cd科技是半导体吗

普通 cd 大家见多了，但号称 cd 音质天花板的蓝光 cd 你 听说过吗？这玩意据说是用降维打击的黑科技捣鼓出来的。今天咱们就来扒一扒，索尼当年是怎么在 cd 这张塑料圆盘上疯狂整活的。事情是这样的， 以前造普通 cd 的 母盘啊，用的是红外线激光，这玩意呢，光速比较粗，相当于拿一支粗头记号笔在光盘上画小坑画出来的坑呢，边缘坑坑洼洼，跟狗啃的一样， cd 机读的时候呢，偶尔会老眼昏花，产生雾马。 后来啊，索尼搞出了装电影的饰品，蓝光光盘装得盆满钵满啊！有一天啊，工程师溜达路过隔壁蓝光生产线，突然一拍大腿，啊， 蓝光激光波长短，光束细啊，咱干嘛不用刻蓝光光盘的刀去刻普通 cd 呢？就这么着，粗记号笔换成了极细的针管笔啊！ 用蓝光激光头刻出来的 cd 母盘，上面的小坑整整齐齐，边缘锋利的像刀切的。最绝的是因为只是改了生产工艺标准没变啊，这种新 cd 放进老的 cd 机里照样能剥。哎，这就是第一代的蓝光 cd， 你以为这就完了？并没有啊！二零一二年，索尼内部的技术狂人们觉得第一代还是不够完美，这次他们不借光头了，他们直接把制造蓝光电影母盘的那一整条极其精密，贵的吓人的生产线，连锅端拿来造 cd。 于是，蓝光 c 第二代来了。如果说第一代只是坑挖的整齐，那第二代刻出来的坑啊，形状和深度已经达到了显微镜级别的完美，连坑的倾斜角都给你算的明明白白 啊，保证光头不管什么姿势都能拿到百分之百完美的反射信号。好了，黑科技吹完了，该说点实在的了， 那这么整到底有用没用啊？我们能听出来吗？其实普通 cd 的 底子啊，就已经非常接近人类耳朵的听觉极限啊，这种变态级的改进呢，在理论测试上强的可怕。 但在咱们的实际听感上呢，其声其实非常微小。我下面放两段音乐，一段是这台五轴机床雕出来的蓝光 cd 版的，戴上耳机看看，你能听出差别吗？ 怕踩坑找小兵？

你真以为芯片卡脖子是光刻机？大错特错！真正被卡到窒息的是半导体材料，三分设备， 七分材料才是行业真相。一块芯片要用上百种高纯材料，任何一种断工，整条生产线都会停摆。目前国内半导体材料整体国产化率仅百分之十五，高端领域不足百分之十， 日本一家就垄断了全球百分之五十二的市场。但经过多年卧薪尝胆，我们已在十二个关键积分赛道跑出了各自领域唯一量产、唯一通过国际认证、唯一进入全球供应链的龙头企业， 这就是中国半导体的硬核底牌。今天一条视频给你讲明白这些顶级标杆企业。首先登场的是互规产业，它是国内唯一规模化量产十二英寸大规片企业，订单已排至二零二八年，共赢国内所有头部精原厂。神工股份 是国内唯一大尺寸单晶硅部件供应商，产品打入全球顶级半导体设备商供应链。南大光电是国内唯一量产高端 arf 光刻胶企业，通过中芯国际二十八纳米认证， 季度光刻胶营收暴涨百分之一百五十。华特气体是国内唯一通过阿斯曼认证的光刻器供应商，没有它，进口光刻机根本无法开机。菲律华是国内高纯石英制品龙头，是全球少数能生产最高等级石英制品的企业。 江枫电子是唯一进入台积电三到七纳米供应链的。国产把才商七 n 级太把全球领先。有颜新材是国内唯一实现古法量产的企业，同时是第三代半导体零化音衬底龙头。安吉科技是国内唯一提供全系列 c m p 抛光液的企业， 产品覆盖台积电、三星等全球顶级。经原厂石英股份是国内唯一量产半导体级高纯石英砂的企业，打破美国独家垄断。云南者业是国内唯一者全产业链企业，全球第二大零化因衬底供应商，与华为深度绑定。新来硬财 是国内唯一全覆盖半导体高纯管路系统的企业，中高薪是国内唯一实现半导体专用切割刀具国产化的企业。 这些企业是中国半导体真正的脊梁，每一次技术突破都让我们离自主可控更进一步。在全球半导体产业大变局中，国产替代已是必选项，他们就是中国半导体未来十年最确定的希望。 具体更想深度了解哪个企业情，评论区告诉我，下期继续深度拆解你喜欢的企业。

