华为何庭波谈芯片创新

好，除航天任务之外，我们接下来还要花点时间来讲一下华为。华为这回突破了封锁，因为在五月二十五号，他们发表了半导体领域的新原则，叫做掏定律， 那么呢，其实这个定律就是突破传统所用的摩尔定律哦，而且目标在二零三一年要设计出电晶体密度相当于一点四纳米制成的晶片。好，掏定律其实建够了怪 穿器械电路晶片到系统层面的多层级协调优化体系哦，看起来是蛮复杂的，当然我们也不是专家，但是华为的说法是过去六年成功设计出并且量产了三百八十一款的芯片，而且今年秋季将会推出采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机晶片。 好，但是呢，简而言之就是掏定律，其实跟传统大家所用的西方的摩尔定律是完全不一样的。那么呢， 我想请教一下谢大师，接下来是否就代表全球的半导体不再只有摩尔定律了？还有所谓的掏定律，那么呢，就算没有最先进的 euv， 中国大陆也是可以持续前进的。好，当然呢，挑战摩尔定律的 意义还包含国际半导体现在的节奏，我中国大陆已经从所谓的追标准变成我自立一套标准了。对，就是说其实科学是这样，你要达到目的 可以殊途同归，不是只有一条路，你可能好几条路，你要达到，你要做到一点四纳米的这种等级的金片的话，那不是只有摩尔定律一个一条路。那摩尔定律走的是什么呢？叫几何缩线，嗯，几何缩线，那涛定律 照华为的讲话还是用时间缩显。嗯，你知道这个，这个纳米就是说把这么大的东西不断不断的缩小，不断不断缩小吗？所以现在的这个几纳米用纳米来算，根本你显微镜都看不到多少，里面那些晶晶电晶体 就已经架构了三四层里面那些电路啊，这些东西，嗯，它有，它有很大的功率，所以它是不断缩小体积，所以要几何缩小。 那这个新的概念用时间为缩了缩微，对，缩小，这缩微就把它微小化，所以这个完全是我认为是有另辟邪径。对，那中国大陆就变，就说 这个研发的能力是很强的，中国人头脑是好的。那另外方面，你看这个上一次 deepsea 出来啊，事实上就让 nba 的 股价跌掉三分之一。原因就说 你要做这个 ai， 你 要用大的运算能力，可是我的 deep sea， 我 的运算方法不需要那么大的算力，我的算力可能减少很多，照样达到同样的效果。 所以科学不是只有一条路。那中国大陆就在中，我们中中文讲到另辟蹊径。嗯，达到同样的结果。嗯，所以现在掏定律出来，我看这个， 这个很多国家就就要紧张了。对对，因为这个涛定律，人家他讲的也不多啊。其实讲的我也在看呢。嗯，建构了贯穿器械、电路、晶片到系统层面的 多层级的优化体系。嗯，那这个专家才会知道。嗯，那问题就跟他生产的过程中，事实上可能他用的设备可能都完全不一样，搞不好根本也用不到你的这个， 用不到你这个啊，所谓的这个光科技，也或者说对光科技的依赖度也不会那么深了。嗯，所以他这是完全另外一套新的体系出来。嗯，那他定的时间是二零三一年嘛，就生产到，那就说能够达到目前 啊，一点四纳米的这个，这个，这个程度的这个啊，这个功效的芯片。嗯，那已经是比现在好了。现在， 呃，我们台积电的二纳米的还在，还在试产吧？还没有正式量产吧，对不对？五纳米的好像已经量产了。二纳米，人家说就说你已经快到的摩尔定律的极限了。嗯，那他现在定出来是一点四，嗯，那可能是目前来讲是最好的。对，当然虽然还没有生产出来了， 所以我觉得就变成这个就是应验了。黄，这个啊，这个黄仁勋，黄仁勋的话就别人就说你不让我进中国市场，那中国大陆什么都自己来的时候， 我们就被赶出这个市场，拱手让出来，我们就拱手让出来。