韬定律和二维半导体有什么区别

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

我看了掏定律的论文和演讲之后，发现何婷波还是太低调了。什么掏定律，应该直接叫和解定律 和解，给咱们一个判断半导体技术是否靠谱的方法，就是看他能不能压缩时间长数。掏同时还接设了一个非常大的机会，就是我反复强调的光互联，我一步步把论文的逻辑链条拆开，让你吃透嚼碎。 其实所有的新理论都是站在巨人的肩膀上才能实现的。二零一八年，华人圈在 gtc 大 会上说摩尔定律已死，英伟达 gpu 在 五年内性能提升了二十五倍，是摩尔定律的二点五倍。 在摩尔定律的框架下，提升芯片性能主要靠把晶体管缩小，哎，这样就能在有限的面积放更多的晶体管。在这种情况下，更小的纳米来取代芯片的性能，所以在很长的时间内，人们只用多少多少纳米来指代芯片的性能。 但是黄人却用实践证明，依靠架构、软件、互联、封装等全站优化，能让同样制成节点的芯片性能提高数倍。纳米数已经不能直接只带芯片性能了，所以现在日内推出新产品的时候，再也没有人特别强调制成节点了。随后日内把这个叫做皇室定律。 但皇室定律本质上是一个工程哲学，而非数学定律，他没有公式。掏定律不同，他比皇室定律更进一步，总结出了数学公式。他给出了一个衡量性能的新标准，就是时间掏。他 说摩尔定律以前聚焦的是空间尺寸，也就是晶体管的大小，但缩小晶体管并不是你的最终目的，最终目的是把处理信息的时间缩短，那如果用低性原理来思考，我们只需要聚焦如何把处理时间缩短就行了。缩小晶体管只是手段 很多人把摩尔定律和掏定律放在一起做对比，但其实掏定律比摩尔定律更接近本质。摩尔定律是工具级，掏定律是目标级。 从这个角度来看，华为不用去死磕光刻机，死磕晶体管，他用别的手段去达到缩短掏的目的就行。英伟达就是用了不同的手段来达成缩短掏的目的。 那华为这篇论文里给的手段就是 logic folding 逻辑折叠。它的原理其实有点像虫洞。经常看科幻小说的老板都知道，光速是宇宙的速度上限，这就意味着，当你以光速运行的时候，如果你想花更少的时间从 a 点飞到 b 点，唯一的办法就是减少距离，因为你的速度不能再快了嘛。 为了更好理解，我们把 a 点和 b 点靠近一点，这样花的时间就少了。 逻辑折叠呢？就是我不动 a 和 b， 但我把整个平面折叠一下， a 到 b 的 距离同样能缩短。哎，他们本质上就是两种想要达到同样目的的不同方式。所以我们一定要分清主次，不要被那些爽玩带歪，觉得先进制程不重要了。 逻辑折叠和先进制程本质上都是手段，他们最终的目的是掏定律。所以即便全球都认可掏定律，也不代表所有人都要用逻辑折叠。 就比如说，大多数人都觉得钱很重要，但并不是所有人都要靠上班来赚钱，有些人靠炒股，有些人靠找富婆，手段都是因个人条件而异的，就像找富婆，你得有点色相才能找上。 华为为什么选择逻辑折叠呢？因为他无法使用最先进的光刻设备。国外为什么不搞逻辑折叠？因为他先进制程更成熟，没有必要搞逻辑折叠。或者说呢，还没有到需要逻辑折叠的时候，最终形态有可能是逻辑折叠加先进制程。 如果我们沿着这个方向，用第一性原理思考，逻辑折叠本身并不重要，因为它并非不可替代，真正重要的是那些你想要达到压缩时间的目的就必须要用到的技术。哎，光互联就是其中之一。 滔定律的论文里明确提到，高度集成化的光学引擎是逻辑折叠的三大层级之一。何洁也专门提到了华为开发的高密度光互联节点引擎 high one。 同时，黄仁勋在今年三月份的 gtc 上也强调了光互联的重要性， 在新的 ruby 架构以及之后的费曼架构都增加了光互联的比重，所以中美两边半导体的领头羊都把光互联作为自己下一代技术的核心。 想要了解光互联的老板，强烈建议看一下我之前的视频，深挖光互联供应链韬定律的论文原文，以及中外各大机构对韬定律的看法，我都放在会员资料库，感兴趣的老板可以支持一波。马道世界，帮你看清世界，我们下期再见！

