盛视是pcb还是cpo

可能大部分的股民到现在都搞不清楚半导体、芯片、光模块，他们到底是啥，天天跟着乱炒。今天我用最接地气的话，一分钟让你彻底明白，看完再也不被忽悠。先讲半导体，它就是一种特殊的材料，介于导电和绝缘之间，做出来的是小零件，比如像晶体管、二极管、电阻这些， 你就把它当成电子行业的基础小零件，没有它呢，所有的电器都造不出来。第二再讲晶元，就是从石英砂里提纯出硅啊，拉成柱子，再切成薄薄的圆片，这个就是晶片，说白了它就是芯片的地基，盖楼的一个地皮。 第三接下来是芯片，在晶元上刻满电路，把无数的半导体小零件集成在一起，再封装好就是芯片。一句话就是把一堆零件压缩在一个小小的一片硅上，就是芯片。 芯片呢分为五大类，就包括我们都知道的算力芯片和存储芯片，这个图大家可以保存，特别好记。第四个 pcb 板，就是我们小时候拆玩具拆电器都用过的那种绿色电路板，用来插芯片连电路，就相当于是芯片的插座和连接线。 五个是服务器，把装好的芯片的 pcb 板给装进去，就是服务器，你可以直接理解成是超级大号的电脑主机。第六个重点来了啊，光模块服务器之间要互相传输数据，电信号呢太慢，中间就必须转， 转成光，光模块就把电信号转成光信号的转换器，相当于是高速公路上的转换器，让数据跑的能又快又稳。第七个就是 cpu， 就是 光模块，直接去贴在芯片上，能减少能耗和提升传输的速度，属于升级版的光模块。第八个夜冷 服务器跑 ai 算力就会疯狂地发热，风扇是扛不住的，夜冷就是把服务器不断地泡在水里面去降温啊，相当于是超级空调，当然这个水是不一样的水。 最后就是数据中心，把成千上万台的服务器集中放在一个大楼里，二十四小时不停地去运转，这个就是数据中心，也就是 ai 的 总机房。最后呢，我们一张图来总结整个的 ai 算例链，就这么简单，你听懂了吗？

你好，这里是盛世科技股票代码零零二九九零二零二六年第一季度财报分析，盛世科技是智慧口岸解决方案的供应商，这个季度有个变化很有意思，营收和利润都出现了明显下滑，但背后的原因值得细看。 本季度营业收入二点二七亿元，同比下降百分之二十五点三八，归属于上市公司股东的净利润三百八十万，同比暴跌百分之八十七点四一，扣菲净利润一百七十四万，下降百分之九十三点四零，经营活动现金流量净额由政转负流出二百六十九万。 翻译成人话就是公司项目验收延迟，收入没确认，但该花的研发费用、管理费用和股份支付一点没少，结果利润大幅缩水，现金流也变差了。 本季做毛利率约百分之四十三点九，销售费用率百分之七点零，管理费用率百分之八点三，研发费用率高达百分之二十点八，金银现金流净流出二百六十九万，大白。话说，公司毛利率其实不算低，每卖一百块能赚四十四块，但研发投入太大，差不多每赚一百块就砸二十块进研发，加上管理费用同比涨了七成，最终落到口袋的净利润就只剩一杯奶茶钱了。 本季度，公司投资设立了全自子公司深圳盛信投资摇健公司，同时由于部分项目用户需求变更增项等原因，未能按计划在季度内完成验收，对报告其疏忽影响较大。 说白了就是公司在尝试拓展投资新业务，但老项目卡在验收缓解，钱没到账，账面上的输入和利润自然不好看。前十大股东中，创始人曲磊持股百分之六十一点一八几乎未变，仅质押一百五十四万股。 员工持股平台舟山智能人、舟山云智慧持股稳定，新增东南大学教育基金会持股一百二十万股。本季度共四实施了二零二四年限制性股票激励计划，需确认股份支付费用。 打个比方，大股东没跑，激励计划也让员工更有干劲，但代价是当期利润被吃掉一块，管理费用因此上涨了近七成。总结一下，本季度营收二点二七亿，净利润三百八十万，经营现金流流出二百六十九万三足数字都反映了项目验收延迟的冲击。 最核心的问题是收入没确认，但费用照付。随着后续项目陆续验收，下个季度能搬回来吗？声明一下，本人没有证券投资咨询资质，这个视频只是帮大家梳理年报里的公开数据，不构成任何投资建议。

pcb 加 cpu 加存储芯片深度发展的十家公司。一、盛鸿科技具备七十层以上高多层板量产实力， ai 服务器 pcb 供货，头部客户一点六 t 规格 cpu 配套 pcb 实现批量交付，产品可适配 hbm dram 品类， 配套服务器存储板与模组 pcb 生产。二、互电股份为 ai 服务器 pcb 核心供应商，同步推进高端电路板扩展建设一点六 t 光模块 pcb 稳定供货算力集群储备三点二 t 相关技术，可生产适配 hbm drm 设备的高多层 pcb， 携手行业企业开展技术合作。三、深南电路 pcb 产品聚焦数据中心光模块、 ai 加速卡场景高速板材通过英伟达认证，可提供 cpu 架构专用 pcb 方案。 fcbga 封装机板成熟落地，应用于存储芯片封装工序。 四、生益科技主营钢性富铜板高频高速基材，通过英特尔认证，为 pcb 产品提供核心原料。八百 g 光模块材料量产供货，同步研发一点六 t 以太网主板技术，旗下封装基材大批量应用于存储芯片制造环节。 五、新森科技主打电路板样板，与中小批量生产八百 g 光模块 p c b 供货渠道成熟，相关产品打入头部光模块厂商供应链。 c s p 封装机板适配存储芯片生产，半导体测试板可完成芯片专业检测。 六、博敏电子产品线包含高多层板 hdi 版与 ic 载板适配服务器加速卡设备。四百 g 八百 g 光模块 pcb 批量产出，全力推进一点六 t 产品量产进度， ic 载板配套国内头部存储企业生产制造。 七、谨望电子业务覆盖汽车电子与 ai 服务器领域。八百 g 光模块 pcb 完成认证并出货，量产十 g 至八百 g 全系列光模块板材。一点六 t 产品逐步投放市场，电路板可搭载于存储服务器、存储模组设备。 八科祥股份拥有高多层板、 ic 载板等多元产品线，四百 g 八百 g 光模块 pcb 实现规模化生产，持续攻关一点六 t 相关工艺存储专用板材与封装基板，供货国内多家芯片企业。 九中金电子，产品批量应用于存储模组与算力设备制造，突破二五 g 四零零 g 光模块核心技术，可量产全品类相关板材，超细线路规格。 fcbga 封装载板量产落地，获得长江存储资质认证。 十广核科技主打八层及以上高端电路板，专攻高性能计算 ai 服务器板材，实现四百 g 八百 g 交换基板量产，适配 c p o 网络设备，产品广泛应用于 ai 运算、高性能存储服务器硬件之中。

