利亚德有韬概念吗

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！

华为在 excel 上发布了一个叫掏定律的东西，同一天，半导体板块成交突破一万亿。一边是技术突破，一边是资本狂欢。很多人问，现在还能不能买？ 今天这篇把三件事串起来讲，掏定律到底打破了什么产业链，谁在吃肉，谁在喝汤，以及成交量炸成这样，到底是机会还是风险？先说掏定律是什么？五月二十五号， 华为半导体总裁何庭波在 i e e 国际电路与系统研讨会上正式提出了这个概念。掏是时间长数，掏这个希腊字母代表芯片内部信号传播的基础，耗时。掏越小，电路切换越快，芯片整体性能就越强。一个芯片里有几百亿个晶体管，每一个晶体管开关的时候，信号都要跑一段距离，这段距离上的时间损耗就是掏， 你把掏缩小了，等于所有晶体管的效率同步提升了。那这个定律牛在哪呢？过去六十年，半导体行业只有一个信仰叫摩尔定律。每十八个月晶体管数量翻一倍， 靠的是什么？把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米，一路往下卷，但这条路快走到头了，物理极限摆在那里，硅原子的尺寸就那么大，你不可能做的比原子还小， 而且最先进的 euv 光刻机，不是谁想买就能买到的。华为的掏定律相当于说，我不跟你卷制成了，我换个赛道，晶体管尺寸缩不了，我就让信号跑的更短更快。 翻译成大白话，摩尔定律是不停的把车道修宽，但修到一定程度修不动了。掏定律是在车道不变的情况下修立交桥，搞智能红绿灯，用架构的智慧弥补制程的缺失。 实现这个思路的技术叫逻辑折叠。传统芯片是平房所有电路铺在一层上，信号从 a 点跑到 b 点，要在平面上绕远路。逻辑折叠是把芯片盖成摩天楼，活动层从一层变成两层甚至更多层，用垂直短距离互联替代水平长距离走线，信号垂直跑的路程比水平绕圈子短的多，掏自然就小了。 何庭波在演讲里说，过去六年，华为已经基于这个思路设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了从通信基站到服务器的各行各业。今年秋季要出的麒麟手机芯片，是第一款完整采用逻辑折叠的量产旗舰。晶体管密度从一百五十五涨到两百三十八，提升超过百分之五十，能效比提升百分之四十一， cpu 最高频率回到三点一 g 赫兹。而且华为已经画了路线图，二零三一年达到等效一点四纳米的水平，二零三五年密度破四百。换句话说，不靠最先进光刻机，用架构创新达到同等性能这条路跑通了。 对你的投资来说，技术的意义是长期的事，短期更重要的画面在盘面上。滔定律发布当天，中芯国际逼近二十厘米涨停， 华宏公司直接封板封测的通富微电、长电科技、华天科技全部涨停。 eda 的 华大九天、盖伦电子大涨。半导体设备的北方华创、中微公司、拓金科技、盛美上海全部在拉 pcb 的 盛宏科技、沪电股份涨停，材料的亚克科技涨停。 几乎是一整个半导体产业链全线爆发，光电子一个板块就成交了一万多亿，占全市场将近三分之一。三分之一是什么概念？ a 股历史上从来没有哪个单一板块吸走这么多资金。 国信证券的数据显示，电子板块成交占比已经在历史一百分位，换手率在百分之八十二分位，融资交易占比在百分之七十三分位，全部处于极端区间。投顾马志明的计算更直接，半导体平均市盈率一百七十六倍， a 股整体才十七点七倍，差了将近十倍。六千亿半导体日成交里至少四千亿是短线跟风资金，短期拥挤是事实，高位不去追是纪律。