ABF载板是怎么堆叠的

有一个非常不起眼，但却让英伟达、 amd 拨通这些公司头疼的东西，它就是 a、 b、 f 载板。这东西长得像 pcb， 很多人也以为它就是高级 pcb， 但实际上它更像芯片和主板之间的神经中疏，没有它，再强的 gpu 都没法工作。甚至可以说，过去几年 ai 芯片性能爆炸的背后， a、 b、 f 载板是最容易被低估但又最核心的环节之一。 因为 ai 芯片越大，功耗越高，带宽越恐怖，对 f 的 要求就越变态。而这个产业，全球真正能做的人其实非常少。先说最核心的问题， app 到底是什么 app？ 全民 aegonomatow build up film 翻译过来叫未知数基成魔，对，你没听错，就是那个做味精的日本未知数。这行业很魔幻，全球 ai 芯片最核心的材料之一，居然是一个食品公司搞出来的。因为当年未知数在研究氨基酸材料时， 意外发现这种树脂绝缘性能特别好，热稳定性也极强，于是慢慢演化成了今天的 f 材料。后来整个高端载板行业全都建立在这个材料体系上。 你现在看到的英伟达 gpu、 amd cpu、 intel 服务器芯片、博通交换芯片、 a i a s i c hbm 封装底座等等，大量都在用 f 载板。它本质上是高端芯片封装里的超高密度连接层， 作用有三个，第一，给芯片供电，第二，把芯片里的海量信号传出去。第三，解决高速传输下的稳定性问题。问题就在这里。 以前的芯片没那么复杂， cpu 时代信号数量可能几千个频，现在 aigpu 时代，一个芯片底部动不动上万频，而且带宽极高， hbm 一 接幺零二四 bit 起步， mv link 一 开 g tbs 互联交换芯片，再叠加八百 g 一 点六 d 光模块，整个系统的数据流量已经不是洪水了，是海啸。于是芯片本身在狂飙，封装开始成为瓶颈， 最后压力全部传到到 f 赛版，因为所有信号最后都得从这里走。很多人理解芯片停留在金源制造，但实际上先进制程发展到今天，一个很明显的趋势是，封装的重要性正在逼近制造本身。甚至很多时候，不是你芯片做不出来， 而是你封不出来。 likewell 为什么一度延迟先进封装？为什么全球破产？ kaws 为什么突然成了台积电最紧缺之源？背后都有 f 的 问题， 因为 ai 芯片越来越大，以前一个缝装机板可能几十平方毫米，现在英伟达这种大 gpu 已经接近巴掌级面积，一大问题立刻出现，桥区散热良率、信号扰源完整性、热膨胀系数不匹配，全部同时爆炸。 ab 载板最难的地方不是做出来，而是在极低误差下做超多层、超精密、超稳定的结构。这东西有点像什么，像在一张纸里塞进去几十层高速公路， 而且每一层都不能堵车，不能串线，不能变形，难度极其离谱。你会发现， ai 时代 f 产业的逻辑已经变了，以前它是 cpu 时代的稳定成熟行业， 现在变成了 ai 算力爆发时代的核心资源。为什么？因为 ai 芯片正在把载板规格推向极限。举个例子，过去普通 cpu 层数可能十层左右，现在 ai gpu 二三十层已经越来越细， 供电密度越来越高，而且 hbm 还在继续堆，从四层到八层，从八害到十二害，以后可能十六害， 那意味着底部封装复杂度还会继续暴增。于是整个行业开始出现一个非常有意思的现象，先进制程越卷， app 越赚钱，因为金源厂负责算， app 负责连。 而 ai 时代最贵的东西之一就是高速互联。你会发现，现在产业链真正吃到 ai 红利最狠的一批公司，很多都不是最会设计芯片的，而是最能解决连接问题的。 为什么全球 f 产能一直很紧？因为这行业有三个极高门槛。第一，验证周期极长，英伟达、 intel、 amd 不 会随便换供应商，因为一旦载板出问题，不是蓝屏那么简单，可能整颗 gpu 直接废掉，所以验证周期往往一年起步。 第二，资本开支极重。 abf 在 板厂本质是介于 pcb 和半导体之间的产业，它不像传统 pcb 那 样粗放， 很多设备精度已经接近半导体级别，一条先进产线砸的钱非常夸张。第三，日本材料体系壁垒极强。 abf 核心材料长期被日本主导，包括未知数驻有、日立化整，这些体系很多配方，几十年积累，不是你有钱就能追， 所以这个行业看起来没那么性感，但实际上壁垒非常深，甚至比很多所谓 ai 概念股更硬。现在整个产业的核心矛盾是什么？不是有没有 ai 需求， 而是谁能承接越来越夸张的封装复杂度。你会发现一个很明显的趋势， ai 产业正在从算力竞争进入系统工程竞争。以前比的是谁晶体管多，现在比的是谁能把 gpu、 hbm、 交换机、电源散热、高速互联全部稳定整合在一起， 而 f 载板就是那个最底层最沉默但又无法绕开的基础设施。很多人看 ai 只看 gpu 涨价，但产业真正的利润扩散往往都发生在这种不起眼但无法替代的环节里。 因为当整个行业都在充贷宽充公号、冲风装密度的时候， f 已经不是辅材了，它正在变成 ai 硬件时代的地基。

未知素堆积膜 abf 是制造 abf 在版的重要材料，它是日本食品企业未知素在制造未经时的副产物，是一种用极高绝缘性的树脂类合成材料制造成的薄膜，主要是由环氧树脂固化剂、固化促进剂、藕连剂、颜料、分散剂、表面改性填料等组成。 a、 b、 f 材料可实现封装基板更小的线宽线聚集更多的 i o 数量，降低组件互联的损耗，提升了处理器芯片高速运行时的稳定性。因此， a、 b、 f 载板被更多地应用于对算力要求更高的 c、 p、 u、 g、 p、 u 等领域。 随着五 g 时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用 a、 b、 f 在版材料，用于路由器、基站等的生产。可以说 a、 b、 f 在版的需求正在飙升。 目前 abf 在版主要有新兴电子，仅售科技、南亚电路、日本一 bden、 shingle ats 和韩国三星电机七大供货商。中国大陆目前已申南电路、新森科技、珠海月亚为国产替代第一梯队厂商。

