是长期结构性短缺。四、建涛是最被低估的全产业链龙头， 垂直整合的保供能力适配优伟达的交付需求，高速材料认证落地就是估值重估的节点。 pcb 设备是二阶的黄金赛道，工艺升级带动设备需求爆发，设备厂商将率先受益行业的扩产。讲到 pcb， 多数人可能只盯着英伟达，却忽视了谷歌的需求， 其 ai 服务器采购量是英伟达的两到三倍。目前谷歌全系机型方案已经定案， v 七采用二十四层 pcb 加 m 七一代步加 p 三铜箔。 v 八系列升级三十四到三十六层 pcb， 搭载 m 八二代步加 p 四铜箔一点六 t 交换机采用四十层 m 八 m 九混压工艺。 今年三季度，谷歌开启大规模拉货，将在英伟达需求的基础上再度翻倍消耗二代电子部高端铜箔和 ccl 材料。 谷歌 l p u 推理机同步更新，原计划三季度推出，现推迟至四季度，由富士康主导验证延迟并非立空，而是千小时超长通电测试的严苛标准所致，大幅提高行业的闭利。 初清中小厂商机型最终采用 m 九系列材料混压方案护电，凭借 m sap 工艺优势拿下主要份额，需求只是延后，永不会缺席。最后给大家分享如滨 ultra 的 独家预期叉，这是明年行业最大的催化。一、 新机全面升级重胶背板方案，替代传统铜管，散热与性能大幅提升。二、 oam 主板全面普及， m i 工艺 户电目前领先优势稳固。三、行业仍在优化封装工艺，核心材料与结构不变。四、户电深难新产尚在建设，短期无增量，后续更需紧张的格局将持续加聚。最后说配置策略， 嗯，还是老样子，维持不变，往期视频以详细讲解，大家可自行的回看当前同车的朋友，接下来就两个字， 享受被抬轿子的感觉。至于是康庄大道还是抬沟里去，我不知道，反正这十分钟的视频就是我的态度，后续我会持续同步一线机构调研报告，想把握最新行情节奏，记得关注好我的视频。

先看评论啊，户电股份怎么看跟盛宏科技比呢？那作为产业研究员啊，上周呢，把光模块的几个龙头解读了一遍啊，这周我就打算呢，把 pcb 产业的也挨个解读一下。那辛苦大家点个赞啊，我们开始正问，首先啊，各大机构短期内给的户电的目标价区间啊，在一百一十四到一百四十二， 核心是明年的业绩，按照预测呢，明年每股收益呢，将会达到六点一八元，对应的目标市盈率呢，仅为二十三倍。 而当前对应的二零二七年动态市盈率啊，才十八点四倍，二零二八年呢，更是低至十三倍啊！那在 a r 基建这种高景器赛道呢，这个估值不仅没透支啊，反而给了足够的安全边际。更关键的是啊，公司净资产收益率啊，预计会从 今年的百分之三十六呢，一路升至二零二八年的百分之五十一。其次，很多人喜欢拿护垫跟圣红比啊，能一味的去看股价的高低，圣红是单点极致啊，深度绑定英伟达 gpu 版 弹性大，但是客户啊，集中度高啊，前五大客户占比百分之五十以上。一旦说 ai 需求波动啊，是有潜在的风险的。其实两家公司啊，不存在谁比谁好啊，因为它的分工就不同，一个是把控数据传输，一个负责呢，算理生成，各司其职啊，比如市场热议的 m 十新型附铜板测试。 英伟达为啥找户电而不是找圣红呢？因为户电主打整机正交背板啊，高速互联枢纽这里高传输场景啊，需要 m 十高端板材适配测试。而圣红核心业务是 gpu 算力板卡，承担的是算力输出核心工作啊， 常规 m 九版性能啊，就已经满足使用了，没必要用上高端的材料。所以这俩呢，就是英伟达的左右手环， 是赛道，有区别？那回到户电本身啊，它的优势啊，就在于多点开花，我总结了五条啊，在我看来呢，逻辑最顺的要素，第一啊，就是卡位了，最核心的赛道啊， 英伟达正交配版 l p u c p u 机柜三大高价值增量呢，全都吃到手了，全球唯一通过英伟达七十八层 m 九级正交配版认证高端 ai 配版份额呢，超过百分之三十啊。 第二点就是技术壁垒足够高，能够稳定量产五十二到一百一十二层超高多层板，高端的量率呢，达到百分之九十二以上啊，行业普遍在百分之八十。第三就是绑定了英伟达加谷歌加头部云，厂商订单的确定性是很强的，如果平台份额呢，超过百分之五十， 谷歌的 t p u v 六 v 七主共份额大约在百分之三十左右啊，客户认证周期啊，一般是在两年，所以一旦绑定呢，不会轻易替换啊，订单的能见度啊，至少要到明年。第四就是业绩增长了， 一季度已经收六十二亿，净利润十二点四亿，那机构预测呢，二零二六到二零二八年呢，净利润会持续增加啊，高 高端的 ai 版，它的毛利很高啊，接近百分之四十，是显著高于普通 pcb 的 啊。第五点就是高端产的呢，即将迎来爆发了，下半年的资本之初啊，预计呢会翻倍至六十亿啊，昆山、黄石、泰国三地都在扩产，总投资接近一百八十亿啊，下半年主要就是市产爬坡， 预计明年呢，就会全面释放了，高端的 pcb 啊，严重供不应求啊，破产基本就等于堆建业绩了。