五月十五日,科技圈传来一个足以改变未来智能终端格局的重磅消息,三星电子正在开发下一代 hbm 封装技术,目标是把原本只有 ai 服务器才能用的高宽带内存直接装进我们的手机和平板里, 而且内存堆叠数量可以直接翻倍。这意味着真正的本地大模型手机时代可能比我们预想的来得更快。今天我们用四分钟时间讲清楚这项技术到底有多厉害,会给整个行业带来哪些变化,以及相关的产业链逻辑。 首先先给大家做个简单的科普, hbm, 也就是高待宽内存,是现在 ai 大 模型运行的核心硬件,目前我们手机里用的都是 lpddr 内存,待宽有限,根本跑不动千亿参数的大模型,只能把数据传到云端计算,不仅延迟高费流量,还存在数据隐私泄露的风险。 而服务器级的 hbm 虽然待宽极高,但一直有个致命问题,太厚、太烫、功耗太高,手机那点狭小的空间和电池容量完全无法承载, 这是为什么?这么多年来, hbm 始终只能用在数据中心,进不了消费电子设备,而三星这次的技术突破恰恰解决了这个核心难题。据最新报道,三星正在研发的这项技术叫做多层堆叠 f o w lp, 也就是善出行精元级封装, 它结合了超高纵横比铜柱技术,并且对现有的垂直铜柱堆叠技术进行了重大改进。简单翻译一下就是三星在不增加芯片厚度,不显著提升功耗和发热量的前提下,把 hbm 内存芯片的堆叠数量直接翻了一倍, 完美适配了手机、平板等移动设备对尺寸、重量和续航的严苛要求。这项技术一旦量产落地,会带来什么颠覆性的改变?最直接的就是移动端 ai 能力的爆炸式升级, 未来你的手机不用连接网络,就能在本地流畅运行千亿甚至万亿参数的大模型,无论是实时生成高清图片、视频,还是复杂的文档处理、语音对话,都能做到秒级响应。 更重要的是,所有数据都在本地处理,完全不用上传到云端,从根本上解决了 ai 应用的隐私安全问题。 这会彻底改变我们使用手机的方式,催生一大批全新的 ai 应用场景。除了手机、平板、笔记本电脑、 vr ar 头显等,所有移动智能设备都会因此受益,整个消费电子行业很可能会迎来一轮以本地 ai 为核心的换机潮。 接下来我们聊聊大家最关心的产业链影响。移动 h b m 的 普及会带动整个半导体产业链的新一轮升级,其中有几个环节会率先受益,第一是先进封装环节, f o w l p 作为这项技术的核心,相关的封装厂商会迎来新的增长机遇。 第二是封装材料和零部件,这次技术的关键是超高纵横比同铸相关的同材料精密加工供应商会直接受益。第三是 h b m 芯片设计和制造设备厂商, 随着移动 hbm 需求的爆发,整个 hbm 产业链的景气度会进一步提升。最后做一个简单的总结, 三星把 hbm 装进手机,不是一次简单的硬件升级,而是整个消费电子行业向 ai 时代转型的里程碑事件,它打通了 ai 从云端走向终端的最后一公里, 会彻底重构智能终端的产品形态和竞争格局。对于我们来说,关注技术变更带来的长期趋势,才能更好地把握未来的发展机遇。本期内容就到这里,如果觉得对你有帮助,欢迎点赞、收藏、转发,我们下期继续聊科技和产业的那些事。
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六点六万人,明天不上班了!韩国三星工会宣布劳资谈判破裂,五月二十一日起全面停工,这将是三星电子史上规模最大的一次罢工。六点六万人,这个数字意味着什么?三星占全球 dram 市场百分之四十五的份额,占 non flash 市场百分之三十五的份额。 换句话说,全球将近一半的内存潜能现在悬在一个谈判桌上。但这里有个关键问题,你要搞清楚,三星罢工是这轮存储芯片涨价的原因吗?当然不是,它只是点火的那根火柴,但柴火早就堆好了。三大原厂,三星 s k、 海力士、镁光,二零二六年的绝大部分产量早就提前卖完了, 现在客户已经在洽谈二零二七年的长期合约。这是什么概念?就像你想订酒店,前台告诉你今年全年客满,问你要不要先把明年预定了。供给端还有一个更根本的问题,三大原厂的能源分配逻辑变了, ai 服务器需要的 hbm 和高贷宽低 rem 利润更厚,工厂会优先排产。消费级内存、 手机内存都被挤到边上去了,并且直到二零二七年底之前,都没有大规模新能源施放。在供给端跟不上的同时,需求端也在报, ai 服务器、云厂商、企业级存储 都在抢货, aipc 和 ai 手机快速铺开,终端用量也在涨,供给在收,需求在涨,这个剪刀叉已经打开了,罢工只会让它开的更大。那这件事会对咱们大 a 有 什么影响?如果是机会,我们应该怎么把握?我今天直接把产业链上能吃到肉的方向理清楚。 第一块存储模组与设计龙头要一创新,是国内存储芯片设计的绝对龙头,做的是利器型存储,在特定细分市场定价权很强,涨价周期里他是最直接的受益者。今天的涨停就是市场在投票。江波龙是国内存储模组龙头,覆盖消费级、 企业级、车规级三条线,客户结构更全面,周期弹性也更大,得名利今年以来涨幅超过百分之两百,是这轮存储周期里的弹性标的。百维存储在 emmc 和 ssd 有 优势,企业级市场在积极扩张。北京军政专注车规级存储 是另一条差异化的路。他们有一个共同的逻辑,模组厂本质上是存储芯片的搬运工、加工者,原厂涨价,模组厂的库存价值跟着涨,而且他们提前囤了货,囤货就是在压住涨价。第二块封测,上游芯片生产出来要封装测试才能用,这是存储产业链里不能绕过的环节丰富。