摩尔定律实现堆叠了嘛

今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。

未来两年堆叠最甜，这句话将来会封神，这句话是简宇飞在二零二六年五月二十号晚上十点二十五分点的。什么是堆叠？就是两点五 d 封装，就是 coloss， 因为他在解决纯算一体的问题，他在突破逢洛伊曼架构。整个过去五十年，整个半导体 主要是用摩尔定律来解决性能问题，不断的萎缩，不断的省电，而摩尔定律现在不说失效了，没那么大的作用了，说未来二十几年来，这五十年就是突破逢洛一曼瓶颈就是纯算一体， 而这里面重要的力量就是两点五 d 封装。我俩这块给带来的财富是真的会让你酣目结舌的，我相信一些真正的工程师是知道这句话的。算存一体，计算跟存储一体化，在一个金源里面解决， 现在我们 c p u g p u 主要就是负责计算、图形计算和信息处理。存储芯片，我们手机里面最值钱就一个通信芯片，一个存储芯片， 未来就变成一颗芯片，这是巨大的趋势，它会省电，它会更便宜，它会解决更多的问题。就一颗芯片既能计算，也能存储，而且它们之间距离只有零点几个微米，而不是毫米。我跟你讲，算存一体在未来就量子两年、三年，以后五年都是永恒的主题， 他会取代摩尔定律，算存一体有可能发展二十年，他会给我们带来这一生中你这辈子在资本市场最大的财富 都没有之一。光模块，光通讯产业，一年现在全球就四百亿美金，堆叠先进封装此刻是一千二百亿美金，未来这个领域会达到五千亿美金左右，相对于现在 gpu cpu 的 量，明白了没有？纯双一体这个大的赛道我觉得是万亿美金的。所以我给大家总结， 站在光里，站在存储里。现在我给你们一句话，站在堆叠里，你就凭这句话，你去给你作为那些最牛逼的玩了二十年资本市场的人，他也是 ok 的， 因为我们是用产业思维来找标礼物的人， 但是大家想真正在中国大草原，在美国大草原拿到大的结果，最重要的是什么？四个字，产业思维。你没有这个认知，没有这个认知你凭什么能够 十倍你拿的住呢？很多人买光模块的龙头，一百买的一百六走了，很牛逼啊，但谁想干到八百五啊？明白了没有？说你没有产业思维，你不可能下得了住吗？也拿不住，你下不了重住，你只买了 十十个，八个怎么能发财吗？你敢不敢下掉你百分之八十的现金？你敢不敢涨三倍不走？明白了没有？想跟我一起学习同频，想让自己在未来两三年拿到大的结果，想跟我学习用产业思维找紧缺环节， 把两年拨断的。你可以去拍我的课过来跟我链接，我这个号称亿万富豪的严选，我们对所有投的课程是见为大题的，因为我有产业思维，而且我们不但是用脑子来找标点物的，我们是用脚在找标点物的。就我周围的投资团队，在韩国，在台湾，在美国， 在澳洲，在中国的上海、重庆四处在跑。将来有机会我会慢慢跟大家分享，但更多这些课题我会在我的课里面来分享，说大家愿意跟我链接的听此一课，天下无课的课，你就拍右下方的课程。 另外我对果链、达链、 t 链、山海链、脸残链和藤链这个分析都值钱了，说我给大家一个买点，别说你花四千九百八，你花四万九千八，四十九万八，你也买不到这个信息。 我们这课为什么卖的好，卖的就是认知，卖的就是干货，卖的就是对趋势、对赛道的理解，对产业链的一个理解，说大家愿意跟我链接学习，我的课真的是叫做全网没有对手的课程， 口碑越来越好。另外大家关于课程时间最早的一些是六月十五号，十六号如果想要六月份的周末来上课，跟我们同事说一下就可以了，因为我们六月份周末在六月中旬或者六月末一定是有课的，大家的大家的上课时间，你都可以把你的需求告诉我们的同事，我们同事会跟你协调， 你觉得不满意没有来上课，我们随时随地可以全额退。你要相信六千人的选择，你要相信千万富豪，亿万富豪的选择，我的课严格是亿万富豪严选全网，只有我有这么多百亿、十亿的老板过来听课。

今天，华为正式发布了韬定律，网上又出现了一些阴阳怪气的声音，说这不就是三 d 堆叠风装吗？早就有的技术换个名字又来忽悠。今天咱们不吹不黑，正经科普一下华为的逻辑堆叠和市面上的物理堆叠到底有什么本质区别。 为了让大家听懂，我们把芯片想象成一个微缩城市，城市里的每一栋房子就是一个计算单元，而芯片的计算就是电子在各个房子之间跑腿送数据。过去几十年，芯片制造遵循摩尔定律， 其实就是在这个城市里拼命盖平房，房子越盖越小，越盖越密。但现在平房密到了物理极限，再小就会漏电，路也太窄，电子根本跑不动了。平房盖不下去了怎么办？页内搞出了物理堆叠封装， 这就相当于在平房城市上面硬生生又铺了一层。城市房子确实多了，但带来了致命问题，底层城市的热量根本散不出去，而且上下楼之间的通道还是老材料，容易发热烧毁。这就是为什么简单的物理堆叠，性能提升，很快会遇到天花板。 而华为的韬定律核心叫逻辑堆叠，他不是在平房上硬铺平房，而是把同一个垫子需要频繁穿梭的房子在原地改造成立体楼房。这带来了三个颠覆性的改变，第一，缩短了通勤时间。 以前电子送数据要在平面上绕十几个路口，现在直接坐垂直电梯上下楼，距离短了，时间就省了。这个时间在物理学里就叫时间长，数套掏，这就是掏定律名字的由来，用缩短时间来代替缩小面积。第二，解决了漏电和烧毁。 华为盖楼楼层之间的电梯井用了特殊的贵金属材料，比如了和薄，这些材料耐高温，炕电迁移，保证了立体通道绝对安全。第三，从根源降低了发热，因为电子跑腿的距离大幅缩短，整体功耗直接降了下来， 跑的少了自然就不那么热了，散热问题迎刃而解。所以，别再拿简单的物理堆叠来套华为的逻辑堆叠了。摩尔定律是在空间上死磕，把房子越盖越小，直到无路可走。而掏定律是在时间和架构上破局， 通过重构电子的通勤路线实现降维打击。这是一次从平面内卷到立体优化的思维转换。在摩尔定律放缓的今天，这不仅是华为的一小步，也是中国半导体探索新方向的一大步。我是 ai 实验室，用通俗的逻辑看懂硬核科技，我们下期见。

