韬定律对pcb的影响

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

上两期我们讲了芯片当中的 pcb 板以及 pcb 板在变得越来越厚之后，可能会用到一些硬质合金作为钻芯的材料， 所以挑选了一些标的。在今天这样的行情之下，我的账户走出了独立行情。那么今天我们来讲一讲最近最火的一个名词，掏定律。这个掏定律是由华为的何庭波老师提出来的。要了解这个掏定律，我们首先要了解一下什么是摩尔定律。 摩尔定律的核心就是几何缩微，它是通过不断缩小晶体管尺寸，在有限的空间里面容纳更多的晶体管，从而达到半导体设备性能的提升。现在市面上的先进封装都在采用这样的形式，原来大家都在卷晶体管，要做的越来越小，做的越小，性能就会变得越来越高，功耗也会变得越来越低， 成本也会变得越来越便宜，看起来是不是十分完美？但是当制成推进到两纳米之下，这里接近了物理极， 那个时候漏电发热，量子效应就全部冒出来了。而且做越小的晶体管，建厂的费用跟研发的费用就会变得特别的贵， 投资的金额可能动辄就是上百亿美元，这样的投资建厂就是一个很不划算的生意。那咱们的掏定律是什么？本质核心就是以时间缩微替代几何。所谓摩尔定律是将晶体管做的越来越小， 高定律则是通过逻辑折叠、三 d 堆叠、信号延迟优化等等等等创新技术来提升等效密度，实现半导体跟电子系统的持续演进。 这么理解吧，通过逻辑堆叠的这个方式，把原来平铺在硅片上的数字电路、模拟电路、储存电路以垂直的方式堆叠起来，就像乐高一样，把它一层一层堆叠起来，这样的方法能达到什么效果？就比如说我们现在在十纳米的或者说是更落后的一些工艺 座上，通过这种堆叠的形式，可以让它实现五纳米，甚至说三纳米的实际性能，这样我们就不再依赖 euv 了，可以在成熟制成上实现性能的突破。这里提到的 euv 是 什么呢？它就是目前半导体制作当中最先进、最昂贵，技术难度也是最高的光刻技术，是目前生产五纳米、三纳米，甚至是说两纳米等 等等等先进制成芯片的唯一可行路径。而目前唯一能够量产 euv 光刻机的公司就是荷兰的阿斯麦。那这个 euv 咱们也知道，目前咱们国家是买不到的，所以掏定律的出现是让我们看到了我们可以打破这样芯片封锁的一种可能性。接下来我们来分析一下掏定律的出现 直接受益的是些什么环节。首先肯定是先进封装，因为掏定律的核心是时间缩微，而先进封装的作用是通过二点五 d 或者是三 d 堆叠，把不同的芯片像搭乐高一样堆叠在一起。所以没有先进封装，掏定律的时间缩微就无从谈起。先进封装是掏定律落地的唯一物理途径，既然这样，先进封装的订单它一定会增多，产线也一定会不足，那么相应的封装设备 是不是也会受益于此呢？设备商他是卖铲子的，而封装厂是挖矿的，封装的订单越多，设备商他也就越受益。其次是金源代工，他是底层的制造环节，是直接响应掏订玉的设计需求，把设计图纸变成物理芯片的过程。最后我想讲一讲 封装基板。当前半导体封装产业链当中所用到的封装基板基本上都是有机基板，它的核心材料是 a、 b、 f 膜 或者是鼻涕树枝这些材质的有机基板在先进封装当中会出现大量的翘曲，原因也很简单，就是四个字，热胀冷缩。因为在制作和封装的过程当中，基板它会经历多次高温加热以及快速冷却，就在高温的时候，有机基板里的铜跟树脂会拼命的想要膨胀， 冷却的时候呢又拼命的想收缩，但是贴在上面的硅芯片，它死活都不会变形，像一根硬骨头一样拽着基板，在这样巨大的硬力作用下，就会导致基板发生永久性弯曲变形，这就是翘曲出现的原因， 而翘曲它会带来很严重的后果。首先就是良率暴跌，如果基板翘曲在百分之零点五以上，表面的高低差可能就要超过十微米，而两个金元需要焊在一起， 表面距离要小于一微米才能完美见合，高低差超过了十微米根本就焊不上去，结果就会导致直接报废，损失可能会超过百万美元。 其次就是焊接失效，在贴中到 pcb 板的时候，被基板的撬取，会导致焊球受力不均，出现空焊、虚焊。最后就是信号完整性撬取，会改变内部铜线的几何形状，导致抗阻不匹配， 信号传输就会延迟变化。我们之前提到的掏定律的核心技术是逻辑堆叠撬取带来的严重后果恰恰违背了掏定律的设计初衷。那么有什么基板可以完美替代的呢？我觉得就是玻璃基板。首先玻璃基板的硬度高，在高温之下不容易变形， 就没有翘曲的担心了，而且还可以实现高密度互连，线距宽它可以做到小于五微米，可以支持更高的 i o 密度了，而且表面还平整，特别适合三 d 堆叠。不过现在玻璃板各家厂商都还在研发当中，我觉得在韬定律的发酵之中，玻璃基板的作用它会变得越来越大。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

