华为芯片突破影响

我就知道华为的芯片一突破，有些团伙肯定就坐不住了，并且依旧是三百伏。第一步是先贬低华为的自研能力，第二步就是国外早就有了，最后一步就是华为只会营销。华为太坏了，多少年了呀，年年如此，你们的抹黑话术能不能与时俱进一下，能不能真自研真创新一下？但是他们越这样，就越说明华为正在正确的道路上行进， 并且不可阻挡。敌人越疯狂，就越说明他们的日子确实长不了了。现在已经疯狂到和人民日报唱反调了， 背后是什么人在鼓动和资助？我建议一定要严查。我一直都在说，平时数码圈针对产品，针对公司有一些争执，有一些不同的意见，这是很正常的，最多算是个人喜好不同。 但是面对华为对于中国芯片以及中国半导体产业做出的突出贡献，不仅视而不见，甚至还冷嘲热讽，阴阳怪气。那这个人百分之两百一定是直人，在战争年代，他百分之两百一定是汉奸，是买办 这样的人，这样的博主，博主的危害性更大，有一个算一个，都应该被审判和清算。再强调一遍，言论自由绝对不能成为精神指引和渗透的工具，一定要严抓严打，大家看到了一定要自觉抵制，主动举报。 最后在这里呢，还是要恭喜华为，日拱一足，久久为功。华为是伟大的科技公司，那些一直奋战在一线的科研人员，以及那些一直不遗余力支持华为的普通消费者，都是伟大的中国人民。我们这个民族从来不会因为短暂的困难而丧失信心，更不会因为挫折而轻言放弃。 这种百折不挠、既溃不一致千里的民族性格，就是我们中华民族奋发向上，重回世界之巅最大的底气。最艰难的岁月已经过去了，我们中国科技全链路自主可控的时代即将到来。 在这里呢，我仅代表我个人再次向华为致敬，向中国的半导体产业致敬，向奋战在一线的科研人员致敬，向伟大的中国人民、中国消费者致敬！我们的好日子呀，还在后头！

七纳米能硬钢三纳米？华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号、传播食盐，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。 据这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖， 中国大陆是没有 euv 光刻机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。不过，中国半导体产业还是想出了邪招， 性能上比 euv 光刻机落后一代的 duv 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 duv 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。 而当单颗芯片的制成被锁死，华为又想了另一个邪招， cheaplight， 将大芯片拆分成多颗小芯片，分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 金粒封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布， 凭借逻辑折叠与掏定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命， 先用 duv 上卷出来的七纳米让手机芯片回归，中期用 cheaplight 提效，用系统级创新弥补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，弹出一条能与对手正面硬刚的新路径。 其实这两年利用各种鞋招，初期制胜的又何止华为， deepseek 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术专利长期存储，用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒。豪威则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域 逐渐站稳脚跟。不应该说这是鞋招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。等中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了。

二零二六年五月二十五日路透社电华为公布芯片设计领域重大突破，源哥深度解读，华为于周一宣布，其高端芯片将在五年内实现等效一点四纳米制成的晶体管密度。 此举彰显出国内正努力突破美方制裁，全力攻克先进芯片制造难关的决心。华为并未公开独立的性能实测数据，但这项公布的目标意义重大，到二零三零年末，华为一点四纳米制成将跻身全球先进芯片制造的顶尖梯队。华为于周一发布了一项全新的芯片性能提升核心理论， 指出半导体行业已经无法单纯依靠缩小晶体管尺寸来实现性能迭代。华为介绍这项名为陶瓷缩放定律的核心原理，重点缩短芯片与整个计算系统内部信号和数据的传输耗时，及国内无法获取最顶尖的半导体生产设备。 这套理论也能帮助华为突破限制，且提升芯片性能与晶体管密度。华为在芯片领域的突破事关重大， 尖端科技已经成为各国经济发展和地缘博弈的核心筹码。华为升腾系列芯片如今已经成为国内本土大模型算力的核心底座，上个月 deepsea 发布的最新旗舰 v 四大模型， 大量一拖升腾芯片算力运行。华为表示，今年晚些时候即将发布的麒麟芯片，将首次搭载名为逻辑折叠的全新架构，能够大幅缩短芯片内部线路长度，且显著提升整体性能。华为补充，过去六年里，公司已经基于逃市缩放定律，完成三百六十一款芯片的自研与量产， 覆盖智能手机和 ai 算力等多个行业场景。 r m 半导体研究总监表示，华为提出的方案是从传统的制成节点缩放转向全系统级的效率优化。华为不再单纯依赖缩小晶体管尺寸， 而是聚焦缩短互联线路和降低延迟，以及优化芯片内部数据传输效率。在尖端光刻设备受限的大环境下，这确实是一条切实可行、挖掘性能上限的可靠路径。 外界认为，华为最新的芯片设计战略证明，华为与国内产业链伙伴在美方层层封锁下取得了关键进展。不过，分析人士也指出，在最顶尖的先进制程工艺上，国内依然落后全球头部厂商。