你未来三年你想吃到肉，你偏离了这四个字，你连裤衩都没有，就是星光纯叠，别的都不要看了。有人还在问我这个那个，还有人问白酒，问旅游，问建材，为什么问呢？你还有意义吗？这是我全网的首创啊，我现在我的内容都被别人反复去抄，我无所谓。心是什么？ 是指主芯片，我问大家主芯片是什么？真正的主芯片只有两个， gpu， cpu 芯就是 cpu， gpu。 gpu 是 这一轮 ai 流失的原点 风暴和发起者，对不对？说 gpu 非常缺，现在 cpu 开始缺了。为什么 cpu 缺？为什么中国这几个 cpu 的 霸主也干到八千亿了？因为 agent 需要 cpu。 什么是 cpu？ cpu 做高级复杂计算， cpu 做简单重复计算， 你可以理解为 cpu 就是 博士很贵， gpu 是 一万个小学生。我这个总结是非常到位的啊，结果它可以做图形炫，但它是简单计算结果现在 agent 就 需要复杂的计算，小龙虾的运行就需要 cpu， 那 个训练需要 cpu， 推理和 agent 需要 cpu。 说新的主题就是 cpu 还缺 ace 个 cpu 也缺，原来不缺 cpu， 现 cpu 也缺， 说 cpu 还会上天。不要觉得现在阿姨那已经长高了二十厘米了。好，这是新这个光，我原来在两个月前我就剪了，叫做光模块， 贯穿始终，就从头到尾，今年到明年，未来一年，光模块还在这个行情，但它征服不大了，因为光模块全球四百亿美金的规模，大概中国的第一巨头已经占了百分之三十几。另外呢，全球有四百家光模块 公司，而真正你们用的那个 porsche 和那个 rosa 这个芯片又不是中国的。说光模块没有大的前途了，兄弟们，但他还是供应紧张的状态，他们订单明年一年都有了，他没有太大的显现空间了，利润会兑现，再下来就减存。 我讲存储如日中天是不如日中天，存储占整个 ai 基建的百分之三十。我给你们一个忠告，远离烫金资产，拥抱硅基资产。兄弟们，存储就是烫金资产里面的石油和白酒。烫金社会有人情世故，需要喝白酒搞搞关系。 硅基生命不需要人情世故，它只需要消耗托肯，它需要存储，需要算力芯片。拥抱硅基资产，好， 星光存碟。你们记得我讲的这句话，如果你四十岁，在未来十年，你在二级市场能拿到最大的赛道就是 c o w o s， 叫 course， 叫堆叠，你们就是围绕这四个字，星光存碟。我告诉你啊， 新名牌光太小，纯很大，国产替代正在巨大的崛起，碟中国上来就是跟全球同步的说这两个纯合碟就是我们这辈子最大的创富奇迹和机会。我告诉这个本质啊，是证明摩尔定律失效了，而变成用堆碟 技术，尤其叫异质堆叠，在取代摩尔定律。其实那个光模块供风装 c p o 也是一种堆叠， h b m 也是堆叠，这个叫铜质堆叠或叫供风装嘛。真正堆叠 w w 或者 coos 是 把两个存储芯片和 g p u c p u 叠在一起，叠在一起意味着突破了冯诺伊曼瓶颈。另外对普通要想拿到结果，我给大家一个建议啊，就是三句话，代表了我对现在头的策略方向判断和建议。你们打在公屏上面叫产业思维 紧缺环节，两年波段还没有拍过我课的我给大家介绍一下我的课。我的课叫做抓住科技龙头，赢在重铸时刻就现实，科技创富的时代，就把星光沉淀看懂， 未来三年就不要偏离这四个字就足够了，你人生就开挂了。你们即使不买我的课，我也希望你们有收获。然后呢？叫赢在重铸时刻不看懂，你不敢下重铸，丢掉你百分之八十的现金，你还睡得着， 还踏实，这叫重注。我这个叫抓住科技龙头，赢在重注时刻的课程。要把课趁早，早听早吃肉。真的，我们选的赛道，趋势方向和气氛的领域确实选的好，你是小白的没问题，因为我讲的很通俗，一是 隔离认知，隔离方法论，隔离赛道的选择。而且把这个鱼都丢到这个池塘里面了，你还钓不到大鱼，没有人会把钱塞到你的口袋里面，它是有一个过程，需要你付出时间、精力和代价的。就是你听说了 course， 然后你听说了 m l c c， 听说到你 了解，你不了解，你怎么敢重做啊？你怎么敢拿的住啊？或者你觉得他很高了还敢上车呀？你来到现场听我讲，因为受很多限制，我买报告的钱每年都是一百万人民币啊，我做调研可能是要花几百万人民币啊，说想要给我链接的学习的啊， 你就排深圳南山区两天面对面的课程，这课程叫做抓住科技龙头，赢在重度时刻，教你怎么 看趋势，选赛道，抓龙头，赢众注，这每一个都很重要，趋势看不懂，一切都是白费，赛道选不准也没有结果，看趋势才能选到好赛道。然后呢，这时候呢叫抓龙头，抓住龙头两年 人生就不一样了，真是人生开挂。我们只在深圳开课，然后另外是蒋总本人讲课，如果大家想要报名和学习的朋友，可以点四九八零的链接， 填写自己正确的手机号码付款就可以了。付款了之后呢，我会有工作人员和你对接。另外关于上课时间拍下付款之后，我们会有工作人员和你一对一的按照你的需求来给你排课，对不上我们就退给你，然后你没有来上，我们也随时可以退给你，这是亿万富豪的严选我俩。我当时对这个 星光纯叠一对果链、 t 链、达链、华为链和这个马斯克链、山海链、脸残链的研究都足够值钱。我们对这四五十家公司的分析，等于把那个大鱼给你丢到池塘里面了， 你钓鱼的精准度大幅度提高。说我的课卖四万九千八都是值，说懂我价值的人赶紧去拍课，不然你真的是连六月份都上不了，我交付不了，大家抓紧时间去拍了啊！

