华为的半导体逻辑折叠是什么

华为发表滔天律就绝对是中国半导体史上里程碑的一天，那滔天律到底是什么？对世界半导体又有什么深浅的影响？那 mate 九零上会不会用上这问题的朋友们，咱们一个视频给大家聊清楚。大家都知道，过去六十年，全世界芯片产业都遵循一个西方的游戏规则，就是摩尔定律，它的 核心逻辑其实非常的简单，把晶体管越做越小，在同样的芯片上可以塞更多的这个晶体管，那芯片性能是不是就越来越强了？ 这玩法现在已经到头了，就现在最先进的两纳米芯片晶体管已经快到这个原子级别了，你再往下，小电子就会穿枪而过，那芯片就会出错或者漏电啊，而且造这么小的这个晶体管需要添加的 uv 光刻机，这东西现在被西方牢牢的卡住了我们的脖子。 就在全世界都为摩尔定律失效而发愁的时候，那华为站出来了，说，这条路咱们走不通，我给大家指一条明路哈，这就是这个掏定律，它的核心就是用时间微缩代替几何微缩，时间微缩就是 不用把筋筋管给它做小，而是让每个筋筋管在单位时间内干更多的活。同时用三 d 的 堆叠技术，把芯片从平房变成摩天大楼，一层变十层， 再配合智能的调度系统，让所有的晶体管协调工作效率再翻个几倍啊，真是天才的设计，第一个他彻底绕开了卡脖子的死胡同。 第二点，让中国第一次成为半导体行业的规则制定者。按照华为的规划，到二零三一年啊，基于掏定率的高端芯片晶体管的密度将达到一点四纳米制成的同等水平。也就是说，再过六年，朋友们，我们不用再依赖任何国外的先进设备，就能造出和全世界最顶尖水平一样好的芯片。 这不仅能彻底解决我们芯片慌的问题，还能让中国在未来的这个人工智能啊，量子技术啊，自动驾驶等这个所有的高科技的领域，占据绝对的这个领导地位。 那同样大家最关心的就是今年的 mate 九零手机上，它的全新的麒麟手机芯片就会完整的采用基于掏定力的逻辑折叠技术。当然了，它是掏定率一点零版本双层的逻辑折叠啊，在不改变芯片管这个物理尺寸的情况下，芯片管的密度直接提升百分之四十， 性能大概等效于台积电三纳米这个增强版工艺，但完全是我们自己的城市支撑给它造出来的。到了二零二八年，差不多就是四层的这个逻辑折叠，到二零三一年，就是多层逻辑折叠，达到刚才说到的一点四纳米的这个支撑水平。最后我想说， 过去呢，我们在高级领域一直是这个追赶者，别人跑多快，我们就在这个跟着跑多快。但今天华为用滔天率告诉全世界，半导体未来不只有那么一条路，中国人开辟这条新的道路，更宽、更稳、更远。

解释一下华为说的逻辑九点，简单讲，不依赖更先进，以 u 为工艺，靠架构创新把性能堆上去，传统路线靠几何缩微七纳米、五纳米、三纳米。提醒了一进物理极限成本飙升，华为新路线时间缩微 加逻辑折叠。在现有工艺推测七纳米路文莱曼国产上把逻辑单元折叠排布缩短信号走线降低实验密度翻倍等效，提升抛定率，目标到二零三一年达到等效一点四纳米晶体管密度水平。

数码圈的兄弟们今天直白拆解华为爆火的滔天律，不讲虚话，只讲核心，那网上解读五花八门过度的神话，我用大白话讲透本质，不吹不黑，只讲干货。华为那所有的突破从来不靠运气，是被卡脖子 逼出来的绝地反击。过去全球芯片都在此刻纳米之城，可高端光刻机被封锁走，我们永远是被动挨打。 所以华为直接跳出了固有的规则，换赛道，换打法，换思路。所谓逻辑折叠， 说白了就是不应拼顶尖的工艺，转而重构底层架构，优化运算逻辑，靠自研技术，用成熟的工艺打出旗舰的体验。网传三百八十一款自研芯片覆盖全场景，国产替代，而手机旗舰型才是核心的竞争赛道。 客观来讲，对标顶级的苹果芯片还是有点差距的，半导体壁垒需要时间慢慢去攻克， 那最关键的突破，所有人都该知道，彻底打破了西方的技术垄断，那以前国外一封锁我们就束手无策， 现在华为证明没有 euv， 不 靠国外技术照样造的出来高端旗舰芯片，哪怕跑分略有差距，但是核心技术，底层命脉已经完完全全握在我们自己手里了。这是国产数码行业最迎合的一次绝地突围，从前看人脸色， 如今自主可控，绝境翻盘。最后说句行业的实话，别信无脑吹捧，不吹不黑才是常态。华为依然占有高端，国产半导体只会稳固变强 迭代的麒麟芯片稳住了华为全系机型的行情。如今国内数码圈的风向再也不由国外品牌去定义， 从今天开始，国产技术定中国数码的规矩，短期赚快钱，长期看国产崛起趋势只会上涨，正是差距，守住底气，不卑不亢，才是中国科技最硬的底气。

