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T王T哥4天前
露笑科技：碳化硅赛道的“芯”玩家 1月16日公司股价报收8.66元，成交额接近19亿元。当日盘后，一则关于其子公司“8英寸导电型碳化硅衬底取得重大突破”的消息，让露笑科技再次站上风口浪尖。资本市场对露笑科技的期待，很大程度上押注在碳化硅业务的“未来”。 碳化硅（SiC）是第三代半导体的核心材料之一，相比传统的硅基半导体，它具有耐高压、耐高温、高频性能好等优势，是电动汽车、光伏逆变器、储能系统等领域的“理想材料”。 碳化硅衬底是制造功率器件的基石，如同建造高楼大厦的地基。尺寸越大，意味着单片衬底能切割出更多的芯片，生产效率更高，成本更低。 目前行业主流是6英寸，而8英寸是下一代技术方向。露笑科技此次突破，具体体现在： 晶体质量过硬：全面掌握了8英寸晶体的生长工艺，生长出的晶体结晶质量高、晶型稳定，保证了产品性能的一致性。 关键指标领先：在微管密度、表面粗糙度、位错密度等核心参数上，已达到或优于行业主流标准，为下游制造高性能器件打下了坚实基础。 自主可控全链条：公司拥有自主知识产权的晶体生长设备，实现了从长晶到衬底加工的全产业链布局，技术自主性高。 公司早在2018年就深耕碳化硅领域，独家掌握的“导模法”长晶技术能有效降低缺陷。从6英寸量产（良率约65%）到8英寸突破，技术迭代能力得到验证。8英寸衬底量产后，预计成本可比6英寸降低约40%。这将在新能源汽车800V高压平台、光伏逆变器、储能等对成本和性能都极度敏感的市场中，形成强大的竞争力。 碳化硅是公司最核心的增长曲线。8英寸技术突破，意味着其核心引擎从“6英寸量产”升级为“8英寸领先”，打开了更大的成长空间和盈利天花板。公司已规划在合肥基地一期基础上，重点建设8英寸产线，以快速形成规模产能。 在全球碳化硅衬底市场，海外巨头如Wolfspeed仍占据主导。8英寸是国内企业实现“弯道超车”的关键尺寸。露笑科技的突破，增强了国产供应链在高端材料领域的自主可控能力，有望在国产替代浪潮中分得更大蛋糕。 然而，理想与现实之间仍有距离。与此同时一个值得注意的“冷”消息是，公司曾规划的百亿元级“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”近期被大幅“瘦身”。募集资金投资总额从19.4亿元下调至9.9亿元，近一半资金被转为永久补充流动资金。 #露笑科技 #半导体材料 #碳化硅衬底 #碳化硅 #第三代半导体碳化硅
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半导体在线4天前
露笑科技：8英寸导电型碳化硅衬底研发迎新进展 1月16日，国内碳化硅厂商露笑科技宣布在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展，将加速产能建设与释放。 ☛【随着5G/6G通信、人工智能和新能源产业的快速发展，第四代半导体（如氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石、氮化铝（AlN）等超宽禁带材料）因其更高的功率密度、耐高温特性及低能耗优势，成为全球半导体技术竞争的新焦点。将于2026年3月18-19日在杭州市举办第二届第四代半导体技术研讨会。本次会议将继续聚焦第四代半导体材料的关键技术突破、产业化路径以及合作机会，欢迎参会、参展等合作。】 #半导体 #碳化硅#导电#衬底 #晶体
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猫哥来啦5天前
SiC碳化硅概念🦴 喜欢的朋友记得点赞关注➕收藏哈，谢谢大家！#半导体 #半导体芯片 #半导体设备 #股票 #芯片
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常有财4天前
每日解读第0058期解析公司之露笑科技 #露笑科技
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硬科技公司投研局4天前
露笑科技：估值重构与战略一跃 #露笑科技 #碳化硅 #光伏电站 #碳化硅加工 #光伏电站建设露笑科技：估值重构与战略一跃
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直播深圳4天前
19亿元募资只花了1亿多！露笑科技调减近10亿元投向，6英寸碳化硅不再是“香饽饽”？#碳化硅 #露笑科技
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深水时光6天前
碳化硅龙头已抢先发力：材料突围，是产业链自主的压舱石吗？ 碳化硅龙头已抢先发力：材料突围，是产业链自主的压舱石吗？
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股市淘票小立君2周前
科技命脉—新材料产业6家优质上市企业详解之借壳新机遇（四） 新材料方向：第一部分：第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）3家优质上市企业详解。‌#科技 #半导体 #股票 #股民 #股民交流
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请叫我靳先生3天前
格力电器车用碳化硅芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片
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悟道说道5天前
重大利好，芯片降温！碳化硅获关注#碳化硅 #西安电子科技大学 #芯片 #半导体 #液冷
