设计芯片降低韬是行业共识吗？

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

有人说，每次美方来访，华为就有大动作，先不谈二者是否真的有关联，这一次，华为是真的动真格了。就在前两天，一场国际顶级的半导体会上，华为提出了一个叫韬定律的概念。有些人没看懂，也有些人觉得只不过是行业噱头，但市场反应极其热烈。 官宣当天， a 股半导体板块全线爆发，科创五零指数大涨百分之十八，近六十只芯片概念股涨停。 为什么韬定律能带来如此大的市场反应？他对中国半导体行业又意味着什么？想要理解韬定律，首先我们得搞明白，过去几十年，半导体发展遇到了什么困境。 长久以来，全球半导体行业的发展被摩尔定律牢牢绑定，全行业达成的共识是，谁的制成工艺越小，谁的芯片性能就更强。但这条路几乎已经走到死胡同了。 因为当晶体管小到只有几十个原子大小时，量子碎穿效应随之出现，芯片漏电、发热、功耗飙升等一大堆问题接踵而至，研发成本和生产难度暴涨。 华为此次提出的滔定律，就是为这个世界级难题交出的中国方案。我用一个比喻让大家看懂两套理论的区别。 如果把芯片比作一个工厂，那摩尔定律的逻辑就是往车间里塞更多工人，而且还要把工人不断缩小，靠堆数量提升效率。 而掏定律的逻辑是优化整条生产链路，缩短传输路径，减少中间的无效耗时，其核心逻辑就是用时间缩微替代几何缩微。这套理论并不是空想， 因为在过去六年，华为已经一脱掏定律的技术思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片。根据华为官方预计，到二零三一年，一脱掏定律打造的高端芯片晶体管密度就能够对标一点四纳米极致制成的水平。 这意味着什么？过去半个多世纪，全球半导体的技术标准长期由西方主导，我们所有的研发和创新都只能在别人的框架里进行。华为此次提出的新定律，意味着我们能够靠自主创新开辟一条不依赖传统制程微缩的性能提升路径，有望追上甚至超越顶级芯片性能。 这也意味着，我们终于从规则的跟随者变成了制定者和引领者。未来十年，半导体产业的胜负首将不会是光刻机这一单一的工艺节点，而是先进封装、存储互联啊、系统架构啊、 e d a 工具啊这些系统级能力。这是整个中国半导体产业链千载难逢的换道超车机遇。 当然，我们也必须保持清醒，目前智声涛定律落地的系统级 e d a 工具依旧是我们的短板，需要全行业协调补齐。 但是从过去只能一直跟随西方规则被动追赶，到如今能够自主探索全新理论和路径，我认为，韬定律是中国半导体的一次关键尝试，也是其他新兴行业的一个缩影。 他为我国发展新技术、新产品、新产业、新模式打开了全新思路。虽然前路依然有短板、有挑战，但只要敢于尝试快速迭代，我们就不怕路远。

过去几十年，芯片行业几乎一直在做同一件事，把晶体管做的更小。因为按照经典的摩尔定律，晶体管越小，同样面积里塞进去的数量就越多，芯片性能也会越来越强。 但现在，一个行业共识正在出现，芯片制成正在逐渐逼近物理极限。黄仁勋二零二五年 gtc 大 会上就公开表示，传统摩尔定律已经失效。那么怎么办？ 华为提出了一个颠覆性的新思路。在二零二六国际电路与系统研讨会会议上，华为半导体负责人何庭波提出了一个新的方向，韬定律。简单理解就是未来芯片的突破不再只靠物理空间缩小，而是开始利用时间，而且是折叠时间。 听起来很玄妙，打个比方，一个城市人口变多了，为了让大家住的近，办事快，规划局就拼命把所有的房子、马路、汽车按比例缩小。以前一平方公里住一万人，缩小后住十万人，这就是从二十八内米到三纳米的微缩过程。 但缩到最后，房子小到原子级别了，物理极限让他没法再缩了。华为不跟你在平面上死磕，缩小房子了。 既然地皮不能缩，那我们盖双层别墅吧。以前两个部门虽然都在一楼，但中间隔着其他建筑物和走廊，办事员送资料要跑一分钟。现在华为把其中一个部门挪到二楼正上方，还在两部门之间建了一个垂直电梯，办事员坐电梯上下一层楼只要三秒钟， 地方没变大，但信号少，跑了路，省下了时间，计算自然就变快了。这一套新架构将率先落地在麒麟二零二六芯片上， 这意味着未来芯片行业的竞争可能会从谁的制程更先进，逐渐转向谁的架构效率更高。在整个芯片行业都在寻找后摩尔时代的新路径时，华为也许开辟了一种新的可能性，后摩尔时代真正的战争或许才刚刚开始。

