封测会是下一个风口嘛

仙境风装传得很火热，说是下一个趋势。呃，草，是没什么疑问的，什么时候有动静呢，就密切关注，会告诉大家。搜了下这个板块的。呃，可以关注 etf 类的，是加时或者国泰的集成电路， 场外的呢，可以看一下这个永远赢下去半导体，其中永远赢下去半导体前十大时长，这个跟这个先进封装关联度比较紧的，可以重点看一下这个。至于上有的材料呢，就可以看半导体材料的设备， 这个 etf 类，它后面的小磁场几乎都有包含。据我浅显的了解，这个行业呢，有技术含量呢，其实也不多，主要就是场电通幅以及审核，其中审核呢，它的走势，毛利率以及技术 更让人有倾向性一些。所以这个板块我目前打算就是不拿基金了，就玩场内的股票了。嗯，先这样吧，有什么动静再告诉大家。

先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

说一下高端风测啊，有粉丝说高端风测是下一个 cpu 啊，有人这样说，让我评论一下啊。首先呢，啊，高端风测我是看好的啊， 就是我跟大家说 cpu 价值重估，高端风测作为 cpu 的 中游，他也有可能会迎来重估啊， 这个一点问题没有。好吧，这我承认，高端风测很好。第二结论，高端风测绝对不是下一个 cpu， 他 们有本质区别。高端风测只提供服务，毛利率巨低，不是产品类的。 如果想找 cpu， 一定要找产品类的公司有一个板块， cpu 用一个，它目前要用二到四个，大家去看看是什么，今天应该长得也最美。

没有人比我更懂先进分装。未来两年， ai 硬件真正的主线不是光模块，不是存储，而是先进分装。很多人不知道，现在质疑 gpu hbm 上例爆发的不是芯片制成，而是怎么把上例芯片和粒层叠在一起。 这个技术就是先进分装，也叫芯片低碟。摩尔定律已经走到了尽头，两纳米、三纳米，成本极高，良率很难控制，再往下硬卷不划算。 行业现在的共识就是制程不够分装来凑，用搭落高的方式把不同芯片拼在一起， 实现上利翻倍，宽带暴涨，这就是后摩尔时代的核心出路。简单讲下逻辑链，二零二三年行情在官模块解决， gpu 通信，二零二四年，行情在存储核心强 hbm。 二零二六年，真正的硬菜是堆叠。 ai 最大的瓶颈是宽带问题，三粒芯片读取 hbm 数据距离远，速度慢。先进分装把 gpu 和 hbm 面地面贴在一起，大幅缩档传输距离，直接突破 宽带的瓶颈，也就是算层一体。现在最流行的是台机店的科沃斯分装厂，能严重紧缺，订单已经排到二零二八年，而且技术还在快速迭代。 从科沃斯 s 到 l 再到 r， 未来还会全面转向玻璃基板加玻璃，通孔， 比硅中介层更大，更便宜，良率更高。又是一轮设备材料更新。为什么先进分装确定性极强呢？ 给你讲四个硬核逻辑。第一，产能严重供不应求，台积电产能两年翻三翻都不够， amd、 英伟达、英特尔都在排队。第二，技术迭代快，每一代都需要全新设备材料，资本开支红利巨大。 第三，测试成本暴涨，低廉芯片任何一颗坏了，整颗都要报废，测试设备直接受益。第四， 国产供应链全面切入，国内分测设备材料迎来替代的窗口，产业链机会清晰，分为四档， 第一阶梯设备，剑河刻石激光加工检测设备，国产替代空间最大，玻璃基板、玻璃通孔、 金元切割就是先进分装的刚需。第二阶梯材料，分装基板、硅中介层、散热材料。第三阶梯是分厕场，三大分厕场现在在疯狂扩产，深度绑定海外大厂，还有华为。 第四阶梯测试三滴滴碟测试成本大幅提升，这个是在分测里面的一个隐形的 高景器赛道。总结一句话，不管是 gpu、 hbm 还是光模块，最终都要靠先进分装落地，它是 ai 上例的最后瓶颈，也是未来两年半导体最确定的主线。

再好的芯片，如果没有风测，那也只是一块好看的石头而已。 ai 算力爆发带动光模块涨了十倍，一中天三家公司呢，都是十倍的涨幅， 存储芯片百德龙三家公司也是十倍的涨幅。那有没有处于产业链上还没有暴涨，未来业绩会爆发的公司呢？风测就是其中之一， 也是 ar 产业链上还没有被爆炒的价值洼地。为什么这么说呢？根据行业的预测，封测未来几年将会迎来几倍甚至十倍以上的增长。 给大家看一段视频，未来的几年内，我们整个的封测行业将由传统封装转向二点五 g 及三 d 封装。从图标上清楚的看到，在几乎所有的技术领域里面，都会有数倍乃至数十倍的这样的一个增长， 而支撑这一增长的一个关键的要素，我们认为是精密测量，它支持产品量率方面的关键作用。全球 ai 算力的持续爆发迟早会传递到风测板块，现在正处于爆发的前夜。 风测呢，是检验芯片好坏，变成超级计算中心的最后一套技术门槛。可以说风测的技术决定了整个 ai 产业链的发展。那现在有没有有实力又没被爆炒的公司呢？还真有，我们国内呢，就有四家公司啊，我做了一个整理，给大家参考一下。 根据收入规模，全球风测公司排名如下，第一名，日月光控股，二零二五年的收入是一千四百亿，是指五千亿 传统封装与先进封装全站式发展。第二名，艾克尔科技，二零二五年收入是四百五十五亿，市值一千三百亿，技术聚焦在二点五 d、 三 d 等前沿领域的风测技术。第三名，国内的产电科技， 二零二五年营业收入是三百八十八亿，市值九百亿，国内市场份额第一名。第四个，通富微店，二零二五年收入是二百七十九亿，市值八百六十亿。公司深度绑定了美国巨头 amd， 获得了 amd ai 芯片百分之八十的风测订单。 第五名，华天科技，凭借收购整合成为国内风测的三巨头。二零幺五年收入是一百七十二亿，市值四百四十八亿。第六名，盛和金威。二零一四年由中兴国际和禅电科技合资成立的中兴禅电， 二零二一年更名为圣和金威，并独立运营，由大基金二期、上海国资及产业资本共同持股。中段与先进风测技术具有不可替代性，但上市不到一个月，市值突破了两千三百亿，跃居国内第一，全球第二。

