韬定律对a股影响

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

前脚刚把美股的路子堵上，后脚发明了韬定律，紧接着我们就迎来了半导体行业的大幅减值。这些科技新贵们啊，五月二十二号，就在美股三大权商被处罚的那天，我们头部领先的七家半导体企业发公告，你减值一百二十六点九二亿，这也是创了历史新 节奏，是卡的刚刚好。在半导体行业，我们重新发布了韬定律，我以为是韬光养晦的韬，没想到是这个韬是套现的套，你们这是打着韬的名义来韬行不更名坐不改姓啊！在下实在是佩服佩服 过去这些年新质生产力各个赛道上的企业，今天重新定义这个，明天重新发明那个，按说掏定律这一来，一切勃勃生机，万物景发，正是风口浪尖的时候，你们自己怎么反而这些大股东控股股东们下车先走了呢？这些散户刚进场就直接被掏啊， 他们是等于为你们减持提供对手盘的，是不是？同时就在四月以来的这个股价新高，这个结构眼， a 股三百八十九，加上市企业的大股东发公告，你减持一千一百八十八亿，同样创历史新高，咱就说真会选择节点， 这就是妥妥的市值管理。我就想问一个企业，他上市以后自己都不相信自己，哪怕这个领域被他们自己创造出的概念已经是抓紧减持， 在一个上市企业自己都不相信自己的地方，上市不是开始，而是一切的结束。这个时候我们就不得不想局生淮南为局。

改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。

伯恩斯坦评价滔定律伯恩斯坦 bernstein 是 什么机构？伯恩斯坦 bernstein research 是 全球顶级的独立卖方投研与经济公司，精品投航天花板麾殊联博集团 alliance bernstein 成立一九六七年由逆向投资大师三、 fitc bernstein 创立，现状，二零二四年与法兴银行合资，覆盖全球五十六国，专注纯基本面独立投研，无 ipo、 并购利益冲突。二、 博恩斯坦的市场地位，全球权威 x tail 元 institutional investor 评选欧洲第八、北美第十医药半导体细分研究断层领先 博恩斯坦的客户主权基金、长线公募养老基金等顶级机构，被视为价值投资标杆。博恩斯坦在中国的影响，对 a 股中概科技半导体的研判，是全球资金重要参考。三、 博恩斯坦如何评价？韬定律韬定律二零二六年五月二十五日，分析师 king yuan lin 发布研报核心结论，中国半导体的另一个 deep sea 时刻。一、核心定性里程碑突破 后摩尔时代首个横跨器械、电路、芯片系统的统一优化范式，为无需 e、 u v 的 性能提升给出清晰路线图，换道超车，以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠三 d 堆叠 在成熟制成，如 n 加二、 n 加三，实现三纳米级密度二、三十八亿晶体管每平方毫米信心提振， 类比 deepsea 在 ai 算法的突破，强化全球对中国半导体全站本土化的投资信心。二、关键数据背书密度二零二六年达两百三十八 m 平方对标台基垫三纳米， 二零三一年目标大于四百 m t r n 平方对标一点四纳米频率逻辑折叠，缩短布线，提升工作频率，突破单纯堆叠的散热瓶颈。三、风险提示，依赖三 d i c 先进封装， 国际厂商仍有技术生态优势，多芯片堆叠带来高功率密度与散热挑战，短期 e u v 受限与国际顶尖差距不会立刻消失，但可逐步缩小。 四、一句话总结，伯恩斯坦将韬定律视为中国半导体在封锁下的系统性创新突破， 是不依赖 e u v 的 长期增长引擎，同时提示了风装散热与供应链的现实挑战。

欢迎收看紧张又刺激的今日 top 五！今日 top 五给到达石同学昨日霸气晋级二波二板，今日进价再度超预期高开，开盘短暂冲高后回落，但凌州附近得顺利成天，随即股价直线拉升，眼看三板再爆即将再次引爆全场，谁知七个点高位惊现万手抛呀！ 骨架掉头快速下沙，后续盘面彻底失控，分时走出经典又多形态，一路阴跌，最后收跌深水三个点，果然只要被大曾老师看上的票，便是山顶站岗的开始，看来大曾老师的强度依旧在线。 吉日 top 给到华辽鹏爵昨日跟随板块修复成功晋级首板，今日进价平开，开盘后虽一度回落，但很快被资金暴利拉起，并成功站稳在均线上方，后续骨架沿均线强势横盘震荡博通，双方激烈搏弈，补盘后空方突然发力， 骨架直接击穿军线齐料多头瞬间暴起反击，骨架直线反转至高倍，短暂换手后再次尝试冲击涨停，但就在涨停一刻，空方抛压倾盆而出，引发闪崩，好在东方承接在线，最终收涨五个点，今日多空分歧巨大，不知明日能否再度收复，让我们拭目以待。 今日 top 三给到利通同学近期趋势上涨，接连刷新历史新高，今日进价低开，开盘后多攻厮杀激烈，但空方很快占据上风，骨架开始持续阴跌， 好在四个点资金强力承接，股价成功提稳，很快多方开始联合，股价顺势反转向上股，盘后资金再度发力，股价阶梯式上涨不断突破，无奈水上七个点上空动能开始减弱，股价开始回落，好在并未出现强烈不反馈，最终稳稳收涨五个点，所以今日未能涨停反包，却依旧刷新历史新高，主升趋势依旧还在， 后市有望继续突破新高度。今日 top 给到东方 a 同学，昨日高位震荡蓄势，今日净价小幅低开，开盘后便快速被资金从水下拉起，并成功占上均线上方， 后续资金沿着均线持续吸筹，股价呈四十五度角一路向上突破，很快便来到高位股盘后资金蓄力完成，直接大单点火直奔涨停，奈何板上超压过大涨停炸板，但多头承接韧性拉满，股价始终稳稳守住八个点高位。尾盘多头再度发起冲锋冲击涨停， 可惜再度预组炸板，最终差四档未能完成回风，虽今日未能封板涨停，但上涨趋势已然确定，只要后续资金承接有利，后市仍有冲高预期。 今日套比翼再次给到长剑同学，昨日霸气拿下手板，今日进价直接高开，开盘各路资金疯狂抢筹，五家直线狂飙，但冲高九个点，遭遇获利盘猛烈砸盘，五家快速跳水，好在低位一个点，多头硬核成建再度拉回高位，随后多空围绕军线激烈厮杀， 反复拉锯，博弈感拉满五盘后空方加大抛压力度，盘面再度走弱，但多头并未就此放弃，关键位置再度强势点火骨架，随后直线拉升，一举封死挡停，成功晋级二百，同时刷新历史天亮。远涛定律的涛，是滔滔不绝的涛，绝非圈套的套！

