abf用在存储吗

有一个非常不起眼，但却让英伟达、 amd 拨通这些公司头疼的东西，它就是 a、 b、 f 载板。这东西长得像 pcb， 很多人也以为它就是高级 pcb， 但实际上它更像芯片和主板之间的神经中疏，没有它，再强的 gpu 都没法工作。甚至可以说，过去几年 ai 芯片性能爆炸的背后， a、 b、 f 载板是最容易被低估但又最核心的环节之一。 因为 ai 芯片越大，功耗越高，带宽越恐怖，对 f 的 要求就越变态。而这个产业，全球真正能做的人其实非常少。先说最核心的问题， app 到底是什么 app？ 全民 aegonomatow build up film 翻译过来叫未知数基成魔，对，你没听错，就是那个做味精的日本未知数。这行业很魔幻，全球 ai 芯片最核心的材料之一，居然是一个食品公司搞出来的。因为当年未知数在研究氨基酸材料时， 意外发现这种树脂绝缘性能特别好，热稳定性也极强，于是慢慢演化成了今天的 f 材料。后来整个高端载板行业全都建立在这个材料体系上。 你现在看到的英伟达 gpu、 amd cpu、 intel 服务器芯片、博通交换芯片、 a i a s i c hbm 封装底座等等，大量都在用 f 载板。它本质上是高端芯片封装里的超高密度连接层， 作用有三个，第一，给芯片供电，第二，把芯片里的海量信号传出去。第三，解决高速传输下的稳定性问题。问题就在这里。 以前的芯片没那么复杂， cpu 时代信号数量可能几千个频，现在 aigpu 时代，一个芯片底部动不动上万频，而且带宽极高， hbm 一 接幺零二四 bit 起步， mv link 一 开 g tbs 互联交换芯片，再叠加八百 g 一 点六 d 光模块，整个系统的数据流量已经不是洪水了，是海啸。于是芯片本身在狂飙，封装开始成为瓶颈， 最后压力全部传到到 f 赛版，因为所有信号最后都得从这里走。很多人理解芯片停留在金源制造，但实际上先进制程发展到今天，一个很明显的趋势是，封装的重要性正在逼近制造本身。甚至很多时候，不是你芯片做不出来， 而是你封不出来。 likewell 为什么一度延迟先进封装？为什么全球破产？ kaws 为什么突然成了台积电最紧缺之源？背后都有 f 的 问题， 因为 ai 芯片越来越大，以前一个缝装机板可能几十平方毫米，现在英伟达这种大 gpu 已经接近巴掌级面积，一大问题立刻出现，桥区散热良率、信号扰源完整性、热膨胀系数不匹配，全部同时爆炸。 ab 载板最难的地方不是做出来，而是在极低误差下做超多层、超精密、超稳定的结构。这东西有点像什么，像在一张纸里塞进去几十层高速公路， 而且每一层都不能堵车，不能串线，不能变形，难度极其离谱。你会发现， ai 时代 f 产业的逻辑已经变了，以前它是 cpu 时代的稳定成熟行业， 现在变成了 ai 算力爆发时代的核心资源。为什么？因为 ai 芯片正在把载板规格推向极限。举个例子，过去普通 cpu 层数可能十层左右，现在 ai gpu 二三十层已经越来越细， 供电密度越来越高，而且 hbm 还在继续堆，从四层到八层，从八害到十二害，以后可能十六害， 那意味着底部封装复杂度还会继续暴增。于是整个行业开始出现一个非常有意思的现象，先进制程越卷， app 越赚钱，因为金源厂负责算， app 负责连。 而 ai 时代最贵的东西之一就是高速互联。你会发现，现在产业链真正吃到 ai 红利最狠的一批公司，很多都不是最会设计芯片的，而是最能解决连接问题的。 为什么全球 f 产能一直很紧？因为这行业有三个极高门槛。第一，验证周期极长，英伟达、 intel、 amd 不 会随便换供应商，因为一旦载板出问题，不是蓝屏那么简单，可能整颗 gpu 直接废掉，所以验证周期往往一年起步。 第二，资本开支极重。 abf 在 板厂本质是介于 pcb 和半导体之间的产业，它不像传统 pcb 那 样粗放， 很多设备精度已经接近半导体级别，一条先进产线砸的钱非常夸张。第三，日本材料体系壁垒极强。 abf 核心材料长期被日本主导，包括未知数驻有、日立化整，这些体系很多配方，几十年积累，不是你有钱就能追， 所以这个行业看起来没那么性感，但实际上壁垒非常深，甚至比很多所谓 ai 概念股更硬。现在整个产业的核心矛盾是什么？不是有没有 ai 需求， 而是谁能承接越来越夸张的封装复杂度。你会发现一个很明显的趋势， ai 产业正在从算力竞争进入系统工程竞争。以前比的是谁晶体管多，现在比的是谁能把 gpu、 hbm、 交换机、电源散热、高速互联全部稳定整合在一起， 而 f 载板就是那个最底层最沉默但又无法绕开的基础设施。很多人看 ai 只看 gpu 涨价，但产业真正的利润扩散往往都发生在这种不起眼但无法替代的环节里。 因为当整个行业都在充贷宽充公号、冲风装密度的时候， f 已经不是辅材了，它正在变成 ai 硬件时代的地基。

存储里还有没有十倍的增长空间？还真有，在 hbm 存储的封装材料里，未来三年国产要从不到百分之五增长到百分之五十。第一个是 gmc 材料， hbm 堆叠封装的主体材料价值最高。 第二个是球形硅微粉 mc 的 主填料，六 n 加的技术壁垒极高。第三个是 a b f 载板， gbm 与逻辑芯片互联，目前百分之八十被日本一家企业垄断。第四个是 a d l 界垫材料，这个是 hbm 量力的关键。材料分析不易，点关注吧。

未知素堆积膜 abf 是制造 abf 在版的重要材料，它是日本食品企业未知素在制造未经时的副产物，是一种用极高绝缘性的树脂类合成材料制造成的薄膜，主要是由环氧树脂固化剂、固化促进剂、藕连剂、颜料、分散剂、表面改性填料等组成。 a、 b、 f 材料可实现封装基板更小的线宽线聚集更多的 i o 数量，降低组件互联的损耗，提升了处理器芯片高速运行时的稳定性。因此， a、 b、 f 载板被更多地应用于对算力要求更高的 c、 p、 u、 g、 p、 u 等领域。 随着五 g 时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用 a、 b、 f 在版材料，用于路由器、基站等的生产。可以说 a、 b、 f 在版的需求正在飙升。 目前 abf 在版主要有新兴电子，仅售科技、南亚电路、日本一 bden、 shingle ats 和韩国三星电机七大供货商。中国大陆目前已申南电路、新森科技、珠海月亚为国产替代第一梯队厂商。