如何搞懂半导体、 cpu、 芯片、封测这些都是啥？他们之间都是什么关系？今天的视频我会用最简单的产业链逻辑来给你梳理清楚每个概念都代表了什么。而且每讲一个概念，我都会告诉你这件事的背后代表了哪些 a 股和美股的公司，他们之间又有什么关系。 视频比较长，大家可以点赞、收藏、关注，留着慢慢看。这篇讲透了，你再看那些科技股的新闻，就会感觉完全不一样。正式开讲之前，我先给你一条主线，整个半导体的行业，实际上就是在做一件事，用特殊的材料造出越来越小的开关，再把几百亿个开关塞进一个比 指甲还小的芯片里，这颗芯片就是所有智能设备的大脑，你的手机、电脑还有 ai 服务器全都要靠它来计算和驱动。 因此所有的材料开关、制造工艺还有产业分工，全都围绕着这一件事情展开。大家可以先记住这条线，后面的每一个概念你都能找到它的位置。第一层呢，是材料和开关，我们用材料做成开关，然后再来测评 开关有多小。而半导体呢，就是用来做开关的材料，它既不像铜那样能导电，也不像橡胶一样完全的绝缘。它的特别之处在于插入了不同的元素，可以精确的控制它要不要导电，这个可控特殊性让它成为了开关最佳的原材料。而最常用的半导体材料呢，就是硅。 所以说芯片产业的聚集地叫做硅谷，而硅片的供应商在美国叫做 e、 n、 t、 g。 在 中国呢，有互规产业，有了半导体材料工程师就用它制造出了晶体管，也就是芯片里面最小的开关的单元。一颗芯片里面有几百亿个晶体管，所有的计算都是由无数个零和一的组合形成的， 而半导体是原料，晶体管是这个原料做出的原件，就好像钢铁是原料，螺丝是零件一样。而晶体管越小，同样大小的芯片就能塞进去越多，性能越强，就越省电。制成节点就是用来衡量晶体管大小的单元， 所以三纳米就会比五纳米更为先进。目前最新台积电是量产到了三纳米，正在研发的是两纳米，谁能把晶体管做的更小，谁就能站在产业链的顶端。 目前来说，最先进的制程代工只有台积电能做，而国内最先进的是中兴国际。那知道了晶体管的逻辑，接下来问题就来了，几百亿个晶体管是怎么制造出来的呢？答案就是先有的地基金源，然后在金源上印出图案，这就是光刻， 而图案呢，也需要先被软件设计好。那我们先来说金源，金源其实就是芯片的地基，它是从沙子里面提炼出来的高纯度的硅， 拉成圆柱再切片，通常来说就是一个比脸稍大的一个薄薄的圆片，芯片就是在这上面印出来的，等于说金元是整个制造流程的起点。光刻呢，就是把芯片的电路图案印在金元上，这是芯片制造最核心的，也是最复杂最烧钱的一步。要做七纳米以下的先进制成，必须用波段极短的 几组外线光来画，而能画出这么细的线的，全球目前只有一家公司，那就是美国的 asml， 它的技术全球独家垄断。目前来说国内的设备追赶的最快的就是北方华创和中微公司，但是目前来说还没有一个能够替代 asml 的 国产光刻机一 d a 就是 电子设计自动化，几百个晶体管不可能全部靠人手来设计，必须有专业的软件，没有了它的话，所有的芯片设计公司都得停工，这也是美国对华制裁最有效的工具之一，因为断了软件就没有办法设计新的芯片。目前全球的 e d a 只被两家美国公司垄断， 一家是 snp s， 另外一家是 c d n s， 而国内目前在追赶中的是华大九天。而芯片这么复杂，全靠一家公司全包是搞不定的。所以说半导体行业就把设计和制造全部拆分开了，各做各的。无晶原厂呢，就是只出设计图的公司，他们只专注于设计，资产轻，所以是 芯片行业利润最高的环节之一。相关的公司有英伟达， amd， 高通、博通，还有苹果的芯片部门，全部都是做设计的，而国内的华为、海思也是设计的模式，而拿到了设计图的工厂就来做金源的制造，也就是金源代工，目前来说台积电是绝对的霸主。另外一家国产替代的公司就是中兴国际， 当然也有设计和制造都自己干的，那就是 i d m， 典型的代表呢是英特尔，但是近年他们因为经营压力很大，慢慢也在向代工转型。而 另外一家是三星，他们同时做存储和代工，但是芯片从金元上面切下来之后，它仍然是一个裸的芯片，它还需要被装进壳子里，接好银角才能使用，而且还需要经过测试筛选掉坏品。这个工序呢，就交给了 o s a t 来做，也就是封装测试代工，等于说 fabless 出图，然后方锥制造， o s a t 来封测，这三步加起来一颗芯片才算完成。相关的公司呢，有美国的 a s x 和 am k r， 在 国内呢，也有长电科技和通服微电，这两个是绝对的龙头。 o s a t 呢，是封装的这道工序， 但是封装其实又分为了传统封装和先进封装。