苹果封装工艺跟华为滔定律有何区别

今天用大白话讲清楚，华为逻辑折叠技术和台机电 qos 先进封装到底区别在哪？各自厉害在哪？首先咱们先分清两件事，华为是把一颗芯片往内部深挖潜力， 台机电是把多颗芯片拼在一起变强，二者根本不是一个赛道。先来说华为逻辑折叠技术，传统芯片就像一套单层大平房电路，线路平铺铺开，线路越长，反应越慢，耗电也越高。 华为的逻辑折叠就是直接把这套平房改成上下多层的复式楼房，把零散的电路逻辑垂直堆叠，立体收拢，大幅缩短线路距离，不用依赖顶尖光刻工艺，在现有成熟制成上就能实现突破， 走线变短，延迟大幅下降，同规格芯片性能直接大幅提升。简单总结，一颗芯片内部做立体升级， 靠架构设计突破，性能上线。再来看台机店的 qos 先进封装，它不走单颗芯片深挖的路线，而是积木拼装思路，把一颗超大芯片拆分成好几块小型芯片，再借助专用硅中介层， 把处理器、高速内存等不同功能芯片整齐拼接在一起。 qdos 是 把多个小公寓拼成一个大平层，是外部单元组合，芯片之间高速互通，带宽拉满，运算效率极强， 特别适合高端 ai 算力旗舰处理器，优势也很明显，拆分小芯片良品率更高，还能混搭不同工艺芯片，强强组合。一句话概括，多颗芯片拼接，抱团组合成超级算力芯片。最后总结两者关系，它们不是对手，反而完美互补。 华为逻辑折叠解决单颗芯片性能瓶颈，突破制程限制，台积电 qos 封装实现多芯片集成，合力堆出顶尖算力。未来高端芯片发展既能内部折叠提性能，又能外部拼接扩散力，两种技术一起发力，不断刷新芯片技术新高度。

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

超强官宣，只为苹果而来！华为正俊官宣，基于韬定律研发的芯片已落地华为 mate 九十系列，打通全产业链，性能媲美顶尖三纳米工艺 g 零二零二六，芯片狂飙，晶体管密度两百三十八 m t 二提升百分之五十三点五，契合能效价百分之四十一，峰值频率三点一， g h z 提升百分之十二点七，以时间速为替代几何速为不靠激进光刻也实现顶级性能，国产芯片彻底换挡超车。那些说华为是纸上谈兵的，静待九月即可。

今天华为发布的滔定律带火了，先进封装，未来芯片性能提升已经不只是拼制成了，而是在拼系统协调。 先看产业链，先进封装不是简单把芯片包起来，而是把 g p u b m c p u n p u i o 等多个芯片用更高密度、更短路径的方式连接在一起。 上游是设备和材料，比如沉基、刻石、嵌合检测，中间是精原中介层、载板和基板，核心环节是 ko s 这些先进封装技术。华为提出的掏定律，最重要的就是先进封装。传统摩尔定律的思路是让晶体管越做越小， 但现在先进制成成本越来越高，功耗互联散热压力也越来越大。掏定律是追求系统里的信号传得更快、路径更短，协同效率更高。 这就直接利好先进封装，因为先进封装可以让逻辑芯片和 h b m 更近，减少时延，可以让 c p u g p u n p u n b m u g b m i。 在 封装层面协同还能优化功耗和散热。所以先进封装不再只是辅助环节，而是算力竞争的核心环节。 美股这条线，重点看三类公司，第一类是需求侧龙头，比如英伟达、 md、 博通，都会拉动高端风装和 hbm 互联需求。第二类是平台型龙头，比如 tsmc 和 intel， 台积电的 cos 以及英特尔的 forveros e m i b， 都是先进封装的重要技术路线。第三类是卖铲子的设备和生产公司，比如应用材料、日月光半导体。先进封装扩产离不开设备、材料、工程检测、量测和封测产能。 a 股这条线，它更偏向封测制造、国产替代和产能扩张。封测龙头主要看长电科技、通富微电、华天科技，它们的核心看点是能不能切入更高端的封装订单， 呈长弹性方向。可以关注永熙电子、京方科技这类特色封装和先进封装公司。配套链条上还有文艺科技这类封装设备公司，以及兴森科技、深南电路这类 pcb 和载板相关公司。 a 股的机会通常来自三个点，第一，先进封装订单导入。第二，国产替代加速。第三，扩产后量率和产能爬坡。美股和 a 股的投资逻辑有什么不同？ 美股更像是在看全球龙头和卖铲子，它的优势是技术壁垒高、客户国际化、盈利质量更稳定，但风险是估值高、 ai 资本开支波动以及需求预期变化。 a 股更像是在看制造扩产和国产替代，它的优势是产业弹性更大、政策催化更强、估值弹性更高，但风险是量率爬坡、客户认证、同业竞争和景气波动。

