mlcc是pcb吗

现在很多人说 mlcc， 但是很多人现在还不知道 mlcc 到底是什么？ mlcc 是 多层陶瓷电容器，被称为电子工业的大米， 体积小，用量极大，几乎每块电路板都要用 mlcc。 这轮爆发的主要原因是因为 ai 需求爆发，英伟达的软本机架，目前 pcb 和 mlcc 用量都暴增，带动了这波行情。 mlcc 呢，主要分为两个板块， 第一呢，成品制造，第二上游材料，有一家做垂直一体化的 m l c c， 它的胜率可能是最高的，而产量比较大的几家可能弹性最大，目前也伸远出来了。而上游卖水的几家概念可能是最稳的。 目前呢， m l c c 属于上涨周期，叠加牛市波动会非常大，现在呢，属于板块集体暴涨，但是后面会分化，主要做高端产品的可能会走出来，低端产品的可能后面还会下去。

朋友们，这个视频跟大家说一下，我昨天视频里提到的板块是什么，实际上前几天已经明牌告诉大家了，就是消费电子。 很多朋友可能不明白 pcb、 mlcc 和消费电子什么关系，像周五的时候， pcb 和 mlcc 长得这么好， 消费电子也长得非常好，实际上它俩基本上就是一个东西啊，就是说当时我考虑布局消费电子的时候，就是把这两个东西提前考虑进去了。就是你消费电子里面的，比如说手机主机、电脑主机、耳机等等东西，包括充电器，它是需要用到 pcb 的， 也就是印刷电路板。 那么 mlcc 就是 多层陶瓷电容器嘛，比如说一个手机里面，你可能需要用到八百到一千两百克，这是产业链的东西，大家可以去了解一下。所以我在前几天布局消费电子的时候，就是相当于同时布局了 pcb 和 mlcc， 对吧？所以这个没什么可说的啊，就已经明牌了，就是消费电子，所以呢，以后消费电子也会列入我的重点观察板块，可能下一个波段也会有他的身影。

消费电子，前些天啊，也拿了一丢丢仓位，没想到走的还不错，为什么拿出来说呢？因为最近的一些热点都指向了这一板块，首先呢，就是因为他下一代机柜的变化，导致了 p c p 以及 m l c c 的 用量翻了几倍啊， 而这两个部件呢，就是消费电子的一部分。另外一个呢，就是玻璃基板啊，携手康宁切入了 ai 芯片的先进封装，下一代核心材料啊，间接绑定了伊美达的 ai 咕里面。嗯，说的这几个部分呢，其实他们都在消费电子这个板块进行的翻译，嗯，可以预测下，消费电子啊在接下来也将走出主生浪。

我的妈 m c c 彻底爆发了，兄弟们伤心羡慕，三年的抢场期间被抢空了，价格暴涨都买不到更关心的英伟达新的 ai 双击价格随便一套的话就需要上万个 m c c 啊，这你 受得了吗？什么是 m c c 啊？就是贴片陶瓷电容，还有这 p c b 这些相关产业链啊！上周咱们已经彻底爆发了呀，这个比那个 cpu 快 不快啊？纯属随便更夸张啊，根本就供不应求啊，不会又要彻底爆发了吧？

