半导体炒到哪个环节了

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

半导体为什么大涨？还能不能冲一条视频给你讲清楚，二零二六年半导体怎么炒？那昨天台积电在财报会上打出了王炸，宣布了二六年预计三千五百到四千亿的资本开支金额，那相比去年增长了百分之三十七，是阿里的两到三倍，十分超预期， 瞬间我感觉数据中心都不香了，台积电这波开支开了个好头啊。那接下来长青长存也会跟着破产系列催化，将带来二零二六年的相关上下游产业链，至少万亿的市场规模。 而谁能吃到台积电的这块蛋糕呢？具体的催化节点会在什么时候呢？那咱们今天一次性梳理完赵冠利先来分析一下台积电的财报，再来看他今年钱会花在哪里。 首先咱们要清楚的是，台积电是一家做金源代工的企业，像英伟达这些公司出芯片设计图，他呢照着做，金源就是芯片底下的那个薄片的衬底，台积电要在这个上面进行金源管制造和电路集成， 那纳米是衡量这个金源管厚度的单位，单位越小，意味着上面能够容纳的集成电路也就越多，那么能够实现的芯片功能 也就会越多。而台积电可以通过技术改进，能够让晶体管物理尺寸不变，但却最低可以相当于传统工艺中尺寸缩小到两纳米的水平，这就叫做先进制程，它在七纳米以下的先进制程领域市场份额已经超过了百分之九十。好了，背景了解清楚了，才能看得懂财报。 简单说一下数据啊，那目前台积电四季度营收环比增长了百分之五点七，同比增长百分之二十五，更重要的是，毛利率居然还又提高了，达到了百分之六十二点三，比原先预计的百分之六十一 还高了一些。那毛利率提升主要是受益于三纳米芯片合格率的提升，而营收是怎么赚到的呢？从下游结构上来看，高性能计算 hpc 营收增长最为迅速，达 达到了百分之四十八，那同时收入比例也占到了总营收的百分之五十八，超越了智能手机。而先进制程就是 hpc 性能提升的基础， 先进制程的相关收入贡献了全季收入的百分之七十五以上，因此这四千亿左右的开支大头大概百分之七十到百分之八十会用于先进制程技术。那干的第一件事情必定就是购买半导体设备。在课时设备这个核心环节，咱们主要参与的公司有，第一家中微公司， 五纳米设备已经进入到台积电的供应链，是刻蚀环节的国产龙头。第二家北方华创是平台型设备巨头，产品覆盖刻蚀 薄膜层基等等。而在清洗和量测设备环节呢，参与的公司有，第一家是新源微，国内唯一实现前道涂胶显影设备量产的厂商，后道涂胶显影设备进入台积电供应链。那第二家呢？拓金科技薄膜层机设备龙头，能够适配三纳米及以下台积电的先进支撑技术， 另外百分之十呢，会用于特殊制成技术。最值得关注的是新金源管体结构 g a a 工艺，可以理解为用更高效的排布方式容纳更多晶体管， 且提高它的性能。那台积电说了，会在两纳米的先进制成中全面引进 g a a 工艺，而两纳米的制成已经在二零二五年第四季度正式进入量产，意味着二六年 g a a 工艺会全面爆发， 而这一工艺的核心就是在于多次刻蚀承接，核心步骤是通过原子层承接 a l d 技术完成。所以最受益的除了刚刚提到的刻蚀设备公司，还有掌握 a l d 技术的国领科技，以及有 g a a 工艺的 新来应才。最后百分之十到百分之二十是用于先进封装测试、眼膜制造以及其他领域。那其中最值得关注的重点是先进封装，因为像英伟达和 amd 的 ai 芯片体积大，算力强，那必须用最先进的封装技术 coos 把它们堆叠在一起，但是台积电的 coos 能已经挤爆了，所以外溢给了大陆封测场的订单会十分可观。 第一家，长电科技，全球第三大风策企业，国内先进风装龙头最有望去承接这个外溢订单。那第二家呢？通富微电，国内第二，与 amd 深度绑定，先进风装收入大概占比在百分之四十， 与台积电在先进风装领域有紧密的合作。第三家呢？华天科技，国内第三的风策企业，先进风装收入占比大概在百分之三十。然 然后接下来来聊一聊一系列的催化剂。那上半年呢？有长新的上市，英伟达的如并量产，上海微电子的二十八纳米 duv 光刻机实现量产。下半年苹果手机的发布，大基丁三七半导体材料 专项正式落地，那长新存储 i p o 以及贯穿全年的闪迪镁光存储芯片的涨价的新闻，意味着半导体在今年可以被反复炒作。至于短线怎么埋伏，来直播间找我！

这华为的涛定律还没抄完呢，半导体又出一个大利好，怪不得今天封测龙头二百九十亿爆量涨停， 港股那边半导体板块直接就涨疯了。其实这背后啊，兄弟们都隐藏着半导体产业链接下来最强的一个细分化导呃，存储芯片这个巨头， sk 海力士发布了一个叫 i h b m 的 新技术， 简单来说呢，就是把负责做冷却的元气件跟芯片封装到一起啊，提高芯片的这个散热效率。而这项技术啊，最关键的就是封测，那昨天你向华为提出的这个韬定率最关键的环节，同样是封测， 所以你看封测的龙头，昨天二百一十亿爆量涨停，今天呢，直接炸出二百九十亿成交，顶出两连板了，这明显是资金已经全面切入到封测这个最强的吸粉赛道了。 而且呢，我们从国产替代的角度看啊，国内半导体产业链，不管是从材料、设备设计还是制造等等环节，那跟全球顶尖水平都有差距， 唯独风测，我们是全球领先的，而无论华为的韬定律还是 s k 海力士的这个新技术， 都要用到高端风测，所以风测啊，也是直接授于这两个重大利好的。那么你看风测这里面 龙头二百多亿顶连版，就已经充分说明资金的态度了。所以接下来如果说半导体板块走成主线，那么我们就要重点关注，风测很有可能会成为半导体产业链的光通信，你们觉得有没有这个机会？