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要跟大家聊一聊华为的这个掏定律 到底带来了哪些技术突破，然后顺便我们也来聊一聊，这个所谓的掏定律和我们的半导体产业链到底有什么样的关系。嗯，那这个话题确实很有意思，那我们就开始吧，我们先来聊第一部分啊，就这个破局之要华为的这个掏定律的技术突破。 首先第一个问题啊，就是说这个所谓的掏定律，他到底是在一个什么样的背景之下被提出来的？就是半导体这个行业啊，一直都是按照这个摩尔定律在往前走啊，就是大家都在追求说我这个晶体管越做越小，然后我这个芯片的性能就可以翻倍， 但是呢，现在已经到了三纳米甚至两纳米，这个制成之后呢，就遇到了非常大的物理极限，就你这个晶体管再小的话，他就会出现这种量子碎穿，就是电子会直接穿墙而过， 你这个就没有办法控制了，听起来好像是技术发展卡住了。对，没错，而且你想再建一个三纳米的这种精原厂，投资都是在两百亿美元以上， 然后研发的费用也是水涨船高。同时呢，这个人工智能这个大模型，还有自动驾驶对算力的需求又是呈指数级的增长。所以在这种背景之下，华为就提出了这个新的定律，就是不再去拼这个尺寸， 而是从另外一个角度来提升芯片的性能。对，那你说这个所谓的掏定律，他到底心在什么地方呢？就是他其实是用时间缩微代替了这个传统的这种几何缩微， 就他不再去追求说我这个晶体管越做越小，而是说我怎么能够让这个信号在芯片里面跑的更快，哦，对，就是我同样的面积，我可以做更多的事情。 哦，这思路真挺挺巧妙的。对，然后他们还搞了这个逻辑折叠，就是把这个电路呢像折纸一样给他叠起来，这样的话就可以让这个信号少走很多路。同时呢，他们是从这个晶体管到这个芯片到这个系统各个层面都一起优化， 所以它是一个端到端的一个食言的一个极致的压缩。所以这就是为什么他们可以在同样的一个 工艺下面把这个芯片的性能和能效都提升一大截。哎，那我想知道就是这个掏定律提出来之后，在实际的产品当中到底取得了哪些成绩？就他们在这六年的时间里面已经量产了三百八十一款芯片。 哦，这些芯片呢覆盖了通信啊、智能终端啊、数据中心啊，还有这个车载电子啊等等各个领域，而且在这些领域里面都取得了非常不错的成绩。挺厉害，挺厉害，确实挺厉害，确实挺厉害。对，比如说他们的这个移动端的芯片， 用了这个逻辑折叠之后呢，这个晶体管的密度提升了百分之五十五，然后能效提升了百分之四十一。 他们今年秋天要出的这个新一代的麒麟芯片也会是完全使用这个新的架构，包括他们也有目标说在二零三一年要让这个高端的芯片能够达到一点四纳米的这种晶体管的密度， 那这就意味着什么呢？就是我们中国的这个半导体就可以逐渐的摆脱对这种顶尖的 euv 设备的一个依赖啊，对，就是一个换道超车的一个机会。然后我们接下来聊一聊这个产业革新， 就是这个掏定律跟我们整个这个半导体产业链到底有什么关系？ ok， 第一个问题就是这个新的定律到底是怎么改变了这个产业链的底层逻辑？就是原来这个半导体他一直都是靠这个 把晶体管做小吗？