好，今天来跟大家讲一下什么是华为套定率啊，这两天在互联网上特别火，我呢以前学的是电子，现在呢，本来也是一个嗯，电子的爱好者，跟大家讲一下啊，看看讲的不好 呃，请大家理解视频，视频呢比较长，但是呢，内容都是原创的。第一个呢，什么是华为的套定律？首先呢，华为套定律是一种技术路线，时间微缩是处理一项任务，时间越短越好，其实这一直都是芯片设计的第一性原理，也可以说就是正确的废话。 to 等于 r 乘以 c， to 是 电路中的时间长数， r 是 电阻， c 是 电容，呃，缩短 to 就 压 to 啊，一直是芯片设计追求的目标，从架构、制成、调度、算法等各个维度做到极致，这是全行业的共识。这不仅仅是华为知道，大家都知道， 套呢，包括门电路的开关速度，带内的电子运动路径的长短，带间通信的时延等等。华为套定律的追求是时间缩微，对于华为来说，因为受限于没有 e v a u v 光刻机的原因啊，不得不采取 时间缩微替代传统几何缩微的基础基础发展路径。第二个呢，我讲一下华为套定律与摩尔定律的是什么关系。上面讲了啊，华为套定律呢，追求时间缩微，摩尔定律追求几何缩微，与其同同时呢， 几何缩微的最终目的也是时间缩微。从某种程度上来说呢，摩尔定律是套定律的一种实现形式， 他不断更新制成单个精密管的尺寸更小，从而使门电路的开关变得更快， 提高了精密的管的密度，使得电子运动路径更短。所以说，华为套定律与摩尔定律并不是对立的，这一点是大家要知道啊，摩尔定律是一个总结出来的规律， 是先有摩尔定律再有技术的。 但是总结出摩尔定律之后呢，它就作为嗯，对这个半导体技术 方向的一个指引。二零零五年，其实摩尔定律就已经遇到了瓶颈，当时英特尔奔腾四芯片组， 我未能迈进四 g 的 这个频率大关，当时是他的 ceo， 应该是单膝下跪道歉的十四纳米。以后呢，我们嘴上说的这些什么三纳米、两纳米都不再是传统意义上的晶体管尺寸， 当前最先进的工艺是台积电三纳米 ga 和三星的两纳米 ga 功率。 嗯，目前来讲呢，制程迭代所获得的边际性能的提升已经严重下降，这也是为什么台积电的三纳米 g a a 做出来的芯片比三星两纳米 g a a 做出来芯片性能更优的原因。相当于不是完全的三纳米就干不过两纳米。摩尔定律遇到了 物理墙，相当于在物理层面他做到了极限。目前大家公认的呢，最终的制程至多做到零点八到一纳米的水平，预计也就在二零三零年左右会碰碰墙。 此外呢，新的流水线所需的资金已经达到了两百亿美元的级别，可以说已经碰到了经济墙这两堵墙，在这就导致摩尔定律会失效。 我个人对于套定律作为技术眼睛的指导性作用还是很乐观的。当前呢，带内的食盐主要来自于电子运动路径的长短，而不是逻辑门的开关速度。举个例子， 影响饭店上菜速度的主要原因是菜从厨房到餐桌，餐桌的时间比较长， 而不是因为厨师烧菜的时间长，对吧？假设现在有一个饭店 a 只有一层，面积和足球场一样大，另外呢，有一个饭店 b 有 两层，每层有半个足球场那么大。其实这两个 这两个饭店的规模是一样的。显然，饭店 b 的 上菜速度更快，因为有，有电梯，有楼梯。 当然，这是在忽略了制程差异的情况下，得出的结论就是制程我先不管，因为饭店 b 遵循华为套定律的设计思路，采用了逻辑折叠技术，所以饭店 b 的 上菜速度更快，也就是 时间更短，效率更高。第三呢，我想讲一下逻辑折叠，逻辑 folding 才是这一次华为发布透定律的技术核心， 折叠是堆叠最简单的形式。谈到堆叠啊，其实很多年前就已经有了应用。大家还记得双核处理器是什么时候出现的吗？没错，就是刚才说的二零零五年，当时因为 没有能占上四 g 的 频率，所以英特尔发布了首款奔腾 d 双核处理器。此后呢，堆核心的思路被广泛采用，英特尔和 amd 陆续发布了后来的四核、八核乃至九十六核 cpu， 当前的桌面显卡，呃，最强 gpu nv 的 五零九零也是搭载了 两万一千七百六十个扩大核心。以上这些呢，都是堆叠技术的实际应用，只不过他们都是平面对叠。那么再来看看三 d 堆叠。三 d 堆叠呢，更多的是指一种封装技术 呃， amd 五八零零叉三 d 首次将高速缓存覆盖在计算机核心的上层，计算核心的上层，三星刚刚宣布实现九百层 n 的 堆叠，采用了长星存储的专利。最新的台积电的三 d 堆叠方案是 sock 和 coos。 三星的三 d 堆叠方案是 xq 的， 都是基于带的堆叠，对吧？基于带的堆叠就是呃，基于 呃一定规模的芯片的这种堆叠嘛。现在来说说华为的逻辑堆叠，逻辑 folding， 它的思路是这里所说的逻辑逻辑 是指逻辑门电路，也就是电路层的折叠，属于电路层面的重新排列，单晶片就可以是三 d 结构的， 三 d 结构就说明至少是两层嘛。从思路上来看，比现阶段的三 d 堆叠就是基于代的三 d 堆叠更先进。理论上上线 就华为的这个逻辑折叠上线会更高啊。补充一句，历史上出现过堆叠效率不高以及发热严重而被淘汰的案例，例如 n v 的 sli 和 amd 的 crossfire gpu 的 互联技术，这个是因为效率不高被淘汰的。或者前面提到的 英特尔奔腾 d 双核处理器，它也叫胶水双核，它发热很严重，后来这种技术也被也被淘汰，是吧？第四个呢，我想谈谈中远期的这个展望。 呃，何廷波表示呢，到二零三一年，基于华为套定率的芯片可以达到等效，是一点四纳米的水平。注意一下，这里是等效在这里的意思啊。