兴森科技股东大会的主要议题有哪些？

新生科技涨停反弹，现在追怕挂在山顶吹风，不追又怕被这波行情彻底甩下车，一手踏空，一手站岗，这时的你纠结万分，买还是不买？别慌， 我们是长期跟踪他的团队，给你把这笔账算明白，新手小白看完也能懂。一家公司连续砸了六十亿，搞一个国内没人敢碰的项目，把自己砸到上市以来首亏。三年后， ai 算力爆发，他手里突然多了一张国产替代的王牌， 整个国内同时能造 bt 窄板和 a b f 窄板的，只有它一家。这就是新生科技，两年从九块涨到三十块，翻了三倍。但问题是，三十块的新生是起点还是阶段性终止？三百五十倍的私营率，到底是疯狂泡沫，还是成长阵痛？一、财务视角， 真实的新生长什么样？新生科技二零二五年交出了一份看上去漂亮，打开后有点担忧的成绩单。先看好的方面，营收七十一点九五亿，同比增长百分之二十三点六八，这是硬邦邦的增长。 净利润一点三五亿，同比扭亏为盈，增幅百分之一百六十八。在此之前，二零二四年是该公司的历史首亏，上市以来第一次亏钱，亏了一点九八亿。所以二零二五年的扭亏，从心理层面是意义重大的，营收结构也发生本质变化。 pcb 卖四十九亿，占总营收百分之六十八，是基本盘，但 ic 封装基板就是给芯片做地基的材料。卖了十六点七亿，占比从三年前的百分之十五快速拉到百分之二十三点二，成为第二增长级。 但现在所让人担忧的地方，第一，负债率高达百分之六十四，在 pcb 行业算很高的货币，资金十亿出头，但短期要还的钱接近十五亿，有明显缺口，流动性不宽松。 四月三十日当天成交额三十七点五五亿，看似很活跃，但这是股价高位博弈出来的，公 司账上真金白银的财务弹性并不算高。第二，应收款高达二十二亿，加占年盈收净三分之一， 等于卖出去接近三层的货，钱还没收回来，周转天数一百零八天，而同业户店股份大概六十到九十天。第三，二零二六， q 一 经营现金流直接负二点四七亿，比去年中期骤降百分之一千五百五十九，赚钱了，账面利润一千八百七十四万，但现金没进来， 因为大量利润被应收款和存货吃掉了。大白话总结财务质地，这个公司长期借钱搞大项目，现在刚开始产出，身体还很虚弱， 盈利在恢复，但造血能力还跟不上，类似一个刚出 icu 的 病人，各项指标在好转，但不能马上跑马拉松，财务打分 五点五分加分，像是营收强劲增长，成功扭亏， ic 基本打开空间扣分，像是现金流紧张，负债高，应收款太大。二、业务发展，他在赌什么？赌对了吗？新生科技的业务有三层结构，第一层 pcb 硬质电路板， 压仓时年收入四十九亿，占比百分之六十八，行业地位是国内样板和小批量快件第一名，在此领域深耕超三十年了，客户年薪高，但批量板与棚顶控股户电股份不在一个量级， 前者是小而精的快返部队，后者是大规模集团军，最近签了一个大单，在银星头十八点五亿件 ai 服务器用的高阶 h d i 板产线，说明 p c d 端在往高端走，但产能释放要二到三年。 此项业务的增长逻辑等于 ai 服务器对高端 pcb 的 需求暴增。第二层， csp 封装机板、 bt 窄板 关键增量，年收入约十二到十三亿，占比约百分之十八，主要用于存储芯片封装，下游是韩系存储大厂。二零二五 q 二广州新科产线从利用率不足百分之五十飙升至满产， 还扩了一点五万平一个月新产线，这是二零二五年纽亏的核心动力。产能利用率上去了，单位成本下来了，再加上存储需求恢复， b t 窄板涨价，利润释放明显。第三层， f c b g a 封装机板、 abf 窄板 最大的赌注，这是给 gpu、 cpu 等高端算力芯片做封装基板的材料，技术难度最高，以前基本被日本的 ibn 心口狼断新生。二零二一年开始建产线，计划总投资高达六十个亿，二零二四年这个项目全年投入七点三四亿， 二零二五年又砸六点六二亿，现在还在烧钱，没盈利，甚至毛利为负，这也是前面说公司负债高、现金流差的根源。为什么市场愿意给这么高估值， 就因为这张 fcbga 国产替代的顶。如果按九家券商已至预期，二零二六年 fcbga 会开始放量，二零二七年规模化贡献业绩。目前已有国内头部芯片设计和风测客户认证，进度在内资中最快。优势，总结行业位置，国内唯一同时做 bt 债版 和 a b f 债版的厂商。时间优势， f c b g a 进度领先同行一到二年。宏观顺丰 ai 算力爆发到先进，封装需求暴增到爱惜债版供不应求， p c b 基本盘稳固，有 ai 算力加存储双重背塔 风险。总结，最大赌注， f c b g a 还在烧钱阶段，规模化放量时间表有不确定性，负债太高，财务弹性弱，日系竞争对手 i b 等等也在扩展竞争格局，并非安逸业务打分七点五分， 赛道好，卡位稀缺，但证明自己的过程还没走完。三、公司估值三百五十倍市盈率贵吗？按二零二五年实际净利润一点三五亿计算，当前市盈率高达三百五十倍。但如果按二零二六年机构预测净利润约四点一二亿计算，市盈率约一百一十四。 如果按二零二七年较为乐观的一致预期，七到八亿计算，市盈率大约六十三。横向对比看，全球同业 ibadn 日系龙头十五到二十五倍，新兴电子台系龙头十五到二十二倍。棚顶控股 十八到二十五倍。沪电股份二十到三十倍。深蓝电路二十五到三十五倍。新生科技，二零二六年预测 pcb 板块属于断崖式第一梯队，放在全球更是显著偏高， 那它合理吗？这取决于你赌不赌它 f c b g a 的 兑现，也就是 a b f 窄版的国产替代能不能成功。 如果 f c b g a 从二零二六年开始顺利放量，贡献正向毛利，二零二七年进入规模化盈利，那按 pe 不 算离谱。一百一十四 pe 对 应百分之两百加的利润增速， pe 不 到零点五。但问题的核心是市场已经把 f c b g a 成功的预期打得很满， 一旦进度不及预期，估值可能面临剧烈向下修正。估值现状大白化三十块的信申已经把 fcbga 这张王炸提前反映到股价里了， 如果 fcbga 真的 兑现，它值这个价甚至更高，但万一进展延迟，均值回归的空间很大，可能回调至十五到二十元区间。估值合理度打分三点五分， 成长性是真的，但股价已反映过多乐观预期。四、交易决策，现在能不能买什么位置？买技术面全貌新生，从二零二五年四月九点二三元涨至九月二十五点零九元，翻了一倍多， 然后调整六个半月调整最低到十九点五亿元，但并未升跌至黄金分割零点三八二线十五点二六元，属于强势整理。然后从二零二六年四月三日的十九点五亿元短期集拉至四月二十七日的三十点三八元，二十七天涨幅超百分之五十五。当前关键盘口信号， 四月十三日涨停日换手率百分之十三点四七亿，机构加北向联合抢筹是启动性量能。 四月三十日换手率已回落至百分之九点一一，成交额三十七点五五亿，较启动日显著缩量。