华为韬定律主要靠哪些硬件提升性能？

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。

今天给大家盘点下华为韬定律最相关的八种大核心名门，这条彻底绕开先进光刻机卡脖子的全新路线，将引爆半导体底层硬件和先进材料的史诗级重构。华为新定律将带来的千亿级大爆发。以下内容仅为行业分析，不构成投资建议。 第一种，二点五 d、 三 d 先进封装与 chiplet 逻辑折叠的物理底座。既然二维平面走不通，就把芯片像盖楼一样叠起来，这是滔定律从理论走向现实的绝对载体，代工厂的高端产物正面临史无前例的价值重估。 核心企业，长电科技、通负微电、华天科技。第二种，混合键合与 t s v 硅通孔设备垂直堆叠的超级电梯，把不同功能的芯片叠在一起，中间必须打通纳米级的数据通道， 这种打破传统封装极限的高端前道设备，是重构芯片架构的关键利器。核心企业，中微公司、拓金科技、新源微。第三种， a、 b、 f 载板与高阶封装机板 超大算力芯片的超级地基芯片，叠的越高，管角越多，对底部承载的基板层数和亲密度要求就越变态，这是目前极度稀缺且长期被海外寡头垄断的高端耗材。 核心企业，新森科技、深南电路、生益科技。第四种，先进塑封料与底部填充胶三 d 芯片的强力凝胶 芯片立体堆叠后不仅容易碎，还会产生巨大的热硬力，没有这些顶级的特种电子胶水进行底部填充和塑封，再强的高端芯片也熬不过高温测试。核心企业，华海诚科、德邦科技、联瑞新材。第五种， 高宽带存储核心供应链突破内存墙的终极弹药。算力芯片堆叠重构后，数据吞吐量暴增，必须把海量内存直接封装在计算核心旁边。打通 h p m 关键设备的国产化闭环，是华为突围的重中之重。核心企业，华海青科、鼎龙股份、雅克科技 第六种，先进量测与缺陷检测设备，逻辑折叠的火眼金睛，传统的二维检测彻底失效，面对三维堆叠中几十万个纳米级焊点，稍微有一处断联，整颗天价芯片就会报废。三 d 量测设备的投入比例正急剧飙升。 核心企业，中科飞策经测电子、赛腾股份。第七种，硅光通信与 c p o 光电共封装系统级通信的光速干道。当单颗芯片的性能被掏定律榨干后，跨节点的系统级互联必须抛弃铜线，全面拥抱光信号， 这是算力中心打破物理通信极限的唯一解。核心企业中继续创新，益盛添福通信 第八种，芯片级极限热管理材料，压制堆叠发热的冷冻液，把一堆发热怪兽叠在一个极其狭小的空间里，传统散热根本压不住芯片级的微通道。液冷和超高导热界面材料是守住系统不崩溃的最后防线。 核心企业，忠实科技、富信科技老铁们，这八大核心命门里，你觉得哪一类最有可能率先吃透这波华为韬定力带来的史诗级红利？欢迎在评论区留下看法，一起聊聊硬核科技的未来。

那为什么我们今天要去提滔定义本身来说，这个摩尔定律已经遇到了一个物理的一个边界，零五年就开始示威了，但未来十年基本上也就再走十年，就会遇到非常重的这个物理的这个边界的墙。摩尔定律的本质就是更快的速度，集成更多的功能，然后我们在价钱上可以接受 摩尔定律不是为了几何，所谓它的本质是要有更快的更多的功能。想到这个韬定力呢？二零二零年我才很深的想到这个问题，对吧？大家都知道众所周知的原因，花公司先遇到这个墙， 因为我觉得几何微缩对我们来说本身就已经受限了。当我开始到这个思考以后啊，慢慢慢慢就用了六年的时间，做了三百多个芯片，我们很有幸在我们所从事的有季涛的这个定律的思考重新设计的芯片，因为大家都看到我们的那个工艺在几何微缩上面要差一点， 但为什么我们在巴塞罗那展依然能够展出全世界最好的五 g 基站呢？这是在一个超微缩的一个指导下，我完成了三百八十多个芯片，我们使所有的重要的产品，华为重要的产品都重新回到啊消费者和客户的视野，所以我们就是以时间为缩，作为整个电子系统的 新的指导原则。