英特尔韬定律是否可以量产

最近全网都在刷屏华为的韬定律，很多人看完只觉得很厉害，但完全没有搞懂到底牛在哪。今天我用大白话来给大家讲透这件事情的意义。根本不是华为都发明了一个新名词，而是他直接给国产的芯片撕开了一条全新的出路。当下最尖锐的问题， 当国外顶级的光科技核心设备、关键材料、设计软件全部被封锁，全方位卡住我们脖子的时候，中国芯片难道只能原地停滞，永远跟在别人的身后吗？套定律目前没有办法直接取代沿用半个世界的摩尔定律， 但它释放了一个颠覆性的信号，中国芯片不再只是在被别人制定的规则里被动追赶，我们开始定义自己的赛道，改写行业的规则。 过去的几十年，全球半导体行业的发展逻辑一直被摩尔定律牢牢的绑定，说白了就是死磕尺寸，不断地把晶体管做小做密，从几十纳米叠代到七纳米、五纳米、三纳米， 行业比拼的核心永远是谁的制成更先进，谁的光刻机精度更高。但这条传统的赛道现在早就走到了瓶颈， 弊端越来越明显。一方面，晶体管尺寸已经逼进了物理的极限，继续缩小漏电、散热、良品率低的问题根本没有办法彻底的解决，技术突破难如登天。 另一个方面，先进之城的研发成本、建厂成本高的离谱，普通企业根本无力承担。最关键的是，我们现在还面临着全方位的技术封锁，核心设备、供应链全部被卡脖子。 所以很多人笃定，没有顶尖的 u v 旷客机，国产芯片就只能永远被动追赶，永远落后一步，这个看法太片面，也太局限了。这个看法太片面，也太局限了。 华为这次推动的韬定律，最核心的突破就是换了一套解析思路。以前整个行业都在纠结，晶体管还能做的更小吗？而韬定律的核心逻辑就是不再死磕物理尺寸，转而优化运行效率， 聚焦芯片信号能不能跑得更快，数据搬迁的路径能不能更短？计算机等待的时间能不能更少？这是从传统的几何缩微 彻底转向全新的时间缩微。大家可以仔细的想想，普通用户真的在乎你的芯片是几纳米制成吗？根本不在乎！我们真正在意的是手机日常使用够不够流畅， ai 运行的速度快不快，不响应有没有延迟，日常体验好不好。所以 芯片尺寸从来不是终极的目的，性能快、体感好才是终极的目标。给大家打一个普通易懂的比 方，大家就能懂两套逻辑的差距。传统的摩尔定律的玩法，就像一个单间的平房，容纳了更多的人提升效率，只能不断的把房间隔得越来越小，挤得满满当当。但是现在平房空间已经挤到了极限，根本无法再细分。 而超定律的思路不跟你死磕，房间的大小是直接换维度升级，把单层的平房 改成多层的楼房，依靠逻辑折叠，先进封装，全新的互联网构架，软件协调优化，把原本平铺分散的电路重新整合排列，大幅度缩短了信号的传输路径，直接拉高了整体的运行效率。区别就是，过去拼的是零件的精度， 未来拼的是系统的整合能力。但是也必须客观的说句话，先进的制程 uv 光科技依旧重要，这一点我们绝不回避， 高端的软件依旧依然是刚需。但滔滔地理让我们看清了一个关键的事实，先进的制程不是芯片升级的唯一答案。当别人把最窄、最难、最昂贵的那条技术赛道彻底封锁，我们不再用死磕一 条路走到黑，完全可以从系统的构建、先进的封装、芯片互联、国产的 e、 d、 a 软硬件协调这些领域，开辟出一条全新的超车赛道，这是为什么？以前很多不起眼的配套辅助环节，如今站上了行业的核心舞台。 先进的三维集成、芯片互联的技术、国产设计软件全部迎来爆发机遇。华为公开透露了一组关键的数据， 依据这套全新的逻辑，预计到二零三一年，高端芯片的晶体管综合密度能够达到等效的一点四纳米制成的水平。大家重点理解等效两个字， 不是物理上真的把晶体管做到了一点四纳米，而通过全方位系统优化，让芯片的综合性能、运行密度、使用体验对标了顶级的进程水平。所以，掏定律的真正价值，不是帮助我们绕过了光刻机，而是让我们摆脱了对单一硬件的绝对依赖， 不再被别人卡脖子的手段锁死上限。更硬核的是，这不是空有概念的 ppt 技术， 华为纰漏，过去六年的时间，他们已经基于这套核心的思路设计并成功量产了三百八十一款芯片，几百款产品的落地量产，足以证明这是一套经过了市场反复验证、成熟可行的工程方案，不是空谈里。 当然，我们必须要保持清醒，韬定力不是一件逆袭的魔法，不会今天发布，明天国产的芯片就会全面的反超，后续还有一大堆的问题。供应链完善、封装工艺升级、产品量率提升、 散热优化，每一个环节都需要慢慢的打磨突破。准确来说，我们只换了难度赛道。以前芯片突破的难点是极限进程、硬件的攻坚， 未来我们的难点是全产业链、全技术战的协调优化。但恰恰是这个转变，给国产本岛体打开了全新的破局之门。因为全站协调复杂的系统工程，恰恰是我们中国产业的最大优势。 我们有全球最完整的产业链，海量的落地应用场景，成熟的工程落地能力，还有持续迭代优化的市场土壤。看懂这一点，你就看懂了韬定力的终极意义。 他不是宣告我们马上全面超车，也不是取代了摩尔定律，而是标志着中国芯片的产业彻底转型。我们从过去跟别人的节奏单点追赶，变成了自主可控的全站体系的突破，从买不到设备就被动的受牵，变成了靠自身系统能力破解困局。 我是老陈，做金融快二十年了，最后还想说一句，真正的科技突破从来不是别人划好路，我们只是尾随奔跑， 而是当老路走到尽头的时候，你有没有能力跳出固有的框架，开辟一条全新的赛道？国产芯片最需要的不是盲目自负，也不是过度自卑，而是脚踏实地，持续深耕，换个维度稳固突围。在韬定力的加持下， 大家觉得国产半导体最先实现大规模突破的是先进的封装，国产的 e d a 软件还是 ai 芯片？赛道这期视频就到这里，我们下期再见！

