兄弟们,周末大摩拆借英伟达的报告继续发酵, pcb mlcc 吹爆了,中信建能发文迎接 mlcc 超级周期,重视产业链投资机遇,想追的切勿追高了。二、 deepsea 威斯 pro api 永久降价,调整为原定价的四分之一,看来国产算力是跑通了, 对下游 ai 应用实力好。三、此威此叉芯片 v。 三、成功发射,神舟二十三号载人飞船也成功发射。另外,中国空间站将首次开展该台矿电池动态赋能实验。长官卫星创始人更是表示心恋并非神话。八年内,中国商业航天将全面超越马斯克。 四、国家数据局表示将推动资源经济发展纳入工作体系。五亿万达蓝筹新增了两个基金经理新人都是偏科技风格的,坚守老当的张坤也忍不住要参与科技了吗? 六、大金,中工与荷兰船东签署了一点五六亿道的传播建造合同。七、美银表示, ai 泡沫是铁路泡沫以来最大的泡沫,有两个信号可能是行情的顶替, 一个是 cpu 叉和 oppo 等巨头 ipo 完成定价。二是未来 cpi 升至百分之四或者百分之五,触发缩表加急等政策。
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消费电子,前些天啊,也拿了一丢丢仓位,没想到走的还不错,为什么拿出来说呢?因为最近的一些热点都指向了这一板块,首先呢,就是因为他下一代机柜的变化,导致了 p c p 以及 m l c c 的 用量翻了几倍啊, 而这两个部件呢,就是消费电子的一部分。另外一个呢,就是玻璃基板啊,携手康宁切入了 ai 芯片的先进封装,下一代核心材料啊,间接绑定了伊美达的 ai 咕里面。嗯,说的这几个部分呢,其实他们都在消费电子这个板块进行的翻译,嗯,可以预测下,消费电子啊在接下来也将走出主生浪。

下周爆发六月开门红,五大板块提前锁定你要是没能刷到,那就太可惜了。第一位, pcb。 第二位 mlcc。 第三位芯片半导体,第四位,机器人产业链,第五位,玻璃基板。

大增子是怎么连亏五个月的?首先大家别笑他,这就是超短初学者的常态,也是我们的来时路,人人都笑大增子,人人都曾经是大增子,这就是超短选手的必经之路。超短高频能够打平的就已经是高手了, 绝大多数人是大亏,只有少部分人大赚。市场的规律必然是八亏一平一赚,在短线生态中更为如此,超短选手中最后百分之八十的散户跟大增子是一样的结果。这个数据告诉我们什么道理呢?对于短线选手来讲,怕高都是苦命人, 每天识别市场的赚钱效应,在赚钱效应中选强,特别是关键时间窗口上的强,这才是超短选手的出路。其次,大家一定要意识到八亏一平一赚这个数据背后的风险,同时还要求有足够的学习力,心态理解力。超短选手几乎是一个没有短板的不同理论,你的某一项超强, 只要你有短板,照样做不好。今天的盘面出现了一个最大的特征,叫做新龙带老龙,进而产生的胜极点。 什么意思?大家看到本轮最后一个阶段穿越出来的品种,批量的涨停,风华、黄河、宝鼎,同时带动了二阶段、三阶段的老龙,上板云者、金富,甚至连蒙娜丽莎都涨停。 整个市场已经处在一个盛极的状态,在连板一波流的行情中,如果出现盛极,第二天必分化。但是对于趋势主胜浪来讲,他无非是会有两种演绎情况,今天是一个盛极点,明后天迎来一致再一致,然后崩掉,或者是明天盘中出现催潮人,直接崩掉。比如 都说五月七号当天通顶一致保底涨停,推动老农行电云泽涨停,东山涨停。第二天市场更一致趋势,主升浪加速连长四天之后,然后产生了五月十四号的市场的下跌。所以说对于明后天来讲, 大家要注意,如果市场选择加速,随时可能出现崩盘,这个崩盘的信号通常叫做吹哨人,也就是说这批核心品种中,突然间有一个在盘中跳水,或者是集合净价直接摁跌停。为什么是这样子?大家想一想,这批主升浪推上来的个股背后,第一个阶段是谁在买?肯定 是机构,机构建仓完了之后,油脂和散户在这里面不断的推动,引领市场不断的高潮,进而达到疯狂。如果一旦有风吹草动,机构开始出货,油脂不再维护,盘面跑得更快,那整个市场就会出现崩溃式的下跌。大家一定要注意,在这个阶段依然成了疯狗浪,但是疯狗浪只是针对于本轮高低切的品种的疯狗, 也就是近期长出来的穿越的核心品种的风口。今天其他的仅是在市场情绪带动下的反弹而已,比如说云者,这是整个 ai 算力中心,元气健和芯片半导体方向的大局观,那今天的电就很容易解,电方向已经迎来了分化,为什么 华能继续上板,但是近期的辽能、金能、大唐等冲高回落杀中卫的逻辑跃然纸上,明天这个方向注意风险。

啊,大家好啊,然后周末吹的比较多的是 mlcc 和 pcb 啊,那么其实它也是实打实的啊,就是因为这个英伟达的 ruby 服务器啊,它带来的增量啊。然后这一款呢,我觉得是一个产业思维的逻辑啊,但是从超模短的角度呢,今天去接其实并不讨喜啊,因为周五它相对是有点高潮了。 呃,其实原则上的周五不管前排后排啊,其实都应该去的啊。呃,那么今天呢,我觉得短期就不要接了吧,然后有预期差的方向,我觉得是在国家部委,呃,提出的这个磁源这一块啊,也就是托克啊,这块我觉得是有预期的啊。呃,这块呢,大家主要去看一下,这个采用这个全国产 呃, gpu 的, 这个就采用华为升腾的嘛,这个算力的啊。呃,其实前面也走的还比较好,这一块是最正宗的啊。 呃另外一个呢,就是焦巨变啊,马上要上市了,也要过会了吧。然后他相关的这个股权方,我觉得也是大家喜闻乐见的一种炒作方式吧,也是全民共识的一点啊。叠加这个长兴啊,在六月份上市的话,其实他的这个股权方目前来讲的话,还是有预期的啊。 另外我发善呢,想到了一点啊,就是这个过往的这个重组并购啊,呃,然后这个机器人,呃,包括这个 pcb 的 转帧等等啊,其实它这一块涨幅都很大啊,你就有的有十倍,对吧?然后我在想,呃几大科技吧, 呃,你像这个,呃芯片、半导体,嗯,然后航空航天等等,我觉得都应该会有出到这个 呃涨幅的东西哈,我觉得这块大家可以去关注一下吧。另外一个就是在这个赤心这一块确实比较强势,我觉得在长兴这个巨无霸啊。 呃,上市前啊,其实这些都还是有预期的,因为我觉得氛围的烘托其实蛮重要的嘛,对吧?最终迎接这个巨无霸吧。好嘞,喜欢的点点关注啊。