去年是一个系统性的 system 套，就是说我们通过鸿蒙软件啊，通过我们软硬件的结合，其实我们的手机也还不错，那今年呢，就是从这个 device， 就是 从芯片这一层里面有一个非常大的跳元，华为的芯片能达到 几纳米的水啊？是我，我觉得大家会问这样一个问题，那我今天套定力呢？最重要是讲我们有加速度了，我们加速度了，因为今天是第一个套芯片，人家就是本来就领先我们很多，然后又往前走了很多，那我们有信心的是在这个套定力的下面我们可以稳步前进，首先是把这个距离极度的压缩了， 第二个呢？哎，加速度一样了，加速度一样，甚至更快了，我们可以说未来四年或五年、十年的加速度啊，我们是跟另外一条道路完全可以相比的，我们不会越来越远，只会越来越好， 是不是意味着芯片以后对于华为来说不再是那么棘手的一个问题了啊？对对对，我希望是这样觉得，做一个工程师来说呢，其实不希望自己从事的事情永远是瓶颈， 如果说我们是提前遇到物理的或者各种因素造成的物理限制的话，他们也会遇到，所以我还是蛮有信心的。随着时间的推移，一个增长速度更快的路径，而且中长空间更大的路径，这个一定会成为工业界和学术界的共识，他们也会走到这条路上来。 我，我也是欢迎整个产业界一起来共同为我们完成这些答案，那至少现在是我过了六年交的答卷照，方向是对的，慢一点也没关系， 哎，我们终归是只要一直往前走，我们终归可以爬出那个坑，可以终归可以在那个断点上最后找到自己的桥和路。

华为发射了一颗真核弹，他抛出的掏定律刷屏全球媒体，真的有望为中国芯片闯出新路，绝非自吹自为。他到底是什么？我用最浅显的方式，四分钟讲清楚。要理解掏定律，得先从摩尔定律讲起。摩尔定律的意思是，每隔十八到二十四个月，集成电路性能提升一倍，成本降一半。这并非科学定律， 而是过去六十年全世界芯片行业追求的目标。核心做法就是把晶体管越做越小，小到七纳米、三纳米这样一块芯片上就能塞进更多晶体管。但问题是，目前晶体管尺寸已小到原子级别，再小很难了，且每次缩小，它的制造成本并没随之大幅度降低，创造的经济效益并没显著提高。因为很多领域用不上三纳米芯片， 比如民航飞机，二十八纳米，足够稳定且安全。苹果十五后就有三纳米芯片，但消费者感受不明显。那怎么办？华为科学家何庭波换了一个全新思路，不再追求压缩空间，而是压缩时间， 也就是信号从一个功能模块到另一个功能模块的时间。只要能压缩一半，等效性能就提升一倍，这就是它定律。它是七大字母，代表特征，时间长数。再打个比方，我们把算力效能比喻为坐标轴，横轴代表空间。晶体管尺寸越小，横轴越长，而纵轴代表时间。信号传输效率越高，纵轴越长， 而横线和竖线围起来的面积就代表芯片效能。以前我们在横轴上拼命努力，现在我们要在纵坐标上发力。这个理论不复杂，关键是你怎么做到压缩时间？而华为拿出了已经落地的技术。逻辑折叠。举个最简单比喻，传统芯片设计是在一个平面上铺清体管，就像城市交通，为了让车跑得更快，你需要修更多路，而华为的思路 直接修高架地铁。以前的信号传递是在一个平面上，相距较远的电路，时间延迟更久。就像大家聚会吃完饭后，意犹未尽得去酒吧，喝完酒再换个地方吃宵夜烧烤，一晚上赶三个地点。华为直接做了一个城市综合体，一楼有饭馆烧烤摊，二楼有酒吧 ktv， 它把功能相近、需要经常交换数据的单位放一个楼里， 垂直堆叠后，信号传输距离可以大幅度缩短。可说起来容易，做起来难如登天。逻辑折叠面临两个大难题，首先，不同楼层的信号时间怎么同步？咱把芯片里的信号传递比喻为跑接力赛，最理想的接力就是胶棒和接棒的人几乎同时接触， 延迟极低。同样是计算一加二加三，上一个人刚计算完一加二等于三，下一个马上知道要从三开始算。如果是在一个平面跑道上的，看不到胶棒的人已经来了，很可能上面已经把棒丢下来了， 下层却错过了，没看到交棒的人已经计算出了三，而是直接用零加三，最后导致计算出错。信号同步是世界难题。华为的解决办法是动态微调时间，当下层检测到上层数据，早或晚了几皮秒，就自动把接棒者的节拍挪一点点，精准对齐。 