我的理解是，呃，单芯片的性能差不多和一点四纳米工艺性能相当， 但是呢，这里面的能耗的表现，功率密度等等，我认为还是有更大的差距的。从线路走向来看， 台积电二零二七到二零二八年可以达到一点四纳米的水平，预计二零三一年铜器的制成大约可以到零点八到一纳米的水平。也就是说从单从芯片的性能层面来看啊，二零三一年我们预计 落后先进时程制成三到四年的时间，可以说大幅缩小了差距，拉近了距离。如果这这样的预期能够实现，我们大家一定要为华为点赞。 此次呢，华为发布套定论的另一层的意思就是希望更多的科技公司和组织能够参与到这个技术路线的探索和研究中来。那么带来一个问题，呃，已经有不少呃，网络的这个自媒体啊在问， 如果有先进制成的公司，比如说英特尔 n v， 他 们在结合了华为掏定律逻辑折叠技术之后，是不是就 真的强强联合，把我甩的更远了？也就是如果摩尔也掏了，那我们怎么办？我想是这样的啊，如果他们确实能做到的话，一定会重新把我们甩远，这是 没有疑问，但是呢，有两个因素我觉得短期内并不容易实现。一是华为已经有了六年的逻辑折叠的技术积累，在这项技术上华为应该是领先的， 能不能领先六年，我现在说不好，但是一定是领先，这一点是可以确定的。二是越先进的制成越难实现逻辑堆叠，也就是说七纳米比三纳米更容易实现 逻辑折叠，也就是说华为目前七大米它更容易折叠，台积电三大米它更难折叠。我们在 这个难易程度的区别啊，一定程度呢，给我们时间窗口。呃，此外呢，我们也在研究 e v e u v 的 光刻机，并不是，在摩尔定律方面我们 并不是停滞不前啊，也想有突破，也想有突破。华为套定律的核心呢是逻辑折叠，进一步会引进成为多层逻辑堆叠，以至于最终会 产生我所认为的啊，原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻。这只是理论上最终是这样的，是三 d 装光刻。举个例子，现在所做的是将两张纸叠在一起，对吧？折叠， 或者说一张纸折叠起来，进一步的是做成一本书，但是你还是能分辨出他是一张纸一张纸叠起来的，最终呢，他本来就是一个立方体， 原生就是立体，而不是一层一层一层堆叠而来，它一生产出来，一设计出来就是立体的，对吧？这是我所认为的最终的形态。原生三 d 逻辑电路，也就是三 d 光刻，对吧？呃， 最后呢，我想，嗯，讲讲我，呃在理论之外的一些一些认识啊，也是 有一点泼冷水，但是我还是要讲以上呢，我所讲的都是理论层面的。其实从工工程来看啊，需要做的事情还有很多很多，甚至比自研 euv 光刻机还要难， 因为它需要重构芯片的设计思路，重新设计 eda 软件效率评估，良率保证的难度是指数级增长 乃至操作系统的调度，算法的匹配，所需要的材料和散热技术都是当前在我的认知内很难很难实现的。嗯，不知道已经研发出来的三百八十一款芯片是什么性能，什么效率。 嗯，这样的话，只有让我们期待华为在金秋发布的新产品的一些性能的和效率的评估吧。呃，我相信总的来看是乐观的啊。是乐观的，但是只是一种无可奈何的技术追赶路径， 而不是弯道超车。呃，最终呢，形态一定是 摩尔定律和托定律的相结合，这两点不是矛盾的。既要摩尔也要托。好，谢谢大家啊。

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。

华为直接掀翻了全球芯片行业五十八年的铁饭碗，摩尔定律将正式被中国改写。过去大半个世纪，全世界都跟着摩尔定律走。核心逻辑很简单，把晶体管越做越小， 芯片性能就能提升，成本还能下降。不管是英伟达、英特尔还是三星，所有大厂都是这么玩的。行业从一百三十纳米制成，一路卷到三纳米，几十年下来，整个半导体行业基本被锁死在缩小制成这一条路上。最近几年，英伟达创始人黄仁勋反复强调一句话， 摩尔定律已经死了。他的观点很直接，现在芯片制成越做越小，基本已经到物理极限了，不仅难度越来越大，成本飙升，工耗也越来越高， 靠缩小制成提升性能的老路已经走不通了。但很多人误解了他的意思。黄仁勋说摩尔定律已死，并不是说这套规律没用了，恰恰是英伟达把摩尔定律最后的红利彻底吃干抹净了。现在的行业现状非常现实，三纳米的生产线投入要两百亿美元， 设计一颗高端芯片成本就要十个亿，但最终性能只提升百分之二十，投入巨大，回报极低，完全是倒挂的。这就是摩尔定律现在最大的问题。 所以，英伟达早早换了玩法，别人还在死磕缩小晶体管硬卷支撑，英伟达不再单纯靠对硬件提升性能，而是通过架构升级、软件优化，搭建完整生态， 实现全方位碾压。打个通俗的比方，同行还在费劲把老路修的更细更窄，勉强挤一点性能出来，英伟达直接新建了一条不限速的高速路，还配套建好所有服务设施，搭建了自己的完整体系， 整个行业基本都得跟着他的规则走。最后的结果就是摩尔定律时代的红利，英伟达拿走了百分之九十摩尔定律失效后的算力，新时代，英伟达几乎做到了百分百垄断。也正是靠这套打法，英伟达坐稳了芯片行业的顶端位置， 市值突破五点二万亿美元，成为全球价值最高的科技公司之一。又在全行业陷入平静无路可走的时候，华为站了出来。 华为半导体业务负责人何廷波正式提出掏定律。这一刻，全球芯片行业五十八年的固定玩法被彻底推翻，一直主导行业的摩尔定律被中国成功改写。很多人以为华为是在否定摩尔定律，其实并不是。我们都清楚，高端芯片离不开高端光刻机，但目前国内被技术封锁， 拿不到先进的 euv 光刻设备，传统靠缩小制成的路子根本走不通。面对这种困境，华为没有摆烂放弃，而是主动换了全新的研发思路。以前行业靠的是几何缩微，简单说就是拼命把晶体管做小。