理解一下，就是这个套定律，这个逻辑折叠的技术，它不是 ppt， 对 吧？你看马马斯克老爱发 ppt， 华为这个不是 ppt， 它是有时代的量产验证的，而且华为用了六年，量产了三百八十一款的芯片， 不是实验室的技术，已经是呃年化的这种成熟的路径了。最关键最核心的在于这个卡脖子的问题得到根本性的缓解了，对吧？咱们绕开了 euv 的 光刻机，对吧？国内的半导体产业的天花板直接被掀开了，直接被掀开了，所以之前市场给国内半导体的百分之三十的固执折扣会消失， 会消失。因为之前没有先进制程的这个这个这个这个打开，所以咱们国内的半导体企业都先打百分之三十的估值折扣，然后定价。现在这个逻辑折叠这个事情，对吧？套定律直接绕开了 e u v 光刻机，把天花板打开了，之前的百分之三十的估值折扣消失了， 好吧？这个是根本性的变化，好吧？朋友们根本性的变化，而且华为明确表示会把这个技术开放，所以他会跟全球的产业伙伴合作，对吧？然后逻辑折叠不会只给自己用，所以整个国内半导体行业都会享受到这个架构的红利啊。还有一个里程碑的意义是啥呢？就是我们中国首次在这个全球半导体领域提出指导产业发展的新原则， 对吧？我们过去从半导体领域的这个追赶者变成了规则的制定者之一，对整个行业的估值体系也会重构，也会怎么，往往宏观的拔都不为过，都不期咱们整个半导体板块先拆掉那百分之三十的估值折扣先先先先搂上去，而且核心的好多龙头企业，甚至我觉得有可能有百分之五十以上的涨幅， 不构成任何投资建议哈。不只是说这个产业格局改写之后会出现了一些，有可能会出现一些情况，市场风格有可能从这个半导体硬件，对吧？整个华为产业链升腾，产业链可能会成为接下来 期一到三个月里面的最强的主线，但这个不是限性的。这样啊，肯定就是螺旋上升，螺旋上升，螺旋上升，对吧？长太高了就会往回调，对吧？不要追高，散户死于追高散户死于追高，对吧？任何投资建议啊，对吧？你追高被套了，不要来骂我，对吧？因为我现在就提醒你，散户不要追高，散户死于追高， 归根结底还是要看业绩，对吧？就是就真正能拿到华为的订单业绩兑现的公司，我觉得会走主升浪。比如说给华为做这个三 d 堆叠的先进封装的沉淀科技，对吧？给华为做芯片制造的中心国际，对吧？给华为先进封装堆叠提供 gmc 塑封料的材料企业 华海诚哥，对吧？我觉得一个一旦掀开了这个天花板之后，现在他们原来的增速我们是预测个百分之二十二十五、百分之三十什么的，对吧？但是这个行业的天花板被华为一脚给啪给掀开了，掀开了之后所有相关产业的这个业绩的增速， 就是所有的机构要重新计算估算这个业绩增速，所以这些企业的业绩增速可能从现有的百分之三十左右直接提升到三位数百分之一百以上， 好吧，朋友们，这也不是投资建议，这只是我们的一些理性的逻辑的分析，不构成任何投资建议。整个成熟制成的扩展会加速，对吧？因为原来没有这个套定力堆叠的时候，咱们是不敢太多的去去去上这个成纳米的这个成熟制成的设备的，因为我们总觉得大规模上了这些设备之后，未来就五纳米、三纳米，对吧？你这不白弄了吧，就折旧了吗？现在不用了， 不用什么五纳米设备了，也不用三纳米设备了，七纳米设备就等效，七纳米设备就够用了。所以接下来成熟设备的这些扩展会加速， 对这些做设备的企业也会受益，也会是整个产业就重够了。朋友们，就是国内半导体产业会从这个成熟制成替代，原来大家努力的方向是苦哈哈的，对吧？追在那个什么阿斯麦、台积电后头，哎呀，我要做成熟制成啊，我要追赶啊，现在变成先进架构并行了，对吧？而且在逻辑折叠、三维集成这些领域，我们现在是领先全球的 啊，所以我之前老早就说先进封装的领域的这些龙头企业的重要性不亚于中心国际，对吧？所以整个半导体的行业估值中疏会从二十倍 pe 会会提升到三十倍到四十倍的这个 pe 啊，这里面龙头企业能享受更高的这种估值溢价。所以好多今天同学说，我靠中心这么大体量的，怎么今天还能起起的，分的往往往上涨停，对吧？ 逻辑底层原因就在这里，因为产业重购了，对吧？产业重购级别的事情，管你什么体量大小，对吧？一律重购，估值重购，对吧？构成任何投资建议啊，我们只讲这个客观的事实跟逻辑，对吧？ 下来的看点就看老美那边，看看会不会对我们这个逻辑折叠相关的设备跟出口，对吧？看看会不会出这个制裁升级。接下来的看点，咱们今天讲的这些相关的企业、产业、行业细分领域，不构成任何投资建议啊，对吧？千万别今天挑完，我明天一头脑就涨进去了，对吧？散户死于追涨好吧，散户死于追涨 好吧，朋友们，月十五号就会有大量的产华为供应链的公司在二季度公布这个业绩预告，大家重点看看，比如料订单有没有爆发呀？中报的净利润预计是不是真的像我们分析的从两位数增长干到百分之一百五，百分之二百的增长， 对吧？值得拭目以待。对多层堆叠的抛光液这个需求大增了之后，对吧？中报的这个净利润预告能不能有百分之五十到百分之七十的增长？哎，好吧，朋友们拭目以待，很期待，很期待，很期待， 很期待我们那句话哈，预计明二零二七年的六月份，逻辑折叠的这个技术在在消费电子跟 ai 领域渗透率会达到百分之三十以上，大家就要收手了，大家好，我说一个公司吧，对吧？

