海星股份和铜冠铜箔哪个潜力大

江西铜业要起飞了吗？江西铜业打算把自己旗下的子公司兼铜铜薄单独拿到香港交易所上市，大家可以看看铜里有色旗下的铜冠铜薄的盈利表现非常的亮眼，所以呢，兼铜可能也是坐不住了， 新来的朋友呢，可以点个关注，我会持续分享投资相关内容，大家呢也不用慌。这次拆分之后啊，江西铜业还是兼铜铜薄的大老板，不会失去控制权， 江童同博依然是江西同业的子公司，不会影响江童的其他业务的正常运转，也不会拖累江童本身的地位和财报。 那么做的核心啊，就是为了把同博的业务做的更强，同时呢，也多了一条融资的路子，可以优化公司的整体布局。再说江童同博这几年一直专心做电解同博不断花钱搞研发扩产，规模、技术和口碑呢都越来越好，是国内同博行业的 骨干企业，主要服务于新能源和电子信息产业，发展前景不错。他现在的年产量啊，已经达到了十万吨，不管是电子电路用的铜箔，还是新能源汽车用的锂电铜箔，都做的非常出色， 还连续多年被评为行业十强，也是国家的专精特星小巨人企业。这次把它拆分到香港上市呢， 好处其实也很实在，一方面能提高坚同同博的竞争力，让他在行业里更具竞争力。另外一方面呢，也能让坚同同博自己直接能够在资本市场进行融资，拿到更多的钱去搞研发，搞技术升级产品，保持创新活力， 把同博的业务做得更加的强大。补充一句啊，这不是坚同同博的第一次孵化，上市之前就打算在创业板上市，后来呢，因为市场环境等因素终止了， 这次换成了香港联交所。目前这件事呢，还在前期的筹化阶段，具体方案还没定，后续还要经过公司的内部审计以及相关的部门批准，存在一定的不确定性。除此之外，江彤彤波还有两个实实在在的利好，也能看出为啥他值得单独上市。 第一个呢是锂电铜锣行业在慢慢好转，兼从铜锣赚钱的能力会越来越强。现在锂电池的市场越来越大，尤其是储能领域的需求涨得很快，带动锂电铜锣的产量、销量都在稳步增加。 之前呢，这个行业竞争太过激烈，很多企业都不怎么赚钱，现在这种情况呢，已经在慢慢改善了。肩头同胞在这个行业已经做了十多年，有很多大型下游客户，技术和生产能力都很出色，以后随着行业越来越好，资源都会集中到头部企业，他肯定能赚更多的钱。 第二个呢是 pcb 铜钣行业特别景气啊，现在肩头铜钣未来业绩有关快速的增长。大家可能不懂 pcb 铜钣是啥，简单来说就是用于电子设备、 ai 服务器、汽车电子这些领域的相关材料，跟在 ai、 汽车电子、通信升级这三个领域发展都很快， 带动 pcb 行业涨得比其他电子行业都要快，尤其是高端的 pcb 铜钣需求特别的大。 江西铜锣现在的电子铜锣产量啊有八万多，本年国内做高性能电子铜锣的龙头之一，他盛产的高端 pcb 铜锣在国内企业里很有优势，还能出口到国外，以后这部分业务啊，也能给他带来更多的业绩增量，发展前景特别的好。 所以各位股东呢，应该放心了吧，觉得我的视频有用的话，麻烦点个关注和收藏，祝各位股神发财。

今天咱们扒一扒海星股份电极薄的绝对龙头，别看这只是一块小小的金属薄，却是新能源汽车储能、 ai 服务器电源的刚需材料。海星早年只是南通的小型加工厂， 在行业内选低端市场的时候，它直接反向布局，把主力产能搬到宁夏、四川等低电价区域，靠着极致的区位布局， 硬生生把生产成本压到比同行低百分之十五左右，靠成本优势站稳了脚跟。二零一九年上市后，更是集中发力高端赛道。 此前高端超高压电极薄长期被日本企业垄断，而海星股份手握近三百项专利， 成功打破海外壁垒，他也是国内少数能量产 ai 服务器专用超高压电基薄的企业。主流八百伏产品已经批量供货，更高规格的一千零五十伏产品也在逐步推进，成功切入台达电子等全球头部供应链，绑定主流算力生态。 近期，它的业绩迎来爆发式增长。第一是 ai 产业升级，新一代服务器全面升级高压供电系统，传统低压电极薄直接被淘汰，高端超高压薄供不应求，这块业务毛利率高达百分之四十五， 是传统产品的两倍。第二就是新能源光伏储能的持续爆发，高压电极薄需求持续扩容， 叠加国产替代加速，公司全球市占率从百分之十稳不提升至百分之十五。最新数据来看，二零二六年一季度公司净利润同比大涨百分之七十五。关注万山，看透产业趋势。

上次吴晴在 pcb 产业链的梳理之中，跟大家讲了 pcb 上游原材料，重点其实就是在铜箔和电子布上，这个极其隐秘却正在疯狂赚钱的卡脖子环节，经常会被大家与此忽略，然而吴晴早已挖掘到了。那么今天吴晴就讲一讲这家高端电解铜箔龙头，铜冠铜箔， 看看它是如何在 ai 大 潮之中，靠着一手铜锣的绝活实现了业绩的大逆转。为什么要关注高端铜锣呢？这里有一个硬核的物理门槛，叫做屈服效应。 ai 服务器的数据传输速度极快，信号只会沿着铜锣的表面跑，但如果铜锣的表面 像坑洼的水泥一样粗糙，信号就会被阻挡被损耗掉。这就要求铜锣必须像镜子一样的光滑，而这种极度光滑的铜锣液内，我们管它叫做 h v l p 铜锣。 目前全球高端铜锣的产量主要集中在日韩的手里，但随着 ai 的 大爆发，海外厂根本供不上货，只能被迫缩减常规产品，这就形成了一个巨大的供需缺口，直接引爆了 pcb 铜锣的全线涨价。面对这块硬骨头，铜贯铜锣可以说是国内的领跑者。 在技术端，他早在二零一九年就把 r t f 同步量产了，目前 h v l p 一 到四代都能稳定生产，连最新的五代产品也已经完成了中式，并送去了给各大厂去测试了。它的高端产品出货量稳居国内首位。在客户端，他拿下了富铜板届的绝对龙头，台光生意科技等头部客户。 我们再看看能端，截止二零二六年年初，公司总产能高达八万吨，其中技术壁垒最高的 p c p 铜锣就占了五点五万吨，可以说这波 ai 带来的高端铜锣的缺口。铜冠铜锣是准备最充分，最能吃到红利的那一个。熟悉他的朋友都知道，铜冠铜锣前两年过得其实挺惨的，二零二四年甚至还亏了一点五个亿。 为什么？因为前几年行业内卷里店铜锣和普通的 p c p 铜锣加工成本跌到了白菜价，但这个恰恰也就成为他的最大的预期差。随着二零二五年 ai 服务器的放量，高端的铜锣就已经开始供不应求了， 加工费一路飙升，它毛利率在二零二五年一季度已经开始强势的反弹。虽然说的这么好，但以上仅是无情的个人意见，不构成投资建议。大家对于 ai 服务器的这条菜道怎么看呢？欢迎在评论区一起交流。好了，关注无情，我们下一期聊一聊商业航天博主。

