pcb上游材料及设备公司都有哪些

兄弟们都知道 pcb 是 ai 算力的上游吧，但是啊， pcb 自己啊，也有上游，今天咱们就一次性扒清楚啊 pcb 上游的材料和设备，那最后会给大家附一张总结表，一定要看到最后 pcb 行业啊，之前的视频也说了，这是电子产品之母， ai 服务器，五 g 基站、汽车电子啊，都靠它。现在高端 pcb 啊，直接被 ai 搞卷疯了， 层数从十几层直接飙到了几十层高，那信号传输啊，都快到了毫秒级，这波的直接升级啊，可以让上有的材料和设备厂商赚翻，那肯定不是所有的 pcb 材料都能吃到 ai 的 红利，核心的材料其实只认下面三样，第一个是铜箔， 极低轮廓的铜箔因表面光滑，信号损耗小，成为高端 pcb 的 标配，其粗糙度啊，甚至细如头发丝。 此前该领域啊，被日韩的三井股合垄断，那现在铜管铜钛德芙科技已经实现了批量的出货，这种铜钛销量会翻倍增长，直接啊就拉低了进口产品的价格。第二个是树脂，可以说是信号传输的高速公路， 跟以往普通的环氧树脂即可满足需求。不同 ai 服务器对信号的损耗要求啊，极其严苛，已经全面升级为 ppo、 氢碳树脂等高端材料。 目前啊， m 七 m 八的规格啊已经普及， m 九啊也即将投入应用。国外沙比克旭华城曾长期垄断该领域，那如今国产的圣泉集团东财科技啊，已经实现了批量供货，打破了外资垄断的格局，产能啊还在持续扩张。 第三个是拨千部，这个领域中啊，低阶电特性啊，已经成为了核心的竞争力，普通的拨千部难以承受高频信号的传输需求， ai 时代已经升级至低阶电拨千部，一代二代的产品啊，已经逐步被淘汰。石英部啊，也就是 q 部开始广泛运用红盒科技早已实现量产， 全球产能加速向国内转移，国产替代的进程啊，已经实现了万代豪车。关于材料啊，咱重点聊两家公司。第一家是东产科技，作为全球唯二通过英伟达 m 九级碳氢树脂认证的供应商，核心产品界定损耗非常低， 足以支撑二百二十四 g b p s。 的 高速传输，那完美适配英伟达 ruby 的 架构，七十八层真胶背板。 当前啊，每年五百吨的产能已经处于百分之一百二了，超负荷状态。那眉山基地三千五百吨的产能于二六年 q 三头啊，将覆盖全球百分之三十一的需求，作为国内唯一能实现 m 九数值量产的企业，打破了日韩垄断，深度受益 ai 服务器的材料升级，业绩弹性啊，非常突出。 第二家是非利华，国内啊，唯一具备石英砂到石英布的全产业链能力的企业， q 布量略超过百分之九十，热膨胀系数啊，也低至五 p p n 完美摄氏度，可解决高端 p c b 撬取的难题。目前 q 布已经进入到客户单的小批量测试， 也被英伟达锁定到了二六年定增三亿元，加满破产。全球 q 布的缺口啊，超过百分之五十，价格为第二代 low d k 布的二点五倍。公司啊，将直接承接 m 九材料的放量红利， 国产替代空间非常广阔。那总结一下材料赛道就是谁能搞定低损耗、高稳定，谁就能分到 ai 的 蛋糕。咱们接下来再看设备环节。 pcb 生产工序多，但最赚钱最核心的就是这几个设备，尤其是钻孔环节，直接就被 ai 逼成了印钞机。 钻孔设备领域呈现机械与激光技术双轮驱动的格局。大孔径的加工依赖机械钻，大组数控呢，就已经实现了进口替代，性价比的优势非常显著。那小孔径的加工呢，则需要激光钻。 传统的二氧化碳激光钻逐渐被超快激光钻取代，后者可高效加工 m 九材料以及微孔结构。大足数控的超快激光钻已经开始批量出货，订单已经排至了明年。 国产设备竞争力啊，大幅提升。曝光设备负责将电路原型刻在基板上，新奇微章已经成为全球龙头企业，电镀设备啊，需要保证镀层的均匀性。东微科技国内的试探率啊，已经超过百分之五十，在高端的市场持续抢占外资份额。 钻针耗材啊，也迎来了量价齐升的机遇。 ai 技术推动 pcb 板的厚度增加，钻针场景比啊，从三十倍提升到了五十倍，单价上涨了十倍。加工 m 九材料的钻针寿命缩短，单针啊，仅能钻两百孔，消耗速度翻倍。 引泰高歌，中屋高新加速扩产，月产能啊，能突破一亿只，业绩增长显著。所以说啊，设备赛道就很清楚了，钻孔环境啊，是最大的赢家。设备加上耗材双受益，也给大家重点盘两家公司，第一家大组数控，全球 pcb 设备的龙头 钻孔设备啊，在国内的实战率超过百分之三十，超快激光钻的精度啊，达到了八微米，可加工 m 九材料三十至八十微米微孔。 还与英伟达联合开发了 ai 视觉检测系统，将 pcb 量率提升至百分之九十九点二。那二五年高端钻孔设备订单超过十亿元， 深度绑定了圣鸿科技、互电股份等龙头的 pcb 厂商，打破了日本三菱钻孔机十八个月胶漆垄断。在 ai 驱动的高多层板、正胶背板的扩散潮中，啊设备量价齐升的逻辑非常明确。 第二家，鼎泰高科全球 pcb 钻针试钻率第一，是 ai 时代钻孔耗材核心受益者， 其 tac 图存钻针适配 m 九材料，可加工五十倍长径，比为孔单针的寿命啊，虽然低至两百孔，但单价较普通的产品高两到三倍。二五年十一月破产能达到每月一点一亿只 订单，排产饱和， ai 认证占比超过百分之三十。深度绑定英伟达供应链的盛鸿科技 t t m 泰国工厂，二六年将扩展至每月一千五百万只。叠加产品结构的升级，二五年毛利率已经升至了百分之四十点三，业绩弹性十足。 那最后再给大伙贴一份 p c p 上游核心龙头企业的数据表，可以说这是全网总结的最详细的了。兄弟们关注我，消灭认知差，咱下期见！

朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！

万万没想到，都说稀土是工业维生素，被称作战略珍宝。但有一个很多人都忽略了的硬核赛道稀缺程度，卡脖子力度甚至远超稀土， 它就是支撑整个 ai 算力、高端芯片、高速光模块运转的 pcb 核心原料。很多人只盯着 pcb 电路板本身，却看不到背后暗藏的致命短板。如今全球算力需求爆炸，高端 pcb 订单供不应求， 可令人揪心的是， pcb 这六大关键材料还被死死卡住喉咙。海外巨头牢牢把控技术、产能与专利，高端品类自给率低到离谱，有钱都未必能买到货，价格一路水涨船高，供需缺口越拉越大。别看这些材料不起眼，却是整个电子产业的根基。大 到 ai 服务器、通信基站，小到高端芯片封装、高速光模块，少了它们藏在电路板内部，普通人看不见摸不着，却是整个产业链真正的隐形命脉。 关键是还不同于稀土可以逐步开采储备这些材料拼的不是资源储量，而是顶尖配方、精密设备、长期工艺积累和严苛的客户认证，扩展周期动辄两三年， 技术追赶更是步步艰难，这也是它比常规稀缺资源更难突破的核心原因。但是懂行的聪明人都知道，稀缺就是最大机遇，突破卡脖子就是最强的信念。 因此，小花在全网都在关注 pcb 的 时候，独辟蹊径，给大哥大姐们深挖 pcb 产业链，整理了这六大卡脖子核心材料以及能生产这些材料正在引领国产替代突破卡脖子的相关上市公司。整理不易，请抓紧点上代表您爱学习的小红心评论区写下 听小花有钱花，相信小花，您每认真学习一点，市场的奖励就离您更近一点。老规矩，怕记不住就务必收藏起来，以免要用的时候找不到了。接下来紧盯屏幕看好了！一、高端附铜版 ai 服务器核心基材 m 九级技术壁垒极高，被日本 resnik、 美国罗杰斯垄断。相关上市公司有 二、 h v l p。 高端铜箔，高速信号专用超薄低轮廓难量产。日本三井金属占百分之七十。相关上市公司有 三、高端电子部 p c b 股价石英部全球紧缺。日本日东仿虚化成垄断设备被丰田掌控。相关上市公司有 四、高性能电子树脂决定信号损耗，碳氢树脂配方绝密沙特 sabik、 日本 gxtg、 三菱瓦斯垄断。相关上市公司由 五球形硅微粉、高端板材、黄金填料、高纯纳米级难生产。日本电话农村占百分之八十家。高端市场。相关上市公司有六、高端精密钻针， pcb 钻孔必备，零点一毫米级精度难突破。日本 union two、 台湾尖点垄断，乌钢棒依赖日德。相关上市公司有 这六大材料，每一个都是供需缺口巨大，海外寡头垄断，国产替代，空间炸裂的稀缺性直接超越稀土，因此您懂的！再次提醒，务必收藏起来反复观看！关注小花，更多实用干货，小花都会及时分享！