最后再提醒一点啊，不要只盯着出货量来看，要看单机的价值量的提升，这一点我之前反复说过很多次了啊， 机构调研明确指出啊， ai 服务器正在经历规格升级，材料更优，层数更高，先进封装渗透率提升，这 那就意味着，哪怕服务器数量啊只增加百分之三十， pcb 的 价值量呢，也可能翻倍哈，那在我看来，至少要把眼光啊放到二零二七年，那后续我会把 pcb 的 龙头啊，挨个解读对比啊。如果说你不擅长梳理产业逻辑呢，记得点好小红心和特别关注啊，平台会第一时间把我的调研笔记啊推送给你，获取更多的信息。差啊！

你还在盯着光模块 h p m 格局小了！英伟达新款机柜采用七十八层 p c b 正胶背板设计，单台服务器 p c b 应用价值大幅提升。 看似普通的电路板品类，如今迎来产业增长新机遇。周五市场迎来反弹， p c b 板块多支各股走强，资金关注度显著提升。 机构资金入场布局带动板块异动的核心诱因源自英伟达 vr 二零零机柜拆解相关信息，硬件价值变化十分可观。 vr 二零零机柜出货价格相比前代机型实现翻倍，其中 pcb 零部件价值量大幅上涨，行业升级幅度显著。 业内机构研判，行业增长空间仍有较大潜力。全球云厂商资本投入规模大幅上调，二零二六年相关支出预期大幅增长， pcb 成为产业增量核心方向之一。 多方预判未来数年行业供需紧张的局面短期内难以缓解，各大主流厂商纷纷加大产能建设力度，行业扩展动作力度空前。多家企业财报显示，限阶段订单饱满，生产处于满负荷状态，产品交付周期不断拉长，企业也持续布局全球产能， 头部企业产能投入力度大幅提升，各家企业抢抓产业发展窗口期。不过行业发展分化特征明显，中小企业经营表现参差不齐，发展差距逐步拉开。相较产能规模，上游高端基材配套设备的稀缺属性更加突出。下面为大家梳理行业上游核心配套企业业务情况。 本内容仅做行业信息分享，不构成任何投资建议。一、菲利华，国内具备高端石英布规模化量产能力，市场占比表现亮眼，产品通过相关企业认证，打破海外技术垄断。二、同冠同博国内同博行业龙头企业，多款高端产品实现国产化量产，逐步切入头部 pcb 生产企业。 三、东财科技树脂产品通过高端级别认证，高速传输性能优异，稳定供货。头部 pcb 生产企业。 四、生意科技附铜板行业头部企业，拿下高端国际认证产品批量供货，同时规划大额产能扩建项目。 五、鼎泰高科 pcb 加工配套钻真产品市场份额领先，技术实现突破，产品进入主流钻利平台供应链。六、国际集团打破海外高端压机垄断格局，国产设备量产落地，多层板设备国产替代进程加快， ai 算力带动整个产业链迭代升级， pcb 上下游产业迎来发展新阶段，市场机遇始终存在，关键在于洞察产业变化，后续持续分享各类行业相关干货内容。

为什么最近 pcb 突然爆火？为什么他被所有人看作是下一个光模块？很多人看不懂 pcb， 就是 因为从来没有完整梳理过它的完整上下游闭环。今天我用最通俗最透彻的逻辑， 一次性讲透 pcb 整条产业链，从最上游原材料到生产设备，再到中游制造龙头，最后到下游 ai 终端需求，从头到尾给你捋的明明白白。点赞关注，祝你一路长虹！ 首先我们从最最上游 pcb 的 根原材料开始讲，所有电路板本质全部都是覆铜板做出来的。覆铜板就是 pcb 的 基材，也是整条产业链最核心，最先涨价、最先受益的环节。高端 ai 服务器 pcb 全部需要超高精密的高频高速覆铜板。这里面真正的龙头就四家生意科技是国内绝对龙头，也是唯一能供给海外高端算力的内资大厂。南亚新材主打国产 ai 高端基材，深度绑定国内算力生态。华正新材兼顾高频基材和封装材料，双赛道稳健 金安国际是终端板材龙头，吃完整条周期涨价红利富铜板下面还有两大核心原料，波先布龙头红和科技，以及铜箔龙头，铜罐、铜箔、 诺德股份。所有 pcb 放量最上游原材料一定是最先启动，最先赚钱产业链第二层就是 pcb 生产设备和耗材，有原材料还不够，想做高端 ai 版必须换高端设备。 pcb 工厂大规模扩产，最大赢家就是卖设备的大足数控是 pcb 钻孔设备龙头，高端板量产离不开它。 新习微庄负责光刻成像设备，是高阶电路板的核心壁垒。再就是耗材龙头，鼎泰高科全球 pcb 钻针龙头，属于妥妥的赛道卖水人。 简单一句话， pcb 行情越好，建厂越多，设备耗材订单就越爆满。产业链最核心的第三层，中游 pcb 制造，也就是真正的上市公司核心龙头，也是行情的主阵地。这里我给大家分得清清楚楚，没有任何杂乱。小票。 