韬定律堆叠会增加硅片的使用吗

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

哈喽，大家好，咱们今天来聊个挺硬核但又特别重要的科技话题，就是华为掏定律加上三 d 堆叠技术，怎么让半导体硅片的需求直接暴增两到四倍？ 哎，你可能会问，啥是华为掏定律啊？别着急，咱们慢慢说。首先啊，这个掏定律是华为在去年提出来的，你想想啊，现在咱们用的手机电脑性能越来越强了，摩尔定律不是慢慢失效了吗？ 那怎么办呢？华为就提出了一个新思路，说与其在平面上挤更多晶体管，不如把芯片叠起来，通过三 d 堆叠的方式，让算力密度翻好几倍，而且还能降低功耗。 简单来说就是以前咱们是在一张纸上写字，现在是把好几张纸叠起来写，这样能装的内容不就多了吗？说到这里，就得提逻辑折叠和三 d 堆叠封装技术了。 你可能听过三 d 堆叠，但逻辑折叠有点不一样，它是把原本在平面上的逻辑电路，也就是咱们说的 cpu、 gpu 这些核心计算部分一层一层叠起来，而不是像以前那样只叠内存或者存储。 这技术为啥牛呢？因为以前不同芯片之间的数据传输要走很长的线路，速度慢还耗电。现在叠在一起之后，线路变短了，速度快了，功耗还降了，相当于把整个计算单元都压缩了，性能提升特别明显。 那这跟硅片需求有啥关系呢？你想啊，以前做一个高端芯片，但现在用了逻辑折叠和三 d 堆叠，一个芯片可能需要两到四片硅片叠在一起，相当于直接把硅片的用量翻了两到四倍。而且啊，不是说随便什么硅片都行，必须是十二英寸的半导体硅片。 为啥是十二英寸呢？因为越大的硅片能切出来的芯片越多，成本越低。而且现在高端芯片的制成越来越精细，十二英寸硅片的平整度、纯度要求都更高，能更好的满足三 d 堆叠的需求。 你想想，要是用小尺寸的硅片，叠起来之后，不仅成本高，性能还容易受影响。所以现在整个产业都在盯着十二英寸硅片， 那这事对半导体产业链有啥影响呢？首先最直接的就是硅片厂商需求一下子涨了好几倍，肯定是立好啊。然后是做封装设备和材料的，三 d 堆叠需要更精密的封装技术，比如 tsv 硅通孔技术，还有粘合材料，这些领域的公司也会受益。 还有就是芯片设计公司以后的设计思路可能都要变了，得从平面设计转向三 d 堆叠设计，这也会带来新的机会。 说到这里，你可能会问，这技术什么时候能大规模应用啊？其实现在已经有不少厂商在做了，华为自己的麒麟芯片据说就用到了类似的技术，还有英特尔、台积电也在布局。而且随着 ai 芯片的需求越来越大，算力要求越来越高，这种三 d 堆叠的技术肯定会成为主流，毕竟摩尔定律已经快走到头了，这算是一个新的突破方向。 总结一下啊，华为涛定律给了咱们一个新的思路，就是通过三 d 堆叠和逻辑折叠来提升芯片性能，而这直接导致十二英寸半导体硅片的需求暴增两到四倍，整个半导体产业链都会跟着受益。如果你关注科技投资的话，这几个方向可以重点留意一下。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

别了光刻机，华为掏定律，直接掀桌子，国产芯片彻底换赛道了。这次咱们自己定规则。先问你们一个问题， 如果有一条路走到死胡同了，是继续撞墙还是换条路跑？今天咱们就聊聊华为干的一件大事，直接换赛道，提出掏定律，让国产半导体从根跑变成了零跑。可能有朋友问，半导体行业不一直跟着摩尔定律走吗？ 没错，过去几十年，判断芯片好不好，就看晶体管做的多小。 fourteen nanometers， seven nanometers， two nanometers， 一 路往下卷。 但现在问题来了，越逼近物理极限，难度和成本呈指数级暴涨。三纳米、两纳米之后，这条路快走不通了。说白了，就像往小盒子里拼命塞东西，最后塞不下了，还容易挤坏，成本高得离谱，根本划不来 华为的滔定律，直接换赛道，把空间竞赛变成时间战争。这里的 tie 是 时间长数，核心不是缩小晶体管，而是想尽办法缩短芯片里信号传输的延迟。打个比方，摩尔定律是把房子越建越小，越排越密，挤更多人 滔定律呢？不挤房子了，直接修高速路网，让人和信息跑得更快，效率自然飙升。核心技术叫逻辑折叠， 把原来平铺在硅片上的芯片像叠积木一样三维堆叠，再配合混合建核 t s、 v 这些技术，信号原来得绕远路，现在直接穿层而过，不用再死磕两纳米、三纳米，哪怕用七纳米、十四纳米，成熟工艺， 通过系统优化和三维堆叠，照样性能超车。华为过去六年已经基于这条路子设计量产了三百八十一款芯片。 