长信存储有Hbm吗

如果你能进入到这个行业做销售，那就不是你去找客户了，只要你手里有货，客户是追着你买的。这个行业就是存储芯片， 我以前的视频也讲过，存储是半导体里面的五线行业，今天我一个视频讲清楚现在有哪些存储芯片的厂家，他们有哪些代理商，我们该如何进入到这个行业，代理商的名单我会放在视频的最后啊。首先说一下这个行业为什么这么火，两个原因，第一个是 信念和运行， ai 大 模型需要大量的算力，所以对存储芯片的需求是海量的， 大型的科技公司为了抢占 ai 的 高地，都在囤积存储芯片。第二个是三大巨头，就是三星、海力士、美工，还联合起来减产保价，为了把才能给到 h b m d r 五，甚至把 d r 四的产线都关了，导致 d r 四也是一天一个价。 说到这里啊，我就给大家简单介绍一下存储的概念啊。第一个是 d r i m， 就是 我们叫运行内存，它的特点呢就是速度快，但是断电数数据会消失，比如我们手机配置呢，十六加五幺二，其中的十六 g b 就是 运行内存， 我们上还有我上面说的 d d r 四啊， d d r 五啊，就是它其中的型号啊。第二个叫做 n a n d， 我 们叫它闪存， 就速度慢一些，但断电数据不会丢失，一般容量也比较大，比如我们手机配置的十二加五幺二，这里面的五幺二就是闪存，还有我们常见的电脑的固态硬盘、 u 盘这些也是。第三个叫 hbm， 它其实就是 drm 的 超级加强版，是给 ai 大 模型 gpu 服务器用的超级运行内存。 好，我们来看一下 hbm 有 哪些公司在做呢？目前量产的只有三个，第一个是韩国的 s k 海迪士，就市场的领导者 hbm 市场的占有率长期超过百分之五十，它是英伟达的最核心的供应商。 第二道是三星，市占率约百分之三十五左右。第三个是美国的美康科技，市占率约百分之十五左右。我们国内呢，长线城市已经交付了 hbm 三的样品，并正在进行验证跟优化， 一直到二零二六年的话会量产。但 hbm 三以目前国际头已经量产的 hbm 三一和最新发布的 hbm 四相比呢？它又存在了一代跟一代半的差距，但从零到一的突破已经是国产存足的一个重要里程碑了。 下面我们看一下滴滴二五的话有哪些公司在做。三星加 s k， 海力士加美光，基本上占了全球滴滴二五市场的百分之九十四的份额，长青层组约占百分之六。就目前长青层组在滴滴二五的产品量力上已经到达了百分之八十五了， 最高速率也能达到八千 mbps 了，就接近了国产的层组，已经正式进入了国际第一梯队了。 我们市面上能看到很多做 dr 五内层条的品牌，其实很多公司它不是生产型变，而是采购上面四家的颗粒封装成成品的内层条，比如国际品牌的金斯顿 之奇、海盗船威刚等。国产品牌的官微金泰克、江布龙等。啊，那我们下面看一下 dr 四有哪只公司在做，能做 dr 四的还是蛮多的，大家可以看这个表格， 其中传统的国际机头就有三家，他基本上慢慢也在退出这个 ddr 式的市场了，就长兴现在是全力在承接这个市场了。表格前几家的都是有自己的金源厂的 idm 企业，易到创新、东兴股份和北京金正则 是优秀的芯片设计公司，他们设计的 ddr 式的颗粒呢，会交由伙伴的代工厂来生产的。好，我们下面来看一下 nid 有 哪些公司来做啊。 看到上面的表格，又是熟悉的老面孔，其中闪迪他是从西数分拆出来的，就通过跟凯侠的合作在日本的金融市场进行生产的。 这个市场国外头部的五家加中国的长江存储占了全球百分之九十九的份额，长江存储是中国大陆唯一具备三 d n n d 反转产业链的 idm 企业。 看到这么火热的市场，就是我们普通人应该如何入境呢？如果你想进原厂本科，那是标配的电子工程微电子专业优先应届生，看潜力跟专业的基础，原厂非常看重学历和专业背景，校招是进入的最佳窗口。 设招呢，通常需要有存储芯片或者电子原件的销售经验，如果你符合条件，你就去直接他们的官网上面去投，或者些大的招聘网站专门找他们去投。 如果你条件不够又想入籍呢，可以去代理商的公司做销售，直接查询原厂官网对代理商分销商的来幕，几乎是所有的官网的原厂都会列出授权的代理商名单的，这是最靠谱的途径。然后我们自己要在面试之前要好好学习沉住的基础知识， 这个市场的格局，应用的场景，包括销售的技巧，因为机会是给有准备的人的。视频的最后呢，我会把部分的原材料名单给大家列出来一些，希望大家都有机会进入到这个风口的行业上来。 接下来我想做一百天拆解一百个 to b 行业，如果你想听哪个行业，你可以在评论区告诉我。

存储里还有没有十倍的增长空间？还真有，在 hbm 存储的封装材料里，未来三年国产要从不到百分之五增长到百分之五十。第一个是 gmc 材料， hbm 堆叠封装的主体材料价值最高。 第二个是球形硅微粉 mc 的 主填料，六 n 加的技术壁垒极高。第三个是 a b f 载板， gbm 与逻辑芯片互联，目前百分之八十被日本一家企业垄断。第四个是 a d l 界垫材料，这个是 hbm 量力的关键。材料分析不易，点关注吧。

