tao定律和摩尔定律的区别

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

顺利借国力， ai 顺利时代，中国彻底把桌子给掀了。华为掏定律横空出世，意义不亚于第一次引爆这个震惊世界的东西。一个被美国制裁了七年的中国公司没死？不但没死，还在这一天釜底抽薪，在安 s c s 全球顶级学术讲台上把半导体霸权制定者们的神摩尔定律判了死刑。何庭波，华为半导体总裁，当着全球半导体领域最顶尖的大脑门的面是神了，说了一句，修不摩尔定律无济于事，延续几何，所谓是死胡同。沉默了几秒，炸 炸了呀，这个话是能说的呀，真话也不能当着我们的面说呀。更炸的是他提出了新法则涛定律，诶，苍天一次晃天荡地就是这个感觉，这是啥呀？不是单纯的技术革命，是一份新的列车时刻表。从此，人类半导体的列车时刻表彻底翻篇了，换新的了，值班司机只剩下了两个人，中国 和美国。好多人说，何庭波提出来的逃定律只是技术导向，不是定律啊。好家伙，你这个话说的，那摩尔定律是定律啊？不是呀，摩尔定律是一场被半导体参与国门维护了几十年的工业节奏。对，你没有看错，每隔十八至二十四个月，晶 体管数量翻一倍，性能涨一倍，成本降一半，从来就不是从半导体物理公式里推导出来的物理定律。也不是说行业什么都不做，芯片就会自动便秘，一开始他就是个精 经验判断，但是逐渐大家就觉得，哎，前面几年都是这么过来的，未来大概率应该还能再这么走一段。于是慢慢的，摩尔定律就变成了一种投资默契，投资节拍器，他把复杂的技术、眼镜压缩成一个行业都可以理解的，可以投资，可以考 巧合的节拍。一旦大家相信这个节奏，并围绕他配置资本、人才和供应链，他就会反过来提高这个节奏继续成立的概率。就像列车时刻表，火车不是因为时刻表本身才会跑，但是没有时刻表调度、检修和运力安排他就会乱。换句话说，摩尔定律从来就不是发动机本， 而是时刻表，而且他已经脏了。过去五十年，维持摩尔定律都依靠单芯片晶体管数量或密度，疯狂卷先进之尘，七纳米、五纳米、三纳米，都卷都圆自己了。没办法，时刻表上面就这么写的呀。但是列车开始晚点了，因为终点站就要到， 物理极限就在眼前，越往后量子碎穿效应越严重，肉店越厉害，光刻机越贵，工艺良品越低。现在建一条三大米产线要烧掉二百亿美元，贵到连台积电都疼的很啊妈呀，手艺不再自动传到终端体验里，他就完 完了。这个事他们不知道吗？知道呀，没法公开说呀。几万亿美元的投资还在摩尔定律上翻滚死亡蹦迪，美国人还在卡着光刻机，日本人还赚着材料，韩国人还在拼了老命的卷制成喊刹车，谁敢呐？哎，巧了吗？不是有这么一家公司，二零一九年被踢出全球芯片供应链，全 全世界都怕他死心。全球媒体口径一致，没有先进制程代工芯片业务活不过三年了。结果七年过去了，不但没死，还设计量产了三百八十一款芯片，今年秋天，首款完整用逻辑折叠的麒麟 芯片就要发布了，而且事关 euv 光刻机产业链，但华为它没有 euv 啊！既然如此公开示神，这件关乎西方半导体产业链的事情，哎，就由他来吧。顺便给旅客们发张新的列车时刻表，二零三一年用掏定律密度做到等效一点四纳米。那有的小伙伴就要问了，那到底 什么是掏定律？之前芯片平面上的缩微已经到达了极致，只能往立体层面发展了。就好比原来大家都盖四合院，然后变成筒子楼，再然后是摩天大厦， 虽然容量密度上去了，但交通不行了，随时堵车，上楼下楼还要等电梯。但华为的逻辑折叠呢？搞的就不是地面交通系统，而是把楼和楼之间都修成了天桥到隔壁楼，不需要下楼，走上去再上楼一步就跨过去了。说到这个，你想到了什么？重庆，对头，魔都 重庆来自五都十八楼，出来拿快递一看，靠，还是一楼。华为把老北京横屏竖直的老四合院为主的城市改造成了魔都。重 字号少弯路，延迟就低，数据少搬运工号就小。哎，这就是最为硬核，极其考验功力的工程架构优化。而这个不就是通信吗？这个不就是华为的老手一活吗？对了，当几何缩微这条路走到尽头的时候，时间缩微掏的附加时刻表就 上桌了。那有的小伙伴就又要问了，既然这一块一直是华为的强项，为什么要在这个时间点宣布掏定律呢？ 因为 ai 芯片和传统芯片，它压根不是一回事啊！手机芯片最大的公司沟通一个季度利润七十个亿！手机芯片时代，没有人敢跟华为绑在一起度明天，但 ai 芯片就 完全不一样，最大的 ai 芯片长英伟达，一个季度的利润五百八十多亿。所以为什么黄仁勋要在荒郊野外的阿拉斯加拔飞机，也要来北京喝豆汁啊，上万亿美元的盘子呀，顺利继国。 所以，华为掏定律，本质上就是 ai 时代新的时刻表，游戏规则变了，决定了谁留在桌上吃饭的问题。有了掏定律，我们 就在桌上。华为的技术突破就是整个中国芯片行业的突破。制成工艺我们仍然会加速赶上，但是在我们全面工艺赶超之前，在座各位先看看这份掏时刻表，提神醒脑啊！

