正业科技跟华为半导体韬定律有关系吗

全球半导体行业的天可能真的要变了。五月二十五日，华为正式发布半导体掏定律。消息一出，整个科技圈瞬间炸锅。因为很多人突然意识到，那个统治世界六十年的芯片规则摩尔定律终于迎来了最强挑战者。而这一次挑战规则的人是中国。 过去几十年，全世界芯片产业一直都在按美国制定的路线升级。什么叫摩尔定律？说白了就是拼命把芯片里的晶体管做的越来越小，在同样大小的芯片里塞进更多晶体管，用这种方式提升性能。但问题来了，现在的芯片已经小到什么程度？几乎快接近原子大小了。 继续缩小，成本暴涨，工号失控，研发费用越来越离谱，最后性能提升却越来越离谱，最后性能提升却越来越离谱。整个西方半导体行业其实已经快走到尽头了。 而就在这个时候，华为突然给出了另一个答案，既然房间不能继续缩小，那为什么不直接盖高楼？这就是韬定律最恐怖的地方，他不再执着于几何微缩，而是改成时间微缩，通过立体折叠、逻辑堆叠，缩短信号，传出距离，让芯片从平面时代进入立体时代。 简单点说，以前的芯片像一座只有一层的巨大仓库，所有信号都要在地面绕来绕去，距离远，速度慢，耗电高。而华为现在直接把它变成了摩天大楼，原本需要跑几百米的信号，现在上下楼几十米就到了，速度更快，功耗更低，效率更高。最关键的是，它真的已经落地了。 过去六年，华为已经基于这套技术路线，完成三百八十一款芯片设计和量产，覆盖麒麟芯片、深腾 ai 芯片、基站芯片等多个核心领域。这意味着什么？意味着中国半导体第一次开始不陪西方玩原来的游戏了。 以前我们总在追，追光客机，追制程，追欧美标准，别人制定规则，中国负责追赶。可现在，华为突然告诉世界，我不一定非得按你的规则升级。 这一刻，外网是真的炸锅了。有德国网友感叹，我很兴奋，中国正在带领世界进入新的工业革命。还有美国人留言，这和中国电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑，最后才发现，他们真的领先了。最扎心的是荷兰网友的评论，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，还来得及吗？因为越来越多人开始意识到，真正让西方不安的， 从来不是中国突破了某一个技术，而是中国开始拥有自己的技术路线。以前美国最擅长的事情就是把规则变成武器，谁掌握规则，谁就掌握产业。所以这些年，美国拼命封锁芯片，限制光刻机，打压华为，因为他们害怕的从来不是一家企业，而是中国拥有独立科技体系。 可谁也没想到，制裁没有压垮中国芯片，反而逼着中国人硬生生走出了一条自己的路。很多人现在还没意识到，抛定律真正恐怖的地方，不是他一定会彻底取代摩尔定律，而是他第一次告诉全世界，芯片升级不只有美国那一条路。过去是西方定义未来，现在中国开始参与定义未来。 曾经洋人用蒸汽机和工业革命打开中国的大门。而今天，中国人正在用自己的芯片，规则自己的工业体系，自己的科技路线，重新敲响新时代的大门。真正的强大，从来不是追上别人，而是有一天全世界开始研究你的规则。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