五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

重磅突破，华为全新的涛定律是正式发布，打破了传统的摩尔定律，国产芯片呢，迎来了全新的眼镜路径，那么在这条眼镜路径上呢？有七家最受益的公司，一条视频讲清楚，记得点赞收藏！第一家，中芯国际，本土金源代工龙头， 承接相关芯片代工订单。第二家，中科曙光，携手深腾生态，算力击剑，竞争力持续增强。第三家，通富微店，掌握三 d 飞碟工装技术，深度绑定华为产业链。有用记得加关注，峰哥接着讲！第四家，盖能电子，国产 eda 核心厂商， 筑牢芯片设计底层基础。第五家，新来硬材半导体洁净材料龙头，适配先进工装需求。第六家，华大九天全流程 e d a 厂商，华为芯片设计核心工具供应商。第七家，华天科技，风测领域核心企业，充分享受产业的发展红利。主题投研，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。

昨天 a 股的半导体板块持续上涨，原因是华为在上海二零二六国际电路与系统年会上发布了一套全新的半导体理论，叫做韬定律。而且华为预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片的晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。这究竟是什么含义？ 对未来有什么影响？我赶紧去阅读了华为何廷波博士的署名论文。这篇论文一共十六页，全英文发表在中科院的科技论文预发布平台上。 论文里说，过去六十年，我们都在努力把单个晶体管的尺寸做小，从十四纳米到七纳米，再到两纳米，这样才能在单位面积的芯片里塞进去更多的晶体管，从而提高芯片性能。 但现在这条路快走到头了，首先是晶体管也没有办法再做小，再继续缩小就会突破物理极限，芯片会漏电不能用了。其次是经济账算不过来，一条三纳米的生产线就需要投入超过一千四百亿人民币， 而且高度依赖高端光刻机，容易被卡脖子。华为提出一个新思路，我们买芯片的本质不是它里边的芯体管有多小， 而是看他帮你完成一件事情要花多久。晶体管变小只是缩短这个时间的手段之一，但时间还会被浪费在很多地方。信号延线路传播需要时间，数据从一层晶体管搬到另一层清洁管需要时间， 不同模块等待彼此同步也需要时间。我们真正要优化的是整个任务从开始到结束，一共花了多少时间。这就是滔定律的核心， 把这个从头到尾的时间作为衡量芯片进步的新标准，只要能让这个时间变小，不管你用的是改进工艺、优化封装、缩短线路，还是重新设计架构，都算进步。 这是典型的用系统工程能力去解决物理限制的一个办法。论文里给了两个案例，一个是逻辑折叠的技术。传统芯片是平房，所有电路铺在同一个平面上， 模块与模块之间距离很远，信号走的线路又绕又长，时间自然就慢。逻辑折叠做的事情就是把平房变成楼房，把电路在垂直方向折叠起来。原本要绕远路的信号，现在从二楼直接打通到一楼， 路径大幅度缩短，速度自然就快了。即将在今年秋天发布的麒麟芯片就采用了这个技术。在不升级光刻工艺的前提下， 晶体管密度提升了百分之五十五，能效提升了百分之四十一。这个幅度如果按传统路线需要制成，迭代三年才能实现。第二个案例是 ai 数据中心，一个大型 ai 集训里，超过百分之八十的能耗消耗在数据搬运上，而不是计算本身。 华为针对这个问题，把芯片间的通信延迟从几十微秒压缩到了约一百纳秒，降低了将近五百倍。这两个案例说明了同一件事情，芯片进步不一定只靠把晶体管做的更小， 也可以靠把整个系统组织的更快。对投资者而言，先进、封装、光互联、存储、集成这些方向的战略地位正在快速提升。 a 股芯片板块的反应也是基于这个逻辑。但局限也必须说清楚，如果竞争对手同时拥有最先进的制程，又掌握同样成熟的三 d 封装能力，那 它们的天花板还是更高。它的定律不是让华为绕过这层差距的万能钥匙，它更像是一套在受限条件下把竞争维度拉宽的打法。关注我，了解更多有关 ai 的 炒股小知识。

