先进封装启动了么

长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

玻璃基板是下一代先进封装的核心材料，也是国产替代的黄金赛道。当 ai 芯片算力竞赛进入了后摩尔时代，先进封装已经成为提升性能卡脖子环节，而在封装材料领域，一场深刻的改革也正在发生。 玻璃基板被英特尔、台积电、三星等巨头认为是下一代先进封装的主流方案。为什么是玻璃基板呢？ 当 ai 芯片功耗持续攀升，封装集成度不断地提高，传统有机 a、 b、 f 窄板出现了热度膨胀，系数不匹配导致的芯片翘曲，高频信号导致损耗过大， 布线密度已经逼近了物理的极限，无法再进一步继续提升 ai 的 算力。玻璃基板正好可以解决这些问题，它不再是我们看到的普通玻璃，而是采用了零点二到零点四毫米的硅酸盐特种玻璃，通过玻璃通孔技术实现了高密度的互联。 玻璃基板的基础在于特种超薄玻璃，而这种配方和实现技术长期由康宁、肖特等国外巨头把持。到我们国内呢？也有些企业正在加速追赶。 彩虹股份是国内唯一掌握 g 八点五加高四代玻璃基板成套技术的公司，已经实现了零点四微米的超薄玻璃量产， 四大基地年产量五百八十五万片，年坪率稳定在百分之八十以上，为国内半导体玻璃基材提供了关键的材料保障。沃格光电是国内唯一实现 t g v 玻璃通孔小批量供货的企业， 全球少数掌握玻璃电路板全支撑的工艺公司，已建成十万平方的 t g v 产线， 正处于客户验证测试阶段，玻璃基板直接应用于在 ai 算力芯片 g p u h b m 高宽带存储，属于目前最前沿的技术。随着大模型训练与推理需求的持续爆发，台机建计划今年将建成玻璃基板靠 pos 升降产线， 英特尔计划二零二六年到二零三零年实现大规模的量产。国内含五 g 海关信息、华为的海狮等主要芯片厂积极推进玻璃基板封装方案的验证，一旦技术突破，市场需求就会爆发，为整个玻璃基板的赛道打开了长期巨大的市场空间。

现在先进封装高位疯狂洗盘了，每个票都是上蹿下跳的， 这个是很正常的，因为已经拉了这么多了，要空中加油，把筹码结构洗一洗，然后换新的主力进场。 再其次就是等一下半年报，如果半年报出来，业绩如预期的话，然后新一波故事开讲，又是一轮大型的上涨。 第一波主升浪我感觉差不多就到这了，反正说做短线的再来这边应该没什么大肉吃了，做长线的可以继续在里面等着第二波主升浪启动，只要半年报好，肯定会有第二波的。 还是那句话，好吧，先进封装拿着别动，时间会证明先进封装的关注我，有关于先进封装的信息和观点我第一时间说。

今天聊一下先进封装，请注意了，先进封装的关键在于先进，而不是封装，这一点很关键啊，先进封装和普通封装有什么区别呢？普通封装就是这么一块芯片，先进封装是把很多块芯片堆叠在一起，普通封装的难度呢，好像盖平房， 先进封装的难度就像盖楼房，它们这两个的技术差距不是在一个等级的。那么为什么看好先进封装呢？主要有三个原因啊，第一个就 hbm 内存，就是用先进封装技术把很多的内存叠在一起， 这就形成了 hbm 的 超宽带内存。第二个方面呢，惠达也照样使用了先进封装，把 hbm 内存和算力芯片对接在一起。第三个，咱们的华为提出了套概念， 简单的来说呢，把很多的芯片堆叠在一起，使得芯片的性能大幅度的提升。从刚才说的几个方面啊，应该就可以看得出来了，先进封装在现在很重要，在未来更加的重要。 那么问题来了，做封装的公司有很多种，我们怎么选择呢？首先第一个，我们要选技术含量高的，能做二点、五 d、 三 d 封装的，只有足够多的资产，还有足够多的人才储备， 才能慢慢的玩上这个先进封装。先进封装其实是一个芯片产业哦，他并不是咱们说的卖烧烤一样的，你搞一个烧烤车，喊一个师傅就可以卖了，不是这样的，没有足够多的资产，没有足够多的技术储备，你是玩不起来的。最后再说一下，有些朋友感觉先进封装经济上有点高了， 这个是对的，因为近期关于仙境封装的热点比较多，使得他涨的比较快，但是我们看仙境封装是看中了他的行业拐点，这一波走完了还会有下一波，下一波走完了可能还会有下一波，实在不会做的朋友呢，可以看一下存储和光模块是怎么走的，心里就有数了。

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

昨天我重点提示的 dc 先进封装啊，今天彻底爆发了，涨停和涨幅超过十个点的呢，一共有八家，听懂了的都吃肉了吧， 但没有跟上的啊，千万不要去追高啊，因为现在市场有一个定律，你但凡只要追的话，就容易失套。那还有什么板块可以 dc 呢？ 看今天的机器人概念啊，早盘机器人的减速器啊，执行器啊，这些核心的零部件走墙呢，是因为语数科技六月一号就要上会吗？啊，这个大家都知道啊， 这个呢，是国产机器人产业链迎来的第一个估值毛，也算是名牌催化了啊，但很多人觉得啊，冲高回落就弱了，大错特错，记住我们 a 股的一个定律啊，这是铁律的利好出现呢，必有洗盘， 主力怎么可能在明牌的时候让你舒舒服服的坐轿子对吧？你回想一下啊，三月二十七号的里矿第一波爆发以后，是不是连续调了五天， 天天高开低走之后呢，直接走出了一波大级别的主升浪，之前的玻璃基板也是同样的剧本，调了五天以后呢，再起飞的。那那主力坐盘的铁律呢，永远都是先吸筹再正仓洗盘，最后呢，才会去做一个拉升的动作。 机器人概念啊，他今天的回落呢，恰恰是主力在悄悄的拉筹码了啊，所以接下来的操作策略呢， 就两句话你给记住了，第一，管住手，不要去追已经爆发的仙境风霜啊，爆发过了，一追就容易接盘。第二， 盯紧机器人的核心零部件回调呢，就是低吸的黄金坑，我们去做它的修复和爆发的一个预期 就可以了啊，你手里现在拿的是先进风装还是机器人啊？在评论区打出你的吃仓对吧？我来帮你看一看你的位置对还是不对。先进场吃肉，后进场成长。我是堂哥，我们明天见了。