很多人啊，让我评价一下这个掏定律，这个虽然啊，我从五六年前就开始在这个其他平台去科普这个半导体的知识，讲这个二点五 d 封装，三 d 封装，去讲这个先进工艺制成，甚至从晶体管结构就给你们科普了很多东西。 但是呢，网上还是有一些这个天才啊，这个二十四小时速通掏定律，马上就给大家科普起来了，这个芯片专家非常非常多啊， 这个他们呢都说我的知识是豆包来的，是百度来的，那他们应该是全能全知的芯片专家，所以我这里不太敢评价这个东西。但是呢，我呢有一个小建议啊， 就是如果有一个伟大的这个定律啊，这个国内乃至全球都没有人发现他特别伟大，一夜之间被发明出来了。 这个时候呢，网上那一些这个没有读过书的那么多自媒体专家，财经专家，什么什么沸腾博主，这些生物突然一夜之间都懂了，都在跟你科普这个东西，那这个东西大概率是一个没什么技术的东西。 还有人跟我说，哎呀，我不听，你在那叽叽呱呱，这个我只知道什么什么什么涨了，什么什么什么跌了， 那刚好今天是周五啊，这个五天从发布到现在五天过去了，你说的那个东西他到现在是涨了还是跌了呢？我不好评价，但是我只能说该出货的都已经出货完毕了，那恭喜你们成功上车。 最后呢，这个今天这个英伟达的那个老黄啊，又来评价了一下这个东西， 我呢还是不好评价，因为我之前评价了，他们说我是芯片愿士，这个英伟达的老黄他真的是愿士，他评价了这个东西，我在评价，那我不成愿士平方了吗？对不对？这不行不行不行。但是呢，有一点我确实要说一下， 就是我希望的是啊，真理越变越明，我希望的是每一项技术，每一项这个广告上说的东西，每一个公开出来宣传的东西都应该经得起质疑，因为我相信正确的东西是不怕质疑的，如果你不让质疑， 那要不就说明这个东西太完美了。哇，开天辟地，要不就说明这个东西有点问题，我觉得这个东西应该是太完美了，所以这个最好还是不要质疑，所以就这样吧，拜拜。

华为，缩放理论到底解决了什么问题？给芯片叠楼层，华为用这招绕过了光刻机。简单来说，他们把芯片电路竖起来了吗？靠的是把平面芯片折叠进三维空间。我来慢慢跟你细说，先把最核心的一个问题答了， 华为太优，缩放理论到底解决了什么问题？过去六十年，全球芯片产业靠一件事推着走，把晶体管做小，这叫摩尔登绿。 每隔两年，晶体管数量翻倍，性能翻倍，成本下降。听起来很美，但这条路正在走到头， 七纳米以下工艺成本不降反升，单颗芯片的设计费超过十亿美元，做一台最先进的 euv 光刻机要上亿美元。越到先进制程，边际收益越差， 投进去的钱越来越多，换来的进步越来越小。所以要问，如果不能继续缩小晶体管，还能靠什么推动芯片进步？ 华为给了一个答案，压时间。 top 是 物理学里的时间长数，华为把这个符号搬进了芯片设计框架。简单说，以前比谁更小，现在改成比谁更快，延时更低，数据传得更顺。技术语言叫时间缩，微工程师语言叫全链路压。 tu 覆盖十二个数量级，从晶体管的皮秒级开关速度，到数据中心的秒级任务调度，每一层都用同一套指标去优化 芯片电路架构，系统不再各干各的，而是协调优化。这是为什么？何庭波说，这不是一个芯片技巧，是一套完整的产业发展框架。手机芯片那条线的落地叫逻辑折叠。这个名字起的很直白。 以前的芯片电路是平铺在二维平面上的，就像在一层楼里摆家具，面积有限，越摆越挤。逻辑折叠的意思是把这栋楼加密，楼层用超精密混合建核技术把关键电路分布到多个垂直层，信号走的路变短了，速度变快了，密度也上去了。 