我不是单说脊梁定律是假的，因为摩尔定律本身也就是个营销名词，你一个站在假话肩膀上的假话，能真跟我哥这负负的正呢？什么叫定律呢？能量守恒，质量守恒，光速不变热力学定律， 它是在全宇宙范围内永久生效，并且不受时间空间限制的，你在美国生效，在中国也生效，在地球生效，在拉尼亚凯亚超星系团之外也一样生效。而本身所谓摩尔定律，就是一个英特尔的营销名词，你真以为它是个宇宙公里？ 它本身就是一个美好的愿景，它的权威度跟我发布意见工资定律差不多，我发现从一九八零年到现在，人们每五年工资翻一倍， 从一个月两块，十几块，几十块到几千几万，并且在目前的四十年内没有失效过，所以我这算发明了新定律。我这个粒子和摩尔定律别无二致，而一个在假话上面的假话也妄称定律， 我真的不想和一些光年分不清，单位零点八乘零点五算不明白的小学没毕业的伟人争论定律的概念。这个初中才学的东西， 光刻厂呢？救我！救我！救我！超英伟达三千倍的芯片呢？方舟变异一秒原声呢？那个被苏联扔进垃圾堆的三禁制呢？救我救我救我！ 文章 a time scaling theory for multi layer electronic systems 是 一篇如我之前所说的和摩尔定律一样的行业展望文，并非研究论文，而这只是一个概念式子 函数未定义，也未说明时间长数如何得出，而这里称之为事后生产经验得出，与摩尔定律的观测现象，事后总结经验得出也没什么区别，而核心主张的逻辑折叠逻辑 folding 思路就是将本来平铺的电路竖起来放，缩短连线距离，与目前生成中的堆叠思路并没有什么区别。各家的 four virus 三 d 封装 vcash 都采取了该方法。我们苏妈叉三 d 卖很久了已经，总想搞个大新闻，这一块 还得是脊梁。我不会煽铁，反正一年能搞三百次回旋镖，骂我的也可以插眼，我们过半年来挖坟，看谁是小丑，也欢迎任何人来反驳我。中专往下别来，且听龙吟提头来见开银帕怎么老不带我。

华为公布的半导体新路径抛定律和传统路径的摩尔定律有什么区别呢？传统的摩尔定律核心是通过缩小晶体管物理尺寸来提升算力，降低成本。打个比方，这就像是在同一层平面上把路修的越来越窄，以便塞进更多的房子。 为此，它需要不断提升光刻机分辨率，对阿斯麦的集子外光刻机等先进制造设备和材料存在极高依赖。而新的韬定率则是通过缩短信号传输延迟来提升能效比和系统效率。 它好比通过修建立交桥，让车不用绕远路跑得更快。在微观层面，这项技术将原本平面铺开的电路向三维空间折叠，使信号传输的物理距离从水平长距变为垂直短距，从而大幅压缩传输时间。 因此，韬定律主要依赖系统级架构创新，先进封装软硬件协调设计，可以绕过对顶级光刻机的依赖。即便不采用最先进的 euv 光刻机，也能用成熟工艺实现等效的高性能，直接绕开设备封锁。 韬定力宣布，到二零三一年将达到等效一点四纳米制成的晶体管密度。这里的等效是指通过架构创新达到相似的集成度或性能。而传统意义上的一点四纳米，必须依靠新一代的 euv 光刻机才能实现。 总的来说，韬定力的提出，为全球半导体行业从单一追逐制成工艺转向多维度的系统及创新提供了一种新的可能。我是怪叔，感谢观看！

今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。

掏定律到底是啥？要搞懂掏定律，先搞懂摩尔定律。简单说，摩尔定律就是偏小。过去六十年新变行业的规矩很简单，每十八到二十四个月，把晶体管做小一半，同面积塞更多管子，性能翻倍，成本减半。 打个比方，芯片向城市经济管是房子。摩尔定律就是把房子越盖越小，越盖越密，挤更多房子进去，城市容量就变大。但现在这条路走死了。为啥？首先是物理极限，经济管小到三纳米，两纳米，快到原子大小了，再小电子就穿墙漏电，没法用。 然后是成本爆炸，一条两纳米产线要两百亿美元，一颗芯片设计费超十亿美元，越做越贵。二零二六年五月二十五日，华为半导体负责人何廷波正式提出掏定律，核心就一句话，不拼，做的更小，专拼跑得更快。 掏是电子学里的时间长数，说白了就是信号在芯片里跑一圈的延迟时间。掏定律的核心是时间缩微，不靠缩小晶体管，而是从器件、电路、芯片到系统 全层级压缩信号延迟，照样提升性能、密度、能效。再用城市比喻，摩尔定律就是死磕，把房子盖到最小最密。 掏定律就是房子大小不变，修高架、建隧道，搞立体交通。华为叫逻辑折叠，让车流、电信号跑得飞快，城市效率直接拉满。华为已经用这招干成实事，六年量产三百八十一款芯片，成熟制成下，晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。 这是中国第一次在半导体基础规则上提出原创理论，从跟跑并跑变成零跑。华为的韬定律不是要推翻摩尔定律，而是在他走死的路上，硬生生开辟出一条中国芯片新赛道。未来芯片不一定最小，但一定更快、更强、更自主。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。

