天通股份股票属于韬定律概念股吗

每天看懂一家被低估的上市公司，今天我们来聊一聊天通股份，一家因为吸倒式亏损而被严重错杀的光通信隐形冠军。首先这家公司到底是做什么的呢？他的主业就是造各种高端新材料。他的核心王牌有三张。 第一张王牌，尼酸锂晶体，这是一点六 t、 三点二 t 超高速防模块里不可替代的芯片级沉底。全球能量产的只有四家。天通是唯一的中国企业，直接打破了海外十二英寸晶体的垄断， 国内试战率高达百分之四十以上，深度绑定了中继续创新一生这些光模块巨头。第二张王牌，软磁材料，从新能源车里的车载充电器到 ai 服务器，里面的芯片，电感都离不开它。天通代这个领域是全球前二， 国内遥遥领先，特斯拉、比亚迪、华为都是他的客户。第三张王牌，蓝宝石材料， 全球前三的供应商。未来的看点在 micro ledger 和先进封装技术这么硬，为什么股价却喋喋不休呢？ 去年还亏损了一点二个亿，这恰恰是他最大的预期差。咱们仔细看财报，亏的根源是光伏设备业务， 因为行业太卷，他不得不做了一次彻底的坏账和存货跌价集体。说白了，这不是主业崩溃，而是一次主动的财务排雷。与此同时，他真正的核心电子材料业务营收反而大涨了百分之二十五，毛利增长了百分之三十。 这就好比是一头现金牛，他主动砍掉了身上一块流脓的烂肉，虽然疼，但好的更快。那么包袱甩掉后，未来靠什么增长呢？最大的引擎当然是李酸尼， ai 专利大爆发，一点六 t 光模块需求景喷，李酸尼晶源订单已经排满了，产能持续拉满，这是实打实的量价齐升，叠加软磁材料的稳健增长，这个底非常的扎实。所以怎么看他的投资潜力呢？ 天通股份目前正处于旧业务初清，新业务放量的黎明前夜，三百倍的市盈率买的不是现在的利润，而是它作为光电材料国产替代，无一解的稀缺性， 再加上 ai 光模块用上中国新沉底的公司，你看懂了吗？市场错差的时候，往往藏着最深的黄金坑。欢迎评论区留下你的看法，我们下期再见！

上市公司深度分析第四期今天我们来聊一聊泥酸里刮模块，称里头部天通股份，它是国内唯一量产八英寸泥酸里金元的企业。软池材料世界试战率约百分之十五，位列世界第二， 国内新能源车与数据中心领域第一，三大电子材料均处世界第一梯队，客户横跨特斯拉、华为、中继续创等头部厂商。先说最新业绩，二零二五年年报营收三十二点零一亿元，同比增长百分之四点二二， 净利润亏损一点八八亿元，油盐涨亏。二零二六年一季度营收八点零五亿元，同比增长百分之十二点七，净利润再亏四千四百万元， 亏损根源清晰。帮扶装备业务收入暴跌百分之六十二点四一叠加坏账计提与资产减值损失二点五六亿元，这是旧业务初心和非核心经营崩塌。同期电子材料业务收入同比大增百分之二十四点六七，但技术突破是实打实的。 公司面向 ai 高速电光调制器的八英寸尼酸锂断晶和晶片已量产十二英寸光学级产品，已于二零二五年六月成功售备。 薄尼尼酸锂被认为是三点二 t 级以上光模块的核心材料方案。需要注意的是节奏问题。 公司曾在业绩说明会上明确表示，截至目前，暂无官媒快餐商确定性量产订单。木头项目、大英尺射频压电金源项目建设期已延期至二零二九年十二月。 软池和蓝宝石两大压称时业务虽然稳健，但短期难称业务快速反转。然而， 市场已经提前开香槟了，近一年股价从六点四八元暴涨至二十八元以上，累计增幅超过百分之三百三十，总市值一年内也是从八十多亿涨到三百多亿，一度突破三百六十亿元。 四月底刚收到监管警示函，紧接着时控人家族抛出了不超过百分之一点五六的减持计划。市场是在为尼酸里未来五到十年的预期提前买单， 但这个预期需要漫长的时间去验证。添通股份的技术卡位加时材料底盘稳固，但泥酸里远未到业绩贡献阶段。高估值意味着高预期，一旦产业节奏不及预期波动，风险不容忽视。