实测结果怎么样？晶体管密度从一百五十五百万颗每平方毫米直接干到两百三十八，提升百分之五十五，能效提升百分之四十一，主频长近百分之十三 s r a m， 频率超百分之四十，这是在不升级制成工艺的前提下做到的。 今年秋季，麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术，主频冲到三点一千兆赫兹。 华为论文里的二零二九年目标是四千兆赫兹以上。数据中心那条线更复杂。核心问题是一个反常识的事实， ai 集群百分之八十的能耗，百分之七十的成本不在计算，而在数据搬运、 gpu 和内存之间，每一次数据传输都要消耗时间和能量，这才是 ai 性能的真正瓶颈。 华为的解法是三满腐。第一，统一总线，砍掉多层协议转换，让不同芯片直接对话，远程访问延迟从数十微秒级压缩到纳秒级，是数量级的压缩，不是百分比的优化。 第二，嗨望光互联用光纤替代铜线，海思做出了七点二 t b 每秒的高密度硅光引擎，传输距离从一米扩到一百米万卡， ai 集群所需的超长聚互联有了硬件基础。 第三，三 d 封顶不是手机芯片的逻辑折叠，是 ai 服务器层面的立体堆叠，把内存、供电光口从芯片边缘搬到垂直面，和算力同步扩容，解决面积长得快、接口跟不上这个卡脖子的工程难题。 三个方向加起来，华为预测到二零三五年 ai 硬件集成度将提升超一百倍。这件事对 a 股产业链的影响怎么拆？有四条线值得重点关注。第一条，最核心，先进封装逻辑折叠和三 d folding 都建立在极精密的垂直堆叠能力上。 混合键合、 tsv 通孔 chiplight 的 封装是必不可少的工艺基础。长电科技是国内封测绝对龙头， xdfo i chiplight 技术领先， 四纳米封装以量产，是 a 股唯一具备 h p m 三亿量产能力的企业。通富微电有 t s v 刻蚀和混合键合的完整工艺布局。第二条，光互联，华为嗨腕路线是同换光 中继续创，是国内八零零 j 光模块的绝对龙头。天福通信做光引擎核心部件，嗨腕方案的硬件基础，这两家吃的最透。第三条， a、 b、 f 载板 三 d 封装的每一层都需要高性能封装基板。兴森科技是国内唯一具备 a、 b、 f 载板量产能力的企业。深南电路做二十层以上 a、 b、 f 这条线，价值量直接跟着三 d 封装密度涨。第四条， e、 d、 a 工具 三 d 堆叠需要全新的多物理场仿真和三维布线工具。华大九天已布局三 d i c 平台，是国内 e、 d、 a 最确定的投资标的。六十年前，摩尔定律把物理极限变成了产业机遇。 六十年后，华为用套定律告诉你，极限的尽头不是终点，是换赛道的起点。你拼不过台积电的制程，那就比谁的时间压得更短、链路跑得更快，系统堆得更高。 几何缩微时代，全球产业链，看英特尔的脸色时间缩微时代封装、互联载板 e d a 这些以前的配角正在成为新的主角，而它的起点恰好在今天。

哈喽，大家好，今天我们来看一下剑河设备的知识科普，当前华为提出它的理论知识啊，剑河设备变得尤为重要。 首先我们来看剑河设备是什么？剑河设备是将芯片以及存储金元等不同材料进行精密连接和堆叠的核心设备， 随着整个 ai 算力需求的爆发，他已经从传统的厚道封装环节演变为决定芯片性能的核心工艺之一。 那整个的进核设备用在什么样的环节？主要是在厚道的封装以及先进的集成环节当中，核心作用就是华为的掏的理论的搭积木或者说盖楼， 那我们现在是在七纳米的芯片上面盖楼，那我们来看在传统封装和先进封装的对比。 传统封装它是负责把切割好的单个芯片连接到外部的引角或基板上，让芯片能够与外界通信。在先进封装当中，随着摩尔定律的放缓，为了提升整个的性能，需要通过键合技术将多个芯片垂直的堆叠， 或者说做同与同的连接，这是目前制造高性能的 ai 芯片和高带宽存储的必经之路。 