hdi和先进封装有关系吗

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

没有人比我更懂先进分装。未来两年， ai 硬件真正的主线不是光模块，不是存储，而是先进分装。很多人不知道，现在质疑 gpu hbm 上例爆发的不是芯片制成，而是怎么把上例芯片和粒层叠在一起。 这个技术就是先进分装，也叫芯片低碟。摩尔定律已经走到了尽头，两纳米、三纳米，成本极高，良率很难控制，再往下硬卷不划算。 行业现在的共识就是制程不够分装来凑，用搭落高的方式把不同芯片拼在一起， 实现上利翻倍，宽带暴涨，这就是后摩尔时代的核心出路。简单讲下逻辑链，二零二三年行情在官模块解决， gpu 通信，二零二四年，行情在存储核心强 hbm。 二零二六年，真正的硬菜是堆叠。 ai 最大的瓶颈是宽带问题，三粒芯片读取 hbm 数据距离远，速度慢。先进分装把 gpu 和 hbm 面地面贴在一起，大幅缩档传输距离，直接突破 宽带的瓶颈，也就是算层一体。现在最流行的是台机店的科沃斯分装厂，能严重紧缺，订单已经排到二零二八年，而且技术还在快速迭代。 从科沃斯 s 到 l 再到 r， 未来还会全面转向玻璃基板加玻璃，通孔， 比硅中介层更大，更便宜，良率更高。又是一轮设备材料更新。为什么先进分装确定性极强呢？ 给你讲四个硬核逻辑。第一，产能严重供不应求，台积电产能两年翻三翻都不够， amd、 英伟达、英特尔都在排队。第二，技术迭代快，每一代都需要全新设备材料，资本开支红利巨大。 第三，测试成本暴涨，低廉芯片任何一颗坏了，整颗都要报废，测试设备直接受益。第四， 国产供应链全面切入，国内分测设备材料迎来替代的窗口，产业链机会清晰，分为四档， 第一阶梯设备，剑河刻石激光加工检测设备，国产替代空间最大，玻璃基板、玻璃通孔、 金元切割就是先进分装的刚需。第二阶梯材料，分装基板、硅中介层、散热材料。第三阶梯是分厕场，三大分厕场现在在疯狂扩产，深度绑定海外大厂，还有华为。 第四阶梯测试三滴滴碟测试成本大幅提升，这个是在分测里面的一个隐形的 高景器赛道。总结一句话，不管是 gpu、 hbm 还是光模块，最终都要靠先进分装落地，它是 ai 上例的最后瓶颈，也是未来两年半导体最确定的主线。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

长电科技，先进封装的一个岸先进封装这条线如果只看概念，你可能已经看完了，但如果你看的是产业里的一个核心公司， 那长电科技就值得我们单独拿出来讲一讲。为什么？因为长电现在已经不是单纯的封测逻辑。过去大家一提封测，第一反应是什么？消费电子景气好，封测订单它就好， 手机电脑消费电子弱，那风测就跟着成压。所以很多人会把风测公司当成半导体周期股来看。但现在场电的逻辑变了，它正在从传统风测往更高价值的先进风床走。 那公司二五年营收三百八十八点七亿元，同比增长了百分之八。二六年一季度营收九十一点七亿元，规模金利润二点九亿元，同比增长了百分之四十二。 这说明了什么？说明公司不是只有收入规模还在高位，利润端也逐渐开始了修复。那真正的重点是什么？长电现在的核心不是说有没有封测业务，而是封测业务里面 高端封装、先进封装、 ai 算力、汽车电子这些高价值环节，它的占比能不能继续提升，这个才是市场重新看长电的关键。 那为什么先进封装这么重要？因为 ai 芯片发展到今天，已经不是单颗芯片强不强的问题了，真正的问题变成了 gpu、 hbm、 chiplet 等芯片之间能不能高速连接，能不能稳定地运行，能不能有效散热， 这个就需要先进封装。你可以这样理解，先进制程解决的是单颗芯片强不强？那先进封装解决的是多颗芯片能不能组成一个更强的系统，现在先进制程受限着， 国产算力又必须往前追，所以先进封装就变成国产芯片继续提升性能的重要工具了。 床垫科技的优势它就在于它不是刚开始讲先进封装故事，公司年报和公开资料里已经提到，床垫在推进高性能封装节能建设，也在推动现有工厂向先进封装技术升级，研发方向包括高密度多维易购集成、高端建核与互联 玻璃基板等等这些关键技术。那二五年公司研发费用二十点九亿，同比增长了百分之二十一， 这个数据非常关键，因为它说明长电不是单纯的在蹭 ai 和先进封装概念，而是实打实的投研发、投技术、投产能。而且最近机构啊，比较关注的一个点，注意一下是长电二六年固定资产投资预算 大约一百亿元，那这意味着什么？风测是重资产行业啊，扩产不是喊口号的，你要买设备、建产线、做客户认证、爬坡量率，最后才能变成订单和利润。 所以长电愿意在这个节点继续加大资本开支，说明公司对未来先进风装、 ai 算力，还有汽车电子、 hbm 存储等等这些相关需求有非常明确的判断。但是这里我也要讲清楚， 不是花钱，他就是利好，资本开支上去以后，短期也会带来折旧压力，也会考验产线爬坡、客户认证、产能利率，所以常见现在说不是没有风险，而是进入了一个高投入换高 高端产物的阶段。如果说后面 ai 算力、 hbm、 chip 的 汽车电子等等需求也有持续，那长电的先进封装才能就有机会承接更多的订单，来推动收入和利润继续做改善。但是如果需求不及预期， 或者量率爬坡比较慢，那短期利润啊，也可能会成压，这个就是它的核心矛盾。那长电科技的基本面优势在哪里？我认为啊，主要看四个点。 第一，规模优势。长电是国内风色龙头啊，营收体量接近四百亿，风色行业他不是小作坊行业，他非常看重客户认证、产能布局、技术平台，还有全球交付能力，客户一旦选择供应商， 不是能随便更换的，所以规模和稳定交付能力，它本身就是这么一道壁垒。第二，先进封装卡位。长电持续加大先进封装投入，而这个方向正好对应了 ai 芯片、 hbm 还有那些芯片的产业趋势，那 ai 芯片越复杂， 对封装的要求啊，它就会越高。第三，应用结构更好， ai 高性能计算、汽车电子存储等等，这些方向对封装的要求都比传统消费电子 更高，那单科价值量也会更高。如果未来这些高价值业务占比会继续往上走，那长电的盈利质量也有继续改善的空间啊。 第四，利润端，它已经出现了修复迹象。二六年一季度公司规模净利润二点九亿，同比增长百分之四十二， 经营现金流十七点七九亿，同比增长了百分之五十五。