天通股份五月一号发了减持公告，二十六号开始减持，哎，今天就来了个涨停，虽然说刚刚破百了，但是他这一波确实踩中了好几个风口，包括光模块，包括 ai 服务器、电源，那包括了半导体， 那他在这些领域里面扮演什么样的一个角色呢？所以我建议你们好好听一下，接下来再玩投资热线，我们要知其然，也要知其所以然。 在这里再跟大家补充个知识点，半导体临时载航是一种在先进分装工艺中为超薄晶圆或芯片提供临时支撑和保护的高精度载板，它能有效的防止晶圆在减薄、光刻等关键工艺中发生弯曲、翘曲和破裂。 这薄膜凌霜里，你们是可以用在那个三点二 t 的 光膜块里面的是吧？呃，我是这个方向的，这个是我们去年年底，呃十二月份的时候才调整的变更的木头项目的这么一个一个内容，我们有公告，然后 因为相应的设备进场，以及呃跟客户这边的对接需求各方面的原因吧。我们这个啊产品还没有，就是以以可以市场化的这种进行一个呈现，然后更不能说量产了，现在只能说还有一定的周期吧。 那我想问一下，就是这个产品的话，你们目前是有送样给客户了吗？啊，这个因为我们这边是投资热线哈，对于送样的一些信息的话，我们没有非常的了解，然后之前跟 呃相应的领导也沟通过，因为公众里这个方面的话，市场关注的也比较高，那相应的一些信息的话我们也没办法透露，就是我们这边甚至都没有收到相应部门的这个反馈，目前反市场市面上面在传这个薄膜磷酸里就是三点二 t 的 光模块，你们必须要用它， 然后我估计你们送的那几个大厂可能也有些协议，所以可能不太方便讲，嗯，会涉及到这方面，因为，呃呃就是客户的一些需求或各方面吧，保密信息啊，上上这些的。我想问一下，就是你们公司不是有生产那个蓝宝石呃金棒吗？ 那我看了你们的介绍，里面是有说蓝宝石金棒可以用这个分册里面前公司的蓝宝石在穿戴表镜跟手机的摄像头盖板的应用， 嗯，这方面呃会成为主流嘛？然后蓝宝石在先进封装的应用啊，是 蓝宝石临时载盘，这个可能比较专业术语哈，我这边倒不太了解。然后目前已经在一线的头部的先进封装使用十二寸的临时载盘。 然后是否就是公司的蓝宝石能否成为呃基板的材料之一呢？就目前公司还是在研发当中的。那我想问一下，就是你们公司在那个 ai 服务器电源里面用的是你们公司的软磁材料对吧？ 啊，我们这边就是我们材料，简单来讲只要有电的那种，无论是普通的家电还是到汽车车载还是到五 g 基站，其实都可以应用的到的，因为呃使用材料的应用领域还是比较广的。行，那我知道了。