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。今天的主题是 ai 先进封装中用到的非常关键的材料和窄板。 abf 膜和 abf 板要分为以下几个部分，第一，这个 abf 膜用在哪？先进封装的什么位置？ 第二个讲讲技术壁垒。第三个呢，全球的供需关系和一个供需缺口与 ai 爆发有什么关系？为什么处于这一个风口上的材料？ 第四个将将国产替代。最后呢？呃，随着这个技术的发展啊，讲讲这个 a b f 版和玻璃窄版在先进封装的这个技术发展的未来，展望这个镜核与技术发展的一个互补性。这个我们来讲讲这个 a b f 膜的一个技术。 a b f 膜 是形成 a b f 载板的关键材料。我们先看看 a b f 载板用在什么地方，结合我们之前视频里提到的这个 kolosl 这个技术，大家如果不太清楚 kolosl 技术的话，可以查查我之前的视频。 kolosl 的 封装它有四层基本结构， 第一个最上面的是这个芯片器件，包括 gpu， 包括 hbm。 第二层是以这个硅的 interposer 中间窄板。第三层呢，就是我们今天要找这个 abf 窄板。第四个呢，是 pcb 的 模板， 为什么需要 abf 这个窄板呢？因为从芯片到 interposer 到 abf 窄板到五板之间，它们的这个布线精度啊，其实是一个阶梯下降的过程，像芯片的最高，比如几纳米制成，而 interpose 呢，这个微的这个 interpose 的 话可能到微米级或者一微米以下。 abf 窄板它的一个典型的精度在十到十五个微米，高端的可以到五微米，甚至到两微米左右，而这个 pcb 呢，可能就几十个微米了。 由于要把这个引角重新再布线放大，所以现在的 cross l 里面有了这层 a b f 窄板，它是 ic 的 先进风状的一个必须的材料。再提到 通过 package ball 连接 pcb， 它是承上启下的关键桥梁。然后我们来看看 cross l 的 对 a b f 窄板的特殊要求。 第一个呢，这个窄板会越变越大，支持超大的中阶层和超大的封装面积，因为它的 b 两百 amd 的 训练芯片都使用了这个 a b f 窄板这样一个结构，它的尺寸呢，在一百乘一百毫米以上层数， ai 使用的它的层数会比这个 cpu 的 更多， 达到十六到二十层以后会发展的更高。由于这个中介层的面积变得很大呀，所以它需要第一个比较高的一个精度，第二个防止热撬取一个低的 cte。 然后第三个呢，它需要一个很高的布线密度，就是万级的 i o 引角。第四个呢，它的这个界电损耗要比较小。然后我们再打开，把 a b f 窄板打开，看看里面是有什么东西， 基本上有四层。第一个呢是这个主焊层保护铜的线路，第二个呢是增层 build layer， 这就是这个 abf 膜加铜线路。铜线路呢，是通过后续的工艺啊，这个做成的图形化 abf 膜则是这个图形化的主角。 那你可以认为它承担两种作用，第一个呢是这个光刻胶，第二个呢是这个绝缘层，它是一种可图形化的这样一层绝缘层，但是它又不需要说像我们做这个半导体工艺的光刻那么高的精度，但它呢，又比这个附铜板 ccl 精度要更高，所以它产生了一个中间形态的这样一个特殊的膜。第三个呢，是这个核心层，呃，就是这个的 fr 五板，或者是说环氧树脂板，中间有我们提到的非常关键的这个 t 布，高端的电子布，这是 abf 版的必须材料，也是卡脖子材料。 最后一个呢，是个焊球，与这个模板之间做连接，这样就显而易见了， abf 膜就是 abf 板的关键材料，没有它就没法做作。 abf 板刚刚提到它是相当于一种可图形化的光刻胶， 它也同时充当了一个绝缘阶梯层的一个作用。所以啊，在这里面它有几个的参数就非常的关键。在这样一个高速通量的 ai 数据传输过程中， 对这个 a b f 膜的界点长束、界点损耗和 ct 要求就非常的高了，决定这个信号的完整性，布线的密度和整个系统的一个可信。这个 a b f 膜的性能呢，直接影响了每道 工序的一个量率。说它是 a b f 膜，是 a b f 窄版的核心材料，但它的一个基本产业情况呢，是属于日本一家基本上垄断这个未知数。这家公司以前是做调味品的，通过这个跨界， 从一九九六年推出，一九九九年商业化以来，这二十多年占据了百分之九十五以上的市场。之前呢，这个 a b f 膜或者 a b f 窄板，主要用在高端的消费类电子，就是我们手机的 soc 的 一些封装呀这些方面。 但 ai 的 应用呢，倒没有那么多，但随着近年的技术发展，在 ai 上的一个市场占比越来越大，甚至马上就要超过这个消费电子的这种 i c 和 cpu 的 先进封装。所以它这个产品啊，发展到现在，从 g x 到 gl gl 系列是专为 ai 服务器推出的这样一个 abf 膜，大家看到它的核心就是节点损耗变得非常的小，是吧？零点零零四四 cte 变得很小， 到然后以它的独到的一个配方呢，它的量率非常高，也是世界上唯一被认可的， 可以进入英伟达这种 amd 啊高端体系的这样一款材料，就全部是他供，没有其他的材料。而我们国产的情况呢，后续会讲，主要就是这个华正的 啊， c b f 膜和这个深 e 的 s i f 膜， ab f a 是 代表他们公司的名字啊，其实他们讲的都是同一种材料，下面我们来讲讲它的这个技术壁垒，为什么这么多年其他公司就做不出来， 产业类都只能用他们这一家的呢？主要是三个方面的避雷吧，第一个是配方避雷，他这个膜的组成成分呢，主要有三种东西，第一个呢是这个树脂， 不然他这个 gl 型又是非常高端的这个廉本型的树脂。第二种呢是他的这个固化剂。第三种他需要有这个甜味粉啊，不仅用在 m 九的材料里面， 用在这个我们说 hbm 的 先进封装里面，甚至连这个 abf 膜里面，它也有硅微粉，这三种材料一起就组成了这样一个 abf 膜。然后它的一个配方壁垒呢，主要是这个共聚反应转化率大于百分九十九， 然后这个转化的波动率小于百分之一，这啥意思呢？就是说这三种东西啊，他会像这个串珠子一样，串成同样棵树，同样长度的珠子， 这样呢他整个的材料就很均一，如果是这个波动率比较高呢，就会有一些这个散落的珠子，一些单体留在这个膜里面，留在那膜里面呢？就会有几种问题。第一个表面的粗糙度很大，导致加工量率变得比较低。第二个借鉴损耗不能满足要求， 信号容易失真。第三个在这个材料里面形成一些空洞，导致加工的时候，这样一个线路的均匀性不能保证，也就是两率低。所以这三个因素导致只有他们这种工具反应转化率比较高，波动率比较小的材料， 还能维持一个比较高的实际的一个先进风场量率，这是最大的一个壁垒。第二个呢，说这个工艺壁垒，哎，这个徒步的均匀性要控制在正负一以内。这个 b stage 是 什么意思呢？ b stage 就是 它的一个半固化，只有在半固化状态下， 它才能实现这个激光打孔啊，然后后面再做化学电镀，形成一个金属线路，这个的窗口非常的关键，决定了它这个量率。第三个呢是这个认证周期， 这个认证周期完整的到两到三年才能完成验证，它这个说投入数十亿美元的材料是验证啥意思呢？因为这个 a、 b f 载板上面是 interposer， interposer 上面都是比较贵的这个 gpu 啊， hbm 芯片， 就一旦投入这个验证，它的整个的开销是非常大的，所以没有什么特殊情况的话，大家不倾向于换料。下面讲讲这个 ai 算力驱动 与市场爆发，这个市场到底有多大，它到底有多关键？ a、 b、 f 窄板的四大核心作用刚刚有提过，第一个是高密度的微电路互联，我们一般认为十五微米以下吧，这个支持万级的引脚封装，就是将这个 interpos 上的线路 连接到模板中间的这层中间窄板。第二个呢，当然信号不能失真，这点损耗要非常的小。第三个呢，这个呃热膨胀系数必须要匹配硅片， 提升整体的一个量率。第四个就是提供一些物理保护。然后呢，呃，对于这个高端的 ai 服务器，它的整个的一个量的需求远超普通的芯片和普通消费电子领域。 像这英伟达的需求量是普通芯片的十五到十八倍。目前还没有找到一种替代材料可以代替 adaf 这种材料， 它原本并不是很贵，而且它的加工形式介于光刻和 ccl 附铜板之间，它成为了一种不可替代的核心材料。然后我们来聊一下 ai 对 这个整个 abf 的 窄板以及 abf 材料的一个用量提升。看到从英伟达的 h 一 百到 b 两百到如饼，它的这个 ai gpu 的 面积增长四到八倍，然后呢，这个封装层数 也在不断增长，从十到十六层变成了现在到二十层到三十二层，它远超 cpu 封装，这加在一起呢，导致这个 abf 的 消耗倍数是原来的三到五倍， 更大面积，更多层数。现在这个精细度啊，也在往两位面级别在发展，它是介于我说 pcb 工业和半导体工业中间的这个部分，这有三家的一个咨询机构做的一个预测，呃， a b f 窄版的，它的这个全球市场规模会从 二五年的五十亿美元级，发展到什么二八年的一百亿美元量级。下面我们谈谈全球的竞争格局与供需缺口。刚刚前面有提到就是日本这个未知数，这家公司基本就垄断了，现在说大量量产的， 呃，基本就这一家，他的试战率呢，超过百分之九十五，就这一家。然后呢，这个当然由于他垄断嘛， 这几年它不断地涨价，这营业利润已经超过百分之五十了。然后呢，日本巨水化学占有百分之三到五的一个胜占率，其他的呢，基本可以忽略不计。我们刚刚提到 a a b f 窄板需要 a b f 膜和股价， 这个股价材料呢，就比它个垄断性更高，也是 a b f 膜的另一个卡脖子环节，我们之前讲过了，这个 t 部电子部 日用访呢，垄断百分之九十以上的这个替补供应，所以他们这两家加起来啊，就相当于垄断了整个 a b f 窄板这个行业。所以的这个 ai 服务器的这个技术迭代和产量释放，其实我们认为 二七年是供需缺口的最大的一一年，每一预测供需缺口超百分之五十，这样一个供需缺口，甚至还不包括我们国产算力的放量。 所以呢，这个关键的 abf 膜通过了半导体产业的安全的关键卡脖子环节，就比如说我们国产的这个深腾， 如果要放量的话，这个材料也是必不可少。下面我们来看看这个国产替代的进展和突破，对标嘛，就是这个未知数的 abf 膜的这个 gl 这个材料体系，国产的呢，进展比较好的主要是华正新材，它的 cbf 膜呢，在这个 df 积累损耗跟未知数差不多， ct 也差不多，核心差的呢就是良率，这个良率就差一个点的话，相当于要差出百分之三到五的成本，因为这个 abf 板上面封装的气垫都是这个 gpu 啊， hbm 这种东西很贵， 如果失效了，良率不高，那自然损失很大的，所以我们现在差得比较远的呢，还是这个良率部分只要八十五，如果想大量导入的话，还得把这个良率提上来。而生益科技的这个 s i f 膜呢，呃，数据上甚至比它更好， 但是呢，还没有上大量的验证，华正新材正在国产的升腾服务器上做批量的验证。然后顺便讲一下这个 a b f 的 窄版的一个 产业化情况。我们国内呢，比较好的就是深南电路以及说新生科技，这两家可以实现比较高层次的 a b f 窄板的量产，但是呢，这两家在都排不进全球十大 a b f 窄板厂商，换句话来说发展空间还是比较广阔的， 他们使用的 a b f 膜绝大部分是从日本进口，然后呢部分少量的像这个华正 c b f 膜在新生，在深南电路都在做验证。下面讲讲玻璃窄板，大家可能对这个也比较关心， 玻璃窄板其实在这样一个先进封装里面，跟 a b f 窄板它是一个竞争关系，以后会不会被替代呢？这个我们看产业发展趋势啊，玻璃基板的核心优势，第一，拼人度很高， 所以加工量率可能会高。第二个呢， c、 t、 e 其实很小。第三个呢，它的这个布线密度、 布线精度都远强于这个有机 a、 b、 f 窄板。第四个呢，这个的 d、 f 也很小，那看起来 确实是很有优势，我之前在那个先进风中里面讲，玻璃窄板是最适合做这一层窄板的，而做 interpose 呢，它的这个热导率可能不够， 这个影响它的散热。所以呢，做这种大窄板替代有机的 a、 b、 f 窄板，我认为它可能是个趋势。但是它替代 a、 b、 f 窄板，不代表说它就不用 a、 b、 f 膜。 a、 b、 f 膜刚刚说了，它是一个介于光刻胶 和 ccl 之间的这样一层界界垫材料，成本相对可控。 a、 bf 膜仍然是可以用在玻璃窄板上做一些这个布线啊，图形化的这样一层界垫材料。但是呢，它的产业层次度还比较低。二五年台积电的中视线， 呃，二六年呢，这个英特尔开始有讲往商业化来做，但是想形成规模量产呢，可能还需要点时间。所以呢， a、 b、 f 载板在未来五到七年呢，还是一个主流的地位，但 a、 b、 f 膜这两种载板应该都会用得上。 所以啊，你总结一下呢，就是 a、 b、 f 膜的国产替代还是非常关键，势在必行，玻璃基板将用在更高端的 这样一个 ai 高性能计算的这样一个用途，而一些稍微低端一点的呢，那 a、 b、 f 载板还是可能会继续用。所以说，这个共生互补格局 a、 b 玻璃载板呢，它的这个 指标参数更加优秀嘛，所以高端用途以后可能会慢慢切换到玻璃基板，然后国内做的比较好的呢，刚刚提到这个华正新材的 c b f 模突破，然后呢， a b f 窄版的龙头就是深蓝了，这就是本期视频的全部内容，或许这个资料呢，还请到我的知识星球里面。 这个资料呢是上个周末就已经上传了，在星球上呢，我还会补充分享一些。呃，产业观点和上传一些其他的学习和产业资料，以及跟大家在上面做一些问答交流。好，谢谢大家。