但客观讲，跟二零一五年那种纯概念炒作不同，这次有业绩在称，长兴科技上半年规模净利预计五百亿以上，脱金科技净利润增长超四倍，整个产业链的利润确实在释放， 而且接下来催化剂还没完。长兴 ipo 六七月上会长江存储链条还没走完，产业趋势还在加强。 再把时间轴拉长看，中国半导体从被人卡脖子到今天自己定义游戏规则，走了三个关键节点。第一个节点是二零一八年先进制程和关键设备被断供，整个行业突然意识到不自己搞不行了，那是恐慌驱动的国产替代。第二个节点是二零二三年麒麟芯片重新回归消费市场，证明封锁之下还是能造出高端芯片， 信心开始恢复。第三个节点就是现在韬定律的提出，说明中国半导体不再只是追赶者的角色，开始定义自己的技术路线，从跟在别人后面卷制成，到自己重新定义，怎么衡量芯片性能？这个身份的转变比单一技术突破重要的多。最后说一下策略层面的判断，短期半导体成交拥挤度在历史极值追高，性价比很低， 控制仓位等一等是理性的选择，但中期看产业趋势没有走完，韬定律打开的想象空间还在持续发酵，调整之后反而是更舒服的上车位置， 三个观测信号你可以记一下，拥挤度什么时候回落到正常水位。长兴科技 ipo 落地后，资金怎么重新分配？八月份中报能不能验证产业链的利润增长？ 另外还要盯住一个变量，华为秋季麒麟芯片的量产表现，如果实际性能兑现了纸上数据，那滔定律就从概念变成了业绩。半导体的估值中疏会被重新定价，这波行情不是能不能买的问题，是在哪个位置买的问题。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。

哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

是什么样的一篇科技报告，能让人民日报写下中国定义将改写世界？这么有分量的标题，又是什么样的一个技术概念，能让极少公开露面的任正非突然在新闻联播里有了整整十秒的重磅特写镜头。 朋友们，就在这两天，资本市场的半导体板块掀起了大面积的涨停潮，十几家公司股票创下历史新高。而这一切的震源，仅仅是因为华为海思的负责人何庭波在上海提出了一个外行根本听不懂的新词， 韬定律。如果你的朋友圈里，大家还在用遥遥领先或者西方彻底荒了这种情绪化的词去解释这件事，那说明绝大多数人根本没有看懂韬定律的含金量。 今天，我们就一起用最基础的工业逻辑和实打实的数据，看一看华为在过去六年的沉默里，到底摸索出了一条什么样的新路。要听懂华为这次在解什么题，我们必须先用几句大白话，把三个天天挂在大家嘴边但常常被混淆的概念理清楚。 首先，什么是半导体？它本质上是用沙子提纯出来的硅片， 你可以把它理解成一块微观的地皮。那什么是芯片呢？芯片就是这块地皮上用极其微小的导线雕刻出来的一个微观迷宫。这个迷宫有数百亿个开关，也就是晶体管，他们负责控制电流的通和断，从而完成手机和电脑的计算。 迷宫建的越复杂、越精细，你的手机运行速度就越快。那怎么建这个迷宫呢？这就需要光刻激光刻机，就是那把用来在微片上雕刻迷宫的高精度激光手术刀。 过去六十年，全世界搞芯片都有一个共同的思想，想让手机变快，就必须换更锋利的手术刀，也就是更高端的光刻机， 把迷宫里的路刻的越来越窄。但在传统路线上，两纳米工艺已经逼进了物理极限，相当于在指甲盖大小的面积上建造三百亿间互不挨着的房屋。 随着房子越建越小，漏电发热以及上百亿美金的制造重担，让全球只剩极少数巨头还能玩得起这场游戏。 