在讨论芯片性能时，我们总是聚焦于制成工艺是三纳米还是五纳米，却很少关注承载这颗精密芯片的底座。这个底座就是封装基板。而在所有封装基板中，有一种名为 a b f 载板的材料，它如同芯片的隐形地基，是所有高端 c p u g p u 和 ai 芯片不可或缺的组成部分。 更令人惊讶的是，这个关键材料的核心被一家名为未知素的日本公司以超过九十的市场份额近乎垄断。那么，什么是 a b f 载板？ a b f 是 agnomotor blow top film 的 缩写， 直译为未知素基层膜。它本质上是一种高性能的绝缘薄膜材料，用于制造芯片封装基板中的基层部分。你可以把芯片想象成一座摩天大楼的顶层，而 a b f 载板就是大楼的中间楼层和地基。 它的核心作用有两个，第一是完成电气连接与信号中转，芯片内部的电路极其微小，为纳米级，而主板 pcb 上的线路相对粗糙，为微米级。 a b f 载板就像一个精密的转接板，将芯片发出的信号通过其内部密密麻麻的线路无损地传递给主板。第二是提供物理支撑与保护，它为脆弱的芯片提供坚固的物理支撑，并保护其免受外部环境如湿气、灰尘的影响。 随着 ai 和高性能计算 h p c。 的 爆发，芯片的晶体管数量已高达数百亿，对数据传输的带宽和速度要求达到了前所未有的高度。 a b f 载板的性能直接决定了芯片的最终表现。首先是高级程度方面， a b f 材料允许在基板上制造出极 细的线路和微小的通孔，从而实现超高密度的布线，满足高端芯片的输入与输出需求。其次是其优异的高频特性。 a、 b f 薄膜具有极低的借鉴常数和借鉴损耗，这意味着信号在传输过程中的损失 极小，能够保证高速信号的完整性，这对于 ai 芯片的算力发挥直观重要。当然，良好的热稳定性也是其直接优势，芯片工作时会产生巨大热量， a、 b、 f 材料必须能够承受高温而不变形、不分解，确保芯片长期稳定运行。 b、 f 载板的产业链可以清晰地分为上、中、下游油主要是树脂填料等基础化工原料。中油及 a、 b f 薄膜的制造，这是整个产业链的技术核心和价值高。地下油是封装基板厂商，如星星电子、 biden 和芯片封测厂，如长电科技、华天科技等 真正的卡脖子环节。在中油，日本的未知素公司凭借其深厚的化学技术积累，掌握了 a、 b f 薄膜的核心配方和精密徒步工艺，形成了极高的技术壁垒。 正是这些 no， 让未知数在全球 a、 b f 薄膜市场占据了超过九十的绝对垄断地位。虽然全球都在寻求替代方案， 但至今未能有产品能在性能和良率上与之匹敌。 a、 b f 载板是高端芯片的标配，无论是英特尔的 c p u、 英伟达的 g p u， 还是苹果、 amd 的 处理器，其封装都离不开 a、 b f 载板。在材料供应端，日本的未知数是绝对霸主。在基板制造端，市场主要由日本和中国台湾企业主导， 如日本 ibden、 台湾新兴电子、锦硕科技等，他们从未知数购买 a、 b、 f 薄膜加工成最终的载板，再供应给芯片巨头。面对这一关键材料的垄断，国内半导体产业正在积极寻求突破。一些国内企业如华正新材、声乐科技等，正在加大投入研发 a、 b、 f 薄膜的替代材料， 试图打破未知数的垄断。同时，在基板制造方面，以深南电路、新森科技、月亚半导体为代表的国内封装基板厂商，正在大力投入 f、 c、 b、 g、 a 倒装芯片、求炸格阵列封装基板的生产，这是 abf 载板最主要的应用形式。 尽管前路充满挑战，但随着 ai 算力需求的持续爆发和国家对半导体产业链自主可控的重视， abf 载板的国产化进程正在加速，这块看似不起眼的隐形地基正成为决定未来算力竞争格局的关键一环。

各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！

各位老师，汇丰最近调研了三家台湾的企业，虽然没有明确说是哪三家企业，但新兴、南电、锦硕这三家 abf 产量占全球百分之六十的企业， 估计就是他们在调研的对象。今天我想说的是，国产两家公司也在悄悄地入侵 abf 载板这个赛道。东伟达和 amd 的 芯片都很强，但你有没有想过给他们封装的是什么？就是 abf 载板 电封装的时候需要一层一层的堆叠上去， a b f 就是 那一个中间关键的绝缘层。 ai 芯片的窄板要求极高，层数多，线宽、细经路高， gpu、 cpu、 hbn 都离不开 a b f 窄板。而最新的研报确认， a b f 的 供需缺口会持续到二零二七年，涨价的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期就来了。深蓝电路， 国产 a b f 头号玩家，智能电路是国内最大的 p c b 加 i c 窄板工厂，二零一七年上市以来，一直做了三线，是 e a e i c 窄板，包括 a b f 窄板，直接对标 台湾三家企业，这是它最核心的趋势。第二，高端 p c b 速通满配版，高速高频给数据中心、电信设备使用的 p p c 版、 p c b 版 三、封装基板，针对存储芯片 hbm 封装的配套基板。为什么说它有机会？因为它芯片的需求在爆发。台湾的产量满载， 部部部分国产客户开始备选方案，找深蓝做认证和导入。深蓝这几年一直在投 a b f 的 产量，二零二五年，它的 ic 窄板零售已经进入了快速的增涨期，这也就说明了是，但但深蓝现在能做的终端窄板，高端还是 无法突破，因为日本和台湾遥遥领先，差距还有两到三年。新生科技是封装测试的配套选手。新生科技的业务主要分为两块， pcv 小 批量快板，给研发阶段用的一个样板，不是大批量，用的是客户，但客户粘性极强。 ic 窄板，但是封装机板给存储芯片和射频芯片使用的。 新生科技的 ic 裁版规模比较小，发展也比较慢，但但他有一个独特的优势，他对他的 pcb 样板业务覆盖了几乎所有国内的设计公司，相当于建立了一个很大的客户群， 客户在做样板的时候顺手就把工装这个事情给了更多的时候是一个配角。很多老师会问，国产能不能替代， 短期内是不可能的。 a b f 窄板高端系列，日本和台湾遥遥领先，国产的量率和产量跟不上去，但机会就在于中低端窄板。 既然你们都做高端，产量又不足，那中低端的需求肯定是有的吧。那我们就做中低端的 a b f 窄板的需求供应链，然后国产供应链讲究的是一个安全性与安全第一。以上仅为个人关联，不能构成投资建议啊。