大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。

mlcc， 一个高速增长的赛道。第一啊，什么是 mlcc 啊？它的英文全称是 multi layer ceramic capacitors， 呃，就是翻译成中文就是多层陶瓷电容器啊，这个好像，呃听不懂啊，没问题，我们看它用在哪里。 呃，我们看一下它的功能啊，就是做这个呃电路滤波去藕文压储能和信号的这个呃藕合功能哈，是呃这个电子整机的一个呃基础啊。 呃这个是不是也看不懂啊？那不要理它啊，记住这个 m l c c 这几个单词就 ok 啊。 呃第二，和大家说一下 m l c c 的 这个行业的这个发展啊，是根据它的这个，呃应用场景气氛再大啊，可以化为这三个啊。第一个呢是这个呃消费电子机的，就是什么叫消费电子机呢？就是只适配这个，呃，比如说这样智能手机啊，笔记本啊，耳机啊等这种啊，这种的市场是 呃基本上区域饱和的啊，然后呢它的这个年幅增长很小啊个位数。那么第二个呢，是车规级的，就是适配这个 呃新能源汽车，比如说像那个，呃汽车的这个 o b c 啊，电控啊，然后这个域控制器啊啊，然后因为这个新能源汽车这个不断的这个发展，所以呢它的这个呃车规的 m l c 年付的增长呢，也到了这个百分之二十啊，也是一个比较高速的这个发展。 呃第三个呢就是双立计算机啊，也就是我这个标题啊说出的这个位置啊，就是 它用来干什么呢？它是适配这个 air 服务器的这个 gpu 的 这个供电啊，还有四十八伏的这种母线系统，还有税中心的这个 ups 的， 这个呃高压的这个回路啊，那么呃单台的这个 air 服务器的这个 mcc 的 这个用量呢？是传统叉八六服务器的这个起码是十倍以上啊，所以呢，它的这个增长 啊，非常快，是 mcc 整个行业的一个这个快速增长的一个核心啊。 第三，和大家聊聊这个 m l c c 的 这个制造的这个壁垒哈，因为它的这个呃核心工序很复杂啊，包含了这个呃这三个工序啊。那么这个呃榴莲工序呢？它要求戒指的这个膜厚度，呃是微米级别的，这个控制啊，所以呢，这个呃这个要依赖进口的一些设备。 那么第二个呢？叠层的这工序，因为他的这个叠层可能叠几百层哈，对胃的这个呃精度偏差哈，要也要控制在这个微米级哈，所以这个呃量品率啊，难度是很高的啊。 第三个呢是呃高温供烧，对这个呃气温温去的这个曲线要求也是很严格的啊，所以呢，这个要投入很大的。这个呃重资产啊，这个这个呃就是量产的，这个呃爬坡周期很长啊，大家如果听不太懂，无所谓啊，下面讲重点。 呃。第四，树立一下相关的这个企业啊，首先是呃国际上面的哈，那么为什么要说国际上面呢？因为这个是全球第一梯队的哈，也就是说日本、韩国的这些呃寡头哈，这个春田和这个三星，他们合计占了全球 高端的这个双立 m l c c 呃百分之八十以上的这个市场份额哈，覆盖了这种呃头部的这个呃这个 ai 的 啊，还有这个呃车企的啊，他们占的市场份额很大。 第二啊，说一下这个国内的这个中流的这个制造的这个呃厂家啊，那么呃其实不多的哈，风华呢，是国内的这个 m l c c 产能规模它是比较领先的啊，就是呃 车规级的这个认证，然后还有这个算力级的，都已经这个开始批量供货了啊。三环呢，一直以来是工业级，还有高端的这种呃消费级的 mcc 啊，当然目前的这个高端级别的这个呃产品哈也在发力啊，呃火炬这边主要是聚焦那个呃军工这个赛道。 那么第三呢，是呃这个上游的一些核心材料啊，那么呃国瓷是做那个呃钛双倍粉体的哈，这个成本占了整个呃这个 m l c c 的 大概百分之呃三十到百分之四十吧，哈，就说这个材料很重要啊。 第二个薄铅呢，它主要做的是那个纳米面粉啊，适配这种呃 ai 的 这种微型 m l c c 的 这个电极啊，这个也是比较稀缺的。 呃，今天和大家梳理的这个高层赛道啊，双立机械机的这个 m l c c 哈，其中有一些这个呃相关的，这个企业位置已经比较高了哈，所以呢，大家以学习为主。

啊，今天早上其实有个非常非常重要的消息，我应该是早上六点半看到的。啊，那其实很多人我我认为早上是没意识到的啊，就是英伟达的这个 r 两百 啊，这个里面的价值重估其实就是今天的这个市场主线，那七百八十万美金一套啊，比老的贵了整整一倍啊， 那敏瑞的做法是看到这个价值重估啊，开盘前应该是找好标的啊，开盘立马推进去， 但大部分人肯定是有滞后性，所以当然这个也没关系。那既然这么大的增量，这里面逻辑上应该还是有很多金子啊，值得周末好好去挖一挖。

