先进封装和隔膜有关系吗

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

没有人比我更懂先进分装。未来两年， ai 硬件真正的主线不是光模块，不是存储，而是先进分装。很多人不知道，现在质疑 gpu hbm 上例爆发的不是芯片制成，而是怎么把上例芯片和粒层叠在一起。 这个技术就是先进分装，也叫芯片低碟。摩尔定律已经走到了尽头，两纳米、三纳米，成本极高，良率很难控制，再往下硬卷不划算。 行业现在的共识就是制程不够分装来凑，用搭落高的方式把不同芯片拼在一起， 实现上利翻倍，宽带暴涨，这就是后摩尔时代的核心出路。简单讲下逻辑链，二零二三年行情在官模块解决， gpu 通信，二零二四年，行情在存储核心强 hbm。 二零二六年，真正的硬菜是堆叠。 ai 最大的瓶颈是宽带问题，三粒芯片读取 hbm 数据距离远，速度慢。先进分装把 gpu 和 hbm 面地面贴在一起，大幅缩档传输距离，直接突破 宽带的瓶颈，也就是算层一体。现在最流行的是台机店的科沃斯分装厂，能严重紧缺，订单已经排到二零二八年，而且技术还在快速迭代。 从科沃斯 s 到 l 再到 r， 未来还会全面转向玻璃基板加玻璃，通孔， 比硅中介层更大，更便宜，良率更高。又是一轮设备材料更新。为什么先进分装确定性极强呢？ 给你讲四个硬核逻辑。第一，产能严重供不应求，台积电产能两年翻三翻都不够， amd、 英伟达、英特尔都在排队。第二，技术迭代快，每一代都需要全新设备材料，资本开支红利巨大。 第三，测试成本暴涨，低廉芯片任何一颗坏了，整颗都要报废，测试设备直接受益。第四， 国产供应链全面切入，国内分测设备材料迎来替代的窗口，产业链机会清晰，分为四档， 第一阶梯设备，剑河刻石激光加工检测设备，国产替代空间最大，玻璃基板、玻璃通孔、 金元切割就是先进分装的刚需。第二阶梯材料，分装基板、硅中介层、散热材料。第三阶梯是分厕场，三大分厕场现在在疯狂扩产，深度绑定海外大厂，还有华为。 第四阶梯测试三滴滴碟测试成本大幅提升，这个是在分测里面的一个隐形的 高景器赛道。总结一句话，不管是 gpu、 hbm 还是光模块，最终都要靠先进分装落地，它是 ai 上例的最后瓶颈，也是未来两年半导体最确定的主线。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

先机封装现在是分两派啊，一派是短线看情绪，看炒作，认为已经涨了这么多了，没什么价值了，可能大部分都是这么理解的。第二部分呢，就是从材料的逻辑来理解看，行业认为先机封装是后模儿时代，它决定了 ai 芯片综合双联卡脖子的技术环节， 它的发展将会成为下一个光模块，因为芯片的制成已经越来越小，现在已经到了二纳米了啊，再小呢就是一纳米，零点几纳米了，这个已经非常接近物理原子世界的极限， 再提升工艺已经没有什么必要了，而且呢，成本也越来越高，不利于芯片的发展。那这个时候怎么办呢？一边是 ai 双利需求大幅提升，一边是芯片制成的已经到极限， 这个时候先进的封装技术和价值就彻底变了，成为 ai 算力提升的关键环节。这个怎么来理解呢？之前手机、电脑主板上的芯片内存呢，都是单独一颗封装在不同的地方，它们之间要通信、延迟、功耗上热门，都跟不上超级算力的需求。 那先进封装呢，就是把各种芯片内存、关键通信组件一起封装在一个通信基板中，这样呢，就可以实现零距离的高效互联互通。 ai 的 综合数量呢，可以提升几十倍，几百倍，这样它的意义和价值就完全不一样了啊。它可以直接对标芯片的制造环节， 根据英文达最新的芯片成本分析，封装环节占总成本的百分之二十一，而芯片制造呢，是占比百分之二十三，两个呢都几乎一致了，那他们的市场规模，龙头公司的市值应该也是差不多的， 但现在封装龙头的市值呢，只有一千四百亿左右，芯片制造龙头已经一万亿了啊，全球芯片制造呢，就是十四万亿的市值，完全是不对等的， 封装人头还有很大的提升空间。另外根据行业统计数据，封装市场的规模要比官模块大三到五倍，现在才刚刚爆发，未来就是下一个官模块。对于先进封装是情绪炒作还是价值重估呢？大家怎么看？可以一起聊一聊。

长电科技，先进封装的一个岸先进封装这条线如果只看概念，你可能已经看完了，但如果你看的是产业里的一个核心公司， 那长电科技就值得我们单独拿出来讲一讲。为什么？因为长电现在已经不是单纯的封测逻辑。过去大家一提封测，第一反应是什么？消费电子景气好，封测订单它就好， 手机电脑消费电子弱，那风测就跟着成压。所以很多人会把风测公司当成半导体周期股来看。但现在场电的逻辑变了，它正在从传统风测往更高价值的先进风床走。 那公司二五年营收三百八十八点七亿元，同比增长了百分之八。二六年一季度营收九十一点七亿元，规模金利润二点九亿元，同比增长了百分之四十二。 这说明了什么？说明公司不是只有收入规模还在高位，利润端也逐渐开始了修复。那真正的重点是什么？长电现在的核心不是说有没有封测业务，而是封测业务里面 高端封装、先进封装、 ai 算力、汽车电子这些高价值环节，它的占比能不能继续提升，这个才是市场重新看长电的关键。 那为什么先进封装这么重要？因为 ai 芯片发展到今天，已经不是单颗芯片强不强的问题了，真正的问题变成了 gpu、 hbm、 chiplet 等芯片之间能不能高速连接，能不能稳定地运行，能不能有效散热， 这个就需要先进封装。你可以这样理解，先进制程解决的是单颗芯片强不强？那先进封装解决的是多颗芯片能不能组成一个更强的系统，现在先进制程受限着， 国产算力又必须往前追，所以先进封装就变成国产芯片继续提升性能的重要工具了。 床垫科技的优势它就在于它不是刚开始讲先进封装故事，公司年报和公开资料里已经提到，床垫在推进高性能封装节能建设，也在推动现有工厂向先进封装技术升级，研发方向包括高密度多维易购集成、高端建核与互联 玻璃基板等等这些关键技术。