这说明市场不是只听故事，已经开始看到一些基本面改善的信号了。那从股市的角度，藏点科技又怎么定位呢？我认为啊，他现在更像先进封装方向的核心锚点。 为什么呢？因为很多小公司讲先进封装，市场会怀疑他有没有真实产能，有没有真实客户，有没有真实订单啊， 是不是？但长电作为国内风色龙头，市场会更容易把它当成先进封装产业趋势的代表公司之一啊？所以它的股价主要就是受三类因素影响， 第一，先进封装板块情绪。只要市场继续关注那几类芯片， h b m chiplet、 ai 芯片封装，先进封装扩产，但长电就容易被资金拿来当核心标的观察啊。第二，公司业绩兑现， 如果后面几个季度啊，营收、毛利率、净利润等等指标继续改善，市场就会认为先进封装投入啊，正在转化为业绩。第三， 估值和位置。这点我必须客观的说，产业逻辑强不等于短期位置跌。如果市场啊已经充分认知先进封装的逻辑，那股价也反映了不少预期，那后面 就不是简单看逻辑有没有了，而是看逻辑还能不能继续再超预期。像长电这样的企业啊，主要看四个信号，第一，先进封装收入占比和毛利率有没有提升，不能只看营收涨，要看高端业务有没有真正的提升盈利质量。 第二，百亿资本的开支能不能顺利转化为能和订单。破产本身不是利好，破产之后有客户有利润，这个才是真正的利好。 那第三点， ai 算力、 hbm、 汽车电子等等，这些客户，这些需求能不能再继续的持续？因为长电现在的估值力啊，市场买的是未来先进风装的增长，如果需求验证不足，估值就会成压。 第四，板块情绪还有没有过热？先进封装如果变成全市场一致的预期，那短期涨幅他又比较大， 那就要更重视趋势、量价还有资金的一个成结，而不是只讲基本面啊。那最后我们来总结一下，长电科技现在的核心逻辑，不是普通的封测公司，而是国内先进封装能力提升的重要代表。他的优势在于 规模大，客户资源强，先进风装投入明确，那 ai 算里汽车、电子存储这些高价值需求也正在给它往上拉动。但股市角度啊，我们也要客观。 产业逻辑强不等于短期位置低啊。现在的长电更适合被当成先进风装板块的一个核心的风向标。基本面看先进风装产能和利润兑现，市场面看趋势和资金承接，那风险面 看估值有没有提前打满预期，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

最近这几天呢，风装这个品种很热乎，因为我可能在这一轮聊这个风装算比较早的啊。 deepsea 那 个事出来之后，我就跟大家谈过这个问题，整个这轮你如果炒股产业的话，风装这个品类的话应该是个绕不过去的，而且应该是个比较主要的品种，肯定比那些纯粹的酸利卡要好。 所以有小伙伴过来找我问了很多问题，就关于这个蜂装这个品类，这几个标底是个整体的一个品种呢？还是说每个品种和每个品种都不一样，就是每个公司，每个公司的估值逻辑也都不同，怎么应该去分析这个品类？ 我们今儿就把这个问题呢，给它细拆一拆。首先呢我们做个定性，虽然说这个蜂装长得都不错，但是最起码这几个大的它都长得不是一个东西。 我们顺着说盛和同为航天，在我后边华天等等，这实际上是四类的模型，这四类模型你细看的话，它是没什么相关性的，它各自长的东西都是不同的东西。 首先我们说盛和长的是什么东西？它是一个华为体系唯一供应商，这个角色其实不光是那些升腾的卡，还有他后备麒麟的卡都在这，你可以理解成他其实就是 从侠义上是华为的一个影子股，他其实就是华为的封装部吧，整个华为的这个先进封装都依赖于圣和的工艺去做，这是圣和的这个基本面的逻辑啊，因为百分之七十的业绩， 应该说下半年如果说是等这个麒麟的这部分，二零二六款的麒麟也已经出来了吧，麒麟的这个芯片再插进来，我估计他可能到百分之八九十应该都是华为的这个利润占比了。这个是他的景气一托的这部分的 基本面的这个锚点，他就是个华为的封装部。华为封装集团大概就这么个定性，其他的主题方面的，或者说趋势方面的逻辑，那就多了。什么这个先进封装啊，套定律啊，包括我们说什么海外的这些大的这些算力卡，逐渐迭代出来的这种 对于先进封装的各种要求啊，这是第一类的模型，也就是说他是一个国产和海外景气跟趋势一个混到一块，复杂的这么一个固执结构， 不是一个单一的结果，大家一定得搞明白啊。就是我一直反复跟大家强调过，国产算力这个行业，你不管怎么去盘他，他都没法去逃开，他只是全球 ai 行业的一部分，他没有独立估值逻辑。大家老想给国产算力行业，国产 ai 行业找什么独立估值逻辑？ 好像就我们不独立就难受，就好像我们不独立我们就赢不了？不存在的，这个 ai 整个的浪潮很大，他就你不独立，他也能发展的挺好的。之前我们在置顶视频里边讲过很多的关于国产算力这行业怎么去让他实现中西合璧的一些方式， 比如说像盛和这个，咱们那期讲这个 deepsea 那 个视频的时候，我还是在重复简单的范式，就是怎么实现中西合璧。 biggest 这个东西对圣河的影响，首先是 deepest 干那件事，它优化这个 hbm， 二能做这个优化存储的一些 k v k 式的一些逻辑，让 hbm 二能插进来，还是说它去通过这个 f p 八到 f p 四的这种浮点数的降级，让整个的这个它的运算效率能提升？ 它其实都是在去干符合国际产业趋势的事，这个事不是我们中国独创的。 比如说 k v k 式的压缩，谷歌也在做 l p 八到 l p 四这类的，类似于计算效率的提升，英伟达在做，谷歌在做，包括你呢？看亚马逊做的 t r 系列里边，它也有这种 优化，那就是每次当我们自己的产业单元和国际的产业趋势藕合到一起的时候，这个时候国产算力行业，或者说我们叫国产链，你才有估值提升的机会。 这个是一个我们说把握这种类似于像盛和这种中西合璧的，既有这个景气支持的，也有这个产业趋势的这类的标题，一个最重要的一个估值的一个起爆点，你说就搓这个行业，我怎么搓？平常时候你搓这行业，你搓了半天都不动，对吧？就像比如说先进封装这些品类，他为什么这次能搓起来？ 他一定是有一个大的国际层面上的、海外层面上的产业背景，这是个全球背景， 它才能够去诱发我们这边的国产链的估值的这种快速的、中疏性的这种提升。