第一梯队，纯正 ai 算力高速 pcb 龙头，是本轮行情的绝对主线互电股份，是高频高速版壁垒最高，对接海外顶级算力的核心龙头，弹性最大。盛鸿科技 ai 显卡版业务占比最高， 业绩爆发力最强。深南电路综合实力最强，服务器备版加 a 七载板双突破最稳最长线横顶控股，全球 pcb 体量第一， ai 终端业务持续增量。中山精密柔性版切入海外 ai 服务器供应链，紧握电子算力加汽车电子，双线稳健，攻守兼备。第二梯队是二线补涨， pcb 标的订单持续落地。 鸿达技术主打国内 ai 算力供应链，国产替代加速。广和科技专注服务器存储， pcb 绑定海外云厂商奥士康高端多层版持续扩展产能逐步释放生意。电子背靠基材优势，高端算力版品质过硬。最后一层就是最下游终端需求，也是整条行情的底层逻辑。 pcb 之所以能复刻当年光膜怪，根本原因只有一个， ai 服务器全面升级。以前一台普通服务器 pcb 价值只有几千块，现在新一代 ai 服务器层数暴涨，工艺升级、材质升级， 三台 p c p 价值直接翻十几倍。未来两年，全球 ai 服务器持续高增长，下游需求持续爆发，倒逼中游 p c p 厂疯狂扩产，扩产带动上游附铜板涨价，设备耗材大卖，形成了下游需求爆发，中游业绩兑现、 上游涨价催化的完整正向循环。最后总结一句最核心的逻辑，光模块是 ai 的 传输入口， pcb 是 ai 服务器的承载底座，光模块炒完，资金必然全面回流 pcb， 整条产业链从上到下逻辑完全通顺，这就是 pcb 能走出超级大行情的真正原因。点赞关注，后续我们逐家公司解析！

很久没更新了，给大家分享一个七七加 pcb 加 cpo 加贯通性自重共振的全能王捷普特。上周英伟达采光后，我们可以看到 英伟达最新的机柜成本变化和汪呃，老王今天去了汪汪那边的一个 cpo 加速催化，在这个框架下，有一个全能王 不仅直接受益 m l c c 和 p c b 采购成本大幅增长的红利，同时共振 c p o 从理想到落地和贯通性四重共振。杰沃特也算是我跟的比较久的一个企业，今天或者说最近 我我认为它的逻辑是迎来一个新的变化的。首先我们可以看 m l c c 检测设备，因为达 g b 三百搭载约三万颗 g c， 是 手机的三十倍， l 七二单机柜消耗约四十四万颗 g c， 成本较 g b 三百提升的八十二个百分比。再看共计 日韩 m l c c 原厂迎来了涨价周期，春田三月核心品类全面提价十五到三十五，三星电子四月全线涨价，太阳肉店四月发寒全线涨价，包括我们国内的 像风华跟一个三环也是很强势。 ai 算力越强，对电源的稳定性要求就越高， m l c c 的 不可替代性就越强。扩展通常都是设备先行，所以检测厂商会因为一个机迎来一个机会窗口， m l c c 的 性能稳定性和可靠性直接影响整个系统的运行。 为了确保 mlcc 的 性能满足要求，检测设备之关重要，杰普特推出了 mlcc 高速测试分选机，可实现八条独立测试轨道同步运行，测试速度高达一百二十万至一个小时。 并且早在之前，杰普特的激光条主机系列产品就已经服务于风华、国巨等被动元气件厂商。同时最近杰普特的电容测试分选机以送样制、三环集团跟风华等行业的头部客户现场试用， 获得了初步的认可，并开始获得订单，是一个从零到一的突破。在国内 m l c c 检测设备领域，之前长期是海外设备占据主动权，目前杰古特是国内率先 实现高端检测设备国产替代核心的力量。随着高端 m l c c 检测设备国产化进展的加速推进，杰古特在这一高壁垒赛道有望会实现持续受益。第二个看 p c b 高端 p c p 加陶瓷基板加 g v 玻璃基板， 打开了超快激光器的第二个增长曲线。这一轮或者说最最近 ai 硬件升级核心的逻辑就是基板材料从传统的 pcb 向陶瓷基板，再向 tg v 玻璃基板的跃迁，而这里面每一次材料跃迁，都意味着对加工精度要求的指数级提升。这这个是超快激光器的一个主战场。捷普特旗下控股的公司奥杰微电子研发出 fpc 激光钻孔机， 并且已经开始对头部 p c b 企业供货，并且最近这个头部企业同步上修了需求。当前高端 p c b 领域机关钻孔设备供给紧张，同时上游的计况器同样紧张。 吉普特它是属于一个从计况器到设备全链条自主能力，可以自主地去选择接单，砍掉了一些低价值，让订单聚焦高毛利业务， 走在一个量价起身的通道。并且这这一业务它是有一个很明显的耗材属性，激光器它不是一次性投入的，它两到三年就要更换，天然自带复购逻辑。并且随着芯片封装从传统有机基板向玻璃基板迁移， g v 技术成为关键的工艺环节。