华为刚刚说啊，二零三一年，他的芯片就能等效一点四纳米的芯片了，这事到底是真突破，还是讲了个完美的故事？有人说，华为在 ai 上呀，给英伟达造成了很大的压力，再不往中国卖显卡，以后再也卖不了了。 这事是真的吗？一个劲的赢麻了，我觉得听多了未必是一件好事，所以我今天想客观的聊一下这些问题，我们先把最近的一些事情稍微梳理一下啊。先是四月底， deepsea 宣布它的新模型已经适配了华为的升腾九五零 p r。 这事呢，看起来是个技术新闻，其实是个重要的信号啊，中国头部的 ai 公司开始不只用英伟达了。接着呢，就到了五 月初，美国又升级了一轮对我们的 ai 芯片管制，这次管的就不只是芯片本身了，连 ai 框架互联协议都管上了。再往后呢，是五月二十号，黄仁轩接受 c n b c 采访的时候呢，亲口承认说，我们已经基本把那个市场让给他们了， 意思就是已经把中国的市场让给我们自己的企业了。然后呢，就到了五月底，华为的何婷波在那个 i e e 国际会议上正式发表了滔定律，然后新闻标题就读是二零三一年等效一点四纳米，突破西方封锁等等。好，上面儿所有这些事情啊，虽然是在短短的一个月之内发生的， 但其实呢，这是一场已经持续了很久没有硝烟的战争，而且很可能出现了新的转折点。那这背后到底是下了一盘怎样的棋呢？今天我就借着华为新提出的这个掏定律啊，给大家讲一下这背后的深层的逻辑， 听完之后你就知道黄仁勋到底是不是真着急。华为的芯片到底有没有像这些博主说的这么牛，中美之间的 ai 差距到底有多少？掏定律啊，你可以把芯片呢想象成是一间厂房， 芯片里面呢有很多晶体管，你不用管这个晶体管是干什么的啊，我们可以把它呢比作是干活的工位。摩尔定律的玩法呢，就是不断的把这些工位给 它缩小，从七纳米到三纳米，再到两纳米，这样就能在同一片厂房下塞下更多的工位，那干活的速度呢，自然就是越来越快。现在把这套玩法用到天花板呢，就是英伟达最新的 rubin 的 gpu 芯片了，靠着把工位做小的顶尖能力，让这间厂房里硬生生塞满了海量的工位，能做到多少呢？塞纳米 是当下主力商用 ai 芯片的顶尖工艺，两纳米虽说已经量产了，但是暂时呢，跟主流的 ai 大 芯片是不沾边的。那华为呢？华为最新引以为傲的升腾九五零 p r 还是用的七纳米的老工艺，所以性能各方面啊，肯定没法和三纳米的比。 那为什么不弄三纳米呢？不是华为不想啊，是做缩小工位的机器，也就是光刻机被卡住了。但有意思的是啊，在这种老工艺下，九五零 p r 的 算力居然达到了英伟达特供版 h 二零的二 点七八倍，这是什么概念呢？就是相当于把一台老款的自洗面包车，在发动机底盘所有零件都没换的情况下，硬是靠修车师傅只在发动机内部细细打磨，理理油路，改改结构，最后它的提速竟然比新款的涡轮小轿车还猛，这是完全违背汽车常识的，理论上呢，是根本做不到的，但是九 五零 p r 做到了，所以华为的九五零 p r 在 半导体圈里被叫成工程学奇迹。那这个奇迹是怎么干成的呢？就是用到滔定律的这个逻， 也就是，虽然不让我用最先进的光刻机把工位做小，那我不和你死磕，我把芯片里工位之间的空间呢，给它重新优化，让信号少走弯路，少延迟，那干活的速度呢，自然也会上去，而且这不是纸上谈兵啊，量产的九五零 p r 就是 很好的证明。那有人说了，华为能优化，英伟达难道不能优化吗？在技术上当然能啊，但是它不 会彻底这么干。什么意思呢？因为英伟达可以使用全世界最先进的光刻机，工位还能继续做小，所以没有必要走这个新方向。更关键的是他背后那套逻辑啊，已经跑了快二十年了， 你让他突然掉头去搞华为这套套定律什么意思呢？就相当于他自己修了二十年的高速公路，几乎全世界的车呢都在上面跑，什么收费站、加油站、导航地图全部都配好了，现在你让他把这些东西全拆了，重铺在前十处 路上的车呢？往哪开？已经靠这条路吃饭的人怎么办？所以不是因为大家看不懂这条路线啊，而是对他来说，动这条路呢，就等于动自己的根基。老黄又不傻，对吧？相信大家也看出来啊，华为走这条路呢，其实是因为最先进的光刻机被限制了啊，没有办法被逼出来的一条路， 那这条路它到底能走通吗？这个咱们先放一放，我先问大家一个问题啊，就是芯片那么多家能造，比如说 amd 啊，英特尔啊，甚至谷， 但为什么几乎全世界的 ai 公司最后还是绕不开英伟达？这背后呢，源于二十年前那个关键的决定，二零零六年，华人勋力排众议啊，将库达确定为公司的核心战略，这个项目呢，预计每年至少投入五亿美元，而且呢，至少得投十年。他自己都说啊，这是一场十年的生死赌局。 那库达是个什么东西呢？我打个比方啊，比如说咱们买那台电脑，是不得装好 windows 系统，然后才能打开 excel 去做一些工作，比如报表什么的。那在 ai 的 世界里呢，显卡就是那台电脑，而库达就是这个 windows 系统。然后呢，我们在这个系统上呢，用各种 ai 开发框架来训练大模型。 经过了二十年的沉淀，现在几乎所有的主流的 ai 框架呢，都是围绕着枯打来进行优化的，这意味着什么呢？就算市面上出来性能更强的新卡，只要它不兼容枯打，那就根本没人买，因为没有现成的 ai 框架呢，让你来使用，也就无法直接拿来训练。你要想用， 行啊，那底层代码全部推倒重写，但整个工程量是极其恐怖的，还得考虑这个适配问题，而且这么干就相当于要重建整个生态圈，连英特尔、谷歌这些世界巨头都得仔细掂量掂量。 也正是这些原因啊，才造就了英伟达今天的股价。现在的情况就是，哪怕你硬件造的再牛，只要进不了库，打的圈子就是一块废铁。 所以你要想玩 ai， 也只能在我英伟达的生态圈里玩，那我的规矩就是规矩好，既然这个英伟达这么牛，为什么黄仁勋对华为出这个新的加速卡这么紧张呢？是担心性能会追上来吗？我觉得肯定不是啊，咱们普通人呢，一般只会看到性能这些战术层面的东， 但黄仁勋这种级别的大佬啊，他思考问题一定是从战略层面出发的，因为战术上输一两场没关系，但是战略上如果输了，是要被掀桌子的。所以我们再看四月底 deepsea 宣布他的新模型适配了华为的九五零 p r， 这就不是一条普通新闻了，是一件可能让黄仁勋失眠的大事了，因为这意味着你 新伟达的芯片、底层系统， ai 框架这些从硬件到软件，整个系统该有的东西，华为一个都不差，全都呢给它配齐了。所以我认为啊，黄仁勋担心的不是说华为造出的芯片质量有多好，而是华为已经打造出一套可以和英伟达分庭抗礼的完 完整新生态圈啊。不是谷歌英特尔都得掂量掂量吗？华为这么牛吗？啊，是的，就这么牛，为啥这么牛呢？被逼的不让买光刻机，不让代工，也不让买芯片。如果华为搞不出自己的底层生态，造不出自己的算力底座，那华为在未来的人工时代可能将会被彻底的出 名啊。这不是少赚几百亿的问题，这是整个公司生死存亡的问题。我们前面聊过，换芯片最大的痛苦是系统不兼容，代码要重写，所以你这个难题呢，要被 deepsea 攻破， 破了什么意思呢？因为 deepsea 是 开源的嘛，它一定会放出如何在华为芯片上高效运行的推理代码，甚至是底层优化的逻辑。 而这就好比 deepsea 替全行业的开发者，把最难啃的英伟达替换成华为的翻译工作，哎，给做完了，然后呢，免费把这份答案呢扔在了网上，以后几十万家小 ai 公司呢，想用华为的芯片不， 不用自己去踩坑摸索了，直接呢去抄作业，那 deepsea 的 代码呢？改改就能用，这样呢，就会有越来越多的人不知不觉开始学习和适应华为的生态系统，这就直接会和英伟达花了几十年建立起来的生态系统呢 形成竞争，从而在未来打破英伟达的垄断。所以黄仁勋呢，才会一遍遍的游说啊，希望赶紧把这个显卡卖给中国。这套逻辑呢，美国其实心里是清楚的，但是他们现在是进退两难的， 继续进吧，那华为的生态呢，一定就会做得越来越好，英伟达在未来呢，可能会彻底的失去中国市场，等哪天我们光刻机一突破，华为就有能力走向全球，和英伟达呢，就可以直接正面竞争 了。但如果放开管制，让英伟达的卡随便供应呢？那么中国的 ai 公司呢，就会立刻摆脱算力的制谷，也就可以走出去和美国的公司呢正面扳手腕了。那美国想靠 ai 垄断全球，收巨额的科技费，这事呢，就办不成了 啊。但这并不代表我们就赢麻了啊，目前华为这套 ai 新生态能不能真正起来，不是华为自己说了算，也不是说 deepsea 适配一下就永远万事大吉了，一个 ai 的 新生态要跑起来至少要过三关。第一关，我们国产大模型的真实水平到底怎么样？ 如果模型太弱，就吸引不了开发者参与，那生态说的再漂亮，它也是个空壳。斯坦福今年四月发的二零二六 ai 指数报告呢，给了一个关键的数字，美国顶尖模型现在只领先中国百分之二点七，也就是只拼大脑这一层呢，其实已经不分高下了，但光一时聪明还不够啊， 模型呢，还需要持续的进化，那持续的进化需要什么呢？需要持续的投入大量的资金，这就来到及其仓库的。第二关，我们国产 ai 的 盈利呢？到底怎么？ 我查到的最新的数据啊，目前市场上月活最高的是叉 j p t， 有 九到十亿，排在第二的呢是 jammer， 月活也有九亿。国内的豆包千问， deepsea 加起来去虫之后的月活呢，是四点四亿，这里面关键的数据呢，就是这个付费用户的数量啊，因为我们要看盈利嘛， jammer， j p t 呢，现在有九百多万个 企业付费账号， jammer 呢，也拿下了十二万多家付费合作公司。咱们这边呢，公开的付费用户数据呢，是有，但确实是不多的啊。 好，那这个局怎么破呢？有三个办法，一、学习 deepsea 啊， mini max 呀，出海抢市场，赚老外的钱，因为他们的付费习惯更好嘛。第二，从免费习惯到价值付费，慢慢的过渡，所以你看豆包最近不就是设置了那个不同的收费的级别吗？ 用的就是这套逻辑啊。第三呢，是把企业的用户服务好，让企业付费。目前做的比较好的是智普啊，他们的 a p i 订阅制早在二零二五年十二月就实现了，年入一亿，到二零二六年呢，更是暴涨到十七亿，说明企业的付费意愿呢，正在快速的觉醒啊，所以开局还是比较乐观的。 但是呢，这个时间窗口呢，在一点点的缩小，我们要敢在把付费市场建立起来，得保证大模型越来越聪明啊，否则呢，就会遭到用户的抛弃了。那大模型聪明除了要投钱还要投什么呢？也就是进入到第三关了，我们目前的算力呢，到底是个什么情况？ 这就不得不说华为提出的掏定律了啊，因为搞定掏定律，算力就不是问题了，顺便回答前面的问题，掏定律真的能成吗？二零三一年等效一点四纳米，这件事到底靠不靠谱？ 先给结论啊，很难，但有戏。首先我们要搞清楚一件事啊，韬定律，他就算再厉害，他也不是魔法吧，他也不可以凭空把芯片变出来。最后呢，还是要落到制造上，那制造呢，就离不开光刻机好，那么我们现在这个光刻机是个什么情况呢？为了好理解啊，你可以把光刻机比作一把精密的 刀，最顶级的刀呢叫 euv 七纳米，三纳米这种先进的制成离不开，但是这把刀呢，我们买不到，那么我们自己造型吗？啊，我这样说你就明白了，这把顶级的 euv 神刀呀，是十几个国家花了半个多世纪，拼上整个西方工业体系最核心的家底传出来的神奇装备。到目前为止，全球没有任何一个国家能独 力造出最先进的 e u v 镭刻机。所以，不是不想造啊，是短期内真的是难如登天啊。那我们现在主要能用的是什么呢？是前些年提前买下来囤下来的 d u v 设备，说白了就是老一代的雕刻刀啊。你可能说，那也还行啊，老刀也能用啊。我们不是已经靠各种办法，用十四纳米的刀，硬生生的刻出了七纳米 升至五纳米的效果吗？比如当时震动全球科技圈的搭载在华为 mate 六零手机里的那颗七零九千 s 芯片。问题就在这，光刻机不是家里的老缝纫机，放几十年还能踩两脚接着干，它是顶级精密设备，光源会衰竭，零件呢，会老化，精度会飘，最后不是不能动，而是刻不准了。 更麻烦的是，美国现在卡的也不只是新机器，连旧机器维修升级换零件也在被卡。那怎么办呢？只能进入一种很残酷的状态，叫拆机互保。 比如你手里有十台机器，没有备用零件了，就只能拆掉两台，把零件拿出来，然后呢，保着八台。这意味着什么呢？意味着这些囤下来的 d u v 光刻机啊，不是一个无限续命的保险箱，而是一个正在漏沙的沙漏，用一天呢，寿命呢，就会少一天。 也就是如果不能在这些老机器彻底撑不住之前把新路子跑通，那整个先进工厂的流水线就会有停摆的风险。那个时候芯片都没了，就别说什么算力 ai 了，这就是为什么咱们必须要拼了命的去 造上海微电子那台二十八纳米国产光刻机。为什么华为拼命的要搞这个掏定律？所以你也看到了，掏定律这条路呢，在各种封锁下走的其实挺难的，但希望呢，却非常大。为什么呢？因为它不只是绕开了封锁，它其实还采用了整个芯片行业的一个大 趋势。过去几十年，摩尔定律的逻辑就是把晶体管越做越小，但根据物理常识啊，这个工位不可能无限的做小，对吧？而且到了三纳米以下，就会面临更严重的量子碎穿效应，也就是工位之间的那个墙壁太薄了，会导致串岗、漏电、发热呀这些难题。 所以制成每往前几步，什么研发呀，设备呀，良品率啊，整体的成本就会出现非常夸张的增长。你会发现，摩尔定律呢，越来越开始大喘气了，到了那个时候，如果谁能真正的吃透韬定律这套空间优化的新路线，谁就掌握了 未来。而这条路，华为已经扎扎实实走了六年，六年累计量产了三百八十一款芯片，新发的升腾九五零 p r 已经强到 能让 deepsea 主动去适配了，以及今年秋季要发布的 mate 九零系列将首次完整采用掏定律的核心技术，还能让晶体管的密度呢，再暴增百分之五十三点五。所以，这不是在讲什么完美故事，而是直面压力多年默默耕耘交出的硬核答卷 啊。其实我们回头看啊，这些封锁对中国半导体和 ai 来说呢，不一定全是坏事，要是没有这些封锁，华为大概率还在用台积电的工艺 deepsea 呢，可能就是一家对应位打卡的普 公司。韬定律呢，可能还要等到十年才能有人正眼看。封锁没有把我们按死在起跑线上，反而让我们变得更有实力，甚至还开启了新的一轮较量。我猜啊，这是对方怎么都没有想到的吧。