内盘七十万手 vs 外盘六十八万手，多空基本均衡， 摆盘力量相比四月十三日已大幅减弱，均线仍全面多头排列，但短期乖离率偏高，现价距中短期均线有约七到百分之十距离。技术评价，中长线趋势完好，但短期动能衰减，阶段性高位大概率进入震荡消化格局。黄金分割位在哪？ n 三内部以十九点五一为底，三十点三八为阶段顶零点六幺八，回调位二十六点二三元，已跌破零点五，回调位二十四点九五元，前高二十五点零九也在附近双重支撑零点三八二，回调位二十三点六六元， 所以二十四点五到二十六元这个区间寻找支撑的可能性较大。给普通人的大白话操作框架，非买卖建议，仅供思路参考。如果你看好他，中长期逻辑想参与，不要在三十元附近大仓位追涨， 估值已不便宜，短期动能减弱是一定的，减分向等价格回到二十六元附近 n 三的零点六一八分位先见机试探仓位，仓位控制在可接受回测范围内， 如果市场给机会回到二十四点五到二十五元， n 三半分位加前高支撑，再考虑追加一部分短期止损，参考位可设在二十三点五元下方。如果价格根本不回调，直接涨破前高三十点三八，那就承认踏空不追高。 a 股不缺机会，缺的是纪律。如果你追求该 app 合理估值下的成长股投资，当前新生有超级成长故事，但 price 不 够合理，更优的配置时机可能在股价进入十五到二十元区间，且 f c p g a 进展进一步明朗之后，届时风险收益比会更合理。 五、一句话总结，新生科技是 ai 算力链条上稀缺性极高的国产替代卖场人，赛道和卡位没得挑， 但财务底子不算扎实，三百五十倍市盈率里藏了大量尚未兑现的乐观预期，对于交易者，趋势没破，但短期性价比不高，最好等回调到技术支撑区间再考虑。 对于长期价投，逻辑很强，但当前价格提前透支了一部分价值，需要更多耐心等待合适的机会窗口。 市场上最容易被收割的，不是看错方向的人，而是在正确的时间点，用错误的价格上车的人。眼下心生最大的问题不是他好不好，而是这个价格买划不划算。这两件事从来都不是一回事。

新森科技，全称深圳市新增快捷电路科技股份有限公司，二零一零年在深交所上市，是国内 pcb 印制电路板样板与中小批量版领域的龙头企业。核心业务 pcb 样板、小批量板，为研发阶段或小批量生产的客户提供快件服务，特点是多品种、小批量、快交付，技术门槛高。 ic 封装机版， 这是核心增长点，包括 b t g 板用于存储芯片， m e m s。 传感器和 a b f g 板用于 cpu、 gpu 等高性能计算芯片，是国产替代的关键环节。经营现状优势， p c b。 样板龙头地位稳固，在快版样板领域国内第一客户超五千家，覆盖通信、公共医疗等领域。 i c。 在 版布局领先， 是国内最早、产能最大的 i c。 封装机板厂商之一。 b t 载板已进入三星、长电科技等供应链， a b f 载板也已突破，有望受益于 g p u c p u。 国产化。广州 f c b g a。 工厂已开始逐步投产，是未来主要看点挑战， i c 载板仍处于投入期， a b f。 载板技术难度高，客户验证周期长，短期折旧和研发压力较大。 p c b。 下游需求分化，二零二三年以来，通信、公控等传统需求疲软，影响 p c b。 业务利润成本与产能爬坡， 新工厂投产后期量率、产能利用率有待提升，会对利润造成压力。未来发展前景增长点， a b f 载板国产替代 ai 芯片、 gpu、 cpu 等国产化需求迫切。新三是国内少数具备 a b f。 载板能力的企业，一旦通过大客户认证，空间可观，存储芯片复苏， b t 载板主要用于存储芯片，若存储行业周期反转， 公司将直接受益。卫星互联网与军工公司 p、 c、 b。 产品还应用于低轨卫星、军工等领域，可能有增量订单。主要风险， a、 b、 f 载板量率和客户突破进度不及预期。重资产模式导致固定成本、高产能闲置。风险，行业竞争家具如深南电路、 珠海月亚等同业竞争。新增科技是一家典型的现在有现金流业务。 p c、 b。 未来看高增长业务 ic 载板的公司，短期看 p、 c、 b。 业务提供安全垫， ic 载板投入压制利润。长期看 a、 b、 f 载板能否成功是价值重估的关键。

二零二六年五月十九日财经要闻早知道，首先看下国内热点。一、中国卫星大股东尼简驰中国卫星公告称，控股股东空间院计划自六月十日至九月九日，通过集中竞价和大宗交易方式，简驰不超过三千五百四十七点四五万股，占公司总股本的百分之三。 以下是一些广东省相关的科技社会 ai 新闻。二、广州年内开放四百五十个 ai 应用场景五月十一日，广州市人工智能产业发展办公室发布广州市人工智能产业二零二六年工作要点， 提出二零二六年度核心任务为打造两个平台，培育四十个锤类大模型。开放四百五十个人工智能应用场景， 其中 ai 加医疗服务发布不少于五十个应用场景。 ai 加智能制造发布不少于七十个应用场景。三、标普油气 e t f 富国停牌富国基金公告，标普油气 e t f 富国将于五月十九日开始起至当日十点三十分停牌，若溢价仍高，可能下午继续停牌。 四、合肥城建成清业务关系合肥城建公告称，截至目前与长兴科技无任何业务往来，公司在相关基金中份额小，对长兴科技无控制权。五、中国移动股价上涨 五月十八日，中国移动开盘价九十八点九八元，收盘价一百点三五元，涨幅百分之二点四三、股票总市值达两万一千七百四十五点零六亿元。 六、网络文明大会将举行二零二六年中国网络文明大会将于五月十九日至二十日在南宁举行，将创新推出一系列融合 ai 技术与网络文明理念的特色内容，再来看看国际焦点。 一、谷歌强化 jamming 功能五月十八日消息，谷歌为 jamming 人工智能应用推送更新上线思维等级调节功能，还将接入多款主流第三方软件， 强化 ai 实用性与生活化能力。二、 amd 举办开发者日 amd ai 开发者日二零二六于五月十九日在上海举行， amd 董事会主席兼首席执行官 lisa 苏博士将出席并发表演讲，围绕 ai 计算等多方面展开交流。 三、 met 将开启裁员 met 计划于五月二十日开启首轮裁员，具体裁员规模及涉及部门尚未完全透露，预计将对公司人员结构和业务布局产生影响。 近期差点惊今日看点， amd ai 开发者日在上海举办，将聚焦 ai 技术交流。国内方面，多家公司发布重要公告，涉及减持、摘帽、业务澄清等。 中国铁建中标海外大单国际上，谷歌强化 gemini 功能，美塔即将开启裁员，这些动态对相关企业和行业发展有重要影响。信息差就是竞争力，把握前沿资讯，关注信息差点经财经要闻早知道！

