韬定律影响哪些地位股

家人们，全球半导体底层逻辑彻底被改写。华为正式发布掏定律，直接宣告摩尔定律为治成乱时代落幕。后摩尔时代不靠 u v 先进光刻机死磕两纳米、一纳米，而是靠逻辑折叠、系统架构创新、多层级协调优化，实现性能跃迁。 而这一整套技术路线落地最核心、最刚需、最先爆发的赛道，就是先进封装、三 d 堆叠、二点五 d 封装、 chaplet h p m 集成混合建合，从过去的配套配角，直接晋升为后摩尔时代的核心主角。今天我结合韬定律、技术逻辑、华为供应链国产替代趋势， 筛选出八家深度受益正宗先进封装硬核龙头，全是绑定华为订单饱满、技术壁垒拉满的标的。 剔除蹭概念杂毛，全程干货满满，赶紧点赞收藏！先给大家讲透为什么掏定律，最大赢家就是先进封装。以前摩尔定律拼的是几何缩微，疯狂把晶体管做小比拼谁的光刻机更先进，制成更顶 尖。华为掏定律拼的是时间缩微，靠逻辑折叠，把不同功能芯片高密度堆叠集成，压缩信号传输距离，缩短传输时间。想实现这种平房变摩天大楼的架构创新，必须依靠先进封装技术。 二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 异构集成、混合建合、高速互联是掏定律落地的物理根基。华为过去六年量产三百八十一款芯片，全部依靠这套封装加架构路线。 今年秋季全新麒麟芯片、未来升腾 ai 芯片，百分之一百采用逻辑折叠加先进封装方案，二零三一年实现一点四纳米同级性能，核心支撑就是封装技术突破。一句话总结，掏定律，开启芯片换道超车， 先进封装就是超车的发动机。未来半导体的竞争不再是拼光刻机，而是拼封装、拼架构、拼系统集成。废话不多说，直接上八家核心受益企业 龙一给大家逐个拆解硬核逻辑。第一家，常电科技，全球封测龙头，华为升腾 chiplet 核心伙伴，国内封测绝对中均全球前三的先进封装巨头。华为升腾系列 chiplet 封测核心合作伙伴，深度布局二点五 d、 三 d 封装 h p m 混合键和 q w o s 全套高端工艺，是韬定律逻辑折叠架构落地的第一受益企业。机构测算，华为相关业务营收可达八十到一百亿量级 订单，排产饱满至二零二七年，随着麒麟升腾芯片持续放量，公司战略地位直接翻倍。国产先进封装的标杆企业。第二家，通富微店，二点五 d 封装龙头， h b m 能卡位全球核心。国内二点五 d 先进封装技术第一梯队深度绑定华为升腾九幺零九二零系列，在升腾二点五 d 封装领域占据核心份额。 合肥基地全力建设 h b m 高端产线建成后有望占据全球重要产能份额。完美适配掏定律架构下高密度存储集成需求， 擅长 c p u ai 芯片易购集成封装，国产替代加华为供应链双重加持，确定性拉满。第三家，京方科技，高端传感器加先进封装双龙头适配高密度互联需求，深耕金元级封装 t s v 深孔技术，适配掏定律，多芯片堆叠高密度互联需求， 产品广泛用于手机、算力、汽车电子、高端精元级封装领域，国产稀缺标地，技术壁垒极高，弹性十足。第四家，华天科技，国产先进封装全能选手，三 d 堆叠技术领先国内封测第二梯队龙头，全面布局，擅出二五 d、 三 d 封装， chiplet 易购集成 公益覆盖。滔定律，全链路封装需求，深度对接国内各大 ai 芯片、存储芯片企业，承接算力芯片配套封装业务，产能规模大，成本优势突出，国产先进封装扩产先锋，业绩稳不兑现。第五家，深南电路，封装基板加 pcb 双轮驱动滔定律，互联刚需标地， 全球高端 pcb 八强企业，一百二十层超高精密版量产，同时布局 a b f 载板， ic 封装基板是先进封装的上游核心材料套定律逻辑折叠架构，对高速互联高密度基板需求爆发。 公司 pcb 加封装基板一体化布局，完美适配多芯片堆叠，高速信号传输，英伟达、华为算力平台，双供应链加持，高端载板持续放量。第六家，新森科技， a b f 载板龙头， h p m 封装核心配套，国内唯一通过三星认证的 ic 封装基板供应商， t 载板 a b f 载板批量供货。 h p m 高端存储适配韬定律下 ai 芯片高密度存储集成，高阶 h d i 金元级测试版全面量产，深度切入华为头部算力芯片供应链，先进风装上游卡脖子环节，国产替代空间巨大，直接受益架构创新浪潮。 第七家，中兴国际金源制造加先进封装一体化国产全站核心，国内金源制造龙头，打通金源制造封装系统集成全链路适配韬定律器件电路、芯片系统全层级协调优化的技术逻辑，国产半导体的压仓石，先进封装配套潜能持续扩产，深度受益国产换道超车 第八家，永熙电子 chiplet 先进封装黑马，国产稀缺工艺标地，专注中高端先进封装，深耕善出多芯片易购集成高密度堆叠封装技术适配逻辑，折叠架构聚焦 ai 芯片、算力芯片、存储芯片，封装绑定国内头部设计企业，深度承接涛定律带来的增量订单， 体量小，弹性大，是先进封装隧道极具爆发力的弹性标地。家人们看完这八家企业，超级趋势已经赤裸裸摆在眼前。华为掏定律不是一句概念，是整个全球半导体游戏规则的改写。过去拼制程、拼光刻机，未来拼封装、拼架构、拼系统，集成 先进封装，从配角变主角，正式开启高景气时代。这八家龙头，覆盖封测外公封装机版、高端载板，一体化制造，全链条 清一色绑定华为国产算力芯片，是掏定律落地最直接、最先兑现业绩的赛道。散户不要再死磕光刻机，死磕设备概念。 未来半导体最大主线大概率就是先进封装加架构创新加国产替代。今年秋季麒麟芯片发布就是掏定律第一次大考， 也是先进封装板块的价值重估窗口。龙一题材梳理，专注硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！提示，以上内容仅为行业分析梳理，不构成任何投资建议。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