这就是大名鼎鼎的摩尔定律，也是全球科技界六十年的神。而外部对我们制裁的核心逻辑就是卡住最先进的光刻机这把手术刀，不让他卖给中国。西方的逻辑很直接， 你拿不到最锋利的手术刀，你就永远刻不出高密度的微观迷宫，你的芯片性能就只能被永久锁死在二流水平。这就是过去六年，中国半导体面临的客观困境。二零一九年，制裁降临，台机电断了，最顶尖的光刻机拿不到了。 按照摩尔定律的规则，我们手里的手术刀钝了，在平面上刻线条的精度被卡住了。如果继续顺着西方的赛道硬追，我们唯一的办法就是死等我们自己的光刻机技术突破。 但在那段极其低谷的时期，海斯团队在死刻了半个多世纪的芯片眼近视后，重新问了一个直击灵魂的问题，我们天天追着买最锋利的手术刀，到底是为了什么？所有人都会说，为了把迷宫的路刻的更西雅， 但华为拆烂了六十年的芯片历史后发现不对，把路刻细，只是为了让信号在这个迷宫里赶路的时候花的时间更短。 每一个芯片进步的终极交付物其实是时间。也就是说，我们真正要买的根本不是那把刀，而是时间。 这个逻辑一转过来，眼前的死胡同瞬间变成了通天大盗。既然我的最终目的是缩短信号的赶路时间，那我为什么非要一头撞死在把刀磨锋利这一条路上呢？ 如果因为客观因素，我们的手术刀不够锋利，没办法在平面上把线条刻的更细，那我们能不能换个设计方法，让信号超近道呢？这种完全跳出传统晶体管密度束缚，直接去跟时间要效率的心路，叫做时间缩尾。 在物理学里，代表时间长数的希腊字母是套，这就是中文里的韬光养晦的韬定律的科学来源。 听起来很抽象对不对？我们来用一个生活中的微场景来把这个技术彻底撕开。传统的芯片设计全都是二维平面的工程师就像是在一张白纸上建一个巨大的平房村， 预算单位在 a 村，储存单位在 b 村。信号要从 a 走到 b， 必须要走极其漫长的马路。而百万级别的晶体管挤在一个平面上，线路只能绕来绕去，路走的越长，车流就越堵， 电信号在路上耽误的时间就越多，多余的能量就会变成热量散发出去。这就是为什么手机在超负荷运转时会发热，会卡顿。而华为这次砸出来的核心技术叫做逻辑折叠， 他的逻辑是，我不见平房了，我要建高楼大厦。华为把原本在平面上隔着很远的两个功能模块，直接垂直叠放在了上下两层， a 村在一楼， b 村在二楼，信号不再需要去绕九曲十八弯的二维马路了，而是直接打穿天花板，坐垂直电梯直来直去。 过去全球在比尺寸更小，现在中国工程师在比传输更快。你看，使用的还是以前那把不够锋利的手术刀，刻出来的线还是那么粗，但是因为从平面变成了立体信号，赶路的绝对距离在瞬间被压缩了。 这绝不是实验里的自嗨。很多人不知道，在过去忍辱负重的六年里，华为基于这套定律，已经默默设计并量产了整整三百八十一款芯片。正是这三百八十一款芯片，在最严苛的封锁下，支撑着各项业务的运转，才解答了大众长久以来的疑问。 为什么封锁越严，华为反而活得越好？因为他早已在另一个赛道上卧薪尝胆了数千个日夜。我们来看一下被批入的最新麒麟芯片实测数据。在完全一样的工艺下，芯片内部的晶体管有效密度直接暴涨了百分之五十五， cpu 核心的能效提升了百分之四十一，芯片的主频从今回到了三点一核的高性能区间。 这在行业内有一个专业术语叫做系统级待产，他用三维设计的协调能力，硬生生弥补了我们在制造设备上的单点差距。 听到这里，可能很多人会问，这个所谓的掏定律，听起来都是宏大的产业趋势，跟我们普通人的生活到底有什么关系呢？