华为这个是要重新定义全球半导体的格局啊，以往的芯片追求的都是晶体管，这个做的越小越好，但是会有一个问题还没有解决，就是线路很长，因为他是平面的啊，我们都知道线路越长，那个电阻和电熔就越大， 延迟约等于这个电阻乘以这个电熔会影响芯片速度。还有一个其中因素没有解决，就是线太长了， 所以华为就想到的一个方法就把它给堆叠起来啊，从平面到垂直照下这张图啊，可能实际会比他复杂很多啊，这样做的可以缩短他的延迟，而且线变短了， 那么功耗和发热也就降低了，这就可以使得华为即使是七纳米的工艺，但是可以拥有同行三纳米同等的一个性能。

半导体行业的钱，可能正在换一种赚法。过去几十年，行业干的几乎都是同一件事，把东西做小，二十八纳米变十四纳米，十四纳米变七纳米，七纳米变三纳米，再往下是二纳米，一点四纳米。 逻辑很简单，晶体管越小，同样面积里塞进去的数量越多，性能越高。过去谁最强，其实也很直接，谁能把晶体管做的更小，行业的钱就更容易往谁那里流。 过去几十年，几乎都是这个规则。所以华为这次提逻辑折叠套定律，很多讨论很快开始往另一个方向跑，有人开始聊摩尔定律是不是结束了， 有人开始聊是不是直接冲到一点四纳米了。热闹归热闹，但如果视线一直盯着制成数字，可能反而容易错过真正发生变化的地方。华为这次真正想解决的，不是怎么继续做小， 而是继续做小越来越不划算。因为半导体行业最近几年出现了一个越来越明显的现象，质层越来越先进，但性能增长开始越来越像氪金，花的钱越来越多，换回来的增长却越来越少。行业以前像踩油门，现在更像推墙。 过去从九十纳米做到二十八纳米，是一个时代，现在从三纳米往二纳米走，每往前一步，难度都不是加法。行业开始发现问题可能不是晶体管还能不能继续说， 而是缩小这件事本身已经开始接近边际效益。所以最近几年，全球头部玩家其实都在干同一件事， amd 做 chiplet， 英伟达做 nvlink， 苹果做统一内存架构。它们看起来方案完全不一样，但本质干的是同一件事，不再只优化单颗芯片，而开始优化整个系统。华为这次的逻辑折叠也是这个方向。很多人听到逻辑折叠，以为是把芯片像折叠手机一样折起来， 其实不是，它更像以前盖房子，过去大家盖平房， cpu 在 这边，缓存在那里，内存在另一边， 数据每天在路上跑来跑去，现在开始盖高楼，逻辑模拟存储开始上下堆叠。以前行业优化的是面积， 晶体管越小，单位面积塞进去越多。华为这次想换一个目标，不再只看塞进去多少，而是看完成一次任务需要多久，数据走多久，调用多久，传输多久，等待多久。过去行业说的是空间，未来行业可能开始说的是时间。 看起来像文字游戏，其实背后是思路变化。因为 ai 时代有个变化，很多人没注意，芯片越来越强，但搬数据越来越贵。以前 cpu 时代瓶颈经常是算力，现在大模型时代，很多时候不是算不动，而是搬不动。 gpu 在 等数据，内存在等调用，互联在等传输。最后发现，真正拖慢速度的可能不是计算能力，而是整个系统怎么协调。 所以，华为这次真正值得看的不是逻辑折叠这四个字，而是行业开始从做芯片往组织芯片走，再往下看，就更有意思了。如果这条路成立，半导体的钱可能真的要重新赚一遍。 过去最值钱的是谁？金元制造，因为所有人都在拼命冲先进制程，未来新增价值未必还只在这里，第一批可能受益的反而是那些帮芯片搭桥修路的 先进封装、高速互联、光连接、 usb 载板、高端 pcb 芯片越来越向主超级乐高。单个零件未必最贵，但谁能把这些东西拼得最好，价值可能就会慢慢往哪里移动。很多人在讨论华为是不是做出一点四纳米， 但官方说的是达到一点四纳米等效水平，不是做出一点四纳米，差别很大，因为真正变化的可能不是芯片，而是芯片之间的关系。摩尔定律可能没有结束，只是过去的钱主要流向把晶体管做小，未来的钱可能开始同时流向把系统组织好。