为什么人民日报重磅锐评标题写中国定义将改写世界？为什么极少路面的任正非会在新闻联播给出足足十秒的特写？这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被中国改写。 过去五十年，全球芯片都困在一个魔咒里。摩尔定律，说白了就是比谁能把晶管体塞得更小，从十纳米到两纳米，现在晶体管已经小到头发丝的三万分之一。 再往下走，那就是死胡同，漏电啊，发热啊！几百亿美金的巨额成本，连西方巨头都快玩不起了。老外掐着光刻机，就是想让咱们在别人的基地上撞个头破血流。 全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌啊。既然空间压不动了，那么华为就转向另外一个维度，就是时间维度。这就是震撼刷屏的掏定律。掏，其实就是希腊字母的掏的音译，代表信号传输的速度。以前啊，比谁的房子更小， 现在呢，华为比谁的路更顺？核心方法就是逻辑折叠。以前的芯片是平铺的，城市路远且堵，华为把它们像盖楼一样堆叠起来， 哎，路径缩短了，信号直接竖着跑。这种换道超车，让咱们不用最顶尖的光刻机，也能跑出世界级的性能， 这可不是纸上谈兵啊。过去八年，全世界都在猜，哎，被严密封锁的华为是怎么活下来的？现在答案揭晓了，三百八十一款量产芯片，这不是天降奇迹，而是长达八年的深耕，是无数中国科研人员的绝地前行。 八年破壁，一招惊雷，曾经被卡脖子有多疼，今天呢，就有多振奋。涛定律改写的不仅是芯片，更是整个中国制造的底座 封装，他不再是装盒子，而是性能的核心啊，检测啊，刻石啊，新材料，整条产业链都会被重新定义。真正的突围从来不是喊口号，而是在无路可走的时候，自己定出一条新规矩。我是张飞翔，透过表现看本质，关注我，我们一起学习成长！

华为刚刚发布了涛定律，就有人开始出来说这只是在喊口号，并且质疑商业化量产到底行不行。这会我们拆三个层面跟大家一起来看一看。首先我们来看看已经落地的 过去六年时间，华为基于这套方法论设计并且量产了三百八十一款芯片，这个可不是 ppt， 是 已经出货的产品。今年秋季新麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术，这个呢是短期可以验证的一个节点。 第二个，我们来看这条路的本质，传统路径呢，它比较依赖于 euv 光刻机来不断的缩小晶体管尺寸。而华为则换了一条路，用系统级优化逻辑折叠、三 d 堆叠来提升晶体管的密度。 这条路线呢，在学术界和工业界都有探索基础，绝对不是凭空捏造出来的。第三点，真正的瓶颈究竟在哪呢？我们现在有四个问题，不知道 量率能到多少，成本，有没有优势，散热怎么解决， e、 d、 a 工具链是否完全自主？其实这些才是衡量商业化量产能不能跑通的关键。 所以真正的检验其实是有两个时间点的，一个是近期的，也就是今年秋季新麒麟芯片的实际表现，另外一个是二零二八到二零三一年，它跟台积电一点四纳米产品的横向对比。 当然我们今天面临的现实是先进设备被限制，关键技术被封锁。正是在这种倒逼之下，国内企业不得不另寻出路。所以理性看待平静的同时，我们也应该清醒的认识到，这条路径的探索本身就值得被关注，被支持， 因为这作为我们伟大祖国科技突围的一次重要探索，本身就非常值得期待。