欢迎收看价值投资合伙人朋友们，今天这组数据看完，我只能说，市场对 a、 b、 f 载板的判断可能得推倒重来。你看这组数字，国产 a、 b、 f 载板试战率只有百分之二十五，剩下七成多的订单全在台戏板厂手里，而且国内一季度已经涨了百分之二十到三十，比海外涨得还猛。 今天咱们就用数据把 a、 b、 f 载板的真实底牌一张一张翻出来。对，这个数字确实跟市场之前想的差不少， 很多人以为国产替代在加速，但数据告诉我们，这件事比想象的慢得多，而且涨价的逻辑也完全不是需求驱动。来，咱们先把格局摆清楚。屏幕上这张对比图，左边是市场目前在交易什么，右边是数据实际在说什么，两边完全对不上。 没错，市场在 price in 三件事，国产替代加速， abf 紧缺利好国内厂商，还有玻璃基板要替代 abf， 但你翻到数据那一侧，国产化率只有百分之二十五，涨价是被原材料逼上去的，玻璃基板短期根本没法商用。而且最关键的一个盲点，全球百分之八十的波仙布在一家日本公司手里，这才是整个行业真正的瓶颈。好，咱们一个一个拆。 先说市场为什么这么乐观，逻辑其实挺顺的，海外 a、 b、 f 载板厂产能满载英特尔的单子， amd 的 单子把产线塞爆了，国产 gpu 的 小单，人家根本不愿接这些订单，被迫转向国内，看起来就是国产替代的完美剧本。 对，加上深南兴森这几年一直在扩产市场，自然觉得国产化要起飞了，但关键问题是，订单真的流向深南和兴森了吗？ 这就是裂痕所在。屏幕上这张流向图箭头往哪走？答案就出来了。去年二零二五年，深南嘉兴森的 a、 b、 f 产值加起来只有三个亿，你想想，整个国内市场的需求是三四十个亿的量级，两家公司只占十分之一、十分之一，剩下的九成全去哪了？ 全流向群策和立顶了。这两家虽然是台资，但工厂在大陆不用报关，对客户来说又快又便宜。 今年二零二六年，深南和兴森的份额预计能提到四分之一到五分之一，但百分之七十以上的订单还是群策和力顶的。说白了，国产化再往前挪，但速度比市场想的慢太多了。未来两三年能过半吗？ 很难，主要原因不是政治，是商业。群策做了近二十年，性价比摆在那，客户是理性的。那国内厂商跟台系、日系比，具体差在哪？ 我给你一个最直观的对比，如果把 abf 载板技术打一个分，满分一百分， ibden 和新星接近满分，三星电机和南亚大概九十分，井硕八十分，申南和新森呢？多少？ 六七十分，而且量率差了十个百分点以上。这就像让一个跑了两年的人去追跑了二十年的马拉松选手，体能配速经验全部在一个量级，不是多雇几个教练就能追上的。 呵，这个类比扎心了。而且你说到一个关键，不是砸钱就能解决的。 对，还有一个被忽视的因素，国内终端客户的设计本身就不复杂，停留在海外两三年前的水平，客户需求弱，你的技术就没有被逼着进步的机会。欣欣和埃柏登长期给英伟达、博通做最高阶的产品，那种训练量是买不来的。 好，那说到涨价，国内一季度涨了百分之二十到三十，海外只涨十到二十，乍一看好像是国内需求更旺，但你的意思是真相不是这样，完全不是，国内涨的多，恰恰说明日子不好过。 上游的日东访波仙布一季度已经涨了百分之三十，三季度还要再涨百分之二十，累计涨百分之五十。板厂是被原材料逼着调价的，前两年报价偏低，毛利也不高，现在不涨就亏。那问题是客户能接受吗？涨百分之二三十可不少。 这就是最有意思的地方，完全能接受。因为 abf 载板在 gpu 芯片总成本里只占百分之零点五到百分之一。 你想想，一杯三十块的咖啡涨了五毛钱，你会因为这五毛不喝吗？所以涨价的钱下游照单全收。 那涨价能持续吗？关键看波仙布，日东访三季度再涨百分之二十，这个成本一定会传导下去。 abf 债版本身也马上要涨价，因为全球主要供应商都在推。 等一下，你先停一下日东仿波纤布这个东西为什么这么重要？一家日本公司怎么就卡住了全球 abf 的 脖子？ 屏幕上的这张饼图你一看就明白了，全球波纤布百分之八十以上是日东仿贡的 abf 载板，超过三成的产品必须用波纤布，尤其是高层数大尺寸的得用十几张。 日东坊只要说一句话，我货不够，全世界的 abf 破产都得停。整条高速公路突然变成一条车道，不管你工厂建多大，机器多先进，没有布就是产不出来。 完全正确。而且你以为只有 abf 载板缺吗？ bt 载板百分之十到十五的产品也用波纤布，手机 soc、 fccsp 封装都在抢。 现在全球都在扩波仙布产量，日系的、台系的都在扩，但短期内瓶颈打不开。国内有没有替代红河、泰山这些？ 红河的产量大概是日东仿的百分之三十，泰山和台波加起来更少。好消息是红河可以供全系列产品。苹果已经跟红河签了战略协议，红河和泰山都在扩产， 但验证周期长，短期内日东访的地位动摇不了。那另一个市场炒了很久的话题，玻璃基板 会不会替代 a、 b、 f？ 短期不会。玻璃基板有三个致命伤， t、 g、 v 孔加工太难，同层容易跟玻璃分层，机械加工容易裂。这三个问题不解决，大规模商用就是空谈。但现在不是已经有 cpu 光电供风在用了吗？ 对，但只限于十层以下的低层数产品，主要是用玻璃的电信号损耗低的优点，以上到二十多层，一百乘一百毫米以上的大尺寸裂纹和分层的风险就暴涨。 而高层数大尺寸恰好是 abf 的 主场，所以玻璃基板不是替代 abf， 是 在另一个赛道。对，而且有意思的是，玻璃加工是全新工艺，大家其实站在同一起跑线上，深南新新进入的安捷利、美维都得重新布局， 但那是未来的事，眼下这波 a、 b、 f 的 供需缺口，玻璃基板帮不上忙。好，那往后看格局会怎么变？台系日系都在扩产，国内呢？ 屏幕上这条时间线很清楚了，日系的 ibden 星光凸板，韩国的三星电机，台系的锦硕都在扩产，投资几百亿人民币， 但群策和立鼎产能没满，不扩国内，深南和兴森短期也不扩。深南为什么不扩？不是需求在涨吗？两个原因，第一，现在架动率只有百分之二十，满产规模三十到四十亿，先把现有产能填满再说。 第二，英特尔和 amd 有 合作信号，但要求包线所产能，申南和新森在战略上不接受，因为国家战略要求 a、 b、 f 自主化，不能被海外大厂锁定，所以总结一下这个格局，海外在疯狂扩产，国内在慢慢填产能。国产化未来两三年想过半不现实。 对市场是商业行为，不完全受政治影响，国产厂商会供应一部分，但很难成为主力。 两个变量值的丁，一个是红和泰山的波仙布放量速度，一个是国内量率能不能快速爬过七十甚至八十分？好，最后帮大家理一下今天这期四个核心结论， 第一，国产化率仅百分之二十五，七成订单在台系手里，比市场想的慢的多。第二，涨价百分之二十到三十是被日东仿波仙布逼上去的，不是需求驱动的狂欢。 第三，波纤布是真正的平静，一家日本公司卡了全世界的脖子，红河泰山在追，但需要时间。第四，玻璃基板短期替代不了 a、 b、 f， 远水救不了近火。补充一句， a、 b、 f 载板的国产化不是百米冲刺，是一场耐力跑，方向没错，但别把速度想太快了。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人，另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。