超快激光器是实现高精度 玻璃微孔加工的核心工具，杰布特在激光器孔设备的业务延伸有望打开第二条增长曲线。第三， c p o 主要是一个 fa u 的 矩阵布局，抢电光电封装的一个时代的制高点。 c p o 最近从概念走向落地，并且明显有一个加速的 趋势。在 c p o。 内部，光纤通道数量大幅增加，非又从光模块内部一个普通的无源期间转变为芯片级的关键接口，重要性跟不可替代性都被重新定义了。 杰伯特在 c p u。 的 布局是连接器加 fa u 加设备三位一体协调作战。公司在光连接领域同时布局 m p o m m c fa u 等产线，同时 c p u 方向上扩展性极强，从器件到设备，从检测到自动化产线 可以为 c p o。 产业链客户提供一站式关联接解决方案。第四关通信。从关联接到归关检测关通信是杰布特近年增长最迅猛的一个业务板块，二五年整年公司关企业业业务时呃收入实现一点四三亿元，同比增长五百六十个点。 公司围绕光通信领域构建了四个齐头并进的产品线，第一条线是 m p o m c。 的 光连接器， p o 是 数据中心高密度布局布线的核心连接器材，杰伯特与北美头部云厂商 和不线上深度绑定订单，才能同步扩展产品加设备的一个协调输出，这意味着客户一旦导入切换成本极高，壁垒很深。第二条是龟关金元检测设备。最近龟关金元检测设备主要用于 龟关芯片、金元级高速高密度光电性能测试，并且龟关目前是路米伦斯唯一的检测和自动化设备厂商，两家合作独立开发了十二寸金元检测设备， 完成了从零到一的蜕变。在 e m l 芯片严重短缺，然后归光芯片占比大幅提升的背景下，检测设备的需求弹性极大。第三条是光纤资源和一个产业的协同。最近下周二或周三准备上市的一个长进管，一个光纤的龙头 杰布特是持有他十二的股权，是第一大股东。长进官司在特种龙头领域是一个懂特种光纤领域是龙头。 杰克特通过这一个持股，他锁定了大量的光纤资源，用于支撑 mpo、 mnc 等产品的一个规模化生产。并且这一行业最关键的是光纤资源的供应，你锁定你的成本比别人低，你有有货源，就像光模块一样，你的一个原材料锁定是很重要的。 捷普特的高管也进入了长进官司，董事会将业务合作与资本纽带深度绑定。第四条线是光气件、物料和自动化产品线。随着自动化设备的需求持续释放，捷普特依靠在激光器和检测设备领域积累的技术平台，为产业链合作伙伴提供光气件、物料和自动化产线的配套 支持。最后我们整体来看，从整个底层底层技术框架看，捷普特的核心能力是机关官员加 精密检测、加光学模组三大技术平台交叉融合，激光器是根基，检测设备是技术深度的体现， 光通信器械是技术能力向新领域的一个溢出。 ai 算力革命同时拉动了 m l c c。 的 扩展，高端基板升级， cpu 规模化落地，光连接器需求爆发。吉布特在这四个赛道都有产品、有客户、有技术储备。二五年公司营收二十点七四亿，同比增长四十二点六六， 但是利润是二点七九亿，同比增长一百一十点一亿，利润增速大幅跑跑营收入增速，增速证明 多条业务线从投入期进入了收获期，从零到一，从一到一百。再往远的看， m l c c。 检测设备送样突破 p c b。 超快激光钻孔业务刚拿到头部客户订单， c p o f a u。 在 加速，并且在放量的一个前夕，贯通性业务增速超五百。 当 m i c c p c b c p o。 贯通性四重共振的时候，我觉得捷普特的弹性更确定性值得我们去长期关注跟跟踪。

自从上周五才从 cpu 暴涨九个多点以后，都在说它里面关联 pcb 板块，因为上周五 pcb 涨停了嘛，所以说 cpu 才会暴涨的。那么我上网搜了一下什么是 pcb， 它就是一个硬质电路板，也就是所有电子产品当中离不开的那个底座，也就是咱们大家最常见的那块绿色的板板， 上面有很多密密麻麻的点点，没有想到吧，网上都在疯传说 p c b 会成为下一个 c p o， 你 觉得呢？

可能百分之九十九的股民都不知道什么是芯片，什么是半导体，在那里瞎吵，你们相信不相信？这个视频简单给大家介绍一下，半导体主要是由晶源通过光刻、掺杂、沉淀等工艺制造出来的细小元器件，比方说晶体管、二极管、三极管、电容、电炬、电阻等等。 这个半导体顾名思义呢，就是在特定条件下可以导电，也可以不导电。半导体像什么干燥的木头，干燥的衣服这些不导电，这是绝缘体，这是初中物理学到的。 这个金元的话，又是由单晶硅切割而成的，单晶硅呢，又是从石英砂里边呢提炼出来的，再将这些各种各样的元气件集成到一小块小硅片上进行封装，就形成了芯片。