半导体指数是不是已经到头了？会不会昙花一现？今天的半导体会不会像昨天的光伏新能源一样，草稿之后一地鸡毛？面对这样的问题啊，我的观点可能跟市面上大部分博主都不同， 我认为半导体行业的行情不但没有结束，甚至可以说这才是真正的开始。首先我先强调一下，我不针对于任何股票，也不针对于单一的公司，我只讲半导体这个行业的底层逻辑。 我们过去看半导体用的是老黄历，什么意思呢？就是一家半导体厂，芯片厂牛不牛？核心简单又粗暴的逻辑是，他有没有研发成功一款产品，导致他业绩突然暴增，或者是需求极度增加，带来脉冲式上涨。 说白了，我们以前就是盯着一家公司的单点爆发，赚的是短期业绩的钱。但是现在呢？ 根据高盛和摩根的研报，这个底层逻辑在中国已经发生了变化。真正能支撑中国半导体走强，不是某一家公司的短期业绩，而是整个半导体行业在世界供应链舞台上面的格局。我们用数据说话吧， 我们过去半导体讲的是补短板，关起门来搞国产替代，现在攻守之时已经发生了变化，不再是 全球芯片的搬运工和组装车间，而是真正变成了核心技术的供应商。最新数据显示，二六年的前两个月，中国芯片出口额暴增百分之七十二，更关键的是出口的平均单价暴增百分之五十二。这就引发了一个非常关键的认知差。 中国半导体企业啊，不会像英伟达那样形成一家独大的寡头垄断，我们要做的是整个行业的集体爆发， 我们的目标不是让某一家公司去拼英伟达，而是通过上下游相辅相成，最终我们半导体的总市值一定会超过隔壁家。那中国半导体现在的现状和路径是什么样子呢？其实就是改变原来的竞争模型，面对着 先进制成的物理极限和外部封锁，中国半导体没有死核单一纳米数，是正在开辟类似于掏定律这种先进封装 的换道超车路径，我们正在用技术跟跑，快速迈向生态重构，从解决有没有的生存问题，转向解决好不好的质量问题。另外啊，就是回答一下，今天的半导体会不会像昨天的光伏新能源？ 不会的，底层逻辑都完全不一样。当年的光伏核心就是制造业优势，技术门槛其实很低，再加上政府补贴，很快就把这个产业给推上去了。但是现在的半导体，尤其是高端芯片，是典型的硬科技，技术门槛非常的高， 试错成本也很大，护城河也很深，光伏拼的是谁的成本更低，而半导体拼的是谁的技术不可替代。另外啊，当年的光伏爆发之后，没有新的技术跟进，简单点说就是没有 ai， 没有人工智能。 而现在 ai 加人工智能的爆发，对于海量算力存储的刚需，这种需求是内生性的，是爆发性的。 现在的半导体正好经历从周期股转向成长股的价值冲股。如果你看懂这个逻辑啊，你可能就真的是拿的住这一波科技的潮流了。好，说到这里吧，你肯定有不同的观点，就一起讨论讨论。

两场产业链里边，谁才是核心受益的环节？最近大家为什么对两场概念股特别感兴趣？关键是有四件驱动。五月二十七号长兴存储 i p o 商会信息透露的同时，长江存储的保健机构也透露了长江的上市进程，也就说这两 个存储芯片的龙头同时进入了 i p o 周期。整个市场为之振奋的是什么？ a 股市场终于出现一个和 ai 存储最正宗的标的，而且是在全球存储半导体产业里面排名第四的巨头 上司之后会不会带来一波财富效应？会不会对他们财链上的相关公司构成齐整？说到这，我就给大家简单的补充一下，这两家公 公司到底有多重要，你看他的估值，你觉得他上市之后有多么牛掰的表现，关键是他的基本面怎么样。以常新存储招股书纰漏的信息为例，今年一季度的净利润突破三百亿，今年上半年预计净利润将突破五 五百五十亿，全年净利润将突破一千一百亿。这么大的一块利润蛋糕，让大家觉得确确实实，货真价实。第二个呢，就是即便是他们两个在存储领域是分赛道了，做的产品不一样，但是他们两 家在各自的这个领域里面都排全球第四，全球第四不是他们的终极目标，你去看他们产品研发计划 以及才能扩张计划，这两家公司都计划在二零二七年上半年挤进全球前三，这个变化非常重要， 直接关系到他们产业链上相关公司能接到多少来自于他们的订单。有一个简单的数字，截至二零二六年一季度，长新存储月产量大概是二十八万片到三十万片， 长江存储的月产量大概是二十万片。按照他们的扩产计划，二零二六年长江存储大概月产量要达到三十五万片，长新存储也要做到三十万片。这个只是到今年的他明年还在继续扩产，能直接带动 上中下游的设备材料的采购。就以常新存储二零二六年计划扩展五万到六万片每月的新增才能为例，这个扩展规模带来的设备采购需求大概是五十亿美元，绝大部分都会被国内的设备厂 商接走。这就延伸出下一个问题，谁最受益？以产能扩张为支撑，结合着现在大概百分之九十二到百分之九十五的能源，这种满产状态，需求旺盛的背景下， 设备和材料都会带来新增订单。那说到这个环节，就意味着要把国产半导体设备裁裂重新说一遍，这么说就太长 了。就以两常所需国产设备为例，给大家简单举例。比如说北方华创，他是国产半导体设备里面的全能王，除了光刻机不能做，其他的设备基本上都能提供，那就意味着在前道工艺设备里面 就绕不开它。记住这家公司的典型特征，除光刻机之外的全能王第二类设备叫刻蚀设备。 a 股上市公司里面，刻蚀设备做的最好的 就是中微，它的 c c p 和 i c p 的 刻蚀设备已经能覆盖五纳米以下的先进制成工艺，这意味着它能完全满足国产芯片大厂的设备采购。除了刻蚀设备之外，在前道工艺里面还需要一类设备叫薄膜沉淀设备。 两场过往的采购信息里面，我们能清晰的看到，破惊科技的薄膜沉淀设备已经拿到了超过百分之五十的订单，这是第三类设备及核心公司。接着还有第四类设备，离子注入设备。 你们去看这家上市公司此前透露的信息，人家明确的写到他们的离子注入设备已经成功交付国内存储领域龙头公司，这里的龙头公司指的就是两 行，譬如这个信息的公司叫华海青稞，当然我前面给大家提到那个全能王也能供应离子注入设备。