而华为全新的思路 是时间缩微。传统摩尔定律一味追求缩小晶体管尺寸，现在已经摸到了物理天花板。而华为的套定律不再死磕尺寸缩小，而是通过逻辑折叠以及架构创新的方式，缩短信号传输时间， 优化数据的流动路径，从立体层面提升芯片的晶体管密度和整体性能。别人还在拼命把平方里的砖块越做越小，想在同一块地上塞更多东西，华为直接把平方改建成多层高楼， 通过逻辑折叠把电路叠起来，让同样的占地面积实现更高的密度和更快的信号流动。这条全新的赛道，是华为为整个行业开辟的新路。过去六年，华为靠着这套全新技术思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛应用在各行各业。二零二六年秋季即将发布的新款麒麟芯片，会全面搭载逻辑折叠技术。按照规划，到二零三一年，一托韬定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度能对标传统一点四纳米制成的水平。 这也就意味着，不用依赖国外高端 uv 光刻机，我们也能做出顶尖的高端芯片。华为没有否定摩尔定律， 而是在被卡脖子的困境下，实现了对摩尔定律的突破和升级。黄仁勋靠架构和软件生态吃尽了摩尔定律最后的红利，而华为靠系统级的创新和全新架构，在后摩尔时代开辟出了属于中国的新赛道。

运行了六十年的摩尔定律迎来了他的终结，接着他的是套定律，摩尔定律呢，原来是两年半导体的数量翻一倍，后来因为逼近了材料的极限， 到达了一纳米，他就到极限了，他就变成了三到四年翻一倍，其实他也翻不动了，翻到两纳米的手机已经到达极限了。那这个时候呢？我们迎来了套定律，华为的套定律就是时间空间的对点， 我们终于又重新引领了全球科技。上一次我们引领全球科技是四百年前以及几千年前，我们一直引领全球科技，只是在过去的几百年里面，我们落后了， 我们的科技又回来了，我们重新引领世界科技。关于这个韬定力，时间和空间的堆叠啊，倒是有点像巴奇他们改历史的时候的思路啊，把原本属于全球的一个空间分布，把它改成了时间先后，对吧？本来我们的西 稀都在那边的，对吧？我们是全世界的古代历史，把它压缩到了一个很小的空间里面叠起来的，对吧？这叫抛定率三 d 堆叠，历史也可以堆叠哦，把原本属于全球的历史把它堆叠到我们一小块地方里面。

家人们，摩尔定律逼近极限，行业探索技术寻求新路径最近，在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为正式提出掏定律，引发全球科技行业关注。这一事件的背景是，主导半导体行业半个多世纪的摩尔定律，目前已经逼进物理与经济双重极限， 全球科技企业都在寻找新的技术发展路径。很多人可能会问，什么是摩尔定律？它为什么会遇到瓶颈？ 摩尔定律是一九六五年由英特尔创始人戈登摩尔提出的经验总结，指同样面积的芯片上，可容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一翻， 芯片性能随之提升，成本下降。过去几十年，全球半导体产业一直沿着这条路径发展，但现在晶体管尺寸已经缩小到接近原子级别，出现了量子碎穿效应，电子会不受控制的乱穿，导致芯片漏电发热。同时，先进制成的研发和制造成本大幅上升。 三耐米金源厂投资超过两百亿美元，单颗顶尖芯片设计成本突破十亿美元，投入产出比明显失衡。还有人好奇，目前行业已经探索出了哪些新的技术方向？除了华为提出的以时间缩微替代几何缩微的韬定率之外， 三 d 堆叠技术已经在高宽带、内存处理器、芯片等领域得到广泛应用，通过垂直堆叠多个芯片层来提升集成度和性能，新力架构也成为主流。设计方向，将一颗大芯片拆分成多个小芯片，再通过先进封装技术整合在一起。 此外，存算一体、光电芯片等新型技术也都有不同程度的研发和应用进展，这件事和我们普通人的生活息息相关。 一方面，新的技术路径能够在不依赖最先进制成的情况下，继续提升芯片的性能和能效，让我们使用的手机、电脑等电子产品保持流畅，续航时间更长，发热问题得到改善。 另一方面，算力效率的提升能够降低人工智能服务的使用成本，让更多人能够享受到便捷的 ai 工具。同时，半导体产业的多样化发展也会带动电路设计、封装测试、基础元系件等相关领域的人才需求， 为从业者提供更多的就业机会。内容仅为客观科普，不构成任何投资建议及决策参考。想了解更多半导体与科技行业动态，欢迎关注我。

哈喽，小伙伴，时间管理大师，就是我，刚刚半小时前我还在跟一个嗯半导体行业的专家在一起吃饭，然后现在我已经跑过来迫不及待的跟我的小粉丝 们啊，老粉丝可能也有，不管吧，反正跟我的小粉丝们分享一下我今天的一些就所见所闻吧。我觉得可能要跟几个字有关，这几个字在过去的一周时间，你会发现我是，呃，非常非常高频的出现的， 就是叫先进封装，那如果出现次数跟先进封装一样多的是三 d 堆叠，然后今天我看的是 一个就是四纳米的一个芯片，呃，然后他是推理芯片，就推理芯片的四纳米我是真的是第一次看到，就这么大吧，然后因为保密的缘故，各种东西我也不能拍照，但是， 嗯，我在里面看到了什么呢？第一看到了 hbm 啊，当然今天美光又创新高了啊，涨了将近十个点的。一个就重要的行为，在这样的一个大的推理芯片里面就两块 hbm 是 赫然在列的，然后把它跟我们的 gpu， 也就是我们的推理芯片紧密连接在一起的，叫 coloss 技术， c o w o s， 这个技术是台积电最牛，然后日月光也能做 cos 技术。