韬定律美国设计公司在做吗

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

又到了我们读建议的环节了，今天先来看点有趣的东西，就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的，让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊，亲爱 king 啊，什么？日本那边对于华为的他关注不是特别多，但是真正会去评论的一般就是两极分化的，要么就是很魔怔的一批人，要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语，英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻， 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了，我们有这么多花粉吗？当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛， 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话， 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok， 接下来看看我们自己提的那些建议，希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保，每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题，每天打开手机就是， 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎？为朋友交而不信乎？传而不习乎？下面我们看看各个平台的高赞评论，华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议， 这个真的是有点想法哇，天才什么天顶星科技，这个太有意思了，可以讨论讨论。再看看这个，这次不喊话工程师，我来喊话产品经理，赶紧叠戴这个超好看的口红耳机，然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来，又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看，而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来，成为这个手机壳的拎的那个把手这部分，那会不会很有意思？就是他那个把手是那个耳机仓，然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的， 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理，比如拿到一个陌生的设备，教我怎么用，再扩展一下，教你使用不熟悉的软件 app， 教学生如何解析题目，如果答错了，能提醒并指导顶正，这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教，其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的， 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候，他一边看着我现在面前的屏幕，一边指导我是怎么操作的话，也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜，然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊，或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种，这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下？赛博烹饪助理下面这一条，提个想法，照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感，像 p r 九零海报的那种照片的水印， 现在照片的水印稍微单调了一点，如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话，我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条， 大哥，我是你多年的粉丝，小红书，抖音、快手都关注你好长时间了，能不能帮我给华为提个意见？