大家好，今天我们要聊一个在半导体圈引发巨大关注的话题，华为的掏定律。但我们不聊技术本身，而是要做一件更有价值的事，用一套经得起追问的方法，找出 a 股市场上 真正与华为掏定律产生深度业务关联的公司。市面上关于华为产业链的梳理很多，但大多数经不起一个问题，这条信息的原始出处在哪里？所以我们定了一条铁律， 每一条结论都必须能追溯到上市公司的官方公告、互动平台回复或者经过审计的财务报告。传闻再广， 只要官方没说过，我们就不纳入。最终，从海量信息中，我们筛除了二十三家经过官方验证的 a 股公司，他们是谁？验证过程是怎样的？哪些确定性最高？哪些还需要持续跟踪？带着这些问题，我们开始今天的内容。滔定律有三大技术支柱， 对应六大产业需求。逻辑折叠是把芯片垂直堆叠，需要先进封装，封装材料和制造设备， 软硬芯协同，需要 ai 算力底座和高速互联。时间缩微带来散热难题，需要散热方案 e、 d a 设计工具和测试体系。这张映射图是后续每个公司出现的逻辑锚点。 我们建立了五层验证体系，只信官方。第一层，直接点名五星，官方直接说出华为或华为海思，这是最硬证据。第二层，代称确认，四星 用国内芯片龙头 h， 客户代称提问上噪舌指向华为。第三层，哈伯持股三星，华为哈伯是股东，但持股不等于一定有业务。 第四层，产业链确认三星多方确认是供应商公司以与大多数领先企业合作回应第五层市场预测，不纳入只有传闻严报，无官方信息，这是成果。 二十三家官方验证公司，按产业链环节排列，从金源代工、 eda 设计，到封测封装材料基板，再到互联芯片制造设备、测试设备散热方案，金色五星是直接点名， 灰色三星是产业链确认，一目了然。最高确定性来自九家被直接点名确认的公司。德邦科技。华 维氏，公司在集成电路封装领域的重要合作伙伴。回天星材已在 h 客户处供应电子胶类产品。华海程科，哈伯是原始股东，确认配合华为研发 产品已通过验证。三重证据，有研粉材散热铜粉与华为合作开发，独家供应。恒维科技，二零二六年升级 为钻石部件合作伙伴。东方中科，华为海思是公司客户。华丰科技，华为高速背板连接器核心供应商。哈伯持股。利源信息，二零零九年起代理华为海思芯片、光虹科技， 华为核心供应商标的公司，确认超过十二个月，半年报是关键验证窗口。华海诚科，验证链条近乎完美，哈伯上市前入股， 官方确认配合研发产品通过验证，资本绑定加研发配合加产品验证，构成完整的闭环。它的环氧塑封料是三 d 堆叠芯片层间粘合保护的关键材料，堆叠层数增加，单芯片材料用量成倍增长， 属于高弹性品种。有研粉材赢在信息小史，官方确认与华为合作开发两年研制成功，独家共赢升腾服务器订单稳定逻辑折叠的最大挑战是散热，它的散热铜粉直接用在升腾 ai 芯片上， 是算力底座的关键一环。设计工具方面，华大九天投资者直接问华为三 d 堆叠芯片是否用到贵公司软件，他确认先进封装 e、 d、 a 已导入国内芯片领域龙头企业，语境指向明确。