黑粉怎么看华为韬定律

又到了我们读建议的环节了，今天先来看点有趣的东西，就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的，让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊，亲爱 king 啊，什么？日本那边对于华为的他关注不是特别多，但是真正会去评论的一般就是两极分化的，要么就是很魔怔的一批人，要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语，英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻， 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了，我们有这么多花粉吗？当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛， 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话， 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok， 接下来看看我们自己提的那些建议，希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保，每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题，每天打开手机就是， 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎？为朋友交而不信乎？传而不习乎？下面我们看看各个平台的高赞评论，华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议， 这个真的是有点想法哇，天才什么天顶星科技，这个太有意思了，可以讨论讨论。再看看这个，这次不喊话工程师，我来喊话产品经理，赶紧叠戴这个超好看的口红耳机，然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来，又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看，而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来，成为这个手机壳的拎的那个把手这部分，那会不会很有意思？就是他那个把手是那个耳机仓，然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的， 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理，比如拿到一个陌生的设备，教我怎么用，再扩展一下，教你使用不熟悉的软件 app， 教学生如何解析题目，如果答错了，能提醒并指导顶正，这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教，其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的， 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候，他一边看着我现在面前的屏幕，一边指导我是怎么操作的话，也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜，然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊，或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种，这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下？赛博烹饪助理下面这一条，提个想法，照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感，像 p r 九零海报的那种照片的水印， 现在照片的水印稍微单调了一点，如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话，我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条， 大哥，我是你多年的粉丝，小红书，抖音、快手都关注你好长时间了，能不能帮我给华为提个意见？我才做了半年自媒体，你就已经是我多年的粉丝了吗？ 好吧好吧，看看你的要求，大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能，玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确，你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑，直接就把游戏给退出去，这种情况 我是经常会遇到的，我如时打牌的时候经常牌没打出去，游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条，刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频，能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确，我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话， 它会有，它会根据我手机的状态来展示不同的效果，就是我折起来它是小的，我展开的话就变成大的，但是就像他说的一样，动画效果并不是非常的流畅， 我觉得这个倒是可以研究一下，做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器，那就完美了，上边显示画面，下面虚拟遥控感。嗯，这个倒是的确是一个方案啊， 就看大疆的软件能不能够支持了，至少从屏幕的大小和他的这个尺寸，逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的，上面面积也够，下面面积也够， 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点，我觉得挺有意思的，就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下， 我并不希望他能够左右去滑，所以这位的建议是能不能有一个展示的模式，就是我要给对方看我手机里这张照片，我能够把它给锁定掉， 对方拿到我的手机拿过去看的时候，他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的，而且可以避免很多不必要的尴尬，可以研究一下。下面这条，希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持， 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰，就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下，按住以后再去碰一碰，就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok， 今天就先聊到这，大家有什么想法，有什么建议的话可以发在评论区，我们下次再讨论。

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

昨天呢，这是客观的质疑了一下华为的套定律，结果呢，我看评论区里呢，明显是有人不服的，但是呢，他们也不说你呢，说的不对，我怀疑他们根本就没听懂，我已经尽量不讲术语了，还打了那么多比方，不过现在看来呢，也没啥卵用，该不懂的他还不懂， 你想啊，这些人呢，甚至认为摩尔定律是专门用来卡我们的，所以呢，我们搞一个新定律，那就可以卡回去了， 我现在从头到脚都特别的服他们不服的点呢，只是我质疑了这个定律的神性，因为很多人认为啊，靠这个玩意就能崛起了，我只是给他扒开了讲清楚，没有什么神秘的，也根本就不是什么可以卡别人脖子的秘密武器，他只是把现状和趋势做了一个总结， 你知道别人也知道，而且别人也正在用，只是人家没有那么大张旗鼓的提出来而已，他不能增加战斗力。 就像勾股定律，你拿来算三角形影响别人拿去算三角形吗？就像吃药，你吃了以后很猛啊，接近猛男的发挥了，老婆也很喜欢啊。你觉得你是猛男了？但是人家猛男也可以吃呀， 你可以通过堆叠提升性能，那别人也可以堆叠呀，关键是人家的精密制造技术还更强，堆叠的还更好，而且人家可以拿两纳米的堆叠，你只能拿七纳米的堆叠，你觉得谁更厉害？这只是一种工程优化的手段而已，很多时候真是赢得莫名其妙。 我觉得咱这最大的问题不是技术，而是心态，夜狼自大的心态根本就不允许哪怕一丁点的质疑， 但是你要知道啊，只有经不起质疑的才会不允许质疑，我在视频里边还说这种技术很有用，是以后的趋势，但是呢只是因为我否定了里边家带的神性信仰。那就算你说的有道理也不行了， 算你赢了行吧，你就放过我这个文盲吧，我不该讲心肠，更不该冒充专家，你赢得毫无悬念。