兄弟们，最近沉寂了小半年的 pcb 板块啊，突然异动，那连续两天啊，强势大涨，特别是沪电股份，还创了历史新高，不少粉丝都在后台问，这波异动的原因究竟是什么，有没有持续性？那今天啊，我就把蹲了十几场机构电话会议，跟圈内深耕半道底赛道的同行们交流后攒的干货啊，全告诉大家， 帮大家抹平跟机构资金运作的差距。看完觉得有用啊，别忘了点赞关注后续啊，还会给大家带来更多的机构一手的行业情报。这两天啊，全网的媒体都在说，三月份手机啊会全面涨价，千元机啊，可能都已经面临消失的地步，不仅是国内一众手机厂，就连苹果也得低头。 那手机为啥涨价？说白了就是存储二五年年底的报价直接涨到百分之五十，三星啊，甚至暂停了 ddr 五内存的报价， 存储厂商的订单啊，也直接爆了这一波啊， p、 c、 p 板块突然的上涨，它的催化呀，传导的逻辑其实就和手机涨价的逻辑差不多。 那首先啊，就是存储的涨价潮向上游传到，不少 p c p 厂商的订单啊，已经排到了二六年一季度。其次是国内华为声谈、韩五 g 等算力芯片厂商的订单啊，也是在密集的释放对 a、 b、 f 载板的需求啊，也直接跳增， 那部分国内的厂商的 a、 b、 f 载板的订单，已经覆盖到了二六年的百分之七十的产了。最后就是厂商调价的消息落地， bt 载板的厂商在二五年下半年就已经启动了多轮的调价，那二六年一季度还会继续涨价， 农诺公司新生科技的 b t 载板价格啊，已经涨到了四千元每批，机构预计二六年的均价会突破五千元每批。所以说我们可以看到，资金啊，已经顺着存储的涨价逻辑开始寻找 p c b 细分领域的机会。而 b t 载板啊，其实就是 p c b 里面的高端货，比普通的 p c b 啊更耐高温，精度啊更高， 核心的用途就是搭配存储芯片，比如说咱们常听的 n d d r 内存，都离不开 p t 载板的支撑。 至于 a b f 载板，那就是属于高端中的高端了，精度和稳定性都比 b t 载板还要高，专门搭配高端的三菱芯片，比如说华为的生产芯片技术的门槛极高，目前啊，全球主要是被日台企业垄断，国产化率极低，这也是咱们重点应该关注的国产替代的风口。 那从产业的层面来看，那现在整个行业的景气度啊，已经爆棚。那先说 b t 载板，那二五年六月份开始， b t 载板厂商啊，就已经全面满产了， 存储领域的 b d 载板订单缺口达到百分之四十，交货周期啊，从正常的一个月直接延长到四到五个月，部分订单的交期啊，甚至长达七个月，而且上有的高阶的 b d 数值供应也很紧张。那日本三菱瓦斯化学的产品交期啊，延长到了十六到二十周， 共挤的弹性啊，严重不足。那龙头格斯新生科技在原有三点五万平米月产量的基础上，紧急扩展了一点五万平， 那山南电路也在稳固的推进产量的扩张，那二六年也有望导入海外的算力芯片客户，那再看 ibf 在 版，全球的 ibf 在 版市场啊，被日台企业垄断，占比啊，超过百分之八十，国产化率不足百分之十，甚至部分高端的国产化率啊，不足百分之五。那 二五年国内的 a、 b、 f 在 板需求量已经达到了二点五亿片，供需错配的机会啊，非常大。那我跟圈内的机构研究员交流后啊，发现他们的共识啊，非常一致，这也是咱们抹平认知差的关键，大家呀，一定要记好。 那首先是 b t 载板的高景期啊，至少要维持到二六年的下半年，因为啊，存储芯片的产量紧张啊，会持续， b t 载板的供需缺口啊，短期被是无法填补的，机构已经在加仓 b t 载板的龙头公司，那其次， a、 b f 载板的国产替代是确定性的趋势，那在贸易摩擦的背景下， 国内顺利的芯片厂商会加速导入国产的 a、 b f 载板供应商。机构认为这是未来三到五年的大机会，会持续布局 后续的催化节点啊，主要有三个，那分别是二六年一季度存储芯片涨价的落地，华为升腾九幺零 c 的 芯片啊，量产订单的释放，还有就是国内 a b f 载板叉高端产品的认证通过。 受益公司方面，第一家就是新生科技，它呀是属于 b t 载板的龙头客户啊，有三星和国内的存储大厂。 a b f 载板呢，已经开始量产，在给华为升腾的供应链中啊，也占比超过百分之六十， 那二五年净利润增长也超过百分之两百。第二家是圣南电路，它的 b、 d 载板覆盖了存储和服务器领域， 而 a、 b、 f 载板十六层以及以下的产品已经量产，那二十二到二十六层的产品啊，正在研发，客户覆盖啊，国内的 cpu、 gpu 的 厂商。那后续我还会给大家带来更多的机构一手的行业干货，那用机构资金的视角来解读行业。好的，兄弟们关注我，消灭日杀，咱下期见。

星森科技这条 a、 b f 载板线市场是不是有点看的太急了？产能规划看起来不小，为什么现在时机跑出来的量又不高？更关键的是大家盯着国产替代，但国产 a b f 现在到底替代到哪一步了？今天我带大家梳理一下这个节奏问题。 科技 a、 b f 载板规划产量是每月一万二千平米，但现在实际月产量只有一千多平米，下动率比较低。这个数字乍一看会让人觉得是不是进度不及预期，但你把它放到载板这个行业里看，它又不是一个简单开机就能打满的生意。说白了，这个厂新建材一年左右，人员配置、培训、工艺磨合都还在早期阶段，加上 a b f 载板这种高附加值产品， 客户导入周期本来就长，不是你产线建好了，客户马上就敢大规模用，尤其是 g p u 这种东西，芯片成本高，风险也高，客户会更谨慎。所以你会看到，现在国内 a、 b f 在 板厂上，在 g p u 领域更多还只是样品测试。星辰科技也好，山南电路也好，珠海粤亚也好， 良率和进度差异并不大，基本都在同一个阶段，真正能先落地的反而是 cpu 这边。这里面有个误区，就是 e t a b f， 大家马上想到 h w 升腾、含五 g 这些高端 gpu， 但从调研看， h w、 九一零、九五零还有含五 g gpu 用的确实是 a b f 载板，可主要还是中国台湾企业和奥特斯在做， 大陆企业目前还没有参与进去。特斯是奥地利企业，在重庆有工厂，含五 g、 摩尔县城、避任科技这些需求量相对小的客户，也会由奥特斯代工生产载板。现在科技现在更现实的路径是先从 cpu 做导入。调研里提到，二零二六年公司在国内 cpu 载板上可能实现市场突破。 现在鲲鹏、海工、阿里的 cpu 上都在做 abf 载板认证。 gpu 这边因为技术难度更高，海外产能有优先供应英特尔，所以认证进度会慢一些。产能这款 青森科技相对山丹电路布局，早一年由广州、珠海两个工厂总规划产能每月二点二万平米，规模上略有优势。但 a、 b、 f 这件事不能只看规划产能，真正要看的是量率、客户认证、材料供应，还有客户敢不敢把订单切进来，再往上游看，问题就更明显了。 