换句话说，我之前说过，如果没有 inter 和 t r 和 on simmi， 它们不断地去把业绩放出来，告诉你整个的 ai info 开始往 simmi info 会， 或者说我们讲 ai 行业开始往半导体行业扩散了，你现在炒这些国产料的东西是炒不动的，没有外部支持的话，你中国自己这些本土科技股，你的估值提升是没有抓手的。这个是一个盛和身上给大家的一个其实最简单的一个提示， 你把这几个视频串起来，你看一遍，你就可以去摆脱那个所谓的国产替代中国牛逼，我们最赢这个宏大趋势的这种逻辑了，这东西颗粒度不够，如果这个逻辑是对的，我说了这逻辑他没错，从我们说非投资学的角度上讲，愚情的角度、民族情绪的角度上讲，这都是对的， 我们一定会坚信我们的道路正确，但这玩意你错不了，股票它颗粒度不够，什么时候才能提这部分的估值？你得解决这个问题。 这个是盛和告诉你的，他是第一种估值范氏，而这估值范氏，我们再去看往后的这几个风庄，他怎么去延伸的这个范氏。通微其实就是比这个范氏要弱，但他也是这个范氏。 为什么？因为通微你不管盘说先进风庄，他跟这个盛和比目前的比例落后多少，因为盛和是先进风庄，这块百分之八十以上的业务和利润都来源这块 通威还有普通封装，但是通威的先进封装，它基本面的底子某种意义上可能比圣和还要好一点。为什么？因为它毕竟是 amd 的 cpu 和 gpu 的 先进封装， 这个就要涉及到你去怎么结合我刚才说那个中西合璧那个问题，因为在美股那边，大家炒完这一轮 cpu 以后，还是会回归到我们之前反复盘过那个炒 cpu， 那 是表象，真正在炒的是到底谁能拿到台电的先进制程的产能？炒英特尔是这个问题，炒 amd 也是这个问题，炒高通还是这个问题？ 甚至于说你说现在炒到 arm 了这个 arm 核的 cpu， 那 不也是因为英伟达挪了一部分台电的先进制程产能去搞那个微软 cpu？ 所以在这个角度上讲，这个先进制程的可得性依然是未来一个月到两个月里边，可能全球的整个的在于高端的这部分的半导体的趋势，它的核心的命题。 那所以你看 amd 这个就是比 intel 后边要长的要更好一点，包括高峰现在也陆续往新高附近在摸，对吧？但是 intel 你 发现它长不动了，为什么？毕竟它跟台电的合作现在刚刚开始进入两铝爬坡阶段，你也不知道二季度它两铝能不能爬的更好一点， 也不知道幺八 a 会不会再掉链子。这条攻击线，那这个时候从确定性的角度上讲，大家会更倾向于 m d 本身他有产能，他能拿到 p s m 的 产能，拿到三星的产，高峰肯定也能拿到产能，所以他在做一个产能确定性， 沿着这条产能确定性的外部的海外这个趋势的这条线在国内找，谁能拿到产能确定性，给谁封装，谁就有对应的业绩的确定性里边，通威他其实炒的是这个东西， 不是华为那条线的一个逻辑，他走的是 md 这条线的逻辑。当然客观上说他能不能做这个其他的国产卡的封装能做没问题，你比如说他能做韩五 g 的， 韩五 g 的 大部分的 cos 的， 或者说其他的这种封装是在通付去做的，这没问题，但是他的估值范式的主核不在韩五 g 身上， 它的固执范式组合在 amd 身上，也就是说后边通微这个你去观察，更多的是要看它整个这个品类走完了背它上涨，走完了，这所有的风装都在拉，拉完之后后边的分化怎么办？整体涨起来的时候，你肯定是大家都可以按一个风装去对， 那真正开始分化了，就是每个人走，每个人的逻辑，这是第二种范式，它是第一种范式的一个变体，但它跟第一种范式区别不大，都是中西合璧的范式。 然后我们再说长电这个，他没有中西合璧，他是什么？他就我们本土的趋势就足够用了。他那个趋势是什么意思呢？他其实是说到达一定的产业阶段了，他待在这个产业拓普上， 他整个算力部分相关的这个封装的业务增速开始加速了，加速的那迹象呢？有，但不大什么意思，他正常的封装现在可能是百分之三十几的增速，他算力这部分相关的封装可能到了百分之四十几快五十的增速， 但他毕竟有了这个迹象了，那大家就开始给他去各种蓄势了，不管说，你怎么去传吧，他跟那个什么 c p u 啊，这部分有送样啊，这些东西其实他是做了一件什么事，他是在评估，相当于把圣和经纬的那个蓄势那部分拆出来之后，找一个更好的筹码结构更干净的， 就我们大家仓位还不太多的品类去做一个映射。 c p u 这东西很难啊，然后那天福董事长还出来说这东西量率不太够，巴拉巴拉的，这时候大家对 c p u 这个东西的封装难度是有焦虑的，是有担忧的。 然后恰恰是这个时候长电这边结合这个先进封装重要性的这个提升，它再去考虑解决这部分的 cpu。 这东西本身叫供光学封装，它也是封装的一种，这个是不是可以借着这个东西去聊它后续的像 cpu 的 封装，包括像硅光的一些封装， 这些品类上会不会有新的一些动作？这方面呢？长电是有积累的，那就是相当于把盛和经纬那个 ip 那 个部分沉淀那个部分挪一部分给长电。所以你会发现，其实韬定律这种东西刺激下，刺激了盛和经纬，再拐弯再刺激，你就发现其实长电要长得比通微好。 这就是为什么他们俩的那个模型是不一样的，因为通微是主要是一个外部估值的导向的模型，他拆的是盛和的那个中西合璧那部分， 长电这边拆的是盛和的这个一部分的这个纯国产的这部分趋势， ipcu 的 趋势，工艺的这种相当于技术先进性，这种相当于趋势，它比较偏主题的， 这个就是一个盛和带两个票，这个涨幅上你也能看得出来，不是我喜欢盛和不喜欢盛和的问题，盛和到现在涨了快一倍多了，其他这两个票还是在底下，基本上百分之三十到五十左右的涨幅，你不管说它短期的结构相当于验证的结构，它就是这么分布的。 这是第二种，就相当于一个大的拆成两个小的，这就是三个估值犯事了。最后是那个后边的所有的封装，你去盘那些华天啊，或者是去盘什么，后边像七七八八的，反正有一大堆吧，包括什么这个经方啊这类的，其实最后他都一样， 没啥区别。那东西就是一个炒期权交易，就是后排鼓掌弹性放出来，大家炒几天，理论上说就没什么基本面方面的这个可盘的东西了。当然有少数的很小的标，他有一些像 cobos 也做的不错了，那个咱另说，他整个的这个一个集群，但是他没有独立的估值的范式了， 他一定是前面这个三个估值范式的影子，你就按照这个验证结构，再一层一层一层的往外倒，基本上就能把这个先进封装这个品类给他做到一个合理的颗粒度。 