朋友们大家好，我是专注题材书里的天才哥，来看柔斌架构五大新增量，高盛发布 vr 两百物料成本拆解内存成本增幅百分之四百三十五， pcb 增幅百分之二百三十三，电容增幅百分之一百八十二，交换芯片增幅百分之一百二十二， abf 赛板增幅百分之八十二。依旧围绕涨价逻辑进行新增量。从前期的光模块 pcb 到如今电容 交换芯片 a b f 载板、玻璃基板，我们来看这五大核心存储模组。江波龙试战率排名第一百位存储试战率第二。 d r a m。 赵奕创新试战率第一北京军政试战率第二闪存，赵奕创新试战率第一，全球占百分之十五点六。巨辰股份， e p l m。 试战率第一。固态硬盘，同有科技、 大普威 pcb 产品捧顶控股，东山精密、山南电路、玖旺电子、互电股份、盛宏科技、 ccl 铜板生意科技、金安国际、南亚新材、华正新材、碳氢树脂、东材科技产量排名第一电子部，红河科技、 中国巨石国际副材，山东波仙钻针、顶太高科 pcb 钻针实战率全球第一 中高新，新锐股份电容 m l c c。 电容，三环集团、风华高科、红眼电子、火炬电子、洁美科技、国磁材料、 薄铅新材、铝电容，星海股份市占率第一薄膜电容，法拉电子市占率第一坦电容，东方坦电率第一。振华科技，军用坦电容市占率第一丰华高科，消费电子，坦电容市占率第一超级电容，中国中车 市占率第一测试设备，伯爵股份， m l c c。 检测设备市占率第一交换芯片，圣科通信、万通发展、蓝体科技。最后是 abf 窄板， 兴森科技，深南电路产能排名第一到第二，生意科技， abf 膜进度第一，华正新材进度第二，莲花控股。产品包括 abf 膜总结， robb 架构五大新增量，包括存储、 pcb、 电容交换芯片。最后是 a、 b f 载板。整理不易，大家别忘了点赞、收藏、关注，一键三连。同时有感兴趣的题材，大家可以私信天才哥，第一时间给大家进行梳理。同时点击左下角，免费领取更多题材梳理！