我们今天一起来向各位去汇报一下我们对 b、 c、 d 版板块的一个基本观点。呃,从今天开始或者从这周开始,我们也很明显看到整个 ai 数据板块的景气度在回升或市场关注度在回升。 那聚焦在今天来看的话,确实 b、 c、 d 板块在经过了一季度的这种相对来说比较低迷的状态之后呢,有一个很明显的反弹。 所以我们进进这次召开电话会呢,主要就是向各位去汇报一下在当前时间节点上,我们对 pcb 板块以及说相关的这个上游,包括像 ccl、 电子部、载版等等的一些环节的看法。 呃,那我们今天的会议会分成三个部分,首先我会向大家去综合的从整个 asn 硬件的视角来去汇报一下我们对 pcb 这个板块的基本观点。 那接下来呢,张磊老师会从 p c b c c l 这个环节去向各位汇报。那最后呢,嘉诚老师会从这个电子部以及其他的上游去介绍一下我们的基本的一些思路和想法。 呃,那我这个部分的汇报呢,可能会分成三个主要的小的问题向各位展开。第一个问题呢,就是说近期的这个 ai 的 思考逻辑和出发点到现在发生了什么样的一个变化?尤其是前一段时间, 由于国际这个互关局势的动荡,所以我们看到,呃整个 ai 的 硬件产业链其实波动还是比较大的。那第二个呢,就是说如果从危机冲突,大家市场对这种利空不再敏感之后呢,再选择这种硬件投资的板块上,我们现在的一个排序是什么样? 那第三个问题呢?就是说如果聚焦在 pcb 的 话,呃,跟其他投资板块相比,那为什么我们会觉得 pcb 会有一些结构性的机会?那这样的一个机会到底原因在哪里? 那我主要就汇报这三个问题哈。第一个问题还是简单的去汇报一下我们近期对整个 ai 板块的思考逻辑和出发点发生了什么样的变化。 我们看到就是从前一段时间的媒体冲突,到现在,呃,这对宏观局势的这个判断,我觉得大家可能反反复复的都有一些麻木了。所以从这样的一个视角来看呢,我们观察到市场上最近作为这种 宏观的局势的冲突,这种立空的因素不是那么的敏感,那在外部扰动之后呢?市场还是选择了回到 ai 的 主线上,尤其是可能有一些资金或者投资人回到 ai 主线之后呢,我们看到会有几个新的变化。 呃,总体来看的话,我们认为现在的市场其实有点像去年的这个四月份的状态,也就是说从关税,去年的关税或者今年的每一外部冲突之后呢,重新回到 ai 主线。 呃,当然我们其实也看到像跟去年相比有三个不一样的地方。那第一个地方呢,就是说关于模型的这个争论, 呃,如果我们看去年是一个模型的快速迭代,在应用层面主要是 chatbot, 呃, open i 为主为代表的,这种 chatbot 的 爆发之后呢?今年我们看到的状况是除了 chatbot 之外, coding, 尤其是 analytics 的 这个 call code, 以及说 agent, 呃,比如说像是 opencloud 等等的一些产品,其实它是打开了 ai 的 市场规模,所以我们看到最近 ai 的 使用量的扩散和快速增长, 那尤其是区块链今年的快速崛起呢?其实表明了在整个基数的大模型的层面上,模型的能力其实还是在持续的你追我赶。那往后来看的话,不管是谷歌还是说国内的这几家模型厂商,那大家还是在持续的在基数大模型方面做迭代。 那同时呢,如果从细分的这个技术的方向上来讲,比如说像是奥莱曼女士的模型等等的方面还在探索,所以说经过了可能前一段时间或者去年年底大家对这个 模型撞墙的这个争论之后呢,我们现在看到的一个状况就是 skinning law 还没有远远没有造出断言,已经到撞墙的阶段。那第二个问题呢,主要还是关于这个 ar 和 capx 的 争论。 今年的 ar 的 快速增长其实让市场是看到了 kaptax 投入的一个回报,尤其是今年的特点是 ar 增长的一个快速扩散。 从去年呢,主要是 openapple、 库克两家到今年的 infoproduct aws, 包括国内的这个智普啊、 mini x 啊等等, 整体上各家的 ai 都出现了一个快速的增长。那比如说像智普也是给出了年底十亿美金的这个呃,这个预估,所以从这个角度来看的话,在一定程度上就回答了之前市场担心的,就是说这种巨额的它在投入能否去获得回报,也就是说 ai 的 商业化弊端问题。 那从 gtc o f c 大 会之后的乐观状况,再加上我们刚才讲到最近 ar 的 变化,明显看到的一个情况是各家的模型和应用厂商其实还是大家做投入的呃,尤其是比较有意思的是,最近我们看的 islopake 和 fold 这样的一些星云达成了这种周年庆的协议, 以及说市场近期关注 a w s 的 ai 的 进展,以及包括 t p u 产业链的关注等等,都在一定程度上有点类似于像去年欧鹏 ai 最算力的需求和投资,它表明了 ai 的 发展是在扩散和加速的。 那第三个问题呢,就是关于硬件投资的争论,这里其实主要还是回答大家的一些疑问,就是说,呃,一方面我们看到的市场在经历了对光存储的这种持续性的质疑之后呢,其实还是去逐渐的聚焦在了呃在 e t s 中如何去考虑到增长持续到至少二八年的情景, 也就是说去解决了这样的一个呃筹码的集中度的问题。那另一方面呢,从产业链实际上的状况来看,我们看到的瓶颈其实还是聚焦在了光存储、 cpu 等等的这些环节。 所以从第一个问题的角度来看,我们会觉得市场上是回到了 ai 的 主线,那从外部扰动的一个节奏上来看的话,其实也是给了很好的一个上车的机会。 那第二个大的问题呢,就是在选择这板块上的排序是什么?那如果说今年我们仍然认为是投资 ai 硬件瓶颈环节的这个主线的话,那除了市场共识的光存储之外,近期我们也是看到像在 c p u p c b 的 一些上游环节,今年以来也发生了很多新的变化, 当然市场在经历了对一些板块和龙头质疑它的位置过高或者担心筹码集中度的问题的担忧之后呢,其实产业链的趋势的加速或者产业趋势的加速还是再次成为了主流。 那第三个大的问题呢,就是如果我们刚才讲到的子板块的排序上,市场共识的像光存储以及说 c p u 都是比较靠前的之外呢?那我们为什么认为 p c b 这个环节还是会有结构性的机会,那也就是说它的机会到底在哪里? 呃,那我们重点还是去向汇报一下我们认为的 pcb 这个板块,我们认为比较四个大的这种现在这个位置上啊,还是值得去关注的原因吧。 那第一个原因呢,还是从一个板块轮动的角度来看,如果说现在是一个 ai 硬件重新去新一轮的这种就是基建的持续的成长的时候的视角来看的话,我们看到其实 pcb 板块是经历了一季度大家对征缴未晚、延期 以及说远期被框光替代上楼,原材料涨价影响毛利率等等的担忧之后呢。整个 p c b 板块我们拉了一下,其实它在一季度基本上涨幅是比较小的,尤其是相对于另外的几个 ai 的 板块来说,所以相对来讲位置比较低,关注度比较高。 所以从这样的一个新一轮的板块轮轴和估值的角度来看,其实龙腾公司和上游的一些 c c l 部等等的环节 还是会有很好的表现,或者景气度还是比较高的。那也并不是说买了光或者存储就不会买 pcb, 实际上我们觉得它是共用共同的一个行业的贝塔,那只是说 pcb 的 这种膨胀的程度和供给的格局没有那么极致, 是在高端的 pcb 以及上游的一些环节我们看到的紧缺程度,在力量提升也是非常高的。那第二个就是从 pcb 的 投资主线上来讲,如果说去年的主线是产扩张的话,那我们看到的今年的主线其实分化成了三个。第一个呢是龙头公司,他的业绩落地兑现, 尤其是一些在之前可能破产上比较谨慎的龙头公司,那还是出现了新的变化。那第二个呢,就是创新的技术升级和上游的涨价,比如说 call up、 msup, 还有 app 是 材料集政 集政消费版等等,所以我们看到这个行业的技术迭代还是会加速的。那第三个呢,就是有一些新进入者,从而提升行业格局变化的一个逻辑。还有就是像除了 n v 的 推底机柜之外,像 l p s 的 机柜啊,以及说一些机柜的思维逻辑, 那所以说今年整体上看到的一个主见是更加的多元和分散。那第三个视角呢,就是从业绩释放的角度来看,我们看到上半年整体上我们预估啊, pcb 公司的龙头,龙头公司的订单可能会随着 g b 两百, g b 三百,包括 a c 机柜的提货去有一个比较好的主见的释放。 那下半年呢,也会有新的这个 ruby 系列采购氛围的变化。所以在经过了长期的这种下跌之后呢,我们觉得从稳重的角度来讲,其实会有不错的一个个补涨机会。 那第四个呢,就是关于当前大家比较担心啊,就是远期角度来看的话, pcb 被光替代的一个问题。 我们也看到了,不管是之前的同催共进,还是说近期关于光通信内部技术路线的争论,那在实际的产业链方面呢,我们觉得它的进展并不是说一个路线一统天下,或者说一蹴而就的。 那所以中期的角度来看的话, pcb 还是有着随着互联的重要性提升,那在机构内部量大提升的一个逻辑。 所以总体来看的话,顺着回答到的这三个比较大的问题,我们认为 pcb 还是有一些不错的投资机会。 那我们优选出来的三个大的方向呢?第一个是呃去投资上游的紧缺环节,以及说裁版环节。那第二个呢,就是像 ac 链,比如说像谷歌 a w s 等产业链,以及说 l p x 新增机会的机会。那第三个呢,就是重点去关注交换机相关的 p c p 增量。 呃,那以上呢,就是我这边简单的去对整个行业板块的一个观点的汇报,那接下来呢,请教练老师给大家重点介绍一下我们的 p c p 和最重要的环节。 呃,各位同学下午好,我是中信建团的董事江伟,然后接下来会由我来汇报 呃 tcb 和 ccl 这边的一个近期的产业变化,包括我们的投资观点,然后再会有呃建团的李嘉诚老师来汇报一下电子部这边的近期变化,以及我们的方面。那首先我从 tcb 这边开始 更新了,然后呃近期其实我们看到的行业内最大的一个这个趋势就是涨价,不管是 ccl 的 涨价还是富的涨价?还是呃可能也有一些产业的这个呃渠道跟到 psd 可能也在酝酿涨价,那么呃它背后反映出来的一个 呃最后的本质,我觉得都是需求非常好,那么因为前段时间市场的聚焦在光这块的需求非常好,那么 pcb 它的需求其实也非常好,因为呃本质上刚韩宁老师也讲了, pcb 的 这个需求是同属于一个贝塔的,那么对于光刻来说呢?它是属 于柜外的一个数据的一个作用,那么 pcb 的 话,它相对来说更多负责的是一个柜内的这个数据互联。 我们从呃信号传输的本质上来看啊,呃从 gpu 到 switch, 然后从 switch 再回到 gpu, 那 么这个是呃这个信号在一个机柜内它传输的一个 呃这个路径嘛。那么随着未来可能你的一个这个机柜它内部的这个卡越来越多,包括它的这个密度越来越高,这 pcb 它作为一个信号传输的载体,它的需求肯定是越来越大的。 我们现在是二十四 g 的 这个四 g 信号呢,会来到四十八 g, 它其实都是会推动对于 pcb 的 一个这个性能,包括它的一个传输戒指的一个要求的提升 啊。那么如果单从今年和明年来看的话,我们其实还能看到一个非常大的一个特点,就是对于这个限版的一个期待。因为呃在这个年初 ds 的 时候,其实未来就讲过,在他未来的脆内基本上是无限版的,那么原先限版它的一个作用其实还是在 这个比亚卡的一个版子,然后到我卡这边他会有一些飞剑,然后去做信号的这个参数啊,但是因为 反成一下了他的一个这个难度啊,然后再加上他的一个散热的问题,那未来的话在这个搓盘内基本上是都没有懈怠的,那么这个是一个非常大的一个改进嘛,然后再到开路, 大家之前其实也跟到了非常多的增加背板的变化,但是我们想说的是增加背板它的这个趋势还是会在的,持续的,会有这个未来背板去替代呃下懒的一个这个设计啊,所以其实到里面来看的话,呃, pcb 它在整个的会内基本上会把这个下懒的一个角色 替代掉,这大部分了啊,所以从今年行业内的一个呃占比是往上升的,所以 背后反映出还是一个需求的一个增长。如果我们再往回一点来看的话,我们预测其实今年呢,二零二五年 t g b 的 一个这个全球的一个 ai t g b 的 市场规模大概是在六十亿美金啊,然后整个 ai 的 一个相关的一个 k max 大 概是在六千亿美金,那么 t g b 占了大概一个点左右的一个占比。 那么今年呢,我们预测其实 ppt 的 市场份额大概会达到一百二十亿左右吧,那么整个 ai 的 一个形态大概是在九千亿到一万亿为基了啊,它的占比应该是逐步提升的,可能一个点到一点二个点。 那明天的话,我们预测呃在整个这个 ai 的 相对的资本开支应该会达到一万二,接近一万五千亿美金吧,那么 p g 的 占比可能会达到接近百分之一点五,那它的一个呃总的上周末达到两百亿到两百五十亿美金以上吧, 那么可能乐观的话能涨到三百亿美金,那么这个是,呃,不仅是整个 ai 相当的资本开支在增加,那么其实在整个机会内他的一个占比其实也是在增加。所以最后就回到我刚刚讲的需求,其实非常好。那么如果我们具体再去看到整个这个 需求拆分,因为刚讲了今年是一百二到一百五十亿,明年大概是在两百到三百亿美金的一个需求。那我们如果再去细拆的话,其实我们之前也写过这个相关的系列报告,然后也汇报过, 那么整个芯片的需求,包括像,呃这个英伟达,然后 a x 的 这个服务器,然后交换机二啊,我们所有的四款。 那从目前来看的话呢?呃今年可能,呃相对来说几个比较大的这个增量,一方面就是在 nba 这边的一个需求,因为 呃今年的这个那个相对的出货量呢,比去年会增加比较多,因为去年算是机柜出货的,呃第一年吧,整体出了三到四万个机柜,那么今年的话这个机柜的数量我们认为是会大幅的一个增长。呃,那么这个最后就反映到了它的一个, 呃 pdd 相关的这个需求啊,基本上也是三倍往上去增加的啊。然后再再到这个年年底可能会呃固定的这个上量,对于一些这个 pdd 的 价值量其实同步在提升,所以今年的一个这个增长是非常快的 啊。然后 a 这边的话,今年呢这个出货可能还是以谷歌,然后 aws 这一些啊,今年也是会增长非常快的,因为策划也是谷歌和 aws, 今年估计是出三百四百三十八 三百万这样的一个这个沉淀量,那对应的这个 p v 的 这个质量也是非常明显的。那么再加来是一个大家会比较有一个您忽略的就是光头块和交换机的一个市场,那么光头块的话,其实今年的这个量是非常多的,可 能我们在这个数据上也有做预测啊,今年这一点六 t 可能是两千万到三千万只啊,八百 g 的 这部分差不多在五千万到六千万只 这个当中的话,每一只硅模块里面,它的这个 p d 的 占比啊,差不多应该是在呃价格或者成本的十分之一吧,一点六 t 的 这个硅模块,差不多就大家卖三百美金,三百人民币这样的一个市场,所以对应到 这个硅模块的 p d 市场,其实也有差不多二十一美金这样的一个市场,相比去零也是在美容上走的。 那么最后就是交换机了,因为交换机的话,今年呃可能年终呃会有一点六 t 的 这个交换机出货,嗯,对于 pcb 的 一个需求也会有大幅的这个增加啊,它的一个板子的层数啊,从原来八百 g 的 时候是三十多层,到一点六 t 的 话,可能会打了四十多层, 他的一个单价也是在往上走的啊,所以这两块市场也是有一个非常不错的一个显著的增加啊,所以做下来看,今年这个市场规模就达到了三倍以上的这个提成嘛,一百二到一百五十倍的增量这个值,那么 这个是第一个吧,然后再往明年去讲的话,因为我刚讲的包括现在微版的一个销量,包括明年其实骨骼和一些其他 a 字这边的一个芯片出货也会非常多。 所以明年 ppt 的 一个市场怎么样呢?