什么是华为开创的滔定律？一句话概括，不依靠把晶体管做的极小，不依靠 e u v 光刻机，靠架构与系统的创新，照样能够追上，甚至能够超越先进制成的性能，从而绕过国外的封锁。 在过去的几十年当中，全球几乎都在玩几何缩微，把晶体管越做越小越快，工耗越低越便宜。但是现在碰到两堵墙，第一堵墙就是物理的墙， 接近原子的大小，电子穿墙漏电三纳米，二纳米极难做，良品率极低。第二只墙就是封锁墙，先进的制成必须要使用到 e u c 光刻机，全世界只有河南的艾斯莫尔能够制造，同时 漂亮果不让卖给东大。简单的说，如果继续的去追摩尔定律的话，我们会被卡死在光刻机上。而华为就换了一条思路，华为创造的拷定率带给了几何的拷微， 核心思想是，我不跟你去比谁更小，但是我要来跟你比谁更快。摩尔定律拼的是空间，掏定律拼的是时间。也就是说，摩尔定律好比把城市的路修的极窄，房子挤的极密，但是路窄到车都走不动了，还被人进了最先进的修路机器。 而韬定律，路不变窄，直接修建高架，加上立体的交通，这就是华为的核心技术，叫做叠加逻辑，车跑得更快更顺，全程的效率反而更高，还不用依赖别人的机器。

华为抛出一个掏定律，把半导体行业那叫炸的一个鸡飞狗跳是吧？第一，掏定律不是不得已的取现救国， 很多人习惯性的认为我们的 euv 光刻机受限，然后不得已要用别的方式来弥补公益的不足，在一个短板，这是错的啊。掏定律是芯片发展的未来之路，因为之前的摩尔定律已经走到头了。 摩尔定律呢，就是不断的缩小晶体管，让固定面积的芯片可以塞进去更多的晶体管来提升性能。但越来越小是有尽头的，小到一纳米就要遇到量子碎窗的效应了，就相当于晶体管要漏电了， 摩尔定律也就走到头了，这条路不通了，那芯片还是要发展的呀，这就需要另外一条全新的路。但就是华为这次发布的 top 定律， 别紧张啊，很好理解这个定律，准确的说法是，摩尔定律呢，是几何微缩，缩不下去了，套定律就来了，要搞时间的微缩。 怎么简单的去理解呢？我们把芯片看成一座城市，把经济管看成城市中的住户，你就好比是一个外卖员，送的不是猪脚饭啊，而是信息。 以前的摩尔定律就是把每个住户的房子建的更小，房子越小呢，那一个范围内能住的住户就越多，你送外卖的速度就会越快， 因为住户等于是被集中起来了，你送外卖的距离他就变短了，对吧？而它的定律不是让住户的房子变得更小，而是通过更合理的安排位置，调整路线，让送外卖的时间变得更短。打个比方啊，有一个很大的门，里面的一个住户点了个外卖， 外卖店刚好在大门的相反的方向，那你去送外卖就要绕这个小区大半个圈，对吧？他那里就像在大门的相反方向搭了一个梯子，你送外卖的时候呢，就可以大幅的缩短时间。我不管你有没有听懂啊， 但你要知道，半导体是高科技的代名词，现在呢，这个领域的前沿方向有属于中国人的理论体系了。 美国硅谷的英语单词里要多出来一个来自中文翻译的词了。你还应该知道，前沿的科技领域，中国正在开辟不一样的路径。当然你也应该知道，是时候点下关注和小红心了。

昨天华为发布了半导体行业的韬定律啊，替代了沿用五十年的摩尔定律。嗯？韬定律是啥呢？今天我们掰扯一下，当时提到韬定律就不得不提摩尔定律。 摩尔定律呢，就是说过去啊，比如说同样一座城市，为了装更多的人，他就不断的压缩这个空间的体积啊，然后建更多的鸽子笼啊，然后让这个 能够容纳更多的人。呃，从过去的，比如说二十八纳米到七纳，呃，十四纳米到七纳米到五纳米到三纳米， 呃，就是说已经形成了半导体行业的一个行业共识，就是每隔啊二十四个月左右，能够让这个呃晶体管，然后能够呃 成倍的去装进芯片啊，就是通过这种压缩体积的这样的一个模式，但是呢随着这种不断的发展，他已经达到了这种极限。呃，这个晶体管呢，就是说可即便能够压缩，但是它的成本巨贵啊， 然后这个如果流骗一次，也就是说这个试验失败一次的话，可能成本就要五到十亿元，所以说很多公司都已经吃不消了，它的这种收益啊，正在下降。 呃，那么华为走了完全不同的一条路，它主要就是说提高这个通行效率，哎，在时间压缩上，然后来去做这样的一个弯道超车， 他不是比的这种空间的压缩，呃，他主要是提高了这种，呃，就是时间效率啊， 然后他主要是通过了四个层级，第一个呢就是说通过这个啊，从气件到系统啊，四个层级。第一个呢，就是说在原气件这一块方面的话，呃，他是 通过啊，就是说现在是把这个地基啊，都是给你打平啊，就是可以这么通俗的理解，能够让这个车起步啊，还有这个通行啊，他的效率都会更高更快。 第二个呢是电路层，电路层呢就相当于是类似于我们城市当中的这种挖高架，挖挖隧道，然后 呃建立交桥这种啊，提高通行效率，嗯，通过这种逻辑折叠，逻辑折叠是啥意思呢？就是过去，比如说，哎，这两个点很远，但是就像一张纸上的两个点，很远，但是你把这个纸一折，是不是两两个点就可以接在一起了？类似于这样的一个比喻吧。第三个呢是芯片层，相当于是 呃构建了一个这个智能的交通中心啊，通过信号灯的控制啊，然后让各种车辆能够各行其道。 然后第四个呢是系统层，也就是说针对远距离的这种，呃，这个传说啊，呃相当于构建了这种跨城的这种高速公路一样， 所以说它是通过这样的一个四个系统啊，环环相扣，然后这样一个完整的这样的一个系统性的一个梯子升级呢，然后来构建了这样的一个啊，呃，套定率，那么套定率这一块的话就是完美的 就是突破了啊，这种卡脖子的这样的一个，对吧？因为过去这个美国啊，制裁啊，通过这种光刻机啊，通过这种先进制程的这种啊卡脖子，然后让我们 在芯片这个领域很难突破。那么今天呢，华为走出了一条完全不同的路，弯道超越，呃，也是一个业界的一个颠覆，呃，未来半导体行业怎么样？让我们拭目以待。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