很久没更新了，给大家分享一个七七加 pcb 加 cpo 加贯通性自重共振的全能王捷普特。上周英伟达采光后，我们可以看到 英伟达最新的机柜成本变化和汪呃，老王今天去了汪汪那边的一个 cpo 加速催化，在这个框架下，有一个全能王 不仅直接受益 m l c c 和 p c b 采购成本大幅增长的红利，同时共振 c p o 从理想到落地和贯通性四重共振。杰沃特也算是我跟的比较久的一个企业，今天或者说最近 我我认为它的逻辑是迎来一个新的变化的。首先我们可以看 m l c c 检测设备，因为达 g b 三百搭载约三万颗 g c， 是 手机的三十倍， l 七二单机柜消耗约四十四万颗 g c， 成本较 g b 三百提升的八十二个百分比。再看共计 日韩 m l c c 原厂迎来了涨价周期，春田三月核心品类全面提价十五到三十五，三星电子四月全线涨价，太阳肉店四月发寒全线涨价，包括我们国内的 像风华跟一个三环也是很强势。 ai 算力越强，对电源的稳定性要求就越高， m l c c 的 不可替代性就越强。扩展通常都是设备先行，所以检测厂商会因为一个机迎来一个机会窗口， m l c c 的 性能稳定性和可靠性直接影响整个系统的运行。 为了确保 mlcc 的 性能满足要求，检测设备之关重要，杰普特推出了 mlcc 高速测试分选机，可实现八条独立测试轨道同步运行，测试速度高达一百二十万至一个小时。 并且早在之前，杰普特的激光条主机系列产品就已经服务于风华、国巨等被动元气件厂商。同时最近杰普特的电容测试分选机以送样制、三环集团跟风华等行业的头部客户现场试用， 获得了初步的认可，并开始获得订单，是一个从零到一的突破。在国内 m l c c 检测设备领域，之前长期是海外设备占据主动权，目前杰古特是国内率先 实现高端检测设备国产替代核心的力量。随着高端 m l c c 检测设备国产化进展的加速推进，杰古特在这一高壁垒赛道有望会实现持续受益。第二个看 p c b 高端 p c p 加陶瓷基板加 g v 玻璃基板， 打开了超快激光器的第二个增长曲线。这一轮或者说最最近 ai 硬件升级核心的逻辑就是基板材料从传统的 pcb 向陶瓷基板，再向 tg v 玻璃基板的跃迁，而这里面每一次材料跃迁，都意味着对加工精度要求的指数级提升。这这个是超快激光器的一个主战场。捷普特旗下控股的公司奥杰微电子研发出 fpc 激光钻孔机， 并且已经开始对头部 p c b 企业供货，并且最近这个头部企业同步上修了需求。当前高端 p c b 领域机关钻孔设备供给紧张，同时上游的计况器同样紧张。 吉普特它是属于一个从计况器到设备全链条自主能力，可以自主地去选择接单，砍掉了一些低价值，让订单聚焦高毛利业务， 走在一个量价起身的通道。并且这这一业务它是有一个很明显的耗材属性，激光器它不是一次性投入的，它两到三年就要更换，天然自带复购逻辑。并且随着芯片封装从传统有机基板向玻璃基板迁移， g v 技术成为关键的工艺环节。超快激光器是实现高精度 玻璃微孔加工的核心工具，杰布特在激光器孔设备的业务延伸有望打开第二条增长曲线。第三， c p o 主要是一个 fa u 的 矩阵布局，抢电光电封装的一个时代的制高点。 c p o 最近从概念走向落地，并且明显有一个加速的 趋势。在 c p o。 内部，光纤通道数量大幅增加，非又从光模块内部一个普通的无源期间转变为芯片级的关键接口，重要性跟不可替代性都被重新定义了。 杰伯特在 c p u。 的 布局是连接器加 fa u 加设备三位一体协调作战。公司在光连接领域同时布局 m p o m m c fa u 等产线，同时 c p u 方向上扩展性极强，从器件到设备，从检测到自动化产线 可以为 c p o。 产业链客户提供一站式关联接解决方案。第四关通信。从关联接到归关检测关通信是杰布特近年增长最迅猛的一个业务板块，二五年整年公司关企业业业务时呃收入实现一点四三亿元，同比增长五百六十个点。 公司围绕光通信领域构建了四个齐头并进的产品线，第一条线是 m p o m c。 的 光连接器， p o 是 数据中心高密度布局布线的核心连接器材，杰伯特与北美头部云厂商 和不线上深度绑定订单，才能同步扩展产品加设备的一个协调输出，这意味着客户一旦导入切换成本极高，壁垒很深。第二条是龟关金元检测设备。最近龟关金元检测设备主要用于 龟关芯片、金元级高速高密度光电性能测试，并且龟关目前是路米伦斯唯一的检测和自动化设备厂商，两家合作独立开发了十二寸金元检测设备， 完成了从零到一的蜕变。在 e m l 芯片严重短缺，然后归光芯片占比大幅提升的背景下，检测设备的需求弹性极大。第三条是光纤资源和一个产业的协同。最近下周二或周三准备上市的一个长进管，一个光纤的龙头 杰布特是持有他十二的股权，是第一大股东。长进官司在特种龙头领域是一个懂特种光纤领域是龙头。 杰克特通过这一个持股，他锁定了大量的光纤资源，用于支撑 mpo、 mnc 等产品的一个规模化生产。并且这一行业最关键的是光纤资源的供应，你锁定你的成本比别人低，你有有货源，就像光模块一样，你的一个原材料锁定是很重要的。 捷普特的高管也进入了长进官司，董事会将业务合作与资本纽带深度绑定。第四条线是光气件、物料和自动化产品线。随着自动化设备的需求持续释放，捷普特依靠在激光器和检测设备领域积累的技术平台，为产业链合作伙伴提供光气件、物料和自动化产线的配套 支持。最后我们整体来看，从整个底层底层技术框架看，捷普特的核心能力是机关官员加 精密检测、加光学模组三大技术平台交叉融合，激光器是根基，检测设备是技术深度的体现， 光通信器械是技术能力向新领域的一个溢出。 ai 算力革命同时拉动了 m l c c。 的 扩展，高端基板升级， cpu 规模化落地，光连接器需求爆发。吉布特在这四个赛道都有产品、有客户、有技术储备。二五年公司营收二十点七四亿，同比增长四十二点六六， 但是利润是二点七九亿，同比增长一百一十点一亿，利润增速大幅跑跑营收入增速，增速证明 多条业务线从投入期进入了收获期，从零到一，从一到一百。再往远的看， m l c c。 检测设备送样突破 p c b。 超快激光钻孔业务刚拿到头部客户订单， c p o f a u。 在 加速，并且在放量的一个前夕，贯通性业务增速超五百。 当 m i c c p c b c p o。 贯通性四重共振的时候，我觉得捷普特的弹性更确定性值得我们去长期关注跟跟踪。