华为提出掏定律，国产半导体真正的破局点来了！董事长们！今天半导体方向出了一条非常重磅的消息，华为提出了一个新的半导体发展原则，叫做掏定律。简单说，这是过去芯片发展主要靠几何缩微，也就是把晶体管越做越小，从七纳米到五纳米，再到三纳米、两纳米。但华为这次提出的思路不一样， 它不再只盯着晶体管尺寸，而是提出用时间缩微来替代单纯的几何缩微。什么意思？你可以把芯片理解成一座城市，过去的办法是把城市里的房子盖的越来越密，也就是晶体管越做越小。但现在的问题是，继续往下做，成本越来越高，设备越来越难，限制也越来越多。 所以华为换了一个思路，房子不一定非要无限变小，但我可以重新规划道路，让数据走得更近，跑得更快，等待时间更短。这就是滔定律的核心， 它不是简单拼制成，而是通过逻辑折叠、架构优化，缩短信号路径，提高芯片和系统的整体效率。这条消息为什么重要？因为它可能代表国产半导体正在找到一条新路。过去我们一谈半导体，所有人都盯着光刻机，盯着 euv， 盯着先进制成。 这当然重要，但现实问题是，短期内，我们在最先进制程设备上确实受限制，如果只沿着别人定义好的路线追，永远会很被动。而华为这次提出滔定律，本质上是在说，如果几何缩微这条路不好走，那我们就从架构、封装、互联、系统协调上找突破。 这不是绕开制造，而是从更高维度重构芯片性能提升路径。说到产业链，我认为主要看三条线。第一条线是金源制造，这里的代表是中兴国际。 为什么？因为再先进的架构、再漂亮的设计，最后都要落到制造。华为提出掏定律，并不代表制造环节不重要。恰恰相反，架构越复杂，对制造工艺量律控制、代工能力的要求越高。中兴国际作为国内金源代工的核心平台，最大的意义不是短期炒一个概念，而是它代表国产半导体制造底座。 过去大家总觉得只有做到更小制成才叫进步，但未来如果架构优化加成熟制成加先进封装能形成合力，那中兴国际这种制造平台的战略价值会被重新认识。它不一定是最性感的弹性票，但它是国产芯片产业链绕不开的底座。 第二条线是先进封装和系统级集成，这里的代表是长电科技。为什么长电科技重要？因为滔定律强调的是缩短数据传输时间，而数据传输时间不止发生在芯片内部， 也发生在芯片和芯片之间、模块和模块之间。这时候先进封装、 chiplet、 二五 d 封装、三 d 封装，高速互联的重要性就会明显提升。过去市场看，先进封装更多是把它当成国产替代， 但现在逻辑变了，它不仅是替代，更可能是性能提升的一条关键路径。如果未来芯片性能不再只靠单颗芯片制成升级，而 而是靠多芯片协统、易购集成系统及封装来实现，那么长电科技这种先进封装龙头，就会成为国产半导体新路线里的关键一环。说白了，过去拼的是单颗芯片有多先进，以后可能拼的是谁能把多颗芯片更高效地组织在一起。 第三条线是半导体设备和材料，这里的代表是北方华创，因为不管是精原制造还是先进封装，最后都离不开设备刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理，这些都是底层工艺能力。 如果未来国产半导体要走架构创新加制造、优化加封装升级的路线，那设备平台型企业依然是最底层的支撑。 很多人容易误解，以为掏定律，不靠几何缩微就等于不需要先进设备。这个理解是错的，不靠单纯缩小晶体管，不代表制造可以放松。相反，芯片结构越复杂，系统集成度越高，对设备、材料、工艺一致性的要求反而更高。 所以，北方华创这类半导体设备平台，依然是国产半导体长期突破中绕不开的方向。讲到这里，大家一定要注意一个细节，华为提到的目标是到二零三一年，让高端芯片晶体管密度达到接近一四纳米制成的同等水平。这不等于今天已经量产一点四纳米，更不等于传统意义上的一点四纳米工艺已经突破。 它更准确的理解是通过架构创新和系统优化，让芯片最终表现向顶级质成靠近。这个区别非常重要，因为短期市场一定会有人把它简单理解成国产一纳米突破，然后疯狂炒情绪。 但真正有价值的不是喊口号，而是看后面技术能不能进入产品，能不能提升性能，能不能形成量产，能不能带来订单和业绩，所以这条线短期会刺激半导体情绪，尤其是国产芯片精研制造、先进封装半导体设备这些方向。 但中长期真正的看点是中国半导体能不能从单纯追赶制程走向一条自己的系统创新路线。最后总结一句，华为提出滔定律表面上是一个技术概念，但本质上它代表国产半导体正在寻找一条新的破局路径。论文仅做产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。