涛定律这么拉呢？这个确实没有想到啊，早盘肥牛的情况还好，然后呢，科技高位呢，这边就开始肥落国产替代呢，想也没想就开闸了， 那这里呢，是需要注意下定性问题的啊，就目前市场呢，认为国产替代要开启了新一轮的产业趋势，但是呢，几乎所有的上冲都是消息面引发的，那冲上去以后呢，就没有下文了。 你比如说啊，双方的大哥见面以后，虽然应伟大的限制放开了，但我们呢，还是要坚持走国产替代的路线，哎，刺激了一下，跌落了。 再然后呢，就是两场的 ipo 以及亮眼的业绩，再一次刺激了国产替代的趋势啊，也是刺激了一下，又回落了。最后呢，就是韬定力的发布啊，还有大哥站台又打了一记强行针， 那再一再二不再三啊，这一次趋势那么大，又是冲一下，又没下文了，难道还要搞更大的趋势吗？ 这逻辑不通啊，想不到啊，还有啥比掏定律更大的积蓄呢？所以呢，定性上啊，不仅仅是掏定律，整个国产替代都越来越偏向于情绪的趋势。 那如果是这样的话啊，国产替代呢，就更向高位，科技自涨，那资金向下一出，找了个性价比高的国产替代，等国产替代都高了，也就差不多要修整了。 那么一旦国产替代修整，科技高位呢，也开始自涨，那就需要谨慎去对待科技整体的飞调风险。 那所以理论上啊，要打破这个质疑，这几天呢，国产替代是需要飞流的，不论是中新还是发红啊，还有套定律的，长电啊，通户啊，都需要去展示主动性，然后呢带动后排去修复， 如果做不到的话，那这里定性就越来越明确了。那如果国产替代这边还能强啊，那科技这里的环境呢，就还好，维持之前的轮动逻辑， 无非呢就是轮动到谁的问题而已嘛。但是如果国产替代在你强不起来，科技整体都会成压，然后呢就随机的点兵点将去进行飞调， 不过呢，科技依旧呢是主流趋势，这点呢不用担心，即便真的出现了飞调，也不会影响科技的主生通道，只是呢，短期内难度呢会加大，至于大到什么程度，后面呢，根据盘面的表现来判定吧。 往最坏的情况去想的话啊，即便科技有部分的肥落这里呢，依旧可以去观察有韧性的出海淀粉质， 比如说 pcb， 比如说光通信这两个呢，近期机构给的信息呢，是很满的 pcb 的 增量，机构呢，全部都算出来了， 那甚至呢是直接具体到了互通版的公司，那光通信呢，也是一样的，光模块， cpu 啊， cw， 光源都有对明年的需求指引以及业绩的上修。 那低位的科技分支呢，也可以参照资金溢出那套逻辑呢去观察，你比如说今天强的 s s t 和探花龟啊，也是鲁炳架构的需求引发的资金关注。 sst 呢，这里说一个变化啊，就是核心可以把阳光电源也带上，那这一轮他的韧性呢，非常强，不排除是机构在打造 sst 的 龙头。那当然了，金盘和四方呢，也依旧是核心，只是呢，这种竞争力更强的公司呢，可能呢是机构更青睐的对象而已。 那 abf 的 载板 mlcc 啊，也都是陆明架构的核心，虽然呢，有部分的飞条，但是呢，整体估值相对于那些高位的啊，性价比的其实还是不错的。 那至于像机器人，无人驾驶，电力发功这些啊，比较反复的板块，尽量呢，还是要等科技进入了真的修整期再看。不是说不好啊，而是呢，你忍不忍得了啊。这呢是对于想高低切的人来说的， 但是如果已经长期在里面蹲守的这个阶段，在人人啊也无伤大雅，进入了二季度，那行情的风格呢，也会发生变化的。

华为今天发布的掏，简单来说就是说原来打造造芯片需要先进的这个制成的光刻机，对不对？但是现在呢，华为因为光刻机我们一直被别人卡脖子嘛，所以呢，华为呢， 在这种情况下研究出了一个你可以认为这个掏定律啊，这个掏定律其实就类似于一种一种结构，这个结构什么呢？就说经过我们的重新排序组合，其实不需要最牛逼的光刻机了，然后我们就可以造出来最牛逼的光刻机的效果。其实简单来说就是这么个事， 确实研究出了靠三 d 堆叠啊，系统架构和互联优化，继续提高性能能效。然后呢，华为发布的这个观点呢，其实简单来说呢，就是说摩尔定律失效了，那摩尔定律失效之后呢？实际上也就是说未来十年半导体的核心路线重新改变了， 重新改变了之后就有了这个套路线之后呢，其实把半导体的整个的这个逻辑都重塑了啊，这个还是挺牛逼的啊，所以我觉得有人说力考什么，先进工装什么的，我觉得都是忘掉了主线，我们的主线是什么？ 