欢迎来到投缘提出的频道，普及信息差了解热点上市公司盛世科技股份有限公司是一家专注于智慧口岸数字化建设，同时拓展智能交通汉智慧机场应用的人工智能科技企业。 公司成立于一九九七年，最早叫深圳市盛世实业有限公司，二零零二年更名为盛世科技，开始聚焦口岸信息化建设，二零一六年完成股份制改革，二零二零年在深交所上市。过去二十多年，公司持续围绕智慧口岸这个核心场景， 逐步延伸到智能交通、智慧机场以及机器人等多个领域。从业绩表现来看，二零二五年前三季度，公司实现营业收入约十亿元， 但受项目验收节奏等因素影响，规模净利润约六千一百万元，同比有所下降。整体来看，公司收入规模保持稳定增长，但短期利润受项目结算节奏影响较大。第一次智慧访问查验系统解决方案包括旅客自助查验通道、 车辆查验系统、智能简易设备以及可按信息化平台，这是公司最核心的收入来源。第二是智能交通及其他智慧系统业务，例如交通管控平台、 ai 摄像机、智能分析终端等产品正在成为新的业务增长点。 公司的核心竞争力主要来自三个方面，第一是技术积累，公司长期深耕人工智能、计算机视觉和大数据技术，在人脸识别、 车辆识别以及复杂环境检测等领域积累深厚。第二是行业经验，公司深度参与多个机场录入可按、海港可按的数字化建设，拥有大量实际落地项目。第三是产品体系，公司已经形成从前端智能设备到后端平台系统的完整产品体系。掌握二零二六年， 公司主要有三个发展逻辑值得关注，第一，智慧可按建设需求仍在持续推进，可按数字化升级，带来新的市场空间。第二，海外市场逐步打开， 公司已经在中东等地区落地项目，国际业务开始放量。第三，人工智能与机器人技术正在加速应用，比如智能查验、机器人无人化查验系统等，有望拓展更多应用场景。整体来看，盛世科技多智慧可观场景积累， 正在向智能交通、智慧机场以及更多人工智能应用场景延伸。随着海外业务拓展，看新技术落地，公司未来成长空间值得持续关注。关注投缘踢书，了解风口上的上市公司。

注意，光纤、 cpu、 pcb 三大硬核科技赛道正在悄悄走主，声浪不用乱找公司，我把国内最纯正、最有爆发力的六家龙头一次性整理好，全是硬逻辑加真实产物，干货无废话。一、行电股份 公司以高压电力电缆为主营业务，在此基础上布局光通信、锂电池以及铜锣赛道。光纤年产量突破两百万新公里，高附加值的 g 六五七高端光纤占比持续攀升， 海外市场拓展速度极快，海外订单年增速超百分之三十，依靠产品结构升级叠加海外扩张，稳固提升公司盈利能力。二、聚光科技 专注光子产业链上游环节，核心生产激光光学、元系键与半导体、激光器产品广泛应用于光通信、车载激光雷达、泛半导体等领域。 光纤藕合组建年产能五十万套，适配 cpu 使用的微纳光学原件已实现小批量试制生产，同时收购瑞士光学企业，新增三十万套微纳光学原件，能进一步完善国际化产能布局。 三、钛金科技核心经营石英晶体，各类晶振元气件顺势切入光通信、汽车电子、高景器、赛道，专门适配一点六 t、 三点二 t 高端光模块的超低抖动叉分晶振，现已量产， 该品类全球市占率超百分之四十，年产能高达五千万颗，长期稳定供货。英伟达等行业巨头在高端光模块配套领域优势明显。 四、中天科技，深耕通信与能源两大领域，主营光纤光缆、海洋光缆业务延伸至光模块、储能铜箔、新材料板块，光纤年产能超五百万新公里， 八百 g 高速光模块实现批量出货，一点六 t 硅光模块已完成样机展出，测试，光模块年产能突破一百万只，海洋光缆年产可达一万公里，双线稳健发展。五新森科技核心生产硬质电路板， 主打样板，小批量定制板，同时发力高端赛道布局、 ic 封装基板、半导体测试板。广州 f b g a 高端封装基板项目于二零二六年四月正式动工，规划年产二点三亿颗，泰国海外工厂一头产高端 p c b， 年产能一百五十万平方米，封装基板生产量率稳定在百分之九十五以上。 六、东山精密主营钢性加柔性各类 pcb 电路板同步延伸布局，光电模组、精密结构件以及高速光模块 pcb 板年产量超三百万平方米。八百 g 光模块批量交付，一点六 t 硅光模块已完成技术验证， 光模块结构件全球试占率维持百分之十五到百分之二十，目前订单极度饱满，主力排单直接顺延至二零二七年。以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。