a、 b、 f 膜现在完全依赖日本未知数国内生意， 纽菲斯、华政还在测试阶段， t glass 玻璃布也很紧，百分之九十五左右由日本日东仿垄断。国内红河科技虽然研发成功，但预计到二零二六年下半年才小批量量产。所以说，新森科技的 a、 b f 裁板不是没有空间，而是空间兑现没那么快。弯厂这一层在推进， 但最核心的 a、 b f 膜、高端玻璃布、高端铜箔，这些材料还是被日本厂商卡的比较紧。调研里也提到，高端铜箔还依赖日本三井，国内同类产品大多还在研发送样阶段， 稳定量产和稳定供货都还没完全解决，这是为什么？短期看，国内 a、 b、 f 更像是从 c p u 先往前走，而不是直接贴近高端 g p u g p u 这边不是没有需求，恰恰是需求很大。如后面如果 h w 升腾含五 g 的 高端芯片用量继续上来， 只靠海外 a b f 载板产量肯定会有压力，但需求有，不等于国产马上能吃到。中间隔着认证量率、材料，还有客户风险偏好，换句话说，新森科技 a b f 载板这条线现在更像是在爬坡起，不是爆发起。它的看点不在于今天一千多平米的月产量， 而在于 c p u 客户认证能不能往前走，广州和珠海的产能后面能不能释放，以及国内 a b f 膜、 t glass 玻璃布这些关键材料能不能跟上。至于公司本身调研里也提到， a b f 之外， p c b 业务其实更成熟，自有深圳、吴西、南通多个生产基地，整体产能规模很大， 今年整体销售收入预计能做到三百亿元，深圳厂区拿到了不少谷歌 t p u 相关订单。另外，英伟达也已经完成了对公司工厂的审核调研与能力评估， 公司目前主要承接正交背板以及 rubin 的 交换机板，所以这件事可以这么看，新森科技现在不是单压 a b f， a b f 是 未来弹性，但短期更贴近业绩的可能还是 p c b， 尤其是 a f 武器相关的背板、交换板这些方向， a b f 在 板这边市场需要盯，但节奏要放慢一点，看它不是没机会，而是还没到一下子将爆发的时候。

大家好，今天咱们来聊聊一个听起来有点专业，但其实和我们生活息息相关的东西。 pcb 载板，也叫 ic 封装基板， 你可能没听过它，但你手上的手机、家里的电脑，甚至现在最火的 ai 服务器里面，都离不开它。简单说，它就是芯片和主板之间的超级翻译官兼后勤部长。为什么这么说呢？你想啊，芯片上的焊点小到微米级别，比头发丝儿还细，直接连到主板上根本不可能。 这时候， pcb 载板就登场了，它能把这些微小的焊点转换成主板能连接的大接口，帮芯片传递电信号， 这就是它的高密度互联功能。同时，它还得给芯片稳定供电，帮芯片散热，不然芯片早就发烧罢工了。最后还得给脆弱的芯片提供机械支撑，保护它不被损坏。那它和我们平时说的普通 pcb 电路板有啥不一样呢？ 差别可大了。打个比方，如果普通 pcb 是 乡间小路，那 pcb 载板就是城市里的超级高速公路。普通 pcb 的 线宽线距一般都大于五十微米， 而 pcb 窄板能做到十到三十微米，高端的甚至能到五到十微米，这精度要求一下子就上去了。工艺上也不一样，普通 pcb 用的是减乘法， 就像我们用橡皮擦除多余的部分，而 p c p 载板用的是半加乘法或者改良半加乘法，更像是一点点精细地划出来。材料要求也更高，得低介电常数、低损耗，热膨胀系数还得和芯片匹配，不然芯片和载板热胀冷缩不一样，就会出问题。 正因为这么多高技术要求，它的成本也高，能占到封装成本的百分之三十到百分之五十，高端封装甚至能到百分之六十，技术门槛比普通 pcb 高五到十倍呢。 pcb 载板的应用可广了，半导体全产业链都离不开它。最火的肯定是 ai 服务器和数据中心。 像英伟达的 g、 b 两百， h 一 百， amd 的 m i 三百，这些算力芯片都得用高端的 a、 b、 f 载板，要求高频、高速、低损耗、高散热层数还得二十层以上，这也是目前增长最快的领域。 汽车电子里的 adas 芯片、自动驾驶与控制器、消费电子里的高端手机 soc、 射频模块、 通信设备里的五 g 射频芯片、光通信模块儿，都需要不同类型的 p、 c、 b 载板。全球主要的研发生产企业，目前还是国际巨头占据主导。 中国台湾的新兴电子是 a、 b、 f 载板龙头，全球份额能到百分之二十五到百分之二十八，客户覆盖英伟达、 amd 这些大厂。日本的伊斐电在高端存储载板方面很强，奥地利的奥特斯是京元级封装的核心供应商，韩国的三星电机在 b、 t 载板领域全球领先。 咱们中国大陆的企业像深南电路、新森科技、月压半导体这些也在加速追赶，目前主要在中层技术领域发力，逐步向高端突破。 车道技术含量那可是个金字塔结构。顶层的国际巨头，掌握着 a、 b、 f 材料核心技术，二十层以上，高阶工艺量率能到百分之九十五以上，研发和认证周期都很长。中层的大陆龙头企业现在能做到十四到二十层， a、 b、 f 载板量产量率在百分之八十五到百分之九十二， 正在突破高层数和大尺寸技术，但很多材料和设备还得依赖进口，底层的中小厂商就主要做一些技术含量较低的 b、 t 载板和中低端 f、 c、 c、 s、 p 载板，这里面的核心壁垒不少， 材料上 a、 b、 f 膜几乎被日本未知数垄断了百分之九十以上的市场，工艺上限宽，控制层间对准精度要求极高。设备上，很多高端设备也依赖进口， 还有客户认证周期长，新进入者很难突破。市场占有率方面，全球市场高度集中，前五大厂商能占到百分之七十四到百分之七十九的份额。中国台湾厂商在 a、 b、 f 载版领域优势特别明显，占了超百分之七十五的份额。日本、韩国厂商也各有侧重。 咱们中国大陆厂商目前合计占比大概百分之十到百分之十二，虽然份额还不高，但追赶的速度很快。特别是在高端 a、 b、 f 载板领域，咱们全球市占率才百分之四，替代空间巨大。 展望未来， ai 服务器的爆发性需求正在驱动 a、 b、 f 载板价格上涨，预计二零二五年涨幅能达到百分之二十到百分之四十。全球市场规模二零二七年能增长到两百四十亿美元，年复合增长率百分之十二以上。 咱们国内企业在中低端 bt 载板已经实现了自主可控，现在正一拖这个基础，通过高阶层数开发和量率提升，逐步切入 ai 和存储载板市场。 相信随着技术的不断突破，国产替代的步伐会越来越快。你看这么一个小小的载板背后竟然有这么多门道，还关系到我们科技发展的方方面面。你觉得未来咱们国家在 pcb 载板领域多久能实现全面的国产替代呢？欢迎在评论区留下你的看法。