对，然后来推动这个性能的提升，但是现在这个物理极限已经快到了，你再做小的话就需要巨额的投资，而且 这个 euv 的 光刻机也不是谁都能买的起的，所以这就是一个很大的门槛，就是说传统的这种升级路线越来越难走。对，那现在这个韬定率就另辟蹊径，它是从这个信号的延迟下手，然后通过这个逻辑折叠啊，通过这个易购集成啊，让这个芯片 就算用的是老的制成，但依然可以有很高的性能。所以这个时候整个产业链的重心就 从这个拼制程就开始往拼架构、拼系统协调这方面去走了。那这个时候就不再是说你有最先进的工艺，你就可以称王了，那这个时候中国的这些厂商也有了更多的话语权。我，我其实特别想知道，就是这个韬定律到底在半导体的工艺路线和封装的方式上带来哪些新的变化？ 就是现在大家其实没有必要再去死磕这个三纳米、两纳米这种极限的工艺了，反而是像二十八纳米、十四纳米、七纳米这些成熟的制成，因为配合上了这个逻辑折叠和这个三维的集成， 反而焕发了新的生机，成为了一个新的宠儿。所以现在连封装都变得更重要了。没错没错，像二点五 d 封装、三维的堆叠，还有这个小芯片的这种架构，都成为了一个新的主流。 然后包括这个芯片之间的这个高速互联也变成了一个新的产业的高地，包括一些封测场也从这个单纯的封测变成了能够提供系统级的解决方案的这种 厂商了，所以就整个产业链的格局都发生了变化啊。那我觉得还有一个问题，就是这个掏定律出来之后，会对全球的半导体的格局和中国的产业地位会产生什么样的影响？就是这个掏定律，它其实是 让这个产业的格局从原来的大家都追一个最先进的制程，变成了现在的多轨竞争。 那这个时候呢？就像你说的，中国的话语权肯定是提升了，那标准和生态也会慢慢的往中国清洗，中国的企业是不是迎来了更多的机会？对，因为现在啊，不再是说只有你有最先进的工艺，你才能玩这个游戏了，现在就是说设计和系统集成的能力变得更重要了， 所以这就给了中国的这些厂商更多的参与的机会，包括一些小的公司也可以通过创新来 分得一杯羹，那这个时候大家的合作的方式也会变得更加的开放，那整个生态肯定也会更加的活跃。我们现在要聊的就是未来展望了，就这个滔定律到底会怎么重塑全球半导体的格局？这一波到底带来哪些大的变化？这个滔定律其实他是把这个行业的这个重心 从大家去追逐这种最顶尖的制成，又拉回到了大家去比拼这种系统架构的创新和这种软硬血统的能力。那现在就是说大家可以用这种成熟的工艺，然后通过一些架构的设计，通过一些封装的创新，也可以做出这种高性能的芯片。 那这个就不再是说只有那几家掌握了最顶尖的 euv 工艺的公司才可以站在这个舞台上，等于说这个格局一下子就多样化了。没错没错，就是原来可能就是大家都要去 呃台积电、三星、英特尔他们手里去抢这个最先进的产能嘛。那现在的话可能就是说中国的这些厂商可以通过自己的一些创新去打破这种限制，那包括像一些这种风测场和这种设计公司，他们也会有更多的话语权，那这个行业就会从一个单级 逐渐的走向多极，那中国在这个规则制定和产业生态的塑造上面的影响力肯定也是会大幅提升的。你觉得就现在这个套定律在推广的过程当中会遇到哪些比较难啃的骨头？ 就是现在目前这个主要还是在华为内部的一些芯片里面用的比较好嘛。那其他的厂商要真正的去 大规模的应用的话，还需要时间，那包括这个 e d a 工具的适配，包括一些标准的认证，包括这个产业链的上下游的系统 都要跟上，不然的话你很难去复制同样的效果，确实不只是技术本身的问题，没错没错，而且就是这个射频啊、模拟啊这一些领域对制程的要求还是很高的。