微电、长电科技、 华天科技都在做存储芯片封测,存储出货量增加,封测订单就增加。这条链跟原厂和模组场同向联动,说白了, 这是存储景气度的传播末端,但确定性同样高。第三块内存接口芯片,蓝启科技做的是内存接口芯片,有个专有名词叫 rcd, 中文名叫寄存器、时钟驱动器、服务器低软每次升级换代 都要换接口芯片,这是跟服务器内存绑定的配套件, ai 服务器内存需求爆发。蓝启科技的订单逻辑跟服务器低软是高度正相关的。三个方向理完了,开头,那个问题也就迎刃而解了, 担心六点六万人罢工,只是这轮存储涨价周期里的一个催化剂事件,但真正支撑这轮周期的是供需结构性错配,原厂产能全面向 hbm 和服务器 dm 倾斜,消费及供给持续受限,需求端 ai 的 拉动没有减速的迹象。看懂了这些逻辑,你会发现,存储这轮周期才刚刚走到一半。

长江存储做到了二百三十二层, n a n d 闪存成功切入苹果全球供应链。长新存储月产能达十万片,稳步追赶国际一线大厂 蓝起科技的 d d r 五接口芯片,跻身全球三大供应商之列,毛利率稳定在百分之六十五左右。国产存储确实在全面崛起, 但有一个现实,所有人都无法回避。高端国产 hbm 暂未实现商业化量产,不是不想做,是工艺门槛实在太高。 hbm 量产需要三样核心条件,高性能 d o m 存储颗粒、成熟 t s v 通孔工艺、顶尖先进封装。 长存和长新在空间存储颗粒,长电科技布局先进封装,但高端 tsv 工艺目前仍是短板,三大核心环节存在明显短板。高端 hbm 量产暂时还是空中楼阁。 类比造一辆高端智能电动车,电池我们能造,电机技术也不错,但高端自动驾驶主控芯片做不出来,缺了核心芯片,电池和电机再强,也发挥不出整车战力。 国产现在走的三条路,长江存储 n a n d 突围, stocking 架构完全自主,二百三十二层实现稳定量产,意义在于证明中国存储具备高端闪存自研量产能力。 但 n a n d 架构不需要 t s v 堆叠工艺,依靠成熟封装即可落地,和 h b m 核心工艺重叠度很低。 长芯存储 d r a m 扩产 g 三节点十九纳米工艺实现量产,月产能十万片,距离适配 h b m 所需的高端 d r a m 专用颗粒还有至少三到五年追赶周期。蓝启科技接口芯片先跑 d d r 二五 rcd 芯片做到全球前三,毛利率表现亮眼,是目前国产存储最接近世界一流水平的环节,也是弯道超车最现实的突破口。路虽远,行则将至。 当有一天国产高端 hbm 实现稳定量产,中国存储产业才算真正站上巅峰。这一天虽然还未到来,但前进的方向已经十分明确。



五月十五日消息,三星正在开发下一代 hbm 封装技术多层堆叠 fowlp, 目标直指 ai 手机市场。 这项技术结合超高纵横比同住与善出行金元级封装相比,现有方案宽带提升百分之十五到百分之三十,内存堆叠层数增加超过一点五倍,而且不增加空间。 业内人士认为,移动 hbm 将成为未来 ai 手机竞争的关键胜负手,最快有望搭载在 xionos 两千八百或 xionos 二九零零后续版本上。 但挑战也很现实,当前 ai 数据中心对 hbm 需求太猛,能耗被大量抢走,移动 hbm 量产进度大概率会落后于原计划手机用上顶级 hbm 还得再等等。

嗨,大家好呀,更新视频聊天啊,武汉豪掷两千六百亿加码投资半导体存储,全力冲刺全球话语权啊。加码投资长江存储和武汉新星。长存是做固态硬盘的,大家都知道啊,这个武汉新星我查了一下啊,是做 c m c u 图像传感器的,就是那种单反相机的, 手机的那个什么传感器,还有那个单片机,还有那种射频芯片啊,就是那个发射接收端的啊, 齐活了啊,太强了,半导体行业在二零二六年是完全的遍地开花,一飞冲天啊,我就等着买质优价廉的优质国产的产品了。那百维存储发布了二零二六年 q 一 的业绩,收入六十八亿,增长三点四倍,净利润二十九亿。 那百维的产品售后做的都挺好的,实力都挺强的,起码没有拒保过产品吧,也没有听说过什么售后有什么问题吧。资金实力强也能赚钱,那预计百维存储会吃掉很多市场了, 他和江波龙是国内第一梯队的那种大厂。那韩国证券跳出来 b b 啊,内存才涨了三倍嘛,以后也不会降价了, 因为那个英伟达和 amd 的 ai 芯片啊,已经是三百 gb 的 hbm 显存了,会吃掉非常多的潜能了。 hbm 显存呢,是用内存芯片多层堆结出来的, 即使是内存芯片通过了破产缓解了短缺,那价格也不会下降了,因为 ai 超大规模企业已经锁定了未来长期的产能订单,会进一步拉长本轮内存的超级周期。内存的价格呢,可以预见的是未来更高更高更高。 哈哈哈,这你妈说的是废话吧,完完全全的废话,这么膨胀的吗?三星金在俊跳出来说,三星二零二七年的产能已经全部卖完了,他在炫耀啊,三星正式停产了,迪迦斯为啥 产线都去做那个赚钱的了,不做 ddr 四了,不赚钱。那三星继续说呀,明年的内存条价格更高更贵更缺货。那三星讲什么? ddr 内存现在的利润是比 hbm 高的,因为现在都不生产 ddr 内存了,他们都是在喊涨价,涨价,涨价涨价。因为他自己的产品嘛,他肯定要喊啊, 导致 ddr 内存生产的少。现在 ddr 内存涨起来了,以后呢,还会接着涨,利润已经比 hbm 更高了。 那 ai 存储行业的超级周期呢?让这些做到内存硬盘的人大赚特赚。那闪迪的股价呢?一年三十三倍,利润三十三点五亿美元。 哎呦,他们太赚了啊,三零六零十二, g 七月份就要从粉里爬出来了,卖你两千五一点也不意外,因为 g d d r 七涨价,用一用淘汰的产线生产生产 g d d r 六,显存成本更低。好了,今天就聊这么多了,他们都在喊涨价,涨价涨价。那怎么说呢?哎,等着买 d d r 四吧, d d r 四等下会很便宜。