各位朋友，上一集我们把 chiplet 拆透了，今天第六集，我们进入先进封装产业链的最上游，封装材料。很多人觉得封装材料就是塑料壳加铜线，技术含量不高， 这个认知放在传统封装上勉强成立，但在先进封装时代完全错误。当互联间距缩到微米级，晶圆减薄到几十微米，芯片堆叠到十几层时， 每一种封装材料都面临性能极限的挑战。更关键的是，先进封装材料是国产化率最低的环节之一，部分核心材料国产化率不足百分之十，但这也意味着弹性最大。根据 wylegroup 数据， 二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计二零三零年达七百九十四亿美元。其中先进封装用聚合物材料市场预计二零二的复合增长率增长至三十三亿美元。 而据机构预测，中国半导体封装材料市场二零二五年有望突破四百二十亿元，到二零三零年或将达到七百五十亿元。今天按材料类别一家一家拆清楚。一、 i c 载板先进封装的底座 i c 载板是连接芯片与 p c b 模板的关键部件，也是封装材料中市场规模最大的一块。 全球 i c 载板市场二零二六年增至一百八十四点四亿美元， 其中 a、 b、 f 载板供需缺口高达百分之二十一。而高端 f c、 b g a a、 b f 载板被日韩垄断，试占率超百分之九十，内资自给力不足百分之十。 深南电路是国内封装基板龙头，也是国内进入 a、 b、 f 和高层 f c b g a 速度最快、体系最完整的企业之一。二零二五年封装基板收入四十一点四八亿元，同比增长三十二百分之五十八。 广州 fc 杠 bga 新工厂已具备二十层产品批量生产能力，受益于 ai 算率需求对高层数 fcbga 载板的强劲拉动，新森科技是封装基板成长最快的厂商之一。 fcbga 基板项目投资超三十五亿元，进入小批量生产，客户验厂数量达两位数，国内需求超八百亿元，但内资自给率不足百分之十，高端领域几乎完全依赖进口。 新三科技是国内少数能量产 a b f 斜杠 f c b g a。 在 版的企业。国产替代逻辑最硬。 沃格光电走的是另一条技术路线，玻璃基板，玻璃基板成本仅为硅基板的约八分之一，热导率提升五倍，传输损耗降低百分之六十。公司是全球少数掌握薄化镀膜、黄光、 t g v 精密镀铜、多层线路制作等全智重核心工艺并实现产业化的企业之一。 但公司多次公告明确，玻璃基半导体先进封装业务尚处于送样验证阶段，尚未形成规模化量产概念，属性大于业绩属性。二 环氧塑封料芯片的铠甲是芯片封装的主要包封材料，同时起到保护芯片和导热的关键作用。随着先进封装从传统注塑向 f o w l p 斜杠 f o p l p 眼镜， emc 需以颗粒状形态呈现，产品单位价值量跃升数倍。 但这个市场的现实是，高性能 emc 国产化率仅百分之十到百分之二十，海外主要竞争对手包括驻友店目、利森诺科等，国产替代空间巨大。华海诚科通过并购横锁华为，年产销量有望突破二点五万吨，跃居全球出货量第二。 颗粒状环氧塑封料在 n a n d flash 存储器械领域通过考核并实现批量供货。其韩国子公司具备开发 h b m 所要求的高导热 emc 的 技术能力。传统封装用的 emc 粉末每公斤几十元，但先进封装用的颗粒状 gmc 每公斤上千元。 华海诚科赚的是先进封装加 h p m 带动材料单位价值量跃升的钱。三、电镀液，高密度互联的血液电镀液是实现芯片高密度互联的关键化学品。 tsv 硅通孔需要在几十到几百微米深的孔内实现无缝铜填充，电镀液的深度、能力和均匀性直接决定良率。全球主要 tsv 电镀液生产商包括 dupont、 mcdermaid、 info、 uemura 等国际巨头，国产化率极低。 天成科技获得英伟达终端认证，可供应沉铜电镀添加剂。半导体封装领域电镀系列产品性能达国际先进水平。 先进封装方面，聚焦 rdl 和 bumping 相关基础液和电镀添加剂已研发完成， tsv 相关产品处于加速研发中。上海新阳的电镀液及添加剂二零二五年销售额同比增长百分之四十， tsv 电镀深宽比可达二十比。一、安吉科技聚焦 tsv 电镀液及添加剂， 二零二五年施电子化学品收入四点五二亿元，同比增长百分之六十三点七三、艾森股份在电镀液及添加剂领域也有布局，这四家构成了国内电镀液国产替代的主要梯队，天诚科技有英伟达认证背书，上海新阳有升宽比技术指标领先，安吉科技有品类扩张弹性。 四、临时嵌合胶金元减薄的隐形工程临时嵌合胶用于将超薄金元临时固定在载板上，剪薄完成后再解嵌合。它是三 d 封装中金元减薄工艺的刚性耗材。 全球临时嵌合胶市场二零二二年约二两亿美元，同比增长百分之八点六，主要玩家为美国三 m， 中国台湾达兴材料两家合计试战率约百分之四十。中国大陆厂商起步较晚，但追赶速度极快。 鼎龙股份的临时嵌合胶和半导体封装 p i 已于二零二四年十一月首次获得国内某主流金源厂客户采购订单。二零二五年，先进封装材料收入一千一百七十六万元，正式迈入放量阶段。菲凯材料开发了包含嵌合胶与清洗液在内的整套临时嵌合解决方案。 联弘新科的 b、 c、 b 单体可用于先进封装。界垫材料在临时嵌合配套材料领域有卡位 这一细分赛道当前被三 m 和达兴主导。顶龙股份是国产替代的先锋技术壁垒，一旦突破，业绩弹性可期。五、其他关键材料，联瑞新材的纳米级球形二氧化硅是先进封装和 h p m 的 核心功能性粉体材料， 高性能产品呈较快增长。二氧化硅粉体作为 emc 的 关键填料，直接影响塑封料的导热性、热膨胀系数和流动性。德邦科技的芯片级底部填充胶、 d、 a、 f 膜等已实现小批量交付，打破国外垄断。 底部填充胶用于填充芯片与基板之间的微小间隙，在热循环中分散硬力，是先进封装可信保障的关键材料。有研芯材提供半导体用高纯金属把材和蒸发材料是先进封装金属化工艺的关键耗材。康强电子的引线框架和嵌合丝是传统封装核心材料， 超细嵌合金丝适配 h p m 三 e 堆叠工艺，直径可做到二十五微米以下。六、 横向归纳，先进封装材料是投资最重、回报最慢、壁垒最深的环节。一个材料从研发到通过客户认证通常需要两到三年甚至更长，但一旦进入供应商体系，切换成本极高。