咱们大黑有两家公司都是做铜锣的，德芙科技的收入、利润、毛利率都高于铜冠铜锣，可是为什么它的市值和市盈利嗯反而更低呢？从底层业务上来看， 铜冠铜锣以 p c p 铜锣为核心，技术附加值较高，一季度呢，净利润暴涨了二十一倍，符合咱们资本市场对 ai 成长股的估值逻辑。德芙科技侧重的是里店铜锣利润，主要是依赖加工费， 尽管他去年的锂电铜钎有百分之七点六四的毛利率，高于铜管铜钎、 pcb 铜钎百分之六点一六的毛利率，但是锂电行业的周期属性让市场觉得它是个周期股。 目前高端铜钎的缺口达到百分之二十到百分之三十。铜管铜钎、高端 pcb 铜钎已经通过了台光等头部 ccl 厂商的认定，订单排到了明年。德芙科技去年想收购卢森堡高端铜钎企业来弥补 pcb 铜钎技术的短板，最后收购终止了。 虽然它也切入了 p c p 铜箔，但是认证周期呀，可就落后了一年，而且铜冠铜箔有上游原材料内部直供的优势，有很强的话语权。不过呀，德芙科技最近有一个新的秘密武器，就是它的载体铜箔 采集铜箔呀，是铜箔中技术壁垒更高、盈利空间更大的产品，毛利率超过了百分之六十，追求的就是极薄产品。这与德芙科技的技术路线是相同的。不同于 pcb 铜箔以 ai 服务器应用为主，载体铜箔的应用场景更深，价值更高， 尤其是能够为更短缺的 ai 用的 cpu、 gpu 以及存储芯片提供封装基板， 并且光模块从八百 g 升级到一点六 t， 也必须使用载体铜箔。全球的载体铜箔市场由日本三井垄断了百分之九十以上。相比于 p c p 铜箔，载体铜箔的国产替代空间更大，增速更快。德芙科技呢，目前已经有了先发优势了，今年它已经对多家载板企业 批量供应。同时呢，他还切入了光谋块供应链。一季度啊，德芙科技看似利润只增长了七倍，可是他扣费净利润增长了二十四倍，比同冠同薄更高。 那你觉得德芙科技会借此逆风飞扬吗？以下视频内容咱们仅供科普，可不作为投资建议。