华为的掏定律是具有非常重要的现实意义和非常重大的产业价值的啊。大家好，我是罗哥，呃，今天跟大家说一下这个掏定律啊，那么罗哥也不是半导体从业人士，但是通过这个阅读这个原版的论文，然后跟这个产业内的专家学习了这两天还是有一些感想，想谈一下。 呃，那么因为这个掏定律出来以后啊，我看也是呃大部分人还是认可的。但是也有一些冷嘲热讽的声音出来，说是华为把呃，整个行业内啊已知的技术整合打包发布了一下，说是自己提出的定律，然后要跟这个毛耳定律抗衡，我觉得这个说法完全是断章取义。首先华为这个 呃提出这个论文，包括在那个现场演讲是非常谦虚的，本着一种开放包容，大家共同去探索，共同制定这个标准，共同进步的这么一个初衷，其实压根就没有提到说要取代摩尔定律，这两个东西也不是一个东西啊。呃，所以这是第一点，第二点想跟大家说一下他定律是什么？呃，那么这个他定义 先得定义他，他就是食盐，那么这个食盐包括晶体管的开关，包括芯片的计算啊，包括系统间的通信 啊，那么掏定律研究的就是在这几个维度去降低这个实验，从而最大限度的在没有先进制成的情况下去提升芯片的计算效率啊，降低它的功耗。 这就是掏定律讲完了啊，那这背后的东西就很复杂，比如说在这个晶体管层面有这个优化，这个晶体管构造，在电路层面有这个逻辑折叠，把之前的二维电路设计成三维的立体的折叠。 还有在芯片层面通过软件架构，芯片的全站协同啊，软件定制，芯片优化去设计它。还有在系统层面的这个提升贷款，通过超节点统一内存编制和原生的内存羽翼，减少这个数据的搬运开销。呃，这相当于是华为在结合行业内的这个呃，已有的先进技术， 然后在结合自己这些年来没有先进光刻机啊的情况下，琢磨出来的这种系统级的工程优化方法，总结打包提出来的一套方法论啊，那这个东西肯定是特别有意义的。为什么这么说呢？首先现在摩尔定律已经进入了一个瓶颈期，摩尔定律提出的时候，我们已经从微米 啊，到了纳米、七纳米、五纳米、三纳米，你现在再往前走到两纳米、一纳米，其实付出的这个代价，包括提升的难度都是非常大的， 整个行业也卡在这里，量率上不去好。这个时候在整个半导体领域内工程优化最牛逼的公司提出了一套完整的方法论，还有自己这些年探索的一些技术，来到大家面前，这个东西怎么会没有意义呢？他肯定不是重新发布这么简单， 最简单的一点他是不是凝聚了人心，很多人可能还在等着，哎，那国产的光刻机什么时候出来啊？什么时候能买到阿斯麦的光刻机，我再去做这些事情。那现在大家统一思路，而我就是通过淘定率去优化， 没有先进设备，我就买更多的课时薄膜，层级清洗的设备同样也能实现这个东西。那你已经听懂我在讲什么了，这个定律会大大的提高国产设备和材料。天花板以前没有光刻机我不可能买，买一套没有光刻机的产线，那也开不了，对吧？那现在好，我提出了一个可以绕过先进光刻机， 他的代价就是说我可能要多买一些其他的设备，多用些其他材料，然后通过辛苦的计算，通过辛苦的工程优化去实现笔尖有光刻机产线的功能。 那不管是上游的设备厂，材料商，还是中游的金源厂，还有其他的软硬件，还有整个行业的一些配套服务，是不是全就起来了？这也是市场涨的原因啊，从投资上他也是能够利好国产设备更往前推一步。 我逻辑折叠要用这个剑合设备，对吧？那么玉三家的设备厂商排名老三的这两天是不是涨得最猛啊？另外 c m p 抛光啊， e d a 环节啊，封测环节，封测的龙头之前股性很差吧，这几天是不是也涨得很好呢？ 还有我们这个 p c p 的 载板厂商是不是也很受益？包括我们两大金原厂龙头之前是不是因为折旧的问题迟迟涨不动？那现在是不是天花板打开也一下子可以起来了？ 这些都是华为做的贡献。某大卫对这个套定律不屑一顾啊，觉得我们做的海外厂商都能做，并且我们是拿人家的东西炒冷饭，哎，我觉得真的很没有必要，摩尔定律确实已经进进入了他的瓶颈期，那这个时候有人带着工程优化的方案走出来，这对全行业都是一个利好。 另外我觉得华为不需要这种所谓专家的认可，华为本身就是一家拿着最好的副本，打着最好成绩，从无到有的一家公司， 我一年研发投两千亿，自己不上市就孵化了无数的上市公司，给整个行业提供了这么多的高科技人才，是整个国内最重要的科技公司，我需要谁的认可？所以这个东西我觉得 大家还是要深入去剖析产业链，不要被带节奏。这个这个掏定律肯定是有他的现实意义的，他不管是从行业发展思路，还是指导二级市场的投资，还是对整个国产设备材料，整个推动国内半导体发展都是有巨大意义的。 好，那具体的股票这里就不讲了啊，不做推荐大家可以顺着这些行业去找，因为每个行业的龙头在我们半导体国产化这么多年以后，其实是已经比较清晰了。今天讲到这里，我是罗哥，专注拆车核心公司的核心逻辑，谢谢大家。