其实主线还真的就是半导体设备，就说你其他的都是都不是主线，因为把华为的这个套发布之后呢， 呃，这个内地台积电首先涨停，对吧？估计明天啊，港股开了之后，估计至少也是百分之二十啊，就是说内地台积电，那其实这个事情就非常非常非常清晰了啊，大家要知道，原来为什么内地台积电不行， 其实就是因为技术问题吗？但是现在因为有了套路线之后呢？那重新啊，告诉大家，这个半导体重新开始了一个新的趋势啊，那在这个新的趋势下呢？ 其实内地台积电的这种所谓的，你可以认为稍微低质量一点的，这个加工就没有问题了啊，大家理解吧，就说我们不做任何的投资建议啊，从这个角度来说呢，它就类似于 deepsea 时刻啊， deepsea 时刻其实就等于是说我不需要英伟达最牛逼的芯片了， 带动了中国的大模型的发展啊啊，所以我觉得这些还是非常重要的，所以如果你听不懂我在说什么呢？我觉着啊，明天早上我们会在底层的专栏里面更新一版，这个 更新一版马车啊，其实这个世界的信息差是非常的这个明显的啊，我们其实所有的主线基本上都踏中了，我觉得底层的专栏真的是应该人手一份啊，人手一份啊，真的应该用一份，并且我觉得这是一个非常用心打磨的产品啊。 每我这个人最怕的就是耽误别人的时间，最怕的就是辜负别人。我跟你说，辜负别人对我来说太难受了。我们底层楼一专栏，你想想每年我们光买服务器就得买七八千块钱的服务器，对不对？然后就总是放不下每一场直播，然后各种剪辑，然后各种报告，各种什么东西。你要知道，我的思考就是 新闻永远都是个新闻，新事件永远是这个事件。可能一万个人，一万个人都一样，但是我的思考是独一无二的。你想想， 我直播了三年多，我每天把我的剪直播的内容的一个重要观点剪辑到上面，所以所有的观点都是来自于我自己的思考，来自于我的我的这个见闻，对不对？来自于我的这个理解，这些东西才是最有价值的，他不见得会在此时当下 让你挣到钱，但是认知提升他是实打实的的财富，这些东西都是事实，对吧？都是事实，就我们真的是非常努力的啊，非常认真的没买的，真的应该拥有一份，真的关注小童，了解真正的财经知识，好吧？

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

出大事了，老大，老黄毛又反水了！我早就习惯了他的尿性，这次没有去说哈游戏吧，这次我记打了，上次你的巴掌沾了碘伏给我消毒很彻底，那我问你，今天市场这么低迷，有没有看清主力的真正意图？ 我来说吧，老大，他头发短，见识也短，一是外围消息跌宕起伏，海峡开关不定。二是科技线领导太久资金很难，不会产生避险情绪。但后续方向我还是很迷茫。你小子跟我这么久，还是有两把刷子，马上召集人马集合，剩下的我来讲明白， 都把音量给我开到最大。听仔细了，就在昨天，华为发布的掏定律，将芯片以正式转向时间为说，掏定律的核心手段就是逻辑折叠，说直白一点，就是将芯片的平面电路垂直堆叠，这就直接扩大了 pcb 载板在芯片成本的权重。巨头厂商英伟达下一代如饼无软化架构也将进行 ai 升级。 这两大重磅催化，归根结底都是让 pcb 成为了增量之王，所以都把目光给我聚焦在 pcb 上。要是你四月错过了芯片的主生，那么即将扶摇直上的 pcb 你 一定要盯紧，不然等到六月，别人都吃上大肉了，你只能在墙角流口水。好了，散会。

套定律，开始退潮了吗？场电通付盯了一天还是绿的，失恋都没有这么难受，这点波动就看结束，你是眼里见不到一点绿。今天芯片位居第一，板块内三十四家上板，六百一十五家收红，你慌啥？ 很多兄弟认为是套定律，场电通付昨天捞鱼，今天慌的不行，整个板块情绪已经算是激烈的。套定律，板块截止五盘就五家上板，盘后已经有十家上板，你还慌啥呢？ 从板块来说，先进封装与先进封装材料可圈可点，从产业逻辑来看，韬定律是一个新周期，最近波动大，就是情绪博弈。 很多兄弟问，店里商业航天今天不错，能不能捞鱼？哪里红追哪里？你以为你是夸父追日？一直科普的先进封装，中经连续三天上班，华天华为是蓝也有不错收获。我看见红的就激动，看见绿就慌，你说怎么办？ 同志，兄弟们开会把思路给你们讲清楚。很多兄弟都说没有及时刷到我的视频，小关小注来一波，这样大数据才会第一时间把视频推给你。阿奔，你先说吧。 