还会继续有一个三倍以上的这个提成,包括我们各个小公司也会提供一个非常前途的一个增量,这个是从需求上来, 你第二话从这个具体的这个一些方案来看,我们可以看到其实后面比较大的一个变化。呃,从这个机会内方面来看的话,一个是运营这边运营的话,我们预计,呃 会在这个下半年可能靠近年末的时候会会有机会的这个出货,等到对应到共建的话,应该至少提前三个月到半年左右吧,会有拉货。所以接下来可能年终二季度开始就会有一些这个路面相关的一些拉货,那么这当中增长比较大的一个是刚讲的 新版 linux 的 一个这个设计,那还有的话就是搞后续的,可能包括 lpu 啊,这些新版的一个设计好,那这些的话都会对整个 pc 的 一个它 会怎么样有一个比较显著的增长,那我们之前有测算过,就是,呃,如果不考虑这个 lpu, 只算这个 linux, 加上一些这个路径里面 托盘的一个价值量的这个增价,大概一个机构的 p d 可能会达到接近三十万啊,对应的话每一个 p d 的 一个每个 g t u 对 应的 p d 呢?会达到五百五十美金到六百美金左右, 相比上架的话也是有接近三十的提成,如果再加上这个 u p u 对 于 p d a 的 这个增量的话,会达到可能接近翻倍的一个增量, 所以对于 t t v 的 这个需求还是非常非常高的。那再往后的话,推广费版我们也知道接下来可能还会进行下一轮的这个测试, 测试的方案的话我们认为是七十多层到一百多层都有,那么呃这个出货的话,我们认为还是更多是看到了一个明年嘛,所以其实它的一个连续性是比较好的,今年到明年可能整体来说会有一个非常连贯的突破增长。 那接下来还有的是像这个 google 这边的 tpu 啊,那我们之前其实也对 google 的 这个机构做过器材,那一期的时候还是以这高多层为主, 那一般的时候我们认为可能会引入一些这个高端的一些 hdi 啊,高多层 hdi 啊,因为它的一个芯片密度呢,包括它的一个功耗呢增加了,所以它对于一些这个 di 的 上量是有可能的啊,然后再加上它会可能会把这个顶部的交换机改成一个交换板子, 所以在下一代啊,第八或者第九怎么样啊?对于 pd 的 一个这个用量啊,也会增加的比较快。那么 还有就是像这个 a w s 啊,今年的话可能春运三啊,也会出货量增长的非常快,因为去年是春运二为主啊,然后接下来其实可以看到春运三今年出货应该也是会增长的非常多啊,然后后面是春运四呢,对于 pd 的 一个这个呃价值量也是在持续的提升的, 那么呃这些是呃对于这个具体发展的一个改变嘛,那么呃这刚讲的其实都是需求的,那么从长远来看的话呢,我们认为今年期也看到包括像啊、沪电啊,甚至南京等等,其实都在增加他们的 j k max, 那 么也有部分的这个我在担心这个竞争格局吧,我们认为其实在这么好的一个这个需求之下,其实 并在短期吧,还不用太担心这个去产能获胜这样的一个这个问题啊,因为一方面是目前呢还没有看到这个从产能爬产,然后到需求释放这样的一个过程,因为整体平均还是偏重资产的嘛,从它的头产到落地还需要一定的时间 啊。第二个的话就是高端的这个平米板,它的量率和它的一个对产量的消耗还是比较大的啊,所以其实相对来说他不会对于这个 呃,他不会可能对于潜在之间造成太大的一个呃这个抢占嘛,所以其实我认为目前来说还是供需紧平衡,我们说持续供不应求的这样一个开始。 那么还有相对受益的可能就是 pcb 的 这个设备啊,像这个大足或者像星际卫装啊这些啊,他们的大客户其实都想升红啊,包括这个铺垫等等的啊,那其实都是被 呃受益于这个这两年的 ai kpax 的 一个增长,呃有非常不错的一个这个订单和显著的一个什么, 那么呃如果聚焦到客户啊,我们认为可能相对来说还是比较看好。第一是今年可能受益于这个交换机啊,或者受益一些这个交换方面一些谷歌的一些呃需求,这些可能包括像福电啊,深南这些公司。 第二的话也是,呃建议关注这个,呃英伟达这边的一个突破,然后呃对像射手座可能未来可能拿到这个,呃新泵的盆景情况等等,呃这些企业今年可能会跟着这个 nba 的 一个突破,呃,有一点不错的一个变化。 以上是这个 p p 一个板块,然后第二板块是这个 c c l 这边,那么 c c l 的 话,其实,呃我认为是周期和成长这个双轮驱动啊。第一个我们可以看周期的逻辑,因为 c c l 上游其实还是以这个通过数值不超过三大原材料占到大概百分之八十的这个成成本。那么从去年到今年以来呢?呃,这个上游材料的一个上涨,也是不断的驱动,充满了这个价格在上涨。 那么如果去复盘啊,以这个建投为例啊,去年到今年的一个涨价情况,我们可以看到,第一是去年初,大概两三月份做了一次提价,然后第二轮提价呢,是在八月份做了一轮提价,然后到了这个去年的这个 q 四 非常密集的大家起了三到四次价,那么这一轮提价的话,可能每一轮都是在五到十走的一个这个涨幅。 那么从今年开始呢,也可以看到三月份公司是做了一轮这个提价,然后再到四月份又发了一轮小加函,所以大概从今年年初差不多也已经提了百分之十到二十左右的价格了。 那么如果说按照这个单张的这个发货的这个报价来看的话,从去年初可能是在一百呃一百块钱左右,然后到去年年初起完价以后到到一百三,目前,呃,根据这个大客户和代理商批量的一个成交价, 会其中在一百五到两百元左右吧。那具体也是根据板材的这个厚度啊,厚度啊不同而不同。 那么如果按照这个涨价辅助,我们也可以看到,从公司的这个一些公司报表我们可以看到这个,比如也是以建投为例,上半年去年是百分之八左右的毛利率啊,下半年是百分之二十, 大家是增加两个点的一个这个毛利率啊。那么去年下半年其实反映的还是年初这边的一个这个提价,或者说年初这边的提价还不是特别明显,那么大概可能百分之十作为一个提价,对应了就是两个点的这个率的这个提成。那么我们可以讲接下来可能 一季度、二季度,包括可能全年整个 c c l 股是利润还是会有比较不错的一个增长的,主要也是因为这个去年四季度和今年一季度是提的比较多的这个价格的。 那么第二个逻辑的话是成长的逻辑,那么成长逻辑这边的话,我认为主要还是随着这个 a f 七专利的这个升级,包括传输率的一个这个提升啊, t c d 它对于这个信号的稳定性和散热的一个需求的提升,不断的从可能原先马七啊,到马八,甚至未来到马九的一个跨越和替代 啊。那目前来说的话,高端的一些这个 ccl 产的还是以啊中国台湾的这个台光店为主啊,它的这个啊,八九二 k 二,八九二 k 三这些料号还是比较核心的 ai 相关的一个这个 ccl 的 一个这个料号啊,那么这个当中呢啊,台光店差不多占了可能 全球百分之五十左右的一个这个风格吧,我们也可以看到呃,台光其实也在不断的这个机器的破产,那么根据公司他在法会上的一个说法呢,也是今年差不多比去年会增加大概三十万涨左右的一个这个产量, 到二七年比二六年可能会增加接近两百万到三百万这样的一个这个产量啊,所以其实我们可以看到今年他的一个产量增长是并不多的,相对来说是比较紧的。 所以近期我们从台商也跟踪到这个 c g l 高端的这个 c g l, 他 其实焦急非常紧张的把他的台单的这个一个拉货的一个这个时间吧,可能慢慢的从原先管他十几周啊,到十几周,然后到几个月啊,这样去去去去去延长吧。 然后台光的话在这个三月啊,一季度啊,也是酝酿涨价,然后后续的话可能最高端的一些变化,也会有进一步的涨价。所以这个当中我们就看到了 一个是这个高端 ccl 的 一个这个涨价吧啊,因为全球龙头的一个产类紧张,后续可能开启这个针对高端的一个不同版的涨价啊,因为之前其实大家的涨价关注还是主要在发货那边, 未来的话我们认为可能包括像马六、马七啊,甚至马八这一些高端的料号,可能也会进入涨价的一个这个周期啊。第二的话呢,就是 因为这个目前的采光这边的一个呃产量非常紧张,也是适当的向一些这个大客户倾斜,那么也是带来了一些更为国产替代的一个机会。在这个当中可能收益的公司包括像生意科技, 包括像这个蓝牙芯片等等。那像生意科技的话,我们认为他的这个产量是比较多吧,而且也是通过了这个北美算力大客户的一个这个验证,未来他的一个份额可能会越来越高, 包括像这个来新台,我们认为可能或许他短期的关注点还是在一些国内的这个算力大客户啊,这边会对他的一个这个需求进行了, 那么未来呢,他也是在送样海外的一些这个客户,可能也会对他的一些高端的这个 cc 啊,有一些需求的这个订单上的拉布。 那么以上呢,是我们关于 p c b 和 c p l 这板块的一个观点啊,那个呃科普的话,可能在这个会后也可以找到我们进一步的这个详细交流。 那接下来呢,我们把时间交给电台组的刘嘉诚老师啊,然后去为我们汇报一下这个电子部的那个观点啊。 哎,好的好的,谢谢张老师。呃,我下面给各位汇报一下这个我们对电子部的一个最新的观点。呃,近期的话,其实电子部板块的整个催化也相对比较多, 包括可能看到电子部大概在四月初的时候,其实整体也是继续提涨了大概五毛钱,包括整个前端也是反馈现在这个订单价的落地程度还是比较良好的。 那么以及这个上周末可能也看到了一些新闻,包括像电子部的整体的库存数据,现在也是接近历史新低的一个位置 啊,像这个高端领域的 ai 里面用到的 cte 的 低通量纱,目前呢可能整体的库存位置也会更低啊,包括像这个海外的啊,日东仿也发布这个新闻说可能他们也会慢慢地退出传统的这个 excel 的 一个生产, 更多的目前还在处理一部分的这个啊尾单的这个进度当中。所以我们判断目前时间来看,其实整个电子部的涨价趋势现在还没有完全被打 破。我们提到的比如说之前讲到的这个支付机的短缺,以及 ai 电子部的扩产,对普通支付机的这个挤占效果也是在逐步被认证中 啊。今年以来的话,其实能看到整个普通电子部从均价大概含税四块五左右涨到目前啊六块二折,累计也是提涨了大概四轮。 支撑提价的一个核心还是在于市场上比较优质的支付机制,相对还是比较短缺的。那么前期呢,其实跟市场交流下来,我们也是就 大家比较关心的几个问题做一些解答吧。一个就是,呃,可能大家会担心这个国产的支付机是否会打破设备短缺的这个逻辑,可能会影响到这个电子部的一个涨价,那我们也会且了解到,就是整体来看的话,目前 用国产设备啊,或多或少大家可能会适量去做一些产品,但是整体看可能质量相对还是出货的这个产品相对质量还是比较低,可能达不到下游的一些大客户的一些需求,或者说达不到下游大客户的一些要求, 那尽管说和机械电和低膨胀的一些产品相比,普通的七二八型号的电子部分,它的技术难点相对是略低的。但是我们说和传统的这个波尖相比, 电子部对于像精细化,包括对于稳定性这些啊,性能上或者说指标上要求还是很高的。那么同时也是反馈自己的这个产品,比如说我用在汽车的电路板,或者是一些工业电子的领域的 对应的型号的七二八的这个产品的话呢,目前可能用国产设备没有办法完全满足这个要求,所以目前的话,可能限阶段的这个高端领域的 中高端领域的这个设备,包括用在前面提到的几个领域的产品,还是需要靠海外的一些供货商去满足设备短缺问题,在现在这个时间点没有得到很好的这个解决 啊。那么第二个就是市场比较担心啊,企业破产问题,因为确实啊,也能理解大家对于这个像巨石啊,包括建仓大家这个电子商电子部的破产,可能会啊担心这个产出来以后会导致阶段性的这个价格的一些压力啊。那我们 自己也是觉得一方面可能啊,巨石的这个产线,现在这个时间点的扩产的速度吧,可能跟上一轮周期的高点相比啊,相对来说还是比较理性的。 比如说像二零一年的时候,可能二零二二年整体周期高点的时候,他的过产可能一下子是扩一个十万吨啊,最近可能大概也有一个接近五厘米左右的这个量吧。但是啊,目前来看的话呢,现阶段首先他的这个 也是分批去投放的,所以可能整体获产的理性角度还是比之前一轮要更明确一些啊。那么另外一个我们觉得更加重要的是,目前其实现在这个时间点,从电子部的厂家以及从下游的 ccl 的 这个 客户这边了解到大家的可能库存水位,就是对于电子部这个产品的库存水位都非常低, 所以也就是说下游这块街还是没有到达上一轮电子部价格鉴定的时候,可能下游有一些客户那会有部分的囤货,目前还没有看到这个情况,包括其实我们也可以去根据可能企业的这个库存的大概的一个数量,以及 他们产的这个情况去做一个简单的核算啊,我们算出来的这个结论吧,基本上还是认为新增的这个产量啊,即便说是我把这个产量释放出来, 可能对标到目前这个时间点的电子部的需求以及库存来看,对于整个的这个累库的压力还是相对比较小的,所以本身 可能相对也不用特别担心这个产生故障以后的对于这个影响啊。然后第三个就是大家也会比较担心这个顺带问题,其实前面姜伟老师也提到了 c c l 厂商在 去年以来的这个起价的这几个周期里啊,你能看到大家也不是完全的仅仅把上的这个成本传下去的啊,整个整个这个毛利率啊,或者说啊 c g l 这个环节的利率体系还是能看到有一部分扩张啊,所以你现在这个时间点确实也不太存在上游 降价可能下游剩不下去的这个情况啊,相反呢,可能我们了解到,就是啊, c g、 l 的 厂商目前可能也 比较相对也比较愿意看到整个提价周期的这个情况发生吧,包括他这个这个利率可能也有一些 啊扩张的情况啊。所以我觉得基于以上三个点,我们通过调研也好,通过研究也好得到的这个结论就是目前为止用电子部现在这个阶段去影响他后期价格涨价的这几个市场单品的点,可能还是没有大家想的那么 很悲观,所以可能呃目前这个时间点,我们觉得后续呢,整个我们电子部这边还是有进往上涨价的一个啊动力 啊。然后 ai 这个领域的电子部呢,目前我们看下来就是短期可能还是比较建议大家去关注一下 啊 ct 影以及像二代步今年的这个出货的量,包括提价的一个可能性啊,长期还是建议大家去这个也关注关注这个秋裤,因为目前来看的话,今年确实前面各位老师提到就是可能整体 一定要包括支付的这个方案可能还是比之前稍微要严厚一点,但是相应的我们也能看到像 cte 包括像二代步企业的这个出货还是要比呃,跟之前预期的其实也差不多,就整体还是比较乐观的, 所以短期看呢,我们觉得结合今年我的想法,可能还是更加建议大家去关注二代步跟 cte 这条线的相关的标的。 对目前来看啊,标的选择之上,普通电子幕弹性最大的还是推荐中国巨石, 然后这个关关注国内的二代和 cte 的 主流供货商,还是比较推荐像国际富才和中材科技还有红科技这几家公司啊。从基本上来看的话,因为整个需求,今年因为咱们的整个金源芯片的出货量可能较去年也是比较明显的 位数的一个增加,包括可能 a、 c、 p 也有一些放量。那么目前的话,像 c、 t、 e 的 扩产的进度还是远远赶不上需求增长的速度,包括二代今年的这个需求还是最标,因为达到接近三百的这款型号的产品也出货, 呃,包括企业。从供应链来看,就是大家可能一直比较担心这个扩产,但是我们了解下来,就是从二代包括 c、 t、 e 其实整体的生产 工艺上,包括对于呃织布机的一些呃转产啊,这种上面还是会有一些难度。呃以二代步为主,向企业其实也反馈,像二代步的话,可能整体提升量率也确实有一些难度, 呃,包括因为像二代跟 cd 本身对于产品生产的这个温度啊,这些要求比较高啊,所以可能短期来看的话,我们觉得这个工序可能还是依旧会存在。 那么从呃国内的这几个出货标的的一个进度来看的话,相信印象比较快的可能还是混合跟中彩,然后二代步的话呢,主要还是呃建议大家去关注一下国际素材,中彩 为主,那我们也提示进到二级以后,我们也关注这个 ai 特总部的出货排波,以及向高端部的一些提价机会。以上就是我这边的这个分享,然后如果说针对这个核心的各补单,还有关于模型或者是其他一些细节。