嗨，大家好，我是佳佳，刚刚收盘，我们来录一下收盘点评，如果觉得内容还不错的，麻烦同学们点赞留言转发。现在是二零二六年的五月二十六号下午的五点钟，我们做一下收屏，今天各大指数看来都是一个落实正荡的形态， 我看到很多粉丝给我发私信说佳佳短期我们的走势到底是强还是弱，那我想我每天教大家那么多技术，多多少少应该是能够分析出来的。 当然在这个视频里面，我客观的和大家聊一聊我自己的对于盘面的一些感受，大家听听看。好吧，好老规矩，打到我们的分时盘口，每天我们看分时盘口需要看两个条件，第一个，有没有跳空缺口，截止到目前为止，今天跳空低开，但是一直属于横盘正道， 截止到收盘为止，这个缺口其实没有回补。那如果大家看不出来，那么你可以看今天的最高价和昨天的着收价， 昨天的着售价是四幺五二，今天最高点是四幺五零，差两个点，也就是今天有跳空缺口。如果实在大家分辨不出来，你可以通过一分钟的走势去看一下上面的这个空跳空缺口其实是存在的，应该能看出来，所以到收盘这个缺口没有回补， 但是这个不重要，重要的是黄白色线，黄色线是在白色线的上方，我觉得还能看看的，但是今天的白色线是在黄色线的上方，那么更多的只能够是多看少动。从分时盘口这两个条件通通不符合， 最后无非就是成交量了。那你可以把周期调到一个小时，看看今天的第一个小时的量呢？是不是比昨天的第一个小时要大，如果是大的，那么今天大概率就是放量了，当然由于今天是一个绿盘，所以今天属于放量。调整好，回到我们的黑线图，先来看一下均线， 我们先要分清楚你到底是一个短线的还是一个中线的，如果是你是短线的，看五天均线，你是中线的，看二十天均线。截止到目前为止，我们的上证指数目前是在五天均线的上方，也就意味着我们的上证指数还是在短期的反弹的过程当中。 来看一下创业版好，不但在五天均线上方，还在二十天均线上方，看一下科创五零也是五天均线上方，中证五百上方，中证一千上方，这是从短期来看，但是如果从中期来看，我们需要以二十天均线作为一个参考，那今天的这个收盘蛮有意思的， 他又回到了二十天均线的上方，下方注意是上证指数，有可能大家看不清楚到底是上下方，那么你可以把今天的收盘价看一下幺四四五，二十天均线， 他的位置是多少？幺四四六差一个点，所以今天没有涨上去，当然重要的一个参考的位置，那更多的需要用三天去确认。 昨天的视频我们聊到跌破二十斤军线要三天，是连续跌破三天，昨天他拉回去了， 今天虽然他跌破，但是他不符合跌破的要求，为什么？因为他没有连续三天，所以接下来我们要再去关注一下，今天是周二，明天周三、周四，看看周四这根 k 线到底是在二十斤军线上方还是在下方？在下方的我们稍微要注意一下他在挑战中线的走势， 但是其他的指数基本上都在二十点均线上方，所以截止到目前为止，只有一个上证指数稍微有点影响到了中期走势。好，这个是从均线的角度去看的。随后还记得我当时给大家画过一个所谓的调整段吗？ 那我给大家的一个参考就是四幺幺零点，只要他的调整能够在这个四幺幺零点的上方去运行，我觉得后面是有具备继续上涨的能力的， 但是如果这个位置被跌破了，我们还是要稍微要小心一点，因为他会影响到我们的中期走势，包括其他的指数也是一样。大家看一下创业板 三八九四，来看一下科创五零幺六六七，基本上他们的调整都在我画线的上面来，中正五百，巧了，正好打到我画的这个位置，八四零七，中正一千八四三零， 也就是说如果你是看一个中期的走势的，那正常来说这个位置尽量不要让他跌破，好吧，好，最后我们来看一下我们的 k 线图，聊聊短期的走势，还是老规矩，我们先把这一组 k 线拿出来和大家说， 如果你是看短期的，看今天和昨天的走势相比较，或者说对于后市的相比较，你可以把它看一下他的高点有没有抬高，低点有没有抬高，这是昨天的赔钱，看看他的高点我就加他的高点是在降低的，那么你要知道了，相对于昨天来说，今天是偏弱的。 同样的方式，看看创业版哦，越来越高的，低一点在抬高一点在抬高，那明显他是一个强势的心态。科创五零稍微偏弱一点，为什么？因为他走出一个孕育线，但是这个阴线其实我觉得暂时对于这根阳线没有起到一个怎么说影响的作用， 为什么？因为他的实体的一个状态是在这一根阳线的差不多在百分之五十的这个上面在运行。所以其实科创五力虽然你看上去好像调整的有点多，但是实际上还可以的。再来看一下中正五百，这个稍微难看一点，高点再降低，低点再降低来，中正一千怎么样？也是， 所以最后你能够得到结论，如果你说从排面来讲，我们的创业板今年最强，其次是科创五零。好，这个是从最简单的两根 k 线图去看的，但是我们不能够盲人摸象，不能够仅仅是看这两根 k 线，更多的是要把所有的 k 线把它组合起来，这个是他之后的走势， 这个叫向上，这个叫向下。加加我分辨不出来，那么还是老样子，你可以把这一组的 k 线把它组合起来，对不对？好，看一下它的实际的走势，我把它的高低点再连接起来来，大家感受一下。 能够感受出什么看盘的方式吗？你可以发现这个是他的高点，经过一波下跌之后反弹，这个又是他的高点，为什么？因为他没有上去，那肯定是高点了，所以这个是高点的。一，这个是高点的。二，那么好， 请问一下，这一次的反弹现在又回落，虽然我不能说他这个反弹结束了，但是有没有发现他的高点其实在降低的，等我看出来高点高点，高点低一点低一点。请问如果是短期的，他又属于调整形态， 那是不是他接下来发展的方向是往这个地点去靠近的？如果你说把这个位置给跌破了，是不是等同于他的走势是形成这样一幅图形？所以啊，可以发现他的反弹力度啊，稍微偏弱一点。那除了这个方法，还有什么方法？最简单的就是十五分钟。 顺便说一下啊，昨天因为内容可能还是比较直白，所以审核没有通过，有部分同学看不到视频，这里和大家说声见谅，那我以后说话还尽量含蓄一点，这样审核也能够通过的概率会高一点。 到目前为止，其实我们指数还是在反弹的过程当中，为什么？因为他没有下零轴，那没有下零轴，你肯定要判断他是往上再走的， 但是注意了，只是今天没有下零轴，那明天你就说不清楚了。所以大家一定要记住，你可以不看我解盘，但是黄白色线在零轴上下方一定要关注，这是短期的一个要点， 那因为毕竟我解盘是有时间的差异的，如果在盘中他跌破零轴了，那是不是你立马能够反应出来？所以我们稍微学点技术。好吧，从目前的上证处依然来看，还是属于反弹的一个阶段，因为他还是在零轴上方， 注意下零轴是调整，上零轴是反弹。好，再来看一下这个上证指数，发现还可以，因为虽然今天有过回落， 但是他又没有创昨天的这个新低，那是不是还可以再来看一下创业板，这个也不用说了，这里是跌破的拉回去了，现在还在零轴上方，记住落就是下零轴， 科创五零怎么样？还在零轴上方，中正五百看看在零轴附近警察还可以的，中正一千好跑到零轴下方去了，那么意味着中正一千还在调整过程当中，明天我们看看他能不能够回到这个零轴上方，这是短期。最后我们稍微聊一下板块， 昨天蛮有意思的，受到华为的韬定率的影响，我们的半导体板块大幅度的上涨，我看到好像涨到了百分之六点几，但是今天他就出现在下跌榜的当中。有很多同学问佳佳半导体是不是结束了， 那我主观认为还没有，但是这个位置实在太高了，如果你不是追求这个最高点的，可以考虑一下优化，那么这个优化的条件是什么呢？我建议大家你看看武田军线， 你再去看看五天军线会不会和十天军线出现一个死叉，这两个标准我觉得是有点帮助的，但是如果他始终是在五天军线的上方， 那你说他走弱吗？实际上是没有的。那其次还是分析指数一样的，比方说他在调整过程当中什么时候下临轴了，你什么时候开始关心。 当然我现在说的不是在说这个板块，也不是在说这个指数，而是说你手里面的东西，这才是最重要的。因为我看到过了，科技板块有一定的分化，而现在更多的就是硬件上面的半导体，它就属于硬件， 包括昨天华为所说的这个套定律。但是说实话我不知道大家对于这个消息我就知道了，这个事情谈的是未来 这个 ppt 上面你可以看得出来，他说的是对于封装的上面的要求，但是以目前的封装的技术，好像没有办法立刻实现，基本上要到二零三一年好像才行。 那我不知道昨天为什么半导体板块涨了那么多，今天似乎稍微有点回归理性了。 那总是一句话，如果前面你没有参与的这个位置，我觉得还是保守一点。退一万步来讲啊，如果你实在手痒，那我觉得你不等他回落，你是没有办法去参与这个板块的， 因为说不定你进去了之后就是当那个借最后那一棒的人好吗？好希望今天的内容对大家有点帮助，我是佳佳，感谢收看，我们明天见，记得点赞关注哦！

