韬定律芯片什么时候上市

大家好啊，昨天华为发了滔金律，同时和一波的论文公布，麒麟二零二六来了啊，这个是从今天开始，不叫什么九零五零，九零四零，就叫二零二六以年的命名，你觉得这芯片强不强？而且更恐怖的是，麒麟二零二七也已经流片了 啊，也就是这两代，在这个滔金律，尤其这个逻辑折叠这个思路下，做的芯片已经全部都流片了。好多网友问我，这玩意跟那个台电的是造出好几颗芯片啊， 然后呢？通过这混合技术和规通孔接在一起，堆在一起，相当于你买了几层楼的独立公寓啊，再把它们连起来。华为的这个掏定律完全是不是一个玩法，它属于单片的设计变更啊，贪变的设计逻辑变了， 设计阶段就重新规划，整个芯片，上面的电路存储全部重新布局分布，甚至都做成新地，然后有的垂直折叠，有的不折叠啊，有的垂直堆叠，有的不堆叠，有的要连接，有的不连接，就形成一个完整的规划，他依然是一个芯片，不是多个芯片啊，所以呢，不是几个小平房来粘在一起的，两个电路最核心的差距就是在互联的密度， 台电最先进的 coser 啊，就是 s y c 这个封装，二零二五年混合建核的间距是六微米啊，计划二零二九年到四点五微米，远期二零三五年做到一微米以内。华为的这个麒麟二零二六呢，直接今年就是一点五微米啊，而且是量产的，不是 实验室数据。为什么它能做的更小？因为它是在单片的内部做集成，不是多片的芯片啊，所以什么硅通孔啊，这些东西它都不要了，它在今年的内部实现超高密度的层间通孔和基础层的通孔。 打比方，你们明白，台电三 d 封装呢，是两栋楼之间架天桥，天桥再宽也有物理的限制。华为的超定律和它逻辑折叠呢，是一栋楼的内部的楼梯和电梯，楼梯通道可以做很多很多，又密又高效，所以信号就小了嘛。 台电那套信号穿过 t s v 硅通孔微凸块是吧？混合电和层，每一步都有寄生的电容和电阻堆叠，超过八层量率就直接掉到百分之六十五以下了。 而华为的这个掏定律和逻辑折叠呢，它在信号垂直方向上传出，距离极短，绕过了呆住呆的这种寄生损耗啊。核电波论文里面说布线长度减少百分之三十时钟，缓中器减少百分之五十，简单说就是信号不走冤枉路了啊，不需要那么多中继站，自然更快更省电。另外呢，设计的自由度 台电方案，本质上在封装阶段考虑把几个芯片连起来，芯片本身是在平面上设计二里处芯片，然后再怎么加起来啊，这个是这样的，每个芯片的逻辑布局是平面的， 而华为的韬定律，它的逻辑折叠是在设计阶段就使用三维的思维，哪些电路要放在上面啊，然后要垂直连接，哪些电路要放在下面，哪些电路不用垂直连接，哪些电路怎么样，它就相当于在这个芯片上面啊，不同的部分做，可能这要是垂直折叠啊，这个呢，可能干脆就是平面 做这样一个设计，通过这个方式对每个有缘层单独布线，增加设计灵活性。晶体管可以战略性的放在目标的电路层上方，配合直连到电路层底层的晶体管级的原极、漏极接触点。也就是说，他把一个晶体管竖过来啊，去连接上面的这个晶体管和下面晶体管啊。这种东西它的非常小， 所以这种自由度、封装集成度是根本做不到的，三 d 封装做不了，所以一句话讲透了，三 d 封装是把多颗芯片粘在一起，逻辑折叠就太。那华为的抛定率呢？是把一颗芯片从设计阶段就折成多层， 前者是封装工艺的进化，后者是设计方法的革命。那你要问台电为什么不做逻辑折叠？答案简单，不是不想啊，太难了。