注意,全球顶级金融机构瑞银甩出了一份重磅研报,里面藏着一个足以颠覆你认知的判断。他们预测到,二零二七年,三星在 hbm 这玩意上的市场份额,将追平曾经的绝对霸主 s k。 海力士,形成真正的双雄格局。 很多人看到这条消息的第一反应是,这不就是两家公司掰手腕儿吗?关我什么事?但你如果只看这一层,就彻底错过了一个正在发生的价值数万亿的产业大洗牌。过去两年多,只要提到 hbm 这颗 ai 芯片里最要命的稀缺货,全市场的目光都死死盯着 s k。 海力士。 那个时候的三星是什么处境?它的 h b m 三亿产品因为量律问题,卡在英伟达的认证环节之外,一卡就是十八个月,市场份额一度惨跌到只有百分之十几。资本圈提起三星的 h b m, 基本上就是一个定位迟到的陪跑者,甚至有人刻薄的说它是掉队的看客。这个印象太深入人心了, 以至于当二零二六年第一季度时,打实的数据砸到脸上的时候,绝大多数人压根没反应过来。你看看三星今年一季度交出的成绩单,整个半导体业务部门的营业利润高达五十三点七万亿韩元。 注意这个数字,它占了整个三星帝国百分之九十四的利润。而就在这一片利润海洋里, hbm 相关收入的同比增速超过三倍。三倍是什么概念?那不是缓慢爬坡,那是在一年之内,从边缘角色硬生生杀进了核心利润区。 而这背后的支撑点,恰恰是市场曾经最看不起的技术短板量率,三星最新的 e c d r a m 量率已经突破了百分之八十的大关。懂行的都清楚, 在半导体制造里,六十和八十之间隔着的不是二十个百分点,而是一条生死线。过了这条线,意味着绝大多数的产物都能变成现金,而不是变成废料。更让人后背发凉的是它们的产能布局。就在最近,三星确认已经向光刻机巨头 asml 下了整整十多万亿韩元的超级订单,折合四百多亿人民币, 光最先进的集子外,光刻机就定了大约二十台。要知道,这些机器每一台都是印钞机,也是稀缺到需要排队几年才能拿到的战略物资。三星在这个时间点砸下这种体量的资本开支,明眼人都看得出,他赌的不是明年,而是未来三到五年的产物拐点。 而另一边, s k。 海力士已经公开承认,他们二零二六年的全部 h b m 产物早就被客户一抢而空,后面拿着一麻袋现金排队的客户,能拿到的货只有合同里的三成。那市场的真实反应是什么? 很多人还停留在三星追赶失败的旧故事里,却不自觉地把最核心的逻辑给忽略了。瑞银这份报告真正要害的地方,不是说三星在技术上把 s k。 海力士干趴下了,而是揭示了一个由物理定律决定的残酷现实。 当整个产业对 h b m。 的 需求增速远远超过所有玩家的扩展速度时,追赶者和领先者的差距天然就会急速收债。这不是谁打败谁的问题,是缺货缺到极致的必然结果。 在这个背景下,三星通过拿到英伟达认证,打入博通 asic 供应链,一套组合权下来,硬是在曾经被封锁的供需关系上撕开了一道裂口。还有一个隐藏的信息,你品品英伟达为了确保能拿到货,竟然在下一代旗舰产品上主动把 hbm 的 配置砍掉了将近四分之一。 全球最具溢价能力的芯片买家,心甘情愿的牺牲产品性能上线来换取供应安全,这个信号本身就足以说明一切。这意味着,在这一整条产业链上,定价权的天平已经不可逆地滑向了那些能造出东西的人手里。 所以,当我们重新审视三星这场所谓的绝地反击,它背后蚀的是一个三十年一遇的存储超级周期正在加速成型。 这个巨大的周期洪流里,每一台被预定走的光刻机,每一次被挤出的消费电子产物,都在改写我们过去对芯片周期涨跌规律的认知。看懂了这个逻辑,你才算真正读懂了这场 ai 时代最底层的算力争夺战,而这一切,才刚刚开始。

最近三星在储存圈发了一个大动作,他们直接把平泽工厂大量传统的 dram 产线转去生产 ai 服务器急需的 hbm 高宽带内存了,这就导致消费级的 ddr 五金员工给被阶段性的挤压了, 渠道端价格自然会开始传导。我给大家捋一下现在的行情, ddr 四目前是微降清库存的状态,基本不会动,但 ddr 五确实是受产能影响有了波动,十六 g 普遍是涨到十到二十块,三十二 g 套装大概是涨三十到五十上下。 大家别慌,这属于正常的供应链价格,传统不是人为炒作啊,除渠道的库存也是充足的。我的建议是,急用的你就去买,不急的可以在官网一周等价格稳定或者直接蹲主板的内存搭配套装,算下来会更划算。 我是做这一行的,呃,有消息第一时间同步,需要颗粒硬盘内存的都可以私我,关注我,持续输出送你挂。