为什么同样压住 app 载板市场给深南电路的估值确定性，产业地位明显高于新生科技？甚至很多时候，两家公司走势看起来像同一个行业。但底层逻辑根本不是一回事，因为 app 载板这个行业 本身就不是你做了就等于你成了，这里面的门槛比很多人想象的更高。先讲一句容易得罪人的话， app 载板不是 pcb 的 升级版，它更像是半导体工业化的 pcb， 你 做普通 pcb， 核心是线路能力、良率、客户关系、交付能力。但 a f 载板开始，很多东西已经往金源厂逻辑靠了，材料桥区层间对位、微孔、电信稳定、热膨胀系数、封装协调等等。 尤其 ai 时代， gpu 越来越大，功耗越来越高，封装越来越复杂， a f 载板已经不只是连接， 它开始影响信号完整性、供电稳定性、散热效率、封装尺寸，甚至 ai 芯片最终良率。所以这个行业最大的特点是，客户不会轻易给新人机会，因为一旦出问题， 不是掉点利润，是整颗 gpu 报废。这也是为什么全球 a b 载板长期被日本未知数材料体系、芯芯、南电、锦硕、 e b 等芯口这些厂商控制， 本质不是中国企业不想做，而是验证周期太长，尤其 ai 时代以后，验证门槛反而越来越高。再回头看新生科技和深南电路两家公司最大的差距其实就一句话，一家在追产业认证，一家已经在绑定产业升级。很多人对新生科技有误解， 总觉得他是 app 宅板核心标的，其实严格来说，新生现在更像中国本土 app 宅板突破尝试者，注意这个词，尝试者，他的重要性是有的，因为中国真正敢往 app 走的企业本来就没几家，但问题也在这里。 你会发现，新生这些年最大的关键词一直不是放量，而是认证、突破、验证、推进、产线爬坡。翻译成人话就是，他一直在努力进入核心供应链， 但进入和吃到大规模利润是两回事。 if 债版行业有个很现实的问题，前期投入极大，但产能利用率没起来之前，很容易拖利润。 设备贵、折旧、高量率要求变态，你只要没有稳定大客户，财务表现就会非常难看。所以很多时候，市场炒的是预期，不是业绩，这也是新生这些年波动大的核心原因。他的逻辑更偏国产替代梦想，而不是已经形成稳定盈利闭环。 深南电路则完全不同，很多人总把深南理解成 pcb 龙头。其实今天的深南早就不只是 pcb 公司，它已经越来越像 高端电子互联平台型企业， pcb 缝装机板、电子装联三块一起走。而且它真正厉害的地方不是业务多，而是它绑定的客户和产业升级方向非常强。你仔细看深南这些年受益最大的东西，交换机升级、 ai 服务器、高速通信、 数据中心、高端封装，几乎全部都是 ai 算力基础设施。尤其八百 g 一 点六 t 交换机以后，高多层、高速、高频、高散热 pcb 需求直接爆炸。这时候，森南原本在通信设备领域积累的能力开始被重新定价。 很多人忽略一个细节， ai 时代最先赚钱的未必是最性感的技术，而是最先卡住工程能力的企业。深蓝就属于这一类。因为 ai 硬件升级本质上不是单点创新，而是整个系统复杂度同时提升，交换机率提升， gpu 功耗提升，服务器密度提升， 封装复杂度提升，信号损耗提升。最后，整个产业会发现，真正稀缺的不是会讲故事的公司，而是能稳定交付的公司。所以你会发现，深南的逻辑越来越像工业化能力溢价，而不是题材溢价，这是他和新生最大的不同。 再往深一层看，两家公司还有一个本质差距，深蓝已经形成客户信任，肥轮新生还在客户突破阶段，这个差距在高端产业链里非常致命。因为 ai 产业现在最怕的就是供应链不稳定，尤其因为达链 验证周期越来越长，一旦通过验证，客户也越来越不愿意换供应商。于是强者横强，你会发现，真正知道 ai 红利的企业很多，不是最会创新的，而是最早进入体系、最稳定、最能量产的。所以 ab 载板这个行业未来一定会有国产替代机会，这一点没问题。 问题在于谁能真正熬到那一天，因为 app 宅版不是有技术就行，它更像一场资本时间量律、客户信任、产业周期的综合战争。新生的问题不是方向错，而是它现在还处于高投入换未来的阶段。 而深蓝的问题则是他已经开始从 pcb 公司往 ai 基础设施核心供应商迁移，这两种状态对估值的影响完全不同。所以，如果非要一句话总结，新生科技更像中国 f 国产替代的希望，深蓝电路则更像已经开始兑现 ai 产业升级红利的现实， 一个偏未来，一个偏当下，一个堵突破，一个吃体系，这就是两家公司最大的差距。

上个升腾视频我们说了金源封装、 hbm 竞品对比，还有架构路线，这期视频我们就详细盘一盘连接器和 a b f 载板这两个核心部件，带你看看选型、供应、成本、交付这些执行层面的刺刀见红的细节，还有供应商背后的微妙变化。交付 已经成为二零二六年官方重点推广的核心形态了，甚至说更大规模的万卡超节点集群，现在也都在紧锣密鼓的规划当中。伴随着这种整机柜和超节点的普及， g p u 卡与高速连接器的配比关系直接被颠覆了， 说白了就是彻底从过去的共享模式演变成了单卡独占的配套模式。我们看在申腾九幺零 c 时代， 采用的还是常规的八卡服务器对应六套高速线路的方案。但是到了申腾九五零这一代，在超节点集群中， 由于跨版卡之间必须进行点对点横向互联，导致每一张卡都必须雷打不动地对应一套二百二十四 g 线缆模组。这种一比一的独占配比，直接就让机柜内横向互联的高速连接器用量迎来了爆发式增长。从互联升级来看， 九一零 c 主要配套的是一一二 g 连接器，但到了九百五十系列，随着宽带暴增，这就必须全面叠代代到二二四 g 连接器了。在二二四 g 这个硬核战场上面，第一条是单模组二百二十四 g 方案， 它的核心瓶颈在于部分 ip 授权现在仍需要依赖海外，不过它的优势非常明显，整体功耗和延迟极低，综合性能及其稳定是超算等对延迟要求极高场景的绝对首选。 另一条路线是双幺幺二机拼接方案，技术更成熟，最大的优势就是成本低，但它的缺点也很明显，模组间功耗偏高，且必须在端口额外增加一块主控 ic 板来做通道管理， 无形中增加了系统复杂度。所以说它目前主要应用在常规的八卡或者十六卡服务器或者是单机柜产品当中。这个时候，行业里其实出现了一个很有意思的供应商变化， 那就是为什么利迅精密等传统名品大厂在二二四 g 时代选择缺席，而航天电器等军工企业却极其积极呢？