福日电子有韬定律概念吗

大家好啊，最新的消息，包括各大媒体都已经爆了，华为发布了一个新的半导体定律，叫韬定律啊，它以时间缩微替代几何缩微。 然后很多朋友问我这东西怎么理解，我看群里边朋友们已经炸了，赶紧出一个视频给大家解释清楚。这个事其实就一直我们说的，我们在走自己这条路啊，华为早就在走自己条路，现在终于把它上升到了一个定律层面， 什么意思呢？大家先要了解一个基础的知识啊，这个芯片的性能我们一直说是由晶体管的密度决定的，所以我们说几纳米，几纳米，几纳米，但是实际上十四纳米以下都是一个数字了，已经不是实际情况的那个纳米数了，因为所谓纳米数呢，我们一般是指的晶体管晶体管三极吧，原极 漏脊中间有山脊，那个山脊的宽度或者山脊到底的长度，反正就这两个测试。但现在十四纳米以下已经跟这没关系了，因为太小了，容易链子随穿，所以都变成了你定的纳米数来标定这个部分的筋体管单位面积内筋体管的密度就完事了。那么为什么 我们要做晶体管的密度高了，这个芯片的性能就强了呢？实际上是因为数据和信息处理的速度提升了，单位时间内使用单位时间内处理的信息多了，单位信息处理的时长短了，所以实际上几何的这种 缩微啊，就会做几何数量的逐渐的缩角，增加单位面积内晶体管的密度。我们是为了提升单 一的，或者说每一个这个数字，或者说是信息处理的时间的速度，我们提升这个实际上这个依然是准备，目的是为了实现什么，实现时间的缩微就实现时间的缩小啊， 更小的时间来完成更多的任务，这就是这个芯片性能提升的关键。好了，你把这条捋清楚了，你再读华为的这个滔定律，你就明白了 它其实是什么。我与其是在这个上面，我要跟你拼，其实这个几何缩微缩到最后两纳米以下也缩不动了，所以它一定现在才强调啊，我不买最先进的光刻机啊，我开始用封装的东西来提升这个东西，提升这个性能 核心点在于这，所以华为从一开始我不走这条路了，我既然大家都要提升时间的啊，提升这个效率，提升这个相当于处理每一个信息或处理每一个计算的这样的一个速度。 那好了，那我就以这个为目标去做这个芯片的设计，而不是以我单纯的密度的增长，晶体管密度增长，几何性晶体管上面的增长来去做相关的设计， 这个就是这个定律的出发点了。我们用系统性的降低时间长数啊，系统性的啊，通过逻辑折叠，不是说硬件折叠，是逻辑上的折叠，持续压缩信号在芯片中传播的时延，同时不断提升相关的晶体管的这个数量，从而实现半导体与电子素的持续引进。 这个是华为走了这么五年，终于摸出来了这条路啊，所以这个是这样的，而且这个涛呢，在第二字 母里面它就是一个时间长数啊，电路理论中也用它做时间长数，所以这样就非常清晰了。从这里面大家可以看到为什么华为一直坚持做 cheap 的， 对吧？为什么他要去做这种全站互联？为什么要去做全站式思维？为什么做系统性思维？这就讲的清楚了，它整个的逻辑都在这，它的布局，这种智能算法 用压缩信号传输路径的这个方式来提升整体的运算的时间，而运算的一个效率降低所用的时间，那它也达到了，对吧？密度增长，筋管密度增长带来的效果是一样的，所以华为可以用那么强的筋管的密度来达到相同筋管密度的效果，懂了吗？ 这个是这套理论的非常的利益，而且这套东西的话呢，我们认为是破除这个摩尔定律的一个重要的方向，因为既然是本质，那我用本质的话，我可以用各种各样的方式去处给他，对不对？他突破了，做了一个第三条路，这条路华为走了五年，确认这条路是走通了的， 这条的芯片设计路它是走通了的啊，所以我跟你们说今年的这个九零五零，今年的 mate 九零啊，大家值得去收藏，因为它是这条路彻底走通的一个标志，你甭管它我们用的是不是成熟的技术，你不要管它的效果，就是相当于人家的三纳米， 就相当于人家最好的芯片，为什么？他怎么搞出来的？就是靠这套东西的理论制造出来，所以它的价值是无上。我觉得今年如果国家的最高科技奖， 其实是可以把这个理论授于一个奖项的，非常的好，真的非常，因为以前跟他们聊过，我知道这个逻辑，但是受限于这个情况，我讲不了，但现在他们公布出来了，那好了，咱们就可以来这事来讲了。而这个东西其实对于我们后续整体的产业链是有一个非常非常不一样的引动性的， 他的大的逻辑下来以后，其他很多的芯片的制成问题，那么都会跟跟 后面哈，我们整个产业就有一个非常不一样的发展，再过两年我们都熟悉了，那整个产业的方向是跟国外是完全不一样的，这是中国自己的芯片发展途径，我觉得从此而生，哎，这是世界芯片发展史上的重大事件啊，也是破除摩尔定律的 重要抓手，说实话把它放到这么高，当然如果大家想去了解后续他的一系列的计划，后续会对整个产业的影响，我需要提前布局，我需要赶紧卡位，哎，欢迎加入到咱们的季度会员科普课， 既然大家都已经开始讲了，既然官方媒体已经可以说了，哎，后续老张会紧急的，这周下周我们会安排三到四个会员的视频给大家掰开了，揉碎了，把这个理论和相关的技术好好讲一讲，以及产业的那些点是可以布局的，大家都可以好好来听， 需要的，真的赶紧加入咱们的季度会员科普课啊，咱们九天四十五个视频，八场专门的直播，非常超值啊。由于这个内容非常硬核，所以平台给了大量补贴，给 价六幺八啊。本身呢，老张的这个月卡都已经两百多，将近三百块，现在计卡应该八百块钱合适，那现在六百出头就能拿到，而且有的平台不到六百你就能拿到，补贴非常大啊。需要的赶紧看看。链接就在底下， 点击即可。稍等。我说一句，一定要接朱亚老师电话，不然你不知道该怎么看课。好，今天到这，我是瑞考张，关注我，咱们投资的视角，看科技背后的定律，科技背后的发展啊，我们下期见。拜拜。

福日电子，福建福日电子股份有限公司，证券简称福日电子，证券代码六零零二零三，是由福建福日集团公司于一九九九年五月七日独家发起设立的国有 控股上市公司，于一九九九年五月十四日正式在上海证券交易所挂牌上市。服日电子的主营业务是通讯及智慧家电业务，同时还从事 led 光电业务 及贸易类业务。上市以来，通过资源整合、资产重组、结构调整，逐步形成以手机为主的智能终端业务、 led 光电及贸易类三大主营产业，主要服务是为 o d m 和 o e m 业务、 led 封装业务、 led 应用产品、 led 工程项目贸易类业务。福日电子 拥有中诺通讯、袁磊科技、迈锐光电等参控股企业二十余家，其中中诺通讯客户涵盖了华为、荣耀三大运营商、大疆、摩托罗拉等全球头部消费电子品牌商和全球领先科技企业。中诺通讯主要为华为 提供智能手机、全屋智能中控屏等智能终端产品的 odm 服务。以诺通讯是中诺通讯的全资子公司。以诺通讯在今年已获得三次 华为手机代工订单，除在九月份获得型号为 bonell 零零的华为手机代工订单外，还先后在今年四月和七月 分别获得了型号为 benny al 零零 x 和 benny al 零零的华为手机代工订单。前者的三 c 证书有效期至二零二八年四月二十三日，后者则为二零二七 七年七月二十七日。而中诺通讯亦在今年四月收获了华为旗下型号为哈减 d 六 d 的安装，是塑料安装盒产品的代工订单，三 c 证书有效期至二零二七年一月十日。凭借着中诺通讯的良好表现， 福日电子今年内已经四次成功获得华为的代工订单，是货真价实的华为产业链中的代工商。而此前福日电子的半年报显示，无论是按欠款方规级的期末余额前五名，还是按预付对象规级的期末余额前五名，华为均民列前三位置， 显示，华为在该公司业务中占据重要的分量。正是这样一家正宗的华为代工商，但却在十月二十七日交出了不如人意的三季报。据季报显示，福日电子前三季度 实现营业收入七十六点八三亿元，同比下降百分之三十八点七三。归属于上市公司股东的净利润亏损约一点三四亿元，亏损同比扩大百分之四百一十六点一九。针对前三季度营收大幅下滑， 福日电子在报告中表示，主要是因为本报告期子公司中诺通讯营业收入减少所致。然而，这一解释却得不到市场的认同，因为中诺通讯正是福日电子承接华为代工订单的载体。关注中国企业认知篇，每天认识一家上市公司！