好， 他的底层逻辑其实在解释中国本土的绝对压制下， 全球科技产业链是一个单点通吃的畸形结构。西方只要卡死最尖端的光刻机，上游最核心的利润就会被海外极少数巨头垄断。而我们本土的大量配套企业，哪怕有再多的工程师，也只能在低端市场里无效内卷。 而滔定律的出现，本质上是将压在单点设备上的重担平摊到了整个产业协同的面上。 当芯片性能的提升，不再取决于谁能把刀磨得最细，而是取决于谁能把高楼大厦盖的更稳。总线设计的最合理时， 中国本土的先进风装、高端客乃至工业软件等产业链就获得了解锁天花板的生存空间。对于普通人来说，这带来的不是一夜暴富的财富神话，而是更具确定性的产业承接力。 它意味着更多的利润将留在本土的产业链内部，更多的国产高端岗位和高新含金量岗位将被创造出来。 从智能汽车、 ai 到高端制造，整个中国工业由于这种维度的转化，能够容纳更多高素质的年轻人和技术人才，实现整体的能力升级。 这才是这场技术突围能投射到我们每个人生活里的实打实的底层引力。当然，我们必须保持足够的清醒，这不意味着我们已经彻底赢了。 何婷波在报告的最后，极其坦诚的向全球同行公开了华为目前还没有攻克五大工程难题，比如面向三维架构的 edd、 工业设计偏差会影响精度等等， 这些难题绝不是任何一家企业可以单独闭门造车解决的。所以海思团队是用公开论文、公开数据以及公开问题清单的方式，向全球所有科学家和工程师发出邀请。 摩尔定律在物理上面临撞墙，而滔定律是一条全新的路径，欢迎大家一起来合作验证，并建立属于下一个时代的新标准。 韬在中文里有韬光养晦、低头赶路的意思，而在物理学里是时间长数，是海思团队过去六年在黑暗里对时间效率的极致压榨。 不管这条新路未来还要啃多少硬骨头，未来几年都会给出答案。但至少华为这次公开提出了一个过去很少有人认真讨论的问题， 先进芯片是否一定只能依赖最先进制成？如果答案不是唯一的，那过去六十年那套默认的规则可能就开始松动了。而中国工程师已经把自己的第一份答卷摆到了桌面上。

华为这家企业很可能会被写入历史教科书啊！韬定律，这个创新绝对是人类历史的一大奇迹。五月二十五号，在上海一个高级演讲会上，华为公司半导体业务部的总裁何庭波公布了一个震惊全球的消息，他们提出了一个新的概念，韬定律，彻底颠覆了整个半导体行业。 消息传出，全网沸腾啊，整个硅谷科技圈都炸了。但也有很多人不理解这个创新的具体意义，今天我就用小学生都能听懂的语言解释清楚，到底什么是掏顶绿。话不多说，我们直接进入主题， 过去五十年，我们造芯片的思路是什么样子啊？你可以把芯片看作是一个城市，晶体管就是城市的居民楼， 而传数据算题目，就是城市居民要做的事。以前我们设计芯片的核心思路是把晶体管建的越来越小，这样同样大小的城市就能塞进更多的人，从而能够处理更多的数据。 所以过去五十年，芯片行业有一个定律叫摩尔定律，大概意思是，每隔十八到二十四个月时间，晶体管的数量就会翻倍，性能会大幅提升，价格也会越来越低。 通过这个方式，芯片的质层越来越小，从一百纳米一路压缩到了如今的两纳米。我们的手机和电脑也变得越来越快，技术越来越先进。但这个设计思路存在三个明显的问题啊。第一，晶体管是有极限的，现在两纳米的芯片已经逼进物理极限，再小就连一张床都放不下了。 第二，造七纳米以上的高端芯片，需要 euv 光刻机需要投入巨大的成本，还有技术壁垒，一般人根本就玩不起，比如说我们就因为美国的制裁而拿不到高端芯片。第三，居民楼里面的人塞的太多，信号传递也变得拥挤，办事效率反而还会降低。 