还有第五类设备， 清洗设备也是给双龙头供货，这家公司叫圣美上海，他的清洗设备已经是长江存储第一大供货商，拿到了长江存储百分之三十的订单。这五类设备及其关联公司是绕不开的，而且他们的重要性不仅仅只体现在两 行的供货名单里面，他们就是国产半刀齐设备的国产气带龙头。其实我们就借着两场上升的这个气机，把半刀齐领域核心的国产气带标的给大家点了一下。我只是举了五类设备里面的某些公司，不是说只有这一家公司， 比如说那个离子注入设备里面还有一家公司叫凯仕通，它跟哪家上市公司有关系？给你留个作业题，我们说到了制造环节所需要的设备之外，还得围绕着存储芯片，特别是长芯存储的芯片展开一下在封装环节的重要性， 因为大家都知道 hbm 对 先进封装的要求很高，这其实是区别于 gpu、 cpu 之外的另一类芯片的架构形态决定的，它就是多层的，包括长江的三 d nine 的， 它已经在做二百九十四层这个产品呢。也就说存储芯片对 封装环节的要求非常高，基本上就等于说你看存储芯片关注的另一个超额利润的部分，弹性更大的部分是在封装环节。 封装环节只有一个关键词儿叫先进封装。你们提到的 cheaplate 呀，三 d 封装七 s v， 包括封装材料，环氧树脂材料。而封装环节除了长电通微这样你躲不开的封装大厂子， 还涉及到了封装设备，比如说热压键合设备这一类设备就是先进封装绕不开的， t s v 设备也是绕不开的，这里我们就不展开了，但是它的重要性是越来越被凸显出来了，这基本上是从钱到制造工艺所牵扯到的设备，以及封装环节里面的一些核心大场。 除此之外，整个过程中你还是需要光刻胶、抛光液、抛光垫、特气等一系列的材料，整体上都会拉动整个国产设备材料的景气度。围绕着两场把它的真正的核心受益的从订单逻辑上做了一个展开之外，其实四场草的还有另一个方向，概念股 就是谁跟他有关系，但是我觉得这一类的概念炒作不要给他过高的权重，因为等他们真正上市了，谁还去炒他的亲戚啊？你就拿着人家百分之零点五的股权，我直接买这家本企主企不就完了吗？我为什么还去买他那些七大姨八大姑呢？第三点，尽量的不要去炒那些二线三线四 四线的供应商，看起来都是国产半导体产业链上的设备材料。那一定有四战率第一的公司，一定有毛利率第一的公司，一定有技术实力第一的公司。放着第一不去做，你去搞那些二三四五，你难道是在赌一个乌鸡变凤凰的故事吗？我觉得这个靠谱程度也不高。美得很撩咋了？

兄弟们，今天半导体圈炸了，中兴国际和华鸿集团干了一件比造出七纳米芯片更要命的事！就在今天，上海电子材料国际供应链中心正式成立，注册资本两个亿。股东名单一出来，我直接倒吸一口凉气。 中兴国际、华鸿集团、上海华蓥、红明树志、上海化工区，全是产业链上的狠角色，你知道这意味着什么吗？意味着过去我们被海外掐脖子掐的最死的半导体材料环节，终于不再是各家企业单打独斗了，我们终于把拳头攥起来了， 先给大家算一笔账，你就知道这件事有多紧迫。现在全球半导体材料市场，日本占了百分之十六，韩国占了百分之十三，而我们中国只有不到百分之十。 而且这百分之十还基本都是中低端材料，高端光刻胶百分之九十靠日本，特种气体百分之八十靠美国和日本把材百分之七十靠进口。 毫不夸张的说，只要海外断供这些材料，哪怕我们有全世界最先进的光刻机，也造不出一颗芯片。去年日本限制二十三种半导体材料出口韩国，三星和 sk 海力士差点儿直接停产，整个韩国半导体产业差点瘫痪， 这个教训我们必须刻在骨子里。所以你看这次的股东阵容，简直就是为了解决这个问题量身定做的。中兴国际和华鸿集团，国内两大金源制造龙头加起来占了国内金源能源的百分之七十以上， 他们是半导体材料最大的买家，最有话语权。上海华谊，上海老牌化工巨头，国内顶尖的特种材料生产商能直接对接上游材料生产， 红民树质和上海化工区负责供应链、物流、仓储、进出口，能把整个流通环节打通。说白了，这不是简单的凑份子开公司，这是下游需求端，上游生产端、中间流通端，全链条拧成了一股绳。 那这家公司成立之后到底要干什么？我给大家总结了三件最核心的事。第一件事，集中采购，抱团砍价。过去中兴和华鸿各自采购，量再大也大不过联合起来，现在两家一起买，溢价能力直接翻倍，再也不用被海外供应商坐地起价了。 第二件事，也是最重要的一件事，打通国产材料的验证和导入通道，这才是真正的杀手锏。过去国产材料企业最大的痛点是什么？不是做不出来，而是做出来了没人敢用。金源厂的产线一旦出问题，损失就是几个亿，谁也不敢随便换供应商。所以很多国产材料只能躺在实验室里，永远进不了量产线。 现在不一样了，由中新和华鸿亲自牵头成立这个供应链平台，就是要给国产材料开绿灯，优先对接国产企业，加速验证、加速导入，加速放量。过去是材料厂求着金源厂给机会，现在是金源厂拉着材料厂一起干这个转变，价值千金。第三件事，建立战略储备，应对敌人风险。 以后我们可以通过这个平台提前储备关键材料，再也不用怕海外突然断供了。手里有粮，心里才能不慌。 兄弟们，这件事的意义怎么高估都不为过。过去我们的国产替代主要集中在芯片设计和精元制造环节，我们有了华为海思，有了中芯国际，但最上游的电子材料一直是我们的软肋。 而今天这个平台的成立，标志着中国半导体国产替代正式进入了深水区，我们终于开始啃最硬的骨头了。而且你发现没有，这次不是政府牵头，而是产业资本自己主动抱团， 这说明什么？说明我们的半导体产业已经从过去的政策驱动变成了现在的市场驱动，这种内升的动力才是最强大、最持久的。 