韬定律让美国的技术封锁终于迎来了反噬，黄仁勋这趟来华算是白忙活一场。英伟达开放给中国的 h 两百芯片，目前我们一块都没有要。过去了六十年，全球的芯片产业只认摩尔定律， 说白了就是一句话，零件做的越小，芯片性能就越强。英特尔、三星、英伟达一众行业大佬几十年都在重复一件事，从十四纳米一路卷到两纳米， 全靠缩小尺寸提高性能，靠这套玩法称霸了整个时代。但是现在老路彻底走不通了。为什么这么说呢？首先是遇上了跨不过去的物理瓶颈，晶体管缩小到原子大小，电子到处乱跑，芯片漏电根本没法正常工作。 其次就是惊人的成本，如今单颗高端芯片的设计费用就超过了十亿美元，再加上昂贵的光刻设备烧钱速度，这条路还能继续吗？ 台积电、英特尔为了三纳米的产线砸进去了上千亿美金，真金白银砸进去，早就被旧路线死死的绑住，现在让他们转型新技术，无异于是自断臂绑半辈子的家底啊，全都要打水漂，沿用几十年的模式作废百亿的厂房直接贬值，谁都不敢冒这个风险。美国正好抓住了这个漏洞， 直接出手，卡中国脖子光刻机，十四纳米以下的不要卖给我们。荷兰阿斯麦的高管更是公开说给中国图纸，中国也造不出来过去美国卡中国脖子，核心逻辑就一句话，只要你拿不到最先进的光刻机，你就只能原地踏步。 这套打法听起来确实狠，可他们偏偏算漏了一点，你堵住一条路，中国人就会开辟一条新的路来。现在的华为，等于在说，你定的规则，我不陪你玩了。你猜消息一出，第一个坐不住的是谁呢？华盛顿那帮战略家？华为这次把桌子给掀了，亮出滔定律核心的思路特别简单， 你那条路又贵又难走，我换一条走。摩尔定律就像在老破小里，想住很多人，就只能把房间越隔越小，但现在房间小到没法住了，租金还贵上天。华为的涛定律呢？ 房间的大小不变，我重新搞装修，把又长又绕的走廊给砸了，修成直上直下的电梯，再把家具重新摆，空间利用率直接翻倍在芯片里，这就是逻辑折叠，不跟你在座小上死磕，我再怎么走，更顺更快上动脑筋，这招狠在哪呢？第一，他不靠那台被卡脖子的天价光刻机， 用现在能搞到的成熟点的工艺，靠更聪明的设计性能，照样能打。第二，他不是画饼，是来真的，今年秋天的新麒麟芯片，就要用上这技术。更让对手绝望的是华为宣布的时间表，在二零三一年的时候，基于滔定律的高端芯片晶体管的密度将达到惊人的一点四纳米水平。 一点四纳米是什么概念呢？华为敢说第二，没人敢说第一。要知道，目前全球芯片工艺最先进的台积电，也许能实现两纳米的制成量产。这就好比你跟我赛跑，你把我的跑鞋给没收了，以为我只能光脚追，结果我一转身坐着法拉利走了。这时候你说说，这规则到底是你定的， 还是我定的呢？可以说，韬定律是中国在百年变局的十字路口，为中国民族工业立下的一座不朽的丰碑。这哪是华为一家企的胜利？这是一个民族在技术围堵下，咬着牙拼出来的尊严与底气。 从麒麟芯片那一点星星之火，到今天的韬定律的燎原之势，这条路正是中国科技自力更生的缩影。你往大了看，从东北厂房机器昼夜运转到长三角的实验室深夜灯火幢明， 从西南深山建起的超级工程，到西北戈壁架起的星链基站，这背后是什么呢？是在量子，在核聚变，在万米深海，在茫茫太空，在这些人类科技的极限战场上，中国队伍 从未缺席。接下来的中国，会让更多国家意识到，什么叫做科技是第一生产利用光客机卡中国脖子的时代，正在加速走向终结。不让司机适当分析，收。

今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。

是什么让人民日报的重磅？瑞亭把标题写到了这一步，中国定义将改写世界！又是什么让中央广播电视总台的权威评论号预约谈天，紧接着发文定调。 更罕见的是，极少公开露面的任正非，五月八号晚间突然在新闻联播公开亮相，并且给了足足十秒钟的特写镜头。 别眨眼，这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被改写。 华为发布靠定律给全世界芯片界沿用了八个多世纪的摩尔定律，打开了一条全新的中国路径。这条视频啊，建议你一定要看到最后，因为他讲的不只是华为一家公司，而是未来中国科技最关键的一条新赛道。 今天我们就来关注两个最核心的问题，靠定律到底是什么？普通人又该如何从这场科技变局里抓住机会呢？ 现在啊，科技圈已经被这个词刷屏了啊， a 股这边，半导体板块集体出动，十几家公司齐刷刷的创出历史新高。那么直到现在，还有很多人一脸懵啊，这 call 定律到底是个什么东西？他凭什么能让世界为之震动呢？那么第一点， call 定律到底是什么？ 听着怪玄乎的啊，全称是时间缩微定律，这个涛字啊，是希腊字母套的音译。在芯片里，套代表的是电路信号传递的快慢，套越小，信号跑的越快，芯片反应就越灵敏。 再说直白一点啊，套定律是华为发明的，不用最先进的光刻机，也能做出先进芯片的新方法。 哎，我们都知道这芯片啊，也叫集成电路，它有很多个电路晶体管组成，那以前全世界做芯片呢，都遵循一个定律，叫摩尔定律。什么是摩尔定律？ 说大白话就是晶体管的尺寸越小，能在芯片里塞的就越多，信号传输就越快，芯片性能也就越强。所以你会发现，过去几十年，整个芯片行业的竞争，本质上就是一场尺寸竞争吗？ 从九十纳米一路做到十八纳米、十纳米、五纳米、三纳米，而现在最先进的工艺啊，是台积电的两纳米，他有多小呢？相当于一根头发丝的三万分之一。 你如果把晶体管比作房屋，那个两纳米能在一片指甲盖上建三百亿间房，哦，你听着就知道这有多难了吧。 那么先进制成的尺寸越往下走，物理机械、发热漏电制造成本都会一起压上来，全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌。所以华为没有再去死盯着空间做文章，他转向的是另一个维度，时间维度。 你可以把传统芯片想象成一大片平铺的城市，这电路信号呢，就像车流，城市越大，路越绕，车到达的也就越慢。那涛定律要做什么？他要缩短路程， 哎，让这信号啊，少去绕弯，少去等待，少去消耗。那核心的方法之一就叫逻辑折叠，就是把原本平铺的路线啊，折成立体的堆叠起来，哎，就像盖楼一样，让信号数据的传输路径变短。 一句话总结啊，过去是比谁的尺寸更小，那掏定律呢？是比谁的传输更快？ 而最让人意外的是这套方法，华为已经研究了整整六年，用这个方法做出了三百八十一款芯片。 过去八年，全世界都在好奇啊，在最严苛的技术封锁之下，这个缺芯的华为是如何一次次突破极限，拿出笔尖世界的产品的？直到掏定律的横空出世，所有的疑问终于有了答案。 这不是什么天降奇迹啊，而是一场长达八年的绝地前行，八年卧薪尝胆，一招破壁而出。所以，曾经的我们被卡脖子卡的有多难受，今天看到技术破局就有多振奋。 那普通人最关心的问题来了，这件事除了让人振奋之外，到底和我们普通人有什么关系呢？韬定律又带来了哪些机会呢？ 首先你要知道啊，偷定律它打开的不只是一个新概念，而是芯片性能提升的第二条路径。 我举几个例子，比如芯片封装。过去啊，很多人一提封装，就觉得它只是芯片制造的最后一道工序，这芯片做好了，封装厂负责把它装起来，赚的就是个加工钱。但是在时间微缩的逻辑里啊，封装就不再只是包装了，它会变成性能的一部分。 因为原来芯片他是平铺着做，那现在呢？要往立体空间里做，那关键就是让芯片之间靠的更近，让数据传输路径变得更短，先进封装的价值就会被重新定。 再比如设备，之前全世界只关注光刻机，但是在这条新路上，不是靠一个设备的单点突破了，而是靠整套工艺一起升级，刻蚀机、见盒机、抛光机、尘基设备、检测设备、测试设备都会被重新推到台前，那么订单、高端技术岗位与就业机会也就随之而来 更深远的影响啊，它还将辐射至整个中国的高端制造体系，因为芯片，它不是一个孤立的产业啊，它是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天、卫星通信、工业自动化的共同底座。 未来，我们可以通过新的系统路线，把现有的工业能力打出更高的性能表现。总而言之啊，这场由韬定律开启的产业改革才刚刚拉开序幕。 真正的科技突围，从来不是喊一句口号，而是在无路可走的时候重新定义一条路出来。这才是韬定律最值得普通人看懂的地方。散会！