一般会拿这个华为掏定律跟这个摩尔定律做对比，所以咱做的话就还是得从摩尔定律说起。呃，摩尔定律的话就是，嗯，呃，是摩尔提出的。一九一九六五年，他的核心表达是 就是在成本不变情况下，集成电路可容纳的晶体管数，每十二到二十四个月翻一翻。这个最开始是在是一九六年提的，一九六年提的时候说的是呃，十二个月翻一翻， 呃，就是一年翻一翻，但是到一九七五年的时候，他自己更新过一次，变成了二十四个月翻一翻。呃，中间还有这个英特，英特有人发过一个版本叫十八个月翻一翻，所以现在一边表达为十二到二十四个月翻一翻。 呃，其实你从这里也能看出呀，他这个表达也不是一成不变，他当时怎么做呢？就是呃他收集了几年的数据，然后去看他上面的 呃比单位，比如单位规片上能容纳的集成，呃这个晶体管数量，然后就对的取取对数，得到一个限性的一个一个一个一个曲线， 他认为这个发展可能是符合这个就指数性的规律，就是翻翻的往上涨。但是你从他七五年更新过一版，从这个翻翻的时间从十二个月涨到十二十四个月，其实你就能看出他这个规律。 呃，不是说那个一成不变能成这个速度随这个发展，他这个速度也会呈现一个减慢的一个趋势。 那么到现在的时候到七纳米以内啊，到五纳米，那这个就碰到一个更高的极限了，就是这个应该是维持不下去了，就这个斜率呢，他还得再降低，就是时间会拉的更长，二十四个月可能都翻不了一翻了。 呃，这是那个先给大家复习一下这个摩尔定律，然后摩尔定律的本质呢？它是啥？它不是一个自然规律， 他不是一个自然规律，他是工程能力极限下的自实现就是，呃，摩尔本质上也是个工程师嘛。他通过统计以往发现，呃，这个半导体行业、集成电路行业能做到这一点，然后后来呢？把这个发布出来之后，一九六五年发布出来之后， 呃，这个半导体行业也都奔着这个目标去实现，就是争取十二个月翻一翻。呃，到一九七五年的时候发现翻不动了啊，就变成二十四个月翻一翻。那到最近几年啊，可能是二零二零年以后， 呃，七纳米、五纳米的时候，发现连这个二十四个月翻一翻都不太可能的时候，他是碰到物理极限了。 那所以他就需要一个新的一个指导思想。摩尔定律他其实是个指导思想，就是对这个半导体行业大家都有这个预期啊。就是比如我是一个开这个芯片公司的， 呃，如果我两年翻一翻，就两年之后我的晶体管容量、单位面积如果不能翻一翻，那意味着我就要落后，我可能就要被淘汰，所以大家都毛毛着这么一股劲，哎，结果他就自我实现反倒成为了现实啊。他是一个工程定律，不是自然定律， 那就是很明显吗？他就是几何微缩，就在一个，呃晶源上能容下容，容下一个或者一块芯片上吧，单位面积能容纳的晶体管数量越来越多，越来越多，那单个晶体管要越来越小成几何微缩，但你这个总要碰到这个上限啊，物理极限啊，到原 原子尺度的时候你就缩不动了啊，所以它也存在编辑，编辑水解效应嘛，一九六五年的时候，呃，一年翻一翻，呃，七五年就两年翻一翻，二零二零年以后啊，七纳米以内，五纳米的五纳米就翻不动了，这是摩尔定律一个极限。 那么我们讨论这个华为的掏定律的时候，就会不自然的对比说掏定律是不是取代这个摩尔定律， 我认为其实不是，它是一个新的指导思想，但它其实并不是取代摩尔定律，而是在摩尔定律，呃，不管它失效不失效，在摩尔定律之上，它接着能起作用，能给大家带来新的方向。 然后现在啊，下面咱要正式进入这个套定律啊。套定律的拆解这块，首先信息主要的关键词啊，就是时间缩微，还有一个逻辑折叠， 时间思维的话的话，他主要是，呃，相对摩尔定律这个空间思维来说，摩尔定律你可以认为就是就是在单位面积之内啊，增多这个晶体管数量，拿种地来比的话，可能就密值啊，值的非常密。 我原来比如一块地啊，种一百颗啊，一百颗这个小麦啊，现在我种一万颗啊，再翻一翻，两万颗，这样往上翻，但你不可能种的无限密，等小麦挨着小麦的时候，水稻挨着水稻的时候，你就密不下去了。 那这个套定律呢？它是，它是用时间来换空间，摩尔定律是在空间上做文章， 怎么在单位空间内放更多的晶体管，或者说晶体管怎么越做越小？掏定律是意识到你小的话已经出到极限了，小麦已经挨小麦了，水稻已经挨水挨水稻了， 中间放不进去了，那么我可以在时间上下功夫。那最简单的，我是不是能增缩短这个植物的生长周期？小麦本来比如说是一年一收，我，我给你来个一年两收啊，一年一年三熟啊，一年四熟，类似这样， 可以这样打个比喻，所以这个时间微缩上大概就这么缩，微上大概就这么意思，他是在这个时间上下功夫，但他按照官方的解释，他的时间缩微主要是降低这个信号传播的时延。 嗯，这个就，哎，不太好理解了。呃，其实我你我们这样想，摩尔定律，为什么他受到重视？