逻辑折叠的第二大难题是工艺工号，两层芯片堆叠需要上千万新连接点，晶体管堆叠在一起，还导致严峻的散热问题难上加难，搞不好芯片分分钟烧毁。华为的解决思路是在两层芯片间嵌入散热层，让冷却液在芯片内部流动，瞬间把热带走。让人惊叹的是，华为已经在生产中悄悄地实践掏定律， 当真是韬光养晦。华为芯片负责人何庭波这次演讲中透露了一个重要信息，华为已经基于逻辑折叠技术，在六年里设计落地了三百八十一款芯片，覆盖 ai、 汽车、能源等领域。 而今年秋天发布的麒麟手机芯片，将是世界上第一款完整采用逻辑折叠技术制作的芯片。我们当然不会盲目乐观，已经有不少业内人士指出，多层堆叠对芯片设计、制造工艺提出了前所未有的挑战，但至少我们中国企业已经在尝试重新定义行业新规则。 过去我们要制造三纳米级别芯片，受限于没有先进制成的光刻机，我们只能沿着别人缩小体积的老路做微小改良，这样下去很难看到出头之日。现在我们直接另起炉灶，试图绕过这个最大难题。这件事需要勇气， 而且消费者有实实在在好处。按照韬定律，智能手机芯片性能翻倍只需要二点六四年，智能驾驶翻倍只需要一点七一年。 而 ai 大 模型服务器性能翻倍只需要三点六个月。打游戏更顺畅，跑 ai 工作流更快，智能汽车会有更多功能。每次提到华为，舆论争议都很大，但这一次，我支持华为，我支持所有能让消费者享受福利的创新。

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。

这两天，在半导体这个全球竞争最激烈的科技心脏里，发生了一件标志性的事件，华为首次为全世界未来的芯片发展提出了一条新规则。 五月二十五号，在上海的国际电路与系统学术会议上，华为半导体业务的负责人何庭波向全球同行发布了一个名为滔定律的全新产业原则。这意味着什么？ 简单说吧，在如何造出更好芯片这个根本问题上，中国公司第一次拿到了定义权和话语权。 过去几十年，全球芯片产业都在摩尔定律这条独木桥上赛跑，大家拼的就是把芯片上的晶体管做的更小。这条路呀，如今快走到头了，成本高到难以承受。 而华为的滔天律则直接指出了另外一条赛道，不一定非要追求做的更小，而是要想办法跑得更快，等得更短。 通过创新的时间微缩技术，比如逻辑折叠，优化芯片内部数据的流动效率，从而在同样的空间里实现更强的算力。 这就像在一座老城里，不靠大拆大建，而是通过设计更聪明的交通系统和调度规则，让车流跑的和新建的快速路一样的顺畅。 这个新规则可不是纸上谈兵哦，华为已经为此埋头苦干了六年，并且呢，已经基于此设计量产了三百八十一款芯片，覆盖了我们日常生活中的各种设备。 今年秋天，大家期待已久的全新麒麟手机芯片就将首次应用这一技术，带来实实在在的性能飞跃。 华为规划到二零三一年，基于掏定律的高端芯片及晶体管密度将达到和当前最顶尖的一点四纳米工艺相当的水平。 这组扎实的成果清晰地表明，面对外部的技术限制，中国企业不仅没有停滞，反而从最底层的物理和设计逻辑上走出了一条独特的、可落地的自主创新之路。 涛定律的意义或许啊，就在于此，他不再仅仅是对追赶目标的描述，而成为了对产业未来的定义。这标志着，在决定数字时代命运的半导体领域，中国企业开始从追赶者向规则贡献者转变。 我们不再只是思考如何获得一张旧地图，而是开始尝试汲制新航路。这种转变源于对技术本质的深刻理解，也源于条条大路通罗马的笃定。 那这件事带给咱们什么样的感受呢？我觉得呀，不是狂喜，而是一种沉静的自信心。 他让我们看到，在最核心的科技经济场上，哪怕是在最艰苦的条件下，我们依然能够凭借对科学的尊重、对创新的执着，找到立足与发展的空间。 华为走过的这条路，为整个中国半导体产业乃至所有面临挑战的高科技领域提供了一个可贵的思路。真正的突破，往往来自对根本问题的重新思考，而不是对既有路径的简单跟随。 芯片的竞争是长跑，不是冲刺。韬定律的提出，是这条漫长征途中一个清晰而坚定的路标，它不意味着所有问题都已经解决，前路依然漫长，但它证明了我们有能力也有智慧参与这场塑造未来的对话。 这份源于扎实工作和深刻思考的成就，或许就是今天最能让人安心的，属于我们自己的骄傲。