今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。

刚刚，华为正式发布半导体掏定律，这是中国首次在全球半导体领域提出了一个指导产业发展的新原则。消息一出啊， a 股半导体板块全线暴涨，东兴股份二十厘米涨停，华宏公司、寒武纪、赵毅创新等七家龙头企业直接创出历史新高。 很多人可能还没有意识到这个定律的分量，那么过去半个多世纪呢，整个半导体行业都是在跟着摩尔定律走，靠的是不断缩小晶体管的几何尺寸啊，来提升性能。 但是现在智诚已经逼近了物理极限，二纳米、一纳米的研发成本和难度呢，呈现出了指数级的上升。 那么华为的套定律呢，直接换了一条赛道，用时间缩微替代几何缩微，核心呢，就是不再一味的去追求更小的经济管，而是通过逻辑折叠等创新的技术，系统性压缩信号传播的时间长数，从器件、电路、芯片到系统全链条协调优化， 同样能够实现性能的持续提升。而更厉害的是，这不是纸上谈兵啊，华为已经用这套理论实践了六年，成功设计并量产了三百八十多款芯片啊，今年秋季要发布的新麒麟手机芯片，就是完整采用了逻辑折叠技术，性能呢，会有大幅提升。 那么按照这个节奏，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片就能达到一点四纳米制成的同等水平。以前呢，我们是跟着别人的规则跑，现在我们自己定了游戏的新规则，这不仅是华为给自己的芯片发展指明了方向，也为整个国产半导体产业啊，打开了全新的增长空间。