今年秋季，麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术，预计二零三一年高端芯片晶体管密度达到等效一点四纳米制成水平。这对咱们国内半导体行业简直是破局关键。 以前被先进制成和 euv 光刻机卡脖子，现在直接绕开，用手里现有技术就能做出高性能芯片，这才是中国企业该有的样子，不跟别人的规则，自己制定新规则，接下来落地后，哪些方向最受益？三个核心赛道记好了， 第一个芯片制造隧道以前觉得只有先进制程才能做高性能芯片，有了韬定律，成熟制程通过三维堆叠也能出高算力芯片，直接提升国内金元厂产能价值。核心公司，中兴国际、华鸿公司、泾河集成、雁东威第二个先进封装赛道， 韬定律核心是三维集成和先进封装黄金搭档，逻辑折叠需要堆叠嵌合技术把平面电路垂直重叠，用极短互联连接，这正是先进封装强项。核心公司，长电科技、通富微电、华天科技、盛和金微、永熙电子 第三个国产 e d a 赛道芯片设计从平面变三维折叠设计难度翻倍，全新 e d a 设计工具成了刚需，谁能率先做出适配三维堆叠的 e d a 工具，谁就占先机。 核心公司，华大九天广利威总结一下，韬定律不是对摩尔定律的修补，而是全新产业路线，让国内半导体绕开设备卡脖子难题，打开成熟制成成长天花板。 长期来看，三个赛道都有明确成长机会，免得。声明，本视频内容仅为行业逻辑分享与信息科普，文中涉及的所有公司名称仅作为产业链分析举例，不构成任何投资建议。 股市有风险，入市需谨慎，请各位朋友理性看待，自主决策。关注我，带你了解中国科技前沿资讯！

华为正式发表滔定律，别以为这和你无关啊，这是中国首次在半导体领域提出产业指导新原则，更是我们普通人投资半导体必须彻底调整的信号。你看懂了今天明天两条视频啊，三年以后，你的财富就会大不一样了。 我们先了解一下什么是滔定律。过去全球芯片升级认定的是五二定律，也就是说拼命把这个晶体管做小，尽可能在一个空间里啊，塞下更多的零件，尺寸要做的更小。 所以我们常常听说竞争是在什么，十四纳米啊，七纳米啊，三纳米。而华为全新发布的滔天律，不是让晶体管变小，而是让信号更快的达到目的地，就像把单层的平房折叠成高层的楼房，相当于把平面线路折叠成立体的， 这样呢，就缩短了关键信号路径，也就是用时间缩微替代了几何缩微，这就是彻底换了底层逻辑。 而且还有实测数据啊，从节点下，晶体管密度加百分之五十五，能效加百分之四十一。更炸的是华为六年时间已经落地量产的三百八十一款芯片， 今天秋季新款麒麟芯片啊，就会搭载这样一项技术，到二零三一年的远期目标是对标一点四纳米级别的水准。那这项技术能解决哪些核心问题呢？首先，破解卡脖子困境，不用依赖顶尖的光刻设备啊，现有成熟工艺就可以制造出高性能的芯片，彻底挣脱外部技术枷锁，实现我国芯片自主可控。 其次，重构万亿芯片产业链啊，先进封装、三维堆叠、芯片 ip 设计迎来了风口上小有国产设备啊，材料企业全面受益了整条产业链格局啊，重新洗牌。最后也是最重要的就是普通人的创业绝境窗口期打开了几个赛道，你要马上关注一下。第一个，先进封装 抛吨率，核心是逻辑折叠加三 d 堆叠封装从厚道配角变成了性能核型，可以关注这几家。第二个呢，是 e d a 工具，这是芯片设计的大脑啊，投资创业可以对标这两家企业。第三个，元金代工，可以关注这些企业的发展。 第四个，半导体设备和材料三 d 堆叠加高密度线路啊，会带动刻蚀尘集、清洗检测设备及电子 客企，它归片光客叫需求，可关注下面这些企业的发展。第五个，芯片 ip 和设计服务，这也是亲自产创业的首选，可关注这些企业，你还看好什么企业呢？评论区留言讨论一下吧！

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

华为今天发布的掏，简单来说就是说原来打造造芯片需要先进的这个制成的光刻机，对不对？但是现在呢，华为因为光刻机我们一直被别人卡脖子嘛，所以呢，华为呢， 在这种情况下研究出了一个你可以认为这个掏定律啊，这个掏定律其实就类似于一种一种结构，这个结构什么呢？就说经过我们的重新排序组合，其实不需要最牛逼的光刻机了，然后我们就可以造出来最牛逼的光刻机的效果。其实简单来说就是这么个事， 确实研究出了靠三 d 堆叠啊，系统架构和互联优化，继续提高性能能效。然后呢，华为发布的这个观点呢，其实简单来说呢，就是说摩尔定律失效了，那摩尔定律失效之后呢？实际上也就是说未来十年半导体的核心路线重新改变了， 重新改变了之后就有了这个套路线之后呢，其实把半导体的整个的这个逻辑都重塑了啊，这个还是挺牛逼的啊，所以我觉得有人说力考什么，先进工装什么的，我觉得都是忘掉了主线，我们的主线是什么？ 