啊，大家好啊，然后周末吹的比较多的是 mlcc 和 pcb 啊，那么其实它也是实打实的啊，就是因为这个英伟达的 ruby 服务器啊，它带来的增量啊。然后这一款呢，我觉得是一个产业思维的逻辑啊，但是从超模短的角度呢，今天去接其实并不讨喜啊，因为周五它相对是有点高潮了。 呃，其实原则上的周五不管前排后排啊，其实都应该去的啊。呃，那么今天呢，我觉得短期就不要接了吧，然后有预期差的方向，我觉得是在国家部委，呃，提出的这个磁源这一块啊，也就是托克啊，这块我觉得是有预期的啊。呃，这块呢，大家主要去看一下，这个采用这个全国产 呃， gpu 的， 这个就采用华为升腾的嘛，这个算力的啊。呃，其实前面也走的还比较好，这一块是最正宗的啊。 呃另外一个呢，就是焦巨变啊，马上要上市了，也要过会了吧。然后他相关的这个股权方，我觉得也是大家喜闻乐见的一种炒作方式吧，也是全民共识的一点啊。叠加这个长兴啊，在六月份上市的话，其实他的这个股权方目前来讲的话，还是有预期的啊。 另外我发善呢，想到了一点啊，就是这个过往的这个重组并购啊，呃，然后这个机器人，呃，包括这个 pcb 的 转帧等等啊，其实它这一块涨幅都很大啊，你就有的有十倍，对吧？然后我在想，呃几大科技吧， 呃，你像这个，呃芯片、半导体，嗯，然后航空航天等等，我觉得都应该会有出到这个 呃涨幅的东西哈，我觉得这块大家可以去关注一下吧。另外一个就是在这个赤心这一块确实比较强势，我觉得在长兴这个巨无霸啊。 呃，上市前啊，其实这些都还是有预期的，因为我觉得氛围的烘托其实蛮重要的嘛，对吧？最终迎接这个巨无霸吧。好嘞，喜欢的点点关注啊。

今天讲个小东西啊，别看它小，用量可不少，就是 m l c c 片式多层陶瓷电容， 这个电容啊，装在 p c b 板或者是封装基板上，主要作用呢就是稳定电流和电压，还有起到过滤电机噪声的作用，保障板子上的电路啊，信号的传输稳定。 随着 ar 服务器架构的不断引进啊，高端 m l c c 的 用量呈指数级增长。注意，是高端啊，大家注意听一下下面的数字变化，好好感受一下它的增量 啊。传统服务器八个 gpu 的 版本，需要两千到三千颗左右的 m l c c h 一 百的八 gpu 版本呢，大约是需要五万颗。 gb 两百的七十二卡版本啊，就是 nbl 七二，大概是二十四万颗，到了 gb 三百的七十二卡机最高用到了四十四万颗，换算下来，每 rek 的 总价值量超过了两万元。 rubin 的 vr 两百就是 nv 七二这个版本啊，未明确具体的数量，但是 m l c c 的 价值量呢，大于三万元，如果单价不变的前提下，我出略换算了一下，大概是六十到七十万克。 那么未来 rubin ultra 就是 n v l 五七六版本呢，大概是一百八十万颗，又再翻了三倍啊。 m l c c 的 需求量爆发也是高端与低端市场分化很严重， 市场呢，呈现 k 型分化，高端产品的消耗量是普通产品的十倍，而且交货周期啊，也延长到了二十四周了。 现在这个 k 型分化这个词很流行啊，就是说高端和低端的情况呢，完全不一样的意思，高端的持续涨价才能紧缺，低端的呢，竞争很激烈才能溢出， 和 ccl pcb 行业特征高度相似啊，反正 ar 硬件行业大部分都是呈现这个 k 型特征。看下市场格局啊， 高端 m l c c 市场有少数几家日韩厂商出道，弯弯的厂商呢，是占据了中高端这一块的体量，我们这边的厂商呢，正积极推进国产替代，目前没有能力量层适配 ar 场景的高端 m l c c。 具体原因就不展开说了，有好几个方面啊，反正大家知道这点就行了。 高端市场包括 ai 服务器啊，机器人，还有汽车平台等供需缺口呢，持续扩大才能也极度紧张啊，高端的价格也是持续攀升。高端的 m l c c 呢，又是被海外厂商垄断的局面啊，春田、三星电机，太阳用电、 t d k 等。春田呢，市占率大概是百分之四十五， 三星电机实战率大概是百分之三十。湾湾那边的国巨、华星科啊，在中高端领域呢，比较活跃，部分产品已切入英伟达、谷歌的供应链。我们这边有风华、三环、顺若等经销商呢，正努力加速国产替代，争取占据二线数据中心的需求份额， 因为高端和我们没什么关系了。那说一下低端产品的价格趋势嘛，和电子部类似啊，头部厂家呢，把产量倾斜到高端产品去，之后呢，中低端的产量呢，就会减少，价格也会上涨，但是不会像高端产品涨得那么多了。我们再往更上游去挖掘一下啊， m l c c 的 核心原材料之一，淀粉， 一百五十纳米下的淀粉啊，全球主要供应商为我们这边的某公司，还有日本的招人化学，具体我们这边是哪家我就不知道了，提供个线索啊，他是八十纳米淀粉，全球独供，另外还有陶瓷粉啊，大家可以关注一下山东国瓷。 最后呢，风险也要提示一下，对于 m l c c 这个用在板子上的小器械呢，出货量受制于 ar 服务器出货的滞约。更精准一点呢，就是 p c b 和基板的量啊，这两个东西的出货量直接映射 m l c c 的 量。好了，总结一下， ai 服务器的快速升级，带动 m l c c 用量的暴涨，市场格局呢，呈现高度集中的趋势。日韩厂商呢，主导高端产品，我们这边的厂商呢，正积极推进国产替代，记得点关注。