为什么原件最近走势这么强?尤其是 mlcc 片式陶瓷电容器,大家可以看几家公司。图上这是原件板块的指数,我在三月一号发的视频,标题就是 mlcc 涨价,这个指数被每一事件影响了之后,还是该怎么走就怎么走。 我去年上半年开始讲 pcb 辅铜板,下半年讲原件 mclcc, 可以 翻回去看啊。首先要了解的是 mclcc, 它不是半导体,但是它是集成电路不可或缺的核心组成部分,起到稳压限流、滤波降噪、隔绝电流干扰的作用。就是芯片是大脑负责干活, m l c c 是 供血供氧,还要保证精准提供,不然大脑就停摆了,烧坏了。所以这个产业他依附芯片绑定,芯片是跟着芯片紧凑走的刚需核心配件,是半导体大产业里不可或缺的一环。 那按理说,既然这样,他应该跟半导体一样的节奏,前两年就应该涨起来,为什么从去年下半年才开始启动呢?问的好啊,这个行业在上一个五 g 周期的时候, 不知道他是哪根筋搭错了,他疯狂破产,产能增长远超配套的半导体,导致全行业产能严重过剩。以某公司为例,投资破产从二点二亿,短短两年追加到二十二亿,十倍增长。 包括那几年日本企业也一样被产得过剩,搞得很难受。这是日本 m l c c 经销商库存,二一到二四年也在不断清库存,而铜器废成,半导体指数早就开始复苏了。好,那原因找到了,就是 m l c c 的 严重过剩和半导体的正常周期出现了不匹配。 那么这个问题就是时间上的问题,而不是逻辑上的问题,先定性再定量。那么什么时候 m l c c 能来到供需的拐点呢?首先看头部,日本村田的订单,拐点是二五年的一季度,国内在二四年底也摆脱了底部,来到新的价格平台, 但是由于财务的滞后,报表上体现不出来,但如果你足够信息,可以从某公司的主动补库存行为, 还有就是应付员工薪酬突然增加百分之二十五,这个数据可以预测出来,提前布局,因为短期员工人数不变,突然大幅增加工资呢,只有一个原因,就是加班加点干活了。警惕度到来了,我的老粉去年的视频都看了吗?