其实主线还真的就是半导体设备，就说你其他的都是都不是主线，因为把华为的这个套发布之后呢， 呃，这个内地台积电首先涨停，对吧？估计明天啊，港股开了之后，估计至少也是百分之二十啊，就是说内地台积电，那其实这个事情就非常非常非常清晰了啊，大家要知道，原来为什么内地台积电不行， 其实就是因为技术问题吗？但是现在因为有了套路线之后呢？那重新啊，告诉大家，这个半导体重新开始了一个新的趋势啊，那在这个新的趋势下呢？ 其实内地台积电的这种所谓的，你可以认为稍微低质量一点的，这个加工就没有问题了啊，大家理解吧，就说我们不做任何的投资建议啊，从这个角度来说呢，它就类似于 deepsea 时刻啊， deepsea 时刻其实就等于是说我不需要英伟达最牛逼的芯片了， 带动了中国的大模型的发展啊啊，所以我觉得这些还是非常重要的，所以如果你听不懂我在说什么呢？我觉着啊，明天早上我们会在底层的专栏里面更新一版，这个 更新一版马车啊，其实这个世界的信息差是非常的这个明显的啊，我们其实所有的主线基本上都踏中了，我觉得底层的专栏真的是应该人手一份啊，人手一份啊，真的应该用一份，并且我觉得这是一个非常用心打磨的产品啊。 每我这个人最怕的就是耽误别人的时间，最怕的就是辜负别人。我跟你说，辜负别人对我来说太难受了。我们底层楼一专栏，你想想每年我们光买服务器就得买七八千块钱的服务器，对不对？然后就总是放不下每一场直播，然后各种剪辑，然后各种报告，各种什么东西。你要知道，我的思考就是 新闻永远都是个新闻，新事件永远是这个事件。可能一万个人，一万个人都一样，但是我的思考是独一无二的。你想想， 我直播了三年多，我每天把我的剪直播的内容的一个重要观点剪辑到上面，所以所有的观点都是来自于我自己的思考，来自于我的我的这个见闻，对不对？来自于我的这个理解，这些东西才是最有价值的，他不见得会在此时当下 让你挣到钱，但是认知提升他是实打实的的财富，这些东西都是事实，对吧？都是事实，就我们真的是非常努力的啊，非常认真的没买的，真的应该拥有一份，真的关注小童，了解真正的财经知识，好吧？

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。

华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。

你有没有注意到，呃，最近这几年啊，整个半导体行业好像陷入了一种怎么说呢，悄无声息的集体焦虑。 确实啊，这种焦虑感在行业内非常明显，就是大家都在谈论三纳米、二纳米甚至更往下的支撑。 但其实就算是最外行的科技爱好者也能感觉到，那种单纯靠消缩小晶体管尺寸就能让性能翻倍的所谓的好日子已经一去不复返了。 对，物理极限摆在那，取而代之的是现在满天飞的什么 a 三 d 封装啊，芯片堆叠这些词。 那么今天我们要为你精心策划的这场深度探讨呢，就是在这个节骨点上梳理一份极具争议的硬核资料，也就是华为最近发布的那个滔定律。 嗯，这个定律最近讨论度非常高。是的，说实话，很多业内人士看到这个词的第一反应是带着一点审视的， 就是把行业里大家其实都在做的堆叠技术重新打包一下，就敢自称为定律，这到底是颠覆性的未来指南呢？还是仅仅是一张为了缓解技术焦虑画出的大饼？呃，我觉得这种审视是非常必要的， 当我们看这份资料的时候，绝不能停留在企业公关或者说那种营销词汇的表面。对，我们今天的任务其实就是拿着放大镜去拆解他底层的物理逻辑和架构眼睛。 我们要看清楚韬定律指出的这条路，在数学和物理的硬性约束下，到底。呃，能不能走的通？那我们先退一步来看啊， 在工程和科学界，随便拿出一个新技术框架，是不可能随随便便被冠以定律这个名字的，那肯定的，要想把定律这个则立得住，他必须得具备某种超越具体技术周期的特质，对吧？没错，这个特质就是我们常说的持续演进性。 你可以回想一下，摩尔定律为什么伟大？嗯，因为他统治了行业几十年。对，他并不是因为某一项具体的工艺有多神妙，而是他给出了一条极具纪律性的眼睛路径。他告诉圈行业，只要你沿着这条路走， 每隔十八到二十四个月，性能就能翻倍，就是一种确定性。是的，这种在几十年时间尺度上一代接一代有路径可循的确定性，才是定律的灵魂。如果一个理论，他只能解释为什么我们现在要把两块芯片叠在一起，而不能指出十年后、二十年后我们该往哪走。完全正确， 只能叫现象，不能叫定律。但这恰恰是目前最大的争议点啊。现在大家讨论掏定律，视线都被牢牢吸附在什么三 d 封装啊，折叠形态上。