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客。最近啊这个 ai 热潮真的是让这个生意科技啊成为了这个市场的焦点，这个公司的股价啊，在短短一年的时间里面涨了三倍，然后呢，这个市值啊，也一举突破了三千四百个亿， 真的是让很多人都在问说，这到底是一个新的投资机会，还是一个随时可能崩塌的陷阱？ 那么今天我们就来聊一聊这个生意科技背后的一些风险和一些真相。没错，对，这是一个大家都很关心的话题，那我们就直接开始吧。我们讨论的第一部分是投资误区大揭秘， 今天要聊的第一个问题就是，为什么很多散户在生意科技上总是拿不住，稍微赚一点就跑了。其实很多人就是一看到有百分之五十或者一倍的收益，他就已经很怕了，他觉得这个东西随时会掉头， 对，然后他就早早的下车了，其实他们根本就没有想过说这个公司到底质地怎么样，未来有没有空间，他只在乎我现在眼前的这个利润，我怕我坐过山车。对，所以就容易被这种短线的波动给吓跑，没错，对，那你看像生意电子这种，他其实 一路上也是好几次大幅回调，那很多人可能就是在这个震荡当中就被震出去了，你真正能拿着不动的少之又少，这大部分人都是被自己的这种恐高和这种情绪的波动给洗出来了。 为什么大家在生意科技上面老是容易犯这种盲目跟风，然后追涨杀跌的错误呢？就是因为他这个公司 本身就是跟着这个 ai 这个热门的风口，然后他就一下子成为了一个焦点，那很多人就是看看这个新闻或者听别人说就冲进来了，他根本就没有想过说这个公司到底是做什么的，他的基本面怎么样？他的估值高不高他都不看，那风险肯定就大了呀。对，就是你，你这个 盲目追高的人就特别多，就看他长得猛就冲进来，然后一遇到这个震荡他就慌了，就割肉。那你这样的话，你这个投机的成分就特别重，那你就很容易被这个市场 牵着鼻子走，你就会出现这种买在高点卖在低点，反复被割韭菜。哎，那你觉得很多人在投资生意科技的时候，老是觉得高估值就是风险 这个想法对吗？这个其实也不能就是说你单纯的去看这个数字，比如说他现在这个适应率六七十倍，那你说他高吗？他确实比这个行业的历史的平均要高很多，但是你要知道他为什么会高，就是因为市场觉得他未来的这种 ai 相关的产品的需求会持续的爆发，然后他的这个技术的突破会让他的业绩有一个质的飞跃。 也就是说你得看他背后的这个动力是什么呢？就是他的这个估值能不能够稳住，其实是要看他的这个高端的材料的这个营收是不是真的能够持续的高增长，然后他的这个研发是不是能够持续的领先，他的这个客户的拓展是不是能够持续的进行下去？如果这些东西没有办法兑现的话，那他的这个估值 确实是有回落的风险，但如果说他这些东西都能够持续的超预期的话，那他的这个股价其实也有可能会继续的维持在高位，甚至继续走高。 好，我们来进入第二部分，我们来聊一聊生意科技这个公司到底有哪些真正的核心优势。嗯，首先呢就是生意科技，他是全球钢性富铜板的龙头，连续十一年都是这个行业的第二名。 然后是占率超过百分之十三，那它的这个高频高速的附铜板在国内的是占率更是超过百分之二十， 它的这个汽车电子用的附铜板是国内第一。哦，这个是占率真的很夸张啊。然后呢，它不光是是占率高，它还实现了从原材料到 pcb 的 一个全产业链的布局， 所以他的成本能够比同行低百分之八。他的技术也很强，他的 m 九的量率是百分之九十，也通过了英伟达的认证，他的客户也都是全球顶级的科技公司。 他的这个呃专利的积累也很厉害，他有五百三十四项有效专利，他的这个分红也特别的大方，他二零二五年的这个分红比例高达百分之八十七， 他的这个财务也很稳健。你觉得生意科技现在目前最明显的短板有哪些？就是他在这个全球的这个高端的附铜板的市场的份额还是比较小的。就比如说他的那个 m 九的材料，他虽然说量产了，但是他的试战率还是没有办法跟那个行业龙头去比， 看来还有不少追赶空间。对，而且他的这个原材料的价格波动也很厉害，因为他的这个铜箔啊什么的占他的成本百分之八十， 然后呢他的这个行业本身又是一个受经济和技术的浪潮影响非常大的一个行业，所以他的这个业绩也是起伏不定。那他在先进封装的这个领域，他的技术和市场还是要依赖于海外的客户的认证周期也很长，新的产能的释放也有不确定性。 就是说到底什么才是决定生意科技未来能不能持续的成长的核心因素呢？我觉得就是生意科技他能不能继续的成长，其实就看他能不能 持续的在这个高端的附铜板和这个封装基板这个领域去提升他的实战率，然后能不能跟上这个 ai 和这个新一代的通信的这个需求的浪潮，把他的技术优势转化成 持续的市场份额的提升。同时呢他也要面对原材料的波动和海外的这个技术壁垒的这个挑战。所以就说你只有在技术研发和市场拓展这两条腿都走的很稳的情况下，他才有可能 真正的实现这种长期的增长。那咱们接下来就聊聊投资生意科技要警惕的风险，好吧，嗯，咱们先讲第一个啊，就是原材料价格波动的风险， 这个东西会给公司带来什么样的影响？就是公司的主要原材料铜箔、剥削布、环氧树脂这三个东西就占了它的成本的八成多， 然后这其中的铜锣就占了将近四成。那这些东西都是跟大宗商品的市场是高度联动的，所以就说一旦这个铜价啊什么的出现大幅的波动，那他的这个利润就会非常的不稳定，确实是挺让人挺让人揪心的这个波动。 而且高端的波纤布和树脂其实现在大部分还是靠进口的，就国内能够稳定的供应的，这个 比例还是不高的。所以一旦国际的这个市场出现一些呃供应的问题，或者说价格大幅波动，然后公司又没有办法及时的把这个成本上涨传递出去，那他的这个毛利率就会很容易受到挤压。 所以这是为什么？公司会通过一些比如说是跟供应商签长约啊，提前去囤一些货啊这种方式来应对，但是他不可能完全消除这个风险。你觉得生意科技现在面临的市场竞争有哪些是比较让人担忧的？ 嗯，其实高端的富通版领域竞争是特别激烈的，就是你这个台光电子，嗯，还有这个豆杉，他们其实技术都很强，然后台光电子他的那个 m 九的量率甚至要比生意科技还要高，而且他已经通过了英美达的认证，现在正在大规模的扩展， 感觉这个行业确实是高手如云啊。没错没错。然后呢，不光是这些国际巨头在发力，其实国内的也有一些厂商，像华正新才、南亚新才他们也在拼命的追赶， 也在不断的去拿到一些高端客户的认证，所以整个市场就是一个很有可能会出现价格战或者说份额被蚕食的这样的一个情况。 那这个对于生意科技来讲，他要保住自己的龙头地位，其实压力还是很大的。那你觉得对于普通投资者来讲，如果要参与生意科技这种高波动的公司应该怎么操作会比较好？其实像这种就是高成长高波动的这种龙头公司，你必须要 做好，就是分散配置啊，然后不要去盲目追高，时刻去关注他的这个关键的业绩点和他的这个产业的趋势，如果你是风险承受能力比较低的话，其实你反而更适合等他阶段性的回踩或者说市场恐慌的时候再去分批的介入， 这样的话你既可以避免短期的这个大幅波动给你带来的一些损失，同时你也可以在长期当中去分享他成长的红利。好吧，今天我们算是把生意科技的机会和风险都给大家聊透了，嗯，对，还是那句话， 投资这个东西啊，大家还是要理性，不要去盲目的追高，然后呢能够去在这个市场的波动当中保持冷静，才能够真正的去避开高位接盘。好了，那么这一期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。