五月二十号,三星电子劳资双方谈判破裂,虽然今天罢工延期啊,但是不确定性依然如利剑高悬。但是下游的需求端英伟达同一天公布的财报却是高歌猛进,需求端对着硬件大喊,快点集训粮草, 可是三星的员工们看着自己兜里那不够对手海丽丝员工啊,奖金零头,这仨瓜俩枣实在是咽不下这口气。超过五万名半导体核心部门的员工要搞三星成立五十七年来规模最大的全面罢工,那全球的 d r a m 和 h b m 高宽带内存的供应警报可以说直接拉满, 但是时势造英雄,英雄也造时势,长兴科技在三星、海力士和美光在内存行业三分天下四十年的这个垄断形势里捅了一个大窟窿,这几天市场其实就是在吃一口就跑的。这个条件反射,和我国科技已经开始了强势支撑的硬逻辑里反复的博弈中, 三星的同志们是应该拉横幅,因为啊,再过个二年可能就没有这个条件了。别看长兴科技是几天前才更新了科创版招股书的这个企业,但是以现在的 ai 需求和新科技周期已经开启的趋势来说,大鹏一日随风起,扶摇直上九万里是常态也是必然。 他的招股书里透露的数据啊,值得中国半导体艰苦的发家使里啊。铭记一笔,今年一季度,长新的营收直接干到了五百零八亿元,同比暴涨百分之七百一十九,净利润三百三十亿元,同比增长超过了十二倍。 大家对这个利润可能没有什么概念啊,换算一下,他每天一睁眼就能净赚将近三点六亿元,他的扩张速度只有扶摇直上四个字能够形容。 根据权威机构的数据显示呢,仅仅用了半年时间,长新就在全球 dram 市场的份额里,从去年二季度百分之三点九七一路狂飙到了四季度的七点六七,稳稳坐上了全球第四的位置。 随着三星、海力士和美光都在将重心转向更赚钱的,赚钱的 hbm 通用内存, drm 的 份额会进一步地到长新的盘子里来。这可是近三十年来,全球 drm 行业这个封闭俱乐部里,第一次有新玩家 堂而皇之地坐上了主桌,还成功地把自己的勺子伸到了三大户盘子里捞肉吃,以防有同志们不知道啊。这里解释一下。目前新一轮的科技革命已经到来, 咱们用两百年的近代史理解了什么叫落后就要挨打,落后的第一环就在科技上。因此,现在的科技突围不只是一个产业问题,经济问题,或者说投资问题, 本质上是未来五十年全球产业的蛋糕如何分配的问题。是奶油最大的那一块蛋糕,在别人的盘子里还是我们能分一大倍羹的问题,而奶油最大的蛋糕目前就是 ai 产业链。 ai 产业链呢,有一个简单的概念,大家可以把握一下,三星、海力士、美光搞 存储啊,英伟达和 adm 做 gpu 的 设计,然后台积电根据设计把 gpu 实际造出来,然后就是大模型厂商啊,做大家用的 ai 了。 现在的肠心呢,就是在这个最上游,分的是 ai 链上的第一口奶油。因此呢,要看懂肠心爆发的真正价值,就不能只算经济账和它的市场份额的比例。这是一场关乎于定价权更迭的胜利。 过去定价系统是怎么形成的?美韩联盟掌握了绝对的产能供给,他们通过联合减产或者操纵市场缺口的。那垄断溢价这个事儿咱熟吧。 二零一六年到一八年那波行情, d r a m 的 价格两年翻了三倍,国内咱们众多企业多交了数千亿的冤枉钱,跟大豆被收购的模式一模一样。垄断就是典型的制度性霸权的变现手段而已。 所以,只要他们的垄断没有缺口,无论是大宗商品还是科技产品的金融价格和真实的供需,它就是高度背离的。 d r a m 其实就是 ai 时代的主粮。而那个更抢手的 h b m 啊,就相当于是个蛋白粉,虽然利润很高,但是没有 d r a m 的 用量大。 而我国实际消耗了全球百分之三十以上的 d r a m, 每年进口上千亿美元,被人家卡着脖子鱼取鱼求,这个故事咱们都已经很熟了, 而每次挺身而出打破这种垄断的大丈夫,则各有名号。这次是长心拆掉了美韩垄断存储的这个承重墙。 面对森研的专利和技术壁垒,长兴走了一步险棋啊,跳带研发,二零一九年搞定了十九纳米,实现从零到一之后,去年直接跳过十七纳米阶电压,产了十六纳米的 ddr five 内存啊,速率直接杀进了国际顶级的性能梯队。 今年长兴的量率更是突破了百分之九十,追平了国际一线水平。而在而在另一条奶油更丰厚的那块蛋糕 hbm 内存上啊。去年十二月,长兴也开始了量产,月产量六万片,直接杀进了被英伟达、海力士锁死的 ai 高端局。 现在长兴在合肥和北京的三座金源厂,月产量已经达到了三十万片,年底冲击四十万片。不仅国内的头部大厂像阿里云啊、字节啊、腾讯啊优先采购,连小米、华为、 oppo 和 vivo 的 旗舰机里面都有超过四成用的是长兴的内存, 价格比韩国厂啊便宜将近两成。可以说,以前要是三星罢工,那不是劳资矛盾,那是收割咱们这个最大买家的号角。而现在你要是搞罢工,这个叫创造供给缺口,谁能提供稳定的现货和合理的价格,谁就能顺理成章的去占领更大的市场, 进而重构定价规则。过去他们一减产,咱们就得挨宰。现在只要你敢断供长新的科技和我们无敌的才能,瞬间就能把让出的市场份额吃干抹净。我们的才能从来不按现行增长。 这种听起来好像恰逢其时,甚至有点一蹴而就的爽文啊,其实事实上并没有那么容易。我国的每一次产业破局,背后,真实的是一群用全部身家豪赌国运的人。 常新的奇迹里,绝对绕不开他的掌舵人朱一鸣啊。这位当年的江苏盐城高考理科状元,在清华物理系念书的时候,靠写代码就能年入三十万。后来去了硅谷, 亲眼看着三星是怎么在九十年代的蠢蠢寒冬里面逆势破产把日本人卷死的,也看着美光是怎么挥舞着专利大棒四处收割的,他太清楚了,谁掌握了存储器,谁就捏住了数字世界的主粮。 零五年,他放弃百万年薪回国,在中关村的这个毛坯房里啊,搞出了赵毅创新。二零一六年,公司上市啊,他已经是身家百亿的大佬了。按理说啊,这辈子破天的富贵已经享受不完了, 但是富贵不能淫,是大丈夫的基本操守。我们现在的很多啊,技术突围的这些世纪背后,都是一群不甘做富贵闲人的时代弄潮儿。朱一鸣在身家百亿之后的同一年,做了一个让投资圈很不理解的决定,就是去啃 drm 这块半导体领域最硬的骨头。 二零一六年,世界还是一片祥和,造不如买甚消沉上做 drm 内存啊,就是拿着百亿啊,当纸钱烧,差不多失败率高达百分之九十。朱一鸣跑遍全国,没有几个地方敢接这种盘的,直到他遇到了 合肥的国资。