华为韬定律，真的假的？二零二六年五月二十五日是个好日子。华为半导体业务部总裁何廷波在著名的电器电子工程师协会举办的国际电路与系统联的会上， 正式提出半导体与电子系统引进新的指导原则。韬定律，过去啊，我们熟悉的是摩尔定律， 其相同面积的半导体芯片可容纳的经济款数量大约每十八到二十四个月增加一倍，性能随之提升一倍，而成本相应下降一半。 摩尔定律接受了信息技术进步规律，成为半导体行业发展的核心预测依据。 随着半导体芯片达到七纳米后逼近物理极限，且投资大幅度上升， 摩尔定律面临失效。摩尔定律之后，半导体行业有没有规律？这不仅影响半导体行业的发展，也影响整个科技行业的发展。现在华为提出掏定律可以算是惊天动地的大事情。 华为掏定律的核心是以芯片的时间掏微缩代替摩尔定律中芯片的几何微缩，也就是从缩小晶体管尺寸的芯片发展路径 转向压缩信号延迟时间的发展路径，实现芯片在空间尺寸不变的情况下处理信息的效率提升。具体说来，华为掏定律的指导思想是以降低时间传输掏为统一目标， 在各个层面协调优化，清理、管互联，从最底层缩短时间。 在电路层面，突破平面布局限制，走向立体布局，缩短关键路径走线缩短时间。在芯片层面，软件加架构加芯片全站系统，降低执行时间。 在系统层面全面优化，减少通信的延迟。华为总线的这些方式，不仅是华为在做，其他科技企业也正在做， 是半导体产业的发展方向。所以啊，华为不是预测了半导体产业发展规律，而是总结了半导体产业发展方向。 另一方面，我们来对比华为提出的掏定律和摩尔定律。摩尔定律包括了时间是十八到二十四个月，空间是晶体管数量增加一倍。而根据目前的信息，华为掏定律既没有提出时间限度，也没有提出空间限度。 从科学的角度判断，华为提出的与其说是定律，更准确的说是产业发展方向。只有未来继续总结，在时间和空间两个维度上进一步定量化淘定律才能是科学意义上的定律。所以啊，在兴奋之余， 那些对科学感兴趣的人士，我建议我们需要有清醒的头脑，肯定华为提出的半导体产业发展方向，肯定其产业意义。 另一方面，我们要坚持科学，而不是自娱自乐，更不能随意更改定律所包含的科学内涵。毕竟啊，遥遥领先的事情在媒体上，在自媒体上可以说，但在科学上是不会随便发生的。