但是大手我想问一下，以中国大陆他们其实是比较保守的操作，如果华为在 五月二十五号敢正式发表所谓的韬定律的话，就表示他们已经达成一定的研究成果了吧？应该有了，他已经做了三百八十一款。对，而且一定是他 有把握他才会出来，而且他也不怕你学习，不怕你去去追赶，因为他所谓的这个概念是说时间为说。对，对，时间为说，这个概念你会 懂这些人，他可能他就往这方面去思考，那他当然要考虑我这些这些新的途径。嗯，出来以后是会很快被别人知道从里面的诀窍。那赶上我，难道又来又来？怎么样？又来卡我？ 当然是他会避免这种，所以我觉得他能够做这样的公布哈，就是已经有十足的把握。嗯，对，才会做这样公布，嗯。

那为什么我们今天要提韬定力？摩尔定律远近以后零五年就开始示威了，基本上也就再走十年，就会遇到非常重的这个物理的这个边界的墙，华公司先遇到这个墙，二零二零年我才很深的想到这个问题。摩尔定律不是为了几何，所谓 它的本质是要有更快的更多的功能，一直以来空间上的微缩是带来了这个时间上的微缩，就是更快的完成了更多的功能。既然在几何缩微上遇到这么大的困难，那我就用时间缩微来 衡量电子学的这个进步啊，慢慢慢慢就用了六年的实践，做了三百多个芯片，当然包括麒麟手机，包括大家看到的自动驾驶和 ai 计算，都是要有 自己重新设计的芯片。这是在一个超微缩的一个指导下，华为这样的产品从重新回到啊消费者和客户的视野，千千万万的用户用到了这些产品，我才能够更加明确的向整个产业界发表这个。曹经理， 而且我们任总说了，这个就是没有退路，是胜利之路，我们不会停滞，我们有加速度，因为你讲哪个路径，而且讲的都是眼睛路径，你得看从眼境性上是不是可比的，我们可以说未来四年或五年、十年的加速度 啊，我们是跟另外一条道路完全可以相比的，我们不会越来越远，只会越来越好，谢谢。

国内芯片这么多年，一直被高端 euv 光刻机死死卡住脖子，海外设备垄断想买都有限制，全世界几十年来，所有人都挤在同一条赛道死磕。但就在五月二十五日上海国际芯片大会上，华为半导体掌舵人何庭波正式抛出颠覆性的滔定律， 他直接告诉整个行业，传统芯片赛道已经撞上物理天花板，未来的芯片突破，不靠缩小尺寸，靠立体盖楼。一直以来，全球芯片遵循的都是摩尔定律， 简单说就是一块地皮不变，拼命把房间隔间越做越小，越挤越密，靠缩小尺寸提升性能，想要做到极致，就必须依赖天价 euv 光刻机。但二零一九年制裁之后，何庭波带领海思团队整整潜伏六年，彻底放弃内卷老路，换到全新打法， 那就是掏定律，立体架构地皮不变，国产设备不变，不用高端光刻机，不缩小房间，直接往上盖高楼，通过芯片逻辑折叠立体堆叠，把平铺的电路层层 叠高，缩短信号距离，性能直接暴涨。何婷波现场放出硬核实测数据，同样七纳米、十四纳米成熟国产产线套用掏定律架构，晶体管密度提升百分之四十一，鼓停提升百分之十二点七， 成熟制成直接追上传统五纳米，媲美早期三纳米。专利层面更是直接锁死壁垒，整套技术上千项专利，核心堆叠技术独占两百多项发明专 利，六年时间已经落地量产三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai 服务器、车规芯片，完全是成熟可用的全新技术体系。 老外在挤空间，何庭波团队在盖高楼。传统摩尔定律其实是有绝对物理尽头的，基本已经摸到天花板了。传统缩小尺寸的模式，相当于单层平房改造，当芯片制成做到三纳米，两纳米已经接近原子级别， 再继续缩小，电子就会出现量子碎穿、漏电失控。