当数据中心流量以年均超过百分之三十的速度膨胀，当生成式 ai 的 算力需求不断突破想象边界时，一家中国公司正凭借垂直整合能力悄然占据产业关键位置。 它既不是纯粹的光模块厂商，也不只是传统的 pcb 制造，而是将两者深度融合，打造出独特的竞争壁垒。 这就是今天我们要深度解析的主角，东山精密。日前，高盛在香港举办的亚洲通信与科技大会上与东山精密管理层进行了深入交流。这份研报为我们揭示了公司在光模块和 aipcb 两大核心业务上的最新进展与战略布局。 高盛首先指出，东山精密的光模块业务覆盖范围较为广泛，从实际到一点六 t 的 全系列产品线已全面成型。管理层透露，下一代三点二 t 光模块正在积极开发之中， 这标志着公司在高速光通信领域的技术储备已达到行业前沿水平。展望未来发展策略，高盛认为，东山精密将把资源集中于八百 g 一 点六 t 及以上规格的高速产品， 持续扩充产能并优化产品结构，以满足人工智能驱动的强劲市场需求。在技术路线选择上，公司同时具备磷化阴激光器和硅光子两大技术平台的生产能力， 并正在加大光芯片自研力度，提升核心器械的自主可控水平。这一战略布局将使公司在未来的技术迭代中占据主动。关于市场需求的驱动力，高盛在研报中进行了深入分析。高盛指出，管理层对 aipcb 和高速光模块的强劲需求表达了乐观态度， 这一需求主要来源于生成式 ai 应用对高速数据传输的爆发式增长。高盛对 ai 基础设施的产能爬坡和单机架算力密度的持续提升保持积极预期， 并认为从高速光模块到 ai pcb， 各种硬件配置都将迎来强劲增长，从而打开更大的市场总规模空间。 这一判断基于对全球科技巨头数据中心扩张计划的跟踪分析以及对 ai 算力需求长期趋势的研，随着大语言模型的持续迭代和 ai 应用场景的不断丰富，对算力基础设施的投资预计将保持较高增速。 光模块和 pcb 作为关键的基础硬件将直接受益于这一产业趋势。高盛对东山精密的 ai pcb 业务同样给予高度关注。 管理层强调，公司已构建起覆盖 aipcb 和高速光模块的端到端解决方案能力，能够为数据中心客户提供低延迟、高吞吐量的综合产品。这种协调整合能力是东山精密区别于单一产品供应商的核心优势。 高盛判断，东山精密的 pcb 产品组合正在向数据中心和 ai 服务器方向加速渗透，产能扩张计划也在有序推进，产品结构有望持续优化。 在 ai 服务器 pcb 这个细分赛道，由于其对电气性能、稳定性和散热能力的要求更高，技术壁垒相对消费电子 pcb 更高，东山精密长期积累的技术经验和客户认证进展值得持续跟踪关注。高盛在研报中详细介绍了东山精密的业务版图， 公司产品包含 pcb 精密制造、光模块、触摸屏和液晶显示模组等多个领域形成了多样化的产品矩阵。 其中 p c p 产品包括柔性线路板、钢性线路板和钢柔结合板，广泛应用于消费电子、汽车电子数据中心和 ai 服务器等场景。通过旗下私有化子公司 source photonics， 东山精密具备了从光芯片到光模块的垂直整合能力， 这一优势在当前供应链紧张的市场环境下显得尤为关键。高盛认为，这种垂直整合能力不仅能够保障供应链安全，还能通过内部协调效应降低整体成本，提升产品竞争力。 综合来看，高盛认为东山精密的核心竞争力可以归纳为三个层面，首先是覆盖光模块、光芯片和 aipcb 的 完整解决方案能力， 能够一站式满足客户多元需求，这种综合服务能力在当前产业分工日渐精细化的背景下具有独特价值。其次是八百 g 和一点六 t 高速产品的技术储备和产能准备就绪， 有望充分受益于 ai 驱动的带宽升级浪潮。第三是端到端垂直整合带来的成本优势和共赢稳定性。在全球地缘政治因素影响供应链布局的背景下，这一优势的重要性愈发凸显。在全球 ai 基础设施建设持续升温的大背景下， 高盛对东山精密的中长期发展持乐观态度。当然，任何投资分析都需要关注潜在风险。股票投资本身面临市场波动风险、宏观经济环境变化、行业竞争格局演变和公司经营管理状况等因素都可能对股价表现产生影响。 投资者在做出投资决策时，应结合自身风险偏好和投资目标审慎评估。总体而言，高盛这份研报传递的核心信息是，东山精密正站在 ai 基础设施和高速光通信的双重风口上， 凭借垂直整合能力和完善的产品布局，公司有望在接下来的产业升级周期中持续受益。对于关注光通信赛道和 ai 硬件领域的投资者而言，东山精密凭借其独特的业务组合和战略定位， 值得纳入持续跟踪研究的核心标地尺。管理层在此次交流中展现出的战略清晰度和执行信心，也为公司的中长期成长提供了基本面支撑。随着 ai 应用从云端向边缘延伸， 数据中心内部和互联场景的带宽需求将持续升级，这将为东山精密的高速光模块业务带来持续的成长动能。与此同时，公司在 ai pcb 领域的产能布局和新产品导入进展也值得持续跟踪， 二者有望形成携同共振，共同推动公司业绩进入新一轮增长周期。建议投资者持续关注公司的后续进展。研报观点仅供参考，不构成任何建议。市场有风险，决策需谨慎。