美光科技最近在美股天天创新高，你手里国内的存储芯片股票跟涨了吗？都说英伟达的算力芯片抢疯了，这次三大海外原厂谁能分到最大的蛋糕？面对巨头们的新一轮动作，国内的长兴和长江存储到底能不能顶住压力？我们解读行业机构的研报给了什么答案？其实这轮存储周期是从二零二五年九十月份启动的， 你会发现 hbm 的 涨价节奏比传统的 drm 和 n a、 n d 要晚一些，直到二零二五年十一月才开始出现比较大幅度的增长。主要原因就是前期涨价节奏快，后面停滞了。 后来随着传统存储产能吃紧， hbm 产能当时没有被优先倾斜，结果就导致了短缺。现在这个涨价主要集中在 hbm 三和 hbm 三 e 上面， hbm 四因为刚刚量产，暂时还没有涨价， 而 hbm 二一和 hbm 二因为需求比较弱，而且也快接近生命周期尾部了，价格基本上没有明显上涨，可以说是基本未上涨。我们看看后续的合约价格预测，二零二六年第二季度的 hbm 价格预计环比第一季度上涨百分之五十四， q 三环比 q 二上涨百分之三十。 虽然说涨幅呈现出收敛的趋势，但是价格绝对值持续上升，价格绝对值仍将上升。其实这一波主要是 gpu 和 tpu 等算力芯片对 hbm 容量的需求有了显著提升，具体体现就是单个 gpu 搭载或者说所需 hbm 数量从六颗增加到了八到十颗， 堆叠层数也从八层提升到了十二到十六层，加上单个带的需求，也导致了精元需求增加。 不过你会发现，当前 hbm 的 缺口其实未及传统 drm 大， 原因就是传统 drm 需求出现了爆发式增长， 而且前期有一部分产量已经转到 hbm 去了，而目前传统 drm 的 毛利率已经接近 hbm 了，原厂目前已经是无产能可转的状态。来看一下数据，二零二五年全球 hbm 的 产量是，三星十四万片每月，海力士十五万片每月，每光三点六万片每月， 合计三十二点六万片每月。这个产能可以对应大约一千万张 gpu 板卡，跟二零二五年的需求基本吻合。但是到了二零二六年，需求的增速将达到百分之四十到百分之五十，需求增长就会导致缺口，供需缺口将扩大或者说放大。说到扩展 hbm 扩展其实有三种方式，第一种是新建厂房， 这需要一点五到两年，产能要到二零二七年中后才能释放。第二种是在现有厂房增设备需要六个月，但当前已经满负荷了，无法实施。第三种是转产，需要三到四个月， 但因为现在各领域的存储都很紧缺，而且传统 drm 毛利率已经接近 hbm， 所以 转产节奏。因为满负荷无法实施， 原厂不再将传统 dram 能转产至 hbm 企业，转向新建产能，而非转产 hbm， 仅通过新建产能来扩充 hbm 产能。同时我们看到 ddr 四停产转 ddr 五以及 dram 转产 hbm 的 节奏已经放缓了，因此二零二六年整体的扩展是有限的。 在二零二六年的 hbm 扩展里，每光的扩展最为激进，预计三星和海力士各扩展四万片每月，每光扩展七万片每月。这部分产能预计要到二零二六年八九月份才开始释放，到年底完成。 目前这三家原厂的扩展产能其实都还没有释放出来。从技术路线上看， hbm 当前已经发展到了第六代 hbm， 四、三星、 海力士、美光目前都通过了英伟达的验证，美光通过验证的时间是二零二六年五月初，三星和海力士是在二零二五年十一、十二月，未来这三家都将为英伟达供货。现在的技术路线其实存在分化。三星和美光采用的是 tcb ncf 工艺，它的特点是精度高，翘曲控制好， 但是效率低。海力士采用的是回流焊，也就是 m r m u f 工艺，特点是效率高，但是对准精度弱，也就是精度低， 而且会出现翘曲累积。这两类工艺可以说是各有优缺点。良率的差异其实源于综合技术能力，而不是由单一工艺决定的。到了下一代技术，也就是 h b m 四 e， 即以后技术将转向混合件合页， 就是 hybrid 的 邦迪。原因在于传统工艺精度无法满足更高带宽、存储密度，以及 tsv 孔径和间距缩小的精度需求。这个技术现在需要解决采用高导热 emc 材料建设铜镍或者说铜镍建设的散热问题，以及芯片减薄，也就是减薄芯片的堆叠高度问题， 目前正在逐步突破。核心技术其实掌握在设备厂家。再聊聊竞争格局的演变，二零二五年海力士的试战率超过了百分之六十，但是从 hbm 四之后开始，预计将形成四比三比二的结构格局，也就是海力士百分之四十三星百分之三十五美光百分之二十五 美光因为直接开发了 h b m 三 e 和 h b m 四，性能指标比较领先，而且具备美国企业的优势，试战率有望从原本不足百分之十的水平提升上来。三星凭借晶源代工加 d r a m 加 n n d 的 综合解决方案，吸引英伟达等客户，份额表现稳定。 可以看出来，三星与美光正在逐步侵蚀海力士的先发优势。大家很关心的国内存储厂商影响方面，国内两场长兴和长江存储目前的传统 d r a m 和 n a n d 能占到了全球的百分之十到百分之十二，扩张速度比较快， 已经在能源层面形成了一定的冲击，但是双方的技术差距依然很显著，所以暂时还无法冲击中高端以及旗舰市场。在 d r a m 方面，国内和国际的差距是三代。长新当前的技术是十五点八纳米，也就是 d e z， 而国际原厂已经达到了十纳米，也就是 d 一 嘎玛， 中间还相差了十四纳米的第一阿尔法，十二纳米的第一贝塔，等于相差了三代。在 nnd 方面，差距则是两代。长江存储现在可以生产二百三十六层的 v 八，而国际主流原厂已经到了四百层的 v 十，中间还相差一个二百九十六层的 v 九，等于相差了两代。 所以说国内存储厂商后续就算推荐 ipo 并增加资本开支，目前对海外原厂的影响也仍然有限，预计要到二零二八年，当国内厂商把技术差距缩小到一到一点五代的时候，届时才会对市场造成实质性或者说显著的冲击。我们再转过头来看看 dram 和 nand 的 价格趋势。 站在二零二六年年终这个时点来看， dram 和 nand 在 二零二六年下半年仍然会继续涨价，但是涨幅会逐渐收窄， 预计涨价能持续到第三季度。看第三季度的预期合约价格的涨幅会收窄至个位数，也就是不足百分之十，其中 d r a m 的 合约价格涨幅大概在百分之九， n a n d 的 合约价格涨幅在百分之七左右，不过价格绝对值还是上升的，等到了第四季度，价格就可能持平，不再上涨了。 至于产能调整和供需缓解的原因，主要是现有厂房增加设备和计改转产，这后两种扩展方式对二零二六年的产能有所贡献，可以释放 drm 大 约十三万片， n a n d 大 约十五万片，部分缓解了需求。而且大概到第三季度左右， 云服务厂商或者说云厂商像 google、 mata、 microsoft、 a w s 等公司的库存上升超定，也就是 overbooking 的 量开始减弱，同时转产和停产的节奏也在放缓。 由于传统 drm 的 毛利率已经接近 hbm 了，企业都转向了新建产能，而不是去转产 hbm。 最后看看长协的签订情况，从二零二六年四月底开始，因预期未来涨幅会收窄，原厂希望提前锁定试战率，而且长协可以保障产能订单的稳定性。 存储，原厂开始跟数据中心以及云服务器厂商像 google mate、 microsoft a w s 这些巨头签订长期协议，也就是 lta， 期限一般是两到三年。这种长鞋预计会占到后续合约价或者说订单的百分之六十到百分之七十。而消费电子和汽车电子等领域因为产能不足， 目前暂时还没有办法签订长鞋。在具体的合约条款和约束上，当前 l t a 签订的最短期限是一年， 最长期限是三年，目前还没有出现长协半路取消的情况。在这轮卖房市场的周期下，原厂都要求买方预付大约百分之四十的预付款，这就在很大程度上约束了买方的违约行为。整个存储赛道的结构性变化差不多就是这些，后续我们就看看这几家大厂产能释放的实际节奏。

这个长兴存储的一季报出来了啊，一个季度赚了三百亿，然后预计今年上半年大概能赚六百到七百亿吧。对啊，实际上下午听了一些这个存储的专家会啊，然后晚上跟我们一个这个长兴的一个销售总监一起吃饭，聊了一下 目前的状况呢，就是 hbm 还是很缺，而且这个缺口是比较大的，可能要持续到二八年， 可能才刚刚会有一些供需平衡吧。对，然后 duram 和这个 n 的 话，这个今年还是缺的，明年会略缺一点，二八年可能就是有一些这个供需的这个反转啊，其实相比之下呢，最最缺的环节还是这个 hbm， 对 吧？ 呃，当然，当然了，就是存储这个投资呢啊，这个你需要密切的跟踪这个产业的这个景气变化啊，然后以及说新的这个技术啊，因为如果现在技术迭代的话，可能会对这个存储的需求会有一些这个影响啊，有可能会变得更全啊，也有可能就没那么的全， 所以像这种产业卷起投资，他不像说你买可口可乐一样可以长期拿，对吧？不用管，他是要需要你做做这个紧密的这种产业的跟踪的，对吧？所以主要就是这个这些信息啊，总体上的话，今年和明年还是处在一个供不应求的这个阶段啊。

大家好，我是派。最近半导体居然有一个非常大的热点正在迅速升温，那就是长兴存储以及长江存储的 ipo， 这两场产业链终于要来了。那很多人一听到国产存储崛起，马上开始联想到的是 hbm 先进封装、 ai 存储 以及国产替代等等概念，然后 a 股里面一堆存储概念股又开始涨了。但是问题是，市场炒的和真正赚钱的很多时候根本不 是那么一回事。那今天这条视频呢，我们来硬核拆解两场产业链真正的核心收益方向到底是谁？哪些公司是真正吃肉的？哪些只是蹭热点，哪些只是蹭概念喝汤的？那这一期视频呢，我们重点从五个方面开展。 那第一呢是为什么设备才是两场最大的赢家？第二呢是 为什么真正能吃存储涨价红利的公司是极少的？第四呢是 hbn 封装，到底是谁赚钱，谁只是陪跑？那第五呢，哪些材料公司值得长期关注？建议先点赞收藏！ 两场真正的大集会，其实在前道的设备，这也是为什么现在的设备板块那么强势的原因。那 很多人呢，现在一提到国产半导体，第一反应就是芯片设计。但事实上，在中国半导体突围的过程中，最先突破也最具确定性的往往是设备。那原因很简单啦， 金源厂要扩产，第一件事情呢，不是找设计公司，而是要先买设备。而在存储领域呢，长江存储的重要性尤其高，因为相比 duang 和先进逻辑芯片， enfresh 的 支撑难度相对较低，这也意味着长江存储很可能成为中国第一家真正实现整线国产设备突破的金源厂， 尤其是长江存储三期项目，那市场呢，现在普遍预期国产化率有机会突破百分之六十。那注意啊，这不是概念国产化，而是真正变成了设备订单，也就是说，未来最大的业绩增量会率先流到国产设备商。 这里面呢，有三家公司尤其关键。那第一家是中微公司，整个两场产业链里面弹性最大的核心标地之一，因为呢，它在 c c p、 课时等领域做得非常深， 而存储厂尤其依赖课时设备，那市场预期中微未来有机会拿下长江存储国产设备采购大概百分之二十五的份额， 意味着长江存储每扩产一轮产能，那中微呢，都有可能直接受益，那 它最大的特点是既有成长弹性，又有技术护城河，所以呢，长期估值溢价空间可能会比很多人想象中的要高。那第二家呢，就是北方华创，如果说中微呢是高弹性， 那么北方华创则是最稳的老大哥了。原因很简单，他是国内设备平台型的巨头龙一， 那只要中国有金原厂破产，那它永远能够拿到最大的份额。市场预计在长江存储项目中呢，北方华创可能占据大概百分之三十五的国产设备份额。 那第三家呢，是拓金科技，那这家公司呢，很多人很容易忽略，那事实上呢，它是国产 p e c v d 设备里面最强的一批。 p e c v d 是 什么呢？简单的理解呢，它就是芯片制造里面的镀膜设备，而在 nand 制造中，这种设备需求是非常大的，市场预期拓金未来有机会拿到长江存储国产设备大约百分之十五的份额， 所以呢，它同样属于典型的高弹性收益方向，真正能够吃下存储超级红利周期的，其实只有原厂。接下来我们聊第二个重点， 为什么很多 a 股存储概念股其实根本没有那么赚钱？因为真正能吃到涨价红利的只有拥有存储颗粒产量的原厂，国内真正的核心只有 两厂。先来说说长兴存储，长兴最大的优势呢，是踩中了这一轮全球存储超级周期，现在三星、海力士、美光三大原厂都在把大量的产能切向 hbn， 结果是什么呢？ ddr 四产量开始减少，而长兴刚好还能大量地生产 ddr 四，就会导致 ddr 四的价格维持在高位。与此同时，长兴还在推进 ddr 五的量率以及 hbn 的 研发。 所以呢，它现在有点像全球存储产业结构性缺货中最大的受益者之一，而且它还有一个巨大的资本市场逻辑，那就是稀缺性。那再来看长江存储，长江存储虽然还没有上市啊， 但是它才是当前整个国产设备链里面最大的发动机，因为它正在经历新一轮的大规模扩产， 尤其是三期项目，所以你会发现，很多设备公司未来两三年的业绩本质上都绑定在了长江存储的扩产节奏上。那在 a 股市场，真正能吃到存储涨价红利的公司其实是极少的。 这里面的市场最大的误区之一呢，很多所谓的存储概念股，其实呢，只是模组厂、代理商以及渠道商，他们本质上是高价买颗粒，然后再赚一点加工差价， 所以呢，涨价周期里面，它们未必过得舒服，因为成本也在暴涨，真正特殊的反而是照样创新。那为什么呢？ 它用了一个非常特殊的模式，叫虚拟 idm， 简单说，虽然它自己没有工厂，但是它直接包下了长兴的一部分前端产物，这意味着 它不是高价去市场抢货，而是能够直接拿产能。所以这一轮 ddr 四和 s l c land 涨价反而是最受益的，因为海外大厂减产退出供给再收缩， 价格呢，就会暴涨。而大家关心的 hbn 封装，本质上呢，更像是呃钱到京原厂的内部闭环，真正赚钱的很多都在原厂体系的内部， 那真正的核心受益者到底是谁呢？一个呢，是星普天鹰，另外一个是武汉新星，其中呢，呃，星普天鹰属于长星体系。不过呢，这两天呢， 也传出了武汉新星科创版 i p o 终止的消息，这也进一步加速长江存储的 i p o 进程。那未来长星大部分 h b n 封装市场预计超过百分之七十五的份额会在内部消化，传统 os， 比如说长电 通付以及永息电子都会承接此外的份额。最后一个方向呢，是半导体材料，材料的特点是经原厂只要开工就会一直在消耗，所以呢，它和两厂的产能价动率 高度相关。这里面呢，易斯伟旗下的西安易材，它最大的优势呢，是十二寸大硅片，而且呢，市场份额目前已经是做到全国第一，全球第六，并且呢，已经通过了长兴的验证。 以上呢，就是本期的所有内容，只代表个人的研究观点，并不构成投资意见。我是 pi， 如果你觉得这期的内容对你有所启发，欢迎点赞、收藏关注，我们下期见！