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

最近华为弄了一个掏定律，这个掏定律一出来，在整个发达国家的芯片行业引起了震动，为什么他的晶体管的密度啊增加了百分之五十五，大概是这个数字， 这个新的芯片的功效增加了四十，那么这个增加就不是几个百分点了。那么掏定律为什么可以做到晶体管的密度达到那种程度？ 因为我们面临一个发展的瓶颈，打个比方，现在芯片不断的萎缩，萎缩到最后，比如说一纳米，到了一纳米几乎达到了物理意义上的极限， 再小下去，就像我打个比方，我们那个电动车，那个电池为什么会烧？为了让它功效高，它中间的隔断要越来越细，它的隔断的电膜很容易被电子击穿， 那么到了一纳米不是电子揭穿它，是量子的干扰，所以这么一来在原来往微小方面溶缩，所以有一个摩尔定律， 摩尔定律走到头了呀，你来到了物理的极限来，你再下去，你这个量子纠缠怎么办？我们如果说要达到今天台阶，电英伟达，按我们最头部的企业至少要三年，那这三年的时间那是很要紧， 那如何来赶超呢？就是要换思路。涛定律，我在这方面的技术也是外行，我是一个经济学家来分析这件事情， 我用一个最形象的概括，换句话说就是换赛道，或者说用他们院内的话就是逻辑的折叠，就空间折叠起来了，再具象化一点，他有的时候就把多种功能叠加在一起。 打个比方，你要一平方米里面要占多少人？要算下来，比如说占二十个人了不起了，结果它变成把它叠加起来，那你就可以占更多的人。它实际上是一种折叠套定律，就是做这件事情 通过逻辑的折叠把它叠加在一起，这个路子完全不一样。所以说到这里呢，我并不是说我们国家肯定弯道超车会怎么走， 在科学意义上、逻辑意义上是存在的，你患赛道。但是这件事情背后反映的是什么道理？ 我曾经在私域也好，公域也好说过这件事情， ai 的 重大劫难为什么没发生？因为我们 ai 现在还处于野蛮增长，在野蛮增长过程中不断的有突破，这种突破一出来，资本马上追加投资。 我先说华为公司，华为公司每年追加新的科研投资达到多少？一千九百六十三亿还是多少？ 我们冒下去两千亿、两千亿差不多把所有利润的四分之一和五分之一砸上科研。所以我今天说一句结论啊， ai 还未完成野蛮的成长期，所以每当他的突破，资本就投入了我们两级市场，他的股票就上去了。 在一级市场，华为公司本身每年要用五分之一、四分之一的钱砸在新的基础上，所以他的麒麟芯片一下子多出三百八十一种新的样式出来，这都是和他的科研投资。有 那韬定力的出现，对我们 ai 行业意味着什么？换句话说，人工智能居业之雄就在未来十年爆发。在十年前，中国提出来了一个二零二五工业制造的十年规划，那么当时中国提出来这个规划的背景呢？是德国 搞了一个工业制造的四点零版，所以使得我们国内业内包括一些专家很急。你看德国，德国是工业制造，也是走在前面的地方队里面的，他们有一个工业制造四点零嘛，所以我们马上制造了二零二五的十年规划，那十年过去了以后， 我们回过头来看一下，这德国人讲到他的四点零好多没有兑现，中国的工业制造二零二五 三十七个大类里面，三十五个类全部兑现。所以今年我们为什么有那么多的先进的设备，尤其是军方的先进的兵器，像警喷一样， 就是和我们的工业制造这十年内的突飞猛进有关。那么德国呢？已经连续两年负增长，今年还将负增长。在德国工业制造中引以为傲的汽车领域，已经开始被中国围追堵截了，中国换了一个赛道， 通过一个电动车把他们挤压的一塌糊涂，所以这是二零二五带来的辉煌。那么下一个十年到二零三五， 我们和哪一个国家将发生直接对标性的竞争？那就是美国。我们佛卡最近出了一个题目，从二零二五的制造到二零三五的半导体人工智能，那么国家呢？最近提出来人工智能加 六大领域，那我在这里说，未来的十年人工智能将重新各式化，我们各行各业没有任何一个行业不被人工智能各式化的。所以那么二零三五中国会不会像二零二五的制造一样的辉煌呢？ 这件事情赢在中国这是肯定的，是不是达到绝对的碾压我另说了，因为这次我们直接对标的国家不是德国了，德国已经不在话下了，主要是美国， 而美国是最早人类爆发 it 革命的一个摇篮，所以 it 的 革命，比如说我们半个世纪前的电脑，以及电脑相关的后来的互联网，所有这些的革命摇篮几乎都在美国， 美国的整个国体的综合实力，这不是德国好比的。再加上在 r t， 在 半导体，在 ai， 所有这一路上的革命几乎都发生在美国这里面呢，怎么说呢， 我们各有长短，美国的优势呢？在原创上，它的缺点呢？在商业应用上特别的厉害，只要你给他一点阳光，就让你灿烂。所以十年以后， 中国的人工智能将有革命性的发展，我们许多被卡脖子的那些所谓芯片产业也好，什么产业也好，都将在未来的十年得到根本以上的调整， 届时我们老百姓的生活都将发生一些彻底的根本的变化。比如说自动驾驶的问题，今天还在为买车动脑筋，还想不想喜欢玩方向盘？我在这里说， 今后十年以后，带方向盘的汽车将急剧的减少，没有方向盘的自动的汽车 将急剧的增加。另外一方面，人形机器人，人形机器人现在呢，他们还在表演体育运动赛啦，这个表演，那个表演，所有这些表演，一方面推动他的发展，另一方面主要要吸引眼球，吸引资本继续投入，所以真正的要走进千家万户， 十年以后，所以人性机器人要达到马斯克讲的一百亿个，两百亿个，他真正实用的那个死点，那就是二零三五。所以机器人将走进千家万户，将帮你去做家务，帮你去唠嗑，帮你去生小孩，想想看我们的生活将发生多大的变化， 即使手机还需要吗？你可能手上简要的一拉，你拿一个纽扣投影的就那个画面就出来，这清晰度不比你现在手机差。所以总而言之，我们今天的智能机打败了电话， 打败了电视，今后十年以后，新的人工智能即将把我们今天现实社会中不离手的那些家用电器得到根本意义上的改变。所以中美之间要在二零三五要决一雌雄的话， 我在这里给一个概念，我认为中国迎面百分之五十一，他四十九，所以我们在天平上十年以后，我们可能就要有所倾斜了，向中国这里倾斜。