那另外呢，就是说这个先进封装的这个量率啊、成本啊， 这个也一直是一个挑战，那现在就是说这个产业界还需要一点时间才能够真正的跟上这个节奏。你觉得就是未来这个套定律会在整个半导体行业里面会扮演一个什么样的角色？就我觉得他不光是给这个行业 开辟了一个新的方向，就是你不用再去死磕这个最顶尖的工艺了，那大家可以用更多的创新的手段来提升这个芯片的性能，那这个对于整个尤其是后摩尔时代的持续发展是非常有意义的，等于说给更多的玩家入场的机会了，没错没错没错， 对，然后包括就是这个也会推动这个全球的产业链的结构发生变化，就是会有更多的企业参与到这个高端芯片的赛道里面来，那 尤其是中国的厂商可以在这个规则制定和生态建设上面去发力。那如果这个国际上都认可了这个掏定律的话，那他很有可能会成为 半导体的一个新的标准，那就是会有很大的技术和生态的溢出效应。今天我们聊了很多关于这个华为的这个掏定律带来的一些技术的突破，以及对整个产业链的影响， 可以看出来这个新的定律确实给整个半导体行业带来了很多新的可能性。那至于说他能不能够真正的去重塑未来，可能还需要时间和整个产业的共同努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。

我们今天要聊的呢是这个韬定律啊，他在提升芯片性能上面的一些实际的价值，以及他到底是不是真的能够成为摩尔定律之后的又一个行业的通用法则。这个话题最近确实很火啊。对，那我就直接开始吧。我们先来谈谈韬定律他合理的部分啊，他到底是在什么样的背景下产生的？为什么会出现这个问题？问的很好， 其实他的出现就是因为摩尔定律遇到了现实的瓶颈，传统的通过不断的缩小晶体管的尺寸来提升性能的这种方式，在到了三纳米、两纳米的时候，就遇到了很多没有办法解决的问题。对，说到这我想起来之前看到的就是制成越来越小之后，芯片的良品率就越来越难控制了。是的， 除了量子碎川还有漏电问题很难解决之外，先进制成的研发和建厂流片的费用也是高的吓人。嗯，现在全球几乎只有极少数的公司能够负担的企业。 所以掏定律它就是把关注点从一味的缩小尺寸转到了怎么去优化信号的食言套。没错，这其实也是行业发展到现在大家公认的一个必须要转的方向。了解了那掏定律它的技术路径以及它的工程基础到底怎么样，其实它核心的那些手段，比如说逻辑折叠、架构的重构，走线的优化，还有阻容压降的控制， 这些东西都不是什么全新的概念哦。在芯片设计里面，大家为了让持续更快，让布局更合理，让模块的堆叠更高效，其实一直在做类似的事情，目的就是为了降低传输的延迟， 所以掏定律其实是站在很多前人的肩膀上，那个东西，对，并不是空中楼阁。没错没错，而且它的工程门槛也很低，因为逻辑折叠这些完全可以通过现有的 eda 工具和设计经验来实现。 它不需要去等什么颠覆性的新设备或者新材料，它也可以在七纳米、十四纳米、二十八纳米等各种制成上面去使用，这就可以让很多旧的产线重新焕发生机， 对，它的商业价值也是很明显的。明白了，那韬定律它分层的优化思路到底有哪些优势？这个优势可不小，它是从器件、电路、架构到系统这四个层面一起来协调降低视野，而不是只看其中的某一个点。嗯， 这种系统性的方法其实是非常符合芯片性能提升的本质规律的，因为你如果只优化其中的某一个环节，很容易就会遇到瓶颈，只有各个维度一起改，才能够不断的去挖掘出更多的潜力。听起来好像这个框架无论是数字芯片、通信芯片还是算力芯片都可以用， 所以它的适用场景特别广，基本上大部分需要提升性能的芯片都可以从中受益。