涛定律这么拉呢？这个确实没有想到啊，早盘肥牛的情况还好，然后呢，科技高位呢，这边就开始肥落国产替代呢，想也没想就开闸了， 那这里呢，是需要注意下定性问题的啊，就目前市场呢，认为国产替代要开启了新一轮的产业趋势，但是呢，几乎所有的上冲都是消息面引发的，那冲上去以后呢，就没有下文了。 你比如说啊，双方的大哥见面以后，虽然应伟大的限制放开了，但我们呢，还是要坚持走国产替代的路线，哎，刺激了一下，跌落了。 再然后呢，就是两场的 ipo 以及亮眼的业绩，再一次刺激了国产替代的趋势啊，也是刺激了一下，又回落了。最后呢，就是韬定力的发布啊，还有大哥站台又打了一记强行针， 那再一再二不再三啊，这一次趋势那么大，又是冲一下，又没下文了，难道还要搞更大的趋势吗？ 这逻辑不通啊，想不到啊，还有啥比掏定律更大的积蓄呢？所以呢，定性上啊，不仅仅是掏定律，整个国产替代都越来越偏向于情绪的趋势。 那如果是这样的话啊，国产替代呢，就更向高位，科技自涨，那资金向下一出，找了个性价比高的国产替代，等国产替代都高了，也就差不多要修整了。 那么一旦国产替代修整，科技高位呢，也开始自涨，那就需要谨慎去对待科技整体的飞调风险。 那所以理论上啊，要打破这个质疑，这几天呢，国产替代是需要飞流的，不论是中新还是发红啊，还有套定律的，长电啊，通户啊，都需要去展示主动性，然后呢带动后排去修复， 如果做不到的话，那这里定性就越来越明确了。那如果国产替代这边还能强啊，那科技这里的环境呢，就还好，维持之前的轮动逻辑， 无非呢就是轮动到谁的问题而已嘛。但是如果国产替代在你强不起来，科技整体都会成压，然后呢就随机的点兵点将去进行飞调， 不过呢，科技依旧呢是主流趋势，这点呢不用担心，即便真的出现了飞调，也不会影响科技的主生通道，只是呢，短期内难度呢会加大，至于大到什么程度，后面呢，根据盘面的表现来判定吧。 往最坏的情况去想的话啊，即便科技有部分的肥落这里呢，依旧可以去观察有韧性的出海淀粉质， 比如说 pcb， 比如说光通信这两个呢，近期机构给的信息呢，是很满的 pcb 的 增量，机构呢，全部都算出来了， 那甚至呢是直接具体到了互通版的公司，那光通信呢，也是一样的，光模块， cpu 啊， cw， 光源都有对明年的需求指引以及业绩的上修。 那低位的科技分支呢，也可以参照资金溢出那套逻辑呢去观察，你比如说今天强的 s s t 和探花龟啊，也是鲁炳架构的需求引发的资金关注。 sst 呢，这里说一个变化啊，就是核心可以把阳光电源也带上，那这一轮他的韧性呢，非常强，不排除是机构在打造 sst 的 龙头。那当然了，金盘和四方呢，也依旧是核心，只是呢，这种竞争力更强的公司呢，可能呢是机构更青睐的对象而已。 那 abf 的 载板 mlcc 啊，也都是陆明架构的核心，虽然呢，有部分的飞条，但是呢，整体估值相对于那些高位的啊，性价比的其实还是不错的。 那至于像机器人，无人驾驶，电力发功这些啊，比较反复的板块，尽量呢，还是要等科技进入了真的修整期再看。不是说不好啊，而是呢，你忍不忍得了啊。这呢是对于想高低切的人来说的， 但是如果已经长期在里面蹲守的这个阶段，在人人啊也无伤大雅，进入了二季度，那行情的风格呢，也会发生变化的。

大家好，今天整个科技圈和资本市场都被一个词刷屏了，华为韬定律。就在今天上午，在上海举办的 i e e e 国际电路与系统研讨会上， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式向全球发布了这一指导半导体产业发展的全新原则。 这绝对是一个里程碑式的事件，因为这是中国第一次在全球半导体领域提出产业级的引进指导原则，足以与统治了半导体行业半个多世纪的摩尔定律并驾齐驱。要理解它定律有多牛，我们得先说说摩尔定律为什么不行了。 摩尔定律大家都听过，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔十八到二十四个月便会增加一倍，性能也提升一倍。 它的核心逻辑是几何缩微，把晶体管越做越小，在同样面积的芯片上塞进更多的晶体管。但是现在这条路走不通了，三纳米以下制成已经逼近物理极限，量子碎穿效应、漏电流热密度过高等问题根本解决不了， 更要命的是成本爆炸，一条三纳米芯片生产线投资就要近两百亿美元，全球能玩得起的公司屈指可数。 就在这个时候，华为给出了一个全新的答案，别在此盯着尺寸，开始盯着时间，这就是掏定律最核心的转变，以时间缩微替代几何缩微。掏是什么？ 它是希腊字母 touch a e 音的，在电路理论中，它代表时间长数，也就是信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。它越小，电路切换越快，性能就越好。我给大家打个最形象的比方， 摩尔定律就像是把城市里的房子越建越小，楼距越缩越近，这样同样面积里能住更多人。 而韬定律则是在房子大小和楼距都不变的情况下，重新设计整个交通系统，修高架，设快车道，优化信号灯，让所有人办事更快。实现这一目标的核心技术叫做逻辑折叠。 简单来说，就是把原本平面铺开的电路折叠起来，让那些原本隔得很远的关键模块在物理距离上变得更近，从而大幅缩短信号要走的路。 华为已经构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的完整优化体系， 而且这不是纸上谈兵。何庭波透露，在过去六年的探索实践中，华为已经设计并量产了三百八十一款遵循韬定律的芯片，广泛覆盖通信、计算、终端、车载等各个领域。 更让人期待的是，今年秋季即将面世的麒麟二零二六芯片，将完整采用基于韬定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到四纳米制成的同等水平。 受这个重磅消息刺激，今天 a 股半导体产业链集体爆发，半导体指数大涨超百分之四，先进封装板块更是暴涨七百分之四，多支个股涨停， 中兴国际盘中强势触及涨停，圣美、上海、雅克科技、永熙电子等多只个股涨幅超过百分之十，整个产业链情绪全面回暖。那么，到底哪些板块最受益于华为韬定率呢？我给大家梳理了四个核心方向， 第一，先进封装最先受益，受益最深。逻辑折叠技术的核心是实现高密度三 d 集成，因此先进封装是掏定律技术路径中最关键的物理载体。华为明确将 chiplet 三 d 封装列为掏定律的核心路径。 相关公司包括长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i。 高密度风装三 d 堆叠技术是华为麒麟芯片核心风测供应商通富微电深度绑定。华为，掌握三 d、 二点、五 d 易购风装技术， 承接华为升腾 ai 芯片需求。华天科技，国内风测三巨头之一，为华为提供配套风测， 今天已经公告三十亿元先进风测扩产计划。永熙电子，国内稀缺的具备 m s a p 同源 r d l 重布线能力的企业，今天只接二十厘米涨停。第二，精元制造，成熟制程迎来价值重估。 掏定律最大的意义之一，就是让我们不再被先进制成卡脖子，在不依赖极致限宽的情况下，通过架构创新就能提升芯片性能，这意味着成熟制成的价值将被重新评估。相关公司包括中兴国际，国内精元代工绝对龙头。 华为发布掏定律时，明确提及中兴国际代工协同体系、华鸿公司，国内特色工艺代工龙头 与华为合作紧密，今天二十厘米涨停，经合集成，在成熟制成领域承接华为相关需求。第三，半导体设备与材料国产替代加速。 虽然韬定律不依赖极致制成，但半导体设备和材料仍然是产业链的基础。随着华为芯片出货量的持续提升，以及国内金源厂的扩产，国产设备和材料厂商将迎来更大的市场空间。 相关公司包括北方华创、中微公司。国内半导体设备双雄圣美、上海清洗设备龙头今天涨停。亚克科技，半导体材料龙头今天涨停。 第四，芯片设计架构创新带来新机遇韬定律本质上是一场架构革命，这将给国内芯片设计公司带来新的发展机遇， 那些在电路优化、逻辑设计方面有深厚积累的公司将率先受益。相关公司包括圣邦股份。模拟芯片龙头、电路优化与逻辑折叠需求提升。韩五 g、 海光信息、 ai 芯片设计公司受益于算力需求爆发。 最后说几句，华为韬定律的提出，不仅仅是一个技术突破，更是中国半导体产业从跟跑到领跑的标志性事件。他告诉全世界，在半导体领域，我们不仅有能力追赶，更有能力开辟全新的道路。 当然，我们也要理性看待韬定律刚刚发布，技术的大规模产业化还需要时间，资本市场的短期炒作也可能带来波动，但从长期来看，这无疑为国产半导体产业打开了一个全新的增长空间。 对于普通投资者来说，与其追高那些已经大涨的个股，不如关注相关的 e t f 产品，比如半导体设备 e t f、 集成电路 e t f 等，这样既能分享产业发展的红利，又能分散各股风险。