二零一六年那场五零六的会议上,合肥用当年全市四分之一的财政收入,硬是砸了一百四十四亿啊! 这种地方国资作为主权基金,下场豪赌地缘科技突围的魄力真的很不一般。而朱一鸣为了这个项目呢,也辞去了这个赵一创新的总经理,签下了军令状,在常新盈利前绝不拿一分钱工资。这一熬啊,就是整整九年。最惨烈的就是二零二十三年,全球 存储市场大崩盘,价格腰斩,长兴当时的毛利率跌到了惊人的负百分之一百一十三啊,卖一块钱得倒贴一块多,一年巨亏一百六十三个亿。当时外面的崩亏论和焦虑派啊,可谓是甚消沉上 觉得长兴马上就要倒了啊,中国的科技没有支撑,但是这帮小可爱啊,干啥啥不行,战乎第一名啊!朱一鸣在那种至暗时刻扛着铺天盖地的质疑,做出了看起来有点疯狂,但是其实是效仿三星当年的那个决定,逆势大扩才能。 其实换个角度看,这正是利用行业下行周期,用极低的成本去固化潜能底座的绝佳窗口。只要熬过冬天,潜能就会变成突围的大杀器。果不其然,去年下半年 ai 算力需求大爆发,超级景气周期到来了。 作为国内唯一的 drm 大 规模量产,独苗长辛稳稳地接住了这破天的富贵,一举扭亏为盈,迎来了今年一季度的大爆发。而合肥国资也因为当时的决定,目前又赚回了一个合肥。合肥也是跟北上广深同批次迈进新占税收超过土地收入的城市。 同样的故事也在武汉上演着,西安、成都、重庆整个中部城市群正在科技突围的过程中,演绎着自己的英雄故事。长兴作为中国科技产业链的公共品提供者,不仅带动了上游设备百分之四十五的国产化率转换, 更将彻底的终结国际巨头随意操纵价格的时代。你们敢减产涨价,我们就敢当仁不让。 曾经那种靠着技术代差对我们进行密不透风的锁边式围堵的日子,正在加速瓦解。垄断啊,其实是一种打不了逆风局的联盟。今年常新存储规模在百分之十,只是撕开了存储的缺口,但 霸权唯独的丧钟却已经被敲响了,整条链路上,我们都在加速突围。五月二十号,阿斯麦的 ceo 也表达了类似的忧虑,他说,如果我把你放到沙漠,告诉你以后再也没有食物来源了,你需要多久才能开垦出一块菜园呢?他说,这是存亡问题。不得不说啊,他还是懂中国人的。 在沙漠里种田这种事,既是现实,也是比喻。实际上,现在在失去了稳定的能源和供应链支撑的这些西方科技巨头们,有任何一点伤风感冒,都是我们的后起之秀们的突围其机。而一旦铁幕出现了缺口, 其实丧失定价权就是一个时间问题。每一次他想涨价收割,都会变成引山的黎明。这么长的看完了,关注一下吧!

如果你能进入到这个行业做销售,那就不是你去找客户了,只要你手里有货,客户是追着你买的。这个行业就是存储芯片, 我以前的视频也讲过,存储是半导体里面的五线行业,今天我一个视频讲清楚现在有哪些存储芯片的厂家,他们有哪些代理商,我们该如何进入到这个行业,代理商的名单我会放在视频的最后啊。首先说一下这个行业为什么这么火,两个原因,第一个是 信念和运行, ai 大 模型需要大量的算力,所以对存储芯片的需求是海量的, 大型的科技公司为了抢占 ai 的 高地,都在囤积存储芯片。第二个是三大巨头,就是三星、海力士、美工,还联合起来减产保价,为了把才能给到 h b m d r 五,甚至把 d r 四的产线都关了,导致 d r 四也是一天一个价。 说到这里啊,我就给大家简单介绍一下存储的概念啊。第一个是 d r i m, 就是 我们叫运行内存,它的特点呢就是速度快,但是断电数数据会消失,比如我们手机配置呢,十六加五幺二,其中的十六 g b 就是 运行内存, 我们上还有我上面说的 d d r 四啊, d d r 五啊,就是它其中的型号啊。第二个叫做 n a n d, 我 们叫它闪存, 就速度慢一些,但断电数据不会丢失,一般容量也比较大,比如我们手机配置的十二加五幺二,这里面的五幺二就是闪存,还有我们常见的电脑的固态硬盘、 u 盘这些也是。第三个叫 hbm, 它其实就是 drm 的 超级加强版,是给 ai 大 模型 gpu 服务器用的超级运行内存。 好,我们来看一下 hbm 有 哪些公司在做呢?目前量产的只有三个,第一个是韩国的 s k 海迪士,就市场的领导者 hbm 市场的占有率长期超过百分之五十,它是英伟达的最核心的供应商。 第二道是三星,市占率约百分之三十五左右。第三个是美国的美康科技,市占率约百分之十五左右。我们国内呢,长线城市已经交付了 hbm 三的样品,并正在进行验证跟优化, 一直到二零二六年的话会量产。但 hbm 三以目前国际头已经量产的 hbm 三一和最新发布的 hbm 四相比呢?它又存在了一代跟一代半的差距,但从零到一的突破已经是国产存足的一个重要里程碑了。 下面我们看一下滴滴二五的话有哪些公司在做。三星加 s k, 海力士加美光,基本上占了全球滴滴二五市场的百分之九十四的份额,长青层组约占百分之六。就目前长青层组在滴滴二五的产品量力上已经到达了百分之八十五了, 最高速率也能达到八千 mbps 了,就接近了国产的层组,已经正式进入了国际第一梯队了。 我们市面上能看到很多做 dr 五内层条的品牌,其实很多公司它不是生产型变,而是采购上面四家的颗粒封装成成品的内层条,比如国际品牌的金斯顿 之奇、海盗船威刚等。国产品牌的官微金泰克、江布龙等。啊,那我们下面看一下 dr 四有哪只公司在做,能做 dr 四的还是蛮多的,大家可以看这个表格, 其中传统的国际机头就有三家,他基本上慢慢也在退出这个 ddr 式的市场了,就长兴现在是全力在承接这个市场了。