其实简单来说就是二点五 d 的 先进封装，但这二 d 的 先进封装就是在一个平面上，对吧？挣的是辛苦钱，挣的是 几个点的净率，但是二点五 d 的 先进封装在目前 ai 时代，那真的是咋说呢，给你做就不错了，就是就是那种啊， 对吧？供应链的上游是是老大，所以能做这个的公司真的很少，然后 coos 技术大家有空可以了解下。然后最近我提到的台积电讲到的三 d 堆叠，就三 d 的 封装技术以及最近 华为提到的滔定律，其实都是狠狠的在聊堆叠的封装技术。然后你说巧不巧，我今天晚上又看到了一个新闻，又是跟三 d 堆叠相关的，而且是我最爱的一只存储票，真的是从去年拿它拿到。呃，就喜欢很长时很长时间了。 我今天早上七个点闪迪，嗯？闪迪干啥了呢？来看一下。闪迪发出了三 d n 闪存。 什么叫三 d 的 land？ 是 它采用了超过一百层的自线堆叠结构，构成了单元晶体管的薄膜厚度在上下层之间存在的差异。如果你用摩天大楼来比喻的话，楼上的墙壁厚一点，楼下墙壁薄一点，因此 隧道绝缘层在底层也比较薄，当隧道的绝缘层比较薄的时候，存储的电烊很容易易散到沟道层中。为了缓解这个问题，闪电和凯侠联合研究团队这两个巨头联合在一起 尝试改进了单元晶体管的结构。具体来说，他们在多金硅薄膜和氧化物薄膜，就氧化物薄膜就是核心绝缘层吧，之间插入了氧化层物层和碳化物层。我跟你讲搞物理更好，搞化学人就牛啊， 然后还给他命了一个名字，叫什么纳米，什么鬼金属氧化铝碳化物氧化物，半导体氧化物碳化物的这样一个多层结构。哎，厉害。反正总而言之，言而总之，三 d 的 n 的 闪存产品比传统的这个产品 又重新就它的叫读取量增加的情况下，它的存储的周期就数据存储周期又延长了五倍， 是不是感觉半导体摩天大楼式的变化就从以前越做越小啊？很小就是几纳米，几纳米能谁能做的更小？到现在摩尔定律已经不行了，再做小原子级别已经搞不定了，只能往上走，而且往上走难度真的非常。 打个不恰当的比方就是原始的人住在山洞里面，然后呢？随着科技的进步，大家开始造平层楼房，然后就很注重房屋的质量，对吧？你这个 精装修就在一个房屋一个空间里面想办法，然后在大的城市里面大家去考虑房屋之间的密度，有点像日本的那种，呃，那个叫什么？就是 这边一个个的那个义义务建的模式，但是当发展到了更高的程度，土地越来越少，要求之间通讯越来越那个的时候，大家开始往上面想办法，就开始建起了摩天大楼。然后摩天大楼的建造过程中就要考虑很多事情， 比如说怎么建好对吧？建筑学的事情就是三 d 封装的事怎么散热啊，因为它是非常密的堆在一起的，它不是对吧？它一定就厚度你也要控制嘛，所以怎么散热，然后，呃，怎么就是中间的连接效率的损失的减少，然后它的一个时刻技术等等。好吧， 所以这又带来了貌似新的一个体彩，当然体彩归体彩，这阵风吹过到底能不能在报表上留下什么才是 ai 时代。我们真的要关注的，就把故事和啊我们叫的长坡，或许的基本面一定要区分开来。嗯，就这样记住了，三 d 堆叠。

朋友们，今天我们来聊一下华为提出的芯片领域的新法则，掏定律。大家都知道，传统的摩尔定律呢，增长的模式啊，遇到了前所未有的挑战，一是物理极限在逼近，当晶体管小到纳米级别呢， 量子碎穿漏电发热问题啊越来越严重。二是经济成本的激增，造一颗最先进芯片，动辄几亿美金的设计费， 建一座新园厂呢，更是几百亿美元砸下去，投入产出比啊，已经让人望而却步。再加上地缘政治与技术封锁，不是谁想用最先进工艺就能用的。所以啊，整个行业都在寻找出路，不能再死磕几何微缩这条老路了，必须找到新的增长引擎。 这是在这样的背景下呢，华为这家在全球通信和智能终端领域举足轻重，却在先进制程芯片获取上遭遇严重阻碍的企业呢，展现出了非凡的战略眼光。海思半导体负责人何金波正式提出了滔定律，是对未来发展逻辑的重大战略宣誓。 滔定律的提出啊，立刻在全球半导体产业引发了广泛关注，被视为后摩尔时代的一个非常重要的新范式。 那涛定律到底是什么呢？简单来说，他核心思想啊，是时间微缩。那摩尔定律呢，追求的是几何微缩，把晶体管做的更小更密。而涛定律则认为啊，与其费尽心思把晶体管尺寸呢缩小一点点，通过架构创新，大幅度的信号在芯片内传播的时间。 用一个更形象的比喻呢来理解，在摩尔定律时代，我们就像在建设一座无限扩张的单层城市，通过不断缩小房屋的占地面积来容纳更多的居民， 而滔定律呢，则彻底的改变了游戏规则，我们为什么不向上发展呢？那通过建造立体交通和摩天大楼，那即使每栋楼的占地面积不变，整个城市的运载效率和容量也能实现指数级增长。那这就是从二维思维到三维思维的跃迁。 要理解掏定律的精髓啊，我们必须先去认识他要解决的头号问题，信号延迟，也就是时间长数掏，那掏的数值越小呢，表明信号跑得越快，芯片性能就越高。 从这个公式啊可以看出来，掏和线组成正比，而线组和线长呢，又成正比。因此啊，想要减少信号延迟，就需要系统性的优化信号传输路径，降低这个时间长数。掏在今天的尖端芯片里，高达百分之七十的性能损耗呢，来自于传输路径。 那如何实现时间微缩呢？涛定律给出的关键技术路径叫做逻辑折叠，这可不是简单的芯片堆叠，而是一种革命性的三维立体电路重构， 把原本平铺在二维平面上的复杂电路，像折纸一样垂直折叠起来，形成多层立体结构，让原本相距遥远的两点呢，可以直接垂直连通在芯片里，这意味着原本相距遥远的两点呢，可以直接垂直连通在芯片里，这意味着原本长达几百微米的垂直通道。 那这种改变呢，带来的性能提升啊，是颠覆性的。具体怎么做呢？