很多人都没看懂 pcb， 你 只知道它在涨，却看不到利润正在疯狂向上转移。 pcb 是 什么？电子设备的神经中疏，而 pcb 的 性能百分之七十由上游材料决定。真正拿捏利润、掌握定价权的从来不是中游 pcb 厂，而是上游的核心材料。 pcb 厂赚的是加工费，上游材料赚的是技术溢价。 下面一分钟让你看懂三大核心材料。一、铜箔。它是 aipcb 的 第一道门槛。 pcb 的 信号损耗百分之七十发生在铜箔表面，普通铜箔粗糙度在三到五微米，高频信号跑到上面，就像汽车开在碎石路上，信号散得一塌糊涂。 所以 ai 服务器现在强制要求 h v l p 铜箔粗糙度低于一点五微米，这东西难在哪儿，表面要光滑，但玻璃强度不能降。 而且这个技术日本三井谷核已经垄断了十几年，但现在国内有所突破，同冠同博、德芙科技实现了批量供货。去年国内 h v l p 同博出货量翻了不止一倍，但缺口仍然很大，仍有广阔的上升空间。 二、树枝它是百分之九十九的人忽略的界定瓶颈。树枝是 p、 c b 的 基体信号，实际上是在树枝里跑。 普通环氧树脂的借鉴程度太高，损耗因子太大， ai 高频下直接废掉。现在 ai pcb 标配的是 ppo 树脂，下一代是碳氢树脂，这个领域的卡脖子程度比铜箔更隐蔽。全球高端 pcb 树脂长期被 sabic 絮化成把持。 国内能实现 p p o 数值量产的仅有盛权集团，而东财科技也投入五千吨产量在建，目前已突破碳氢树脂技术。三、电子布很多人把电子布当普通波纤布看，这是最大的误区。 ai 高频场景下，普通波纤布的借电场数太高，信号延迟明显，现在必须用低借电电子布，顶级场景直接上 q 布，价格是普通布的好几倍，甚至还排不到货。 目前国内能稳定供应高端电子部的厂商包括红河科技、中国巨石以及国际富才。总结一句话， pcb 是 面子，上游材料是里子， pcb 火了，后面紧跟着的就是上游材料。以上几为行业分析，不构成任何投资建议。

什么是 pcb？ 硬质电路板，电子工业的骨架，没有它，芯片就是废铁。关键材料三大核心材料，铜箔、电子布、树脂、三折压合就是附铜板 ccl， 但 pcb 成本近四成。 现在什么现状？低端才能过剩？高端供不应求？ ai 服务器用的高层多板、高阶 hdi 封装基板交付周期也拉长到三个月。 二零二五年，全球 p c p 市场八百五十二亿美元， ai 相关部分增速超过百分之四十。未来朝哪发展？三个技术方向， a b f 窄板 ai 芯片底座、超高层 h d i ai 加速卡标配 m 九及以上超低损耗材料。 核心企业，即富成和生意科技，互通版全球第二，大陆唯一通过英伟达 m 九互通版认证的企业。正弘科技，全球 ai 算力 pcb 市场份额第一。英伟达，一线顶级供应商。赋电股份，全球首家通过英伟达七十八层 m 九正交费版认证。下一代如萍平台产品已进入打样。 深南电路，国内封装基板龙头企业，珠海基地，供应华为升腾约百分之五十的基板需求。东财科技，全球唯一通过燕尾达 m 九数值六项核心认证的企业。 gp 三百芯片封装指定材料供应商。 中国巨石，全球电子部产量第一，年销量超十亿米。红河科技，全球唯一量产四微米以下极薄电子部的企业。通过英伟达和台积电认证了解产业链，看懂硬科技，我是熊二，关注我，后面将逐一解析 pcb 的 各种关键材料。

一文讲透 p c p 产业链 ai 硬件隐形冠军的底层逻辑。 ai 服务器里最容易被低估的核心硬件是什么？ 不是 g p u， 不是 h p m， 是 一块电路板。传统服务器 p c b 十二到十六层，价值量几百美元。 ai 服务器 p c b。 二十到三十层以上， 材料从普通 fr 四升级到超低损耗高速基材，单台价值量跳升到传统服务器的五到七倍。英伟达 g b 两百 g b 三零零 gpu 模组板一块，板上插满 gpu 和 h p m 内存几十层电路承载 t b 级数据吞吐，任何阻抗偏差都导致信号反射和雾码， 这就是 a i p c b 的 核心趋势。量价齐升为什么是现在爆发？关键催化剂就是英伟达 gb 二零零架构，二零二五年大规模量产，直接拉动高端 ai pcb 需求翻倍，单台 ai 服务器 pcb 用量是传统服务器的数倍。而同等面积产线作 ai 版产出只有传统版的三到四成，供给严重受限。 二零二五年全球 ai 服务器出货约两百八十万台，二零二六年预计冲到四百四十万台以上，供需缺口持续拉大，价格上行趋势明确。 英伟达每一代新平台工号和信号速率都在翻倍， p c p 层数和材料等级同步跃升，这是结构性的长周期需求，不是一次性脉冲。 这个赛道，谁卡住了核心位置？四家公司各占一个山头。盛鸿科技是目前 a 股唯一明确进入英伟达 gp 两百供应链的 p c p 厂商， 拿下 gpu 模组版这块最难最高价的订单。 ai 纯度最高，户电股份是高端通讯版、老牌龙头 ai 服务器交换机版国内份额第一，这个细分正以三位数增速爆发。 深南电路在背版 pcb 品类上国内独一档，同时布局封装机版，技术壁垒最深。东山精密线路版营收规模最大，柔性线路版全球第二。硬版切入 ai 服务器，体量大，弹性也不小。 除了这四家核心，整个产业链上下游还有一批热门公司。 pcb 最上游是附铜板，生意科技是国内绝对龙头， ai 服务器用高速附铜板正在放量，逻辑最顺。新三科技在 ic 载板和半导体测试版领域卡位精准。锦望电子试运电路也在加速，切入 ai 服务器和智能驾驶 pcb 隧道。再往上游是材料和设备， h v l p 超低轮廓铜箔、德芙科技铜冠铜箔是核心供应商。电子部、红河科技、中国巨石试战率靠前。 p c b 设备大足数控在激光钻孔上国内第一。新奇微装在止血光刻设备上技术领先。天准科技和日联科技在 a o i。 光学检测上各有卡位。 这条链从铜箔到电子部到副铜板到 p c b 板到设备，每一层都有相应的 a 股标地。 真正的核心技术门槛在哪儿？不是层数多，是两百二十四 g b p s。 速率下的信号完整性工程信号在铜箔上以两千两百四十亿次每秒的频率传输，基材的介电长束和介质损耗稍有偏差，信号衰减和串扰就超出芯片容忍范围。 这就要求铜箔必须用 h v l p 超低轮廓铜牙，高度控制在两微米以下，不同版的树脂配方和电子部纤维编织密度也要精确匹配高频信号传输特性， 这是材料学、电磁学精密制造的交叉工程。全球能稳定量产 ai 服务器用高端 pcb 的 厂商不超过五家。 这引出了一个更大的悬念。 pcb 的 核心材料 hvlp 铜箔和超薄电子布目前国产化率不到两成， 高端附铜板也被日系台系牢牢掌控。 ai pcb 的 需求紧喷能不能倒逼材料环节？国产突破最上游的材料瓶颈，会不会成为整个 ai 硬件产业链最后一道卡脖子的关卡？ 以上只是 p c p 产业链的冰山一角，在完整系列里，我们逐层拆解了 a i p c b 从材料到设备到工艺的全部技术节点， 四家核心龙头的深度对比，圣虹科技凭什么拿到英伟达独家订单？沪电股份的交换基板为什么能以三位数增速爆发？生南电路的封装基板距离 f c b g a 量产还有多远？东山精密的多样化平台如何用光模块加 p c b 双引擎驱动？ 上游材料端 h v l p 铜箔和电子部的技术壁垒到底有多深？德芙科技和红盒科技的护城河在哪？设备端激光钻孔和 a o i 检测为什么是 p c p 扩产最卡脖子的环节？ 如果你想知道这轮 p c p 行情到底能走多远？哪家公司的技术护城河最深？完整系列已经在主页置顶一步观看。免则声明，本问内容仅供产业逻辑与技术交流参考，不构成任何投资建议。 文中涉及的所有上市公司均基于公开信息整理，不代表任何买卖推荐。股市有风险，投资需谨慎。