兄弟们，周末大摩拆借英伟达的报告继续发酵， pcb mlcc 吹爆了，中信建能发文迎接 mlcc 超级周期，重视产业链投资机遇，想追的切勿追高了。二、 deepsea 威斯 pro api 永久降价，调整为原定价的四分之一，看来国产算力是跑通了， 对下游 ai 应用实力好。三、此威此叉芯片 v。 三、成功发射，神舟二十三号载人飞船也成功发射。另外，中国空间站将首次开展该台矿电池动态赋能实验。长官卫星创始人更是表示心恋并非神话。八年内，中国商业航天将全面超越马斯克。 四、国家数据局表示将推动资源经济发展纳入工作体系。五亿万达蓝筹新增了两个基金经理新人都是偏科技风格的，坚守老当的张坤也忍不住要参与科技了吗？ 六、大金，中工与荷兰船东签署了一点五六亿道的传播建造合同。七、美银表示， ai 泡沫是铁路泡沫以来最大的泡沫，有两个信号可能是行情的顶替， 一个是 cpu 叉和 oppo 等巨头 ipo 完成定价。二是未来 cpi 升至百分之四或者百分之五，触发缩表加急等政策。

大家好，今天用大白话给大家讲清楚最近半导体 ai 圈最火的所有概念，保证听完就能懂，一个都不落下。第一个 pcb， 它就是所有电子设备的骨骼和血管， 你拆开手机电脑看到的那块绿色板子就是它，所有芯片、电容、电阻都要焊在上面，电流和信号也靠它传输。为什么 ai 时代突然火了？ 因为普通服务器的 p c b 是 乡村土路， ai 服务器的 p c b 是 十六车道的高铁专线，层数从二十层升到四十多层，用的是高频高速材料，价值量直接翻了五到十倍。第二个 m l c c， 号称电子工业的大米， 就是 p c b 上密密麻麻比芝麻还小的米黄色小方块。它就像电路里的小水库，负责稳压、滤波、防干扰。它爆火的核心原因是用量爆炸，普通服务器只用两千颗左右， 英伟达最新的 gp 两百 ai 服务器一台就要用四十四万克，差了两百多倍。第三个 cpo， 这是 ai 算力的下一代高速公路。 先简单说，传统光模块，就是把电信号转成光信号的转换器，插在交换机面板上，但速度到一点六 t 以后，传统光模块功耗太高，信号损耗太大。 cpo 就是 把光模块的核心部分直接和交换机芯片封装在一起， 相当于把快递站从小区门口搬到了你家客厅，功耗能降一半，速度还更快。不过它不会完全取代传统光模块，未来会长期共存。 除了这三个，还有三个硬件概念你肯定经常听到， h p m 就是 g p u 旁边的超级内存，比普通内存快十倍以上，是 ai 大 模型的刚需， jetlab 就是 芯片界的乐高，把大芯片拆成小块再拼起来，成本更低，量率更高。高速连接器就是 ai 服务器的超级插头，能传输超大电流和超高速信号。接下来是大家问的最多的 ai 应用层概念，我一个个给你讲清楚。 第一个 geo， 全称生成式引擎优化，你可以理解成 ai 时代的 seo， 传统 seo 是 让你的网站在百度搜索里排第一， geo 是 让你的品牌产品在豆包、 check、 gpt 这些 ai 的 回答里被优先推荐。 现在大家遇事都先问 ai， ai 回答里没你等于市场上没你，这就是 geo 最近爆火的原因。第二个， aipc 就是搭载了端测大模型的电脑，能本地做智能总结，实时翻译生成内容，今年所有电脑厂商都在推 aipc。 第三个聚深智能， 就是拥有身体能和物理世界交互的 ai， 比如人形机器人、自动驾驶汽车，它能感知环境，自主行动，被认为是通用人工智能的必经之路。第四个多模态大模型，就是能同时看懂文字、图片、音频、视频的大模型， 现在所有主流大模型都已经升级成了多模态，这是 ai 的 基础能力。总结一下，这些概念之所以一起 火，本质上是 ai 大 模型对算力、带宽、功耗的要求太高了，传统硬件登不上，所以上游的 pcb m l、 c c c 这些先爆发， 同时 ai 正在从聊天工具变成生产力工具。下游的 ceo， aipc 这些应用也开始快速落地。简单说就是 ai 越火，这些卖铲子的和用铲子的就越火。