他不仅仅是为中国的半导体产业找到了一条路径，是为全球半导体产业找出来一个新路径，这也是中国首次定义全球半导体的规则。华为提出来这个韬定律到底意味着什么？ 我也是边学边看。我个人的理解是这样子的，首先华为是正式公开宣布，不是停留在理论和论文的角度上，而是我基于我过去六年多的时间，以及在三百八十一款芯片上 试验我这个掏定律到底是否可行，验证出来的结果就是完全可行。我为整个半导体产业的发展找到了一条新路径，这条路径是被逼出来的，这就是我的第一个感知， 不是概念，不是造新词，不是博眼球，是已经能落地了，已经用这个新规则在造芯片了。今年下半年即将推出的新一代麒麟芯片只是采用了新方案，新规则的一部分 性能已经出现了超过百分之五十的这种增长。按照我们的技术的眼界越来越成熟，各个环节的配套做的越来越好。到二零三一年的时候，也就说五年以后用这个新规则做出来芯片相当于能达到一点四纳米制成芯片的冷链水平。验证了，这很重要， 我把路已经淌出来了，它到底淌出来是一条什么路？掏定律对应的是摩尔定律，那摩尔定律是什么？ 大概就是每十八个月经期管束翻一倍，芯片的性能也翻一倍。过去六七十年的全球半导体的发展路径都是在遵从摩尔定律，也就是我们很多人能够理解的，从二 二十八纳米做到十四纳米，做到七纳米，做到五纳米、三纳米、两纳米，在一个单位面积上，晶体管数量越摆越多， top 精度越做越细，这总有极限，你能做到两纳米、一纳米，再往后呢？这个是有物理极限的，这个天花板确确实实是已经触碰到了。 从商业的角度，当你做到三纳米或者两纳米的时候，单颗晶体管的成本不是在下降，而是在增长。目前最先进的比如说五纳米、三纳米的这制成的这个芯片，把它研发出来的 代价是以十亿为单位进行计价的。在单颗芯片上花费的成本和这块芯片带来的效率、能效的提升，已经不是限行增长了，这就是摩尔定律走向极限的效。 当你在物理角度几何缩微，你看到极限的时候，你就得看有没有其他路径。华为就给半导体产业找出了第二条路径，提高芯片里面信号的传输效率，把信号的传输的 时间大幅的压缩，时间压缩之后，就意味着他的速度变得更快了，能耗变得更低了，效率变得更高了。这就是对应摩尔定律里面几何缩微。华为提出来的新概念叫 直接作为。我给你打个比方，原来在一个工厂里面，你为了让这个工厂生产更多的产品，你给这个工厂里面加人，原来有一百个人，你加到两百人，加到五百人，加到一千人，但是这个工厂他就这么大，在这个单位面积里面，他的上限就是一千个人，你就不能再加了，那怎么办呢？人只能加到这么多的时候， 我可以改变这一千个人的沟通方式，改变他们的写作的方式，甚至可以改变他们每一个人的工作流程。还是一千个人，但是这一千个人的劳动生产率能够提升百分之三十，提升百分之五十。当然没有这么简单，就是为了方便你理解，这就是涛定律带来的变化， 他改写的游戏规则，这是中国公司在全球半导体这个产业链上首次定义规则。 我可以不按照你的既定的这条线路走，因为你把我这条路封死了，我现在找到了一条新路，这条新路可以不依赖于你的所有的要素。美得很。嘹，咋了？

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

华为这家企业很可能会被写入历史教科书啊！韬定律，这个创新绝对是人类历史的一大奇迹。五月二十五号，在上海一个高级演讲会上，华为公司半导体业务部的总裁何庭波公布了一个震惊全球的消息，他们提出了一个新的概念，韬定律，彻底颠覆了整个半导体行业。 消息传出，全网沸腾啊，整个硅谷科技圈都炸了。但也有很多人不理解这个创新的具体意义，今天我就用小学生都能听懂的语言解释清楚，到底什么是掏顶绿。话不多说，我们直接进入主题， 过去五十年，我们造芯片的思路是什么样子啊？你可以把芯片看作是一个城市，晶体管就是城市的居民楼， 而传数据算题目，就是城市居民要做的事。以前我们设计芯片的核心思路是把晶体管建的越来越小，这样同样大小的城市就能塞进更多的人，从而能够处理更多的数据。 所以过去五十年，芯片行业有一个定律叫摩尔定律，大概意思是，每隔十八到二十四个月时间，晶体管的数量就会翻倍，性能会大幅提升，价格也会越来越低。 通过这个方式，芯片的质层越来越小，从一百纳米一路压缩到了如今的两纳米。我们的手机和电脑也变得越来越快，技术越来越先进。但这个设计思路存在三个明显的问题啊。第一，晶体管是有极限的，现在两纳米的芯片已经逼进物理极限，再小就连一张床都放不下了。 第二，造七纳米以上的高端芯片，需要 euv 光刻机需要投入巨大的成本，还有技术壁垒，一般人根本就玩不起，比如说我们就因为美国的制裁而拿不到高端芯片。第三，居民楼里面的人塞的太多，信号传递也变得拥挤，办事效率反而还会降低。 面对这三个问题，华为提出了一个新的解决思路，既然居民楼不能无限缩小，那我们就不缩小居民楼的面积，我们直接把这个居民楼盖成摩天大楼不就行了？ 以前的房子只有三层，现在我们直接盖到三十层，这样容纳的人数量就会大幅提升，把平房变成楼房，这就是华为韬定律提出的逻辑。折叠技术 解决了容纳更多人的问题，下一步就需要解决居民之间信息传递效率的问题了，毕竟一下子住进这么多人，他们之间如何高效的沟通呢？ 华为给出的答案是，修垂直电梯加优化城市交通，从一楼到三十楼，多修几部电梯，方便大家出行， 然后楼与楼之间通过地铁、高架桥、城市道路规划来解决交通拥挤的问题。这样办事的人变多了，办事的效率还得到了显著的提升，会极大的提升我们的芯片性能。这就是华为掏定律的解决思路。 我知道有人要问了，那这个掏定律跟我们有什么关系呢？又会给我们带来哪些影响呢？根据专业人士的计算，由于掏定律的创新，华为今年秋季推出的新型芯片性能将大幅提升， 理论上国产芯片将有望达到等效三纳米的性能水平。而且华为官方已经明确了，到二零三一年的时候，基于掏定律设计的高端芯片将达到一点四纳米制成的同等水平。用大家都能听懂的话说就是啊， 由于华为的技术突破，在二零二六年秋季的时候，我们中国就能独立生产出接近世界顶级水平的芯片。到二零三一年的时候，中国芯片性能有望成为世界第一，这就是华为掏定律带来的改变呐。 对我们普通人来说，芯片性能提升，意味着手机的运行速度更快，续航更长，功能更加智能，我们在打游戏、看视频的时候会变得更加流畅，不会动不动就出现卡顿掉线的现象，然后由于信号传递损耗变小了，我们的手机续航也会变长。 如果你现在是一天两充啊，未来可能会变成一天一充，还有手机的功耗降低了，发热也会减少，这样手机也不会出现烫手的情况。总之，芯片技术大突破，它带来的影响是非常深远的， 不只是手机电脑性能提升，还有 ai 大 模型汽车的自动驾驶功能，智能家居领域，我们的体验都会得到全方位的提升。这是一次历史性的技术大革，对国内的企业来说， 我们终于不用担心被美国掐脖子的问题了，高端芯片你不卖给我们，那我们就自己造，这样可以把大量的利润留在国内，创造更多的就业岗位，带动国内的经济的循环。 最后是对国家而言，芯片行业的技术突破会加速我们在 ai 领域对美国的追赶。如果说以前 ai 领域我们唯一的短板就是芯片不如美国的先进，那未来我们将彻底堵上这个短板，以后美国人别想再用芯片掐我们脖子了，国家战略将会变得更加灵活自主。 最重要的是，我们在提出韬定义这个创新的同一时间，还在加速国产光刻机的研发。这意味着随着时间的退役，未来可能会出现一个十分夸张的场景啊，那就是我们既造出了先进的光刻机，可以独立造出两纳米的芯片，还可以叠加华为的逻辑折叠技术，从而 整个人类的芯片性能出现史诗级的大提升。到时候全人类科技进步的速度将超乎想象，一次席卷全球的生产力大革命可能会正式来临。 这些年，美国人搞小院高墙，大搞技术壁垒，这其实是严重拖累了整个世界科技的发展。现在我们中国人挺身而出了，我们开辟了一条新的道路，我们将引领全人类走向星辰大海。 从二零一八年被美国制裁时，前途一片黑啊！到二零二六年华为提出韬定律，再度照亮未来。整整八年过去了，我们用事实告诉所有人，封锁锁不住中国的未来，制裁裁不断，中国人自强的伎俩，关注信哥，带你上顶楼看财富规律！