朋友们，先进封装大战彻底炸了！英特尔杀疯了！知名分析师最新爆料，英特尔王牌 emib 嵌入式多芯片互联桥接先进封装量率已经突破百分之九十！这是直接对标台机电 koos 黑科技， 通过硅通孔 t s v 实现垂直互联，专门解决大模型算力芯片的高带宽低功耗痛点。 英特尔已经在新墨西哥工厂做好量产准备，目标直指谷歌下一代的 tpu 八 e 代号 emafish。 这个事一旦落地，就是对台积电的釜底抽薪。更关键的是什么？英特尔直接把亚马逊、谷歌都拉拢过来了！比起台积电的 coos， 英特尔的 emib 能效更高，成本更低， 产能还不被英伟达捆绑，优势非常明显。反观台积电，终于也慌了，直接把 kolos 量率目标定在百分之九十八，想保住高端订单。 但尴尬的是，台积电 kolos 产能长期被英伟达独占，谷歌根本拿不到足够的产能，只能出去找替代方案。 核心转折点来了， ai 超大封装的需求正在从 koos 大 规模转向 emi 币，加上美国制造政策和成本优势，北美科技巨头集体倒 戈，英特尔崛起势不可挡。但我必须提醒大家，从百分之九十量率爬到百分之九十八，比从零充到百分之九十还要难十倍！ 郭明基也强调了，技术验证量率和最终量产量率完全不是一回事，英特尔短期挑战依然不小，台积电的护城河没那么容易跨过去。但是家人们重点来了，不管他们俩谁赢， 对于股来说都是史诗级红利。俩时代先进，封装潜能极度紧缺，国产替代已经是箭在弦上，不得不发，今天给你五家全链条国产核心龙头，硬核逻辑，绝不蹭概念。 第一家，长电科技，全球封测龙头，国产一哥，国内唯一能对标日月光的世界级巨头，它的 x d、 f i、 二 五 d、 三 d 封装技术国内第一，两条技术路线全部覆盖全球。产能这么紧缺，长电高端订单直接爆满，一季度业绩高增，是机构抱团的国产替代主力。 第二家，通富微店， emd 核心伙伴，算力封装冠军，深度绑定 emd， 是 国内少数具备高端 cpu、 gpu 封装能力的企业。恋爱芯片爆发， emd 订单暴涨，直接带动高端封装产物满产， 同时还在布局硅桥接封装技术，紧跟英特尔路线。算力封装的弹性黑马。 第三家，华天科技，国产 chip 封测先锋，客户渗透率第一，在国内服务器愿芯片 f b、 g a 封装领域渗透率遥遥领先，成本控制能力极强，海外产能紧缺的情况下，国内芯片企业优先选华天， 订单持续放量，业绩稳固兑现，国产替代的中坚力量。第四家，永熙电子 chubby 风测黑马小儿美高弹性聚焦高端 c 倒装封装技术，对标国际一线， 专攻 iot 和服务器芯片封装，产能持续扩张，深度绑定国内算力企业，国产生态崛起直接带动订单爆发，是机构重点调研的潜力标地。 第五家，文艺科技，封装设备龙头，真正的卖水人最稳的那个， 不管走台机电路线还是英特尔路线，先进封装永远离不开核心设备，唯一科技的封装检测、塑封压机、自动封装系统已经实现国产替代，深度受益于封测场扩产，景气度持续上行， 业绩确定性直接拉满，完全不受单一路线波动的影响。总结一下底层逻辑， ai 时代，先进封装就是芯片性能的第二曲线， 没有先进封装，就没有 ai 算力。英特尔和台积电这场大战，本质是全球产能、技术订单的全面重洗牌 股，这几个龙头赶上全球紧缺、国产崛起、自主替代三重风口，正在从配角变主角，这就是二零二六年半导体最确定的主线。最后提醒一句，短期英特尔量率爬坡还有挑战， 技术路线可能存在波动，但长期来看，国产替代不可逆，只有手握核心技术，能拿下实打实订单的企业，才能吃到这波红利。觉得有用，点赞收藏，我后续会持续跟踪先进封装的最新进展。龙头订单拆解， 带你看清更多半导体真正的机会，远离题材陷阱，稳稳把握市场风口。