pcb cpo、 m l c c 听不懂？再牛的科技行情也与你无关。大哥大姐们最近是不是都有这种感觉？每天打开盘面， pcb、 cpo、 m l c c 相关板块时不时涨得目瞪口呆，涨得万紫千红， 而自己却只能干瞪眼。为什么不敢追？可能最大的一个原因就是这些刷屏的名词听都听不懂， pcb 是 什么， cpo 又是个啥？为什么能涨上天？新兴的科技领域确实是这两年股市里最靓的几个仔， 但是小花非常理解，大哥大姐们面对陌生的名词和领域心里都是发怵的，就算行情送上门，可能也不敢去抓吧。 所以您的贴心小妹不玩虚的，今天小花就用最接地气的大白话，把这三个科技板块一次性讲透，并且还为您整理了这三个科技领域有业绩、有技术实力的上市公司，从而让您的炒股认知大大提升一个档次。 抓紧点上代表您爱学习的小红心评论区留下一句，听小花有钱花，您的暖心鼓励就是小花持续分享的最大动力。先讲 pcb， 说白了就是电子设备的万能电路板， 你手机、电脑 ai 服务器里那块绿色的板子就是它，所有芯片零件都得焊在它上面才能干活。 ai 算力越火，服务器需求就越多，高端 pcb 就 越紧缺。相关上市公司有。 再看 c p o， 这是 ai 的 高速数据线，以前芯片和光模块分开，传数据又慢又费电， c p o 直接把两者焊在一起，网速翻倍，耗电减半，可以说是当下算力行情的核心风口，也就是全网都在热议的要站在光里的光之一。相关上市公司有 最后是 m l c c， 就是 电子设备的小保险丝，超级迷你，但缺一不可。每台 ai 服务器，每辆新能源车都要用到几十万颗，现在全球产量紧张，价格上涨，国产替代空间巨大。相关上市公司有 总结一下，这三个名词不是什么高深概念，而是当下 ai 算力的核心刚需。如果 ai 算力永无止境，那么这些零部件的需求也将持续爆发，所以您懂得抓紧收藏起来，反复学习！关注小花，更多实用干货，小花都会及时分享！