韬定律，这是华为扔出的王炸，不仅为国内半导体产业指明了换道超车的新路径，更在资本市场掀起了 a 股半导体产业链的狂欢。 很多朋友只是知道韬定律的概念，对于产业深度不清楚。今天的视频从多层产业机构深度科普点赞收藏起来，避免划过找不到。 韬定律的核心在于用时间缩微替代传统的几何缩微，它不再执着于死磕极限制成，而是通过逻辑折叠、三 d 垂直堆叠和先进封装等系统级架构创新，重构三维空间与数据流动机制。 简单来说，就是让信号在芯片内的传播时间大幅缩短，从而在成熟的二十八纳米、十四纳米工艺上实现等效于先进制成的高密度算力 华为韬定律的提出，意味着国内半导体产业正式从被动跟随摩尔定律转向了主动引领系统及创新的新范式。 它打破了老美在极限制成上的垄断枷锁，为国内芯片产业打开了广阔的内循环空间。从市场角度看，先进封装、成熟制成代工、国产半导体设备与材料构成了韬定律落地的三大确定性最强的中军阵地， 而 eda 工具、 ai 算力芯片则是想象力最大的先锋赛道。尽管短期市场情绪已被点燃，但大家仍需保持理性。 半导体行业具有长周期、高研发投入的特性，相关公司的业绩兑现需要时间的检验。 这一技术路线的转变，直接重塑了半导体产业链的投资逻辑。昨天我也对科普了几家公司，但是不够完善，今天继续深挖一下。 今天我将结合华为韬定律的六层全站产业链闭环技术图谱，深度剖析其背后的投资机遇与相关联动标的的亮点结构。一、先进封装与微组装逻辑折叠的物理主体 韬定律落地的核心手段是逻辑折叠，而这必须依赖二点五 d、 三 d 堆叠、 chiplet、 易购集成等先进封装技术，这使得先进封装从传统的厚道配角一跃成为决定芯片性能的核心工艺，是整个产业链中直接受益。老朋友都知道，先进封装的铁三角 长电核心优势，全球第三大风测巨头，也是国内先进风装的领军者。亮点，公司掌握的 x d、 f o i 高密度风装和三 d 堆叠技术与韬定律要求的逻辑折叠天然匹配。 作为华为、麒麟、升腾等高端芯片的主力风测供应商，长电是逻辑折叠技术量产最核心的产物。承接方。通付 核心优势，国内领先的风测厂商，深度绑定华为等大客户。亮点，在二点五 d 和三 d 易购封装领域，技术积累深厚，具备强大的产业化能力。随着华为基于滔定律的芯片大规模量产，通富的先进封装订单将迎来爆发式增长。新洁 核心优势，国内功率半导体设计龙头 mosfet、 igbt 国产替代领军者，拥有国内唯一四大功率半导体技术平台。亮点公司 sgt mosfet 与第七代 igbt 适配韬定律时间缩微加系统级优化路径为华为电源管理芯片核心合作方 车规及与 ai 服务器功率器械批量出货，是逻辑折叠芯片电源链国产主力供应商 中精。核心优势，国内钢柔一体化 pcb 龙头，先进封装载板与 abf 材料国产替代核心企业。亮点，公司掌握 fcbga 封装机板、 poplp 板级扇出及 abf 增层膜技术，适配韬定律，逻辑折叠对高速互联与高密度载板的需求。 作为华为二级供应商，为升腾 ai 芯片高端算力卡提供核心载板与高速 pcb， 是 逻辑折叠产业链关键配套方。结构三，玻璃基板载板封装基板高端 a b f 紧缺蓝丝 核心优势，全球消费电子精密结构件巨头，折叠屏 utg 霸主，玻璃基先进封装载板核心突破者。 亮点，公司掌握 t g v 玻璃通孔超薄 u t g h d d 存储玻璃基板技术，低热膨胀、低界电损耗，完美匹配韬定律，逻辑折叠加高密度互联对低时延、高散热、高堆叠的刚需。 作为华为折叠屏核心供应商，苹果 a 系列芯片 t g v 载板认证伙伴，是逻辑折叠产业链玻璃机封装与高端结构件关键承接方。