我才做了半年自媒体，你就已经是我多年的粉丝了吗？ 好吧好吧，看看你的要求，大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能，玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确，你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑，直接就把游戏给退出去，这种情况 我是经常会遇到的，我如时打牌的时候经常牌没打出去，游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条，刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频，能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确，我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话， 它会有，它会根据我手机的状态来展示不同的效果，就是我折起来它是小的，我展开的话就变成大的，但是就像他说的一样，动画效果并不是非常的流畅， 我觉得这个倒是可以研究一下，做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器，那就完美了，上边显示画面，下面虚拟遥控感。嗯，这个倒是的确是一个方案啊， 就看大疆的软件能不能够支持了，至少从屏幕的大小和他的这个尺寸，逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的，上面面积也够，下面面积也够， 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点，我觉得挺有意思的，就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下， 我并不希望他能够左右去滑，所以这位的建议是能不能有一个展示的模式，就是我要给对方看我手机里这张照片，我能够把它给锁定掉， 对方拿到我的手机拿过去看的时候，他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的，而且可以避免很多不必要的尴尬，可以研究一下。下面这条，希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持， 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰，就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下，按住以后再去碰一碰，就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok， 今天就先聊到这，大家有什么想法，有什么建议的话可以发在评论区，我们下次再讨论。

哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

最近啊，大家肯定都被一个希腊字母刷屏了，那就是韬光养晦韬不绝，滔天巨浪，饕餮盛宴，掏个鸟蛋的掏。事情是这样的，五月二十五号，在上海国际电路与系统引导会上，华为的公司董事何庭波在演讲中呢，正式发表了掏定律， 这是我国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。不少朋友呢，肯定有疑惑，说，这涛定律是啥呀？什么是以时间微缩替代几何微缩啊？说实话，叔叔我虽然是一听就懂，一望即知，但一讲就讲不明白， 只能说呢，以前的摩尔定律呢，是指的芯片设计在晶体管尺寸上面下功夫，什么十四纳米、七纳米、等效五纳米、三纳米等等，现在呢，这纳米级的都玩不太下去了，那我看呢，后面是得上艾米、皮米、菲米、阿米这米幺米、玉米、鸡头米了。 而相比之下呢，华为的掏定律是啥呢？简单来说呢，就是说，大家别再折腾这些个米了，不如遵循马斯克天天挂在嘴边的第一性原理，提升芯片的运行效率， 其实就是降低芯片完成任务的时间吧，那我们直接从时间长处掏入手。粗暴一点来说呢，掏定律啊，不是追着问你，麻薯同志，这个月产量还能不能再提一提啦？啊，不是啊，串台了。家人们 是说啊，不是在追着问你晶体管还能更小吧，而是问你整个系统完成一次任务的时长还能不能更短。 所以呢，不光是卷制成晶体管层面，芯片层面、系统层面等等，就都可以尝试优化来提升性能了。 