前两天有朋友让我分析一下关于风测这个领域类的几家头部公司，风测呢，是属于半导体领域， 在国内为数不多的能够跟国际上的一些公司掰掰手腕的环节，当然还有一个环节是课时，对吧？像在风测领域，像长电、通福、微电、华联科技啊几家， 这个风测三剑客，整体从公司层面的能力还是 ok 的。 但是风测这个领域呢，对我来讲啊，他是不性感的一个公司，因为什么呢？因为利润低，在整个的产业链当中，他不属于优质的环节。 那么像通孚微店啊，一一度整体的利润是暴涨了百分之两百多，其实听起来很占，但如果我们仔细看一下，扣掉它的非经营性收益，它的利润只剩一半，而且毛利率是不升反降。 我们接下来先拆解一下通府微店一季度的财报，看一下这份看起来很美的财报。首先营收是七十四点八二亿，同比增长了百分之二十二。关于某公司的净利润是三点二九亿，同比增长了百分之二百二十四， 但是扣非净利润是一点七二亿，同比增长了百分之十四点几，现在只有百分之十三点三， 现金流也是只有九点四二亿，也是下降的。总的来说就是收入在稳不恢复，利润也在大幅增长，但是质量上来讲是一般的。 那么我们先看下他的利润表，这也是最容易被大家误判的一个地方，去年铜器是六十点九个亿，今年是七十四点八个亿，同比呢增长了百分之二十二点八， 说明什么问题？就是行业是在复苏的，但是没有进入到像高景期的这种爆发阶段。 那归母公司的净利润是三点二九个亿，但扣飞之后只有一点七二亿。还有一个点大家要看清楚啊，他盈利就是营业额七十多个亿啊，扣飞之后净利润只有一点七几个亿，不管是净利润率还是这个毛利率都是相对比较低的， 那这一部分的来源主要还是多余的部分，主要是投资收益和供应的价值变动， 所以它利润增长有一部分是不是来自于它的主营业务？其次呢，大家也知道它的 金额比较低嘛，只有两三个亿，那这样的话，其实稍微做一些结构优化，其实利润提升还是比较明显的。再看下它的毛利率，其实毛利率只有百分之十三点几， 相比于之前是下降的，这说明了什么？说明了他在这个产业链环节里面，就是我刚才说的不是那么性感的公司，因为他没有定价权，行业的竞争也比较激烈，而且现金流也在下降，对吧？证明了经营质量实质上 是在变差的。当然一部分可能是因为零售账款，包括客户的这个账期负债也超过了百分之六十，应该是百分之六十四点几，说明公司其实他本质上也是在加速杠杆在扩大。 同时呢，它再建的工程，因为上游公司的需求也一直在扩大，核心方向主要还是新进的分装。 那它到底服务于谁？其实大家熟悉分测的其实都知道，其实通飞电主要是服务于 amd 体系，那当 amd 相对来讲没有英伟达在整个产业里面向上的时候，那通飞电是整个 倾尽全力支持 amd， 它是间接受益于 ai 的 爆发，所以我们总的来讲就是其实风测这个领域它是知道 ai 的 红利的，但是它不是特别核心的 玩家，它虽然在这个产业链里边，所以一直跟大家分享就是研究一个公司最好的方式就是研究它的处，它的产业链，研究它处在产业链什么样的位置，这样的话我们可以明确的清楚它的商业模式到底怎么样，优不优质。 那再比如像长电，长电的客户呢？他比这个通飞电是要更优质一点，他因为他服务于像苹果呀这一类公司，他技术和毛利相对稍微好一点，那像华天科技的话，他主要就是以中低端的重装为主，所以他的成本上大概会有一些优势， 所以通服一店其实他本质真实的定位还是在追赶阶段，还没有进入到高端分装的这种定价体系里面去。但是在分测领域机会肯定是存在的，包括像埃尔萨利的需求增长，以及这个呃高端分测的升级以及行业复苏。 但是呢利润和质量是不高的，可比性利润因为只有一点七二个亿，对吧？其次它的毛利率也一直在下降，它的现金流也在下滑，所以我们不管是看这个公司到底值不值得投入， 要看一下它的产业链当中的位置，看一下它是不是已经进入到了一个成熟的成长股阶段。但是我们从目前的情况来看，它是处在了一个 周期性复苏，包括他的技术升级的一个过渡迭代阶段，所以现在我们看到的利润增长更多的还是恢复加一些投资性收益嘛，而不是说他真正盈利的能力有多么大的提升，而且同时大家也看到了，对吧？零售七十多个亿，他的净利润扣菲净利润只有一点几个亿， 所以在半导体行业其实不是最危险的，不是说公司不赚钱，而是说我们可能把这种他的反弹，把这种行业的向上趋势当成了他的长期成长，当成了他本身的内在能力啊，这也是我们看一个公司本身，还是要看他最核心的 能力在哪里。所以大家觉得风测这个领域如果是你，你会不会选择去投入呢？

吴昕刚跟大家梳理完半导体封测产业链，最近就已经成为了市场的热点，那么今天就详细的跟大家讲一下这个行业的龙头长电科技。 现在市面上都在聊 ai、 聊算力、聊英伟达，但很多人忽略了一个致命的问题，有了尖端的芯片设计，谁来负责把几十亿个晶体管完美的缝合到一起呢？这个环节他就叫做封测，英文叫做 o s a t。 最近长电科技也是刚刚开完了他们的二零二五年年度及第一季度的业绩说明会， 里面就藏着大量关于 ai 算力落地、半导体周期复苏的硬核干货无情这就为大家来解读一下。在正式解读之前，我们先来快速的认识一下成立科技， 一句话概括，它是中国第一大、全球第三大半导体封测企业，它服务的客户包含了全球顶尖的模拟芯片巨头以及存储大厂，包括现在正在疯狂抢夺 ai 算力的科技头部企业。 无情就从这次业绩说明会记录中提炼出了长电接下来的核心看点，这不仅是长电的爆发点，也是整个半导体行业的风向标。 首先在最新的业绩会上，长电宣布二零二六年的固定资产投资预算高达一百亿元，这在国内风色行业绝对是天花板级别的投入。 具体投向了哪些领域呢？主要是 ai 算力和汽车电子。大家要知道，现在的 ai 芯片传统的封装方式已经不管用了，必须把算力芯片、存储芯片像搭积木一样叠在一起，这就变成了二点五 d、 三 d 先进封装，然后是常见的二点五 d 产品正在加速量产，导入 大油，客户的需求也是极其的强劲。不仅如此，他们还在密集推进一项前沿技术。那么简单来说，现在的电信号传输在 ai 大 数据量下已经开始比较吃力了。长电正在和客户联合研发，把光引擎和计算存储芯片融合在一起，这项技术一旦大规模量产，将是未来数据中心的核心技术路径，那长电已经完成了技术储备， 随时准备迎接爆发。另外，他们在存储和电源管理模块上的高密度集成技术也迎来了两架启程，因为 ai 不 仅需要算力，还需要庞大的存储和极高的电力支持，长电正好打出了这一套组合拳。那么到了最后，也就是大家最关心的产量落地情况。在国内，长电微电子的高端制造项目已经投展并开始攻陷收入， 未来一两年有望冲击几十亿的规模。上海的临港汽车电子工厂也正式起用，正在加速对接国内头部车企和聚生机器人客户。 海外长电韩国工厂经历了主动的业务调整后，成功的完成了腾龙换角，把重心转向数据中心和 ai 相关的高密度系统级封装。二季度开始，新产品正在超预期上量。看完这些，我们再来拉高视角，聊一聊长电科技的底层逻辑。 宏观的行业周期来看，半导体行业经历了长达两年的去库存寒冬，现在正在迎来强劲的复苏拐点。无论是工业领域的魔性芯片，还是消费电子，通讯设备，常见的产能利用率都在稳固的提升，特别是通讯业务，预计从今年二季度开始就会有明显的回升。 在微观的结构上，长电正在做一个非常聪明的战略取舍，坚决向先进风装转型，拥抱 ai， 同时优化传统产呢，提高毛利率。尽管短期内新工厂爬坡和资本开支会带来一些折旧的压力，但这种不破不立的打法恰恰是一家龙头企业最具战略定力的表现。 科技自主可控和 ai 算力需求紧喷的双重驱动之下，这家低调的风色巨头正在迎来属于它的高光时刻。好了，今天的交流就到这里，如果您对于风色行业有什么不解，可以翻阅无情上一期的风色行业的整体讲解，下一期你想听什么呢？欢迎打到评论区，关注无情，我是可以保护您，钱袋子财经博主。