二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会上扔了一颗核弹。掏定律，半导体行业几十年的规矩被华为彻底打破了。第二天， a 股芯片板块涨疯了，东兴股份、华鸿公司、永熙电子直接涨停，中兴国际、圣美上海等十多只股票涨超百分之十。为什么会这么火？ 因为这条定律可能改写延续了半个多世纪的摩尔定律。他讲的是一件你可能从没想过的事，未来的科技竞争，不再比谁的尺寸更小，而是比谁的时间更短。过去几十年，全世界芯片行业都在卷数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米，拼命把晶体管越做越小。 但现在这条路快走到尽头了，越精细的制成，技术难度和成本就越高，单纯靠缩小尺寸的芯片升级路基本走不通了。那怎么办？ 华为的答案是，换个维度。安摩尔定律的本质从来不是晶体管变小，而是信号传的更快。小指是手段，快才是目的。那干脆直接抓快这件事，绕开尺寸的物理极限。这里的涛代表的就是时间长，数指芯片内部信号传输切换运算的延迟时长， 而信号的传输延迟，恰恰跟我们金振行业有息息相关。芯片本身只是一堆晶体管的集合，他不会自己定节奏、控时序， 谁来给芯片发号施令？谁来让亿万科晶体管同步有序稳定工作？答案就是晶体斜震器，也就是金震。如果说芯片是半导体的大脑， 那金震就是半导体的心跳。没有高精度，金震提供稳定的时钟信号，信号传输就会错乱、延迟、失准，哪怕你芯片架构在先进、设计在顶级掏定律，主打的快、准、 稳，根本无从实现。华为这次用逻辑折叠重新定义规则，中国半导体要实现换道超车了，我们底层硬件的精度跟可能性也必须要跟上来。 金科新将紧跟华为技术迭代脚步，深耕频率控制核心领域，极致打磨金震产品的精度与稳定性，全力做好底层硬件支撑，助力韬定律全面落地，为国产半导体换道超车保驾护航。

华为发布的这个半导体产业，韬定力真的太牛了，那韬定力的技术落地主要依赖于国产 eda 工具和成熟精研代工来实现制造，并最终依靠先进分装技术来提升整体性能。 所以以上这些环节的龙头公司就是他定力最直接的受益者，那么也就是他定力的核心概念龙头股已经整理好了，仅供参考，不构成任何投资建议啊。

这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。

改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。

紧急集合，今天全网最炸裂的消息，没有之一！华为正式发布掏定律，直接掀翻了全球半导体六十一年的游戏规则。这是我们中国第一次在半导体这个卡脖子最狠的领域，拿出了自己的产业发展定律。昨天半导体板块单日暴涨百分之六点九，五 十五只个股二十 c m 涨停。今天虽然出现分化，但核心龙头依然逆势狂飙，长电科技、华天科技双双封死涨停， 赵毅、创新、新益盛、长电科技直接包揽了全市场成交额前三名。首先，什么是掏定律？说白了，以前的摩尔定律就是靠把晶体管越做越小，从十四纳米到七纳米再到三纳米，这条路现在不仅走到了物理极限，还被 euv 光刻机卡的死死的。 而华为的掏定律直接换了一条赛道，用时间缩微替代几何缩微，通过三 d 逻辑折叠技术，把芯片从一张平铺的纸折成一本厚厚的书， 同样的面积能塞进几十上百倍的晶体管。最关键的是，这些提升全部是在我们已经掌握的成熟制成上实现的， 这绝对不是画大饼。葛霆波当场亮出了硬核数据，过去六年，华为基于韬定率已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai 基站、自动驾驶全场景。今年秋天要发的麒麟九零五零完整采用这个技术，晶体管密度单代提升百分之五十三点五，性能和能效直接干到百分之四十一。 华为还放话了，到二零三一年，我们的芯片能达到等效一点四纳米的水平。这意味着什么？意味着我们不用再死磕光刻机了。而整个产业链里，先进封装就是逻辑折叠技术唯一的物理实现主体，它的价值量会从原来的百分之十直接飙升到百分之五十， 这就是为什么先进封装能成为这波行情绝对主线的根本原因。好，现在进入大家最关心的环节，相关核心公司逐个拆解。第一个，绝对的封测一哥，长电科技， 它是麒麟芯片和升腾 ai 芯片的核心主力，风测商，也是韬定律技术落地的第一站，掌握 x d、 f、 o i 三 d 堆叠混合键合全套顶尖技术， h p、 m 三 e 和风量率已经做到了百分之九十八点五， 今天强势涨停，收盘价八十八点一九元，创历史新高，成交额两百八十七点八五亿，全市场第三，主力资金净流入四十六点三亿，机构抱团最紧的标的没有之一。第二个，通富微店，华为 ai 封装的核心主力，弹性最大的封测龙头，深度绑定华为海思、 升腾九一零 b 三一零 b 的 主要封测商。二点五 d， 三 d 易购集成技术行业领先，现在 ai 封装订单同比暴涨百分之三百以上，产能已经排到了今年年底， 昨天率先涨停，今天继续涨百分之六点六二，市值比常电小，爆发力更强。第三个，华天科技，今天最靓的仔，直接百万首封单，封死涨停。西安基地专门就近配套华为多层堆叠封装技术，完美适配逻辑折叠需求 最狠的是业绩，今年一季度净利润同比暴增百分之五百六十八点三九，业绩拐点彻底笃立，低价低位补涨需求最强烈，很有可能成为板块新的领涨龙头。第四个，京方科技，全球 t s b 硅通孔技术的领导者，而 t s b 正是三 d 逻辑折叠的关键核心技术。 现在车载 cis 封装业务爆发，三 d 堆叠封装已经通过多家客户验证，马上就要量产。昨天涨停后，今天小幅起盘，市值小，技术壁垒高，一旦订单落地，弹性会非常大。 第五个存储龙头，照应创新，华为存储芯片的核心供应商，三 d n 和 d r n 已经全面进入华为供应链，全球存储价格持续上涨，公司一季度净利润同比暴增百分之一百二十。 norflash 实战率全球第三，今天成交额三百三十亿，全市场第一，融资资金疯狂加仓十二点三亿， 昨天涨停后，今天高位震荡消化获利盘，中长期目标依旧客观。第六个光模块龙头，新益盛八零零 g 一 点六 t 光模块已经批量供货，华为升腾制算中心一季度净利润同比增长百分之七十七。八百 g， 实战率全球第二，今天收盘价刚好七百元，成交额三百一十八亿，全市场第二， 近三个月已经翻倍，但 ai 算率需求没有天花板，长期逻辑依然很硬。第七个， ai pcb 龙头，盛宏科技， 华为 ai 服务器 pcb 的 核心供应商，深度参与华为正交背版项目研发， m 八级高速 pcb 已经量产，正在推进 m 九 m 十级认证，现在在手订单已经排到了二零二七年，今年固定资产投资一百八十亿，全力扩产，今天成交额两百七十一亿，全市场第五，是被严重低估的核心赛道龙头。 最后问大家一个问题，先进风装存储光模块和 aipcb 谁的爆发最强？你觉得谁会成为这波史诗级行情的总龙头？打在评论区，我们一起验证。本视频内容仅为个人观点分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