华为的涛定律直接把芯片设计和先进封装给点燃了啊，尤其是先进封装，逻辑折叠这种词，迅速火遍了大江南北，传进了所有股民的耳朵里。就我们要知道，要研究一个事情的话，其实他最基础最根本的手段就是去看他的原文， 嗯，包括我们读一个新闻也是一样啊，看他新闻出来的那个稿。所以昨天在我的产业掘金课里面，逐字给大家讲解了华为韬定论原文啊，叫多层电子系统的时间缩放理论， 让大家在刷到所有流量视频的基础之上，再对原文有一个深刻的理解，这样就不会被流量给带偏了啊，被小作文带走了，市场上的题材纷飞，被流量裹挟，就一定会迷失在各类题材里面，让这个套定律变成套死你的套定律啊。那这个视频 就是在我昨天内部解读原文的基础之上啊，用一个短视频给咱家的其他的粉丝做一个总结。首先我们看啊 涛定律的提出，他的对象是什么，我们知道啊，摩尔几何缩放定律，他的对象是集成电路，就是一个芯片啊，一个芯片的尺寸， 所以用的他用的那个刻刀越细啊，呃，他里面刻的东西就越多，从那个深紫外线啊，干到极紫外线，从 duv 干到 euv， 然后制成从二十八纳米、十四纳米降到五纳米，三纳米，两纳米， 这里面所说的啊，都是一个芯片，就这样，就是一个芯片的尺寸的大小，这是摩尔定律的作用对象。而华为的逃定律的作用他的对象分成了四个层级，而摩尔定律只在他的第二层级起作用， 他就像什么呢？像一个铁人三项赛好吧，整个环节分为跑步、游泳和骑自行车。摩尔定律仅仅是针对于跑步环节的一个技术进行优化，而涛定律是对整个三项里面的每一个环节进行时间调优，然后 优化他的总完成时间。我举个例子就是你参加铁人三项赛跑步，你杠杠的是吧？跑比谁都快，但你不会游泳啊。 那华为掏定律的范畴就是你不是去优化跑步技术了，你是先去学会游泳，然后再优化游泳技术，我这么说好理解吧，对吧？目标不一样，格局不一样 啊。那我们开始讲这四个层级到底怎么看，然后最后最后是讲那个炒作题材的问题，股民朋友可以直接的拖到最后。然后我这里面会举很多现实生活当中例子来理解啊，帮助大家没有计算机背景、半导体背景的人也能够轻松的理解什么叫掏定律。 我们先讲第一个层面，第一个层面是晶体管开关的层级，因为我们知道现在计算机是基于二阶至零二一啊，零二一啊，这东西来计算的啊，一个晶体管，一个二极管，它通电就是一个状态，不通电就是另一个状态，没有其他的了，就这两个状态， 所以他才能被当做现在计算机的基础啊，零和一这两个状态，所以零一状态的切换就是晶体管通电的这个开关的时间，作为系统运算的最底层的开关，你去优化他这是掏定律的底层 好吧。然后他的第二层啊，就是到摩尔定律这一层了，他是作用在一个集成芯片啊，一个集成芯片的领域 啊，用到了所谓的堆叠技术啊，垂直堆叠啊，逻辑折叠啊，什么东西啊？是作用在这个层面的，把摩尔定律这个从这个直线到平方这个领域拉到了一个，哎，这样的一个立方的领域。 好吧，你可以认为摩尔定律他是盖平房的话啊，堆叠技术先进，封装技术他就是在盖楼房啊，一层一层的往上楼楼啊，这是第二个层面，叫做单个芯片里面电路的层面， 那在这之外呢？他还有两个层面，第三层是整体的芯片电力传输啊，数据传输这个领域，这个有点专业啊。 呃，第三个层面，简单来理解的话，就是芯片内部的各个组建，你都要进行传输的话，他要对应不同的协议，你比如说苹果和华为要传输的话， 它就要有协议的切换。那苹果手机和华为手机它充电也有不同的协议啊，有些充电器啊，你不能够用是吧？能充苹果的你充不进华为，能充华为的你充不进苹果就得用协议转换。还有比如说我给你发数据啊，我可以用电子邮箱这个协议， 我也可以用蓝牙传输这个协议，我也可以用微信传输这个协议，是吧？这些协议之间的转换，它就是有计算延迟的。华为这里面定义了一个叫做统一总线 unify 的 bus， 就是让我所能覆盖到的越来越多的模块都用同一个协议。你什么苹果啊，三星啊，华为啊，什么蓝牙呀，不蓝牙的， 全用同一个协议，一碰就传，以此来缩短你的计算时间和数据传输的时间啊，这就远远超过了摩尔定律覆盖的范围，同时还在这个芯片这这一层啊，就第三层里面啊，他这个你芯片里边所有的这个数据的互联， 是吧？你用电互联变成光互联啊，用光代替电，所以这就是咱们那个已经火到人尽皆知的光通信了啊。就是，呃，它已经被覆盖到套定律里边了啊，光通信，光模块啊， cpu， lpu， npu， ocs， 玻璃基板、附铜板啊，玻璃纤维、光纤等等， 这些都属于套定律。它是一个新展开的题材吗？绝对不是，它就是现在的题材的一个总结。 好吧，这讲第三个层面啊，第三个层面刚才里面讲了什么？一个是统一总线，用来消除协议间的延迟，还有用光通信替代替代电动电动性的部分。然后第三个层面还有一个部分就叫三 d 折叠，火遍大江南北的三 d 折叠 就叫三 d 啊， three d h to surface 折叠架构，它要解决的是集成电路设计领域 n 与 n 方的矛盾。听起来很复杂，其实特简单，特简单，我回头会举例子啊，我先给你讲原理，就是你一个集成电路，你做的再小， 你是不得有四个边呐，对不对？如果我一个正方形啊，边长是 n 的 话，那原来摩尔定律攻克的领域是 n 的 平方 啊，是这个面积里面如何塞进更多东西？但是如果你 n 的 平方里面塞东西越多，你整个芯片的什么输入输出的接口啊，供电接口啊，包括光通信的接口，整个贷款他都要封装到你这四个边上，是不是？而你这四个边的增长是 n， 里边的增长是 n 的 平方。就是举个例子啊，你家里盖了一个特别大的别墅，别墅里面装修的特别豪华，但是你往家里边运东西，你是不是还得通过你家里的门啊？ 啊？你还通过窗对不对？门和窗在哪里？不就在你这四个边上吗？正是你这四个边的吞吐量限制了你这超豪华房间内部啊，装修和进出的速度，你内部扩展的越大，你这个边对你的限制就越高。 你像你一个三米乘三米的房子，面积是九对吧？边长是四个，三是十二，好，面积是九，四个十二。当你扩成四米乘四米的房子呢，面积就变成了四四十六，边长也是四个，四是十六，但是你的面积是从九增长到了十六啊， 你的边长仅仅是从十二增长到了十六。你如果再扩成五乘五米的房子呢？你的面积从十六增长到了五五二十五， 边长仅仅从十六增长到了四五二十。所以边长增长的速度远远比不过面积增长的速度。这就是市场上炒作所谓的三 d h two surface 折叠要解决的问题，他怎么解决啊？很简单， 就是把你这个别墅的这个门和窗边上，门和窗全部改成天窗空投。我上面还有一层，你比方说你想从这个门口，卧室，你在这，你想从门口走到卧室， 好吧，你就不用穿过这样穿过客厅了，你卧室上面直接有个窗给你空投就行了。然后你卧室边上还有个洗手间，洗手间上面有个天窗，你洗手间用什么东西空投的话，你不用穿过大门，穿过客厅，穿过餐厅，穿过卧室，走到洗手间 啊，把东西这么运上去，你你，你直接从卧室啊，从洗手间上面那个天窗把东西空投上去，这就是 edge to surface 啊，把这个原来 n 这个增长的领域，把他们变成一个上面空投的平面， 好吧，然后这样你折叠上去，你不就变成一个三层结构了吗？哎，就变成了一个什么小别墅的这个，这个，这一个感觉，好吧， 他甚至把那个光通信的模块都给折叠上去啊，立体布局上去，所以大家看到没有，所谓的垂直折叠啊，就是所谓的三 d 折叠，他既在第二层的这个电路的层面，也在第三层的整体大芯片的这个层面， 用到的技术他依然是什么叫 chiplet 新力技术啊，垂直折叠技术，先进封装技术，所以难度他在哪里啊？ 难度他在芯片设计领域，就是我到底要把什么东西给封装，什么东西给折叠上去，这就需要成熟的这个芯片设计，所以半导体 ip 是 非常重要的一个炒作题材， 还有那个统一总线，是吧？这是整个协议怎么打通啊？怎么设计啊？这都还没开始炒呢，现在炒的只是硬件部分，基建部分，软的部分，设计的部分还没开始炒呢，好吧，所以以上这是第三层，还有第四层， 好吧，我们先复习下上面三层啊，讲了什么？第一层，阶梯管层面，零一，零一怎么能更快啊？第二层，芯片内部的电路设计啊，怎么能做垂直折叠啊？整个芯片的这个效率层面更高啊。然后第三层就是协议的打通，对吧？光通信地态替代这个电通信，还有这个边缘折叠啊这些东西， 那第四层叫系统层面，系统层面就是指的是整体怎么节约时间的问题，这里面有存算一体的技术，就是如何降低这个计算和存储之间的系统时间响应的问题。 那还有如何降低跨芯片、跨服务器甚至于跨数据中心的时间消耗啊，把整个节约时间的格局拉到了服务器的范畴，机柜的范畴，这个数据中心的范畴，这里面又是什么？光纤啊，光纤啊，电源管理啊，热冷啊，是吧？因为你你得做热管理啊，你，你 温度降下来是不是速度会更快啊？对不对？还有跨协议、跨主体的协议啊啊，整个的设计和工程领域，所以华为涛定律四个层面一起联合优化总时间，这样的话即使我们在这个那个先进制程领域上比你少了几微秒， 但是我在系统层面一动就动了几毫秒甚至几秒啊，我们这格局就很大好吧。所以理解到这个层面，我们就知道华为涛定律至少在股市上面包含的题材含盖新变设计 啊， e d a 啊，这个那个半导体 ip 啊，先进封装啊，那个半导体整个的这个这个半导体的设备啊，光通信啊，电源管理、数据中心建设、云的建设，安全的建设，整个产业，整个产业，目前市场上炒作的题材题材啊，仅仅是 ai 硬件基础设施、先进封装、软的那些部分啊，芯片设计、 e d a， 语音安全这些都还没开始炒呢。所以我判断，我判断如果这一波把这个硬件的基础是炒到天之后，包括那个先进封装封测。炒到天之后，小作文应该就会往软的部分，往 ai 的 设计、芯片的设计啊这个层面去引导。那个时候你可别惊讶啊，这还是在滔天律的范畴内，还是在炒滔天律啊。至于什么像那个滔天呐啊，智能体啊，包括电力协同啊，是吧？这个滔天律整个都含盖在内， 它是整个 ai 和电子产业链啊，算电协同的产业链，不仅仅是先进工装。好吧，我们得从这个层面去认识滔天律，以及它对整个产业时间优化的格局。