库瓦斯 l 技术如果能够规模化的量产，它的价值将不可限量。现季风装行情持续爆发，老沈在五月八号正式提出了风装的底层逻辑和价值评估，很多粉丝呢，都是收获满满啊。那怎么来理解风装的技术和价值呢？一定要用产业链的思维，感兴趣的可以去看我之前的视频， 如果想彻底的理解，抓住风装行情的机会，可以关注我，有最新的视频呢，都会推送给你啊。那我们应该怎么来入手分析呢？ 但一个行业处于大发展的阶段，一般有两种分析路径，一种是挑行业龙头，向产业一直带头冲锋。一种是挑具有爆发力的后起之秀，向深河经脉一直在空中飞啊，因为大河有水小河嘛。 今天老沈给大家拆解一家小额钱的先进封钻公司，公司有多少呢？二零二五年的收入是十七点八亿，净利润一点五亿， 公司的市值是两百一十亿。二零一五年在合肥高新区成立，二零二二年在科创板上市，它的主要业务就是显示驱动芯片的封装测试服务。显示驱动芯片是用在手机、电脑、电视等有显示屏的电子设备上， 那公司强在哪里呢？根据行业的统计数据，公司在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，国内排名第一。 除此之外，他还通过战略投资了新风科技，进入了 dream 内存的风测，未来呢，还将会继续追加投资，提升产量。同时公司也在 cmos 图像传感器、指纹传感器、三 d 等芯片风测领域进行研发拓展。 最让人期待的就是它的科瓦斯 l 研发技术，这比现在的台积电的科瓦斯技术还要先进，因为它用的是玻璃基板，也就是前几天康宁找京东方合作的玻璃基板，这才是未来真正的先进封装，根据公司的规划，今年要实现两千片每月的产量 汇成，如果能在先进封装这片大弹弓中抢到属于自己的一份，公司的价值将会大幅的提升。