今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。

前不久任正非老爷子上新闻联播那天，很多人在猜，华为背后憋什么大招呀？答案来了，华为董事长何廷波最近发布了套定力。 这个消息一出，资本市场掀起巨澜， h 公司 z 停中 a 是 国际冲击， z 停造外创新，创利是新高。人民日报的文章更是振奋人心，说这不只是一次技术定律的发布，中季将会改写世界。先说一下什么是套定力，说白了就是在芯片领域， 西方定了几十年的题叫缩小体积，但我们现在不做这个题了，中国自己出题考的是压缩时间。过去几十年，芯片行业靠的是摩尔定律，就是拼命的把这个晶体管缩小，从二十八纳米卷到三纳米再到二纳米， 而现在尺寸快做到物理极限了，再小下去，不仅技术赚钱，现在建的工厂动辄要成百上千亿美金，全世界跟得上的工厂就剩台机电，三星的几家，谁扛得住啊？而华为抛出滔天律，是直接换了一个更具东方智慧的思路， 既然你的路窄了，车过不去了，那我不修路了，我设快车道，我优化红绿灯，车还是那些车。但是城市的运转效率提升了，什么意思呢？ 就是滔电力不再只靠晶体管继续做小提升性能，而是通过优化芯片内部的数据流动和信号传输效，利用时间微缩替代几何微缩，让芯片整体的性能继续提升，即使芯片变小的进度受阻了，但是芯片的性能也能继续向前 过去。关于芯片，大家都在问，还能不能做的更小，今天华为给出了新的问题，是能不能让时间跑的更快，而且这不是 ppt 造概念， 过去六年，华为梦生干大事，靠这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片，从基站到服务器，再到你们手里的麒麟芯片，早就已经跑在滔天律上了。更狠的是，预计到二零三一年，这套玩法可以做到等效一点四纳米的性能。 要知道台积电现在主力先进工艺是三纳米，两纳米是预计这两年量产，三星电池也刚刚在推进两纳米。 所以这个一点四纳米级别本身就是全球最尖端制程路线。过去半个世纪，全球芯片产业的游戏规则只有两条， 一个叫摩尔定律，一个叫邓纳德说范定律，全是西方提出来的，全球照着跑了几十年。但是以后再评价芯片，咱不一定非得盯着那几纳米看了。中国半导体终于从答题家变成了出题人。

催着我打呀，别人可以给自己的技术起名字，华为给自己的路线起个名字叫掏定律，就变成了华为又玩营销。兄弟我实在难以认同你这种假装。这句话暴露了兄弟你把三个层级的东西混在一起了。首先华为掏定律不是逻辑堆叠，这个一定要搞清楚再黑。 掏定律真正讲的是从几何缩微转向时间缩微，以前的芯片升级靠把经济管做小，以后越来越靠缩短信号路径，减少数据搬运， 这个叫做时间缩微。所以掏定律是总方向总缸，而逻辑折叠只是一种架构思路，核心是重新组织数据流，三 d 堆叠是物理实现的手段之一，你能把掏定律，逻辑折叠，三 d 堆叠全混成一句，不就是堆芯片吗？ 都好比把高铁地铁，城市交通调度全理解成不就是修路吗？属于听过名词但完全没懂。最直白的告诉你，三 d 堆叠是怎么盖楼，逻辑折叠是数据怎么走，掏定律是为什么未来必须这么干， 明白吗？这句话一出来直接暴露了你根本没有理解现在芯片为什么要堆一点，问题是你现在还能无限的做单科吗？现在先进制程恐怖的是技术本身吗？良率暴跌，功耗爆炸，发热恐怖，你知道吗？因为单科无限变大这条路已经快撞墙了呀，所以现在大家都在拼命的堆叠贴啊。如果你不懂，可以去看看苹果的 m 系列的 out， 明白吗？不到黄河心不死，反正不管不听。哎，华为做不出来，就是这不对，华为换条赛道就是营销，好一个坚定的信念。所以能解答你的问题了吗？我是陈十一，拜。拜拜。

国外慌着连夜开会，国内骂声一片，说散热不行，同一个套定律，两套剧本，你说邪门不邪门？骆驼色，蓬勃色，华语界日报争相报道，标题不约而同的都是美国更要担忧了。 荷兰纳斯麦直接承认， euv 光刻机的需求可能要被风流了，美国 nbc 干脆呼吁政府赶紧的加新一轮的制裁。国内呢？散热不行，堆数据炒概念，割韭菜， 你品品这个反差，国外那帮人是真懂这个事的。分量摩尔定律已经走到了物理极限了，三纳米，两纳米，再往下撅，台积电和三星也快摸到天花板了。 华为这条逻辑折叠的路子根本不是跟你比制成，是直接换了一条赛道，同样的七纳米工艺，做出三纳米的性能，能效提升百分之四十一等。二零三零年，他们卷到极限的一天，中国的新跑道才刚起步，这才是真正让人睡不着觉的事。 国内为什么骂呢？我翻了三百多条评论，发现骂的最凶的根本不是什么不爱国，是三类人。第一类， a 股的股民怕被概念股割韭菜，主动的唱空保自己啊。第二类，靠倒腾海外芯片和设备吃饭的中间商 韬定玉，一旦破开这条产业链啊，直接没饭吃。第三类，被西方领先这套话术 pua 了十几年的人，中国第一次在高科技领域里面定规则，他们脑子里面那套中国只会模仿的剧本崩了， 接受不了，只能继续骂，跟技术真没多大关系。再说个细节，华为发布掏定律的同一天，北大的集成电路团队就公开说了，他们的 e、 d a 工具原型已经能覆盖千万级实力规模了，什么意思呢？ 华为公开的那一刻，整个上下游的生态已经打起来了，跟咱们的武器装备一个套路，你能看到的基本都列装了，更狠的还在路上。 老外慌的就是这个，如果套定律还停留在论文阶段，他们还有时间应对，现在三百八十一款芯片都量产了，他们拿什么追？所以你回头看键盘上那些散热不行堆数量的马斯， 根本没看懂靠定律在解决什么问题。这个事啊，不是华为要跟台积电去比，谁分装成数多，是在芯片的物理极限到来之前，先给自己修了一条新路。信息差这个玩意啊，永远是看懂的人闷声不语，看不懂的人评论区吵架， ai 这两年也一样，真用上的人早就拉开差距了，还在嘴上念叨 ai 不 行，就是个聊天机器人的人，慢慢就会发现自己已经被甩在后面了，你说对吧？