行，那咱们接下来就该聊一聊韬定律的一些局限，或者说它的一些不合理的地方。嗯，它在性能提升上面到底有哪些没有办法突破的天花板？ 最大的问题就在于信号的传输延迟是由很多物理因素共同决定的，比如说走线的长度、材料的电阻率、寄生电容，还有开关的速度，这些东西每一个都有一个极限，没错，不管你怎么去优化，都没有办法让食盐小于这个由物理材料和芯片的封装等等这些因素所设定的一个边界。 所以说就是史研的优化不可能像摩尔定律那样一直持续的给你带来指数级的性能提升。没错没错，因为一开始的时候你去调整走线，调整电路的布局，效果是很明显的，但是你越往后能够提升的空间就越来越小。嗯，最后你就会碰到一个无法跨越的平台期，所以他没有办法像摩尔定律那样几十年持续的翻倍。 既然这样的话，为什么说把韬定律称为替代摩尔定律的新的通用定律，有点言过其实了。这是因为在半导体行业里面，其实一直都有很多各种各样的持续的架构的封装的优化方法，同时在发展 韬定律其实只是把这个食盐的优化做了一个系统化的整理和归纳，对，它并不是一个全新的底层的物理规律的发现，所以它跟摩尔定律其实根本就不是一回事。完全正确 定律，它是一个对整个行业的从器械到工艺到成本再到生态的一个发展趋势的总结。但是韬定律它其实只是在芯片设计和架构这个层面的一个优化的方法论，是的，他们两个根本就不在一个维度上面，所以不存在谁取代谁。把韬定律称为新一代的定律其实是有点夸大了。嗯，那韬定律在实际应用的过程当中会遇到哪些 比较棘手的技术上的取舍或者说副作用？这个问题很关键，比如说为了要降低食盐，采用了逻辑折叠或者说模块的高密度堆叠，这样的话就会让芯片的局部的热密度急剧的上升，那散热就变得非常的困难。没错，尤其是对于手机啊，或者说一些小型的设备来说，这个挑战就更大了。 确实，这散热问题不解决直接影响产品的稳定性和寿命。而且逻辑折叠他还会让传统的模块化的设计变得非常的混乱，那持续的校验，故障的定位，包括后续的改版都会变得更难。 同时它的这个架构和布线都是高度定制的，所以 ip 核的复用还有跨平台的移植也会变得很困难。嗯，这些都是在实际的工程当中没有办法回避的一些现实的问题。 既然这样的话，掏定律为什么没有办法满足高端的 ai 算力或者说超算这些对于集成密度要求非常高的应用场景呢？其实很简单，像顶级的 ai 芯片，超级计算机或者说高端手机的 soc， 它们不光是要运算速度快，还需要在很小的面积上面集成海量的晶体管， 那抛定率虽然可以让晶体管的开关速度更快，但是它没有办法增加单位面积上面晶体管的数量。是的，所以对于需要极大的算力，或者说需要非常大的缓存的这种需求，它是没有办法靠单纯的提升速度来弥补的。 这么说的话，掏定律在高端芯片领域就只能做一个辅助的手段，而不是一个主力的解决方案了。对，没错没错，它的适用范围是有天然的边界的，它只能是一个补充，没有办法覆盖所有高端芯片的需求。懂了，那现在这个行业内在衡量掏定律量产效果的时候，到底有没有一个统一的量化的标准？这个还真没有， 现在大家说的所谓的等效多少纳米的性能，其实只是一个各家自己去定义的对标方式，并不是说真的就等于那个物理制成。嗯，而且整个行业里面也没有一个统一的从食盐到等效制成的换算的公式， 所以不同的企业不同的产品之间，这些数据是很难直接去比较的。也就是说单纯的靠食盐这个数字没有办法全面的评价一颗芯片的实际表现。完全正确，因为芯片的性能提升它是包括了峰值速度、持续运行的速度、功耗等等多方面的。