表格前几家的都是有自己的金源厂的 idm 企业,易到创新、东兴股份和北京金正则 是优秀的芯片设计公司,他们设计的 ddr 式的颗粒呢,会交由伙伴的代工厂来生产的。好,我们下面来看一下 nid 有 哪些公司来做啊。 看到上面的表格,又是熟悉的老面孔,其中闪迪他是从西数分拆出来的,就通过跟凯侠的合作在日本的金融市场进行生产的。 这个市场国外头部的五家加中国的长江存储占了全球百分之九十九的份额,长江存储是中国大陆唯一具备三 d n n d 反转产业链的 idm 企业。 看到这么火热的市场,就是我们普通人应该如何入境呢?如果你想进原厂本科,那是标配的电子工程微电子专业优先应届生,看潜力跟专业的基础,原厂非常看重学历和专业背景,校招是进入的最佳窗口。 设招呢,通常需要有存储芯片或者电子原件的销售经验,如果你符合条件,你就去直接他们的官网上面去投,或者些大的招聘网站专门找他们去投。 如果你条件不够又想入籍呢,可以去代理商的公司做销售,直接查询原厂官网对代理商分销商的来幕,几乎是所有的官网的原厂都会列出授权的代理商名单的,这是最靠谱的途径。然后我们自己要在面试之前要好好学习沉住的基础知识, 这个市场的格局,应用的场景,包括销售的技巧,因为机会是给有准备的人的。视频的最后呢,我会把部分的原材料名单给大家列出来一些,希望大家都有机会进入到这个风口的行业上来。 接下来我想做一百天拆解一百个 to b 行业,如果你想听哪个行业,你可以在评论区告诉我。

三星这波操作呢,直接把 ai 存储圈卷到飞起。 h p m 四高宽带内存二月就要量产,二零二六年订单全定满了,营收居然要涨三倍多。 这事不光是三星的高光时刻,更关乎咱们国产企业的突围机会。先搞明白 h p m 到底是啥,简单说,它就是 ai 的 超级高速 u 盘,传统内存是平铺的单层仓库,数据存取要绕远路。而 h b m 是 把芯片像络书一样垂直堆叠, 再用硅通口技术打通,相当于把仓库直接建在 ai 芯片旁边,数据传输速度快到离谱。 h p m 四更是狠活儿,宽带直接冲到两 tb, 每秒,一秒能传两百三十部全高清电影,比上一代快了一倍还多, ai 大 模型训练起来,再也不会等数据了。为啥三星这么狂?人家手里有硬实力啊!它是全球唯一能自己搞定 d r a m 芯片逻辑、芯片制造和三 d 封装全流程的厂商, 就像开餐馆,从种食材到掌勺,全自己来,不用依赖别人。而且三星 h p m 四用了更先进的 e c d r m 工艺,良率都快到百分之六十了,成本和性能都占优势,现在连微软、 mate 这些巨头都等着下单,二零二六年的产物早就被抢光了。 但重点来了,三星越强势,越反衬出 h b m 的 重要性。现在全球 ai 服务器对 h b m 的 需求暴涨, 单台 ai 服务器的内存需求是传统服务器的八到十倍。 hbm 市场规模今年可能冲到五百到六百亿美元。可目前全球市场基本被三星、 sk 海力士、美光垄断, sk 海力士占了百分之六十二的份额,咱们国产企业还没真正站稳脚跟,这既是差距,也是机会啊。那咱们国内企业现在进展咋样? 别慌,已经有不少玩家在闷声干大事了。虽然咱们还没到量产 h b m 四的阶段,但在关键环节已经实现突破。比如设备端,华海青稞的 c m p。 抛光设备是 h p m。 芯片堆叠前必须的磨平工具,已经达到国际水平,直接影响芯片量率。 中微公司的 t s v。 石刻设备,就像给芯片打超细通孔的激光钻,也突破了技术壁垒。材料方面,沃格光电的玻璃基板封装技术能实现芯片垂直互联,性价比很高。 华海程科的封装材料也通过了认证,已经能供货了。还有存储厂商长兴存储虽然还没规模量产 h p m, 但已经在攻关核心技术,它的十九纳米 d d 二四芯片已经用到车规级产品上,积累了不少经验。 长江存储也在推进 t s v。 技术研发,慢慢向 h p m。 靠近。另外,香农新创已经代理了 s k。 海力士的 h p m 产品,先摸清市场门路,为后续国产替代铺路。可能有人会问,咱们和三星的差距到底在哪? 主要是三个硬骨头,一是技术代差,人家已经量产 h p m 四,咱们还在 h p m。 三阶段攻关。二是产能瓶颈, h p m。 生产需要超洁净厂房,建一座要一百八十多亿美元,周期还得好几年。 三是量律控制,三星 s k。 海力士的量律都在百分之六十以上,咱们还得继续优化。但换个角度想,现在正是国产替代的黄金窗口期,全球 h b m 需求太旺了,三大巨头的潜能根本不够用, 他们把百分之七十的金源潜能都转向 h p m, 导致普通存储芯片都短缺,这就给了国产企业切入的机会,而且国家大基金也在重点支持存储产业链目标,二零二七年国产化率提升到百分之七十,政策加市场双驱动,咱们的突破只是时间问题。 最后说句实在的, hbm 之争本质上是 ai 时代的算力、话语权之争。三星现在的强势提醒我们,核心技术买不来,讨不来,必须自己研发。 咱们国内企业现在走的每一步,不管是设备突破还是材料公关,都是在为未来铺路。也许再过两三年,咱们就能看到国产 hbm 和三星同台竞技,到时候 ai 产业的命脉就真正掌握在自己手里了。 现在全球科技竞争就像跑马拉松,三星暂时领跑,但咱们国产军团已经在加速追赶,你觉得咱们国内哪家企业会最先实现 hbm 量产突破?评论区,聊聊你的看法,咱们一起为国产科技加油!