比技术壁垒， 临时嵌合胶大于等于电镀液，大于等于缓氧塑封料大于等于 ic 载板大于等于其他材料。临时嵌合胶需要同时满足粘接强度和后续易剥离的矛盾需求，目前仍被三 m 和达兴主导。技术壁垒最高。 比国产替代进度， a c 载板大于环氧塑封料，大于电固液，大于零时间隔胶。但整体而言，先进封装材料国产化率仍然普遍偏低，高性能产品基本都在百分之二十以下。比业绩弹性，华海诚科大于顶龙股份，大于天成科技，大于深南电路。 一句话总结，华海诚科赚的是环氧塑封料从粉末到颗粒的单位价值量跃升。顶龙股份赚的是零时毗合胶国产替代从零到一的弹性，天成科技赚的是英伟达供应链认证的稀缺性溢价。 深南电路赚的是 f c b g a 载板受益 ai 算力爆发的确定性，沃格光电玻璃基板仍在送样验证阶段，概念先行，业绩上远， 先进封装材料环节全部讲完，下一集我们将进入先进封装系列的收官级，把设备、材料、封测三大环节的投资时钟拉出来，做一次完整的横向对比和产业节奏判断，咱们下期见。

星森科技与深南电路同为国内 p c b 与半导体封装基板领域的头部企业，产品存在技术重叠，但核心差异集中在赛道、聚焦、技术路线、产品结构与市场定位四大维度，前者深耕 p c b 样板与 i c 载板细分赛道，后者布局高端 p c b 封 工装机板与电子装联全产业链。差异本质是专精细分与全能布局的路线分野。星森科技成立于一九九九年，二零一零年上市，核心定位是 pcb 样板小批量龙头 加 ic 载板专精企业，产品体系围绕 pcb 样板快件加半导体载板双主线搭建，营收结构中， pcb 业务占比约百分之七十，半导体业务占比约百分之二十一，体量相对聚焦，二零二五年总营收七十一点九五亿元。 其 pcb 产品主打多品种短胶漆、小批量，核心是高端样板与中小批量版，月承接二点五万加订单，交付能力行业领先，最小线宽间距可达三三六，多层板最高可坐四十层，覆盖通信、公共 医疗、汽车、航天等领域。客户以研发型企业为主，服务华为、苹果、特斯拉等全球百分之九十电子研发部门。 半导体业务是核心增长级，为国内唯一同时量产 a b f 载板与 b t 载板的企业。 a b f 载板聚焦 ai 服务器、 cpu、 gpu 高端芯片已实现八层量产，实验室达十二层，线路精度十至十二微米，绑定华为、海思等国产 ai 芯片企业。 b t 载板主攻 d r a m n a n d flash 存储芯片，国内市占率百分之二十五 至三星，在中国大陆唯一认证本土供应商，同时配套半导体测试板，提供设计加制造加 smt 一 站式服务。 深南电路成立于一九八四年，二零一七年上市，背靠央企中国航空工业集团，定位高端 pcb 加封装机板 家电子装联全产业链全能王。二零二五年总营收二百三十六点四七亿元， pcb 业务占比百分之六十点七三，封装基板占比百分之十七点五四，电子装联占比百分之十三，体量远超新森科技。业务结构均衡，不依赖单一赛道。 其 pcb 产品主打高端大批量，核心是通信、高频、高速 pcb、 ai 服务器、多层 pcb、 汽车电子 pcb 最高可量产一百二十层，超高端产品，线宽线距内层二点二米六， 外层二点五米六。技术水平业界领先，应用集中在五 g 基站、高速交换机、光模块、 ai 服务器、新能源汽车雷达与 b m s。 客户以华为、中兴等通信巨头及数据中心大厂为主。二零二五年 t c b。 营收一百四十三点五九亿元，毛利率百分之三十四点四，内资实战率百分之七点五，排名第一。 封装基板产品覆盖 b t 类存储基板、处理器 f c c s p 基板及 f c bga 基板。 f c bga 已实现二十二层及以下量产，二十四层以上处于研发阶段，线路精度十二至十五微米，重点服务基站芯片、手机处理器与射频芯片。客 客户以国际大厂为主。二零二五年封装机板营收四十一点四八亿元。电子装联为配套业务，提供通信、数据中心、医疗电子、汽车电子领域装联服务，与 pcb 封装机板形成协同，盈利稳定。 技术路线差异是产品区别的核心根源。星森科技走精准突破路线，聚焦 a、 b、 f 载板与 b t 载板两大细分，在八层 a、 b、 f 载板领域实现国产化突破，打破日韩垄断，研发投入占比约百分之七点六，专利六百一十六项， 技术灵活度高，适配小批量、多规格的高端芯片需求。深南电路走全面领先路线，在高层数 pcb、 高频高速材料、大尺寸基板领域优势显著。 fcbga 向二十二层以上高端突破，研发投入占比约百分之四点八。专利积累侧重通信与大批量制造工艺 技术稳定性强，适配大客户大批量标准化订单需求。市场定位与客户结构差异进一步放大。产品区别， 星森科技定位研发配套加国产替代 p c b 样板服务全球研发环节， i c 载板绑定国产 ai 芯片与存储芯片企业，客户偏中小研发企业与国产芯片设计公司，产品定制化程度高，批量小，附加值高。二零二五年 i c 载板收入占比百分之二十三点二，高于深南电路。 深南电路定位行业标杆加全球供应 p c b 服务通信与数据中心大客户封装基板供应国际芯片巨头，客户以华为、中 星、三星、高通等头部企业为主。产品标准化程度高，批量、大规模效应显著。二零二五年毛利率百分之二十八点三二，高于星森科技百分之十九点五七。应用场景差异直接体现产品价值，侧重 星森科技产品适配研发验证加高端芯片封装 pcb 样板用于新品研发打样， ic 载板用于 ai 芯片 hbm 高端封装，受益 ai 与存储行业复苏弹性极大。 深南电路产品适配规模化商用加全产业链配套 pcb 用于五 g 基站、 ai 服务器、新能源汽车量产封装机板用于手机处理器、射频芯片、 存储芯片规模化封装，电子装联提供整机配套，受益通信数据中心、汽车电子行业稳健增长，稳定性强。 总结来看，星森科技是小而精的细分龙头产品，聚焦 pcb 样板与 ic 载板技术，精准突破适配研发与国产替代场景，客户偏中小，与国产体量小但弹性足。深南电路是大而全的全能巨头产品覆盖高端 pcb 封装机板、电子装联技术全面领先适配规模化商用场景，客户片头不与国际，体量大且稳定性强， 两者产品差异本质是赛道选择与战略定位的不同。兴森科技深耕细分赛道，抢占国产替代与 ai 算力增量。深南电路布局全产业链，巩固通信与高端制造基本盘，共同构成国内 pcb 与封装基板领域的双核心格局。