今天我们来聊一家传统的 pcb 核心厂商声音电子，今天呢，他逆势大涨啊，市值已经突破了一千亿，导火索呢，是华为啊，他提出的超定律，那么这个定律呢，说的不是今天，也不是今年，是未来啊， 五到十年的结构性趋势，那么资金呢，在为这个长期框架而重新定价。所以啊，我想问问大家，你们认为今天的大涨呢，是一次性的情绪冲动呢，还是有持续性的基本面的支撑？感谢呢，大家 点赞关注和收藏。首先呢，我先和大家简单来聊聊 pcb 的 高端产业链的结构。上游呢，其实是铜箔，光纤布以及覆铜板，其中啊，覆铜板是最核心的一个成本嘛，声音电子的核心优势呢，就是背靠全球覆铜板的巨头声音科技， 让他呢享有全行业最稳固的供应链庇护呢和原材料的溢价权。中游环节呢，就是 pcb 的 制造与加工，那么像生意啊，护垫啊，圣红等等呢，就是在这个板块，然后呢就卖给下游厂商，然后呢，下游呢，就是像工业复联啊，英伟达，华为，中兴 以及北美啊三大云厂商。了解完大概的框架以后呢，我们就来看看他这个掏定律到底指向什么利好生意。首先呢，我们先来看一下掏定律啊，他到底说了什么？ 在传统的认知里啊， ai 算力的瓶颈呢，是在芯片，因为要求更大的 gpu， 更大的 hbm， 但是啊，在华为的判断里呢，是随着推理的需求啊，从训练端的大规模扩张呢，网络互联啊，其实贷款瓶颈啊，已经开始比芯片算力本身呢，更加治理整个集群的效率，推理的场景需要实时的响应 延迟呢，就一定不能有，这个呢，就意味着芯片之间的数据交换的速度呢，必须要跟上四百 g， 八百 g， 一 点六 t 的 高速的交换机呢，就成了刚需，所以呢，每一代的交换机的速度翻倍，那么对应的 pcb 的 要求啊，就 需要往上跳一个数量级，那么层数呢，从过去的二十四层到现在的五十六层以上呢，信号损耗其实要控制到一个非常极限的精度，所以呢，任何一个工艺缺陷呢，就会让整张板子报废。一台 ai 的 服务器啊，它包含着 gpu 板，主板，网络板， 所以呢， pcb 的 价值量高达几万元，那么是普通的服务器的十倍以上。这个呀，其实就是量价齐升的物理的来源嘛，而生意做的呢，正是这个环节里面最难最值钱的，因为啊，它成数越高嘛，所以呢，对位的精度啊，和微孔打孔的技术呢，其实要求呢，是呈几何级的 指数上升的，那么差之毫厘呢，可能让整块板就会报废，所以这个呢，是一个高壁垒，高毛利以及呢赢家通吃的环节。那生意电子啊，为什么有定价权呢？这个啊，其实很多人都会问，高定律呢，是华为说的嘛，利好的呢，是整个 p c v 的 行业，那么为什么今天 资金单独呢拉生意，其实啊，打也很简单，因为呢，不是每家 pcb 厂呢，都能做这个东西。当超过五十六层的超高层板，其实对精度的要求控制就是在几微米之间了，那么打孔的微孔直径呢，就只有头发丝的几分之一，稍微偏了，其实就废了整张板。 所以呢，信号在一百 g 以上的数据传输时呢，材料的损耗特性呢，就必须要达到 ultra roloos 的 这个级别，那么用差一点的材料，其实信号就失真。这个呢，不是杂资本开支就能做的到 的，是多年的供应积累及客户认证的结果。生意呢，它能够进华为中心工业复联，那么北美的头部的云厂商的供应链，不是啊，因为它本身价格很便宜， 最关键的环节呢，是高端的疏通板和工艺的量率，这个呢，是因为少数几家才能够稳定交付的合格品厂商，这个门槛一旦建立啊，其实后来者需要数年才能完成认证。 这段时间里，生意享有的接近垄断性的溢价权呢，才能让他的毛利率啊做到百分之三十五以上。那么在高端的疏通板稀缺的今天呢，他能够开高价， 客户呢，也没得选。还有一个很多人忽视的先天优势呢，就是生意电子嘛，背靠生意科技，它呢是全球富通版的龙头，刚才也讲了，生意电子呢，通过关联的采购啊，拿到了全行业最优质原材料的供应保障，所以呢，它的结构啊，天然的优于纯外采的厂商，那么在这个优势下，同等高位环境下呢， 尤其的明显。接下来呢，我们再来看一下财报，那么 t 利率呢，是今天的催化，但是啊，生意的基本面啊，其实早就已经开始验证这条逻辑了。那么二零二六年 q 一 啊，它营收是二十四点一亿嘛，那么同比增长为百分之五十二点六二，规模净利润呢，为四点四五亿， 同比啊，增长为百分之一百二十二点一六，毛利率呢，是百分之三十五点二一啊，其实比去年同期呢，提升了超过五个百分点。那么单季度啊，其实加权的 i o e 已经将近有七点四七了，年化呢，接近百分之三十， 美股的这个清新现金流啊，是零点七四元，利润是有真实的现金流支撑的。毛利率呢，从百分之二十九点八四到百分之三十五点二一， 这个提升呢，是在原材料没有大幅下降的背景下，那么我认为啊，解释只有一个，就是高端 ai 服务器啊，和交换机版的出货占比呢，正在快速的提升，结果在变好。所以呢，它的利润增速啊，百分之一百二十二，远高于营收的百分之五十二， 说明呢，规模效应其实也在发酵，每多卖一块板子呢，编辑利润就会更高。再来看一个更高维度的，我们来看三年的复合，那么它的复合基本每股收益增长率啊，为百分之六十七点九四，在 pcb 行业里绝对是成长的霸主。 这个呢，不是一季度的偶然啊，这个是持续累积，后面的结果有机构预测呢，二零二六年全年的营收呢，增速为百分之四十八点七五，在整个行业前五大公司里啊，增速呢，是最 快，基于这个呢，我们再来看看它整个催化能持续多久。华为的 top 利率呢，其实打开了市场对高端的速通版的长期需求的想象，但是具体到季度级别的持续性呢，其实还有三个实质性的支撑。首先第一个呢，就是泰国和印尼的产线目前处于爬坡阶段，海外的产线呢，正处于 才能的利用率持续提升的这个阶段，随着量率和利用率的改善呢，那么单位折旧的贪薄以及毛利率啊，还有继续上行的空间，这个过程呢，会在 q 二和 q 三啊持续释放利润弹性。第二个呢，就是一点六 t 的 渗透啊，对产品结构的拉动，一点六 t 的 光模块配套的交换机板， 单价呢和毛利率啊，其实都已经高于八百 g 的 产品了，那么随着下游一点六 g 的 渗透率加速提升，生意呢，产品结构啊，会继续的向高价值的方向倾斜，这个呢是内嵌价格提升的逻辑，其实啊，不需要额外的需求的增量。第三啊就是大客户， 我们年度采购锁定的惯性，简单来说就是北美的云厂商的算力建设，通常呢都是以年为单位来规划， q 一 已经开始的订单呢，通常不会在 q 二突然的中断，那除非出现了宏观层面的资本开支，大幅的砍单，目前可能还没有收到这个信号，所以呢它会有一定的持续性。 除了这个以外呢，我们也要来关注一下风险，其实我认为有三个非常值得叮的变量，那么滔定律呢，它正在催化，但是呢，对那风险啊，其实不能忽视。 那么铜价风险呢，我认为是最直接的风险，因为铜呢，是 pcb 最核心的原材料嘛，目前铜价一直是处于高位，那么如果铜价还是持续走强，那么就会从两端挤压生意的 毛利率，那么原材料成本上升，同时下游的客户呢，会加大溢价的压力，生意的原材料呢，虽然有了一定保障的缓冲，但是呢，也不是完全免疫的。 而 q 二的铜价走势呢，是需要持续关注的变量。第二个呢，我们需要看同行的产量释放的竞争压力，像正弘啊，沪电啊等同行其实也在加速嘛，扩建高端的速通版的产，那么如果二零二六年下半年集中放量， 目前呢，偏紧的供需格局啊，可能会有所松动，引发呢这个阶段性的价格的竞争。所以呢，生意啊，当前百分之三十五以上的高毛率呢，有可能回归到均值的压力，这个啊，是中期要观察的。那么第三个呢，就是他六十倍的 pe 的 增速消化的要求， 因为他目前动态六十倍的 pe 嘛，在当前百分之一百二十二的利润增速下呢，其实不算贵，但是啊，如果后续增速从百分之一百二回落到百分之三十的利润增速下呢，其实不算贵。但是啊，如果后续增速从百分之一百二回落到四十的正常区间，那么六十倍的 pe 呢，就需要业绩继续高速增长来消化， 而市场往往会提前啊，对增速拐点做出反应。这个呢，是固执层面的脆弱性，所以呢，根据它整个框架呢，现在有两个核心指标， 那么我们综合来看，声音电子呢，是 ai 算力硬件条里面财报兑现程度最高的标的之一。那么华为的掏定律呢，其实也给他长期蓄势的框架， 那么扎实的财报呢，给了短期基本面的支撑，海外的产线爬坡和一点六 t 的 渗透率呢，给了 q 二 q 三的持续性，但是呢，最终催化能不能够延续，不是啊，靠定律说了算，而是呢，靠数字说了算。所以接下来啊，最重要的两个观察指标，第一个呢，就是毛利率能不能够守住百分之三十五以上 及边际的利润增速，有没有明显的边际减弱，那么两个数字守住当前的估值和趋势呢，就有支撑，任何一个出现了明显的下滑，其实是调整节奏的信号，而不是啊长期逻辑的破坏。欢迎大家呢在评论区留言。

什么是华为韬定律？一、先搞懂以前的芯片靠什么进步。摩尔定律，大家听过的摩尔定律逻辑特别简单，把芯片里面的元气键、晶体管越做越小，同样大小的芯片，塞进去的元气键越多，芯片性能就越强，速度越快，越省电。 过去几十年，手机电脑越来越快，全靠这个逻辑。九十纳米、二十八纳米、七纳米、三纳米制成，不断变小。二、现在最大的问题，摩尔定律走不动了，现在遇到了雾里天花板。 一、元气件已经做到只有几个原子大小，再缩小电子就会乱跑漏电，芯片直接不稳定报废。二、越先进的制成件厂，研发成本天价，难度极高，性价比极低。 简单说，想靠做的更小提升芯片性能，已经卷到头走不通了，这是全球所有芯片行业的共同困境。三、华为掏定律到底是什么核心？一句话， 不再死磕，把芯片元气件做更小，转而缩短信号传输时间，靠提速优化结构，持续提升芯片性能。专业叫法，用时间维度的优化替代几何尺寸的缩小。 通俗翻译，以前变强拼尺寸，拼纳米数，越小越牛。现在变强拼速度，拼路径，越快越牛。 四、抛定律的核心玩法，普通人能懂？一、放弃极致缩小，用好现有成熟工艺，不用强行研发一纳米、二纳米这种超级难超级贵的制成，深耕七纳米、十四纳米这类成熟稳定、低成本的工艺。 二、核心黑科技逻辑，折叠三维封装。传统芯片是平面单层结构，芯片里的信号传输要让很多弯路，距离长、延迟高、速度慢，超定力的做法，把芯片的计算、存储电路单元上下堆叠，立体折叠，不再平铺摆放， 直接缩短电子信号的传输距离，路径变短，延迟变低，运行速度大幅提升，同时还能降低功耗。五、 最直观的对比普洱定律，提升性能等于缩小零件尺寸瓶颈，受物理极限限制，已经无法持续突破。 华为掏定律，提升性能等于缩短信号路程，优化芯片结构优势，不受原子物理极限限制，可持续迭代升级。六、掏定律的实际意义， 一、打破国外制程垄断，不用依赖最先进的高端光刻机极致纳米工艺。二、降本增效，成熟工艺良率高，成本低，量产难度小。三、性能持续升级，通过堆叠结构优化老工艺也能跑出顶级芯片的性能， 官方数据叠代后可等效一点。四、纳米先进制程水平。七、终极总结最简大白话， 以前造芯片靠抠尺寸，把零件做极致变小，现在抠不动了。华为韬定律，换了一条全新赛道，不抠大小，只提速度，改结构，多路径绕开物理极限，让国产芯片可以持续升级，不断变强。