在这一个领域当中啊，我们国内呢，已经有，比如说像氢合金源，能够提供从材料到芯片，从常温到高温的全场景的建核解决方案，尤其适合复杂易制集成需求，后面我们再详细介绍。 那我们看是金源厂用的多还是风测厂用的多，传统的话是风测厂是采购的主力，现在呢，那芯片厂也是随着金源厂整个的制造 引入了键合设备，比如说像台积电或者说中芯以及像英特尔，它们都能够在混合键合以及热压键合的设备 采购者。在存储芯片当中主要是海力士、三星、长星、长纯，它们主要是 tcb 的 热压键合以及混合键合设备。 那我们现在来看企业的梳理啊。第一个 bass， 它的核心的竞争力 主要是混合和热压键合，核心产品是 dayton 的 八八零零混合键合设备，主要用于 hbm、 三 d n 的 以及芯片， 它的主要的优势在于混合设备是全球领先的企业。那我们再看这个先进科技， 它是热压混合以及引线键合的核心技术，主要是 tcb 的 设备。引线键合机主要用在的场景是 hbm 和封装当中， 它是我们全球的引线键合设备的龙头，在 tcb 领域拥有深厚的积累。 那我们再看苏斯，苏斯是混合加零时键合的核心技术，它是 xbang 的 混合键合平台，主要用在 max 射频芯片以及先进封装当中。 它是欧洲半导体设备的巨头，在 max 和 cis 领域拥有极高的试战率。 那我们再看东力工程，它是核心技术，在临时建核和解建核设备主要的设备也是在临时解建核设备，它主要用于二点五和三 d 的 封装以及 t s v 的 专孔工艺。 它主要是在临时建核教材与设备协调优化方面做的比较有独特的优势。那我们现在来看国内厂商 氢合金元，它是零时常温热压混合键合设备的核心技术能力，它的重点产品在 s a b 的 矩阵系列，超高真空常温键合、清水性键合、 双模混合键合、热压阳极键合、 t c b 键合、零时键合以及配套超原子素表面处理设备。 它的主要应用场景在材料的制备以及先进封装的环节，比如说复合衬底、第三代半导体射频滤波芯片等等。 它是设备加工艺的平台厂商，覆盖混合、常温、热压等全品类剑合设备，也是剑合技术 类别覆盖最广的厂商之一。常温见核设备国内的试战率领先，在益智集成领域有显著的技术壁垒。那我们再看拓金科技， 它是混合融合见核设备，在激光玻璃技术当中具有核心技术。 它的主要产品是 dyin 的 三百， dyin 的 三百混合以及 valance 的 三百键和空洞修复设备，主要用于 hbm 三 d n 的 以及 dream 三 d i c 的 集成。 它是国内率先实现 w 二 w 混合建核量产的厂商，具备预处理、加建核和量测加修复的全套能力。解决方案。 北方华创最近刚刚进入了建核设备厂商的领域，它主要在混合建核以及 t s v 电镀的核心技术。它的产品有 hp d 三零、 r 五零以及 t 八三零的电镀设备，主要用于 hbm 的 制造和 chip 的 技术，以及三 d 封装的场景。它作为平台型的厂商，资金与客户的 资源雄厚，率先完成了 d 二 w 混合键合客户端的工艺验证，覆盖整个的三 d 封装环节。 那我们看最后一个新原 v， 它是临时和解建核设备的厂商，核心技术能力主要是 k s c 三零以及 k s s 三三百主要是用在 chaplin 的 剪薄工艺以及二点五三 d 的 封装， hbm 的 叠加的这个技术环节， 它的细分赛道领域达到了先进水平，稳居国产的龙头，深度兼容国内主流的胶材工艺以及进入了放量阶段。 未来随着我们整个 ai 算力和芯片的需求的不断提升，剑合设备的重要性还会进一步提升。非常期待看到我们国内的厂商像清河拓、金华、创新、源微，在各自的方向上加速突破。