今天我们必须来聊一聊华为的掏定律，堪称为载入科技史的大事。依靠这套技术路线，到二零三一年，芯片直接做到一点四纳米，那换句话说，跟台积电差距三年，跟三星差距两年，跟 intel 差距一年，这路线比光刻机追的快。过去六年，基于掏定律，华为设计量产三百八十一款芯片，性能能效显著提升， 就是用逻辑折叠搭配三 d 堆叠技术，摆脱对极致制成的依赖，直接立好 a、 b、 f 载板。用这套技术方案，芯片层数要跳到八到十六层，高端 ai 芯片甚至二十层，层数越高， a、 b、 f 用量越大。二零二六年秋季麒麟升腾，全面上逻辑折叠， a、 b、 f 载板备货已启动， q 四起需求集中释放。接下来给大家梳理一下 a、 b、 f 载板的龙头企业。深南电路是国内 a、 b、 f 载板绝对龙头，全球第二梯队领头羊，是国内唯一实现二十到二十二层 a、 b、 f 载板稳定量产的企业。 目前二十四层在验证，二十六层在加速研发，二零二六到二零二七年，新增十到十五万平方米，每月冲刺全球百分之十实战率，现已通过华为逻辑折叠技术认证。二零二六年， q 四启动批量供货，单颗芯片 a、 b、 f 材料用量随之翻倍。星森科技是国内 a、 b、 f 量产先行者， 国内唯一同时量产 a、 b、 f 载板及 bt 载板的厂商，不管算力还是存储爆发都能受益。公司正大力扩产， 预计二零二七年 a、 b、 f 载板月产量将达十五到二十万片，对应年产值约一百二十亿元，渴望占据国产 a、 b、 f 载板总量百分之七十以上。目前，约百分之七十的 a、 b、 f 产量已锁定供应华为升腾与麒麟芯片深度绑定头部算力客户。 华正新材是类 a、 b、 f 国产绝对龙头，是国内唯一通过升腾九一零 c 九百五十认证并批量供货的厂商。单颗芯片 c、 b、 f 膜价值高达二十美元， 公司总产值高达六百万平方米，每年对应营收二十亿元，可填补国内百分之三十的 a、 b、 f 膜缺口。二零二五年该产品供货升腾芯片超十万片，创收一点五亿元。二零二六年伴随升腾芯片持续放量，相关订单将实现翻倍，该收入占公司 c、 b、 f 总营收同比也将攀升至百分之六十。生意科技是国内富铜板龙头， 二零二零年切入高端封装材料赛道，重点布局可用于 a、 b、 f 载板的类 a、 b、 f 基层膜。公司早在二零二五年年中就完成产品送样并启动客户验证，二零二六年一季度正式进入小批量试产阶段。目前该产品国产替代率约百分之五到百分之十。 随着产能与技术持续优化，二零二七年 a、 b、 f 基层膜的试战率将攀升至百分之二十，加速推进 a、 b、 f 载板龙头企业，在此领域做大做精的企业，无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句， 以上内容都是基于公开信息整理，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！

