滔定律什么时候发布

昨天全网都在讨论掏定律，只有我在提示大家风险，并且呢做了大幅减仓，今天早盘两市最多的时候四千五百家下跌，并且平均股价跌幅达到百分之二点七， 昨天高歌猛进的双创了，今天大幅回调，又一次精准的逃顶啊。先说明一下，我并不是不看好掏定律这样的技术进步或者中国半导体的未来， 而是很多人可能没有意识到这件事在投资层面存在一个致命 bug， 那 就是太硬核，太抽象，很难被大众所理解。今天聊一下，我是怎么看待这件事的啊？ 什么是掏定律？全称时间长数缩放定律，主张以系统性降低时间长数掏为核心目标，通过逻辑折叠、全站协调等创新技术，压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度与系统性能， 实现半导体与电子系统的可持续演进。他在摩尔定律的基础上开辟了一个新的演化路径，从时间到空间，从物理到系统，从工艺到设计，为半导体的产业突破提供了全新思路。听我说到这，还没有彻底弄懂掏定律的家人们， 请在评论区把不懂两个字打出来，什么是时间长数？什么是逻辑折叠？大多数人其实弄不明白，但是其实咱们关心的无非就一个问题， 就是掏定律能让股票继续往上涨吗？当然啊，掏定律的发布呢，意味着中国的半导体技术发展又上了一个新的台阶，以后呢，国内企业 无需再在传统的路径上去追赶海外光刻机的发展，技术门槛降低了，成熟制成芯片的成本下降了，那么这会带来先进封装三 d 堆叠相关企业订单的增长预期。那再往长远一点，这一新的技术的演化，甚至有可能会改写全球半导体产业的格局。 很明显，这是一个中长期利好。但是大家不要忘了，我之前在直播里面多次提过，当下的市场呢，它遵循的是预期加验证两步走的行情节奏，有预期，行情才能涨， 业绩能否在短期得到验证，决定了行情的上涨能否有持续性。那我们再来看掏定律的短期影响。毫无疑问啊，这个掏定律带来的半导体行业增长预期肯定是有了，但验证环节还存在诸多疑问。首先，时间微缩，技术路径能否被产业链协调验证，说白了，技术能不能真正的落 地？其次，这一技术能否真的立好，所有半导体企业做传统技术路径的半导体企业，有没有可能在未来反而被边缘化了？ 后来发现啊，很多问题其实现在没有人能回答的了。涛定律的提出呢，是伟大的，但放在投资市场上，目前我的定性他只能是一个题材概念，而问题呢，恰恰就出在这，如果一个题材概念，他既不能很快得到业绩面的验证，又没办法短时间被大众所理解， 那么行情的上涨就只剩下情绪性的跟风了。我还是那句话，不要因为情绪上头去买一些自己都看不懂的东西，因为人性的角度呢，天然对于未知的东西是恐惧的，你现在追进去的时候，应该想一想，多少人会顶着这股恐惧继续往里冲呢？来，兄弟们点赞加关注啊，还有其他的疑问，今天晚上直播间咱们详聊。

今天的话有一家手机制造企业走势非常强势，直接二十厘米，那么背后的话有两个逻辑，第一个就是华为芯片呃发布的套定律， 然后的话首款麒麟芯片将会在九月发布，就是采用这个技术的，那么大家可能普遍预期就是用在了 mate 九零上面去啊， 所以说啊，今天他作为华为手机的代工商啊，是深度受益的，因为这款芯片 据说是呃性能能够大幅度的提升，而且是国产芯片架构的一次质的飞跃，那么这个就是他的呃想象力。还有一个就是五月二十二号的时候，他这公司他已经说到他已经接到了这个双利卡业务的一些订单，涉及到了，比如说这个双利版卡啊，双利单元啊， 哎呀服务器电源等啊，预计的话下半年将会大批量的生产，那么市场普遍认为可能就是这个华为升腾系列的 ai 双立板杆，所以说手机业务它在啊有了新的想象力，还有这个双立也是这家公司新的业务和想象力，那么两个公式都在今天，所以说这个预计差它就出来了， 而且这家公司位置又相对低位，二十厘米的放量，所以说这个预期差就摆在这里啊，仅供大家参考，不做。

大家好，我是瑞克老张啊，今天这个视频我犹豫了很久要不要录，因为我怕一开口，我的情绪也绷不住啊。二十五号啊，上海这个 i e e e 国际电路与系统演讲会，何丁波，华为董事、半导体业务部的总裁，也是这个备胎集团的负责人。站在台上发表完主题演讲之后，接受了人民日报的采访， 他说了一句话，我听了五遍，眼眶也湿了五遍。他说，我们再也不会停滞了，我们有加速度了，我们只会越来越好。说这句话的时候，他的声音是哽咽的，你们知道吗？何庭波这个人啊，在圈子里有一个外号叫铁娘子 海思。最艰难那几年，他都没有在公开场合掉过眼泪，但这一次，他没忍住，因为他等这一天等的太久了。 把时间倒回二零一九年，美国制裁砸下来的那一刻，海思一下子从华为的后盾被推到了战场的最前线。 何金波连夜写了一封公开信，就是你们。很多人都还记得那封备胎转正，对吧？信写的很有骨气，但背后的现实有多残酷，只有他自己知道。 芯片设计出来了，找不到代工厂，能接光刻机被掐脖子，先进制成的路说断就断，团队里有人熬不住走了，有人转行去做别的了。最绝望的时候，海思内部流传一句话，我们可能连二十八纳米的灯都要灭了。 那时候整个行业都在看华为能撑多久。很多人是真的觉得，中国高端芯片这条路怕是要被彻底堵死。 但何庭波在二零二零年的有某一天做了一个决定，他不跟对方拼功课机了，他选择换道。 摩尔定律讲了半个多世纪，核心逻辑有一个，把晶体管越做越小，三纳米、两纳米、一纳米，跟挤牙膏一样，硬往木里极限去挤。何庭波在整个的内部演讲会上问了一个问题，如果不挤了呢？如果晶体管的尺寸不变，但是信号跑的时间短了，是不是一样能让芯片变快？ 