这就是华为找到的新思路，属于是不拘一格降人才，所以现在呢，我想不少朋友和我一样啊，在为华为的突破振奋的同时， 也有一些疑惑。这些疑惑呢，一方面来自于中美芯片 ai 竞争的敌我态势，另一方面呢，也对社会越来越快的变格有一些担忧。芯片和 ai 更厉害了啊，会不会对我的工作有影响，甚至我还没找到工作。而最近呢，面对大量的 ai 视频， 说实话，叔叔我这个二十三岁的老创作者都有点焦虑了，毕竟呢，人没法在睡觉的时候自动更新呐。所以啊，今天我们就来聊一个对于六十五岁以下的年轻人都很关注的话题， 和工作呢，以及生活有关，那就是芯片能够通过折叠来提升性能，但是作为一个普通人，我们的人生怎么更新来兼容新版本呢？是我门口来电麻薯，大家好，我是麻薯波比。其实华为韬定律的发布啊，这是现在国际化逆行，但中美斗而不破格局下的一个必然剧情， 看上去只是一个技术定律吧，但实际上，我们想要拿到的是未来产业的发展方向，还有人类科技数怎么加点的主导权。 而且呢，现在只有中国和美国有资格做这件事，做这种竞争，并且是不得不做。因为道理很简单，主导权在自己手里总比在对手手里要好得多。更何况呢，人类社会的基本规律还是要进步啊，要提升效率。 其实人类社会建立市场经济以来呢，只要你参与经济活动，发展经济成果，就会不自觉的接受它所带来的观念。比如说呢，我们都听过啊，时间就是金钱，效率就是生命， 效率正是这个词语一步步推动的人类社会，从手工作业到流水线，到机械化，到无人工厂到黑灯工厂。所以呢，我们为什么要研究六代机，要研究全球覆盖呢？ 这是因为打击效率要更高。为什么我们要研究新的芯片架构，堆叠算力呢？这是因为计算效率要更高啊，为什么我们要不断的更新大模型，有更加智能的版本呢？ 这是因为反馈效率，生产效率要更高。那从这个角度来说呢，我们和美国之间的技术竞争有残酷的斗争性，但是呢，也有竞争所带来的促进性，这叫做斗而不破的一个基本表现。但总之，谁都不想成为落后的那一方。 所以呢，这种技术竞争有其必然性，这种必然性还包括忍受技术突破带来的对社会行业的冲击。 这不是某一个国家单独的问题啊，美国要面对啊，我们也要面对。但这一次的不同是什么呢？是根据麻薯我自己的观察， ai 带来的这次冲击，可能是人类历史上前所未有的最大一次社会变更。 当然啊，我不是说前几次工业革命的冲击不够剧烈，我们在讨论问题，除了定性的同时呢，还要定量这一次芯片和 ai 引发的变化，为什么史无前例？很简单，因为一切发生的太快了，还是效率 变更本身的效率实在是太高了，尤其呢，是相对于一个劳动者的一生来说，变更几乎是在刹那间完成的。 一个程序员啊，好端端的上了一年班，发际线后移了一点点，但去年还不如印度外包的编程 ai， 今年就已经吊打你隔壁的秃头老哥了。于是呢，老板就开始动心思了， 秃头老哥开始慌张了。而这种对社会的巨大冲击，说实话呢，是来自于大洋彼岸的灯塔国。 当然呢，为了防止被断章取义啊，叔叔我还是先叠个假。我的意思呢，并不是说美国的发展阶段比我们超前，比我们先进， 而是说美国由于是资本主义社会，资本对于利润的极致敏感性，导致了那里成了先锋府，也就是矛盾演化最激烈的地方啊。所以呢，摸着鹰降过河，大抵是这个意思。比方说，美国的科技企业现在已经直接把 ai 摆在台面上，当成裁员的公开理由。 因为 ai 智能体的发展，也就是大家经常听到的 agents， 正在以近乎零编辑成本大规模地取代美国的白领岗位，使得企业的利润大幅增长。这股价飙升啊，翻译，翻译呢，就是说员工没了，但是股价涨了， 这些 ai 智能体都觉醒了，说你不在餐桌旁，就在餐桌上。所以这什么龙虾 a 阵啊，麻薯 a 阵啊，这都觉醒了啊，要去餐桌旁了说是。于是呢，财富分配不均，就会加巨大量财富呢，会流向科技巨头和算力所有者，算力呢，可能会成为新的地租经济之类的 啊，再加上呢，白领失业，那些之前算作优质的抵押贷款，正在面临大面积坏账和逾期，进一步引发经济海啸。 而 ai 替代造成的群体性失业，群体性阶级跌落，可能会带来崩坏，最终篇和 gta 七的提前问世，所以呢，看到先锋服的表现之后啊，当下 我们应该提前布局，提前思考的一个问题是什么呢？是随着人类社会生产效率越来越高，各种 ai 智能体越来越先进而引发的劳动者再生产的问题。 也就是说，如何保证像你我一样的普通人能够有尊严的养活自己的问题。毕竟呢，我们的底层设计不支持，我更新一下版本就一键升级了，不然的话呢，我啊，肯定是一键加载爱因斯坦的大脑配置，至于其他硬件条件啊，提升那就不太大了， 毕竟输入我那也是彦祖级别的颜值了啊。好了，不开玩笑，家人们要聊这个话题啊，首先要跟大家翻译翻译，什么叫劳动者的再生产。传统意义上的劳动者再生产呢，其实指的是代际之间的关系。比方说呢，啊，输入我那是麻家沟九代单传， 正面一根筋，反面两头堵的名厨啊，观众老爷们的下饭专员。