这是物理铁律，不是工艺问题，不是机器问题， 是宇宙规则限制。行业公认一纳米就是摩尔定律的物理终极极限，再往下无路可走。而且越往高端走，设备越贵，研发越难，风险越高，完全是一条越走越窄的死胡同。而华为涛定律彻底突破了物理尺寸的束缚， 他不跟你比拼平面缩小，他比拼立体结构、层数堆叠，架构优化，尺寸没有上线，堆叠没有上线，结构优化没有上线。简单说，摩尔定律越做越窄，终会终结 超定律，越盖越高，无限迭代。而且这条新赛道完美适配我们现在所有国产刻蚀薄膜成熟设备， 不用换机器，不用等光刻机，成本只有高端工艺的四成。二零二六年新款麒麟芯片落地，双层堆叠，未来可以三层四层无限叠加成熟制成，一路干到等效一点四纳米，甚至更高性能。 这就是中国第一次跳出西方设定的物理规则，自己定义芯片未来高定律。这套原地加载高楼的技术，最大利好就是国内整条半导体设备产业链，不用死等高端光刻机完全国产化， 现在市面上已经量产的国产半导体设备，全都能用来生产高性能算力芯片。当年海外封锁想困死我们的芯片产业，反倒逼出了何庭波带领数千工程师六年磨一剑的中国新新理论 一条路，继续攻坚精密设备，追赶传统工艺一条路，韬定律，立体超车，无限突破性能上限。科技的终点从来不是模仿别人，而是重新制定规则，这就是国产半导体真正的底气。

今天说一个很火的话题，叫做涛定律，涛是概念落过去几十年，半导体行业是谁说了算？美国标准是人家定的，规则是人家写的，我们一直在追赶，追了几十年还在追。 但在今年的五月二十五号，华为海事总裁和田波在上海 ie 国际电路系统研讨会上面做了一个演讲，题目叫做半导体新路径探索与实践。 他提出了一个新的半淘里定律，叫做掏定律。这个一说出来呀，意味着游戏规则可能要变了。先跟你说一个背景，摩尔定律大家都听说过吧？ 他的意思呢，就是芯片的性能每十八个月翻一倍，核心靠的就是把这个晶体管做小做小，专业术语叫做几何缩微， 从七纳米到五纳米再到三纳米，数字越小就越先进，这个逻辑跑了半个多世纪。但是现在摩尔定律不行了，物理极限已经到顶了， 经济效率呢，也不划算，晶体管缩小成本反而会越高。行业需要一个新思路，这个时候谁手里面有 euv 的 光刻机，谁就是老大哥。荷兰 asm 是 全球能够找 euv 的 光刻机厂家，台积电、三星都要找他拿货，这下明白了吧？ 但华为这是不给你玩这个了，掏电率的核心不是把晶体管做小，而是让信号跑得更快一些。这个 t 它是一个希腊字母，读 t， 在 电路理论里面代表的是时间长数，信号从一个状态切换到另一个状态的时间，这个 t 越小，切换就越快，芯片的性能就越高。华为的思路是同样一块芯片，我把里面信号传输的时间给压短，性能可以大幅度的提升， 靠的就是这个逻辑折叠技术，把晶体管堆叠起来，缩短走线的距离，让信号跑得更快一些。这不是自产的突破，这是框架的突破。过去六年，基于滔电率，他们就已经量产了三百八十一颗芯片， 覆盖 ai、 通信、汽车、工业好几个领域。即将要发布的新的旗舰芯片，就王总的采用了逻辑折叠技术，性能大幅度的提升。预计到二零三一年，基于淘定率的芯片 阶梯管密度可以达到等效一点四纳米制成的水平。这里有一个底层的变化，当规则变了，那筹码的分配就变了。以前封锁别人靠的是冷冻设备， euv 光刻机卡住了，大家都得看你脸色，但以后光刻设备就不够了，你得看谁的价格优化更强， 谁的分装效率更高，谁的软硬心协调做的更好，这些都是牛逼的东西。套进去这个词你得记一下，以后跟别人聊芯片、聊 ai 算力，聊中美科技博弈，你把这个词甩出来， 它代表了中国第一次在全球半导体行业提出了自己的引进坐标系。这条视频可能有点干，我做了十六年的高管，也只能解释到这个程度。帮你扫忙。