华为逻辑折叠技术将颠覆芯片行业，是创新还是换汤不换药？华为韬定律的核心技术逻辑折叠通过三维立体折叠和垂直互联，让电路关键路径走线长度大幅缩短，降低信号传播的 r c 负债。 新一代麒麟二零二六芯片将全球首发商用，此技术性能大幅提升，晶体管密度提升百分之五十三点五，理论上与 intel 一 八 a 工艺持平。 有人质疑逻辑折叠只是二点五 d、 三 d 封装的变种，但专家指出两者有本质区别。二点五 d、 三 d 封装是连接已成型的独立裸芯，而逻辑折叠是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门，缩短信号物理传输距离。 逻辑折叠是芯片设计层面的电路拓扑重构，而先进封装属于制造工艺层面的多芯片互联技术，二者解决的是不同维度的问题，是互补而非替代。 华为的逻辑折叠技术将原本平铺的逻辑门电路重新分配到垂直堆叠的有缘层中，通过极短 t s b 直接穿越，实现设计工具层面的创新。华为逻辑折叠技术能否引领芯片行业新潮流？快来评论区发表你的看法吧！

华为在 excel 上发布了一个叫掏定律的东西，同一天，半导体板块成交突破一万亿。一边是技术突破，一边是资本狂欢。很多人问，现在还能不能买？ 今天这篇把三件事串起来讲，掏定律到底打破了什么产业链，谁在吃肉，谁在喝汤，以及成交量炸成这样，到底是机会还是风险？先说掏定律是什么？五月二十五号， 华为半导体总裁何庭波在 i e e 国际电路与系统研讨会上正式提出了这个概念。掏是时间长数，掏这个希腊字母代表芯片内部信号传播的基础，耗时。掏越小，电路切换越快，芯片整体性能就越强。一个芯片里有几百亿个晶体管，每一个晶体管开关的时候，信号都要跑一段距离，这段距离上的时间损耗就是掏， 你把掏缩小了，等于所有晶体管的效率同步提升了。那这个定律牛在哪呢？过去六十年，半导体行业只有一个信仰叫摩尔定律。每十八个月晶体管数量翻一倍， 靠的是什么？把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米，一路往下卷，但这条路快走到头了，物理极限摆在那里，硅原子的尺寸就那么大，你不可能做的比原子还小， 而且最先进的 euv 光刻机，不是谁想买就能买到的。华为的掏定律相当于说，我不跟你卷制成了，我换个赛道，晶体管尺寸缩不了，我就让信号跑的更短更快。 翻译成大白话，摩尔定律是不停的把车道修宽，但修到一定程度修不动了。掏定律是在车道不变的情况下修立交桥，搞智能红绿灯，用架构的智慧弥补制程的缺失。 实现这个思路的技术叫逻辑折叠。传统芯片是平房所有电路铺在一层上，信号从 a 点跑到 b 点，要在平面上绕远路。逻辑折叠是把芯片盖成摩天楼，活动层从一层变成两层甚至更多层，用垂直短距离互联替代水平长距离走线，信号垂直跑的路程比水平绕圈子短的多，掏自然就小了。 何庭波在演讲里说，过去六年，华为已经基于这个思路设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了从通信基站到服务器的各行各业。今年秋季要出的麒麟手机芯片，是第一款完整采用逻辑折叠的量产旗舰。晶体管密度从一百五十五涨到两百三十八，提升超过百分之五十，能效比提升百分之四十一， cpu 最高频率回到三点一 g 赫兹。而且华为已经画了路线图，二零三一年达到等效一点四纳米的水平，二零三五年密度破四百。换句话说，不靠最先进光刻机，用架构创新达到同等性能这条路跑通了。 对你的投资来说，技术的意义是长期的事，短期更重要的画面在盘面上。滔定律发布当天，中芯国际逼近二十厘米涨停， 华宏公司直接封板封测的通富微电、长电科技、华天科技全部涨停。 eda 的 华大九天、盖伦电子大涨。半导体设备的北方华创、中微公司、拓金科技、盛美上海全部在拉 pcb 的 盛宏科技、沪电股份涨停，材料的亚克科技涨停。 几乎是一整个半导体产业链全线爆发，光电子一个板块就成交了一万多亿，占全市场将近三分之一。三分之一是什么概念？ a 股历史上从来没有哪个单一板块吸走这么多资金。 国信证券的数据显示，电子板块成交占比已经在历史一百分位，换手率在百分之八十二分位，融资交易占比在百分之七十三分位，全部处于极端区间。投顾马志明的计算更直接，半导体平均市盈率一百七十六倍， a 股整体才十七点七倍，差了将近十倍。六千亿半导体日成交里至少四千亿是短线跟风资金，短期拥挤是事实，高位不去追是纪律。但客观讲，跟二零一五年那种纯概念炒作不同，这次有业绩在称，长兴科技上半年规模净利预计五百亿以上，脱金科技净利润增长超四倍，整个产业链的利润确实在释放， 而且接下来催化剂还没完。长兴 ipo 六七月上会长江存储链条还没走完，产业趋势还在加强。 再把时间轴拉长看，中国半导体从被人卡脖子到今天自己定义游戏规则，走了三个关键节点。第一个节点是二零一八年先进制程和关键设备被断供，整个行业突然意识到不自己搞不行了，那是恐慌驱动的国产替代。