说个反常识的是， a、 b、 f 机板不但没被淘汰，还涨价了。而玻璃机板，英特尔台机电、三星都在重金压铸，但最快也要二零二八年才能量产。 昨天讲机板谁会成为主流的视频不少人看了，很多人以为 a、 b、 f 马上要退场。今天用数据和场景一次性讲透。第一， a、 b、 f 现在是铁底盘，谁也动不了， cpu、 gpu、 ai 芯片、服务器、数据中心、 fpga、 自动驾驶全都采着 abf。 英伟达 h 一 百， b 两百， amd m i 三百，无一例外， 未知数一家公司全球份额超过百分之九十五。摩根斯坦利预测到二零三零年 abf 供需缺口将扩大到百分之二十二。高盛更狠，预计二零二八年缺口高达百分之四十二， 需求暴涨才能吃紧，材料还在涨价，说 a、 b、 f 被淘汰，数据不答应。第二，玻璃基板没那么快来，即使来了，也是先在高端里应用， 用在哪三大场景，一是超大尺寸 ai 芯片封装，玻璃和硅的热膨胀系数高度匹配，高温下不翘，曲良率更高。二是光电供封装， c、 d、 o 玻璃是优质绝缘体，高频信号损耗极低，适合高速传输。三是在台积电的 copos 方案中，替代微中介层，把圆形晶圆换成矩形玻璃面板面积利用率从百分之四十五提升到百分之八十一。 那为什么还没普及？三个硬伤， t、 g、 v 打孔难量率、成本高，设备全要换。现在玻璃基板量率百分之七十到百分之八十五， a、 b、 f 能做到百分之九十以上，成本贵两三倍。所以时间表很清楚，台积电量产排到二零二八年底， 三星电机定在二零二七年，业内普遍预期二零二八年到二零三零年才真正起量。总结一句话， a、 b、 f 守着主流服务器、数据中心这些存量大本营， 玻璃基板、契肯、超大尺寸 ai 芯片、 c、 d、 o 扣 plus 这些高端增量，不是谁替代谁，是各手一摊，分层共存。你在评论区站哪边压 a、 b、 f 还是玻璃基板？以上内容仅为公开信息梳理交流，不构成任何投资建议。我是熊二，关注我，一起看懂产业逻辑！

我们刚刚是不是在讲 pcb 了？ pcb 里面一共是分成几种 pcb， 现在整个 pcb 厂家应该还是在跟他们在谈价，要谈涨价的事情。因为童博二代布涨得非常厉害，这还有一个什么 a、 b f 窄板 对不对？ a b f 窄版里面也用二代步，二代步里面主要也是用在存储里面，所以整个二代步涨价是涨得非常快，所以现在 t c b 也要跟着涨价。台湾那边跟韩国、日本那边都已经涨完了，涨了两三次了，我们这里还在，反正还在还在谈论中，反正如果有谈论的结果，第一时间就给大家发星球呗。