华为发布滔定律之后，网上已经快吹成玄学了，好像中国半导体一夜之间就已经遥遥领先了。但这件事最好先冷静一点看。 滔定律不是一个产品，也不是某一个单独的技术，甚至他现在到底能不能叫定律都还值得讨论，因为定律不是发布会发布出来的，定律是被长期验证出来的，他需要理论支撑，需要工程付现，也需要产业界的逐渐认可。 至少现在这个阶段，掏定律更像是一套华为基于自身实践提出的技术路线。他真正想回答的问题是，当芯片不能继续靠缩小制程来提升性能的时候，性能还能从哪里来？ 这个问题是有价值的。而且掏定律也不是纯 ppt， 它背后确实有很多全行业都在做的方向，比如三 d 堆叠、先进封装、系统级协同、低延迟互联这些东西不是华为凭空发明的，英特尔台机电、英伟达这些公司也都在往类似的方向走。 而掏定律真正比较特别的地方，不是它突然发明了一条没人走过的路，而是华为把这些方向统一到同一个时间指标下， 也就是不要只盯着空间上的几纳米，而是看从晶体管、电路、芯片到系统整体能不能把时间压缩下来。这当然有工程意义， 尤其对华为来说，这套方法更现实，因为当先进制程受限的时候，你必须从封装、堆叠、互联、系统架构里继续找性能。 但问题也在这里，路线不等于定律，定律更不等于产品胜利。一个技术路线最终算不算成立，不能看名字叫不叫定律，而看他能不能变成用户手里有竞争力的产品。 这个东西便不便宜，稳不稳定，工号高不高？体验好不好，这些问题比名字重要的多。 如果最后做出来产品更贵，工号更高，体验更差，那这个路线讲的再漂亮，也只是把版包装成战略。 所以涛定律真正值得看的不是他今天被吹得多高，而是未来几年，华为能不能把这套方法论持续落到产品上，让手机、电脑、服务器、 ai 算力真正变得有竞争力。 真正的技术自信，不是把方法论命名成定律，而是让用户不用为你的处境买单。所以，别着急封神，也别着急嘲笑，这笔账最终要由产品来算。

华为的套定律已经用了六年了，芯片行业的下半场不再是西方定规则。从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则， 我们中国人跟着走，而是我们中国人。以华为为首的高科技企业，我们开辟了新赛道， 引领行业未来的发展方向。涛战略这些人，华为承受着极显的前所未有的打压，但是他们却始终研发，绝不妥协。亲爱的朋友们，涛定律的出现， 应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁锁不住中国的创新，那 技术的极限也挡不住我们自强的步伐。别人呢，不给我们开路，我们就自己劈山破局，别人用规则来卡我们的脖子，我们中国人就自己来制定全新的规则， 就这么牛逼？韬系统是个什么东西？我们一般的只只知道韬光养晦，韬略 知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思？其实在这个地方对应的是希腊的一个字母 y 形像 t， 希腊的字母在这里他就念套，那这个在半导体，在电路里面，他是一个特殊的名词，专门是指时间长数信号 在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小， 这个 t 越小，信号呢？就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那就越省电。 我们的华为公司在最近这些年遭受了西方以美国佬为首的西方国家的极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来，默默的攻关，终于 发明了这个全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，就发明了这个套定律，套系统核心就是一句话，用时间换空间。过去六十年， 全球的芯片都被有一条老路绑死，那这个就是什么？就是摩尔定律。摩尔定律是什么意思呢？就是有个叫摩尔的人，他总结出半导体研发的一个规律， 在过去六七十年，这个芯片的性能每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍。 过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的芯片要提升性能，就要靠缩小尺寸。提升性能这条路走到今天，摩尔定律已经走到了头， 因为他的尺寸就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米、 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米， 所以尺寸越来越小，物理定律里面就走不通了。顶尖的支撑还必须依赖高端的设备， 这个高端的设备就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢，我们又买不到 对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高层次的最尖端的光刻机。如果按照这个方向继续发展下去， 我们整个中国的半导体行业就陷入一个死局，那就会被卡脖子，我们就会没有未来。华为的套定律，大家注意，他就是跳出了这个死局， 换道超车，他就是彻底的放弃越做越小的这个老路，他不时刻自成，不依赖封装设备，转而用什么东西，用时间的萎缩， 用时间的缩微，用时间的来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像手机里面的芯片， 那越做越小，容量越来越大，晶体管越来越多，所以加工的难度就越来越大。现在的华为他就放弃原来的路， 用时间换空间，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路，设计折叠逻辑架构，把信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低， 用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能和密度。普通人很多人就以为这是芯片的，那封装上面的优化 其实不是普通的封装，只是把芯片拼起来，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则， 不是小修小补。那我问大家，他的女现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中， 还是已经应用了？用了几年？你知不知道华为的涛定律替代什么？七纳米，三纳米的芯片已经用了六年了，三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的成熟的技术。那么这次何丁波在公布这个消息的时候， 他们的目标非常的明确，那就是到二零三一年不再需要高端光刻机。荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去， 你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现。相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国 西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶光科技，那阿斯曼的光科技 我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒，亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事，了不起，任老爷子，了不起，往大了说， 这是中国科技的历史性的转折点。过去全球科技的基础的定律、行业的规则完全由西方来制定， 我们中国人的指定只能奔跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的涛战略、涛定律、涛系统，是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了 大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的基础定律。聪明，用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片， 那你提高你的运山效率，我用时间换空间，我让你反应的速度更低，速度更快，走的时间更短。用时间换空间，就这个意思，换道超车是我们中国人科技上面自强自立 一个标志性的时刻，全球的半导体的格局将就此改写，那我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指！