首先他几乎违心太深了， 过去十年在 carwars 这种风装上面，他砸了几百亿建产线，培养人，积累专利，全球百分之九十的 carwars 产量都握在他手里。英特尔、 amd、 苹果全都绑在这个平台上，让他放弃已经赚钱的赛道，去堵一条新的路线啊。这不是技术问题，这是 脑子问题，对不对？另外一个商业模式根本不同，它一定是代工厂，服务全球几百家芯片设计公司。逻辑折叠需要设计公司和代工厂之间前所未有的深度协同。 华为能做？因为华为既是设计者，又是终端产品公司，手机服务器芯片全在他自己手里面， ai 芯片也是对不对？应用场景出发定义芯片的规格，再反对工艺的需求，这种闭环式模式它一定不具备。 何庭博也讲逻辑折叠啊，就是它的 t 定律，需要跨学科的无缝衔接。华为从二零二零年开始布局，走了六年才到今天 还有呢？ e、 d、 a 工具链也锁死了，挪移折叠需要全新的设计方法和工具链。抬肩的客户英伟达、 a、 m、 d 薄通红、苹果，他们的设计流程、 ip 库验证方法全部建立在二 d 范式上，要切到逻辑折叠，切到滔定律，几千号工程师得重新用新工具，这个成本高得没法算。另外一点， 抬肩的 sos 路线本质在封装层面做文章，缩小间距，增加层数，改善散热，每一步都有明确的工程路径 啊。而逻辑折叠呢，是在设计层面引入三维、四维，需要新的工具，新的工艺，新的封装测试全方位协调。台电擅长制造和测试， 它封装测试在芯片设计方面，它是没有华为那种垂直整的能力，所以未来大概率依然全球是两条路线并行，台电继续在 cover 路线上不断的往前推，那条路估计还是能推到一纳米左右的啊， 他服务现有的客户生产，华为通过超定律和逻辑节点走出差异化的路线，我们干脆推到一个新的路径上去，突破整个的摩尔定律，这个是现在可以看到的一个事，但这个恰恰说明了华为不是在台电的路径上追了啊，我们是开了一条新路， 我干脆就绕开你，我去做我自己的事情了。这条赛道是无比的超越了摩尔定律，超越了现在所有控制阻挡芯片发展的这种东西啊， 在手机 soc 和 ai 芯片赛道上啊，华为现在成为上桌的人了，产业上这个逻辑折叠不是赋能，不是华为一家上游的 e d a 工具，传统的国外巨头将来会跟这个事完全隔离，因为它没有应用场景， 国内有，所以国内的像华大九天立马就拿出来了类似的东西，对不对？所以国产的 e d a 就 开始有这个新方面东西了。另外高精度的刻蚀设备、薄膜沉机设备，这个需求会大幅增加，北方华创、中微公司这些国产设备厂商有机会拿到了增量订单。 这代工环节逻辑折叠啊，对这个掏净率，对制造工艺要求跟传统的 five feet 不 一样了，国内代工厂配合这种新范式，某些环节可能要就会实现弯道超车。下游更直接了，手机芯片、 ai 处理器芯片， 全部都可以用到这种系统，用到这种设计逻辑啊，这对整个国产的芯片生态是一个提振。那么 你想对他做一个深度了解，今天啊，我们的会员视频就要深度的解读这个东西，你想了解的话，赶紧加入咱们的季度会员科普课啊，而且很多的公司，到底哪些受益的，哪些是我们中间一定要重点关注的，我们都会一个一个捋清楚。技术上面应该老张算，这因为讲的比较清楚的啊，所以需要的真的好好看看咱们的季度会员科普课，九十天四十五，视频八场专门的直播， 非常超值。因为内容非常的丰富啊，所以平台给了大量的补贴啊，底价六幺八，本来老张的东西月卡就已经两百多，将近三百块 一卡呢，八百块钱合适，但现在六百出头就拿到，而且很多平台不到六百就拿到，非常的超值，需要的赶紧看一下那关注我的这个课，咱们一起把这个行情吃透好不好？赶紧看一下链接，在底下点击即可。 上来的时候说一下，一定要接助教老师电话，不然你不知道该怎么看课。好，今天就到这，我是瑞卡老张，关注我，咱们投资视角看科技背后的精彩，我们下期见，拜拜。