光纤加 cpu 加 pcb 国内优秀的六家公司一、行电股份业务以电线电缆为核心，主营高压及超高压电力电缆与导线，布局光通信及锂电池同国领域。 光通信板块年产光纤超二百万新公里 g 六百五十七等高附加值光纤占比持续提升，海外市场订单年增速超百分之三十，正通过产品结构优化与海外拓展，增强盈利能力。 二、聚光科技聚焦光子产业链上游，主营激光光学元器件与半导体，激光器延伸至光通信、汽车、激光雷达及泛半导体制成应用。 光纤藕合组建，年产能达五十万套 c p o 相关微纳光学原件已实现小批量试制推进收购瑞士 s s micro optics s a， 将新增微纳光学原件年产能三十万套，强化全球产能布局。 光模块一、钛金科技以石英晶体频率元气件为核心，主营晶体斜震器与震荡器，延伸至光通信、汽车、电子及智能终端领域。 针对一点六 t 至三点二 t 光模块的三百一十二点五兆赫、六百二十五兆赫超低抖动差分金震已量产，该类晶震全球市占率超百分之四十，年产能可达五千万颗，批量供货中继续创英伟达等头部客户。 二、中天科技，深耕信息通信与能源网络，主营光纤光缆与海洋系列，延伸至光模块、储能及铜箔材料领域， 光纤年产量超五百万新公里，八百 g 高速光模块已批量出货，单通道二百 g 技术的一点六 t 硅光模块完成样机展出，光模块年产能突破一百万只，海洋光缆年产能达一万公里 pcb 一、 新森科技核心业务为硬质电路板，主营样板及小批量板延伸至 ic 封装基板及半导体测试版领域。 广州 fcbga 封装基板项目规划年产量二点三亿克，二零二六年四月正式动工。泰国 pcb 工厂已是生产高端 pcb 板，年产量达一百五十万平方米，封装基板量率稳定在百分之九十五以上。 二、东山精密以电子电路为核心，主营印刷电路板与柔性电路板延伸至光电显示模组精密组建及光模块领域。 pcb 板年产能超三百万平方米， 八百 g 高速光模块批量出货。一点六 t 硅光模块完成技术验证，光模块结构件全球市占率百分之十五至百分之二十在首，订单排期至二零二七年。