今天我们拆解二零二六年半导体高景器细分赛道未知数 abf 膜涨价事件。本轮调价不只是简单的材料调价，更是 ai 封装产业链格局重塑、利润重分配、国产替代提速的关键催化赛道，产业逻辑清晰，阶段催化充足， 具备中长期产业研究价值。接下来用通俗口语带大家吃透整条产业链的核心逻辑、转导路径、受益方向与潜在风险。 首先盘清楚核心事件，二零二六年五月，全球 abf 膜龙头日本未知数官宣调价，三季度其 abf 基层薄膜均价上调百分之三十， 适配 ai hbm 的 高端规格，涨幅达百分之五十。本次涨价并非企业单方面决策，由机构股东推动落地， 核心诉求是台商材料业务盈利，重塑板块估值。很多人疑惑，一张薄膜为何能影响 ai 整条产业链，核心在于行业高度集中的供给格局，目前未知数全球试战率超百分之九十五，海外暂无成熟替代竞品。 a、 b、 f 膜生产流程长达四个月以上，叠加专利、工艺、量产多重壁垒展现，投入大、周期长，短期新玩家难以突围。叠加近年 ai 算力需求持续扩容， 行业供需错配明显，材料端拥有较强定价话语权，给新手快速科普 a、 b f 膜核心价值。 a、 b、 f 膜全称未知素基层薄膜，最初为食品研发副产品，现已成为高端 ai 芯片封装的关键材料，主要用于 f、 c、 b、 g a。 高端载板 是 ai gpu、 asac 服务器 cpu、 hbm 内存封装的核心绝缘戒指。大家可以简单理解， abf 载板是 ai 芯片的核心，基底层 abf 膜直接决定芯片信号传输速度、损耗控制与高温稳定性， 该材料需要同时满足低阶电、低损耗、热匹配、高绝缘等严苛指标，是先进封装 chiplet 技术落地的重要基础。整条产业链分工清晰，壁垒差异显著。上游以 abf 膜、球形硅微粉、高端铜箔为核心， abf 膜是整条链的核心卡点。 中游为 abf 载板制造，属于技术资本、客户认证高壁垒环节，过往利润相对集中。 下游覆盖 i c 封测、 ai 芯片、算力终端是行业需求的最终承接端，产业链核心变化非常明确，过往话语权集中在下游制造端，如今产业重心上移，上游核心材料的行业话语权持续提升。从成本结构来看， 不同场景载板的 abf 膜成本占比分值百分之二十五到百分之三十，普通 pc 载板占比仅百分之十到百分之十五。 虽然高端载板受材料涨价影响更大，但 ai 赛道需求刚性更强，成本传导与盈利表现整体优于传统 pc 赛道，行业格局呈现明显不均衡特征。上游 abf 膜长期由未知数主导，机构预计二零三一年市场规模突破十一亿美元， 年复合增速百分之九点四。中油高端载板主要由台日韩企业占据，合计试战率超百分之八十七，国内厂商试战率不足百分之五，存在较大替代空间。 下游终端体量较大，但溢价权持续弱化，产业链利润结构在二零二六年出现明显调整。此前中油载板厂可有效对冲材料涨价压力， 供需格局反转后，上游盈利优势凸显，未知数功能材料部门利率达百分之五十七，涨价增量利润大多可内部留存，中游头部在版企业迎来修复窗口。机构预判，二零二六到二零二七年，高端在版价格持续上行，涨幅可覆盖材料成本， 行业毛利率将从低位个位数提升至百分之二十到百分之三十。 ai 芯片供需偏紧，头部终端企业为保障供货，普遍签订长期锁价协议，下游芯片厂商整体成本增幅仅百分之一左右，可顺利向下传导， 仅低端封装中小厂商利润空间受到挤压。本次涨价属于供需偏紧下的自上而下红利传导， 和传统成本压制逻辑完全不同。当前行业产能稀缺性对定价影响更强，头部载板厂超百分之七十产能绑定长期协议， 且附带材料涨价联动条款，可同步调整售价，无需独自承担成本。压力，短期行业分化显著，高端 ai 载板仅需涨价百分之三点六即可覆盖成本，普通 pc 载板则需涨价百分之五点九。对冲压力，整体来看，具备技术、产能、头部客户的企业更适配本轮行业改革， 中小尾部厂商经营压力相对更大。拉长周期看，本轮涨价将持续重塑行业规则，一是定价权向材料、载板两端集中，下游采购从价格优先转向供货优先。二是全球厂商加速搭建多元供应链，抵单一依赖。 三是行业供需缺口持续走扩，机构预测，二零二八年缺口率有望突破百分之四十，行业高景气有望延续。四是国内产业迎来国产替代窗口期。从受益弹性分层来看，第一梯队为国产 abf 膜替代企业， 具备业绩与估值双重弹性。第二梯队为头部高端载板厂商，量价齐升，落地概率较高。 第三梯队为上游配套材料企业，随国产化稳不放量。第四梯队为下游风测。芯片企业受益于供应链升级，弹性相对有限。全链条核心标的简单梳理，供大家参考。材料端关注华正新材商业科技，已实现技术突破并通过头部客户验证。 在板端关注兴森科技、深南电路，具备高端量产能力，绑定头部供应链。配套材料关注联瑞新材、红河科技，实现核心材料国产突破。下游风测与芯片端可关注长电科技、通富微电，含五 g 适配。国产供应链升级趋势国产替代是本轮赛道的长期核心红利，海外材料涨价收窄了内外价差， 国产性价比优势凸显，叠加供应链安全需求提升，国内技术多年积累，政策与订单多重加持， 国产话题速趋势明确。 a、 b、 f 膜国产化主要受制于专利配方、量产工艺、客户认证三大壁垒。目前国内头部企业已通过差异化路线，规避专利限制，攻克量产工艺，完成头部客户验证，实现从零到一的突破， 具备规模化替代基础，国产替代节奏清晰可依。二零二六年为启动阶段，国产产能落地，产品切入头部供应链。 二零二七年为加速阶段，国产化率有望提升至百分之五到百分之八。二零二八到二零三零年为全面渗透阶段，国产产品逐步从低端补充向高端供应链延伸，未来数年是国内企业兑现红利的关键周期。本轮赛道核心研究主线有三条， 一是 abf 膜国产替代标的弹性空间可观。二是高端载板头部厂商量价逻辑扎实。 三是上游配套材料标的跟随国产化稳不增收。二零二六年产业催化持续落地，三季度新价格生效，国产产能集中投产订单持续落地， 供需数据不断更新持续带动赛道迭代。同时，我们客观看待行业不确定性，主要包括涨价落地不及预期。国产产能量率爬坡偏慢，下游 ai 需求增速放缓，海外技术与扩展冲击替代进程， 需要持续跟踪产业动态，理性研判。最后总结一下未知数 a、 b、 f 模涨价是 ai 先进封装产业升级的重要推手，短期产业链利润重新分配，头部材料再版企业盈利修复，中期供应链安全倒逼国产替代提速，行业迎来优质发展窗口， 长期产业价值向上游材料转移，掌握核心技术与产能的国产龙头，具备中长期产业成长空间。感谢大家的收听和观看， 后续我会持续更新半导体、 ai 算力、先进封装等相关行业赛道的深度解析和产业逻辑分享，聚焦产业动态，梳理行业机会。感兴趣的朋友可以点点关注，持续跟进学习最新产业内容。

存储的吸粉赛道里还有没有十倍的增长空间？还真的有，巨大的预期差正存在于 hbm 这个领域。随着国产化替代进程加速，未来三年内国产率有望从目前的不足百分之五跃升到百分之六十左右，释放出极具确定性的产业红利。 第一个是 adl 借鉴材料，该材料的性能直接滞于 hbm 的 最终量，目前被美日垄断，我们处于国产替代的前沿。 第二个是 a b f 再返，承担 h b m 与逻辑芯片的互联关键作用，目前全球近百分之八十的市场份额被日本单一企业垄断，国内有两家企业正处于产能爬坡和客户验证的阶段。 第三个是 g m c 材料，占据 h b m 堆叠封装的核心主体地位，价值权重极高，是产业链的关键节点。国内有一家企业已经攻克技术壁垒，并推出了相关产品。 第四个是球星违规粉，扮演 g m c。 主填料的角色，其六万加的超高纯度要求构建了坚实的技术壁垒，市场主流门槛极高，分析不易，点赞关注！