这个视频我们聊透同冠同博，上个月我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。同冠同博是国内同博行业的领军企业，主业就干两件事，一个是 pcb 同博，一个是锂电池同博。同冠同博为什么最近受到市场高度关注， 背后的核心原因就是他踩中了两个风口，一个是 ai 算力硬件大爆发，带动高端 pcb 铜箔紧缺。另一个是锂电铜箔行业周期底部复苏，盈利修复。 特别是二零二五年， ai 服务器用的高端 pcb 铜箔供不应求，公司直接成了国产替代的排头兵。到了二零二六年一季度，公司交出了一份非常亮眼的成绩，单单季规模净利润同比大增二十一倍，扣飞净利润更是大增二十二倍， 这个爆炸性的数据远远超出了市场预期，直接把公司的景气度推到了一个新高度。为什么在这么多同博公司里要单独讲同冠同博，看几个硬核数据就明白了。在事关 ai 服务器性能的高频高速同博领域，同冠同博是国内绝对的领跑者， 它的 rtf 铜箔，也就是反转处理铜箔，产销能力在内资企业里排第一。而技术壁垒最高的 hvlp 铜箔，也就是极低轮廓铜箔，公司是国内唯一突破该技术并能批量供货的供应商，其中 hvlp 一 到四代产品已经全面实现批量出货。 二零二五年上半年，公司高频高速铜箔的产量占比就突破了百分之三十，而高端 h v l p 铜箔全年的产量同比猛增了百分之两百三十二。 在 ai 服务器材料国产替代这场印章中，铜官铜箔可以说已经卡住了最核心的生态位。他究竟做对了什么？核心在于两样东西，技术壁垒和客户壁垒。 技术上看，高端 pcb 铜箔的难点在于添加剂配方和表面处理工艺，特别是 hvlp 铜箔，需要把表面粗糙度做到极低，以减少高速信号的传输损耗， 这不是挖几个工程师就能马上复制的。客户上看，附铜板厂商和终端客户的认证周期非常长，而且一旦通过验证形成供货关系，更换供应商的成本极高。公司深度绑定了生意科技、台光电子等头部附铜板大厂， 并且产品已经进入了更上游的终端应用验证这种技术加客户的双重护城河，让后来者很难在短时间内弯道超车。另外，他的股东背景也值得一提，控股股东是铜陵有色 国内顶级的英级铜生产商，持股超过百分之七十二，为公司提供了稳定且低成本的原材料。第二大股东是国轩高科的全资子公司，直接锁定了下游锂电池的销售渠道。 这种家里有矿、下游有厂的产业链血统，是很多纯铜锣加工企业梦寐以求的先天优势。财务数据方面，二零二五年全年公司营收六十六点九亿元，同比增长超过百分之四十。 最关键的是规模净利润六千三百万元，同比大增百分之一百四十，成功扭亏为盈。这背后的核心驱动力就是高毛利的 ai 类铜锣产品占比在持续提升， 到了二零二六年一季度业绩更是开了加速器，单季营收十八点四亿元，同比增长百分之三十二，规模净利润直接飙升到一点零六亿元，同比增幅百分之两千一百三十八 q 一 单季的利润就远远超过了二零二五年全年的水平， 这种爆发力就是高端产品放量最直接的证明。上个月我们内部就讲过这个行业了，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。那么铜冠铜箔未来还有哪些看点呢？ 第一个看点就是 ai 驱动的 pcb 铜箔高端化升级，这是最核心的增长引擎。随着英伟达等 ai 芯片的迭代，服务器对附铜版等级的要求从 m 六、 m 八、 m 九甚至 m 十升级， 每一代升级都需要配套更低粗糙度、更低损耗的 h v l p 铜箔。公司目前 h v l p 四代产品已通过认证并批量供货，同时正在开发 ic 封装用的载体铜箔键值更高端的半导体材料市场。 根据公司透露，二零二六年马八马九百将大规模应用，对三代、四代铜箔的需求会大幅提升， 而全球能批量供应的厂家极少，短期供应紧张的局面很难缓解，公司作为国内龙头，将直接受益于这轮量价齐升。一个直观的数据是， 普通 pcb 铜箔加工费才一点五万元每吨，而 h v l p 系列铜箔的加工费高达五到十万元每吨， 价值量完全不是一个级别。第二个看点就是锂电铜锣业务的周期性复苏，前两年锂电铜锣行业竞争激烈，全行业亏损， 公司这块业务一度也是负毛利。但进入二零二五年，随着下游储能和新能源汽车需求回暖，加上部分落后能源初清行业加工费已经开始触底反弹。 公司锂电池铜锣的毛利率从二零二四年的负百分之五点五八回升到二零二五年的正毛利状态。 二零二五年底，行业整体提价两千元每吨。二零二六年一季度，这块业务的盈利能力还在继续改善。虽然锂电铜锣的利润弹性不如高端 pcb 铜锣，但作为每年几十亿营收的基本盘，从亏损到盈利，本身就是一块巨大的利润增量。第三个看点 就是主动的产能结构调整，把资源向高利润产品倾斜。公司总产能八万吨，其中 pcb 铜钎三点五万吨，锂电池铜钎四点五万吨。 但由于锂电铜钎竞争激烈，公司从二零二四年开始，主动将部分锂电池铜钎产线，即改转产为高频高速 pcb 铜钎。 第一条改造线在二零二五年六月底投产，预计到二零二五年底完成全部转移。这意味着未来公司的高毛利产品产能将显著增加。 虽然转场过程中会有短期产量损失，但长远看，这是用脚投票，把产能从微利甚至亏损的赛道挪到高毛利、高增长的黄金赛道。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们来聊一聊这个最近大家非常关注的这个电吉博的龙头企业啊，海鲜股份， 看看他最近这个股价到底是怎么回事啊？为什么在二零二六年五月份能够逆势上涨，而且是因为受到了这个 ai 和新能源需求的带动啊，他的这个一季度的业绩啊，大幅增长， 确实是最近这个股市波动也挺大的，然后这只股票确实也引起了很多人的关注啊。那我们就直接进入今天的内容吧， 咱们先来聊第一大块啊，就是这个技术产品和行业地位啊。首先第一个问题啊，就是海星股份他的核心技术到底有哪些过人之处？呃，他的核心技术就是，呃，在这个铝电解电容器用电极薄的这个腐蚀和化成这两步关键的工艺上面， 它是有自己的整套的自主的技术的。然后它这个纳米布孔啊，包括它的这个异形波变频腐蚀啊，这都是它的独门绝技啊，它这个技术呢，就可以让它的这个电机薄的比容啊提升到一百二十 u f v 每平方厘米， 这是非常厉害的，就是已经接近日系的顶级大厂的水平了，同时它这个吨产品的能耗还可以降低百分之二十， 听起来不光是技术很先进，而且还很节能环保，没错没错，而且它这个超高压的这个电机脖啊，它是可以稳定的超过六百五十伏的啊，这个是填补了国内的空白，然后他们家也是国内最早一批通过这个车规级的这个全体系认证的啊， 而且他们的这个产品已经进入了这个新能源 ai 服务器，这个光伏储能这些高端的赛道啊。就是，这就说明他们的研发实力是真的很强，就是在这个行业里面是属于第一梯队的。然后呢？这家公司的主要产品是什么呢？他们家的主打产品就是这个化成薄 啊，就是这个铝电解电容器的一个关键的材料，然后它的这个地位就相当于这个电容器里面的 cpu 一 样。 哦，那除了这个化成膜之外还做其他的吗？呃，还有少量的这个腐蚀膜啊，就是他的一个半成品。对，然后他们家是国内极少数的可以做到这个全系列，从低压到超高压都可以大规模生产的一个厂家。对， 而且他们的这个产品呢，不光是传统的领域用的很多，像新能源 ai 服务器这种新兴的领域增长也非常的快。对，二零二四年已经超过三成的收入是来自于新能源了。对， 而且他们的客户都是全球顶级的这个电容器厂商。对，你觉得海星股份他在这个行业里面的位置到底有多强？呃，他是全球电极薄这个市场里面排名前五位的，然后在国内是排第二。啊，就是这个高压化成薄，二零二四年他的试战率是百分之十四点二， 他的这个规划的产能到二零二五年是三千五百万平方米啊，等到他这个新疆的这个新的产线投产后，他的全球市占率很有可能会超过百分之十五。哦，那，那确实挺厉害的。那，那他在高端市场有什么突破吗？就是他已经把这个技术做到了可以 替代进口的这个水平了啊。对，就是他的这个产品已经通过了很多国际大厂的认证。嗯，然后也大批量的供货了啊，包括他的这个新能源这块的增长速度是非常快的。二零二五年他的这个车规级的认证的产品的销售额已经是接近十个亿了， 占他总营收的三分之一。他的这个参与制定行业标准，包括他的这个研发投入和专利的积累，都是在国内属于领先的水平。 对，就是未来的这个国产替代的空间还是非常大的。我们来聊一聊竞争格局吧。嗯，你觉得全球的这个电机薄的市场，它的竞争梯队是怎么划分的？然后主要的参与者都有谁？呃，全球的格局其实是很清晰的，就是日本的那几家大公司啊， jcc、 ncc、 nico com， 他 们 长期以来都是霸占着这个高端市场。嗯，他们就是技术非常的深厚，然后专利壁垒也非常的高，他们就是稳稳的占据着这个超高压、高比容这些最顶尖的产品的份额。嗯，但是他们的缺点就是成本比较高，扩展也很慢， 所以他们这几年其实面对中国的这个崛起也是丢了一些阵地的。看来高端市场确实还是被日企占据主导。没错没错，然后韩国的那几家呢？ c、 m、 y 和 skc， 他 们 就是主要是跟三星和 lg 这种韩系的终端去做配套。嗯，他们的技术和规模都要比日本的这些大厂要小一些。嗯哼，中国的话就是东阳光。嗯，这个是国内最大的，他是全产业链的。嗯，这个高压薄的良品率也非常的高。 新疆重核是靠这个自备电厂把成本拉下来的啊，他的这个音级薄是特别强的。 我们的这个标的公司呢，是技术和产品的布局上面是非常领先的，他是最早通过车规级认证的，而且他的客户都是全球顶级的电容器厂商。 ok， 就是 这三家其实在国内是形成了一个三足鼎立的一个情况，其他的那些第二梯队的企业基本就很难撼动他们的地位了。 你觉得这家公司跟他的主要竞争对手相比，他的强项和短板分别是什么？嗯，我觉得他的强项首先就是他的技术积累非常的扎实。嗯，他是国内最早做这一行的，而且他在超高压 和这个车规级的这个电机薄上面是率先实现了突破并且量产的。嗯，那他的客户都是全球最顶级的电容器厂商，而且他的溢价能力也比较强。 ok， 他的这个新的潜能也是布局在这个新能源和 ai 服务器这两个热门的赛道上。 ok， 他的这个 成本控制也是做的非常极致的。嗯，靠这个光伏直供电，他的这个单墩的生产成本比日本的企业要低不少。听起来确实很有竞争力，但他也有挑战啊，就是他的这个原材料电子光钎，这个是比较依赖外部采购的。 ok， 所以 他的溢价能力也不是很强。然后 他在超高压的这个领域还是要跟国外的巨头去分庭抗礼。嗯，他的这个扩展的速度和这个环保的压力，以及他的这个人才的竞争，都是他需要去面对的一些问题。 ok， 所以 就说机遇和挑战是并存的，你觉得这个电吉博行业未来会形成一个怎样的竞争格局？ 然后这个公司在其中会处一个什么样的位置？嗯，我觉得这个行业就是未来一定是越来越集中到徒步企业， 然后新的进入者会非常的难，因为有技术的壁垒，有认证的壁垒，有资金的壁垒，还有环保的壁垒，所以我觉得这个市场就是会越来越属于这些大的玩家。嗯，那这个公司呢？他在技术创新上，在高端的产品布局上，以及在客户的粘性上都有非常强的护城河。 所以他如果能够在接下来的这个原材料的保障，以及他的这个新的潜能的释放，还有他的这个国际化的布局上面继续的发力，他是非常有机会可以成为全球的电机博的龙头， 并且引领这个国产替代的大趋势的。咱们来啊，进入到这个前景展望啊，咱们来聊一聊这个公司最近有哪些发展机遇啊？ ok， 就是 最近有哪些比较 让你觉得这公司就是需求端有明显的亮点的？嗯，就是这几年啊，因为这个 ai 大 模型、云计算，还有这个新能源汽车和光伏这几个赛道特别火，所以这个铝电解电容器的需求就一下子被带起来了。啊。对，然后预计就是全球市场规模在二零二五年能够到六百四十五亿 啊，到二零二九年可能会到七百七十三亿，那他的这个复合年净利润就是在百分之五左右，那中国的这个新能源汽车销量在二零二五年也同比增长了百分之三十，那这个渗透率也首次突破了百分之五十， 那这些增量市场上都有哪些是公司已经布局了呢？就是他的这个新能源和这个 ai 服务器用的这个高端的电极薄是他这个重点的方向。 那他在二零二四年的这个新能源领域的收入占比已经超过了百分之三十，然后到二零二五年的目标是百分之四十，那现在他已经有车规级的产品在市场上的销售额是将近十个亿啊。对， 另外一个就是他的这个新的工厂，比如说他的这个宁夏的基地用了光伏直供电，他的这个成本要比日本的同行还要低百分之十五到百分之二十， 他的这个新疆的这个项目，明年也会释放出两千万平方米的这个超高压薄的产能，那这些都为他未来的这个试战率的提升提供了一个很好的支撑。你觉得这家公司最近在做的一些事情当中，有哪些是让你觉得印象深刻的啊？就是他们在自我提升方面， 就是他们持续的在研发上进行投入啊，那这个研发投入在二零二五年已经占到了他名收的百分之七以上，然后他也新获得了几十项专利啊，累计的专利的数量已经是接近三百项了， 他的这个研发团队也是以高学历的人才为主啊，那这些都为他的技术创新提供了一个很好的保障。研发之外还有哪些动作， 他们还进一步的优化了他们的产品结构啊？那现在他们的这个高端的电机薄的占比已经超过了一半，然后同时他们也在不断的拓展海外的市场啊，那现在他们已经有稳定的给全球前十大的铝电解电容器的厂商供货， 同时他们也在持续的进行产能的扩张和智能化的升级啊，那这些都为他未来的成长打下了一个很好的基础。你觉得这家公司现在面临的主要挑战是什么？嗯，我觉得首先就是因为他们的这个下游的应用领域非常的广， 所以一旦这个新能源或者说这个 ai 服务器这些行业的需求波动比较大的话，那对他们的产品的销量和价格都会有比较大的影响。 那这个是第一个风险，确实是，就是外部环境的影响确实挺大的。然后除了这个需求端的波动，他们还面临着原材料的价格波动。嗯，还有就是这个电子铝箔他们主要还是依赖外部采购的，那这个也会有一些溢价能力不足的这样的一个风险。 同时他们在超高压和这个高比容的这些高端的产品上面，还是跟日本的这些巨头有一些技术差距的。 那这个时候呢，如果说你的产能扩张的速度跟不上，或者说你的技术迭代的速度跟不上，那你也会面临一些比较大的压力，同时竞争格局的变化也是一个需要关注的点。对，今天我们聊聊这个海信股份啊，从他的技术创新到他的市场地位， 再到他的未来的挑战。嗯，其实可以看出来啊，就是这家公司确实在这个电击国这个行业当中是走在前列的，但是他未来能不能够继续的突破，我觉得还是要看他能不能够继续的把握这个行业的新的需求， 然后继续的去加大创新，继续的去拓宽自己的护城河。好啦，那这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见。拜拜。