华为这家企业很可能会被写入历史教科书啊！韬定律，这个创新绝对是人类历史的一大奇迹。五月二十五号，在上海一个高级演讲会上，华为公司半导体业务部的总裁何庭波公布了一个震惊全球的消息，他们提出了一个新的概念，韬定律，彻底颠覆了整个半导体行业。 消息传出，全网沸腾啊，整个硅谷科技圈都炸了。但也有很多人不理解这个创新的具体意义，今天我就用小学生都能听懂的语言解释清楚，到底什么是掏顶绿。话不多说，我们直接进入主题， 过去五十年，我们造芯片的思路是什么样子啊？你可以把芯片看作是一个城市，晶体管就是城市的居民楼， 而传数据算题目，就是城市居民要做的事。以前我们设计芯片的核心思路是把晶体管建的越来越小，这样同样大小的城市就能塞进更多的人，从而能够处理更多的数据。 所以过去五十年，芯片行业有一个定律叫摩尔定律，大概意思是，每隔十八到二十四个月时间，晶体管的数量就会翻倍，性能会大幅提升，价格也会越来越低。 通过这个方式，芯片的质层越来越小，从一百纳米一路压缩到了如今的两纳米。我们的手机和电脑也变得越来越快，技术越来越先进。但这个设计思路存在三个明显的问题啊。第一，晶体管是有极限的，现在两纳米的芯片已经逼进物理极限，再小就连一张床都放不下了。 第二，造七纳米以上的高端芯片，需要 euv 光刻机需要投入巨大的成本，还有技术壁垒，一般人根本就玩不起，比如说我们就因为美国的制裁而拿不到高端芯片。第三，居民楼里面的人塞的太多，信号传递也变得拥挤，办事效率反而还会降低。 面对这三个问题，华为提出了一个新的解决思路，既然居民楼不能无限缩小，那我们就不缩小居民楼的面积，我们直接把这个居民楼盖成摩天大楼不就行了？ 以前的房子只有三层，现在我们直接盖到三十层，这样容纳的人数量就会大幅提升，把平房变成楼房，这就是华为韬定律提出的逻辑。折叠技术 解决了容纳更多人的问题，下一步就需要解决居民之间信息传递效率的问题了，毕竟一下子住进这么多人，他们之间如何高效的沟通呢？ 华为给出的答案是，修垂直电梯加优化城市交通，从一楼到三十楼，多修几部电梯，方便大家出行， 然后楼与楼之间通过地铁、高架桥、城市道路规划来解决交通拥挤的问题。这样办事的人变多了，办事的效率还得到了显著的提升，会极大的提升我们的芯片性能。这就是华为掏定律的解决思路。 我知道有人要问了，那这个掏定律跟我们有什么关系呢？又会给我们带来哪些影响呢？根据专业人士的计算，由于掏定律的创新，华为今年秋季推出的新型芯片性能将大幅提升， 理论上国产芯片将有望达到等效三纳米的性能水平。而且华为官方已经明确了，到二零三一年的时候，基于掏定律设计的高端芯片将达到一点四纳米制成的同等水平。用大家都能听懂的话说就是啊， 由于华为的技术突破，在二零二六年秋季的时候，我们中国就能独立生产出接近世界顶级水平的芯片。到二零三一年的时候，中国芯片性能有望成为世界第一，这就是华为掏定律带来的改变呐。 对我们普通人来说，芯片性能提升，意味着手机的运行速度更快，续航更长，功能更加智能，我们在打游戏、看视频的时候会变得更加流畅，不会动不动就出现卡顿掉线的现象，然后由于信号传递损耗变小了，我们的手机续航也会变长。 如果你现在是一天两充啊，未来可能会变成一天一充，还有手机的功耗降低了，发热也会减少，这样手机也不会出现烫手的情况。总之，芯片技术大突破，它带来的影响是非常深远的， 不只是手机电脑性能提升，还有 ai 大 模型汽车的自动驾驶功能，智能家居领域，我们的体验都会得到全方位的提升。这是一次历史性的技术大革，对国内的企业来说， 我们终于不用担心被美国掐脖子的问题了，高端芯片你不卖给我们，那我们就自己造，这样可以把大量的利润留在国内，创造更多的就业岗位，带动国内的经济的循环。 最后是对国家而言，芯片行业的技术突破会加速我们在 ai 领域对美国的追赶。如果说以前 ai 领域我们唯一的短板就是芯片不如美国的先进，那未来我们将彻底堵上这个短板，以后美国人别想再用芯片掐我们脖子了，国家战略将会变得更加灵活自主。 最重要的是，我们在提出韬定义这个创新的同一时间，还在加速国产光刻机的研发。这意味着随着时间的退役，未来可能会出现一个十分夸张的场景啊，那就是我们既造出了先进的光刻机，可以独立造出两纳米的芯片，还可以叠加华为的逻辑折叠技术，从而 整个人类的芯片性能出现史诗级的大提升。到时候全人类科技进步的速度将超乎想象，一次席卷全球的生产力大革命可能会正式来临。 这些年，美国人搞小院高墙，大搞技术壁垒，这其实是严重拖累了整个世界科技的发展。现在我们中国人挺身而出了，我们开辟了一条新的道路，我们将引领全人类走向星辰大海。 从二零一八年被美国制裁时，前途一片黑啊！到二零二六年华为提出韬定律，再度照亮未来。整整八年过去了，我们用事实告诉所有人，封锁锁不住中国的未来，制裁裁不断，中国人自强的伎俩，关注信哥，带你上顶楼看财富规律！

放心，华为追得上吗？台积电，我觉得不是追得上或追不上的问题，而是呢，他真的走了一条完全不一样的道路。做我们讲说先进智层，先进智层就是把这个芯片越来越小，越来越小，越来越 小。其实早在过去这三五年的时间，全世界都在讨论一件事情，你再怎么缩小它其实是有物理极限啊。那今天呢？华为抛定率是说因为芯片跟芯片在跑的过程当中，线路有的时候跑很远，那就要花比较长的时间， 所以他事先在设计的时候就确定说，哦，这条线路跟这条线路，既然这个是要跑在一起的，我就把他堆叠起来， 让他变成了是立体的方式，那他时间就短了，所以他又跟立体的这些现在的堆叠工装是完全不同的路径。所以这件事情为什么震撼半导体界？就是因为就算说他不是 直接要去追赶台积电，但至少他提出了一个要去解决摩尔定律物理极限的一个重要的方法，那他现在其实他已经在量产了。这件事情的震撼就来自于此，当 dc v four 可以 用中国大陆的 ai 国产镜片，对于未来的半导体竞争会产生极大的影响。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