各位董事长大家好，欢迎来到今天的硬核科技。钛姐，今天我们聊一个正在从实验室走向量产的颠覆性材料，玻璃基封装。可能很多人会问啊，这不就是玻璃吗？有什么可聊的？但如果你了解先进封装，你就会明白，这件事正在改变整个半导体产业的底层逻辑。 而且就在今年呢，整个产业节奏突然加速了。我们今天聊五个核心的问题，第一，为什么偏偏是今年玻璃基板产业突然加速了？第二，这个产业的落地节奏到底怎么样？第三，它和现在很热的陶瓷基板 m 九是什么关系？会不会互相替代？ 第四，市场空间到底有多大？钱被谁给赚走了？第五，国内厂商走到哪一步了？有没有机会弯道超车？我们先来说第一点，为什么偏偏是二零二六年玻璃机突然加速了？先给大家一个核心判断啊，玻璃机板爆发呢，本质上是物理极限加物料短缺双轮驱动下的被迫加速。 先讲第一层逻辑，物理极限大家知道啊，摩尔定律现在越来越难走了，三纳米、两纳米之后呢？再往下缩，制成成本和收益已经严重不成正比了。但 ai 算力的需求呢，还在爆发式的增长，大模型参数已经到了万亿级， hbm 内存呢，堆到八颗还不够用，这时候怎么办？行业的共识是， 先进封装成了提高等效计算能力的第二增长曲线。但封装升级本身也遇到了材料瓶颈，芯片越来越大， hbm 呢，越堆越多，发热越来越高，信号传输速率也从三点二 t 一 路干到六点四 t 甚至十二点八 t， 这时候传统的有机基板呢，就是我们所说的 a、 b、 f 载板的问题就暴露出来了。 第一，大尺寸呢，翘曲严重。你想啊，芯片本身是硅基板，是有机材料，热膨胀系数不一样，温度一个变化呢，一个膨胀的快，一个膨胀的慢，板子就弯了，量率是直接崩。第二，高频下信号损耗太大。第三呢，是散热跟不上。 当芯片封装面积超过九点五倍光照尺寸时，传统有机基板的翘曲问题已经到了工艺的极限了。这不是你加钱能解决的问题啊，这是材料本身的物理天花板。 好。第二层逻辑，物料短缺。本来材料迭代是个渐进的过程，但今年出现了一个催化剂， a、 b、 f 和拨签同时缺货。日本和中国台湾地区主要拨签部厂商呢？相近声明，暂停普通易部的 生产，全面转产特种电子部。二零二六年一到四月，厚部每月每米涨价零点五元，薄部涨价幅度更大，龙头企业的库存已经降到了历史低位了。一边是老材料到了极限还缺货，另一边是新材料一直在等机会。 玻璃，这个我们日常生活中最常见的材料，其实在半导体领域早就被盯上了。他有三个天然的优势啊，低翘曲、低热膨胀系数，低信号损失。 而且关键是玻璃的配方可调，可以做到和硅的热膨胀系数几乎一致，这就完美解决了翘曲的问题。所以你看，这不是一个要不要换的问题，而是不得不换的问题。物理极限逼着你换，供应链缺货推着你换，两个因素一叠加，今年就成了玻璃基产业的加速导入元年。 一二年产业节奏怎么看？先载板，后中介层，国际大厂先走精源龙头。跟上聊完为什么要换？大家最关心的肯定是这个东西什么时候能真正量产，节奏怎么走？我先给大家画一个清晰的时间轴，这个是行业头部厂商的公开路线图啊。第一阶段，二六年到二七年， 率先在载板层导入，国际芯片巨头呢，是走的最快的，投入超过十亿美元，今年年初已经宣布玻璃芯载板的服务器、处理器， 然后是头部 ic 设计、消费电子大厂，这些客户预计二零二七年呢，率先大规模导入，韩系企业也在追，联合产业链下游快速商业化，已经向头部客户送样检验。市产线呢，已经落地了，目标也是二零二七年量产。第二个阶段呢，是二八年到二九年，向中介层延伸，京元龙头面板及封装量产 全球最大精元代工厂，相对稳健一些，它的路线叫 cos， 也就是在面板上做芯片。今年依旧已经明确搭建了试点产线，预计二零二八到二零二九年大规模量产。行业评估重点规格是三百一乘三百一十毫米的面板级封装，同步评估玻璃材料的整合方案。 第三阶段，也就是二零三零年之后，全面渗透 hbm 射频车载，那个时候呢，玻璃基板就真的成了先进封装的主流材料了。 这里我要提醒大家一个注意的点，那行业现在普遍认为二零二六年的是小批量商用元年，二零二八年是真正的爆发期啊，这个节奏很重要，意味着现在布局的公司还有两到三年的窗口期，去抢客户、排量率、扩产能。第三点， 和陶瓷基板 m 九冲突吗？完全不冲突啊，大家是各走各的路。现在市场上有个误区，觉得觉得玻璃基板出来了，是不是陶瓷基板 m 九这些就没有机会了。 我可以明确的告诉大家，完全不冲突，它们根本不在一个应用层级上。我们来捋清楚啊，陶瓷基板用在 pcb 板里面，主要作用是提高散热能力，属于 pcb 级的材料升级， 比如你做一个大功率的电约模型或者射频板，用陶瓷基来增强散热。 m 九材料呢，也是一种高性能 pcb 材料，属于传统有机基板的升级配方，解决的还是 pcb 层面的问题。