就这么一个思路上的转弯，一个全新的路线就诞生了，他给他取名叫滔定律啊。而且这个事当时说出来的时候，所有人都非常的兴奋，你知道吗？大家认为这很可能是华为破局的路，他们讨论了三天啊，三天就做到非常强的一个事情。 这个逻辑的核心就一句话，用时间缩微替代几何缩微。具体怎么做到，靠的一项叫逻辑折叠的技术。以前做芯片就像在北京五环外盖房子，所有的电路都在一个平面上， 信号跑很远。罗一热天，他向一座平房改成了一个摩天大楼，电路不再平铺了，立体堆叠起来，信号传输的距离从五环缩到二环，电阻低了，电容小了，时延就大幅的压缩了。 而且不需要 euv 的 光刻机，用咱们国内成熟的十四纳米、七纳米的工艺，就能打出接近三纳米的性能。 这个不是 ppt 上的概念，过去六年，华为基于这个定律，他们设计并量产了三百八十一款芯片，六千多个专利，覆盖了通信、 ai、 汽车、工业各个领域。他们用各种各样的办法去试这里边的各种各样的坑。 今年秋天，全新的麒麟芯片麒麟二零二六要来了，首次采用了折逻辑折叠的技术，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管的密度要达到一点四纳米制成的同龄水平。 所以，你们理解何天波为什么要哽咽了吗？你们理解铁娘子为什么会落泪了吗？他不是委屈，他是憋着这口气吐出来了。 从备胎到掏定律，从被卡脖子的绝望，到全球半导体领域，必须坐着认认真真听这个由中国提出的产业级的演技原则。这个不是简单的九突破，这是创新范式和逻辑的转移。 抛定率对整个产业链的影响，大家怎么想都不为过。首先，产业逻辑会被彻底重构，以前大家都焦虑我们没有 euv 怎么办？是不是永远追不上？现在有了一个新的接法 啊，那么这些成功制程就有了新的价值，价值就要重新被重估。中信国际、华鸿他们的产能利率冲到百分之九十五以上，订单盘到明年这条路走通了，成熟制程的毛利率会系统级的上升。 另外呢，有先进封装，将成为最强的主线。逻辑折叠要落地，离不开三 d 堆叠 chip 的 高密度的互联，虽然它是在芯片内做的， 它不做芯片间的，但这个事都要落地啊。长电通、复华天这些就是完全的一个情况对不对？后续的课时设备、 c s c m p 设备、混合结合设备，它的需求也会系统地拉升。另外呢，就是 e d a 工具了，这个事很革命对吧？ 单芯片的多层级设计，它加逻辑折叠布线，对 e d a 提供了新的要求。像华大九天盖了面子，这些未来三年一定是最核心的东西。所以我说掏定律的最大意义不是华为一家的事，它给了整个中国半导体产业一个全新的增量空间。 最后说句掏心窝子话，我做产业研究，尤其是芯片产业研究这么多年，有一个很深的感触，所有人真正看到的机会都不是机会啊， 所有人真正没看明白的时候的东西，才真正是机会。何炅波在采访中说，我们再也不停滞，他说的是芯片，但这句话放到很多行业都成立， 中国的高端制造、国产替代、硬科技突破正在进入加速期，这个过程会产生大量的结构性的机会，但同时分化也极其剧烈，跟对主线选错主线这个逻辑就完全不一样啊。所以 需要的话，你们赶紧加入到老张的季度会员科普课，咱们的季度会员科普课九十天四十五个视频，八场专门的直播，而每个季度我还会专门去深度的 讲很多的内容。我们有八场直播，就深度的去拆解产业级别的拐点信号，把底层逻辑、产业图谱、关键节点上的标的，一层一层给大家播清楚。 我们下一次的直播就是这周六的直播，我会用整整一个模块来讲华为的这个定律的产业传播的内容，哪些环节先受益，哪些公司确定性最高，后续跟踪哪些的信号。如果你对这个方向有感兴趣的话， 赶紧加入到我们的计划里来，因为现在内容非常优质，而且平台给了大量补贴，叠加六幺八，老张的月卡都已经两百多将近三百块钱了啊，现在的情况，很多平台六百出头就能拿到季卡啊。 我这个卡严格的说我的机卡应该八百块钱。那现在六百出手就能拿到，甚至很多平台不到六百就能拿到，非常的超值啊。需要的真的好好看一下。链接就在底下，点击即可。好吧， 时代不会停下来等你，但你可以选择一个跑的更快的位置。我觉得非常棒啊。今天就到这，一定记得接助教老师电话，不然你不知道该怎么看课。好，今天到这，我是瑞小张，关注我，咱们投资的视角，看科技背后的精彩，我们下期见。拜拜。

今天我要跟大家聊一件刚刚发生的可能会改变全球半导体产业格局的大事。五月二十五号，华为公司正式发布了一个全新的概念，韬定力。这是什么概念呢？这是中国企业在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的新原则。 听起来好像很学术，对吧？但我告诉你啊，这件事跟每一个投资人，每一个关注科技的人都密切相关，因为他直接回答了一个问题，当摩尔定律走到头的时候，中国芯片 到底还有没有出路？华为今天给出的答案就是，有，而且我们已经走通了。 这就要从大名鼎鼎的摩尔定律开始说起。一九六五年，英特尔的联合创始人戈登摩尔发现了一个定律，芯片上的晶体管数量大约每两年就能翻一倍。翻一倍意味着什么？ 性能更强、功耗更低？成本更便宜？过去五十多年，整个半导体的产业都靠这条定律在往前跑啊。从最早的微米级到后面的纳米级，晶体管越做越小，从一百三十纳米、九十纳米，一路做到现在的三纳米、二纳米。但是问题来了， 第一个问题就是物理极限，现在已经做到了二纳米、三纳米啊，再往下就接近原子的尺度了，到了这个尺度，量子效应就开始捣乱，电子会碎穿、漏电、发热，这些问题全都冒出来了，简单的说就是尺寸快缩不动了。 