当然呢，也可以说是一位说书先生啊，说那桃园三结义大哥双手过膝，原是那忠厚的德国墨子，二弟面如重枣， 原是那 l e 耳光的马克龙，三弟颇有佳资，原是那有手相金贴托底的司马懿。你就说是不是全对上了吧。说书嘛，有钱的捧个钱场，买点瓜果蜜饯，按摩仪，供血椅啥的， 没钱的捧个人场啊。点点关注水水评论区，所以呢，这业务自古到今都有，但是要紧的话来了，家人们那厨子啊，说书的向来是看师门传承的行当 师傅他不教你这一手小妙招，这菜你就烧不好，那关键精彩的唱本师傅不给你演啊，不让你板板正正的学上几遍，那你就演不出这个味。在社会改革没那么快的年代里呢， 很多技能手艺绝活，那可以吃一辈子。这些行当呢，师傅往往都是到老了才把本事传给弟子，教会徒弟饿死。师傅嘛，这时候呢，劳动者的再生产，他是以待纪为单位的，传子四传徒弟，大概是这么个意思，翻译，翻译呢，就说一个人谋生的手段，保质期很长。 当然呢，现代也不是没有这种行当啊。也是有的，比如说上次啊，麻薯去江门参加同学婚礼，婚礼上请了一位说吉祥话的阿姨啊，我没有不尊重的意思啊，但我确实不知道这个是什么岗位。这个阿姨呢，她就是整个仪式一个小时， 从头到尾一句不重复的说祝福的话，非常震撼。并且呢，我认为如果把这段词全部写下来啊，交给机器人来说，还是太科幻了，所以这份工作呢，应该是丢不了的，太吃香了。

给你两万人，每年三十亿经费，做自己的芯片，一定要站起来。二零零四年，华为 ceo 任正非拍着桌子对何廷波说，那时中国芯片一穷二白，海思第一款 k 三 v 一 芯片被骂成工业垃圾。十六年后，麒麟九千发布，轰动全球。 同年，华为被 m 国列入限制名单。华为深似劫持的一封信也是他写的。数千海思儿女走上科技史上最为悲壮的长征，今天是历史的选择。如今他再次站在台上，官宣涛定律定义中国芯片的未来。多年后，他回忆，今天 一九年，其实现在想想，还真是幸福的时光，我居然写出那么悲壮的信。他说，没有退路，我们要闯出一条路来。这是在一个超微缩的一个指导下，我完成了三百八十多个芯片。我们终归是只要一直往前走，我们终归可以爬出那个坑。

华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。

美国科技公司可能没想到自己用摩尔定律卡了中国畅销二十多年，最后华为直接不跟他们玩了。最近那个华为掏定律特别火，我一开始还以为是什么营销词，结果认真研究了一下 才发现这东西还真不太对劲。以前美国芯片行业那套逻辑特别简单，英特尔 nvd， 二英伟达、 amd 超微半导体，包括背后的美国资本一直都在捡一件信。经济管，越小越先进， 七纳米，五纳米，三纳米，谁能做更小谁就讲握话。以前这套规则有个特别经典的名字，摩尔定律，美国科技圈甚至把它当成芯片姓金，而中国抢箱这些年为什么总被卡脖子？本迹象就是人家的规则， 廉价的设备，廉价的标准，你只能跟着他的科技秀走。但是现在问题来了，墨爱定律快减到头了，再往后怎么办？用更多的时间金钱精力攻克二纳米，一纳米 刻到量子上，结果华为突然提出华为掏定律，以前大家减空间，现在华为开始减时间了。我第一次看到时间 so v 这几个字的时候， cpu 差点干消。 什么意思？音跳还在研究东西怎么变小，华为已经开始研究时间怎么压缩，这已经不像一个科技秀了。以前美国科技规纪文明，机械飞升，现在华为这个路线越来越像东方修仙。 以后英特尔发布会可能会说我们性能又提升了百分之十五，但是华为发布会会说我们重新定义了时间。而且最离谱的是，你还真不能说它完全没道理， 因为现在先进继承确实越来越难，很多厂商都开始搞先进封装系统协调架构优化，但是别人一般叫工程升级。华为直接不跟你们玩了， 我们自己搞一条新的赛道。底层的逻辑直接变了，开始定义定律了，兄弟们。定律这个词什么含金量， 牛顿定律、热力斜定律、摩尔定律，这些都是直接写到人类文明史向的。现在华为韬定律，别人还在写论文，华为已经开始给宇宙命名了。 但说真的，玩梗归玩梗，现在国产科技最猛的一点其实真的是它开始不按美国定义的规则玩了，中国制造正在我们的见证下逐步实现。

今天的一则消息让我彻底坐不住了。二零二六年五月艾斯卡斯大会上，华为半导体业务总裁何廷波宣布，麒麟二零二六秋季登场。何廷波被称为芯片女王，此次带来的是架构革命。 麒麟二零二六搭载全球首款消费级逻辑折叠技术方案，就像把芯片从平房盖成了高楼，其晶体管密度达每平方毫米两亿三千八百万个，比传统二维设计提升百分之五十三。主频三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，手机能更省电，发热更少。 关键是这一切未用 euv 光刻机，没依赖先进制成，靠时间缩微概念突围，采用双层垂直堆叠架构，一点五微米超细间距混合键合，全是自主研发。 华为还发布了韬定律，这是中国首次在全球半导体领域提出产业发展理论，从规则跟随者变为制定者。其路线图清晰，二零二七年完成验证，预计二零三一年晶体管密度超四亿， 主屏达五点零千兆赫兹。麒麟九零五零或麒麟九零五零 pro 将由 mate 九零系列首发。美国科技圈对此非常紧张，华为开辟了新赛道，局面开始反转。华为此举印证了创新就是换张新地图。