华为刚刚发表了半导体新的技术突破，就是用时间压缩代替空间压缩。有不少网友已经发私信来问我，我先做一个简单的陈述，后面我会做详细的视频来去说明。这个在宏观课我也想花个一到两次课， 把它对我们整个科技大的影响做一个表述，因为这个还是一个有非常非常原创性的突破，非常底层的。 就以前呢，大家做芯片的时候总是在说把这个晶体管做细啊，不断的做小做小，但做小呢你会发现问题，就到了现在的这种几纳米以后， 它其实并不会，随着，比如说像七纳米到五纳米，它就会实现一个平方级的衰减。 你比如说按道理来说，你七纳米到五纳米，你是要七的平方，除以五的平方是会实现两倍效率的提升，但是七纳米跟五纳米的芯片做不到，这个就是在于啊， 第一个呢，他有了电子碎穿的效应，你不能把晶体管摆的太近啊。第二个呢，就是他这种晶体管都是平面的铺上去， 那他的在传输的时间也受影响啊，因为你比如说一个加法器，你是啊，那么多的晶体管摆在一起的时候，你从这头传到那头，这个电路啊，他也有时间的影响的，那华为这个利用的 时间压缩，它就空间的当然是有用的，对吧？但是呢，他更多的是做堆叠，比如说你这个做一层、两层、三层、四层，那么这里面呢，一定是有一些原创性的技术。怎么样？比如说一个加法器， 原来呢，你比如说六十四位的，你从这边走到那边要走到六十四个单元格，而这个通过一个巧妙的算法设计呢？那么他有四层的时候，那他走过来这个距离是不是可以缩小很多？比如说八加四走到十二， 那这样就会实现一个非常高效的突破，而这种做呢就需要从 e d a 软件底层去做，华为也做了好多年的 e d a 软件底层，那这个的意义就是在于 我们去实现，比如说两纳米，或者说一点四纳米的芯片制造，他需要光刻机的突破，那个还需要时间，比如说我们说还需要五年，那么到二零三一年，而且这个 人家欧美的技术也会进步啊，对吧？他不会停留在现在的这种三纳米、两纳米，他有可能再回到一纳米或者一点几纳米，当然纳米数低到一定程度没有意义，相当于等效的，这种人家也在进步，那我们怎么追赶呢？是不是越追赶越远呢？ 哎，这个问题我们以前也在思考，但华为的工程师呢？他就在想别的路径，任老爷子原来讲过的用非膜补膜，用数学补物理，用集群补单点， 那么这次呢，就从彻底的底层去颠覆，那在我们没有那种特别高端的光刻机的时候，我们用这一种时间压缩 去追赶上做出你等下的芯片。无论从 ai 上面，还是说从这种现有的 c p u 上面， 那么到后面的华为还要进一步突破，它突破什么呢？就它通过这种设计啊，它开始把 c p u g p u 滤尘全放到一个芯片里面去，那这样的就会极大地去提升你的效率，你就像 ai 芯片，现在 你需要 gpu 跟这种 hbm 内存去通讯，那个肯定是慢的嘛，你跟芯片外嘛，那如果我把芯片整个所有全做在一块芯片里面的时候，这个时候效率一定是大幅提升的。但是过去呢，所有的工业软件， 包括海外的 eda 软件，它没有这种基础。而我们这次呢，重新设计 eda 的 时候，越来越多人加入进来的时候，就会形成一个跟欧美标准完全不同而更高效的。 大家还别忘了，原来华为推出过三进制的，这个时候完全可以去重新实现三进制，并且呢鸿蒙操作系统也准备好了，原来你做出来你指令级跟叉八六不兼容，你还做不了， 而鸿蒙又有自己的操作系统，那么他的指令级又能够跟鸿蒙的操作系统去对接的时候，因为我只要改我自己鸿蒙兼容的指令级就可以了，那这样的话到后面我们就可以实现彻底的反超，因为光科技在那里 他做不了，更小了，做到一纳米、两纳米，因为到了物理学的极限，那当我们上面这所有的有时间压缩做的很好，光科技又突破到二零三几年的时候，请问那个时候美国的这些芯片半导体行业怎么竞争呢？ 那当然还有很多问题了，比如说人家能不能追赶这个就比较麻烦，因为他要彻底重塑他那些东西。当然这个呢，我今天在外面这个单独呢去口播，可能讲的不太清晰， 后面我会做长视频来给大家分享。如果你买了我的宏观课呢，我还会在宏观课里面详细的来讲述这个跟我们的行业有什么关系？包括我们有什么机会？这个我们今天先讲到这里，这里是名人说爱国、爱家、爱自己。

全世界芯片六十多年，一直都在用摩尔定律，一味缩小芯片制成，比拼几纳米工艺，极度依赖国外高端光刻机。 随着尺寸越来越小，发热漏电越来越严重，成本越来越高，这条老路已经走到尽头，整个行业都陷入瓶颈。 就在近期，华为正式发布属于中国人自己的芯片底层理论，掏定律，彻底跳出国外限制，不再此刻把芯片做小，而是优化信号传输时间，用时间换性能，换到超车，搭配全新逻辑折叠技术，立体堆叠芯片电路， 大幅缩短信号距离，降低延迟，减少发热，不用顶尖制成，不用海外设备，依靠国产成熟工艺就能达到顶级旗舰芯片。全面搭载华为掏定律技术，算力更强，功耗更低、 性能越级。从备胎自研到鸿蒙生态，再到原创新片定律，华为从来都不跟风国外路线，面对长期封锁打压， 不依附、不妥协、不躺平，潜心钻研底层核心技术。别人争夺设备，华为定义规则，别人追赶至成。华为开创时代，韬光养晦，自主自强，以原创科技打破垄断，用中国定律引领全球芯片未来，这就是华为，永远清醒，永远突破，永远撑起国产科技脊梁。