四星 精元制造方面，中兴国际、华为麒麟和升腾国内唯一代工选择，因 a 加 h 上市特殊，未直接点名客户，但三条间接证据链充分。 华为高管公开提及法巴银行研报确认中兴南方二期破产，给四星辅政局链设计加制造两个底座缺一不可。 四家公司覆盖从胶水到基板全链条。德邦科技底部填充胶和导热材料获华为技术突破奖。回天星材海思芯片用胶核心供应商华海程科环氧塑封料 哈伯加产品验证双重绑定华正新材 c、 b、 f 基层绝缘膜，方向高度吻合，但官方表述时正在推动终端验证。未确认批量供货 确认度，三星与其他三家区分，这个区分体现了标准的严格性。从投资看，封装材料手高弹性， 芯片放量直接拉动材料用量，堆叠层数提升，还增加单芯片价值量。哈伯在 a 股有三笔重要持股，华海诚科上市前原始股东强以股份持股百分之四点八做碳真卡， 但公司未官方确认供货关系，三星华丰科技持股百分之二点九五。官方明确华为高速背板连接器核心供应商 哈伯加官方确认五星先进材料、测试耗材、互联器械。哈伯每次出手都在产业链最薄处落子，看懂哈伯就看懂华为最担心哪些环节被卡脖子？二十三家公司按确认度排序，重点关注三样星级， 五星到两星，逐级区分，确认日期标递的需关注最新半年报原文摘药 回复风格差异本身蕴涵信息，建议截图保存。五家公司产业链位置重要，但官方未确认。北方华创设备龙头未直接确认。江风电子把才龙头 以保密为由未确认。尾测科技独立测试龙头百澳化学子公司见合机据称通过认证，但公司称暂无供货。圣美上海清洗设备龙头纳入观察名单不代表没有关联，而是基于严格标准，尚无法纳入正式图谱。知道哪些还不确定， 比假装全知道更重要。跟踪渠道互动平台每周扫描半年报和年报客户构成章节最权威 华为 q 四，供应商大会常批录新金牌供应商催化剂日历七至八月半年报第一个关键窗口标的合作关系是否延续？ 华为收入是否增长？ q， 三七零二零二六发布供应链备货，反映到封测和材料订单二零二七年 q 一 年报最详尽，可全面更新图谱工具在这。 接下来是持续追踪传导路型技术验证麒麟量产量率爬坡至百分之六十，成本下降，规模放量供应链兑现业绩。弹性分三类，高弹性是封装材料芯片放量，直接拉动材料 堆叠层数，提升单芯片价值量。中弹性是封测测试和互联，与出货量现象相关。长期逻辑是精元败功。 e、 d、 a 和设备壁垒最高， 释放周期更长。竞争格局，中兴国际先进之城，国内无替代，华大九天国产三 d i c d a 无替代封装材料环节存在竞争重叠，需细致比较。风险提示，部分标地已有较大涨幅。投资需结合非华为业务和估值综合判断。 产业链关联不代表业绩承诺。三个核心结论，第一，二十三家官方验证公司构成确定性格局，每条关联可追溯。第二，九家直接点名公司是研究起点，哈伯布局是前瞻信号。第三，确认度区分是核心价值， 五星与两星在投资决策中权重完全不同。下一步从九家公司开始深入研究，对照半年报验证收入是否增长， 跟踪催化剂日历，把握验证节点。数据不会说谎，他会告诉我们谁在裸泳，谁在真正成长。这份图谱不做猜测，只讲证据。感谢观看，以上仅供参考，不构成投资建议。