玻璃基板用在窄板和中阶层这个层级，这是比 pcb 更靠近芯片的地方，是封装里面最核心的那一层。 打个比方，如果芯片封装比作盖房子，陶瓷基板和 m 九是墙面材料升级，从普通涂料换成了防火隔热材料。而玻璃基呢，是地基和梁柱结构升级啊，从砖混结构改成了钢筋混凝土，两者解决的问题完全不一样，不存在谁替代谁，反而是互补的。 未来高端 ai 封装呢，很可能是玻璃机载板加上 m 九级 pcb 加陶瓷级散热的组合方案。第四点，市场空间有多大啊？千亿级赛道，但利润大头呢，在加工环节。好，接下来聊聊大家最关心的问题，这个市场到底有多大？钱被谁给赚走了？ 先给大家看几组行业的数据啊，二零二六年呢，全球玻璃机版市场规模达到了一百八十六亿美元，二零三零年突破三百二十亿美元，年复合增长率百分之十四点五， 远超传统基板材料约百分之六的增速。二零二六到二零三零年，玻璃机封装基板市场年复合增速超过百分之五十，核心驱动式 ai 芯片刚需加国产替代提速。二零二五年，全球玻璃机封装载板销售额八点零六亿美元，预计二零三二年达到六十点五一亿美元。 二零二六到二零三零年的全球半导体玻璃晶元出货量，复合增速超百分之十， 其中 ai 芯片封装领域呢，增速高达百分之三十三，国内市场的增速更快。二零二六年，国内玻璃封装基板市场规模约五点四亿美元，占全球份额提升至百分之三十八，年复合率超过百分之三十。但这里我要敲黑板了，不要只看市场规模，要看产业链的价值分布。 国际玻璃巨头的原片价格大概是每平方米五千元，但最终做成产品卖给客户的价格远高于这个数。大部分利润呢，是被玻璃打孔和加工厂和载板厂拿走了，这是一个非常关键的洞察，意味着你投这个赛道，不能只盯着上游卖玻璃的，更要盯着中游做精密加工的。 为什么？因为玻璃机的核心壁垒不是玻璃本身，而是 t g v 通孔加工啊，就是在几百微米厚的玻璃上，打出直径几微米甚至更小的孔，还要金属化做布线。这个工艺的量率和成本呢，直接决定了整个产品的竞争力，而这个加工工艺现在已经定型了， 超快激光诱导加施法刻蚀，而且不只是玻璃机， m 九材料呢，以及四十微米以下的小孔，也都需用超快激光来加工。这就是为什么说要重视超快激光，它不是玻璃基产业链的一个配角，而是贯穿整个高端基板加工环节的核心卖场人。 第五点，国内厂商进展如何？结论是没有代差，头部已经进入了台系供应商。最后聊大家最关心的国产替代的问题，我们国内厂商走到哪一步了？ 先来看海外的格局，超快激光设备的龙头呢，是德国的乐普科，这是传统的行业老大，玻璃原片的龙头呢，是康宁，这个不用多说了，技术积累非常深厚。但国内的情况我们很有信心的告诉大家，我们跟海外是没有带差的，而且头部玩家已经进入了台系供应链了啊。超快激光设备这一块呢，国内有好几家优秀的公司， 他们不是在做追影子的事情，而是真的拿出了可以量产的设备。比如在 t g v 通孔加工这个核心环节，国内企业已经实现了最小孔径三微米，身宽比一百五十比一的技术指标，这个水平跟国际大厂呢，是在同一个梯队的。 更重要的是呢，头部玩家已经进入了台系供应链了，这是最有说服力的信号，说明不是实验室技术，而是真正能过客户验证，能大规模出货的量产技术。 在往上看，国内面板厂也在跨界切入，多家龙头企业呢，纷纷与海外材料巨头合资或自主布局 ai 封装玻璃，他们在大尺寸玻璃加工、精密制造方面有几十年的积累，这是天然的优势。 还有企业在海外知识产权调查中出材获胜，自主料方呢，不侵权，清扫了全球出货的法律障碍。中游的 t v 加工环节呢，也有国内企业已经建成了年产十万平米级的产线，实现小批量供货，是全球少数掌握玻璃薄化、 g v 通孔、金属化、多层高密度布线、全流程自主可控能力的企业。所以总结一下，玻璃基板这个赛道呢，我们国内不是有没有的问题，而是谁能跑得更快的问题。从上游原片到中游激光打孔金属化，到下游封装测试，整个产业链的国产替代正在同步推进，这是非常难得的局面。 这个不是题材炒作，这个是真正的产业变更。最后我想跟大家说一句啊，玻璃基板这个事情呢，不是资本市场炒一波就完事了。题材，这个是实实在在的正在发生的产业变更。 国际芯片巨头呢，已经实现量产了，全球最大的晶元代工厂呢，在做生产线、头部 ic 设计，消费电子大厂在送样试验，国内厂商在同步突破 这个产业的时间轴已经非常清晰了。二零二六年呢，是商用元年，二零二七年，国际大厂规模化导入，二八年到二九年全面爆发。对于投资者来说呢，这里面有两个值得关注的方向，一个是玻璃机本身的量产季度和量率爬坡，另一个就是超快激光这个贯穿整个高端加工环节的卖产人机会。好， 今天我们的拆解就到这里，玻璃机封装这个事情呢，我们会持续进行跟踪，有新的进展再跟大家及时分享。点关注不迷路，我们下期再见。