你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。

今天上午， a 股出现了一个教科书籍的盘面信号，同一条产业链， ai 硬件上游 p 七 b 全线涨停， mlcc 板块涨超百分之六，下游半导体设备开盘跳水，龙头一度跌了八个点。 同一家公司的产品驱动了这两个方向，但钱做了截然相反的选择。你看到的不是随机波动，你看到的是 ai 产业链第一阶段结束，第二阶段开始的第一个交易日，先停一下， 记住今天的日期，三个月后你会回来。翻这条视频，大多数人到现在还以为 ai 硬件行情就是半导体涨，设备涨，风测涨，整条链一起涨。 错了，摩根士丹利拆了英伟达下一代 vera rubin 机柜，从头到尾算了一遍每个零件的成本，结论， 整个机柜采购价从三百九十九万美元涨到七百八十万美元，接近翻倍。但真正暴利的不是 gpu， gpu 只涨了百分之五十七。暴利的是两个你平时根本不会多看一眼的零件。 pcb、 印刷电路板单机柜价值量从三点五万美元跳到十一七万美元，涨了百分之两百三十 美元，涨了百分之一百八十二。 为什么 vero rubin 的 计算板从二十二层升级到二十六层，交换板从二十四层升级到三十二层？还多了三个上一代完全没有的模块，中平面 pcb 四十四层， connect x 模块 pcb， dpu 模块 pcb， 光这三个新增模块就值四点六万美元， 比一台 jb 三零零机柜里所有 pcb 加起来还贵。你品一品，这个逻辑算力越强，电务版层数越多，单价越高， 每多卖一台服务器， pcb 和 mlcc 需求就限性增加一份，这就叫用量乘数效应。单机柜六十万颗 mlcc， 一 台 ai 服务器用的 mlcc 是 手机的三十倍，传统服务器的一百倍以上。全球最大被动原件厂商村田说了一句话， mlcc 在 ai 服务器物料清单里的排名已经从倒数跃升到第三位，仅次于 gpu 和内存。原来不值一提的零件，现在是最贵的三个东西之一。 中信证券预测到，二零三零年，服务器 m l c c 出货量占比从百分之二涨到百分之十，市场规模占比到百分之二十到百分之三十，年均复合增速百分之四十。 pcb 也一样，今年 ai 服务器 pcb 市场规模超九百亿，同比翻倍，高端 pcb 交货期拉到六个月以上，高阶载板缺口超百分之四十。 四月份全球 pcb 价格暴涨百分之四十，供不应求产，现在翻过来看跌的那一端。 今天早上，七家半导体公司同时发减持公告，合计一百二十七亿，其中设备龙头一家就减了六十亿。这才是资金用缴投票的原因，不是基本面崩了。设备龙头的订单刚上修，长兴科技 i p o 马上上会大基金三期三千四百四十亿已到位。 问题是，股价跑在了订单前面。设备是资本品逻辑，订单前置预期先跑。设备板块从去年到现在涨了两倍多，扩展预期已经充分定价了。这时候大股东说，我要卖六十个亿， 连大股东都觉得贵了，你还在里面干什么？但比减持本身更深的是，它引爆了一个重新定价的过程。 减持只是火柴，真正的火药桶，是市场开始重新审视 ai 硬件链内部，谁已经被充分挖掘，谁还是一片洼地。你买一台光刻机用十年， 但每一台 ai 服务器出厂都必须新配一套 pcb 和 mocc。 设备是卖铲子的，铲子赚一次性资本开支的钱。 pcb 和 mocc 是 铲子本身，每把铲子都要赚一次钱。这就是今天早上同一分钟资金做出相反选择的底层逻辑。 ai 硬件链第一阶段，不管谁做芯片，都得先买设备，设备先涨。 ai 硬件链第二阶段，设备翻了两三倍后，资金开始找每台服务器必须用，但还没被充分定价的环节。 pcb 和 mlcc 接棒。 摩根士丹利那份 b o m 报告就是第二阶段的路标。他告诉你， verubin 这个新平台最大的编辑增量不在 gpu， 不 在内存，在 pcb 涨了百分之两百三十三， mlcc 涨了百分之一百八十二 钱。再从卖铲子的人切换到铲子本身，给你一个两阶段筛选框架，下次 ai 硬件链任何方向异动，先问两件事，第一，查它是资本品还是耗材，买一次用十年，还是每台服务器出厂必配，前者看订单节奏，后者看用量增长。 第二，查它在英伟达下一代平台的 bob 占比。每次新架构发布，摩根士丹利都会出 b o m 拆解报告，去搜看哪个零件的价值量增幅最大，那个方向就是下一阶段的资金方向。两个问题都答对，你就知道钱下一步往哪流。 这周只看一件事，这些涨停的 p c b 和 ml c c 龙头明天是横注还是闷杀？觉得我在瞎扯。设备减持只是短期情绪， ai 硬件链根本没分化的评论区打设备没完， 觉得第二阶段已经开始了，该从设备换到用量驱动环节的打 pcb 才是真主线。明天收盘我回来，谁错谁认，别事后诸葛亮那就没意思。