高老师，最近科技圈炸了，华为提出一个半导体新定律，叫偷定律，说芯片二零三一年将达到一点四纳米制成的同等水平。很多人说中国芯片要是弯道超车了是真的假的？ 记住一句话，真正的科技突破，从来都是把别人的路走的快一点，而是路被堵死之后重新开一条路。 什么意思啊？我们看过去几十年，芯片行业靠的就是摩尔定律。什么是摩尔定律啊？简单来说，就是把晶体管越做越小，以前一个房间只能放一百张桌子，后来桌子越做越小，同样的房间就能放一千张、一万张，那计算能力自然变强。 所以芯片呢，就是从九十纳米到十四纳米，再到三纳米，再到现在的两纳米，一路往下缩，这就叫几何上的微缩。 但问题就是桌子不能无限缩小啊，缩到极限之后就会出现发热漏电、成本暴涨、量力下降的问题。再遇上城市道路已经窄的不能再窄了，你再应急车的话，它只会堵死了。 那华为这个掏定律是想解决什么呢？他的核心不是继续把路修窄，而是重新设计交通系统。你看，过去提升性能靠的是晶体管更密，现在他想通过逻辑的折叠，让信号走更短的路，用更少的等待时间来完成计算。 举个例子吧，以前一个文件来审批，要走五个办公室来回盖章，效率很低。现在呢，直接把五个部门放到一张桌子上协同处理。路变短了，人效没增加，效率却上去了，那芯片不也是这样吗？ 很多性能的损耗，不止来自心理管不够小，而来自于数据搬来搬去，信号绕来绕去，等待时间太长，而滔定律讲的就是时间的缩微，本质就是减少等待，减少绕路，提升系统的协调。 那这个算不算是弯道超车呀？我会说是换道追赶，但不能说是全面超车，因为芯片它不是一个参数，能够决定胜负的。不是你发明一个新概念，马上就能打败台积电、苹果和高通的 啊。真正的芯片能力包括设计架构、制造工艺、 e d a 软件封装、材料良率、散热、系统适配等等。华为呢？现在强在设计架构、系统协调、 先进制造环节依然被掐，比如说 e v u 光刻机、高端制成的代工这些，它不是一个定律就能立刻解决的。所以它更像什么呢？高速路被封了，我不给你硬撞收费站，我改走高架隧道、立交桥通过城市道路网的优化，尽量接近高效率， 这是非常聪明的绕路，但不是说高速路已经不重要了。那这个掏定律它靠谱吗？ 方向是靠谱的，但结果要看量产。半导体最残酷的地方就在于 ppt 成功不等于产品成功，实验室成功不等于商业成功。 芯片真正难的是手机一用就几年，要稳定、低功耗、不发热、不卡顿，还要软件跟生态配合。比如说苹果芯片为什么强，它并不是因为某一个参数漂亮，而是芯片、系统、软件生态高度协调。 那华为要证明滔天率，就不能只看发布会的数字，而是要看真实手机上市之后，它的性能、功耗、发热、续航、稳定性到底怎么样。 那这件事真正重要的地方是什么呀？真正重要的是中国科技开始从抄别人的答案，进入了自己寻找问题的新解法。过去我们习惯问别人几纳米啊，我们什么路线啊？我们什么时候能复制啊？ 但被卡住之后，你必须换一种新思路，那就是如果这条路暂时走不通，我们还能不能重新定义新路径？这才是大国科技竞争的关键，因为真正的科技突破，靠的是长期投入底层人、产品业、生态以及失败容忍和系统的工程能力。 但这还并不是最重要的。那什么是最重要的？我最后给你一个更高微的总结，一个国家真正的崛起，不是永远追着别人跑，而是当旧规则不利于你的时候，你有没有能力去创造新规 则。摩尔定律代表的是过去半个世纪西方半导体文明的主航道，而韬定律如果能跑通，代表的不是一个芯片馊学来回答后摩尔时代的新问题。 所以记住一句话，封锁真正可怕的地方，不是卡住你的技术，而是让你习惯性的相信，路只有别人定义那一条。而真正的破局，是有一天你突然发现没有路的时候，能开路的人才是真正的强者。

华为的套定律已经用了六年了，芯片行业的下半场不再是西方定规则。从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则， 我们中国人跟着走，而是我们中国人。以华为为首的高科技企业，我们开辟了新赛道， 引领行业未来的发展方向。涛战略这些人，华为承受着极显的前所未有的打压，但是他们却始终研发，绝不妥协。亲爱的朋友们，涛定律的出现， 应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁锁不住中国的创新，那 技术的极限也挡不住我们自强的步伐。别人呢，不给我们开路，我们就自己劈山破局，别人用规则来卡我们的脖子，我们中国人就自己来制定全新的规则， 就这么牛逼？韬系统是个什么东西？我们一般的只只知道韬光养晦，韬略 知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思？其实在这个地方对应的是希腊的一个字母 y 形像 t， 希腊的字母在这里他就念套，那这个在半导体，在电路里面，他是一个特殊的名词，专门是指时间长数信号 在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小， 这个 t 越小，信号呢？就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那就越省电。 我们的华为公司在最近这些年遭受了西方以美国佬为首的西方国家的极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来，默默的攻关，终于 发明了这个全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，就发明了这个套定律，套系统核心就是一句话，用时间换空间。过去六十年， 全球的芯片都被有一条老路绑死，那这个就是什么？就是摩尔定律。摩尔定律是什么意思呢？就是有个叫摩尔的人，他总结出半导体研发的一个规律， 在过去六七十年，这个芯片的性能每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍。 过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的芯片要提升性能，就要靠缩小尺寸。提升性能这条路走到今天，摩尔定律已经走到了头， 因为他的尺寸就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米、 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米， 所以尺寸越来越小，物理定律里面就走不通了。顶尖的支撑还必须依赖高端的设备， 这个高端的设备就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢，我们又买不到 对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高层次的最尖端的光刻机。如果按照这个方向继续发展下去， 我们整个中国的半导体行业就陷入一个死局，那就会被卡脖子，我们就会没有未来。华为的套定律，大家注意，他就是跳出了这个死局， 换道超车，他就是彻底的放弃越做越小的这个老路，他不时刻自成，不依赖封装设备，转而用什么东西，用时间的萎缩， 用时间的缩微，用时间的来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像手机里面的芯片， 那越做越小，容量越来越大，晶体管越来越多，所以加工的难度就越来越大。现在的华为他就放弃原来的路， 用时间换空间，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路，设计折叠逻辑架构，把信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低， 用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能和密度。普通人很多人就以为这是芯片的，那封装上面的优化 其实不是普通的封装，只是把芯片拼起来，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则， 不是小修小补。那我问大家，他的女现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中， 还是已经应用了？用了几年？你知不知道华为的涛定律替代什么？七纳米，三纳米的芯片已经用了六年了，三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的成熟的技术。那么这次何丁波在公布这个消息的时候， 他们的目标非常的明确，那就是到二零三一年不再需要高端光刻机。荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去， 你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现。相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国 西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶光科技，那阿斯曼的光科技 我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒，亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事，了不起，任老爷子，了不起，往大了说， 这是中国科技的历史性的转折点。过去全球科技的基础的定律、行业的规则完全由西方来制定， 我们中国人的指定只能奔跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的涛战略、涛定律、涛系统，是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了 大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的基础定律。聪明，用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片， 那你提高你的运山效率，我用时间换空间，我让你反应的速度更低，速度更快，走的时间更短。用时间换空间，就这个意思，换道超车是我们中国人科技上面自强自立 一个标志性的时刻，全球的半导体的格局将就此改写，那我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指！