是存储芯片，简单说，存储芯片就是电子设备的记忆仓库，专门用来存放数据、程序、图片、视频和系统文件。 只要是带电的智能设备，离不开两样东西，一个是负责算账运算的 cpu， 另一个就是负责囤货存数据的存储芯片。 搞懂定义之后，重点来了！存储芯片主流就分三大类，每一类都对应我们生活里随处可见的产品，听完你立马就能分清。 第一类， dram 内存芯片，它的特点是断电数据就清空，主打高速读写、临时运行，是设备的临时工作台，你手机开 app， 电脑多开网页，卡不卡，靠的就是 dram 托底。 对应产品像手机运行内存、电脑内存条、服务器内存、游戏主机、车载中控、公控机。第二类， nand 闪存芯片，它的特点是断电数据不丢失，可以用来长期存照片、视频软件，容量大，性价比高。 对应产品，像手机机身存储固态硬盘、 ssd、 u 盘、内存卡、移动硬盘、固态硬盘、平板存储服务器固态盘。我们买手机时，通常会看到标着八 g 加五百一十二 g， 现在你知道了，前边儿的这个八 g 指代的就是 dram 内存芯片，负责运行存储。后面的五百一十二 g 则是 nand 闪存芯片，负责长期储存。第三类， hbm 高宽带内存芯片。 它本质是高端 dram 的 进阶版，把多颗 dram 芯片堆叠在一起，它通常会和 gpu 封装在一起，紧紧贴住 gpu。 由于它和 gpu 贴得更近，所以和传统的 dram 相比， hbm 芯片的带宽更高，传输速度更快。它拥有超高带宽、超高算力、超低功耗的特点， 是 ai 大 模型 gpu 的 专属搭档，对应产品是当下火爆的 ai 算力 gpu 人工智能服务器超算中心高端 ai 训练卡、自动驾驶高阶算力平台。 总结一下， dm 管日常设备运行流畅 nand 管长期存储 hbm 管 ai 高端算力这三类存储芯片直接撑起了手机、电脑、服务器、新能源车、互联网等所有现代化智能硬件设备的半壁江山。

长兴可以说是 a 股第一个拿得出手的存储的核心玩家，而长江呢，大概会是第二个作为国产存储的独角兽啊，这个长兴科技这家公司呢，现在是更新了他的招股说明书，然后准备从此上市了。 那这其实呢，本身就在预期之内啊，但没想到的是呢，一个试战率不到百分之四的行业老四啊，他一季度居然同比增长了七百一十九， 然后他半年的利润呢，预计是可以比肩并峙了。那么这个数据实际上放到任何行业里头都是比较反常的。要知道，整个存储行业里头呢，全球的 diorama 市场长期呢，是被三星、海力士和美光这三家国际巨头给垄断了，那整个市占率呢，他们是超过了百分之九十三了。 而这个长兴呢，其实直到二零一九年，它才真正量产出第一代的 dorema 的 芯片，但实际上从零到全球第四，它只用了七年的时间，而且呢，预计今年的六月中旬，大概就会登陆到科创板， 成为这个科创板历史第二大的 ipo 哈，理论上呢，这其实是一个极端反差的现象，它里头其实藏着一个很关键的信号，几乎被所有人都给忽略了。 那实际上前几期的时候，我已经多次在视频里头聊到过啊，说这个 diorama， 它作为半导体的核心方向呢，已经正式的进入到了超级周期。 现在的整个存储芯片的全球格局呢，是国际三巨头把这个百分之九十的先进产能呢，都转向到了 gpu 以及 a 服务器最紧缺的半身芯片。而长兴呢，现在是已经量产了 d d r 二到 d d r 五，甚至包括了 lp d d r 五，同时呢，它也在逐步量产紧缺的 hbm 三。实际上， 看到国际巨头纷纷去抢 hbm 哈，这其实给了长兴一个历史性的窗口期。什么意思呢？在主流的 d d r 市场里头，加速地替代掉国际三巨头的市场份额，同时呢，也在 hbm 上加速地追赶它们。 别忘了，长兴的 hbm 从零到 hbm 三，它只用了三年的时间，那可以预想的是，未来长兴在全球的存储产业链里头呢， 坐稳相对的领头的地位，大概就是一个时间问题而已。所以对于整个长兴这家公司的估值呢，他其实是要站在国际巨头的这个标准上去给他对标的。然后三星现在是十五倍左右，海力士是二十倍左右，美光是三十三倍， 那么长兴呢，作为国内 dm 的 存储绝对的唯一玩家哈，给二十倍其实怎么都不过分。而且按中报指引来看的话，长兴呢，全年给到一千亿的净利润是没问题的， 因此呢，长兴上市之后，至少应该是一家两万亿级别的超级公司。那问题来了哈，这么值钱的标的，其实应该用一条正在崛起的产业带去看待， 所以长兴的产业链呢，也就有了对应的投资价值。那么其实长兴的产业链他并不复杂， 上游主要是设备加材料，中游呢是制造加封测，下游是模组加终端的应用。为了这个事哈，我既跟机构的小伙伴做了深度的交流， 同时呢，也结合我的研究员做的一线调研之后呢，发现有四大细分的方向确定性是非常的高，最确定而且最先受益的方向显然是设备端。 长兴呢，大概有五十到六十亿美元的这个设备的采购需求，而且呢，他的国产化率的要求是百分之六十到百分之八十，那这就等于说给了二三百亿国内设备厂商能瓜分的一个很大的蛋糕。比如华创， 他在长兴新增的课时机里头的中标份额呢，大概是百分之四十五，他的存储订单呢，占到了营收的比重，超过了百分之六十。 那还有消息显示哈，说这个，呃，他在长兴 hbm 三这个产线中的 tsv 的 占有率高达百分之百啊。再比如像中微，他在长兴的 tsv 的 声控课时设备已经批量的在供货了， 整个占比呢达到了百分之六十。然后刻蚀设备呢，在长兴的十七纳米以下的 dorm 的 工艺当中呢，已经完成了深度的验证，并且已经批量的导入了。 那拓金呢，它是 pe cvd 和 s a cvd 的 设备呢，已经批量的导入到了长兴十二寸的 dorm 产线里头。 青稞呢，是在长兴的 c m p 设备的占比呢，达到了百分之六十，而且呢，它是国内十二英寸 c m p 设备方唯一的国产供应商。更重要的是，它在 h b m 产线的占比达到了百分之九十二。那设备装好了， 材料端自然就是全天候的消耗，只要长兴的机器它不停，那么材料的订单它就不会停。 雅克是做前驱体的，也是长兴高 k 和金属前驱体的唯一的一级供应商，他的整个材料的采购占比呢，超过了百分之十五。 安吉呢，是 c m p。 抛光液的核心玩家，而且呢，他是长兴抛光液的第一大供应商，长兴的订单呢，大概占到了他营业收入的百分之三十五左右。 然后这个鼎龙是 c m p。 抛光店的核心供应商，它包括了抛光液清洗液 y p i 和 p s p i 等产品呢，在快速的上量，甚至它十二英寸的大硅片的抛光液呢，也已经取得了非常明显的突破。那第三个呢，是要看风侧端， 主要就看通付就可以了，它在诚心的高端的 dorm 和 hbm 产品上呢，是有合作的。而且通付呢，本身它在 hbm 的 二点五和三维的堆叠上呢，它的量率是高达百分之九十八点五， 它承接了诚心百分之三十以上的风测的订单。最后一条线呢，不是产业链，但是呢，是直接和间接持股的公司。 你比如像赵毅，他跟长兴的关系呢，是产业加股权的双重绑定啊，而且他的董事长都是一个人， 所以不用过多的废话啊。其次呢，像朗迪，他是最早的时候出资了，大概是八千万，认购了相关的基金份额啊。然后呢，他的间接持股呢，大约是占比达到了五点九五左右，所以这是一家弹性非常大的公司。对于存储行业来说， 长兴可以说是 a 股第一个拿得出手的存储的核心玩家，而长江呢，大概会是第二个。 所以对于长兴产业的投资，短期看的是长兴 ipo 和数据的落地产品呢，它集中在了 ddr 二到五的系列， 也包括了核心供应商和投资方中长期看的是 hbm 的 加速发展， hbm 三点五到四那是迟早得跨越的，打破国际巨头的垄断也只是时间问题。