最后说一下大家最关心的对 a 股有什么影响。毫无疑问，最直接立好的就是半导体电子材料板块，逻辑非常硬，下游两大龙头主动搭台，未来国产材料的订单会越来越多，验证进度会越来越快，放量速度也会远超预期， 这是政策加产业资本加龙头采购三重加持的超级逻辑。我给大家梳理了几个最核心的吸分隧道，以及已经提前打入中新华红供应链的真龙头，不是那些蹭概念的，大家可以点赞收藏，免得刷着刷着就找不到了。 首先是占材料成本百分之三十七的硅片，这是芯片的地基核心。看互规产业，它是国内唯一实现十二英寸大硅片规模化量产的企业，也是中新华红的第一大本土硅片供应商，长单已经锁到了二零二八年。 然后是 c m p 抛光材料，国内几乎是安吉科技一家独大，它的抛光液国内是占率超过百分之五十，是中芯国际抛光液的第一大供应商，产品已经覆盖二十八纳米，十四纳米先进制成。 接下来是大家最关心的光刻胶成熟制成。看同城新材，它的 k r f 光刻胶国内是占率超百分之四十，已经批量供货。中芯和华鸿先进制成看南大光电，它的 rf 光刻胶已经通过中芯国际的产品验证，正在小批量出货。 还有电子特气，华特气体是国内唯一通过 asml 认证的光刻器企业，覆盖了国内八寸以上金源厂百分之九十以上的客户。派瑞股份的三幅化弹能全球第一，也在稳定供应两大金源厂。 最后是把才领域的江丰电子，它是国内高纯把才绝对龙头。铝把铜把已经大批量供应中心国际，甚至打进了台积电的三纳米供应链。最后我想说，半导体自主可控，从来都不是某一家企业的孤军奋战，而是全产业链的抱团取暖。今天我们迈出的这一小步，终将成为中国芯片突围的一大步。 郑重提醒，以上内容基于公开市场信息，仅作为产业科普，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

芯片半导体的逻辑有哪些？产业链有哪些环节和公司？第一逻辑，全球科技看 ai， ai 输不起，而 ai 的 基础之一就是芯片。芯片半导体是所有科技产业的基石， 也是科技自主可控工业皇冠。无论是算力芯片还是推理芯片，亦或是存储芯片，二零二零年都要倒逼。国产芯片从可用向好用跨越，也是大资金的重仓方向之一。 而且芯片说到底还是制造业，用不了几年，中国芯片出海也可以让你见证。那么第二个逻辑，芯片半导体三到五年是一个产业周期，自二零二三年的三季度就已经开始进入到复苏周期里，而 ai 又加速了这一轮周期的产业景气度，全 全球资本开支在二零二二年增加百分之四十，国内更多。所以你看到全球先进之城如台积电、三星都在扩展，而成熟之城如华虹高塔也都在扩展，并且整个产业链都在涨价，无论是设备、材料、封装、被动元气件制造全面涨价。那么第三个重要的逻辑就是今年是国产算类的大年， 也是国产先进制程的大年。这个逻辑是独立于世界的，国产算力从可用到好用，从小规模量产到大规模量产，今年是元年。那么产业链有哪些环节帮你做一个梳理。第一个就是 ai 的 算力，芯片二零二零年整体出货量在八十万到一百万张，增长百分之一百五，尤其是国产算力，今年是国产算力的一到十， 明年就是十到一百。这里边需要重点关注华为升腾，这里边有 ai、 dc 数据中心、液冷电源、背板、连接器都会放亮。那么第二个就是推理芯片，全球前十大偷坑调用的大模型中，有六个都是中国的， 叠加算力的性能是翻倍的，所以二零二六年一定是端测 ai 的 大年，端测 ai 爆发的一个必然结果就是 soc 芯片和推理芯片的大规模使用。 那么第三个产业链就是芯片半导体中的设备、材料、先进、封装、精原制造，这是一个完整的产业链，这里面要找国产化率低的，国产化率越低，空间越大。设备中的前道设备才是核心，因为国产化率足够低。 比如光刻、光刻三大件，激光器、光源精密物镜、纳米级双工作台。而光刻环节中的耗材，比如光刻胶眼模板、光学镜都是重点， 涂胶、显影都不算，因为国产化率比较高。材料里还有一个建设把材是国产化率比较低的，且用量比较大。而其他前道设备，如刻蚀薄膜、沉基离子注入、 c、 m、 p 两检测，这些都是国产化率比较低，而清洗，这都是国产化率比较高的。

老东，你看 a 股这两天半导体行情终于烧到有色这边了，金木股份接连大涨两个版了。 我之前说木要重估，现在市场终于反应过来了，华为韬定律发布，市场分析直接点名，木把才在先进风庄里，需求可能翻三到五倍。这不是故事，这是实打实的产业逻辑。 金属木板块异动我看到了，但我问你，木这波到底是谁在买单？是基本面变了，还是市场在炒概念？你把木的消费结构先给我掰扯掰扯， 半导体的木把材到底占多少？现在是战略金属加 ai 材料双重加持供给端，中国二零二五年二月就已经把木纳入出口管制了，需求端更猛，军工占比百分之十五，高温合金航天材料全线爆发。 而且华为发布韬定率以时间缩微替代几何缩微，要做先进封装逻辑折叠，这对木把材可是增量。 市场分析指出，针对特定应用的高纯木把材需求按新路线可能提升三到五倍。这波逻辑跟屋和 c 一 模一样，屋从六十多万跌下来，是自身定价规则出了问题， c 供给收缩后都看到一百万了，木现在就是下一个。你说的热闹，但你去查查木的消费结构数字， 全球木需求里，钢铁行业占八成，工程钢、不锈钢、工具钢是大头，二零二三年钢铁占比百分之七十九，剩下的百分之二十才是你刚说的军工、化工、高端制造加在一起， 半导体把才呢，归在高端制造那一栏里，在整个木消费大盘子里的占比，你算算能有多少？百分之一可能都不到。 也就是说，哪怕如你所说，把才需求翻三到五倍，对整体木需求的拉动连一个百分点都不到，你告诉我这怎么撑得起连续涨停？