别再只盯着几纳米了，中国芯片真正要变的，可能不是把零件做的更小，而是把整套系统跑得更快。大家好，这里是逻辑刻度。今天我们讲华为的韬定率，到底是不是中国半导体的一次换道。过去几十年，芯片行业只有一把尺子。 摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，同样一块地方塞进更多零件，性能提升，成本下降。但问题是，这条路越来越贵，也越来越难。尤其对中国半导体来说， 先进制程从来不是一道单纯的技术题，它背后是设备、材料、工艺、供应链和外部环境的综合题。 华为这次提出的掏定律，本质是换了一种打法，以前是拼命把楼盖的更密，现在是重新设计整座城市的交通系统。 芯片里的信号就像车。摩尔定律是缩短路程。掏定律是优化路线，架高架、调红绿灯，让车跑得更快。一句话，不止拼零件精细度，而是拼系统组织力。关键时间点是二零二六年五月二十五日， 华为在国际电路与系统研讨论上发布韬定律，并提出到二零三一年，实现等效一点四纳米性能密度的目标。注意，最关键的不是一点四纳米， 而是前面两个字，等效。他不是说马上造出一点四纳米芯片，而是通过架构封装连接软件和系统协调，逼近先进节点的性能。资本市场为什么激动？因为市场听懂了一句话，如果游戏规则变了，赚钱的位置也会变。第一层逻辑， 先进封装会被重新定价。以前封装像打包盒，芯片做好了，最后包起来交付出去。但现在不一样， 当芯片开始靠多个模块拼叠连来提升性能，封装就不再只是打包，它开始变成发动机的一部分。谁能让模块之间通信更快、损耗更低、集成密度更高，谁就有新价值。 第二层逻辑， e d a 的 重要性会上升。 e d a 是 什么？你可以理解为芯片设计的工业级施工图软件。如果芯片从平面走向三维，从单颗走向系统设计，难度会指数级上升，热量怎么散？信号怎么走？结构会不会变形，延迟能不能压下来，这些都不是靠工程师拍脑袋解决的， 必须靠底层工具去建模、仿真、验证。所以， e d a 的 价值不只是国产替代，它可能会变成复杂芯片时代的基础设施。第三层逻辑， 真正沉淀利润的，往往在聚光灯外设备、材料、测试验证。听起来不性感，但越到产业深水区，越离不开这些底座。因为系统级创新不是 ppt 创新，最后都要落到真实制造、稳定量产和长期可靠性能跑得快是一回事，能不能跑十年不翻车 是另一回事。所以别把滔定律简单理解成半导体，又来一波概念炒作，真正的主线不是所有公司一起涨，而是谁的产业地位被重新估值。过去中国半导体的关键词是追赶、捕猎、替代，现在新的关键词可能是系统协调、定义规则。 厚摩尔时代最稀缺的不是把单个零件做到极致，而是把一整套系统组织成战斗力。商业世界的残酷真相是，定义规则的人永远比追赶规则的人更值钱。 最后问一句，你认为华为的韬定律是中国芯片的换道超车，还是一次被市场放大的概念？蓄势评论区见。

各位朋友好，今天聊的是开源证券最新的一场电话会议，主讲人是通信首席分析师蒋颖，研究员杨新东和杜志远。完整版会议内容已经帮大家整理好了，这场电话会围绕一个叫掏定律的新概念展开，这个概念是华为近期正式提出的。开源证券的三位研究人员认为， 掏定律可能给光通信业冷和国产 ai 算力三个产业链带来基本面和估值层面的变化。先说掏定律讲的是什么， 传统摩尔定律走的是不断缩小晶体管几何尺寸的路。华为提出的韬定律换了一条路，用时间微缩替代几何微缩，通过逻辑折叠、三 d 堆叠和全站软硬协调设计，在不依赖更先进制成的情况下，压缩信号传播的时间长数，从而提升等效算力性能。 根据华为发表的论文，逻辑折叠技术能让晶体管密度从每平方毫米一点五五亿个提升到二点三八亿个，能效提高百分之四十一。这些收益不是在更先进的制成节点上实现的，而是在固定节点上通过三维空间里的逻辑拓扑重组实现的。 