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3603天前
格力跨界“芯”征程：车用碳化硅芯片将量产 格力跨界“芯”征程：车用碳化硅芯片将量产，要抢半导体万亿市场？
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丹砂紫砚1周前
第三代半导体碳化硅和氮化镓核心相关企业 #碳化硅 #氮化镓 #三安光电 #士兰微 #英诺赛科
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时代化工1周前
#碳化硅 #新材料 #晶圆 #时代化工 #化工
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第一财经3天前
格力电器车用碳化硅芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片
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机构一手调研（福总）4月前
“碳化硅乌龙事件解读，反转之后再反转？”#碳化硅衬底 #先进封装 #天岳先进 #晶盛机电 #阿福说实话
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K哥解牛4月前
一天一篇TZ分析——露笑科技 #股票 #股民 #热点 #露笑科技 #投资
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股坛一姐6天前
华润微ai半导体芯片核心材料龙头，碳化硅、氮化镓、晶圆制造产品实现增量扩产，间接供货台积电、英伟达#干货分享 #股票 #财经 #热点 #华润微
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C.V投资视界9月前
致力打造碳化硅“设备-衬底-外延”的完整产业链，跨界布局高成长的铜连接赛道，搭上AI发展快车。#露笑科技#每日一股
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松鼠爱爆料4月前
碳化硅又被看得起了，两家龙头有望率先受益.
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力拓有话说2月前
为什么中国半导体突然在碳化硅领域杀疯了？#半导体 #碳化硅 #制造业 #工业
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上市企业AI鉴4月前
露笑科技002617 是一家什么样的公司？让我们一起了解下吧！#露笑科技 #半导体
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南山问道保姆机器人11月前
#科技兴国引领世界
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未来生活黄老师2周前
#热门碳化硅芯片逆袭！格力改写行业规则#传递正能量 #董明珠 #涨知识 #科普
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中国工业大摸底8月前
全网独家：碳化硅全流程生产~ #碳化硅 #碳化硅加工 #无压烧结碳化硅 #半导体 #湖南制造
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宁静的音符7月前
露笑科技 每天解读一家上市公司
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中国电子报10月前
2月27日，三安光电与意法半导体联合打造的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将于2025年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
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陶瓷基复合材料加工工艺与装备10月前
SiC产业警报：产能超需求230%陷光伏式困局 6英寸产线未投产已面临2025技术淘汰潮#科普一下 #碳化硅 #技术迭代 #陶瓷基复合材料
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半导体产业之家10月前
山东天岳发布全球最大尺寸碳化硅衬底，8英寸晶体！ 并且已经具备产业化能力！#中国国际科技促进会 #半导体行业 #芯片 #量子芯片 #ai芯片
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鑫辉合创真空零部件厂商1年前
300亿！8英寸碳化硅项目提前投产！ #新能源 #光伏行业 #半导体行业 #机加工工厂 #真空阀门
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半导体工程师1年前
士兰集宏 8 寸碳化硅试产 士兰集宏 8 寸碳化硅试产 重大进展！士兰微旗下士兰集宏 8 英寸碳化硅项目加速推进。一期 2025 年封顶、通线，2026 年一季度试产。总投 120 亿，建成后年产 72 万片。碳化硅芯片应用广，此项目将提升士兰微实力，满足国内需求，开拓更多领域！#士兰集宏 #8 寸碳化硅
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芯世界2年前
#碳化硅，如何突破国家壁垒！ #半导体设备 #科技改变生活
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大师兄复盘5月前