的隐形冠军你真的知道吗？别再死盯新益盛中继续创这些热门公司了，只看他们根本不算真懂国产半导体。 很多人不知道，国产半导体的核心底气从不在聚光灯下，真正手握卡脖子核心技术、能和国外巨头掰手腕的企业，全藏在你没注意的细分赛道里。 他们名气不小，甚至很多人连名字都没听过，却凭着极高的技术壁垒，悄悄撕开国外垄断的缺口，一步一个脚印抢占话语权。 今天不绕弯子，一次性把这些细分领域的龙头讲透讲实，听完你就明白，在国产替代的硬仗里，到底谁才是真正能扛事、顶得上、撑得起未来的主力军。 以下内容仅为行业分析，不构成投资建议。一、半导体材料是芯片制造的核心根基，作为芯片生产的底层基石，长期被海外企业垄断。如今国产厂商已实现关键突破，诞生了多家细分龙头企业。 科玛科技聚焦半导体高端陶瓷结构件，国内试战率稳居八成以上，全球刻蚀机配套陶瓷加热器每十台就有三台出自其手，成功打破日本企业长期垄断。 石英股份深耕超高纯石英原材料与特种石英器件，作为金源制造半导体设备的刚需核心耗材，是国内石英材料国产化的核心标杆企业。 上海新阳则是国内电子化学品领军企业，主营金源清洗、世纪电镀液等芯片制造关键耗材，技术实力行业领先，深度攻获中兴国际、华鸿等头部金源厂。 二、半导体设备是芯片生产的核心壁垒，一众本土厂商持续攻坚，补齐关键制成短板，在多个细分领域实现了从无到有、从弱到强的突破。 新 ev 是 国内稀缺的高端涂胶显影设备厂商，独家实现二十八纳米先进制成量产应用，在 led 先进封装赛道试战率超百分之五十，终结日本长达二十年的行业垄断。 华海青稞作为金源抛光设备细分龙头，是国内唯一可规模化量产化学机械抛光设备的企业，完美对标海外巨头，加速金源制造设备国产化。 微导纳米主攻高端薄膜沉机设备，负责晶圆表面纳米级薄膜镀膜工艺，是先进制成芯片生产的刚需装备，未来国产替代空间十分广阔。三、封测配套包含芯片检测、封装、高端载板等配套环节，撑起芯片落地的最后一环， 国内企业已实现全链条突破。华丰测控是模拟与数模混合芯片测试设备龙头，国内市场份额遥遥领先，顺利打破海外双寡头垄断格局，保障国产芯片检测自主可控。 新三科技攻克高端芯片封装载板核心技术作为先进封装的核心基础部件，也是国内少数实现该领域技术量产突破的企业。赛腾股份布局精元缺陷检测、芯片封装自动化测试设备，产品广泛应用于头部封测大厂，覆盖半导体生产多道质检工序。 四、功率模拟光芯片属于小众，细分领域却是刚需黑马，这类专用芯片应用场景广泛，技术壁垒极高，是工业新能源通信领域的关键支撑。 思瑞普是高端模拟芯片核心厂商，产品覆盖信号传输、电源管理等核心场景，广泛应用于工业自动化、新能源汽车。深度合作，华为、比亚迪打破海外品牌垄断。 世嘉光子是光芯片与光通信核心零部件供应商，光分路器技术达到全球一流水平。深度配套五 g 基站、大型数据中心，是通信产业链核心刚需企业。聚成股份专注小容量存储芯片研发量产，产品刚需属性极强， 广泛适配智能手机、车载设备、服务器等领域，全球市场占有率稳步提升。深耕细分赛道，手握高壁垒核心技术，持续突围海外垄断。 这些低调的半导体、隐形企业，用实力打破技术封锁，逐步实现国产替代。他们不慕名利，默默深耕，在各自的细分赛道站稳脚跟，突破瓶颈，才是国产替代浪潮中真正扛大旗的硬核实力派。

第十个，多家公司发布减持计划，其中蒙科药业的股东合计减持不超过百分之六的股份，中国卫星、香山股份、微风电子、月龄股份、紧盯股份、紧盯装备、富林股份、博时股份。这十家的股东加减持不超过百分之三， 白奥智能不超过百分之二点九八六四。第十一个，连续一天发布风险提示，明天停牌一天，后天复牌。 第十三个，新天科技表示，公司即子公司品牌的产品暂未在业类行业形成收入。第十四个，所成科技表示，公司物理 ai 业务目前尚处于布局初期。 第十五个，孩子王的控股股东及董事利用一点三三亿到二点零五亿增持公司股份。第十六个，云深处 ipo 审核状态变更为已受理。

哈喽，大家好，今天咱们带来高端 pcb 载板核心公司深南电路、兴森科技、重达技术三家正面 pk。 首先 ic 封装基板占先进封装材料成本百分之七十到八十，是连接芯片与 pcb 的 核心，中低端用 bt 载板国内有突破， 高端 a、 b、 f 载板是高算力芯片必备，核心材料依赖进口。行业规模方面，二零二九年预计一百八十亿美元，复合增速百分之七点四， 全球前十厂商占百分之七十九份额内资高端 a、 b、 f 载板国产化率仅百分之四到五， a、 b、 f 膜超百分之九十五被日本垄断。三家定位清晰，深蓝是绝对龙头，兴森是弹性黑马， 重达是稳健侧翼。二零二五年营收分布，深南 pcb 占百分之六十一， ic 窄板百分之十八，兴森 pcb 百分之六十八， ic 窄板百分之二十三重达。主业偏 pcb。 业务上，深南做大客户大批量，兴森做小批量快件，重达做小批量定制。二零二五年业绩，深南营收增速百分之七十四点四七， 兴森营收增百分之二十三点六八，净利润增百分之一百六十八，崇达营收增百分之二十点一八，净利润增百分之二十五点七三， 成长弹性。兴森最强财务指标对比，深南毛利率百分之二十八点三二，净利润百分之十三点八六，各项数据最优。兴森毛利率百分之十九点八六，各项数据最优。兴森毛利率约百分之二十，财务稳健， 深南是六边形战士，潜能资金、技术领先，量产二十二层 f、 c、 b、 g、 a 绑定头部客户，有 ai 订单与海外工厂支撑，也面临需求与材料风险。兴森是高杠杆等风者， 二零二五年纽亏，二零二六年第一季度广州基地量产，海外占比高，弹性大， 但现金流与负债率压力大，重达走差异化路线。十二、纳米 s i p 窄版领先高端产品，占比超百分之六十，财务健康，不过窄版业务占比小，爆发力有限。最后总结三家，风险与弹性不同，深难稳健、中风险。 兴森高风险、高弹性，重达低风险、低弹性。行业三大逻辑是， ai 算力、先进封装、国产替代。三家利润基本盘仍在， pcb 窄板放量需要耐心。