长江存储做到了二百三十二层， n a n d 闪存成功切入苹果全球供应链。长新存储月产能达十万片，稳步追赶国际一线大厂 蓝起科技的 d d r 五接口芯片，跻身全球三大供应商之列，毛利率稳定在百分之六十五左右。国产存储确实在全面崛起， 但有一个现实，所有人都无法回避。高端国产 hbm 暂未实现商业化量产，不是不想做，是工艺门槛实在太高。 hbm 量产需要三样核心条件，高性能 d o m 存储颗粒、成熟 t s v 通孔工艺、顶尖先进封装。 长存和长新在空间存储颗粒，长电科技布局先进封装，但高端 tsv 工艺目前仍是短板，三大核心环节存在明显短板。高端 hbm 量产暂时还是空中楼阁。 类比造一辆高端智能电动车，电池我们能造，电机技术也不错，但高端自动驾驶主控芯片做不出来，缺了核心芯片，电池和电机再强，也发挥不出整车战力。 国产现在走的三条路，长江存储 n a n d 突围， stocking 架构完全自主，二百三十二层实现稳定量产，意义在于证明中国存储具备高端闪存自研量产能力。 但 n a n d 架构不需要 t s v 堆叠工艺，依靠成熟封装即可落地，和 h b m 核心工艺重叠度很低。 长芯存储 d r a m 扩产 g 三节点十九纳米工艺实现量产，月产能十万片，距离适配 h b m 所需的高端 d r a m 专用颗粒还有至少三到五年追赶周期。蓝启科技接口芯片先跑 d d r 二五 rcd 芯片做到全球前三，毛利率表现亮眼，是目前国产存储最接近世界一流水平的环节，也是弯道超车最现实的突破口。路虽远，行则将至。 当有一天国产高端 hbm 实现稳定量产，中国存储产业才算真正站上巅峰。这一天虽然还未到来，但前进的方向已经十分明确。

从去年到今年啊，我相信大家听到的最多的关于存储芯片的那几个英文字母 就是什么 ssd 啊， ddr 五啊， hbm 啊，这几个英文字母，他明明都叫 存储芯片，然后呢，到底他们是什么身价？然后是起什么作用？奥巴许的今天来跟大家讲一讲这三个存储芯片的区别，我用大白话来跟大家来介绍啊，让大家听得明白，然后呢，也听得懂，所以看完了你可能就会彻底的搞懂。 首先是 ssd， ssd 也就是固态硬盘，它是电子设备里的长期数据仓库，比如说我们手机里面的照片、视频，电脑里的系统、游戏 和文档，所有关机后还想留存的数据都存在了这个 ssd 里面，它属于非易失信存储， 核心特质就是断电、数据不丢失。在三者中呢，容量上限最高，单位成本最低，消费级产品很轻松的就可以做到一 tb 两 tb， 企业级的可以达到几十 tb。 但它的速度呢，也是这个三者当中最慢的，它主要是决定的是设备的开机、 游戏、加载文件拷贝的速度。其次就是 ddr 五，也就是运行内存， 它是 cpu、 gpu 的 临时运算工作台，这里有个核心的逻辑， cpu 和 gpu 无法直接地从 ssd 调取数据，运算 ssd 的 速度完全跟不上芯片每秒数十亿次的运算的这个节奏。 所以必须把贷处理的数据提前搬到这个 ddr 五当中，它的贷宽呢，是 ssd 的 近十倍，主流的 ddr 五， 五千六百宽带就能突破四十五 gb， 杠 s 延迟更是只有 ssd 的 几十分之一， 能实时的跟上芯片的运行脚步，你打开的软件后台程序正在运行的游戏数据都存放在这里，但它属于了一次性存储，断电后数据会瞬间清空， 只管实时运行，不负责长期存储，直接决定了设备能同时开多少程序，运行是否流畅。最后来讲 hbm， 也就是高宽带内存，它呢是专门为 ai 算力打造的超级塑料管道，也就是当下存储紧缺的核心品类。 hbm 全称是高宽带内存，它的定位就是专门为 ai 算力而生的超级塑料管道，核心呢，就是解决 ai 时代的内存强的难题。奥巴许先给大家讲清楚什么叫内存强。现在的 ai 大 模型爆发式迭代 gpu， ai 芯片的运算能力越来越强，一颗高端的 ai 芯片每秒能完成 几千万亿次的预算。那么问题就来了，传统的 ddr 五的内存呢，就算贷款再高，也跟不上 ai 芯片的这个预算的胃口。 这就好比一台顶级的超跑，它的发动机的马力拉满，但是呢，它供油的这个油管太窄了，它油供不上，发动机再强，它也发挥不出来它的全部的性能。这就是 ai 行业最头疼的内存强问题， 也就是大家常说的 gpu 算力喂不饱。而 hbm 呢，就是为了解决这个问题而生的，它和 ddr 五 ssd 有 着本质的技术区别，核心呢就两点，第一，极致的带框和延迟。 hbm 采用了三 d 堆叠技术，把多颗的内存芯片像盖房子一样垂直的堆叠在一起，而不是传统的 ddr 的 平面的铺开。最新量产的这个 hbm 四，单颗带框就能做到二点八 tb 杠 s， 这个贷款水平是主流 ddr 五的几十倍，延迟了，它也比 ddr 五低很多，真正的做到了给 ai 芯片源源不断的供油，彻底的为保算力。第二，和计算芯片的深度藕合。 hbm 不 会像 ddr 五一样插在主板上， 而是通过二点五 d 或者三 d 的 封装技术和 gpu ai 芯片封在同一个封装体内，和计算芯片的距离无限的缩短，信号传输的损耗和延迟也是大幅度的降低，这也是它能实现超高宽带的核心原因。 它正是因为这个特性， hbm 成了 ai 大 模型时代的硬通货。 现在全球的顶级的 ai 芯片、高端计算显卡全靠 hbm 撑着算力上线，而它的产量呢，又被三星、 sk、 海力士、美观几家巨头牢牢地把控，厂商呢，把百分之七十以上的先进制程产能都转向了这个 hbm。 这也是为什么现在高端存储会紧缺到这个地步，甚至连 openai 都要为它发愁。 最后用三句话来总结， ssd 重长期存储。 ddr 五呢，它是重实时运行。 hbm 呢，它就是重 ai、 高速算力，三者定位不同，技术呢，也是天差地别，却共同构成了数字时代的存储底座， 也是当下全球科技博弈的核心的战场。如果大家喜欢这些的解读，别忘了点赞关注，我是卖芯片的奥巴徐， 在深圳从事芯片销售十六年，专注于帮电子厂老板解决 m c u 方案开发和产品需要加 ai 语音还有存储芯片采购难题。