面对这三个问题，华为提出了一个新的解决思路，既然居民楼不能无限缩小，那我们就不缩小居民楼的面积，我们直接把这个居民楼盖成摩天大楼不就行了？ 以前的房子只有三层，现在我们直接盖到三十层，这样容纳的人数量就会大幅提升，把平房变成楼房，这就是华为韬定律提出的逻辑。折叠技术 解决了容纳更多人的问题，下一步就需要解决居民之间信息传递效率的问题了，毕竟一下子住进这么多人，他们之间如何高效的沟通呢？ 华为给出的答案是，修垂直电梯加优化城市交通，从一楼到三十楼，多修几部电梯，方便大家出行， 然后楼与楼之间通过地铁、高架桥、城市道路规划来解决交通拥挤的问题。这样办事的人变多了，办事的效率还得到了显著的提升，会极大的提升我们的芯片性能。这就是华为掏定律的解决思路。 我知道有人要问了，那这个掏定律跟我们有什么关系呢？又会给我们带来哪些影响呢？根据专业人士的计算，由于掏定律的创新，华为今年秋季推出的新型芯片性能将大幅提升， 理论上国产芯片将有望达到等效三纳米的性能水平。而且华为官方已经明确了，到二零三一年的时候，基于掏定律设计的高端芯片将达到一点四纳米制成的同等水平。用大家都能听懂的话说就是啊， 由于华为的技术突破，在二零二六年秋季的时候，我们中国就能独立生产出接近世界顶级水平的芯片。到二零三一年的时候，中国芯片性能有望成为世界第一，这就是华为掏定律带来的改变呐。 对我们普通人来说，芯片性能提升，意味着手机的运行速度更快，续航更长，功能更加智能，我们在打游戏、看视频的时候会变得更加流畅，不会动不动就出现卡顿掉线的现象，然后由于信号传递损耗变小了，我们的手机续航也会变长。 如果你现在是一天两充啊，未来可能会变成一天一充，还有手机的功耗降低了，发热也会减少，这样手机也不会出现烫手的情况。总之，芯片技术大突破，它带来的影响是非常深远的， 不只是手机电脑性能提升，还有 ai 大 模型汽车的自动驾驶功能，智能家居领域，我们的体验都会得到全方位的提升。这是一次历史性的技术大革，对国内的企业来说， 我们终于不用担心被美国掐脖子的问题了，高端芯片你不卖给我们，那我们就自己造，这样可以把大量的利润留在国内，创造更多的就业岗位，带动国内的经济的循环。 最后是对国家而言，芯片行业的技术突破会加速我们在 ai 领域对美国的追赶。如果说以前 ai 领域我们唯一的短板就是芯片不如美国的先进，那未来我们将彻底堵上这个短板，以后美国人别想再用芯片掐我们脖子了，国家战略将会变得更加灵活自主。 最重要的是，我们在提出韬定义这个创新的同一时间，还在加速国产光刻机的研发。这意味着随着时间的退役，未来可能会出现一个十分夸张的场景啊，那就是我们既造出了先进的光刻机，可以独立造出两纳米的芯片，还可以叠加华为的逻辑折叠技术，从而 整个人类的芯片性能出现史诗级的大提升。到时候全人类科技进步的速度将超乎想象，一次席卷全球的生产力大革命可能会正式来临。 这些年，美国人搞小院高墙，大搞技术壁垒，这其实是严重拖累了整个世界科技的发展。现在我们中国人挺身而出了，我们开辟了一条新的道路，我们将引领全人类走向星辰大海。 从二零一八年被美国制裁时，前途一片黑啊！到二零二六年华为提出韬定律，再度照亮未来。整整八年过去了，我们用事实告诉所有人，封锁锁不住中国的未来，制裁裁不断，中国人自强的伎俩，关注信哥，带你上顶楼看财富规律！