想问一下，今天早排先进风装你们是不是又被洗出去了？还是那句话，好吧，先进风装拿着别动。如果先进风装这么确定性的大钮你们都拿不住，锤子拿不拿得住？锄头拿不拿得住？ 先进风装不愿意拿就去经常打螺丝就去种田， 二零二六年的真龙天子都拿不住，哎。格局好还是格局，那句话，格局关注有关于星际碰撞的消息我第一时间说。

各位朋友，功率半导体系列收官之后，我们开启一个新系列先进封装。很多人对芯片封装的印象还停留在把芯片用塑料壳包起来，焊上几根金属角的阶段。这个认知放在十年前没错，但放到今天已经完全过时了。 先进封装指的是通过易购集成、高密度互联等技术手段，在封装层级实现更高性能、更低功耗、更小尺寸和更强功能集成度的半导体封装方法。它与传统封装最本质的区别在于， 传统封装主要承担芯片保护与电气连接功能，而先进封装已深度融入芯片设计与系统架构之中，成为延续摩尔定律提升系统及性能的关键路径。 为什么先进封装会从一个又苦又累的边缘环节，一夜之间成了整个芯片产业的 c 位？核心原因只有一个， 摩尔定律正在失效。当芯片制成推进到五纳米以下，每一代新中意带来的性能提升越来越小，成本反而越来越高。芯片上的晶体管尺寸已接近原子级别，量子效应开始干扰电路工作，物理极限就摆在面前。 当把晶体管做小，这条路越走越窄时，另一条路自然炸了出来。既然不能在一个芯片里塞更多晶体管，那就把多个芯片集成在一个封装里，这就是先进封装的核心产业逻辑。 根据 while group 数据，二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计二零三零年提升至七百九十四亿美元，年复合增长率约百分之八点四。更关键的是，先进封装的增速显著高于传统封装， 预计二零二七年将在市场占比上首次实现对传统封装的超越。二零二五至二零三零年，全球先进封装产量复合年均增速达百分之三十四。二零二五至二零二七年高速扩产期增速高达百分之四十七。 而引爆这一切的是 ai。 从发展必要来看， ai 大 模型训练需要逻辑芯片和 hbm 内存之间有极高的数据传输带宽， 传统封装和 pcb 走线根本做不到，只有通过硅中介层和三 d 堆叠，才能让 gpu 和 hbm 在 极短距离内完成 tb 级别的数据传输。台积电二零二六年底 koos 月产量预估上修至十四到十五万片， 英伟达持续预定全年过半产量。国内封测龙头长电科技二零二六年固定资产投资预算上调至一百亿元，股价创历史新高，总市值逼近千亿。 四月二十一日，盛和金威登陆科创板，募资超五十亿元，上市首日总市值达一千四百二十八亿元，缔造今年科创板最大 ipo。 从龙头疯狂扩产到新贵上市级巅峰， 整个赛道的景气度已摆在台面上。先进封装不是一个单一技术，而是由多种技术路线构成的完整技术站，按互联维度和密度来划分技术眼睛路径可概括为四个层次，第一层是擅出行金元级封装即 fan out， 是先进封装的入门级技术，核心思路是把芯片埋在塑封料中，用重布线层把信号从芯片边缘引出来，芯片更薄， i 斜杠 o 密度更高。第二层是二点五 d 封装，是目前 ai 芯片最主流的技术路线。 台积电的 qos 是 全球最成功的方案，核心是硅中介层，在芯片和基板之间插入一块硅板，两侧分别连接逻辑芯片和 h p m 内存芯片。第三层是三 d 封装芯片，直接垂直堆叠。 台积电 so i c 已实现规模化应用，英特尔 foverros direct 将堆叠精度提升至十二五微米。三星 x cube 三共零，实现十二层堆叠。 hbm 四采用三 d 封装后，较传统二点五 d 方案延迟降低百分之四十，工号减少百分之三十五。 第四层是玻璃基板与面板级封装及 copo s 路线，被视为下一代封装技术。下面我把先进封装产业链按上中下游梳理清楚， 用户名单里的公司，每一家都标清楚卡位封装公司是先进封装的执行者，也是产业链市值最大、营收规模最集中的环节。长电科技二零二五年营收三百八十八点七一亿元， 先进封装收入达两百七十亿元，创历史新高，占整体营收约百分之七十百亿。资金精准聚焦先进封装产线，向系统级呈版，是国内二点五 d 封装稀缺标的， 核心技术方向是三维多芯片集成封装和超高密度互联。通。富微店二零二五年营收两百七十九点二一亿元，同比增长百分之十六点九二。规模净利润十二十九亿元，同比暴增百分之七十九点八六。与 amd 深度绑定冰城工厂三纳米多芯片产品封装已通过验证， 拟募资不超过四十四亿元，加码先进封装。华天科技二零二五年营收一百七十二点一四亿元，同比增长十九点零三，全年完成金源级封装二幺幺九十九万片，同比增长百分之二十点一六。 esfo 技术在汽车电子领域量率达百分之九十八。深科技主营存储芯片封测，在 drm 和 nandflash 封装领域有深厚积累。受益于 hpm 需求爆发， 五大厂商的竞争焦点已从产能规模转向技术代计，谁的二点五 d 和三 d 产线先跑通良，率先达标， 谁就能拿到英伟达、 amd、 华为、升腾的高端订单。封装材料是产业链的根基，芯片堆叠密度越高，互联间距越短，对基板、塑封料、电镀液、嵌合胶的性能要求就越苛刻。 i c 载板是封装基板连接芯片与 p c b 模板。 全球市场二零二五年约一百六十六点九亿美元，预计二零二六年增至一百八十四点四亿美元。深南电路是国内封装基板龙头， 二零二五年封装基板收入四十一点四八亿元，同比增长三十百分之八，毛利率大幅提升至二十二百分之五十八。广州 fcbga 新工厂已具备二十层产品批量生产能力，金森科技 fcbga 基板项目投资超三十五亿元，进入小批量生产。 二零二五年营收七十一九十五亿元，同比增长二十三百分之六十八，规模净利润扭亏为盈。沃格光电走玻璃基板路线，成本仅为硅基板约八分之一，但公司多次公告该业务上处送样验证阶段，尚未形成规模化量产。 环氧塑封料方面，华海程科通过并购横锁华为，年产销量有望突破二点五万吨，稳居国内龙头。 电镀液是实现高密度互联的关键化学品，天成科技获英伟达终端认证，上海新阳电镀液及添加剂二零二五年销售额同比增长百分之四十。安吉科技聚焦 t s v 电镀液及添加剂 是电子化学品，收入同比增长百分之六十三点七三。封装设备是产业链里确定性最强的卖铲子环节。台积电疯狂扩产， cools 和 soic， 盛和金威 ipo 厚砸四十八亿扩产，无论谁做封装设备总要买。从盛和金威招股书看，测试机采购金额占比高达百分之五十三， 固金机和贴片机合计约百分之二十八。剪薄机方面，三 d 封装需要把金元剪薄到几十微米。 华海青稞的十二英寸减薄抛光设备在先进封装端加速导入，已实现稳定重复订单。金盛机电开发了十二英寸减薄抛光机和清洗一体机，成功实现三十微米超薄晶圆高效稳定加工。 麦唯股份在研磨设备领域也有布局。化片机方面，大足激光的激光化片设备应用于先进封装晶圆切割。光力科技的国产化切设备在先进封装领域广泛应用，预计纽亏为盈。镀晶机方面， 快客智能的 t c b 热压剑核设备正与几家客户推进打样验证，但公司公告明确，该业务尚未形成收入，短期内概念属性大于业绩属性。 剑核设备是三 d 封装核心环节，拓金科技的金源对金源混合剑核设备已获重复订单并量产。二零二五年剑核设备收入一点三六亿元，同比增长百分之四十。一点九二，在手订单约一百一十亿元。 新元威在前道途交显影设备基础上，拓展先进封装光刻辅助设备。奥特维在引线建合设备领域有布局。先进封装这条产业链从材料到设备到封测制造，涉及二三十家 a 股公司，技术链调长、价值分配分散， 不同公司所处阶段差异巨大。从产业趋势来看，国内封装设备二零二六年有望迎来国产化率快速提升。 在去日化趋势下，设备环节最确定的增量逻辑正在兑现， ai 对 海量算力的需求正在倒逼先进封装从一个边缘工序变成整个半导体产业的核心竞争力。下一集，我们将进入先进封装最核心的战场。二点五 d 与三 d 封装技术， 把 coos、 soc、 混合键合这几个技术名词一次性拆清楚，同时聚焦国内封装公司的横向对比，把各家技术路线、产物、客户质量摆在一起讲透，咱们下期见！