前几天，华为扔出了一枚重磅炸弹，不是一款芯片，而是一条定律，掏定律。 他的发布者是华为的董事，半导体业务部的总裁何庭波，而他的目的是对标统治半导体世界几十年的摩尔定律。这件事情非同小可，而且有迹可循。 前几天，我们应该看到了，任正非罕见地登上了新闻联播，而最近几天，像 ai 的 风测和堆叠的板块莫名其妙地大涨，说明市场在用角投票。告诉你事情不简单。 先简单的回顾一下什么叫做摩尔定律。一九六五年的时候，英特尔的创始人戈登摩尔，他提出集成电路上面的晶体管每两年翻一倍，那性能也会提升一倍，价格会下降一半。 于是半导体从一万纳米一路走到今天只有两纳米。二零二六年，台积电、三星、英特正在激烈的争夺两纳米的量产节点。 但问题来了，摩尔定律到两纳米竟然就失效了。为什么？两纳米以上，我们管叫物理世界，适用于经典物理规律， 而两纳米以下就进入到了量子世界，量子世界会发生量子的碎穿效应，那电子他无需施加电压就能够穿透晶体管， 甚至会导致漏电失效。那也就是说，传统工艺根本就无法制造一点五纳米、一纳米的芯片。所以，哪怕中国有一天突破了 euv 光刻机，也照样要面对这堵墙。 所以华为很多年前其实就在摸索一个问题，在我没有 euv 光刻机的情况下，如何把芯片做到最强？ 华为给出的答案就是掏定律，他不追求更小的晶体管的尺寸，而是追求堆叠。假设原来一颗芯片有一亿个晶体管，那通过折叠技术可以变成两亿个， 尺寸不变，数量翻倍，那密度翻倍，而且它的传输距离更加的短，那时间更加的少，量能也大幅的提升。用专业术语来说，这叫时间缩微，替代几何缩微。 我们用大白话解释一下，涛定律就是你穿轻薄的羽绒服，保暖又舒适，但是我没有，我就穿十件南极人的秋衣。华为的计划呢，是到二零三一年推出性能相当于一点四纳米的芯片， 那这就相当于从另一个角度绕开了量子的碎穿效应，也绕开了卡脖子的问题。但是这件事情的意义远远不止华为， 因为整个人工智能的芯片产业现在都在做一件事情，叫做折叠。有一句话在 ai 产业里面很流行，距离芯片越近越值钱。在算利中心里， 星光存叠四个字占了绝大多数的利润。星就是芯片，光就是光模块，存就是存储，叠就是堆叠。折叠技术也就是先进封装 过去算力中心的成本结构当中，芯片占了百分之五十五到百分之六十，存储占了百分之五到百分之十五，光模块仅占到百分之四到百分之十三，而堆叠仅占百分之二到百分之五。 但是摩尔定律失效之后，这个占比正在被彻底的改写。为什么？因为整个 ai 产业正卡在两个比光刻机更难突破的瓶颈上。 第一，存储强。在传统的架构当中，计算芯片和存储芯片它是相互独立的，靠 hbm 高速公路来连接，但算力增长的太快，数据传输的速度远远比不上计算的速度。第二，芯片强， 芯片到两纳米之后，无法再缩小，再缩小，它的成本会爆炸式的上升。于是全球的产业共同指向了一个方向，存算一体， 也就是把算力芯片、存储芯片堆叠在一起。这就是目前行业主流的二点五 d 先进封装，也叫 covers 的 易购堆叠方案。 而这项技术的利润可能在几年前不到百分之五飙升到了现在百分之三十到百分之四十，比起今天存储加上光模块的利润还要更加的爆炸。 那对于 a 股的投资者来说，这里有一个非常关键的特殊性，这是属于中国自己的存储时刻。 在存储的那波大行情里，我们买不到美光，买不到闪迪，也买不到海力士和三星。但是先进封装不同，因为我们国家的光刻机长期被西方封锁，反倒倒逼出了全球能排得上号的先进封装技术。 我重点强调一下，在摩尔定律失效的今天，未来几年半导体最大的财富可能不在芯片上，也不在存储上，而是在堆叠和折叠上。 那华为的韬定力也好， ai 的 服务器的封装技术也好，其本质都指向了同一个终极目标，那就是让芯片更快。这不是华为一个公司的独角戏，这是整个 ai 时代对摩尔定律失效之后的共同的回应。 全球所有的半导体巨头，现在都在疯狂的压住堆叠和折叠，他们与华为的韬定力一起，构成了未来三年最核心的技术趋势。这也是为什么最近韬定力发布之后，封装和堆叠板块一声大涨， 就是市场终于读懂了这背后巨大的产业逻辑。其实数据也能说明问题，二零二五年，先进风装的产值是六百八十亿美金，高于光模块的一百五十亿，低于存储的两千亿。 但是到二零三零年，先进风装可以增长到三千五百亿美金，这不是一个细分赛道，这是正在成为主赛道的赛道。所以我的建议很明确，抓住这条主线，抓住这个机会，不要错过。

什么叫炸裂？今天华为这波操作，把整个半导体圈的世界观都给震碎了。五月二十五日，二零二六年国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何廷波站上讲台说了句话，让台下一片死寂。 华为正式发布掏定律，这不是 ppt， 这不是实验室样品，这是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的新原则。咱们先捋一下，过去六十年，芯片业只认一个规矩，摩尔定律， 晶体管尺寸越小，性能越强。于是全行业死磕一件事，把线宽从微米压到纳米，从七纳米卷到五纳米，再到三纳米。问题是，这条路已经快走死了， 量子碎穿效应让电子到处乱窜，一条三纳米产线烧掉的钱能养一整只舰队。更关键的是，我们没有 e u v 光刻机，美国直接把这道门锁死了，那怎么办？华为给出的答案只有五个字， 不跟你玩了。掏定律的核心叫时间缩微，用时间换空间。过去你是把路越修越窄，晶体管越做越小。华为换了个思路，路不继续缩了，咱盖摩天大楼，让信号竖着跑。这项黑科技叫逻辑折叠。 传统的芯片像平房，信号从左跑到右，路径长、延迟大。逻辑折叠等于在芯片里修高架、挖隧道，直接把平面电路立体化，信号在芯片里从跑楼梯变成了坐电梯，走线距离断崖式缩短，时间长数成倍压缩。 通俗点说，别人拼的是把房子盖的多小，华为拼的是让房子里的人跑的多快。更狠的是什么？这不是一句空话，何庭波当场甩出实锤。在过去六年的实践中，基于滔定律，华为已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖工业通信、车载消费电子， 实打实的跑了六年。今年秋季即将面世的麒麟两千零二十六芯片，将完整采用逻辑折叠技术。官方数据显示， 麒麟两千零二十六的晶体管密度直接提升了百分之五十三点五，达到二三八 m t 二每平方毫米，理论上与 intel 十八 a 工艺持平，接近初代台积电三纳米的水平。 p e 核能效提升百分之四十一，峰值频率达到三点一，即赫兹。这意味着什么？在美国 e u v 光刻机封锁最严的时候，华为只用等效七纳米的成熟制成，造出了能对标三纳米性能的芯片。如果你觉得这就完了，那你太小看华为这盘棋了。何庭波给出了明确的时间表， 到二零三一年，基于韬定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。而台积电和英特尔的一点四纳米制成，也要到两千零二十九至二零三零年才能进入量产。两条路线进度对齐， 但华为走的这条路不依赖 u v， 成本更低，路径更独立。美国制裁了七年，光刻机卡了七年，想把中国半导体死死挡在先进制程的大门外，结果华为直接说，这门我不用了，我自己开路。有位匿名美国国防部官员说了一句让很多人沉默的话， 华为原本保持芯片设计能力，只是为了防止有一天被制裁，但当制裁真的落地，这家公司被迫走上了独立自主创新的道路，也打醒了一个产业。以前全球芯片行业的牌桌，从规则到裁判，全是西方人说了算。华为掏定律的发布，意味着中国第一次做到了牌局前， 第一次有了由中国企业命名的游戏规则。当然，也有人质疑，华为走这条路是不是因为老路被堵死了，不得不走？ 话说的没错，但问题是一条路被堵死了，有人认命躺平，有人翻墙，有人原地骂街。华为选的是 自己，修一条更高维度的路。任正非在二零二五年接受采访时说过一句话，我们单芯片还是落后美国一代，但我们可以用数学补物理，飞摩尔补摩尔，用群计算补单芯片， 在结果上也能达到实用状况。今天回头看，这不是画饼，这叫说到做到。最后说一个细节，发布会结尾，何廷波说了一句话，未来一定属于开放合作。在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。 话说的客客气气，但话里的意思全世界都听懂了。门开着，路指着半导体的规矩，从今天起，笔第一次握在了中国人手里，掏着谋也。华为以掏为名，谋划的不是一家企业活下来，而是整个产业走出去。

解读韬定律和 mate 六十的传播思路有着一脉相承的逻辑。华为在二零二六 i s c a s 大 会发布的韬定律整体传播思路，是 mate 六十系列策略的延伸与升级。二零二三年 mate 六十问世，一托中兴国际 n 加二工 艺，结合 s a q p 多重曝光技术，实现了等效七纳米芯片量产。当时这场传播一方面将这套成 果公布，另一方面还抛出了新侃来光刻机、 星通化自研设备等亮眼突破，叠加大众的民族认同感，成为一次最为成功的品牌传播案例。 随着行业信息逐步公开，市场也逐渐认清技术本质，该方案是 dub 光刻机技术的极限。应用 其纳米节点之后，这条公益路线继续迭代的空间已经十分有限。曾经围绕 mate 六十打造的技术热度与传播光环，经过 mate 七十和 mate 八十已经消耗殆尽，华为急需新的传播概念延续产品热度。 转眼到二零二六年秋季， mate 九十马上就要和消费者见面，旧的技术故事难以为继，新品急需新的技术看点来打响声势。涛定律也正是在这个时间节点顺势推出。 半导体行业早有过时，登纳德定律二零零五年失效、龚浩强多核转型都是十几年前就出现了行业现状。摩尔定律发展受限也是业内老生常谈的话题。华为以此为切入点，提出用时间缩微替代传统几何缩微， 这和此前四 g 体验优 越品牌会通过全新概念完成传播升级， 将工程思路规划为全新理论，这套模式的主圈更多一拖大众对国产科技的关注与情感认同，这也是 mate 六十系列早已验证的传播逻辑。