他正着来说是在成本不变的情况下， 呃。集成电路可容纳的晶体管数十到十，十到二十四个月翻一翻，也就是说在成本不变时性能会越来越高，简单说就是性价比越来越高。呃，那这个掏钉率，它时间微缩， 那它在成本不变的时候它性能还要上升，那这个性能是啥？你以 cpu 啊，这些算力芯片来说，它可能就是算得快 啊，当然你一存储来说，他可能是存的多啊，你算来说就是算的快，那算的快一方面是我，我通过这个减少晶体管，减小晶体管的尺寸啊，集成更多的晶体管啊，就人多力量大，让他算的快。一种也可能是说， 哎，我通过别的，比如这个传输信号，信号传输的时候这个时间短，我也能让他 传的快啊，因为你时间一降一降低，就是算的快了吗？算的快就相当也提高了性能，但他能不能达到像以前这个十二到二十四个月翻一翻这个官方也没有说，就没有这个参数了，没有多久翻一翻这一说了，只是说有新的方向，是这个时间缩微，但时间怎么缩微相关的就一个名词叫逻辑折叠。 那逻辑怎么折叠，那就只能说自己去理解了，因为官方没有发布啊，至少是我没有找到发布，谁找到有那个官方资料说这个逻辑折叠具体指的是什么？ 哎，大家可以发给我，咱一起学习学习。那我个人猜测的话，他可能有点类似于这个时空折叠， 就原来比如说我我我一个硅片啊，我一个芯片，他是平面的，他两个点之间啊，距离可能是比较远，但是这个距离说的所谓的距离远也都是纳米级、微米级的，这距离比较远， 那么我通过一个折叠啊，就像个虫洞一样，原来宇宙中两个位置光跑，跑个几年几十年都跑不到，哎，但是我把它用虫洞把两个空间折叠了，折叠起来了，两个地方打通了，那我就能很快过去。 嗯，大概就是冲动的思想。那逻辑折叠会不会也就是这么一种，他类似于早些年一种不好的做法？大家有如果是从事这个电子行业的，或者这硬件行业的，可能听过这么一个词叫飞线啊，飞线， 飞线一般什么时候用呢？就是我比如设计一个 pcb 板，我，我是要求的是我这个所有线在一个平面上，并且不交叉， 因为他都同做的吗？你一交叉他就那个串了这个这个电电路就串了。我觉得不交叉，但是我设计没设计好，整完之后有问题，但我设计因为某种原因有缺陷，我可能没法改了，哎。我飞线， 我就是从这二维平面拉出一根线，拉到三维空间，再直接接到另一个点上，让他两个点本该在二维平面联通的点，现在我在四维联通， 那我在二维空间，我为了那二维，二维之间的那个导线不相交，我可能需要啊，曲曲折折才能过去，但是我采用了飞线这种思想，我可以直线啊，我只要提升三维空间直接就过去了。 这可能是种思路，也是跟那个目前网上说的比较多的这个三 d 堆叠这种这种思路可能是比较相关， 但他跟这个三 d 堆叠还不一样，因为三 d 堆叠的话，一般说这是存储芯片，就是长江存储，做这个可能是为了个存储容量比较大 啊。一般打比方是这个平房跟楼房，平房能住，比如一间平房住一家四口，你修到十楼啊，修到十层你就你能住十户人家。但他这个飞信，他这个 逻辑折叠，他不同意。这个三 d 堆叠，他不是为了提高你的容量，他是为了因为你提高容量的话，跟时间缩微就没有关系了。 他的逻辑直觉是为时间思维服务的，是为了压缩信号传播实验。压缩信报，信号传播实验是官官，是这个媒体吧，大媒体公开报道的，就是思路就是压缩信号传播实验。那么这个逻辑直觉， 他比如通过三 d 就是 超出这个二维平面来来，比如用用这个飞线的方式走的话，他本质上 哪怕他用了三 d 这个方式就往上堆的方式，他是为了降低两点之间这个通信的路径啊，这是一点。当然也比如说存在一种方法，说我们有光信号，那边有光信号，但这个都无所谓啊。包括我说这个飞线是不是飞线，是不是，我们说用光信号，这个其实都无所谓，都不重要。 因为后面我会给大家推理，他说一个真正的东西，这个也是比较接近于官方的说明， 就是逻，时间思维也好，逻辑这里也好，它的本质是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，这句话比较绕啊。呃，它的重点时间在这多层级协调优化， 然后他是系统层面，就意味着他不是单个的某个技术。比如说前面有人说的，是不是 啊？时钟频率更高，是不是内部光通信这些都不重要，因为 包括我这说的，哎，是不是飞线啊？飞线以前可能是为了修 bug， 现在就是我们在设计层面也允许用这种方法来呃，来缩短两个点、两个点之间的距离，这个都不重要，因为咱们说的都是具体的 某个技术，而他他实他实际上不是某个具体的技术，他是一个系统层面的一个多级协调优化。这句话说的听上去很虚，但是我不知道在座的各位有没有那个动拐核心的观众。动拐核心上一期 啊，应该就是今天二十六、二十五、二十三、五月二十三日。那那一期我刚讲过一个东西啊，我现在给大家看，大家看完之后应该能立马理解这句话啊，如果是咱们狠心的过程，立马能理解，就是后面这个。 最近我在讲那个全球工程前沿，里面有这个亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化。你看这个前沿技术，这是工程院在那个中国工程院在全球工程前沿。