实事求是说估值，这一次我们来聊聊浮日电子，大家想听哪家公司可以在评论区给我们留言，或者直接在知识星球搜索哈利兄弟四个字，一口气解锁五千家上市公司的估值报告，让你明明白白知道哪些是机会，哪些是风险。两年来已有数千名小伙伴们加入我们，开启了属于自己的盈利之路。 那福瑞电子呢？非常好理解，他所在的就是消费电子板块，目前的主营业务就是手机的 odm 代工和 led 光电的相关业务，包括了封装和工程项目建设等等。 这家公司是福建省国资背景的，那现在的整个消费电子的板块面临的一个主要问题就是需求收缩啊，所以说整个行业现在等待的是一个反转。这里我们可以看到整个消费电子市场从去年开始的低迷事态依旧在 连续啊，全球智能手机出货量连续五个季度出现了下滑，那二零二一三年的一季度同比下滑百分之十二，二季度呢？进一步下滑了百分之十一啊，台式机和笔记本电脑也是一样的，二季度同比下滑百分之十一点五啊，所以说 目前还没有见底，市场呢，也期待更多的政策面啊，能够释放一些利好，驱动一下消费。我们来看一下公司年度的营收表现啊，二零二一年的话是出现了一个峰值一百八十亿，那最近两年的话呢，就是下滑是吧？目前还在寻底的状态。 再来对比一下年度净利润表现啊，这个和很多的代工型企业是一样的是吧？营收非常的庞大，百亿级的营收，但是对不出利润，因为这个利润率非常非常的低， 这个跟我们之前讲过的四川长虹非常的像啊，现在依旧是亏损，今年全年预估也是亏损的一个情况， 那么像这样的企业，营收非常庞大，但是对不出利润。我们已经讲过非常多的公司了啊，他的一个股价的底部一般就是靠净资产撑起的，是吧？一般就是一个一倍的净资产，是他的一个股价的大底。 那这里我们就要实事求是的说估值了，福瑞电子目前的每股净资产是三点八三元，而且他在行业里面呢，非龙头标的也不是非常的出名啊，这样的话呢，就是一般一个一倍到两倍的净资产，可以作为他的一个股价参考，折合下来就是三点八三元到七点六六元。 最后我们来看一下福瑞电子最近三年的价格，一两啊，整体来说六元可以是一个非常重要的底部，参考 好，是吧？现在公司的股价基本上就处于一个躺平的阶段，涨呢也涨不动，跌呢也跌不动，是吧？没有人脉自然也就跌不动了，涨的话呢，现在行业又非常的低迷，还没有说真正见底，或者说还没有出现一些编制的变化，所以说自然也就涨不动了，是吧？ 那未来的话呢，需要需求来好转啊，有一些数据的支撑啊，行业的整体的利好，那么这样的话呢，公司在庞大的营收之下，可能会释放出一些利润啊，他的一个边际增速就会比较可观，这样的话呢，市场就会配合进行一波炒作，是吧？ 这个呢，就是福日电子整体的格局情况，欢迎朋友们点赞评论加转发，想看更多细节，更有时效性的价值分析，欢迎来我们的知识星球跟我们深度交流，我们下期见！

对于掏定律，我就问两个问题，逻辑堆叠技术下的局部热密度高和高热造成的芯片寿命大幅缩短如何解决的？普通人听到折叠第一时间想到的是虫洞折叠空间达到两点间的最短路径。 逻辑折叠试图在设计上将平面化的通信改为三 d 立体结构，两个芯片不再进行平面抵达，直接在三维空间到达目标位置。 听起来是很快，但是三 d 堆叠技术提出了几十年了，为什么大多数还是采用二点五 d 技术？如果你用过电器，你会注意到一个现象，所有电器使用一段时间后都会变烫， 也就是产生热量。学过基础物理的就知道的一个概念，电子流过电阻产生热量，而芯片是极小电压与电流设计的弱氮技术， 但本质仍是电子在具有电阻性质的介制中流动，因此同样会产生热量。而你听到的芯片频率就决定了芯片内电子的逻辑的计算速度， 频率越高，代表单位时间通过的电子数量越多。你想到了什么？没错，热量二点五 d 封装的技术本质上每个芯片仍然直接暴露于外部，具有更大的散热面积。 但多层折叠最大的问题，每一层的散热空间都被压缩，且上下方仍然有高热量热源，阻碍每层芯片的散热效率。也就是你自己本身很热，头上还放个炉子在产生热量，没被热晕已经是烧高香了。 芯片亦如是。何庭波提出的逻辑堆叠，理论上是通过设计在三对堆叠中找到每层芯片通信的最优路径来加快通信效率，以空间换时间的方法来达到时间最优解，但空间折叠最严重的问题在何庭波的理论中并没有具体表述， 也就是只从理论上考虑了时间最优解，放弃解决局部高热量密度问题的工程。实际也就是因为此高温造成的第一个问题就是芯片使用寿命大幅度缩减， 因为你所熟知的高温造成的问题在芯片内同样存在。这里想想看高温会有哪些问题？如果再加上冷热交替呢？因为无法散热，芯片在到达高温状态后要么强制运行直到烧毁，要么降低性能换取降温，而这也是很多手机发热就会变卡的原因。降频、 三 d 堆叠、 chiplets、 心力拆分、持续优化、缩短走线延迟等等技术是高端芯片设计师的必备能力，而不是可选能力。核的理论本质上仍是设计层面的优化，无法突破智重优势的物理极限。 宣称的等效一点四纳米制成。从工程角度看，这个说法混淆了系统提升和工艺制成进步的概念。 先进制成的核心优势是晶体管缩小带来的物理级改进，包括更高的密度、更低的电压、更小的电容以及更短的互联等等。物理层面的特性在实际制造过程中具有更成熟的落地性。掏定律是一个理想状态下的设计思路，短时间感觉仅作为理论路线， 因为解决多层堆叠的散热问题的难度不亚于华为自己生产出两纳米芯片。睡觉，晚安。