目前热点板块轮动加快，资金偏好明显向确定性较高的板块转移，其中绿色电力板块凭借多重利好催化， 绿电直联新规发布，推动绿电交易模式升级，行业交易规模有望迎来快速增长。 ai 算力需求爆发，带动电力需求大幅提升。算电协同逻辑下，绿电作为清洁能源的核心在体，其资产价值将得到全面重估。思路不错，稳妥的思路。刘 sir 说说你的思路， ai 算力赛道炒到现在， pcb 是 所有人都知道的名牌估值早已打满，超级电容是半名牌，预期也已经部分兑现，各板块内部开始轮动，这是一个好迹象。中兴下午的逆势走强，消费电子的复联已经透露蛛丝马迹，可以从这些被低估的挖一挖，思路都是不错的，不论是电力还是科技，都有各自运行的节奏。 套定律近期的热点，首先，先进封装是套量子系统级集成等技术路线均依赖先进封装技术的突破， 同时，深度绑定华为产业链的上下游企业将率先受益于新技术路线带来的订单增量与估值提升。长电、通富、华天在行业合称风测三巨头，三家企业技术互补，客户协同格局稳固，合计占据国内风测百分之六十，加市场全球近百分之三十份额， 形成唐殿文底盘通富转弹性华天补成长的完美组合。当前，先进封装渗透率持续提升， hbm、 chiplett 二点五 d 需求爆发，叠加国产替代加速铁三角作为全球先进封装核心力量。好了，言尽于此，懂得都懂， 后面会继续深挖华为。韬韬定律加深度绑定华为产业覆盖先进封装半导体、产业覆盖先进封装半导体等核心环节，详细梳理各公司的市场地位、技术进展、业绩表现，给予华为的业务合作情况。明天见！

今天市场震荡比较厉害，很多股票有些回落，但我觉得问题不大，我觉得整个市场的结构呢，还是挺健康的。呃，因为你能看到整个市场它其实处于一种结构轮动的过程中，比如前几天它开始涨 pcb 和 abf 窄板， 原因呢，就是说这个控制这个 a b f 窄板市场的这个位日本的未知数，它宣布说 q 三要提价个几十个点，然后市场开始意识到这个 a b f 窄板很稀缺，所以呢就去炒了这个能做 a b f 膜的这个华盛新材，还有呃莲花控股， 以及呢 pcb 的 这些公司，比如说盆景控股。呃，为什么炒盆景控股呢？是因为，呃 koos 这个路线呢，它需要用到这个 abf 窄板，而 abf 窄板呢，现在又很缺货。但是 koop 这个路线呢，是可以不用 abf 窄板的， 但它对于 pcb 的 精度要求呢，是比较高的，而盆景呢，能够做出符合要求的产品，所以就有人去炒了这个盆景控股。 那么像昨天的话呢，是这个华为的这个涛定律发布，拉升了这个呃风测场，还有这个金源场， 呃整个市场都有一个非常大的提振。然后像今天的话呢，美股开盘之后，美光涨了十八厘米，市值接近一万亿美元。一万亿美元，你整个 a 股市场把所有存储相关的东西加上去，都顶不掉人家的这个这个这个一根一根手指。 所以呃原因就是今天晚上有一个外资行发布了一个报告，他大幅的提升了美观的目标价，提升了两倍，两倍目标价。 原因呢，他是认为说，呃，这些公司最近开始密集的签了这些长协，锁定了未来三到五年的这个出货量和价格，然后他认为说未来这几年的这个收入呢，是清晰可见的，所以他们愿意去大幅的提高这个目标价，因为认为说周期性已经不存在了， 呃，应该要按成长股来给估值，所以这个 pe 是 可以给高一点的。那我是怎么看待这个事情呢？我觉得 存储还会涨，就是我们之前推荐的那些存储的股票呢，还有行情，但是他说的是一个事实，但是他的观点是认为说， 呃，这些周期股以后没有周期性了，要成为成长股了，所有的周期股涨到顶部的时候，都有人把周期当成成长了。这样的例子我见过太多了，所以他讲的这个事情我不相信，但是我积极参与， 你千万不要信了这个东西，信了的话你就被他收割了。 然后呃，回过头来讲这个 ai 的 启发，或者是说龙虾对我的一个启示，就在于说昨天他一直在给我提示这个掏定律， 因为最开始这个掏定律出来的时候，我看了一下，我觉得，嗯，这好像就是我们说的这个先进封装嘛，因为他同样都是在讲这个芯片的堆叠嘛。 但是这个龙虾持续的在给我谈，他在提醒我说这个是一个重大突破，这是一个与众不同的东西。我仔细看了他的一个分析的理由，我开始认同了他的想法， 原因呢就是说韬定律，他讲的是把一个芯片从二 d 往三 d 的 方向去设计，而原先我们说的先进封装是把几个版几个芯片 给堆叠在一起，而它这个是把一个芯片从二 d 做成了三 d， 所以 它是完全不同的两个东西，呃，这个东西看到之后我就开始重视了， 所以呢，我就开始去干了这个风测的这些公式，比如长电啊，通富微电啊、华天科技这些，还有呢就是，呃，像这个， 呃剑河材料，比如说华海诚科，哎，它又刚好又是这个韬定律的剑河材料，刚好又是这个存储的上游。 