可问题是，物理空间是有限的呀， 空间是有天花板的，就像盖楼一样，对吧？平面铺不开了，我们就往上改，一层两层，十层八层。但你总不能把芯片堆成一座摩天大楼吧？散热解决不了，体积也受不了啊。 没错，如果所谓的远近，只是在物理空间上把晶体管越堆越多，总有堆晚的一天。这怎么看都像是一个短期的权益之计啊， 这怎么能称之为长期可眼津的路线图呢？你刚才提到的这个物理空间，现实还有散热墙，其实正是传统芯片设计目前撞上的南墙，也是大家最焦虑的地方。对，但如果你仔细研读这份资料，就会发现，把韬定律等同于在空间上堆叠晶体管， 是一个完全偏离靶心的误读。哦，误读？对，这份资料里最核心的底层逻辑，其实是把衡量芯片先进性的标识从空间彻底切换到了时间。呃，等一下，从空间切换到时间？是的， 过去几十年，我们在摩尔定律的惯性下，脑子里的潜意识都是面积和密度。就是我要在指甲盖大小的灰片上塞进上百亿个晶体管没错，但你要想，芯片存在的终极目的并不是为了堆积晶体管，它是为了计算 先进性的，本质是用最少的时间处理更多的数据和信息。嗯，这个视角很有意思，就是说， 不管你用什么封装形态，不论你塞进去多少个计算单元，如果你不能在系统层面上把数据处理的连值降下来，那所有的堆砌都是无效的。也就是说，掏定律的核心是直接把时间作为统一的优化目标，对， 时间才是终极的。北京星，这个视角的转换其实非常耐人询问。呃，我之前在看资料的时候，脑子里蹦出了一个关于工厂流水线的画面。哦，怎么说？过去我们以为要让工厂产量翻倍， 最直接的办法就是疯狂往车间里塞更多的工人，也就是塞更多的晶体管。嗯？人多力量大吗？对，但现在车间已经塞满了，工人们挤在一起连胳膊都抡不开，甚至还互相散发热量，导致整个车间温度过高。这不就是目前芯片面临的漏电流和热强问题吗？ 哈哈，对，这时候你再往里塞工人已经没用了，真正的坡局点不再是人，而是物流系统。物流系统？有道理， 比如你把传送带的速度提升十倍，把仓库到操作台的距离缩短十倍，让工人一手手就能拿到零件，那么即使工人数量不增加，整个工厂产出结果的等待时间也会大幅缩短。 时间才是衡量这套流水线效率的终极标准。这个流水线的比喻触及了问题的核心。 其实当你把实践或者说低延迟作为北极星指标的时候，你再去看华为提出这个定律，就会发现一个极其深层次的跨界共振。跨界共振对，你可以跳出芯片制造的单一视角，去看看通信领域的基石， 香农定律。呃，香农定律探讨的是通信信道的容量极限吧？这和半导体芯片的物理计算是怎么联系起来的？你想啊，通信的本质是什么？ 是在有限的信道单宽和有限的时间内抗胀声，尽可能多且可靠的传递信息。 嗯，这是通信的核心。那你把这个逻辑平移到芯片内部，芯片内部是什么？是无数个逻辑门和互联线，数据在内存和处理器之间穿梭，电子在同导向里跑。 所以其实芯片内部就是一个微缩的极其复杂的通信网络。完全正确，也就是说，芯片设计也撞上了类似通信领域的物理速度是有上限的， 导线越细，电阻反而越大，那个 r c 延迟就是电阻，电容延迟就越严重。这就对了， 一边是跨越几千公里的光纤网络，另一边是只有几毫米见方的芯片内部走线，虽然尺度天差地别，但他们面对的物理铁律是一模一样的。 大家都在和时间赛跑哇，这个打通真的很奇妙。既然通信网络可以通过信道编码、多天线技术来逼近相同极限， 那么芯片系统同样可以通过架构重构来逼近计上的时间极限。韬定律看似在讲芯片，其实它借用的是通信系统的底层灵魂。殊途同归啊， 那既然确定了时间作为终极标尺，我们必须得看点硬核的真东西了。嗯，具体怎么落地？ 对，如果单靠缩小物理尺寸这条老路走不动了，电子移动的速度又遇到了瓶颈，那韬定律具体给出了一套什么样的技术路线图来保证这个？呃，数据处理时间还能一代一代的持续缩短？ 资料里其实给出的是一套跳出单一维度的系统性破局方案，它明确指向了几个关键的技术重构方向是哪几个？ 第一是底层戒指的革新，比如光计算。第二是计算范式的颠覆，比如存算一体。 第三是基于先进封装的系统机重构。咱们一个一个来拆解。先说光计算， 光子的移动速度确实比电子快，但在现有的硅基体系里，这具体是怎么落地的？我们刚才提到，现在芯片最大的延迟之一 是数据在不同模块、不同芯片之间传输时的电信号延迟。对，走铜线嘛，会发热，会损耗。没错，而光霍子技术，或者说光互联，就是把传统的电信号通道直接替换成光通道， 光子之间没有电或相互作用，它们可以在同一根坡道里并行传输海量数据， 带宽极大，而且几乎不发热，这就相当于把刚才那个工厂里的普通传送带直接换成了真空管道磁悬浮列车。