手机自带存储、电脑内存条，还有 ai 芯片大火的 hbm， 这三者到底是什么关系？别再傻傻分不清了啊，今天我就借着这张图，花三分钟给你从头到尾讲透彻听完，保证你能够弄懂，那以后再也不会搞混淆了。 首先大家要记住一点啊，手机存储、电脑内存、 hbm， 全部都属于存储芯片这个大家族，但它们其实分为两条完全不同的赛道，一条叫做存储 storage， 另一条叫内存 memory。 我们首先来说存储啊，它的核心代表就是 linux， 也就是我们手机的机身容量。电脑 ssd、 固态硬盘，它有三个明显的特点，第一，断电不丢数据，哪怕关机重启、照片、视频文件全都在。 第二，容量做的非常大啊，随便就是几百 g 几 tb 起步啊。第三，读写速度相对慢一些，你可以把它理解成家里的大冰箱、大仓库，专门用来长期存放东西的，能装海量数据，只是调取的时候会慢一点，像手机啊，固态硬盘、 u 盘里面用的全是 n 的 闪存。 搞懂了存储啊，我们再来看内存，它的核心代表就是 dram， 也就是我们常说的电脑内存条。它的性能刚好和存储反过来。第一，一断电，数据就清空，只负责给 cpu、 gpu 临时中转处理数据。第二，读写速度极快，专门给预算核心实时输送数据。第三，整体容量远不如存储。 如果把 n 的 比作仓库，那么 dram 的 内存就是厨房的操作台， cpu、 gpu 就 像厨师，所有的数据都在这里临时加工处理，用完自动清空，不长期保存。 那搞懂存储和内存两大分类啊，很多人又会疑惑，同样是内存， ddr 和 hbm 又有什么区别？其实很好理解啊，一个是普通的操作台，一个是顶配高速料理台。 先说 ddr， 全称双倍数据率，也就是我们日常电脑服务器里面最常见的内存条，性能稳定，速度够用，成本也适中，通用性特别强，几乎所有的电脑和普通的服务器都在用，就像家里面的普通厨房的操作台，日常使用完全够用了。 而 hbm 就 不一样了啊，全称高宽带内存，妥妥的内存界的天花板，就是专门为 ai 高端 gpu 量身打造的。它的优势特别突出，宽带远超普通 ddr， 能达到几倍甚至几十倍， 而且可以直接堆叠贴在 ai 芯片 gpu 旁边，传输距离极近，为数据的速度快到离谱，同时功耗还更低。那唯一的短板就是造价贵，制造难度大， 只有高端的显卡、 ai 大 模型芯片、大数据中心才会舍得用啊。相当于米其林大厨的专属顶级操作台，专门匹配顶级算力，上菜速度完全跟得上顶级大厨的节奏。我再用一个通俗的厨房比喻啊，帮你把所有的逻辑串联起来。 lan 的 ssd 这类存储，就是家里面的冰箱仓库，负责海量数据长期存放。 ddr 普通内存就是家用厨房操作台，满足日常 cpu 的 预算需求。而 hbm 高宽带内存，就是 ai 超级 gpu 的 专属高速料理台，专门给顶级算力极速供速。 其实啊，现在 ai 行业的瓶颈啊，早就不是算力不够了，而是数据传输速度跟不上。 gpu 算力再强，如果数据供应跟不上，那也只能原地干，等性能浪费。而 hbm 的 核心价值就是把这些数据传输速度拉到极致。这就是为什么现在整个 ai 圈都在说算力从来不缺，缺的永远是 hbm。 那 这里我总结一下啊，存储芯片就是分两大类，一类是 nand ssd 这里长期存数据的存储器。一类是 dram 这种临时中转数据的内存条。 内存里面 ddr 是 通用的普通款， hbm 是 ai 高端专属款。大家记住一个核心逻辑啊，算力再强，没有高速的数据传输也是白搭，这就是 hbm 在 ai 时代彻底爆发的根本原因。 那这张干货图和讲解如果对你有帮助的话啊，记得点赞收藏，下次有人问起存储内存 hbm 的 区别，直接把这张图发给他就行了。关注我，持续带你听懂更多的硬核科技知识！

gpu 是 发动机， hbm 是 油箱加高速输油管，现在问题是发动机越来越猛，但油根本供不上。这也是为什么二零二六年，全球存储行业开始全面进入上行周期，核心导火索就是 hbm。 hbm 是 ai 专用超级内存，普通 ddr 像普通公路， hbm 像八层立交高速。 但 hbm 太难做，现在真正赚钱的不只是存储厂，而是整个产业链。目前全球 hbm 核心玩家 s k 海力是最强，美光增长最快，三星正在追 hbm 四。而国内这边诚心的核心重点仍然是 ddr 五和 drm 国产替代，但也开始推进 hbm 布局，这里才是关键，因为 ai 正在把 把存储从配角变成核心瓶颈。未来看的是谁有 hbm， 谁有先进封装，谁有高端存储能力。因为这会直接拉动整个上游产业链，比如设备端，北方华创、中微公司、拓金科技。 材料端，互规产业，安吉科技、顶楼股份、雅客科技、风测端，深科技、长电科技、通付微电、华天科技。更重要的是，以前存储行业主要靠手机和 pc， 现在 ai 数据中心成了新增量， ai 训练、推理、向量数据库、 企业级 s s d 全都在疯狂吃存储。所以这一轮不只是周期反弹，而是 ai 正在重构整个存储产业逻辑。