可能百分之八十的股民到现在都搞不清楚啊，半导体啊，光模块等等，他们到底是啥？每天就是跟着瞎吵。今天我用最接地气的大白话，一分钟让你彻底明白， 以后不会再被忽悠。先讲半导体，它就是一种特殊的材料，导电能力介于导体和卷体之间。用它做出来的都是小零件，比如晶体管、二极管、电阻这些，你就把它当成电子行业的基础零件， 没他什么电器都造不出来。第二个晶源，就是从石英砂里提纯出硅，拉成柱子，再切成薄薄的圆片，这就是晶源，它相当于芯片的地基，就是盖楼的那块地皮。 第三接下来就是芯片，在晶圆上刻出密密麻麻的电路，把无数个半导体器件集成在一起，封装好就是芯片。一句话总结，把一堆小零件压缩到一个指甲盖大小的硅片上，这就是芯片。芯片主要分五类，包括我们最近常说的算力芯片、存储芯片等等。这张图建议大家保存收藏，特别好记。 第四个 pcb 板，就是那种绿色的电路板，你们小时候在电器里都见过，用来插芯片连接电路，相当于是芯片的插座和连接线。第五个就是服务器，把装好芯片的 pcb 板装到机箱里，就是服务器，你可以理解成这是一台超大号的电脑主机。第六个重点来了，光模块， 服务器之间要相互传输数据，电信号跑得慢，中间就得转换成光信号。光模块就是电信号转成光信号的转换器，相当于高速公路的收费站或者转换口，为了让数据跑得又快又稳。第七个就是 c p o， 也叫做供封装光学，它就是把光模块直接和芯片封装在一起， 减少能耗，提升传输速度，属于是升级版的光模块。第八个，液冷服务器跑 ai 算力会疯狂发热，风扇根本扛不住，液冷就等于把服务器泡在特殊液体里降温，相当于是给服务器装了一套超级水冷，当然了，这个水是特殊的水。最后就是数据中心，成千上万台服务器集中放在一个地方， 二十四小时不停运转，这个就是数据中心，可以把它理解为是算力的工厂。最后呢，我们用一张图来总结整个的 ai 算力链，就是这么简单，你听懂了吗？

第一家，盛宏科技， c p o。 配套 p c b。 全球是占约百分之五十五。第二家，纯顶控股 c p o。 配套 p c b。 全球是占约百分之二十八。第三家，紧望电子， c p o。 配套 p c b。 全球是占约百分之十。 第四家，国美电子， c p o。 配套 p c d。 全球是占六百分之五。第五家，风华高科， c p o。 被动原件 m l c c， 全球是占六百分之十。第六家，天孚通信， c p o。 集成模组光引擎，全球是占六百分之六十五。 第七家，德芙科技， c p o。 载体铜箔，全球是占六百分之五十。第八家，逸动电子， c p o。 液冷结构件，全球是占六百分之十。