还有呢就是比如说 e d a 公司，比如说华大九天这种，因为，呃， e d a 这个产业链呢，就相当于说它是从原先的二 d 芯片设计，呃，又新增了打开了一个三 d 芯片设计的这样的一个市场， 呃，虽然说这一块的话，目前都是短期内看不到业绩的啊，但是就是说市场开始有了这样的一个预期， 呃，所以总体它是龙虾，是非常的，这个给我重点安利了这个涛定律的产业链。 然后总体来说的话呢，我觉得当前的市场，嗯，问题不大，呵呵，包括今天晚上其实美股那边的话，碳化硅啊这些东西，存储啊也都在涨，嗯，暂时还是势头比较猛的， 今天是五月二十六号，嗯，先讲到这里吧，停止录像。

今天最值得看的不是指数午后探底回升，也不是华天顶住分歧继续大洋线新高，而是市场看上去一片回暖， 实际上却在逼你明天站错队。当你还在纠结谁长得好的时候，主力已经悄悄完成六月主线的布局。早盘指数跳水，电力立马出来表态，华电加速晋级四版月电两版大唐 姚能冲高箭头，甘肃接连涨停，看着像要接棒科技对吧？但注意一个细节，这些涨停都诞生在指数快速下跌阶段，等到午后华天横店要大单点火拉升，电力那边立马变脸， 华电越电漏单炸板，大唐精能直接跳水。老股民都懂，你强的时候别人一抽血你就散， 这叫避险卡位，不叫主攻。记住一句话，逆指数上涨的多半是套利，顺指数共振的才有资格当主线。很多人觉得电力要开启主升了对吗？昨天尾盘大唐抢筹一个小目标机能被捞起，今天早盘又冲了一波， 看着挺强，问题在哪？三个字，逆指数。它的热闹只诞生在指数不好的时候，科技一修复它就漏单跳水炸板，有情绪没有统一，有拉升，没有接力，那定性就很明显了，只是避险套利，不是六月主攻明天电力，就看三个票， 华电双雄能不能继续主动走强带队，大唐出关后能不能不坑人。这三个自己都撑不住，电力就还是个活口，别上头。 在看商业航天今天再生趋势新高，西部杏维根长，很多人觉得是不是也要反转了？你只要记住一点就够了，一个方向真想反转，不能只看老面孔，还要看昨天带队的能不能稳住。 今天容量标的卫星无动于衷，说明内部根本没完成修复，但在定性上就只是海外链上市加速的各国行情，不是板块反转，别被一根洋线带偏。那如果电力不是主线，钱最容易回到哪里？就是我昨天讲的两个地方， p c b 和华为韬定律。 今天盘面继续验证华天趋势新高中卫有中京黄河助攻，手板有天通火炬，容量有长电弹性有华鸿梯队完整资金在悄悄吸筹。而且韬定力不知炒概念，它带动先进封装、国产 eda、 华为链 芯片设计、成熟代工，整个产业链订单和潜能双重爆发，六月的主线故事多半从这里诞生。明天怎么验证韬定律？能不能继续钉死三个信号花天， 今天顶住分歧继续新高，明天不能低开低走，必须给一家长电。作为容量中军，不能放量智涨要稳住中卫踢队， 东京黄河这些不能大面积掉队，要有新的首板出来接力，三个条件缺一不可。最后记住两句话，第一，跳水不可怕，承接才是关键，能在分歧中逆势拉升的，才是资金真正看好的方向。第二， 最怕的不是没热点，最怕的是把日内最强当成唯一主线。建议收藏。明天对着三个信号钉，你觉得六月主线是华为韬定律还是电力能洗白？评论区聊。

我们总以为芯片进步就是越做越小，但华为韬定律提醒我们，真正的进步不只是缩小尺寸，而是缩短时间， 信号走得更快、系统响应更快， pcb 就 必须承受更高密度、更细线路、更强散热和更高可靠性。所以未来的 pcb 不是 一块板，它是电子系统速度的地基。

下午市场如期反弹，红盘率来到了百分之五十六，和我们预期的差不多，昨天就强调今天是看反弹的，但啊，估计上午的弱势吓跑了很多人，我们在上午十一点钟直播的时候还在强调啊，上午弱势，下午反弹，今天其实在预期之内了， 但是指数弱情绪强，市场超过了一百零二家涨停板，那明天能不能持续呢？ 首先今天上证指数盘中是跌破过支撑了，下午开盘有过一次恐慌盘，但随后向上拉升，说明资金还是在这里有承接的，明天如果再次拉升，可能需要去做减法，目前我看不到大跌，但向上空间也是有限的，做好板块之间的切换。 创业板今天收盘之后再次超越主板，也算是正式超越上证指数了，二零二一年当时是七天超越上证指数，然后就迎来了阶段性的洗盘，这一次能持续几天呢？