近期机构开了一场电话会议，谈到了 p c p 上游的有关情况。当前认为铜箔板块机会已呈全面性，从 h v l p 到锂电铜箔，再到最高端的载体铜箔，均已到国产替代临界点。 此外， m s a p 工艺除推动载体铜箔需求外，还将拉动感光干膜的国产替代与价值量提升，全产业链既有量又有价。本期节目，我们就来聊聊这次的电话会议有何亮点。 对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。首先，我们来看看载体铜箔的情况。 载体铜箔由载体层加隔离层加超薄功能铜层组成，核心发挥作用是一点五到三微米的超薄功能铜层。传统 h v l p r t f 铜箔厚度为十八到三十五微米， 其技术难点在于在极薄厚度下同时保持低表面粗糙度，是 p c p。 铜箔中最高端品类。 应用场景早期主要用于 ic 封装载板如 p k g。 高端消费电子如苹果手机。当前与 m s a p 工艺深度绑定，从传统减成法升级到 m s a p 工艺时，线路精度要求提升，必须使用三微米以内。超薄载体铜箔 市场格局来看，全球载体铜锭市场高度垄断，三井金属试占率百分之九十五，剩余份额由卢森堡 cirque 占据。定价模式脱离传统铜价，加加工费按每千平方米计价，当前价格约一百一十二万元每千平方米。二零二六年四月，三井涨价百分之十二。 需求端在传统市场上，三井数据显示，二零二五年载体占百分之十六， 二零二三到二零二五年 pkg 复合增速百分之二十八， hdi 复合增速百分之十三。二零二六年全球传统市场需求约四千八百万平米，而目前新兴市场开始爆发，八百 g 硅光模块已采用载体铜箔 一点六 t 及以上光模块将全面标配单支光模块消耗载体铜箔约零点零五到零点一平米。 预计二零二六年光模块带来增量五百万平米，二零二七年增至一千五百万平米，占比持续提升。在供给端，三井当前产能四百九十万平米每月，预计二零三零年仅扩至五百六十万平米每月二零二六 q 一 产能利率已达百分之七十一，触发涨价条件。 二零二六年三月，三井已涨价百分之十二，后续因光模块需求超预期涨价或持续。在体铜锣净利润极高。三井铜锣板块营业利率约百分之六十，其中在体铜锣净利润超百分之五十， 传统全球市场规模约五十亿元，利润空间达三十亿元，叠加光模块增量后，二零二八年市场规模有望破百亿。 在国产替代方面，首先是方帮股份依靠磁控建设工艺积累，跳过低端铜锣，直接布局代替铜锣 现有产量四十万平米每月，二零二六年上半年通过华为长江存储验证，七月起批量供货。 光膜快端已通过棚顶控股深南电路验证。国产替代加速到二零二七年出货六百万平米，单平米净利五十元，利润三亿元。参考国产替代零杠一阶段估值，机构对公司的未来很积极。 其次，德芙科技公司的主要业务如锂电铜箔。二零二六 q 一 净利修复，四月起涨价。 h v l p r t f。 铜箔已通过台光电生意科技验证，再体铜箔存储客户验证通过光模块推进中，可谓是铜箔业务全面开花。接下来我们看看感光干膜。感光干膜是 p c b 核心耗材，占 p c b 产值百分之二到百分之三，用于电镀环节保护线路， 核心指标为解析度，解析度越高，适配 pcb 越高端价格越高。传统干膜均价五到七元每平米，高端干膜达十到四十元每平米， m sap 专用干膜可达六十到八十元每平米。 首先是量的提升， m sap 工艺无法使用液态湿膜，必须标配感光干膜，且 ai 服务器 pcb 层数从十到二十层提升至二十到四十层，单平米干膜用量翻倍。其次是价的提升， m s a p。 工艺要求干膜耐电镀液腐蚀、易剥离，需特殊配方，价格是传统干膜的两倍以上。市场空间与格局上， 传统市场二零二五年全球规模约一百亿元，外资占率百分之七十，高端市场垄断更强， a i p c p 输球爆发加 m s a p 渗透率提升，预计二零二六到二零二八年行业负荷增速超百分之三十，二零二八年市场规模有望翻倍至两百亿元。 外资主导下，下游 pcb 厂商为保障供应链安全，加速导入国产干膜。国内厂商中，福斯特容大感光技术领先，已进入客户验证阶段。首先来看看福斯特干膜业务解析度达国际前沿， m sap 干膜以小批量出货， 二零二六年产能扩至五亿平米，每年高端产品占比提升，预计二零二八年市占率百分之二十到百分之三十。 其次，容大感光 p c p。 施膜光刻胶试战率领先，客户资源深厚，干膜业务解析度达十微米， 二零二六年下半年首条一点二亿平米每年高端干膜产线头产，二零二七年出货放量，预计二零二八年干膜试战率百分之五到百分之十。 总结而言， m s a p。 工艺的普及正在重构 p c b。 上游的竞争格局。载体铜箔目前处于零到一的国产替代爆发期，感光干膜则处于高端化加量价齐升的拐点。

大家好，今天我们将聚焦一个基础但事关重要的行业， pcb。 随着 ai 算力的发展， pcb 行业正迎来核心驱动力，上游原材料价格上涨带来的通胀收益逻辑。接下来我们分析第二个主线，确定性通胀。 pcb 上游原材料如铜箔、拨纤布、树枝等，价格上涨直接利好上游原材料供应商， 这些公司将受益于价格上涨带来的利润提升。我们首先看德芙科技，它是国内 pcb 用电解铜箔的龙头企业，公司的产品广泛应用于 pcb 制造， 公司将受益于铜箔价格上涨和 pcb 需求增长。第二家是宝鼎科技，它是国内 pcb 用电解铜箔的重要供应商，公司将受益于铜箔价格上涨和 pcb 需求增长。 第三家是红河科技，它是国内高端电子级玻纤布的龙头企业，公司的产品广泛应用于高端 pcb 制造， 公司将受益于高端 pcb 需求增长和玻纤布价格上涨。第四家是圣泉集团，它是国内电子级环氧注蚀的重要供应商， 公司的产品广泛应用于 pcb 制造，特别是高端 pcb 领域，已实现部分高端材料的国产替代。好了，本期视频就到这里，如果觉得对您有帮助，麻烦点赞留言加关注，谢谢大家！

二零二六年，中国 p c p 之王，在上游原材料的涨价叠加高端 p c p 需求爆发的推动下，在手订单已经多到你不敢相信。一、东山精密。二、捧顶控股。 三、生益科技。四、圣鸿科技。五、沪电股份。