那二五年公司研发费用二十点九亿，同比增长了百分之二十一， 这个数据非常关键，因为它说明长电不是单纯的在蹭 ai 和先进封装概念，而是实打实的投研发、投技术、投产能。而且最近机构啊，比较关注的一个点，注意一下是长电二六年固定资产投资预算 大约一百亿元，那这意味着什么？风测是重资产行业啊，扩产不是喊口号的，你要买设备、建产线、做客户认证、爬坡量率，最后才能变成订单和利润。 所以长电愿意在这个节点继续加大资本开支，说明公司对未来先进风装、 ai 算力，还有汽车电子、 hbm 存储等等这些相关需求有非常明确的判断。但是这里我也要讲清楚， 不是花钱，他就是利好，资本开支上去以后，短期也会带来折旧压力，也会考验产线爬坡、客户认证、产能利率，所以常见现在说不是没有风险，而是进入了一个高投入换高 高端产物的阶段。如果说后面 ai 算力、 hbm、 chip 的 汽车电子等等需求也有持续，那长电的先进封装才能就有机会承接更多的订单，来推动收入和利润继续做改善。但是如果需求不及预期， 或者量率爬坡比较慢，那短期利润啊，也可能会成压，这个就是它的核心矛盾。那长电科技的基本面优势在哪里？我认为啊，主要看四个点。 第一，规模优势。长电是国内风色龙头啊，营收体量接近四百亿，风色行业他不是小作坊行业，他非常看重客户认证、产能布局、技术平台，还有全球交付能力，客户一旦选择供应商， 不是能随便更换的，所以规模和稳定交付能力，它本身就是这么一道壁垒。第二，先进封装卡位。长电持续加大先进封装投入，而这个方向正好对应了 ai 芯片、 hbm 还有那些芯片的产业趋势，那 ai 芯片越复杂， 对封装的要求啊，它就会越高。第三，应用结构更好， ai 高性能计算、汽车电子存储等等，这些方向对封装的要求都比传统消费电子 更高，那单科价值量也会更高。如果未来这些高价值业务占比会继续往上走，那长电的盈利质量也有继续改善的空间啊。 第四，利润端，它已经出现了修复迹象。二六年一季度公司规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二， 经营现金流十七点七九亿，同比增长了百分之五十五。这说明市场不是只听故事，已经开始看到一些基本面改善的信号了。那从股市的角度，藏点科技又怎么定位呢？我认为啊，他现在更像先进封装方向的核心锚点。 为什么呢？因为很多小公司讲先进封装，市场会怀疑他有没有真实产能，有没有真实客户，有没有真实订单啊， 是不是？但长电作为国内风色龙头，市场会更容易把它当成先进封装产业趋势的代表公司之一啊？所以它的股价主要就是受三类因素影响， 第一，先进封装板块情绪。只要市场继续关注那几类芯片， h b m chiplet、 ai 芯片封装，先进封装扩产，但长电就容易被资金拿来当核心标的观察啊。第二，公司业绩兑现， 如果后面几个季度啊，营收、毛利率、净利润等等指标继续改善，市场就会认为先进封装投入啊，正在转化为业绩。第三， 估值和位置。这点我必须客观的说，产业逻辑强不等于短期位置跌。如果市场啊已经充分认知先进封装的逻辑，那股价也反映了不少预期，那后面 就不是简单看逻辑有没有了，而是看逻辑还能不能继续再超预期。像长电这样的企业啊，主要看四个信号，第一，先进封装收入占比和毛利率有没有提升，不能只看营收涨，要看高端业务有没有真正的提升盈利质量。 第二，百亿资本的开支能不能顺利转化为能和订单。破产本身不是利好，破产之后有客户有利润，这个才是真正的利好。 那第三点， ai 算力、 hbm、 汽车电子等等，这些客户，这些需求能不能再继续的持续？因为长电现在的估值力啊，市场买的是未来先进风装的增长，如果需求验证不足，估值就会成压。 第四，板块情绪还有没有过热？先进封装如果变成全市场一致的预期，那短期涨幅他又比较大， 那就要更重视趋势、量价还有资金的一个成结，而不是只讲基本面啊。那最后我们来总结一下，长电科技现在的核心逻辑，不是普通的封测公司，而是国内先进封装能力提升的重要代表。他的优势在于 规模大，客户资源强，先进风装投入明确，那 ai 算里汽车、电子存储这些高价值需求也正在给它往上拉动。但股市角度啊，我们也要客观。 产业逻辑强不等于短期位置低啊。现在的长电更适合被当成先进风装板块的一个核心的风向标。基本面看先进风装产能和利润兑现，市场面看趋势和资金承接，那风险面 看估值有没有提前打满预期，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。

先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！

q w o s 作为支撑高端芯片算力释放的核心，先进封装技术已然成为半导体国产替代的关键战场。该技术通过中介层实现芯片与高宽带内存的高密度互联，破解传统封装宽带不足、散热受限的痛点， 是 ai 大 模型算力芯片、高端计算芯片的必备封装方案。当前，全球 q w s 能被国际巨头高度垄断 国内产业链，历经多年技术攻坚，已形成清晰的梯队化竞争格局，可精准化分为三大梯队，同时明晰两条差异化技术路线，完整构建起国产 kolos 先进封装产业生态。第一梯队是具备硅基 kolos 规模化量产能力、全面对标国际顶尖水平的头部企业， 是国产高端先进风装的核心主力，也是打破海外技术垄断的中间力量。该梯队囊括三家行业龙头，技术实力与量产能力位居国内顶端。圣河经纬是梯队绝对标杆，更是中国大陆唯一实现硅基二点五 d 中介层规模化量产的企业， 在国内细分领域试占率高，核心技术与国际先进水平无代差，凭借独家硅通孔中介层核心技术，牢牢占据国产硅基 coos 主导地位，核心客户直接覆盖华为、升腾、鲲鹏等。