需要持续跟踪， 而且创业板中最大的成分就是 cpo 供分装光学，今天部分核心已经创了新高，短期五一季啊，离调整也不远了啊，谨慎。 科创板今天盘中是五次巨震，早上就这样上蹿下跳，但最终上涨百分之一点五九，接下来预计震荡还会增大， 底仓筹码是牢固的。我认为调整下去的时候要找机会，拉伸的时候不要追高，调整下去不要害怕，要敢于低吸，只有这样科技你才能赚到钱。 那么对于明天的策略，我们也重点去展望一下啊，今天是一个普涨行情，明天预计还能够延续走一个反弹，但是成交量已经是跌破三万亿了，如果连续三天跌破三万亿，预计的调整还会继续， 这朋友们就有这种心理准备啊。目前的主题还是围绕着科技来展开，比如今天 pcb 还在增强，昨天市场中有反弹，我们就重点强调了 pcb 那 与之相关联的上下游继续跟踪，但如果短期再涨两天，再追高就没有必要了。 另外就是掏定律，连续洗盘两天，短线是容易产生反弹机会的，要重视啊。消费板块是一日游啊，但是慢慢的会有主力接力，现在我更加倾向于是主力，在吸筹阶段，需要耐心，需要时间。如果你有帮助的话，请点亮小红心支持下，感谢大家！

我们比较看好滑片机设备，今天盘面当中呢，围绕着先进风钻以及英伟达， vr 两百呢，表现突出，从更大的角度来说，是国产算力和国外一线科技巨头的技术之争。昨天的文章当中呢，我们和大家聊了 vr 两百在 pcb 端所带来的增量价值， 这当中呢，包含了三个主要内容，首先是 pcb 总成本增加百分之两百三十三，迎来爆发式的增长。 其次是 m、 l、 c、 c 总成本增加百分之一百八十二，迎来二六年到二七年的新的产业周期。最后是 a、 b、 f 窄板增加百分之八十二，同步带动了未来玻璃基板的爆发式增长， 我们认为呢，值得持续跟踪。今天视频当中呢，我们重点讲一下华为发布的抛定率，它以时间微缩替代摩尔定律的几何微缩， 通过逻辑折叠、全线路优化等技术，在追求更小自成的前提下，提升芯片的性能，为国产半导体的产业呢，开辟了新的赛道，也催生了多个环节的投资机会。 具体呢，我们展开来聊一聊。华为韬定律的核心逻辑是绕开瓶颈，聚焦提速和折叠。摩尔定律呢，因为物理极限和成本爆炸呢，逼近了终点， 韬定力呢，转向了缩短芯片内的信号食盐，核心是逻辑折叠加三 d 堆叠加全链路协调。 这个技术路线呢，带动了先进封装、 e、 d a 工具后到设备上热等多个环节的需求式爆发，同时推动了国产替代的加速。 首先呢是先进封装以及设备，它是逻辑折叠的核心主体。涛定律呢，依赖于 chiplet 和 3d 封装呢，实现了逻辑堆叠， 带动了 tsv 混合键、合金元、减薄划片等设备的需求。那么封装设备方面呢，拓金科技呢，主要做薄膜层基加键合星源微呢，主要做涂胶显影加键合机。 华海青稞呢，主要做剪膜机，圣美上海呢，主要做电镀机。这些相关的公司呢，将会受益于山地堆叠工艺的升级。在这个过程当中呢，我们比较看好滑片机设备。在这个过程当中呢，我们比较看好滑片机设备，因为全球的滑片机设备呢，主要在于日本， 目前属于卡脖子。而这个方面呢，国产已经相对完成了完全的国产化替代。在适配更薄金元、更高金度的切割需求方面呢，完全能够满足， 目前整体估值呢，仍旧属于低位。而在风测厂商方面呢，则是围绕着长电科技、通互微电的，他们可以承接 cheap 以及二点五 d 的 风装增量价值。第二个方面呢，则是 eda 的 工具，它是设计驱动的核心支撑， 因为韬定律呢，推动了 e d a 从制成驱动转向为设计驱动，进行了全电路优化。而这个过程呢，依赖于国产的 e d a 工具。那么目前华大九天呢，是国产 e d a 的 全流程龙头，它在电路设计、物理验证工具 这些方面呢，它是逻辑折叠落地的核心宅体卡位设计环节。第三方面呢，是精髓制造以及相应的材料，这是工艺升级的底层基础。 韬定力呢，在基础器械层面呢，优化了晶体管和互联的材料，带动了前道设备和材料的需求。在前道设备方面，北方华创的 tsv 课时， 中微公司的课时以及拓金科技的薄膜层级的。而在材料升级方面，新金属的导线呢，带动了 pvd、 mate、 cvd 设备的需求，这些相关的厂商呢，是上热，它是提升性能的刚需配套。 逻辑折叠呢，和三 d 堆叠带来了芯片性能的跃升。上热需求呢，将会同步的集中，无论是华为对应的服务器还是相应的消费电子， 新的堆叠技术之后都将会加大上热的需求，那么和华为合作的相关上热公司将会带来增量的价值。