第二个问题就是成本爆炸，越往小了做，花的钱越离谱。一条最先进的 euv 级紫外光刻机，单台售价超过一点五亿欧，折合人民币十几亿 建一条三纳米的产线，投资超过了两百亿美元，全世界玩得起这个游戏的只有三四家公司。 第三个问题，也是对中国最要命的问题，就是我们买不到最先进的设备。 e u v 光刻机被荷兰的 asml 垄断，在美国的制裁下，中国拿不到，这意味着什么？ 如果我们继续沿着摩尔定律这条路走，我们永远都要被卡脖子。所以你看，摩尔定律走到今天，同时遭遇了物理极限、经济极限和地缘政治封锁三重脚刹，这就是韬定律产生的大背景。华为说，既然这条路走不动了，那我们就换一条路， 我们用最通俗的语言给大家讲明白，一句话概括，摩尔定律是座更小， 韬定律是跑更快。具体来说，韬定律提出了一个全新的思路，叫做以时间微缩替代几何微缩。这是什么意思？ 过去摩尔定律的做法是几何微缩，把晶体管的物理尺寸做小，在同样大小的芯片上塞进更凸的晶体管啊。这就好比一个教室不变，把每个学生的椅子做小，这样就能装更多的人进去啊。但椅子小到了一定程度，人就坐不稳了，这就是物理极限。 韬定律换了个思路啊，他不再死磕把椅子做小啊，而是重新设计教室的布局，让每个学生之间的距离更短，走动的路线更优化，配合更紧密，学生大小不变，但整体效率大幅提升。 翻译成技术语言，就是套定律的核心目标是系统性的降低时间传输。套，也就是信号在芯片里从 a 点跑到 b 点的时间，信号跑得越快，芯片的性能就越强。 那这怎么实现呢？华为给出的核心技术叫做逻辑折叠。传统的芯片是二维平面的，所有的电路都摊在一个平面上啊，信号要跑很远很远的路。逻辑折叠的思路是把芯片从平面的摊开 变成立体的折叠，就像折纸一样把电路折起来。这样一来，信号不用跑远路了，传播食言大幅缩短。 根据华为的数据，信号可以少走百分之九十的弯路。而且，韬定律不只是在晶体管这个层面做文章， 它构建了一个从器械到电路，从芯片到系统的多层级优化体系。也就是说，从最底层的晶体管到中间的电路设计，到整颗芯片的构架，再到最终的 整机系统，每一层都在优化，每一层都在折叠，每一层都在缩短时间。这就不是一个点上的突破啊，而是一整套系统工程。 最关键的是，掏定律不是停留在 ppt 上的理论。华为透露，过去六年，华为基于掏定律的技术思路，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片。三百八十一款啊，这不是实验室中的样品，这是量产的，在市场上卖的，在手机里跑的真实产品。 而且华为还宣布了两个重要消息，第一，今年秋天，华为将发布全新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，性能将大幅提升。第二，预计到二零三一年，根据韬定率的高端芯片，晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。注意， 不是说华为要做一点四纳米的工艺，而是说用掏定律的方法，在不用最先进制成的情况下，达到一点四纳米的等效性能。这就是掏定律最颠覆的地方，你不用死棵纳米树，照样能持续提升钻力，降低功耗。 我总结了三个层面的影响，第一个影响就是游戏规则变了。过去五十年，半导体行业的竞争规则很简单啊，谁的制程更先进，谁就是老大。台积电能做三纳米、二纳米，所以台积电是全球代工之王。 asml 能制造 euv 光刻机，所以 asml 是 设备之王。整个行业都围绕着制程领先这个主线在进行运转。 但韬定律现在提出了一个完全不同的竞争维度，他说，治城不是唯一的路，食盐优化也能够达到同样甚至更好的效果。如果这条路被验证是可行的， 那华为三百八十一款量产的芯片已经在验证了，那就意味着先进制成的垄断价值会被稀释。你台积电有二纳米，我用七纳米加逻辑折叠可能也能达到同等的性能。这对台积电对 asml 的 长期竞争壁垒是一个根本性的挑战。第二个影响 产业链的价值分布要重新的洗牌啊。在摩尔定律时代，最值钱的环节就是光刻机和先进制成代工，但在韬定律的框架下，价值重心会发生转移。首先，先进制成变得极其重要， 逻辑折叠本身是三维堆叠，这对二点五 d 和三 d 的 封装技术的需求会大幅的叠加和大幅的增加。全球先进封装市场二零二六年将达到五百八十七亿美元， 二零二五年到二零三零年的整个复合年增长率高达百分之四十一。其次， e d a 工具需要革命性升级，从二维设计转向三维设计，布局不限，持续分析、热管理，整套设计方法都要变，这对国产 e d a 公司而言，既是挑战，也是巨大的机遇。 第三， du 光刻机的价值可能会被重估。如果不需要死磕，最先进的 du 光刻机反而会更吃香。 逻辑折叠需要高精度的 duv 来支持，多层对准，这对国产光刻机肯定是个利好。第三个，影响国产半导体的突围路径被打通了， 这是最具有战略意义的一点。过去我们一直在追赶摩尔定律的脚步，越追越累，因为设备被卡制成被卸掏定律相当于在封锁线上撕开了一个口子啊，你封锁我的制程，我就换一条路啊！用时间微缩替代几何微缩，用系统优化替代单点突破。 如果滔定律真的能够在二零三一年实现一点四纳米等效性能的目标，那意味着中国半导体不再是追赶者，而是有可能成为并驾齐驱的竞争者，甚至在某些领域成为规则的制定者。 今天 a 股的市场已经给出了初步的反应啊，消息发布之后，半导体板块盘中大涨超过百分之四啊！但我认为，市场的短期反应只是开始，抛定率的影响会在中长期持续发酵。具体来看，有几条投资主线值得大家关注。