只看食盐的话 太片面了。是的，没有办法反映芯片整体的优劣。我还有个疑问啊，就是掏定律在整个半导体行业里面到底应该怎么去客观的评价他的价值以及他未来的发展空间？ 这个问题问的很有深度啊。掏定律其实是一个非常务实的后摩尔时代的补充方案，特别适合那种对成本比较敏感，然后又希望能够在成熟之城上面去提升信号传输速度的一些应用，比如说通信、公控、互联网这些领域，确实它的工程价值是非常突出的， 所以他更像是一个精修细补的高手，而不是一个开天辟地的革命者。没错没错，他确实是一个存量优化的利器， 他不可能去取代物理之城的微缩，他会跟先进之城、新型风装以及新材料这些路线一起并存，嗯，而且他在三到八年之内还可以继续的带来性能的提升，但是最终他还是会撞上物理极限，并且会受到设计的难度、散热的问题、兼容性的挑战等等这些因素的制约，所以他并不是一个完美无缺的终极方案。 ok 了，我们今天聊了套定律的优势和它的短板，也捋清楚了它在现有的半导体的技术体系里面到底能够扮演一个什么样的角色。行，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

华为公布了一个中国人自己的半导体定律，掏定律，全世界都震惊了，美国啊，原本想收走所有的武功秘籍，让华为呢自废武功，没想到啊，华为闭关了六年，自创了绝世武功 啊，半导体行业啊，六十多年来啊，这个所有的定律都是美国人提的，没有一个是中国人的名字啊。例如呢？你像摩尔定律啊，皇室定律，那这皇室定律啊，就是英伟达还任勋提出来的，就 ai 芯片十年性能翻一千倍， 那过去六年呢？在被台积电断供之后，华为啊，用这个掏定律呢，设计量产了三百八十一款芯片，预计二零三一年要做到等效一点四纳米， 而且还是不依赖下一代光刻工艺的。新闻看热闹，严格看门道，今天咱们就好好聊聊这个掏定律，它到底是什么？对半导体行业它意味着什么啊？为啥今天整个芯片板块都在为它还呼呢？ 那滔定律它是个啥呢？学术解释是啊，以时间为缩，替代几何缩，为嘛以系统性降低时间长数，也就是滔为目标啊，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播实验，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 听懂了吗？听不懂没关系啊，下面我就用大白话解释给你听啊，要理解这个滔定律啊，我们得先知道摩尔定律 以及摩尔定律为什么走到头了。摩尔定律啊，是由英特尔联合创始人戈登摩尔啊，在一九六五年提出的一个经验性观 察啊，核心意思就是说呢，当这个价格不变的时候，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔约十八到二十四个月啊，也就是一年半到两年便会增加一倍，性能呢也随之提升，那这就是摩尔定律， 他解释了信息技术产业将是指数级发展速度的这一现象。而现在啊，这个量产芯片当中呢，最先进的晶体管制成节点已经到了多少呢？两纳米啊，就一粒灰尘掉在上面，那就瞬间报废了。 两纳米他什么概念呢？就一个硅原子的直径大约是零点二纳米啊，这个两纳米宽的晶体管道呢，就只有啊，十个硅原子并排那么宽了。而这个摩尔定律啊，他推着这半导体呢，跑了整整六十年了， 把晶体管呢不断的缩小，从微米缩到纳米啊，从几百纳米又缩到了几十纳米，再到七纳米，五纳米，三纳米，两纳米，但现在啊，撞上了物理天花板了，就很难再小了。 