大家好，今天带来半导体材料卡脖子系列第九期同博核心公司对比内容，仅做科普，不做投资。建议先看行业大趋势， 二零二二到二零二四年是内卷泥潭，产能过剩，加工费下行，行业集体亏损。二零二五年起高端突围两条主线，一是 pcb 高端化，同关同博是技术先锋，战略做精不做大。 pcb 高端铜钎国产打头阵， ai 核心受益。德芙科技是规模巨头，规模基本盘加追赶高端赛道体量最大。锂电与 pcb 双向发力，一毫新材线整合困局，铜钎加 pcb 一 体化， 缺高端突破，连续亏损。再看业务结构，铜冠铜钎 pcb 铜钎占百分之五十五点四， 锂电铜箔百分之三十九点二，德芙科技电子铜箔百分之十四点三，锂电铜箔百分之八十点六。 意豪新材 pcb 版百分之二十五点四，电子铜箔百分之七十一点六。技术层面，铜冠铜箔 rtf 内资首位， hvp 量产， hvp 五中式领先一到两年，德芙科技在 hvp 一 到四 hvp 通过松下生意认证，站在 hvp 入口， 一毫新材停留，底层竞争激烈。二零二五年营收与利润分化，德芙营收增百分之五十九点四，盈利一点一三亿，纽亏为盈。铜冠营收增百分之四十一点七五，盈利六千二百六十四万，亏损一点五六亿 一毫，营收增百分之十九点七，亏损五千八百六十二万，连续四年下滑。三家核心看点，同款进入技术变现期， h v l p 爬坡打入头部供应链跟踪 h v l p 四认证与加工费德芙双轮驱动 h v l p 出货大增， 隐患式高杠杆跟踪锂电利润与 h v l p 出货一毫线整合包袱， 中低端无溢价，需产品突破或重组，跟踪现金流认证重组信号、核心催化剂与风险。铜罐看 h v r p 四交付 加工费上涨风险是 h v r p 五研发不及预期。德芙看锂电利润， p c b 认证风险，高杠杆现金流压力一毫看新品或收购风险，持续亏损融资难。总结一下，铜罐是技术兼兵， 利润弹性最优，财务干净。德芙是规模巨舰，弹性规模兼备，一毫现泥潭急需破局，半导体铜锣突围拼的是技术代差与商业效率。