h p m 也就是高宽带内存,一直是 ai 服务器的专属配置。但今天,三星电子释放了一个重磅信号, h p m 要装进手机了。 三星正在开发一项叫多层堆叠 f o w lp 的 封装技术,全称叫善出行晶元级封装。简单来说,就是在不增加芯片面积的前提下,通过改进垂直同柱堆叠技术,把内存堆叠数量提升五倍,待宽提升百分之十五到百分之三十。 这项技术的目标非常明确,让智能手机和平板电脑也能用上 hbm, 跑设备端 ai 大 模型可能有人会觉得手机用 hbm 是 不是太超前了? 我们来看一组数据就知道了。华创证券做过一个测算,以七十亿参数的 lmaa 大 模型为例,即使做四位量化,仍然需要占用至少三点九 gb 的 运行内存。手机端要跑 ai, 内存压力是成倍增长的。而现在的现实情况是什么? 存储芯片正处于史诗级涨价周期中? sk 海力士一季度业绩会譬如了一组让人啧舌的数据, dram 平均售价环比涨了百分之六十五, n a n d 平均售价环比涨了百分之七十。 trendforce 预测,二季度 dram 合约价还要再涨百分之五十八到百分之六十三, n a n d 涨百分之七十到百分之七十五。两年累计算下来, dram 现货价格涨幅超过十倍。 这轮涨价已经传导到了终端处理器在手机物料成本中的占比,从两年前的百分之十到百分之十五,飙升到了现在的百分之三十到百分之四十。 业内有句话说的很直白,一个终端智能手机两年前卖一千五百元,现在同样配置的智能手机内存价格就涨了一千元,哪里还有钱赚? oppo、 vivo 已经因此上调了部分机型售价。中小厂商扛不住成本被迫停产的也不在少数,连苹果都没扛住。 iphone 十七 pro 系列今天全线下调一千元,进入六千元档。库克在财报电话会上也承认,第三季度内存成本将显著高于第二季度。 所以问题来了,传统 l p d d r 内存已经涨价到手机厂商叫苦不迭了,三星为什么还要推更贵的 h b m 进手机?因为端测 ai 是 手机厂商必须拿下的下一个战场。 三星开发移动 h b m 的 逻辑在于,与其让手机厂商不断加大 l p d d i 容量来满足 ai 算率需求,不如直接提供高宽带的 h b m 方案, 在更小的物理空间内实现更强的 ai 推理能力。这不仅能让高端 ai 手机实现真正的差异化竞争,还能让手机跑大模型的速度和体验出现质变。 从产业格局来看,目前 hbm 市场是 sk 海力士一家独大, sk 海力士是全球唯一能同时稳定供应 hbm 三亿和 hbm 四的厂商,市值已经突破九千亿美元。 南星计划在二零二六年底把 hbm 月产量从十七万片提升到二十五万片, hbm 四出货量同比增加三倍。而业内普遍判断, hbm 的 紧缺局面将延续到二零二八年。值得注意的是, 台积电在先进封装上也给出了非常激进的路线图, qws 封装产能二零二二到二零二七年的复合年增长率超过百分之八十二零二二到二零二六年, ai 加速器晶源需求增长了十一倍。到二零二八年,台积电将量产能整合二十颗 hbm 的 十四倍光照尺寸 qos, 目前五点五倍光照版本量率已经达到百分之九十八。对 a 股投资者来说,这条产业链有三个方向值得关注,第一,先进风装。这是 h p m。 能否大规模商用的关键瓶颈。场地二零二六年资本开支约一百亿元, 通 f 约九十一亿元,全部重金投向先进封装。新 v w 更是在二点五 d h b m 和三 d i c。 封装领域获得超过两百家机构密集调研。 wind 先进封装板块儿年内累计最高涨幅已经超过百分之两百。 第二,存储模组和分销商直接受益于存储芯片涨价周期, a 股存储器公司一季度业绩普遍高增,长,德 m l 精准囤货一百二十二亿元。 江碧龙、百 w 存储等存储模组龙头在 ai 手机和服务器双轮驱动下量价齐升。第三,封测设备国产化。先进封装的爆发会带动剑合设备、测试设备的需求。新外 v 在 途交显影领域已经进入先进封装产线, 长 c 科技在存储测试设备上与长新科技深度绑定,二零二六年关联交易额度达五十七亿元,同比增长百分之三百八十四。不过,风险同样不可忽视, 三星正在面临成立以来最大规模的罢工危机。杰富瑞估计可能影响全球约百分之三的存储产能,短期可能进一步推高价格,但也可能加速三星的市场份额流失。 此外, h b m g 手机目前仍处于技术验证阶段,距离大规模商用还有至少一两年时间,短期更多是预期驱动的主题性行情。以上仅为个人观点和行业逻辑拆解,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

前段时间啊,就三星电器啊,退出咱们中国的家电市场,我看咱们国内的网上一片欢呼,说咱们中国这次又赢了,外资不行了,咱们国产又站起来了。今天我想给大家说点扎心的啊,其实啊,你看到的正是人家想让你看到的。 就前几天呢,就是三星集团公布了二零二六年一季度的财报,这个财报显示呢,这个三星集团啊,总营收呢,在一季度达到了九百个亿美元, 但是他的净利润呢,就达到惊人的三百八十五亿美元,同时呢暴涨了百分之七百五十六。没错,你没有听错啊,是一季度狂赚了三百八十五亿美元,也就是相当于啊,每天狂赚了四点三亿美元。听到这消息,大家是不是有点懵啊, 三星退出了咱们中国这么大的一个家电市场,反而人家赚的盆满钵满,这到底是为啥呀?这是因为咱们只看到三星的一块比较小的家电业务,而没有看到它的核心主盘,也就是它的半导体,尤其是它的高端存储芯片 hbm, 也就在一季度呢,单单这个三星的半导体这一个部门呢,它的总营收就达到了五百四十八亿美元,也就占到总集团营收的一半以上, 但是啊,他的净利润就达到了惊人的三百六十亿美元,也就是几乎是占到总集团利润的百分之九十四。说白了呢,这个三星集团啊,就是一个披着家电外衣的芯片公司。 更关键的是呢,这个三星啊,不但砍掉了最不赚钱的在中国的家电业务,而且呢,他主动收缩了全球的中低端的 d r a m 存储业务, 把最优势的这个产能呢,还有人力,财力啊,物力啊,全都达到了最赚钱的 hibm 和高端的低点二五。 那三星呢,这次战略调整呢,它的后果是什么呀?它直接推高了全球的中低端的 drm 存储芯片的供不应求,价格呢,从去年的下半年啊,到现在啊,直接暴涨了百分之一百。