两个原因啊，第一呢，就是这晶体管啊，已经小到原子级别了，那再往下缩的话，量子碎穿效应啊，就会让这个电子失控，那啥叫量子碎穿呢？就是你可以理解为穿墙术啊，就电子呢，直接就穿过这个壁垒了， 说白了就像是漏电一样，就会导致这个芯片发烫，工号爆炸完，信息混乱。那第二呢，就是造这个东西的成本呢，会把人逼疯的， 像台积电啊，一座三纳米的工厂，造价动辄就是上百亿美元呢，而且需要阿斯麦的 euv 光刻机，一台 euv 光刻机也就将近两亿美元了，而且还只有阿斯麦能造，所以全世界都在找答案，就是后摩尔时代这芯片性能到底该怎么继续往上走？ 那英伟达的思路呢？是专攻 ai 芯片堆算力啊，台积电三星的思路是呢，继续怼这个智诚。那死磕两纳米一纳米而被逼到悬崖边的这个华为，它换了一条路。 什么叫换条路呢？这摩尔定律的核心是几何缩微嘛，就是把晶体管做小。那华为的思路呢，是时间缩微，就是啊，让信号跑得更快。啥意思呢？就是打个比方就清楚了，就是几何缩微啊，他好比呢，在固定的这个面积内啊，盖平房就为了啊，放更多的房子，就得把这个砖头越做越小， 平房呢，也越盖越密。但现在啊，遇到了问题了，就这个砖头，它小到一定程度，它就碎了啊，这个房子呢，也没法盖的更小了。 而时间所谓呢，就是把平房拆了盖楼房，这个砖呢，就不用再变小了啊，直接就往上盖啊，那同样的面积啊，房间密度和数量，他自然就上去了呀。那华为管这个叫逻辑折叠，就是把芯片电路从平面变成立体的， 那原来的信号呢，要在平面上绕来绕去啊，现在就直接往上层走了，路径短了啊，时间长，数得是掏也就下来了，那性能就上去了。 华为半导体业务总裁何廷波啊，他说呢，这个麒麟二零二六是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠啊，甚至啊，更多层的折叠。像今年秋天啊，麒麟二零二六啊，就要用在华为新手机上了，大家可以期待一下。 但其实呢，这个韬定律啊，它不只是一个芯片架构，它是一套四层体系，从器件到电路到芯片啊，再到这个系统是一层一层的往下打通的。那说到这里啊，大家喘口气啊，听我继续为您解释，听完呢，您会觉得啊，自己强的可怕。 这个最底层啊，就是气垫层啊，就是优化晶体管本身啊，让他这个开关的更快。那往上一层呢，是电路层啊，就是逻辑折叠了，就缩短这个走线。那再往上呢，是芯片层，就是这个软硬芯协同啊，软件和芯片就一起设计，就不浪费任何的算力。 那最顶层呢，是系统层啊，那在这一层呢，华为搞了一个叫零渠总线的东西啊，这个渠呢，就是九省通渠的那个渠啊，四通八达的意思。浙江不是有个城市叫渠州吗？ 所以啊，顾名思义啊，就是这个 cpu 和 npu 啊，也就是 ai 专用的那个处理器，可以直接访问同一块内存啊，它四通八达啊，数据不用搬来搬去，整机的效率就大幅提升了。所以啊，这个器件层，电路层，芯片层，系统层啊， 这四层呢，串在一起，是把整个计算体系从头到尾重写了一遍。所以过去六年啊，华为就是用这套理论呢，用掏定律的框架设计并量产了三百八十一款芯片啊， 例如像手机芯片的麒麟九千 s， 九零二零，还有 ai 芯片的升腾九幺零 b， 九幺零 c， 还有鲲鹏服务器芯片九五零等等啊，这个全是在被美国制裁的六年里，一款一款磨出来的。 二零一九年五月，华为被列为实体清单啊，二零二零年九月，这台积电呢，是彻底断供了啊，当时几乎所有人都在说这个华为的芯片要完了，那谁能想到啊，六年之后啊， 忽然就提出了一个全球半导体产业的新定律，就是这个韬定律。