哈喽朋友，上期我们聊完了华为掏定律，很多小伙伴问这一条技术路线到底会带火谁？答案很明确，先进封装和夜冷散热为什么是他们呢？上期我们说了，掏定律的核心路径是逻辑折叠和三 d 堆叠，要把几层芯片垂直的堆叠起来， 传统的封装技术根本搞不定，他需要更精密的工艺，把不同功能芯片像大积木一样的紧密的拼成一个系统， 直接压缩信号传输的延迟。这样一来，先进蜂王就从过去的辅助配角，一下子变成了世界超定力的核心物理主体。 甚至有圈上直言，这就是逻辑折叠的第一收益方向。第二呢，液冷散热，这个更直接了，把芯片叠起来，单位面积的热量会成指数级别飙升，功率密度能从几十飙升到几百瓦每平方厘米以上，传统的蜂王直接失败， 热量闷在芯片内部，散热就成为了一个必须突破的瓶颈。所以华为的解法是让散热技术直接从芯片外部渗透到芯片内部，用微泵、液冷等主动的散热方式来解决。 这就意味着液冷从高端的选配变成了绝对的刚性需求。其实刀定律啊，更像是一个系统指令，它的落地必然会带动的整 各产业链的一起升级。先进风装的站上了 c 位，一冷散热变成了刚需，跑得快也得散热得快。我是王小希，关注我们一起迎接 ai 时代，过美好生活！

别扯那没用的啊，华为掏定律不是靠科技八卦，直接决定你手里的半导体科技基金能不能赚钱。 先说一句啊，摩尔定律等于拼芯片做的更小，靠先进光刻机，那掏定律呢，等于拼立体堆叠信号速度，绕开光刻期成熟工艺，照样能做出高端芯片。那跟我们手里的基金有什么关系呢？三点大白话讲透一、半导体基金，芯片基金啊，直接受益。 以前基金炒的是先进制程啊，海外设备，现在华为带火，成熟制程啊，封测先进封装材料，你买的芯片主题基金啊， 直仓里面这些公司全会暴涨。二、国产替代逻辑彻底变了，不再死磕。以前买不到 euv 光刻机，国内封测、存储算力、 ai 芯片、射频板块全部迎来新风口，科技算力硬件基金长期历好 三，避开海外卡脖子风险，西方光刻机失效，国产科技自主可控，加速国产半导体硬科技基金未来稳定性，收益空间，直接上新一个台。这波手里有芯片科技基金的你，要不要拿稳评论区聊聊？

华为发布韬定律，掀翻了摩尔定律。但是有人忘了，二零一八年第一个宣布定律失效的人叫黄仁勋。而二零零六年第一个认为定律十年后失效的人，是摩尔本人。 因为摩尔定律从来不是科学定律，它是戈登摩尔做的一个 ppt， 用来向投资人解释为什么芯片会越来越便宜。看英伟达 h， 一 百四纳米八百亿晶体管， 到了 b 两百，单枚硅片的物理面积已经逼近极限，做法是直接先进封装，两块极限芯片拼一起，两千零八十亿晶体管，这就是皇室定律。 ai 时代， gpu 性能不到十一个月翻倍，靠的不是制程， 是全站协调加系统级封装，打破平面微缩，这是行业共识。那逻辑折叠到底是什么？通稿说的像空间魔法，复式房屋取代平房，咱们也从平房搬楼房了，出门一看，满街摩天大楼。 工程学里这叫三 d 集成电路加先进封装，这套路径业内早已高度成熟。二零一零年，普林斯顿就在发仿真论文。二零一五年，交通已经把逻辑单元物理空间折叠与错位布线注册了专利。 hbm 高宽带内存，本质就是三 d 堆叠，三星已经能堆九百层逻辑折叠，三 d 集成垂直堆叠，底层物理结构上是同一回事，全球大厂玩了十几年，但三 d 堆叠不是免费午餐。有三个残酷平静，第一，散热灾难， 晶体管挤在一起，中间层热量折半。第二，良品率成数，坍塌 层数越多，只要一层有瑕疵，整枚芯片报废。第三，跨层时钟不同步，下层芯片热，上层温度低，温度越高开关越慢，同一个时钟信号发出去，上层跑得快，下层跑得慢。时钟脱节，数据错乱，芯片报废。 以前的做法，加缓冲器强行对齐最慢的一层。华为这次真正的工程突破是独立动态时钟管理， 两层芯片不再共享一个时钟。上层有自适应时钟管理单元，实时对齐时钟向位。这是经典微电子学理论里， 分布式系统的动态自适应对齐不是新大陆，华为的处境是买不到最先进的平面刻刀，只能把所有工程天赋压在成熟的三 d 封装路径上， 把十年前的学术理论做成了能商业量产的芯片，这是确定边界内的系统优化。最后说滔定律这三个字套等于二 c， 这电路分析大一基础公式， 把滔的中文发音滔演化出韬光养晦的东方语境，封装成宏大的滔定律， 词汇重组能力极高。但这个定律不是给台下做的全球顶尖科学家听的，这个口号 是发给论坛外面的人听的。二级市场，供应链伙伴、普通消费者。所以这不是技术探讨，这是一次精密的商业公关。我是老崔，只讲被你忽略的真相。