二零二五， 这个是二零二六年三月二十五日刚发了一个工程前沿信息，与电子部分写的排名第三的一个工程前沿技术，你看这个描述跟这个华为的滔天帝这个描述 相似不？相似啊？我再给你念一遍，你再琢磨琢磨，那很多地方这东西需要琢磨，因为官方没有文档给你说明白，说具体怎么搞。 滔滔定律官方发布的描述的最准确的是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的。嘿，我这个软件有点毛病啊， 但是这已经是我能找到的最好的软件了，没有办法，忍着点啊。贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，然后工程院的前沿， 呃，工程的前沿是亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化，大家要看着这这两个描述一样不一样。 嗯，所以我认为，呃，华为这个掏，华为这个掏定律，其实 呃并不是很新的东西，他很前沿，但他并不是说率先他，他都有他的价值。后面我也讲，但他并不是破天荒那个东西。其实你从这个中国工程院这个里面其实是能得到一些启发的。 工程院这个压五纳米节点，首先他针对的也是这个摩尔定律失效的情况下，下一步芯片行业往哪个方向发展？同时他强调的也是系统设计与制造工艺，系统优化跟这个 呃套定率强调的贯穿期间电路芯片系统层面多级，多层级系统优化其实是一模一样的，可以认为是一个意思，就是为什么要提这个系统优化？这个其实很简单啊， 就是现在一个事实是我们的光刻技术，不管是不管是阿斯麦的 uv 光刻技术有多强，他确实触碰到了这个极限，触碰着这个物理极限， 你再往下走，呃，你的身体尺寸，你再往下降不容易了，因为他有个你，你，你再降的话就容易漏电啊，简单说就容易漏电，他没法无限缩小， 那么你还想提高怎么办呢？你很多地方就不能是这个制造工艺来，按你设计来。这个拿互联网公司打个比方，互联网公司啊，你比如你做 app 的， 一般是产品经理给你出方案，然后成学照着产品经理的方案开发， 但是呢，你有些有些功能他受技术限制，他就是做不到。比如说一个经典的案例 啊，之前应该是个，应该不是个段子，是个真实的案例，但这个案例有点那个太玄乎了，就是一个产品经理要求他们的前端工程师把这个 app 的 背景色 做的跟随用户的手机壳变化，大家能听明白吗？就是 app 的 背景色取决于用户用什么手机壳，但是我在代码上，我在这个 不管安卓也好， ios 也好，那提供的系统接口上没有这个，这个接口说我可以获取用户的手机壳是什么颜色，那这个你怎么弄？你做不出来，你就只能去说服产品经理说你去改设计， 芯片产业现在也类似，就阿斯曼这么厉害啊， euv 光刻机，它也不能说无限的提升，跟你搞到什么两纳米、一纳米、七纳米以下，都基本是等效，说等效的价就是商业宣传，真实的这个升级尺寸没有那么短， 这时候你在设计上，你在那个芯片设计上，你设计也很超前，你说我要搞这个搞那个，你在这个 e d 上一画图，你画出来了啊？你自己脑子想出来的，他真正的代工厂他做不出来，这就是现实。 那你要再不怎么进步提升怎么办呢？你没法说压榨这个代工厂，或者你说放互联网公司，你压榨程序员说你就得给我做，你就得把我这个 app 做的跟随这个用户的手机壳变色啊，做不出来我就投诉你，然后给你打个第一效， 打的一笑他也不解决问题，最后你怎么办？你还得说改你的设计方案，芯片也是 在你这个工程工程实验上啊， uv 光刻啊，在工厂加工厂碰到极限上，你只能去改这个设计方案，所以最终的方案就是 在压五纳米，呃，五纳米以内接电以下，你只能说设计和制造协调优化，共同提高，不能单独说谁依赖谁。不是，不是单向的从设计到这个工程，而是可能要从工程也要反过来到设计 工程上，我就告诉你，这个地方做不了，你给我改设计吧，改完设计之后咱这个性能能不能提？哎，走是不是能够降低这个传播时间？是不是能够呃，降低这个，呃时间长，说实现这个时间缩微，那是咱们设计和开发共同来实现。 然后呢？呃，这里又说到具体了，就就这个设计与制造系统优化。那怎么优化？ 他里面其实列了很多，但是跟我刚才给大家举的例子其实差不多，就是可制造业设计你的东西，不能说你设计出来之后，我就按你的来，你很多地方得顺着来，你的设计能不能实现是一个问题。 但这后面这些都不细讲了，这里其实给大家展现的是说这个思，这个思路其实并不新，这里面讲过很多三星在三纳米上也在用这个思想。呃，你像这个 amd 啊，很多都已经在用这个思想了。 呃，我看后面这里啊， 那这么思，这个思路的核心是啥？就是如果我，我用这个协同协同设计的方法设计制造协同优化的方法实现这个时间缩微。呃，那么我的思路是啥？或者我的关键点是啥？ 那，那这个核心核心在哪？既然我说它这个核心不在三 d 对 联，也不在封装上，那它的核心在哪呢？实际上在 e、 d、 a 上， 因为 eda 是 工业软件，他一方面联系着你的设计，一方面联系着你的工业现实。他为啥叫工业软件？