芯片又分为六大类，第一类逻辑芯片， 包括了中央处理器、 cpu、 同行处理器、 gpu、 现场可编程、门诊列、 fpa、 ai 芯片，比方说 tpu、 npu 这些呢，可以同称为算力芯片。第二类呢就是存储芯片，顾名思义呢，其实用来存储数据和信息的。 第三个是模拟芯片，它是用来管理电源和部分信号连接的。第四类射频芯片，它主要是用来功率放大或者说降噪，起到一个开关的作用。第五类传感器芯片，这个的话就是大家应该比较了解，比方说像无人驾驶， 还有语数机器人这些呢，他们都用的上，因为他们需要感应外界的有没有障碍的这些等等，就是用这个传感器芯片， 然后咱们再将这些做好的芯片封装到集成电路板上去，也就是 pcb 板。这个 pcb 板其实呢，我们小时候如果说你拆过那些数码产品的话，应该是见过的， 然后呢再将装有算力芯片的 pcb 板装进各种各样的服务器，那服务器的样子你大概可以理解为电脑的主机箱，各种各样的服务器之间，他们要进行数据传输，通过什么连接呢？现在就是通过这个光模块， 在一个服务器传输出来的电信号，通过中间这个光模块把它变成了光信号，在处理之后呢，再转换成电信号，再传输给另外一个服务器。目前传统的光模块还是装在另外一个 pcb 板，也就是电路板上面， 就会导致一个百分之三十的能耗，甚至更高，那么为了解决这个能耗问题，传输速率问题，未来呢就会直接将这个光模块封装在算力芯片上面去，这个呢就是 cpu 技术，然后这些服务器运转速度越快，处理的数据越多，那么它的温度呢就会越高， 所以呢就需要液冷技术进行散热，这就是液冷。最后大量的服务器呢，全放在同一个场地，他就形成了一个数据中心。最后这个视频的所有内容呢，总结下来就是这张图，大家呢可以截屏保存。

日联科技这场电话会议释放了一个信号， x 射线检测设备的核心零部件。射线源正在加速国产替代下，由 pcb 光模块半导体的资本开支上行，正在为这家公司打开新的增长空间。 国金机械首席做了详细拆解，整场电话会信息量比较大，完整版音频和会议机要我们已经整理好，接下来把核心逻辑拆开， 整场会议可以按一条逻辑链串起来，技术突破决定了他能做什么。下游需求解释了为什么是现在订单落地，验证了逻辑是否成立，是指空间划清了预期边界。 先看技术突破。日联科技做的产品是 x 射线检测设备，核心零部件有两块，射线源占设备成本的百分之三十，探测器占百分之二十。射线源相当于光源探测器，相当于显示屏，国内探测器已有异瑞科技做到全球市占率百分之二十以上， 但射线源的国产化率一直很低，会议原化闭馆。这种用量最大的射线源，百分之九十的市场空间由美国塞莫非士尔和日本冰松光子学占据。 海外供应商能有限，交期很长。二零二二年锂电扩产高峰时，宁德时代向冰松下过大额订单，最终只交付了十分之一。 日联科技从两千零一十七二零一八年开始研发涉县员，二零二一年取得明显进展。 目前集成电路和电子制造的涉线源自制率已提升到接近百分之九十。新能源领域从二零二一年不到百分之十大幅提高，大功率涉线源自制率约百分之二十。会议将这种技术壁垒类比为模拟芯片的工艺壁垒，难度不是颠覆性， 但需要长时间在量律和公益上做细微调教。再看下游需求，二零二五年，公司整体订单增速接近翻倍，其中锂电约百分之一百三十，电子半导体约百分之八十，大功率约百分之五十。二零二五年，涉县员外售收入已达一亿元， 这部分毛利率接近百分之七十，迫以判断二零二五年的高增长不是昙花一现。两千零二七年，在 ai 驱动电子产业链资本开支上行的背景下，订单还能持续增长。 公司二零二三年上市时，超募资金加募集资金共二十多亿，手上有充裕资源做横向拓展。二零二五年做了两笔并购，收购珠海九元电池电性能检测，收购新加坡斯蒂爱金源厚道 cp 测试。会议评价，这两笔交易的 pe 估值很低，标低，有利润，有核心竞争力。 接下来是会议最核心的部分， pcb、 光模块、半导体三个方向的最新进展。先看光模块和半导体方向。公司在一季报发布时公告收购飞来测试。飞来测试主营光芯片和光模块测试设备， 聚焦 qc 老化光器械老化赛道。会议给出的客户名单包括源节、鲁问、天福通信、长光、华新世家、光子、光讯科技等头部公司， 飞来在这块试占率接近三分之一。二零二五年，飞来全年收入一点七亿元。会议提到，飞来有望进入某个大型存储芯片厂商的供应链做老化设备，每万片存储芯片对应价值量一点五亿元。 按未来每年三十万片破产，公司拿到百分之二十份额，核算这块每年可贡献九亿元收入。会议认为，仅飞来测试这一块，按十五倍 ps 定价，就可以达到一百五十亿到两百亿市值。 日联科技自身的 x 射线检测设备也在半导体领域有布局，公司正在与某个成熟芯片大厂对接金元缺陷检测设备，二零二五年十月收购的 c i 做金元厚道 c p 测试也在推进中，会议将这些定位为未来的期权。 