新生科技股价涨停反弹，目前二十九点四八，能追吗？会不会挂在山顶？想做中长线波段，但又害怕被套牢？别慌，接下来我从财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略四个维度给你演示分析。这家公司新手小白看完也能一清二楚， 核心关键点，未来还能增长多少，折算到今天值多少钱，什么时候上车，就是我们今天重点关注的一、财务视角，钱袋子到底紧不紧， 先看营收和利润，确实是漂亮的翻身仗。两千零二十五年，新生科技营收七十一点九五亿，同比增长百分之二十三点六八，净利润一点三五亿，同比大增百分之一百六十八。要知道，两千零二十四年，他刚经历了上市以来第一次亏损，亏了一点九八亿，市场情绪一度跌到冰点。 所以这一纽亏是货真价实的业绩拐点。但打开资产负债表，问题就来了，负债率高达百分之六十四，在 pcb 行业里算非常高的公司，账上的货币资金大约十亿出头， 但短期要还的借款加一年内到期负债合计超过十五亿，短债缺口明显。应售账款二十二亿，占年营收快三分之一，意味着每卖三块钱的货就有一块还没收到钱。 回款周期一百零八天，比同行互电股份的六十到九十天长了一大截。两千零二十六年一季度经营现金流净流出二点四七亿，同比暴降百分之一千五百五十九，账面盈利了一千八百多万，但实际进账的现金少了，大量利润变成了应收账款和存货。大白话翻译一下， 公司现在就像提前透支信用卡，砸重金建了一个豪华工厂，刚开始出产品赚了点钱，但店款太多，手里能用的现金反而更紧张了。身体在康复，但造血速度还没跟上失血速度。财务优缺点优点， 营收增长强劲，扭亏为盈， ic 封装机板贡献增量。毛利缺点，负债高。现金流紧张，因收款太大，财务健康度打分五点五分二， 公司估值三百五十倍 pe 到底贵不贵？我们现在来算一笔账，按两千零二十五年实际净利润一点三五亿，当前股价对应的静态市盈率确实高达三百五十倍，这数字看着吓人， 但市场提前把明后年的利润预期打进去了。机构预测的两千零二十六年净利润中书大概在四点一二亿， pe 会降到约六十三倍。 横向比一比，全球同行日本龙头 ib 等十五到二十五倍。中国台湾新兴电子十五到二十二倍。 a 股棚顶控股 布电股份二十到三十倍。深南电路二十五到三十五倍。新生科技即便用明年利润算出来的 pe， 也是全球 pcb 赛道的天花板级别了，它凭什么贵？就一个原因， 市场赌他 a、 b、 f 窄版国产替代的稀缺性这件事如果成功，估值还能撑住，甚至因为利润大幅增长继续往上涨，如果进度延迟， pe 会面临剧烈的向下修正。那用 d、 c、 f 模型算一下它的底价呢？ 精准情景下，折现算出来的合理中数大约在十五到十八元，就算给优秀公司的溢价加百分之三十，也不过二十三元左右。当前二十七元以上的价格， 实际上已经包含了未来成功后的较高预期，安全边际不算厚。估值现状一句话，成长性是真的，但股价提前透支了相当一部分乐观预期。 现在买，相当于用成功的价格去买一个还没完全证明自己的公司。估值合理度打分。三点五分三，业务发展到底在赌什么？新生有三层业务，一层托底，一层快跑，一层好赌。第一层， pcb 硬质电路板，基本盘， 年收入四十九亿，占比百分之六十八，这是做了三十多年的老本行，国内样板和小批量快件的第一名客户，广，年性高，最近又砸了十八点五亿在宜兴建 ai 服务器，高接 h d i 板，产线往高端化走， 基本盘稳，但增速不会太惊人。第二层， c s p 封装机板，业绩加速器，年收入约十二 到十三亿，占比百分之十八。产品主要卖给韩系存储大厂，用在 ai 存储芯片封装上。两千零二十五年下半年广州产线从半开工直接拉满，还紧急扩了新产能，再碰上存储涨价这块业务是两千零二十五年扭亏的核心工程，也是两千零二十六年业绩保障的最关键变量。 第三层， f c b g a 封装基板，世纪赌注，这一层才是市场的焦点，它是给 gpu、 cpu 这类算力芯片做地基的高端材料，以前几乎完全被日本企业垄断。新生决定自建产线，计划总投资六十亿。 两千零二十四年，这个项目烧了七点三四亿，两千零二十五年又烧六点六二亿，到现在还在投入期，毛利都是负的。 为什么市场愿意信这个赌局？因为一旦做出来，它就是国产算力芯片的唯一本土供应商，前景不可限量。目前公司已经通过了国内头部芯片设计和风测客户的认证，是国内 a、 b、 f 窄版进度最快的企业。业务优缺点，优点，赛道极其性感， ai 算力加存储双轮驱动，国产替代标签稀缺。缺点， f、 c、 b、 g、 a 至今没赚一毛钱，大量烧钱拖累整体利润和现金流 兑现时间表存在不确定性，业务发展欠力打分。七点五分四交易决策，现在到底能不能买？先看一眼盘面。 新生科技从去年四月的九点二三元启动，涨到九月的二十五点零九元，第一波翻倍，然后回调六个半月，最低涨到十九点五亿元，跌幅百分之二十二左右。 今年四月三号开始突然急拉，一路冲到四月二十七号的三十点三八元，二十七天暴涨百分之五十五。但是现在几个危险信号出来了， 四月十三号涨停时，换手率百分之十三点五，成交额四十九亿，是机构吃货。到了四月三十号，换手降到百分之九点一，成交额降到三十七亿，内盘、外盘几乎持平， 买盘力量大幅衰竭。股价虽然在二十七块多，但离短期均线有点远，乖离率偏高，短期需要消化。技术面定调大，趋势完好，但短期上涨动力不足，大概率要展开震荡整理甚至回踩。那普通散户该怎么应对？记住一个核心原则，右侧交易 不是拆底，而是等价格到了支撑位再动手。用黄金分割线算一下，从十九点五一涨到三十点三八，这一波的回调支撑二十六点二三元零点六一八。回调位第一道重要支撑 二十四点九五元零点五半分位，同时是去年九月前高位置，双重支撑二十三点六六元、零点三八二。回调位。操作框架参考稳健派，耐心等股价回到二十六元附近再考虑分批尝试， 那里是技术支撑密集区，盈亏比更划算。激进派如果实在怕踏空，可以在二十七元附近用非常小的仓位试探，但要设好止损，比如跌破十日线就离场。 cap 合理估值成长策略信奉者当前估值不低，最好等股价回到十五到二十元区间，且 fcbga 进展更明朗时再考虑配置。 最后一句忠告，市场上死的最惨的，往往不是看错方向的人，而是在正确的时间点，用错误的价格重仓冲进去的人。新生科技业务逻辑确实硬，但三十块附近的股价安全边际实在说不上有多少，如果他能调到足够舒服的位置，这个故事才真正值得。

当市场还在讨论 ai 算力需求持续性时，谁能想到作为 ai 芯片核心材料的 a、 b、 f 载板，其上行周期竟然才刚刚开始。这正是汇丰亚洲科技研究团队在二零二六年四月发布的一份重磅研报中揭示的核心产业趋势。 研报的核心结论非常明确， a、 b、 f 载板的价格上涨周期将延续至二零二七年上半年，行业供需缺口将进一步扩大至百分之二十七至百分之三十五，而这一轮由 ai 需求驱动的上行周期将比此前的疫情周期更加稳固和持久。 汇丰预计，二零二六年的供需缺口将达到负百分之二十七，二零二八年进一步扩大至负百分之三十五。 这意味着什么？意味着整个 abf 载板行业正在经历一场由 ai 需求爆发引发的结构性短缺，而这场短缺的持续时间可能远超市场预期。首先，让我们来了解 abf 载板为何如此重要。 abf 载板全称为未知素堆积薄膜载板，是 ai 芯片封装中更不可或缺的核心材料。 它位于芯片与 pcb 电路板之间，起到电气连接、散热保护和机械支撑的关键作用。 随着 ai 芯片向更高算力、更高集成度方向发展，对 abf 载板的性能要求也在不断提升。更高的层数、更大的尺寸、更好的散热性能，这些都让 abf 载板成为 ai 芯片性能能否充分释放的关键瓶颈之一。 