首先在设计阶段，就把功能模块啊，智能的划分到不同层， 规通孔或者混合键合技术啊，在这些层之间呢，建立超短距离的垂直连接通道。那最关键的是，通过这种折叠，让原本相距遥远的两个逻辑单元呢，变成上下层垂直对齐，信号路径从长长的水平线呢，变成了极短的垂直线。 那这些改变呢，不是理论上的微调，而是实实在在的性能飞跃。那根据华为公布的数据啊，仅仅通过逻辑折叠，在同样的制造工艺下，能减少走线长度百分之五十到百分之八十，芯片性能可以提升百分之三十到百分之百。 这意味着原本需要两年换代才能达到的性能，现在一次性就能实现。更惊人的是，由于信号路径缩短，功耗平均降低了百分之四十以上。那对于手机用户来说，这意味着你的设备在运行大型游戏时啊，不再发烫，那续航时间呢，也可能延长将近一倍。 那韬定力的厉害之处呢，在于，它不仅仅是一项技术，更是一套系统性的工程方法论。它强调打破传统芯片中各个部门之间的壁垒， 建立一个从器械、电路、芯片到系统的四层协调优化体系。这意味着，从最底层的晶体管材料和工艺，到中间的电路设计，再到芯片架构和封装，最后到顶层的软件系统，所有的环节呢，都要围绕着时间微缩这个核心目标进行协调优化。 比如在硬件层面，即使用成熟工艺，也要想办法提升晶体管的性能，在电路层面就是极致应用。逻辑折叠 在芯片层面，可能要用 chibili 的 思想呢，结合先进封装。在系统层面呢，操作系统和编程器呢，都要能够感知并利用这四种三维架构， 这需要设计工艺、封装软件等内从一开始就紧密合作，共同的攻关。那很多人可能会问，啊涛定律是不是要取代摩尔定律呢？那我的看法是呢，至少在短期内，它更可能呢，是一种互补和并行的关系， 而不是简单的替代。你可以把掏定律看作是摩尔定律的解药，那专门解决互联延迟这个瓶颈问题。而且掏定律的技术啊，比如逻辑折叠和三维堆叠啊，可以应用在任何制成的节点上， 比如用七纳米工艺结合掏定律，就能做出接近三纳米工艺的性能。反过来，如果未来摩尔定律还能继续往前走，比如发展到两纳米或者一纳米的性能。反过来，如果未来摩尔定律还能用上，那进一步榨干性能。 所以未来很可能是双轨并行的新常态。一方面摩尔定律继续探索更小的制程，另一方面呢，韬定律通过三维堆叠和架构创新提升系统的性能， 那两者相互促进，共同推动芯片产业呢？向前发展。那说了这么多理论，那掏定律到底能不能落地呢？华为给出了一个非常具体的答案，那就是麒麟二零二六芯片，这款即将发布的旗舰芯片，据官方透露，将全面采用掏定律技术，并且使用在新款的 mate 九零手机上。 这意味着他们将使目前可及的七纳米工艺来打造一颗在能效表现上能够直接挑战甚至超越台积电或者三星用最昂贵的三纳米工艺生产的芯片。 可以预见，麒麟二零二六在性能和功耗方面会有显著的提升。更重要的是，麒麟二零二六的成功，将证明韬挺力的可行性，打破华为在先进制程上的技术封锁，实现芯片的自主可控。 长远来看，套利率有望成为后摩尔时代芯片发展的一个新范式，并带动整个产业链的升级，包括先进封装、 e d a 工具、专用设备等等。 随着三维堆叠和先进封装的重要性凸显，产业链的价值重心可能会从前端的芯片制造环节，向后端的先进封装、系统设计、架构创新等环节转移。像长电科技、通富微电这样掌握三 d 封装技术的公司啊，将从过去的配套厂呢，一跃成为新的战略核心。 根据权威机构的预测啊，从二零二四年到二零二七年呢，全球先进封装市场的年复合增长率将达到惊人的百分之十五， 这是传统员带工资数的三倍。这意味着在未来几年，其资本回报的想象空间将远大于已经极度内卷的前端制造。而通往三维芯片的大门，还缺一把最关键的钥匙，能够进行真三维设计的 e d a 软件。我们今天所有主流的芯片设计工具啊，都是为二维平面世界打造的。 他们无法处理跨层级的信号持续分析，也无法精确仿真三维堆叠带来的复杂热效应。这既是当前最大的技术瓶颈，也是巨大机遇。新斯科的 ceo 曾经说过， e d a 是 让摩尔定律成真的引擎，现在整个行业都在等待一台能让它定律成真的新引擎。 当然，任何颠覆性的技术，从理想到现实都必须跨越严酷的工程鸿沟。它定律面临两大难度， 第一是热胀，把发热的逻辑单元堆叠在一起，如何高效散热是个世界级的难题。第二是量率陷阱。如果每一层金元的量率是百分之九十，那么堆叠十层最终的负荷量率呢？就只剩下不到百分之三十五。 这意味着对每一片新历的测试和筛选都提出了前所未有的苛刻要求。技术本身再好，也需要一个统一的生态系统来支撑。目前呢，套近率还面临着一个软挑战标准的缺失。 我们如何在全球范围内用一套统一的尺子去衡量一颗三 d 芯片的时间微缩效呢？ 不同的星力之间应该遵循什么样的通用连接协议，才能像乐高积木一样自由组合？如果缺乏这些共识，韬定力的生态发展呢，就会受阻。 这需要像华为这样的先行者与全球产业伙伴一起共同来定义游戏规则。总而言之，韬定力为我们描绘了一幅厚摩尔时代的全新战略地图，它证明了当一条路走到尽头时，真正的创新不是把路再向前延伸一寸，而是抬头仰望，发现一个全新的维度。 无论是对于寻求突破技术封锁的企业，还是寻找下一个增长引擎的投资者，亦或是规划国家科技战略的决策者，那理解并拥抱这场从二维到三维的泛式转移，都将是未来十年最重要的一课。