再看 pcb 方向，这是公司主体业务中当前进展最快的增量。会议详细解释了技术变化的逻辑， pcb 从 m 七升级到 m 八高速版，单通道传输速率提高，原来零点二五毫米的背钻残桩会产生信号反射，导致信号损失。 同时， m 八使用更脆更软的材料，钻孔时容易出现毛刺和孔壁粗糙，量率下降。因此， m 八产线对贝钻工艺的检测和可视化设备产生了新的需求，会以原化。这是一个从零到一的需求， 海外供应商欧姆龙、诺信等交期长，不破产无法满足下游破产需求。日联的产品已开发出来，二零二五年十二月向圣红护垫等 pcb 企业送样，预计今年下半年三到四季度完成验证。 会议预测，国产化率将从零提升到百分之六十五左右，日联能拿到百分之三十到百分之五十的份额。 会议给出了具体测算，六万平 m 八月产能对应三百台以上 x 射线检测设备，单价两百万元以上。二零二七年全国 m 八月产能预计达到八十到一百万平，对应四五千台设备，九十亿元以上市场， 日联拿到百分之三十份额就是二十七亿元收入，分两年兑现，每年十亿以上收入，按百分之三十净利润计算，每年三亿以上利润，会议认为这块可以支撑一百五十亿市值。 最后看市值空间，会议给出的计算逻辑， pcb 和半导体光模块两块新业务合计值三百亿以上市值，主业今年约三亿利润，按五十倍估值算，一百五十亿，合计看四百五十到五百亿。 整场会议的核心逻辑集中在三个环节，日联科技用七八年时间突破了涉县原国产化这个技术壁垒，正在转化为订单和利润。下游 pcb 从 m 七到 m 八的工艺升级，创造了一个从零到一的检测设备需求。 海外供应商交期长，不扩产，国产替代窗口被主动打开，通过并购飞来测试和 c 二和 公司正在从 x 射线检测向更宽的半导体检测领域横向拓展。光芯片老化设备和存储芯片老化设备是当前最清晰的增长点。本内容仅根据公开电话会议信息整理分析，不构成任何建议。

如果你现在还盯着光通信、 cpu、 pcb， 那 你真的就 out 了啊， ai 下一个风口已经来了，就是 cpu 中央处理器。 最近的美股芯片股持续大涨，特别是英特尔，股价持续突破新高，到底发生什么呢？英特尔 ceo 讲，未来 cpu 将重回 ai 的 c 位，也就说 ai 的 祖先要从英伟达时代转向英特尔时代。 这有两个逻辑，第一，之前的大模型主要的需求是训练，那么对 gpu 需求是非常高的，但接下来 ai 的 重心要往推理发展，那么推理阶段呢？就是 cpu 的 天下了， cpu 负责协调， gpu 负责算，或者讲 cpu 是 导演， gpu 是 演员，导演和演员同样重要。第二个逻辑，到底市场需求有多大？之前 cpu 和 gpu 是 一比八、一比四，那么今后 cpu 和 gpu 要回到一比一，甚至一比二， 也就说 cpu 的 需求未来有可能翻四倍到八倍，这是个重大信号， gpu 行情、光模块、光通信行情，走得太久太久，涨得太高太高，市场一旦迎来这种级别的反转，这种级别的转变， 那么资金都会往未来的新兴赛道转移，那么 c p u 方向，整个芯片半导体方向都将迎来成功，这是 ai 市场的一个重大风格转变。那到底利好哪些方向？我谈两个。第一条就是国产 c p u， 国产 g p u 国产芯片自主可控，这条线 是一定是持续受益的，而且前期调整非常充分，最近在持续走强，现在也才刚刚开始。那么第二就是整个的芯片半导体产业链，包括上游金源代工、半导体设备 先进封装，这条线都将持续受益。也就是说，未来的 ai 风口， ai 主线即将发生重大变化， cpu 时代来了，这就是未来 ai 即将爆发的一个核心赛道。

今天咱们要聊一聊，在这个算力产业链当中，哪一个环节最有可能在未来几年迎来价值的翻倍。这个话题最近讨论的非常多，那我们就直接进入今天的内容吧。我们先要说的呢，是算力产业链的热门方向以及分析的方法。大家都在关注的这四个领域， 光模块、 pcb、 液冷和 idc 电源，为什么其中的某一个会比其他的更有翻倍的潜力？现在很多人都在热炒光模块，对，但是其实可能未来几年能够真正实现 翻倍增长的反而是一个现在没有那么多人关注的方向。嗯，我们就是会用一个比较细致的分析，帮大家拆解开这四个板块，到底谁有潜力成为真正的赢家，谁又有可能是一个陷阱呢？光模块这个东西啊，在算力中心里面到底是负责什么任务呢？ 其实光模块的作用特别关键，因为算力中心里面传递信息用的是光，但是设备内部处理的是电信号，嗯，所以这两个信号是没有办法直接沟通的。光模块就相当于是一个翻译， 把光信号转变成电信号，或者把电信号转变成光信号。