我们现在说封装是什么东西啊？就是芯片，它的引角太密太细，它不能直接被焊到普通的电路板上，因此呢，需要中间有一个适配器，这个就是封装基板。而目前来说最高端的 a b f 封装基板是全球最紧缺的半导体材料之一， a b f 是 做这个基板的关键材料，它是由日本的未知数公司发明的，所以说也就是用它的名字来命名。 而 a b f 材料被未知数公司全球垄断。国内呢，目前也有国产替代，分别是华正新材和做基板原材料拨纤布的红盒科技。那我们刚刚说了传统的封装，什么是先进封装呢？先进封装是台积电的一个招牌的技术，就是它把 g p u 和 h b m 放在一 各中央层上，用超密的信号线连接起来，通信速度就远超原来的传统模式。现在目前的英伟达 h 一 百和 b 二百都是这么封装的，这也是为什么英伟达虽然发明了新的芯片，但是还是要等很久才能拿到货， 因为现在先进封装的产能严重不足，而先进封装主要的产能都来自于台积电。而我们把芯片做好了之后，芯片又需要存储和内存给它喂数据，因为无论芯片算的有多快，数据都得有地方放，这就是内存和存储的作用。 那存储呢，又分为 dm 和 hbm， dm dm 呢，是短期记忆速度快，但是很快断电就会被清空。而 hbm 是 专门为 ai 的 gpu 设计的超快内存， 服务器运行的时候临时存放数据的就是 dm。 全球最大的三个 dm 的 厂，一个是三星、海力士，还有一个是镁光。而 hbm 呢，是把多层的 dm 芯片给垂直的叠起来，它的内存是目前 ai 时代最紧缺的硬件之一。 而 h b m 技术的领先者是海力士，他几乎被英伟达给垄断了，只给英伟达供货。而美光呢，现在还在追赶中，三星体量大，但是一度落后，而现在马上要上市的长兴存储是国内唯一一家的主要的公关者。那 那么芯片又分为哪些呢？ cpu 是 电脑和服务器的大脑，什么任务都能处理，但是它同时能够干的事情只有一件，等于说它做完一件再来做下一件事情。美国的英特尔和 amd 是 服务器 cpu 的 主战场。 而 gpu 呢，就像一个流水线的工厂，它可以擅长同时做大量的简单重复的事情。 gpu 原本是为了算游戏画面而设计的，它很擅长同时做大量简单的运算，这也就很符合 ai 的 训练需要，所以现在变成了 ai 时代最贵的一个芯片。 你可以理解为 cpu 是 万能大脑，而 gpu 是 超大的一个流水线，它们两者不是竞争关系，而是一个合作的关系。 cpu 负责调度，而 gpu 负责大规模的进行运算， 而 gpu 的 绝对霸主就是英伟达和 amd。 但是还有一种芯片呢，它是用来做某一个特定的任务的，就像 gpu， 它虽然什么 ai 任务都能做，但是它的效率不如专门为这件事情而设计的一个芯片。 很多云厂商他们会自研 asic， 主要就是为了摆脱对英伟达的依赖，同时还有降低成本。目前来说，对应的公司是美国的博通，它帮各个大客户像字节呀，谷歌呀， mate 呀来做设计定制 asic。 然后还有一种呢是 soc， 它是把 把所有的 gpu， cpu， 内存，控制器还有通信模块全部塞进了一个芯片里面，那手机的芯片一般都是 soc， 不 然手机没有办法做的这么薄。它的相关公司呢，是高通，苹果，这都是顶级的 soc 的 代表。那我们说这么多存储呀，芯片呀，数据呀，数据中心有几万台 服务器，如何能让服务器之间来传输这些数据呢？它靠的就是光纤，而现在很火的光模块的作用就是把电信号转成光信号，或者反过来 让数据可以以光速来传输。而光模块最相关的公司有中继续创、天府通信和新益盛。现在的光模块呢，是把独立的硬件插在交换机上， c p u 做的事情就是把光模块直接的封装进了交换机的芯片。当然你也不用懂这么多啊，你就只要知道它是省掉了一个中间的连接，降低了功耗和延迟， 它是数据中心光网络的下一代方向，而 c p u 目前的相关公司有美国的英伟达、博通，还有台湾的台积电。而对于我们来说，目前最受益的是光模块的三节，但是等 c p u 真正起量之后， 光芯片环节才会是更大的受益方，因为它是国产化最弱的一个环节。而光芯片的代表公司有长光华星、元杰科技、世家光子，还有光讯科技。