这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？

抛开夸张的救世主英雄化的趋势，华为掏定律到底有多厉害？我这两天搞明白，大概就是这么个事。一是摩尔定律的经济效益在减弱，但并不是说全球半导体产业它就临绝境了，摩尔定律就失效了， 台积电、英特尔、三星仍在推进两纳米、一点四纳米，而且性能、密度、功耗仍在提升，只能说制成缩微的边际效益它递减了。第二，如果有一天继续缩小晶体管不再是最划算的路径，那下一代性能增长该靠什么？业界一直都在寻找系统级优化的方法论， 华为拿出的滔天律就是解法之一，它非常巧妙的避开了晶体管尺寸上面的军备竞赛。既然几何缩微越来越难，那我就尝试通过系统级的优化去缩短芯片内部信息传输的时间。所以大家都在形容华为是把盖平房的思路变成了盖楼房， 通过三 d 垂直堆叠、逻辑折叠、易构集成，把原本分散的功能给它模块化组成起来。三、但滔天律不是唯一，也不是第一， 在韬定略亮相之前，超越摩尔就是整个半导体行业共同努力的方向。通过三 d 垂直堆叠来延续性能增长的一个思路，在行业也不是秘密。英特尔在二零一八年就发布了它的三 d 芯片封装机 service， 大家殊途同归， 华为的突破更多是一种工程设计的极致优化，是对业界多年的分散探索作出了一种系统化的总结提炼。 他不是这个方法论的开创者，但的确是首次以中国主导的一个话语体系，提出可指导未来产业发展的新原则，并且在全球半导体舞台上亮相，重点在于产业意义。 第四点，对华为来说，韬顶宇就是被逼出来的，没有 euv 光刻机，没有全球供应链被全面封锁，所以他没得选，只能试着把每一条已知的路给他走到极致，从而获得一种自优制程、 优等性能的生存能力。那这个就像西方同行手里拿着最先进的光刻机，它能轻松的刻出三纳米的线条出门，它就是高速公路。但华为手里只有上一代设备 duv 光刻机最高只能稳定做到七纳米， 就是一条普通的国道。现在就逼得华为在这一条国道上把限速、把红绿灯扎道、路口设计全部都给它优化一遍，最后跑出来的通行效率在部分特定场景之下，居然接近了人家高速公路的水平。 第五，产业意义。要说什么超越台积电或者是称霸全球，都是不客观的啊。不管是台积电还是英特尔，继续把晶体管做的更小，依旧是他们回报最丰厚的路径。事实上，他们也在悄悄地投入三 d 堆叠这一条路径，只是说他没有提炼出这样的一个新定律出来。 而对全球产业来讲，掏定律是一个很有价值的样本，它证明了当前制程未缩的收益越来越小，成本也越来越高时， 系统级优化的确是一条值得大规模投入，能够产生实际回报的路数。先进制程仍然会是大家的主行道，只是说行业会去重新评估华为这样一条路数的投入价值， 那这也算是为摩尔定律真正走到尽头的那一天，去提前储备一个答案。第六，就是最关键问题还是在于性能到底多接近于世界顶级，以及大规模量产之后的量率和稳定性的问题。那这些都要等到秋季麒麟芯片正式落地之后，交给这个实际评测才能得到验证。 如果成功，那国产替代另一根新的趋势当然就可以兴起了。现在摆在眼前的散热、良率、生态，这些挑战依然是绕不过去的。 第七，真正会认真来对待套定率的大概有两类企业，一是没有 euv 也买不到最先进制成的企业，比如说长电通、富华天这些先进风测企业，短期可以说就是最大赢家。还有比如说长期来看中芯，它也缓解了它的制程焦虑。 第二类就是那些已经感受到制程成本压力，并且开始寻求替代方案的企业，比如说部分的汽车芯片，还有互联网芯片厂商。第八，抛定论。这种攻城代墙型的创新， 其实也折涉出一个更大的时代背景，就是过去几十年全球科技产业最核心的增长逻辑本质大家都是建立在一个底层技术持续指数级突破之上的。你的晶体管越来越小，算力越来越便宜，全球化的分工越来越高效，所以人类习惯了这个技术进步，天然就会带来高速的增长。 但现在有一个非常明显的事实摆在眼前，就是很多的底层突破虽然没有停止，但开始变得越来越贵，而且越来越难。于是你就会发现说最近几年全球同时出现很多 看似无关，其实连在一起，底层逻辑又是彼此相通的现象，像 ai 资本的狂热，像算力军备竞赛，像制造业的回流，供应链的重构，包括地源摩擦的家具，因为你的旧的增长模式边际效应正在下降，而新的下一代的真正成熟的 技术平台又还没有完全建立，所以整个世界都开始越来越依赖，不管是系统工程、组织效率还是产业协调去继续延续它的增长周期。而这种状态其实和康波周期的萧条阶段有很多是高度相似的。

今天这条视频啊，是过去十年中国半导体行业最重要的一条事，没有之一。五月二十五号，上海华为董事何廷波在国际电路与系统研委会上宣布了一件事，就这件事改起了全球芯片产业游戏规则，摩尔定律 快死了，华为给半导体换了一条新赛道。先说一下摩尔定律到底怎么回事啊？一九六五年，英特尔的一个创始人叫摩尔，他提出来集成电路上的晶体管数量大概是每两年翻一翻，翻译成人画，就是在固定面积这张纸上画，画的东西越来越多。 过去六十年，全球半导体产业都在疯狂的把精密管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米，拼的是谁的光刻机更先进，谁的线宽更窄。但这条路呢，走到头了， 物理学他有他的基本规律啊，当精密管之间的绝缘层薄到了一定的程度，电子就直接穿墙了，芯片就报废了。一点五纳米就是物理上能力要强，谁也绕不过去。那华为今天干什么的呢？何丁波和他的同事们提出一条新的规， 韬定韬呢，是希腊字代表的，叫时间长数。这条路的逻辑非常的聪明，用时间的缩微来替代几何的缩微。谁能够把信号在晶体管之间跑得更 快？那怎么实现呢？核心手段叫逻辑折叠，你想象一下，原来信号要跑一公里，现在把这一公里折叠起来变成一栋楼，信号从一楼直接上二楼，物理距离大大缩短，芯片从二 d 变成了三 d， 信号传播的时延被极限的压缩。这个是我从业三十年以来，听过最漂亮的换道超车的思路， 没有先进光刻机，那我就把张纸叠起来，一直叠下去。欧美的半导体巨头，你们跟不跟？可能会说啊，老吴，这不就是个理论吗？啊，不是不是， 华为用实战数据证明了这套理论的威力。贺宁波呢，在这次发布会上透露了一个震撼的数据，那过去六年，华为就基于这个碉，已经成功设计了并量产了三百八十多款芯片，覆盖了五 g、 通信、 ai、 汽车工业各个领域。 而深圳的王炸，是麒麟二零二六即将问世，这个是逻辑折叠技术第一次大规模商用落地。咱们看一下数据啊，麒麟二零二六相比传统的两 d 设计，晶体管密度提升了百分之五十三点五，达到了每平方毫米二百三十八兆赫，晶体管 p 合的能效提升了百分之四十一，峰值的频率首次突破了三点一，相当于传统几何缩微线路需要三年才能实现的性能的跃升，华为用逻辑折叠一带就干完了， 而且这只是个起点。华为公布的路线图更加让人激动。二零二九年完成更复杂的三层折叠，芯片管密度进一步提升到二零三一年，华为提出目标高端芯片等效一点四纳米的制程水平。这事做成了华为直逼界时全球最先进的量产 工艺。韬定律不是在追制程，本质上它是一套基于三 d i c 原理系统及性能优化的体系和灯光呢？毕业于北京邮电大学，全程未曾留洋，是真正由中国本土培养起来的半导体领军者， 释放了一个信号，芯片行业的竞争维度已经从几纳米切换到了多少时间？华为一旦跑通了这条路，价值重心会从芯片钱到制造，大规模迁移到先进封装，三 d 的 设计工具存储与逻辑的协调，还有什么互联材料啊，系统架构设计这些环节， 我从一个做投资的人的角度啊，把话说的再直白一些， a 股的先进封装产业链，存储与逻辑协调设计的企业，封装设备和材料的供应商，应该会迎来一轮重大的战略重构。 逻辑很清晰，华为走通逻辑折叠了，国内所有不想被卡脖子芯片设计公司都会跟着上车，那些给华为提供封装设计工具、互联材料公司，当然会在这条新赛道里先跑起来，先得 意。当然，我提醒各位的是，这是一条长期赛道，不是让你今天听老吴说完，明天就冲进去满仓堵，但这个方向你要盯死。觉得老吴说的在理的点赞关注，华为还在发展， 超定律还在进步，让咱们一起来看看，这场中国半导体的成人礼，到底会走到什么样的高度去，给老吴点个关注！