今天，华为正式发布了韬定律，网上又出现了一些阴阳怪气的声音，说这不就是三 d 堆叠风装吗？早就有的技术换个名字又来忽悠。今天咱们不吹不黑，正经科普一下华为的逻辑堆叠和市面上的物理堆叠到底有什么本质区别。 为了让大家听懂，我们把芯片想象成一个微缩城市，城市里的每一栋房子就是一个计算单元，而芯片的计算就是电子在各个房子之间跑腿送数据。过去几十年，芯片制造遵循摩尔定律， 其实就是在这个城市里拼命盖平房，房子越盖越小，越盖越密。但现在平房密到了物理极限，再小就会漏电，路也太窄，电子根本跑不动了。平房盖不下去了怎么办？页内搞出了物理堆叠封装， 这就相当于在平房城市上面硬生生又铺了一层。城市房子确实多了，但带来了致命问题，底层城市的热量根本散不出去，而且上下楼之间的通道还是老材料，容易发热烧毁。这就是为什么简单的物理堆叠，性能提升，很快会遇到天花板。 而华为的韬定律核心叫逻辑堆叠，他不是在平房上硬铺平房，而是把同一个垫子需要频繁穿梭的房子在原地改造成立体楼房。这带来了三个颠覆性的改变，第一，缩短了通勤时间。 以前电子送数据要在平面上绕十几个路口，现在直接坐垂直电梯上下楼，距离短了，时间就省了。这个时间在物理学里就叫时间长，数套掏，这就是掏定律名字的由来，用缩短时间来代替缩小面积。第二，解决了漏电和烧毁。 华为盖楼楼层之间的电梯井用了特殊的贵金属材料，比如了和薄，这些材料耐高温，炕电迁移，保证了立体通道绝对安全。第三，从根源降低了发热，因为电子跑腿的距离大幅缩短，整体功耗直接降了下来， 跑的少了自然就不那么热了，散热问题迎刃而解。所以，别再拿简单的物理堆叠来套华为的逻辑堆叠了。摩尔定律是在空间上死磕，把房子越盖越小，直到无路可走。而掏定律是在时间和架构上破局， 通过重构电子的通勤路线实现降维打击。这是一次从平面内卷到立体优化的思维转换。在摩尔定律放缓的今天，这不仅是华为的一小步，也是中国半导体探索新方向的一大步。我是 ai 实验室，用通俗的逻辑看懂硬核科技，我们下期见。

华为的涛定律直接把芯片设计和先进封装给点燃了啊，尤其是先进封装，逻辑折叠这种词，迅速火遍了大江南北，传进了所有股民的耳朵里。就我们要知道，要研究一个事情的话，其实他最基础最根本的手段就是去看他的原文， 嗯，包括我们读一个新闻也是一样啊，看他新闻出来的那个稿。所以昨天在我的产业掘金课里面，逐字给大家讲解了华为韬定论原文啊，叫多层电子系统的时间缩放理论， 让大家在刷到所有流量视频的基础之上，再对原文有一个深刻的理解，这样就不会被流量给带偏了啊，被小作文带走了，市场上的题材纷飞，被流量裹挟，就一定会迷失在各类题材里面，让这个套定律变成套死你的套定律啊。那这个视频 就是在我昨天内部解读原文的基础之上啊，用一个短视频给咱家的其他的粉丝做一个总结。首先我们看啊 涛定律的提出，他的对象是什么，我们知道啊，摩尔几何缩放定律，他的对象是集成电路，就是一个芯片啊，一个芯片的尺寸， 所以用的他用的那个刻刀越细啊，呃，他里面刻的东西就越多，从那个深紫外线啊，干到极紫外线，从 duv 干到 euv， 然后制成从二十八纳米、十四纳米降到五纳米，三纳米，两纳米， 这里面所说的啊，都是一个芯片，就这样，就是一个芯片的尺寸的大小，这是摩尔定律的作用对象。而华为的逃定律的作用他的对象分成了四个层级，而摩尔定律只在他的第二层级起作用， 他就像什么呢？像一个铁人三项赛好吧，整个环节分为跑步、游泳和骑自行车。摩尔定律仅仅是针对于跑步环节的一个技术进行优化，而涛定律是对整个三项里面的每一个环节进行时间调优，然后 优化他的总完成时间。我举个例子就是你参加铁人三项赛跑步，你杠杠的是吧？跑比谁都快，但你不会游泳啊。 那华为掏定律的范畴就是你不是去优化跑步技术了，你是先去学会游泳，然后再优化游泳技术，我这么说好理解吧，对吧？目标不一样，格局不一样 啊。那我们开始讲这四个层级到底怎么看，然后最后最后是讲那个炒作题材的问题，股民朋友可以直接的拖到最后。然后我这里面会举很多现实生活当中例子来理解啊，帮助大家没有计算机背景、半导体背景的人也能够轻松的理解什么叫掏定律。 我们先讲第一个层面，第一个层面是晶体管开关的层级，因为我们知道现在计算机是基于二阶至零二一啊，零二一啊，这东西来计算的啊，一个晶体管，一个二极管，它通电就是一个状态，不通电就是另一个状态，没有其他的了，就这两个状态， 所以他才能被当做现在计算机的基础啊，零和一这两个状态，所以零一状态的切换就是晶体管通电的这个开关的时间，作为系统运算的最底层的开关，你去优化他这是掏定律的底层 好吧。然后他的第二层啊，就是到摩尔定律这一层了，他是作用在一个集成芯片啊，一个集成芯片的领域 啊，用到了所谓的堆叠技术啊，垂直堆叠啊，逻辑折叠啊，什么东西啊？是作用在这个层面的，把摩尔定律这个从这个直线到平方这个领域拉到了一个，哎，这样的一个立方的领域。 好吧，你可以认为摩尔定律他是盖平房的话啊，堆叠技术先进，封装技术他就是在盖楼房啊，一层一层的往上楼楼啊，这是第二个层面，叫做单个芯片里面电路的层面， 那在这之外呢？他还有两个层面，第三层是整体的芯片电力传输啊，数据传输这个领域，这个有点专业啊。 呃，第三个层面，简单来理解的话，就是芯片内部的各个组建，你都要进行传输的话，他要对应不同的协议，你比如说苹果和华为要传输的话， 它就要有协议的切换。那苹果手机和华为手机它充电也有不同的协议啊，有些充电器啊，你不能够用是吧？能充苹果的你充不进华为，能充华为的你充不进苹果就得用协议转换。还有比如说我给你发数据啊，我可以用电子邮箱这个协议， 我也可以用蓝牙传输这个协议，我也可以用微信传输这个协议，是吧？这些协议之间的转换，它就是有计算延迟的。华为这里面定义了一个叫做统一总线 unify 的 bus， 就是让我所能覆盖到的越来越多的模块都用同一个协议。你什么苹果啊，三星啊，华为啊，什么蓝牙呀，不蓝牙的， 全用同一个协议，一碰就传，以此来缩短你的计算时间和数据传输的时间啊，这就远远超过了摩尔定律覆盖的范围，同时还在这个芯片这这一层啊，就第三层里面啊，他这个你芯片里边所有的这个数据的互联， 是吧？你用电互联变成光互联啊，用光代替电，所以这就是咱们那个已经火到人尽皆知的光通信了啊。就是，呃，它已经被覆盖到套定律里边了啊，光通信，光模块啊， cpu， lpu， npu， ocs， 玻璃基板、附铜板啊，玻璃纤维、光纤等等， 这些都属于套定律。它是一个新展开的题材吗？绝对不是，它就是现在的题材的一个总结。 好吧，这讲第三个层面啊，第三个层面刚才里面讲了什么？一个是统一总线，用来消除协议间的延迟，还有用光通信替代替代电动电动性的部分。然后第三个层面还有一个部分就叫三 d 折叠，火遍大江南北的三 d 折叠 就叫三 d 啊， three d h to surface 折叠架构，它要解决的是集成电路设计领域 n 与 n 方的矛盾。听起来很复杂，其实特简单，特简单，我回头会举例子啊，我先给你讲原理，就是你一个集成电路，你做的再小， 你是不得有四个边呐，对不对？如果我一个正方形啊，边长是 n 的 话，那原来摩尔定律攻克的领域是 n 的 平方 啊，是这个面积里面如何塞进更多东西？但是如果你 n 的 平方里面塞东西越多，你整个芯片的什么输入输出的接口啊，供电接口啊，包括光通信的接口，整个贷款他都要封装到你这四个边上，是不是？而你这四个边的增长是 n， 里边的增长是 n 的 平方。就是举个例子啊，你家里盖了一个特别大的别墅，别墅里面装修的特别豪华，但是你往家里边运东西，你是不是还得通过你家里的门啊？ 啊？你还通过窗对不对？门和窗在哪里？不就在你这四个边上吗？正是你这四个边的吞吐量限制了你这超豪华房间内部啊，装修和进出的速度，你内部扩展的越大，你这个边对你的限制就越高。 你像你一个三米乘三米的房子，面积是九对吧？边长是四个，三是十二，好，面积是九，四个十二。当你扩成四米乘四米的房子呢，面积就变成了四四十六，边长也是四个，四是十六，但是你的面积是从九增长到了十六啊， 你的边长仅仅是从十二增长到了十六。你如果再扩成五乘五米的房子呢？你的面积从十六增长到了五五二十五， 边长仅仅从十六增长到了四五二十。所以边长增长的速度远远比不过面积增长的速度。这就是市场上炒作所谓的三 d h two surface 折叠要解决的问题，他怎么解决啊？很简单， 就是把你这个别墅的这个门和窗边上，门和窗全部改成天窗空投。我上面还有一层，你比方说你想从这个门口，卧室，你在这，你想从门口走到卧室， 好吧，你就不用穿过这样穿过客厅了，你卧室上面直接有个窗给你空投就行了。然后你卧室边上还有个洗手间，洗手间上面有个天窗，你洗手间用什么东西空投的话，你不用穿过大门，穿过客厅，穿过餐厅，穿过卧室，走到洗手间 啊，把东西这么运上去，你你，你直接从卧室啊，从洗手间上面那个天窗把东西空投上去，这就是 edge to surface 啊，把这个原来 n 这个增长的领域，把他们变成一个上面空投的平面， 好吧，然后这样你折叠上去，你不就变成一个三层结构了吗？哎，就变成了一个什么小别墅的这个，这个，这一个感觉，好吧， 他甚至把那个光通信的模块都给折叠上去啊，立体布局上去，所以大家看到没有，所谓的垂直折叠啊，就是所谓的三 d 折叠，他既在第二层的这个电路的层面，也在第三层的整体大芯片的这个层面， 用到的技术他依然是什么叫 chiplet 新力技术啊，垂直折叠技术，先进封装技术，所以难度他在哪里啊？ 难度他在芯片设计领域，就是我到底要把什么东西给封装，什么东西给折叠上去，这就需要成熟的这个芯片设计，所以半导体 ip 是 非常重要的一个炒作题材， 还有那个统一总线，是吧？这是整个协议怎么打通啊？怎么设计啊？这都还没开始炒呢，现在炒的只是硬件部分，基建部分，软的部分，设计的部分还没开始炒呢，好吧，所以以上这是第三层，还有第四层， 好吧，我们先复习下上面三层啊，讲了什么？第一层，阶梯管层面，零一，零一怎么能更快啊？第二层，芯片内部的电路设计啊，怎么能做垂直折叠啊？整个芯片的这个效率层面更高啊。然后第三层就是协议的打通，对吧？光通信地态替代这个电通信，还有这个边缘折叠啊这些东西， 那第四层叫系统层面，系统层面就是指的是整体怎么节约时间的问题，这里面有存算一体的技术，就是如何降低这个计算和存储之间的系统时间响应的问题。 那还有如何降低跨芯片、跨服务器甚至于跨数据中心的时间消耗啊，把整个节约时间的格局拉到了服务器的范畴，机柜的范畴，这个数据中心的范畴，这里面又是什么？光纤啊，光纤啊，电源管理啊，热冷啊，是吧？因为你你得做热管理啊，你，你 温度降下来是不是速度会更快啊？对不对？还有跨协议、跨主体的协议啊啊，整个的设计和工程领域，所以华为涛定律四个层面一起联合优化总时间，这样的话即使我们在这个那个先进制程领域上比你少了几微秒， 但是我在系统层面一动就动了几毫秒甚至几秒啊，我们这格局就很大好吧。所以理解到这个层面，我们就知道华为涛定律至少在股市上面包含的题材含盖新变设计 啊， e d a 啊，这个那个半导体 ip 啊，先进封装啊，那个半导体整个的这个这个半导体的设备啊，光通信啊，电源管理、数据中心建设、云的建设，安全的建设，整个产业，整个产业，目前市场上炒作的题材题材啊，仅仅是 ai 硬件基础设施、先进封装、软的那些部分啊，芯片设计、 e d a， 语音安全这些都还没开始炒呢。所以我判断，我判断如果这一波把这个硬件的基础是炒到天之后，包括那个先进封装封测。炒到天之后，小作文应该就会往软的部分，往 ai 的 设计、芯片的设计啊这个层面去引导。那个时候你可别惊讶啊，这还是在滔天律的范畴内，还是在炒滔天律啊。至于什么像那个滔天呐啊，智能体啊，包括电力协同啊，是吧？这个滔天律整个都含盖在内， 它是整个 ai 和电子产业链啊，算电协同的产业链，不仅仅是先进工装。好吧，我们得从这个层面去认识滔天律，以及它对整个产业时间优化的格局。