大家好，我是黑土。五月二十五日，华为何婷波在上海 is 卡二零二六上正式提出韬定律，引爆半导体板块， a 股当天大涨超百分之六，中信国际盘中最高涨近百分之十九，华鸿公司涨停。 麒麟芯片单带晶体管密度暴涨百分之五十五，华为六年来已量产三百八十一款芯片。掏定律到底是什么？ 摩尔定律走了六十年，把晶体管做小，在同面积硅片上塞更多开关，芯片就能变快。 但三纳米以下量子碎穿，让电子穿墙漏电，建一条三纳米生产线成本超两百亿美元。同时 euv 光刻机被断工锁死，这条路走不通了。 抛定律的核心理念，不拼尺寸、拼时间。抛是电路理论中的时间长数。华为用时间缩微替代几何缩微，核心手段是通过逻辑折叠技术将二 d 电路变成三 d 立体结构， 相当于在城市里叠摩天大楼加高架桥，关键信号从横穿厂房变成上下楼，路径大幅缩短，实际效果也很直观。最新麒麟芯片晶体管密度提升了百分之五十五， 功耗效率提升了百分之四十一。华为给出的路线图是到二零三一年达到等效一点。四纳米制成的晶体管密度。抛定律不是替代摩尔定律，而是给中国新在不依赖 euv 光刻机的前提下，开辟了另一条路。这条路早就在走了。 二零一九年被断供后，数万人的莫爷团队埋头苦干七年，硬是在成熟工艺上把芯片性能拉到接近先进制成水准，半导体竞争从此被拉进新赛道。 拼封装工艺、拼三 d 堆叠、拼系统协调效率、逻辑折叠，也对 e、 d、 a 工具提出更高要求，一个全新的产业生态正在形成。最后说句大实话，抛定律面临挑战。 先进风装、梁绿散热、生态避雷，都是需要一步一步啃的硬骨头，但关键不在于完美不完美，而在于他在最困难的时刻给中国半导体产业上了双保险。 抛定律就是中国科技在致暗时刻为自己点亮的那盏灯。这条路或许漫长，但只要方向对了，就不怕路远。

五月二十五日，华为推出超定律。华为半导体业务部总裁何廷波表示，将于今年秋季面试的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。在公布的论文中，华为透露了麒麟二零二六性能相比二零二五年的麒麟九零二零提升惊人， 晶体管密度提升百分之五十五，每平方毫米的百万晶体管数从一百五十五升至两百三十八， soc 性能功耗效率提升百分之四十一， 最大时钟频率增加百分之十三，达到三点一 g 赫兹内部 sram 存储阵列工作频率增加百分之四十，布线长度减少百分之三十。这些韬定率应用的直接成果是如何实现的？技术细节很深，但根本原理是革命性的。而且不难懂 一句话，华为在中国现有的芯片制造能力上，通过逻辑门的三维拓扑重组，就实现了性能跃迁，效果等同于传统芯片制造平台发生了一代制成跃迁，如五纳米进不到三纳米， 这是掏定律对摩尔定律的替代。摩尔定律要求光刻机，你来把晶体管画的更小，别人配合你，为此业界耗费的成本越来越高。掏定律却对架构师说，把晶体管放的更近，就可以有很好效果，不需要画更小，晶体管放的近了，就能缩小掏定律里的掏值。 对物理题还有印象的朋友可能会想起来，它代表微小的时间。在半导体物理，掏是指延迟，信号延迟降低了，芯片性能提升就方便了，如主频轻松提升。如何把晶体管放的更近？