哈哈哈，对， 虽然处理器还是那个处理器，但是数据搬运的时间被极其恐怖的压缩了。明白了，那第二个存算一体呢？ 这个概念其实最近里年很火，但在缩短时间这个大框架下，它到底解决了什么痛点？它解决的是困扰了计算机架构几十年的，也就是所谓的冯诺伊曼瓶颈。 在传统的架构里，处理器、 cpu 和存储器内存它是物理分离的。让我打个比方，这就好比，呃，我们的处理器是一位顶级的米其林三星主厨，主厨做菜的速度极快，对，刀工极快，但是呢，它的厨房里没有食材。 巧妇难为无米之炊，每一次切菜，他都必须开着货车跑到几十公里外的农场，也就是内存那里拔一颗萝卜再开回来切，切完了再开车去拿一颗白菜。这个比喻非常生动。 在实际的芯片运行中，由于处理器算力提升的速度远远快于内存数据读取速度的提升，导致处理器有极大的比例是处于空转状态， 就干等着数据送过来。这就是时间上最大的浪费。而且不仅浪费时间，搬运数据消耗的能量可能比计算本身还要大几个数量级，油钱比萝卜还贵。确实如此， 所以存算一体的逻辑就是不再让主厨开车去农场，而是直接在农场里建一个厨房哇，直接在农场做饭，或者是把食材仓库直接搬到主厨的砧板旁边， 通过一些特殊的存储材料，比如组变存储器或者相变存储器，让存储单元本身具备逻辑计算的能力，数据在哪里计算就在那里发生。对，这就从根本上抹掉了数据来回搬运的时间成本。 你回头看，不管是光护帘还是存算一体，他们其实都不是为了把晶体管做小，而是为了把莲池打掉。这就完全解释通了。那第三个方向，基于先进封装的系统及重构又该怎么理解？ 回到我们刚才聊到的三 d 封装，既然他不是单纯为了堆叠空间，那他在这个系统里扮演什么角色？先进封装其实是把单点技术融合成一个系统的关键。 比如硅通孔技术，也就是 t s v， 它能在垂直方向上把不同功能的芯片打通。嗯，打通上下层。对，你不要把它看作是简单的堆叠，你要把它看作是把原本需要在电路板上跑几十毫米的平面距离，变成了垂直方向上只有几微米的物理距离， 距离短了，时间自然就省下来了。没错，而且更进一步，系统级重构不仅仅停留在单颗芯片上，还会延伸到哪里？一直延伸到整个数据中心，把数据中心里上千万台四服务器的算力 存储网络节点，通过极低廉耻的高速总线彻底打通，在逻辑上整合成一台巨大的超级工程。哇，这是一盘大棋啊！是的， 当一个庞大的 ai 模型在训练时，数据跨越思科技 no 的 节点的通信链池被压缩到了接近芯片内部互 联的水平。我完全明白了，这其实就是一张可以年年往前走的路线图，就像我们在晶体管尺寸上的微缩工艺，暂时慢下来了，没关系，我们可以通过存算一体，把数据搬硬的时间砍掉。没错，东变不亮西变亮。对， 如果单芯片性能到了极限，没关系，我们可以通过光互联和数据中心架构重构，把系统层面的通信时间榨干。 就是每一代技术的眼镜都有不同的手段去接力，但唯一不变的准星就是持续降低蓝池。这种系统级的视角，正是打破单点无力瓶颈的终极武器。聊到这里，其实底层逻辑和技术路径已经完全自掐了， 但我必须代表听众提出最后一个可能，也是最现实的追问，嗯？你说为什么偏偏是华为提出了这个宏大的系统性定律？ 我们知道，传统的半导体巨头，无论是做架构的 arm， 还是做制造的台积电，或者做 gpu 的 英伟达，它们都在各自的领域做到了极致。为什么韬定律这种强调整体时间压缩的框架会诞生在华为？其实， 如果你透视一下华为这家公司的技术版图，就会发现，这不是巧合，而是必然。怎么说，我们刚才梳理的路径，要求的是从底层的晶体管封装，到芯片架构，到通信网络，再到整个数据中心和能源管理的全面联动。 你需要在一个庞大系统的每一个节点上动刀子。放眼全球科技圈，能够同时拥有底层芯片设计能力，主导过全球通信网络标准，自己建构超大型数据中心，甚至连底层操作系统都自己做的企业取之克数，对 这种全站式的硬核技术沉淀确实是极其罕见的。传统的芯片巨头往往只看到硅片上的世界， 而传统的数据中心厂商又缺乏对底层芯片物理特性的深度掌控，视角受限了。对，但华为的视角是跨界的， 他们不仅知道在硅基微观世界里，电子怎么跑的最快，更知道在宏观的网络节点中，数据包怎么走最省时间。正是这种全站式的视角，催生了以系统及优化抵抗时间的韬定率。但这同时引出了一个巨大的悬念啊， 既然这套理论跟华为自身的业务版图和全站基因贴合的这么紧密，那么韬定律会不会变成仅仅属于华为自己的一套内功心法？你是说只有他们能实现？对啊， 一个定律，要想真正在科技史上立足，绝不能只是某一家公司的独角戏吧？这确实是检验韬定律最终历史地位的唯一标准。物理定律面前是没有特权的。