听起来光模块就像这个算力中心的一个咽喉部位啊，没错没错，尤其是在 ai 的 算力中心里面，光模块是 g、 p、 u 和服务器、交换机之间数据传输的唯一主体，没有它的话， 整个算力中心就完全没有办法运转，对他的投资占比也是所有硬件里面最高的。既然光模块这么不可或缺，为什么他接下来几年很难再给大家带来翻倍的收益呢？虽然光模块很重要，但是他的这个增长潜力已经被大大压缩了，因为市场预期已经被炒的很高了， 相关龙头公司的股价其实已经提前反映了所有的利好，所以他未来再翻倍的可能性其实是非常非常低的。 是不是现在就是说资金扎堆去追光模块，反而让这个板块的风险更大了？现在光模块的这个资金拥挤程度，可以跟二零二一年的白酒，二零二二年的新能源去比对。就像中继旭和新易盛都已经成为了今年一季度公募基金的前三大重仓股， 资本扎堆其实反而说明风险在积聚，虽然说 ai 的 投资还会增加，但是肯定不会像过去一年那么猛了， 看来就是说投资热潮也会带来一些隐患了。更麻烦的是，整个行业的产能和需求是不匹配的，光模块现在的产能规划是要增加百分之六十， 但是市场的需求可能只有百分之四十的增长，对，那剩下的百分之二十就会变成过剩产能，过剩产能一定会引发价格战，那大家的利润都会被迅速的压缩。 现在光模块已经处于历史估值的高位了，嗯，那这个筹码又很集中，未来可能会需要很长时间去消化这些获利盘，所以它是很难再走出一波翻倍行情的。原来是这样，那我们再来说说 pcb， 嗯，在 ai 的 这个硬件升级的过程当中， pcb 到底迎来了哪些变化？ 其实 pcb 就是 我们平常说的硬质电路板，嗯，它的作用就是把这些芯片、电阻、电容、各种电子原件固定在一起，然后用铜线路让它们通电并且传递信号。听起来它就像是电子设备的地基一样。对，没错，那以前的话 pcb 只是一个配角， 但是现在因为 ai 硬件的升级，它就变成了一个非常非常重要的高价值的部件。嗯，不过现在市场真正需要的是 ai 服务器、交换机、车规级，还有 ic 载板这种高端的 pcb， 低端的已经没什么人要了。 所以说现在这个 p c b 行业，大家都在拼命的扩展高端产物，会有什么风险吗？现在整个行业都在往高端去挤，就会导致大家都在同一时间扩展高端的产物，那很快就会出现同质化和产物过剩。 其实过去几年光伏和锂电就是这么一个剧本。对，先是需求爆发，然后大家一拥而上，最后就是价格战利润大幅的缩水。听起来就是大家都很怕自己错过，结果反而集体走进了一个死胡同。没错没错， 而且高端 p 三 b 的 扩展不是说今天投钱，明天就能出货的，从建厂、设备安装调试、客户认证到量率提升，每一步都要花很多时间。嗯，所以一个项目往往要一年半、两年甚至更久才能打产， 那很有可能就是未来两三年大家的新产能就会集中的释放出来。那如果说需求跟不上的话，是不是这个麻烦就更大了？是这样的，只要 ai 服务器和云厂商的资本开支没有办法保持这么高速的增长， 哪怕需求还在增加，但是只要它的增速慢于新产能释放的速度，嗯，价格和利润就会面临很大的压力。所以 pcb 行业在这一轮评比当中也很难有好的表现。了解了 i d c 电源在人工智能的数据中心里面到底是一个什么样的角色。 a d c 电源其实就是专门为 ai 数据中心打造的一个供电系统，它首先会把电网的交流电 转变成服务器等设备可以使用的电力。嗯，然后它还会通过 ups 或者说 hvdc 这种东西去稳定电压，防止突然断电对整个系统造成影响。它甚至还会配备柴油发电机作为一个备用保证，即使市电网出了问题， 服务器也可以一直持续的运行下去，相当于整个算力中心的这个动力保障啊，全都靠它了。是的，而且现在 ai 数据中心的功率需求越来越高， idc 电源也必须要不断的去适应这种变化。嗯，确保算力不会因为供电的问题受到影响。没有可靠的电源的话， 再先进的算力中心也是一堆废铁。我想知道为什么 idc 电源这个行业很难有那种爆发式的增长，很难出现那种黑马，主要的原因就是这个行业格局太稳固了。嗯，基本上核心的话语权都掌握在几个电力行业的巨头手里，这些巨头本身都是万亿或者说千亿级的市值， 然后业务又横跨整个电力产业链。所以说对于这些巨头来讲， idc 电源只是他们的一个很小的业务板块喽。没错， idc 电源对于这些巨头来讲占比太小了，就算这个板块的收入翻几倍， 对整体的业绩提升也是有限的。嗯，而且想要让这种已经这么大体量的公司再去实现指数级的市值增长几乎是不可能的。至于那些中小的厂商，他们既没有技术，也没有资金和渠道， 根本就没办法和这些巨头竞争。