国产高端算力芯片是国产 ai 芯片封装的核心，依托 长电科技作为全球第三、国内第一的封测行业龙头，拥有最完整的先进封测能布局，搭建起全覆盖两点五和三 d 封装的完整技术平台， qwos 相关技术研发与量产推进同步领跑， 一托全产业链优势，承接海量高端算力芯片封装需求。通富微电是国内民营封测企业的领军者，作为 amd 全球核心供应商，深耕 chiplet 与高端封装领域多年，七纳米 chiplet 封装量产量量率逼近百分之一百，主攻 cools、 fcbga 核心高端技术， 二零二六年已规划大规模扩产，高端封装才能紧抓 ai 算力封装的爆发红利。第二梯队是聚焦 coolsl 有 机玻璃中介层路线，快速推进量产落地的成长型企业， 主打差异化竞争，是国产先进封装弯道超车的核心力量。相较于第一梯队的高端归机路线，该梯队企业避开技术壁垒极高的红海赛道，选择成本更优、落地更快的有机玻璃中介层方案，精准适配终端 ai 算力市场， 量产进度进入关键冲刺期。永熙电子是国内特殊的先进封装专精企业，也是 a 股唯一百分之一百营收来源于先进封装的上市公司， 自主研发 f h b s a p 基木式封装平台，直接对标台机电 co o o s 核心技术。二零二五年第四季度两点五 d 封装产线正式通线，目前全面进入客户送样、产品验证关键阶段， 规划二零二六年实现规模化量产，后续增长弹性十足。汇成股份是国内 co o s l l 领域的核心供应商， 专注低成本简化版二点五 d 封装技术研发，已启动专属产线建设，计划二零二五年第三至第四季度实现量产落地，二零二七年启动大规模产能扩张，凭借高性价比优势，快速抢占终端算力封装市场份额。 第三梯队是完成技术储备、布局相关研发占位、规模化量产的潜力企业，持续完善技术布局，稳不切入 ai 封装供应链，为产业长期发展储备动能。华天科技拥有国内稀缺的先进封装技术基地， 是全球首家同时实现 bumping tsv 技术大规模量产的企业。自主研发的 e s n c 二点五 d 封装平台，旗下 s i s f o s b i s 多项技术直接对标国际 co o o s 标准， 现已完成两点五 d 封装产线建设，静态技术放量与客户突破同心达，依靠成熟封测产能，承接部分台积电外溢的先进封装订单，稳固布局 co o s 相关技术研发，精准切入 ai 算力封装供应链， 主打中低端市场与成熟制成芯片封装，凭借灵活的产能优势，实现差异化市场渗透。从技术路线来看，国内 kolos 产业形成两大清晰赛道，分工明确，互补发展。硅基 kolos 高端路线由第一梯队三家龙头主导，追求极致算力性能、超低传输延迟， 专为高端 ai 训练芯片、高性能计算芯片打造，直接对标台积电顶尖技术，是国产高端芯片自主可控、实现进口替代的核心阵地。 coosl 低成本路线由第二梯队企业深耕，采用有机或玻璃中介层替代硅基材料， 兼具制造成本低、散热性能优的双重优势，完美适配终端 ai 推理芯片、边缘计算芯片等海量市场， 避开国际巨头的技术垄断，成为国内封测企业实现弯道超车的关键方向。整体而言，国内 coos 先进封装产业已摆脱单点技术突破的初级阶段，形成头部引领、腰部冲刺、尾部储备的完整产业矩阵，技术路线互补，市场层级分明，亮产节奏清晰。 当下，全球 ai 算力需求持续激增，海外 coos 能供不应求，供应链卡脖子风险加聚，国产替代迎来前所未有的历史机遇。 三代梯队企业携手发力，深耕技术研发，加速产能爬坡，拓展核心客户，持续缩小与国际顶尖水平的差距。 随着高端产能逐步释放，终端技术快速落地，国产 q 二 o s 先进封装产业将全面驶入发展快车道，彻底筑牢国产 ai 算力的底层硬件支撑，在全球先进封装赛道占据愈发重要的地位。

先问个问题，为什么英伟达的芯片能越卖越贵？你可能脱口而出，因为算力强啊。但这个回答只对了一半，另一半可能就藏在我们平时根本不关注的地方。这几天，我一直在反复看几家华尔街头行对半导体的最新分析，又翻了国内几家封锁公司的调研资料， 发现了一个很有意思的现象，整个半导体圈都在叫嚣着一个词，先进封装。有些人听到封装两个字就嫌土，觉得不就是把芯片包起来吗？ 但这次不一样，先进封装正在变成 ai 算力的新长城。我先给你看几个数据，你就明白这个行业现在有多疯了。先说市场规模，据 u 类 group 的 数据，二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计到二零三零年有望达七百九十四亿美元， 年复合率约百分之八点四。但更夸张的是，群智咨询预测，二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百八十七亿美元， 同比增长百分之九十七、百分之九十七，这是我今年见过的最高增速之一。这种疯狂增长的核心驱动力只有一个， ai c、 o s 是 目前最主流的先进封装技术，把计算芯片和 h、 b、 m 存储芯片堆叠在一起， 让他们高速通信缺到什么程度？台积电 kowo s 产能缺口一度高达百分之五十以上。据第一商业银行分析， nvdia 连续多年包下台积电 kowo s 过半产能，博通、超微分居第二、三名。联发科等厂商忙着 booking 产能 简直是强迫头的状态。很多分析机构预测，供需缺口可能持续到二零二七年。有意思的是， 整个半导体的价值分配正在发生根本性转移。日月光因为 ai 芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨风测价格百分之五到百分之二十。中国台湾历程、南贸等风测场订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达百分之三十。中信证券也判断，当前有望步入新一轮风装涨价的起点。 不是小打小闹，这是一场供应链价值的大前移。你可能会问，说了半天，到底什么是先进封装？