今天拆解一下很火的华为涛定律，包含了三 d 堆叠和半导体产业链重估的解读，信息量比较大，建议收藏后仔细的观看。 现在的半导体产业，很多人还在盯着光刻机，天天纠结几纳米的质层，那这已经是一个严重的认知滞后，我们还是要看懂半导体底层的产业逻辑。过去长达半个世纪，行业都在死磕摩尔定律，也就是把晶体管越做越小，做几何的微缩。 但是当工艺推进到七纳米以下，这条老路已经越来越窄，研发两纳米芯片的设计费已经飙升到了十亿美元，而且晶体管的单位制造成本不仅降不下来，反而开始增加。 所以对于我们中国制造而言，如果还是死磕物理尺寸，只能用 duv 去搞多重曝光，但是四重曝光之后，良品率又很低，商业成本根本算不过来。但是华为刚刚发布的滔天率又很低，商业成本根本算不过来。但是华为刚刚发布的滔天率，那我们就搞实践为所。 我们不再死盯着晶体管的大小，而是优化信号传输时间，也就是所谓的常树涛。过去的六年，华为已经默默量产了三百八十一颗芯片，全部验证了这套底层理论， 这套新打法到底牛在哪里？这里最核心的技术就叫逻辑折叠，既然硅片平面没法往上多挤，那我们就直接往上盖高楼，把芯片切开，竖着往上堆叠，那这也叫跨层协调优化。今年的麒麟旗舰芯片也会采用这项新技术， 那晶体管的密度到底有多夸张？从每平方毫米的一点五五亿直接飙升到了二点三八亿，密度提升幅度超过百分五十，能效也提升了百分之四十，这已经完全不亚于外资的先进制程。而且这也不仅是端侧的手机破局，对于云端的 ai 算力也非常关键。 现在的 ai 超级数据中心，算力和宽带极度不匹配，这里有个可怕的通讯墙，百分之八十的能耗全浪费在底层。数据搬运上，华为就给出了重磅的系统方案，通过统一的总线直接穿透，把复杂的协议全部干掉，访问延迟降到一百纳秒，速度飙升了五百倍， 再配上 n p u 进风装光学引擎，直接大幅缩短信号传输距离。这种架构啊，多机贵的算力极强，极程度直接飙升了一百倍，所以这很有可能是中国半导体的 deepsea 时刻。我再拆解一下产业链的上中下游，首先看最上游的设备赛道 盖高楼，这里的难点在于低温混合建合，两片金元要像两片磁铁，严丝合缝的吸附在一起，中间不能有任何缝隙，这就需要顶级的建合设备。楼盖好了还要通水通电，这需要 t s v 硅通孔技术，要在芯片打无数个微升孔， 极度依赖先进的深规刻蚀剂，打完孔还要用铜全部填满，高端电镀液这些材料也会量价齐升。再来看中邮的金元制造厂， 过去代工厂靠先进制程吃饭，现在游戏规则也彻底变了，靠成熟工艺和先进的三 d 架构，也能直接干出顶级的性能。中兴和华鸿这些本土代工巨头，纯量产量将迎来巨大重估。以前做一颗芯片只有一片晶元，但现在要堆叠两层甚至三层， 制造端的物理需求也直接翻倍，这就是绝无仅有的通胀红利，代工厂的产量利用率将迎来史诗级的飙升。 当然，这个堆叠也有致命痛点，就是巨大的散热，两层发热源紧紧叠在一起，热量是指数级增加的功耗密度堪比一个小太阳。那所以这就必须用到顶级的剪刨工艺，把金元磨得非常非常薄，那这就强力拉动了 c m p。 的 抛光以及零实践和胶的放量，这也会带火。其他微型的散热产业， 还有一个被忽视的隐形金矿，那就是上游的 e d a 软件。以前的软件都是画两维平面的，但现在要把电路做三维折叠，老的工具链根本没法直接用，必须开发三维原生的 e d a， 这就让国内的底层软件厂商实现了真正的深度生态绑定。 最后，做一个未来一到两年的判断，先进封装和三维的堆叠技术将全面接管失效的摩尔定律，国内半导体产业的资本开支将从千亿规模继续大幅跃升，中国芯片可能已经找到了属于自己的新路，这不仅是底层技术的突围，更是核心资产价值的巨大成功。