因为他软件上不像你写个哎，写个互联网的 app， 你 你你各种产品经理的逆天想法啊，只要你代码能写出来，你都给他实现。工业软件要考虑工业现实， eda 就是 那个结合点， 一方面他连着设计，你用这个 eda， 按我这个工业上能实现的方式给我设计，一方面他也考虑这个工业现实，所以 eda 我 认为是核心，而在当前这个背景时代背景下， ai 是 核心， ai 不 能说 ai 核心， eda 是 这个实现的核心， ai 是 这个关键点，其实就是人工智能加。 eda 这个也是十五的方向，国家贴的很明确，人工智能加只是在这个地方， 在这个套定率，在这个亚五纳米节点设计、制造、协同的时候，它叫做人工智能加。 e d a。 嗯 啊，禁止表达说，我也觉得不是封号。对这个因为目前官方没有明确说，大家见仁见智，但是我们考虑问题的时候，我们要这个怎么说呢？我们要常识。我再给大家说一个常识，为什么 我觉得不是封装？你们想一想这个掏钉是谁提出的？掏钉是华为提出的，华为的长处在哪里？华为的长处在芯片设计，而不是芯片制造。 他有没有可能说我一个以芯片设计建成的公司？我提出一个定律，提出一个概念，把这个重头戏压在了后端的制造上面，他可不可能 就是我提出了一个很厉害的、很前沿的，能引起全互联网轰轰动的一个概念，但这个概念跟我自己关系不屌大，而是跟我的下游，哎，跟这个实现者，跟别人关系大， 我提出东西，最后这个压力全压在了，呃，这个，比如代工厂压在了中心国际头上，他可不可能或者压在设备场上，压在这个上海微电子啊？压在这个 啊？北方华创压到了这些公司头上，他可不可能？华为是个芯片设计公司，他一设计现场，他搞出来东西一定是跟设计相关的，大家就大家就从这个思路出发，他就不可能是关系的，他就不可能是封装这一块， 大家能明白这个常识吗？这都不需要你懂芯片，你只需要知道基础的设计跟这个代工的分工。你从这个常识推理，他是华为提出的， 他一定是大概是跟设计相关，而不是你的这个代工相关，或者是他他，但他不是完全无关，但他不可能说代工怎么制造是重头，他顶多是双方协同。 如果你能明白这个常识的话，你大致就能够有些自己的看法。但我也我不能说人家这个封装一定错，保不住人家是对的，我是错的，只是说在没有官方明确定性的时候，各方消息都很乱，大家看的时候要思考，要有常识，要利用，要充分的利用常识。 然后再说他的核心点在哪？相关公司啊？相关公司其实我也没细讲，我只给大家讲个大分类，因为这个芯片人工智能现在太火，咱不能说相关公司啊。这个就很明显，首先是 ai， 那 华为提这个就非常合理，因为华为 ai 建厂生成芯片，他有这玩意，那我提个概念，提个套定律，跟我的 ai 相关，那就很正常，他为什么会跟 ai 相关？就前面说的， 你要做这个设计制造系统，它的核心节点在于 eda， 因为 eda 能够贯通两边，一边是设计，一边是生产，因为是工业软件，工业软件就意味着它要贯通设计和生产。那么在当前话，当前语境下， 你这个 eda 所有软件相关，它就是 ai 相关的。然后所以它首先相关的是 ai， 但也不是乱七八糟的 ai， 比如说你是个聊天的 ai， 跟那没关系，他就是工业上的 ai， 工业上用于工业软件的这种 ai， 这是第一个，第二个就是 eda， 因为 eda 是 核心节点。 这是我今天说的，跟你现在视频上看到信息不太一样，大家都在关注冯装。其实我觉得不是那么回事啊，我的依据前面也讲了，你如果看那个东改核心星，你看了上一期这个亚国纳米，呃，刑龙制造，你应该能理解这一点，所以我认为他的核心核心节点的核心是这个 e、 d a， 其次是代工厂。为什么是代工厂？这也是基于中国工程院的判断啊，不是他提供的资料，不能说他的判断。 前面说这个亚五纳米芯片的设计制造协同专利最多的是台积电，是台积电是代工厂专利公开量，核心专利公开量一百七十三， 比后面的高很多。第二名 ibm， 大 陆这边有中兴国际，看明白没？这些专利很多掌握在代工厂手里，那他跟代工厂关有关联，其实也很好利。还是前面说的，你既然要做设计和制造的协同，那么你便要贯通两边你的核心 节点，核心关键点在于 eda， 那 eda 他 跟工业结合的地方他不能凭空来啊，不能说我 eda 公司 华炸九天坐那一想，我又勾勒出来，他是要跟这个代工厂深度结合，去了解你的生产实践，你的生产上是什么样的，有什么困难，什么能做，什么不能做，你要非常明白，明白之后你把这些东西跟你的 e、 d a 结合， 所以直接相关的是 ed 背后这个加成的，加持的是 ai 下游产业链相关的制造相关，实际上是代工厂，包括这个很多专利， 很多专利它实际上在代工厂手里大致就这么个意思，你像三星也是代工厂，三星代工厂。今天我讲这些东西只在于你认不认同，认不认同。 华为这个套定律是在中国工程院亚五纳米节点芯片系统设计、制造工艺协调优化这个框架下提出来的，在这个框架下点明了时间缩微， 呃，这个发展思路和这时间缩微这个目标和这个以时间缩微替代几何缩微这个目标和这个逻辑，这个思路 只在你认不认这一点，而他的结合点就在这句话贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化。