华为看到了这条系统系压缩时间的路径，但这绝不意味着只有全站公司才能走， 行业肯定需要分工。没错，未来的半导体产业一定会走向更加深度的血统。代工厂、 ip 供应商、存储厂商和云服务商必须在系统架构层面达成新的共识与标准，大家得进入网易促使。是的， 只有当整个行业都不再死磕单一物理节点的极限，而是共同向系统级低廉池这个大目标引进时，这个行业才能迎来下一波长达数十年的繁荣。 也就是说，他必须被全行业接受，甚至逼迫全行业进行生态重构，才能最终确立他的历史地位。完全正确。 时间不仅是这套定律的优化目标，时间本身也将是检验这套定律生命力的最终裁判。 哇，今天这场深度解析确实帮我们拨开了眼前的迷雾。我们不仅重新定义了什么是可持续远近的定律，更重要的是，我们抓住了一把极其锋利的标尺，时间！时间才是科技进步的终极北极星。 对，我们看到，不管是相同定律在宏观网络的狂飙，还是韬定律在微观芯片里的突围，其实科技进化的底层逻辑就是人类在不断地挑战信息传递的延迟极限， 而且这种穿透表象看时间效率的思维模型，同样可以应用在你我个人的学习和工作上。没错， 这非常有启发性。那么，在今天这场探讨即将结束之际，基于我们今天梳理的这些前沿脉络，我要为你留下一个无需立刻寻潮答案，但绝对值得你在节目后去发散思考的终极悬念。嗯，大家可以闭上眼睛想象一下， 如果未来所有的硬件系统真的如同滔天律严的那样，将处理时间压缩到了极致，逼近零年时。对， 在一个硬件几乎零延迟的世界里，为了匹配这种拥有着神一样速度的底层硬件，我们每天使用的软件生态，甚至是人类自身与机器的交互方式将面临怎样翻天覆地的重构，这是个巨大的未知数。 甚至说，当机器的计算和响应不再有任何等待，一切都在瞬间完成时，我们人类这种呃，受限于生物神经元传输速度的探测，大脑还能在那个零延迟的世界里跟得上机器的演进节奏吗？这是一个留给未来十年的深刻命题， 感谢你今天与我们一起完成这场极具启发性的深度探索，期待下一次，我们继续在海量信息中为你提炼最硬核的知识与洞见。再见，再见！记得关注再走哦！

是什么让人民日报的重磅？瑞亭把标题写到了这一步，中国定义将改写世界！又是什么让中央广播电视总台的权威评论号预约谈天，紧接着发文定调。 更罕见的是，极少公开露面的任正非，五月八号晚间突然在新闻联播公开亮相，并且给了足足十秒钟的特写镜头。 别眨眼，这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被改写。 华为发布靠定律给全世界芯片界沿用了八个多世纪的摩尔定律，打开了一条全新的中国路径。这条视频啊，建议你一定要看到最后，因为他讲的不只是华为一家公司，而是未来中国科技最关键的一条新赛道。 今天我们就来关注两个最核心的问题，靠定律到底是什么？普通人又该如何从这场科技变局里抓住机会呢？ 现在啊，科技圈已经被这个词刷屏了啊， a 股这边，半导体板块集体出动，十几家公司齐刷刷的创出历史新高。那么直到现在，还有很多人一脸懵啊，这 call 定律到底是个什么东西？他凭什么能让世界为之震动呢？那么第一点， call 定律到底是什么？ 听着怪玄乎的啊，全称是时间缩微定律，这个涛字啊，是希腊字母套的音译。在芯片里，套代表的是电路信号传递的快慢，套越小，信号跑的越快，芯片反应就越灵敏。 再说直白一点啊，套定律是华为发明的，不用最先进的光刻机，也能做出先进芯片的新方法。 哎，我们都知道这芯片啊，也叫集成电路，它有很多个电路晶体管组成，那以前全世界做芯片呢，都遵循一个定律，叫摩尔定律。什么是摩尔定律？ 说大白话就是晶体管的尺寸越小，能在芯片里塞的就越多，信号传输就越快，芯片性能也就越强。所以你会发现，过去几十年，整个芯片行业的竞争，本质上就是一场尺寸竞争吗？ 从九十纳米一路做到十八纳米、十纳米、五纳米、三纳米，而现在最先进的工艺啊，是台积电的两纳米，他有多小呢？相当于一根头发丝的三万分之一。 你如果把晶体管比作房屋，那个两纳米能在一片指甲盖上建三百亿间房，哦，你听着就知道这有多难了吧。 那么先进制成的尺寸越往下走，物理机械、发热漏电制造成本都会一起压上来，全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌。所以华为没有再去死盯着空间做文章，他转向的是另一个维度，时间维度。 你可以把传统芯片想象成一大片平铺的城市，这电路信号呢，就像车流，城市越大，路越绕，车到达的也就越慢。那涛定律要做什么？他要缩短路程， 哎，让这信号啊，少去绕弯，少去等待，少去消耗。