第二个节点是二零二三年麒麟芯片重新回归消费市场，证明封锁之下还是能造出高端芯片， 信心开始恢复。第三个节点就是现在韬定律的提出，说明中国半导体不再只是追赶者的角色，开始定义自己的技术路线，从跟在别人后面卷制成，到自己重新定义，怎么衡量芯片性能？这个身份的转变比单一技术突破重要的多。最后说一下策略层面的判断，短期半导体成交拥挤度在历史极值追高，性价比很低， 控制仓位等一等是理性的选择，但中期看产业趋势没有走完，韬定律打开的想象空间还在持续发酵，调整之后反而是更舒服的上车位置， 三个观测信号你可以记一下，拥挤度什么时候回落到正常水位。长兴科技 ipo 落地后，资金怎么重新分配？八月份中报能不能验证产业链的利润增长？ 另外还要盯住一个变量，华为秋季麒麟芯片的量产表现，如果实际性能兑现了纸上数据，那滔定律就从概念变成了业绩。半导体的估值中疏会被重新定价，这波行情不是能不能买的问题，是在哪个位置买的问题。

最近华为这个韬定律的讨论非常火热，我这个搞维修的也忍不住想蹭蹭热度，说说我自己的看法。 先叠个甲，这只是个人的一点愚见，欢迎大家在评论区友好讨论。这两天我也看了很多博主的视频，但我感觉很多人其实都没抓住重点。有的人狂吹说华为发明了什么颠覆世界的新技术， 也有人嘲讽说什么三 d 堆叠、先进封装，别人很早前就在做了。但我觉得吧，首先我们要搞清楚定律这个东西到底是什么，它并意味着发明了一个全新的东西， 更多时候，它其实是对某种现象和发展规律的总结。就像最初的摩尔定律说，集成电路上可以容纳的晶体管数目，在大约每经过十八个月便会增加一倍。 后来大家发现，随着晶体管越来越小，集成度提升了，功耗下降了，整体性能就越来越强。所以过去几十年，整个半导体行业其实默认了一件事，只要继续缩，制成性能就还能继续提升。 但问题来了，现在已经做到几纳米级别了，继续缩小越来越困难，也逐渐逼近物理极限。那么如果以后尺寸已经很难继续缩小，芯片性能还怎么提升？而这其实就是华为这篇论文真正想讨论的核心。 他提出，过去几十年，芯片性能提升的本质，其实并不是尺寸变小本身，而是尺寸变小之后，整个系统里的时间损耗降低了。比如信号传播距离更短了，电路延迟更低了，数据搬运更快了，系统协调效率更高了。 所以说白了，真正重要的可能不是空间缩小，而是时间缩短。于是华为提出以后衡量芯片和系统进步的核心指标不应该只是面积和制成，而应该是时间长数。掏，也就是所谓的掏定律。 这里感觉很多网友就误会了，他们以为华为提出掏定律就是发明了什么秘密武器，其实不是，我认为它更像是一种后摩尔时代的统一优化思路，它的意思也不是以后不需要先进光刻机了， 恰恰相反，通过先进光刻缩小体积来降低延迟，这本身就符合掏定律。通过先进封装减少数据搬运，同样符合掏定律。 因为这些方案本质上都在做同一件事，减少延迟、减少损耗、降低套。而华为现在想做的，其实是把这些原本零散的技术路线统一到一个新的理论框架里。由于当前国产的先进制程受限， 论文中其实也提到了目前华为用来减小套的核心技术，也就是逻辑折叠技术，这个可能才是真正最有含金量的部分。 以前的三 d 堆叠其实还是传统思维，也就是芯片先按二维方式设计好，最后再把几个带堆起来封装，本质上是二维设计加三维封装，但逻辑折叠的核心思路其实是在三维空间里直接进行电路设计。也就是说，从一开始 它就不是把二维芯片简单堆起来，而是把整个芯片当成一个真正的立体结构去设计。而这项技术想真正落地，不仅对制造工艺和量律是巨大的考验。在最初的设计阶段， e、 d、 a 工具链本身都要重新构建， 芯片设计正在从二维设计时代走向真正的三维设计时代。而更关键的是，论文里提到的 kirin 二零二零二七其实已经不是概念验证阶段了。 论文明确标注这两代芯片已经成功流片，这意味着至少从工程上来说，这条路线已经不是纸上谈兵。 当然，流片不等于最终商业成功，真正效果怎么样还要等后续产品实测。但如果几个月后的 mate 九十真的搭载相关芯片，那其实根本不需要争论太久， 到底是 ppt 还是真正可行的新方向是骡子是马，到时候大家自然就能看见了。