抛开夸张的救世主英雄化的趋势，华为掏定律到底有多厉害？我这两天搞明白，大概就是这么个事。一是摩尔定律的经济效益在减弱，但并不是说全球半导体产业它就临绝境了，摩尔定律就失效了， 台积电、英特尔、三星仍在推进两纳米、一点四纳米，而且性能、密度、功耗仍在提升，只能说制成缩微的边际效益它递减了。第二，如果有一天继续缩小晶体管不再是最划算的路径，那下一代性能增长该靠什么？业界一直都在寻找系统级优化的方法论， 华为拿出的滔天律就是解法之一，它非常巧妙的避开了晶体管尺寸上面的军备竞赛。既然几何缩微越来越难，那我就尝试通过系统级的优化去缩短芯片内部信息传输的时间。所以大家都在形容华为是把盖平房的思路变成了盖楼房， 通过三 d 垂直堆叠、逻辑折叠、易构集成，把原本分散的功能给它模块化组成起来。三、但滔天律不是唯一，也不是第一， 在韬定略亮相之前，超越摩尔就是整个半导体行业共同努力的方向。通过三 d 垂直堆叠来延续性能增长的一个思路，在行业也不是秘密。英特尔在二零一八年就发布了它的三 d 芯片封装机 service， 大家殊途同归， 华为的突破更多是一种工程设计的极致优化，是对业界多年的分散探索作出了一种系统化的总结提炼。 他不是这个方法论的开创者，但的确是首次以中国主导的一个话语体系，提出可指导未来产业发展的新原则，并且在全球半导体舞台上亮相，重点在于产业意义。 第四点，对华为来说，韬顶宇就是被逼出来的，没有 euv 光刻机，没有全球供应链被全面封锁，所以他没得选，只能试着把每一条已知的路给他走到极致，从而获得一种自优制程、 优等性能的生存能力。那这个就像西方同行手里拿着最先进的光刻机，它能轻松的刻出三纳米的线条出门，它就是高速公路。但华为手里只有上一代设备 duv 光刻机最高只能稳定做到七纳米， 就是一条普通的国道。现在就逼得华为在这一条国道上把限速、把红绿灯扎道、路口设计全部都给它优化一遍，最后跑出来的通行效率在部分特定场景之下，居然接近了人家高速公路的水平。 第五，产业意义。要说什么超越台积电或者是称霸全球，都是不客观的啊。不管是台积电还是英特尔，继续把晶体管做的更小，依旧是他们回报最丰厚的路径。事实上，他们也在悄悄地投入三 d 堆叠这一条路径，只是说他没有提炼出这样的一个新定律出来。 而对全球产业来讲，掏定律是一个很有价值的样本，它证明了当前制程未缩的收益越来越小，成本也越来越高时， 系统级优化的确是一条值得大规模投入，能够产生实际回报的路数。先进制程仍然会是大家的主行道，只是说行业会去重新评估华为这样一条路数的投入价值， 那这也算是为摩尔定律真正走到尽头的那一天，去提前储备一个答案。第六，就是最关键问题还是在于性能到底多接近于世界顶级，以及大规模量产之后的量率和稳定性的问题。那这些都要等到秋季麒麟芯片正式落地之后，交给这个实际评测才能得到验证。 如果成功，那国产替代另一根新的趋势当然就可以兴起了。现在摆在眼前的散热、良率、生态，这些挑战依然是绕不过去的。 第七，真正会认真来对待套定率的大概有两类企业，一是没有 euv 也买不到最先进制成的企业，比如说长电通、富华天这些先进风测企业，短期可以说就是最大赢家。还有比如说长期来看中芯，它也缓解了它的制程焦虑。 第二类就是那些已经感受到制程成本压力，并且开始寻求替代方案的企业，比如说部分的汽车芯片，还有互联网芯片厂商。第八，抛定论。这种攻城代墙型的创新， 其实也折涉出一个更大的时代背景，就是过去几十年全球科技产业最核心的增长逻辑本质大家都是建立在一个底层技术持续指数级突破之上的。你的晶体管越来越小，算力越来越便宜，全球化的分工越来越高效，所以人类习惯了这个技术进步，天然就会带来高速的增长。 但现在有一个非常明显的事实摆在眼前，就是很多的底层突破虽然没有停止，但开始变得越来越贵，而且越来越难。于是你就会发现说最近几年全球同时出现很多 看似无关，其实连在一起，底层逻辑又是彼此相通的现象，像 ai 资本的狂热，像算力军备竞赛，像制造业的回流，供应链的重构，包括地源摩擦的家具，因为你的旧的增长模式边际效应正在下降，而新的下一代的真正成熟的 技术平台又还没有完全建立，所以整个世界都开始越来越依赖，不管是系统工程、组织效率还是产业协调去继续延续它的增长周期。而这种状态其实和康波周期的萧条阶段有很多是高度相似的。