各位董事长大家好，欢迎来到今天的硬核科技。钛姐，今天我们聊一个正在从实验室走向量产的颠覆性材料，玻璃基封装。可能很多人会问啊，这不就是玻璃吗？有什么可聊的？但如果你了解先进封装，你就会明白，这件事正在改变整个半导体产业的底层逻辑。 而且就在今年呢，整个产业节奏突然加速了。我们今天聊五个核心的问题，第一，为什么偏偏是今年玻璃基板产业突然加速了？第二，这个产业的落地节奏到底怎么样？第三，它和现在很热的陶瓷基板 m 九是什么关系？会不会互相替代？ 第四，市场空间到底有多大？钱被谁给赚走了？第五，国内厂商走到哪一步了？有没有机会弯道超车？我们先来说第一点，为什么偏偏是二零二六年玻璃机突然加速了？先给大家一个核心判断啊，玻璃机板爆发呢，本质上是物理极限加物料短缺双轮驱动下的被迫加速。 先讲第一层逻辑，物理极限大家知道啊，摩尔定律现在越来越难走了，三纳米、两纳米之后呢？再往下缩，制成成本和收益已经严重不成正比了。但 ai 算力的需求呢，还在爆发式的增长，大模型参数已经到了万亿级， hbm 内存呢，堆到八颗还不够用，这时候怎么办？行业的共识是， 先进封装成了提高等效计算能力的第二增长曲线。但封装升级本身也遇到了材料瓶颈，芯片越来越大， hbm 呢，越堆越多，发热越来越高，信号传输速率也从三点二 t 一 路干到六点四 t 甚至十二点八 t， 这时候传统的有机基板呢，就是我们所说的 a、 b、 f 载板的问题就暴露出来了。 第一，大尺寸呢，翘曲严重。你想啊，芯片本身是硅基板，是有机材料，热膨胀系数不一样，温度一个变化呢，一个膨胀的快，一个膨胀的慢，板子就弯了，量率是直接崩。第二，高频下信号损耗太大。第三呢，是散热跟不上。 当芯片封装面积超过九点五倍光照尺寸时，传统有机基板的翘曲问题已经到了工艺的极限了。这不是你加钱能解决的问题啊，这是材料本身的物理天花板。 好。第二层逻辑，物料短缺。本来材料迭代是个渐进的过程，但今年出现了一个催化剂， a、 b、 f 和拨签同时缺货。日本和中国台湾地区主要拨签部厂商呢？相近声明，暂停普通易部的 生产，全面转产特种电子部。二零二六年一到四月，厚部每月每米涨价零点五元，薄部涨价幅度更大，龙头企业的库存已经降到了历史低位了。一边是老材料到了极限还缺货，另一边是新材料一直在等机会。 玻璃，这个我们日常生活中最常见的材料，其实在半导体领域早就被盯上了。他有三个天然的优势啊，低翘曲、低热膨胀系数，低信号损失。 而且关键是玻璃的配方可调，可以做到和硅的热膨胀系数几乎一致，这就完美解决了翘曲的问题。所以你看，这不是一个要不要换的问题，而是不得不换的问题。物理极限逼着你换，供应链缺货推着你换，两个因素一叠加，今年就成了玻璃基产业的加速导入元年。 一二年产业节奏怎么看？先载板，后中介层，国际大厂先走精源龙头。跟上聊完为什么要换？大家最关心的肯定是这个东西什么时候能真正量产，节奏怎么走？我先给大家画一个清晰的时间轴，这个是行业头部厂商的公开路线图啊。第一阶段，二六年到二七年， 率先在载板层导入，国际芯片巨头呢，是走的最快的，投入超过十亿美元，今年年初已经宣布玻璃芯载板的服务器、处理器， 然后是头部 ic 设计、消费电子大厂，这些客户预计二零二七年呢，率先大规模导入，韩系企业也在追，联合产业链下游快速商业化，已经向头部客户送样检验。市产线呢，已经落地了，目标也是二零二七年量产。第二个阶段呢，是二八年到二九年，向中介层延伸，京元龙头面板及封装量产 全球最大精元代工厂，相对稳健一些，它的路线叫 cos， 也就是在面板上做芯片。今年依旧已经明确搭建了试点产线，预计二零二八到二零二九年大规模量产。行业评估重点规格是三百一乘三百一十毫米的面板级封装，同步评估玻璃材料的整合方案。 第三阶段，也就是二零三零年之后，全面渗透 hbm 射频车载，那个时候呢，玻璃基板就真的成了先进封装的主流材料了。 这里我要提醒大家一个注意的点，那行业现在普遍认为二零二六年的是小批量商用元年，二零二八年是真正的爆发期啊，这个节奏很重要，意味着现在布局的公司还有两到三年的窗口期，去抢客户、排量率、扩产能。第三点， 和陶瓷基板 m 九冲突吗？完全不冲突啊，大家是各走各的路。现在市场上有个误区，觉得觉得玻璃基板出来了，是不是陶瓷基板 m 九这些就没有机会了。 我可以明确的告诉大家，完全不冲突，它们根本不在一个应用层级上。我们来捋清楚啊，陶瓷基板用在 pcb 板里面，主要作用是提高散热能力，属于 pcb 级的材料升级， 比如你做一个大功率的电约模型或者射频板，用陶瓷基来增强散热。 m 九材料呢，也是一种高性能 pcb 材料，属于传统有机基板的升级配方，解决的还是 pcb 层面的问题。玻璃基板用在窄板和中阶层这个层级，这是比 pcb 更靠近芯片的地方，是封装里面最核心的那一层。 打个比方，如果芯片封装比作盖房子，陶瓷基板和 m 九是墙面材料升级，从普通涂料换成了防火隔热材料。而玻璃基呢，是地基和梁柱结构升级啊，从砖混结构改成了钢筋混凝土，两者解决的问题完全不一样，不存在谁替代谁，反而是互补的。 未来高端 ai 封装呢，很可能是玻璃机载板加上 m 九级 pcb 加陶瓷级散热的组合方案。第四点，市场空间有多大啊？千亿级赛道，但利润大头呢，在加工环节。好，接下来聊聊大家最关心的问题，这个市场到底有多大？钱被谁给赚走了？ 先给大家看几组行业的数据啊，二零二六年呢，全球玻璃机版市场规模达到了一百八十六亿美元，二零三零年突破三百二十亿美元，年复合增长率百分之十四点五， 远超传统基板材料约百分之六的增速。二零二六到二零三零年，玻璃机封装基板市场年复合增速超过百分之五十，核心驱动式 ai 芯片刚需加国产替代提速。二零二五年，全球玻璃机封装载板销售额八点零六亿美元，预计二零三二年达到六十点五一亿美元。 二零二六到二零三零年的全球半导体玻璃晶元出货量，复合增速超百分之十， 其中 ai 芯片封装领域呢，增速高达百分之三十三，国内市场的增速更快。二零二六年，国内玻璃封装基板市场规模约五点四亿美元，占全球份额提升至百分之三十八，年复合率超过百分之三十。但这里我要敲黑板了，不要只看市场规模，要看产业链的价值分布。 国际玻璃巨头的原片价格大概是每平方米五千元，但最终做成产品卖给客户的价格远高于这个数。大部分利润呢，是被玻璃打孔和加工厂和载板厂拿走了，这是一个非常关键的洞察，意味着你投这个赛道，不能只盯着上游卖玻璃的，更要盯着中游做精密加工的。 为什么？因为玻璃机的核心壁垒不是玻璃本身，而是 t g v 通孔加工啊，就是在几百微米厚的玻璃上，打出直径几微米甚至更小的孔，还要金属化做布线。这个工艺的量率和成本呢，直接决定了整个产品的竞争力，而这个加工工艺现在已经定型了， 超快激光诱导加施法刻蚀，而且不只是玻璃机， m 九材料呢，以及四十微米以下的小孔，也都需用超快激光来加工。这就是为什么说要重视超快激光，它不是玻璃基产业链的一个配角，而是贯穿整个高端基板加工环节的核心卖场人。 第五点，国内厂商进展如何？结论是没有代差，头部已经进入了台系供应商。最后聊大家最关心的国产替代的问题，我们国内厂商走到哪一步了？ 先来看海外的格局，超快激光设备的龙头呢，是德国的乐普科，这是传统的行业老大，玻璃原片的龙头呢，是康宁，这个不用多说了，技术积累非常深厚。但国内的情况我们很有信心的告诉大家，我们跟海外是没有带差的，而且头部玩家已经进入了台系供应链了啊。超快激光设备这一块呢，国内有好几家优秀的公司， 他们不是在做追影子的事情，而是真的拿出了可以量产的设备。比如在 t g v 通孔加工这个核心环节，国内企业已经实现了最小孔径三微米，身宽比一百五十比一的技术指标，这个水平跟国际大厂呢，是在同一个梯队的。 更重要的是呢，头部玩家已经进入了台系供应链了，这是最有说服力的信号，说明不是实验室技术，而是真正能过客户验证，能大规模出货的量产技术。 在往上看，国内面板厂也在跨界切入，多家龙头企业呢，纷纷与海外材料巨头合资或自主布局 ai 封装玻璃，他们在大尺寸玻璃加工、精密制造方面有几十年的积累，这是天然的优势。 还有企业在海外知识产权调查中出材获胜，自主料方呢，不侵权，清扫了全球出货的法律障碍。中游的 t v 加工环节呢，也有国内企业已经建成了年产十万平米级的产线，实现小批量供货，是全球少数掌握玻璃薄化、 g v 通孔、金属化、多层高密度布线、全流程自主可控能力的企业。所以总结一下，玻璃基板这个赛道呢，我们国内不是有没有的问题，而是谁能跑得更快的问题。从上游原片到中游激光打孔金属化，到下游封装测试，整个产业链的国产替代正在同步推进，这是非常难得的局面。 这个不是题材炒作，这个是真正的产业变更。最后我想跟大家说一句啊，玻璃基板这个事情呢，不是资本市场炒一波就完事了。题材，这个是实实在在的正在发生的产业变更。 国际芯片巨头呢，已经实现量产了，全球最大的晶元代工厂呢，在做生产线、头部 ic 设计，消费电子大厂在送样试验，国内厂商在同步突破 这个产业的时间轴已经非常清晰了。二零二六年呢，是商用元年，二零二七年，国际大厂规模化导入，二八年到二九年全面爆发。对于投资者来说呢，这里面有两个值得关注的方向，一个是玻璃机本身的量产季度和量率爬坡，另一个就是超快激光这个贯穿整个高端加工环节的卖产人机会。好， 今天我们的拆解就到这里，玻璃机封装这个事情呢，我们会持续进行跟踪，有新的进展再跟大家及时分享。点关注不迷路，我们下期再见。