家人们，今天半导体圈炸出了一个足以改写全球行业规则的王炸消息，华为不仅要在秋天发布性能暴增的新麒麟芯片，更直接干了一件前无古人的事，中国企业第一次在全球半导体领域提出了属于自己的、指导整个产业发展的新定律。 就在今天上午的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式官宣，今年秋季面试的新一大麒麟手机芯片，将率先采用全新的逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。而支撑这次突破的，正是华为刚刚发布的韬定律， 用时间缩微替代行业。沿用了半个多世纪的几何缩微，直接给走到死胡同的摩尔定律开出了一条中国方案的新赛道。我先给大家把这个事讲透，到底牛在哪？为什么说这是真正的换道超车？过去几十年，整个芯片行业都在卷一件事，几何缩微， 说白了就是把晶体管越做越小，从九十纳米到七纳米再到三纳米，同样大小的芯片里塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在已经走到头了，晶体管的尺寸已经逼近原子的物理极限，再缩小的成本指数级上涨。 另一方面，大家都清楚，最先进的 euv 光刻机我们拿不到这条，别人制定规则的路我们走得步步为艰。那华为的新定律是什么？我给大家打个最通俗的比方，原来大家盖芯片都在卷，怎么把砖做得更小，在一层平房里塞更多砖， 而华为直接把平房改成了双层楼房，不用缩小砖块的体积，通过逻辑折叠技术，把芯片从单层扩展到双层，直接突破了平面布局的物理边界，不仅晶体管密度大幅提升，还缩短了信号的走线长度，让数据跑得更快，功耗更低。 这根本不是同一条路上的追赶，是直接换了一条路跑。别人掐我们的脖子，不让我们用最先进的工艺做更小的砖，那我们就直接不卷这个了，我们往高处走，往效率走，往时间维度走。 更关键的是，这不是 ppt 上的概念。何庭波明确说了，过去六年，华为基于这条新路径，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、终端、车载所有领域，技术成熟度已经经过了大规模量产的验证。 而今年秋天的麒麟芯片，就是这个技术第一次落地到旗舰手机芯片上。甚至华为给出了明确的目标，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度就能达到一一纳米制成的同等水平。 大家还记得何庭波那句底气十足的话吗？我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。这句话的分量有多重？ 翻译过来就是，不用靠最先进的光刻机，不用追台机电的先进制成，我们靠自己的技术路线，一样能做出顶级性能的芯片，这才是真正打破垄断的核心。那么这个消息对我们投资者意味着什么？第一，整个国产半导体的投资逻辑今天彻底变了。 过去市场一直陷在制成焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。今天华为直接告诉所有人，我们不用追了，我们有自己的路。 今天半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。第二，产业链的机会已经非常清晰， 原来大家炒半导体都盯着光刻机，盯着制成，接下来的主线一定会转向逻辑折叠、三 d 堆叠、芯片架构、全站软硬协调这些新方向， 包括和华为深度绑定的芯片设计、先进封装、半导体材料设备，都会迎来新一轮的业绩增量。最后我想说， 从二零一九年被极限制裁，到 mate 六十 pro 悄然回归，再到今天我们自己定义半导体行业的新定律， 华为走了整整六年，别人封死了我们所有能走的老路，我们就自己硬生生开出了一条新路。这不是某一家公司的胜利，是整个中国科技产业在被卡脖子的绝境里淌出来的一条属于自己的路。