而 c p u 涉及到的先进封装，做封装载板的是华章青才。过去六十年，芯片的进步都靠一个规律，就是摩尔定律， 晶体管每十八个月性能翻倍，价格减半。但是呢，现在三纳米以下的物理极限越来越近了，缩小晶体管越来越难，怎么办呢？就转换思路。所以现在出现了先进封装、掏定律等等热词， 它们都属于后摩尔定律时代的一个解法。现在的 ai 进入了需求的爆发期，但是关键在于工厂的扩展仍然需要两到三年，等于说现在供需紧张，要到二零二八年，到二零二九年左右，新的产能才能慢慢的落地，才会有所缓解， 所以说整条 ai 链的紧续期还会有很长的时间。如果大家觉得今天的视频有用，希望大家点赞、收藏，点个关注，如果有什么问题，也欢迎在评论区留言。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

半导体到底是个啥？三十年前，他是爷爷奶奶的匣子，是陪伴日常的收音机。十五年前，他是我大学实验室里的元气件，是课本里严谨的知识点。 现在，他是我账户里涨了百分之四十八的基金，是不断攀升的行业赛道。短短三个字，横跨世纪，横跨岁月，串联起生活、学业、理财。 半导体到底是个啥？它是电子设备的核心基础，是现代电子行业的基石，是数字时代的钢铁石油，是国家科技经济、国防产业升级的命脉。 半导体的崛起，是我强大祖国自主可控、高质量发展的集中体现， 也有力证明我们的国家完全有实力在高精尖的科技领域闯出一条属于自己的自主创新之路。

新人第一次听到 cd， 问 cd 是 光盘吗？ cd 全称 critical dimension， 关键程度就是芯片上最细的那根线的宽度。在先进工艺里，这根里比头发丝细一千倍，你可以把它想象成芯片的腰围，腰围越细，同样大小的芯片上就能塞进更多的房间，性能就越强。所以控制好这个腰围就是我们芯片制造的核心。新人，记住， cd 不是 光盘， cd 数据不能随便改，怀疑 cd 之前先检查量测机台，今天就教到这，贪多嚼不烂。

你小时候一定见过这东西， cd， vcd， dvd、 蓝光。很多人一直有个误区，觉得 vcd 是 dvd 的 前一身。其实 vcd 本质上根本不是什么更高级的， 它就是一张普通的 cd 音乐牌，只不过里面被硬生生塞进了视频。一九八二年，索尼和飞利浦推出 cd 的 时候，想法很简单， 干掉磁带和黑胶，用来装音乐。七百兆容量能放八十分钟歌。大家第一次发现，原来听歌不易倒带，而且音质稳的一批。那既然能装数据，能不能装电影？ 一九九三年， vcd 诞生了，三五二乘二四零的分辨率，胡到亲妈都不认识，但他卡在了一个绝佳的现实缝隙里。 录像带太麻烦， dvd 太贵，而 vcd 便宜，机器也便宜，盗版还好，复制它不先进，但它是一个过渡时代的绝对王者。真正把电影带进千家万户的，是一九九七年的 dvd， 容量直接从七百 mb 飙到四点七 gb。 vcd 叫能看电影， dvd 叫这才是电影。支持高清，有菜单，有导演评论花絮，有五点一声道，它不单卖内容，它重新定义了什么叫拥有一部电影。科技圈有个残酷的规律，你刚登顶，下一代就已经在路上了。 二零零零年代中期，电视进入高清时代， dvd 未保高清电视了。于是蓝光来了，四百零五纳米蓝紫色激光单层，二十五 g 容量直接翻了五倍。 但蓝光很尴尬， dvd 替代录像带，那是棉道带，无雪花的之变。蓝光替代 dvd， 普通人只能看出更清楚了一点。更惨的是，刚出门就撞上隔室内战。索尼压住蓝光， 直接把蓝光光驱塞进了 ps 三游戏机里。微软知谁是 dvd， 却只敢做个外置配件。索尼是在孤注一掷，微软是在留后手。 结果大家都知道，二零零八年，东芝认输，蓝光赢了。那故事最讽刺的地方就在这里。蓝光赢下了最后一场光盘格式大战，却发现战场没了。二零零八年，乔布斯拿出了 macbook air， 顺手砍掉了光驱，说，蓝光就是一袋，麻烦 苹果不陪你们玩。同一天，苹果上线 itunes 电影租赁。几个月后，微软也转身和 netflix 宣布合作。两大巨头同时干了同一件事。 别管什么圆盘了，以后内容从网络里来，光盘为什么消失了？不是它不好用了，而是它的护城河被全面拆光了。以前 u 盘贵，网络慢，光盘是最高效的传输物流。 后来，宽带普及，软件靠下载，游戏靠更新，音乐靠订阅。最核心的逻辑变了。光盘时代，你买的是复制品。流媒体时代，你买的是访问权。你不再拥有那张盘，你只拥有一个账号。 今天，光盘没有死，四 k 蓝光和黑胶一样，成了发烧友的收藏品，但属于它的基础设施时代彻底结束了。真正终结光盘的，从来不是一张容量更大的盘， 而是二零零八年的那条路。当光驱被拿掉，当流媒体被点开，光盘输掉的不是容量，是入口。