华为刚亮出的半导体掏定律，为何把美国的封锁彻底沦为了废纸？最近，华为爆出个惊天大动作，正式发布了全球首个半导体掏定律。谁能想到，在被美国极限围堵的这六年里，华为一声不吭的靠这个新定律量产了三百八十一款芯片。而且就在今年秋天，满血搭载这项技术的麒麟芯片就要重磅登场。 华为甚至已经把目标锁定在了二零三一年直接见指一点四纳米智虫的同等水平。美国本以为卡死 euv 光刻机就能彻底锁死中国，但华为根本不按套路出牌，直接放弃传统平面微缩的老路，转头搞起了立体逻辑折叠。今天咱们就来掰一掰，只靠韬定率，华为到底是怎么把芯片造出来的？见指一点四纳米， 华为手里到底捏着什么？王炸封锁沦为废纸后，老美接下来还能怎么挣扎？以前全世界造芯片的老路子，通俗点讲，这就好比在二维平面上摊大饼，你想让这块饼计算速度快，性能强，就得把饼摊的足够大，还要在上面密密麻麻的撒满芝麻，也就是咱们说的晶体管， 为了把芝麻撒得更密，线画得更细，你就不得不花上亿美金去排队买荷兰 asml 那 把天价的细毛刷，也就是 euv 光刻机。但是在二零二六年的国际电路与系统检讨会上，华为和庭波总正式抛出了一个重磅炸弹掏定律。 这到底是个啥核心科技？我深扒了一下，发现其实是华为的解析思路彻底变了。既然海外在二维平面上掐咱们的脖子不让摊大饼，那咱们干脆不摊了，直接改盖摩天大楼，修直达电梯。 这套滔定律的精髓，明确指出了要用时间微缩来替代传统的几何微缩。啥意思呢？以前数据信号在平面的大饼上跑，绕来绕去，像在跑马拉松， 不仅速度慢，还容易发热耗电。现在，华为靠着一套叫逻辑折叠的三维封装技术，把电路在三维空间里给立体折叠起来了，信号不用跑平地了，直接坐垂直电梯上下楼，物理传输距离一短时间差就省下来了， 整体的计算效率自然就呈指数级飙升。靠着这手逻辑折叠的绝活，哪怕咱们只用国内等效七纳米的成熟产线设备，通过高密度的三维堆叠，整个系统的数据吞吐量和综合性能，已经完全能比肩海外传统的平面三纳米工艺。 更绝的是，这整体的流篇和制造成本，大概只有海外三纳米路线的百分之四十。老美那边是靠硬堆天价设备搞单点高投入来强行拉升性能隐藏。华为则是靠系统级的架构创新，用成熟工艺实现了效能翻倍、成本减半的奇迹。 大家注意看今年秋季即将发布的全新一代麒麟手机芯片，它就会全面搭载这套逻辑折叠技术。这就释放了一个极其明确的信号，这项技术是实打实具备了千万级规模量产的商用能力。聊到这，肯定有朋友会问了， 既然立体折叠这么香，那海外那些科技巨头咋不早点弄，非要在摩尔定律的老路上死磕到底？这事啊，大家都在算自己的小账， 美国他们原以为只要死死守住 euv 光刻机这座收费站，就能永远维持他们的领先优势，稳赚全球的高额利润。但他们忽略了一点，因为不断逼近物理极限，这条路本身的维修成本已经高到连他们自己都快掏不起了。 去查了查行业里的财报数据，早些年研发一款二十八纳米的芯片，大概花个五千万美元也就搞定了。但是从二十八纳米一路往下缩引进到现在，他们死磕的两纳米一纳米单枚芯片的流片和研发成本直接飙到了十亿美元以上，翻了整整二十倍。 更别提现在要是想新建一座顶尖的先进制成精元代工厂，起步资金就已经突破了三百亿美元。 咱们想想，这哪是在搞研发，研发投入是成倍成倍的往上翻，但换来的性能提升却像挤压高一样，每一代能提升的百分之十到百分之十五就谢天谢地了。更要命的是，底层的物理规律不答应了。 我看了今年半导体行业的一个最新技术共识，目前硅基晶体管的炸极尺寸已经逼近了大约零点一纳米的原子级极限，再怎么玩，几何微缩，小子碎穿的效应就会出来捣乱，不仅漏电，还压不住功耗。 说白了，物理学上这条路已经走到死胡同了。你现在再回头看，这几年美国商务部为什么动作频频，密集出牌各种小院高墙的出口管制政策， 天天咬死十四纳米及以下的先进制程设备不放手。表面上看是他们在掐咱们的脖子，但我个人觉得，这本质上是他们试图掩盖自身技术路线陷入瓶颈的一种焦虑。 他们心里清楚，前面的路快走到头了，自己也深陷泥潭，所以才拼命想把咱们锁在老路里，生怕咱们转身找到新赛道。 结果呢，咱们不仅找到了新路，甚至在这条新赛道上开的比他们还稳还快。当然了，网上的声音很多，华为这次在会上明确抛出了一个战略路标， 预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片综合晶体管密度要达到等效一点四纳米的水平。这话一出，很多人心里就犯嘀咕了，这跨度也太大了，是不是在画大饼？