上午有非常重磅的两个消息值得跟踪，一个是华为发布韬定律，那这个呢，意义非常重大。为什么呢？他通过逻辑折叠来实现先进制程的突破，那预计二零三一年，也就五年后达到一点四纳米等效的这种芯片， 那对我们的影响是非常大的。为什么？因为我们现在无论是 ai 还是手机，这些先进制程的芯片被人卡脖子，主要是产量不足，那产量不足主要是光刻机 卡脖子。那如果通过逻辑折叠来实现这个突破，对整个半导体它会补齐最后一环，那木桶原理就不复存在啊，就全面突破。 所以呢，这个是产业链啊，加速的标志，半导体后面可能还会加速涨，那不是所有的都涨，因为半导体一直很火，所以你看细分的方向，最受益的一个是 先进封装设备，特别是剑核设备，以及先进封装材料设备，肯定是最先受益，但是呢，设备有很多嘛，这次主要是剑核设备，然后呢， 就是代工和封装。那今天和上周五这两个方向吵得非常凶，但并没有结束，因为下一个需求非常确定，一旦你这个技术突破，他就马上能兑现到业绩。这也非常类似于像前一段时间那个 cpu 啊，玻璃基板呐，呃，这些虽然是技术路线， 但是呢，大伙拼命吵的原因，一旦确定性之后，他能兑现业绩，大资金是敢干的。此外呢，还有一个就是 ai 芯片，为什么呢？因为现在最缺的 啊，就是 a 二芯片，那缺的原因呢，就是产量不足。所以呢，你看今天涨的就是这几个方向，那现在在发酵的，或者是呃，如果还想进来的，我个人我要可以看一下这个剑核设备，还有材料以及代工，因为这里面的方向，尤其是代工，他都是大标， 他是确定收益，然后趋势又非常好把握，他不像这个小的公司，他来回量化收割，对吧？这个大标呢？代工的公司虽然也卷， 但不至于卷的那么离谱。第二个就是呃美衣这方面反反复复，昨天晚上就说可能会有消息，结果呢？呵呵，这个反复拉扯，但是市场现在已经脱敏了，我倒非常担心，就是今天上午 这个说已经达成协议，然后大盘快速的一冲，我就担心单机鉴定，因为这个资金呢，在里面反复的折腾， 是有这种预期的，如果是这种反复拉扯，反而一致性预期没那么强，反而是好事。当然我们希望世界和平啊， 对吧？这个中长期来讲肯定是早点结束，早点好，但是博弈呢，还是要考虑到这一点好吧？如果说好消息传出来，就适当的做一些规避的动作。第三个再说一下，就是当前科技流，很多人无感，这个很好理解，例如我们 安徽合肥长兴马上要 ipo 了，二十七号也就周三就要上会，那上会极大概率过会，那市场预计可能是三到五万亿，这个超大规模的一家 呃科技型公司或者是龙头，但是呃很多合肥人，包括周边的人都不知道长兴做啥的，然后前几天很多人科普才知道，就整个科技牛呢，他不需要那么长的产业链，或者是他主要的客户面向的是 t b 端，所以普通人感受不是很深，但是啊， 你要明白你赚的是什么钱。很多人对科技牛到现在迟疑，觉得自己能力很强，能把握的高点低点，能抄底淘底都不是的，你永远赚的时代的钱。当一个房地产时代来临的时候，你随便买学区房啊，普通房，甚至一般的房子都能赚钱， 不是你能力强，是你踩在了时代的风口。那现在科技牛也是这样，我们现在投了这么多钱，老美也在投这个 ai， 对 吧？全球都在争这方面的制高点， 你还在怀疑，那只能说明你对产业周期的这个理解不够，对吧？那前段时间我们建议大家学学康波周期，人生发财靠康波，多了解产业好吧。然后科技呢？我们刚才讲了几个方向，呃，主要是代工啊，建和设备啊，材料啊， 以及 a 二芯片，预期差稍微大一些，给大伙做一个参考。听我解盘的朋友记得订阅一下咱们视频的合集，这样每次的观点都能及时收到，不至于再找来找去或被系统屏蔽掉。