天岳先进过聆讯或很快招股，值得上车吗
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芯片失效分析赵工1年前
特思迪：先进抛光技术助力8英寸碳化硅量产
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Ng186865年前
#最新消息 #第三代半导体 @抖音小助手 @DOU+小助手 正宗标的收藏保存！
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真空回流炉老赵9月前
意法半导体谈 8 英寸碳化硅 意法半导体中国区副总裁 Francesco MUGGERI 表示，迈向 8 英寸是碳化硅行业重大进步，能提升良率、降低成本。其与三安在重庆的 8 英寸 SiC 功率器件合资厂将于今年四季度投产，2028 年全面建成。8 英寸碳化硅正驱动多领域发展，中国在市场中主导力渐强 。#半导体 #芯片 #科技
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三喵先生2年前
央视纪录片-栋梁之材#碳化硅
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顺点视界7月前
全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产 #工业 #硅晶圆 #投产
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华林科纳-徐工5月前
59亿收购亏损企业？中国芯片行业正在下一盘大棋！ #中国芯片 #碳化硅技术 #打破垄断 #硬科技
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大猛6月前
格力自建亚洲第一座全自动化碳化硅工厂，展示中国智造的硬核实力，为半导体行业带来新的发展机遇，太厉害了！#格力 #碳化硅 #芯片 #半导体 #智能制造
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山林休士7月前
武汉迎来全国最大碳化硅晶圆厂#科技发展#我要上热门 @抖音看世界
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武汉美琪林陶瓷添加剂3月前
碳化硅造粒时需要添加哪些助剂可以解决生产出现的问题？如何更好的利用助剂帮助产品提高性能，提升合格率？这个视频请您一定要看完哦！#源头实力厂家 #碳化硅 #特种陶瓷 #造粒 #添加助剂
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西部（重庆）科学城发布10月前
三安意法重庆8英寸碳化硅晶圆厂正式通线 #芯片 #三安意法重庆 #科技 #营商环境 #重庆
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李多吉1年前
看看8寸碳化硅晶圆长啥样#芯片 #碳化硅 #PCIM #罗姆半导体 #李多吉
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行侠好书1月前
中国电科碳化硅芯片量产引爆市场 中国电科碳化硅芯片量产引爆市场#碳化硅芯片 #中国电科 #半导体突破 #军工材料 #科技自立
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真知赵老师6月前
打卡亚洲首座全自研碳化硅芯片工厂！格力智造，技术自主可控，硬核突破 ！ #芯片 #全自动化 #格力 #真知赵老师 #董明珠
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济南Tsinan1年前
南砂晶圆｜计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地#半导体 #芯片 #科技 #济南 #山东
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真空老赵——从业24年行业老兵1年前
杰立方半导体与香港工业总会携手，聚焦第三代半导体碳化硅八英寸 据悉，杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元（约合人民币65亿元），计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元。 #芯片 #半导体 #碳化硅 #国产芯片 #集成电路
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罪血财经8月前
影石启动招股…… #股民 #韭菜 #财经 #财经攀大爷
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泛半导体项目运营5月前
半导体项目集中开工，国产芯片实质性破局#半导体芯片 #生产线 #OLED #一定要看到最后 #设备
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真知赵老师6月前
董明珠搞成了！亚洲首座，中国完全自主可控的自动化芯片工厂！#科普一下 #董明珠 #芯片 #芯片制造 #真知赵老师
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天天吃肉不吃面4年前
#露笑科技 #股票 #投资 #游资
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刘姐说焊机9月前
#五金工具 #工程机械 #工厂焊接#焊接设备 #电焊机 #焊工用品 碳化硅电焊机新一代黑科技，你用过吗？