注意啊，我说的这些事不是一个说啊，这个扣子很细，没有的，这个叫基础客密度，如果现在说你炒股票，或者说是你这个正常在机构，你做这个投研或者做交易，你连这客密度都到不了的话，坦率说了这个就没什么可错的了，或者说你的想获得超额收益的能力就会很弱， 不是说赚钱的能力，超额收益是指你比别人赚更多的钱的能力啊，因为我说了 buy side 做相对收益的这种 buy side 买方他做的其实一直是一个跑超额征排名的事， 他要考虑到能不能做到更牛逼的品种，你就得把这验证结构给他搭清楚，那就是我们总结一下，首先说面对一个品种不能有 a 股过去的那些传统炒作，那些稀里糊涂的都差不多，我买一大片全是封装就完了，这里边其实最终呢是代表说你的呈现颗粒度是不够的。你说你涨的时候你感觉很爽， 后边调整起来的时候你就知道不爽了，因为你稀里糊涂的买了一大堆东西，你不知道这个结构是怎么排出来的，所以就有可能再比如说后排先掉队，你前排还没动的时候，你后排已经开始跌了，这个可能就会受伤。包括你前排打的时候，你起手的时候一直跟不上，你圣河一直不敢上，老纠结什么估值的问题，你 对他的基本的估值范式都没弄明白，你天天在那算估值的问题，就会造成很多的这个我们说误读，你对这个趋势的结构，对这个审美的变化就不了解， 这个是我们需要去反复去调的问题。这是第一条，就是先把你想要这个品种定位先给他定对你颗粒度要做到哪一级，你得弄明白。从概念上明白，它不是一个整个的品种，它是由若干个估值范式，由一个验证结构拆出来的。 这是第一步，先把方向弄明白到底是粗的还是细的，细到什么程度。然后第二步就具体拆，具体拆的时候呢，就是一定要找到这个估值范氏的这个根基在哪。我再强调一遍，国产的没有单独纯国产趋势，它的根基一定是来源于所谓的普世价值和中国特色的藕合，藕合到那个点以后，那个点就是根基， 那个点在哪？每一轮的趋势超额就在哪，你得找这个规律，要不然你始终就是一上手就去干长电，一上手就去干通付然，你始终没有新的东西卷出来，盛和这个就是一个新的点，你要是卷交易，你就必须给我卷新的东西， 因为每一轮趋势兜里是新的东西才能炒起来，那个新的东西映射的核心到底在什么地方？他既得满足我们说基础的这种趋势条件，这个海外的加中国的普 市价值，加中国特色的东西藕合到一块，每次藕合具体映射的东西，谁更能代表这个映射？这个东西就是我们说过去 a 股炒主题那套方式，但是你需要的复合的认知比原来要厚的多，才能把这个映射做好。 找到这个核以后，你再去一级一级的去往外去推你这个整个的品种的估值的这种结构你才能理清楚，也就是说确定了是粗的还是细的，具体每一步怎么做，就是拼，你的这个相当于投研和认知的真功夫的时候了。 把这个结构拼好以后了，你再去做交易，你才能够去把握好现在这种就纷繁复杂的这种啊，量化呀，主观啊，大家在一起搅和，其实波动是很复杂的，你把这种环境的交易才能最终做明白。

怎么来理解先进封装的价值和估值呢？你用传统的财务数据来看，你看得出来吗？肯定看不出来，你看他现在的毛利率是多少？百分之十，百分之十二，就是一个打工的，就是一个，搞什么搞？这个来料加工的给你封装一下就行了，很简单，一点辛苦费。 还有你看市盈率，看得出来吗？看不出来，一百倍的市盈率对吧？怎么看 pb 呢？看不出来没有用，因为他是一个周期性的还是什么重资产的公司，这些指标完全失效， 但是为什么市场这么好，或者为什么他的技术逻辑彻底变了呢？一定要从产业的思维，行业底层的逻辑。那怎么来理解呢？首先第一个就是你要知道现在的先进封装跟传统封装的区别在哪里？之前的传统封装很简单，就是你这芯片造好了，主板造好了，我要把它什么 怎么封装到一起，放到一起很简单，我把这个伸伸个引角，把那个什么胶水啊，类似的胶水粘在一起就可以，通信就行了，这里一个 cpu， gpu 内存啊，这就就弄好了，就这么简单。那现在不一样了，现在由于这个 ai 的 蒜力大幅的飙升，而且以后要持续的飙升， 所以呢他要什么？提高算力？提高通信，提高降低功耗，降低散热，那普通的之前就不行了，那怎么办呢？那就用先进封装啊，现在比方说你之前是一个芯片， 那我这里用三颗，对吧？内存，我用四颗内存，然后把这个核心组建，把它弄在一个，呃，通信主板上面，就是我们把这些都放在一个桌子上面聊天 啊，你有什么问题？面对面零距离的沟通，这个效率是不是大幅提高？这个就是仙境封装。第二个就是这个仙，这个什么芯片的制成，之前呢？这个芯片的算力靠什么？芯片的性能靠什么？ 这个水的制成仙境啊？这个树越小越小，我就放的晶体管数量越多，现在呢，肯定是到二纳米的， 你再往下一纳米，零点几纳米，给那个物理世界的原原子的那个什么接近了，就没有必要做了，成本也很高。然后，所以呢，这个先进风车就被称为后摩尔时代，就是之前的摩尔定律失效了，塞不了这么多晶体管，晶体管数呢？这制成只有这么小了，那我就把它堆叠起来 啊，横线平铺，不行我就重线，就像我们建房子一样，一层楼几个房间就没有了，对吧？那我要把它建个十层楼，那就够住了，哎， 然后呢？上上下下都更立体，更丰富，哎，这个就是叫做先进封装，虽然你现在看到啊，先进封装他的毛利已经变了的，先进封装的毛利可以到百分之三十，好一点的有一家公司是百分之四十七的毛利， 百分之四十七的毛利比腾讯的这个互联网的毛利还高了。那你说他还是不是传统的加工服啊？不是了，他完全变了，而且以后还要涨价，对不对？现在因为供不应求，以后的谁掌握的先进的封装技术，你的芯片就是最牛逼的，那他的价值还在往前走， 根据这个因为达这个最新的这个超高端的芯片的成本分析，封装的成本已经占了百分之二十一，跟这个芯片的制造百分之二十三已经很接近了。所以从这个技术行业的底层逻辑以及未来的发展趋势，先进之城他可能会超过这个芯片的这个制造的这个环节，或者有可能更大啊。 那他的前途是无可限量的。那你看一下现在他公司应该怎么估值他的市值？应该要对标，对标这个芯片制造啊，或者对标这类似的规模的行业，对不对？你去看一下他现在是多大的市值就行了，就这么来估值的啊。