华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。

最近华为刚刚发了这个滔定律，全网都在聊滔定律，那么滔定律到底是什么呢？我用大白话要给大家讲清楚。 原来我们常说的摩尔定律，路子是越做越小，把芯片里的进气管越做越细，从十四纳米到七纳米到五纳米到三纳米， 纳米数量越来越小，芯片就越来越快。但这条路现在被卡脖子了，最先进的 euv 光刻机，美国不让卖给我们了，我们搞不了最顶尖的质层， 这不就是被卡脖子了吗？华为这个掏定律，直接换了个赛道，不跟你卷大小，我跟你卷快慢。芯片里的信号跑的时候会因为电阻电容产生延时，这个延时的时间就叫掏，我们把这个延时降到最低， 哪怕我们的晶体管没那么小，整个芯片速度也能追上来，甚至超过先进制成的芯片。说白了就是绕开卡脖子的光刻机，用架构系统层面的优化， 达到先进制成一样的效果，不再死磕纳米数了。你也别担心这华为的 ppt 吹牛，人家是有真东西拿来验证的，花了六年时间做了三百八十一个芯片 实打实的工程测试，证明这个路子是能走通的，不是空想理论。那么大家都是怎么看的呢？现在网上对这个事分成四个派， 炒的非常热闹。首先虽然大家都认为这是赛道的突破，这根本不是小改进，而是整个行业的范式突破，原来大家都是在比谁跑得快，现在我们直接换了条新的路径，这不就是我们半导体的突围的新路子吗？终于不用被卡脖子卡的走了 几百个芯片的验证，这说明不是嘴炮，是真的能用的。但也有人认为这不就炒冷饭吗？这不就是把原来的优化方案换了个名字，蹭了个定律热度吗？这不是搞不到光刻机被逼无奈才走这条路吗？ 这么搞散热良率会不会有问题呢？这应该是还没有完全验证清楚了吧，这方法美国也能学，人家又不是不会，凭什么我们就能说是先进的呢？就这还配叫定律？摩尔定律那是整个行业的逻辑，这就是华为自己的方法论吧。健康认为， 别吹太猛，也别踩太狠，这不是万能的解药，不是说有了它我们就能解决所有的问题，他不是要把摩尔定律干掉，他俩是可以并行的，能一起用。现在这还是华为自己的一套方法论，能不能做成还要看整个行业的生态， 大家都跟着用，这才是最难的考验。这其实是话语权的事，本质上我们要抢半导体的话语权，原来规则都是西方定的，现在我们要出自己的规则了，也就是给外界放信号，你卡我脖子，我也能走出自己的路。以后半导体的价值链重心肯定要从做小至成到架构系统优化了， 那对于我们有什么影响呢？股市已经先疯了，消息一出来整个市场就炸了。阿布当天科创五零直接涨了百分之五点八八，半导体板块十五只个股直接二十厘米涨停，未来七个行业可能要起飞，可以关注先进封装， e d a 软件，半导体设备代工材料， ai 芯片，还有华为升腾生态， 预估二零二六年到二零三零年，中国半导体才能能形成五千七到六千一亿的产值。我是建哥，我们下期见。

今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。

上市公司深度分析第七期，今天我们来聊一家在 ai 光通信赛道上打破海外垄断，但正在经历财务阵痛的中国公司，添通股份。先问大家一个问题，你听过尼酸里吗？ 这三个字可能是整个 ai 算力链条最冷门的，却最卡脖子的材料之一。一点六 t 以上的高触光模块核心基底材料就是它。全球能量产十二寸光学级捏栓里晶体的企业一共只有四家，三家在国外，一家在中国。这家中国公司就是天通股份， 一九八四年创办于浙江海宁，主页就四个字，电子材料、软磁、蓝宝石、压电晶体 三大产品线贡献了近九成的营收。其中押金体是当前最大的看点，国内市场占有率大约百分之四十到百分之五十，但分开最新财报数据很矛盾。 二零二五年全年净利润有盈转亏，亏了大约一点八八亿，毛利率跌到百分之二十以下，净利润也转负，可翻到二零二六年一季度榜， 情况又不一样了，同比一搜增长了百分之十二点七，扭转了连续下滑的势头。毛利率小幅回升到百分之二十以上，亏损也比去年四季度大幅收窄。这到底是怎么回事呢？赚钱的业务在增长，公司却在亏钱，矛盾点在哪？答案不是电子材料主业，而在光伏设备。 简单说，光伏行业这两年供需严重失衡，色被卖出去了，钱却很难缩回来。天通股份不得不集中寄提了大量应收款、坏账和存货跌价。这本质上不是主业垮了，而是一次以光伏设备为代价的财务出清。二零二六年 一季度毛利率起稳，也侧面验证了这个判断。往后看，把光伏包袱拿掉，天通股份的真正底色是三块材料，一， 砒酸锂 ai 算力爆发，带动一点六 t、 三点二 t 的 高速光模块需求并喷。天通是国内少量能量产八英寸砒酸锂晶体的企业，产能利率一直维持在高位。第二，软磁材料，新能源汽车、 ai 服务器都在扩规模， 软磁需求跟着涨。天通在这个领域全球试占率约百分之十五，客户覆盖特斯拉、比亚迪、华为数据中心，这是它的稳定基础盘。 第三，蓝宝石价格经历了长期的底部周期，正在向半导体先进封装、买口 led 这些新场景拓展，当然有两个风险需要长期跟踪，一 是经营现金流持续为负营运资金管理有压力。二是随着利润转亏， pe 估值被推到了很高位置。这对产业逻辑的兑现节奏提出了更紧迫的要求。 最后总结一句，天通股份现在的处境是，一家站在光伏初青、新材料待放临界点上的公司。叶酸里这条赛道有产业趋势，称着软磁，有头部客户绑着蓝宝石在等景气回暖，但财务上阵痛还在消化中。 对于想观察他的人来说，零搜能不能持续增长，毛利率能不能占稳百分之二十以上？这两个数据比任何故事都能告诉你答案。