其实核心原因就在于 ip 授权的合规性风险。 这个二二四 g 方案涉及到了海外授权的底层协议，目前行业采用的模式是官方提供 ip， 各家厂商负责定制化加工。力迅精密这类由海外市场拓展计划的名品巨头，出于合规风险的考量，最后选择不参与。而像航天电器、中航光电等企业，本身就有硬核的技术储备， 也更愿意去承接这类高端的定制业务。就在二零二六年五月，今年连接器的第二轮招标正式打响了，直接锁定下半年的所有出货份额。 由于所有参与招标的厂商技术方案都已经通过了验证，物料也从研发转为了生产，技术上已经没有显着的差异了。所以你会发现官方的招标策略变得非常直接，主要就是依据供应商的产能规模和最终报价来决定份额。 我们可以看一下目前的连接器供应格局。作为已经入局的生产品牌，华丰庆红已经稳稳进入了生产物料供应体系，而新进玩家方面，航天电器也已经拿到了认证报告，近期就会通过招标正式确定为第三家供应商。官方引入新玩家的目的，一方面是为了保障二零二七年大爆发的需求， 避免单一供应商出现破产不及时的风险，另一方面说白了就是为了杀价。因为目前二二四 g 产品的价格定位比较高，成本对官方构成了不小的压力，大家都期望通过引入第三方竞争，在二零二六年底前把高昂的毛利给打下来。如果我们从历史降价节奏来看， 幺幺二 g 连接器此前正是因为利迅精密的杀入，在招标中爆出了低价，直接引发了单次大约百分之十五的非周期性暴跌。目前一百一十二 g 模组价格在经历前期的持续下降之后， 近期受到原材料价格上涨的影响，出现了一些小幅波动。不过目前整个供应链在产能执行上最大的隐忧其实是在于扩展信心与良率爬坡。因为二零二五年的实际出货量没有达到预期，导致连接器供应商目前对官方的需求量信心不足， 大家的扩展态度相对来说比较保守。虽然单条产线的建设周期只要两个半月，但是二二四 g 连接器的生产工艺远比一一二 g 复杂， 导致新产线的量律爬坡周期非常长，而且不可控，一旦过度依赖一两家供应商，物料分分钟会成为整机出货的致命瓶颈。除了连接器之外，作为大芯片地基的 a、 b f 载板， 它的供应商格局也正在上演一场本土化的洗牌。目前，在深腾、九幺零 c 和九五零的 a、 b、 f 载板供应链中，新森科技已经斩获了最高的份额占比，占据了绝对的主导地位， 其技术能力已经基本覆盖了 hbm 和 kolos 相关的载板需求，其余的小部分市场被台席厂商和深南电路等公司瓜分，未来这个主导格局预计会保持稳定。很多人会好奇，为什么去年二零二五年新生科技没能成为主力， 今年却成功切入并大权独揽了呢？其实主要因为去年市场在消化大量的库存，确实没必要大规模切换原有的供应商框架协议。但到了二零二六年，部分原有供应商的战略重心发生了错配。更重要的是，二零二六年的载板需求量预计是去年的整整两倍比。极具诱惑力的巨大增量， 恰好为新生科技的成功切入创造了完美的天然气机。如果我们从执行层的时间线和交付节奏来看，新生科技的备料工作早在春节前后就秘密启动了。因为九百五十系列从二零二六年五月初才开始正式出货，所以新生科技的业绩体现会存在一定的时间差。对于型号切替， 此前的九幺零 c 交付节奏其实是前高后低。等五月九五零上量之后，九幺零 c 的 采购将主要缩减至正企，客户量会逐步萎缩。再看技术和价格，九百五十对载板的要求明显上了一个台阶，工艺复杂度更高。在价格方面， 经过二零二五底的招标和价格平衡之后，目前双地方案的九百五十载板价格基本稳定在两千到两千两百元人民币左右。最后，咱们不妨拉高一下视角，看看整个大蒜力市场的执行层中局。在九百五十系列的产品矩阵里面，很多人可能都在关注九百五十 d t 版本，但必须明确的是， 这个 d t 版本并不是一款能够完全契合传统大型训练场景的产品，它的核心使命其实是做强化学习或者后训练，官方从来没有放弃过利润丰厚、技术空间巨大而且竞争相对温和的训练市场，真正的欲训练大杀器， 预计要等到下一代九百六十系列产品才会正式推出，到时候会全面向预训练方向去发展。虽然现阶段国内的云厂商基于底层生态和成熟度的考虑，用国产卡进行大规模预训练的意愿还不算特别强，但行业里普遍的共识是， 到了二零二七年，国内绝大部分厂商的推理卡性能都将达到门槛，到那个时候，推理卡市场势必会陷入一场惨烈的性价比与产能内卷，也就是变成一片尚未被完全开发的蓝海。

今天我们必须来聊一聊华为的掏定律，堪称为载入科技史的大事。依靠这套技术路线，到二零三一年，芯片直接做到一点四纳米，那换句话说，跟台积电差距三年，跟三星差距两年，跟 intel 差距一年，这路线比光刻机追的快。过去六年，基于掏定律，华为设计量产三百八十一款芯片，性能能效显著提升， 就是用逻辑折叠搭配三 d 堆叠技术，摆脱对极致制成的依赖，直接立好 a、 b、 f 载板。用这套技术方案，芯片层数要跳到八到十六层，高端 ai 芯片甚至二十层，层数越高， a、 b、 f 用量越大。二零二六年秋季麒麟升腾，全面上逻辑折叠， a、 b、 f 载板备货已启动， q 四起需求集中释放。接下来给大家梳理一下 a、 b、 f 载板的龙头企业。深南电路是国内 a、 b、 f 载板绝对龙头，全球第二梯队领头羊，是国内唯一实现二十到二十二层 a、 b、 f 载板稳定量产的企业。 目前二十四层在验证，二十六层在加速研发，二零二六到二零二七年，新增十到十五万平方米，每月冲刺全球百分之十实战率，现已通过华为逻辑折叠技术认证。二零二六年， q 四启动批量供货，单颗芯片 a、 b、 f 材料用量随之翻倍。星森科技是国内 a、 b、 f 量产先行者， 国内唯一同时量产 a、 b、 f 载板及 bt 载板的厂商，不管算力还是存储爆发都能受益。公司正大力扩产， 预计二零二七年 a、 b、 f 载板月产量将达十五到二十万片，对应年产值约一百二十亿元，渴望占据国产 a、 b、 f 载板总量百分之七十以上。目前，约百分之七十的 a、 b、 f 产量已锁定供应华为升腾与麒麟芯片深度绑定头部算力客户。 华正新材是类 a、 b、 f 国产绝对龙头，是国内唯一通过升腾九一零 c 九百五十认证并批量供货的厂商。单颗芯片 c、 b、 f 膜价值高达二十美元， 公司总产值高达六百万平方米，每年对应营收二十亿元，可填补国内百分之三十的 a、 b、 f 膜缺口。二零二五年该产品供货升腾芯片超十万片，创收一点五亿元。