所以啊，我们看到啊，今天半导体板块也几乎都在欢呼雀跃，半导体设备芯片设计、先进制造啊等等，这个几个方向都在集体的抬头。那我认为呢，这个是市场用真金白银在投信任票。 而且啊，真正值得我们关注的其实不是什么股价，而是另外两件事。第一就是 deepsea 啊，它上个月的技术报告已经把这个华为升腾和英美达 gpu 并列写进了硬件验证清单，这是 ai 公司用脚投 票了啊，以前呢，像国产芯片，拿是替代，是妥协，是没办法的办法。那现在啊，前沿 ai 在 用国产算力来跑模型了。 第二就是这个预言，谈天他发了个文，就中国集成电路产品出口呢，已经突破了一万亿人民币了，像什么刻蚀封装清洗设备啊，实现了国产替代。华为提出套定律，圣美上海的清洗设备打进全球供应链，中微公司的刻蚀机呢，填补了国内的空白。所以我们看到啊，这不是一家公司的胜利， 而是一条产业链，从设计到制造到设备，全都在往前推进。那最后说一个时间点，二零三一，华为预计到那个时候呢，就基于掏定律的芯片晶体管等效密度可达一点四纳米。 注意这个词啊，等效不是真把这个晶体管做到一点四纳米，而是用逻辑折叠让性能达到那个水平，而且是不依赖下一代光刻工艺的。 那这就回到了韬定律最核心的意思，就不锁死在光客机一条路上，这换个维度在架构上赢回来。那伊摩尔定律是美国人的，皇室定律是美籍华人的啊。今天韬定律是第一个中国人提出的全球半导体产业新规则， 从背卡脖子到制定规则啊，这条路走了六年，今天终于划下了一个节点，新闻看热闹，严哥看门道，关注我，看懂经济科技与国家发展。

华为抛出一个掏定律，把半导体行业那叫炸的一个鸡飞狗跳是吧？第一，掏定律不是不得已的取现救国， 很多人习惯性的认为我们的 euv 光刻机受限，然后不得已要用别的方式来弥补公益的不足，在一个短板，这是错的啊。掏定律是芯片发展的未来之路，因为之前的摩尔定律已经走到头了。 摩尔定律呢，就是不断的缩小晶体管，让固定面积的芯片可以塞进去更多的晶体管来提升性能。但越来越小是有尽头的，小到一纳米就要遇到量子碎窗的效应了，就相当于晶体管要漏电了， 摩尔定律也就走到头了，这条路不通了，那芯片还是要发展的呀，这就需要另外一条全新的路。但就是华为这次发布的 top 定律， 别紧张啊，很好理解这个定律，准确的说法是，摩尔定律呢，是几何微缩，缩不下去了，套定律就来了，要搞时间的微缩。 怎么简单的去理解呢？我们把芯片看成一座城市，把经济管看成城市中的住户，你就好比是一个外卖员，送的不是猪脚饭啊，而是信息。 以前的摩尔定律就是把每个住户的房子建的更小，房子越小呢，那一个范围内能住的住户就越多，你送外卖的速度就会越快， 因为住户等于是被集中起来了，你送外卖的距离他就变短了，对吧？而它的定律不是让住户的房子变得更小，而是通过更合理的安排位置，调整路线，让送外卖的时间变得更短。打个比方啊，有一个很大的门，里面的一个住户点了个外卖， 外卖店刚好在大门的相反的方向，那你去送外卖就要绕这个小区大半个圈，对吧？他那里就像在大门的相反方向搭了一个梯子，你送外卖的时候呢，就可以大幅的缩短时间。我不管你有没有听懂啊， 但你要知道，半导体是高科技的代名词，现在呢，这个领域的前沿方向有属于中国人的理论体系了。 美国硅谷的英语单词里要多出来一个来自中文翻译的词了。你还应该知道，前沿的科技领域，中国正在开辟不一样的路径。当然你也应该知道，是时候点下关注和小红心了。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。