嗯，想实现业绩的暴增也不现实。所以 idc 电源这个板块也被我们排除掉了， ok？ 叶冷为什么会成为算力产业链里面最有潜力的一个环节？它到底有哪些？核心的逻辑是其他的板块不具备的。叶冷之所以有很大的机会实现价值翻倍，是因为它同时满足了四个条件，嗯，低基数、强刚需、高增速，还有高避雷 这几个条件。其实光模块、 pcb 和 idc 电源都没有同时满足这几个条件。听起来就很理想啊。那具体为什么夜冷会是一个技术眼睛的必然选择呢？ 其实最根本的原因就是物理定律。因为现在 ai 的 芯片，像英伟达的 h 一 百，还有谷歌的 tpu。 嗯，这些芯片的功耗已经快要接近一千瓦了。 传统的风冷根本就没有办法解决散热问题，因为空气的导热性能比液体要差了整整一千倍。嗯，所以风冷已经到极限了， 而夜冷可以把热量更快的带走，确保芯片不会因为温度过高而损坏。夜冷除了说帮这个芯片解决发烧的问题，他还能给数据中心省多少钱？在数据中心的运营成本里面，用电是大头，可能要占到百分之三四十的电费。 你想，一个两兆瓦的数据中心，如果用风冷的话，一年的电力成本是八百四十一万，但如果用冷板夜冷的话，就只有一百九十六万。 要是用沉浸式夜冷的话，连六十万都不到，夜冷的这个节电效果真的非常非常夸张，这个差距确实很惊人啊。更关键的是，二零二六年的英伟达 gtc 大 会已经明确的宣布了风冷时代结束， 新建的算力中心基本上都得强制上叶冷。嗯，所以叶冷现在已经变成了一个 b 选项，这种由技术升级带来的需求，爆发力是远超过那些传统的配件的。既然现在叶冷这么火，那他现在在市场上的渗透情况是一个什么样的水平？ 未来还有多大的成长空间？目前来看的话，其实国内的液冷服务器的渗透率还只有百分之二十左右，但是在 ai 算力中心里面，液冷的渗透率正在从个位数快速的提升到百分之五十以上。嗯，整个市场的扩张速度是非常惊人的。 市场增速这么快，那具体到市场规模这一块，未来几年会有多大？赛迪顾问预测是说，二零二五年数据中心液冷的市场规模会达到一百四十点三亿元。 而中国银河证券更是预计，二零二六年国内夜冷的总规模会超过三百亿元，其中 ai 算力中心就会占到两百亿元。 嗯，然后摩根大通他们是预测，二零二六年全球的 ai 服务器夜冷系统市场规模会从二零二五年的八十九亿美元直接飙升到一百七十亿美元以上，年增速几乎是翻倍的。看来夜冷行业的发展空间还是很大的啊。 那液冷行业它的这个技术门槛和进入壁垒到底有多高？其实液冷系统的核心技术主要是在上游的关键零部件，比如说冷板和 cdu， 这些东西的作用就是精确的分配冷量，并且让冷却液不断的循环， 而快速接头也是一个非常核心的部件，这些东西的技术难度都是非常高的，所以说没有点真本事的话，根本玩不转这个液冷行业。没错，而且液冷最大的一个风险就是漏液，一旦漏液的话，整个服务器就会短路， 甚至整个算力中心都会瘫痪。嗯，那这个损失是非常非常惨重的。所以客户在选择夜冷设备的时候，只会找那些技术实力非常强，有很多成功案例的大厂， 对，他们根本就不敢去用小公司的产品，所以这个行业里面很难出现价格战，大家拼的就是可能性和安全性。这么看来，国内的这些叶龙企业在全球的舞台上面能够占据一个什么样的位置呢？国内的企业现在已经掌握了叶冷的核心技术，就比如说新宙邦，他们研发的浸墨式冷却液， 价格只有进口的四分之一。嗯，然后还有中航光电的叶冷连接技术也受到了上百家机构的关注， 这些企业就是因为有了自主技术，并且成本又很低，所以他们在国际市场上面也是非常有竞争力的。最后一个问题，为什么说叶冷企业在市值和商业模式上面要比光模块和 idc 电源更有优势呢？ 这是因为叶冷的这些核心公司跟光模块的那些千亿巨头，或者说跟那些被万亿级的电力巨头垄断的 idc 电源还不一样。嗯，叶冷的这些核心公司大多都是中小市值本身的基数就小，所以一旦他们的业绩迎来爆发的话，市值是很容易有比较大的弹性的。 也就是说，叶冷这个赛道的成长空间还远远没有被填满，可以这么说，这些公司就像考试刚刚考了六十分， 还有四十分的提升空间。嗯，另外呢，夜冷还有一个非常独特的地方，就是他的核心部件，像冷血液密封件、快速接头这些东西是需要定期更换的，所以他是一个有持续复购的，有点像消费品的模式， 这就会给叶冷企业带来稳定的营收和长期增长的基础，这是其他三个赛道都没有的。 ok， 今天我们聊了光模块、 pcb、 idc 电源和叶冷这四个算力产业链里面的热门赛道， 发现其实每一个都有自己的机会和挑战，但是相对而言的话，叶冷确实是具备了更多的长期翻倍的潜力。好了，那以上就是我们今天的全部内容了，感谢大家的收听，咱们下期再见。