全体股民注意了,就在今天早盘啊,援建板块呢,像疯了一样集体暴走,风华高科直接跳空涨停,拿下了二连板!棚顶控股呢?二连板, 爱华集团呢?六天四百连板的梯队直接排满了!为啥这么猛啊?因为英伟达新一代 ai 服务器直接把物料的用量干翻了天, pcb 的 价值量暴涨了百分之二百三十三, n l c c 的 需求也狂飙百分之一百八十二!你可以看不起这些电子原件器,但你绝对干不过!一个月连续净收入 超过两百亿的融资盘!我再告诉你一个更扎心的事实,就在开盘一小时,主力资金还在往半导体疯狂,净流入超过五十亿! 只要算力还在卷,这条硬件的主线就会继续飞!现在赶紧去翻一翻你的自选股,有没有 pcb 和 mlcc 的 龙头,千万别等涨飞了才后知后觉!

朋友们,新的主线出现,错过了半导体的这一次,千万不要再错过。上午大盘缩量反弹明显,修复力度还是不够,还不能上仓位。 但有一个板块上午明显放量,买盘显著大增,很可能是接下来市场主线。这个板块是谁?为什么至今看好它? 昨晚直播我讲到一个逻辑,就是英伟达下一代服务器努比三季度量产的消息。昨晚摩根斯坦利全面拆缴了努比的物料清单, pcb 的 价值占比比 gb 三百提升百分之二百三十三。其次是 mlcc 提升百分之一百八十二, abf 基板提升百分之八十二,电源提升百分之三十二,液冷主件提升百分之十二。从数据来看, pcb 和 mlcc 的 价值占比提升最明显,而液冷数据最差。今天这两个板块表现也是全市场最亮眼的,开盘就直接反包了昨天的大阴线, 量能也是完全碾压昨天的成交量,买盘涌入明显。 m l c c 一 直在走主升,不太好追在里面的先格局不动, p c b 的 话虽然也在高位,但从消息面和位置来说可能更合适一点。 另外颗双芯片以及半导体上午的修复力度很差,需要提高警惕,昨天没减的,下午没表现的话,可以适当做减法。 机器人板块表现依然强势,没跌破支撑位,依然格局不动。 p c b 能不能追半导体有没有风险?机器人什么情况?应该兑现?点赞关注,周日晚九点一十五,我开直播,一次性给你讲透。