我们所有人都在盯着台积电 coors 订单能够排到哪一年的时候，出现了有一条能够缓解这个能源焦虑的所谓的外延线，它已经悄悄地把这个量率啊做到了百分之九十。所以今天呢，我们不谈光通信，也不谈存储，也不谈先进风装它本身。 我们聊一个更深一点的方向，就是先进封装外延这些机会。这条线啊，我过去的三个月一直在反复的琢磨研究它不是简单的说把 coos 再讲一遍，也不是说要把半导体公司都往这个先进封装里面装，而是一条更清楚的产业传导链主线。产能一出，巨头呢，就开始寻找一些替代的方向， 那封闭的体系开始走向这种开放性边缘的产业链呢，又开始被重新定价了。那我的核心判断也很简单，就是先进封装真正的长线机会可能不只是存在于主体，而是藏在解决产能溢出的这些外延替代方案里面。 这里面最值得跟踪的一条线，也就是我们今天要讲的主体，就是英特尔 e m i b t 产业链。我们还是先讲一下产业本身的现实情况是怎么样的。 ai 芯片产业链这两年我们都知道最大的瓶颈之一就是台积电的 coors 的 潜能。 根据 turnforce 呢，也提到说二六年五月十四号它的数据，台积电呢，计划是到二七年将这个 coors 产量呢扩大到百分之六十以上， 主要是去缓解先进封装业务的供应瓶颈问题。注意啊，这里扩产百分之六十以上说明的是什么？说明的不是产能很轻松，而是说明瓶颈恰恰是最真实的存在， 因为芯片我们都知道，它不仅仅是需要设计、精研、制造这些远远不够。高端的 gpu、 esic， 包括 hbm 堆叠、 chiplet 集成，最后都要落到一个很现实的层面，就是先进封装这个环节里面， pos 能如果不够的话，前面的算力需求就很难顺畅地来进行兑现。这一下问题就来了，如果说全球 ai 的 这些大厂啊，都在排队抢台积电先进风中的产物的话，但是短期这个产能啊，又不可能无限地去进行扩张，拿不到这些产能的厂商该怎么办呢？ 答案只有一个，就是寻找一些替代的方案，这就是先进风装外延机会的一个起点。过去市场看，先进风装基本上都是盯着台机电 coors 这条主线去研究 coors 订单，研究 coors， 它产能研究它的国产印刷。但是市场很容易忽略一个关键的变化，就是当这个主线产能成了硬瓶颈， 这一代方案就不是一个只是可选项，而是变成产业链必须要认真面对评估的一个备选项。这时候英特尔的 emib 还有 emibt 就 开始进入到我们这个思考还有视野里面去了。 emib 呢，它全程是侵入式多芯片互联桥接，简单来说，它就是英特尔的一条先进封装技术路线，用来解决就是芯片之间它的一个高密度互联的问题。 到了 e m i b t， 它更像是英特尔面向像 ai 芯片，包括 chiplet 集成、 hbm 堆叠、跨基板互联这些场景，进一步的来推动这个先进封装的方案。 这里最关键的呢，不是我们去判断哪一条技术路线最后一定能胜出，而是要看产业资金为什么开始来审视它们，对它们进行重新的估值。 因为过去市场呢，对英特尔封装啊，更像是它自己 体系里面自己去使用，很难去为外部的这样一些 ai 芯片厂商成为他们的主流选择。但是现在情况变了，根据这个 wccf tech 呢报导还有广发证券他们这边的分析呢，截至今年的五月份，英特尔 emib 封装技术它的量率已经达到了百分之九十。 在二六年一月份的时候呢，英特尔 cfo 大 卫辛斯纳呢，在财报上也表示呢，说已经有客户呢预付费生产费用，用来就是锁定 emib 还有 embt 的 潜能。 这两个信息放在一起看，含义就不太一样，一个是量率已经到了可以讨论的阶段，说明技术成熟度它已经得到改善。第二个就是客户预付费开始产生了，说明这不只是停留在 ppt 纸上谈兵的概念，而是有产业客户愿意拿真金白银去锁定它的产难。更重要的是，下游的这些大厂动作也开始出现了，像裁编社，包括 zitchnet 截至五月十一号的时候也提到过，说 sk 海力士和英特尔 合作开展两点五 d 封装技术的研发也是计划呢，采用这个 e m i b 技术测试，会将这个 h b m 和系统半导体来进行结合。包括工商时报在五月十四号也报导了说年发科也在生化与台积电的合作，同时呢，它也会将英特尔的 e m i b 技术 主要用于面向特定客户的 x 芯片，这些动作呢，可能都说明一件事，就是先进封装市场呢，正在从台积电单一主导逐步走向多元技术路线里面。那么英特尔的 e m i b t。 啊，从过去的市场理解里面的自用封装呢，也是开始转向全球 x 芯片厂商的封装代工备选， 这句话很重要，因为英特尔的角色呢，也是正在从自家用的这个封装呢，转型为向全球 ai 芯片厂商的封装代工备选。这就是这条路线真正的预期差所在，因为资金呢，最喜欢交易的往往不是已经被所有人讲透的这样一个共识，而是旧认知被新事实打破的这么一个过程，这就是 新的预期，新进风装它本体呢，市场已经充分讨论过一轮 converse 本体呢，产业逻辑也已经相当清楚了。但是呢， e m i b t。 这条平行的路线，研究覆盖上面啊，还没有那么充分。它的机会呢，不一定是在英特尔本身，而在于它背后的供应链。 如果说英特尔 e m i b t。 继续破产的话，产业链它是怎么传导的呢？第一层呢，是核心封测环节，先进封装，它不是传统意义上的这个简单封装，需要两点、五滴、三滴 chiplet 多芯片互联的这些能力，谁如果说有这些相关储备的这些能力的话， 谁就有可能进入资金观察的名单里面。所以我们看到国金证券等等这些机构的研报，在二六年五月十一号的时候，常见科技是英特尔 e m i b。 还有 forest 这个技术的核心合作方 富微店呢，是英特尔 cpu 封测的核心服务商，注意啊，这里不是说相关的公司一定会获得大订单，也不是说做业绩的承诺，对我们投资者来说的话，正确的跟踪方式呢，其实就是看后续有没有明确的订单落地产能利用率的变化会怎么样， 以及说财报里面先进封装相关的收入占比的变化会怎么样。第二层呢，就是关键材料还有载板，先进封装越往高端来走的话，对于 a f b 的 这个载板，还有就是环氧塑封料底部的填充，这些材料的话，热管理材料 它的要求呢就越高。同样是参考国金证券的研报，深蓝电路的话是英特尔制强 c p u 载板核心供应商华海诚科，它的一个环氧塑封料产品的话，已经进入到了英特尔的产业链里面。这里的逻辑是先进封装呢，从封闭体系走向这个多元的供应以后呢， 材料端不能只看封装厂的单一路径，而是要看谁能跟着新技术路线进入到验证还有放量的周期。第三层就是要说到核心设备还有关键的工艺了， e m i b 还有两点，五 d 封装 h b m 的 结合都绕不开一个 t s v 硅通孔，还有 r d l 的 在布线层帮铺点这些关键的工艺。 