华为过去六年已经基于这个思路量产了三百八十一款芯片，仅逻辑折叠相关的专利就有两百多项。为什么掏定律会直接催化光通信？开源证券给出的核心判断是，芯片的大量性能损耗不来自晶体管本身，而来自互联方式。 韬定律致力于压缩信号时延，首要目标就是解决互联效率问题。光纤传输带宽远高于电缆光速传播的延迟远低于电信号在铜线里的传播延迟，长距离光互联的功耗也只有电互联的几分之一。短期看， ai 算力增长直接拉动光互联需求。 中长期看，互联效率会取代单丁体管儿密度，成为性能提升的主要平台。 c p o。 是 边际变化最大的吸粉领域。最新的产业链数据显示，工业复联将 c p o 交换机出货目标由一万台上调至五万台以上，量产时间大幅提前，现已批量出货。 英伟达方面的 spectrum x 交换机已经量产一点六 t 光模块订单由七百万只上调到一千万只。开源证券在电话会上提到了一些相关公司，包括中继续创新、益盛、天福通信， 以及光芯片领域的源捷科技、世嘉光子。目前 c p o。 在 ai 数据中心光模块处中的渗透率大约只有百分之零点五，根据第三方研究，到二零三零年，这一数字可能提升到百分之三十五。从产业节奏看，目前是先在机架间互联场景落地，后续有可能向机架内互联场景延伸， 后面这个市场空间要大出几个数量级。再说液冷这个方向的逻辑推导非常直接，逻辑折叠和三 d 堆叠在更小的空间里塞进更多功能模块，一发，热量被集中到了前所未有的高密度空间里。传统风冷能处理的机柜功率上限大约三十到四十千瓦每柜， 而现在数据中心机柜功率密度已经跃升到四十千瓦、八十千瓦，甚至一百四十千瓦。开元证券给出了三个关键数据点，英伟达 b 三零零热设计功耗一千四百瓦，传统风冷能处理的单芯片上限大约一千瓦。 b 三零零直接把液冷推成了强制标配。 英伟达 rubbing gpu 功耗突破两千瓦，采用 n v l 七二方案的机柜功耗达到两百二十五千瓦，在这个量级下，风冷完全失效，液冷变成百分之百渗透率的必选项。谷歌 p p u v 七单芯片功耗九百八十瓦， 要求百分之百采用液冷方案。所以不是谁主动选择用液冷，是功率密度已经让液冷变成了不用不行的东西。 开元证券明确判断，当前阶段是夜冷放量元年，后面可以留意龙头公司业绩兑现的节点。国产 ai 算力这条线是韬定率给国产半导体行业带来的最深层次变化。开元证券在电话会上指出， 超定律通过聚焦时间微缩，有可能帮助国产算力在一定程度上摆脱对先进制程的依赖。华为升腾的路线图很清楚，后续芯片都将采用成熟工艺的组合，包括 chiplet 小 芯片封装、二点五 d 单出封装、三 d 堆叠，这些都不依赖。 euv 光刻机 在现有成熟制程产能上就可以实现。华为的论文里提到，国际折叠技术真正引入 ai 加速器还需要几年时间，从那时起，三 d 折叠将成为后续性能提升的主要在体，硬件集成度预计增长一百倍以上。 这意味着中芯国际、华鸿等成熟制程产能的战略价值正在被重新评估。以前市场觉得成熟制程能做的东西有限，但在这个框架下，成熟制程产能变成了国产 ai 算力的主要供给来源， 字节跳动等，大厂对国产算力芯片的需求已经在快速增长。开源证券的电话会还提到了几个需要留意的方面，一个是 cpu 的 量律问题，虽然出货目标大幅上调，但供风装光学的大规模量产仍然受制于量律，目前的量产规模有限。 一个是夜冷产业链的竞争格局变化，当前是放量源年，也是各路玩家加速进入的一年，行业从冷板方案向静默式和相变，夜冷引进 谁能先跑通，大规模部署还没有定论。还有一个是国产芯片的产能保障，中兴国际、华鸿这些成熟制成产线能否满足未来几年快速爬坡的需求，需要观察产能建设和释放的节奏。 好的，今天的内容就到这里，如果觉得有用，记得点个关注，后面有类似的会议干货，我也会及时整理分享。最后说一下，本内容不构成任何操作建议，市场有风险，请各位朋友独立判断，谨慎决策。