那核心的方法之一就叫逻辑折叠，就是把原本平铺的路线啊，折成立体的堆叠起来，哎，就像盖楼一样，让信号数据的传输路径变短。 一句话总结啊，过去是比谁的尺寸更小，那掏定律呢？是比谁的传输更快？ 而最让人意外的是这套方法，华为已经研究了整整六年，用这个方法做出了三百八十一款芯片。 过去八年，全世界都在好奇啊，在最严苛的技术封锁之下，这个缺芯的华为是如何一次次突破极限，拿出笔尖世界的产品的？直到掏定律的横空出世，所有的疑问终于有了答案。 这不是什么天降奇迹啊，而是一场长达八年的绝地前行，八年卧薪尝胆，一招破壁而出。所以，曾经的我们被卡脖子卡的有多难受，今天看到技术破局就有多振奋。 那普通人最关心的问题来了，这件事除了让人振奋之外，到底和我们普通人有什么关系呢？韬定律又带来了哪些机会呢？ 首先你要知道啊，偷定律它打开的不只是一个新概念，而是芯片性能提升的第二条路径。 我举几个例子，比如芯片封装。过去啊，很多人一提封装，就觉得它只是芯片制造的最后一道工序，这芯片做好了，封装厂负责把它装起来，赚的就是个加工钱。但是在时间微缩的逻辑里啊，封装就不再只是包装了，它会变成性能的一部分。 因为原来芯片他是平铺着做，那现在呢？要往立体空间里做，那关键就是让芯片之间靠的更近，让数据传输路径变得更短，先进封装的价值就会被重新定。 再比如设备，之前全世界只关注光刻机，但是在这条新路上，不是靠一个设备的单点突破了，而是靠整套工艺一起升级，刻蚀机、见盒机、抛光机、尘基设备、检测设备、测试设备都会被重新推到台前，那么订单、高端技术岗位与就业机会也就随之而来 更深远的影响啊，它还将辐射至整个中国的高端制造体系，因为芯片，它不是一个孤立的产业啊，它是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天、卫星通信、工业自动化的共同底座。 未来，我们可以通过新的系统路线，把现有的工业能力打出更高的性能表现。总而言之啊，这场由韬定律开启的产业改革才刚刚拉开序幕。 真正的科技突围，从来不是喊一句口号，而是在无路可走的时候重新定义一条路出来。这才是韬定律最值得普通人看懂的地方。散会！

说一下关于掏定律的思考啊，首先掏定律把摩尔定律从传统的二维空间呢挪到了三维空间上，那么传统芯片是二维平面的布局，所有的晶体管逻辑门都平铺在同一层硅片上，信号呢，要在平面上走长线，产生 r c 延迟，那么拖慢速度。而 抛定律的逻辑折叠呢，是在设计阶段就把关键路径上的逻辑门分配到垂直堆叠的多层有缘归层上，通过晶圆级的混合键和和归通孔在垂直方向直接连通，那么实现物理走线距离大幅度缩短，从而导致 rc 延迟 实现降低，然后再实现时间场数减小的这么一个路径。那么投资方向上，昨天我们谈到了 e d a 方向，除此之外呢，大家看到这种立体的结构啊，后续会对封装的要求可能会比较高，所以后续先进封装封测可能成为套定率 架构下的核心方向。好在我们在封装封测这一块呢，其实水平还是全球一流的，不会成为撤走的环节。但是在封测这里，细分选择上，可以考虑一些被市场低估的方向 啊，类似就是比如说可能某些企业的子公司才是布局三 d i c 封装的，那么相关业务逻辑如果没被市场充分认知的话，可能预期差就比较大。 另外呢，像成熟之成的晶圆，整个半导体设备环节呢，可能后续都会有用武之地和增量，包括套定率的 核心是缩短时间，也就是对半导体材料响应的速度提出了更高的要求。那研磨、抛光、电镀铜、把材等核心的材料是不是也可能有增量呢？然后我们还要多做一些思考。首先昨天我在视频中讲过的一点大家可能都没有注意到， 就是华为已经六年用掏定律量产了三百八十一款芯片了，也就是意味着掏定律其实早就存在，只是当时没明确提出来过。 那为什么之前不炒这个，而现在要提出来呢？那他之前就存在，市场怎么就没有博弈过呢？这就是一个问题。另外他的折叠技术来说，那么后续散热问题，推动更大范围的技术进步和量产， 也是值得我们思考的点。所以呢，最后留下一个疑问，滔定律是不是被市场吹的有些过蒙了？这个我觉得值得大家去思考一下，也欢迎大家在评论区来讨论这个话题啊，咱们共同学习，共同进步。给我点点关注，点点赞，来听我直播。