两个大招， 三维堆叠容易理解，就是从立体的方向让晶体管距离缩短，需要三 d 先进封装技术，中国与业界差距不大，如 t s v 硅通孔技术， 你以为这就是华为的关键核心技术底牌？错，第二个大招才是最关键的，也就是逻辑折叠。逻辑折叠的思路是改变逻辑门的排列方式，缩短信号在逻辑门之间的传播路径，而这是芯片设计思路的根本变化，需要从芯片设计、 e d a 软件角度考虑许多逻辑门连接的方式， 三维堆叠，跳线连接，电路重构统一，降低掏值，这就是掏定律的真意。特别好的是，华为只是在麒麟二零二六上保守的应用，掏定律就取得了很好的性能提升，而且这不需要芯片制成提升， 也就是不依赖光刻机升级，不会被卡。还有一个革命性的进步是掏定律路线，每个晶体管的成本不断下降，平台每次大的升级成本能下降百分之三十。 而业界 euv 光刻机路线，每个晶体管成本不断上升，开发一个芯片总成本超过十亿美元，让大厂都吃不消。路已经走通了。秋季麒麟二零二六手机芯片发布，我们会直接看到性能大幅提升的效果。

中国可能要主导未来世界十年芯片生产的设计理论了，但是不过准确点说啊，是华为要主导未来十年全球芯片设计和生产的理论了。我是关子涵，就是今天五月十五日，华为海磁老总何庭波在上海发布了芯片设计生产指导理论涛定律。卧槽，这玩意可牛了， 就是基于该定律生产的高端芯片呢，二零三一年据说就可以等小一点四纳米的芯片了。涛定律是啥？就根据何庭波的描述，就是 它是用时间微缩替代几盒微缩。因为芯片啊，它在过去几十年的发展历程，就是不断的缩小晶体管和电路之间的大小和距离，芯片呢，它也从几微米的制成发展到几纳米。其实很多人都知道，进入两纳米之后啊，再说制成， 就是它把性能提高的意义啊，可能真的就不太大了，因为现在很多相关存折人员，他们看的都是每个单位面积里能容纳的晶体块多少。 你比如说三纳米呢，它就相当于啊，每平方毫米里面塞进了两亿多个筋铁管，而两大米则是三亿多个筋铁管，但是工艺发展的速度呢，差不多就到这了，这就是几何微缩。可是时间微缩是什么意思呢？其实我也看了很多专业大佬的解释，他们说呢，是通过逻辑折叠等创新技术， 持续压缩信号传播时间，不断提升筋体管密度，把数据走线从单层平面改成水平加垂直混合布局，利用顶层金属层高速传输，封装面积缩减百分之六十。 说实话呀，我不是专业人士，他们说完我也没看懂，然后我想了半天，我用我的方法理解一下，不知道对不对，我个人觉得呢，大概意思就像城市啊，以及楼房的关系一样，假设人是电子，楼房是筋体管，就是一个城市，你想容纳更多的人口， 并且啊，以前呢是什么？以前是怎么办呢？就多盖房子，不停的增加城市面积，最后这城市越来越大，但是终究城市面积有上限。 但其实呢，京铁管在工作的时候，他不是一直在工作，就像房子一样，也不是一直都有人在那假设，那么让白天上班的空格的房子，让晚上上班的人住，那是不是就可以增加一倍的房屋利用率？反正电子他又不是人，非得住自己的房子，也不是说非得白天上班，电子也没有白天黑夜， 那就是再重新设计芯片，在不改变城市面积的情况下呢，就像有的人白天上班，有的人晚上上班，而且不止如此，还要调整城市的工作流程和安排房屋的设计逻辑，这设计无数的公司和机构， 这就是一个庞大复杂的工程。然后重新设计楼房的原理，结构布局，就像是一栋楼，里面要重新规划楼层啊，还楼层间的走廊，还布局让房屋更多的情况下，人流更通畅， 还能适合不同的人在不同的时间间里居住，提高单个房屋的利用率。