华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。

还在迷信芯片制成越小，性能就越强，华为直接把行业共识干翻了。过去几十年，全球半导体都在死磕晶体管缩小，以为尺寸就是性能的唯一答案，但物理强、成本强， 还有看得见的外部限制，早把这条路堵得越来越窄。而国人的韬定律，直接换了个赛道定义，进步不追尺寸，追时髦。 不管晶体管多大，只要通过电路创新、架构优化，把信号传播的时间长数掏降下来，就能实现和先进制成同等甚至更好的效果。逻辑折叠，把平面电路变双层， 领取总线重构、系统互联、全链路压延迟，用设计优势硬补制成短板。这不是放弃制成， 而是跳出惯性思维，从谁的金源厂更先进，卷到谁的设计更聪明。当别人还在死磕二纳米、一纳米的时候，华为已经在新的赛道上趟出了一条属于自己的路。 所谓绝境破局，不过是换个维度重新定义规则。上个视频了解他的前世今生。

摩尔定律一次掏定律登场，三纳米精盐厂要两百亿美元，全球只剩三四家玩得起，华为直接掀桌子，不卷平房改盖楼房，让这栋芯片高楼立起来的施工队，不是光刻机，不是设计公司，而是之前最没存在感的先进封装， 他就是掏定律的亲儿子。为什么？三个底层逻辑听完你就懂了？先搞懂第一个问题，掏定律到底是干啥的？过去六十年，摩尔定律就干一件事，把晶体管拼了命的往小了做， 上盖平房，地皮就那么点，想住更多人，就得把房间砌的越来越小，人越密，塞的越多，算力就越强。但这条路现在彻底堵死了，做到两纳米一纳米的时候，电子直接穿墙漏电。更恐怖的是，建一座三纳米净原厂要两百亿美元，全球玩得起的没几家， 咱们呢，还被光刻机掐着脖子，连桌都上不去。这时候华为站出来说，不卷平房了，咱们盖楼房。这就是韬定律的核心，用时间缩微代替几何缩微，不再死磕把房间做小，而是把平房改成高楼。同样一块地，平房改高楼塞更多人，而且上下楼跑得短，速度快。 说白了，以前比谁的砖刻的细，现在比谁的楼盖的稳，连的顺。那问题来了，谁才是盖这栋芯片高楼的施工队？答案就四个字，先进封装。 这是他成为最大赢家的第一个原因。掏定律，所有技术设想，百分之一百靠先进封装落地，没有他掏定律就是白纸。华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、易购集成，就像把几层不同功能的芯片像碟乐高一样落在一起，层间挖几万个纳米小孔，误差不到头发丝。万分之一。 逻辑折叠技术对混合建核设备、 tsv 工艺等提出了更高要求，这活精原厂和设计公司都干不了，只有先进封装能搞定。以前封装就是给芯片装塑料壳，成本不到百分之十。韬定力一出，封装从装修队变成总建筑商，价值量翻三到五倍。第二个核心原因，这是中国唯一能直接打赢的赛道，没有卡脖子死穴。 超定律绕开了 euv 光刻机，用十四纳米、二十八纳米成熟制成，靠堆叠实现等效高性能。而先进封装恰恰是国产半导体产业链最能打的环节。国内封测场已是全球第一梯队，设备材料大部分自主可控。 华为技术一落地，订单直接给国内厂商，业绩马上兑现，是实打实的增量。第三个核心原因，游戏规则变了，先进封装会成为所有芯片的标配。以前只有高端芯片才用先进封装。超定律以来，以后无论手机、 ai、 汽车还是服务器芯片，想提升性能都得走堆叠易购集成 市场规模从几百亿膨胀到数千亿，是半导体最大的增量蛋糕。举个实在例子，今年秋天要发布的新麒麟芯片，就用了掏定律的逻辑折叠技术，靠先进封装实现性能跃升，这只是第一颗，未来华为所有芯片都会走这条路。摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成。 韬定力时代半导体的新皇冠就是先进封装，它是华为技术路线的核心塞体，是国产替代最确定的方向，也是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。韬定力的出现，让半导体行业第一次有了关于易购集成的明确技术坐标。而对华新邦而言，这不是印证，而是回响 十八年，从 fabless 到 fitlight， 从芯片设计到铆定先进封装与系统级集成，我们用自建的精元级、系统级封测产线以及广西、海南等封测基地，把一条曾被视作超前的路线走成了今天的产业共识。 国产替代的真正跃迁，不是追赶别人的过去，而是建立自己的体系。抛定率指明了方向，而华新邦是这个方向上最务实的落地样本。