各位好，今天我们拆解 ai 算力上游最关键的接力逻辑，下游 pcb 龙头圣红科技已经走出一轮完整的十倍级 ai 成长行情，那么产业链最上游的电子部核心标地红河科技是否正在复刻一模一样的爆发前夜？ 今天我们通过行业复盘量化对标周期模型估值推演，完整锁定它的拐点与空间。先看已经被市场完全验证的确定性规律。二零二三到二零二五年， 圣红科技走出了一条标准的 a l 硬件成长路径，需求导入，产能释放，量律爬坡，毛利跃升，业绩兑现，估值翻倍，这是 ai 产业链下游先涨，上游后涨的固定主导节奏。目前红河科技的基本面状态、产能节奏、行业位置 已经高度匹配当年的盛红科技，所以今天核心只解决两个问题，第一，红河科技当前位置是否等同于盛红科技爆发前夜？第二， 按照行业客观周期，它的业绩拐点、行情拐点具体落在什么时间，我们先定量复盘。盛红科技的完整流图作为本次推演的唯一标志，二零二二年行业底部 盈利，毛利全部低位震荡。二零二三年， ai 需求启动，扩产落地，毛利修复至百分之十五，进入预期行情。二零二四年上半年客户认证完成， 产能爬坡，基本面持续改善。二零二四年下半年，产能释放，份额提升，毛利突破百分之二十二，业绩加速。二零二五年满产运行，毛利冲到百分之三十五，进入戴维斯双击。 从历史数据可以提炼硬核行业规律，毛利率从底部修复至景气区间，用十一点五年，从亏损到业绩爆发，用十一点五到两年， 这就是 ai 硬件板块从题材炒作切换到业绩兑现的标准周期，单一公司不具备说服力。 我们回测四家行业龙头，得出统一结论， pcb 电子材料赛道，从项目开工、投产、爬坡、满产到稳定盈利，完整周期固定为二到三年。 套用智宏和科技皇室项目，二零二五年开工，按照行业统计规律，二零二六年下半年至二零二七年上半年头产，二零二七至二零二八年进入稳定盈利期。这一步用全行业大数据锁定了未来两年的时间轴。很多人疑惑，为什么下游 pcb 大 涨， 上游电子部迟迟不兑现？本质就是产业链传导天然滞后。我们把滞后周期拆成三大刚性变量，下游库存消化、上游客户验证、新建产能爬坡，通过乐观、精准、谨慎三情景测算最高概率的精准拐点， 二零二七年上半年下半年观紧重点，本轮拐点时间同时匹配，盛红周期匹配行业二到三年规律 匹配，产能净度三重交叉验证，确定性极高。我们用六大核心基本面做最严苛的镜像对照，毛利率修复趋势、利润、紧亏节奏、 产能建设净度、 ai 需求导入、头部客户认证、行业周期位置，六大维度全部高度重合。唯一区别，红河科技作为上游材料端，毛利率传导之后，下游属于行业正常现象， 不改变反转趋势。最终结论，红河科技当前基本面完全复刻。圣红科技二零二三年爆发前夜状态。基于所有数据模型，我们把未来走势分为三个确定性阶段，第一阶段，当前预期阶段， 市场交易产能预期亏损持续收窄。第二阶段，二零二六下半年。二零二七上半年验证阶段，项目投产产能爬坡，毛利修复趋近盈亏平衡。第三阶段， 二零二七下半年兑现阶段，满产放量，毛利稳定，业绩爆发，估值重构，当下正处于第一阶段尾声，二零二六年 q 二 是本轮逻辑第一次真假验证窗口。再看估值空间，横向对比同行红河科技再建工程占市值比例接近百分之二十， 位居行业第一。这意味着当前股价几乎完全交易的是未来产能预期后续估值会发生三段式切换，从再建工程情绪溢价、 营收放量、 ps 定价、稳定业绩 pe 定价，最终估值体系将彻底从周期题材切换为 ai 成长赛道估值。从竞争格局来看，当前两家竞品均无实质性量产与客户突破，红河科技保留一到一点五年的独家先发窗口期， 这是公司绑定 ai 头部客户、锁定高端超薄电子部分额的黄金时间，客观落地。五、大核心风险全部量化可跟踪。 一、持续紧亏不及预期，短期情绪成压。二、新增核心风险，下游 pcb 景气回落，产业链传播力度减弱。三、项目建设进度延迟，整体周期后移。 四、竞争对手加速突破，压缩先发优势。五、行业周期波动，毛利率出现反复，所有风险均有明确观测信号，可提前预判，规避不确定性。 我们建立了一套前瞻式跟踪体系，短期盯财报、毛利率、单季盈亏、项目进度长期盯行业，电子部价格、副铜板开功率、下游 pcb 龙头出货量。下游数据是上游需求的先行信号， 能够提前预判拐点到来。本报告所有数据均来自公司官方公告、季报、年报、行业权威数据库、第三方公开研究资料，所有周期模型对标体系、估值推演均为公开信息独立分析，仅作投研参考，不构成投资建议。最后， 我们用六句话搜索全部逻辑，第一，电子材料行业存在二到三年固定产能盈利周期拐点，可量化可推演。第二，产业链质厚模型三重交叉验证，二零二七年为核心业绩拐点。第三， 六维镜像对标实锤，当前基本面完全复刻，盛红科技爆发前夜。第四，估值目前处于预期溢价阶段，未来将完成成长估值重构。第五，行业独家窗口期仅剩一年左右，是本轮行情核心胜负首。 第六， ai 算力行情正在自上而下逐级传导 pcb 行情落幕，电子部的主升浪行情即将进入兑现周期。我的分享完毕，感谢各位聆听！

电子部也能做，但是性价比不太高，可以做短差，但是你要说能做多大空间不好说了。铜锣的公司很多，但是是有电子级别的。铜锣有叫做电池级别的。铜锣电子级别的实际上要讲究三个 环氧树脂。环氧树脂当然有电子级别的。有啊，有一个公司和红河是一个时控人，另外一个公司是综合实力比较强的，还有一个是环氧树脂，更靠上游的原材料，我目前关注哦。

注意，光纤、 cpu、 pcb 三大硬核科技赛道正在悄悄走主，声浪不用乱找公司，我把国内最纯正、最有爆发力的六家龙头一次性整理好，全是硬逻辑加真实产物，干货无废话。一、行电股份 公司以高压电力电缆为主营业务，在此基础上布局光通信、锂电池以及铜锣赛道。光纤年产量突破两百万新公里，高附加值的 g 六五七高端光纤占比持续攀升， 海外市场拓展速度极快，海外订单年增速超百分之三十，依靠产品结构升级叠加海外扩张，稳固提升公司盈利能力。二、聚光科技 专注光子产业链上游环节，核心生产激光光学、元系键与半导体、激光器产品广泛应用于光通信、车载激光雷达、泛半导体等领域。 光纤藕合组建年产能五十万套，适配 cpu 使用的微纳光学原件已实现小批量试制生产，同时收购瑞士光学企业，新增三十万套微纳光学原件，能进一步完善国际化产能布局。 三、钛金科技核心经营石英晶体，各类晶振元气件顺势切入光通信、汽车电子、高景器、赛道，专门适配一点六 t、 三点二 t 高端光模块的超低抖动叉分晶振，现已量产， 该品类全球市占率超百分之四十，年产能高达五千万颗，长期稳定供货。英伟达等行业巨头在高端光模块配套领域优势明显。 四、中天科技，深耕通信与能源两大领域，主营光纤光缆、海洋光缆业务延伸至光模块、储能铜箔、新材料板块，光纤年产能超五百万新公里， 八百 g 高速光模块实现批量出货，一点六 t 硅光模块已完成样机展出，测试，光模块年产能突破一百万只，海洋光缆年产可达一万公里，双线稳健发展。五新森科技核心生产硬质电路板， 主打样板，小批量定制板，同时发力高端赛道布局、 ic 封装基板、半导体测试板。广州 f b g a 高端封装基板项目于二零二六年四月正式动工，规划年产二点三亿颗，泰国海外工厂一头产高端 p c b， 年产能一百五十万平方米，封装基板生产量率稳定在百分之九十五以上。 六、东山精密主营钢性加柔性各类 pcb 电路板同步延伸布局，光电模组、精密结构件以及高速光模块 pcb 板年产量超三百万平方米。八百 g 光模块批量交付，一点六 t 硅光模块已完成技术验证， 光模块结构件全球试占率维持百分之十五到百分之二十，目前订单极度饱满，主力排单直接顺延至二零二七年。以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。