过去二十四小时，全球股市发生了四件大事，第一日经股指超过了六万五千点，再创新高。二，韩国股市超过了八千一百点，再创新高。 三，咱们的弯弯股市超过了四万四千点，再创新高，而且超过了印度股市，成为了全球第五大股市。 四，昨天咱们大 a 发布了掏定律啊，结果今天把一帮小白宝妈韭菜们套在了山顶啊，这是我在小号上自创的一个段子啊，但是也是一个 赤裸裸的现实啊，昨天还被捧上神的这个掏定律啊，今天被股民们踩成了泥。在这里呢，我想说一下啊，华为的掏定律就是很牛，这个不用去质疑他啊，但是呢，没有很多人说的那么神话啊， 首先呢，它整体的这个本质呢是优化啊，从芯片设计到通信啊，到封装的，整个一套的堆叠的优化，通信的优化，那这个技术确实是全球顶尖的 啊，是非常牛的，那为什么我们在这里很牛呢？就是因为人家在光刻机上掐我们脖子嘛，我们做不了啊，就是 用摩尔定律做那么小的那个晶片吗？那我们只能通过这些技术来去优化它，但是呢，这种技术啊，并不说我们自己发明的， 其实呢啊，在事业范围之内啊，很多科学家都是知道这样的，只是他们还有光刻机还能造小心便，所以说呢，他们不把精力放在这，而我们呢被掐脖子了，所以说我们就在这些别人啊 不去看的地方，我们把它做到了很顶尖，这已经很牛了。