朋友们，盛宏科技第二集来了！上集我们拆了四项异常数据，净利暴增百分之两百七十三，现金流暴增百分之三百九十九，再建工程翻十三倍，一百六十九家机构蜂拥调研， 结论是业绩高增长真实可信。这集回答一个更深层的问题，高盛为什么敢给五百五十元目标价？英伟达、 amd 英条为什么全选它？盛宏科技的技术护城河到底有多深？追兵离城墙还有多远？上级留了一个关键悬念， 同样是 pcb 龙头，为什么只有盛宏科技的数据失控到让人不安？答案就在这一集，它的技术壁垒是全行业最深的。高盛说， ai 正引爆全球 pcb 超级周期，但这个超级周期的最大受益者 是掌握三大技术制高点的极少数龙头。这一级拆解材料壁垒高，多层壁垒、 hdi 壁垒 横向对标沪电股份和鹏鼎控股。最终回答，沪成和能守住几年高？多层板方面，盛宏科技具备一百层以上制造能力，七十层以上稳定量产量率高达百分之九十以上，行业平均只有约百分之七十，沪电股份量率约百分之七十五。 鹏鼎控股高多层占比极低。高阶 hdi 方面，盛虹科技全球首批实现六阶、二十四层 hdi 大 规模量产，已具备十阶、三十层与十六层任意互联 hdi 技术能力。正预言十四阶、三十六层互电股份在追赶六届。 鹏鼎控股并非 hdi 主流玩家。材料认证方面，盛虹科技已完成 m 七及 m 八级材料验证，正积极推进 m 九、 m 一 零级材料认证。 英伟达入并架构部分 pcb 开始采用 m 九材料，未来三年需求将爆发式增长。沪电股份 n 八级完成 m 九级送样中 捧顶控股以消费电子用标准材料为主。一句话总结，圣鸿科技在三大技术制高点上全面领先国内同行， 高多层量率比行业高出约二十个百分点， m 九级材料认证净度领先约一代产品。什么是 m 九级互通版？它是支持两百二十四 g b p s 超高速信号传输的核心材料，对应英伟达下一代入并架构 ai 芯片对 p c b 的 极端性能要求， 全球仅少数附铜板厂商能量产 m 九级 ccl， 而能完成 m 九级材料在高端 pcb 产品中验证的 pcb 厂商更为稀少。深红科技已完成 m 七及 m 八级材料验证，正积极推进 m 九、 m 一 零级材料认证， 深度参与核心客户正交备版项目合作研发，提前进入专有技术积累阶段。有产业信息显示，公司正牵头推进如丙配套 pcb 的 研发，适配 m 九正交备版技术， 今年下半年将随如饼量产出货独家配套。这条护城河有多宽？材料认证周期约两到三年， 含盖材料商认证、 pcb 厂商、工艺适配、芯片厂商平台认证、终端客户信赖性测试多个环节。后发者从现在开始追赶完成全流程验证至少需要两年以上。 而圣红科技目前 m 九、 m 一 零级同步推进中，后发者进入时，他可能已经迭代到下一代了。 pcb 层数从七十层向一百层以上迈进， 每增加一层压合钻孔，电镀难度指数级上升，普通厂商七十层量率约百分之七十，圣红科技达百分之九十以上。这二十个百分点的差距，用大白话说，对手还在为每一片废版买单。圣红科技已经用高量率锁定了超额利润。 公司已具备一百层以上制造能力，七十层以上 m l p c b 量产，满足最先进 ai 芯片互联需求。 以二零二五年上半年 ai 及高性能算力 p c b 收入计，盛鸿科技以百分之十三点八的全球市场份额位居第一。后发者想要追赶，不仅要突破良率瓶颈， 还要面对与英伟达 amb 深度绑定的客户关系，以及巨额资本开支壁垒。公司二零二六年计划投资不超过两百亿元， 其中固定资产投资不超过一百八十亿元。 hdi 就是 高密度互联版，是 ai 算力卡的核心 pcb 品类。 随着 ai 芯片永久数暴增，传统 hdi 无法满足需求，高阶 hdi 通过任意层互联技术， 在更小面积内实现更复杂电路连接，线宽线距达四十四微米，支持两百二十四 gbs 超高速传输。盛弘科技是全球首批实现六千二十四亿层 hdi 大 规模量产的企业之一， 已具备十阶、三十层与十六层任意互联 h d i 技术能力，正积极推进十四阶、三十六层 h d i 研发认证。 公司率先突破高多层与高阶 h d i。 相结合的核心技术壁垒。高阶 h d i 量率爬坡极其艰难， 每提升一阶，废品率指数级上升，后发者即使买到同样设备，没有长时间产线磨合和量力爬坡，也无法实现经济型量产。公司与英伟达、 amd 长期磨合形成的定制化工艺和信赖性数据积累，是单纯设备采购无法替代的。 二零二五年，盛宏科技研发投入七点七八亿元，同比暴增百分之七十二点八八，研发人员一千七百五十一人，同比增长近三成。共开展八十七个研究开发项目，聚焦 ai 算力、自动驾驶、机器人等前沿领域，累计拥有专利四百六十二项， 其中发明专利四百三十九项。公司产品稳定可信强，高阶 h d i 及高多层量率均为行业领先水平。持续的高研发投入构成了在 m 九材料一百层以上、高多层、 十四阶 h d i 等前沿方向持续领先的底层保障。四大券商认知高度一致，高盛给买入评级，目标价五百五十元。预测二零二六、二零二七年 净利分别同比增长百分之一百二十九和百分之八十二。东莞证券给买入评级指出，高端 pcb 技术实力领先，卡位优势明显。开源证券预测二零二六到二零二八年净利为九十一亿 一百五十四亿两百二十二亿元。中邮证券预测八十八亿一百五十亿两百三十三亿元。 高盛五百五十元。目标下的底气，正是来自三大技术制高点筑筑的深厚护城河。材料认证壁垒，后发者需两到三年追赶壁垒。深度五星。高多层量率壁垒，后发者需一到两年量率。爬坡壁垒，深度五星。 hdi 量产壁垒， 后发者需一点五到两年量产磨合。避雷深度四星。客户关系避雷。英伟达、 amd 等提前两到三年联合研发，后发者需约三年认证周期。 避雷深度五星。资本开支避雷今年计划投资不超过两百亿元，其中固定资产投资不超过一百八十亿元。后发者需巨额资金加两到三年建设周期。避雷深度四星。综合判断，圣鸿科技技术护城河 预计可维持三到五年领先周期。材料认证壁垒最深，客户关系壁垒最稳定。量率和量产壁垒虽有阶梯，但追赶速度相对较快。一句话言判， 盛宏科技在 m 九级材料认证、一百层以上高多层 pcb 和六件二十四层高阶 hdi 三大核心技术上，形成了短期不可复制的护城河。高盛五百五十元目标下的底气，正源于这三重技术壁垒叠加 ai 服务器 pcb 超级警旗周期的双重红利。 下期将进行一次全面的财务体检。短期债务积增百分之一百零三，应收账款五十八点七一亿，占净利润百分之一百三十六， 再建工程五十一点七零亿，产能消化压力，存货三十九点零五亿，减值风险高增长背后的财务底盘到底安不安全？下集见本内容根据公开信息整理，仅供专业交流探讨，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