哎，老公，听说华为又要放大招了，以后这个芯片可能不再需要先进的光刻机了。是真的吗？是啊，前几天，华为在上海发布了一个足以改变行业格局的重大成果， 推出了首个由中国企业定义的半导体新定律，叫韬定律，彻底解决了行业几十年沿用的旧路径。未来，西方再也不能限制高端芯片出口来抢我们的脖子了。韬定律是什么呀？有这么厉害吗？就这么说吧，要理解韬定律的分量，那你先要明白芯片行业现在抢在什么位置。 一九六五年，哥登摩尔提出了摩尔定律，这个定律统治了半导体行业接近六十年的时间，整个产业从设计到制造，全部都在围绕一个核心逻辑运转，就是把晶体管做的越来越小，从二十八纳米到十四纳米，再到七纳米、三纳米，越往下走，性能越好，威力越大， 科技越来越先进，这不是挺好的吗？任何事情都是有两面性的，芯片制造也不例外。过去几十年，全球芯片行业全程被摩尔定律主导，全世界都在死磕一件事，几何微缩。说白了就是拼命把晶体管做小，从九十纳米一路卷到三纳米， 芯片尺寸越小，塞的晶体管越多，性能就越强。但是现在这条路已经彻底走到死胡同了。一是晶体管尺寸已经逼近到原子物理极限，越往下缩小，成本越大，反而性能的提升却微乎其微。那华为提出的韬定力又是什么呢？既然老路走不通， 华为干脆直接换赛道，升高维度。芯片的研发创新不能只盯着晶体管的大小，而是换成盯时间。所以掏定律的核心逻辑就是用时间微缩替代几何微缩，别人时刻把芯片做更小，华为专攻让信号跑更快，信号跑得越快，路径越短，延迟越低， 芯片的性能自然越高。也就是说，现在芯片真正的性能瓶颈不是大小的问题，而是晶体管之间那些密密麻麻的互联线路。 这些线路占了芯片七层以上的面积，吃掉了八层以上的功耗，导致信息传递慢，效率上不去。而这次华为拿出的技术，就是通过逻辑折叠压缩信号传播的延时，从而提升晶体管密度和性能。是把芯片叠在一起的意思吗？肯定不是啊，逻辑折叠和芯片堆叠是两码事， 芯片堆叠是把几颗成品芯片叠在一起，体积、功耗、成本全部都要跟着翻倍。但是逻辑折叠主要是在三维空间里面对逻辑分布进行拓补重组。 我告诉你吧，今年秋季全新麒麟旗舰芯片将要首发，搭载的就是这套逻辑折叠技术，性能将会实现跳跃式提升。而且华为更是放出明确目标，二零三一年以超定力打造的高端芯片综合性能晶体管密度可以直接对标一点四纳米，实现顶级制成的水准。 也就是说，未来不用 uv 光刻机，不用台积电的先进制成，我们靠自主架构创新，一样可以做出全球顶级的芯片了。