其实就是一个通俗的理解，把芯片像越高一样摞起来。 以前的封装就是把芯片包个壳子，接上电路就行。但现在的先进封装玩的是三维堆叠，你可以把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片堆在一小块板上，让它们像邻居一样紧挨着 数据，一来秒击响应。这就是为什么英伟达的 h 一 百 b 两百必须用台积电的 coos 封装技术，没有先进封装，高端 ai 芯片根本跑不起来。台积电两千零二十四至二零二六年 coos 需求涨幅达百分之一百七十。 二零二六年全年产能约一百五十二点四万片，仅能勉强覆盖全球需求，且头部客户锁定其百分之八十五以上产能。这种供需适衡的局面， 意味着台积电在先进封装领域将持续享受极高的产能利用率和溢价能力。据预测，二零二六年 q 五 s 产能的供需缺口约百分之四至百分之五，而到了二零二七年，这缺口孔将进一步扩大至百分之十二至百分之十五。 简单说，全世界的 ai 算力先进，封装就是那个咽喉。既然如此，国内有哪些相关公司在这个赛道上发力？这里没有见骨的意思，但我们可以从产业视角做个梳理。 第一家，长电科技目前是国内封装测试领域的技术实力龙头，它的 x d f o y 新力高密度多维易购集成系列工艺已进入量产阶段，还做了全球领先的 c p o 光电核封方案， 已经把样品交付给客户了。据了解，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十、 h 两百、 g b 三百全系列认证的封测场，而且 h b m 三一内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，是国内唯一能量产的企业。二点五 d 三 d 月产能三万片， 计划二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的订单已经排到二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的底牌是它有全站能力， h b m 内存堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全方位布局。第二家，华天科技近期刚有大动作。五月二十二日晚间，华天科技公告，控股子公司华天南京投资三十亿元 建设存储集成电路封测产业基地二期项目候产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿只，打产后年营收约二十一点五零亿元。华天科技二零二五年完成集成电路封装六百二十八点八零亿只， 同比增长百分之九点三。三、应援级集成电路封装两百一十一点九九万片，同比增长百分之二十点一六，实现营收一百七十二点一四亿元，同比增长百分之十九点零三。 值得注意的是，项目公告后的第一个交易日，五月二十五日，华天科技以十六点九七元每股涨停，成交额近四十五亿元，这背后是市场对存储风测景气度的高度认可。第三家，通富微店，这家公司很有意思，它不是简单做代工厂，而是深度绑定 amd。 通富微店承接了 amd 超过百分之八十的风测订单，全面覆盖 cpu、 gpu、 apu 等核心产品线。二零二五年，苏州和滨城两个工厂合计营收达到一百七十三点八二亿元，净利润十四点五二亿元， 双双创下历史新高。二零二六年五月二十日， amd ceo 苏兹峰亲自现身苏州，参加通富超微新工厂二期项目启动仪式，足见 amd 对 这家合作伙伴的重视程度。而且，通富微店不止依赖 amd 和英伟达合作的八百 gcpo 模块，与 sk 海力士的 hbm 三厚道封装协议都在推进中。 公司二零二六年营收目标定为三百二十三亿元，计划资本开支高达九十一亿元。第四家，永系电子，这是科创板，一家聚焦先进风测的公司，二零二六年资本开支规划约四十亿元，主要用于成熟封装、扩产和先进封装产品线。二点五 d 封装产线已完成通线， 基于硅转接板和硅桥方案的产品均实现客户送样验证。 bumpin 现有产能约三万片，计划二零二六年年底提升至四点五万片。二零二五年经原及风色产品营收同比增长百分之八十四点二二， 海外客户营收占比提升至百分之二十三点二九，同比增长百分之六十一点四零二零二六年，一季度呈现淡季不淡趋势，二季度需求预测也较为旺盛。第五家汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一。根据开源证券报告，先进风装龙头积极抢滩布局， 汇成股份被列为受益标的。另外还有盛和金威，二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，每股 募资总额约五十点二八亿元，上市首日收盘价七十六点六五元，较发行价上涨百分之两百八十九点四八，总市值达一千四百二十八亿元。它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。 目前国内风测阵营大致分两种，长电科技是全能型选手，什么都做， hbm 堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全战打通。光伏微电则是深度绑定 amd， 跟着大客户吃肉。华天科技近期押注存储风测。永系电子。汇成股份在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零 二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自芯片堆叠在一起。 以前看半导体，大家都在盯着制成七纳米、五纳米、三纳米，谁越小谁牛。但随着量子碎穿效应、漏电功耗以及制造成本的急剧上升，摩尔定律遭遇物理极限，单纯靠缩小制成节点来提升芯片性能的路径已经越来越窄。