今天来聊的这家公司啊，可能完全没有听过，但每次我们在出境旅游，过海关，还有坐国际航班，其实大概率都已经和他的产品打过交道了。他是做智能口岸和智能交通解决方案的，那简单的来说，就是让我们通关更快更丝滑的幕后推手。 盛世科技总市值是六十八亿，计算机设备行业员工人数达到了一千一百二十三人，办公地址在深圳南山高新北，通关神器。首先呢，口岸呢，它是一个高壁垒的赛道，它需要深厚的行业积累，极高的安全资质，以及对海关业务流程的深度理解。盛世呢，在这个细分领域呢，已经做了二十多年， 基本已经形成了垄断性的优势，他的竞争对手很难抢饭碗，业内人都称他为口岸毛。第二是后疫情时代加上出境游回暖。那前几年口岸的建设呢，是受到疫情影响有所放缓， 但现在出境游商务往来全面恢复，各地在升级口岸设施，无论是机场扩建、新开口岸，还是旧口岸的智能化改造，甚至都是直接的受益者，订单是肉眼可见的在回暖。 第三，从口岸走向海外，加上车联网，甚至在中东啊，东南亚、非洲等等都拿了不少的大单，把中国的智慧口岸方案输出到一带一路的国家，这部棋是走的很漂亮的。 另外一个就是车路协同，其实公司啊，也一直在布局智慧交通自动驾驶相关领域，算是给未来埋了颗彩蛋。那在二零一五年的半年报中，我们可以看到，智慧口岸查验系统解决方案的营收是一点五五亿， 其他业务营收是一百四十七万。盛世科技呢，属于那种会低调赚钱但是容易被忽略的公司，他不是那种天天上热搜的 ai 概念股，但他做的每一件事情都切切实实的让我们在生活中更加便利。好了，今天我们就到这了，我们不做推荐，仅做科普，我们下回再见吧，拜拜。

可能百分之九十九的股民都不知道什么是芯片，什么是半导体，在那里瞎吵，你们信不信吧？这个视频简单给大家介绍一下，半导体主要是由晶源通过光刻、掺杂、沉淀等工艺制造出来的细小元气件， 比方说晶体管、二极管、三极管、电容、电抗、电阻等等。那这个半导体顾名思义就是在特定条件下可以导电，也可以不导电吗？半导体像什么干燥的木头啊，干燥的衣服这些不导电吗？就是绝缘体吗？金属啊，有杂质水吗？他们就是导体吗？这是初中物理学到的。 那么这个金元的话，又是有单晶硅切割而成的，单晶硅又是从这个石英砂里边提炼出来的，然后再将这些各种各样的元气件集成到一块小硅片上面进行封装 啊，就形成了芯片。芯片又分为六大类，第一类，逻辑芯片，包括了中央处理器、 cpu、 图形处理器、 gpu、 现场可编程门阵列、 fpga、 ai 芯片，比方说 tpu、 npu 这些也可以统称为算力芯片。 第二类就是这个存储芯片，顾名思义其实就是用来存储数据信息的。第三类，模拟芯片，它是用来管理电源和部分信号连接的。第四类，射频芯片，它主要是用来功率放大或者说降噪和起到一个开关的作用。第五类，传感级芯片， 那这个的话就是大家应该比较了解了啊，比方说像无人驾驶啊，还像语速机器人这些他们就用得上了，因为他们需要感应外界的有没有障碍物啊这些等等之类的，就用这个传感器芯片， 然后咱们再将这些做好的芯片封装到集成电路板上面去，也就是 pcb 板，这个 pcb 板其实我们小时候如果说你是拆过那些数码产品的话，应该是见过的，然后再将装有双立芯片的 pcb 板装进各种各样的服务器，那服务器的样子 大概可以理解为电脑的主机项，那么各种各样服务器之间，他们要进行数据传输对不对？那通过什么连接呢？现在就是通过这个光模块吗？在一个服务器传输出来的电信号， 经过中间这个光模块，把它转换成光信号，在处理之后又转换成电信号，再传输给另外一个服务器。目前传统的这个光模块，它还是装在这个另外的一个 pcb 板啊，就是电路板上面的，那这样会导致一个百分之三十的能耗，甚至更高， 那么为了解决这个能耗问题，传输率问题，未来就会直接将这个光模块封装在这个算力芯片上面去啊，这就是 cpo 技术。 然后这些服务器运转速度越快，处理的数据越多，那么他的温度就会越高，所以的话就需要液冷技术进行散热啊，这就是液冷了。最后大量的服务器全放在同一个场地， 他就形成一个数据中心了嘛。最后这个视频的所有内容总结下来就是这张图，大家可以截屏保存。

算力圈传来重磅喜讯，盛世科技全资子公司刚敲定一份总规模六十亿元的算力产业合作协议，双方聚焦算电协同、 a、 i、 d、 c 算力中心运营、资源整合与算力交付四大领域展开深度合作，这也是公司深耕算力服务的重要里程碑。 当下，算力市场需求落地，既能直接助力业绩提升，也会让算力业务成为全新增长主线。 手握六十亿合作订单，各股能否借机走强，又能否带动整个算力板块集体异动？不妨持续跟踪后续表现。内容整理搜集不易，觉得干货有用，请点赞、关注、支持一下。风险提示，本文仅为信息分享，不构成投资建议。