第五个呢，则是围绕着测试环节，因为它定律所对应的堆叠技术的复杂度的提升呢， 使测试成了必选的配置，主要围绕着测试机、烫针卡等相关的产品。在测试设备方面，长川科技它是华为核心的测试机供应商，整体的场口呢高达百分之六十到七十，同步的也包含了华峰测控。另外一方面呢，是烫针卡 强一半导体，对应的华为的产口呢，高达百分之八十，同时近期也获得了长城、长兴等相关客户方面的突破。受益于 hbm 放量带动的需求， 它的落地呢，是中国半导体产业自主新路径，它的落地呢，同步激活了技术升级的需求和国产化替代的逻辑，重点卡位核心工艺，深度绑定华为供应链的标的， 这些公司将会在接下去新的制成当中带来新的增量价值。好了，今天的视频呢，就到这里，欢迎关注、点赞、收藏，谢谢！

以下仅为个人意见啊，不构成投资建议。有人问我看好 pcb 和先进封装的逻辑啊，很简单，前两天我更新的英伟达 robin vr 两百的拆分解读视频，以及昨晚发的华为涛定律的解读视频，你可以去看一下。先说 pcb 啊，英伟达 robin vr 两百的拆分分析中， 核心模块占比全中最高的是 gpu 和存储，但是这两项剩余的增幅最大的就是 pcb， 而且我们是成熟产业链，我们也是英伟达的核心供应商。同时从逻辑的角度来讲，未来我们国产化半导体，那么 pcb 整个的战略位置也非常重要，它的价值被增大，所以我最近看好 pcb。 那么再说先进封装啊，是因为滔定律，可能昨晚我发的滔定律的视频被限流了，看不到。今天有很多博主解读什么滔定律，昨天发布，今天变套定律，我拜托啊，半导体板块最近涨了多少了？一个滔定律不可能再带动整个半导体板块再次起飞， 但是我昨天的视频提出了滔定律，特别利好的是先进封装，我最近这个月我多次在我的复盘 频中提过，包括今天的五屏，我再次明确提出了主线是不是从半导体 cpu 切换到封装和 pcb 了。好吧，关注我，一起学习，一起起飞！

昨天华为的套定律发布，让整个市场特别的振奋，今天的市场呢，稍微冷却了一点点，我觉得我们还是非常有必要顺着这个话题一起来聊一下，我们聊什么呢？ 我觉得不是简单的说我要从这个过程当中看到那几个重要的标的，而是我们要把海外的技术以及目前国内的这个套定律我们结合起来一起来看，说在未来的整个的 ai 进展过程当中，目前有哪些重要的技术和产业趋势， 他是需要引发我们重点关注的，只有这样子我们更好的理解长期发展的方向之后，才能够更好的做好我们的投资。 那首先第一点我们还是和大家强调一下，就像我们昨天给大家发的那个段文里面强调的，我们先放下民族情结，其实不存在什么弯道超车遥遥领先。 我原引一个海外的媒体指出来的，三 d 的 堆叠混合建合进风装光学概念在学术界和工业界已经有多年的探索， 华为的贡献呢在于将这些分散的技术整合到了一个统一的理论框架下，并且完成了大规模的量产的验证。好，首先我们要看到我们在这个过程当中不存在说我不依赖 u v 了， 这个我们还是需要的，光刻机这个技术还是需要突破的，我们也不存在遥遥领先，不存在弯道超车， 我们选的是一个在先进之城受阻的情况下，我们已经确实是追赶不上的情况下，选了一条我们相对比较容易追赶的路， 所以这不是一个弯道超车的概念，大家都希望我们是越来越好的，但是我们要客观的去看待一些我们技术的一些演变，我觉得这个是我们第一点要客观看到的。同时我们要理解别人可以把芯片做的更小， 那人家也可以用堆叠，而且人家就像前面讲人家也一直在用，人家也能做到又少又堆叠，这不是更好？所以我们也不会放弃对于光科技技术突破的一个追求，这是我们要理性客观看待的。那下面我们就一起来看一下这个产业趋势主要有哪三个重点的，那想要和大家做分享。 第一个就是先进封装在整个芯片产业链当中的一些价值变迁，我们能够看到 摩尔定律，目前其实它受到了物理极限和经济性的一个双重的挑战，那我们都知道摩尔定律是说集成电路上可以容纳的晶体管的数量大约每经过十八个月就会增加一倍， 但是现在已经到了五纳米、三纳米，在这种情况下，目前摩尔定律的进展是在放缓的。所以接下来其实在工艺制成的进步， 同时因为整个的先进之城经济效益的降低，对于这种硬件成本是非常高的，这里面包括了电路的设计成本、流片的成本以及低良率导致的低的经济效益，还有就是技术不确定性带来的产品上市时间的之后， 所以整个行业其实一直在探索性能和空间的博弈，这个是集成电路发展的核心，在整个核心过程当中，先进封装是超越摩尔定律当中的一个重要的赛道，它能提供更好的兼容性以及更好的更 以及更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗星。