与此同时， ai 模型的爆发对算力 和内存贷宽提出了前所未有的要求，传统的内存强效应正在成为性能瓶颈，于是，半导体产业从以晶体管为中心转向了以系统集成为中心，先进封装 就是这场转型的核心抓手。这个过程直接改变了产业链的利润分配价值，正在从晶源制造外溢到封装测试，能最先锁定高端产物、拿到订单排期突破技术节点的封装企业就有望在接下来两到三年持续受益。 目前这个赛道最大的风险不是需求，而是产物释放的速度。设备采购周期已经排到二零二七年，能率先扩展的玩家才会享有最丰厚的红利。好了，这就是今天的深度产业观察， 对此您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是，所有分析与数据均来源于各上市公司。公告还上交所、 深交所透露信息、投资者关系活动记录表、圣摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方透露信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！

先进封装迎来重磅利好，你会追吗？昨天华为公布了韬定律，韬定律最直接的受益就是先进封装，因为韬定律的所有设想都需要先进封装来实现。以前的摩尔定律是在平地上盖平房，它有物理极限， 而韬钉吕是在这些平房的基础上进行堆叠，就像盖楼房一样。嗯，这一切最依赖的技术就是先进封装。那可以想象，后面先进封装的业绩会迎来大幅度的增长。但是这个时候你会选择放弃自己手中的票去追先进封装吗？关注我，下期视频带你拆解一下先进封装！

最近这几天呢，风装这个品种很热乎，因为我可能在这一轮聊这个风装算比较早的啊。 deepsea 那 个事出来之后，我就跟大家谈过这个问题，整个这轮你如果炒股产业的话，风装这个品类的话应该是个绕不过去的，而且应该是个比较主要的品种，肯定比那些纯粹的酸利卡要好。 所以有小伙伴过来找我问了很多问题，就关于这个蜂装这个品类，这几个标底是个整体的一个品种呢？还是说每个品种和每个品种都不一样，就是每个公司，每个公司的估值逻辑也都不同，怎么应该去分析这个品类？ 我们今儿就把这个问题呢，给它细拆一拆。首先呢我们做个定性，虽然说这个蜂装长得都不错，但是最起码这几个大的它都长得不是一个东西。 我们顺着说盛和同为航天，在我后边华天等等，这实际上是四类的模型，这四类模型你细看的话，它是没什么相关性的，它各自长的东西都是不同的东西。 首先我们说盛和长的是什么东西？它是一个华为体系唯一供应商，这个角色其实不光是那些升腾的卡，还有他后备麒麟的卡都在这，你可以理解成他其实就是 从侠义上是华为的一个影子股，他其实就是华为的封装部吧，整个华为的这个先进封装都依赖于圣和的工艺去做，这是圣和的这个基本面的逻辑啊，因为百分之七十的业绩， 应该说下半年如果说是等这个麒麟的这部分，二零二六款的麒麟也已经出来了吧，麒麟的这个芯片再插进来，我估计他可能到百分之八九十应该都是华为的这个利润占比了。这个是他的景气一托的这部分的 基本面的这个锚点，他就是个华为的封装部。华为封装集团大概就这么个定性，其他的主题方面的，或者说趋势方面的逻辑，那就多了。什么这个先进封装啊，套定律啊，包括我们说什么海外的这些大的这些算力卡，逐渐迭代出来的这种 对于先进封装的各种要求啊，这是第一类的模型，也就是说他是一个国产和海外景气跟趋势一个混到一块，复杂的这么一个固执结构， 不是一个单一的结果，大家一定得搞明白啊。就是我一直反复跟大家强调过，国产算力这个行业，你不管怎么去盘他，他都没法去逃开，他只是全球 ai 行业的一部分，他没有独立估值逻辑。大家老想给国产算力行业，国产 ai 行业找什么独立估值逻辑？ 好像就我们不独立就难受，就好像我们不独立我们就赢不了？不存在的，这个 ai 整个的浪潮很大，他就你不独立，他也能发展的挺好的。之前我们在置顶视频里边讲过很多的关于国产算力这行业怎么去让他实现中西合璧的一些方式， 比如说像盛和这个，咱们那期讲这个 deepsea 那 个视频的时候，我还是在重复简单的范式，就是怎么实现中西合璧。 biggest 这个东西对圣河的影响，首先是 deepest 干那件事，它优化这个 hbm， 二能做这个优化存储的一些 k v k 式的一些逻辑，让 hbm 二能插进来，还是说它去通过这个 f p 八到 f p 四的这种浮点数的降级，让整个的这个它的运算效率能提升？ 它其实都是在去干符合国际产业趋势的事，这个事不是我们中国独创的。 比如说 k v k 式的压缩，谷歌也在做 l p 八到 l p 四这类的，类似于计算效率的提升，英伟达在做，谷歌在做，包括你呢？看亚马逊做的 t r 系列里边，它也有这种 优化，那就是每次当我们自己的产业单元和国际的产业趋势藕合到一起的时候，这个时候国产算力行业，或者说我们叫国产链，你才有估值提升的机会。 这个是一个我们说把握这种类似于像盛和这种中西合璧的，既有这个景气支持的，也有这个产业趋势的这类的标题，一个最重要的一个估值的一个起爆点，你说就搓这个行业，我怎么搓？平常时候你搓这行业，你搓了半天都不动，对吧？就像比如说先进封装这些品类，他为什么这次能搓起来？ 他一定是有一个大的国际层面上的、海外层面上的产业背景，这是个全球背景， 它才能够去诱发我们这边的国产链的估值的这种快速的、中疏性的这种提升。换句话说，我之前说过，如果没有 inter 和 t r 和 on simmi， 它们不断地去把业绩放出来，告诉你整个的 ai info 开始往 simmi info 会， 或者说我们讲 ai 行业开始往半导体行业扩散了，你现在炒这些国产料的东西是炒不动的，没有外部支持的话，你中国自己这些本土科技股，你的估值提升是没有抓手的。