所有人都以为 ai 时代的存储王者是 hbm 错了。当三星 s k。 海力士为了 hbm 杀到眼红疯狂倾斜产物时，被他们抛弃的 n a n d 却让另一家公司一年多时间股价硬生生涨了五千倍。 还有曾经被嘲笑夕阳产业的机械硬盘，正以每 gb 成本不到 hbm 三百分之一的白菜价，悄悄签下了排到二零二八年的天亮订单。最先进的 ai， 最后居然开始依赖最古老的机械硬盘， 这到底是怎么一回事呢？大家好，我是陪你解开财富密码的奥利比亚。今天我们就从技术、订单、资本和产业路径开始，把存储的三角主线 hbm、 n a n d h d d 以及它们背后的代表玩家美光闪迪西部数据一次拆解清楚。现在的存储芯片主要就两个类别， d r a m。 内存和 n a n d。 闪存。 这俩有什么区别呢？你可以这样理解，内存就相当于你的短期记忆，闪存就相当于你的长期记忆， 有的事情只是临时要用，没必要记一辈子。那咱们用内存短期记忆一下就行。有的东西很重要，比如学的专业知识，经常得用，但没必要时时刻刻把它调出来， 这就得用闪存长期记忆。咱们现在最火的 hbm 就 属于 dram 内存，它的全名叫高宽带内存，看这个名字就知道啊，特点就是快。 在 hbm 出现之前， gpu 用的显存叫 gdr， 是 平面排列的数据通道，只有三十二根，你想让它跑快一点，只能拼命拉升频率， 频率一高，功耗和发热就跟着飙过去。打打游戏还行，但到 ai 大 模型时代训练时，大模型需要反复读取、修改，巨量的模型参数动辄就是几十 gb 几百 gb。 用 gdr 的 话，数据传输跟不上 gpu 大 部分时间都在等数据，算力直接浪费，跑一个模型要几天甚至几周。那该怎么办呢？ 工程师们想了个办法，干脆别平着铺了，咱们往高里堆。他们把多个 drm 螺片垂直叠起来，用硅通孔像电梯一样从堆叠顶部直达底部，再通过硅中介层的上千根微凸块，直接把数据送进旁边的 gpu。 我们看这张图，很明显地展示了 hbm 的 结构，最上层的四个成色块是内存芯片，数据就存在这些芯片里， 硅通孔垂直打穿每一层芯片， micro bump 将每一层连接起来，这样一来，数据就能直接传输，不用绕路，速度巨快。数据下来之后，通过蓝色的逻辑芯片整理打包，再通过它右端的 py 物理接口送到中间那块灰色的 interrupter 中介层上。 这块儿中介层就是 hbm 和 gpu 之间的专用高速传送带，它上面布满了密密麻麻的超短走线，一边连着 hbm 的 p h y 接口，另一边直接连到右侧紫色的处理器上。 你看，处理器那边也有个对应的 p h y 接口，它们俩在中介层上直接对接，相当于仓库的出口和工厂的入口，直接用无数条并行的专线连在了一起，没有任何绕路。 整个设计就是为了让数据从内存、仓库到处理器核心走的路最短，走的通道最多，把延迟压到最低，宽带拉到最高，让 gpu 的 算力一点都不浪费，效果如何？宽带比 gdr 最大提升了三十二倍，但为宽带功耗却降低了百分之七十。 也难怪英伟达、 amd 的 顶级 ai 芯片全都标配 hbm。 而制造 hbm 的 三巨头镁光、 s k、 海力士、三星也都长个不停。 关于这三个巨头，咱们之前也和大家聊过，这里简单地聊一下近况。 s k 海力士现在联手的台积电， 凭着 hbm 超越三星，成为全球第一大 dram 厂商，截止到现在定稿的时候，市值已经逼近万亿大关。美光呢，是增速最快的，一年涨超百分之七百。他身上本来就有美国的国家牌，现在自己又布局了一张台湾牌，可以说是潜力还没有爆发完。 至于三星老牌制造伤了，虽然现在京元代工在赔钱，全靠它书写。最近三星工会罢工的事情也还没解决，拆分移匀还在头上悬着，但也凭着存储成功成为了亚洲第二个市值破万亿美元的 ai 巨头。至于未来 ai 高速发展的步子停不下来， ai 服务器需求停不下来，高贷款内存的增长也就停不下来，谁能稳定供货 hbn， 谁就能成为 ai 战争的最大赢家之一。举个例子， 美光 hbm 三合约价从一百八十美元窜到了七百美元，价格涨幅超过百分之三百，是普通存储的近四倍，毛利率直接从一年前的不到百分之三十六拉到了百分之七十五。花旗更是预测，二零二六年 hbm 的 价格将会飙升超过百分之八十八。 所以我们看到三星海力士也把自己原有的潜能更多去造 hbm， 但是造出一颗 hbm， 其实是传统 dram 精髓消耗的三到四倍。所以在 hbm 需求大增的背景下， dram 和 n a n d 的 潜能被挤压了。 比方说三星的平泽 p 四工厂本来是做 d r a m， n a n d 的， 还有三星自己的代工业务的，现在就被改造成了专门做 d r a m 和 h b m 的 产线。那么问题来了，这意味着 n a d a 就 此没落了吗？ 不， ai 在 创造了大量 h b m 需求之外，它同时还创造了大量的传统 d r a m 和 n a n d 的 需求。 因为在一个数据中心的架构里面，不仅仅只需要负责储存正在处理数据的 hbm， 传统的 drm 放在 cpu 的 周围，也会去储存近期的一些数据。 而 nvnd 作为 ssd 的 形态，也会在数据中心里面去储存相对长期一些的文档。更关键的是， hbm 还有一个致命短板，就是贵，而且贵得离谱。 hbm 四的一个模组采购价比一台家用轿车还高， 英伟达的 gpu 里堆满了 hbm， 一 台 ai 服务器，光买内存就得花掉几十万美元。这样的价格决定了 hbm 只能专属于 ai 和超级计算机，而不会普及到消费级市场。你看，这样就形成了这样一个局面，其他芯片的需求没有减少， 但 hbm 又挤占了大量的产能，所以就在这个需求增加而供给减少的状态下，各类芯片的价格也会跟着水涨船高。 这里就要说到 a n d 闪存了，它就是咱们手机存储的底层技术，它比 h b m 慢得多，但容量可以做得巨大，价格更是超级便宜。和 h b m 不 同， h b m 追求的是实时计算， g p u 需要数据它立刻送过去，越快越好，所以它最重要的是速度。但 n a n d 追求的是长期存储，所以它最重要的是容量、成本，还有稳定性。 早期的 n a n d 其实是二维平面的，我们看这张剖面图，数据单元像小房子一样，一排排铺在芯片上，每一间小房子都是一个能存电核的核炸晶体管，靠里面电子的多少来记录零和一的数据。 但问题是，越往后缩制成，这就会让这些房间做的越来越小，排的越来越密。当小到一定程度，隔壁房间的电信号就会互相串扰，导致存的数据出错，这就是 nanda 里的串扰漏电问题。 这样一来，做出来的芯片坏的越来越多，量率越来越难控制，成本反而涨上去了。怎么办？行业又用了一个和 hbm 非常像的思路，既然横向缩不动了，那就往上盖楼。于是三 d 难的诞生了， 二 d 时代的小平房变成了高层数据公寓。这样一来，容量提升不再靠死命缩小单元尺寸，串扰漏电的致命问题就解决了。 三星最早大规模推进。 viand 后来西部数据、凯侠、美光、 sk、 海力士全都跟进，整个行业开始疯狂卷层数，三十二层，六十四层，九十六层，一百七十六层，两百三十二层。现在很多先进 n a n d 已经冲到三百层附近。 为什么一定要拼层数？因为层数越高，同样面积下能存的数据越多，单位成本就越低。你看，这一点特别关键， hbm 的 逻辑是，我宁可贵，也要快。 而 n a n d 的 逻辑是，我宁可慢一点，也一定要便宜。而正是因为这种对便宜的追求，让价格越来越卷，最后整个行业会进入一种特别恐怖的状态，一旦需求判断错了，库存就会瞬间爆炸。 尤其是二零二二到二零二三年那一轮，整个 n a n d 行业几乎被打穿。疫情期间，所有厂商都高估了需求，觉得手机、 pc、 云计算会一直涨，于是疯狂破产。 结果后来消费电子突然熄火，库存堆山， n i n d。 价格一路血崩，很多产品甚至跌破现金成本。什么意思？卖一颗亏一颗？ 那时候，整个行业都开始疯狂减产，三星减产，镁光减产，西部数据和凯霞联合减产。市场甚至一度认为， ai 时代已经不需要 n a n d 了， 因为所有人都在聊 g p u h b m cools， 没人关心 s s d。 闪迪就是这种误判下的受害者。 你可能对这个名字既熟悉又陌生。熟悉是因为在 s s d。 还没普及，手机存储还很小的年代， 闪迪几乎定义了整个移动存储时代。那时候你买相机存储卡、买 u 盘、买 tf 卡，绕不开的几乎都是三 disc， 它代表的其实就是 n a n d。 消费化最辉煌的时代。陌生是因为直到二零二五年二月，它才从西部数据的庞大身躯里挣脱出来，成为一家独立的上市公司。而这次独立，恰巧踩中了 a n d。 闪存需求核爆的起爆点。 在没有分拆之前，闪迪一直憋屈的活在西部数据的财宝阴影里，综合性的企业集团在资本市场天然有估值折扣，你既做硬盘又做闪存， 投资人很难看清你到底值多少钱。但拆出来以后，闪迪的逻辑一下子就通了。他是全球第三大 n a n d 制造商，手握约百分之十三的市场份额，仅次于三星和 sk 海力士。 但和那两家不同的是，它是全球唯一一个纯粹的 n a n d 标的，没有任何 d r a m 业务，分散精力，所有赌注全部压在闪存这一条线上。 独立之后，闪迪干的第一件大事，就是把跟凯侠的那根脐带焊得更紧了。就在今年一月，双方正式续签合资协议，将日本四日式工厂的合作期一口气延长到了二零三四年。 作为协议的一部分，闪迪将在二零二六年到二零二九年间，分期支付约十一点六五亿美元，用来保障恩大的闪存的长期供应。这就等于给自己在产能最紧张的时候买了一张常年 vip 入场券。而结果呢？闪迪的股价就是最硬的答案。 分拆上市之初，发行价只有三十六美元左右，仅仅过了一年多的时间，股价就累计涨幅超过百分之四千一百，从三十六美元一路飙升到约一千五百美元。而支撑着惊人涨幅的，是股份多年期的长期供货协议， 光是其中三份合同的最低营收承诺就高达四百二十亿美元，客户甚至签了不提货也得付钱的金融保障条款。更重要的是，在今年二月，闪迪又联手 sk 海力士，在加州总部正式启动了下一代处理器高宽带闪存的全球标准化进程， h b f 的 思路简单粗暴，用 h b m 的 堆叠技术把 n a n d。 闪存叠起来，目标容量是 h b m 的 八到十六倍，待宽是传统 s s d。 的 数十倍。 如果这条路跑通了， n a n d 就 再也不只是地下仓库里的货柜了，它会直接冲进 ai 推理的核心战场，跟 h b m。 肩并肩站在一起。闪迪已经明确表示， h b m 将成为介于 h b m 和固态硬盘之间的新型存储阶层， 专门用来满足 ai 推理对容量和能效的双重需求。但更有意思的还不是闪迪本身，而是它背后的西部数据。西部数据最早是搞机械硬盘的， pc 互联网时代，西部数据和细节几乎就是机械硬盘世界的双王。 但在 s s d。 一 路高歌猛进的那些年，机械硬盘被贴上了夕阳产业的标签，谁都觉得它迟早要被闪存淘汰。尤其是在手机和 pc 市场， n a n d 早就杀疯了， h d d 几乎没了踪影。于是在二零一五年，西部数据花了一百九十亿美元把闪迪吞了下来。这个被质疑的旧存储帝国吞下新闪存世界， 西部数据的算盘打得很精， h d d 是 现金牛， n a n d 是 未来，把两个拼在一起，就能打造一个存储帝国。但是当时没人想到，寄予厚望的 n a n d 没能拉动西部数据上涨，反倒是曾经以为要被淘汰的 h d d 在 ai 的 浪潮中重新焕发了光彩。 直到 ai 时代来了之后，市场才突然意识到，原来 ai 并不会淘汰传统存储， ai 越聪明，反而越离不开机械硬盘，大模型训练时产生的参数、备份历史、日制、中间状态等数据被业内统称为冷数据。 它们不会频繁被访问，但又必须被安全地保存数年甚至数十年。 ai 生成的数据量有一个可怕的连锁效应，模型越聪明，参数越多、检查点文件越大， 生成的内容越精准，被用户保留的反馈数据就越多。把这些冷数据长期存在昂贵的 nand 闪存上纯属浪费钱。而机械硬盘恰恰在这个环节拥有无可替代的成本优势。 在大容量场景下，它的单位存储成本仅为 ssd 的 十几分之一。断崖式的成本差异驱动了一场前所未有的冷存储溢价。 西部数据 ceo 欧文谈透露，公司全年硬盘产能已基本被预定一空，当服务器厂商和云服务商跑来跟西部数据签合同时，它们锁定的不是三五个月的产能，而是直接把订单延伸到了二零二八年。 如今，西部数据百分之九十的收入由 ai 和云计算驱动，这家公司已经不再服务于传统的个人存储，而是想成为 ai 驱动型数据经济的战略合伙人。但这还没有结束。 为了让稳定的机械硬盘追赶上 ai 的 思维速度，就在今年年初，西部数据发布了一项全新高性能硬盘技术，高带宽与双输轴。通过高带宽硬盘技术，实现了多词头在多个词道同时读写的可能性， 这也打破了半个世纪以来机械硬盘一次只能读写一点的物理局限。而双输轴技术则可以在三点五英寸的空间内植入两组独立运行的执行器， 这就像给原本只有一只手的搬运工装上了机械臂，使 i o 性能翻倍。有了这一物理戒指上的技术迭代，未来的机械硬盘将变得不再只是扮演仓库的角色，而是成为 ai 生产系统中关键的组成部分。 我们正在见证的不仅是一次存储技术的迭代，而是数据如何被保存、调用。延续的底层逻辑正在被重写， 存储正在从幕后走向台前。美光闪迪，西部数据三条路线，三个完全不同的定价逻辑，却在同一场 ai 浪潮里同时冲上了各自的巅峰。 而他们之所以能被推到今天的高度，根源只有一个， ai 除了需要算力，这座引擎还需要存储这副躯体。 引擎决定了算的有多快，躯体决定了数据能装多少。而这场存储变更，最反直觉的一点是，最古老的差点被淘汰的机械硬盘，反而成了最稳定的受益者。 牌桌上还在下注，但底牌已经亮了。我是欧丽瓦，记得点赞关注，让我们一起在科技的指引下，看看这个世界将走向何方。