二零二六年五月二十五日，上海，在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正是向全球发布了指导半导体产业发展的新原则韬定律。 本期节目，我们就来聊聊这个韬定律是什么。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。要理解韬定律的颠覆性，必须先回顾统治半导体行业半个多世纪的就约摩尔定律。 摩尔定律的核心是几何缩微，即通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞进更多晶体管，从而提升芯片性能。 然而，随着智虫逼进物理极限和经济极限，这条道路以步履为艰。滔定律的提出正是为了破解这一困局。他的核心思想是以时间缩微替代几何。缩微滔是什么？ 它是电路理论中的时间常数，代表信号在电路中切换状态所需的时间。韬越越小，电路运行速度越快。我们打一个生动的比喻，如果把芯片比作一座城市，晶体管是楼房，电信号是车流。 摩尔定律的做法是不断把路修窄、楼盖密，缩短车的通行距离。而韬定律则是在路宽和楼距不变的情况下，通过修建高架桥，优化交通信号系统，让车流整体通行效率倍增。实现这一目标的核心技术是逻辑折叠。 华为构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的多层级协调优化体系。一、 器件层面，优化晶体管和互联材料，从物理底层降低电阻和寄生电容。二、电路层面，突破传统平面布局，将长距离关键路径折叠为多层级的短路镜，显著缩短走线长度，降低信号延迟，这是提升晶体管密度和性能的关键创新。 三、芯片层面，实现软件架构芯片的全站软硬协调设计，基于实际工作载动态调度资源。四、系统层面，定义领取总线等新互联协议，解决多芯片系统中的内存墙问题，降低系统通信延迟。 华为为这条新路径设定了明确目标，到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 这意味着无需攻克集子外观课等尖端制造关卡，也能通过设计创新追平甚至超越最先进的工艺性能。随着韬定律的发布并非普惠整个半导体板块，其红利将沿着技术落地最直接、产业逻辑最顺畅的环节集中释放。首先， 逻辑折叠技术的物理实现必须依靠先进封装，例如长电科技全球封测。第三，华为麒麟芯片核心封测伙伴，掌握 x、 d、 f、 o、 i、 三 d 堆叠等关键技术，是逻辑折叠的主力，落地方 充负微电深度绑定。 amd 及华为在二点五 d、 三 d、 chiplet 封装领域量产能力强， ai 相关封装订单增长迅猛。华天科技国内封测前三，在三 d、 i、 c、 t、 s、 v 领域布局较早，是华为中高端封测供应商 永曦电子，华为先进封装的重要供应商之一，主攻二点五 d、 三 d 易购集成技术。盛和精微，专注于三 d i c 和 chiplet 的 专精企业，被认为是华为逻辑折叠技术的潜在核心供应商。其次，封装材料和设备 三 d 堆叠层数越多，对导热、粘接、填充等材料的需求量和性能要求呈指数级上升，单颗芯片的材料价值量大幅提高。德邦科技已通过互动平台确认为华为在集成电路和智能终端封装领域的重要合作伙伴。 其 d a f。 膜、高导热界面材料、底部填充胶等产品是三 d 堆叠封装的关键耗材，将直接受益于华为技术路线的放量。 华海诚科、华为哈伯投资持股，其环氧塑封料、底部填充胶等材料已通过华为验证，其他材料包括 cmp 抛光材料、剑核设备、 tsv 设备等也将间接受益于先进封装产物的扩张。最后，成熟制成代工与国产 eda 抛定率，使得在十四纳米、二十八纳米等相对成熟的工艺平台上，通过设计实现等效、更先进制成的性能成为可能。 这将直接提升中兴国际、华鸿公司等国内金源代工巨头的产能利用率和技术附加值，让中国的成熟制程产线发挥出远超以往的战略价值。另外，如国产全流程 e d a。 龙头、华大九天 逻辑折叠和先进封装，将催生对新一代 e d a。 工具的迫切需求。总结而言，华为韬定律的发布不仅是一次技术宣言，更是一份产业宣言，它宣告了半导体竞争从单一的制程竞赛进入系统架构创新、多维竞赛的新时代。