这个是一个盛和身上给大家的一个其实最简单的一个提示， 你把这几个视频串起来，你看一遍，你就可以去摆脱那个所谓的国产替代中国牛逼，我们最赢这个宏大趋势的这种逻辑了，这东西颗粒度不够，如果这个逻辑是对的，我说了这逻辑他没错，从我们说非投资学的角度上讲，愚情的角度、民族情绪的角度上讲，这都是对的， 我们一定会坚信我们的道路正确，但这玩意你错不了，股票它颗粒度不够，什么时候才能提这部分的估值？你得解决这个问题。 这个是盛和告诉你的，他是第一种估值范氏，而这估值范氏，我们再去看往后的这几个风庄，他怎么去延伸的这个范氏。通微其实就是比这个范氏要弱，但他也是这个范氏。 为什么？因为通微你不管盘说先进风庄，他跟这个盛和比目前的比例落后多少，因为盛和是先进风庄，这块百分之八十以上的业务和利润都来源这块 通威还有普通封装，但是通威的先进封装，它基本面的底子某种意义上可能比圣和还要好一点。为什么？因为它毕竟是 amd 的 cpu 和 gpu 的 先进封装， 这个就要涉及到你去怎么结合我刚才说那个中西合璧那个问题，因为在美股那边，大家炒完这一轮 cpu 以后，还是会回归到我们之前反复盘过那个炒 cpu， 那 是表象，真正在炒的是到底谁能拿到台电的先进制程的产能？炒英特尔是这个问题，炒 amd 也是这个问题，炒高通还是这个问题？ 甚至于说你说现在炒到 arm 了这个 arm 核的 cpu， 那 不也是因为英伟达挪了一部分台电的先进制程产能去搞那个微软 cpu？ 所以在这个角度上讲，这个先进制程的可得性依然是未来一个月到两个月里边，可能全球的整个的在于高端的这部分的半导体的趋势，它的核心的命题。 那所以你看 amd 这个就是比 intel 后边要长的要更好一点，包括高峰现在也陆续往新高附近在摸，对吧？但是 intel 你 发现它长不动了，为什么？毕竟它跟台电的合作现在刚刚开始进入两铝爬坡阶段，你也不知道二季度它两铝能不能爬的更好一点， 也不知道幺八 a 会不会再掉链子。这条攻击线，那这个时候从确定性的角度上讲，大家会更倾向于 m d 本身他有产能，他能拿到 p s m 的 产能，拿到三星的产，高峰肯定也能拿到产能，所以他在做一个产能确定性， 沿着这条产能确定性的外部的海外这个趋势的这条线在国内找，谁能拿到产能确定性，给谁封装，谁就有对应的业绩的确定性里边，通威他其实炒的是这个东西， 不是华为那条线的一个逻辑，他走的是 md 这条线的逻辑。当然客观上说他能不能做这个其他的国产卡的封装能做没问题，你比如说他能做韩五 g 的， 韩五 g 的 大部分的 cos 的， 或者说其他的这种封装是在通付去做的，这没问题，但是他的估值范式的主核不在韩五 g 身上， 它的固执范式组合在 amd 身上，也就是说后边通微这个你去观察，更多的是要看它整个这个品类走完了背它上涨，走完了，这所有的风装都在拉，拉完之后后边的分化怎么办？整体涨起来的时候，你肯定是大家都可以按一个风装去对， 那真正开始分化了，就是每个人走，每个人的逻辑，这是第二种范式，它是第一种范式的一个变体，但它跟第一种范式区别不大，都是中西合璧的范式。 然后我们再说长电这个，他没有中西合璧，他是什么？他就我们本土的趋势就足够用了。他那个趋势是什么意思呢？他其实是说到达一定的产业阶段了，他待在这个产业拓普上， 他整个算力部分相关的这个封装的业务增速开始加速了，加速的那迹象呢？有，但不大什么意思，他正常的封装现在可能是百分之三十几的增速，他算力这部分相关的封装可能到了百分之四十几快五十的增速， 但他毕竟有了这个迹象了，那大家就开始给他去各种蓄势了，不管说，你怎么去传吧，他跟那个什么 c p u 啊，这部分有送样啊，这些东西其实他是做了一件什么事，他是在评估，相当于把圣和经纬的那个蓄势那部分拆出来之后，找一个更好的筹码结构更干净的， 就我们大家仓位还不太多的品类去做一个映射。 c p u 这东西很难啊，然后那天福董事长还出来说这东西量率不太够，巴拉巴拉的，这时候大家对 c p u 这个东西的封装难度是有焦虑的，是有担忧的。 然后恰恰是这个时候长电这边结合这个先进封装重要性的这个提升，它再去考虑解决这部分的 cpu。 这东西本身叫供光学封装，它也是封装的一种，这个是不是可以借着这个东西去聊它后续的像 cpu 的 封装，包括像硅光的一些封装， 这些品类上会不会有新的一些动作？这方面呢？长电是有积累的，那就是相当于把盛和经纬那个 ip 那 个部分沉淀那个部分挪一部分给长电。所以你会发现，其实韬定律这种东西刺激下，刺激了盛和经纬，再拐弯再刺激，你就发现其实长电要长得比通微好。 这就是为什么他们俩的那个模型是不一样的，因为通微是主要是一个外部估值的导向的模型，他拆的是盛和的那个中西合璧那部分， 长电这边拆的是盛和的这个一部分的这个纯国产的这部分趋势， ipcu 的 趋势，工艺的这种相当于技术先进性，这种相当于趋势，它比较偏主题的， 这个就是一个盛和带两个票，这个涨幅上你也能看得出来，不是我喜欢盛和不喜欢盛和的问题，盛和到现在涨了快一倍多了，其他这两个票还是在底下，基本上百分之三十到五十左右的涨幅，你不管说它短期的结构相当于验证的结构，它就是这么分布的。 这是第二种，就相当于一个大的拆成两个小的，这就是三个估值犯事了。最后是那个后边的所有的封装，你去盘那些华天啊，或者是去盘什么，后边像七七八八的，反正有一大堆吧，包括什么这个经方啊这类的，其实最后他都一样， 没啥区别。那东西就是一个炒期权交易，就是后排鼓掌弹性放出来，大家炒几天，理论上说就没什么基本面方面的这个可盘的东西了。当然有少数的很小的标，他有一些像 cobos 也做的不错了，那个咱另说，他整个的这个一个集群，但是他没有独立的估值的范式了， 他一定是前面这个三个估值范式的影子，你就按照这个验证结构，再一层一层一层的往外倒，基本上就能把这个先进封装这个品类给他做到一个合理的颗粒度。 