如果华为这个掏定律啊，他能行的通，那么什么日韩股市，纳斯达克应该暴跌百分之六七十才对。一句话总结，这个什么华为掏定律，就是说咱们以后不用时刻光刻机了，通过优化数据来绕开拥堵，实现翻倍的一个速度。 如果说咱们这个路子能走通哈，那么我们就会减少对这个高端光刻机的依赖。那么河南那个什么阿斯麦尔就是堆垃圾啊，什么日韩的，欧美这些就卡不了我们脖子了。然后再按照咱们中国这种制造业的效率啊，以后咱们半导体也可以疯狂卷产能了， 就像这个之前的什么光伏啊啊，什么新能源这些，可以直接把什么欧美的啊，英特尔啊，美光啊，闪迪啊，什么山心海力是台积电呢， 全部给他们卷破产。那么按理来说，接下来什么日韩股市啊，纳斯达克应该暴跌崩盘才对，我们去看一下会不会崩盘嘛。

大家记好，十年后你再回头看，这绝对是改写中国科技命运的一天。华为这一次正式重构了半导体的底层逻辑，西方言用了五十年的旧规矩，可能真的要谢幕了。以前大家买手机看芯片，满脑子都是几纳米，但说实话，这条路已经快走到头了， 再小下去，电子就开始瞬移漏电了，这叫物理极限。再建一个，建个三纳米工厂，得烧掉几百亿美金，连巨头都快亏不起了。老歪卡着光刻机，就是想看咱们在这条死胡同里撞南墙。华为站出来说，既然窄路修不动了，那咱们不修路了，咱修地铁。这就是震动圈子的抛定律。 以前的芯片是平房晶体管排排坐，信号从东跑到西。华为的逻辑折叠，相当于在芯片里盖了一座摩天大楼，把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接竖着穿透走线，距离断崖式缩短，时间延迟被大幅压缩， 这可不是在 ppt 上画大饼啊！华为何丁波在台上轻飘飘说了一个数，三百八十一款。过去这几年，华为已经悄悄量产了三百八十一款这种新架构芯片。当别人还在实验室里为几个纳米打得头破血流的时候，华为已经把这几百款芯片塞进了各行各业了。更绝的是时间表， 到二零三一年，不用等光刻机，咱们芯片的效能就能直接对标一点四纳米。一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成，还卡在三纳米到两纳米之间，离落地至少还有五到十年的差距。 但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到同样的终点，这才是真正的降维打击。你想啊，封锁的前提是你在人家的路上设卡，但当咱们压根不走你这条路的时候，那几千亿美金修的关卡不全成废铁了吗？ 这不叫绕路，这叫重写规则在全球芯片赛道上跑了半个世纪，这一次定义规则的笔杆子终于握在了咱中国人的手里。现在，这些新规则芯片已经悄悄潜入我们的生活。你最期待这种技术给电子产品带来什么改变？评论区一起聊聊。