其次，汇丰深入分析了 ai 算力需求爆发对 abf 载板的拉动逻辑与规模预测。 汇丰指出， ai、 gpu、 asx 以及服务器 cpu 是 当前 abf 载板需求的主要驱动力。 随着数据传输要求日渐严格以及易购集成需求不断增长， abf 载板向更大尺寸和更高层数规格引进已成为不可逆转的趋势。 这一设计复杂度的提升直接增加了生产难度，导致良品率下降，同时也意味着每片 abf 载板将消耗更多的产能。 汇丰预计，在二零二五年至二零二八年期间， ai、 gpu 和 aacic 对 abf 载板的需求将以每年百分之六十四的复合率快速增长， 而服务器 cpu 对 a、 b、 f 载板的需求则以每年百分之四十五的复合增长率攀升。整体来看， a、 b、 f 载板的总需求在二零二五年至二零二八年期间的复合增长率预计达到百分之三十六。 此外，汇丰还表述了行业供给格局与供需缺口趋势。从供给端来看，汇丰观察到当前的能源扩张步伐明显慢于此前的疫情上行周期。 主要厂商中，伊维恩公司和新兴电子分别宣布了百分之三十五和百分之二十三的产能扩张计划， 景硕科技也计划在二零二七年实现百分之二十五的产能扩张。然而，汇丰认为，即使是这样的扩张速度，也难以跟上市场的整体需求，因此预计未来将有更多产能扩张计划出台。 汇丰同时指出，从需求结构来看， a、 b、 f 载板的消费格局正在发生深刻变化。个人电脑在 a、 b、 f 载板需求中的占比已从二零二零年的百分之六十一大幅下降至二零二八年的百分之十左右，而 ai 芯片和服务器 cpu 的 合计占比 则从二零二零年的百分之二十三跃升至二零二八年的百分之八十五。这一变化的核心原因在于 ai 产品的迭代周期远短于消费电竞产品，导致良品率更低，从而消耗更多能 源。面对如此严峻的供需格局，汇丰注意到，行业内已经出现了一些值得关注的变化。第一， ai gpu 和 aics 供应商开始与载板供应商洽谈长期供货协议，以确保高端 abf 载板的稳定供应。 第二，由于 abf 载板在整体 ai gpu 设施成本中占比较小， ai 客户对于价格上涨的接受度远高于消费电子客户。 第三，紧缩的供给可能迫使部分终端客户转向二线载板供应商，为这些企业提供了在较低端 ai 芯片和 cpu 项目中获取市场份额的机遇。总结来看，汇丰的核心投资逻辑在于， 第一， ai 算力需求的爆发性增长正在引发 a、 b、 f 载板的严重短缺，而这场短缺的程度正在不断加深。第二，载板价格上涨的持续时间可能超出市场预期，至少将延续至二零二七年上半年。 第三， ai 芯片和服务器 cpu 正在成为 abf 载板需求的核心支柱，这一结构性变化将重塑整个行业格局。第四，在长期协议和供需失衡的共同作用下，载板供应商的定价能力和利润空间有望得到显著提升。 展望未来， abf 载板作为 ai 芯片性能释放的关键材料，在这一轮 ai 产业浪潮中正扮演着前所未有的重要角色。 从芯片设计到封装测试，从材料供应到产能扩张，整个产业链都在经历一场深刻的变更， 而这场变更的主角，正是那些掌握着高端 a b f 载板核心技术，能够满足 ai 厂商严苛要求的领先供应商。最后，以上内容仅供参考，不构成买卖建议。

五月十九日，上市公司公告集锦。三零幺六六六，大普威公司股票将于五月十九日停牌核查，预计停牌时间不超过三个交易日。六零一九九五，中金公司拟换股吸收合并东新证券、信达证券，换股价三十六点六八元每股。 六零零五零六，统一股份，控股股东及其一致行动人拟公开征集转让股份，公司控制权或变更。零零二二零八，合肥承建，不涉及半导体芯片及存储等相关领域。公司与长兴科技无任何业务往来。 六零零五七八，金能电力，截至目前，公司尚无新投运的大型新能源项目。六零幺六七八，冰化股份电子及氢氟酸。二零二五，年销售收入占公司营收比例为百分之零点四。三 零零二三七四，中瑞股份，未来可能存在包装业务经营业绩进一步下滑的风险。六八八五零七，锁成科技， 公司物理、 ai 业务目前尚处于布局初期。六八八幺四三，长盈通，截至目前，公司汽建保偏光纤相关业务营收占比不足百分之一。三零零二五九，新天科技，公司及子公司品牌的产品暂未在业冷行业形成收入。 三零零六二三，节节微电、高端光藕核气产品正式量产。六零三九九一，制政股份，你将证券简称变更为领先股份。六零零幺四三，金发科技， l c p 树脂已在 ai 算力、新能源等行业的头部客户实现批量供应。六零三零二八，赛福天， 子公司拟五点一亿元投资高端特种绳索研发及智能制造基地建设项目。零零二四五二，涨高电薪拟九千万元到一点三八亿元回购公司股份 三零幺零七八，孩子王控股股东等拟一点三三亿元到二点零五亿元增持公司股份三零一三九七，苏联股份，实控人拟两千万元到四千万元增持公司股份六零零幺幺八，中国卫星，控股股东拟减持公司不超百分之三股份 三零一三二八，潍坊电子控股股东、实控人的一致行动人拟减持公司不超百分之三股份 零零二八七零。香山股份，股东尼简驰不超百分之三公司股份零零幺三五六，富林股份，股东尼简驰不超百分之三公司股份三零零八三六百澳智能， 控股股东尼简驰不超百分之三公司股份六八八三七三，蒙科药业，股东尼合计简驰公司不超百分之六股份六八八三三五，富杰科技， 股东倪简驰不超百分之三公司股份零零二七二五，月龄股份股东倪简驰公司不超百分之三股份六零三二七九，警金装备控股股东及实控人倪简驰公司不超百分之三股份零零零五幺八 s t。 四环 公司股票自五月二十日起撤销退市风险警示变更为四环生物。六零零三六零 s t。 华为，自五月二十日起撤销退市风险警示及其他风险警示零零三零零四 s t。 声讯，五月二十日起撤销退市风险警示，简称变更为声讯股份。 零零幺二七零 s t。 程昌，五月二十日起撤销退市风险警示，简称变更为程昌科技。五月十九日，题才前瞻太空光伏逐日工程研究团队取得重大进展，突破了空间太阳能电站与微波无线传能的多项关键核心技术 算力网，加快构建全国一体化算力网，赋能经济社会高质量发展人工智能加机器人，积极促进智能机器人迭代升级， 大力推进人工智能全方位、深层次赋能制造业，加快培育塑造经济发展新动能、新优势。杭州云深处科技股份有限公司 ipo 审核状态变更为已受理。 商业航天 spacex 计划于周二进行一次关键的是非发射其新舰巨型火箭的升级版。 声明，以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。理财有风险，投资需谨慎。文字版更多复盘信息关注同名公号，西湖剑客，记得点赞关注哦！