华为手里到底捏着什么王炸底牌，敢定下这么震撼的目标？ 过去这六年的极限打压老美，本以为把咱们孤立成了一个技术荒岛，但其实呢，这六年反倒逼着中国半导体做了一场压力测试。华为官方明确透露了一个核心数据，在这被封锁的六年里，基于韬定律这套底层架构，他们已经成功设计并且量产了整整三百八十一款芯片。大家听清楚， 这可不是在实验室里跑个分就完事的工程测试片，是真的实打实投入市场的规模化量产。 并且这三百八十一款芯片门类极其丰富，除了咱们熟悉的手机 soc， 它还全面覆盖了五 g 基站的核心基带，新能源汽车的制驾控制，甚至包括国家电网那些高度敏感的工业调度芯片。 这说明，这三百八十一款芯片不仅是能赚钱的产品，它更是证明了咱们中国彻底跳出了西方那套 e、 d、 a 设计软件和底层 ip 授权的垄断圈，硬生生跑通了一套完全自主的底层产业语法，等于说连底层的代码和三维封装标准都是自己定的，而且基础建设啥都不缺了。 最近全网爆火的 deep stick、 v 四这些国产旗舰 ai 大 模型，很多朋友都在用吧？大家都知道，在老美层层加码的出口管制下，咱们根本买不到英伟达、 h 两百这类顶级 ai 芯片的背景下，这些国产大模型的底层训练和日常推理，背后大量依靠的就是华为、升腾等国产自研的万卡算力集群。 结果也看到了，人家不仅跑通了，还在很多专业测试里实现了算力输出的对标赶超。所以回过头来算算账，当有了这三百八十一款量产芯片作为底座，当有了升腾芯片，在最烧钱、最吃算力的 ai 大 模型领域稳稳扛起了大旗。 华为现在说二零三一年要通过多层立体堆叠建至一点四纳米等效，智虫还会觉得这是在吹牛吗？这叫水到渠成，是有清晰路径的战略规划。 华为手里真正的王炸，根本单是某一款单体性能夸张的神仙芯片，更是这套已经被市场验证过并且实现了内循环的完全自主生态。以前一听老美的断供就觉得心里没底儿， 因为这种制裁的核心杀伤力叫别无选择。你要造高算力的 ai 服务器，要搞 l 四级别自动驾驶，你就得买人家的顶尖芯片，全世界独此一家，人家就能掌握绝对的定价权，随时随地掐你脖子，这就是西方建立科技壁垒的底层逻辑。 但是当华为这套掏定律真正落地，当咱们能向全球交出一套算力持平、能效比在线，而且硬件成本大幅下降的中国方案时，整个桌子就被彻底掀翻了。 大家看看，资本市场的嗅觉是最敏感的。就在掏定律发布后， a 股的半导体板块、科创新片 e t f 直接迎来了大提量资金的强势认可， 大家都是拿真金白银在压住的，这意味着啥？这意味着各路资金已经看懂了，老美过去那种靠垄断顶尖设备，躺着收先进制成溢价的商业模型逻辑，已经被彻底正伪了。这套老玩法行不通了。 不光咱们看明白了，美国人自己也直拍大腿。我特意去翻了美国顶级智库近期的一份涉华政策评估，那报告里透着一股子无奈。他们承认，这种高压的出口管制，硬生生把美国本土的半导体巨头从占据全球三分之一份额的中国市场给逼退了。咱们来算笔账， 你丢了这么大一块市场蛋糕，利润去哪找补？大家要知道，芯片研发是个不折不扣的无底洞，没有了中国市场的庞大利润做支撑，你拿什么钱去砸下一代两纳米、一纳米的流片？这严重的反噬，等于老美自己掐断了自家科技巨头赖以生存的现金流， 再把目光放到全球的下游厂商。现在全球搞数据中心的、造新能源汽车的老板们，心里都在噼里啪啦拨算盘。一边是价格昂贵受制于人，甚至买个芯片还要签各种合规承诺的西方产品，另一边是性价比拉满、供应链安全稳定的中国折叠芯片，大家猜他们怎么选？ 在实打实的利润和供应链安全面前，纯粹的商业规律终将跨越所谓的阵营，隔阄全球的芯片采购底座，从这一刻起就被实质性的重购了， 所以才敢挺直腰板说，老美费尽心机织的封锁网确实已经形同虚设，彻彻底底沦为了一张废纸。眼看苦心经营的封锁网成了摆设，老美接下来还会怎么出牌？他们手里还有没有更极端的后手？我个人判断，面对咱们这套半导体新定律，美国的心态正在经历大转弯， 大家仔细品味这其中的滋味，他们未来的战略重心将不再是高高在上的限制你获得顶尖技术，转而会退化成如何守住自家的成熟制程基本盘。这意味着，在半导体这张牌桌上，攻守之势已经发生了历史性的逆转。 去翻翻最近的地缘经济新闻，特别是那些全球南方国家，比如中东的沙特、阿联酋这些产油国朋友， 现在他们在搞本土数字转型建主权 ai 算力中心的时候，风向已经彻底变了，开始成规模的拥抱咱们的算力设施。为啥 不光是能效比高，更关键的是数字主权的安全，谁愿意花着天价买设备？最后底层逻辑和核心数据全捏在别人手里，随时面临被远程断供的风险。 用中国的方案主打一个踏实可控。而且咱们现在不仅是卖硬件，底层的行业标准也在跟着出海。伴随着韬定律相关芯片的规模化落地，咱们中国自主的 e、 d a 架构，还有先进的三维封装， chiplet 互联国家标准已经开始打包向海外输出了。