前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。

家人们，今天半导体圈炸出了一个足以改写全球行业规则的王炸消息，华为不仅要在秋天发布性能暴增的新麒麟芯片，更直接干了一件前无古人的事，中国企业第一次在全球半导体领域提出了属于自己的、指导整个产业发展的新定律。 就在今天上午的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式官宣，今年秋季面试的新一大麒麟手机芯片，将率先采用全新的逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。而支撑这次突破的，正是华为刚刚发布的韬定律， 用时间缩微替代行业。沿用了半个多世纪的几何缩微，直接给走到死胡同的摩尔定律开出了一条中国方案的新赛道。我先给大家把这个事讲透，到底牛在哪？为什么说这是真正的换道超车？过去几十年，整个芯片行业都在卷一件事，几何缩微， 说白了就是把晶体管越做越小，从九十纳米到七纳米再到三纳米，同样大小的芯片里塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在已经走到头了，晶体管的尺寸已经逼近原子的物理极限，再缩小的成本指数级上涨。 另一方面，大家都清楚，最先进的 euv 光刻机我们拿不到这条，别人制定规则的路我们走得步步为艰。那华为的新定律是什么？我给大家打个最通俗的比方，原来大家盖芯片都在卷，怎么把砖做得更小，在一层平房里塞更多砖， 而华为直接把平房改成了双层楼房，不用缩小砖块的体积，通过逻辑折叠技术，把芯片从单层扩展到双层，直接突破了平面布局的物理边界，不仅晶体管密度大幅提升，还缩短了信号的走线长度，让数据跑得更快，功耗更低。 这根本不是同一条路上的追赶，是直接换了一条路跑。别人掐我们的脖子，不让我们用最先进的工艺做更小的砖，那我们就直接不卷这个了，我们往高处走，往效率走，往时间维度走。 更关键的是，这不是 ppt 上的概念。何庭波明确说了，过去六年，华为基于这条新路径，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、终端、车载所有领域，技术成熟度已经经过了大规模量产的验证。 而今年秋天的麒麟芯片，就是这个技术第一次落地到旗舰手机芯片上。甚至华为给出了明确的目标，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度就能达到一一纳米制成的同等水平。 大家还记得何庭波那句底气十足的话吗？我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。这句话的分量有多重？ 翻译过来就是，不用靠最先进的光刻机，不用追台机电的先进制成，我们靠自己的技术路线，一样能做出顶级性能的芯片，这才是真正打破垄断的核心。那么这个消息对我们投资者意味着什么？第一，整个国产半导体的投资逻辑今天彻底变了。 过去市场一直陷在制成焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。今天华为直接告诉所有人，我们不用追了，我们有自己的路。 今天半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。第二，产业链的机会已经非常清晰， 原来大家炒半导体都盯着光刻机，盯着制成，接下来的主线一定会转向逻辑折叠、三 d 堆叠、芯片架构、全站软硬协调这些新方向， 包括和华为深度绑定的芯片设计、先进封装、半导体材料设备，都会迎来新一轮的业绩增量。最后我想说， 从二零一九年被极限制裁，到 mate 六十 pro 悄然回归，再到今天我们自己定义半导体行业的新定律， 华为走了整整六年，别人封死了我们所有能走的老路，我们就自己硬生生开出了一条新路。这不是某一家公司的胜利，是整个中国科技产业在被卡脖子的绝境里淌出来的一条属于自己的路。