你这数据算的没错，但缺了一个角度， 把才是木产品里价值量最高的那层高纯木把才毛利率超百分之五十，把才占比小，但利润占比可不一定小。好，我们再算一笔账， 金木一季报营收四十一点五八亿，规模净利润九点零二亿，就算你把把才那块毛利率干到百分之六十，但他在营收里占比就那么多，能贡献多大？金木市值八百多亿， pe 已经二十几倍了，一个钢铁周期股给到二十倍 pe， 你 说是靠钢铁给的还是靠把才给的？ 市场已经提前把新逻辑打进价格了，但十夜里新业务要涨成参天大树还需要很多年。那你的意思是这波涨停是纯炒作？我不是说木没价值， 木是有价值的，钢铁、军工、油气、高端制造，这都实实在在是需求。长江证券研报写的清楚，木的常态，消费增速百分之二，但油价大涨的年份，二零一零到二零一一年消费增长百分之二十六，二零一七到二零一八年增长百分之十四，二零二一到二零二二年增长百分之十六。 木架的发动机是油气和军工，不是把柴，把柴是故事，油气才是基本牌。那屋和硒的行情不也是从战略资源加 ai 需求的趋势里涨起来的？物价从十几万涨到六十多万，硒也翻了几倍。同样的逻辑，木怎么就不行？因为你没搞清楚量级 硒在半导体封装焊料里一年消耗十几万吨木，做成半导体把才一年才几百吨量级，这俩在半导体赛道上的量级差了两个数量级。 小灯市场现在流行的概念多了去了，但最终画出来的饼能不能吃到，你得看实打实的业绩转化。金木今天的估值体系里到底多大比例反映的是未来的把才，多大比例反映的是现在的钢铁，你自己得有个数。行，老灯， 回头我再把木的供需平衡和油价走势好好研究一下，过两天再跟你聊。这就对了，做投资最容易犯的错误就是把概念包装成主逻辑。木不错，但你不能因为一个掏定律，就把把财当成了木的第二增长曲线。底层的账必须算明白。 半导体的风吹向了有色，这是新赛道重塑估值，还是故事讲过头了？评论区聊聊你的看法。

问你一个问题，如果提到芯片，你关心的是几纳米？如果我告诉你，现在卡住 ai 芯片脖子的根本就不是制成，是你过去完全看不上的一个环节。台积电的先进封装产线连续两年满载日月光，今年一口气全球开了六座新厂，内地风测龙头这块业务已经占到了总 营收的七成以上，整个产业链在集体掉头，而你还在盯着那几纳米，听不懂是吧？那就拆开来讲。 传统封装就是给芯片打个包保护一下，没有什么技术含量。但先进封装是把几颗完全不同的芯片拼成一个系统，计算是一块，内存是一块，硬生生拼在了一起。那么为什么要拼呢？芯片制成已经推到了物理极限，再往下说，成本失控，量率也稳不住，这是整个行业共同面对的现实。 但另一边，算力和内存贴的越近，数据来回跑的能耗就越低。 一块芯片的性能，现在不是比谁制成更先进，是比谁拼的更紧。这一拼，格局全变了。过去封装是产线末端的一个辅助工序，现在呢？ ai 芯片能不能按期出货，全卡在了这个环节上。角色一换，整个产业链的钱 流的方向全部跟着换。 ai 芯片需求在那，设计厂不停下单封装，产线永远满载，才能不够破。破产先买设备，刻蚀设备、检测设备，订单先留到设备厂， 产线拉起来之后要跑材料， i c 载板、 a b f g 板、环氧膜、塑料、耗材的用量跟着产能一起涨，设备先动， 材料紧跟代工对线，一环扣一环，台阶垫再破，日月光再破，设备和材料的订单同步在涨，这不是某个环节的个别现象，是一条产业传导链上不同节点各自的反应。所以你看一个环节的产业定位变了，产能缺口打开了， 上下游订单怎么猜？下期我们接着聊。

光膜快这波超级行情已经彻底进入尾声，全网所有人都在问，谁能无缝接棒，成为下半年 a 股最稳、最长线、确定性最高的 ai 新主线？记住我这句话，能穿越市场震荡，走出独立翻倍行情的赛道，绝对不是短炒题材，必须同时掐死三大黄金条件，技术高壁垒、产能扩展极慢、行业刚性硬缺口， 全市场层层筛选，剔除所有杂毛赛道后，答案毫无争议，先进封装很可能就是下一轮 ai 超级主线， 就连英伟达大佬黄仁勋都公开定调，先进封装是后摩尔时代史无前例的核心技术，目前没有任何替代方案，是 ai 算力迭代的唯一出路。要知道，全球先进封装早已迈入千亿级蓝海市场，行业常年保持百分之二十以上的高增速，妥妥的长牛赛道。 尤其是高端二点五 d、 三 d 堆叠、 chiplet 易购集成产物已经紧缺到离谱，彻底进入产能高级、量价齐升、越涨越缺的超级景气周期。 这条赛道的赚钱逻辑直白且粗暴，高端产能稀缺绝版，行业报价持续跳涨，国产替代全速突围，现在依旧处于行情启动初期，完全没有高位泡沫。给大家一组行业高度共识的警惕判断，感受赛道的爆发潜力。二零二五年，先进封装核心工艺价格持续走高，稀缺环节涨价幅度显著。机构普遍预判， 二零二六年高端二点五 d、 三 d 封装产能依旧紧缺，行业量价齐升趋势明确。为了精准避坑，找出硬核行业龙头，我连夜梳理行业订单、产能数据、业绩报表，结合真实订单体量、产能落地速度、业绩兑现能力、机构重仓认可度， 整理出这份 a 股十佳先进封装硬核龙头终极榜单。全程干货，无废话，建议点赞收藏，反复研读风险。郑重声明，本期内容仅为行业逻辑复盘与标地梳理，不构成任何投资建议。第十名，新亚智崇，先进封装设备赛道的突围新秀，当前市值体量偏小，上涨弹性十足。 公司成功攻克微米级高精度加工核心技术，补齐国内高端封装设备的关键短板，完美适配二点五 d、 三 d 高阶封装，量产需求 长期深度绑定国内头部风测大厂订单持续落地，产能稳部释放，订单确定性充足，是低位潜伏的绝佳潜力黑马。第九名，伟测科技， 国内第三方芯片测试绝对龙头，也是先进风装隧道最稳的躺赚卖水人。