今天来讲一家比较好理解的公司啊，叫做鲸鱼装备啊，这是一家做半导体设备的公司，而且是根正苗红的国资背景啊，实控人是北京国资委。那这家公司的产品也比较简单啊，他只卖三样东西， 一是半导体设备专用控温设备啊，第二就是工艺废弃处理设备，第三个就是金元传片的设备， 这三个产品呢，他都是集成电路制造的核心工艺环节必不可少的。配套设备啊，配套设备啊，那这三样东西你听起来是不是模模糊糊的，好像知道是干啥的，又好像不知道是干啥了， 他为什么不是什么石刻机啊，光刻机啊，什么薄膜沉机设备？这些东西很简单啊，因为他们是上面这些机器的一部分， 就是配套设备。就拿这个控温设备来说嘛，我们就要拆了，像克氏机、薄膜尘机设备等等，这些设备上面都会配这种控温设备打包的一起卖给厂家。那就像你的空调一样，它外边带一个压缩机，它其实也是空调一部分，就这么简单。 从营收结构上来看啊，这个控温设备是公司的绝对基本盘，那二五年这一块的营收是公司的，占了百分之二十六， 剩下的就是那百分之几，就是它的。第二增长曲线就是金源传片设备，我们叫 saut， 目前还处于导入起量阶段，但是增速非常快。那客户方面呢？公司可以说是深度绑定了国内半导体行业的顶级玩家，不仅直供村龙、 长存、长兴、华宏这些头部的金源厂，它的控温设备还作为核心的配套设备切入到了华创、中微这些国内主设备龙头的供应链， 那二零二五年，公司前五大客户的营收占比达到了百分之八十一点三七，这种高客户集中度在半导体设备行业其实是有优势的，这就意味着公司已经跨过了最严苛的客户验证周期，直接享受下游大厂的扩产的红利。 那二零二五年，全球半导体设备销售额已经达到了一千三百五十亿美元，同比增长百分之十五，创下了历史新高。那中国大陆呢？以四百九十三点一亿美元的支出，稳定占据全球第一大半导体设备市场，而且这不是一个短期的脉冲式的增长， 全球十二英寸金源厂已经步入了长扩展周期。 s e m i 预测二零二六年，全球十二英寸前端金源厂的设备支出会同比增长百分之十八，达到一千三百三十亿美元。 那二零二七年到二零二九年还会持续增长，下游的存储和逻辑金源厂的资本开支会维持在一个高位，直接拉动上游配套设备的需求。对于咱们国内的企业来说呢，必须还得再套上一层专有的 buff， 叫做国产替代 金一装备。作为国内极少数能够同时实现温控和废弃处理装备规模化装机的本土企业，无疑是这波国产替代浪潮州最大的受益者之一。那公司的产品呢，已经全面的适配国内的先进制成 温控设备，覆盖了从九十纳米到十四纳米的逻辑芯片，以及六十四层到一百九十二层的三 d n 的 存储芯片。这系处理设备呢，就是 logo square 已经成功导入了二十八纳米及以下先进制成。那机源传输系统呢？就是 sata 啊，从我的角度来看啊，太 low， 没什么技术壁垒，就是传金源的嘛，但是 low 归 low 啊，这个增长还挺快的啊，这里就不多说了。营收这一块呢，二零二四年和二零二五年都保持了接近百分之四十的高增长， 研发费用率也稳固的提升，二零二六年一季度能达到百分之九点九九，而且这个研发效率非常高，投入聚焦在核心产品线，转化效果还是比较显著的，同时深度绑定国内一些头部金源场在手，订单充足， 那二六年一季度业绩已经出现了明显的修复拐点，安徽基地潜能即将释放，那未来三年业绩是有希望保持一个高速增长的， 虽然存在一定的风险啊，但是在半导体国产替代的大趋势下，公司的长期成长逻辑是非常清晰的。有收获的点个赞！