产业科技宣布，二零二六年要投资一百亿用于扩建厂内和研发，规模呢，是直接翻了一倍多啊，而且这不是他一家公司这么做了，国内的四大风车公司都在扩大厂内， 为什么大家都在拿真金白银建生产线？ ai 双链的爆发到底能不能带动芯片风车行业的爆发呢？风车公司会不会迎来链价齐升呢？今天我把这个事情给大家讲清楚啊，大家记得把视频看完，因为经过分析后，观点和结论都在后面，也可以点赞关注。 首先，风测行业会不会迎来量的爆发？行业预测呢，会有五倍到十倍的增长。这里呢，我通过国内风测三巨头的重要数据做一个分析，那怎么才能知道这个行业的需求在爆发呢？看两个数据，一个是行业内公司的再建工程，一个是公司的收入， 再建工程就是公司拿真金白银去投资建厂，扩大产量。如果大家都扩大产量，那就只有一个逻辑，行业需求太大，现在的产量呢？满足不了了。 那怎么才能看出公司在建扩大产量呢？就是公司的在建工程这个金额的变化。我把国内三大风测公司的数据都列出来了，一起来看一下。 长电科技，二零二二年在建工程呢，只有八亿，到了二零二五年就迅速扩大到了三十四亿，而今年呢，公司要投资一百亿啊。第二家通富微店，二零二二年的在建工程呢，是十八亿，二零二五年增长到了三十四亿。 华天科技，二零二二年的再建工程呢，十八亿，二零二五年呢，也提升到了三十四亿，三家公司五年的再建工程直接是增长了一倍啊，这个就是行业需求爆发的底层逻辑，而且三家公司的营业收入都在持续的增加， 第二个行业会不会出现价格的上涨呢？毕竟需求上来了，供不应求，涨点价呢，也是合情合理的。 我把三家公司近五年的毛利率看了一遍，他们在二零二一年行情好的时候呢，毛利率都达到了百分之二十左右，但是现在呢，却只有百分之十三，下降了接近一半啊，一直处在这个底部啊，看着是高科技，但赚的都是辛苦辛苦钱啊，人家搞卫生的物业公司都比这个挣钱。 所以呢，行业需求爆发，涨个价也是可以的，如果公司的毛率能够提升到百分之二十左右，那就会迎来量价提升的业绩啊。最后呢，给大家多说一句， 芯片产业链，风车呢，其实都是周期性的公司，一旦行业需求下降或者降价竞争，大家的日子就不好过了，之前十年二十年都是这样子的，但只要 ai 这个超级周期呢没有结束，风车行业也会迎来周期上升的趋势。

朋友们，摩根时代历近期发布了英伟达新一大 ruby 的 机架的全物料成本拆解报告，其中一项数据引发了行业广泛关注，内存相关成本较上一代产品大幅增长百分之四百三十五。 内存成本的显著上升体现了存储硬件在 ai 算力体系中的重要性不断提升，也为上下游相关产业带来了新的发展机遇。 在 robin 计价的成本构成中， gpu 占比从上一代 blackwell 的 百分之六十五下降至百分之五十一，内存占比则提升至百分之五十一，内存占比则提升至百分之二十六，成为第二大成本项存着。 ai 大 模型训练和推理对数据带宽的需求不断增加， 存储产业在整个半导体产业链中的地位日渐凸显。当前，全球存储芯片行业景气度持续提升，二零二六年一季度 drm 和 nndflash 的 市场价格均出现不同程度的上涨， 二季度价格走势仍保持上行趋势，其中高宽带内存市场需求尤为旺盛，全球主要存储厂商纷纷加大相关产能投入，目前市场供应整体偏紧。今天鸿飞就和大家一起了解一下国内封测行业的几家代表性企业。第一家，深科技 旗下拥有专业的封测子公司，与国内多家存储厂商保持着长期稳定的合作关系，承接了大量 d、 r、 m 和 nad 芯片的封测业务。 企业在高宽带内存封装技术方面取得了重要进展，较早实现了相关产品的规模化量产，多层堆叠工艺的量率达到行业先进水平， 相关产品已通过多家头部科技企业的验证，第二家，太极实业通过旗下子公司开展半导体封测业务，专注于高端存储芯片封装领域，是国内较早实现新一代高宽带内存量产的企业之一。 企业与全球知名存储厂商建立了深度合作关系，具备稳定的量产能力，产品良率表现优异，目前在手订单情况良好，业务发展具备较好的稳定性。第三家，华天科技是国内重要的封测企业之一，在存储芯片封装领域拥有丰富的经验和技术积累。 企业长期为国内存储厂商提供配套封测服务，承接了大量成熟制成的 g、 m 和 nad 芯片封装订单，凭借规模化生产和精细化管理，企业形成了一定的成本优势， 目前各生产基地的产能利用率保持在较高水平。第四家，长电科技是全球领先的综合封测企业，具备全面的封装技术能力，在二点五 d、 三 d、 先进封装、新力集成等领域拥有多项核心技术。 企业与全球多家半导体头部厂商保持着密切合作，为其提供包括高贷款内存在内的多种高端芯片封装服务，近期经营业绩稳不提升，高端业务的行列能力持续改善。第五家，通富微店专注于高端算力芯片封装领域， 是全球重要的封测服务提供商之一。企业与多家国际知名芯片厂商建立了长期合作关系，承接了大量高端 gpu 和 cpu 的 封装订单， 掌握成熟的先进堆叠封装技术，旗下多个生产基地目前均处于满负荷生产状态，业绩随行业景气度提升而稳步增长。第六家盛和金威 是国内专注于先进封装的企业，深耕二点五 d、 三 d 封装和新力技术领域，在高贷宽内存封装方面具备较强的技术实力。 企业为多家国内存储厂商提供新一代高贷宽内存方面具备较强的技术实力，企业为多家国通孔、金元级堆叠等关键技术。 目前企业正在推进产能扩建项目，随着新产能的逐步释放，未来有望进一步提升市场份额。以上内容仅为行业发展情况和企业基本面的客观介绍，不构成任何投资建议。今天的视频就到这里，如果你觉得内容有帮助，欢迎点赞关注我们，下期再见！