风装堆叠层数越多，工艺越精密，芯片测试难度、技术壁垒就越高，是 ai 高端风装刚需且不可替代的核心环节。 公司常年订单爆满，不蹭题材泡沫，专注兑现业绩增量，基本面扎实，走势稳健抗波动，稳稳赚行业确定性的钱。第八名，永熙电子，小市值高成长的正宗先进封装潜力标地。公司深耕高密度小型化高端封装工艺， 精准聚焦 ai 算力芯片、射频芯片两大黄金赛道， chiplet 易购集成技术成熟落地，完美匹配当下 ai 算力封装的紧缺风口。 近两年公司业绩稳不提速，产能持续释放，估值修复空间巨大，成长性远超普通题材标地。第七名，长川科技，国内半导体测试设备标杆龙头，先进封装核心配套核心标地，主打高端封装芯片精密检测设备，完美适配高精密二五 d、 三 d 先进封装产品测试需求， 硬核，打破海外设备长期垄断格局，国产替代逻辑强硬且扎实。二零二五年公司产能订单双线爆发，手势贴合板块儿主节奏，是先进封装行情的核心风向标。第六名，京方科技， 全球影像传感器高端封装龙头，深耕超高精密金元级封装工艺，技术成熟，良品率稳居行业顶尖水平，筑筑超高行业壁垒。公司重点布局 ai 视觉车规、传感芯片封装赛道，深度绑定 ai 加自动驾驶双景气风口， 长期获得机构重仓认可，走势平稳，波动可控，是稳健型资金长线布局的首选标地。第五名，华海青稞，半导体抛光金元简薄双料龙头， 卡位先进封装前置刚需核心工序，是高端堆叠封装完全绕不开的关键环节。公司相关设备材料国内试战率遥遥领先，行业话语权极强，近两年订单持续高增，设备出货量持续爆发，全方位吃满先进封装产能扩张的顶级红利。第四名，通富微店，深度绑定全球顶级算力巨头， 是国内稀缺具备国际高端 ai 芯片封装能力的核心大厂，手握大量海外高端算力封装订单，先进封装量产技术成熟，产能规模庞大，充分受益全球 ai 算力爆发红利，业绩兑现能力极强，是板块核心中军标地。 第三名，华天科技，国内封测三巨头核心成员，民用封装市场份额稳居行业前沿，公司高端存储芯片封装良品率高达百分之九十七，占稳行业顶尖水准。车规级芯片封装已实现批量出货， 成功切入汽车电子高端存储双优质赛道。工厂常年满产运转，订单饱满，业绩稳不释放，基本面无明显短板，攻守兼备，穿越周期第二名。其中科技 a 股稀缺的高端先进风装专精大厂， 聚焦高附加值 fanout、 二五 d、 三 d 高端封装业务，专攻 ai 芯片、算力芯片、高端存储封装等高景气领域。公司工艺精度高，良品率稳定，深度卡位，高端算力紧缺产物持续承接头部芯片厂商订单，产物持续满载，业绩弹性巨大，是机构重点加仓的正宗先进封装核心标的 第一名。长电科技，国内封测行业绝对龙头，全球排名稳居前三，高端存储算力先进封装技术行业领先，高端先进封装业务是公司高毛利核心板块，盈利能力突出，作为行业压仓时双重受益于行业量价齐升，国产替代加速长线成长，价值毋庸置疑。 最后总结核心行情逻辑，光模块行情正式落幕，先进封装无缝接棒，成为 ai 下一轮年度级长线主线产线替代全速落地， 三重黄金逻辑共振。这条千亿高景气赛道目前仅仅开启主声浪初期，这十家正宗龙头完美覆盖，先进封装设备、材料、封测测试全产业链，基本面、成长性、确定性各有千秋， 全是经过数据验证的优质标的。今天这条短视频就到这里，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给其他有需要的朋友，我们下期视频见！

多家半导体上市公司在股价历史高位附近集中透露了重要股东的减持计划，合计规模超过一百二十六亿元。表面看是股东高位透现，但这背后藏着一个被大多数人忽略的产业信号。事情发生在五月二十二日，当日晚间， 七家半导体产业链企业密集发布减持公告，覆盖设备、设计材料、多个核心赛道。按当日收盘价计算，这批减持计划合计规模约一百二十六点九二亿元，创下年内半导体板块单日减持金额的新高。 其中一家刻蚀设备龙头的减持力度最大，大股东和七位董监高合计减持金额超过六十亿，这已经是大股东一年内第三次出手。 与此同时，一家互联网平台巨头也在时隔半年后再次减持持有一家芯片设计公司，减持后持股比例将从超过百分之十二降至不到百分之十。这个动作很多人解读为产业资本在估值高位正常变现。但我要说这里面有一个容易被忽略的细节， 有三家公司选择了询价转让，而不是传统集中竞价。什么意思？通俗讲就是这批股票只卖给专业机构，不直接砸到散户头上，而且买方持股要锁定六个月。这说明什么？说明减持方在想方设法减的优雅一点， 不让二级市场产生剧烈波动。减持不是为了跑，而是在寻找有耐心的长期资本来接力。那为什么要在这个时点集中减持？原因是半导体板块正在经历一轮罕见的价值重估。截至五月二十五日收盘， 半导体指数年内涨幅已达百分之六十二点一，五月单月就涨了百分之二十七点八七，板块内多达四十六只股票在本周创下历史新高。这种涨幅背后，是产业逻辑的根本性变化。 今年以来，美国半导体设备出口管制持续升级，最新政策将制造设备对划出口从个案审查调整为推定拒绝， 同时明确将多家本土经营厂和存储企业列为受限实体，这在客观上倒逼了整个上游的国产替代提速。与此同时，大基金三期注册规模三千四百多亿，约七成资金集中投向半导体设备和材料领域。钱的方向变了， 过去投设计、投制造，现在真金白银往最薄的设备材料环节砸更深一层，整个半导体产业的资本开支正在进入新一轮扩张周期。最新行业预测显示，二零二六年全球半导体资本支出将突破两千亿美元，同比增幅高达百分之二十。 ai 和存储是两大核心驱动力，本土的净原厂也在加速推进十二英寸产线和先进封装布局， 这意味着对课时薄膜沉积量测设备的需求是长期且确定的。所以回到这波减持，这更像一次筹码换手，早期的产业资本和创投基金到了退出期再高位，把股份转移给更有耐心的机构资本，这个过程本身 恰恰说明这个产业的估值水位、资金关注度和筹码流动性都进入了更高的层级。当然也得说实话，短期看具体细则还在落地中，减持节奏和技术突破的节奏都还有不确定性，但一个大的判断正在变得越来越清晰。 半导体、设备、材料这些上游环节正从一种普通的工业商品变成具有战略价值的产业资产。