华为韬定律深度拆解从技术原理到 a 股产业链全景，这件事就发生在昨天，华为何庭波在 i e e e 上海 i s c a s 二零二六上发表主旨演讲，首次公开提出韬定律， 是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的新原则。一、掏定律是什么？一句话，抓住灵魂跳等于时间长数。物理意义上就是一个电子系统响应信号传播数据所消耗的基础时间单位。 摩尔定律的逻辑是，把晶体管做小，同样面积塞更多，性能翻倍。掏定律的访问是， 你有没有想过，晶体管做的再小，信号在路上耗的时间没变，甚至因为互联更复杂反而更慢，所以不卷尺寸了，改卷十年， 以系统性压缩套为目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级同时动刀。打个通俗的比方，传统路线是把房子盖的更迷你。 韬定律是把城市的道路系统重新设计，高架加立交加信号优化，路短了，红绿灯少了，车自然跑得又快又省油，等效效果不输给把整座城缩小。二、四层穿透对原气件电路芯片到底改了什么？ 何庭波给出的框架是贯穿气件电路系统的多层优化体系。第一层，气扣底层物理 优化，晶体管的导通电阻 r 加寄生电容 c， 因为 r c 延迟其 r 成 c， 这是电路的底层来源，优化互联材料的电阻和层间电容效果，单个气件开关更快，漏电更低，气件级套被压下去。第二层，电路级 核心王炸逻辑折叠 loft folding 传统电路是平面铺开的关键路径，走线很长，逻辑折叠等于把逻辑门功能块折起来，突破平面布局，物理边界显著缩短。关键路径走线长度，直接降低信号传播的 r 和 c 覆盖效果， 晶体管密度和电路性能大幅提升。二零二六秋季，麒麟芯片就是首次落地。第三层，芯片级软硬芯，全站协同， 软件成架构成芯片联合设计，基于实际工作赋载来做指令流和数据流的细力度控制效果。系统级并行度号端到端执行时间，而是让每个时钟周期都干有用功。第四层，系统级 领取总线加超节点重构计算系统互联协议超节点统一内存编制加原声内存语义 效果，系统通信十年大幅下降，多芯片多节点，像一个芯片一样低延迟写作。三、科技含量怎么平？它厉害在哪？不厉害在哪？真正的科技含量所在 维度，为什么硬核跨学科深度不是纯半导体物理，而是器械加电路加架构加系统，软件加互联协议的全站藕合优化， 每一层都要打通工程验证。六年暗推三百八十一款芯片量产，这不是 ppt 定律，是有量产证据的体系化方法论 战略意义，开辟了成熟受限制程加系统级创新等于等效先进性能的第二条路，对冲 u v 封锁风险。范氏颠覆前例，摩尔定律是行业公共知识，但他 u z v 是 华为原创框架定义新评价维度，等于部分定义规则 需要冷静看待的地方。他不是不用先进制程，也能魔法变出四纳米。何廷波的原话是晶体管密度达到等效一四纳米水平，这包含了国内智虫自身的渐进提升，加掏缩、微叠加 这套体系高度依赖华为自身的全占能力，同行很难直接抄作业页内共识与摩尔定律不矛盾，是补充路径，远没到取代的程度。 四、 a 股产业链上中下游全景加谁离核心最近？前置声明，以下景为产业逻辑梳理，不构成任何投资建议，请务必自行甄别自负风险。 韬定律的本质落地抓手是逻辑折叠加全站协同加先进互联，对产业链的拉动是结构性的，不是普惠式的。上游 eda 工具 ip 和材料设备环节逻辑， a 股代表性标地， e d a。 逻辑折叠，三 d 协同设计极度依赖先进 e d a。 工具链，传统平面， e d a。 不 够用了。 华大九天国产全流程， e d a。 领军华为合作盖伦电子 ip 核，自研芯片越多，架构越复杂，高质量 ip 附用价值越高。新人股份，国内最大 ip 供应商，为各类自研芯片提供基础架构 设备材料、先进封装扩产加特殊工艺需求拉动。拓金科技、圣美上海等中游精研制造。韬梭威的基底标地角色，中兴国际国内最先进代工节点承载者， 华为海思核心流片合作方，韬定律的物理智重机座，华鸿公司特色工艺，功率嵌入、是非意识存储等 部分场景匹配成熟制成，加系统优化路线。注意，制造环节最大的科技含量不在它要缩微本身，而在于能不能把华为设计的三 d 折叠结构可靠地流片出来。 下游先进封装弹性最可能大的环节，逻辑折叠本质上要求芯片不再只是平面单带，而要走向三 d 堆叠、垂直互联易购集成 封装从保护壳变成了核心电路的一部分。标地看点，长电科技，全球第三大风测 x d f o i。 高密度风装三 d 堆叠麒麟相关风测供应商通腐为电，五 d 三 d。 易购风装实力强，华为供应链成员， 华天科技，先进风装扩展中掌握 u h d f o。 二点五 d。 永熙电子先进风装新锐，近期弹性品种盛和京微大陆二点五 d 三 d 领先，但尚未 a 股上市。那 a 股哪一家是龙头？ 坦率说，这个项目的主角是华为海思自己 a 股公司是供应链伙伴，而非项目持有者。 但如果非要在这个框架下选句，核心，最近最能代表韬定律落地能力的 a 股支点逻辑顺序是，华大九天、中兴国际、长电科技、通富微电。先进封装把折叠结构变成产品的关键一跃， 短线弹性看封装，中线避雷看 e d a。 加制造市场五月二十五日的反应也印证了这一点。封测和代工先锋先动设备 e d a。 随后扩散。五、研究原视角的结论韬定律的学术工程定位， 他不是推翻摩尔定律，而是提出了一个平行维度的优化轴，时间域缩微，用全站协调去榨取那些被传统尺寸路线忽略的性能，这在工程上是扎实的，在战略上是漂亮的。 对元气健电路的价值，把电路设计从平面白管子推进到三维时空优化寄生参数不再是不可控的代价，而是可以被架构折叠主动管理的变量。这是电路学科层面的认知升级 投资势小的关键风险，这个能力高度华为内升供应链受益不等于供应链，拥有这个技术， 且市场短期情绪往往跑在产业化节奏前面。二零二六秋麒麟芯片的实际表现才是第一个真正的验证窗口。如需我进一步深挖某一个环节，比如逻辑折叠的技术细节对标七 plat 的 区别或 e、 d、 a 环节，各家真实渗透率可以继续掺。