这个同样是机构研报里面提到中微公司呢，也是具备了 psv 微光孔的这个刻蚀设备，特别要强调的一点是，我们不能把先进封装破产，简单等同所有的本土光刻鉴核检测，包括切割设备都会直接受益。 真正能进入到这个投研框架的是有明确技术对应的这个体系，有产业链的位置，还有客户验证路径的这些环节。 这就是为什么这条线要严肃的来拆，不能泛化来潮概念。英特尔破产本身呢，也有一个窗口期，在五月十四号公开的这个信息数据也显示说英特尔也是在正式推进啊，美国俄勒钢，还有一个是越南两地的 e m 产能的扩张， 同时它也像台湾地区的，像制胜啊，包括英能啊等等设备商下达了这样一些订单，采购设备交货的时间是锁定在了二六年下半年， 这就意味着说二六年下半年可能是观察 m i b t 产业链从预期到检验的这样一个重要窗口。另外，市场也预期说英特尔 m i b 它先进封装的这个收入呢，初期会达到说数亿美元，随后的话在二六年下半年开始呢，达到数十亿美元。 这个表述啊，一定要加上市场预期，因为它不是已经全部兑现的财报结果。但是呢，它又足够解释为什么机构会开始重新翻这条产业链 这条线呢？和单纯草先进封装的本质有什么不同呢？差异主要是集中三个地方。第一个呢，它解决的就是产能溢出的这么一个问题， ai 算力需求的爆发，台积电 coors 产能的紧张， ai 大 厂开始寻找替代方案，英特尔 e m i b t 这个良率改善，并且被客户测试或者是导入，随后破产呢，带动封测、材料、设备这些供应商订单的逾期。 这就是一条从需求到瓶颈，再到替代方案，再到供应链传导的这么一个完整的链条。第二个呢，它交易的是认知差，市场原来认知的是先进风潮，主要是看 course。 英特尔封装的更多是服务内部的体系，现在的新变化就是英特尔 e m i b t， 它已经被外部的 ai 芯片客户开始认真的评估了，甚至有客户在预付费用来锁定产物。当这个旧认知还没有被完全修正，新事实又持续出现的时候，资金呢，会往往寻找一些位置相对低，产 业链映涉相对清楚的环节。第三个就是它的验证点呢，更明确，它不只是看概念，而是看三个东西，一个是看英特尔 e m i b t。 才能的扩增进度。 a 股呢，这边相关的供应商是不是出现了订单或者是客户验证的公告，二六年下半年以后，财报数据能不能体现真实的一个增量？ 如果说这些验证点又逐步出现的话，逻辑就会从主题预期进入到业绩验证，如果说没有出现的话，那就说明市场呢，只是提前交易了，逾期后面还需要重新来评估。 所以对我们普通的 a 股的投资者来说的话，这条线不是让你看到仙境封装四个字，激动，核心风色这一块啊，主要是看是不是具备了 e m i b 还有 forrest 两点五 d 三 d 仙境封装相关的能力，或者说是看是不是已经在英特尔体系里面承担过服务角色的这些 关键材料是看 a b f 载板、环氧塑封料等等，这些产品是不是已经通过认证，是不是有进入高端客户供应链的这么一个证据。关键设备是看对应的这个 t s v 课时，包括先进封装的这个关键工艺， 而不是说把所有的半导体设备都装到一个篮子里面来。看产业节奏上面，那就是看二六年下半年的设备的交付，产能的爬坡，还有订单的对付， 估值的位置是看当前的市值是不是已经充分反映 m i b t 这一部分外延的增量，而不是只是看一个概念的标签。这里呢，我也必须要把一个风险要讲清楚。 第一个就是 m i b t 它的一个大规模量产量率，如果说后续啊不及预期，替代的逻辑就会被减弱。第二个就是如果说台积电 cos 的 扩展又超预期了，原来的这种外溢到替代方案的这个需求可能被压缩。 第三个就是 a 股公司即便在技术储备包括供应链关系上有一定的位置，也不代表一定能转化为它可观的业绩，最终还是要盯它的订单收入，毛利率还有财报的验证。 第四个那就是半导体产业链的技术名词有很多， e m i b e m i b t hybrid， bonding chiplet h b m t v r d l 每一个词都能制造想象力，但是投资呢，是不能只是停在名词层面越复杂的方向呢？还是要回到产业的证据上面去。 所以这条线它最正确的理解不是先进封装还能不能追，而是先进封装的外延供应链是不是正在形成一个新的定价变量，因为每一轮大级别的行情走到深处呢，市场都会出现一个规律，最先涨的肯定是主线， 然后涨的是主线的核心标的，最后涨的是主线的外延，所以在这个 converse 已经被市场充分定价充分讨论的同时呢，先进封装主体啊，也已经被资金反复在研究了。但是 e m i b t 这一条外延的供应链，很多环节还处在从认知差到产业验证的这么一个阶段。懂的人呢，已经在开始悄悄翻产业链上下游了啊。不懂的人还在问先进封装是不是已经结束了，那我的答案是， 本质被讨论过了。外延呢，才刚进入这个验证期，真正的长线阿尔法呢，它永远是藏在主线的外延里面。但是能不能走出行情 不靠情绪，靠三个验证点才能扩张？是不是能够按节奏推进？供应商的订单是不是能落地？财报是不是能兑现增量？你觉得先进村庄的行情是已经结束了，还是正在从本质往外扩延的话，你可以在评论区用这个框架聊聊你的观点。

先机封装现在是分两派啊，一派是短线看情绪，看炒作，认为已经涨了这么多了，没什么价值了，可能大部分都是这么理解的。第二部分呢，就是从材料的逻辑来理解看，行业认为先机封装是后模儿时代，它决定了 ai 芯片综合双联卡脖子的技术环节， 它的发展将会成为下一个光模块，因为芯片的制成已经越来越小，现在已经到了二纳米了啊，再小呢就是一纳米，零点几纳米了，这个已经非常接近物理原子世界的极限， 再提升工艺已经没有什么必要了，而且呢，成本也越来越高，不利于芯片的发展。那这个时候怎么办呢？一边是 ai 双利需求大幅提升，一边是芯片制成的已经到极限， 这个时候先进的封装技术和价值就彻底变了，成为 ai 算力提升的关键环节。这个怎么来理解呢？之前手机、电脑主板上的芯片内存呢，都是单独一颗封装在不同的地方，它们之间要通信、延迟、功耗上热门，都跟不上超级算力的需求。 那先进封装呢，就是把各种芯片内存、关键通信组件一起封装在一个通信基板中，这样呢，就可以实现零距离的高效互联互通。 ai 的 综合数量呢，可以提升几十倍，几百倍，这样它的意义和价值就完全不一样了啊。它可以直接对标芯片的制造环节， 根据英文达最新的芯片成本分析，封装环节占总成本的百分之二十一，而芯片制造呢，是占比百分之二十三，两个呢都几乎一致了，那他们的市场规模，龙头公司的市值应该也是差不多的， 但现在封装龙头的市值呢，只有一千四百亿左右，芯片制造龙头已经一万亿了啊，全球芯片制造呢，就是十四万亿的市值，完全是不对等的， 封装人头还有很大的提升空间。另外根据行业统计数据，封装市场的规模要比官模块大三到五倍，现在才刚刚爆发，未来就是下一个官模块。对于先进封装是情绪炒作还是价值重估呢？大家怎么看？可以一起聊一聊。