斗爆！今天华为董事何婷波发布了华为最跌势，今天知道是不是他已经找到新的出路了，打破了摩尔定律。你帮我介绍一下 现在这个技术是怎么做出来的？ 这次华为提出的韬定律，核心是用时间缩微替代传统摩尔定律的几何缩微。 具体到堆叠式芯片制造，采用的是逻辑折叠技术，把原本平面布局的数字模拟和存储电路划分到垂直堆叠的活动层中，通过混合间隔实现层间高速互联。 这样一来，在不依赖更先进光刻工艺的情况下，晶体管密度能提升百分之五十五，信号传播时延缩短，能效提高百分之四十一，相当于绕开了物理尺寸缩小的瓶颈，用三维空间重构实现了性能突破。 嗯，翻译成大白话就是，是不是把芯片叠加起来了？ 对，核心就是叠加。以前芯片是摊大饼，晶体管都在一个平面上摆着，现在是盖高楼，把多个芯片层像搭积木一样叠在一起，层与层之间用极细的线路连接，让信号能快速传递。 这样不用把晶体管做的更小，也能在同样大小的芯片里塞进更多晶体管，性能自然就上去了。嗯，是不是这同样的一颗芯片，大小叠加起来，它的性能就会翻倍？ 差不多这意思，但不是简单翻倍。比如原来一平方厘米芯片能放一百亿晶体管，堆叠后可能塞一百五十亿甚至更多。性能提升不光看数量，还因为层间距离近，信号跑更快，功耗也更低。 实际测试里，这种堆叠技术让芯片性能提升了百分之五十五左右，能效也提高了百分之四十一，比单纯堆数量更划算。 嗯，这样的还依赖光刻机吗？还是依赖，但依赖程度降低了。传统芯片性能提升主要靠缩小晶体管， 这就需要更先进的光刻机。而堆叠技术是在垂直方向做文章，用成熟工艺的芯片层叠在一起，就能达到接近先进工艺的性能。比如用两台十四纳米光刻机生产芯片层，再堆叠起来，性能可能接近七纳米水平， 这样就不用非得依赖最顶级的 euv 光刻机了。嗯，这样就就缓解我国缺最先进光刻机的事情了，对不对？ 对，这正是关键。咱们现在难拿到最顶级的 euv 光刻机，先进制成芯片生产受限，堆叠技术用成熟制成叠出高性能， 相当于在现有光刻机条件下打开了一条新的技术路线，能在一定程度上缓解先进光刻机依赖的问题，让咱们在芯片性能上有了更多自主可控的空间。 ok， 我 明白了， 很高兴能帮你弄明白，要是之后还有其他科技相关的问题，随时都能问我。

华为发布的涛定律到底是不是原创？是忽悠吗？还是硬核的科技？今天我们来深度的解读一下涛定律涉及到的某些单项技术，其实在业界是早就有所探索的，包括什么三 d 堆叠啊，优化信号延迟啊这些理论方向和技术方案，其实很多大的公司都在做， 只是这些理论并非是用在芯片上的，就比如英伟达的 nv link， 它解决的是系统层之间的信号延时，我们可以把它叫做系统层的掏。那么台积电大力发展的这个三 d 堆叠技术，它缩短的是电路层和芯片层之间的物理距离，可以理解为电路层和芯片层之间的掏。 amd 推出的小芯片架构，也是为了解决芯片之间的一个通信效率的问题，也是属于芯片层的掏。 但是问题就在于，华为提出的掏是更加微观的，是应用于一个芯片内部的，而不是芯片与芯片之间，或者芯片与系统之间的。业界其他的方案都是更加宏观的，而华为是把这一理论应用于芯片内部， 单颗芯片内部。更加通俗易懂的来说，台积电和英特尔的堆叠方案相当于把多栋楼叠在了一起，而华为的折叠逻辑是把一栋楼里面的不同楼层 通过重新设计，让每层的走廊更短。所以总结起来，华为的创新在于把这些技术整合成一套完整的理论体系，并配套了逻辑折叠这一核心的实现路径。这套完整的理论体系，统一的实践方案，毋庸置疑是华为的原创。

你有没有刷到过那种消息，一下子让你从沙发上弹起来？五月二十五号，华为冷布丁扔出一张底牌，半导体掏定律。 当时我的第一反应是，芯片行业玩了六十年的老规矩，可能真要变天了。简单讲个故事你就懂了。过去全世界做芯片，都在死磕一个叫摩尔定律的东西，什么意思呢？就只能把家具越做越小，床越来越窄，拼命往里塞。 现在芯片里的晶体管已经小到快接近原子了，再小下去，成本爆炸、发热、烧手，路基本走到头了。而华为这次直接不陪他们卷小了，他们换了个思路， 既然平层挤不下了，我为什么不盖楼？这个韬定律不再逼着晶体管瘦身，而是把芯片一层一层立体叠起来，信号不用在平面绕远，路上下楼就到了。用工程师的话说，这叫用空间换时间，用立体折叠换性能。 以前的芯片是做大仓库，取个东西要跑几百米，现在变成了摩天大楼，上下电梯几十米搞定，又快又省电。 更让人挤鸡皮疙瘩的是，这可不是画饼。过去六年，华为已经靠这套逻辑，闷声搞出了三百八十一款芯片，麒麟升腾、基站芯片全都包括，而且已经量产落地了。 等于说，咱们在别人设定的赛道外，悄悄铺好了一条高速路。外网的反应特别真实，有位德国老哥兴奋的说，中国正在把世界拉进新的工业革命。还有个美国网友的评论更扎眼， 这剧本我熟，跟中国电动车一模一样。当初所有人都嘲笑，结果一回头发现他们领先了。最绝的是荷兰网友的一句，现在把最先进的光刻机卖给他们，还来得及吗？虽然是个玩笑，但能看出，很多人突然意识到， 真正让人不安的，不是某一项技术被突破，而是你开始拥有自己的技术规则。过去很长一段时间，我们习惯了一种蓄势，别人画好格子，我们拼命在里面跳的更高。但抛定力最燃的地方，是他第一次大声告诉世界， 芯片的升级不是只有一条路，这不是要立刻把摩尔定律扫进博物馆，而是证明了未来的游戏，中国人也开始参与制定规则了。当年奸传利炮扣开我们的国门，而今，我们正用自己的一套工业体系、科技路线，轻轻敲响新时代的门。 其实挺感慨的，那些被封锁的日子，那些硬着头皮往死里磕的夜晚，终于传出了这么一束光。真正的强大，从来不是追着别人的尾灯跑，而是有一天，世界开始反过来研究你的说明书。 如果你也相信我们这代人能亲眼见证从追赶到领跑的转变，就点亮红心，把这条视频转发出去，让更多人看到，属于中国的创新，正在悄悄重塑这个世界的底层逻辑。哪怕只是一个赞，也是对背后无数科研人员最好的致敬。