华为果然藏了大招，这下不光是手机能折叠，就连晶体管他都能叠给你看！五月二十五号上海国际电路与系统研讨会上， 华为董事、号称芯片女王的何庭波在演讲中竟突然抛出了一个名叫掏定律的新概念，并就此展开了一整套围绕掏定律怎么提升芯片性能的精彩演讲。 而在引导会之后，韬定律直接就在西方国家炸开了锅。英国每日邮报立马跳出来泼脏水，引用了一个所谓安全专家的言论，说华为的韬定律可能会隐藏后门程序，让中国政府获取用户数据，强行将我们的研究成果和所谓的情报活动挂上了钩。 美国福布斯专栏更是有人发文说，华为的韬定律只是公关噱头，而不是真正的技术突破。说白了，这帮人的表现用两个字概括，那就是急了。 可问题是，明明半导体芯片一直是他们西方国家卡我们中国脖子的手段，怎么这回华为亮出掏定律以后，这帮人却集体破了大防呢？因为掏定律的出现，已经让他们意识到了危机，中国在半导体行业对他们的反超很可能要开始了。 为什么这么说呢？咱们看看西方发展半导体的主要手段就明白了。在掏定律出现之前，其实全球的芯片行业都在遵循英特尔创始人戈登摩尔提出的摩尔定律， 说白了就是堆数量、缩尺寸，在同样大小的芯片平面上铺满更多的晶体管，而晶体管越多，芯片的运算性能也就会越强。所以之后为了塞进更多晶体管，继续提高芯片的性能，西方国家就只能一条道走到黑，用光刻机不断缩小晶体管的尺寸， 从最早的九十纳米、六十五纳米，一路缩小到现在的三纳米、二纳米，并朝着一点四纳米开始总攻。所以为什么我们的芯片之前会被卡脖子？ 关键就在于用来缩小晶体管的光刻机被他们垄断了，我们没办法来提升芯片的性能。西方国家也正是吃准了这一点，才敢有赤无恐的卡我们脖子。 他们觉得只要攥住了光刻机，中国的芯片就永远只能跟在他们屁股后面跑，永远不可能被超越。 可现在韬定律一出现，西方国家的这套逻辑瞬间就玩不下去了。他们奉行了几十年的游戏规则突然就变了。因为华为的韬定律，相当于直接跳过了西方国家鼓吹几十年的维摩尔定律论，走的不再是几何微缩的老路，而是开创了时间缩微的新路子。 什么意思呢？我给你们打个比方，部署晶体管就像在一片空地上盖房子，西方的摩尔定律讲究的是在平地上铺满平房，平房盖不下了，就把每间平房的面积越缩越小，硬塞更多房子进去。 可这里面有一个问题，那就是这片空地的面积是有限的，你晶体管就是再小，也不可能小的过原子的尺寸吧？这种方式走下去，早晚有一天是会碰到天花板的，需要再找别的办法来继续塞晶体管。 而华为的韬定律呢，就是提供了一个新路径，我们没在缩小平房面积这件事上钻牛角尖，既然平面上铺不下，那我们就盖楼房，通过逻辑折叠技术，把原本平铺在一个平面上的晶体管一层一层堆叠起来，变成立体结构。 这样一来，同样大小的芯片面积，能容纳的晶体管数量直接翻了好几倍，根本不需要把晶体管做的那么小。 而且更关键的是，通过这种方式堆叠，可不光能提升晶体管的数量，而且还能大幅提升运算效率。因为原本在平面上晶体管之间互通信息需要绕很长的路，信号传播时也很高。然而现在晶体管上下堆叠，信息传递只需要走垂直方向的最短路径就足够了， 延迟瞬间就下降了一个数量级。可以说，这才是掏定律最狠的地方，因为它的出现，意味着我们在晶体管大小问题上的压力瞬间少了不少，也不用因为光刻机的禁令再上什么火， 很多急需攻克的难题，这下都得到了有效缓解。我们只需要把已经成熟的七纳米、十四纳米工艺进行逻辑折叠，就能叠出和西方一点四纳米芯片同等水平的性能。 而且这还不是什么空中楼阁，而是已经落地、经过市场验证的成熟技术。