周四还在说趋势要退潮了,周五 ai 硬件就直接给了修复,最近找到了一个新的东西, ruby, 它就是英伟达下一代的 ai 算力平台,不算新东西啊。事件催化是大摩对英伟达最新的 ruby 机柜做了物料清单拆解,说白了就是把一台 ai 服务器拆开,看里面哪些东西用的多了,哪些东西更值钱。 拆完后发现,这次升级最受益的不是 gpu, 而是 pcb 和 mlcc。 pcb 我 们比较熟悉,可以理解成服务器里的高速公路数据都要在这上面跑, ai 服务器越强,数据越多,那么这条高速公路就要扩建,层数更高,材料更好,工艺更贵,这就是 pcb 的 增量。所以周五捧鼎,直接一字市场告诉你, rooting 这条线先认 pcb。 那什么是 m l c c 呢?它可以说是 ai 服务器里面的稳压器, ai 芯片跑得越快,电流就要越稳,所以高端 ai 服务器需要更多更高性能的电容去稳住供电, 这就是 m l c c 的 增量。所以风华、高科、秒板三环这种原件方向也跟着发酵,这就把周五的盘面理清楚了。棚顶是 p c b 的 毛,风华是 m l c c 的 毛, 一个代表数据高速传输,一个代表服务器的稳定供电,可以简单理解为 ai 服务器升级所带来的行业增量。周四一跌,清理货利盘,周五修复量化,直接平铺了 pcb, 一 口气拉出了二十多个涨停,这会当主角了。但也因为量化助涨助跌的特性啊,周一这里反而是不能无脑上的。如凭周五这么高潮,周一一定会分化,关键就看核心锚定的峰顶和风华能不能顶住强度? 如果说如果是偏逻辑的话,那么另外一条长兴长江线就更偏情绪一些,有国产替代,有业绩想象,也更容易走,成联版和抱团大众合板这些还是值得关注的, 这样的话,周一的预期也就比较清晰了。如果强,说明科技继续走产业逻辑,长江长兴存储这条线强,说明科技继续走情绪,抱团两边都强,那周五就是弱修复里的高潮,后面还得争到。