华为发布的套定律，不只是一次技术突破，更是中国尖端科技打破西方垄断，改写全球芯片六十年规则的历史性转折，彻底终结了我国半导体被动追赶、受制于人、被卡脖子的局面。 过去几十年，全球芯片都靠什么？摩尔定律拼的就是拼命缩小芯片的尺寸，台积电、三星全都在这条赛道上锐角行业规则、设备、核心技术全被西方把控，我们只能被动的跟跑，长期受制于人。 但如今摩尔定律已经走到了尽头，两三纳米就遇到了什么物理的极限，芯片漏电不稳定，再说尺寸已经行不通，而且高端的制成投入天价，提成极小，性价比极低， 再加上 e u v 的 光刻机被西方垄断，我们传统追星的路彻底被堵死。 而华为掏钉率直接换了个全新的技术思路，我们不再内卷尺寸，这也是中国第一次在芯片核心领域拥有自己的底层的技术和行业标准。 摩尔定律是平面的几性能相当于平房硬塞人。抛定率是架构革新，直接立体堆叠，折叠重构，把平面的芯片改成立体结构，缩短了信号的延迟，全面提升芯片的性能 和能效，相当于把那个拥挤的车库变成那个什么立体车库。这不是概念的炒作，六年时间，这项技术已经是量产三百八十一款芯片，覆盖了通信、汽车、 a i a 等核心领域，技术成熟稳定， 我们终于走出了一条不用 e u v 也能对标顶尖制程的新赛道，彻底打破了西方数十年的芯片垄断。这一场芯片突破，也是中国先进制造全面崛起的真实缩影。 今天的中国，早已告别了低端代工、高端制造、工业升级、硬核的科技全面结束， 再加上 ara 产业大规模落地赋能实体，我们已经形成了完整的、强大的国产科技的产业闭环。现在中美科技已经走出两条完全不同且互不冲突的繁荣路径， 美国 ai 走的是前沿科研极限突破的精英路线，主打顶层技术壁垒。而中国 ai 扎根实体经济，扎根先进制造，主打场景落地、产业赋能，用规模化应用带动全行业升级。 没有谁将可以取代谁，而是双轨并行，各自精彩、双向繁荣，共同推动全球科技的进步。 科技产业的质变也正在重塑。中国资本市场。过去市场艾草概念最热点，现在资金越来越认可了硬核科技国产替代和自主创新。从芯片价格突破、先进制造升级到爱爱富人、 千行百业，中国科技已经从过去的追赶者变成了有技术、能落地、有增量的核心资产。 资本市场的持续走强，正是中国科技实力崛起的最好印证。当然， tony 是 一个新的起点，他绝对不是终点。 光刻材料、精密设备等配套产业链还需要持续的打磨补齐。按照规划，二零三一年，我们的高端芯片将对标台积电一点四纳米的顶级的制成， 大幅度缩小和全球顶尖的技术差距。以前芯片好不好，技术行不行，行业怎么发展，全是西方说了算。现在我们有了自己的赛道、自己的逻辑、自己的评价体系，从被封锁、被卡脖子，到另辟蹊径、 换道超车、定义规则、掏动力的诞生，不只是一家企业的胜利，更是中国尖端科技 摆脱了受制于人、掌握全球核心话语权的历史性跨越，标志着中国科技正式的迈入了自主引领的全新时代。华新咨询值得永远信赖！

段老师，长期以来，国内半导体行业始终以追赶者身份跟随海外技术路线，您怎么看待今天华为韬定律的问世，对整个行业的精神价值与战略意义？我觉得华为可以说是当代最伟大的一个企业，有的时候国内的人老是用挑剔的眼光，就像我们挑剔我们的国家和父母家庭一样，都在挑剔， 但是让我们外国人看得很懂，但以其之力对抗西方，现在又在这种最核心的芯片领域， 他只要能达到一点五的这种效果，这已经是我们在高端的芯片领域取得历史性的突破，让西方尤其让美国大吃一惊。 我想引发的震动是非常深远的好境地，其实代表了我们科技已经到达了另外一个拐点，在理论层面已经开始打破西方的这种垄断的霸权。对，这也是中国高科技产业的一个标志性的场景，一个转折点。 这个转折点不单单是说我们带来了高精度的芯片，而是说这个芯片的整个的理论思维和背后的模型，以及他背后的概念设计，有了我们中国自己的突破，它不单单只是纯理论的，它是有可验证的产品，而且这已经成熟的可以推出来了。 答应这个时间表，鸿蒙问世初期，国内同业大多观望迟疑，甚至拒绝生态培育，耗时许久。结合前车之鉴，您认为当下大家会用怎样的态度对待？掏定律，我认为是不会的。为什么？因为高科技芯片美国不卖给我们，在绞杀我们，所以没有谁能生产出来，它就是一个被渴求的东西， 因为我们的场景很多，这个技术正在迎来一个大的爆发，所以他不会像鸿蒙一样为各方所抵制，反而拥有了华为，可能西方的所谓的封锁开始瓦解。但是即使瓦解， 我想鸿蒙华为所带来的这种重大的理论创新都带有很强的成本优势，好像它的成本的计算效果是是纳米级西方制品的九分之一的样子，所以成本效果优势，华为推出了这个芯片， 好像是有几十万片，已经被自己红衣强购以后，所以我觉得这个不会，所以说鸿蒙是另外一个话题，其实鸿蒙已经纳入我们的十五五规划了，它是我们的整个互联网的系统底座。