本周多家半导体头部的上市公司是纰漏了股东的减持计划，呃，盘面局部是老灯开始鼓掌了，当然还有一部分的高位股还在高位的震荡拉伸，局部的低位还在继续的低位，这个磨盘， 但是呢，比之前单边大涨的大科技啊，其实已经好很多了，但是呢，极个别的朋友呢，大科技的时候一枝独秀抱怨，现在明显开始轮动了， 也在抱怨他，总之啊，不管涨跌，只会唉声叹气，那就会干扰自己的判断，与其抱怨行情，不如修炼心态，屏蔽外界的喧嚣，保持自己内心的平静和专注，稳住心态，才能抓住属于自己的机会。 指数呢，目前是到了四千一百九十九点的共振预阻后跳水，接着又高开回落到了四千零六十七点，又快速的收回，连续两次的下沙 没有下去，说明支撑还是有效。之后市场逐步的反弹，技术上没有对应的分时高点出现，所以市场高开冲高，进入到了四幺五零附近的震荡区间，多空呢，又进入到了相对的平衡期。 板块方面呢，封测 hbm， 航空， cpu， 集成电路， pcb 这些题材还不错，总体啊，热点还是硬科技的方向，但是一些低位区的硬科技也开始出现了补涨行情， 这里的高低切换的变化是即将到来的变盘点，值得去关注一下。今天呢，主要要讲一下 pcb 这个方向啊， aipcb 产业链啊，应该说分为上游材料，中游的制造和下游的应用。 呃，价值分布呢，应该说是呈现典型的微笑曲线，上游材料占据了大概百分之六十五到百分之七十的价值是利润的最高环节。 呃，氟铜板是 pcb 的 核心材料，占据了整个材料成本的百分之三十到百分之四十。 再就是电子部啊，这是 ai 高速版核心材料阶阶段呢，市场的缺货程度最严重，呃，产品的壁垒相对比较高，毛利润惊人。 第三就是高端的铜锣啊，主要是起到降低高频信号损耗的作用。再就是这个硅微粉和环氧树脂，这决定了板材的借鉴和这个耐热性能相关的，这一些都在往上上 中游呢， pcb 的 制造产能紧缺，溢价能力是逐步的提升，产能存在百分之二十到百分之二十五的缺口，处在呃，持续的涨价中，下游啊，应用端价值占比比较低，基本上不用看。 再就是一个，呃，另外一个是比较相对让大家容易忽略的高增长赛道，叫做 mlcc。 这，这个这个词啊，我们通俗用中文来解释就是叫做多层陶瓷电容，价值量呢，很小，只有零点四万美元。但是在 这个英伟达新一代的这个架构，如饼即架中的这个，这个叫做涨幅啊，应该说是占到了百分之一百八，仅次于 pcb。 主要的原因就是新一代的 gpu 的 功耗高达一千五百瓦，电流的波动剧烈，需要大容量的， 呃，高压高容量的这种 m l c c 来稳定电压。整体上看啊，下半年的 ai 投资逻辑可能会发生根本性的变化，通过炒 ai 赛道 g p u 第一，然后存储芯片第二，光模块第三， 其他的环节重要性基本上要差很多，但是从下一代的服务器机架的拆解来看， pcb 和 mlcc 增量才是最大的，整个的 ai 产业链的价值占比将会发生巨大的转变，市场的格局也会引来重构。基于以上这个分析啊，操作上啊，应该说， 呃，我们看整个啊，就是低位板块，紧盯轮动的气机，拿稳筹码别挣出去。 高位的大科技反弹减调整还在路上，除非大跌配合分时线的低点共振，那么有能力的可以考虑刀口填写， 否则还是不要淌这个浑水。另外其他的这个叫做活跃异动，放量过猛的，注意控制该高抛高抛，保持节奏，该等的等，该动的动。