ai 专利爆发，直接带货掀起风潮赛道！今天石大师揭解半导体丰特行业的现状，看懂行情，少走弯路。 现在市场需求持续上涨，各大企业扎堆破产，才能增速远超实际需求。供需失衡，行业价格战已经打响。 老牌行业划分三大竞争梯队，老牌龙头底蕴目前扎实，本土新锐奋起直追，顶尖工艺依旧存在差距，国产技术还在稳步追赶， 不断降价挤压利润，整体盈利空间持续缩水。不少头部企业跳出单一赛道，跨界布局光幕管的 cpu 领域，寻找新增长点。 虽说国产风测有进步肉眼可见，但高端工艺、核心设备依旧存在短板，突破还需要时间。接下来行业必定迎来大量淘汰，中小企业、弱势企业逐步出局，资源不断向头部举重，赛道格局将重新洗牌。机遇与风险同在，紧跟产业发展趋势，才能牢牢把握住机。

二零二六年， ai 板块真正的超级风口，体量超过光模块的五倍，这个风口是什么？就是先进风钻和半导体设备。那么 ai 下一个大风口在哪里？下一个核心赛道在哪里？ 我们首先要搞清楚，二六年最大的趋势是什么？是大扩产。存储系供不应求啊，全球存储一季度赚两百六十亿，全年预期超过一千两百亿，那长江存储又来了， 长江存储三期总投资两千六百亿，全面扩展，也即将 ipo。 所以 二六年就是芯片半导体方向均被禁赛的大年，扩展才是关键词。要扩展，先买设备，这类设备的卖场呢， 要赚风。而且这个赛道是比光模块还要强的多多多的赛道，整整强一个维度。二零二六年半导体设备市场空间是一千四百五十亿美元，设备市场是光模块的五到六倍以上。 我们先进封装市场是五百八十亿美元，是光膜块的两倍以上。所以先进封装和半导体设备随便拿一个出来都是秒杀光膜块。 ai 算力持续飙升啊！先进封装，它正在从配套环节演变为决定芯片性能上线的关键战场。 三 d、 coos 这些先进封装技术快速引进啊！长电科技二六年投资一百亿大扩产，也创下了国内封测行业的最高记录。那么机会怎么把握？首先关注半导体设备龙头公司代表公司包括北方华创、中微公司、拓金科技、长川科技等等。 先进封装代表公司包括长电科技、通富微、电盛和金微等等。总而言之，二零二六年是芯片半导体的军备竞赛打理啊，谁卖铲子谁赚钱。

二零二六年 ai 算力彻底炸场，当所有人都在追 gpu， 追芯片，真正闷声发财的是芯片背后的封测环节。金元代工是芯片的产房，那封测就是给芯片穿衣、体检上岗的关键一步。 随着 chiplet 和先进封装爆发，封测早已不是苦力活，直接升级成技术活。今天我们深度拆解长电科技，全球第三，国内封测绝对一哥。 二零二五年先进封装营收两百七十亿，创下历史新高。但诡异的是，行业一片高歌猛进，他二零二六年一季度净利润却同比下滑百分之四十二点七四。到底是黎明前的黑暗，还是盛宴？要散场， 先看基本盘。长电科技一九九八年成立总部江苏江阴，二零一五年收购新加坡新科金鹏，直接杀入全球封测三家。二零二五年总营收三百八十八点七一亿， 同比增长百分之八点零九。最猛的是结构运算电子增速百分之四十二点零九。最猛的是结构预算电子增速三十一，百分之七。工业医疗百分之四十点六。 完美踩中 ai 算力新能源车两大黄金赛道。再看它的硬核实力，国内独一份的 x d f o i 多维易购集成平台，支持四纳米工艺， h b m 封装量率高达百分之九十八点五二点五 d 三 d chiplet t g v c p o。 光电核封全线布局，别人还在做传统封装厂电已经盖起封装摩天大楼，二零二六年更狠，直接砸一百亿破产。 上海临港车规级封测基地已经破产，瞄准新能源车、聚生机器人两大未来赛道，客户覆盖全球头部芯片厂前五大客户占比百分之四十五点二，先进封装收入占比接近百分之七十。财务这块很真实， 二零二五年增收不增利，营收涨了，利润微降。原因很简单，研发暴增到二十八十六亿，财务费用也大幅上涨，典型的现在砸钱，未来收钱，资产负债率百分之四十三点六， 经营现金流四十六点五，二亿，家底厚实，破产完全有底气，行业格局更清晰。全球三强日月光 安靠长电科技国内一哥，地位稳固，但竞争也在加持，未来增长逻辑很硬，第一， ai 算力爆发， hbm chiplet 封装需求爆炸。第二，先进封装价值重估，长电产能利用率超百分之八十。 第三，汽车电子加机器人打开。第二，增长曲线。当然风险也很明确，一季度业绩下滑是新产能折旧高研发投入带来的短期压力， 行业竞争加聚，地源波动、大额扩展的消化压力都需要关注。总而言之，长电科技是 ai 时代被低估的幕后龙头，长期成长逻辑清晰可见。