那老美会眼睁睁看着吗？ 肯定不会。我推演了一下，他们后续大概率会动用更直接的贸易避雷手段，比如一看在技术代差上压不住你了，他们极有可能会对咱们出海的成熟制成芯片，直接挥舞高额关税大棒，强行给他们本土那些失去创新动力的企业续命，或者在一些旧的底层专利库上搞法律缠斗。 但这招对咱们杀伤力大吗？说实在的，不足为虑，因为咱们手里捏着最完美的战略对冲底气，咱们背后是十四亿人口的超大规模单一市场，以及全球最完整的全要素产业链。 就算外面的风浪再大，咱们靠着庞大的内需，加上全球南方的朋友圈，照样能把这套新生态运转的风生水起。好了，今天的深度分析就聊到这，如果觉得有启发的话，希望大家送我个点赞关注，这对我持续创作非常重要！下期视频，咱们不见不散！

前脚刚把美股的路子堵上，后脚发明了韬定律，紧接着我们就迎来了半导体行业的大幅减值。这些科技新贵们啊，五月二十二号，就在美股三大权商被处罚的那天，我们头部领先的七家半导体企业发公告，你减值一百二十六点九二亿，这也是创了历史新 节奏，是卡的刚刚好。在半导体行业，我们重新发布了韬定律，我以为是韬光养晦的韬，没想到是这个韬是套现的套，你们这是打着韬的名义来韬行不更名坐不改姓啊！在下实在是佩服佩服 过去这些年新质生产力各个赛道上的企业，今天重新定义这个，明天重新发明那个，按说掏定律这一来，一切勃勃生机，万物景发，正是风口浪尖的时候，你们自己怎么反而这些大股东控股股东们下车先走了呢？这些散户刚进场就直接被掏啊， 他们是等于为你们减持提供对手盘的，是不是？同时就在四月以来的这个股价新高，这个结构眼， a 股三百八十九，加上市企业的大股东发公告，你减持一千一百八十八亿，同样创历史新高，咱就说真会选择节点， 这就是妥妥的市值管理。我就想问一个企业，他上市以后自己都不相信自己，哪怕这个领域被他们自己创造出的概念已经是抓紧减持， 在一个上市企业自己都不相信自己的地方，上市不是开始，而是一切的结束。这个时候我们就不得不想局生淮南为局。

伯恩斯坦评价滔定律伯恩斯坦 bernstein 是 什么机构？伯恩斯坦 bernstein research 是 全球顶级的独立卖方投研与经济公司，精品投航天花板麾殊联博集团 alliance bernstein 成立一九六七年由逆向投资大师三、 fitc bernstein 创立，现状，二零二四年与法兴银行合资，覆盖全球五十六国，专注纯基本面独立投研，无 ipo、 并购利益冲突。二、 博恩斯坦的市场地位，全球权威 x tail 元 institutional investor 评选欧洲第八、北美第十医药半导体细分研究断层领先 博恩斯坦的客户主权基金、长线公募养老基金等顶级机构，被视为价值投资标杆。博恩斯坦在中国的影响，对 a 股中概科技半导体的研判，是全球资金重要参考。三、 博恩斯坦如何评价？韬定律韬定律二零二六年五月二十五日，分析师 king yuan lin 发布研报核心结论，中国半导体的另一个 deep sea 时刻。一、核心定性里程碑突破 后摩尔时代首个横跨器械、电路、芯片系统的统一优化范式，为无需 e、 u v 的 性能提升给出清晰路线图，换道超车，以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠三 d 堆叠 在成熟制成，如 n 加二、 n 加三，实现三纳米级密度二、三十八亿晶体管每平方毫米信心提振， 类比 deepsea 在 ai 算法的突破，强化全球对中国半导体全站本土化的投资信心。二、关键数据背书密度二零二六年达两百三十八 m 平方对标台基垫三纳米， 二零三一年目标大于四百 m t r n 平方对标一点四纳米频率逻辑折叠，缩短布线，提升工作频率，突破单纯堆叠的散热瓶颈。三、风险提示，依赖三 d i c 先进封装， 国际厂商仍有技术生态优势，多芯片堆叠带来高功率密度与散热挑战，短期 e u v 受限与国际顶尖差距不会立刻消失，但可逐步缩小。 四、一句话总结，伯恩斯坦将韬定律视为中国半导体在封锁下的系统性创新突破， 是不依赖 e u v 的 长期增长引擎，同时提示了风装散热与供应链的现实挑战。