昨天英伟达 gfo 说了一个很重要的一句话，我认为应该所有持有 ai 硬件仓位的人都应该认真听一下。他说预计今年下半年开始生产和发货贝拉洛饼，对 blackwell 和洛饼在二零二五年到二零二七年实现一万亿美元收入充满信心。一万亿美元三年达成，这是 gfo 在 财报季对股东说的话，说错了可是要负责任的。 那我今天就要帮你做一件事，把这一万亿美元收入背后前，会留下哪个环节，逐条猜清楚。那先把框架建立起来，看这张 boom 对 比表。从 从 gp 三百升级到 vr 两百，也就是入便的机柜，单柜价格从三九九万美元跳到七百八十万美元，接近翻倍，那涨了将近四百美元。这些钱留下了哪里？我把征服从大到小拍给你看。第一是内存征服，百分之四百三十五，单柜内存成本从三十七万美元涨到两百万美元，增加了将近一百六十三万美元， 这是所有环节里面增幅最大的，没有之一。那为什么呢？因为洛宾的 hbm 内存需求是 blackwell 的 数倍，那内存从成本的配角直接变成了整个机柜最大的成本下，占比升到百分之二十五到三十， gpu 的 成本占比反而从百分之六十五降到百分之五 十一。这个信号值得认真理解啊。内存在 ai 算力里面的战略地位正在被重新定价。第二次 pcb 增幅是百分之二百三十三，单柜从三点五万美元涨到十一点七万美元，增加了八万多美元 入，并新增了中倍版 connect x 模块，电路版层数全面升级，那计算版有二十六层，交换版三十二层，中倍版四十四层，那层数越多，基础难度越高，价值量越大，材料也从 m 七升级到 m 八级别，那 a 股这条链上的 pcb 公司，这是最直接的收益。第三， mlcc 增幅百分之一百八十二，单柜从一千五百三十美元跳到四千三百二十美元。 m l c c 就是 电容，别看金额绝对是不大，但增幅百分之一百八十二，说明若比里面用量大幅度提升。计算版交换版叠加 bluefield 的 connect x 新增模块，那高端 ai 服务器里面这个东西一直是供不应求的。 国内做 m l c c 的 相关企业补涨逻辑现在还没有被市场充分的消化。第四是 a b f 再涨，增幅百分之八十二，单柜从一点一二万美元涨到二点零三万美元。 更关键的是啊，诺基亚 g p u 窄版单颗 s p 翻倍到两百美元， mv switch 和 connect x 芯片数量翻倍。窄版的需求是量价双击，所以我上次说 a b f 是 中线的题材， 那这张泵表再次验证，需求端还是被持续的上修，供给端二零二八年之前是无解的。第五，电源增幅百分之三十二，散热增幅百分之十二，电源单柜从五点七六万涨到七点六万，标配一百一十千瓦的电 元贵。二零二七年，洛比阿查迈向八百伏 dc 结构，这条链上深度绑定的北美云厂商是直接受益的。散热，全液冷无风扇设计，新增的托盘、气管、冷板组建，液冷的渗透力还在持续的提升。散热百分之二的增幅看起来不大，但是全液冷的强制要求是政策和技术的双重驱动，这条链的紧凑度啊，不会因为这个增幅小而变弱。 ok？ 那 现在你可能要问我了，这五个方向买房怎么去排优先级啊？我给你一个清晰的排序逻辑，确定性最强，弹性最大的啊，是批 c b 和 a b f 窄版，那 p c b 的 增幅百分之二百三十三，价值量是最直接的，国内已经有企业进入了英美达供应链，那入便放量直接会带动订单。 a b f 窄版增幅百分之八十二，叠加供给端二零二八年前无法显著扩产，量价双升的逻辑最硬。另外就是需求确定但弹性，斥资的是内存和电源，内存的钱大部分流向了 s k 海力士、三星美观 a 股的映色相对是间接的，但存储产业链整体收益，电 线元这条链紧气度也是能持续的。下半年肉饼放量是直接的催化补涨，弹性最大，但是主战场不在这的 m l c c m l c c 是 增幅百分之一百八十二，但绝对金额小，是弹性的，补涨方向不是主线。那散热到液冷的强制需求是确定性最强的长期方向，但短期的弹性也是相对有限。 那最后说一个重要的细节啊，就是怎么折时的问题，那肉饼下半年开始量产发货，这是时间节点，现在距离放量还有一个季度左右。那么这个时间窗口是什么？ 回调上侧的窗口不是最高的窗口。事件前买预期事件落地前出货，这个规律是 ai 硬件上每次都在重演的事件，现在如果出现回调，对应要看清楚方向才是正确的参与知识最高，进去等量产消息落地，可能就是情绪的尾巴了。那五大增量方向逻辑清楚了，剩下就是等一个好位置。 我是郭叔，跟踪全球产业动态这么多年，我发现每一次英伟达升级架构都会重新分配一次产业链的利润。看清楚钱流向哪里，比看清楚股价涨不涨更重要。把这条发给看不懂硬件趋势的朋友，让他对着自己的尺差比一比。