注意啊，我说的这些事不是一个说啊，这个扣子很细，没有的，这个叫基础客密度，如果现在说你炒股票，或者说是你这个正常在机构，你做这个投研或者做交易，你连这客密度都到不了的话，坦率说了这个就没什么可错的了，或者说你的想获得超额收益的能力就会很弱， 不是说赚钱的能力，超额收益是指你比别人赚更多的钱的能力啊，因为我说了 buy side 做相对收益的这种 buy side 买方他做的其实一直是一个跑超额征排名的事， 他要考虑到能不能做到更牛逼的品种，你就得把这验证结构给他搭清楚，那就是我们总结一下，首先说面对一个品种不能有 a 股过去的那些传统炒作，那些稀里糊涂的都差不多，我买一大片全是封装就完了，这里边其实最终呢是代表说你的呈现颗粒度是不够的。你说你涨的时候你感觉很爽， 后边调整起来的时候你就知道不爽了，因为你稀里糊涂的买了一大堆东西，你不知道这个结构是怎么排出来的，所以就有可能再比如说后排先掉队，你前排还没动的时候，你后排已经开始跌了，这个可能就会受伤。包括你前排打的时候，你起手的时候一直跟不上，你圣河一直不敢上，老纠结什么估值的问题，你 对他的基本的估值范式都没弄明白，你天天在那算估值的问题，就会造成很多的这个我们说误读，你对这个趋势的结构，对这个审美的变化就不了解， 这个是我们需要去反复去调的问题。这是第一条，就是先把你想要这个品种定位先给他定对你颗粒度要做到哪一级，你得弄明白。从概念上明白，它不是一个整个的品种，它是由若干个估值范式，由一个验证结构拆出来的。 这是第一步，先把方向弄明白到底是粗的还是细的，细到什么程度。然后第二步就具体拆，具体拆的时候呢，就是一定要找到这个估值范氏的这个根基在哪。我再强调一遍，国产的没有单独纯国产趋势，它的根基一定是来源于所谓的普世价值和中国特色的藕合，藕合到那个点以后，那个点就是根基， 那个点在哪？每一轮的趋势超额就在哪，你得找这个规律，要不然你始终就是一上手就去干长电，一上手就去干通付然，你始终没有新的东西卷出来，盛和这个就是一个新的点，你要是卷交易，你就必须给我卷新的东西， 因为每一轮趋势兜里是新的东西才能炒起来，那个新的东西映射的核心到底在什么地方？他既得满足我们说基础的这种趋势条件，这个海外的加中国的普 市价值，加中国特色的东西藕合到一块，每次藕合具体映射的东西，谁更能代表这个映射？这个东西就是我们说过去 a 股炒主题那套方式，但是你需要的复合的认知比原来要厚的多，才能把这个映射做好。 找到这个核以后，你再去一级一级的去往外去推你这个整个的品种的估值的这种结构你才能理清楚，也就是说确定了是粗的还是细的，具体每一步怎么做，就是拼，你的这个相当于投研和认知的真功夫的时候了。 把这个结构拼好以后了，你再去做交易，你才能够去把握好现在这种就纷繁复杂的这种啊，量化呀，主观啊，大家在一起搅和，其实波动是很复杂的，你把这种环境的交易才能最终做明白。

现在大家都知道先进封装是半导体国产替代的核心风口，但真正的难点不在封装工艺，而在上游设备 行业有个很扎心的倒挂现象，设备价值越高，越核心国产化率反而越低。目前国内设备整体国产化率仅百分之四十， 高端环节高度依赖海外。今天我们用最短的时间吃透先进封装设备的国产替代现状、梯队格局和核心机会。咱们先聊聊第一梯队，也就是价值量最高、扩展时资金投入最核心的两个方向。第一个是光刻设备， 在二点五微米封装这一块量产线，其实已经做到百分之百国产化了。这里面上海微电子是目前国内除了海外品牌外， 唯一有较强竞争力的供应商，大家对他的依赖度挺高。另外只写光刻领域的新奇微装，他们的设备做到了两微米分辨率，刚好适配扩展路线和玻璃基板的线路雕刻。 听手头的朋友说，他们现在的在手订单都超过一亿元了。不过要是放眼整个先进封装，高端的还是依赖尼康、佳能，还有海外的这些牌子。第二个核心是电镀设备，目前在二点五微米封装里，国产化率大概在百分之五十。圣美上海市这里面的核心国内供应商 北方华创也发布了首款十二英寸的电镀设备，用来做垂直引线填充，直接应用在先进封装上。不过他们家产品价格跟国外品牌比，优势还不算太明显，这个市场一年差不多有三十亿人民币的空间， 海外龙头泛零半导体一家就吃掉了大约百分之八十，再往下看，就是那些决定堆叠和互联的关键工艺设备。这块国产化正经历从零到一的硬骨头。首先是剑合设备，国产替代难度极大， 临时建核、热压建核还有混合建核，目前基本看进口。混合建核这块拓金科技的性能参数倒是能媲美海外大厂了，实现了小批量量产， 后续还要去覆盖一些主流工艺。北方华创的芯片对金源混合建核设备也完成了客户端验证，还在同步开发十二寸的金源对金源设备。热压建核这边，微导纳米和快克智能已经有了布局， 技术到了可应用阶段，正在国内的一些芯片和光模块客户那边做验证，新元微也在这块有动作。至于零实践核心元微的设备已经到了国际先进水平， 而且拿到了订单。但客观讲，荷兰的碧特克、新加坡先进科技，还有美国的库利索法，这些巨头手里的份额加起来还是超过了百分之八十。不过也有让人省心的环节，就是垂直引线刻蚀和薄膜沉机设备，这属于前道工艺的延伸，国产化率已经干到了百分之百。干法刻蚀这块， 中微公司发布了高深宽比和高选择性的刻蚀设备，填补了国内空白。北方华创也有新一代的十二寸刻蚀设备，化学气象沉基和原子层沉基。这边拓金科技的原子层沉基装基量是国内第一，也发布了三维堆叠封装系列。 北方华创和微导纳米也是主要供应商，物理气象沉基稍微低一点，国产化率大约百分之七十，北方华创是核心， 现在量产线已经大量切换成国产设备了。相比之下，剪薄和切割膜抛设备就有点被动，国产化率极低，只有百分之三十左右。现在的芯片要求金源超薄化，甚至要到三十微米以下，加工难度极大。华海青科是化学机械抛光这块百分之百国产化的龙头， 现在正在往剪薄机这些先进封装设备延伸。金正机电、迈维股份、光力科技在剪薄和激光切割设备上都有布局。