第一条主线， 先进封装产业链，这是掏定律最直接的收益方向。逻辑折叠的核心是三维堆叠，这需要大量的先进封装技术支撑，相关的设备公司都是直接受益的目标。 第二条主线，国产金源代工掏定律最大的意义之一就是降低了对先进制程的依赖， 意味着在先成熟制程上有布局的代工厂，他们的战略价值会被重新评估。以前市场觉得他们做不了最先进的制程，所以给的估值有折扣。但如果掏定律证明成熟制程加逻辑折叠也能做出高性能的芯片，那这个折扣就不应该存在了。 第三条主线，国产 e d a 和半导体设备韬定律带来的设计方法改革需要全新的 e d a 工具来进行支撑，同时逻辑折叠对课时薄膜沉积检测等设备也提出了新的需求，国产设备公司 有望在这项技术革命中获得新的增长动力。第四条主线就是存储芯片啊，韬定律强调的三维折叠思路与存储芯片的三 d n n d 的 技术路线高度契合。在 ai 时代对存储需求爆发的背景下，存储芯片公司也是间接的受益者。 不过我要提醒大家几点风险，第一，韬定律目前还是一个刚发布的新概念，它是否能够成为行业公认的新范式是需要时间验证的。第二，今年秋季发布的麒麟芯片是韬定律的第一个完整验证窗口啊，如果这颗芯片的性能表现能够令人信服， 那超定率的可信度会大幅提升，反之市场可能会有所回调。第三，不要因为一个概念就盲目追高。半导体板块今年已经涨了不少，很多个股估值已经处在历史的高位，投资还是要回归基本面，看业绩、看订单、看估值，不能光听故事。 韬定律的发布，不管你怎么看，它至少代表了三层含义。第一，技术层面，它为厚摩尔时代的半导体引进提供了一条全新路径，从缩尺寸到缩时间。第二， 产业层面，它可能重塑全球半导体的竞争格局，让先进封装、成熟制程代工、国产 eda 的 价值被重新发现。第三，战略层面，它是中国半导体领域从被动追赶走向主动定义规则的一次重要尝试。当然，一个定律能不能真正的立住， 不是靠一场发布会，而是靠一代又一代产品的验证。今年秋天的麒麟芯片就是第一张考卷，让我们拭目以待。

你有没有想过，中国芯片什么时候能不再追着别人跑，而是让全世界跟着我们走？就在五月二十五号，华为干了一件载入史册的事，正式提出掏定律，全名叫时间微缩。 这不是又一个技术名词，而是直接给全球芯片行业换了赛道。过去几十年，摩尔定律是铁律，现在他真要被挂墙上了。 为什么这么说？因为传统芯片走到一点五纳米，基本就撞上物理天花板了，再往下量子碎穿效应会让电子乱穿墙，芯片漏电发热，根本没法用。可华为说， 我二零三一年要做一点四纳米，不是硬冲极限，而是绕过去，怎么绕？别人是在平地上盖小房间，地就那么大，人一多，只能越住越挤。华为干脆盖高楼，把芯片一层层叠起来， 空间利用率翻倍。但问题来了，楼层高了，楼上楼下传个话都费劲，信号延迟功耗飙升。 这时候，时间微缩就派上用场了。它不靠缩小晶体管，而是通过系统级优化，把芯片内部的数据传输路径压短，让不同层之间像面对面聊天一样快。这就像科幻里的空间折叠，物理距离没变，但信息传递的时间几乎归零。 关键在于，这条路没有物理上限，只要解决传输效率，性能就能持续翻倍。华为已经画好了时间表，二零二六年先实现双层堆叠，用五乘三的七纳米工艺，等效性能直接对标现在西方的三纳米。二零二九年做到三层， 关键路径，效率提升两倍以上。到二零三一年，四层堆叠达成等效一点四纳米，性能是现在的三倍。听起来像画饼，其实人家早干了六年。在被制裁最狠的那段时间， 华为默默基于这套思路量产了三八幺款芯片，覆盖手机、汽车、 ai 服务器、通信基站。你的手机、你开的车、你刷的视频，背后可能早就有滔天律的影子了。更厉害的是，这套方案对制程要求极低， 哪怕国产光刻机还卡在二十八纳米，十四纳米靠堆叠加时间微缩，照样能做出等效一点。四纳米的芯片，如果未来国产设备再突破一步，制成进步，叠加架构创新，性能直接翻四倍都有可能，这才是真正的降维打击。 而且这条路欧美也得跟他们有最先进的 euv 光刻机。但摩尔定律快走到尽头了，如果把华为的堆叠加时间微缩拿过去，配上他们的工艺，理论上连零点五纳米甚至更小都可能实现。 问题是，华为早就把专利和标准铺好了，享用行，按我的规则来交授权费，自己从头摸索，至少五年起步。等你搞明白，华为下一代又出来了。 所以这次华为敢公开喊出来，不是炫耀，而是一技扬镳。以前我们差距小，不敢说，怕刺激对方加速围堵。现在优势稳了，说出来反而逼对手必须调转方向，把原本砸向传统路线的研发预算分一大块来追赶新路，这一分节奏就乱了， 差距只会越拉越大。回想二十年前，欧美靠先发优势把我们按在地上摩擦，今天轮到他们在新赛道上拼命追赶中国。 而验证这一切其实很简单，今年华为新旗舰一上市，你直接把游戏特效拉满，帧率稳，机身不烫，那就是等效。三纳米的真实力，谁也掺不了假。 从此以后，全球芯片就有两条路，一条是摩尔定律的老路，越走越窄，快到尽头。另一条是韬定律的新路，越走越宽。由中国定义，这一天值得每个中国人记住。