兄弟们，华为重磅消息啊！今天上午，华为半导体总裁何廷波在上海官宣，掏定律直接颠覆芯片行业的游戏规则，都知道芯片越小他就越强，摩尔定律一路卷到极限，现在连一点四纳米都快撞到物理墙了。但华为今天的官宣啊，就表明不卷尺寸，咱们开始卷速度。 掏定律的核心就是用逻辑折叠黑科技缩短信号传输时间，让效能爆表，目标是二零三一年不用 euv 光刻机， 单颗芯片达到一点四纳米同等性能，这可不是曲线救国，这是直接重新定义芯片的未来。说白了，以前是比谁刻的更细，现在是比谁跑的信号更快。华为用六年三百八十一款芯片，实打实的验证这条路可行。而且这和现在流行的芯片拼接技术完全不同，它的定律是单颗芯片的内在革命， 彻底打破国外技术的枷锁。这意义有多重要？第一，咱们中国第一次跟芯片发展立了规矩，从根跑摩尔定律到现在零跑抛定律，咱们出题，世界一起来答题。第二，纯粹的纳米竞赛将成为历史，不再会去死磕挤纳米，而是拼综合性能，这就绕开了 uv 的 卡脖子。第三， 国产供应链全面起飞，不用去追最顶尖自成中国半导体的机会来了，这就是中国芯片的里程碑时刻。以前是别人制定规则咱们追赶，现在华为说未来芯片怎么玩，咱们说了算。这不仅仅是创新的半导体定律，也是技术突破，更是中国科技自立自强的宣言。

相信大多数人都已经反应过来了，一觉醒来，华为怎么从芯片的玩家一跃成为了规律的创造者，麒麟两个字都开始亮出了巨像化的獠牙了。而大洋彼岸的那头，其实早就已经看到了苗头，华为再也不是在固有的基础上设计 提升优化，而是在逻辑上直接签桌子，直接完成了理论性的颠覆，用一套全新的架构体系实现了全面超越。 那么这次华为的何庭波女士在 i e e e 国际电路与系统研讨会上正式发布的草定律，还有己所配熟的核心落地技术，逻辑折叠技术，这些都堪称是对传统摩尔定律的降维打击。那么即将在一部铺天盖地的黑稿来之前， 我将超简短的说一下这个事情。今天全世界所有的主流芯片都是遵循摩尔定律的发展规律，摩尔定律的核心呢，就是几何微缩，简单的来说就是把晶体管越做越小， 这样就可以在同样的面积上塞进更多的晶体管，性能自然就会越来越高。那么制成越小越密集的时候，问题就来了，当晶体管的尺寸缩小到几纳米的时候，其在内部运行的电子 就会像漏水的桶里面流出来一样，不受控制的穿过晶体管的三级，这就是所谓的量子睡穿效应，简单的来说就是漏电， 这直接导致了工号的上升，发热异常严重，这是物理规律层面的问题，在工程上是无解的。这就是为什么现在全世界全科三纳米的芯片技术，且迟迟无法迈入两纳米的核心原因呢。 华为的科学家另辟蹊径，发明了被称作叫套定律的理论体系，这跟传统的摩尔定律的几何微缩不一样，这个套定律是时间微缩，摩尔定律就是想办法在同样的面积里塞进更多的晶体管，同时处理更多的数据。 而这个套定律就是想办法让信号在芯片里跑得更快，在同样的时间里处理的数据更多。 那这个思路直接颠覆了全世界六十年的半导体设计准则。在所有人都沉浸在怎么把晶体管做的更小的迷失中，只有华为却在想着怎么把信号跑得更快。 在半导体的世界里，除了有多少个晶体管之外，还有信号从晶体管的一端传输到另一端所需的时间称之为特征时间长数，而这也成为了限制芯片性能的最重要的瓶颈之一。那根据套定律的计算呢？ 我们只要把特征时间参数套降低一半，那么芯片的等效性能就提升了一倍。这意味着我们即使不使用 uv 光刻机，不把晶体管做到原子级别，通过优化芯片的设计架构，就能实现和最先进制成的芯片同样的运行效果。 除此之外，这个掏定律的发展潜力是无限的，它可以从晶体管开关的皮秒级一直延伸到数据中心去处理任务的秒级，时间跨度达到了惊人的十二个数量级，而这个则是传统摩尔定律想都不敢想的。 那么理论已成立，试验已成功，就有人会问，落地呢？没落地就等于白说。这个掏定律还真不是一个空洞的理论， 他已经拥有了一套非常成熟的落地技术，这就是我们所谓的逻辑折叠技术。你以为我们华为会空着手来到你面前说一套冠冕堂皇的空话吗？ these innovations may be not all until master production this year， but will introduce to the master product from this year and beyond。 那 么路已经铺好了。 反观以往的麒麟芯片，那种平步增长，再配这张图使用，是不是更直观的感受到这次突破究竟有多炸裂？下一代的麒麟芯片处理能力可以说是非常接近台积电三纳米的水平，更难以想象在这之后，芯片处理能力究竟能暴增到什么样的高度。 好了，我就简单说了一下大概的原理，华为麒麟芯片的回归代表了我国芯片产业明面上的提升，而韬定律和逻辑折叠技术的突破，更代表了我国半导体工业实力的蜕变。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