科创五零又新高了，半导体又爆起来了，但我看今天半导体涨的东西很多，能不能帮我们拆解一下核心的？嗯，几个分支？半导体它其实还是 围绕着 ai 通道这个事情在讲，本质上来讲，他就是先从这个存储芯片需要扩展，他就需要去买半导体设备，那买设备完了以后他要买材料， 然后后面再到这个金源代工，再到下游的这个封测，它是一整个完整的一个产业链。从产业链受益的这个角度来说，存储的上半场看存储芯片，存储的下半场看 半导体设备，那半导体设备我们前面有讲过，我们看好了这个厚道， 从三二四到现在差不多翻倍了吧。在我们之前视频的这个拆解过程中，已经拆解到就是 ai 通账这一块，厚道测试这一块它是最受益的。 那虽然说每个阶段它的一个领涨不同，细分的再到里面瑞哥还是觉得厚道这一块它是最好的。其实从产业链或者说市场整体的这个情况来看的话，今天我们看到这个金源， 还有这个下游的风测，上面的这个设备跟纯属就不用讲了，本身就是这一轮前面带头的这个核心，现在其实已经进入到了一个主生的一个一阶段。 上周五的时候半导体其实他就已经独立强了，只不过大家从市场的这个赚钱效应的角度上来说，没有看的那么清楚。那刚好这个又回到我们讲了这个四天周期，周五是第一天，昨天是第二天，那到今天他分歧转移至 也就到了第四天，然后来到了一个高位加速的这个节点，进入到高位加速这个阶段，我觉得更多的其实还是我们之前讲的，不要去当聪明人，不要轻易的去眼底， 只要图没坏吗？你就守住的话，我觉得最终的涨幅来说的话，差别不会很大。但是定性上你需要清楚，就这条线来说的话，他是纯纯的机构风格，所以在这里面不要太在意一两天的得失， 如果你真的只想看第二天或者说明天怎么样的话，那就去看这一波跟这个长兴相关的仓股的这一个方向，那这一块是油脂或者说这个散户的这一个阵营。但是提醒大家一点啊，到今天已经过了药性、藻性的那个阶段， 所以如果你的短线水平对节奏的把握不是很到位的情况下，可能会让你有不太好的这个持股体验。那机构方向这一块来说的话，相对来说他是一个进退一的一个节奏，所以持股体验各方面来说的话会更好。

每天，一家上市公司零基础学透核心逻辑，不吹票不见股，只讲普通人能听懂的硬核干货。今天拆解 a 股争议腰股徐州发展， 很多散户被这支股狠狠上了一课。一家传统地产企业硬生生靠跨界半导体重组把股价炒到翻倍， 最后重组突然终止，直接一次跌停闷杀。背后的资本套路，普通人一定要看懂。首先看他的主业，衢州发展原本是老牌地产加商贸企业，地产行业持续下行，业绩常年低迷，营收和利润基本没有增长空间，主业本身不具备爆发潜力。 真正引爆行情的是市场传出一百二十亿跨界收购半导体资产，切入芯片赛道，叠加半导体国产替代的行业风口， 资金疯狂炒作，股价短短数月从低位一路拉升，大量散户冲着半导体重组与其高位进场。 可最让市场争议的是，炒作热度拉满，散户深度被套后，公司突然宣布重大资产重组终止，没有落地任何实质半导体业务，相当于一场资本讲故事的炒作落幕，核心风险点非常清晰。第一， 靠概念炒作拉升股价，没有真实业绩和业务落地支撑。第二，地产主页疲软，跨界半导体难度极大，重组不 确定性极高。第三，短期暴涨暴跌，流动性博弈极强，散户极易高位接盘。对于普通投资者来说，这只股最大的教训就是不要盲目相信跨界重组、热点概念讲故事，没有业绩兑现的炒作，最终都是一地鸡毛。 以上就是衢州发展的核心逻辑，地产主业疲软加半导体重组闹剧，你觉得他后续还能走出行情吗？评论区聊你的看法，每天拆解一家上市公司，只讲硬核，干货不见骨不踩坑， 点赞加收藏，避免找不到！关注我，带你零基础看懂一百家龙头企业，做理性投资者！本视频仅基于公开财报和行业公开信息，做上市公司知识科普，不构成任何股票买卖。理财投资建议，投资有风险，入市需谨慎。

如果你还在炒股票，你现在不得不理解一个新的词汇，这个新词叫做滔定律，听上去很专业，但是你此刻必须得学习，因为你不理解即将完全不懂半导体炒股。滔定律的出现呢，轰动了整个资本市场，那为什么能轰动呢？因为这是一次历史性的半导体革命，可以说是国 国产半导体第一次开始向美国反击，正是因为他的出现，彻底撕碎了美国。靠光刻机卡我们脖子的终极底盘也是中国半导体呢，在被美国彻底封死的绝境之中，硬生生杀出来一条血路。网上绝大多数人解读华为的韬电率的财经自媒体， 我觉得是邯郸学步，不知所云，你想想看，这么专业的一个术语，不在科技行业摸十年以上的人，怎么可能理解这么专业呢？新哥作为一个在华为工作十二年的老人，我自己都看的不是很明， 更别说那些财经自媒体。今天新哥呢，用非常小白的语气尝试，仅仅是尝试跟大家讲清楚什么是华为的滔天定律，意味着什么，哪些题材的股票会收益。首先啊，如果要讲清楚华为的滔天定律，你必须要理解摩尔定律，任何科技行业工作的人呢，不可 可能不知道摩尔定律，过去的六十年，全球半导体的所有规则全部被一条铁律掌控，这条铁律就是摩尔定律。简单来说呢，就是不断的把芯片晶体管做小，制成做精细，从十四纳米、七纳米一直卷到三纳米甚至两纳米，谁能造出更先进的制成，谁能拿下 euv 光刻机，谁就能垄 断全球高端的芯片市场，然后就靠收割全世界赚大钱。