大家好啊，昨天华为发了滔金律，同时和一波的论文公布，麒麟二零二六来了啊，这个是从今天开始，不叫什么九零五零，九零四零，就叫二零二六以年的命名，你觉得这芯片强不强？而且更恐怖的是，麒麟二零二七也已经流片了 啊，也就是这两代，在这个滔金律，尤其这个逻辑折叠这个思路下，做的芯片已经全部都流片了。好多网友问我，这玩意跟那个台电的是造出好几颗芯片啊， 然后呢？通过这混合技术和规通孔接在一起，堆在一起，相当于你买了几层楼的独立公寓啊，再把它们连起来。华为的这个掏定律完全是不是一个玩法，它属于单片的设计变更啊，贪变的设计逻辑变了， 设计阶段就重新规划，整个芯片，上面的电路存储全部重新布局分布，甚至都做成新地，然后有的垂直折叠，有的不折叠啊，有的垂直堆叠，有的不堆叠，有的要连接，有的不连接，就形成一个完整的规划，他依然是一个芯片，不是多个芯片啊，所以呢，不是几个小平房来粘在一起的，两个电路最核心的差距就是在互联的密度， 台电最先进的 coser 啊，就是 s y c 这个封装，二零二五年混合建核的间距是六微米啊，计划二零二九年到四点五微米，远期二零三五年做到一微米以内。华为的这个麒麟二零二六呢，直接今年就是一点五微米啊，而且是量产的，不是 实验室数据。为什么它能做的更小？因为它是在单片的内部做集成，不是多片的芯片啊，所以什么硅通孔啊，这些东西它都不要了，它在今年的内部实现超高密度的层间通孔和基础层的通孔。 打比方，你们明白，台电三 d 封装呢，是两栋楼之间架天桥，天桥再宽也有物理的限制。华为的超定律和它逻辑折叠呢，是一栋楼的内部的楼梯和电梯，楼梯通道可以做很多很多，又密又高效，所以信号就小了嘛。 台电那套信号穿过 t s v 硅通孔微凸块是吧？混合电和层，每一步都有寄生的电容和电阻堆叠，超过八层量率就直接掉到百分之六十五以下了。 而华为的这个掏定律和逻辑折叠呢，它在信号垂直方向上传出，距离极短，绕过了呆住呆的这种寄生损耗啊。核电波论文里面说布线长度减少百分之三十时钟，缓中器减少百分之五十，简单说就是信号不走冤枉路了啊，不需要那么多中继站，自然更快更省电。另外呢，设计的自由度 台电方案，本质上在封装阶段考虑把几个芯片连起来，芯片本身是在平面上设计二里处芯片，然后再怎么加起来啊，这个是这样的，每个芯片的逻辑布局是平面的， 而华为的韬定律，它的逻辑折叠是在设计阶段就使用三维的思维，哪些电路要放在上面啊，然后要垂直连接，哪些电路要放在下面，哪些电路不用垂直连接，哪些电路怎么样，它就相当于在这个芯片上面啊，不同的部分做，可能这要是垂直折叠啊，这个呢，可能干脆就是平面 做这样一个设计，通过这个方式对每个有缘层单独布线，增加设计灵活性。晶体管可以战略性的放在目标的电路层上方，配合直连到电路层底层的晶体管级的原极、漏极接触点。也就是说，他把一个晶体管竖过来啊，去连接上面的这个晶体管和下面晶体管啊。这种东西它的非常小， 所以这种自由度、封装集成度是根本做不到的，三 d 封装做不了，所以一句话讲透了，三 d 封装是把多颗芯片粘在一起，逻辑折叠就太。那华为的抛定率呢？是把一颗芯片从设计阶段就折成多层， 前者是封装工艺的进化，后者是设计方法的革命。那你要问台电为什么不做逻辑折叠？答案简单，不是不想啊，太难了。首先他几乎违心太深了， 过去十年在 carwars 这种风装上面，他砸了几百亿建产线，培养人，积累专利，全球百分之九十的 carwars 产量都握在他手里。英特尔、 amd、 苹果全都绑在这个平台上，让他放弃已经赚钱的赛道，去堵一条新的路线啊。这不是技术问题，这是 脑子问题，对不对？另外一个商业模式根本不同，它一定是代工厂，服务全球几百家芯片设计公司。逻辑折叠需要设计公司和代工厂之间前所未有的深度协同。 华为能做？因为华为既是设计者，又是终端产品公司，手机服务器芯片全在他自己手里面， ai 芯片也是对不对？应用场景出发定义芯片的规格，再反对工艺的需求，这种闭环式模式它一定不具备。 何庭博也讲逻辑折叠啊，就是它的 t 定律，需要跨学科的无缝衔接。华为从二零二零年开始布局，走了六年才到今天 还有呢？ e、 d、 a 工具链也锁死了，挪移折叠需要全新的设计方法和工具链。抬肩的客户英伟达、 a、 m、 d 薄通红、苹果，他们的设计流程、 ip 库验证方法全部建立在二 d 范式上，要切到逻辑折叠，切到滔定律，几千号工程师得重新用新工具，这个成本高得没法算。另外一点， 抬肩的 sos 路线本质在封装层面做文章，缩小间距，增加层数，改善散热，每一步都有明确的工程路径 啊。而逻辑折叠呢，是在设计层面引入三维、四维，需要新的工具，新的工艺，新的封装测试全方位协调。台电擅长制造和测试， 它封装测试在芯片设计方面，它是没有华为那种垂直整的能力，所以未来大概率依然全球是两条路线并行，台电继续在 cover 路线上不断的往前推，那条路估计还是能推到一纳米左右的啊， 他服务现有的客户生产，华为通过超定律和逻辑节点走出差异化的路线，我们干脆推到一个新的路径上去，突破整个的摩尔定律，这个是现在可以看到的一个事，但这个恰恰说明了华为不是在台电的路径上追了啊，我们是开了一条新路， 我干脆就绕开你，我去做我自己的事情了。这条赛道是无比的超越了摩尔定律，超越了现在所有控制阻挡芯片发展的这种东西啊， 在手机 soc 和 ai 芯片赛道上啊，华为现在成为上桌的人了，产业上这个逻辑折叠不是赋能，不是华为一家上游的 e d a 工具，传统的国外巨头将来会跟这个事完全隔离，因为它没有应用场景， 国内有，所以国内的像华大九天立马就拿出来了类似的东西，对不对？所以国产的 e d a 就 开始有这个新方面东西了。另外高精度的刻蚀设备、薄膜沉机设备，这个需求会大幅增加，北方华创、中微公司这些国产设备厂商有机会拿到了增量订单。 这代工环节逻辑折叠啊，对这个掏净率，对制造工艺要求跟传统的 five feet 不 一样了，国内代工厂配合这种新范式，某些环节可能要就会实现弯道超车。