超定律后摩尔时代的换道超车，这七大核心受益公司梳理，第一位，长电，限价八十五点九四。第二位，通付，限价七十四点四一。 第三位，华天，限价十九点六七。第四位，深南，限价四百一十三点三一。第五位，新津，限价十八点零七。第六位，黄河，限价十三点三零。第七位，凯恩，限价九点零二。

华为的掏定律到底是吹牛还是真牛？有人说他能绕开关科机，直接换道超车，还有人说他是中国人自己的摩尔定律。但要我说啊，这些都不重要，真正重要的是，这套玩法一旦跑通，谁会是最大的赢家呢？ 今天我就用大白话把它的底层逻辑给你说明白。首先，掏定律到底是用来干嘛的呢？这个呀，还得从半导体行业的铁律摩尔定律说起， 它的核心就是不断缩小晶体管的尺寸，就好比在有限的土地上不断的盖出更小的房子，房间越多，算力就越强。 可到了两纳米、一纳米这种尺寸，问题就来了，一方面逼进物理的极限，再缩小下去，电子就会发生穿透，产生漏电。另外一方面，成本也高的吓人，一条三纳米的产线，投资呀，动辄几千亿。 更要命的是，咱们还被光客机卡了脖子，直接被挡在了先进制程门外。这个时候，涛定律出现了，他不再死磕房间有多小，而是想办法把原有的房间往上叠。高楼 同样一块地，原来只能盖一层平房，现在我能盖十层，算力啊，照样能上去。而且房间之间上下堆叠的信息传递，不用再像平房那样绕来绕去，而像坐电梯一样直上直下，效率反而更高了。 这样一来，我们不用再死磕光刻机，也能摸到全球顶尖芯片的性能门槛。讲到这啊，有懂行的可能会说，这不就是简单的芯片堆叠吗？ 其实没有那么简单，普通的堆叠只是物理层面的叠起来。而华为的韬定力是全站重构，从器械、电路、芯片到系统全部重新设计， 比如连接上下芯片的电梯，华为实现了在原子的尺寸下，对芯片上下两层的精密焊接，间距做到了一点五微米，实现了近乎零延迟、零拥堵的高速互联。那么问题来了， 这么细的活谁来干呀？很多人觉得是华为自己做，其实华为主要还是做设计，真正把芯片盖成楼的，还得是靠封装。那封装是干啥的呢？ 简单说就是把制造好的芯片用塑料壳子包起来，装到电路板上。这搁在以前啊，属于是产业链里边的边角料，但如今随着掏定律一出，封装直接从包工头一跃成了总工程师，技术精度相当于在指甲盖大小上完成了一座微型城市的交通网络规划。 而且封装恰好是我们最擅长的，设备材料全自主，不用看任何人的行业，都离不开先进封装。 你看现在的 ai 芯片，无论是算力核心还是高带宽的存储，都要经过二点五 d、 三 d 堆叠技术封装在一起，才能把算力发挥到极致。所以以后不管是 ai 芯片还是超算，想要跑得快，都得走先进封装这条路。当然了，薅定律也不是万能的， 在追求极致的性能，超高算力的领域，依然需要先进的制程，这方面我们该追还是得追。但华为至少证明了一点，哪怕没有先进的制程，咱们也能杀出一条血路。这条路对咱们的整个产业链来说，分量已经够重。关注司机深入分析，收。

有人说，每次美方来访，华为就有大动作，先不谈二者是否真的有关联，这一次，华为是真的动真格了。就在前两天，一场国际顶级的半导体会上，华为提出了一个叫韬定律的概念。有些人没看懂，也有些人觉得只不过是行业噱头，但市场反应极其热烈。 官宣当天， a 股半导体板块全线爆发，科创五零指数大涨百分之十八，近六十只芯片概念股涨停。 为什么韬定律能带来如此大的市场反应？他对中国半导体行业又意味着什么？想要理解韬定律，首先我们得搞明白，过去几十年，半导体发展遇到了什么困境。 长久以来，全球半导体行业的发展被摩尔定律牢牢绑定，全行业达成的共识是，谁的制成工艺越小，谁的芯片性能就更强。但这条路几乎已经走到死胡同了。 因为当晶体管小到只有几十个原子大小时，量子碎穿效应随之出现，芯片漏电、发热、功耗飙升等一大堆问题接踵而至，研发成本和生产难度暴涨。 华为此次提出的滔定律，就是为这个世界级难题交出的中国方案。我用一个比喻让大家看懂两套理论的区别。 如果把芯片比作一个工厂，那摩尔定律的逻辑就是往车间里塞更多工人，而且还要把工人不断缩小，靠堆数量提升效率。 而掏定律的逻辑是优化整条生产链路，缩短传输路径，减少中间的无效耗时，其核心逻辑就是用时间缩微替代几何缩微。这套理论并不是空想， 因为在过去六年，华为已经一脱掏定律的技术思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片。根据华为官方预计，到二零三一年，一脱掏定律打造的高端芯片晶体管密度就能够对标一点四纳米极致制成的水平。 这意味着什么？过去半个多世纪，全球半导体的技术标准长期由西方主导，我们所有的研发和创新都只能在别人的框架里进行。华为此次提出的新定律，意味着我们能够靠自主创新开辟一条不依赖传统制程微缩的性能提升路径，有望追上甚至超越顶级芯片性能。 这也意味着，我们终于从规则的跟随者变成了制定者和引领者。未来十年，半导体产业的胜负首将不会是光刻机这一单一的工艺节点，而是先进封装、存储互联啊、系统架构啊、 e d a 工具啊这些系统级能力。这是整个中国半导体产业链千载难逢的换道超车机遇。 当然，我们也必须保持清醒，目前智声涛定律落地的系统级 e d a 工具依旧是我们的短板，需要全行业协调补齐。 但是从过去只能一直跟随西方规则被动追赶，到如今能够自主探索全新理论和路径，我认为，韬定律是中国半导体的一次关键尝试，也是其他新兴行业的一个缩影。 他为我国发展新技术、新产品、新产业、新模式打开了全新思路。虽然前路依然有短板、有挑战，但只要敢于尝试快速迭代，我们就不怕路远。