华为这个滔定律一出来，网上又开始炒了。有人说呢，中国芯片要换牌桌来。也有人说，不就是换个名字在讲概念吗？新瓶装旧酒啊，那舆论呢，反正是在两级拉扯啊。其实呢，我就都没有抓住核心，比起争论对错，我更好奇的是一个问题， 华为为什么偏偏选在现在抛出这套全新的芯片底层逻辑？过去几十年呢，全球芯片行业的玩法呢，其实非常简单，全程就是卷一件事，把芯片做的更小。 所以你看啊，我们一聊到芯片呢，基本绕不开一个词，几纳米。什么七纳米呀，五纳米、三纳米，数字越小呢，听起来就越先进。当然，现在芯片里的几纳米呢，更多是一代工艺的名 字，不是说芯片里的每个结构啊，真的只有几纳米。但它背后代表的逻辑很清楚，过去的芯片竞争呢，就是在更小的空间里塞进更多的晶体管。说白了呢，过去芯片呢，是像空间一样难了，甚至啊，他早就不只是技术竞赛了， 而是实打实的资本游戏。一台先进光刻机就是要数亿美元级别，一座先进的精原厂往往是百亿美元级别的投入。 更残酷的是，钱夹进去，不等于芯片就能出来，你买的到设备，不代表能跑通工艺，你能点亮一颗芯片，也不代表能稳定量产。最后啊，还要看量率、工号、散热成本以及客户到底敢不敢长期用。所以现在行业就陷入了一个很尴尬的局面，越往先进制程深处走， 性能提升越来越小，但要付出的成本和代价就越来越大。我觉得这也是华为韬定律最核心的破局价值，他很清醒的放弃了这条内卷到极致的老路啊，不再死磕芯片能不能做再小一点，而是回归到了技术本质，揪出了全行业都习惯性忽略的漏洞， 芯片的性能浪费实在是太严重了。但很多人其实有个误区，觉得芯片算力弱是因为算的不够快。其实真实情况是，芯片大部分算力根本没用来做有效运算，你看大量的性能，大量的时间啊，全部白白耗在了数据等待、传输、绕路、调度混乱上。 说白了就是算力一直在瞎忙，但没有用在刀刃上。放在以前行业高速增长的时代，这点内部浪费呢，能靠制成迭代性能暴涨掩盖，过去大家都懒得在意，但是现在物理尺寸已经压到极限，成本呢，也摸到了天花板，向外突破没空间，向内扣，效率就成了唯一的出路。 其实我们可以把芯片想象成一座城市，以前的办法呢，是在同一块地上拼命的盖楼啊，然后楼越盖越密，越盖越高，房间越来越小，这就是几纳米的逻辑。但当楼呢，已经很密了，城市还想提升效率，就不能只盯着楼，还得看这个路 怎么修，车怎么走，红绿灯怎么设置。如果路绕得远，堵点又多呢？再豪华的楼呢，也救不了整座城市的拥堵。所以华为讲的这个时间缩微，大概呢，就是这个意思， 不是只问楼还能不能更小，而是问芯片里的路啊，能不能更短更顺。所以我觉得这背后其实是一种很典型的第一性原理思维啊，抛开行业过去几十年形成的这个惯性，回到芯片最原始的价值，不是说你的参数有多好看，而是说有效的算力到底有多少。 以前行业默认的传输浪费、等待浪费、调度浪费呢？在增量时代是无伤大雅的，但在存量博弈、技术阻碍的今天，这些细碎的浪费呢，就是卡住性能上限的关键啊。所以，韬定律的真正创新，是帮行业换了新赛道。过去芯片比拼的是什么？ 是谁能把尺寸做到极致？那未来芯片比拼的大概就是谁能把浪费降到最低。当硬件替代越来越难的时候，效率优化呢，就是最高级的创新。 而这件事放到 ai 时代呢，会更关键。因为今天的 ai 竞争啊，已经不是单颗芯片有多猛，而是一整套系统啊，能不能跑起来？ 你看，为什么我们总说英伟达厉害，它卖的呢？不只是 gpu， 它卖的是 gpu 加网络加内存，加软件服务器这一整套东西。大模型训练的时候，真正拖慢效率的未必是某一颗芯片算不动，也可能是数据般的慢， 芯片之间的沟通慢，内存访问慢，系统调度跟不上。所以未来芯片竞争呢，不是一颗芯片打一颗芯片，而是一整套系统在打一整套系统。华为讲韬定律呢，本质上也是往这个方向走啊。当然，路线提出来呢，只是第一步，科技行业从不缺这些漂亮的概念，稀缺的永远就是落地的能力。 过去六年，华为基于韬定律呢，已经设计并量产了三百八十一款芯片，今年秋季面试的麒麟芯片呢，也会率先采用逻辑折叠技术。按照华为的说法，就是到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这几个信心呢，当然是很有分量啊，但所谓同能水平，不等于全面替代所谓技术路线，也不等于产业胜利，新面行业的终极考核啊，从来不是实验室这种经验的数据，而是量产量率、成本控制、工耗平衡，以及最关键的， 市场愿意长期买单，能稳定商业化落地，才是真正的技术。所以我觉得呀，接下来要看的还真不只是华为这一家，而是整条国产芯片链到底能不能跟上。最近长兴科技跟长江存储这两个动作呢？就很典型，长兴科技的科创版 ipo 已经过会，计划募资二百九十五亿元。那这笔钱主要投向什么？ 不是普通过产，而是存储器晶源制造量的产线升级、 drm 技术升级和前瞻研发。那 drm 是 什么呢？其实就是内存，你可以把它理解成一个计算时的临时工作台， cpu、 gpu， ai 芯片要干活呢，数据不能每次都要去硬盘里慢慢翻啊，得先放在一个更快的地方去周转，那这个地方就是 drm。 所以长兴科技重要是因为它补的是国产芯片里非常关键的数据周转能力。而长江存储呢，对应的是另一条线， n a n d flash， 也就是闪存，它更像是一个长期的仓库，比如说我们手机里的这个二百五十六 g， 五百一十二 g 的 储存空间呢？电脑里的固态硬盘很多的靠，就是这个， 一个呢是临时工作台，一个是这个长期仓库，所以这两件事放在一起看，就不是简单的两个 i p o 新闻，而是国产芯片在补两块特别基础，也是特别烧钱的能力，数据怎么快速周转，数据怎么长期保存， 而这些能力呢，不是喊一句国产替代就有了。所以我一直觉得呀，国产替代呢，不是一个简单的我们去买国产，而是要养国产，能稳定出货，能控制成本，能拿到长期订单，这才叫产业真的往前走了一步。 那我们再回头看这个滔定律的意义，你看他没有给中国芯片一个现成的标准答案，却给整个行业出了一道全新的必答题。旧时代的芯片呢，拼的是物理极限，那新时代的芯片呢，拼的就是效率极限。 概念呢，可以瞬间提出，但产业的逆袭呢，从来都是工程、产线、资金、市场层层打磨出来的。滔定律提出了一个新考题，但是我觉得真正的答案还在路上。