高端 p c b。 和窄板领域的卡脖子方向 m s a p。 工艺，以及它背后那些国产化率极低的上游材料。这个呀，可能是继光模块 g p u。 之后又一个被忽视的黄金赛道。 那什么是 m s a p 呢？ p c b。 制造的核心流程呀，包括开料、内层压合、钻孔、电镀、外层图形转移、时刻阻焊、表面处理。这其中呀， m s a p。 改良半加乘法就是外层图形转移这个环节的关键支撑技术， 属于是 h d i。 高密度互联 p c b。 的 核心工序。那从制程上来看，减乘法是普通 p c b。 的 传统路线，而改良型的半加乘法 m s a p 是 当前的高阶主流，那 ai 算力需求正在加速 m s a p。 对 减乘法的替代。 与传统的减乘法相比， m s a p 是 通过图形电镀加石刻实现，细线路是普通的 h d i。 迈向 sl p i c。 窄板的必经之路， 价值量跳升了三到十倍。那最近呀，产业传来了一个关键信号，原本预计 m i c p。 的 订单要到二零二六年的四季度才开始放量，结果呀，现在是提前到了今年的二季度。而且呀，一上来就是千万级别。 与此同时呢，各大 p c b。 的 厂商都在疯狂地扩产 m i c p。 的 产线，比如说彭鼎，就计划扩产两百亿的产值。那扩产的同时呢，大家都开始抢着锁定上游材料，怕后面断工。那上游材料的国产替代呀，正在加速。 目前呀， m i c p。 上游材料国产化率不足百分之五，而且啊，价值量极高。今天啊，就来拆解四个核心方向。第一个载体，铜箔 m i c p。 工艺需要极薄的铜箔，全球百分之七十以上都被日本的三 g x 金属垄断，国内啊，能做的极少，但是啊，突破的公司就是稀缺标的 方邦股份，采用的是磁控建设工艺，技术独树一格。德芙科技和宝鼎科技走的是类似于三井的电解法路线。这个方向呀，国产化率最低，有望是成为下一个梯步，弹性巨大。 那第二个药水， m s a p。 的 电镀和石刻药水单线价值是普通 p c b。 的 二到二点五倍。那国内的龙头是天成科技，它的 m s a p 订单已经提前到今年的二季度落地千万级别。另外啊，还可以关注三福。 第三个，铜粉价值量提升，逻辑类似于药水。而且呀，全球的龙头就在大陆，江南新材，它呀，还白送一个 q 部的期权，弹性很足。 第四个，感光干膜， m s a p。 的 专用干膜，价格是普通干膜的两倍以上，一平米是六十到八十元。那福斯特已经有了成熟的产品出货，容大，感光也在加速国产替代。 另外呀， h v l p 铜钛紧缺趋势也在持续，设备和良品率双双卡脖子。这个方向呀，首先是铜贯铜钛，其次是德芙保底，而设备环节呢，钛金性能卡位第一。 同时呀，它还做光模块，陶瓷颗粒，属于是白送一个，高，成长齐全。那 m s a p 是 ai 算力 p c b。 的 核心增量，下游扩展凶猛，上游材料国产替代巨大。

你以为 ai 算力竞争的核心在芯片？大错特错，真正卡脖子的是藏在芯片下面的高性能 pcb 板，没有它，再强的 gpu 也只能是一块废铁。这不是我危言耸听，这是整个产业链都在抢的命根子。 今天给大家扒一扒中国 pcb 上游产业链的十大核心企业，看懂了你就能理解为什么这个赛道正在爆发。先说 pc 版级制造， 深蓝电路、圣红科技、中金电子、富电股份，这四家是出货量最大的玩家。尤其是深蓝电路，它不只是产能大，是高端封装基板的绝对王者。像 ai 服务器里的用的那种 abf 窄板， 全球能做的就那么几家。深蓝是国内唯一能量产的，但 pcb 只是表面，真正的心脏在附铜板、 护铜板、 ccl， 这就是 pcb 的 地基，你芯片再牛，也得先焊在护铜板上才能工作。这个领域，三大龙头基本上锁定了国内市场。 重点说一家生意科技，这家公司国内第一，全球第二，注意是全球第二， 他是目前国内唯一能在高频高速材料上和日本松下、日立化成正面钢的企业。注意，我说的是正面钢，不是价格战，是技术参数对标 这家公司的存在，让我们在附铜板这个环节不必仰人鼻息。还有一家值得关注的建涛， 他走的是全产业链垂直整合路线，从互通版到 pcb 到终端应用，基本上自产自销。这种模式的好处是成本可可控，抗风险能力强。 另外，南亚新材已经切入了英伟达供应链，这意味着什么？意味着他的材料已经通过了全球最严苛的认证体系，未来不管是 ai 服务器还是数据中心，都是刚需。材料端还有四大，金刚国际副材， 红河科技、若德股份、东材科技，他们分别是做玻璃纤维布、超薄玻纤布、 电解铜箔、聚脂薄膜，这些听起来很细分，但每一样都是 pcb 不 可或缺的原材料。设备端呢，大竹激光顶龙骨缝，一个做钻孔设备，一个做抛光材料，都是卡脖子的环节。 最后说说我看好的三大投资主线，第一，技术避雷型，能做别人做不了的，像 a、 b、 f 窄板高频材料。第二，供应链话语权型，绑定大客户进入核心供应链的。第三，自主可控核心型，被卡脖子清单上的那些环节。 p c p 这个赛道不像芯片那样万众瞩目，但它才是真正的基础设施。 ai 时代到来，这个行业会像之前半导体一样，从边缘走向舞台中央。