我们所有人都在盯着台积电 coors 订单能够排到哪一年的时候，出现了有一条能够缓解这个能源焦虑的所谓的外延线，它已经悄悄地把这个量率啊做到了百分之九十。所以今天呢，我们不谈光通信，也不谈存储，也不谈先进风装它本身。 我们聊一个更深一点的方向，就是先进封装外延这些机会。这条线啊，我过去的三个月一直在反复的琢磨研究它不是简单的说把 coos 再讲一遍，也不是说要把半导体公司都往这个先进封装里面装，而是一条更清楚的产业传导链主线。产能一出，巨头呢，就开始寻找一些替代的方向， 那封闭的体系开始走向这种开放性边缘的产业链呢，又开始被重新定价了。那我的核心判断也很简单，就是先进封装真正的长线机会可能不只是存在于主体，而是藏在解决产能溢出的这些外延替代方案里面。 这里面最值得跟踪的一条线，也就是我们今天要讲的主体，就是英特尔 e m i b t 产业链。我们还是先讲一下产业本身的现实情况是怎么样的。 ai 芯片产业链这两年我们都知道最大的瓶颈之一就是台积电的 coors 的 潜能。 根据 turnforce 呢，也提到说二六年五月十四号它的数据，台积电呢，计划是到二七年将这个 coors 产量呢扩大到百分之六十以上， 主要是去缓解先进封装业务的供应瓶颈问题。注意啊，这里扩产百分之六十以上说明的是什么？说明的不是产能很轻松，而是说明瓶颈恰恰是最真实的存在， 因为芯片我们都知道，它不仅仅是需要设计、精研、制造这些远远不够。高端的 gpu、 esic， 包括 hbm 堆叠、 chiplet 集成，最后都要落到一个很现实的层面，就是先进封装这个环节里面， pos 能如果不够的话，前面的算力需求就很难顺畅地来进行兑现。这一下问题就来了，如果说全球 ai 的 这些大厂啊，都在排队抢台积电先进风中的产物的话，但是短期这个产能啊，又不可能无限地去进行扩张，拿不到这些产能的厂商该怎么办呢？ 答案只有一个，就是寻找一些替代的方案，这就是先进风装外延机会的一个起点。过去市场看，先进风装基本上都是盯着台机电 coors 这条主线去研究 coors 订单，研究 coors， 它产能研究它的国产印刷。但是市场很容易忽略一个关键的变化，就是当这个主线产能成了硬瓶颈， 这一代方案就不是一个只是可选项，而是变成产业链必须要认真面对评估的一个备选项。这时候英特尔的 emib 还有 emibt 就 开始进入到我们这个思考还有视野里面去了。 emib 呢，它全程是侵入式多芯片互联桥接，简单来说，它就是英特尔的一条先进封装技术路线，用来解决就是芯片之间它的一个高密度互联的问题。 到了 e m i b t， 它更像是英特尔面向像 ai 芯片，包括 chiplet 集成、 hbm 堆叠、跨基板互联这些场景，进一步的来推动这个先进封装的方案。 这里最关键的呢，不是我们去判断哪一条技术路线最后一定能胜出，而是要看产业资金为什么开始来审视它们，对它们进行重新的估值。 因为过去市场呢，对英特尔封装啊，更像是它自己 体系里面自己去使用，很难去为外部的这样一些 ai 芯片厂商成为他们的主流选择。但是现在情况变了，根据这个 wccf tech 呢报导还有广发证券他们这边的分析呢，截至今年的五月份，英特尔 emib 封装技术它的量率已经达到了百分之九十。 在二六年一月份的时候呢，英特尔 cfo 大 卫辛斯纳呢，在财报上也表示呢，说已经有客户呢预付费生产费用，用来就是锁定 emib 还有 embt 的 潜能。 这两个信息放在一起看，含义就不太一样，一个是量率已经到了可以讨论的阶段，说明技术成熟度它已经得到改善。第二个就是客户预付费开始产生了，说明这不只是停留在 ppt 纸上谈兵的概念，而是有产业客户愿意拿真金白银去锁定它的产难。更重要的是，下游的这些大厂动作也开始出现了，像裁编社，包括 zitchnet 截至五月十一号的时候也提到过，说 sk 海力士和英特尔 合作开展两点五 d 封装技术的研发也是计划呢，采用这个 e m i b 技术测试，会将这个 h b m 和系统半导体来进行结合。包括工商时报在五月十四号也报导了说年发科也在生化与台积电的合作，同时呢，它也会将英特尔的 e m i b 技术 主要用于面向特定客户的 x 芯片，这些动作呢，可能都说明一件事，就是先进封装市场呢，正在从台积电单一主导逐步走向多元技术路线里面。那么英特尔的 e m i b t。 啊，从过去的市场理解里面的自用封装呢，也是开始转向全球 x 芯片厂商的封装代工备选， 这句话很重要，因为英特尔的角色呢，也是正在从自家用的这个封装呢，转型为向全球 ai 芯片厂商的封装代工备选。这就是这条路线真正的预期差所在，因为资金呢，最喜欢交易的往往不是已经被所有人讲透的这样一个共识，而是旧认知被新事实打破的这么一个过程，这就是 新的预期，新进风装它本体呢，市场已经充分讨论过一轮 converse 本体呢，产业逻辑也已经相当清楚了。但是呢， e m i b t。 这条平行的路线，研究覆盖上面啊，还没有那么充分。它的机会呢，不一定是在英特尔本身，而在于它背后的供应链。 如果说英特尔 e m i b t。 继续破产的话，产业链它是怎么传导的呢？第一层呢，是核心封测环节，先进封装，它不是传统意义上的这个简单封装，需要两点、五滴、三滴 chiplet 多芯片互联的这些能力，谁如果说有这些相关储备的这些能力的话， 谁就有可能进入资金观察的名单里面。所以我们看到国金证券等等这些机构的研报，在二六年五月十一号的时候，常见科技是英特尔 e m i b。 还有 forest 这个技术的核心合作方 富微店呢，是英特尔 cpu 封测的核心服务商，注意啊，这里不是说相关的公司一定会获得大订单，也不是说做业绩的承诺，对我们投资者来说的话，正确的跟踪方式呢，其实就是看后续有没有明确的订单落地产能利用率的变化会怎么样， 以及说财报里面先进封装相关的收入占比的变化会怎么样。