前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为最近又摊上事了，这不刚发布一个叫什么套定律的吗？炸出来好多网上那种黑的骂的讽刺的，这种酸的很多人就读出来了，我们不懂技术，我们也不聊技术，我们就聊聊网上这种声音，你没发现？你不管华为怎么干， 你有没有发现一个规律，不管华为怎么干怎么做，总有人说两头毒，你卖的好是你垄断，你是吃爱国饭， 你被制裁了那是你活该，你偷人家东西你卖惨，你这个技术你保密了？你个体小，你看看人特斯拉都公开专利了，你咋不公开？ 你公开了就说你炒冷饭，你这个是鸿蒙公开了，你这是什么什么别人外壳，你回应了就说你狡辩，你不回应就你心虚，反正怎么都是带有道理， 我不是替华为这个说话，华为作为高科技公司，距离我们比较远，虽然我个人也会很喜欢华为，但是你想想你身边这种人你有没有遇到过？你好不容易升职加薪了，说你这个运气好，他妈拍马屁来的，哪是他个人努力，他家亲戚帮他的， 你一辞职创业了，有人说你瞎折腾，妈好好的工作不珍惜你等着看你笑话，你教育孩子严一点，你那么凶干嘛？孩子要培养他的天性，要快乐，教育 你严一点，这个你你你你宽松一点说你看你对家还多么溺爱，孩子还是要管的，你买房了说你接盘，你不买了说你傻， 所以你不管你做什么事，他都有一堆的话等着你，反正横竖都是他道理，你想想看，你跟他吵你也吵不赢对不对？你看华为这几年呃骂声从来没断过，但是一边骂他一边成长，现在好像挺厉害的一个公司，是吧？ 你身边有没有这种人？你吵也吵不赢，你骂也骂不得，你是怎么对待这种情况的？我们评论区可以聊一聊。

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。

上一篇发滔定律啊，我评论区被骂惨了，还有好多人在我评论区下面吵架，然后有一个网友直接扣帽子，说这不就是焊芯那套老骗局吗？套壳造假骗补贴炒概念，骗死人还不用担责。 所以我就发个视频来回应一下。首先，滔定律他肯定不是焊芯骗局，所以乱扣帽子这个事我们不能干。当年焊芯事件，那确确实实是国产芯片史上实打实的丑闻，把国外的芯片 去掉这个 logo 之后，换成自己的，说是自主研发，最后负责人都跑路了，惩罚也微乎其微，所以大家留下心里阴影。但涛定律和汉星能跨等号吗？ 完全不能。虽然说也有很多质疑说，哎，这个论文其实就相当于是说人不喝水会死，但是呢，它确确实实是全球各大厂商都在研究的后摩尔定律的方向， 人家六年时间，确确实实也量产了三百多款芯片，至于这些芯片到底是不是原来的模型，还是说他用了这个套定律，难道你一个个拆开看了吗？ 那问题出在哪？为什么这次炒的这么猛啊，我评论区都快把我给淹了。首先呢，这个事情发生之后啊，大家的热度营销吹的太猛了，把大众的预期拉到的天花板， 仿佛一夜之间就能登顶。但是呢，我没有听到过很多次狼来了的故事，所以不相信自然也是很正常的。那现在热度退了，质疑声起来了，我觉得反而是件好事情，去掉了营销的噱头，把大家的预期降下来，大家沉下心来看技术本身， 半导体行业他本来就没有一夜逆袭的，需要很长的验证周期，但是呢，我们不能神捧，不能抹黑，不传谣不造谣，也不能拿旧丑闻乱贴标签，我们还是要踏实做事的，相信中国制造 经历过焊芯事件和龙芯事件啊，这个大家有警惕心是很正常的，但是呢，我们要区分造假和实干两个事，那么对于这件事情你怎么看呢？欢迎你们继续在评论区吵架哦！