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阿笨汽车观察9月前
#比亚迪就连芯片也是自研# 比亚迪下了一盘大棋！自研碳化硅芯片，西方再想卡脖子？难了！#比亚迪# #芯片#新能源汽车
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南拳粑粑1年前
一天看懂一家公司——露笑科技（002617） #证券投资 #投资 #上市公司 #高新技术企业 #抖音创作者大会 @DOU+小助手
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yummy酱3月前
半导体材料龙头企业特点#涨知识 #科普 #干货分享 #财经 #热点
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速趴作手📈5天前
2026.01.19 信息差 私享 #财经#股票#商业航天#AI应用 #碳化硅 碳化硅有望成为COWOS关键材料，AI需求强劲，封测价格涨幅超预期；春晚完成首次彩排；商业航天中科宇航上市辅导状态变更；2026年北京国际商业航天展览会召开；Spacex星链卫星实时载轨数量超过9500颗。此外，OpenAI将启动广告测试
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雾里看花4周前
我国成功研发全球首款12英寸高质量碳化硅 外延晶片#芯片 #半导体 #科技创新 #上热门话题榜🔥 #抖音推广 @抖音小助手
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芯榜3天前
格力电器车用碳化硅芯片将量产，董明珠称未来供广汽半数芯片#格力 #芯片 #芯榜 #广汽
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老林白话科普3周前
全球首发12英寸碳化硅晶片，改变生活
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老姜炒股5天前
#股民交流#半导体#碳化硅#商业航天 半导体利好这么多，感觉有点不对劲
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仙人涨7774天前
2026年碳化硅行将呈现结构性分化：头部企业因8英寸、车规认证与AI、储能新需求实现盈利改善，二三线厂商仍受低端产能过剩与价格战拖累。#碳化硅#知识科普 #行业大揭秘
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半导体行业的向日葵🌻4天前
百亿元SiC项目要“黄”？露笑科技大幅削减投资！ 露笑科技发布公告，宣布一项重大调整：公司拟将“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额，从19.4亿元大幅下调至9.9亿元，削减幅度接近一半。 更为引人注目的是，由此节余的9.5亿元募集资金，将用于永久补充公司的流动资金。#碳化硅 #第三代半导体 #露笑科技 #半导体
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国产化碳化硅功率芯片在电源BOM增效降1周前
2026年碳化硅（SiC）在消费类市场替代硅基，核心是成本逼近+场景突破+生态协同三步走，优先从高价值、高功率密度的细分场景切入，逐步扩大替代范围。 一、替代核心逻辑 - 性能硬优势：高耐压、高频、低损耗、耐高温，适合快充、LED驱动电源，大功率适配器、电源模块等场景，可实现体积缩小30%-50%、效率提升0.5-1个百分点、散热需求降低。 - 成本临界点：2026年8英寸衬底量产+良率提升（6英寸良率超95%），SiC器件价格降至低于硅基产品，650V消费级产品低于硅基价格；垂直整合方案（衬底+外延+器件）可降本25%+。 - 系统价值：长期看，SiC带来的能效提升、散热简化、寿命延长，能覆盖初期溢价，尤其适合对能效和体积敏感的消费电子。 二、2026年替代路径与场景 1. 高功率快充与适配器（优先突破） - 目标：替代650V以上硅基MOSFET/IGBT，主攻100W+快充头、笔记本适配器、电动工具电源。 - 案例：碳化硅650V消费级SiC MOSFET价格接近硅基，2025年出货破千万颗；苹果MacBook Pro或采用SiC基混合功率器件，实现高效供电。 - 策略：推出“SiC+GaN”混合方案，兼顾高频与高压优势，降低系统成本与设计难度。 2. 智能家电与工业级消费设备 - 目标：替代空调、冰箱、工业变频器中的硅基功率器件，提升能效、缩小体积。 - 案例：美的工业变频器采用SiC模块，损耗降低60%；空调电源用SiC方案，能效达99%+，符合新能效标准。 - 策略：与家电厂商联合开发，提供“芯片+模块+方案”一体化服务，缩短验证周期。 3. 数据中心与AI终端电源 - 目标：替代服务器电源、AI加速卡电源中的硅基器件，应对高功率密度与散热挑战。 - 案例：国内半导2026年推出SiC数据中心电源产品，效率提升0.8个百分点，降低PUE值。 - 策略：聚焦200-800V高压平台，发挥SiC高频低损耗优势，适配AI服务器高功耗需求。 4. 新兴消费电子（增量拓展） - 目标：AI眼镜、AR/VR设备、无人机电源等，追求小型化与长续航。 - 策略：开发小封装、低导通电阻的SiC器件，与终端厂商协同优化电源管理系统。 三、关键举措（2026年落地） 1. 成本控制：推进8英寸晶圆量产，良率提升至80%+，单位成本降30%+；采用沟槽栅、双面冷却等先进工艺封装
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