新闻都看了吗？什么新闻呀？华为发布的这个掏定律，哇，这是一件足以改写人类科技史的大事。 我敢说，十年后回头看，这一天会被刻在半导体产业的里程碑上。哇，这几天哈，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，正式发表了掏定律。 太牛了，这不是什么学术论文的自娱自乐哦，嗯，这是中国第一次在全球半导体领域亲手写下了指导整个产业发展的游戏规则。 过去整整五十年，全世界的芯片那个公司哈，都只有一个信仰哦，那就是摩尔定律。所有人都在同一条跑道上拼命往前冲，比谁能把金片晶体管做的更小， 从二十八纳米到十四纳米，从七纳米到三纳米，一路卷到了原子级别，但现在所有人都撞墙了。嗯，而且是两面铜墙铁壁， 一面是物理墙，晶体管再小下去，那电子呢，就会像漏水一样，直接就穿墙逃跑了。量子碎穿效应会让整个芯片彻底失效。 那另一面呢，就是经济强了。嗯，建一条三纳米的生产线要烧掉两百亿美元。哇，那贵到连台积电都要掂量掂量了。对，那说白了哈，摩尔定律早就已经是一具实体了，只是没有人敢公开念倒刺而已。 整个行业都陷入了前所未有的焦虑，美国人卡着光腚，日本人赚着材料，韩国人拼的老命卷制程， 所有人都在原地打转，谁也不知道下一步该往哪走。对，就在这个啊，所有人都绝望的时刻，华为站出来说了一句话。什么话呀？这条路走不通，那我们就换一条路走。 哇，这就是逃定律最可怕的地方，他根本就不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快，嗯，而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道哇，摩尔定律讲的是几何微缩，比谁把房子盖的更小。 而逃定律讲的是实践，所谓比谁让房子里的人跑得更快， 那用一个最通俗的比喻哈，嗯，以前呢，大家都在比谁能把城市的路修的更窄，楼盖的更密。 那这样的话，车呢？从 a 点到 b 点的距离那就缩短了呀。对，但现在路呢，已经窄到连车都过不去了，楼也密到没办法再盖了。是的，那华为的思路是什么呢？是啥？ 不修窄路，直接修高架，建地铁，优化整个交通系统？太牛了，那辆车呢，跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率啊。嗯，而现实哈，这一切的核心技术就是逻辑折叠。 传统芯片的晶体管啊，都是平铺在一个平面上的，那信号呢？从东跑到西，物理距离摆在那里了，再快他也有极限啊。嗯，华为的逻辑折叠盒相当于在芯片里盖了一座摩天大楼， 把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接就竖着穿透了走线的距离。断崖式的缩短， 时间延迟被大幅的压缩了。这不是什么 ppt 上的科幻概念哦。嗯，这是已经被时间验证了六年的成熟技术了。 何婷波哈在台上轻描淡写的说出了一个让全世界都倒吸一口凉气的数字。什么数字？三百八十一款哇，过去六年，华为基于超定力已经设计并量产了三百八十一款芯片， 覆盖了手机、服务器、通信等各个领域，当全世界还在实验室里为三纳米、两纳米真的头破血流的时候， 华为已经用一条全新的技术路径，把几百块芯片塞进了千行百业的产品里了。你以为人家在被制裁躺平？不是，人家在你看不见的地方把整个桌子都掀了。哇，那更狠的是好。嗯，华为给出了时间表， 今年秋天，全新的麒麟芯片就会正式发布，这将是全球第一款完整的采用逻辑折叠技术的手机芯片。 而到二零三一年，基于涛定力的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成还卡在三纳米到两纳米之间。一点四纳米是所有西方巨头的梦中情人啊。嗯，离落地至少还有五到十年的差距。 但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到了同样的终点，这才是真正的降维打击哇。封锁的前提是什么？ 是啥？是你要走在人家的路上啊？嗯，但人家根本就不走那条路的时候，你直接就砸下几千亿美金的打造了所有封锁卡口，瞬间就变成了一堆废铁了。 这不是绕着制裁走的小聪明，这是从底层重新定义芯片演讲逻辑的理论革命。 他不是告诉你哎怎么去唯独下苟活，而是告诉你唯独本身已经没有任何意义了。对，发布会结束不到二十四小时，全球主流媒体集体刷屏，所有人都看懂了这件事的分量。 过去哈半个世纪，半导体产业所有的游戏规则都是西方定的，摩尔定律是美国人提的， 芬菲特是美国人发明的，光刻机是荷兰人垄断的。中国企业从来都只有学习的份，没有定义的份。是的，但今天不一样了， 华为在 i e e 这种国际顶级的大脑正式发表了一个新定律， 这不是关起门来自嗨哦，嗯，这是当着全世界的面说，新规矩我来定，而这背后，是整个中国半导体的价值重估。 过去哈，炒华为的概念股，炒的是国产替代，是补短板。但现在逻辑彻底变了，现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。 那真正的机会啊，已经从传统的质层突破，大规模的迁移到了架构创新、先进风装、新型材料和国产 e d a 上了。 从芯片设计服务的星云股份、灿星股份，到先进丰登的长电科技、丰富微电，再到散热材料的有源粉材、华海诚科，以及国产 eda 的 华大酒田、广利微，整个产业链都将迎来一次前所未有的爆发。 今天的华为，用掏定力完成了三件事情，第一，理论颠覆，从空间到时间，为撞上物理南墙的半导体产业开了一扇全新的窗。 第二，实战碾压，三百八十一款量产芯片加秋季即将发布的麒麟芯片，用实实在在的产品告诉世界，这不是科幻小说。 第三，格局重构，中国企业第一次站到了半导体理论创新的最前沿，从规则的接受者，变成了规则的制定者。芯片战场打了半个世纪，一直都是别人定规矩，我们跟着跑， 但今天，规矩的币第一次握在了中国人手里。

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。