也不知道近期的市场特别好，还是无情的运气比较好，近期时序里面一堆中长线，基本上都变成了一个短期就能形成爆发的趋势，那其实就在这两天的直播间还聊到了，有时候其实这样情况对于整个策略来讲，他 既是好事，又不一定是件好事，大概就在这个区间，当储能固态电池刚动的时候，无情就在早闻专门提点了铜锣这个板块需要重点关注，而我们在这里也是四进四出，但也确实由于太快了，也没有完整的拿到这些段落。不过就对于中长策略来讲，我们认为还是非常合理的。 细看文章，二十七天前，五天前我们都在聊，一个是重点的方向，另外一个就是到底为什么市场的老玩家就会流出一句话，很多人，尤其是新选手，凭运气挣的钱，最后全部凭实力又赔了回去，那究其原因就是不知道为什么。 所以早盘文章就是要告诉你们，什么东西该做，什么东西该拿，含金量一直在不断的提升，那下一步彭博应该怎么办呢？只要您相信万万变富，那么关注无情，若有牛市就有你。首先我们再来看一下四进四出之后它的对与错， 如果我们将策略简单的划分为一段，完整行情之下，从鱼头到鱼身子再到鱼尾的话，基本上就可以分成为三段来去具体的把控。在与铁粉聊天的过程中，其实也知道，就在这个底部的时候，有的短线玩家在我们做出 b 的 动作之时，他却疯狂的 s， 这点有没有错？可能没有错， 本身在弱势环境之下做短的，这里当然不能去参与了，真正玩短想要去参与的，实际上就是要在鱼身的后半段与鱼尾的前段，此时才能去掌握快速的升浮，也就是说这些玩短的，实际上应该在我们此处减的时候，正式进入 b 的 动作，那这个减我们减的对不对呢？站在策略中长期考虑这个我 认为是对的，因为从底部一路迅速拿到了这么好的收获，完全符合中长预期了，也就是我们吃到了完整的鱼身子。所以当各位听到这里的时候，应该就明白了很多， b s 它不存在对错，只是存在你的策略究竟是中长还是短，你的策略究竟是做鱼头还是鱼身，亦或者是鱼尾，甚至于截止到现在这个 s 对不对？如果鱼尾的行情在此处没有走完，他走了一个大大的长尾效应的话，那就说明后续还有更好的糕点，但这个糕点他更多的只适合玩短的人，也就是专做鱼尾行情的人， 这就是策略的优势与劣势。中长的策略优势重点则在于吃掉整个鱼身，或者说吃掉大部分鱼身，在吃掉的过程之中，如果能捎带着把鱼头也吃一些，把鱼尾也能拿一些的话，就已经是美哉了。当真的能做到这些的时候，即便是鱼尾最后的劣势也能被整个优势所 覆盖性的碾压。那么就目前从不的量价趋势，无情认为还真有可能是一个长长的鱼尾，尽管我们走了，但我们也要为它筑好，因为这一套整体的上行过程之中，量能是一个持续堆积的过程， 而且他在与价格走势配合的时候，体现的还是这种梭放有致，现在他又到了一个梭量，梭量他没有下去，那么短期来看，只要别处放量的下错，但凡在这稳住，再给个小高点应该是不难的， 就即便下错，很有可能在中期盘玩还会给一个高点，哪怕是类似的 m 点。不过此时问题要回到最初，在这个位置到底是要做加速呢？还是要博弈这个结构？所有的问题不在市场，不在运气，而是在于你的策略应对。好了，本视频评论就分享，不做位置到一点点，点赞加关注，咱们评论区告诉你的观点。

同宽同薄的 q 一 出来了，数字非常的涨，营收呢是十八点四二亿，同比是增长了百分之三十二，净利润是一点零六亿，同比增长了两千一百三十八之多。很多人看到这个第一反应呢，是不是之前的基数太低了，现在才显得增速吓人？ 基数低确实有那么一些因素，但是拆开来看的话，才发现真正的故事呢，不是在增速，而是在单吨的盈利，这一块 铜冠赚钱能力啊，已经远远把同行给甩开了。 q， 一 出货一十一点八万吨，对应了是单吨的话盈利五千九百块，铜器的德芙三千七，佳园的话是三千五，铜冠比同行呢要高出百分之六十以上。 为什么这么能赚呢？不是因为它的产量更大，主要还是它的一个产品结构是完全不一样的铜冠，它的一个 pcb 铜箔呢，是占百分之五十到六十， 其中这个高频高速呢，是占比有百分之四十到百分之五十，像它的 r t f h v r p 这种高端铜箔的盈利能力要远远超过普通的这些 h t e 铜箔，还有锂电铜箔。 简单来说的话就是同行还在拼锂电铜箔铜海的时候呢，铜冠呢，已经在吃 p c p 高端铜箔的肉了，真正的爆点还是在 h v r p 四啊，主要是决定了后面行情能不能继续走的。核心 日本的三井 h v r p 铜锣是全球的老大，二五年的十月的时候第一次提价，二六年三月又提了一次，半年内提价两次，说明什么？说明高端的 h v r p 铜锣已经是严重的供不应求，那更关键的是，接下来的 a w s trane 三，英伟达的杜比、谷歌的 t p u v 八 都会在二六年下半年陆续地出货，全部都要采用 h v r p 四的铜锣呢，只会更紧， 三井一家根本就吃不下来，必然会加速国产厂商的这么一个导入。铜冠 h v r p 四净度呢，是国内最领先的，二五年 h v r p。 铜钵产量已经同比涨了百分之二百三十二， 已经向客户批量供货了，这个十点对他来说基本上是一个最好的窗口期。那问题对于我们是现在还能追吗？业绩兑现节奏非常清晰，预计是二六到二七年业绩达到十五亿，二七年的时候三十亿，这是一个非常陡的增长的曲线，但是呢，短期看的话，股价已经反映了不少预期了。 q 一 超预期之后呢，情绪会助推一波追高的赔率不算是最好的。更稳的，我们操作节奏是等回调起稳我们再上车。逻辑没变，产业趋势也是在加速的，公司卡位也是领先的。回调呢，不是逻辑出问题，而是给我们一个更舒服的进入的价格。