昨天视频提到最近在震荡,不要那么慌, 今天上午和中午我不知道你们慌了没有,是不是被袭走了,下午几大指数全面泛红, 现在的行情呢?从之前的存储到 pcb 到 mlc, 到先进分装,再轮流做装,就你可能根本就来不及,赶不上, 但凡你有一个被吓跑了,下一轮就没你的事。 整个主线还是围绕着 ai 板块走,短期的调整都是很正常的。所以说你们得耐得住寂寞,守得好筹码,才能盈利。

你敢信吗?新一代英伟达 ai 算力,机价价格直接干到七百八十万美元,折合人民币五千三百多万,比上一代几乎翻倍!但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了, 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单,发现 gpu 已经不是最大的赢价,那些你平时根本看不上的小零件,涨幅比 gpu 还猛! 先给大家报一组震撼的数字, rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元,上一代 gp 三百才三百九十九万,一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着? gpu 在 整个物料成本里的占比,反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一! 也就是说,多出来的这近四百万美元成本,大部分都没进英伟达的口袋,全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五!之前 g b 三百时代,内存只占机价成本的百分之五到百分之十,也就三十七万美元左右。现在呢?单台机价光内存就花两百万美元,占比直接飙升到百分之二十六,成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多?一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨,另一方面是配置直接拉满,单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四,加上五十四 tb 的 lpddr 五 x, 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到,所有零部件里,涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三, 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元,翻了两倍还多,这可不是简单的涨价,是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层,现在直接升到二十六层,材料等级从 m 七拉到 m 八, 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层,还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组,七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb, 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了, ai 算力越先进,对电路板的层数、精度、材料要求就越高, pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容,涨幅百分之一百八十二,从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容,每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压, 算力越高,功耗越大,需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了, o d m 厂商都在囤货,就是因为如饼,下半年一量产,需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f, 基板涨百分之八十二,电源涨百分之三十二,液冷组建涨百分之十二。 你发现没有,整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大,吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提,内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级,每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点,这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了,价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu, 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你, pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争,早就从单一芯片的比拼,变成了整个供应链体系的综合实力较量。

pcb、 mlcc 全线起爆了,到底发生了啥呀?还能发生啥呀?又有增量利好增量逻辑了呗。比如顶级同行摩根施丹利发出来的最新的研报,他多少就有形成了一些比较不错的正面的影响了,是吧? 就那个摩根施丹利,他是怎么说的来的?据了解,他说他在调研过程当中发现了最新款的 vr 路由器价也就是 vr 二百,它将面临几乎翻倍式的涨价了。 另外,旗下当中所用到的一系列的器材的量,比如 pcb, 比如 mlcc, 比如夜冷等等,也均会跟着暴增到又一个量级等等。于是乎也变就怎么样了嘛?对,整个市场也变因为这么个新的增量的预期再次活跃起来了嘛。别的倒是没啥,我说明白了吗?