很多人都不知道什么是芯片，什么是半导体，我用这个视频啊简单的给大家分享一下。半导体呢，主要是由晶源通过光刻、掺杂、尘集等工艺制造出来的 最小的元气间，比方说晶体管、二极管、三极管、电容、电炕、电阻。那这些半导体顾名思义就是在特定条件下可以导电，也可以不导电。半导体 像干燥的木头，干燥的衣服会导电，会导电的都是绝缘体金属，有杂质的水，他们都是导体， 这是我们代表。这是初中物理学学到的单晶体硅切割而成的单晶硅又是从这个 实验沙里面提炼出来的，然后再将这些各种各样的元气剑集成到一个小硅片上进行封装，就形成了芯片。芯片分为六大类，第一类叫逻辑芯片，包括中央处理器 c p u， 图形处理器、 cpu、 gpu， 现场可编程门诊列 f p g a a 芯片，比方说 t p u n p u 这些也可以统称为算力芯片。第二类就是这个存储芯片， 顾名思义就是用来存储数据信息的。第三类模拟芯片，它是用来管理电源和部分信号连接的。第四类射频芯片，它主要是用来功率放大或者说降噪，起到一个 开关的作用。第五类叫传感器芯片，这个啊就是比较普遍了，比方说像无人驾驶、语数机器人这些他们都能够用的上，因为他们需要感应以外的有没有 障碍物，就用的都是这类传感记忆芯片。然后再将这些做好的芯片封装到集成电路版，也就是 pcb 版，我拆过 数码产品的话应该见过，然后再将装有算力芯片的服务器，服务器的样子大概也可以理解为电脑的主机箱，各种各样的服务器之间，他们需要进行数据传输， 通过什么连接呢？就是通过这个光模块在一个服务器传输出来电信号，经过中间这个光模块把它转换成光信号，在处理之后又转换成电信号， 再传输给另外一个服务器。目前传统的这个光模块还是装在这个另外的就是电路板上面，这样就会导致一个百分之三十的 能耗，甚至更高。为了解决这个问题传输数据的问题，未来就会直接将这个光模块封装在这个算力芯片上面，这就是 cpu 技术。然后这些服务器运转速度越快， 处理的数据就越多，他的温度也就会越高，所以就需要夜冷技术进行散热， 这就是夜冷。最后大量的服务器存放在同一个场地，他会形成一个数据中心，最后呃给大家呃会做进一步的普及啊，感恩有你。

两分钟看懂高端芯片的硬核焊接神器，欢迎来到半导体封装的微观世界。本期内容带您深度了解封装关键工艺装备共金机。什么是共金机？它是半导体货到封装里高端芯片界合的专用核心设备。区别于普通胶水固金，共金机依靠精准温控、 恒定压力与特种焊料，实现芯片与基材的金属合金焊接结合，强度更高、导热性能更强、耐高温、抗老化，是光通信功率、芯片常效稳定运行的核心保障。简单来说，共金是完成这六个动作， 取料、定位、加热、压实、降温、下料。第一步，真空吸嘴，高精度拾取芯片元气键，视觉定位较准，芯片角度、位置杜绝偏移。 第二步，将芯片、焊料、机材三者精准叠放，微米级贴合定位。第三部分区精准升温，恒温保温，达到共晶合金熔点，使焊料熔熔液化，区别与普通胶水粘接，实现金属合金结合。 第四步，全程施加可控恒定压力，挤出气泡，均匀铺展焊料。第五步，完成冶金焊接后，快速降温，焊料凝固成型，形成高强度、高导热、高气密度共金焊接层。 供精机聚焦高端细分领域，广泛应用于高速光通信半导体工具件、射频微波器件、车载功率半导体、先进封装加光电子、高端器件等高端特种电子领域， 都离不开供精焊接工艺。根据应用场景可分为三大类，高精度光通信用供精机、通用精密型供精机， 分别适配不同风装需求。国产共晶机当前正处于高端突破、国产替代阶段，精通制造科技高精度共晶机系列 支持光通信、高速光模块、智能驾驶、激光雷达领域功率半导体的先进风装和各类电子元器箭、射频器箭，为高端共晶机的国产化贡献力量。国产共晶机正从低端入门领域 迈向高端精密风装赛道，从样品验证走向量产导入，全面提速完成行业国产替代。关注我，了解更多！