老铁们，如果我告诉你，一个长期被美国和西方国家用举国之力制裁的公司，昨天在国际学术会议上发布了一条半导体定律，这不是口号，不是 ppt。 三百八十一个芯片已经在产线上跑了一年了，你能相信吗？ 五月二十五号， i e e e 国际电路系统研讨会上海站，华为半导体总裁何廷波走上台，发布了滔天律，核心就一句话，既然经济管不能再做小了，那就让信号跑得再快一点。这到底是什么意思呢？我给你简单翻译一下， 在过去五十年，全球半导体其实就一条路，跟着摩尔定律跑，也就是把晶体管呢，越做越小。你可以简单理解为同样大小的一个芯片，晶体管做的越小，放的晶体管的数量也就越多，性能呢就越好。 所以呢，在摩尔定律的模式下，谁有最先进的 euv 光刻机，那谁说了算。这条路呢？现在撞墙了，在两纳米以下，量子碎穿效应让电子乱窜，物理上已经有走不动的迹象了。 华为换了一个思路，也换了一个问题，他们不问怎么把东西做小，而是问怎么让信号跑得更快。支撑这个思路的叫做逻辑折叠，用三维重构缩短电路走线，从物理底层同时提升密度和速度。 你可以简单理解为把摩尔定律的平面芯片改成三维立体空间的芯片了，并通过系统和工程级的优化，提高芯片内晶体管之间的连接和信息传输速度。晶体管即使不做的更小，也不用放更多的芯片数量，也能大大提高芯片的性能。 华为今年秋天发布的麒麟二零二六就是全球首款完整采用这技术的商用芯片，路线图标到的二零三一年等效一点四纳米， 注意的哈，是一点四纳米，而当前全球最先进的芯片也才两纳米，成本还非常高，且在物理上已经很难坚持下去了。也就说到二零三一年可能还是两纳米， 但你发现没有，真正的深水区不是技术。何庭波说了一句话，未来属于开放合作，没有企业能独自完成所有的答案， 他地理不是关起门来的滞留地。华为在向全球产业链伸出橄榄枝，这是中国的半导体标准，过去四十年，规则一直由西方来定义，你只能跟着跑。现在有人在旁边开了一条新赛道，就问你要不要一起来吧，这也体现了中国 和中国的公司的开放包容的这个能力。老钟还得和老铁们强调一下，已经有三百八十一颗超定力芯片实现量产了，这不是 ppt， 是 真实的产品。

华为发布的掏定律到底是啥意思？我们听惯了摩尔定律，简单来说就是芯片厂商卷风了，为了提高芯片性能，把晶体管做小再做小，从十四纳米、七纳米一路卷到两纳米，但这条路现在彻底走到了尽头， 晶体管已经快缩小到原子级别了，再小的话电子就会开始到处乱跑，失控还需要天价光刻机和超高研发成本。而华为正式发表了半导体领域新定律 tata 定律，直接换了个全新赛道，彻底颠覆了传统思路。 大家可以把芯片想象成上班的写字楼，摩尔定律是拼命把写字楼房间压缩变小，塞满员工硬挤性能。而 t 定律根本不折腾房子大小，主打员工的工作效率。 这里的 t、 l i 就是 芯片的时间长数，说白了就是芯片里信号员工跑一趟工作路线的耗时，不圈制成大小只圈运行速度。通过芯片逻辑折叠的黑科技，把原本弯弯绕绕、七拐八拐的信号路线全部拉直拉近， 立体排布，精简路径，删掉所有多余的弯路和无效路程，让员工不用绕路，不用空耗时间，功耗率拉满原本被认为老旧的七纳米、 五纳米成熟工艺，靠这套路线优化，直接能跑出媲美顶尖先进制成的性能，等效精度甚至能追上一点四纳米级别，不仅完美避开了高端光刻机被卡脖子的难题，大幅降低芯片研发和制造成本， 还能让芯片性能持续迭代升级。简单总结就是，老的摩尔定律是靠缩小体积、堆数量、卷性能，而全新的掏定律是靠缩短时间提效率卷速度，用聪明的优化代替蛮力内卷，给芯片发展打开了一条全新的出路。

出了个特别时髦的概念叫掏定律，是怎么回事呢？就是大家都知道摩尔定律，对吧？这个就是芯片上的那个晶体管，数量每多少年要增加一倍。 但是呢，现在这个摩尔定律可能遇到瓶颈了，因为现在最高级的芯片可能一纳米、两纳米，在这种微观尺度上可能他就不是常规物理世界的这套逻辑了，他就要用到这些什么， 呃，那个什么广义相对论这些东西就是你在特别比如一纳米的这个尺度，他的那个电子有可能会有这个量子，量子碎穿效应，就是量子力学，这套东西就导致你的那个元气下不能做的太小，如果做的太小，他就， 他就，呃，就是就不，不能正常工作了啊，大概是这个原理吧。所以现在呃，这个大家都说啊，这个摩尔定律走到尽头了，就是人的这个晶体管啊，这种大型集成电路啊，晶体管 最小就做到一纳米。那，那现在这个外国人为什么说，呃，比如卡中国的脖子是吧？那他说，呃，我能造一纳米的芯片啊，我，我到二二七年能量产零点几纳米的芯片，但是你中国，对吧？你没有这个大型的高高质量的光刻机，不卖给你，你只能做这个 啊，比如说六纳米、七纳米的这种芯片，那就这样砍你脖子。那华为怎么去弯道超车呢？华为就说， 哎，我不从你预设好的这个缩小这个纳米数，就缩缩小这个惊人体积的这个 这个路线上走啊，我从你这条路上走，你，你这条路上都是专利，都，都已经比我领先好多年了。呃，我不一定能追得上你，但是我弯道超车，是吧？提出了一个叫掏的概念，掏就是这个电信号在这个， 呃，这个，这个晶体晶就是集成电路上的这个传播的速度，他就说，哎，你把这个晶源缩小也是要提高传播速度，对吧？我直接从源头上更新这个概念，我直接就以这个传播速度来定义啊，我这个 这个经这个这个集成电路，这个这个芯片到底高不高级？那他用了一个叫做三 d 逻辑折叠的一个技术，就是说原来晶体晶体管都是一层吗？那他相当于， 哎把这个晶体管摞起来啊，建成什么三四层的楼房，那其中有一些逻辑电路里的这个路径就更短了吗？那它也可以提高速度。那现在华为是说 二五年啊，不是三零年就能啊？让他这个掏概念的这个芯片能达到 好像是零点几啊，一纳米的这种芯片的。呃，这个效果啊，大概是这么一个情况，这个也就是话语权之争啊，也就是说之前我们都在 呃这个西方的话语体系下边，那现在我们也自己创造一套话语体系啊，自己定义，我们是先进程度。哎，今天讲那么多，拜拜。

今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。