大家好，今天咱们来聊聊最近华为提出的韬定律，它再次强调了三 d 封装和先进封装的重要性，目的是打破摩尔定律的限制。而 tsv 硅铜孔材料作为三 d 堆叠里垂直导通的关键， 今天就给大家详细拆解一下它的应用技术、材料产业链这些内容。首先先给大家说一下 tsv 材料到底是什么？ tsv 是 硅通孔工艺，主要用来实现高密度芯片的互联应用，场景集中在先进封装领域， 像三 d、 n 的 存储器、二点五 d、 三 d 封装、 ai 算力芯片、车规级芯片，这些都离不开它，核心作用就是解决高密度芯片的垂直互联问题， 让封装密度和性能都能提升。接下来重点说说关键技术材料。第一个是铜电镀液，它是用来给 tsv 通孔填充铜，形成上下导通的导体的，这里面的技术难点不少，比如高纵横比的深孔填充，得防止空泡、硬粒和分层， 而且铜原子容易扩散，可能导致短路，得靠光亮剂、整平剂这些添加剂来优化。市场方面，国内龙头是上海新阳，铜电镀液试战率最高， 主要供应高纯硫酸从溶液和部分添加剂。国际上主要是乐思和上海新阳差不多，平分秋色，不过添加剂主剂的国产化率还很低， 主要靠乐思和杜包供应。第二个关键材料是 c m p 研磨液，它用于多层堆叠的平坦化处理，像 3 d、 n d 需要三百到五百层，每层都得研磨， 要是累积不平整，就会导致光刻失真。而且它还得兼容铜、钛这些不同材料，防止原电池反应和胶体形成。国内龙头是安吉微电子 在先进封装领域业绩稳定。国际上杜邦主导高阶产品，像顶龙股份这些厂商主要做低端制成，还没进入 tsv 相关的高阶应用。 另外，膜料，比如二氧化硅、氮化加碳化硅的国产化率也低，高阶膜料还是得靠进口。除了这两个，还有研磨垫和清洗液，研磨垫和研磨液配套用，清洗液用量大，每层都要洗， 价格还受原油影响，大概四十元一升。再说说国产化的进展和挑战。进展方面，上海新阳在铜电镀液的硫酸从溶液上国产化程度比较高。 安吉微电子在 c m p 研磨业领域业绩稳定，顶龙股份这些厂商在低端智从做测试，但还没进入 t s v 高阶应用，挑战也不少。首先客户验证周期长， 新品要先做三到六个月的场内测试，再做十到十二个月的终端信赖性测试，然后客户积极性下降。国产化后价格优势缩小和政策红利减弱。过去零二专项推动了国产化， 比如上海新阳和中新国际联合开发，但现在降本需求不迫切。最后是国内民营企业研发能力弱，大多在低端同质化竞争、市场格局和竞争方面。定价模式上，电镀液和 cmp 研磨液按季度议价，签一年框架协议。 电镀液价格受国际铜价影响，高纯硫酸铜大概一百元一升，添加剂要一千元一升。 c m p 研磨液受原油影响，大概六十元一升，低端的二十到四十元一升。国产厂商常靠低价抢市场，但一旦形成价格联盟， 比如上海新阳和中芯国际新进者就很难突破。产能上，国内电子化学品产能过剩，开工率只有百分之五十到百分之七十，正常供货没问题。未来关键是技术迭代能力，不是产能扩张。 然后聊聊华为韬定力的影响。业界认为，华为的做法类似反向应用台积电的 chiplet 技术。台积电是把低制成需求的部分用先进封装降本。 华为因为拿不到七纳米以下质重，就尝试用先进封装，比如 rdl 三 d 堆叠来补性能。如果大规模推广，会极大推动 tsv 和 tga 玻璃通孔材料的市场需求。对 tsv 材料来说，多层堆叠需求增加，铜电镀液、 c 米 p 研磨液、清洗液的用量会大幅上升。 技术迭代要求也更高，比如新材料兼容性高，纵横比工艺。最后说一下怎么评估供应商，主要看四点，第一是业绩，有没有稳定的客户订单， 比如盛和京威这些国内先进封装企业。第二是技术迭代能力，能不能持续研发，适应三到五年的消费电子更新周期。第三是品质一致性，批次稳不稳定，要看品管和品保体系。 第四是供货能力，产能和供应链管理怎么样。未来趋势方面，短期国产化进程会放缓， 因为价格优势缩小，客户积极性下降。长期来看，技术迭代是核心竞争力，比如高硬度材料、磨料、新型添加剂开发。如果国内 c m p 设备或电镀设备能突破和材料捆绑，提供解决方案，就能打破国际厂商的工艺壁垒。 华为掏定律，这些新工艺可能成为催化剂，加速 tsv 材料市场需求增长。总结一下， tsv 材料里，铜电镀液和 cmp 研磨液是核心环节，国产化在部分领域有突破，但高阶材料比如添加剂磨料还依赖进口， 未来市场增长靠华为等新工艺和 ai 算力需求驱动，但技术迭代和客户验证周期是主要致癌因素，大家可以重点关注有研发能力和稳定业绩的国内材料厂商。