天通股份，我不管他是做什么的，从二三年开始，业绩连续三年扣费净利润持续下降，爆发式下降， 二三年盈利两个亿，扣费净利润二四年只有一千多万，二五年同比减少百分之一千九，负两个多亿，二六年一级保 投倍净利润同比减少百分之两千七，也就是亏五千多万。这种持续下降的业绩，让我打分的话肯定是打零分的，因为有可能二级包更离谱，因为我在左下角放了一个内容付费，是一个六月免费的课程，比较适合新手。

做短视频这么久，今天这个公司真让我起了鸡皮疙瘩。有一种材料叫光电调制器衬底，听着很拗口对吧？但如果没有它，你手里正在刷的短视频，现在爆火的 ai 大 模型，甚至未来的六 g 通信数据传输全被瘫痪。 这材料全球能量产的企业只有四家，而其中唯一的一家中国公司，不仅打破了国外长达十几年的十二英寸大尺寸晶体的封锁，还在另外两个细分隧道做到了全球前三。这家公司就是天通股份。 如果你现在去搜他的资料，你会看到一个极其割裂的画面，就在去年，他刚刚经历了一场财务洗澡，二零二五年全年预亏最高一点七个亿，股价跌得散户直骂街，甚至因为业绩变脸，吃了监管警示函。 可就在前几天，他丢出了二零二六年一季报，直接把所有人看傻了。净利润七千八百八十七万，同比增长超过百分之八百七十二，扣飞净利润更是暴增百分之一千六百四十，这哪是触底反弹，这简直是原地起飞！ 这八个亿的营收里，到底藏着什么秘密？咱们把天通扒开来看，他亏钱的真相其实就四个字，甩掉包袱！ 他原本有个光伏设备业务，这两年光伏卷成啥样大家都懂，天通直接来了个壮士断腕，把坏账存货简直全在去年一口气榨干净。 而他真正的王牌电子材料，去年不仅没垮，营收反而涨了百分之二十五。重点就在这，他的核心杀气叫尼酸离子。我给你补充一个最新细节，现在最火的一点六 t、 三点二 t 高速光模块传统方案已经跑不动了，业界公认的终极方案必须用国膜尼酸里， 而天通是国内唯一能量产八英寸光学级尼酸锂晶体的企业。六月份我去查行业调研，他的产能利用率顶的非常高，订单直接排满国内，试战率稳在百分之四十到百分之五十，连中继旭、创新、益盛这些光模块大厂都得深度绑定他。 换句话说， ai 算力再怎么爆发，都得来买他的这块玻璃。除此之外，他手里还有两张牌，第一张软磁材料 全球第二，国内第一，特斯拉比亚迪、华为数据中心的芯片电感都在用 ai 服务器，电源一爆发，他跟着吃肉。 第二张蓝宝石，以前只拿来做 led 衬底，现在直接杀尽了先进封装和 micro led， 这些百亿级新赛道，价格也在底部复苏。你看，去年的天通是破烂旧包袱缠身，今年的天通已经把包袱全甩光，换上了一台光模块发动机。 现在它的市盈率看着很高，那是因为赌的是未来的高增长。你觉得这个靠着国产替代加 ai 光模块两大核心牌的天通股份，能消化掉目前的市场高预期吗？它是真正的隐形冠军，还是阶段性炒作？欢迎在评论区留下你的看法，我们接着聊。