这个结论和这个研究不是说现在有了套定律才提出来的，如果大家看研报看的比较多，在前两年之前这已经提出来的，这是一个非常壮的一个发展方向， 先进封装为芯片的功能拓展增加了很多的可能性，我们就要看到先进封装在整个产业价值链当中的变化。 我们首先看到传统的封装其实本身对芯片的功能并不会产生一个实质性的变化。之前的封装主要起到三个功能，第一个就是保护芯片，防止它受到灰尘、水汽的破坏。那第二个就是嵌套，通过对芯片进行一个封装，放大它的物理尺寸，便于安装到后续的 pcb 板上。 第三个就是连接，通过封装对于 i o 口进行一个定义和布局，实现芯片和外界的一个通信。 与传统封装的相比，先进封装给芯片的功能拓展增加，第一个就是功能密度的提升，那第二个就是缩短了互联的长度。第三个可以实现系统的重构。 我们可以看到传统的封装在整个价值链当中，它的价值贡献大约是百分之五到百分之二十，那但是在接下来的先进封装以及它的对叠和折叠技术之下，新进封装的价值可能贡献到百分之三十，甚至 比较高的环节能够贡献到百分之五十，这个是需要引起我们重点关注的，不管是国内还是海外，包括现在的 hbm 的 内存，其实对于先进封装的要求都更高了， 这是需要引发我们足够重视的关于一个产业价值链的一个变化，所以第一个我们要关注先进封装的变化，所以我们也能够看到今天的先进封装依然是非常强势的。 那第二个我们就由先进封装带来的对于高端设备的需求，因为不管是三 d 的 堆叠混合键合还是进封装光学，他们对设备端的依赖度是非常高的，那我们就可以关注一下混合的键合设备、刻蚀设备和填充设备，以及晶元级的对准藕合设备。 第三个要引起我们重视的就是不管是套定率还是近期海外的一些突破点，海外要接下来推出量产的，我们会发现他们其实都是在攻克信号传出效率的一个问题。 华为也提出来了要从铜互联到光互联，当然我们讲铜和光接下来是并进的一个作用，并不是说完全替代一个作用。包括华为也讲到了说未来的资金应该重视淘，不仅仅是追随制成的公益节点竞争优势，不再是单纯的依赖最先进的光公益。 从战略地位上来说，分装技术、内存贷宽和互联架构设计也和先进制成节点同样重要。我们大家还记得前几天海外的研报查了一下柔饼架构的整个的成本价质量上升吗？我们可以看到整个的接下来英伟达要推出的柔饼架构 价格是比之前的 g b 三百的价格翻了一番，但是在这翻一翻的过程当中， g p o。 的 贡献不到一半，那更多的价值增量在哪呢？在 p c b， 在 m l c c a b f g 版 以及内存，包括英伟达今年要量产的 c p o， 还有谷歌的 o c s。 其实我们会发现都是非常注重整个的算力互联，光互联国内和海外同时重视的一个点， ei 硬件的物理屏仅从算力转向了内存和互联， 不管是同户脸还是光户脸，我们要站在光里。还有一点就是之前的时候国内产业链上的这个光，其实我们会发现长得没有海外的光好，所以接下来如果真的华为能够在这方面如果真的能够突破，那就会带来国内整个算力基建的批量的交付， 我们要重视国产算力链上带来的光的机会以及 pcb。 我 们再强调一下，我们给大家分析这个产业逻辑不是为了当下买入，而是为了让优质标的在回调的时候你敢买，在震荡的过程当中，因为你知道这个产业趋势你能够拿得住。 第二个我们要强调所有的这些产业趋势，我们所做的是未来的一个逻辑推演，逻辑推演是不是真的，不是真的它依靠了一系列的前提，第一个前提就是 a r 的 需求不放缓。 第二个它所有的技术推进是顺利的，比如它的散热要解决，它的藕合强度要解决，它的良品率要解决， 包括世界的安全环境要稳定，当中有任何出现了一个非常大的差变化的时候，都会引发我们整个板块的大幅的回调，这个是我们在做投资决策的过程当中，也是要做好自己风险管控的一个非常重要的一个考虑点。 当然还有一点就是我们接下来要重点追踪整个的产业趋势的变化以及技术的推进程度。所以投资不能够简单的靠民族情怀， 也不能够简单的看一个概念，更不是简单的非黑即白，它是既纯粹的技术突破，它就是好的，它不是纯粹的技术突破，它就是不好的，而是我们要看到这代表着未来的哪一个趋势需要引起我们关注的。