二零二六年伴随升腾芯片持续放量，相关订单将实现翻倍，该收入占公司 c、 b、 f 总营收同比也将攀升至百分之六十。生意科技是国内富铜板龙头， 二零二零年切入高端封装材料赛道，重点布局可用于 a、 b、 f 载板的类 a、 b、 f 基层膜。公司早在二零二五年年中就完成产品送样并启动客户验证，二零二六年一季度正式进入小批量试产阶段。目前该产品国产替代率约百分之五到百分之十。 随着产能与技术持续优化，二零二七年 a、 b、 f 基层膜的试战率将攀升至百分之二十，加速推进 a、 b、 f 载板龙头企业，在此领域做大做精的企业，无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句， 以上内容都是基于公开信息整理，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！

abf 载板，全称未知数堆积膜载板，是半导体先进封装领域最核心的有机封装基板， 也是当前 ai 芯片、 gpu、 cpu、 高端 asic 等高性能芯片不可或缺的互联载体，承担芯片电气连接、机械支撑、散热缓冲、信号传输四大核心功能。 abf 载板本质是以未知数堆积膜数值 为绝缘戒指层的高密度有机封装基板，区别于传统 f、 r 二四普通 p c、 b 基板，普通 p c、 b 基材耐热性差，线路精度低，无法适配高端芯片。 r、 a、 b。 肤脂是日本未知素开发的特种环氧类绝缘材料，具备介电常数低、热稳定性好、绝缘性能强、适合精细化线路加工等特点，是高端载板的专用核心材料。 a、 b、 f 载板主要采用半加乘法 sap 工艺， 可实现线宽、线距十微米以下的抄袭布线，满足多引角、高 i o 数量、高频高速信号传输需求， 因此成为当前高端算力芯片、图形芯片、处理器芯片封装的唯一主流基板方案。从性能层面看， a、 b、 f 载板柔性较好，加工难度低于无机基板 量，产量成熟完善，短期没有其他材料可以完全替代，但其短板同样明显， 热膨胀系数与硅芯片匹配度较差。 ai 大 蒜粒芯片功耗持续提升后，易出现壳取分层散热不足问题，长期将被玻璃基板逐步替代， 而短期仍是先进封装的绝对主力。从产业链结构划分， a、 b、 f 载板上游为核心原材料，中游为载板制造企业， 下游是各类芯片设计与风测厂商，上游核心包括 a、 b、 f 树脂、铜箔、干膜、感光油墨基材等。 其中 a、 b、 f 树脂被日本未知数高度垄断，是卡脖子最严重环节。中游为载板设计、加工制造，是技术壁垒最高、利润最丰厚的环节。下游应用覆盖 ai 算力芯片、 gpu、 cpu、 服务器芯片、 高端存储、通信射频芯片等客户以全球头部芯片企业为主。上游核心原材料环节决定 a、 b、 f 载板的性能上线。 核心企业高度集中， a、 b、 f 数只独家供应商为日本未知数，全球市占率接近百分之一百， 国内暂无完全替代企业。配套超薄铜箔由 g x。 日矿、三井金属、诺德股份、超华科技供应。高端干膜感光油墨由日本续化成 g s r。 台湾长兴化学主导，国内企业正在逐步突破上游，整体呈现日企垄断，核心材料国内企业逐步配套的格局。 数值环节短期国产化难度最大。中游 a、 b、 f 载板制造是产业链核心，全球格局呈现抬起主导，日韩紧随国内加速追赶的趋势。高端 a、 b、 f 载板技术门槛极高，涉及精细线路、层压、钻孔、电镀检测等多道复杂工艺， 全球产物主要集中在中国台湾，大陆企业近年快速扩产，成为国产替代核心方向。第一梯队为全球龙头， 新兴电子、南亚电路板、锦硕科技均为中国台湾企业，占据全球高端 a、 b、 f 载板百分之七十以上产量，深度绑定英伟达、 amd、 英特尔、高通等头部客户，技术成熟、 良率稳定，是当前全球算力芯片载板主要供应商。第二梯队为日韩企业三星电机深南电路深南韩国基地，三星电机主要供应自家及部分海外芯片厂商。 深南电路海外产线实现高端 a、 b、 f 载板批量供货，切入海外算力供应链第三梯队为大陆核心国产企业，是未来增量主力。 深南电路是国内 a、 b、 f 载板龙头，布局高端服务器、 ai 芯片载板国内产能最大、技术最成熟，已进入国内头部算力企业供应链。沪电股份聚焦高端通信与算力载板， 高速 a、 b、 f 产品持续放量绑定国内 ai 服务器客户生意。科技依靠基材优势切入中高端 a、 b、 f 载板领域，稳固扩产。 蓬顶控股布局高端封装基板，重点推进 a、 b、 f 载板项目。东山精密、奥士康等企业加速建设 a、 b、 f 产线，逐步实现技术突破。整体来看，大陆企业目前以中低端 a、 b、 f 载板为主， 高端算力级载板仍在突破，未来国产替代空间巨大。下游应用环节， a、 b、 f 载板直接供给风测场与芯片设计公司。风测端主要有长电科技、通富微电、华天科技等承接芯片封装测试。 芯片端客户包括英伟达、 amd、 英特尔、华为、海思、韩五 g、 海光信息等。 ai 算力芯片需求直接拉动高端 a、 b、 f 载板紧缺。当前全球 ai 算力爆发， gpu、 hbm 配套 abf 载板供需持续紧张，行业处于高景气周期。综合来看， abf 载板是当前先进风装不可或缺的核心材料，上游树脂高度垄断， 中游台湾企业占据高端主导，大陆企业加速追赶扩产，短期在玻璃基板为大规模量产前， abf 载板 仍将维持高景气。深南电路、沪电股份等国产龙头将充分受益。国产替代与算力需求增长长期，随着玻璃基板技术成熟， a、 b、 f 载板高端市场将逐步被替代， 企业需向高端化、精细化、高频高速方向升级。未来产业链竞争核心将围绕上游树脂国产化、中游高端产物建设、下游算力客户绑定三大方向展开，是半导体自主可控的关键赛道之一。