理解一下，就是这个套定律，这个逻辑折叠的技术，它不是 ppt， 对 吧？你看马马斯克老爱发 ppt， 华为这个不是 ppt， 它是有时代的量产验证的，而且华为用了六年，量产了三百八十一款的芯片， 不是实验室的技术，已经是呃年化的这种成熟的路径了。最关键最核心的在于这个卡脖子的问题得到根本性的缓解了，对吧？咱们绕开了 euv 的 光刻机，对吧？国内的半导体产业的天花板直接被掀开了，直接被掀开了，所以之前市场给国内半导体的百分之三十的固执折扣会消失， 会消失。因为之前没有先进制程的这个这个这个这个打开，所以咱们国内的半导体企业都先打百分之三十的估值折扣，然后定价。现在这个逻辑折叠这个事情，对吧？套定律直接绕开了 e u v 光刻机，把天花板打开了，之前的百分之三十的估值折扣消失了， 好吧？这个是根本性的变化，好吧？朋友们根本性的变化，而且华为明确表示会把这个技术开放，所以他会跟全球的产业伙伴合作，对吧？然后逻辑折叠不会只给自己用，所以整个国内半导体行业都会享受到这个架构的红利啊。还有一个里程碑的意义是啥呢？就是我们中国首次在这个全球半导体领域提出指导产业发展的新原则， 对吧？我们过去从半导体领域的这个追赶者变成了规则的制定者之一，对整个行业的估值体系也会重构，也会怎么，往往宏观的拔都不为过，都不期咱们整个半导体板块先拆掉那百分之三十的估值折扣先先先先搂上去，而且核心的好多龙头企业，甚至我觉得有可能有百分之五十以上的涨幅， 不构成任何投资建议哈。不只是说这个产业格局改写之后会出现了一些，有可能会出现一些情况，市场风格有可能从这个半导体硬件，对吧？整个华为产业链升腾，产业链可能会成为接下来 期一到三个月里面的最强的主线，但这个不是限性的。这样啊，肯定就是螺旋上升，螺旋上升，螺旋上升，对吧？长太高了就会往回调，对吧？不要追高，散户死于追高散户死于追高，对吧？任何投资建议啊，对吧？你追高被套了，不要来骂我，对吧？因为我现在就提醒你，散户不要追高，散户死于追高， 归根结底还是要看业绩，对吧？就是就真正能拿到华为的订单业绩兑现的公司，我觉得会走主升浪。比如说给华为做这个三 d 堆叠的先进封装的沉淀科技，对吧？给华为做芯片制造的中心国际，对吧？给华为先进封装堆叠提供 gmc 塑封料的材料企业 华海诚哥，对吧？我觉得一个一旦掀开了这个天花板之后，现在他们原来的增速我们是预测个百分之二十二十五、百分之三十什么的，对吧？但是这个行业的天花板被华为一脚给啪给掀开了，掀开了之后所有相关产业的这个业绩的增速， 就是所有的机构要重新计算估算这个业绩增速，所以这些企业的业绩增速可能从现有的百分之三十左右直接提升到三位数百分之一百以上， 好吧，朋友们，这也不是投资建议，这只是我们的一些理性的逻辑的分析，不构成任何投资建议。整个成熟制成的扩展会加速，对吧？因为原来没有这个套定力堆叠的时候，咱们是不敢太多的去去去上这个成纳米的这个成熟制成的设备的，因为我们总觉得大规模上了这些设备之后，未来就五纳米、三纳米，对吧？你这不白弄了吧，就折旧了吗？现在不用了， 不用什么五纳米设备了，也不用三纳米设备了，七纳米设备就等效，七纳米设备就够用了。所以接下来成熟设备的这些扩展会加速， 对这些做设备的企业也会受益，也会是整个产业就重够了。朋友们，就是国内半导体产业会从这个成熟制成替代，原来大家努力的方向是苦哈哈的，对吧？追在那个什么阿斯麦、台积电后头，哎呀，我要做成熟制成啊，我要追赶啊，现在变成先进架构并行了，对吧？而且在逻辑折叠、三维集成这些领域，我们现在是领先全球的 啊，所以我之前老早就说先进封装的领域的这些龙头企业的重要性不亚于中心国际，对吧？所以整个半导体的行业估值中疏会从二十倍 pe 会会提升到三十倍到四十倍的这个 pe 啊，这里面龙头企业能享受更高的这种估值溢价。所以好多今天同学说，我靠中心这么大体量的，怎么今天还能起起的，分的往往往上涨停，对吧？ 逻辑底层原因就在这里，因为产业重购了，对吧？产业重购级别的事情，管你什么体量大小，对吧？一律重购，估值重购，对吧？构成任何投资建议啊，我们只讲这个客观的事实跟逻辑，对吧？ 下来的看点就看老美那边，看看会不会对我们这个逻辑折叠相关的设备跟出口，对吧？看看会不会出这个制裁升级。接下来的看点，咱们今天讲的这些相关的企业、产业、行业细分领域，不构成任何投资建议啊，对吧？千万别今天挑完，我明天一头脑就涨进去了，对吧？散户死于追涨好吧，散户死于追涨 好吧，朋友们，月十五号就会有大量的产华为供应链的公司在二季度公布这个业绩预告，大家重点看看，比如料订单有没有爆发呀？中报的净利润预计是不是真的像我们分析的从两位数增长干到百分之一百五，百分之二百的增长， 对吧？值得拭目以待。对多层堆叠的抛光液这个需求大增了之后，对吧？中报的这个净利润预告能不能有百分之五十到百分之七十的增长？哎，好吧，朋友们拭目以待，很期待，很期待，很期待， 很期待我们那句话哈，预计明二零二七年的六月份，逻辑折叠的这个技术在在消费电子跟 ai 领域渗透率会达到百分之三十以上，大家就要收手了，大家好，我说一个公司吧，对吧？