比如何炅波在演讲时就已经明说了，过去六年里，华为已经按照韬定律的核心逻辑成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖了麒麟手机芯片、鲲鹏服务器芯片、 升腾 ai 芯片等全产品线。并且今年秋天发布的全新麒麟手机芯片也会率先完整应用逻辑折叠技术， 性能会实现跨越式提升，同时还要在二零三一年通过逻辑折叠的方式，把芯片做到和一点四纳米制成完全相同的水平，到那个时候，西方在先进制程上的那点优势，将会瞬间荡然无存。所以这下西方国家能不慌吗？ 他们怎么也没想到，自己费尽心机搞的芯片封锁，不仅没搞垮华为，反而逼着华为在绝路中劈开了一条全新的赛道。 以前是他们制定规则，我们跟着跑，现在是我们制定了新规则，他们反而要反过来追我们了。可以说，这已经不是简单的技术追赶了，而是已经证明了一个道理，中国国产的技术是值得相信的。 西方没封锁的技术，我们能举一反三，搞出更先进的成果。西方重重围堵的关键技术，我们更是能用自己的努力后来居上， 用中国智慧给全世界来一次中国震撼。而涛定律的横空出世只是一个开始，未来还会有更多的中国原创技术站在世界科技的最前沿，引领整个产业的发展。

韬定律不是物理革命，是后摩尔时代的产业趋势。今天我们聊全网炒翻的韬定律，最近不管是科技圈还是自媒体，几乎都在聊这个词。有人说它是颠覆摩尔定律的中国原创理论，能让中国半导体彻底绕开西方封锁。 也有人说它就是纯营销。换个名字，炒冷饭开篇，我先把立场说死，我认可华为在半导体领域的工程实践，也完全赞同后摩尔时代架构优化的技术方向。 我们今天不站队，只聊最核心的一个问题，掏定律到底是颠覆性的半导体物理理论，还是对成熟技术路线的重新整合与概念包装，先拆它的物理底子？掏定律的核心就是套等于 r c 电组成电容这个时间长数，是十九世纪末就已经确立的基础电路常识。 说白了，芯片里每一次运算，本质就是无数个电信号的充放电切换，套越小，信号跑得越快，芯片的时钟频率上限就越高，相同性能下的功耗也就越低。 这里必须补一个所有人都忽略的关键背景。过去摩尔定律靠缩小晶体管尺寸能顺带缩短导线长度，自然降低 r c 延迟。 但到了三纳米以下，晶体管缩小带来的性能收益已经被越来越严重的金属互联延迟彻底抵消了，甚至出现了尺寸越小，整体延迟越高的倒挂情况。这才是全球半导体行业集体转向新路线的根本物理原因。 而降低 r 四延迟，本来就是全球所有芯片厂几十年研发的核心目标之一，这里没有任何新的物理原理，更不存在什么颠覆半导体体系的底层突破。 再看它主推的那些技术，三 d 堆叠、 chiplet、 先进封装、总线架构优化，没有一个是全新的方向。 amd 二零一七年的 zen 一 架构，就用 ccd 加 ld 的 chiplet 设计，把多核 cpu 的 制造成本砍了一半。 二零二一年推出的三 d v cash， 直接让同代处理器的游戏性能提升了百分之十五以上。 英特尔二零一九年发布 forgoes 三 d 封装，台积电二零二零年量产 soc 金源级堆叠技术。 就连现在 invata 撑起整个 ai 产业的算力爆发，靠的根本不是什么两纳米先进制成，而是蔻 os 封装和 hbm 三高宽带内存单卡数据宽带比传统 ddr 五高了十几倍。 必须说清楚，后摩尔时代的这套技术路线，是全球半导体行业在摩尔定律走到物理瓶颈后，共同探索了十几年的通用突围方案，不是某家企业受限后才诞生的无奈选择。 最后说透它的本质。