存储芯片最近有多火？无论是美股还是 a 股，只要沾上存储两个字， k 线几乎都是旱地拔葱。这背后明面上的逻辑是 ai 带动 hbm 高贷款存储需求的爆炸，但背后的资本和线远比你想象的更残酷。存储芯片的竞争，从不只关乎技术， 是钱权与人性的顶级博弈，赢家通吃，输家出局。今天我们不聊枯燥的参数啊，我带你看看近几十年存储芯片产业里发生的故事，巨头是如何崛起，又因何交替，帮你看懂涨价、缺货、股价暴涨背后权与利的转移规律。 而这场资本狂欢的开启，还要从二零二四年那场让全世界都看不懂的话语权颠倒说起。 二零二四年五月，韩国存储巨头 s k。 海力士宣布，今年和明年的 h b m 产量 全部售罄，一块都不剩。紧接着，黄仁勋接连见了 s k。 海力士的社长和美光的 ceo， 讨论的重点只有一件事，能不能先供货等等。不是全世界都排队求着黄仁勋的芯片吗？怎么他也在求人呢？一块内存条让黄仁勋低下了头， 现在高端存储供不应求到什么程度？各家的订单轻松排到了二零二七年。一个做了几十年冷板凳的产业，甚至在十几年前， sk 海力士还差点都死掉，怎么就突然扼住了世界的咽喉呢？ 存储行业的话语权最初是握在美国的手里，我们熟悉的英特尔靠的就是存储几家。但真正把存储上升到国运之争的是上世纪八十年代的日本。 它取胜的策略简单粗暴，但极其有效。一是价格屠杀，不计成本，美国卖十块，日本就卖五块，只要能够拿下市场，不在乎短期的亏损。二是变态的品控，美国存储芯片良率不行，日本能做到十年不坏。那个年代电脑里插着日本内存，就是稳定性的象征。 秒杀之下，硅谷的存储场上尸横遍野，英特尔甚至断时割腕退出了存储，转向 cpu。 但这场胜利也为日后的衰落买下了火映。因为日本企业很快发现，他们把存储做的又便宜又好，但他们从未拿下定价权。当韩国以三星为代表的财团逆周期投资发起冲击时，相同的剧本再次上演。 李建新时代的三星是推动存储产业发展的一股重要力量，但他的武器不是技术研发，而是把产业周期当做武器，也能称为逆周期打法。 具体怎么做呢？当行业进入低谷，美国海力士等都在收缩过冬、裁员减产的时候，三星却加大了投资，把前些年赚的牙缝里省的甚至从其他子公司里抽血，全部投入建厂。这需要忍受巨额的亏损，更需要对抗人性的避险本能。但结果是好的， 周期反转，需求回暖，其他竞争对手产的跟不上的时候，三星凭借提前布局的优势就能够吃下这个订单。更重要的是，大家记住一个铁律，在产业上升期溢价赚来的每一分钱，都会在产业低谷时变成绞杀同行的武器。 二零零八年金融危机时，全球存储市场崩盘，就在所有人都认为价格低到可以抄底的位置，三星做了一个极其凶悍的决定，继续甩卖，让价格跌得更深，他要的不是止损，更不是利润，而是让续不上命的厂商彻底出局。 这一战，存储芯片市场进入深度调整期，格局从群雄逐鹿彻底变成了三足鼎立，只剩下了三星、 s k、 哈里斯和美光留在桌上。 但没过几年好日子，周期的交替又来了。随着全球 pc 市场进入衰退期，对存储芯片的需求疲软，供大于求的格局引发了又一轮的价格战。 二零一三年的下半年，存储芯片价格大跌，海力士的母公司 sk 集团内部炒成了一锅粥，要不要趁着还值点钱，赶紧出手回回血啊？ 好在最终的决定是补脉，不但补脉，还要加注。海力士做了一个在当时看起来毫无道理的赌注，成立一个秘密团队，专门研究 hbm， 也就是高贷款存储。 要知道，那个时候的 gpu 主要用途还是游戏、显卡、 ai、 通用计算，这些都还是没瘾的事儿呢。 hbn 的 成本更是普通内存的数倍，但性能提升对游戏玩家来说几乎无感，全球只有 amd 在 一些高性能的计算项目上用得上它，量小到可以忽略不计。但海力士压住的是，十年后，他在赌一件事， 如果有一天需要海量的计算，那没有高贷款存储， gpu 再多也没有用，因为计算会因为数据供给不足而陷入停滞。 那个时候， hbm 将成为所有人不得不选的选择。接下来十年里，海力士将 hbm 三次迭代，几乎垄断了每一次的首发。二零一五年， hbm one 诞生，客户几乎寥寥无几。二零一八年， hbm two 小 批量应用，但二零二一年， hbm three 一 经问世便一发不可收拾。 随着旗下 gpt 引爆全球对 ai 的 关注，抢显卡的背后也同步掀起了抢存储大战。二零二四年迭代到 hbm three， 全球只有海力士一家能够稳定供货。十年好赌，一招丰厚 全世界排队求英伟达，而英伟达排队求海力士。二零二五财年，海力士实现营收九十七万亿韩元，约人民币四千六百七十五亿， 净利润超过了二千六百六十七亿元，均创下了历史新高。几家欢喜几家愁，而这次倒下的正是三星。 过去二十年，他稳坐存储行业的铁王座。 drum， 也就是用在电脑和手机里的运行内存，他排第一， n a n d 闪存广泛应用于 u 盘、固态硬盘和数据中心的他也排第一。但在 h b m 这个更能代表存储产业未来的领域， 他落后的很彻底。二零一八年，黄仁勋访问了三星，并建议在三个关键领域进行合作，其中就包括 h b m 的 生产， 但惨遭三星拒绝，于是英伟达转向 s k。 海力士。如今三星想回头抱住英伟达，但为时已晚。另一个吃到 h b m。 红利的是美光，他做了一个很聪明的决定，跳过 h b m three， 直接压住 h b m three e。 在 三星为 h b m three 验证交投烂额的时候，美光作为第二家通过英伟达认证并量产 h b m three e 的 厂商，在 二零二四年以大规模出货。更微妙的是啊，美国正在重建本土芯片的供应链，而美光是其唯一能够将存储芯片造出来的厂商。一边是地缘政治推着镶嵌补贴拿到手软，另外一边是技术窗口已经打开，让这个多年老三的公司啊，有了争一争铁王座的资格。 二零二五财年，美光实现营收三百七十三点七八亿美元，同样创下历史新高。看到这里，我想你一定很好奇，那我们呢？中国的存储厂商表现得如何？上桌的过程并不容易。如今 drum n n d、 闪存等领域已经有所突破，但 hbm 这块巨石在我们这里还搬不动。 三重封锁摆在前面，设备、材料、技术均有限制。但这并不是故事的全部。历史反复证明，封锁的结果通常不是熬死对手，而是令其实现弯道超车。曾经的美国、日本，现在的韩国，未来的权力中心又会转移到哪里呢？会 到最开始的问题，怎么看存储的现在和未来？以前，存储是典型的周期股，比的是谁更能熬。但 hbm 出现，将存储芯片又变成了前沿科技的刚需，它被封装进算力体系，成为 ai 训练中数据传输的关键，谁控制了待宽，谁就控制了算力的咽喉。于是，一个根本性的权力转移发生了。 之前比的是谁敢亏，比的是逆周期布局的胆量。但现在比的是谁会造，比的是谁能堆叠更多层数，同时保证散热和凉率技术的护城河更深了。短期看， sk 海力士无疑是赢家，吃透了这波 ai 的 红 利。中期看，仍然是三强混战，美光、三星都在追赶，尤其是等三星完成技术迭代和凉率的爬坡，仍然手握翻盘的筹码。这个市场不会一家独大，因为英伟达不会允许谁垄断供货。 长期看，存储超级周期具有强劲需求的支撑，高端与低端的分化将进一步出现。而产业格局的变量，在中国，中局一定是去中心化的。 虎视眈眈的竞争者，奋起突破的新技术。今天他们不在桌上，不代表十年后的他们不是全与利的中心。这才是产业竞争最残忍的地方，博弈永远没有终点。你以为自己赢下了这一局，殊不知，驱动产业发展的齿轮已悄悄向前转动。