最近的这个套定律其实本质上是啥呢？改变了整个芯片产业的一个游戏规则，中国产业链可以自成一个体系了，从设计、封装到光刻，这个整个链路我们中国可以自己干了，这样来说我们就可以像千端车一样，实现了芯片领域的换道超车。 那之前的摩尔定律呢？其实是把这个一个芯片在一个平面上不断的缩小，缩小体积，完了它的功率还强一倍，价格便宜一倍，每十八个月， 实际是一个平铺的概念。这里面就对什么呢？芯片的设计，芯片的光刻有很强的工艺标准要求，你看光刻机就是我们卡脖子重要的这一块咱们就没有优势了，十四十八就这种的， 咱们的光刻都能很轻松实现。但今天所谓掏定律就解决啥问题呢？以前是盖平房，今天就是盖楼房。盖楼房这块来说，我不需要啥吧？单层面积那么小， 我往上要空间，就这个逻辑。但这里面呢，他对高级封装有要求，因为封装这里面不仅仅说给包上是需要啥呢？两个芯片之间的连接，比如我们平时用电子计算，零幺零幺的， 完了中间用啥连接呢？用光导，中国光模块世界领先，把这两个技术融合在一起，看楼越盖越高，所以单层面积的时候我不要求多小了，现在我可以往空间上要。这样来说呢，中国就解决了从芯片设计 到芯片光刻，这两个中国不太擅长的做精密仪器到极致的，因为做到两纳米之后吧，摩尔定律就失效了， 这个光子在小的情况下，他已经是很容易就溢出了，所以在这时候就不再遵循原来的定律了。 那咱们现在呢？华为搞着掏定律，其实就是盖房子方式变了，从平铺往楼上走，道理上很简单，他要解决啥呢？散热问题和导问题。 那这两件事中国技术叉叉储备特别充分，所以围绕这一块，中国产业链可以组成一个体系了，从设计、封装到官客，这个整个链路 我们中国可以自己干了。这样来说我们就可以像新端车一样，实现了芯片领域的换道超车。我跟你的技术路线不一样了，所以能看到啥呢？咱们彻底卡脖子的问题就解决掉了，中国芯片的质价比 就上来了，就这对我们未来啊，整个的人类的一个文明啊，一定是建立归机生命基础上。那归机这件事，我们把它做到了一个极致，特别是光传导这件事，未来中国光计算前两天已经在实验室取得突破，所以未来咱们中国可能是在 计算领域，因为未来咱们 ai 时代其实就是一个计算信息处理能力，势家更强，因为这两年全球的经济啊，基本就是 ai 经济的一个竞争。所以这两天你看到着美国 oppai 要上市， espn 要上市， spacex 要上市， 他们募集资金每个单体量都是上万亿美元。所以同时你看我们又出了条新闻，咱们的什么老虎了，复图了，这三个证券公司又被重罚，这几年吧，是不是有很多散户去炒美股，炒港股， 是给他们啥呢？去贡献子弹的？那今天的竞争不仅是技术的竞争，也是资本的竞争，哎，我们让这些资本上回国买我们中国科技， 那这样来说中国科技咱们更多的给它蓄水，它发展速就上来了。所以一个是技术的比拼，一个资本的比拼，你看国家之间的博弈都不是单一要素的。把这些理解之后，你看套定律，加上这个三个券商，把咱资金偷摸的地下管道输送出去，咱们整治这个事， 包括香港这年会也发生，名去香港现在开户的不通过，这几个券商呢，也得证明你是啥呢？立案的资金去的，不是大陆资金去的，那全面把咱资金就封堵了，目的是啥呢？引导把咱们中国自己的科技产业搞起来，让咱们的科技股 超过那三克，那咱们中国就能站到世界科技的制高点。最近一周啊，国内和国外的经济类大势很多，我想这周五给大家开一场直播， 解读一下的咱们经济的状况，也另外给大家这个资产配置啊提供一些建议，如果想观看我直播的话，可以联系我的小助手。