当摩尔定律撞墙，华为另辟蹊径提出滔定律，西方技术封锁还卡得住吗？在近日于上海举行的 i e e 国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式发布了名为滔定律的芯片设计新原则， 这标志着在全球半导体领域首次由中国企业提出指导产业发展的新眼睛路径。其思路的转变源于行业共识， 依赖 e u v 光刻机将晶体管越做越小的摩尔定律，已面临物理极限与成本飙升的双重困境。 华为提出的掏定律及配套的逻辑折叠技术，只在通过优化芯片架构与系统互联，如同在城市中修建立交桥和优化交通调度，在不极致追求制成工艺的情况下，大幅提升芯片性能与等效晶体管密度。尤为关键的是，这并非纸上谈兵。何庭波透露，机 此思路，华为过去六年已设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖广泛领域。更具体的路线图也已公布。二零二六年秋季的新一代麒麟芯片将完整应用逻辑折叠技术，目标是到二零三一年使高端芯片的晶体管密度达到相当于一点四纳米制成的水平。 这一系列举动被外界解读为，在美国持续进行半导体技术封锁的背景下，华为正通过换道超车，开辟一条不依赖最尖端光刻设备也能持续提升算力的新路径，从而可能使原有的封锁手段效率大减。

兄弟们，台积电老板又挨骂了，说华为在五月二十五号爆出了更先进的芯片制造方案，掏定律啊，通过时间微缩把芯片折叠起来，能看出 等效一点四纳米的芯片了，就是这操作啊，整个友商取消了下周的新机发布会，友商发现了华为掏定律，竟敢改写海外五十年的半导体游戏规则呀，有三百八十一款芯片不靠海外的技术了，竟敢跑出了世界级的性能啊！高老板都发飙了，这个掏定律到底是谁的技术？ 我其二，你见过谁家的手机厂不靠海外的技术能造出三百多款芯片呢？你见过谁家的芯片厂 不靠 euv 光刻机也能造出一点四纳米的芯片呢？台老板都笑喷了，说不可能的，绝对不可能，因为芯片制造的规则是摩尔定律啊，晶体管越小，性能它就越强吗？你连 euv 光刻机你都没有啊，怎么做出一点四纳米呢？结果打脸了吧。 华为爆出了滔定律，也有三个亮点，能给整个半导体行业上一课。亮点音滔定律正式打破摩尔定律五十年的游戏规则了。你看现在芯片行业都什么德行了，把芯片越做越小啊，晶体管数量越 多，信号传输更快，芯片性能他就强了。这帮大厂为了把芯片造出来，砸了几千个亿，买材料，买设备，买技术，请海外工程师们，你看华为怎么做的？通过 韬定律公式的发现了时间缩微的定律，这个韬字相当于电路的信号，韬字越小，信号传输更快，性能他就越强了，跟芯片尺寸没有关系的，说白了，不用高端光刻机也能造出更先进的芯片了。黑粉不服了， 说这个技术我过时了，老外早就有了，这都出现亮点二了吗？华为韬定律解决了世纪难题，把芯片堆叠起来， 每层都铺上光线电路，把路程给缩短了，让信号有思考能力，少绕弯路，减少消耗啊。这就是华为逻辑折叠方案嘛。说白了，以前的芯片呢，比的是越小性能它就越强啊，但 超定律比的是传输的速度处理能力呀，那这套方案到底行不行啊？亮点三，华为连续六年呢，量产了三百八十一款芯片呢，已经是为了手机电脑穿戴成为汽车猎豹人工智能的。但是华为还不满足呢，为整个半导体行业造出了麒麟二零二六芯片将在秋季亮相。 二零一三年呢，将基于掏定律造出等效一点四纳米的制成芯片，主要目的把芯片全套产业链国产化呀。我就好奇了，华为掏定律是过时的技术吗？评论区说说吧，下课。