这使得除了三星以外,像 sk 海力士,美光,还有咱们中国的长期存储啊,直接都赚翻了。 就比如说 sk 海力士呢,二零二六年一季度啊,就狂赚了二百五十四亿美元,利率啊,也就达到了惊人的百分之七十二。而美光呢,一季度他的营收也就达到了二百三十八点六亿美元,同比增长了百分之一百九十六。 随着这波涨价潮啊和中低端 d i m 存储芯片的短缺呢,这直接把咱们中国的长期存储啊推到了风口。这个长期存储啊,是咱们国内唯一一家能大规模量产商用 d i m 的 一个企业,在过去的十年里边,累计亏损了三百六十六亿人民币。 曾啊,一度被质疑呢,什么时候能赚钱?可是到了二零二六年一季度呢,他就直接炸了,盈收直接达到了五百零八亿人民币,同时暴涨了百分之七百一十九, 为某公司净利润呢,是达到了二百四十七点六二亿人民币,同时暴涨了百分之一千六百八十八。这是一个什么概念?也就是相当于说啊,一天净赚二点七五到三点六七亿人民币, 一季度的利润啊,把过去三年的亏损全都抹平了,这呢可不是运气啊,是三星让出的中低端的市场加 ai 的 爆发,再加中国替代,这三成的红利啊,都让长兴存着给接住了。 其实现在的竞争早就不是什么冰箱彩电那点事了,是算力芯片还有 ai 的 基础设施啊。其实啊,三星啊,心里也很清楚,就中国的这个家电市场呢,就是个鸡肋,不赚钱呢,竞争还特激烈。而全球高端的 hbm 这个赛道呢,利润是垄断级的,而且呢是供不应求, 就即使中低端的 d i m 这个存储芯片呢,就现在啊,价格也涨得离谱,是个香饽饽。所以呢,人家直接就干脆砍掉了家电业务,砍掉了中低端的这个芯片,就全都扎进了最高利润这个赛道。到现在啊,还有人在网上喊啊,这个三星滚蛋了,咱们赢了。 可现实是啊,人家三星啊,在更高的维族屋里啊,去赚大钱去了,顺便呢,把这个中低端的市场的这个红利啊,送到了常青存储主手里边,这事呢,值得咱们所有人都冷静下来好好想一想。

家人们,内存还能火多久?老掉牙的滴滴 r 四价格暴涨, ai 带火的 hbm 更是被捧上天,好多人喊着储存摆脱了周期,那内存到底还能飞多久?看完你就明白了。 其实 ai 并没有改变储存的周期,只是让它延长了,飞得更远和更久了。这轮涨价的源头是 hbm, 因为以前内存就是拼产能拼成本,谁量大谁挣钱。但这次 ai 服务器对宽带严实的要求,直接把 hbm 从高端小众产品变成了整个 drm 的 香饽饽。 现在的情况是,产能受限,大厂都把产能优先给了 hbm, 导致 ddr 五产能被挤兑,而 ddr 四更是直接缩减产能,整个市场供不应求,价格一路起飞。 但很多人说存储的周期消失了, ai 永远涨,这个是错觉。存储长期来看,单位成本必须降低,不然 ai 服务器成本高到没人用,手机也得几万块一台,谁能扛得住? hbm 再牛,也改变不了这个底层逻辑,只是它的技术壁垒,产能受限,客户绑定让智能周期变长了,利润也更集中在头部大厂, 像海力士、三星美光这种能卡位的玩家身上。那内存还能飞多久?就盯这三个信号。一是 hbm 的 能耗增速和迭代速度 能不能追上 ai 硬件的需求增速,中间的蛋层就是内存溢价的重要支撑因素。二是系统算法优化,比如 hbm 内存储存 mo 一 架构推理效率的提升,会不会让单颗 gpu 用的 hbm 变少? 因为系统永远都会寻找降低成本的方案。三是先进封装产物是一个很好的前瞻性指标, ai 芯片都高度依赖它, 所以先进封装的产物扩张可以作为 ai 硬件出货的趋势变量,直接反映出市场对内存的需求。一旦这三个因素反转,周期照样会掉头。 ai 只是让储存的需求周期变得更长,分化更严重,而不是让它永远涨。

一颗 hbm 四卖一万美元,台积电光封装费就赚走四千美元!全球能做 hbm 先进封装的只有台积电一家,三星和英克尔加起来都打不过它。今天这条视频已资讯给你讲透, 为什么 hbm 封装这么难,以及国产封装技术现在到底有多强? hbm 封装到底难在哪意?很多人以为 hbm 难在芯片制造,其实最难的是 quattro 先进封装。 普通封装就像把芯片平铺在电路板上,而 hbm 的 酷思封装是要把一颗 gpu 加十六颗 hbm 芯片加一颗中介层,像大乐高一样精准地叠在一起,每颗芯片之间要打几百万个 比头发丝细一百倍的硅通控误差不能超过一微米,相当于在足球场大小的面积上对其一百万颗之马。二,为什么只有台积电能做?三个核心原因原因一,技术积累领先五年以上 首先是技术壁垒。台积电从二零一一年就开始研发酷思技术,至今已经迭代了六代,拥有超过五千项相关专利。最新的酷思二技术能把十六颗 hbm 四和一颗日本 gpu 封装在一起,待宽达到十 tb 每秒以上。 三星的同类技术量率只有台积电的百分之六十,英特尔更是连量产都做不到。原因二,产量独步全球。其次是产量,二零二六年全球酷奇风装产量百分之九十九都在台积电手里,每月能生产十二万片晶元, 三星每月只有五千片,而且量率极低,根本满足不了英伟达的需求。英伟达为了强产能,甚至提前预付了二零二七年全年的风装费。 原因三,与客户深度绑定,最后是客户绑定。台积电和英伟达合作了十年,从第一代 h b m 开始就一起了,英伟达的 g p u 架构就是专门为台积电的裤子封装设计的,换其他厂商的封装性能直接下降百分之四十以上, 这种深度绑定别人根本插不进来。三、国产封装技术现在到底有多强?好消息,国产封装已经实现了重大突破,我们现在是全球第二大封装基地,拥有三家世界级封测场。异常电科技 全球第三大风测场。 x five chip 技术已经实现量产,能封装八颗 h b m 三,芯片量率达到百分之八十五以上,已经拿到华为升腾的订单。二、通富微电 a m d 最大的封测合作伙伴, 掌握二点五 d 三 d 封装技术,正在研发支持十二颗 hbm 的 封装方案。三、华天科技在存储封装领域全球领先,已经实现了 d d 二五和 u f s。 四点一的大规模量产。虽然我们和台积电还有三年左右的差距,但已经打破了零的垄断, 实现了从无到有的跨越。关注我,每日一新,带你了解最硬核的半导体知识,下期给你拆解国产 hbm 三已经量产,为什么我们还要买进口 hbm, 以及国产 hbm 什么时候能追上国际水平?我们下期见!