谁都没想到，华为将物理折叠做到了天花板级别，现在又用逻辑折叠重写了行业规则，那句怎么折都有面，还真不是空话。全球半导体行业被摩尔定律统治半个多世纪，所有人都在死磕，把晶体管越做越小， 直到物理极限撞墙，成本飙升到天文数字一条死胡同走到黑时，华为站了出来，正式发布掏定律，用时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠把芯片从平房盖成高楼。很多人震惊发问，这场堪比范氏革命的突破，为什么不是由英特尔、三星、高通这些巨头主导， 偏偏是被美国极限打压了六年的华为给掏了出来？华为能提出掏定律，最直接的原因就是残酷的路，不换道就是死路一条。 过去几十年，全球芯片大厂都顺着摩尔定律狂奔，不断砸钱追三纳米、两纳米、一点四纳米。但美国一纸禁令，直接掐断华为获取 euv 光刻机和先进工艺代工的可能，正面拼纳米制成这条路从源头就被封死， 别人还能继续在原有赛道稍前迭代，华为却连参赛的资格都被剥夺。正是这种置之死地而后生的处境，逼着他必须跳出框架思考。既然做不小，那就做更快。既然摊不平，那就往上叠。既然空间到顶，那就向时间要效率。 别的巨头是不想换道，华为是不得不换道。别人是优化现有路径，华为是直接重建一套体系。美国越封锁、越限制、越卡脖子，华为就越被逼着彻底抛弃旧规则，走出一条完全自主的新路。 韬定律不是实验室里的浪漫构想，而是在封锁线下用六年时间、用生存压力硬生生逼出来的破局方案。 韬定律，不是一个单点技术，而是一套覆盖器械、电路、芯片、系统的四层全站协调体系。这恰恰是华为独有的长板。 在砌件层，优化晶体管电阻、电容从物理底层压缩食盐。在电路层用逻辑折叠把平面变成立体，大幅缩短走线距离。在芯片层，软硬件深度协同、精细调度、数据流与指令流。在系统层，重构总线与互联协议，打通芯片间高速通道。 全球很少有企业能同时掌控芯片设计、砌件、工艺、架构、算法系统、软件、总线协议全套能力。高通，强在芯片，但不做系统与砌件。 台积电强在制造，但不做设计与架构。谷歌强在系统，但不做底层器械。而华为从五 g 基站、交换机、手机终端到海思芯片编程构设计全覆盖，这种端到端的全站能力，让它可以从顶层到底层统一优化，用同一个时间传输套贯穿整个链条。 别的企业只能在一个环节做改进，华为却能四层联动、整体跃迁。这种能力不是一天练成的，而是三十多年在通信、计算、终端产业里沉淀下来的体系化壁垒。最难得的是掏定律，不是先喊口号再补技术， 而是先量产六年再发布理论，用实打实的产品支撑行业新定律。从二零二零年被全面制裁开始， 华为就已经默默启动逻辑折叠与时间缩微路线。六年时间里，在外界看不到的地方，它完成了三百八十一款芯片的设计与量产，覆盖基站、终端、 ai 汽车等场景逻辑折叠技术从验证到成熟， 晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。今年秋季，新麒麟芯片全面落地，二零三一年量产，对标一点四纳米等效能效芯片， 绝大多数科技公司是论文先行，华为是产品先行，绝大多数巨头是规划未来，华为是用未来技术活过今天。这种把生死压在前沿创新的长期主义，在全球科技行业都较为罕见。 而且华为每年都有千亿级的研发投入，持续十几年不动摇，在最困难的时候也没砍研发，没断投入。正是这种不计短期回报的坚持，让他在别人追逐嫉妒财报时，悄悄完成了半导体底层范式的换代。 除此之外，韬定律的核心是压缩时间延迟，提升系统效率，这正好命中了华为最擅长的领域。华为起家于通信设备，从程控、交换机到五 g， 一 辈子都在和食言带宽链路同步打交道。 它比任何人都理解，系统的真正瓶颈，往往不是单个单元的强弱，而是传输与调度的效率。台积电、英特尔的思维是把晶体管做小，密度拉高就行。 华为的思维是让信号少，走路快，走路不绕路，整体效率才是真性能。一个是空间密度思维，一个是系统实验思维。当摩尔定律撞墙，空间走到尽头，通信出身的华为反而用最擅长的方式，重新定义了芯片进步的路径。别人把芯片当器械做，华为把芯片当网络做。 别人拼面积，华为拼流速，别人堆数量，华为提效率，这种跨行业降维的工程思维，是华为能提出滔定律的独特密码。最后一点也是最关键的，华为敢做规则制定者，而不是规则跟随者。 过去几十年，半导体行业标准、术语、路线图全由西方定义，即便是强大如三星、台积电，也只是在既定规则里做到极致，不敢另起炉灶。华为不一样，他被卡到绝境，反而彻底想明白，跟随永远无法突围，只有重新定义规则，才能真正打破封锁。 于是他直接用中文命名韬定律，在国际顶级学术会议上提出全新产业纲领，把过去六年的保命技术全盘托出，变成整个行业的新方向。这种勇气 格局与战略定力在全球大企业里最为稀缺。韬定律的发布，标志着中国企业第一次在半导体领域从技术追赶者变成规则定义者。 回到最初的问题，为什么半导体行业的革命性突破，由被封锁六年的华为完成？因为只有华为具备绝境倒逼、全战能力、长期主义、体系韧性四个维度的关键要素。 抛定律不是一次弯道超车，而是一次换道单飞。它告诉世界，封锁锁不住，创新极限压力压不垮，坚持真正的科技自立，不是追上别人的路，而是走出一条让别人跟着走的新路。今年秋天，全新麒麟芯片将完整落地逻辑折叠技术。 到二零三一年，华为将用成熟制成对标一点四纳米等效性能。这场由华为开启的半导体革命才刚刚开始。