升腾九五零和升腾九六零这条线表面上是在比性能，实际上很多变化都压在封装、流片、 h、 b、 m、 窄板这些环节上。供应链能不能跟上这次核心供应链的大洗牌，哪些公司真的能吃到红利吗？ 往产业链里拆，会发现，九百五十和升腾九六零最先变的不是宣传口径，而是封装路线。现在用的是 coos 路线， 可申腾九六零因为单带尺寸太大，后面封装就必须往 kol 四 s l 切，这个切换不是简单换个工艺名字，背后对应的是整套工艺体系要重新排布。 l 路线这边自由产线里，徐良已经有比较丰富的经验储备，外部供应商这边，通富和、盛和还是核心合作伙伴。 问题在于，从 s 切到 l， 不是 谁先进去谁就能马上跑顺良率爬坡会直接决定谁先拿到更高的供应权重，短期内盛和的良率还是更高，这个没有太多悬念。徐良要把良率追到接近盛和的水平， 预计得等到二零二七年底，时间点上差不多能赶上升腾九六零量产。可即便到那个时候，渠梁的整体量率大概率还是会略低一点，所以成本端也不会一下子降太多。等于说升腾九六零这套供应体系里，盛和现在被定成第一供应商，渠梁是第二供应商， 这个排序本质上还是由量率和成本一起决定的。再看产品本身，升腾九五零系列不管是 pr 还是 dt 版本，单卡算力和宽带配置跟英伟达旗舰产品比，差距还是在的。性能弱于 h 一 百， 大致是对标 h 二零这个水平，国内横向比较的话，在同样的模型条件下，比如豆包、千问这些验证场景里， 升腾九五零的表现大概处在韩五 g 五九零和六九零之间。更具体一点说，它大约能达到韩五 g 六百九十性能的百分之七十，但比韩五 g 五百九十高出百分之二十五。不过这个比较也不是一刀切，你换到 deep seek 这种模型上，因为升腾这边做了更深的优化，包括底层算子库和翻译工具适配， 所以它的性能表现会更稳定，也会更强一点。也就是说，这里面不只是裸芯片能力，还跟生态适配深度直接相关。市场竞争这块儿，其实现在也不是谁压着谁打的状态。申腾和韩五 g 这两款主流 ai 芯片，目前看都没有特别明显的客户倾向性， 大厂客户基本都会买，而且两边都属于满产满销，放在国内他们都还是第一梯队。真正的问题不在需求端，而在供给端，就是产量不够，两家的总产能加起来也还满足不了真实需求。韩五 g 六九零这边约束还更明显一些，它的瓶颈是三层叠在一起的，一个是流片环节本身就紧， 一个是封装环节因为也走 coos 路线，所以卡得很明显。再一个就是 hbm， 国内这条链本来就薄弱，还是得依赖海外渠道采购。再叠加一个现实情况，六九零和字节跳动绑定比较深，所以它也不会把大量产能分给其他客户。你把这条链从金源一直看到最终交付， 会发现行业共性的核心瓶颈其实就是流片、 hbm 和封装这三个环节再往组网那边延伸， c p u 和光模块也有问题。深腾这套体系因为更看重供应链安全， 所以重点盯的也是流片、 hbm 和封装。说白了，这几个环节谁先松，谁的出货节奏就更顺，谁一直卡谁，哪怕产品性能还行，最后也很难把量真正打出来。 金源这边，升腾现在的主要产能还是来自中芯南方，另外还有少量来自三星和 p s m c。 中芯南方现在还在积极筹备扩产，但后面分给升腾的份额比例不一定会一路往上走，里面不是单纯商业分配的问题，还带着政策层面的统筹。升腾当然希望多拿一些产能，可它自己也不是完全没有产能基础， 不是彻底依赖外部流篇，再加上还要给其他国内厂商留出一定份额，所以未来中芯南方破产之后，深腾能分到多少，不只是看需求，还得看整体平衡。 a b f 载板这块的变化其实也挺关键，而且是非常明确的结构性切换。深腾九五零系列的 a、 b、 f 载板供应商正在换血，九一零那一代主要供应商还是新兴电子， 但到了九五零，新兴的份额会往下掉，新生的比例会明显抬上来。这个调整不是被动发生的，更多是主动选择。原因一方面是原来部分供应商在利润考核和价格上的要求比较高，另一方面是九五零系列上量很快，新生整体报价更低， 性价比更合适。再加上此前跟新兴围绕九一零和九二零签的长期协议，随着产品生命周期结束也自然终止了，所以新一代产品就有了重新分配份额的空间。接下来这块的供应格局大致是新森和申楠做主要供应商，新森预计能拿到百分之四十五到百分之五十的份额， 申楠会长期扮演第二供应商的角色。新新还会保留一小部分份额，但已经不是过去那个位置了，第三家供应商暂时还没最终定下来。规格上， 九百五十系列现在用的是十六层 a、 b、 f 载板，单科价格大概七百多元一张计算卡要对应两科。载板有阶阶段看 新森和深南承接十六层、十四层是没有问题的，后面到深腾九六零，预计载板层数还会控制在二十层以内，国内厂商暂时也还能接。可如果再往九百七十走，或者层数超过十八层、二十层以后，国产化压力就会明显变大， 这个挑战还是真实存在的。而且 a、 b、 f 这条线，不是说你技术能做就一定有货，二零二六到二零二七年，整个 a、 b、 f 载板市场大概率都会持续紧张，现有产能基本已经被提前预定掉了， 厂商往往要提前两年去锁。再加上需求不只是 gpu 自己在长， hbm 的 用量也在从四颗往八颗甚至更多走，这会直接把载板面积需求拉大，同时把技术难度也往上推。所以你会发现，载板这块后面不只是国产替代的问题，也是供需错配的问题。连接器这边也不是小事， 双幺幺二 g 方案更多还是用在相对轻量化的集群里，比如单柜六十四卡，三百张卡以下，还有部分三百八十四卡集群，可一旦到了深腾九五零系列的大型超节点，尤其是训练型超节点，就必须上单模组、二二四 g 高速模组供应商格局也跟着变了。随着产品迭代到二百二十四 g 体系里，已经引入了航天电器，现在三家供应商的产品性能和量率都已经验证通过，后面竞争的重点会更多落到价格上。 再往自主可控去看，两百二十四 g 方案的 ip 授权目前还是双向授权，也就是公司自研 ip， 加上海外厂商授权文件一起存在。按现在的节奏， 预计到二零二八年，这部分 ip 才有望做到全链路自主可控。所以你回头看，升腾服务器生态最大的潜在风险，其实还不是国内谁和谁竞争，而是海外供给。如果海外 ai 芯片供给哪天真的完全放开了，升腾现在这个市场位置一定会受到很大冲击，这个风险是摆在那儿的， 没有必要回避。但另一边最大的机会也很清楚，还是来自模型迭代，尤其像 deepsea， 未来如果继续往 agent 模型去走，而且新模型效果足够好，又能和深腾生态适配的比较顺， 那他对深腾部署规模和市场用量的拉动会非常直接。你会发现，深腾九五零和深腾九六零这条线，表面上大家在看性能、看对标，看谁更接近英伟达。真落到产业链里，决定节奏的还是那几个老问题，流片够不够？ hbm 拿不拿得到封装？能不能顺利切到新路线？ abf 载板有没有人能稳稳接住？二二四 g 连接器和 ip 自主可控能不能按时间往前推，等于说这条线接下来怎么走，不只是看产品定义的怎么样，更要看供应链每个环节能不能在同一个时间窗口里跑顺。