下游更直接了，手机芯片、 ai 处理器芯片， 全部都可以用到这种系统，用到这种设计逻辑啊，这对整个国产的芯片生态是一个提振。那么 你想对他做一个深度了解，今天啊，我们的会员视频就要深度的解读这个东西，你想了解的话，赶紧加入咱们的季度会员科普课啊，而且很多的公司，到底哪些受益的，哪些是我们中间一定要重点关注的，我们都会一个一个捋清楚。技术上面应该老张算，这因为讲的比较清楚的啊，所以需要的真的好好看看咱们的季度会员科普课，九十天四十五，视频八场专门的直播， 非常超值。因为内容非常的丰富啊，所以平台给了大量的补贴啊，底价六幺八，本来老张的东西月卡就已经两百多，将近三百块 一卡呢，八百块钱合适，但现在六百出头就拿到，而且很多平台不到六百就拿到，非常的超值，需要的赶紧看一下那关注我的这个课，咱们一起把这个行情吃透好不好？赶紧看一下链接，在底下点击即可。 上来的时候说一下，一定要接助教老师电话，不然你不知道该怎么看课。好，今天就到这，我是瑞卡老张，关注我，咱们投资视角看科技背后的精彩，我们下期见，拜拜。

你还在用几纳米衡量芯片的强弱吗？如果是，那你可能已经看不懂中国半导体了。五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发布掏定律，每等高渲染， a 股半导体板块直接暴动中心，国际成交量创纪录。人民日报头版点赞半导体迎来掏定律，中国定义将改写世界！为什么这么炸？ 因为过去六十年，芯片赛道上的规则全是西方定的。摩尔定律说白了就是拼命缩小晶体管，从二十八纳米一路卷到三纳米、两纳米，再往下卷，物理极限撞墙成本天文数字。全球只剩台积电和三星两家还在玩。这时候华为突然举手，我不跟你玩缩小了，我玩提速。 打个新比方，以前芯片像一条单车道，公路车跑得慢，就拼命把车做小，让更多车挤上去。现在路窄到极限了，而是直接改成立体立交加智能调度 车还是那些车，但红绿灯优化，路线直切，上下层分流，单位时间的通行量翻倍。这就是韬定律的本质。用时间微缩取代几何微缩。别再问能不能更小，问能不能更快。更狠的是，这不是纸上谈兵。过去六年，华为靠这套理论，已经真实量产了三百八十一款芯片，麒麟升腾基站芯片全在跑， 目标到二零三一年达成等效一点四纳米的性能。而台积电今天最先进的才是三纳米，两纳米还在爬坡。也就是说，华为直接跳过了西方的传统赛道，从另一座山头攻上了顶峰。外网这次是真慌了。 美国网友说，中国正在领跑新工业革命。英国网友补刀，跟电动车故事一模一样，起初嘲笑，最后发现人家领先了。最扎心的是，法国网友替荷兰急了眼，快把你的光刻机卖给中国吧，再过两年就是一堆废铁。这话糙理不糙，因为西方真正怕的，从来不是中国攻克某一个技术点，而是中国拥有了自己的技术路线。 过去我们追光客机、追制程、追欧美标准，像个永远在答题的学生。今天华为第一次说，这道题我不答了，我出一道新体制裁没压垮华为，反而逼出了韬定律。从蒸汽机敲开国门，到中国用自己的芯片规则敲响新时代，这才是真正的强大。 不是你跑赢了别人的比赛，而是别人开始研究你的规则。

当全世界都被西方锁死，芯片赛道光刻机禁运、制成封顶六十年行业铁律无法突破的时候，谁能硬生生撕开一条生路，让中国芯片彻底跳出卡脖子死循环？ 答案今天彻底揭晓，不是别人，正是华为！就在五月二十五日上海二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式向全球公布掏定律。这也是人类半导体历史上第一个由中国企业主导定义 发布的底层产业核心定律。毫不夸张地说，从这一刻起，统治全球芯片行业整整六十年的摩尔定律。毫不夸张地说，从这一刻起，统治全球芯片规则的时代彻底终结， 厚膜二时代的全球半导体，新标准、新赛道、新未来，从此由中国说了算。这根本不是一次简单的技术发布，这是中国科技从被动跟随、被动挨打，彻底翻身成为全球规则制定者的历史性翻盘，是实打实的世界级颠覆性突破。 很多普通网友根本看不懂这件事的含金量，甚至觉得不就是出了一个新名词，一个新理论吗？如 如果你这么想，那你就完全低估了这场改革的分量。首先，我们必须搞懂，过去六十年，全球所有芯片企业、所有国家的半导体发展，全部被死死困在摩尔定律的框架里。摩尔定律的核心逻辑非常简单粗暴， 就是几何缩微。所有人都在卷一件事，把芯片里的晶体管越做越小，从十几纳米卷到七纳米、五纳米、三纳米，依靠缩小硬件尺寸来提升芯片性能、降低功耗。这是过去几十年全球芯片升级的唯一路径， 也是西方拿捏全世界的核心底牌。但我必须直白告诉大家，这条路早就彻彻底底走到绝路了。现在的摩尔定律就是一条天花板锁死、烧钱无底洞的死路。 首先是物理极限锁死，当制成工艺逼近原子级别，晶体管缩小到极致，就会出现严重漏电、信号混乱的问题，物理规律已经不允许人类继续缩小尺寸，再卷就是徒劳。 其次是经济极限崩盘，越先进的制程研发和建厂成本越高，一条高端制程产线动辄数百亿美金，除了极少数巨头，根本没人玩得起。 摩尔定律，原本的成本红利彻底清零，越做越贵，越卷越亏。最致命的是，当下 ai 大 模型、自动驾驶、超级算力需求呈指数级暴涨，传统靠缩小尺寸提升性能的速度完全跟不上时代的需求。 全球半导体行业集体陷入停滞，欧美日韩所有顶尖企业对着这个死局束手无策，原地内耗。华为推出的韬定律，最牛、最颠覆、最降维打击的地方，就是彻底推翻了沿用六十年的底层逻辑。别人死磕几何尺寸缩小，华为直接换道超车， 首创用时间缩微替代几何缩微的全新技术体系，核心目标就是持续降低电路时间，长束套。 