爱谷先进封装正成为热门投资风口，产业链涉及封装、测试、设备与材料等多个环节。 coos 和 chiplet 是 先进封装领域的两大热门技术方向。现在我们来梳理一下阿谷先进封装测试产业链的核心标地， kovos chiplet。 爱谷先进封装核心标的梳理 kovos chip on wafer on substrace 是 台机电主推的二点五 d 封装技术，以 已成为全球高性能 ai 芯片的关键支撑工艺。 chip 新力则是后摩尔时代突破制程瓶颈的核心技术路径。随着国产 ai 芯片需求爆发，先进封装成为产业链最紧缺的环节之一。产业背景， kolos 能持续紧张据 sami vien 数据， 二零二四年全球 kolos 产能约每月三点五到四万片，预计二零二六年将扩张至九到十一万片每月。 avita 占据全球 kolos 产能的百分之六十三。国产 ai 芯片封装需求刚性爆发，国产替代加速推进二零二六 年国产高性能 ai 推理芯片合集约三百万张，全部强制使用二点五 d 先进封装。长电科技通赴微电、盛和经纬等国内封测场，承接核心订单。核心标的浏览啊封测龙头第一梯队一、长电科技六零零五八四点 s h。 全球封测排名前三， 国内封测一哥 k o s 技术量律行业领跑，四纳米 x d f o i 工艺量产 h b m 封装全球份额百分之二十二零二六年 k o s 产量扩至两万片每月。二、通富微电零零二幺五六点 s c 绑定 amd 芯片的核心封测厂商，全球封测排名第四， 国内第二五纳米 chip 量产，量量率近百分之一百二零二六 q 一， 净利加百分之两百二十四，先进封装收入占比百分之七十三，盛和京威六八八八二零点 s h。 升腾重点扶持标地，大陆唯一规模化量产归基二点五 d 二点五，地心力集成境内试战率百分之八十五二零二六，年月产能零点六到零点八万片。 b。 一、 二线风测细分场景，汇成股份六八八四零三维二 q o s l。 量产供应商，永西电子六八八三六二， 纯先进风装标地，华天科技零零二一八五，国内前三的先进风装材料，菲凯材料三零零三九八， 临时建核材料龙头，星森科技零零二四三六 a b f。 载板文艺量产，雅克科技零零二四零九台机电前躯体供应商。四、封装设备，新奇微装六八八六三零 k o o s l。 曝光机龙头，长川科技三零零六零四， 测试设备龙头，华丰测控六八八二零零，测试设备，高景气标地 chib 设计一、西元股份六八八五二一点 s h。 国内领先的芯片定制服务商，拥有丰富的 chib 设计经验和 ip 储备，为客户提供从芯片设计到量产的一站式服务。 二、华大九天三零幺二六九 s c。 国产 e d a。 龙头 chib 概念板块核心标地，为先进封装提供设计工具和解决方案。投资逻辑一、 先进封测第一优先级，直接承接三百万张国产推理芯片封装 kol s s l。 产能紧缺加价格上涨，业绩确定性最强。二、 封装材料设备第二优先级，封测扩产直接拉动耗材设备需求，国产替代空间大。三，国产 ai 芯片 第三优先级含五 g 摩尔县城木兮股份，需求爆发，但受封装产能约束，弹性一般。风险提示， kolos 扩产超预期，因为达 h 二零零大规模放开国产芯片，客户验证不及预期。以上内容仅供参考，不构成投资建议。

封测的价值已经被重估，如果您还不理解，可以去看一看无情上上周对于先进封装测试产业链的整体梳理，因为现在的 ai 算力卡脖子的已经不只是光刻了， 而是怎么把芯片和系统接起来。这就是最近大家都在聊的掏定律，也就是用时间换尺寸的逻辑。落到产业里，最直接受益的环节就是 先进封装，以前的芯片变快，靠把晶体管做小，但在今天，钱道尺寸红利越来越贵，越来越难，那么行业就会有一个新的共识，不靠一味地缩制成， 而是靠二点五 d、 三 d 易购集成 chip 的 新力 h b m 高宽带存储堆叠，把信号的路径压短，把宽带做宽，把延迟压下去。 台积电的 c o w o s 长期高负荷，在这件事本身就说明高端风装产物是一种稀缺的资源，订单会往能接住的人身上外移。而国内能把这件事情做成规模化生意的 长电科技就是核心中的核心。具体公司介绍，无形在上周长电的介绍中已经有讲到，而且年报明确，二点五 d 先进风装在推进量产，长电微电子高端产线在释放 配套扩能，同时在 c p o 归光引擎、玻璃基板方向都在做比较前瞻性的试验和导入。而客户的构成也符合 ai 加存储加车规三条线，国际大厂、国产算力、存储生态都有覆盖，就是用平台能力接持续的需求。 上次我们讲了场店在业绩说明会把二零二六年固定资产投资预算已经调到了约一百亿元，现在大家都知道他要干嘛了吧，现在还愿意在行业里把重资产杠杆往上推去买的一定不是热闹， 是高端产能加工程的交付能力。但当下这个位置无形，还是必须要提醒一句，封测是重资产强周期，一旦遇见需求的波动，折旧和费用也会有所反噬。韬定律，我们要以很长的周期去看， 所以要信早信或者一直相信。好了，关注我。风色的内容无情暂时讲到这里，后续我们聊一些其他具备价值的方向，点赞收藏，我是又可以保护您，钱袋子财经博主。