家人们，今天这件大事，真的要被载入全球科技史册。就在今天上午，华为在国际顶级电路与系统研讨会上，正式对外发布了全新的滔定律。 千万别以为这只是一句学术理论，这是中国第一次在全球半导体领域提出能够指导整个产业发展的核心底层规则。过去几十年，全世界芯片产业一直遵循摩尔定律，核心逻辑就是疯狂几何缩微，把晶体管越做越小。可现在物理极限已经撞墙， 七纳米、三纳米往下走，成本爆炸，良率暴跌，传统路线已经彻底走不动了。而华为直接给出了全新破局方案，用时间缩微替代几何缩微。 这一刻，我们正是从全球芯片规则的跟随者，变成了规则制定者。今天，我用大白话给大家讲透掏定律到底是什么，未来会重塑哪些赛道，以及六家深度绑定，华为直接受益的硬核龙头企业。全城干货，赶紧点赞收藏！ 很多人听不懂什么是时间缩微，我一句话讲明白，核心看两点，信号跑得快，传输距离短。摩尔定律是死磕物理尺寸，拼命把晶体管做小。华为掏定律不走这条路，不靠硬堆先进制程， 而是通过逻辑折叠的架构创新压缩信号传播实验，实现多层级器件、电路、芯片、系统全链路协调优化。华为可不是纸上谈兵，底气十足。过去六年，基于这套架构逻辑，已经成功设计量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新麒麟手机芯片将正式亮相，百分之一百采用逻辑折叠技术。按照华为规划，到二零三一年，依靠韬定律的架构创新，不用 euv 极紫外光刻机就能实现一三纳米同级别的晶体管密度与性能，直接绕开海外卡脖子。 对于我们投资者来说，这就是产业链价值逻辑的彻底重构。以前大家死磕先进制程光刻机，未来机会全部转向芯片架构设计、先进封装、新型半导体材料、高速互联、 e d a 软件算力生态。今天一次性梳理六家核心受益龙头， 全是深度绑定华为订单落地技术独家的正宗标地。第一家，鑫源股份，华为新架构芯片设计服务龙头，潜在大额订单加持国内半导体 ip 与芯片设计服务绝对龙头。深度绑定华为韬定律逻辑折叠新架构 市场传闻，华为通过鑫源股份对接三星金源产能，潜在对应大额订单逻辑折叠，极度依赖强大的芯片架构设计能力。鑫源股份直接承接核心设计环节，是掏定律落地最直接的受益企业，业绩弹性直接拉满。 第二家，常电科技，华为升腾 chiplet 核心封测订单排至二零二七年。掏定律落地的物理核心就是先进封装 逻辑折叠，需要高密度集成各类功能模块，二点五 d、 三 d 封装 chiplet 必不可少。长电科技是华为升腾系列 chiplet 风测核心合作伙伴机构，测算相关业务营收可达八十到一百亿量级， 订单饱满排至二零二七年，行业转向架构加封装对冲制成瓶颈，长电科技战略地位直接翻倍。第三家，通富微电，二点五 d 封装核心供应商卡位 h p m 黄金赛道，通富微电深度参与华为升腾九幺零系列二五 d 封装业务，技术适配性极强。 合肥基地 hbm 产线建成投产后，有望占据全球重要产能份额。随着掏定律带动逻辑折叠架构大规模普及，二点五 d、 三 d 封装需求爆发，公司深度卡位先进封装黄金赛道确定性拉满。第四家，有研粉材， 华为联合研发散热材料合作壁垒极高。掏定律新架构芯片功耗更高，集成度更强，对散热材料要求直接颠覆性升级。 有缘粉才与华为历时两年联合研发新型散热铜粉，深度适配升腾系列新架构芯片，合作壁垒极高，同行难以快速替代。随着麒麟升腾芯片持续放量，散热材料刚需爆发，公司直接吃到独家红利。第五家，华海诚科 哈伯战略入股，环氧塑封料进入华为供应链，华为哈伯直接持股约百分之三。深度绑定华为产业链，核心产品颗粒状环氧塑封料已经进入升腾芯片供应链，完成收购整合后，公司已经成为全球环氧塑封料出货量第二的企业。 先进封装高密度芯片时代，塑封材料刚需持续放量，成长空间巨大。第六家，华丰科技高速连接器龙头，深度配套升腾算力服务器， 超定律带动高密度算力爆发，高速互联成为刚需。华丰科技是国内少数实现两百二十四 g 高速互联量产的企业。深度配套申腾九五零、 atos 三五零服务器，哈伯战略入股加持，架构创新加算力扩容，高速连接器需求指数级增长 深度绑定华为生态，订单持续饱满。家人们，看完这六家企业，大家一定要看懂超级趋势。过去的华为概念股逻辑是补短板、国产替代。 现在的华为产业链是跟着华为一起定义全球新规则，开拓全新技术路线。韬定律的发布，标志着中国芯片正式开启换道超车， 要开先进制成壁垒，用架构封装材料实现性能反超。今年秋季全新麒麟芯片发布，就是韬定律第一次公开大考，也将是整条产业链重大价值重估窗口。 不要再用老眼光看待半导体赛道，未来最大的机会不在光刻机，而在架构创新。先进封装、新型材料龙一题材梳理，专注硬核逻辑拆解。喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的朋友，我们下期视频见！