前面六期，我们把电子布从织布到纺纱，从纱到布拆了个遍。 pcb 三大主材，电子布、树脂铜箔。今天这家手里拽着的是铜箔，它叫铜罐铜箔，一块铜箔，一面连着新能源汽车，一面卡进 ai 服务器。 而他刚刚干了一件事，二零二五年，从亏损一点五个亿，一口气干到盈利七千五百万。先看印账，二零二五年同伴同婆干了什么事？规模净利润五千五百万到七千五百万，同比扭亏为赢。扣费净利润四千五百万到六千五百万，同样是扭亏， 二零二四年，他还亏着一点五六个亿。一年时间翻身，靠的是什么？公司自己说的清楚。高频高速同播供不应求，销量实现快速增长。什么叫高频高速同播？就是用在 ai 服务器五 g 基站里的那种。 信号传输频率越高，对铜箔表面粗糙度的要求就越苛刻，粗糙度太大，信号就在表面打转，损耗直线上升。而铜冠铜箔，手里拽着的叫 h v l p 铜箔，极低轮廓铜箔。二零二五年上半年，它的高频高速铜箔产量占 p c p 铜箔总产量的比例已经突破百分之三十， 其中 h v l p 铜箔的产量半年杠完了去年、前年的量。但真正让产业界重新盯着它的，是 h v l p 铜箔的卡位， 这个市场长期以来被日本企业主导。根据海关统计，二零二四年中国进口电子铜箔七点六万吨，主要是高频高速铜箔，国内能做好的没几家，铜罐铜箔是少数能打的， 它从第一代做到第四代， h v l p 铜箔目前以第二代产品为主，批量出货，已经成功打入多家头部富通板厂上供应链。第四代正在下游终端客户前性能指标。更重要的是，它在 r t f。 铜箔上的产销能力， 内置企业中排名首位。 ic 封装用的载体铜箔已经掌握核心技术，正在推进产业化。这些高端铜箔用在哪？英美达的服务器？华为的五 g 基站 毫米波通信、车载雷达，英美达 g b 三百服务器。 p c p 层数增加到一十六层以上，对高频高速铜箔的需求是指数级的。当然，客观说一句，铜管铜箔今天的位置确实不便宜。动态铜箔今天的位置确实不贵不贵，从传统估值看烫手， 但市场在交易什么？交易的是 ai 驱动下的产品结构升级。二零二五年上半年， p c p 铜锣毛利率百分之五点五六，同比提升了二点七七个百分点。锂电铜锣虽然还在盈亏线挣扎，但四点五微米、五微米等高附加值产品占比在稳固提升。它还有一个隐形优势，控股股东是铜陵有色， 因集铜采购稳定，价格参照市场报价，铜价波动，他能用套期保护，对冲成本端比同行多一层安全感。二零二五年，他耗资两千五百万到四千万回购股份，这不是互盘，是告诉市场，我觉得自己值这个价。 所以，铜贯铜钛的故事没有那么复杂。他是铜钛行业的老兵，手里拽着三张牌， t c p 铜钛打底， 锂电铜钎守成高频高速铜钎冲高。当 ai 的 潮水漫过整个产业链，最先被浸润的永远是离服务器最近的那个环节。最后说一句，当一家公司的 h v l p 铜钎从一代干到五代，从国产替代干到国际竞争，你觉得它的估值是按铜价算还是按稀缺算？ 认可这个逻辑的朋友，评论区打个 h v l p， 下一家拆解谁你来定。以上内容仅作为信息参考，不作为任何投资依据。

炸裂啊兄弟们！单季度净利润暴涨百分之两千一百三十八，三年时间，从深陷亏损到继赚一点零六亿，单季利润比过去一年还多。这家被 ai 算力浪潮推上风口的铜锣龙头，凭什么上演这场惊天反转？ 到底是短期概念炒作，还是基本面迎来了真正的反转？今天我们就把同冠同博的基本面扒个明白。第一个问题，这家单季度业绩实现史诗级增长的公司到底是什么来头？同冠同博由同龄有色与国轩高科在二零一零年联合发起设立，后于二零二二年在创业板上市。 它主要从事各类高精度电子铜箔的研发制造，拥有电子铜箔总产量八万吨，每年位居行业前沿。核心业务为 p c p 铜箔和锂电池铜箔。 p c p 铜箔是第一大业务，营收占比约百分之五十五，产品覆盖 h t e 高温高延伸铜箔、 r t f 反转处理铜箔、 h v l p 极低轮廓铜箔全四代技术。其中核心亮点是高端高频高速铜箔、 r t f 铜箔，产销能力位居内资企业首位， h v l p 一 到四代实现全系列批量供货，是国内唯一完成该技术突破的企业。产品主要应用于 ai 服务器、数据中心、五 g 通信、汽车电子等领域。 第二大业务锂电池铜箔的营收占比约百分之三十九，是营收增长的核心驱动力。产品以极薄锂电铜箔为主，适配新能源汽车、储能电池的高能量密度需求， 客户覆盖宁德时代、比亚迪、国轩高科等国内头部动力电池企业，目前正在加速推进超薄化、高抗拉产品的迭代升级。第二个问题，爆炸业绩的背后到底藏着哪些关键信号？ 二零二四年以来，同冠同博经历了从行业低谷亏损到实现扭亏为盈的修复过程。二零二五年实现营业收入六十六点八九亿，同比大幅增长百分之四十一点七五，净利润从二零二四年的亏损一点五六亿元回升至约六千两百六十五万。 二零二六年一季度业绩进一步提速，营收同比增长百分之三十二点零四至十八点四二亿，净利润同比增长百分之两千一百三十八点一七至一点零六亿， 单季盈利已超过二零二五年全年总额。业绩反转的主要原因是受 ai 算力需求驱动，高端 h v l p 同薄供不应求，全年产量同比大增， 资产负债率从二零二四年的百分之二十二点五三升至约百分之二十九点五九，主要是营收快速增长带动应付账款等经营性负债自然攀升所致，属被动增长，而非举债扩张，整体杠杆水平在制造业中仍属偏低。经营性现金流连续多个报告期为负，与盈利数字出现明显分化， 核心原因是随着营收规模的高速扩张，营收与存货快速攀升，现金被大量沉寂在营运环节中，纽亏转营只是第一步，接踵而来的问题是增长能否持续，新的增长引擎又在哪里？一是 h v l p 同薄的持续放量， ai 服务器数据中心的高速发展带动高频高速 p c p 需求爆发， h v l p 铜锣作为核心材料市场需求持续高增，预计二零二六年全球 h v l p 铜锣需求将突破四点八万吨，目前行业处于供不应求的格局。二是锂电池铜锣复苏。 随着新能源汽车与储能行业需求回暖，锂电铜锣加工费已触底回升，行业格局持续优化。铜冠铜锣四点五微米极饱锂电铜锣渗透率持续提升，将带动锂电铜锣业务毛利率实现显著的利润增长点。三是切入 ic 载板等新赛道。 目前，铜冠铜箔正在加速研发载体铜箔、 ic 载板用铜箔等新产品，载体铜箔已完成技术突破，在复合铜箔领域也已提前布局，即将切入半导体封装这个千亿级新赛道。故事讲到这里，最后的问题是，它究竟值不值得你持续关注？ 铜冠铜箔是国内高端 pcb 铜箔国产替代的核心龙头，背靠同龄有色的资源优势，形成了 ai 算力加新能源双轮驱动的业务格局，技术壁垒深厚，行业地位领先。 短期来看，受益于铜钎行业周期反转、加工费上涨，叠加高端 h v l p 铜钎的持续放量，业绩迎来了爆发式增长。中长期来看， ai 算力浪潮带来的高端铜钎需求爆发仍是最核心的增长逻辑。 随着高端产能的持续释放，锂电铜钎业务的盈利修复以及 ic 再版新赛道的拓展，营收规模和盈利能力有望持续提升。 但同时需要提醒的是，当前股价也已部分反映了行业高景气，预期高端铜锣赛道的高利润会吸引更多竞争对手，铜价波动和大股东关联交易也是始终绕不开的变量，你觉得铜冠铜锣怎么样？欢迎在评论区留言！