第二层呢，就是关键材料还有载板，先进封装越往高端来走的话，对于 a f b 的 这个载板，还有就是环氧塑封料底部的填充，这些材料的话，热管理材料 它的要求呢就越高。同样是参考国金证券的研报，深蓝电路的话是英特尔制强 c p u 载板核心供应商华海诚科，它的一个环氧塑封料产品的话，已经进入到了英特尔的产业链里面。这里的逻辑是先进封装呢，从封闭体系走向这个多元的供应以后呢， 材料端不能只看封装厂的单一路径，而是要看谁能跟着新技术路线进入到验证还有放量的周期。第三层就是要说到核心设备还有关键的工艺了， e m i b 还有两点，五 d 封装 h b m 的 结合都绕不开一个 t s v 硅通孔，还有 r d l 的 在布线层帮铺点这些关键的工艺。 这个同样是机构研报里面提到中微公司呢，也是具备了 psv 微光孔的这个刻蚀设备，特别要强调的一点是，我们不能把先进封装破产，简单等同所有的本土光刻鉴核检测，包括切割设备都会直接受益。 真正能进入到这个投研框架的是有明确技术对应的这个体系，有产业链的位置，还有客户验证路径的这些环节。 这就是为什么这条线要严肃的来拆，不能泛化来潮概念。英特尔破产本身呢，也有一个窗口期，在五月十四号公开的这个信息数据也显示说英特尔也是在正式推进啊，美国俄勒钢，还有一个是越南两地的 e m 产能的扩张， 同时它也像台湾地区的，像制胜啊，包括英能啊等等设备商下达了这样一些订单，采购设备交货的时间是锁定在了二六年下半年， 这就意味着说二六年下半年可能是观察 m i b t 产业链从预期到检验的这样一个重要窗口。另外，市场也预期说英特尔 m i b 它先进封装的这个收入呢，初期会达到说数亿美元，随后的话在二六年下半年开始呢，达到数十亿美元。 这个表述啊，一定要加上市场预期，因为它不是已经全部兑现的财报结果。但是呢，它又足够解释为什么机构会开始重新翻这条产业链 这条线呢？和单纯草先进封装的本质有什么不同呢？差异主要是集中三个地方。第一个呢，它解决的就是产能溢出的这么一个问题， ai 算力需求的爆发，台积电 coors 产能的紧张， ai 大 厂开始寻找替代方案，英特尔 e m i b t 这个良率改善，并且被客户测试或者是导入，随后破产呢，带动封测、材料、设备这些供应商订单的逾期。 这就是一条从需求到瓶颈，再到替代方案，再到供应链传导的这么一个完整的链条。第二个呢，它交易的是认知差，市场原来认知的是先进风潮，主要是看 course。 英特尔封装的更多是服务内部的体系，现在的新变化就是英特尔 e m i b t， 它已经被外部的 ai 芯片客户开始认真的评估了，甚至有客户在预付费用来锁定产物。当这个旧认知还没有被完全修正，新事实又持续出现的时候，资金呢，会往往寻找一些位置相对低，产 业链映涉相对清楚的环节。第三个就是它的验证点呢，更明确，它不只是看概念，而是看三个东西，一个是看英特尔 e m i b t。 才能的扩增进度。 a 股呢，这边相关的供应商是不是出现了订单或者是客户验证的公告，二六年下半年以后，财报数据能不能体现真实的一个增量？ 如果说这些验证点又逐步出现的话，逻辑就会从主题预期进入到业绩验证，如果说没有出现的话，那就说明市场呢，只是提前交易了，逾期后面还需要重新来评估。 所以对我们普通的 a 股的投资者来说的话，这条线不是让你看到仙境封装四个字，激动，核心风色这一块啊，主要是看是不是具备了 e m i b 还有 forrest 两点五 d 三 d 仙境封装相关的能力，或者说是看是不是已经在英特尔体系里面承担过服务角色的这些 关键材料是看 a b f 载板、环氧塑封料等等，这些产品是不是已经通过认证，是不是有进入高端客户供应链的这么一个证据。关键设备是看对应的这个 t s v 课时，包括先进封装的这个关键工艺， 而不是说把所有的半导体设备都装到一个篮子里面来。看产业节奏上面，那就是看二六年下半年的设备的交付，产能的爬坡，还有订单的对付， 估值的位置是看当前的市值是不是已经充分反映 m i b t 这一部分外延的增量，而不是只是看一个概念的标签。这里呢，我也必须要把一个风险要讲清楚。 第一个就是 m i b t 它的一个大规模量产量率，如果说后续啊不及预期，替代的逻辑就会被减弱。第二个就是如果说台积电 cos 的 扩展又超预期了，原来的这种外溢到替代方案的这个需求可能被压缩。 第三个就是 a 股公司即便在技术储备包括供应链关系上有一定的位置，也不代表一定能转化为它可观的业绩，最终还是要盯它的订单收入，毛利率还有财报的验证。 第四个那就是半导体产业链的技术名词有很多， e m i b e m i b t hybrid， bonding chiplet h b m t v r d l 每一个词都能制造想象力，但是投资呢，是不能只是停在名词层面越复杂的方向呢？还是要回到产业的证据上面去。 所以这条线它最正确的理解不是先进封装还能不能追，而是先进封装的外延供应链是不是正在形成一个新的定价变量，因为每一轮大级别的行情走到深处呢，市场都会出现一个规律，最先涨的肯定是主线， 然后涨的是主线的核心标的，最后涨的是主线的外延，所以在这个 converse 已经被市场充分定价充分讨论的同时呢，先进封装主体啊，也已经被资金反复在研究了。但是 e m i b t 这一条外延的供应链，很多环节还处在从认知差到产业验证的这么一个阶段。懂的人呢，已经在开始悄悄翻产业链上下游了啊。不懂的人还在问先进封装是不是已经结束了，那我的答案是， 本质被讨论过了。外延呢，才刚进入这个验证期，真正的长线阿尔法呢，它永远是藏在主线的外延里面。但是能不能走出行情 不靠情绪，靠三个验证点才能扩张？是不是能够按节奏推进？供应商的订单是不是能落地？财报是不是能兑现增量？你觉得先进村庄的行情是已经结束了，还是正在从本质往外扩延的话，你可以在评论区用这个框架聊聊你的观点。