以前做芯片升级是在压缩硬件空间、应急尺寸堆性能，而韬定律的核心是在压缩运行时间， 不强行缩小晶体管，不依赖天价 e u v 光刻机不卡先进制成，通过极致缩短芯片信号传播时延，优化电路运行逻辑，提升晶体管实际工作效率，实现芯片性能的跨越式暴涨， 支撑这套逆天理论落地的核心王牌技术，就是华为独创的逻辑折叠技术。这也是今年科技圈最炸裂的黑科技。 传统芯片电路都是平面平铺结构，信号传输路径长、损耗大、延迟高，浪费了大量性能。而逻辑折叠技术，相当于把二维平面电路重构为立体多层结构， 直接折叠信号路径，缩短传输距离，从器件、电路、芯片、系统四个维度实现全方位、多层级协调优化。简单说就是，同样的制成，同样的硬件，华为的芯片能跑出翻倍的性能，更低的功耗、更高的密度。 最关键的是，这根本不是纸上谈兵的空理论。华为用整整六年时间，三百八十一款成功量产落地的芯片，实打实证明了韬定律的可行性。通信终端、车载工业芯片全覆盖，经过了海量市场验证，百分百成熟可用。 而且，华为已经官宣重磅消息，今年秋季，全新麒麟手机芯片正式回归，将完整搭载逻辑折叠技术。这意味着，新一代麒麟芯片不用依赖西方顶尖先进制程，不靠光刻机突围，仅凭架构和逻辑创新，就能对标全球顶级旗舰芯片。 更恐怖的是，远期技术规划，按照韬定律的迭代速度，到二零三一年，基于这套技术打造的国产高端芯片，晶体管密度和综合性能直接对标一点四纳米顶级制成水准。这是什么概念？ 西方举全国之力砸几百亿美金，靠垄断设备才能做到的顶尖工艺，我们依靠自主创新的底层定律，用成熟制成就能完美追平，直接绕开西方所有的技术封锁、设备，垄断、工艺壁垒，这就是滔定律最恐怖的战略价值， 这绝对是中国半导体百年难遇的里程碑突破。过去几十年，我们国产芯片一直被卡脖子，本质不是我们工程师不行，是我们被锁死在西方制定的摩尔定律赛道里，别人掌握光刻机，掌握工艺标准，掌握行业规则，我们只能被动追赶，步步被动。 但韬定律的诞生，直接打破了西方六十年的技术霸权，从此，全球芯片行业不再是摩尔定律一家独大，正式进入摩尔定律中国韬定律双轨并行的全新格局， 我们从规则的遵守者，直接变成了全球半导体行业的规则制定者、赛道引领者，这是质的飞跃，是中国科技真正的扬眉吐气。 韬定律彻底根治了中国芯片的卡脖子顽疾，彻底摆脱了对高端光刻机、先进制程的依赖，盘活了国内庞大的成熟制程产业链，让我们国产芯片产业彻底实现自主可控、 独立迭代，不再被国外技术拿捏命脉，直接推动整个国内半导体设备、材料、 e、 d a 封测全产业链全面崛起，彻底扼食我国高端科技的核心根基，让我们在硬核科技领域真正掌握战略自主权， 放眼全世界，这项突破直接重构了全球高端科技格局，终结了欧美在半导体领域的绝对垄断地位。 以往全球科技前沿标准全部由西方定义，中国只能跟随。而今天，我们首次输出了属于自己且能引领全球的工业级科技定律，向全世界证明，中国不仅能造产品、造技术，更能定标准、开赛道、领未来。 正如何庭博所说，抛定律，不是封闭的技术壁垒，而是开放共享的中国方案。我们愿意和全球所有企业、科学家合作共赢，但合作的前提是，赛道由我们开辟， 规则由我们定义。西方再也没有资格在半导体领域对我们指手画脚，技术制裁，中国的国际科技话语权大国，核心竞争力直接提升到全新高度。 未来，国产手机、智能设备、人工智能、自动驾驶产品性能越来越强，体验越来越顶尖，同时彻底摆脱国外芯片的垄断，议价价格更加亲民实惠。 我们日常使用的所有智能设备，核心芯片自主可控，安全性、稳定性大幅提升，再也不会出现断供、缺货、涨价、缩水的情况。国家硬核科技的突破，最终普惠每一个老百姓的生活。 纵观整个科技发展史，所有顶级大国的崛起，本质都是规则的崛起、标准的崛起。华为韬定律的问世，不只是一款芯片、一项技术的胜利，更是中国创新能力、中国科技底气的终极证明。 别人封锁我们、打压我们，想困死我们，我们非但没有倒下，反而绝境翻盘，开辟新天，用自己的定律、自己的技术、自己的标准，站稳世界科技之巅。 记住今天，二零二六年，摩尔旧时代落幕，韬定律，新时代开启，全球半导体从此看中国！

博恩斯坦，华为韬定律，另一个 deep sea 时刻最近市场把华为提出的韬定律看成另一个 deep sea 时刻， 核心原因并不是一句口号有多新，而是它第一次把中国半导体在没有 euv 的 条件下，未来还能怎么持续提升性能，讲成了一条相对清晰、可投资、可验证的路线图。 对行业来说，这很重要，因为很多时候市场最怕的不是暂时落后，而是不知道下一步该往哪走。超定律的意义就在于他给出了一种不再只靠几何缩小，而是转向时间缩放的思路。 过去几十年，行业最熟悉的是摩尔定律，也就是靠晶体管越做越小去提升密度和性能。但在先进制程越来越难、设备限制越来越强的背景下，单纯缩尺寸这条路的边际回报已经在下降。 华为这次提出的核心变化是把重点从再缩小一点转向让信号跑得更快一点。说的直白些，就是不一定非要把所有东西都做到最先进制成，而是通过先进封装、逻辑堆叠、互联优化和系统协调，把整条链路里的延迟压下去，让芯片版级和集群级性能继续往上走。 这也是为什么市场会把它和 deepsea 类比。 deepsea 当时带来的不只是一个模型结果，而是让市场看到原来在算力资源没有那么宽裕的条件下，也能通过算法和工程优化做出足够强的效果。 它定律对应的则是半导体硬件版本的路线重写，它传递的信息是，中国半导体不是只能等待最先进设备放开，而是可以沿着三维集成、封装、互联系统及协调这些方向继续把性能做上去， 只要这条路能反复验证，市场就会更愿意相信，本土产业链的资本开支、研发投入和配套建设都有继续加码的必要。