就在昨天，华为在二零二六国际电路与系统研讨上扔出了一颗技术炸弹，他不是新手机、新汽车，而是掏定律。这个名字一出来， a 股半导体板块直接涨疯了，万亿市值的中芯国际，三千多亿的华虹半导体涨疯了。 所以这条视频就来给你讲清楚，到底什么是掏定律。在了解掏定律之前，就先跟你说一下他有多厉害。整个芯片行业都信奉着摩尔定律，他就是由英特尔联合创始人戈登摩尔在一九六五年提出的经验性观察， 简单可以概括为每隔两年，芯片上的晶体管数量就要翻一翻，而性能也越来越强。但是这条定律现在快要走到头了，因为晶体管已经小到原子级别了。再往下说的话，先不说光刻机贵的离谱，物理极限也摆在那。 所以华为说了，我不跟你们卷变小，我们换一条路卷变快。这就是涛定律，他对摩尔定律说了一声再见。 摩尔定律追求的是几何微缩，可以理解成把商家和顾客越搬越近，骑手跑的距离短了，送单的速度自然提高。 但是超定律追求的是时间微缩，距离不变，但骑手可以不用再等红灯，不用绕远路，而是走高速传送带，所以同样的单送达的时间直接砍断。 华为给这个技术取了个名字，叫做逻辑折叠。以前芯片的电路是平铺的，就像一张摊开的地图，从 a 点走到 b 点，信号要绕很远。现在华为把这张地图折叠起来了， a 点和 b 点直接面对面，信号传输的延迟就大幅降低，从全气件到电路到芯片到整个系统，四个层面一起优化，不用依赖最先进的 e b u 光刻机，也能做出顶级性能的芯片。 这可不是 ppt， 因为华为已经干了六年了。华为公司的董事、半导体业务部总裁何婷波说，在过去的六年里，基于滔定律，华为已经量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，搭载逻辑折叠技术的全新麒麟芯片就要发布了。所以，这就是掏定律最狠的地方，他不是某项技术指标完胜了你，而是提供了一套换道超车的方法论。人民日报也在当日发表了瑞平 半导体迎来韬定律，中国定义将改写世界。今年秋天的那颗新的麒麟芯片，就是这条路上的第一块试金石。你对它的期待是怎么样呢？欢迎评论区聊聊，关注我，带你当个懂 ai 的 生活家！

一夜之间，华为发布的滔定律席卷全网，彻底引爆科技圈舆论。自媒体平台上大量网友直呼华为彻底掀翻行业规则，将其视作国产芯片逆袭的高光里程碑。各类自媒体更是争相博眼球， 彻底摆脱光刻机限制、碾压欧美半导体巨头、全球芯片行业彻底大变天等激进标题铺天盖地，全民情绪被快速拉高。仿佛滔定律一经问世，国产芯片便能瞬间对海外巨头的降维打击，彻底打破全球半导体固有格局。 但抛开舆论的喧嚣，回归行业客观事实，我们可以先给出明确结论，华为韬定律是适配当下半导体困境，具备极高行业参考价值的重要成果，值得全行业关注与肯定。但它并非颠覆性原创技术突破限阶段，更不该被舆论无限神话。 想要读懂这项新规律，首先要读懂统治芯片行业数十年的摩尔定律，芯片内的晶体管数量每十八至二十四个月实现翻倍。 通俗来讲，芯片行业过去数十年的发展逻辑十分直白，持续缩小晶体管体积，在同等面积的芯片晶圆上塞入更多晶体管，以此直接提升芯片算力与性能。这就好比一块固定大小的土地， 不断向上加载楼层，楼层越高，可容纳的人口就越多。在过去半个多世纪里，摩尔定律始终是全球半导体产业的底层铁律，全球头部科技企业全部沿着这条单一赛道疯狂内卷 芯片制成，从九十纳米、二十八纳米、十四纳米一路迭代至当下最先进的三纳米、两纳米，甚至行业已经开始布局一点四，纳米极致微缩制成。全行业都在执着于二维平面内的晶体管极致缩小，但时至今日，这条走了几十年的老路已经彻底走到瓶颈，面临物理极限与成本暴涨两大无解难题。 从物理层面来看，晶体管尺寸已经无限逼近原子物理极限，如同楼房无法无限制的向上加载芯片，晶体管再继续微缩，会出现严重的漏电、发热、失控、信号干扰等原生物理问题。 制成微缩带来的性能增益越来越微弱，负面缺陷却呈指数级上升。从产业成本层面来看，先进制成的研发与制造门槛早已高不可攀，一座顶级先进金源厂投资成本突破百亿美元， 单台 u v 光刻机售价超过一亿美元，同时还要配套全球顶尖的特种材料、工业软件、精密供应链体系。先进芯片制造早已变成无底洞式的资本消耗，游戏 中小玩家彻底出局，头部企业也负重前行。全球半导体行业已然陷入二维治城内卷的死胡同，而长期遭遇全方位技术封锁与芯片断供的华为，跳出了全行业固化的思维定势，开辟了一条全新解题路径。华为提出的滔定律核心思路直击当下行业痛点。 既然二维平面内缩小晶体管的道路已经走到尽头，那就跳出平面维度向垂直立体空间。要性能、要密度。简单来说，韬定律摒弃了传统芯片平铺式的二维电路设计，将芯片内部电路如同搭建摩天大楼一般垂直堆叠，通过三维立体结构提升整体晶体管密度， 在不极致追求更小质成、不依赖顶尖 uv 光刻机的前提下，实现芯片算力提升与信号传输速度优化。从底层逻辑来看，韬定律确实颠覆了半导体行业坚守数十年的单一发展路径， 为后摩尔时代的芯片发展提供了全新方案。但舆论场狂热的颠覆摩尔定律、行业彻底变天等说法依旧脱离客观现实。 很多网友认为华为凭空研发出全新芯片技术，实现了从零到一的突破。但事实并非如此，三维芯片堆叠立体封装技术一直是全球半导体巨头重点布局的方向，英特尔的三维堆叠集成电路台机电精元堆叠封装技术早已落地研发与小规模应用。 欧美日韩头部企业很早就意识到，单纯依靠质层微缩无法延续芯片迭代速度，三维立体架构是行业必然趋势。华为并非发现了全新的技术赛道，而是率先完成了行业零散技术趋势的整合。 掏定律最大的价值不在于发明了前所未有的芯片技术，而在于华为第一次将全球分散碎片化的三维堆叠技术路线进行系统化梳理理论，形成了一套完整、可落地、可普及的产业发展理论，并且正式命名为掏定律。 这是国内科技企业最为关键的一步。跨越过去，国内半导体产业始终处于跟随者地位，跟着欧美制定的摩尔定律规则前行。 而如今，华为开始自主定义后摩尔时代的技术趋势，主动制定全新的行业发展语言，争夺半导体产业顶层话语权，这是软实力层面的重大突破，同样值得肯定，但不能等同于底层技术的颠覆性革新。 半导体行业有一条残酷且无法违背的铁律，实验室技术跑通距离、大规模商业化量产，隔着万里长征，再先进的理论设计 最终都要回归工厂生产市场落地。而当下，掏定律依旧面临三大急待解决的工程化难题。第一是散热难题，芯片多层垂直堆叠之后，热量会层层堆积，相比平面芯片散热压力曾倍数增加，高温会直接影响芯片稳定性与使用寿命。 第二是量律难题，立体堆叠工艺复杂度远超传统平面芯片，任何一层电路出现瑕疵都会导致整片芯片报废，量产量律控制难度极大。 第三是成本难题，特殊堆叠工艺、配套封装设备都会抬高生产成本，过高的成本会直接让新技术失去民用消费市场的落地价值。 华为官方透露，目前已经依照掏定律完成三百八十一款芯片设计。设计层面的成果毋庸置疑，但现阶段芯片量产量率、实际工号规模化生产成本等核心产业化数据均未公开，亮眼的设计成果还需要漫长的市场与产线检验。 我们之所以愿意为掏定律鼓掌，从来不是因为国产芯片一夜之间超越欧美，而是这项规律背后，国内半导体产业终于走出了长久以来的思维困局。 长期以来，国内行业陷入固化认知，高端芯片必须依赖先进制程，先进制程必须依赖 euv 光刻机，欧美也正是依靠光刻机封锁，牢牢卡住国产芯片发展的脖子，让国内产业长期被动跟随，处处受限。而华为用滔定律证明了一条新路径， 不靠极致制成不应科顶尖光刻机，依靠三维架构创新，同样可以实现芯片性能升级。在全方位技术封锁的绝境中，国产芯片找到了一条差异化突围之路，摆脱了只能跟随海外赛道内卷的被动局面。这才是韬定律最核心、最深远的价值。舆论不必妄自菲薄，更不能夜郎自大。 我们必须尊重半导体行业最客观的发展规律，这是全球复杂度最高、产业链最长、研发周期最久的工业体系之一，从来不存在弯道超车，更不存在一夜逆袭的神话。台积电打磨三纳米成熟量产工艺耗时近二十年。 英特尔优化十四纳米至十纳米制成，反复迭代，折腾五年之久。每一项成熟可用的量产芯片技术，都是海量资金、长期时间完整产业链一点点堆砌而成，离不开日复一日的工程化打磨。 回归当下，摩尔定律依旧是全球芯片行业的主流发展方向，短时间内不会被取代。而韬定律目前依旧处于理论落地、工艺磨合的早期阶段，距离大规模商用、重构行业格局还有很长的路要走。 支持国产科技，从来不是无脑狂欢、盲目捧杀，而是看清差距，正视不足，保持底气，也保持清醒。华为韬定律是国产芯片突围路上重要的一盏指路明灯，让我们看到科技自立自强的更多可能。但芯片突围是一场持久战， 而非一夜决胜的闪电战，理性喝彩，脚踏实地，不急不躁，久久为功，才是对国产半导体最好的支持。