这套规则，让美国的半导体，让台积电，让阿斯曼形成了牢不可破的铁三角垄断。 这里呢，星哥不得不提一下台积电，因为台积电是完全拒绝给中国代工，但他们掌握了最先进的三纳米，甚至两纳米，我们行业内呢，都叫它美积电，彻底倒向了美国。而台积电呢，牢牢掌握全球最先进的芯片之神，这是没有办法的事情，而这一点 恰恰是针对中国的死局，因为我们目前到现在都无法生产高端芯片，大家一定要清楚，我们不是不想做高端芯片，而是我们被物理锁死了。什么叫做物理锁死？美国全面封禁了 e u v 光刻机，没有光刻机呢？中国半导体卡死在了十四纳米，最多是七纳米的成熟制成上面， 而七纳米以下的高端制成是彻底断供的。简单来说呢，就是我们生产不出来高端芯片，而 ai 呢，正在发生产业革命，需要大量的高端芯片，如果我们再生产不出来高端芯片，我们的 ai 很 可能 会全面落后于美国。这个时候怎么办？事先已经非常紧急了，这个时候华为实时提出了靠定律，本质上就是要去台机电话，去美国的卡脖子。台机电，你不给我造高端芯片， 我们现在自己短期也造不出来，怎么办？可是 ai 要发展呢？需要这么多芯片呢，怎么办？必须要靠其它技术来解决问题。而这一次华为提出的就是用掏定律 解决问题，不追求极致的芯片进程，而是追求极致的时间，用系统和软件优化硬件的不足。美国的 ai 产业用的是欧洲的光刻机，台积电来代工， 用的是最顶级的工艺。而我们中国呢，只能一己之力来反击整个全球产业链，这本身就是难度极大，非常悲壮的一次上甘岭战役。所以这个时候我们只能换一个赛道来跟你拼刺刀，这个就是中国人非常聪明的地方， 我们独有的智慧就是用田忌赛马，你有最牛逼的地方，我不跟你拼，但是我换一个赛道，用我另外一匹牛逼的马去跟你去拼。更何况，华为的滔电率还 有一个非常致命的背景，这个致命的背景就是摩尔定律目前也已经走向了物理尽头。那这个什么意思啊？这个会带来什么影响呢？就是现在西方用的是两纳米，而两纳米以下的芯片已经没有意义了，因为原子层级无法再缩小，这个技术已 已经到头了。这就意味着，如果我们跟着西方的老路走，我们永远是追随者，永远被卡脖子，永远只能在低端内卷往前追，有物理极限而原地不动就是产业等死。就是在这样的绝境之下，华为的挑定律横空出世，相当于我跟你换赛道玩。很多人听不懂挑定律到底厉害在哪里啊？ 我用通俗的大白话再跟大家讲透。以下呢，稍微有一点点技术语言，大家看能否理解。摩尔定律的核心是拼尺寸，是靠设备对性能。而韬定律核心是拼时间，拼系统效率，靠架构和设计逻辑重构堆性能。他彻底抛弃了之前靠先进制程才能做高端芯片的固有逻， 核心的王牌就是用逻辑折叠技术。简单说就是我不再死磕把芯片做更小，而是把芯片的平面结构折成一层一层的立体，缩短信号传输的路径，大幅降低实验， 提升人效用。我们国内完全自主可控的十四纳米和七纳米的成熟工艺，硬生生的要跑出能够跟美国台积电媲美三纳米甚至更高端的等效性能。各位，这段技术语言能理解吗？这绝对是颠覆性的革命。之前行业默认 没有 e u v 就 没有高端芯片，而韬定律直接推翻了这个定论，它的价值根本不是一项单一技术，而是一套全新的属于中国的芯片规则和标准。六十年以来，第一次 中国企业打破了西方技术的霸权，不再跟随别人的规则，自己定义全球半导体的未来发展路径，它绝对是颠覆性的价值，总觉得我们自己会追不上啊，永远落后。 但韬定律直接换了赛道，放弃了西方内卷的物理赛道，切入了整个系统架构优化的全新赛道。我们国内几千亿砸出来的十四纳米和七纳米的成熟产物，之前被诟病低端赚不到利润，现在瞬间变成高端芯片的主力产物， 彻底就会盘活万亿产业资产。相当于像中兴国际和华鸿公司直接原来不能生产七纳米下的芯片。通过这个韬定律，直接能够生产类似于三纳米、五纳米甚至两纳米的芯片，直接把中兴国际和华鸿半导体的先进制成 拉高了一个指数等级，这样我们再也不用被光刻机扼住咽喉，相当于做了一次产业的结构重构， 把中国优势呢，从制造转向了设计跟系统，这是最大的价值。而第二呢，重构了整个全球半导体产业链的利润分配。过去全球的芯片产业，我们国内企业只能做底层的风测和代工，赚辛苦血汗钱。而韬定力的核心竞争力是设计能力，是架构创新，而这些 恰恰是中国的工程师红利，能够把我们这一块的价值彻底的发挥出来，这意味着半导体产业的价值重心即将逐步向中国产业链倾斜，彻底改变全球产业格局。各位，这个价值有多重要，大家应该能够理解吧？ 我知道大家可能听到新哥这段话呢，也可能是一知半解，没有关系的，新哥这么跟你说吧，我们国家每年芯片进口成本高达数千亿美元， 是最大的一个进口消耗项，持续在消耗国家宝贵的外汇储备。而韬电率一旦落地普及，我们可以用成熟的十四纳米工艺自主量产高端手机，尤其是现在的 ai 算力芯片，大幅降低进口依赖，锁住我们国家的外汇储备量。说白一点，华为 现在真的等不起光科技了，也等不起中兴国际的先进制程了。 ar， 现在美国人太领先了，我们必须要追赶 ar。 一 来华为也不想被甩开太远，国家也不想被甩开太远，必须换赛道来超车。现在 就用掏定律换赛道解决半导体被卡脖子的问题，各位能理解吧？最后呢，星哥想说一句真心话啊，掏定律的诞生，远比我们看到的更有分量。摩尔定律成就了西方六十年的半导体， 主宰的全世界，他会告诉全世界，西方垄断的先进制程不再是唯一的答案。没有光科技，中国照样能做顶级芯片。这不是简单的技术突破，而是中国科技历史性转折。各位，请为中国科技点赞！点赞转发，让更多人看懂这场无声的科技革命！