ai 算力狂飙，先进封装迎来关键升级。玻璃基板 t g v 二零二六年进入规模化落地关键年，传统有机基板扛不住高功率 ai 芯片散热差、易桥曲 玻璃基板热膨胀匹配规平整度更高、信号损耗更低，是行业主流选择。头部企业重点路线， 全球巨头集体压注，英特尔、英伟达、三星、台积电均把玻璃基板纳入核心路线图。材料端康宁、肖特领跑，设备端 l p k f 通快主导高端工艺。国内京东方与康宁签约，加速产业化。 国内这边，长信科技屏超薄玻璃加工功底推进 t g v 中试陷，与客户联合研发卡位先进封装与 cpu 赛道，玻璃基板还覆盖六 g 射频、 micro led 等场景。行业高增长确定。 一句话，海外巨头全面落地，国内头部紧追长信科技卡位 t g v 中试关键期，赛道前景明确。 本期内容仅为个人产业观察视角，不构成任何投资建议或操作指导。市场存在多重风险，投资需谨慎，决策请自主。

朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！

目前所有人都只盯着玻璃基板 mlcc， 但是半导体里头还有一个没有加速的暗线，现在正在悄悄的启动。实际上在五月中旬的时候， 我梳理了功率半导体，那很多小伙伴呢，今天看到碳化硅出现了加速，然后都跑来问保总怎么办啊？其实就一句话吧，就是别着急，让利润，先跑一跑就好了。 当我今天想说的呢，是很多人还没有看到的另外一条暗线。这跟上次聊的这个功率半导体的逻辑是非常的相似，那就是 ppo 数值。以机构视角去看， ppo 数值的逻辑和估值范儿时， 以及它还有多大的预期空间，那么投资者该如何提前挖掘这条赛道的布局机会呢？那我就带大家来盘一盘。从逻辑序上看，你甭管是芯片还是 pcb， 其实能轮番上涨的，它都跟英伟达这个序列有关，尤其是 m 九、 m 十，它所需要的材料端都在逐步的升级，那电子级的数值呢？它是在 m 九这个高要求的背景下开始的， 整个链路呢，就是数值 ccl， pcb 到终端，它整个的价值传递非常的确定，终端需求越大呢，它对 pcb 的 整个迭代的要求就会越高。那么反向推导一下， 这就对电子级的数值的技术和性能也越来越高。本质呢，其实就是行业的迭代带来了整个材料应用格局的改变。那电子级数值，它在整个半导体材料端里头，它的综合性能最强的就是 p p r， 那 也就凭着这个优势啊，它就快速的取代了传统的环氧树脂，它成为了高端 p c b 材料里头的唯一选项，从全球的格局来看的话， p o 的 聚合工艺呢，是最为的苛刻，而且呢，它长期被沙特工业、三菱瓦斯和旭化这三家海外企业给主导了， 最大占比的是沙特工业这家公司。那么除开它技术壁垒之外呢，整个 p p o 数值，它还有一个典型的特性，就是叫做不是谁有才能谁就能卖货。因为客户认证的过程，它要经过 c c l 厂、 p c b 厂、终端服务器或者是交换机场这三大关键环节，那整个一套流程下来，它要一到两年，所以一旦进入到了供应链，它的替代成本那是极高，那这就又成了一个典型的高壁垒加寡头垄断的赛道。第三个要从最关键的供需层面去进行剖析哈， 现在的这个 ppo 数值呢，核心其实就八个字，满产满销，供不应求。去年全球的电子级的 ppo 的 需求量是四千五百五十八吨，同比增长接近百分之四十二， 今年预计呢要突破五千吨。最关键的一点是什么？海外今年他居然不破产，那国内产量呢，目前只有一千三到一千八百吨每年，那这种情况下，即便是破产最快最快都要等到四季度末。所以国内的厂商呢，几乎是只要能生产，他就不愁卖，那有量呢，必然就得有价嘛。 p p o 树脂呢，它比普通的产品其实要贵百分之三十左右，高端产品更是价格已经接近翻倍了，而且呢，它的毛利接近百分之六十，远高于普通的产品。 更关键的是现在国产的这个 p p o 的 价格呀，它只有进口产品的一半左右，所以这个性能它一旦被追平，那么 p p o 数值的逻辑趋势，它就成了需求刚性缺口、供给刚性缺口和国产替代价差三重共振。 p p o 这个赛道呢，它的产业划分其实不算难的， 同时呢，我跟机构反复的确认过一个问题，就是国产 p p o 链路上的公司极少极少 龙头，要看圣泉，它是现有产量第一，同时呢，它还有两千吨的再建产量，已经实现了从 m 六到 m 九全系列的供应，它的 m 十的产品呢，也在认证当中，并且呢，它已经通过了英伟达和华为这样的大厂的认证，排第二呢，是银玺， 现有的 p p o 产量呢，是三百吨的能源哈，而且呢，已经全部供应给了富通版的客户。下半年呢，大概还有三百吨的能源要落地。老三呢，是同宇， 它自主开发的 p p u 数值呢，已经通过了部分的客户认证， m 八的产品呢，已经批量稳定供货给了头部的附铜板厂商， 而且它的 m 九数值也完成了中式验证，那下半年呢，大概是能做到小批量出货的。那总结来说吧，对于 p p u 这个细分赛道而言，短期的核心是供需缺口加价格上行， 年底新的能源呢，它可能会对价格造成一定程度的扰动，但是还有时间。中期呢，要看的是国产替代的加速加产量的爬坡，要把握的是有全系列产品供应能力的大厂。 那长期呢，要看的是技术迭代，你比如下一代的 ex 数值和改性浮数值，所以现在的 ppo 赛道依旧是处于业绩兑现早期的局面，我们要以看长做短的策略来应对它。

