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发布时间:2026-05-23 09:31
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这项技术有多强?它结合了超高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装,对现有的垂直铜柱堆叠技术进行了全面优化。核心亮点三个:不增加空间的前提下容纳更多I/O端子,带宽直接提升15%到30%,内存堆叠层数超过1.5倍。简单说,就是在同样大小的芯片里,塞进更多性能。
业内人士判断,移动HBM将成为未来高端AI手机竞争的关键胜负手,谁先掌握这项技术,谁就能在AI手机市场抢占先机。该技术最早有望搭载在Exynos 2800或Exynos 2900后续版本上。
但现实也很骨感。当前AI数据中心对HBM的需求极其疯狂,产能被大量抢走,移动HBM的量产进度大概率会落后于原定计划。
三星这步棋,赌的是AI手机的未来,但能不能按时落地,还得看产能的脸色。#三星电子 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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