pcb 加铜锣，国内优秀的十佳龙头企业，个个都是细分赛道实力派，整理不易，建议收藏。第一名，铜官铜锣主营 pcb 铜锣与锂电铜锣，稳居国内高端电子铜锣领军地位。电子铜锣年总产能达八万吨， 其中 pcb 铜锣三点五万吨， hvlp 等高端高附加值产品占比稳不攀升，行业竞争力突出。第二名，中移科技 深耕锂电铜箔与电子电路铜箔两大主线电路铜箔规格全覆盖，八至两百一十微米 hti 高端 rtf 铜箔已批量投产， hvlp 高端铜箔顺利通过多家头部客户认证，技术实力过硬。第三名，温州红枫， 主营硬质合金集保锂电铜箔及半导体石刻引线框架材料，规划五万吨铜箔型产能仪器项目已顺利试产并投放市场，目前正处于产能快速爬坡阶段，成长空间十足。 第四名，一毫新材聚焦高端电子铜箔与硬质电路板，布局超薄膜厚铜箔、 rtf 铜箔等全品类产品，厚度区间覆盖九至两百一十微米，产品体系完善，适配各类高端 pcb 制造需求。第五名，德芙科技， 老牌内资电解铜箔标杆企业，主营锂电铜箔与电子电路铜箔，主打中高温、高延伸特性铜箔，同时布局高密度互联线路板专用铜箔，深耕行业多年，底蕴深厚。 第六名，家园股份，专注高性能电解铜箔研发生产，技术覆盖高阶 r、 t、 f、 h、 t、 h、 v、 l、 p 全系列 i c 封装极薄铜箔、高密度互联电路铜箔、高端超薄铜箔均已实现量产卡位高端赛道。第七名，宝鼎科技布局电子铜箔 富铜板精创业务，旗下金宝电子是业内少见铜钎加富铜板一体化高新企业，电子铜钎年产量一点七万吨，富铜板年产规模庞大，高端 h v l p 铜钎能已落地，适配 ai 服务器，无惧激战高端场景。第八名，诺德股份 主打锂电池见解铜钎，新一代 h v l p 高端铜钎已通过多家 p c b 大 厂认证，成功切入 ai 服务器、 人形机器人等前沿高端应用场景，赛道价值凸显。第九名，江南新材主营铜球系列产品，旗下氧化铜粉可用于 pcb 铸铜、复合铜箔生产加工深度绑定棚顶控股 东山精密等一线 pcb 大 厂，下游渠道稳固，行业地位稳固。第十名，亨通股份 布局便捷铜箔、生物兽药、饲料添加剂多业务板块。全资子公司亨通铜箔量产反转铜箔、低轮廓铜箔、高温延伸铜箔等高附加值品类，高端产品矩阵逐步成型。

二零二六年，全球高端铜钎月需求破一千吨，有效产能不足九百吨，供需缺口持续扩大，行业正迎来供需格局的重大变化。大家都在追算力卡和光模块， 却忽略了决定算力传输上限、长期被海外垄断的核心高端铜钎。如今，这个隧道国内企业已实现全代技术突破，行业迎来国产替代关键窗口期。 今天就给大家扒透这个赛道的七家龙头企业，每家的核心看点和技术硬实力都给大家讲透，有需要的建议先点赞收藏！第一家，铜冠铜博，它是国内高端铜博赛道的标杆，全球仅三家能实现全系列高端铜博稳定量产的企业之一。 技术上，中高端产品已大批量供货，深度切入 ai 服务器高速光模块核心供应链，高端产品量产线落地，订单排至二零二六年底，顶级产品已送头部客户测试。第二家，德芙科技，它是国内童博行业头部玩家， ai 加锂电双赛道标杆，中高端童博出货量国内领先。技术上，中高端产品已全面量产， 百分之七十高端产品直供 ai 头部客户，高端产品通过主流 ai 服务器平台认证，顶级产品突破核心技术适配三点二 t 高速光模块。锂电级薄铜薄也已稳定量产。第三家，佳源科技，它是锂电超薄铜薄领域的技术标杆，也是全球最早实现超薄锂电铜薄量产的企业之一， 研发实力过硬。技术上，超薄锂电铜箔出货占比超百分之七十，极薄铜箔以大批量量产， ai 高端铜箔稳定供货，成功切入 ai 服务器供应链，更高端产品通过头部厂商认证，启动小批量供货。第四家， 诺德股份，它是国内最早布局电解铜箔的企业之一，全球锂电铜箔出货量稳居前列，铜箔全品类覆盖无短板。技术上，超薄锂电铜箔已全面普及， 中高端 ai 铜箔实现量产供货，高端产品完成主流 ai 平台认证，专用产线已落地量产。第五家，中医科技。它是锂电铜箔赛道头部企业，深度绑定国内头部电池厂商， ai 高端化转型进度亮眼。技术上，超薄锂电铜箔出货占比超百分之五十，极薄铜箔稳定量产， 良品率行业领先。 ai 中高端童博以稳定量产，二零二六年二季度启动规模化供货，高端产品突破核心工艺，进入头部客户送样阶段。第六家， 龙阳电子，它是国内超高端童博赛道的技术标杆儿，国家认证的专精特新小巨人，顶级产品，技术实力全球领先。技术上，已实现最顶级 h v、 l p 五加童博稳定量产技术对标全球头部，日起 适配三点二 t 高速光模块，通过下一代 ai 服务器平台全流程认证，未来超高端产物持续释放，海外订单占比稳步提升。第七家，方邦股份。 它是国内芯片封装用铜箔细分龙头，高端封装铜箔国产替代先行者，填补了国内相关技术空白。 技术上，它是国内首家实现芯片封装用可剥铜箔量产的企业，产品平整度拉满，适配顶级铜箔标准，可满足高端芯片封装的严苛要求。今天的视频就到这里，最后强调一下，以上内容均来自公开公告行业研报，不构成任何投资的建议。想拆解哪些隧道？评论区留言告诉我。