发现粉丝朋友特别喜欢听我摆一些特别复杂的科技前沿，然后用我的话讲的比较通俗易懂，然后呢，我讲的因为是比较前沿的一些科技嘛，所以呢，就我讲出来之后， 哎，大家可能因为听懂了，所以才对产业有了更深刻的理解，才会在里面可能能找到一些投资机会，或者知道这个到底是 ppt 故事，还是一个 真的长坡厚雪的未来可以去关注的赛道。我觉得这点也挺，我觉得跟我想要大家一直就是呃叫站在科技里面，但是要懂科技的初心是很像的。所以今天呃想从另一个角度来给大家来讲讲电力行业为什么要去做 三 d 对 叠的一个故事。可能我们很少能看到中国投资人来给大家讲这些事情，呃，因为他可能是一个 v p d 公司。什么叫 v p d 呢？就是他是一个 横跨芯片设计、先进封装和电源管理 i c 磁性原件，包括 p c b 制造的一个完整的产业链，在呃华尔街叫做 v p d， 呃，有有参与，就每一个参与方在里面其实都实现了一个 重新的一个 ai 时代的微型的电力设计的一个迭代。这个事情很有意思啊，你会发现一些大家很熟悉的这些公司，包括最近这两天很火的一些店员方案，这个提供商都会成为这个板块的核心受益者。包括比如说美国有家公司叫威克，威克这家公司呢， 昨天就是在周一涨了百分之二十四，今天晚上又涨了八个点，这家公司就是我我说的 v p d 的 核心受益者，他就是美国在电源方案上的一个呃核心的制造，而由于现在呃整个 ai 的 一个电力环境大大的变化，电力的要求 完全不一样，所以这家公司又迎来了新的要求，呃诸此类， 包括前段时间我在跟大家讲的这个呃仙境风装我就不说了，包括磁性原件。呃，为什么磁性原件很重要？因为它里面有很多增量环节是需要谈，那我现在就给大家来非常通俗易懂的讲一下 v p d。 就 如果你每天看我的视频啊，可能过半年后，你可能跟某个比如说交代，呃 通信学院的理工男在一起聊天，你未必能全懂，但你能聊，哈哈哈，但是你不懂产业，真的就不懂投科技，因为对吧，现在已经进入到了 ai 的 深水区，我就是是稍稍懂的。首先我我提出这样一个话，大家应该都是认可的，就目前一颗芯片正在吃掉 一个小镇城市的电量，就这件事情毋庸置疑啊。比如说我这有个数据，以英伟达最新的 gpu 为例，单颗芯片的功耗在几年前是三百瓦，现在飙升到一千瓦，未来目标是突破两千瓦，相当于一台家用空调的功率， 全部就一个银行卡大小的芯片，要吃掉一台家用空调的这个功率，但是芯片的工作电压极低，意味着供电电流会高达数千安培，所以在一个极低大电流的极端条件下，传统的供电方式几乎已经撞墙了，所以 垂直供电就是我刚刚说的 v p d 对 吧？ vertical power delivery 垂直供电 v p d。 大家敲黑板，记住这个词作为一个新技术就应运而生，我们所谓的 ai 的 镜头是电力，你可以看首先从国家之间，比如说我们的 token 出海，其实最终运送的是电力。这个以后大家可以跟你讲， 跟跟大家讲区域之间大家在拼算力，其实也是背后也是在增强算力背后的能源优势和这个规模优势。但是在一个小的数据机房，它又会有它的，比如说这个 apps， 就 比如说这个电源管理啊，就各种这个电压发，然后在一个小，然后在一个小的芯片里面，其实它也是存在着它自己的微型的供电环境的。那以前的供电为什么不叫垂直供电，而是横向供电？就是因为同样的道理啊，就是同样我跟大家讲先进分装，为什么更重要的道理就是 以前芯片越做越小，反正在 ai 没有提出那么高要求的情况下，大家几乎还是可以在摩尔定律之内完成，就是叫先进，通过先进的制成完成市场上所需要的这些这个需求的 没电了，我充一下。但是随着现在摩尔定律撞墙，你会发现一个小的芯片上，它要实现的各种功率传输，各种东西越来越越来越复杂。之后你在一个小的 这个银行卡这样大小芯片里面，你能做事情很小了。就拿那天我看到的一个嗯，叫呃 大尺寸的推理芯片为底就这么小，然后里面横向来看，它很大一部分都被 hbm 占据了，而且随着未来芯片对这一块的要求越来越高，这个是不可以被替代的。然后以前的横向啊， 假设是什么传统横向供电，比如说电源模块是放到芯片边上的，这个主板上电流呢？从电源模块出发，通过印刷电路板，我们所谓的 pcb 穿成这个成百上千个细小的这个焊球， 然后穿过这个我是唯一一个不喜欢跟你们做视频，就是肢体语言啊，穿过这个分装机板，然后到达这个芯片的核心，然后整个路径呢，弯弯曲曲的，长度呢？可以到几厘米， 但是呢，呃，因为当时电流只有几十安培的这个年代，这点距离不算什么，所以当电流突破的更高，比如说一千，我刚说两千的时候， 每一段微小的电阻就会有巨大的电流会被放大，然后就会产生损耗，损耗就使得叫能源翻倍，然后可能效率倍减，然后这个对吧？损耗翻四倍， 你的算力的成本可能就翻四倍，这个大家好解释吧？