先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

咱们把设备聊完之后，这一期视频梳理先进封装材料相关脉络。材料领域技术门槛更高，本土配套水平，整体布局设备端不少核心品类市场主要由海外企业占据，行业有着不小的成长空间， 国内企业倘若在积分赛道取得技术突破，后续发展潜力值得关注。先来聊聊技术壁垒较高的核心封装基材，这类材料直接影响高带宽内存等三维堆叠封装的使用性能与稳定程度。 首先是环氧塑封料含钙颗粒与底部填充两类品类阶段，高代宽内存配套材料本土供给规模偏小，市场大多掌握在海外企业手中。华海诚科具备高代宽内存专用颗粒塑封料量产能力，产品各项指标达标， 可适配十二层堆叠工艺，也已经向相关厂商稳定供货。企业完成并购整合后，行业地位稳不提升，相关产品盈利表现可观。菲凯材料同样有所布局阶阶段，产品多用于功率旗舰领域，也规划新增产线向高端品的延伸，后续产能释放要看客户验证进度。其次是高端芯片载板核心树脂， 该品类市场长期由海外品牌主导，华正新材自研相关数值，材料，性能对标海外主流产品且具备成本优势，现已通过客户测试实现批量供货，预计二零二五年能够在头部厂商中收获相应市场份额。还有巨限亚胺以及光敏。巨限亚胺材料 目前本土供给体量也相对有限，艾森股份相关产品正在客户处验证推进，首款光敏聚酰胺光刻胶也达成供货合作，取得阶段性进展。顶龙股份也在此领域布局研发，暂时还为大规模投入先进封装场景使用。顶龙股份在这块也有布局， 不过在先进封装领域还没到大规模应用的阶段。再来看黄光制成材料，也就是光刻和电镀的配套耗材， 这块的国产化率在百分之零到百分之五十之间，分化光刻胶及配套设计整体国产化率不到百分之十。高端后胶基本依赖墨克和日本的几家大厂。艾森股份在先进封装光刻胶这块算是国内领先的， 也是唯一打破日本巨头垄断的国内供应商。在圣河金威、长电还有华为曲量电子都有放量，更是长兴高带宽内存。先进封装光刻胶的核心供应商， 份额超过了百分之五十。另外同城新材的线和克夫光刻胶也在加速放量，亚氟也在突破。对于电镀液和添加剂分化就挺明显的。黄金电镀液国产化率是零，但西银核孽电镀液超过了百分之五十。艾森股份同样是主力，在大马士革工艺和先进封装电镀液上加速放量， 在华虹先进制程那边的电镀液份额到了百分之五十，算第一供应商，而且他们的玻璃通孔药水在深宽比十到十五的填孔效率上已经超过了国际品牌。安吉科技则是电镀液搭配抛光液一起上。大马士革电镀液已经进入量产阶段， 上海新氧在中新国际这些前道金源厂也有正式业绩，电镀液的营收和利润表现不错。天成科技的半导体电镀液也在同步放量，现在正和艾森在玻璃基板药水上积极推进配套的显影液国产化率大概在百分之十。 格林达是国内的核心龙头，承接了国家专项公关，产品验证已经进入尾声。南大光电和同城新材也有匹配自己光刻胶的显影液。相较而言，化学机械抛光材料的国产化率稍微好看一点，大概在百分之五十左右， 现在主要看先进制成的迭代。安吉科技是国内抛光液的龙头，全球试战率能到百分之十三。它们的先进封装用抛光液已经服务国内客户十二年了， 目前硅通孔和混合件和抛光液都已经拿到了订单。顶龙股份则是国内抛光店的绝对龙头，现在抛光液和清洗液也在快速上量，上海新阳这边则主要以硅类抛光液为主。最后咱们聊聊高端填料和基板材料，这是人工智能驱动下性能升级的受益方向。一个是硅微粉和氧化铝粉， 在高代宽内存塑封料里，这种低阿尔法射线的球形规和球形铝成本占比能到百分之五十。但高端产品过去国产化很低，联瑞新材在这块是国内领先的，直接受益于国内供应链的高端化迭代，他们的低阿尔法、球规和球铝已经贡献了几千万元的收入。 国磁材料作为介质粉龙头，现在对接台系客户的速度也在加快。另一个大趋势是玻璃基板和相关的耗材。未来玻璃基板替代传统材质的趋势很明确， 这里面的核心增量就是通孔、电镀药水和绝缘层。艾森股份的玻璃通孔用光刻胶已经小批量放亮，卡位优势很明显。天成科技也透露了，他们的玻璃通孔填孔在电镀加工效率和良率上已经超过了某家国际品牌。此外，聚合材料也在卡位演模板，相关的基板 同样在享受封装层数增加带来的增量需求。其实把这些材料公司串下来，未来怎么看，逻辑非常清晰，主要就三条主线。第一条是高带宽内存核心基材从零到一的突破，这就是花海诚科的塑封料和华正新材的载板数值，这两家是在解决最核心的卡脖子问题， 享受的是极高的稀缺性议价。第二条是黄光和电镀耗材的国产核心地位确立，代表就是艾森股份，既是封装光刻胶的核心，又是电镀液的第一供应商，在长兴和长存的国内存储链里确定性最强。 第三条就是伴随人工智能性能升级带来的材料价值量提升。像联瑞新材的高端球硅球铝，还有安吉科技的硅通孔和混合件和抛光液， 属于从能封装向高性能封装引进的受益者。材料这块的水确实比设备还要深。里面这些公司的声位和进度也各有不同。今天先跟你把这些核心标的的卡位顺到这，后面就看谁的客户端放量数据先跑出来了，等过阵子有新的变化，咱们再约时间继续细盘。