海星股份继续强势拉伸，后势行情如何把握？咱们今天这一节课的话，来继续给大家去讲解一下海星股份这只个股， 这种股票的话，咱们在很早之前就反复的教学过的。先来看一下整体资金的话，一般咱们用上主力状态这个功能， 它是监测整体金分布情况的，有几种颜色的网格组成，蓝色网格就代表散户金主导散户金过热的一个阶段，咱们可以发现，但凡有蓝色网格在里面啊，基本上都是跌的多涨的少的，所以呢，一般出现蓝色网格的话，一定要注意一下风险先， 而前面的位置为什么它长得不错呢？蓝色网格消失之后，开始有红色的中线机构， 紫色短线强势经在主导拉伸的，所以呢，一般我们想要去做到机会更大的方向，是不是最好找什么 有红色，有紫色经参与主导的，他的机会是更大的，好吧，第二个怎么拿得住，或说出现风险也可以更好的规避呢？比如说蓝色网格消失之后，每色拉伸调整， 紫色短线强势进走了，短期注意一下他的方向，没有蓝色经回流，是不是又是一个不错的机会？所以说没有蓝色网格，就之前我们看到信号处可以按照信号反复做，出现蓝色网格就不要着急，为什么呢？跌的多涨的少，那风险相对来说就比较大，对吧？来 看看最近，最近的话是不是也是一样的，从这个位置开始，蓝色网格消失之后，大家会发现他每次拉伸调整， 紫色短线强资金走了，短期注意下他的方向，没有蓝色网购金就那么资金回流，是不是又是一个不错的一个上涨嘛？ 随着我们真正的去看的懂众信号的话，是不是才能够更好的去跟上资金，去做一个判断跟一个把握的角度了？以上内容请参考学使用构成投资建议，不需要风险，投资需谨慎。

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，来看最新整理的电容概念梳理。英伟达 gp 三百推动超级电容进入标配时代， 国产厂商迎来补位窗口。那么电容的五大核心，首先是 m l c c 电容、铝电容、薄膜、电容毯电容、超级电容。 m l c c 电容包括陶瓷粉、离型膜以及产品，陶瓷粉、国瓷材料试战率第一，百分之十全球第四。离型膜 杰美科技试战率第一，全球第九资迪克。最后是产品三环集团、风华高科、 红眼电子、火炬电子， m l c c 电容试战率第一到第四第二。铝电容、电极薄。海星股份试战率第一，产品江海股份、爱华集团，电容膜通风电子营收排名第一，产品里面法拉电子试战率第一。接着是坦电容， 坦粉营收第一的是东方坦业，产品里面战华科技，坦电容试战率第一，宏达电子、火炬电子、风华高科。最后是超级电容，中国中车，江海股份， 试战率第一到第二。总结，电容包括 m l c c 电容、铝电容、薄膜电容、坦电容。最后是超级电容。整理不易，大家别忘了点赞收藏、关注一键三联，同时点击左下角免费领取更多题材处理！

上期说到铜锣是 pcb 的 核心原材料之一，其技术与供应格局是当前 ai 算力产业链中最重要的研究环节之一。其中 h v l p 第四代铜锣是当前高端服务器的主力产品。需求方面，二零二六年全球月均需求约两千两百到两千七百吨， 这个前提是因为它量率较高，如果量率偏低，需求还会更高。供给方面，二零二五年底全球 月产能合径只有六百到七百吨，日本三井约三百吨，占三分之一以上。谷河约一百吨，台湾金矿约一百吨，日本福田约五十吨，主要攻松下，国内铜矿约五十吨。德芙目前以 h v l p 第三代为主， 卢森堡主要攻第三代给韩国斗山。二零二六年产能展望，三井从三百扩到四百吨每月，谷河从一百到两百，金矿从一百到两百， 福田从五十到一百，潼关从五十到两百。德芙计划实现约一百吨，合计约一千四百吨，每月工虚缺口约八百吨，每月比例百分之四十到百分之五十。而且二零二六年下半年到二零二七年，缺口很可能继续扩大。 加工费方面，通用 hte 每吨一点七万到二点一万元， hlp 第二代约八万，第三代十二到十五万，第四代约十八万。全球主要厂商三井组合、京剧、卢森堡等已经在二零二五年下半年到二零二六年开启多轮涨价， 如果缺口持续，第四代还有百分之十到百分之二十上涨空间。接下来是三井的爆版事件，三井的 h v o p 第四代铜箔出现了镀膜层失效，导致铜箔和树脂层分离液内叫爆版问题批次已停用，台光给了三井三个月期限解决，但不会取消其供应商资格。 这个事件短期家具的供应紧张，长期为国内厂商打开了国产替代窗口。三井出问题后，铜冠和德芙的产品已经基本达标。国内厂商进展。铜冠是国内唯一全产业链通过验证并稳定供货的 h v l p 供应商，已通过台光认证，二零二五年九月起有小批量订单， 技术指标和三井持平，价格低百分之二十到百分之二十五。目前第四代月产能约五十吨，计划二零二六年扩到两百吨。 三代月出货几十吨，在台光供应链中的占比将从百分之十提升到百分之三十。二零二六年第二到第三季度随服务器量产兑现。德芙目前以第三代为主供韩国豆杉第四代少量送样，计划二零二六年月产约一百吨。 卢森堡已通过第三代评估并少量使用，第四代仍在评估中。在第五代同博上，国内厂商未启动评估，仍有三井、福田、金居等主导客户。方案方面， 谷歌普通版服务器用 m 八加 m 六混合压额，通博为 h v l p 第二代富通版供应商，抬光占百分之六十，松下占百分之四十。明年谷歌将同时采用第二代和第四代， 但第四代未最终确定。第四代放量节奏，需要 m 九倍版等大规模应用，预计二零二六年六月小批量第四季度大规模放量，如果量产推迟到二零二六年，业绩贡献更晚。谷歌需求起量在二零二六年第二季度， 亚马逊和 mate 也在年初到第二季度启动。总结一下 h v l p 第四代，通博是当前 ai 服务器产业链最紧缺的环节之一， 全球月产农二零二五年底六百到七百吨，二零二六年扩到一千四百吨，而需求达两千两百到两千七百吨， 缺口百分之四十到百分之五十，加工费十八万每吨，仍有上涨空间。三井爆版为国内厂商提供了窗口，潼关已有小批量订单并扩产，德芙跟进， 但国内厂商量率和规模与日系仍有差距，第五代落后。接下来需关注三井问题后续铜冠、德福量率爬坡，以及 h v l p 第四代和第五代在台光生意、松下等客户中的验证和放量节奏。 好，关于铜锣的两期内容就到这里，想了解更多产业链深度信息，记得关注我，欢迎关注、点赞、收藏、转发，还想听哪些产业知识评论区告诉我？

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