刻意抹黑华为掏定律的人，归根结底要么是认知浅薄不懂技术，要么就是居心不良。网上总有一大批人一开口就说国外早就有相关技术了，闭口又嘲讽 华为，又在刻意吹牛造势，仿佛但凡中国企业取得一点硬核技术突破就成了过错， 仿佛一味追捧西方，盲目崇拜才是他们心中所谓的正确。而事实摆在眼前，依照韬定力，华为已经研发出落地可用的芯片产品，完成装机全面商用，并且实现了规模化量产，成果真实可查。 二零二六年，华为正式发布韬定律，这是厚摩尔时代全球首个由中国企业定义、中国核心技术支撑、中国自主逻辑主导的全新芯片发展体系。如今，全球半导体行业深陷物理极限，芯片制成再也无法持续突破， 再加上西方全方位的技术封锁，行业走到了绝境，华为毅然跳出西方垄断百年的摩尔迭代逻辑，给出了属于中国的芯片突围方案。 这本该是让全体国人振奋、扬眉吐气的科技里程碑，可现实却让人无比心寒。 韬定律官宣之后，全网没有祝福与掌声，反而铺天盖地都是阴阳怪气的嘲讽、断章取义的质疑，还有毫无底线的恶意抹黑。 有人翻出年代久远的老旧论文刻意抬杠。有人紧抓散热这类细节难题不断挑刺。有人编造低俗谐音梗恶意调侃嘲讽。 还有人仅凭股市短期的涨跌波动就否定国家科技长远发展的国运布局。表面上，他们是吐槽一项技术，质疑一家企业，可究其本质，是在否定中国科技艰难的突围之路，否定无数科研人员数十年默默坚守的付出， 定整个国家迎难而上打破封锁的努力。当下最荒谬的一种抹黑言论就是三 d 堆叠、逻辑折叠。这些技术都是西方早已淘汰的旧技术，各大科技巨头都已经放弃，华为不过是翻炒冷饭制造概念，夸大自身技术实力。 说出这种话的人，彻底暴露了自身科技认知的匮乏，根本分不清单一零散技术和原创技术体系、底层行业范式、行业统一标准之间天差地别的区别。 尹伟达、黄仁勋多次公开说摩尔定律已结束，已失效，全网奉为行业清醒。今天华为和庭多提出滔天辱骂， 大家谩骂诋毁的从来都不是华为这一家企业，而是十四亿中国人想要摆脱海外技术抢夺子的全部希望。抛定律，从来都不只是华为一家企业的胜利， 他盘活了国内数百亿规模成熟制程精原厂的闲置产能，为整个国产半导体产业指明了全新的发展方向。境外势力一直不择手段打压我国芯片产业，核心原因就是害怕我们找到可以替代摩尔定律的全新发展路径。 如今，我们终于走出了属于自己的路，可国内还有不少人盲目跟风起哄，无形中帮着境外势力捅向国产科技的刀子。平时一直保持客观中立的技术视角，从不刻意站队吹捧。但这一次，必须直言， 抹黑华为韬定力，本质上就是在抹黑中国科技突破封锁、向上崛起的全部希望。

半导体行业出大事。二零二六年五月二十五日，华为在国际电路系统研讨会上发布了一个足以改写行业规则的理论。它的定律，过去五十年，整个行业都在追随。魔术定律，每两年晶体管数量翻倍，怎么做到的？ 不断把晶体管做小，但到了三纳米这个关口，物理极限横在面前，这条路快走不通了。华为的答案是 top 定律。 top 是 希腊字母， top 的 意义代表电路中的时间长数，它越小，信号切换越快。核心思想就四个字，时间缩微。不再死磕把原件做小，而是权力让信号传的更快。打个比方， 芯片就像一座城市，摩尔定律是不停的把房子盖小、盖密，塞进更多人掏。定律是重新规划交通，修高架、挖隧道，减少换乘， 房子大小不变，通勤时间却大幅缩短。核心技术较逻辑折叠，他不是在一个层面下功夫，而是从器械、电路、芯片到系统，四层联动，全站压缩，信号延迟，每一层都消掉一点，套叠起来效果惊人。这套方法论不是空谈。 过去六年，华为靠抛定律思路量产了三八一款芯片，按计划，到二零三一年，高端芯片将达到一点四纳米制成的同等水平。摩尔定律定义了英特尔时代，抛定律正在定义华为的路线，这是全球半导体产业首次由中国企业提出的重要指导原则。半导体行业的新一页已经翻开了。 does you say a true？

摩尔定律死了！物理规律给出的最终判决，晶体管逼近原子极限，量子效应彻底失控，电子泄露混乱，高热失控，芯片稳定性彻底崩 塌，尺寸缩小、性能不升反降，工艺彻底失效。统治半导体半世纪的摩尔定律，二零二五年正式抵达物理终点，旧秩序落幕，新赛道必然开启。 今天拆解全网最具争议的半导体话题韬定律，有人视它为国产半导体的突围密要，也有人视它为概念炒作。换汤不换药， 不吹不黑不站队，只讲最硬核的核心真相，看懂三件事，彻底读懂后摩尔时代的突围逻辑。 芯片运算本质是电子的高速充放电路就能提速降功耗。 但三纳米以下物理规则彻底反转，量子碎穿效应爆发，电子大规模泄露，漏电工号暴涨。更致命的是，金属互联 rc 延迟疯狂飙升，尺寸缩小的性能红利被延迟彻底抵消， 行业出现残酷倒挂。工艺越精细，效率反而越低。这不是企业技术瓶颈，这是平面缩放路线的终极死刑，全球所有半导体巨头全部撞上死胡同， 平面缩放走到尽头，全球巨头集体转向三维新赛道。全球目前两大顶级突围方案来自台积电与三星。台积电的破局核心，先进卡沃斯封装， 它将计算与内存芯片极致贴合，垂直互联，大幅缩短传输距离。英伟达 h 一 百 h 两百顶级 ai 芯片全部依赖这套方案，它已是全球高端 ai 的 底层通用标准。 三星的核心地雷 h b m 高宽带内存堆叠，多层垂直堆叠并行传输，宽带超越传统内存十倍以上，彻底解决 ai 大 模型吞吐瓶颈，绑定全球 ai 产业链。 两大巨头共识一致，放弃平面挤牙膏，用三维空间换取性能突破。这套三维路线已经实现量产、商用落地验证。 站在全球技术格局下，客观看懂华为掏定律，只讲真话，不吹不黑。首先，掏定律没有创造，全新半导体物理与新材料、 三 d 堆叠、星力先进封装都是行业成熟技术， amd、 英特尔早已落地同类技术方案。三维堆叠是全球共识，并非华为独创。 但涛定律的真正价值是体系整合与赛道定义。他跳出了几十年平面缩放的固有思维，放弃无限缩小转向立体折叠空间堆叠， 用时间缩放替代尺寸缩放，用空间结构换取性能突破。他将零散的后摩尔技术整合为一套完整可落地的理论体系， 这才是核心。科技竞争从来不只是技术攻坚，更是标准与话语权的竞争。云计算、 r a、 s、 c、 v 都是对现有技术的重新梳理与定义，谁定义赛道，谁就掌控产业未来。 苹果未发明智能手机，但苹果定义了智能手机时代。同理，华为正在代表中国定义后摩尔时代的新规则。 回到核心问题，厚莫尔时代，中国如何突围？不靠学头概念，不靠单一黑科技，中国半导体突围靠两条腿走路。第一条是技术空间， 未来竞争不再比拼谁更小，而是谁的架构堆叠优化更强，靠一线工程师持续突破技术上限。第二条是趋势定义，科技博弈从来都是技术与话语权的双重比拼。 过去世界只认纳米，越小越先进。现在中国提出用空间换性能，用堆叠换缩放，这就是属于中国的产业突围。 厚摩尔时代，中国如何突围？答案，在金元场的灯火里，在定义赛道的勇气里，旧的物理赛道已然终结，全新的产业赛道刚刚开启，定义赛道者终将书写历史。

重磅里程碑，五月二十五日，上海 i s c a s。 国际研讨会，华为何廷波正式发布韬定律，中国首个全球半导体产业定律诞生！华为何廷波正式发布韬定律， 中国首个全球半导体产业定律诞生！摩尔定律，美国戈登摩尔提出 十八个月芯片性能翻一倍。韬定律中国何庭波原创，三点四，三个月性能就翻倍， 增速是摩尔定律的五倍多，同制成性能直接提升百分之四十到百分之六十，不靠极致制成，绕开技术封锁，彻底打破芯片发展瓶颈。 中国已经落地量产芯片，欧美日韩死守旧路线，未来必然跟进。从跟跑到定标准，中国芯片正式实现弯道超车。