把多颗成熟制成芯片，用先进封装堆叠起来，就敢宣称突破了物理极限。最近被炒上天的所谓掏定律，更像是围绕摩尔定律打造的差异化趋势与营销包装。我一个平时解说社会热点的博主，这次都实在看不下去，必须站出来说句大实话，今天咱们脱掉情怀滤镜，用 最硬核的半导体逻辑，看看这到底是不是皇帝的新衣。咱们先科普一下，什么是半导体行业不可逾越的铁律。摩尔定， 他是纯物理层面的游戏集成电路上可容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月就要翻一翻，从二十八纳米到七纳米，再到如今的三纳米、二纳米，靠的是顶级 euv 光刻机，在指甲盖大小的硅片上，用单原子级别的精度去逼近物理极限。 虽然现在摩尔定律在放缓，但他依然是检验硬件制造实力的唯一标准。因为物理学最残酷的地方就在于，他从来不听任何宏大蓄势和情怀故事。那被吹上天的韬定律到底是个什么东西？拿掉公关品 t g 上那些晃眼的动画，用行业黑话翻译过来，他其实叫 s 七 ceo， 系统技术协同优化，外加 chiplet 新力先进封装技术。而且有一说一， 这本来就是全球头部企业都在布局的主流技术方向。只是在高端制成设备受限的大环境下，单 颗芯片的晶体管密度很难继续重高。于是业内选择把两块或者多块相对成熟的芯片对叠互联，再通过软件算法进行多维协调，把系统性能给硬生生炸出来。讲到这，大家听懂了吧？这根本不是什么物理学或半导体科学的新定律。 这是一种带着料、靠跳舞的工程极致，是受限环境下的务实结发。但硬要把一份踏实的工程方案说成超越物理定律的降维打击，这味道就彻底变了。换个你能听懂的例子，人家技术条件具备， 能盖一百层的摩天大楼，我们暂时没有对应的顶级设备，盖不住一百层怎么办呢？我们盖两栋五十层的矮楼，中间用个走廊拴在一起，然后对外宣布，我们通过空间折叠携同定律，成功实现了一百层大楼的居住体验。 说实话，这种在逆境中折腾出最优解的工程，落地能力绝对值得敬佩。但最让人看不下去的地方就在这，某些营销大师总能把一份值得尊重的工程努力包装成藐视物理规则的爽文剧本。真正的技术突破会刻进行业标准，而有些企业却热衷于用花哨词汇重新定义物理极限。 为什么说他的宣传存在夸大成分？因为物理法则从来不会对营销话术妥协。芯片堆叠和系统优化确实能有效提升算力，但他解决不了两个致命的物理硬伤，空耗和发热。多颗成熟制成的芯片组合在一起， 它的功耗和发热量在多数应用场景下往往更高。这就好比你把两个中学生用绳子绑在一起，他们的总体重和饭量确实直逼泰森，但战斗力绝对变不成泰森。结果就是核心力量没到高手的级别，饭量和负担先超标了。所以啊，面对网上那些铺天盖地的吹嘘，咱们 吃瓜群众大可不必跟着 ppt 一 起高潮。承认差距，并用功成去补短板，这叫脚踏实地。但 非要用公关概念去强行超越物理极限，很容易造成大众认知偏差。毕竟在这个世界上，能真正绕过物理定律的，从来不是什么硬核科技，而是某些商家玩的炉火纯青的营销学定律。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

华为抛出一个掏定律，把半导体行业那叫炸的一个鸡飞狗跳是吧？第一，掏定律不是不得已的取现救国， 很多人习惯性的认为我们的 euv 光刻机受限，然后不得已要用别的方式来弥补公益的不足，在一个短板，这是错的啊。掏定律是芯片发展的未来之路，因为之前的摩尔定律已经走到头了。 摩尔定律呢，就是不断的缩小晶体管，让固定面积的芯片可以塞进去更多的晶体管来提升性能。但越来越小是有尽头的，小到一纳米就要遇到量子碎窗的效应了，就相当于晶体管要漏电了， 摩尔定律也就走到头了，这条路不通了，那芯片还是要发展的呀，这就需要另外一条全新的路。但就是华为这次发布的 top 定律， 别紧张啊，很好理解这个定律，准确的说法是，摩尔定律呢，是几何微缩，缩不下去了，套定律就来了，要搞时间的微缩。 怎么简单的去理解呢？我们把芯片看成一座城市，把经济管看成城市中的住户，你就好比是一个外卖员，送的不是猪脚饭啊，而是信息。 以前的摩尔定律就是把每个住户的房子建的更小，房子越小呢，那一个范围内能住的住户就越多，你送外卖的速度就会越快， 因为住户等于是被集中起来了，你送外卖的距离他就变短了，对吧？而它的定律不是让住户的房子变得更小，而是通过更合理的安排位置，调整路线，让送外卖的时间变得更短。打个比方啊，有一个很大的门，里面的一个住户点了个外卖， 外卖店刚好在大门的相反的方向，那你去送外卖就要绕这个小区大半个圈，对吧？他那里就像在大门的相反方向搭了一个梯子，你送外卖的时候呢，就可以大幅的缩短时间。我不管你有没有听懂啊， 但你要知道，半导体是高科技的代名词，现在呢，这个领域的前沿方向有属于中国人的理论体系了。 美国硅谷的英语单词里要多出来一个来自中文翻译的词了。你还应该知道，前沿的科技领域，中国正在开辟不一样的路径。当然你也应该知道，是时候点下关注和小红心了。