所以未来呢，今天管的布局可能要发生翻天覆地的变化了，而且是在中国的主导下，传统芯片呢，过去是争取同样面积下放进去更多的晶体管，就是暴利来增加这个芯片的能效在现在呢，这是提高同一个晶体管的利用率，同样的晶体管 带来的计算效率就是层倍的提升。所以呢，华为的这个套定律啊，算法就是从二维的电路布局拓展成为以时间空间为逻辑来改变芯片的状态，现在开始芯片制造逻辑要进行巨大的改变了。套定律呢，就是在芯片制成十周走到头其他芯片路线还不成熟路线下， 目前它是唯一能让未来十年全世界芯片能效翻倍的办法。那么中国呢，就可以在制程还没有追上的情况下，芯片能效却追上硅谷的先进制程。 那么假设有一天我们的制程也追上了西方，大家应该明白我们芯片在未来十年会有多大的想象空间，也就是在西方科技停滞的情况下，我们中国啊将继续引领世界芯片的发展。

在国产芯片突围的漫长赛道上，华为海思始终是绕不开的标杆，而带领这支团队穿越重重封锁、顶住极限压力的核心人物， 便是被业内称作华为芯片女王的何庭波。外界大多知晓华为在芯片领域遭遇的外部打压，也见证了海思从幕后走到台前的逆袭之路。却很少有人深入了解这支数千人的芯片队伍，是如何在何庭波的带领下 完成从技术积累到绝地反击的跨越。而他与任正非携手布局的长远战略，更是读懂中国半导体产业发展的重要样本。今天我们就透过人物视角， 拆解这场关乎科技命脉的坚守与突围。大家好，欢迎收看李阳的报告，这是我的第好多期视频，求各位一飞燕组们不要吝啬免费的赞和关注，支持一下。腿部博主何庭波自九十年代加入华为，深耕半导体领域三十余年，从 最初的研发工程师一步步成长为技术带头人，他的职业轨迹几乎和华为芯片业务的发展历程完全重合。早年间，华为主营通信设备，芯片大多依赖外部采购，比时全球半导体产业格局稳固， 海外巨头把持着高端芯片设计、制造全链条，国内企业大多选择顺势而为，直接采购成品芯片组装产品， 既节省研发成本，也能快速抢占市场。但任正非早已预判到供应链潜在的风险，深知核心芯片完全受制于人，终究会埋下致命隐患，于是下定决心布局自研芯片，而兼具技术功底与调度能力的何庭波，成为扛起这一重任的不二人选，在行业普遍追求短期利润的年代， 坚持重资产、长周期的芯片研发本身就是一件逆市场潮流的事。何庭波带领最初的小团队，在无人看好的环境里默默深耕，开启了华为芯片技术的原始积累。 二零零四年，海思正式成立，何庭波出任总裁，这也标志着华为芯片业务走向体系化发展。芯片行业从来没有捷径，一款成熟芯片的诞生，需要电路设计、架构研发等数年时间，还极有可能面临研发失败的风险。 在接下来的十几年里，海思始终保持低调，一边为华为通信终端业务提供配套芯片，一边持续加大技术研发投入，不断打磨芯片架构与核心技术。外界只看到华为手机基站设备畅销， 却忽略了背后海思芯片的支撑。这支队伍常年隐于幕后，在技术领域持续追赶国际顶尖水平。何庭波始终坚持技术为本的理念，拒绝急功近利的短期变现，把绝大部分资源投入到底层技术攻坚上。正是这份长久的隐忍与沉淀， 让海思构建起完整的芯片设计能力，也为后来的极限抗压埋下了伏笔。行业转折点出现在外部技术封锁全面升级之后，高端芯片断工、先进制成受限，华为终端业务瞬间陷入困境，整个产业链都笼照在悲观情绪之中。就在外界认为华为芯片业务将就此停滞时， 多年前任正非与何庭波共同部署的备胎计划全面转正，这份提前布局的战略预案瞬间发挥出关键作用。很少有人知道，这份预案的落地离不开何庭波团队十几年如一日的准备。 从各类备用芯片的研发储备，到技术路线的多版本规划，每一个细节都经过反复推演。