hvm 高带宽内存可能会火到你无法想象。它是光模块液冷散热、 a i d c 储能之后， ai 算力产业链里下一个最容易被忽略的战略级卡脖子赛道。 你要知道， ai 的 尽头是算力，算力的核心是芯片，而芯片的最大瓶颈已经不是计算，是存储，没有 h p m 再强的 g p u 也跑不出理论性能。到现在，如果你还把存储当成一个周期板块去看，你真的可能会错失这一波由 ai 硬生生撕出来的结构性红利。为什么？ 看一组数据，未来五年， ai 服务器出货量年复合增速超过百分之五十，每一台 ai 服务器搭载的 hbm 价值量是传统服务器内存的五到八倍。更要命的是， hbm 占 ai 芯片整体价值已经逼近百分之五十，它不再是配角，而是直接影响算力性价比的核心原件。 但问题是，这个市场目前几乎被海外三家垄断， s k 海力士占了六成以上，三星接近两成，每光拿到剩下的份额，合计试战率超过九成，国产化率几乎为零。 一旦供应受限，整个国产算力产业链就会被人卡住脖子，这比先进制程更紧迫。那么，在 h p m 这个大赛道里面，技术壁垒到底卡在哪儿？答案非常集中，一个是 d r m 堆叠工艺，另一个是先进封装，尤其是 t s v 硅通孔和混合键合。 目前国内在存储金源制造端短期内还难以突破，但在先进封装、封装材料和测试环节，已经有企业实质性切入全球 h p m 供应链，甚至进入了海外三巨头的采购名单。 你能看到， a 股存储板块资本开支去年首次突破千亿，今年继续冲到一千二百亿以上，这么大的投入落点，一定是产业升级和国产替代。 那么，负责解决 ai 存储墙问题，真正卡在 h p m 产业链关键环节上的六大核心龙头企业又有哪些？统计非常不易，大家一定要记得点赞收藏，仅做知识分享，不作为任何投资建议。第一家，通富微店，国内先进封装的绝对龙头，深度绑定 a m d， 是 amd 的 h p m 封装核心合作伙伴，具备二点五 d、 三 d 封装能力，在 h p m 所需的 chiplet 易购集成和硅中介层技术上布局非常深，直接受益于 ai 芯片的放量。 第二家，长电科技，全球前三大风策企业，拥有成熟的 tsv 硅通孔工艺和大尺寸 fcbga 封装技术，明确表示已经为国际客户提供 hbm 相关的先进封装服务，是国内在 hbm 厚道工艺上能力最完整的平台型公司。第三家，太极实业， 它旗下的海泰半导体与 s k。 海力士合资，专门承接 s k。 海力士 h b m 产品的厚道风测订单。这个身份很特殊，相当于在合资体系内直接参与全球最顶尖 h b m 产品的生产流程，产业卡位价值极其稀缺。 第四家，深科技，存储封测，老牌玩家 drm 和 nandflash 封测技术积累深厚，在 hpm 需要的高层数堆叠封装上早有技术储备，而且它还在积极扩展先进存储封测潜能，有望切入更多高附加值订单。 第五家，亚克科技，半导体材料平台型企业，主攻前驱体和电子特器，它生产的前驱体材料直接应用于 h p m 的 d r a m。 存储单元制造和 t s v 填充工序，已经稳定供货给海外存储大厂，是上游材料环节中最确定的受益标的。 第六家，联瑞新材封装机板用球形硅微粉的国内龙头 h p m。 封装对填充材料的颗粒细度、纯度要求极高，它的 low alpha 微粉和亚微米级球型粉已经通过多家头部封测企业认证卡位 h p m。 封装材料的刚需耗材环节。 以上就是六大 h p m 核心产业链龙头企业，每一个都卡在精元制造、先进封装关键材料这些真正被卡脖子的节点上。 当海外供应链波动加具国产算力，需求持续紧喷，这个赛道很可能会成为激光模块之后机构重仓的又一个硬核方向。今天的分享就到这了，关注我，带您了解更多行业知识，我们下期再见！

存储芯片系列第二期，存储金字塔，从 hbm 到 hdd 全解析，上期讲了数据大爆炸和三巨头赚钱机器，提到存储是一个金字塔，很多人以为存储就是硬盘，其实存储至少分四层， 每一层都是完全不同的生意。今天把这四层从快到慢，从贵到便宜全部拆解清楚，看完这期你就明白 为什么 ai 让最顶层那层疯涨。第一层， hbm， 金字塔尖端的 vip 通道。 hbm 全称高带宽内存，位置直接堆叠在 gpu 旁边，物理上紧贴着距离，以毫米计，为什么需要它？ gpu 算力太强了，普通内存跟不上它的速度， 就像法拉利跑车配了个自行车轮胎。 hbm 的 贷宽有多猛？ hbm 三一贷宽超过每秒一点五， tb 是 普通滴滴二五的十几倍。价格有多贵？一片 hbm 价格几百到上千美金，比铜容量 drum 贵十倍以上。 谁在垄断这个市场？ sga 海力士占百分之五十以上的份额，全球第一家量产 hbm 三亿的就是它。 三星在追赶，美光也在扩展。 h b m 不是 内存，是 g p u 的 专属外挂，没有它，再强的 g p u 也是憋着气跑。第二层， ground， 你 每天都在用的工作台， 这样全称动态随机存取，内存就是你手机的运行内存。八 g 十二 g， 那 个特点是速度快， cpu 的 好搭档程序运行时数据临时放这里，但断电数据就没了，所以叫意识性存储待机眼镜方面，从滴滴二三到滴滴二四，再到滴滴二五， 每一代速度翻倍，现在主流已经到了滴滴二五，市场格局很集中，三星约占百分之三十五， sk 海力士约百分之三十，美光约百分之二十 三家，占了全球百分之九十以上份额，一年市场规模约一千亿美元，这是半导体行业最大的单品赛道之一。接下来讲 dim 电脑里的扩展内存条， dim 就是 你在电脑主机里插的那根内存条。八 g、 十六 g， 三十二 g， 本质上是 drum 芯片封装成的成品模组， 手机里的内存是 l p d d 二芯片，直接焊在主板上，没法换电脑，用 dim 插槽可以自己加装升级。同样是 d d 二五技术，手机叫 l p d d 二五，低功耗焊死在板上， 电脑叫 d d 二五 d m 叉。八十内存条， ai 服务器配的 d m 容量惊人，一台 ai 服务器可能配一 t b 以上的 d d 二五内存是普通 pc 的 几十倍，手机内存是出厂定死的，电脑 d m 是 想加就加的，这就是 diy 的 灵魂。 第三层， nano flash 和 ssd， 速度与容量的平衡大师， nano flash 是 非意识性闪存，断电数据不丢。你手机的一百二十八 g， 两百五十六 g 存储，电脑里的固态硬盘、 ssd 底层都是 n 的， 速度比 h d d 快 几十上百倍，比 jam 慢，价格介于两者之间。两种形态，一种是 t l c q l c 颗粒，也就是原始芯片。另一种是 s s d 成品，也就是封装好的硬盘。 市场格局比 jam 更分散。三星凯侠这家日本企业，西部数据这家美国企业， sk 海力士、美光， 还有中国的长江存储六家瓜分全球市场，其中长江存储已进入全球前六。两百三十二层， nan 技术追平国际领先水平， nan 是 存储界的性价比之王，又快又能存，所以你的手机和电脑都在用它。 第四层， h d、 d 便宜大碗的冷数据仓库 h d、 d 全称机械硬盘，靠磁盘旋转加磁头读写。 优点是极其便宜，单块硬盘可达二十 tb 以上，每 gb 成本不到 n 的 十分之一。缺点是慢机械结构有延迟，不适合跑程序或启动系统。谁在用 hdd 数据中心存冷数据？不常用的备份文档， 还有监控录像和企业级存储。市场格局是西部数据、西节东支三巨头。垄断 趋势上， h d、 d 正在被大容量 s、 s d 逐步替代，但在超大数据中心仍有不可替代的成本优势。最后一张图总结整个金字塔从上到下依次是 h b、 m、 drum n、 h d、 d。 规律式速度递减、容量递增、成本递减。 ai 时代，越往上层的存储涨得越猛， hbm 供不应求， drum 跟着涨价， nanny 也跟着受益。下期预告， ai 的 隐形燃料 hbm 高带宽内存， 为什么海力士一家公司就能引爆整个韩国股市？ hbm 到底有多缺货？谁在赚最多的钱？最后问你一个问题，你现在用的手机是多大存储的？你觉得未来手机会普及 e、 t b 吗？我是云帆，关注我，每天带你进行市场深度分析。