所以就是我开始说的，他不是一个单独的某个技术，不是像摩尔定律一样，你去把晶体管给我缩小， 呃，两年翻一翻，你就是摩尔定律了，他的呃滔滔定律的明确方向是时间所微啊，你要给我降低这个时延，但是他在方法论上 他提到这个逻辑折叠，但这个逻辑折叠你展开说的话，他实际上不是某个单独的地方优化，不是说你缩小个进体管，或者你，你来个飞线，或者你啊升级个时钟频率，或者你改成什么光通信，不是单独的，他是一个系统方法， 他是要通过各方的协助，从设计到生产，从器械到电路到芯片，多级协同来实现这个时间所为。你只要能理解到这一层，能抓住这个核心，而不是被这个， 而不是被时间所为逻辑这些这些名词迷惑，你马上就能关联到全球工程前沿里面这个亚稳纳密节点设计制造系统优化，当然前提是你得知道这东西 我在这个东莞黑心工程陷里面实际上讲了很多东西，他非常有用，单独看的话他很超前，但是你需要知道很多东西融会贯通之后，你才能真正的理解它的价值。 九月华为要出新的麒麟芯片，跟这个有关吗？那必然有关啊，你以为华为是说着玩呢？现在我看到很搞笑的一点，有很多人说华为是在搞噱头，华为这个搞噱头，华为这个没有什么真实意义，那是扯淡。 你看这个也是那个新闻上报的，就华为基于该定律在过去六年成功设计并量产三百八十一款芯片，就过去六年，从今年往年算，二零二零年华为开始，从二零二零年开始，也就是二零一八年，他被那个美国制裁，二零二一八年之后的第二年， 二零二零年开始到现在设计并量产的芯片，设计并量产的三百八十一款芯片，全部都是在这个涛定律指导之下完成的。 然后你理解这个现实之后，这个也是那个科技日报的报道啊。你离这个现实之后，你再结合我的想法，二零二零年，二零二零年的时候我们明显没有先进光刻机，别说 euv 了啊，那个金瑞式的 duv 都保不期都不一定有。 我们在没有光刻机的情况下，华为已经能在二零二零年开始在韬定力指导下生产设计并量产芯片，到现在累计了三百八十一款，他通过了一定的设计方法，他一定是改善了设计， 通过设计上的提高，然后在当前的现实的情况下，比如我们没有 euv 的 情况下，我们就是没有 euv 的 情况下，我通过改变我的设计，我照样能把这个芯片做好，大家能明白这个意思吗？所以我说他跟这个封装关系不大，他靠的是设计 时间换空间的方案。有些人认为他这个单一的方案，比如说我这个封装啊，我，或者我，或者我的堆叠，或者我什么光通信，内部光通信啊，或者我，我始终频率或者或者 a， 或者 b， 或者 c， 但是很明显不是，就是我刚才说的，目前暴露信息很明确， 就这句话，我把这个五官都给你折叠起来，就这句话，他是贯穿器件、电路、芯片的系统层面，多层级的 协同优化，他是从设计到实现他的协同优化。你你，你看这个华为，这个因为华为创造了个新名词，叫叫滔天宇，创造了新名词，然后又拽出来这个时间，所以和逻辑这里也很有迷惑性。但如果你去看我上一期东莞黑心星， 上期讲这个亚五纳米节点芯片系统设计指导系统优化，你看这个会非常明显知道他是怎么回事，他并不神秘， 我并不是贬低这个套经理，我只说套经理不是破天荒的东西，但是他并不虚，哪怕是在这个有这个工程院成熟这个框架下，你能够指出他的关键点在于时间缩微，他的方案在于逻辑，这点他也很重要，他是对这个框架的生化， 所以这个掏钉里的不虚啊，他过去六年一直在用，从二零二零年，现在他在这个指导下已经设计并量产了三百万一款芯片，哎，所以保不齐反过来就是工程院提这个工程前沿啊。亚国纳米芯片这个行动制造，他可能也是在华为的，新华为的实践之上提出来的， 所以并不一定是说，哎，工程院一群大牛新鲜的产生了这个思路，然后工程华为安特左，也可能是华为的，先有，先有华为这个实践，最后大家总结，因为你你不能设想这个华为跟这个中国工程院两者各列的 华为跟中国工程院，这肯定肯定有密切关系，各种大牛院是肯定都有来往，最后大家一块搞，搞来搞去，根据华为这个实践，最后发现说压我那么几点，只能通过或者最好最优的方案，就是通过设计指导、协调优化来实现。 最后华为啊，这两天啊，昨天又给大家总结说，这个就是套定律啊，时间所为逻辑这点 啊。最后如果你看的东西多，关注东西多，你可能能挖到这一层，挖到这个工程院这个亚五纳米，亚五纳米啊啊，设计之道形成，形成优化，你能挖到这一层，但是如果你没有这个引线，一般人不会关注这东西，我是恰好相反，我是先关注这东西，我再一看这个 华为这个套套定律，一看他这个内涵贯穿期间什么什么系统优化，我一看就能意识到他讲的这个东西，并且这个华为这个这个预言，二零三一年，二零三一年就是到 十五，十六五的开，开局之年就十五摸，要做到一点四纳米等效，一点四纳米 uv 光刻机肯定做不出来，物理尺寸肯定做不出来，他只能是说协调优化，你把这个怎么实现？我不管 你这一点四大米等效，你各种各种协调优化，大家一块上，通过系统工程，你把一点四大米给我等效出来，这是二零二零三一年的目标。