很多人不知道，摩尔定律从来就不是什么自然科学定律，它只是英特尔工程师戈登摩尔一九六五年提出的一个经验观察，后来被整个行业当成了统一的路线图，本质是用来凝聚产业链、樱桃资本流向、制定全球技术标准的产业趋势。 而韬定律就是后摩尔时代中国半导体产业版本的摩尔定律。叔示，过去行业的话语全在西方手里，所有人默认纳米数越小越先进。 现在我们换了一套话语，直接以降低信号延迟为核心评价标准，把全球早已落地的成熟技术整合进了一个全新的概念体系里。半导体行业历来都有这样的惯例， r i s c 革命、边缘计算，本质都是对已有技术趋势的重新命名。 在产业竞争中，定义路线、掌握概念话语权，本身就是一种核心竞争力，谁能定义标准，谁就能主导产业链的上下游，吸引全球的资本和人才。 从这个角度来说，韬定律的提出本身就是一次非常高明的产业战略。但问题出在当下的传播环节出现了严重的过度神话， 很多博主把它吹成了中国科学家提出的全新物理定律，能改写半导体规则的宇宙级理论，甚至说它能让中国半导体一夜之间超越西方。这种宣传明显偏离了事实。 从目前公开的所有技术资料来看，套定律并没有提出新的器械物理范式，也没有发明任何新的半导体材料或结构， 它只是对现有工程方案的系统化整合与重新命名，最后必须划清一条不能模糊的边界。工程整合是硬本事，能把分散的技术整合起来，落地到消费级产品里，本身就是非常了不起的成就。华为在这一点上确实做得很好， 但工程整合不等于底层理论、原创产业路线共识，也不等于专属的科技革命，我们不能把全球行业共同的努力包装成某一家企业的独家原创。 中国半导体想要真正突围，靠的永远是金源厂里工程师的日夜攻坚，使实验室里一次又一次的技术突破，而不是靠宏大的概念包装和情绪煽动。这里是源光杂谈，一个直白科学底层逻辑拆解产业真实套路的揭幕，我们下次再见。

华为提出的掏定律是个新定律，但不是个新的技术。我们现在能见到的所有低纳米芯片，全部都是堆叠技术弄出来的。地球上就不存在物理体积二纳米、三纳米的晶体管和三极都是二十纳米、四十纳米。通过其他技术来实现的， 要么是平面刻度立起来，要么是堆叠起来立起来。这个三 d 集成的概念是一九六四年由德州仪器的两个研究人员提出的。堆叠概念是两千年由北京大学微电子学院张盛东博士首次提出的。二零零九年，法国实现了惊人堆叠。 二零一八年，比利时推出了可量产的技术。二零二二年，三星推出了首个三纳米工艺的 g a a 堆叠芯片，实际三级四十八纳米。 二零二五年，台积电搞出二纳米 g a a 堆叠量产，实际三级四十五纳米。此时的纳米就成了一种换算单位，而不是实际的尺度了。从概念被提出至今，二十五年的时间，没有一家公司或者学校给取个定律的名字，华为作为后来者取了，我是不知道具体意义是什么。 专利上，英特尔、台积电、三星、 ibm、 i n e c 占核心专利的百分之七十，就算华为搞了个命名定律，也无法在产业上做到主导位置。那搞出这么个热搜又是为啥呢？我觉得是要普及堆叠技术的趋势， 一旦市场全面认识到这个技术，那么长江存储就是地球上的独一档，它在存储芯片的堆叠领域已经全面反超龙头企业。 大家都是高纳米堆叠起来的，谁有本事塞更多，谁就更牛。在 c p u 和 g p u 领域也会缩短追赶的距离。中国的光刻机一直用的平面尺度，而国外的尺度早就换成三 d 了， 什么五纳米七纳米光刻机指的就是三 d 集成蓄势标准一换，中兴国际一下就成了低纳米制成了，算是一种认知蓄势的纠正。当然目标画像是二级市场，一级市场谁都知道这些，既然画像是二级市场，那产生效果的地方也就仅限二级市场。