今天我们要聊一聊 cpu 和 gpu 的 需求提升是如何让 abf 载板这个行业变得紧张起来的，以及为什么 a 股市场更愿意去炒作 abf 上游的材料企业，而不是已经大规模量产的下游公司。没错，这个是最近很多投资者都很关心的一个话题， 那我们就直接进入今天的讨论吧。我们首先要说的是 a、 b、 f 载板，它的这个市场机会到底跟 cpu 的 用量提升有什么关系？是这样的，就是英特尔的 ceo， 他 最近在公开场合明确地表达了他认为未来 cpu 的 用量会有非常明显的提升， 然后这个其实就跟之前大家一直强调的 cpu 的 价值占比会重新上升的这个逻辑是相呼应的。 但是在 a 股里面，其实能够直接去受益于 cpu 需求回暖的公司其实是非常少的。所以这就是为什么市场会去挖掘 跟 cpu 用量提升有关的一些积分的赛道，是吗？对，没错。那比如说像我们之前提到的内存接口芯片，然后今天我们要讲的这个 a、 b、 f 载板，其实也是 cpu 用量提升最直接的一个受益者。好的， 我们再来说说 a、 b、 f 载板到底是什么东西？它在芯片的封装里面是处于一个什么样的位置？然后它跟其他的那些载板材料比起来有什么特别的地方？ a、 b、 f 载板它其实是一种非常薄的绝缘的一个薄片，它是用来连接芯片和 p、 c、 b 板的。 然后除了 a、 b、 f 之外，其实还有一些其他的材料，比如说像 b t 载板，然后还有陶瓷基板、玻璃基板等。听起来 a、 b、 f 载板就只是其中的一个选择而已， 那它一般会用在哪些芯片上面呢？那 bt 载板它主要是用在存储手机的 ap， 还有射频这些领域，但是 a、 b、 f 载板它是被广泛地用在 gpu、 cpu 还有 ai 芯片这些高性能的计算领域，所以它是直接受益于这一轮的 cpu 和 gpu 的 用量的爆发呢。 说到这儿，我有个问题， a、 b f 载板这个行业，它的竞争格局是怎么样的？全球的产能主要集中在哪些地区，哪些公司手里？ 这个行业其实是非常集中的，就是全球差不多百分之八十的产能都掌握在中国台湾、日本和韩国的厂商手里，然后前十大厂商就控制了这百分之八十的产能。 那国内的话主要就是新生科技和深南电路在做，看来这个行业的门槛确实很高啊。那上游的 a、 b f 膜这个东西是不是也很集中？是啊， abf 膜其实更夸张，就是它占了整个 abf 载板三成的价值量，但是全球百分之九十五的产能都握在一家日本公司手里，这家公司叫未知素。我很好奇未知素这家公司它原本是做什么的？它是怎么一步一步地成为 abf 膜这个行业的霸主的？ 这家公司其实一开始他是做味精的，对，然后他在生产味精的过程当中，他会产生一种副产物，叫做绝缘树脂， 而这个绝缘树脂正好就是制造 abf 膜的一个关键的原料，所以他就利用这个优势成为了全球 abf 膜的龙头。 而且 a、 b、 f 这个名字其实就是来源于未知数，真是条条大路通罗马，那最近一段时间 a b f 载板为什么会出现供不应求的情况？因为现在 cpu 和 gpu 的 需求猛增，所以导致了 a b f 载板的需求也是急剧的上升。 那四月份的时候，高盛就已经发了报告，说这个 abf 窄板的供应缺口会持续地扩大，然后未知数也已经宣布了，他会在二零二六年的三季度开始把 abf 膜的价格提升百分之三十， 这其实进一步的说明了这个行业现在是处于一个非常紧缺的状态。明白了，那我们现在就把目光转向 a 股市场，来看看跟 abf 窄板相关的三家公司，华正新材、深南电路和这个新森科技， 那他们各自的主营业务以及在产业链里面的位置到底有什么样的差别？呃，华正新材他是这三家公司里面市值最小的，只有一百七十八亿， 然后他的主营业务其实是附铜板，他的附铜板业务占了他整个营收的百分之七十七，但是他其实也在做这个 c b f g a 膜，这个是他自己研发的，是可以对标日本未知数的 abf 膜的， 然后它去年已经开始小批量的量产了，所以它是这三家公司里面唯一的一个做 a b f 上游核心材料的公司。 这么说的话，深南电路和新森科技就更偏重于下游的制造环节了。没错没错，那深南电路的话，它的市值是比较大的，两千两百七十四亿，然后它是国内 a b f 载板的龙头，但是呢， a b f 载板这个业务占它整体营收的比例其实只有百分之十七， 然后新森科技的话，它的市值是五百七十亿，它的 i、 c 载板业务占比就相对高一些，有百分之二十三，那这百分之二十三里面是包含了 a、 b、 f 载板的，也就是说 p、 c、 b 依然是这两家公司的主要收入来源喽。 p、 c、 b 的 话，不管是深南电路还是新森科技都是占大头的。 尤其深南电路，它不光是收入主要靠 p、 c、 b 的， 毛利率也要高于载板，所以它的利润增长其实还是 p、 c、 b 在 带动。 那如果说未来 a、 b、 f 载板价格上涨，这两家公司谁受益更大，就取决于 a、 b、 f 载板在他们各自营收中占比的高低。说到这，我们再讨论一下 a、 b、 f 载板行业，它现在面临的最大的风险是什么？最大的风险就是玻璃基板替代的风险。因为玻璃基板它其实是下一代的载板技术， 然后现在台积电的产线已经在开始逐步地导入玻璃基板了，而且包括英伟达的黄仁勋也讲过，说下一代他们大概率会用玻璃基板。 所以这就是为什么市场资金最近都在盯着 abf 载板的上游材料，而不是那些已经大规模量产 abf 载板的公司。没错，因为下游的厂商他现在已经投入了很多，而且他的营收是严重依赖 abf 载板的。 那如果说未来真的是玻璃基板取代了 abf 载板的话，那这些下游的厂商他的业绩是会受到很大的冲击的。 但是做 a、 b、 f 膜的这些上游的企业，因为它们现在还只是小批量的生产，所以就算未来被替代了，它们的影响也不会很大，这就是为什么最近这三家公司股价会出现分化， 那我们今天的讨论也不构成任何的投资建议，只是给大家梳理一下这个行业的一些情况和一些逻辑。对，那我们今天就是给大家聊了一下这个 a b f 载板行业，它的一些产业链的机会，包括它面临的一些技术替代的风险。 然后也顺便解释了一下，为什么最近市场会更加青睐这个产业链上游的一些公司。好了，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，那我们下期再见吧，拜拜。拜拜。

ai 算力狂飙，藏在芯片底下的载板成了新风口。简单理解，载板就是芯片的地基，没有它，再强的 gpu 也跑不起来，现在这个地基全球都缺货。先说 a、 b f 载板，专供 cpu、 gpu 这些大算力芯片，今年下半年缺口直接拉到百分之十， 算上原材料，缺货实际可能超百分之四十。机构预测到二零二八年缺口还要翻倍涨，每个季度加价百分之十起步。 这波涨价潮直接看到二零二八年 b t 在 板更猛，专供存储芯片，三星海力士全线涨价， b t 在 板直接跟涨，每次调价百分之五到百分之十，但基数低，毛利率弹性比 a、 b f 还大。那么 a 股谁受益？重点看两个龙头。 第一，新森科技，它是国内唯一 a、 b f 和 b t 载板都能量产的公司，而且体量小，弹性足。有券商算过账，光靠 b t 涨价和存储复苏，它二零二七年利润就能冲到七个亿。如果 a、 b f 再拿到海外大客户订单，那想象空间直接打开。百亿级别 追求弹性的朋友看它。第二，深南电路，它是 pcb 版级互联的全能冠军，营收体量最大，优点就是稳，高端产能持续扩张。机构预测二零二七年利润能冲八十个亿，缺点就是体量大，涨价带来的利润弹性比新三要平缓。 求我拿确定性的朋友看，他总结一句话，在版行业是确定性很高的，量价齐升，超级周期要弹性大，薄收益。丁心森要体量大，拿得稳。看是难。风险提示还是要说一句，请提 ai 需求，不急于期，或者产门货太快打价格战。