华为掏定律啊，对 a 股算力都有哪些受益的赛道，尤其是物理 ai 主线方向哈，下面这份清单啊，我按直接受益、核心受益，长期受益分三个优先级，每个赛道都讲清楚逻辑和重点方向，方便大家做参考，亮个红心，多听几遍啊，便于消化。第一，直接受益， 先进封装与堆叠，那么逻辑堆叠的这个硬件抓手哈，这是掏定律落地最关键的一个环节，也是国产替代确定性最高的方向。 那么第一，先进封装技术，核心逻辑，逻辑折叠啊，立体堆叠，本质呢，就是芯片的三 d 集成，不管是 s o c 还是 h b m， 都离不开先进封装技术的支撑，重点方向 起不来特二点五 d， 三 d 封装啊， c o w o s s i p 技术。第二，核心标调封装代工的龙头，国内封测厂，具备大规模先进啊封装量产能力的这种企业，封装材料啊，见盒师啊，载板， 封装机板是三 d 堆叠的刚需耗材。那么封装设备呢？见盒机，光刻机，刻蚀机，国产替代空间巨大。第二，核心收益， 光互联和高速连接，也就是时间所谓的关键路径啊，和我上一期之前聊的 gpu 加 hbm 光互联逻辑完全打通，是解决延时瓶颈的核心技术。第一， 高速光模块和这个 cpo copo 核心逻辑啊，它定律要压缩信号，呃，这个延时， 那么这个除了芯片内部的折叠啊，外部的这个高速数据传输，那同样是关键的，光互联是突破电信号宽带，呃，宽带这个瓶颈的，呃，终极方案，重点方向有八百 g， 一 点六 t， 三点二 t 的 高速光模块归光技术， c p o o s c o c s 啊，光互联设备， 那么第二个呢，就是高速的连接芯片了，核心的逻辑是什么呢？光信号和电信号的转换，以及芯片间的高速互联，需要专用的 射带磁啊， phy 芯片做支撑，重点方向，高速的射带磁 ip， phy 芯片信号完整性解决的方案 啊。最后一个也就是核心收益，高宽带的储存 hbm 三 d 的 n a n d 逻辑折叠加立体的堆叠啊，最直接的应用场景就是储存芯片，尤其是 hbm。 那么 hbm 和高带宽的储存核心逻辑，那么 hbm 本身呢？它就是堆叠技术的极致体现和韬定律的这种立体思路啊，完全契合。国产的 hbm 的 突破是 ai 算力和逻辑折叠芯片的关键配套。 重点方向啊，国产 hbm 芯片， hbm 的 封装储存控制芯片和三 d n a n d 与储存控制核心逻辑，除了 hbm 啊，普通储存的三 d 堆叠技术同样受益，储存控制器啊，接口芯片也会迎来升级的需求。那么最后一个就是长期的受益 ai 芯片和算力基础的设施，最终应用场景嘛，对吧？那么抛定论，最终服务啊，是 ai 算力的性能提升，所以整个算力产业链都会长期受益啊。那第一个国产 ai 芯片 soc 对 吧？核心逻辑是什么？麒麟二零二六只是起点， 未来所有采用逻辑折叠三 d 堆叠的国产 ai 芯片，手机 soc、 服务器芯片都会是这条路线的受益者。重点方向啊，国产这个 ai 推理训练芯片、边缘计算芯片，汽车智能座舱的芯片 啊，第二个板块，算力的这种基础设施，核心逻辑啊，当芯片性能能够突破，对吧？数据中心、服务器、液冷散热等等配套基础设施也会迎来一轮升级。需求重点方向，液冷散热、服务器、整机、高速 pcb。 兄弟们， 套定律啊，不是一个口号，它是一条整，它是一整条赛道的这个起点，先进封装、光互联、 h b m 储存这些啊，我们之前一直在聊的主线，现在全部被华为的技术路线串起来了。 接下来的几年啊，谁能够在逻辑折叠和时间缩微上拿到先手，谁就能吃到国产半导体和物理 ai 时代的双重红利。关注我，后续我会持续裁剪每个赛道的核心标地和机会，带你抓住这条不可逆的时代主线。

半导体近期最大的一个坑就是掏定律，逆空的谣言，很多人被洗而割肉，今天我就来辟谣，告诉你怎么避开这个坑。目前市场有两大抗空的观点，一是认为掏定律呢，是靠陈述制成加先进封装，它会淘汰先进制成，认为先进的设备 没有用了，这个逻辑完全是片面的。今天的盘面走势也实证打脸了，这种抗空的言论纯属是资金借这种逆空传言 洗盘砸盘。我们说韬定律不是替代先进设备和先进制程，而是带动设备整个赛道升级扩容。今天相关的核心企业 历史上涨已经验证了我们的观点，比如说半导体设备的圣美拓金，他们是国内在金源抛光薄膜层级设备方面的核心企业，今天就是历史飘红了，他们精准的卡位了先进封装整个制程升级带来的红利，而且还避开了 光刻机设备的内卷，而且先进制程他不会淘汰这些高端的半导体设备，反而是 先进设备和制程协调良性发展的一个方向。所以今天圣美拓金顽强力士收长，直接就反击了这种看空的言论。设备赛道结构性的行情已经是在开启，而今天上午板块的调整，完全就是资金用来洗盘的借口。