迈维股份的产品线倒是挺全，含盖了切割、磨抛，还有混合键合。但现在市场上日本的迪斯科和东京精密还是绝对主导， 迪斯科在磨片设备里基本就是行业主流。接着聊聊检测和测试设备这块是良率的保障，但高端环节国产化率非常低。测试机这块 算力芯片需求起来之后，二零二六年，全球存储和系统级芯片测试机市场规模有望突破一百二十亿美元。但是现在的高端最终测试国产化率居然是零。国内厂商里，华峰测控的数模混合测试机订单在往上走， 最新的八六零零测试机正在客户端验证。长川科技在系统级芯片测试这块领先，存储测试机突破也快。经测电子则主要主攻存储测试，但高端市场基本被日本艾德万和美国泰瑞达两家垄断，艾德万一家就占了百分之七十以上。量检测设备稍微好一点， 三维自动光学检测国产化率有百分之三十。中科飞测和上海经测拿到了终端客户的批量订单。日联科技在涉县检测领域也算个代表，吃到了结构检测的红利，不过大头还是被以色列的康泰斯和科磊半导体把持着。最后扫一眼厚道的传统封装设备，成熟工艺替代的挺好， 但个别环节依然卡脖子。固精机在特定领域国产化率到了百分之七十，北京华丰为主，还有微舰智能、普莱镜、快客股份这些。如果只看发光二极管固精机国产化率都接近百分之九十了，但集成电路固精机还是海外的必特克和先进科技主导，途教斜影机咱们做到了百分之百国产化。 新元微和圣美上海目前在扩展线上都被大量采用，新元微在前道轨道环节也是国内唯一领先的。最尴尬的是金元级塑封设备 国产化率目前是零，大家都在用日本的东河和山田基垫，国内的安徽唯一科技和麦唯股份目前还眼巴巴的在演示样本阶段。把这些零零总总的设备串起来看， 你会发现未来的看点其实挺明确的。要是看资金砸的最狠的价值亮锚点，那毫无疑问是上海微电子、新奇微装的光刻，还有圣美上海北方华创的电镀， 这是二点五微米封装投资占比最高的核心。要是看决定三维封装能不能真正放量的技术突破锚点，那就是拓金科技、北方华创的混合建、核建，加上华海青科、迈维股份的简薄抛光， 这是目前国产化率提升空间最大的瓶颈。最后就是华丰测控、长川科技的高端测试机，还有金测电子、中科非测的三维检测，这几个弹性很大，随着国内算力芯片一放量，它们很容易实现从零到一的爆发。

欢迎来到火火聊财经家，人们，出大事了！光模块行情刚落幕， a 股又一条千亿赛道彻底爆发，它就是先进风庄！连英伟达、黄仁勋都直言，这是史无前例的关键技术，而且目前没有任何替代方案，妥妥的下一个市场主线。 很多人可能还没搞懂先进封装到底是啥，但它可是 ai 算力高端芯片的幕后功臣。简单来说，就是把芯片里的各种原件用更精密的技术打包起来，让芯片性能更强，体积更小。 现在全球先进封装市场规模已经破千亿，每年还以百分之二十以上的速度疯涨，尤其是高端 ark 五 d、 三 d 封装，产能严重供不应求，价格涨了又涨，完全是量价齐升的黄金赛道。为啥它能接棒光膜快？ 逻辑太简单粗暴了！产能稀缺持续涨价，国产替代加速。二零二五年全球先进风装报价直接涨了百分之二十，二零二六年稀缺环节还要再涨百分之三十以上，这波红利谁能抓住？ 今天我熬了几个通宵，给大家盘点 a 股十家最硬核的先进风装龙头，每家都有真实订单和业绩支撑，绝对值得收藏。 第十名，新益昌，这家是国产封装设备的突围选手，别看市值不大，上涨弹性却极高。他突破了微米级高精度加工技术，把国内技术短板给补齐了，完美适配高端封装生产。 二零二六年设备订单直接破十八亿，还长期绑定多家头部封测大厂，妥妥的潜力黑马。第九名，伟测科技，国内第三方芯片测试的绝对龙头， 封装堆叠层数越多，它的测试难度就越大，价值也就越高，属于行业刚需，根本没法替代。二零二四年营收增速超百分之五十，订单常年爆满， 就靠稳稳赚确定性的钱，是产业链里最稳的卖水人。第八名，永熙电子，体量不算大，却是先进封装里的潜力黑马，专攻高密度、小型化高端封装，还聚焦 ai 芯片、射频芯片封装领域。 它的 chiplet 易购集成技术特别成熟，完美贴合当下 ai 算力封装的风口，二零二五年业绩爆发式增长，成长性直接拉满。第七名，常川科技，国内半导体测试设备龙头，也是先进封装的配套核心标地， 专门给封装芯片做检测，能适配高精密的先进封装产品，国产替代逻辑特别硬，直接打破了海外设备的封箱标。 第六名，京方科技，全球影像传感器封装龙头，专攻高端金元级封装，工艺成熟，良品率极高，行业壁垒硬得很，重点布局 ai 视觉、车规传感芯片，封装深度贴合 ai 加自动驾驶的封口 机构，长期重仓走势稳，波动小，特别适合稳健型资金。第五名，华海青稞半导体抛光金元，简薄的双料龙头，做的是封装前道的核心设备材料， 国内试战率遥遥领先。它的两道工序是高端堆叠封装绕不开的刚需环节，二零二六年一季度订单直接翻倍，设备出货量持续爆发。第四名，盛和金威，国内高端算力封装的绝对天花板， 本土高端算力封装市场占比超八成，垄断了核心算力封装产物，还绑定了绝大多数国产 ai 芯片企业，产物极度稀缺，有价无市，永远供不应求。 第三名，华天科技，国内封测三巨头之一，民用封装市场份额特别亮眼，高端存储封装良品率高达百分之九十七，处于行业顶尖水平。车规芯片封装已经批量供货，二零二六年一季度营收增速突破百分之六十，工厂全年满产运转，基本面挑不出任何毛病。 第二名，通富微店深度绑定全球算力巨头，手握顶级 ai 封装订单，大厂七成以上的高端芯片都由它完成先进工艺封装，目前已经实现批量量产， 二零二六年单季利润暴涨，盈利能力爆发力拉满。第一名，长电科技，国内封测行业的绝对龙头，全球排名稳居第三，也是 a 股唯一能实现高端存储封装量产的企业。别看高端封装业务占比不高，但贡献了超三成利润，暴利属性一目了然。 总结一下，光模块落幕，先进封装街报，产能紧缺，持续涨价，再叠加国产替代这条长线赛道现在才刚刚启动。这十家先进封装龙头，你最看好哪一家？欢迎评论区聊聊，关注火火，把握市场节奏，咱们下期再见！