就在昨天，深科技发布公告，全资子公司深圳配顿和合肥配顿存储毫至十四点七亿元，以及扩展高端存储芯片封测才能。仅仅四天前，五月二十二日，另一家封测巨头华天刚刚宣布， 三十亿头届南京先进风测产业基地二七二阶段，短短五天，四十四点七亿真金白银砸向同一个赛道。这不是巧合，这是一场全行业的产能竞赛。而就在昨天，华为发布的滔地率 更是直接将这场竞赛按下了加速键。申科达为什么这么着急？因为产能已经完全跟不上订单了。两大龙头不约而同的在存储风测上搜哈背后是整个行业的供需大失衡。现在全球存储芯片正处于 量价齐升的超级周期， trm 价格自二零二五年第四季度以来持续大涨，二零二六年第一季度涨幅就超了百分之五十。而 ai 模型带火的 hbm 高带 宽内存更是有钱都买不到。二零二六年，全球 hbm 市场规模预计将达到五百四十六亿美元，同比增长百分之五十八，但产能缺口高达百分之五十至六十。 台积电的康沃斯先进封装产能订单已经排到了二零二八年，这些外溢的订单正在源源不断的流向国内的封测企业。 如果说市场需求是先进封装高景气的燃料，那么华为昨天发布的掏定律就是点燃这场超级周期的火柴。 看未来，华为掏定律的发布，从底层理论上确定了先进封装在半导体发展新路径中的核心地位。过去我们在光刻期上被卡脖子， 仙境风装给了我们一个换道超车的绝佳机会。当全世界都在为几大笔的制程真的头破血流时，中国人已经找到一条全新的道路，这场半导体行业的新革命才刚刚开始。

大家好，我是老肥，最近一个月，先进封装已经实现翻倍，封装材料将是下一个机会点。一颗芯片从设计到最终能用，必须经过封装测试，基板、塑封料、引线框架、硅微粉等封装材料就是这一切的基础。长期以来， 这些材料的高端市场被日本、韩国和中国台湾的企业牢牢把控，国产化率普遍低于百分之三十，部分关键环节甚至不足百分之五。 但在地缘政治和 ai 算力爆发的双重推动下，国产替代已经从可选项变成了 b 选项。如果五大核心材料的国产化率能系统性提升到百分之五十，将为本土企业带来超过一百亿的增量市场空间。先说 灯亮空间，最大的封装基板，它占了整个封装材料成本的百分之四十左右，也是国产化率最低的环节之一，是国产替代的主行道。这个在道里有两家公司最值得跟踪。第一家，深南电路，这是国内爱 系封装基板的绝对龙头，它的核心竞争力在于全品类覆盖加顶级客户群，公司已经掌握了二十层及以下高端基板的批量生产技术，产能布局非常激进， 全球总产值已经达到每月一千两百万颗。更重要的是，它通过了国内百分之八十以上主流风测场的认证，客户名单里包括三星 s k、 海力士这样的全球巨头。随着国产算力芯片供应链的导入， 深南电路有望率先承接最大的增量份额。第二家，新森科技。如果说深南是全面领先，新森就是单点爆破的典型，它主攻技术壁垒最高的高端 f c b 制 a g 版， 这是 ai 芯片和 cpu 必须用到的核心材料。公司目前已经实现了二十层及以下产品的量产，梁帅直接对标国际一线大厂，虽然 f c b 制 a 业务还没大规模贡献利润， 但它已经是国内少数具备量产能力的厂商，稀缺性极强，一旦通过更多头部客户认证并放量，业绩弹性会非常显著。接下来是环氧塑封料，也就是 emc， 是 保护芯片的主流材料。这个赛道的看点在于规模整合。重点公司华海诚科，它是内资 em c 的 领军企业，核心成长逻辑非常清晰。并购公司正在完成对国内另一大厂商横扫华为的收购，完成后年产量将从一点一九万吨大幅提升到二点五万吨以上，全球出货量排名有望月升至第二位，仅次于日本驻有店目。更重要的是，公 公司在高端先进封装材料上已经取得实质性进展，应用于 pofn、 sip 等先进封装的产品已经进入小批量生产阶段。虽然它当前市盈率较高，但市场给的其实是规模效应加高端突破的双重预期。 下一个要介绍的是硅微粉，它是 emc 和附铜板的核心材料，成本占比超过百分之六十，是技术壁垒最高的卖产人。这个领域曾经长期被日本企业垄断， 直到连瑞星才打破了格局。连瑞星才的核心竞争力在于球形硅微粉的质倍技术、产品球化率等关键指标已经达到甚至超越国际同类产品。 它已经成功进入了全球前十大副同版企业供应链包括建涛集团、生意科技，甚至打入了 s k 海力士、而系化学等国际半导体巨头的供应体系。 公司高端产品收入占比持续提升，毛利率高达百分之四十，净利润超过百分之二十一。盈利能力在材料公司里非常突出，它正在规划建设三千六百吨高性能球形硅微粉，能直指 ai 服务器和 hbm 存储带来的高端需求。 除了上面四家，还有两家平台型公司值得关注。菲凯材料，他原本做子外固华材料，通过并购切入了半导体封装材料领域，二零二五年半导体材料收入占比约百分之二十一。虽然还不算主业，但公司在苏州新建的三万吨半导体专用材料及配套产能， 是二零二六年后最关键的催化剂。江风电子把材领域的全球龙头，市场份额接近百分之四十， 正在通过收购凯德石英向封装环节的石英制品延伸。平台化扩张的逻辑很清晰，营收连续三年保持百分之三十以上的复合增长，是国产替代确定性最高的标地之一。总结一下，芯片封装材料国产替代的投资主线非常清晰， 国产化率提升加 ai 算力需求爆发。最后，我们需要跟踪几个关键指标，对于基板，看深南电路和新增科技能否 在二零二六到二零二七年实现二十层以上 f、 c、 b、 g a 的 批量出货。对于华海乘客，看并购后的整合进度和高端产品客户认证。对于连瑞新材，看新产能的头产节奏。这是一个需求在政策、在技术突破在的高确定性赛道，上述几家龙头谁能在技术 能和客户认证上率先跑通，谁就能在这一轮国产替代浪潮中获得最大的业绩弹性。如果觉得今天的内容对你有参考价值，别忘了点赞、关注、留言评论，咱们下期接着聊硬核产业逻辑。

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。