朋友们,这个视频跟大家说一下,我昨天视频里提到的板块是什么,实际上前几天已经明牌告诉大家了,就是消费电子。 很多朋友可能不明白 pcb、 mlcc 和消费电子什么关系,像周五的时候, pcb 和 mlcc 长得这么好, 消费电子也长得非常好,实际上它俩基本上就是一个东西啊,就是说当时我考虑布局消费电子的时候,就是把这两个东西提前考虑进去了。就是你消费电子里面的,比如说手机主机、电脑主机、耳机等等东西,包括充电器,它是需要用到 pcb 的, 也就是印刷电路板。 那么 mlcc 就是 多层陶瓷电容器嘛,比如说一个手机里面,你可能需要用到八百到一千两百克,这是产业链的东西,大家可以去了解一下。所以我在前几天布局消费电子的时候,就是相当于同时布局了 pcb 和 mlcc, 对吧?所以这个没什么可说的啊,就已经明牌了,就是消费电子,所以呢,以后消费电子也会列入我的重点观察板块,可能下一个波段也会有他的身影。

家人们周末炸出个 ai 硬件的超级风口,大魔拆了英伟达的服务器,直接把 pcb、 mlcc 这些冷门原件吹上了天。先给你们上数据,拆解后,各原件用量暴涨, 内存涨百分之四百三十五, pcb 涨百分之两百三十三, mlcc 涨百分之一百八十二。但为啥资金疯抢 pcb 和 mlcc? 因为光模块内存的涨价故事早就听腻了,现在是新增量逻辑。 一、 pcb 印刷电路板,百分之两百三十三的涨幅,直接把它从配角抬成主角。 ai 服务器的电路板复杂度是普通服务器的三倍。现在英伟达订单爆单, pcb 厂商的产能直接被定满。 接下来就是涨价加业绩暴增的双爆机。二、 m l c c 多层陶瓷电容,百分之一百八十二的增量更狠!这玩意儿是 ai 服务器的毛细血管,每台用量翻了近三倍。 而国内 m l c c。 龙头本来就缺货,现在直接进入量价齐升的周期。三、内存 a b f 载板 虽然涨得猛,但内存是老热点, a b f 载板潜能卡脖子,反而不如 p c b m l c c 的 落地速度快,资金就爱看得见的业绩。简单说,这波是 ai 硬件的细分轮动, 以前炒芯片、光模块,现在轮到 pcb、 mlcc 这些基建原件了。周末这俩板块已经吹爆,周一一开盘,大概率就是资金抢筹的节奏。你们觉得 pcb 和 mlcc 谁能先涨停?评论区赌博大的!

ai 圈炸出个重磅消息,英伟达日本新机价标准正式落地,整个 ai 硬件产业链直接开启狂欢模式!哎,你别光盯着 gpu 啊,这次真正的涨幅王者藏在 pcb 和 mlcc 里, 再给你唠唠 pcb 啊!这玩意儿的价值量直接暴涨百分之两百三十三!以前每机价才三点五万美元,现在直接飙到十一点七万美元,翻了三倍都不止! 而且层数从二十二层升到二十六层,材料直接拉满 m 八级别,还新增了中板和模组 pcb, 技术门槛高到离谱,普通厂商根本碰都碰不了!这简直就是给头部玩家量身定做的红利! 再说说 mlcc 电容,这涨幅也吓人,直接狂飙百分之一百八十二!以前每机价一千五百三十美元,现在涨到四千三百二十美元!为啥? 因为新机架里的 gpu 功耗直接冲到一千五百瓦,电容数量直接翻倍!还必须用高容高压耐高温的型号,普通电容上去一秒就击穿,根本扛不住! 你看它整体机架成本咋样,直接从四百万涨到七百八十万,接近翻倍!但有意思的是, gpu 在 总成本里的占比反而下降了。这波红利全流向了 pcb、 mcc、 a、 b、 f、 基板、液冷这些配件赛道。 所以你看, ai 算力迭代根本不等人,底层硬件升级才是真正的核心机会!这波新机架落地,相关赛道直接躺赢,咱们可得把眼睛擦亮了,别错过这波吃肉的机会!

还说下板块节奏啊,今天这个 pcb 还有 mlcc, 那 我们是低吸点,明天如果 pcb 和 mlcc 不 能零涨强回流的话,一定要兑现这个从大势结构时候已经讲过的。第二,今天这个半导体尾盘有一部分拉升, 但是半导体内部仍然是一个风化的一个结构,明天就得看大事,如果仍然是强风期,你也就不用再低息了,管住手,今天第一位的有色金属方向的话,目前看龙洞明天不能追高。最后是什么变盘点,一定要动态应对,小心谨慎。

pcb cpo、 m l c c 听不懂?再牛的科技行情也与你无关。大哥大姐们最近是不是都有这种感觉?每天打开盘面, pcb、 cpo、 m l c c 相关板块时不时涨得目瞪口呆,涨得万紫千红, 而自己却只能干瞪眼。为什么不敢追?可能最大的一个原因就是这些刷屏的名词听都听不懂, pcb 是 什么, cpo 又是个啥?为什么能涨上天?新兴的科技领域确实是这两年股市里最靓的几个仔, 但是小花非常理解,大哥大姐们面对陌生的名词和领域心里都是发怵的,就算行情送上门,可能也不敢去抓吧。 所以您的贴心小妹不玩虚的,今天小花就用最接地气的大白话,把这三个科技板块一次性讲透,并且还为您整理了这三个科技领域有业绩、有技术实力的上市公司,从而让您的炒股认知大大提升一个档次。 抓紧点上代表您爱学习的小红心评论区留下一句,听小花有钱花,您的暖心鼓励就是小花持续分享的最大动力。先讲 pcb, 说白了就是电子设备的万能电路板, 你手机、电脑 ai 服务器里那块绿色的板子就是它,所有芯片零件都得焊在它上面才能干活。 ai 算力越火,服务器需求就越多,高端 pcb 就 越紧缺。相关上市公司有。 再看 c p o, 这是 ai 的 高速数据线,以前芯片和光模块分开,传数据又慢又费电, c p o 直接把两者焊在一起,网速翻倍,耗电减半,可以说是当下算力行情的核心风口,也就是全网都在热议的要站在光里的光之一。相关上市公司有 最后是 m l c c, 就是 电子设备的小保险丝,超级迷你,但缺一不可。每台 ai 服务器,每辆新能源车都要用到几十万颗,现在全球产量紧张,价格上涨,国产替代空间巨大。相关上市公司有 总结一下,这三个名词不是什么高深概念,而是当下 ai 算力的核心刚需。如果 ai 算力永无止境,那么这些零部件的需求也将持续爆发,所以您懂得抓紧收藏起来,反复学习!关注小花,更多实用干货,小花都会及时分享!