今天看老美的炸弹真的是延后炸响了啊，然后和大家说一下 abf 这事啊，就是 abf 上游的材料涨价对 abf 载板影响有多大啊？就我和大家说一下这个影响不如 pcb 上游原材料涨价对 pcb 的 影响啊， 因为 abf 载板这个东西大家知道的啊，就能做的真正核心，能做的又有产量的玩家比较少，非常少啊，所以其实他们在这个领域里是有比较强的话语权的， 然后上游材料的涨价也会比较快的传导到客户这啊，客户不得不同意批准他的涨价啊，所以影响相对来说还比较少。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦！

千万别只盯着光刻机，真正困住高端芯片量产的竟是这块不起眼的 ic 载板，百分之九十的人都忽略了它。我是老鹰，先点个关注，今天直白拆解这个行业痛点。 ac 载板堪称芯片的地基，承担供电、高速信号传输、散热关键作用， 没有它，再顶尖的芯片也无法落地使用。高端载板难突破核心卡在三大关卡，首先是工艺精度，高端产品线宽线距达到微米级， 微孔板面粗糙度都是纳米标准，一丁点误差就整板报废，加工难度远超普通电路板。其次是核心材料与设备垄断， 高端 a、 b、 f 机材专用断孔电镀设备供应链高度集中，我们暂时无法实现自主供给。最后是行业认证壁垒， 国际大厂认证周期动辄两三年，试错成本极高，新玩家很难切入。目前国内仅能稳定量产中低端产品 ai、 高端 gpu 所用的顶级载板，国产化率极低，这不是短期砸钱就能赶超的，需要长期的技术工艺与供应链积累芯片自主之路。 ic 载板这道难关，我们必须啃下来。持续分享半导体硬核知识，感兴趣的朋友点个关注，咱们下期接着聊！

为什么我能够这么准确的预测在一年前给你们讲存储，我二零二五年讲的叫二零二六， 存储吃肉，你知道这八个字现在多么值钱吗？对不对？如果你真懂的人，你吃的不是一口肉，吃的是一头牛。第二个就是我给大家分享的 m l c c 玻璃基板这几个赛道， 还有 colis 这个超级赛道，这个道路的方向，技术的方向，就是财富的方向，你明白了没有？在中国大草原上面只围绕着四个字，其他的一概不碰， 这是我第一个忠告。哪四个字？星光纯叠星是指主芯片，指 cpu 和 gpu， gpu 早就是完了，最近这一波浪潮汹涌，就是因为 cpu 开始缺货导致的。 为什么？因为 agent 的 经济，它不需要那么多 gpu， 以前是八块， gpu 只需要一块 cpu， 现在是四块，需要一块，未来会达到二比一，一比一。 都说 cpu， 这波浪潮大家一定要把握住。光是指光膜快，光膜快谈不上光芒暗淡，光膜快还是有刚需的，但光膜快已经成了名牌了，而且光膜快没有技术含量，光膜快大概有一百家供应商。全球里面的那个多闪和托闪这个芯片其实中国是做不了的， 包括里面的 dsp 芯片也做不了，基本被老外拿走了。说其中国光膜快就是做了个搬运工，但光膜快还是贯穿始终啊，真正值得我们关注的是 心里面的 c p u， 我 每一句都很干货，你们听好了和存储，存储会如日中天。我一年前给大家讲存储叫二零二六，存储吃肉，这是我在二零二五年的九月到十一月之间，尤其随着 合肥和武汉这两个存储巨头的在大草原上来，它会又掀起一波叫做脸长链。这个不得了，这个我未来会跟大家分享。我给你们一个忠告，你在二级市场能拿到结果最大的赛道就是 c o w o s， 叫 coos， 叫堆叠，它比光大得多啊，大概会达到纯的规模，达到存储的规模 上千亿美金的。很多人没有听说过堆叠，没有听说过 coos， 我 俩这句话现零几年，一几年你不知道大比加倍资产是一样的，明白了没有？现在要感谢我在我的直播间听说了堆叠两个字，听说了 c o w o s， 听说了 coos。 所以 说未来的下半年和未来二零二七年、二八年主线，你只围绕这四个字去投，不要有任何偏差。星光纯叠，这叫四条大鱼。最后跟大家分享三只小虾吧，就是 m l c c a b f 玻璃基板，玻璃基板前面是小虾，后来小鱼后来越长越大，你们就是不要这四个字。星光纯叠再加 m l c c a b f 玻璃基板， 这是我全网第一次有人讲啊，现在我的内容都被别人反复去抄，我无所谓，五月十四号晚上二十二点零六分我讲的， 所以说想要跟我链接的学习的，你可以拍右下方的课程我俩，你在我直播间听是什么？你听到的一些信息， m l c c 啊，玻璃基板啊， course 啊，星光纯叠这套逻辑你听到到，你懂了？理解有个漫长的过程，有若天遣，那你来到现场，你看到我本人，看到同学们学习， 你会看到这么多牛逼的人在一起汇聚，一起研究，你的获得感极强，说真正从听说到懂得到实现，这是一个柳若天浅说。我的课是一个超高的信息密度，超高的商业认知， 思想的盛宴，财富的密码，你最差。我的课里得到一些财富的密码，在网上就得到一些头的底层逻辑， 产业研究的方法最高，为的是得到一些超高的商业认知。明白了没有？说我的课是亿万富豪的汇聚之地，是一个超级之 资源和认知链接的课程。我的课叫做抓住科技龙头，赢在重铸时刻的课程。为什么叫这个名 字？现在是科技创富的时代，这一轮波澜壮阔的行情就是来自于恰 gdp 的 发布，来自于 ai。 科技流、算力流，本质是芯片流、存储流，对不对？就这么一波浪潮传递的，从最早缺芯片，到后来缺光模块，到现在缺存储，到未来缺堆叠的先进技术， 甚至包括缺一些先进封装的材料，在我的课程里面都有讲，说。我的课是给大家叫做看趋势，选赛道，找紧缺的环节，然后抓住一些龙头迎重注的课程，大家抓紧时间去拍了啊，右下方就在深圳南山区，面对面的课程，我还请了芯片专家来讲中美科技的博弈， 国产替代的机会， a 股芯片细分的龙头减了，分析了所有的光模块公司，他们的订单，他们的技术竞争力，他们的上下游，他们的未来， 是不是高了还是低了？ gpu 公司、 cpu 公司、分装公司，存储芯片公司，大概有四十家重点公司给你分析说我的课的含量是价值万金啊，什么时候开课？你 去拍就行了，拍了以后有助理跟你联系，说这是全网好评如潮，复训率非常高的课程啊。两天面对面在深圳南山区的课程啊，两天你们抓紧时间去拍了。去拍了啊。