大家好，今天用大白话给大家讲清楚最近半导体 ai 圈最火的所有概念，保证听完就能懂，一个都不落下。第一个 pcb， 它就是所有电子设备的骨骼和血管， 你拆开手机电脑看到的那块绿色板子就是它，所有芯片、电容、电阻都要焊在上面，电流和信号也靠它传输。为什么 ai 时代突然火了？ 因为普通服务器的 p c b 是 乡村土路， ai 服务器的 p c b 是 十六车道的高铁专线，层数从二十层升到四十多层，用的是高频高速材料，价值量直接翻了五到十倍。第二个 m l c c， 号称电子工业的大米， 就是 p c b 上密密麻麻比芝麻还小的米黄色小方块。它就像电路里的小水库，负责稳压、滤波、防干扰。它爆火的核心原因是用量爆炸，普通服务器只用两千颗左右， 英伟达最新的 gp 两百 ai 服务器一台就要用四十四万克，差了两百多倍。第三个 cpo， 这是 ai 算力的下一代高速公路。 先简单说，传统光模块，就是把电信号转成光信号的转换器，插在交换机面板上，但速度到一点六 t 以后，传统光模块功耗太高，信号损耗太大。 cpo 就是 把光模块的核心部分直接和交换机芯片封装在一起， 相当于把快递站从小区门口搬到了你家客厅，功耗能降一半，速度还更快。不过它不会完全取代传统光模块，未来会长期共存。 除了这三个，还有三个硬件概念你肯定经常听到， h p m 就是 g p u 旁边的超级内存，比普通内存快十倍以上，是 ai 大 模型的刚需， jetlab 就是 芯片界的乐高，把大芯片拆成小块再拼起来，成本更低，量率更高。高速连接器就是 ai 服务器的超级插头，能传输超大电流和超高速信号。接下来是大家问的最多的 ai 应用层概念，我一个个给你讲清楚。 第一个 geo， 全称生成式引擎优化，你可以理解成 ai 时代的 seo， 传统 seo 是 让你的网站在百度搜索里排第一， geo 是 让你的品牌产品在豆包、 check、 gpt 这些 ai 的 回答里被优先推荐。 现在大家遇事都先问 ai， ai 回答里没你等于市场上没你，这就是 geo 最近爆火的原因。第二个， aipc 就是搭载了端测大模型的电脑，能本地做智能总结，实时翻译生成内容，今年所有电脑厂商都在推 aipc。 第三个聚深智能， 就是拥有身体能和物理世界交互的 ai， 比如人形机器人、自动驾驶汽车，它能感知环境，自主行动，被认为是通用人工智能的必经之路。第四个多模态大模型，就是能同时看懂文字、图片、音频、视频的大模型， 现在所有主流大模型都已经升级成了多模态，这是 ai 的 基础能力。总结一下，这些概念之所以一起 火，本质上是 ai 大 模型对算力、带宽、功耗的要求太高了，传统硬件登不上，所以上游的 pcb m l、 c c c 这些先爆发， 同时 ai 正在从聊天工具变成生产力工具。下游的 ceo， aipc 这些应用也开始快速落地。简单说就是 ai 越火，这些卖铲子的和用铲子的就越火。

冬装这个产业我从四月份开始研究，那个时候很冷清，很冷门，到了现在已经非常非常的热闹了， 那个时候很多人他是特别的喜欢用静态的眼光来看待这个事情，说这个行业是个苦力活，而利率很低， 不赚钱，但是现在好像已经没有人这么说了。然后我五月二十三号周六，也就是前两天专门的特地的发了一个视频，说现在有一个非常值得警惕的信号，就是我四月份五月份的很多的一些爆款视频又开始被推流了， 然后进来了很多的新粉丝。那大家去想一想，我四月份，五月份去研究富铜板，去研究封装，去研究 cpo 的 时候，那个时候这个产业它的一个位置是在什么样的一个位置，一个很低的位置， 但是现在呢，是在一个很高的位置，最关键的是现在又有很多新粉丝受到推荐关注了我，所以说我今天一定要去发一个视频，我想来说点什么呢？就是说这个产业已经加速了，已经很热闹了，那我接下来更多的对这个产业 只是一个跟踪而已，将会把更多的时间和精力去挖掘在其他的那些冷门的一些产业里边。所以说希望你们不要因为热闹就管不住手，尤其是新粉丝，新关注的粉丝， 你们一定要明白一个道理，市场终究有曲终人散的时候，我发这个视频最大的意思就是想告诉你们，千万千万不要等曲终的时候，等我们 四月份，五月份这帮老人都已经开始慢慢离场的时候，你们又开始疯狂的去买门票， 然后疯狂的很上头，这是不对的，这是很危险的事情，你们的重心应该更多的是关注我接下来要去研究什么产业，然后在下一个周期我们一起去见证，就像见证 我四月份的不同版，四月份的封装，四月份的 cpu 一 样，这才是更重要的事情，要有一些耐心，市场不缺的是机会。

百分之九十的散户现在还在看空 cpu， pcb、 芯片、存储，我就告诉大家，这些板块不能看空，一个半月之后，你们一定会来感谢我。今天也不知道谁传的小作文说这个光刻机三纳米已经突破了啊，然后今天涨的全是半导体，今天基本上啊， 是以这个消息为开头，然后拉的都是光科技这个板块，我估计大概率可能是假消息啊，并不实锤，那么这种东西当天拉起来，明天要注意一下这个分期到底要不要出货，还是到底要不要承接。但是呢，从现在的情况来看，市场经历了半年报之后啊，到现在为止， 市场还是依然相信科技这个板块，你看啊，只要有点风吹草动，稍微点把火，一个板块就起来了。昨天嘛点的 cpu， 今天嘛点的半导体芯片，明天又不知道点什么了， 但是呢，题材这边呢，死活点不起来啊，你看电力板块今天全军覆没了，对吧？我前两天给你们讲电力板块不要碰，我记得是周一的时候给你们讲过，电力板块不要碰了，那么为什么不要碰呢？很简单，因为周末出了算力网这个消息吗？这个已经是最大的利好的，这个利好后面就没有什么延续性了，资金， 包括做华电系的那帮资金，其实也是奔着这个消息来的啊，到今天为止其实就已经明朗了呀， 所以当时我就跟你们讲，电力这款没有太大预期的。然后呢，资金现在就说到了一个什么节点呢？半年报当时炒的最猛的那几个科技板块， cpu， pcb 跟这个芯片存储，其实现在依然还在炒， 只是说每天发酵的板块不一样在轮动，但是只要有点力好，这几个板块还是会动的。所以本质上讲， cpu、 pcb 芯片储存这个行情没结束还是要看，而且走到这个节点，大概率就要开始走高位抱团了，资金确定性集中火力抱团，抱到半年抱为止。