重磅！五月二十五日，华为官宣发布掏定律，扔出了一颗打破西方芯片垄断的核弹！很多人啊，都在后台疯狂的问我，掏定律到底是什么呢？对我们股民来说，赚钱的机会在哪啊？今天我就用大白话给你讲明白中国半导体换道超车的终极秘密。 什么叫掏定律呢？先来了解下过往规则和行业瓶颈。过去五十年呢，全球芯片行业遵循的都是由美国牵头，西方定义的摩尔定律， 它的核心逻辑是几何缩微，也就是把新店啊做的越来越小。打个比方，就像建商业街，为了在同一块地皮上塞进更多店铺呢，大家只能拼命缩减单店面积，从五纳米、三纳米一路内卷到两纳米。 但现在啊，这种物理尺寸呢，已经逼近了极限，单套设计成本飙升到十亿美金。更关键的是啊，想要把尺寸做小，就必须依赖 荷兰 asml 的 最先进光刻机，这就让中国企业面临严重的卡脖子的焦虑。为了破局，英伟达黄仁勋啊，曾提出过皇室定律，搞 ai， 算力大狂飙。而华为呢，则拿出了我们的终极方案， 偷定律。偷字在物理学中啊，代表的是时间长数，衡量的呢，是信号在芯片里跑动滑的时间。华为的偷定律核心主张是以时间缩微替代几何 缩微，在晶体管密度受限的情况下，不拼谁做的小，而是拼谁让信号跑得快。怎么实现呢？华为介绍了，他们用的呢，是一项王牌技术，叫逻辑折叠。以前的芯片设计呢，是平面平房 信号啊，在里面跑得绕个九曲十八弯，速度慢还功耗大，那现在华为啊，直接把电路对折叠起来，就 像平房爆改复式楼，数据呢，再也不用走长距离的水平马路，直接坐垂直电梯，嗖的一下直达上下层。这样一来呢， 数据通路面积直接减少百分之六十以上，信号传播十年被系统性压缩，芯片速度啊暴增。为什么说这个动作是划时代的？因为它宣告了一件事，中国半导体 彻底打破了制程焦虑。过去呢，某些国家封锁我们啊，就是因为呢，我们在他们画好的平面迷宫里赛跑。而华为的韬定律啊，直接就把迷宫给 掀了，进入三维立体的全新赛跑。我们利用成熟的工艺，通过器件、电路、芯片和系统四层全站折叠，同样能叠加出等效于最先进芯片的综合性能。华为也给出了具体的目标啊，到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度呢，将达到一点四纳米制成的同等水平。 那这意味着，哪怕暂时啊，没有最顶尖的光刻机技术封锁，也拦不住中国算力狂飙的步伐。而且华为呢，这次也是有备而来，他们过去六年呢，已经秘密量产了三百八十一款芯片。更让人期待的是啊，今年秋季，全球第一款 完整采用逻辑折叠技术的新一代麒麟芯片也就将正式的面世。二零二七年呢，还将实现更深层次的全面折叠。那这再次啊，验证了一个道理，科技实力绝对不是靠别人施舍的，真正的遥遥领先是，当你还在纠结怎么把旧尺子做细时啊，我已经呢，换了新赛道，重新定义了中 点线，而当产业逻辑发生改变，整个半导体板块也将迎来价值重估。那么，面对这波技术大重构，投资者未来该死守哪些赛道？这两天啊，我研究了不少研报信息，为大家总结出了以下的干货，请记好了，重点要关注三个方向。第一呢，绝对核心是先进封装与三 d 堆叠。 既然芯片要搞逻辑折叠的高空盖楼，传统的平面封装就面临淘汰。未来啊，谁能把多块芯片完美叠在一起，解决好规通孔 技术、高宽带内存和新力的连接与散热，谁就能吃下最大的一块蛋糕，直接立好本土代工龙头和先进封装厂商。第二，半导体制造前道与后道设备、高端材料芯片呢，从二 d 变成三 d， 工艺复杂度啊显著提升，对刻蚀、薄膜清洗等前道设备 以及测试等后道设备都提出了全新的刚需。第三，华为算力生态产业链与三 d、 e、 d、 a 设计工具。 华为明确表示啊，未来十年将持续走向全面折叠。那这意味着呢？能支持三维物理架构的国产 eda 设计工具呢？以及围绕华为升腾 ai 算力基础设施的核心供应链，未来几年将迎来一波巨大的设备红利。站在时代的转折点上，方向比努力重要。一， 华为发布涛定律，标志着中国半导体正是从追随者变成了领路人。那这次科技巨变，你更看好哪个板块呢？欢迎你留下自己的观点，我们一起来见证历史！

华为呢，在上海举办半导体的研讨会上，正式命名掏缩放定律的全球晶片设计的原理，基于这个原理架构呢，他们同时宣称希望在二零三一年在高端晶片的晶体 管密度，密度可以来到一点四纳米的工艺水平接近呢，到时候全球晶片制造的最前沿。 这一套系统如果成功，哦，那应该是半导体革命了吧，物理上他做不出那么小的芯片，所以他就用数学代替物理，他就是让他的算力更好啊，他可能不用到好真的七，但是他算力跟你七一样啊，这个有很多方面嘛， 也包括城市了啊啊啊，也包括封装了，反正就是我创造一种堆叠或封装的方式或者软体，有非常多的逻辑了。所以他说那个摩尔定律是说体积做到两万米，一万米就做不下去了吗？对啊，你要再小要怎么小？ 可是所以我们以前的概念都是习惯讲说一单位物理面积的芯片 能够承载多少晶体吗？那华为认为我们不要用这种物理学的思考了，这个叫几何思考了，我们应该用时间或者讯号或者效能用这个方式来思考。所以来讲二零三一啊， 还是说他的效能就会到达一点四纳米的速度？这个东西在美国我看了好几个媒体都非常质疑的， 可是他又想是华为讲的，华为讲我觉得他不会乱整，所以他们就怕怕的，为什么他会现在才公布了？因为这里面有好几个技术环节啊，他要能够克服。是， 比如说怎么散热，怎么封装，你又不能用台积电的技术，那他一定要做出先进封装，那他的封装肯定跟台积电是不一样，那他一定要设计出一个散热的模式，所以他敢公布，就是周边可能碰到的技术问题，他全部都解决了。