当危机来临，海思不再是单纯的配套研发部门，而是成为华为对抗外部打压的核心力量。原本隐藏在幕后的技术成果陆续亮相， 让市场看到了国产芯片自主化的可能性。突如其来的压力没有打散这支队伍，反而让所有人拧成一股绳和停播。稳定团队心态，重新梳理研发方向，将重心转向成熟制程、芯片架构优化、半导体全产业链协调等领域，走出了一条差异化发展的道路。 如今在看，海思的发展早已不再局限于手机终端芯片，而是延伸至互联网、汽车电子、人工智能、通信基站等多个赛道，形成了多样化的芯片布局。在高端制造环节受限的当下， 何庭波带领团队调整策略，不再执着于单纯追赶先进制程，而是立足现有技术条件，深挖芯片架构潜能，通过软硬件协调优化提升总和性能，同时积极联动国内精原厂、材料企业、设备厂商， 推动整个国产半导体产业链携手共进。芯片产业从来不是单打独斗，单一企业再强大也无法完成全链条突围。何庭波深刻明白这一点，主动开放技术，对接本土产业链，带动上下游企业共同成长。这种格局也让海思跳出了传统企业的边界， 成为推动国内半导体产业整体进步的重要纽带。从商业与产业视角来看，何庭波和海思的经历也 给整个中国科技行业带来了深刻启示。过去很长一段时间，国内不少企业习惯于国际化分工，享受供应链便利，忽视了核心技术自主可控的重要性。而华为和海思用亲身经历证明，核心技术买不来换不来，唯有自主研发才能掌握命运。 芯片行业是典型的资本密集、人才密集、时间密集型产业，需要长期主义的坚守，不能被短期市场波动和利润诱惑所左右。何庭波三十年扎根一个领域， 耐住寂寞，深耕底层技术，这种工匠精神正是当下很多科技企业所缺失的。同时我们也能看到，外部封锁虽然带来了巨大冲击，但也倒逼国内半导体产业加速觉醒。 从芯片设计、制造、封装测试，到上游材料设备，整个产业链都开始加速，不短板。而海思恰好成为串联起各个环节的关键枢纽。站在当下回望，芯片女王的称号从来不是源于光环与名气， 而是来自数十年如一日的坚守，以及危难时刻挺身而出的担当。何廷波带领海思走过了顺境中的默默积累， 也熬过了逆境里的艰难突围。他所坚守的不仅是一家企业的芯片业务，更是中国半导体产业向上突破的希望。全球科技竞争早已进入白热化阶段，芯片作为数字时代的核心基石， 竞争只会愈发激烈，挑战也会持续存在。但海思的发展轨迹已经证明，只要坚持自主创新，坚持长期投入，坚持产业链协同，即便面对严苛的外部限制，也依然能找到突围之路。 对于整个市场和从业者而言，海思的故事不只是一个企业的逆袭传奇，更是一堂关于战略定力与坚守的产业课。未来，国产芯片的突围之路依旧漫长，还有无数技术难关需要攻克， 还有产业链短板需要补齐。但以何廷波为代表的一批技术领军人，以及无数深耕一线的研发人员，正在一步步打破外界的技术壁垒。科技自强从不是一句口号，而是日复一日的钻研与付出， 而这份扎根核心领域、永不言弃的力量，终将推动中国半导体产业走向更广阔的未来。 好了，今天的分享就到这里，如果觉得今天的内容对你有帮助，别忘了点赞、分享和关注，咱们下期再见！我是李阳，关注我的报告带你了解更多故事。

我今天掏定力呢，最重要是讲我们有加速度了，我们加速度了，因为今天是第一个掏芯片，人家就是本来就领先我们很多，然后又往前走了很多。那我们有信心的是在这个掏定力的下面，我们可以稳步前进，首先是把这个距离极度的压缩了。第二个呢？哎，加速度一样了， 加速度一样，甚至更快了。我们可以说未来四年或五年、十年的加速度啊，我们不会越来越远，只会越来越好。