先进封装，真正有订单的就这几家，市场上百分之九十都是假概念。当下 ai 最大卡脖子难题不是芯片制造，而是先进封装。 目前全球高端封装产能严重紧缺，缺口直达百分之三十，涨价也抢不到份额，所有封装大厂产能拉满，供不应求。以下盘点行业订单前十的封装龙头。 第十名，长电科技在手， ai 封装订单超五百五十亿元，稳居国内第一，全球第三。封装龙头擅长把多颗芯片拼接组合，打造超强 ai 芯片，高端内存、显卡封装合格率处于行业顶尖水平。 二零二六年砸百亿资金疯狂扩建厂房，深度绑定英伟达、华为、 amd 等全球顶级企业，是国内高端封装绝对主力。订单排至二零二七年二季度 第九名，京方科技，长期封装订单超二十八亿元。作为国内老牌芯片封装企业，主要专门封装摄像头、智能硬件芯片、汽车芯片，资质齐全，质量靠谱，长期合作索尼、华为、维尔等大厂，目前工厂排单排到二零二六年底。 第八名，深南电路在手，封装订单超五十亿元，是芯片承载底板，全球龙头显卡、高端内存下面的核心电路板都由它生产制造。作为英伟达、三星、海力士的长期合作供货商，二零二六年持续扩建厂房，产能一直供不应求。订单排至二零二七年二季度。 第七名，华天科技在手，封装订单超六十五亿元。第七名，华天科技在手，封装订单超六十五亿元，以此提升芯片性能。 企业砸二十亿新建高端封装工厂，专攻 ai 芯片加工，合作英特尔、三星等国际大厂，服务器芯片、存储芯片订单全部爆满，订单排至二零二七年年终第六名。永希电子 签约封装订单超三十五亿元，属于国产高端芯片封装新贵，专门打包处理 ai 推理芯片、终端显卡芯片封装成品合格率极高，做工稳定，主要服务国产 ai 公司。存储硬盘大厂。订单排至二零二七年一季度第五名。盛和金威 在手封装订单超四十二亿元，是国内高端芯片拼接封装第一名，通俗来讲就是能把多颗高端芯片拼在一起，做成超强芯片， 英伟达 a m d 高端显卡都找它加工底座，手握稀缺高端加工产物，工位基本抢不到。订单排至二零二七年年终第四名。安靠科技在手，封装订单超一百八十亿元，为全球第二大芯片封装工厂， 是英特尔、苹果的核心合作加工厂，高端内存、顶级显卡封装成功率接近满分，即便持续砸钱扩建厂房，能依旧供不应求。订单排至二零二八年初第三名。通富微店 在手封装订单超一百二十亿元，是国内第二、全球顶尖封装大厂。 a m d 绝大部分高端显卡都是由他封装加工 企业，技术实力雄厚，能够加工最新五纳米、三纳米顶级芯片，是 ai 高端显卡核心代工厂，目前产量全部拉满，没有空余工位。订单排至二零二七年底第二名。智路风测 紫光集团旗下企业在手封装订单超八十亿元，属于大型综合性芯片封装集团，通过收购多家海外工厂，扩大生产规模，业务覆盖面广， 既能堆叠高端 ai 芯片，也能封装汽车芯片。长期和英伟达字节跳动微软达成合作，海外大客户订单源源不断，订单排至二零二七年三季度，最后一名日月光在手，封装订单超两百六十亿元，是全球排名第一的封装巨头， 也是台积电最强合作伙伴。高端芯片基本都由他加工，显卡内存，高端 ai 芯片全能加工生产，全球超三分之一的 ai 服务器芯片都出自这里，订单排至二零二八年年终。以上仅做行业盘点，不构成任何投资建议。

先进封装还能追吗？他是短线行情，还是像光模块那样的超级主线？先进封装他真的不是短期炒作， 现在的海外握着 e u v 的 光刻机，所以高端制程他们直接把我们卡死，所以应聘这条路走不通啊。先进封装就是我们追赶海外科技的唯一的出路，说白了就是要把芯片重新组合， 叠加堆叠，不用顶尖的制成，我们也能做出高端的芯片。华为呢？推出的这个韬定率，更是把先进封装推到了关键的 地位。二零二六年，全球的市场规模接近六百亿美元，国内更是冲破一千八百亿，市场空间占了全球百分之三十的比例，这个增长速度远远超过了普通的封装。 目前赛道格局很清楚，藏电通、互为电圣和金微牢牢守住了核心的位置，高端的产量基本都被他们拿下了。 再看看盈利能力，普通的封装呢，毛利率也就是百分之十二到二十，但是高端的先进封装毛利率能达到四十五到五十五，利润差了好几倍，订单排的满满当当，业绩 很快就要落地兑现了。所以这是一场产业大改革，不是一个短线行情，更不是一个炒概念的行情，他的级别啊，能够和以前的光模块相媲美。所以拿住这条主线，就是抓住了国产半导体的重大机会。

micro led 加先进封装加存储芯片深度发展的十家公司。一、沃格光电涉足 micro led 先进封装、 c p o。 存储芯片领域，打造国内首条玻璃基 t g v 多层线路板产线，为 micro led 供应核心基材，规划 micro led 基板年产能一百万平米， 同时完成 c p o。 存储相关业务布局。二、德龙激光业务覆盖存储芯片、 micro led pcb、 c p o 赛道泛半导体激光设备本土市场占有率位居前列，旗下设备斩获存储芯片企业量产订单，可提供适配 micro led p c b 光模块生产的全套激光设备方案。三、麦维股份布局 micro led 先进封装存储芯片与光伏产业，主打泛半导体切割三 d 先进封装配套设备，多款 micro led 专用设备已完成交付。 四、聚光科技包含存储芯片、 micro led 光刻机先进封装 c p o 方向，可提供 micro led 多道核心制成解决方案，同时研发存储芯片金元退货，组建先进封装设备与光刻配套器件。 五、大族激光主营存储芯片、 micro led 先进封装 pcb 相关设备研发制造，自研 micro led 聚量转移设备，以批量投放市场，研发 tj v 玻璃基板先进封装方案，业务版图同步覆盖 pcb 与存储芯片领域。 六、华工科技业务包含 m 一 pro l e d 先进封装存储芯片 pcb。 c p o 一 托激光技术深耕半导体行业，激光修复设备应用于 micro l e d。 生产场景，激光加工设备正式入驻存储金源 pcb 量产生产线。 七、华海千科聚焦先进封装 micro led 存储芯片领域， c m p 设备市场表现优异，多款先进制成 c m p 设备适配 h b m 生产线八英寸及规格 c m p 装备，顺利切入 micro led 供应链体系。 八中金电子围绕先进封装 micro led 存储芯片 pcb 开展经营，依靠 pcb 产品切入前沿赛道存储芯片 pcb 实现大批量供货。 hdi 产品规模化应用于 mini lab， 可配套供应先进封装 ic 赛版。 九、金智达主攻存储芯片 micro led 算力芯片检测业务，是国内为数不多具备全品类存储器测试设备研发生产能力的企业， micro led 检测类产品已实现量产对外销售。 十地耳激光布局先进封装 micro led 芯片 pcb 领域，自研 tga 工艺成为玻璃基板通孔半导体封装关键技术，有效赋能芯片封装加工，推动 micro led 技术加速实现产业化落地。