家人们好，想必大家都关注到了半导体行业，一个激动人心的技术突破，华为在二零二六年五月提出该领域的演进新理论。抛定律，这不是简单的行业利好，它本质上是一场技术路线的换道超车， 不再死磕物理制成的几何缩小，而是转向优化系统的时间延迟，是战略地位的史诗级抬升，可喜可贺。 就在大家为这项成就喝彩的时候，有一个问题一直萦绕在我心头，我相信也在很多人的心里，韬定律为什么不是由财力雄厚、人才济济的国有企业率先发现呢？ 答案就是，国有企业不需要在生死线上为自己找活路，这背后是两种截然不同的创新生态。我想从几个最根本的差异说起。第一是危机感的真与假。对华为而言，二零一九年美国禁令，切断的不仅是技术来源，更是生存的氧气， 前面是墙，后面是崖，摩尔定律的路走不通了，不自己踩出一条路就是死。这种明天不发工资就要倒闭的切夫之痛，是任何 kpi 指标都无法模拟的原始驱动力。反观国有企业，承担着国家战略任务，有财政托底，有稳定的市场， 他们的压力更多的是来自上级指令和考核，唯独缺少了那股子向死而生的悲壮与疯狂。一个是在完成任务 自救的人，才敢去挖别人不敢挖的坑，去走没人走过的路。第二是决策逻辑不同，市场说了算还是流程说了算？ 韬定律的核心是颠覆性的，他挑战了行业六十年的几何缩微信仰，这种离经叛道的想法，在国企层层审批、集体负责的会议室里，大概率会因风险太大而被温柔地避掉。因为不求有功，但求无过，是一种潜意识的生存法则。而华为呢？ 这是一场基于市场判断的商业豪赌。正如任正非先生所言，没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚？何庭波的团队不需要写万言书，他们只对产品竞争力负责。六年三千多次技术落地，无数次失败，数百亿的投入， 这些在国企看来是不可承受的国有资产流失。但在华为看来，这是必须要交的学费。花自己赚的钱去赌未来，亏了能再来花国家的钱亏不起。这种权责利的统一，是敢于在黑暗中摸索的根本。 第三，激励机制不同。抢蛋糕还是分蛋糕？韬定率的落地，靠的是一群顶尖工程师夜以继日的死磕。华为靠什么留住他们？ 靠奋斗者协议，靠股票分红，靠让听得见炮声的人做决策。这是一种充满狼性、残酷但高效的生死存亡激励机制。干成了财务自由，干不成可能被淘汰。 国有企业的改革一直在路上，但根源上干得好，多拿点奖金，干不好换个岗位的温吞水模式，很难激发出人类治理活动的极限。当华为工程师为了逻辑折叠推翻第七版设计时，我们的国企工程师可能在忙着填报表应付审计。 这不是人的问题，是机制的差异。华为把人才当资本去压住，而国企更多是把人才当资源去管理。 第四，目标导向不同。追求真理，还是追求安全。华为发现套定律纯粹是商业逻辑闭环驱动的，他们不是为了发表一篇顶级论文，也不是为了申请一个国家科技奖， 唯一的目的就是造出能卖钱、能好用、能赚回利润的芯片。而国企的目标常常是多维度的，既要技术先进，又要政治正确，还要社会稳定。 这种多维目标，无形中稀释了对技术本质的极致追求，大家更倾向于沿着主流安全的老路走，因为不会犯错。 而华为恰恰是被踢出了主流圈子，被迫去边缘地带，才找到了藏在边缘的宝藏。第五，资源配置不同，团结拼搏还是部门利益。华为的研发是高度市场化运作的，每一个铜板都要画在刀刃上， 因为财报和股权是无情的监督者，这种高效与高融错率的结合，催生了惊人的效率。国有企业拥有庞大的资源，难的是如何像华为那样打破部门墙，围绕着一个共同的技术目标，实现全站协同。在国企内部， 部门强往往是兼顾的舒适区。而华为不一样，活不下去时，所有部门必须抱团取暖。危机是最好的，年和季远比行政命令有效。第六，知识转化有私有驱动与公共任务差异。韬定律最初是华为独享，护城河是他们在市场上收割利润的利器， 直到时机成熟，才向社会公开发布，转化为公共知识。这是一个典型的由私立驱动功利的创新过程。 而国企搞研发，常常背负着技术溢出的任务要求，带动产业链分享技术成果。这种早熟的公开，有时会削弱企业持续深挖的动力。 试想，你知道自己拼命种出的果实马上就要分给别人，你还会拼尽全力做到极致吗？华为的逻辑很简单，先吃饱再分享，这种自立恰恰是市场经济下技术创新最本源的动力。所以， 各位韬定律为什么不是国有企业率先发现？不是因为国企的科学家不聪明，也不是因为国企缺钱，而是因为国企不需要像华为那样，在生与死的阴影下，用一种近乎绝望的偏执去重塑世界。 华为是在荒野中求生，国企是在温室里种花，求生者发现了鹿，种花者拿到了种子。这无关对错，只关乎角色和分工。 国家需要国企去攻城略地、保驾卫国，同样也需要华为这样的民营企业去探路试错，在最不可能的地方杀出一条血路。 韬定律的故事深刻地启示我们，真正的颠覆性创新，往往诞生于那些被逼到墙角的个体，诞生于那些敢于对旧世界说不的企业。 因此，尊重个体的自主选择，包容不确定的试错，让市场在资源配置中真正起决定性作用。这不仅是滔定律诞生的秘密，更是中国未来科技突围的唯一出路。产业的未来，永远藏在无数企业和个人自发顽强的求索之中。 让我们共同努力，去营造一个能让更多滔定律破土而出的创新生态。今天就聊到这，谢谢大家！

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

各位朋友好，今天聊的是开源证券最新的一场电话会议，主讲人是通信首席分析师蒋颖，研究员杨新东和杜志远。完整版会议内容已经帮大家整理好了，这场电话会围绕一个叫掏定律的新概念展开，这个概念是华为近期正式提出的。开源证券的三位研究人员认为， 掏定律可能给光通信业冷和国产 ai 算力三个产业链带来基本面和估值层面的变化。先说掏定律讲的是什么， 传统摩尔定律走的是不断缩小晶体管几何尺寸的路。华为提出的韬定律换了一条路，用时间微缩替代几何微缩，通过逻辑折叠、三 d 堆叠和全站软硬协调设计，在不依赖更先进制成的情况下，压缩信号传播的时间长数，从而提升等效算力性能。 根据华为发表的论文，逻辑折叠技术能让晶体管密度从每平方毫米一点五五亿个提升到二点三八亿个，能效提高百分之四十一。这些收益不是在更先进的制成节点上实现的，而是在固定节点上通过三维空间里的逻辑拓扑重组实现的。 华为过去六年已经基于这个思路量产了三百八十一款芯片，仅逻辑折叠相关的专利就有两百多项。为什么掏定律会直接催化光通信？开源证券给出的核心判断是，芯片的大量性能损耗不来自晶体管本身，而来自互联方式。 韬定律致力于压缩信号时延，首要目标就是解决互联效率问题。光纤传输带宽远高于电缆光速传播的延迟远低于电信号在铜线里的传播延迟，长距离光互联的功耗也只有电互联的几分之一。短期看， ai 算力增长直接拉动光互联需求。 中长期看，互联效率会取代单丁体管儿密度，成为性能提升的主要平台。 c p o。 是 边际变化最大的吸粉领域。最新的产业链数据显示，工业复联将 c p o 交换机出货目标由一万台上调至五万台以上，量产时间大幅提前，现已批量出货。 英伟达方面的 spectrum x 交换机已经量产一点六 t 光模块订单由七百万只上调到一千万只。开源证券在电话会上提到了一些相关公司，包括中继续创新、益盛、天福通信， 以及光芯片领域的源捷科技、世嘉光子。目前 c p o。 在 ai 数据中心光模块处中的渗透率大约只有百分之零点五，根据第三方研究，到二零三零年，这一数字可能提升到百分之三十五。从产业节奏看，目前是先在机架间互联场景落地，后续有可能向机架内互联场景延伸， 后面这个市场空间要大出几个数量级。再说液冷这个方向的逻辑推导非常直接，逻辑折叠和三 d 堆叠在更小的空间里塞进更多功能模块，一发，热量被集中到了前所未有的高密度空间里。传统风冷能处理的机柜功率上限大约三十到四十千瓦每柜， 而现在数据中心机柜功率密度已经跃升到四十千瓦、八十千瓦，甚至一百四十千瓦。开元证券给出了三个关键数据点，英伟达 b 三零零热设计功耗一千四百瓦，传统风冷能处理的单芯片上限大约一千瓦。 b 三零零直接把液冷推成了强制标配。 英伟达 rubbing gpu 功耗突破两千瓦，采用 n v l 七二方案的机柜功耗达到两百二十五千瓦，在这个量级下，风冷完全失效，液冷变成百分之百渗透率的必选项。谷歌 p p u v 七单芯片功耗九百八十瓦， 要求百分之百采用液冷方案。所以不是谁主动选择用液冷，是功率密度已经让液冷变成了不用不行的东西。 开元证券明确判断，当前阶段是夜冷放量元年，后面可以留意龙头公司业绩兑现的节点。国产 ai 算力这条线是韬定率给国产半导体行业带来的最深层次变化。开元证券在电话会上指出， 超定律通过聚焦时间微缩，有可能帮助国产算力在一定程度上摆脱对先进制程的依赖。华为升腾的路线图很清楚，后续芯片都将采用成熟工艺的组合，包括 chiplet 小 芯片封装、二点五 d 单出封装、三 d 堆叠，这些都不依赖。 euv 光刻机 在现有成熟制程产能上就可以实现。华为的论文里提到，国际折叠技术真正引入 ai 加速器还需要几年时间，从那时起，三 d 折叠将成为后续性能提升的主要在体，硬件集成度预计增长一百倍以上。 这意味着中芯国际、华鸿等成熟制程产能的战略价值正在被重新评估。以前市场觉得成熟制程能做的东西有限，但在这个框架下，成熟制程产能变成了国产 ai 算力的主要供给来源， 字节跳动等，大厂对国产算力芯片的需求已经在快速增长。开源证券的电话会还提到了几个需要留意的方面，一个是 cpu 的 量律问题，虽然出货目标大幅上调，但供风装光学的大规模量产仍然受制于量律，目前的量产规模有限。 一个是夜冷产业链的竞争格局变化，当前是放量源年，也是各路玩家加速进入的一年，行业从冷板方案向静默式和相变，夜冷引进 谁能先跑通，大规模部署还没有定论。还有一个是国产芯片的产能保障，中兴国际、华鸿这些成熟制成产线能否满足未来几年快速爬坡的需求，需要观察产能建设和释放的节奏。 好的，今天的内容就到这里，如果觉得有用，记得点个关注，后面有类似的会议干货，我也会及时整理分享。最后说一下，本内容不构成任何操作建议，市场有风险，请各位朋友独立判断，谨慎决策。