所以它就会进入一个死循环，就传统的横向供电， 电流越大，焊球越多，分装面积就越大，电阻就越高，然后又回过去，电流就会越大，然后又，对吧？最后就变成了难题。所以特别是我刚刚提到的 hbm 占了很大的一个空间之后， 就比如说按照现在的 hbm 四的内存，根本就很能给横向供电的位置就很少了，所以需要建什么？同样又回到了那个三 d 多一点，需要建摩天大楼供电也是一样的，比如说你要你拿电流把它当水管来看啊，比如说你要给一层五十层的楼盖水管， 那最好的位置是把水泵放到楼的顶层，因为这样水压的损失会最小，缩短输水的距离。所以同样的就是 如果你考虑堆叠的方式来传播电流的话，你可以假设我可以把电源管理器放到整个芯片的顶部，然后通过电压的方式快速的懂了没有？好， ok， 到这个时候你已经差不多知道什么叫 v p d 了，然后它难度在哪啊？ 首先它的好处，刚刚你说的它基本上解决这个问题，对吧？降低了损耗，释放了主板的空间，改善了供电的质量，然后可以 就是未来给未来 ai 再发展，其实已经给出了天花板了，否则已经直接撞墙了嘛。我说的就提供了更好的电流，所以目前已经同样回到三 d 封装，这个我们说芯片的那个事跟这个一模一样，就是现在已经不是把电源做小了，之前是想把电源做小，因为解决空间不够用的问题，现在是要用空间换换效率， 就是你就要用这种 v p d 的 方式来做，就是在桌子下方打孔，从电源的正下方垂直攻点跟我立起来。好的，然后对应的就会是刚刚的整个产业链的全景，为什么说 新技术发现是整个产业链的，对吧？因为你的新需求就会出现了，好吧，到这就差不啊，现在一篇一篇越来越长了，没事再跟大家多说几句，你会觉得 v p d 是 一个怎么说呢？它会不会是一个故事？首先我明确跟你讲不是故事，因为二六年的时候，就今年， 因为妲己明确的说 ruby 架构采用的就是 v p d 模式，虽然不成熟，但是他说这个到明年的时候 v p d 是 会量产的，那整个 v p d 如果进入大规模量产的话，那就是打比方啊，一个 g p u 里面如果 v p d 的 价值是两百左右美元，就光是那个 重新布置电源的价值，不说下面电容，也不说这个磁原件啊，那市场就增量市场其实还是会蛮大的，而且他给了很多已经提前布局的企业一个重新弯道超车的机会。懂的就懂，所以向大家去了解一下。这个就是 整个缺电这件事情，在不同的空间里面，他缺的是不同的电，他缺的是不同的电的技术。好吧，呃，挺有意思的，你越到爱的深水区，你会觉得越有趣，你觉得有趣吧？有趣吗？有趣的扣扣一什么鬼，对吧。

今天半导体的分歧是非常大了哈，上午有粉丝朋友问我要不要加，我都是不建议哈，成交量太大了， 龙头上午一小时成交量就比昨天一天都高，然后顶部放量，再结合换手页放大，而且下午有明显的大资金获利了结，特别是常见科技。就这种大型分歧一出现的话，建议明天最好是减仓甚至是清仓。

无锡半导体企业的红黑榜清单，红榜可以放心充黑榜哈劝你再考虑考虑。先说红榜，长电科技，全球风测龙头，福利完善，晋升体系呢，也很清晰。华润微功率半导体的国企， idm 大 厂，抗风险能力强，培训体系哈也很完善。 华宏半导体，无锡厂，八寸晶圆制造的龙头，薪资竞争力强，产能哈也一直很饱和。新节能细分领域的龙头，盈利稳定，股权激励哈也做的不错。 卓胜微，无锡厂，射频芯片龙头，研发投入大，薪资在行业里哈是第一梯队。海泰半导体 s k 海力士的合资风测大厂，有国企背景，稳定性极高。 正合金微高端风噪的新锐，发展潜力巨大，平台资源优质。英菲尼，无锡厂，全球功率半导体，外企双休，基本无内卷，流程规范，范围轻松。立新微电源管理芯片龙头，团队年轻化，加班少，对打工人哈很友好。 说完红榜哈，再说说那些需要注意的黑榜。某新科技企业，项目烂尾，出现过大规模欠薪裁员的情况，行业口碑很差。某新微哈，强制九九六加班，年终奖发放不透明，绩效扣扣严重。某科半导体，社保缴纳技术不足，内部管理混乱，离职率哈特别高。 某侧半导体哈，罚款制度苛刻，车间哈环境压抑，整体性价比很低。某私四制哈，管理僵硬，流程死板，不擅长搞人际关系的人，很难得到竞争机会。最后哈，欢迎大家在评论区补充，带你看透长三角新片场的真实情况。