说到这里，先提醒您一下，记得点赞关注，否则刷着刷着就找不回来了。另外，强烈建议预约我的下一场价值择时策略直播，有问题我现场解答。 好，你慢慢点，我接着说。这里还有一个很关键的变化，就是评价标准，从单颗芯片做到多少纳米开始转向整套系统最终能交付多少有效算力。对真正的客户来说，买的从来不是某个公益名词，而是训练、效率、推理、食言、机会、工号和集群成本 抛定率，把注意力直接拉到这些最终结果上，所以它天然更接近产业落地，而不是停留在实验室论文层面。更关键的是，这条路线图改变了市场看产业链的方式。 以前大家更多盯的是最先进光刻机和最尖端制成节点，现在需要一起重估的是精元制造、先进封装、嵌合测试、光互联、网络架构、散热和供电这些环节。 因为套定律如果要落地，靠的不是单点突破，而是整套电子系统的端到端协调优化。也就是说，未来决定行业高度的未必只是某一颗芯片做的多强，而是谁能把设计、制造、封装、互联到集团部署这一整条链条真正串起来。 这也是这份报告对行业最有启发的地方。他让市场第一次比较系统的意识到，未来本土半导体的竞争不只是有没有替代，而是能不能形成一条自我强化的升级曲线。 一旦设计、制造、封装和系统部署之间开始形成正反馈，资本、人才和订单就会沿着这条曲线继续集中，行业景气的持续性也会明显增强。 当然，这并不意味着中国半导体马上就能追平全球最强玩家。报告也提醒的很清楚，韬定律的约束同样明显，第一，三维集成和先进封装本身仍然有生态和工艺门槛。第二，逻辑堆叠带来的功耗密度、散热和供电挑战不会自动消失。 第三，量率成本和量产能力决定了这条路到底是实验室成功还是产业级成功。所以它更像一个方向上成立、兑现上仍需时间的重大信号，而不是一个立刻改写竞争格局的结果。接下来，真正值得跟踪的，也不是概念能不能继续发酵，而是几个更硬的证据能不能出现。 比如更小的建核间距能不能稳定量产，更复杂的互联和光 i o 能不能进入系统级部署，更大的集群算力提升能不能在真实场景里跑出来。如果这些证据陆续落地，抛定率就不只是情绪催化，而会成为产业升级的新坐标。 因此，对这份报告最好的理解不是又多了一个短线题材，而是中国半导体第一次把未来十年的一部分增长逻辑说成了一条可以沿着封装、 互联和系统协同持续推进的产业主线。接下来真正要观察的不是概念是否继续发酵，而是这条路线能不能在实际产品量产量率、工耗控制、系统性能和集群部署上不断给出新证据。若一定要问这条主线后面谁更像龙头， 答案大概率会落在精元制造、先进封装和关键设备这些最能承接产业升级的核心环节，而不是只停留在概念层。记得点赞关注，否则刷着刷着就找不回来了。另外，强烈建议预约我的下一场价值择时策略直播，有问题我现场解答。

就在今天，华为重磅发布涛定律，半导体技术迎来重大突破，首创时间缩微新思路，替代传统几何缩微发展模式，这也是我国首度推出 可引领全球半导体产业的发展准则。预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。那相关产业链的核心有哪些呢？点赞收藏！侠客已经帮家人们整理好了，要用的时候直接看。一、晶源制造。 二、先进封装。三、 c m p 材料。四、线盒设备。五、 t s v 设备。六、塑封 emc。 七、芯片散热。

华为掏定律这事你们刷到了吧？今天我必须给你们把这事讲透，这可是能改写半导体历史的大动作。 咱先说会摩尔定律，他统治半导体行业六十年了，靠的是把晶体管越做越小来提升性能。但现在不行了，三纳米的晶体管小到只有十几个硅原子宽，再小电子就穿墙了， 芯片直接失灵。而且造一条三纳米生产线要两百亿美元，成本高的吓人，性能提升却越来越慢。一边是大模型自动驾驶对算力的需求爆炸式的增长，一边是传统路子走到死胡同，这矛盾没救了。 就在这时候，华为带着韬定律杀出来了。二零二六年五月二十五日，在全球半导体最权威的会议上，何廷波发布了这套全新理论，他不是某款芯片，而是一套能引领行业的底层规则。咱中国第一次在全球半导体领域当规则制定者了。 韬定的核心是时间微缩，和摩尔定律的空间微缩完全不一样。以前是把经济管做小，现在华为靠让信号跑得更快来提升性能。 就像把平铺的电路叠成立体的结构，信号传播的距离大大的缩短，性能和能效自然就上去了。而且没有物理极限，只要优化电路布局，性能就能一直涨。你们以为这只是理论吗？错了， 过去六年，华为已经靠这思路量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、车载、 ai 等几乎所有的领域，早就默默在咱们身边运行了。 今年秋天的麒麟新旗舰芯片，会是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片，在相同制成下，晶体管密度能提升百分之五十五，能效提升百分之四十一，用成熟工艺就能做出接近先进制成的芯片。 华为还说到，二零三一年，基于韬定铝的高端芯片等效晶体管密度能达到一点四纳米制成的水平。这意味着什么？咱们彻底摆脱高端光刻机的束缚了， 别人卡脖子的关键环节被华为用另一种方式绕过去了。这不仅仅是技术的突破，更是中国科技从跟跑到领跑的里程碑。 以前咱跟着别人规则走，现在咱自己制定规则，全球半导体行业以后得跟着咱的思路玩了。这波操作属实是给咱中国人长脸，大家怎么看呢？一起来评论区聊聊。