华为的滔定律火了，今天就给大家盘一盘产业链受益情况，全是干货，记得收藏！首先是 e d a 领域的华大九天， 作为国产 e d a 龙头，它的三 d i c 物理验证平台和全流程工具，可是实现逻辑折叠、三维堆叠设计的关键软件，直接卡着技术命脉。还有盖伦电子， 韬定律在器件和电路层特别强调优化 rc 参数和时延，而它在 space 建模和电路仿真这块有核心优势，自然直接受益。广利威呢，芯片量产对可测试性设计和量率分析要求更高了， 他的产品在量产设计环节根本离不开，也是稳稳的受益者。接下来是京元代工、中兴国际，不用多说，作为华为核心代工厂，韬定律不依赖最先进光刻机，成熟制成的价值被重新评估，他肯定直接吃红利。 华鸿公司是国内特色工艺精湛办公龙头，和华为在成熟及特色工艺上合作很深，同样能享受到成熟制成、价值重估的好处。然后是芯片设计含五 g。 作为国产 ai 芯片龙头， 韬定律推动国产算力发展，它会受益于国产算力需求的放量。海光信息是国产 c p u d c u 核心厂商， ai a 阵时代 cpu 需求大涨，国产算力生态崛起，它的需求自然跟着增长。赵毅，创新是国内存储龙头，韬定律重构产业格局， ai 时代逻辑和存储深度融合，它能吃到存储接口优化和国产替代的红利。风测领域更是重淘系。 长电科技是华为麒麟芯片核心封测供应商，掌握的 x d f o i i 多维封装和三 d 堆叠能力是逻辑折叠技术落地最直接的载体。 盛和京微更厉害，是华为升腾 ai 芯片二点五 d、 三 d 先进封装的唯一大陆核心供应商，深度绑定华为绝对是先进封装路线的核心受业者。通富微店在二点五 d、 三 d 易购集成 tiplite 封装技术上领先，深度绑定华为会直接受益于新产品的封装需求。 华天科技是国内封测前三强，早就布局三 d i c 和 t s v 封装技术，是华为中高端芯片封测的主力供应商之一。永曦电子作为华为先进封装二供，主攻二点五 d、 三 d 易购集成逻辑折叠带来的先进封装需求增长，它也能分一杯羹。再看设备和材料， 拓金科技是国内混合建核设备龙头，韬定律核心是三 d 堆叠，混合建核是关键工艺，而且它的薄膜沉基设备在三 d 封装中用量也会增加。华海青稞是本土 c m p。 绝对龙头，三 d 混合建核对晶圆表面平整度要求极高， 直接带动 c m p。 抛光和减薄设备需求，它的订单肯定少不了。精测电子是量测设备龙头，三 d 堆叠工艺复杂，对过程控制和缺陷检测要求更高，它和华为系 fab 合作紧密，自然受益。长川科技是华为核心测试机供应商， 韬定律下，芯片设计制造更复杂，测试环节变多，它的 h 链场口高，需求会跟着涨。德邦科技是华为集成电路封装领域的重要合作伙伴，主攻 cheaplight 封装材料和韬定律的堆叠技术路径高度契合。华正新材是华为升腾九五零第一供应商， 它的 c、 b f 膜是 a、 b f 膜的国产替代。现在未知数涨价， ai 算力需求暴增，它的机遇来了。最后还有一些配套企业， 华丰科技是华为升腾超节点高速线路模组，一攻升腾九五零和超节点架构放量带来的卡肩互联需求，它能深度受益。 中航光电的电连接器夜冷方案核心绑定。华为升腾九五零算力链已经进入最终测试环节，有望拿到供应份额。飞荣达是华为散热战略供应商，三 d 堆叠会让芯片功耗和热密度大幅提升，它的微泵夜冷和风扇方案正好派上用场，直接受益。 赛意信息服务华为二十多年，基于华为云 idme 开发半导体专用 m e s， 还是 mate 一 二 p 核心合作伙伴，在软件层面和华为生态深度绑定也能吃到红利。这些概念股覆盖了从设计、制造到封测设备材料的全产业链，大家可以持续关注。