中国定义将改写世界，这是人民日报对华为掏定律的一个评价。这两天，华为芯片又有一项重大的突破正在刷屏，人民日报、新华社等多家权威媒体相继时连续发生啊，资本市场反应也是非常直接，芯片产业是大面积的上涨，科创 a、 五零指数也是大涨的， 半导体板块呢，也成为了市场最热的一个方向之一。那么为什么一个掏定律会让官媒有如此高度的一个关注度呢？让资本市场能够集体沸腾呢？因为这件事真正重要的地方 不是华为又做出了一款芯片，而是中国芯片在这个关键的时刻，提出了一条全新的突围道路。过去芯片竞争，大家最关心的是什么？是晶体管能够做到多小对不对？谁能把这个晶体管做的越小，谁就是越先进的。但是华为这次提出的一个 top 定律呢，想解决的却是另外一个问题， 就是当芯片做的越来越小，越变越小，当先进技术我们被别人卡脖子，中国的芯片能不能够换一条路继续向前走呢？ 究竟什么是掏定律？他会不会改变我们芯片的一个格局？对我们普通人来说，他又有怎样的影响，又有怎样的意义呢？今天我们就花几分钟时间，用大白话和大家来聊聊这个话题。首先我们先来搞清楚一个问题啊，就是什么是掏定律？在过去几十年时间里面啊，全球芯片产业基本走的都是模 摩尔定律这条路线。摩尔定律简单来说呢，就是在同样大小的芯片上塞进更多的晶体管，晶体管越多，那么芯片的计算能力也就越强。过去芯片进步最核心的地方就是把晶体管越做越小，越做越小。以前二十八纳米、十四纳米，后来到了七纳米、五纳米，到现在最先进的已经在冲击三纳米、两纳米了啊， 这个就像什么呢？就像你在一张白纸上去写字对吧？过去的方法是把这个字越写越小，哎，字写的越小，那么同一张纸上的内容就越多，但问题是这个字不可能无限变小，对不对？芯片其实也一样啊，晶体管做到极小之后，每往前再进一步的话，这个难度都是几何级的，往前暴增的成本也会暴增， 需要最先进的光刻机，需要极其复杂的制造工艺，需要庞大的产业链来进行配合才可以。而且更关键的是什么？中国的这条路其实还面临着外部技术的一个封锁，最先进的设备不让你买，最核心的软件不让你用，最顶尖的一个制造体系不让你接近，那怎么办呢？难道别人把门关上了之后，我们只能站在门口就这样停下来了吗？ 当然不是啊，华为这次提出的掏定律，真正厉害的地方就是空间对不对？把晶体管做的越做越小嘛。前面也说了，而掏定律 拼的是一个时间，也就是让信号传输的更快，让数据少绕路，让系统等待的时间变得更短，让整个芯片、整个计算系统的一个效率变得更高。用大白话来说呢，就是过去是把路越修越窄，越修越密对不对？而现在是重新规划交通，让车少堵少绕，跑得更快。 哎，这个就是掏定律最核心的地方，从几何微缩转向到了时间微缩。你不要小看这个变化，因为芯片真正的性能不只是看它里面有多少根晶体管，还要看的是晶体管之间的配合度怎么样，数据流动怎么样，信号传输怎么样，系统之间的协调到底 怎么样？就像一座城市一样，你楼盖的再多，如果路是堵死的，效率一样上不去。芯片其实也是一样的，晶体管再多，如果你信号传输太绕，数据传输太慢，系统协调不好的话，那么性能也会被拖住，对不对？所以华为这次提出的不是一个简单的口号，它背后有一个非常关键的技术，叫逻辑折叠。过去很多电路啊，是平铺在一张平面 线上的，信号从一个地方跑到另一个地方，线路很长，等待的时间也很长，消耗也就很大。逻辑折叠的思路啊，就是把原先平铺的路径进行重新规划，让关键线路变短，让信号传输变得更快，让芯片内部的交通变得更高效。更关键的一点是，华为并不只 只停留在一个概念上啊。根据公开数据显示啊，基于滔定律，华为在过去的六年里面，已经设计并且量产了三百八十一款芯片，今年秋天呢，还将继续发布采用折叠逻辑技术的一个新的麒麟芯片啊。那么我们来看第二个问题啊，就是它为什么可以改变现在全球芯片的格局呢？或 许全球芯片竞争很大程度上是围绕着静止展开的对不对？谁能做三纳米，谁能做两纳米，谁就可以掌握话语权，但 这条路的门槛太高了，一台顶级的光刻机背后是光学材料、精密仪器、软件算法，全球供应链几十年的一个积累啊，这个不是砸钱砸下去，马上就可以有结果的一个东西。所以对我们来说，这条路可能并非是最快可以超越、可以向前赶的一条路径。而滔定律的意义就是它把芯片的竞争 从单纯的谁在竞制上的领先，扩展到了谁能在系统效率上的提高。也就是说，未来芯片的竞争不只是看谁能把这个晶体管做到更小，还得看谁能把整套系统做得更好，做得 更快，这就从原先的单点竞争变成了一个整套系统的竞争了。而系统竞争恰恰是华为比较擅长的一个地方， 因为华为它不只有芯片设计而已，它有手机，有通讯设备，有鸿蒙的系统，有云计算等等一系列的很大的一个产业链的场景。这个就意味着它可以不只是从一颗芯片出发，而是从整个系统出发去看这件事情。 芯片不够呢，就先优化架构，架构不够呢，就可以先优化软件，软件不够用呢，就可以先优化系统，系统再不够用就可以先优化应用场景。所以啊，套定论真正改变的可能不只是明天某一颗芯片的一个跑分，而是全球芯片竞争评价的一个标准，这个就是格局的变化。那第三个问题就是这件事情对于我们普通人到底有怎样的影响呢？ 很多人可能会说，芯片这么专业，跟我有什么关系呢？其实这个关系非常大，第一，它会影响你的手机，而如果未来麒麟芯片采用了这种折叠逻辑的话，未来我们普通人能够直接感受到的可能是手机的性能会变得更强，功率会变得更低，发烫会控制的更好，续航会变得更稳定， 这个方向就非常明确了，国产手机芯片如果能够持续提升的话，这个就意味着我们的高端手机不会再完全受制于外部供应链的一个影响了，我们自己有高端的芯片。第二个呢，就是它会影响 ai 啊，现在所有的科技公司都在拼 ai 对 吧？大模型、智能驾驶、机器人、工业的自动化、云计算，这个背后最缺的是什么？ 是算力，而算力的核心就是芯片。哎，如果我们国产的芯片能够通过新的架构、新的互联方式、新的系统协调， 提升能力、提升效率的话，那么我们中国未来自己的大模型、智能汽车、工业化的一个 ai 机器人都可能会获得更强的底层支撑，这个是非常重要的。第三点是什么？它会影响产业链，芯片不只是华为一家公司的事情，芯片背后啊是软件设计、材料设备、封装、测试服务 等一系列的产业协同，如果韬定率这条线路跑通了，它带动的就不只是华为这一家公司而已了，而是国产半导体产业的系统升级， 这个就是资本为什么会对这件事情如此的敏感啊？因为市场看到的不只是一条新闻而已，而是一个产业的方向，国产芯片正在从单点突破走向到了系统的突围。所以说到这里，我们来想一想，为什么人民日报会说中国定义将改写事件呢？ 因为半导体在过去很多年的一个时间里面，核心的规则、技术的线路和产业的话语权，主要都掌握在几家少数的企业手里。而这一次华为的涛定律 真正重要的地方不是说中国芯片已经全面获胜了，而是中国企业开始尝试提出自己的问题，定义自己的线路，贡献自己的答案。中国的芯片不再只是在别人的规则里面追赶了，我们正在尝试，正在用自己的方式走出一条新的道路。真正的大国重器从来不是一夜之间凭空出现的， 他是被封锁逼出来的，他是被市场磨出来的，他也是一代一代工程师熬出来的，这个才是这次华为韬定论真正值得我们普通人看懂的地方啊。本期内容就到这里，我们下期再见，祝发财！