五月二十五号，上海举行了一个国际电路与系统研讨会，在这个会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波，他的一些发言呢，简直是一时激起千层浪， 因为他在这个会上做了一个题为半导体新路径，探索与实战的主旨演讲，正式发表了滔定律， 这是全球半导体领域首个由中国企业提出的产业引进的原则，打破了摩尔定律半个世纪的垄断，为陷入瓶颈的全球芯片产业开辟了新的赛道，它更标志着中国芯片 从追赶迈向了规则引领的跨越。我本人不是这个方面的从业者，这个地方呢，只是从学习的角度来谈一谈自己的理解。 我觉得它的核心逻辑是跳出了制成的依赖，重构了芯片眼镜的路径。摩尔定律是以几何缩微为核心，靠缩小晶体管的尺寸来提升性能，但是三纳米以下已经逼近了物理的极限， 光刻机垄断与成本飙升更让后镜国家难以追赶。而掏定律呢，它是另辟蹊径，以时间的缩微代替空间的缩微。 核心是通过逻辑的折叠、全粘的协调、系统的互联优化压缩信号的传输。十年在成熟制成上实现了等效先进制成的性能。 为了达成这个效果，它构成了从器件到电路到芯片再到系统的四层协调体系。 电路层面，用逻辑折叠将平面电路转为多层的堆叠，缩短信号路径。芯片层面实现软硬件的协调，减少无效的功耗。 系统层面，它已领取总线重构互联，打破数据传输的瓶颈。这个并不是空想，因为华为啊，在六年间已经量产了三百八十一款的芯片，覆盖手机、车载 ai 等领域，验证了这项技术的可能性。 它的前景优势呢，在于三重价值，能破解产业的困局，也是技术破局，摆脱了卡脖子的约束。 掏定律，无需依赖光刻机，依赖七纳米、十四纳米的成熟工艺，通过设计创新实现性能跃升。华为预计在二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度等效一点四纳米的水平， 为中国绕开制程的封锁，实现高端芯片自主提供了可行的路径。二是产业重构，开辟多维的竞争赛道。他将全球芯片竞争从单一的制程比拼拓展为制程加架构，再加系统的多维竞争， 为国产供应链创造确定性的需求。像中兴国际、长电科技等企业，可以在成熟工艺、先进封装等领域发力，带动全产业链的协调发展，形成中国特色的半导体的生态。三是模式创新， 适配后摩尔时代的需求。人工智能、互联网、汽车电子的需求啊，越来越趋向多样化。而单一制程的优化呢，它难以适配 超定律的系统优化思路啊，能灵活匹配不同场景的需求，为全球芯片产业提供差异化的研发方案，具备长期的生命力。 当然了，它也面临挑战，它落地啊，需要跨越三重门槛，据说称速度有待验证。逻辑折叠多层堆叠技术虽然已经商用了，但是大规模的普及需要攻克散热量率测试等难题。 二零二六年秋季，新一代的麒麟芯片将完整搭载，该技术既稳定性与成本控制能力仍然需要市场来检验。其次，生态协调难度大。韬定律的全栈优化需要芯片、软件、设备、材料等环节深度的适配， 当前国产的 e、 d、 a 工具、 ip 盒、先进封装设备等等啊，在这些方面呢，还是有一些短板，生态构建需要长期的投入与产业链的共识。再就是国际竞争压类家具， 像台积电、三星等巨头已经布局了三 d 堆叠、 c、 f、 e、 t 等技术与掏定律的路径呢，其实是存在重叠的，外资企业可能会加速技术封锁 与市场的挤压，华为需要在技术迭代与生态扩张当中啊抢占先机。另外，我们还要冷静的看到，抛定律不是对摩尔定律的颠覆，而是后摩尔时代的重要补充。这是中国芯片产业在约束条件下的换道超车的战略。 短期看，它将助列华为及国产芯片企业在高端领域突破封锁，缓解能源与压力。长期看，如果生态成熟、 技术落地，有望重塑全球半导体的格局，让中国从技术跟随者变为规则的制定者。好，这个话题就聊到这，欢迎大家继续关注王学评论，下一期再见。

最近国产芯片生产和制造领域呢，迎来了一个新的突破和进展了，就是华为发布了掏定律， 原来我们生产设计芯片都遵循的一个叫做摩尔定律，那么摩尔定律就是在足够小的芯片里面尽可能的塞更多的晶体管，以达到提升性能的这个作用。 索尔定律的无论做的再小，他也不能够打破物理的这个极限啊，所以现在三纳米在网上就很难再突破了， 那么在制裁下的华为，他更不可能去生产三纳米的芯片，所以他们就另辟蹊径啊，研究了一个韬定律，他的一个设计逻辑就叫做逻辑折叠， 原来我们是这么小的一块芯片塞很多的晶体管，现在呢，把这个芯片呢它垂直堆叠起来，那么它就像一个平房和楼房的区别啊，楼房住的楼层高，装的人他也会更多， 然后房如果你足够大的想要去某一个房间，那你要走很长的路，那如果是楼房的话，只需要垂直上下的去行走，那在信号通讯方面呢，会更快， 在这个套定律通过逻辑折叠的方式，能够使信号它的交通更为的快，而且能够装更多的晶体管。这个定律早在苹果之前它就已经提出了，但是呢，我们没把它完好，因为会存在发热还有漏电等等这一类的问题。 华为这一次发布的这个涛定力，有望在今年的九月份搭载这个涛定力设计出来的芯片，那到时候我们再看一下他的表现到底如何，有没有解决之前苹果所遇到的那些困难。 你觉得华为哪一款产品能够率先搭载涛定力设计的芯片，我们评论区聊一聊。