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠？全网谣言揭穿，别被带节奏，二者根本不是同一技术！最近全网吵翻天了，一边是全网热议华为掏定律， 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑，什么掏定律？说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠，换个名字包装一下，本质就是抄袭套壳，根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交，甚至很多数码博主都在带节奏，说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话，不玩概念， 只用硬核底层逻辑，一次性把真相扒到底，到底是改名套壳，还是真正的国产颠覆性突围？听完这条你全明白。 首先不可否认，三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术，英特尔、台基顿、三星早就大规模商用，靠堆叠芯片缓存内存提升算力，这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字，百分之九十的网友直接把两者划等号，这恰恰是最大的认知误区， 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装，核心逻辑是成品堆叠，简单直白讲，他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起， 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成，离不开 asmel 的 uv 高端光刻机，只是在做好的成品上做物理叠加，优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变，本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新，它根本不是成品拼接，而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来，而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径，压缩信号传输距离， 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能，彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良，一个是直接换掉隧道重构底层逻辑，实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒，实现路径天差地别，根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接，华为韬定律是逻辑层面的革命， 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行，是华为换了一套全新的技术逻辑，直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的，要么是根本没看懂底层原理，要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了，看完硬核拆解，你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳，还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围？懂芯片懂技术的朋友，评论区留下你的真实看法。