家人们，今天 a 股呢，半导体圈都炸了，华为刚扔出的韬定力啊，改变了全球芯片的游戏规则，被掐脖子这么多年啊， 我们不再靠先进的 evo 光刻机，不靠先进的制程，走出了自己的一条新的道路。这波半导体啊，不是小打小闹，是中国半导体呢，从跟跑 到领跑的关键一步。那么接下来半导体这块，我们该怎么去看呢？老兵花一分钟时间给大家梳理一下。首先呢，我们先搞懂啥是掏定律，简单说呢，就是放弃啊，把芯片做的更小的一个老路，而是把信号呢， 做的更快的新的道路。摩尔定律呢，快走到了尽头啊，三纳米的先进制成，不但难制作，而且还烧钱。 而韬定律呢，是靠逻辑的堆叠，商机的堆叠，以及从架构上的创新，从而实现了一点四纳米的等效功能。我们从行业观察的角度来看，从制程的竞赛呢，转向了架构的红利，不再死磕呢高端制造， 而是靠全链条共同协同。有市场观点认为啊，先进分装、 e d a、 特色工艺和设备啊等细分方向呢，值得重点的跟踪。先进分装逻辑折叠的核心载体，三 d 的 堆叠， chopnik 的 需求或将爆发， e d a 和设计工具全在呢协调优化，国产替代的方向啊，有可能进一步打开空间，特色工艺和设备，成熟制成的优化材料相关的设备或迎来增量。 华为已经量产了三百八十一款的相关芯片，秋季呢，麒麟芯片将落地，技术相关的产业链啊，逐步呢兑现价值。这不是短期的炒作，是中国新换道超车的大机遇，卡脖子的日子啊终于过去了！ 科技的相关长期发展值得我们重点关注，觉得有用的朋友呢，请点赞、收藏加关注。最后提示大家，投资有风险，入市需谨慎！

天通股份两大特点，材料是现金牛，光伏是烂包袱。二零二六年第一季度亏损就是光伏一次性雷，材料根本没成压，数据说话。二零二五年材料收入二十八亿，涨百分之二十四点六七，二零二六年第一季度营收八点零五亿，涨百分之十二点七，全靠材料撑。亏损全是光伏， 信用减值两千五百万，资产减值三千一百六十四万，补助少三千九百二十七万，材料单季还赚四千万。老话说，旧的不去新的不来。光伏包袱清完，材料稳的像定海神针。一句话，光伏雷爆完，材料起飞，拐点实锤，别自欺欺人。天通二零二六年一季度亏损 不是单纯光伏雷，材料已经暗地成压，数据不骗人。二零二五年材料涨百分之二十，二零二六年一季度降到百分之二十，增速明显放缓。毛利率看着稳， 是光伏低，毛利占比降了，材料毛利悄悄下滑，经营现金流四千四百五十六万，回款变慢就是信号。材料走弱是真， 白点是假象。你纯属瞎掰。资产负债表不会说谎，总资产只微降百分之二是光伏，资产初清，不是材料缩水，货币资金十五点九亿，负债率百分之三十一，现金足，财务稳，材料客户全是优质单压电，八英寸量产，磁性绑定 ai 车，订单爆满，供不应求，哪里成压？旧账清完，材料高增反转必到。你只看表面， 鸭店被日本降价暴打，阳率低，成本高，订单多，利润薄，雌性价格战白热化，高端降价抢单，毛利一路被压。二零二五年扣飞付二点一七亿，二零二六年一季度再亏趋势没好准。主业成压是事实，亏损只是开始。董事长们，你觉得天通是包袱出清还是主业成压？评论区留言吧。

华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。