华为这家企业很可能会被写入历史教科书啊！韬定律，这个创新绝对是人类历史的一大奇迹。五月二十五号，在上海一个高级演讲会上，华为公司半导体业务部的总裁何庭波公布了一个震惊全球的消息，他们提出了一个新的概念，韬定律，彻底颠覆了整个半导体行业。 消息传出，全网沸腾啊，整个硅谷科技圈都炸了。但也有很多人不理解这个创新的具体意义，今天我就用小学生都能听懂的语言解释清楚，到底什么是掏顶绿。话不多说，我们直接进入主题， 过去五十年，我们造芯片的思路是什么样子啊？你可以把芯片看作是一个城市，晶体管就是城市的居民楼， 而传数据算题目，就是城市居民要做的事。以前我们设计芯片的核心思路是把晶体管建的越来越小，这样同样大小的城市就能塞进更多的人，从而能够处理更多的数据。 所以过去五十年，芯片行业有一个定律叫摩尔定律，大概意思是，每隔十八到二十四个月时间，晶体管的数量就会翻倍，性能会大幅提升，价格也会越来越低。 通过这个方式，芯片的质层越来越小，从一百纳米一路压缩到了如今的两纳米。我们的手机和电脑也变得越来越快，技术越来越先进。但这个设计思路存在三个明显的问题啊。第一，晶体管是有极限的，现在两纳米的芯片已经逼进物理极限，再小就连一张床都放不下了。 第二，造七纳米以上的高端芯片，需要 euv 光刻机需要投入巨大的成本，还有技术壁垒，一般人根本就玩不起，比如说我们就因为美国的制裁而拿不到高端芯片。第三，居民楼里面的人塞的太多，信号传递也变得拥挤，办事效率反而还会降低。 面对这三个问题，华为提出了一个新的解决思路，既然居民楼不能无限缩小，那我们就不缩小居民楼的面积，我们直接把这个居民楼盖成摩天大楼不就行了？ 以前的房子只有三层，现在我们直接盖到三十层，这样容纳的人数量就会大幅提升，把平房变成楼房，这就是华为韬定律提出的逻辑。折叠技术 解决了容纳更多人的问题，下一步就需要解决居民之间信息传递效率的问题了，毕竟一下子住进这么多人，他们之间如何高效的沟通呢？ 华为给出的答案是，修垂直电梯加优化城市交通，从一楼到三十楼，多修几部电梯，方便大家出行， 然后楼与楼之间通过地铁、高架桥、城市道路规划来解决交通拥挤的问题。这样办事的人变多了，办事的效率还得到了显著的提升，会极大的提升我们的芯片性能。这就是华为掏定律的解决思路。 我知道有人要问了，那这个掏定律跟我们有什么关系呢？又会给我们带来哪些影响呢？根据专业人士的计算，由于掏定律的创新，华为今年秋季推出的新型芯片性能将大幅提升， 理论上国产芯片将有望达到等效三纳米的性能水平。而且华为官方已经明确了，到二零三一年的时候，基于掏定律设计的高端芯片将达到一点四纳米制成的同等水平。用大家都能听懂的话说就是啊， 由于华为的技术突破，在二零二六年秋季的时候，我们中国就能独立生产出接近世界顶级水平的芯片。到二零三一年的时候，中国芯片性能有望成为世界第一，这就是华为掏定律带来的改变呐。 对我们普通人来说，芯片性能提升，意味着手机的运行速度更快，续航更长，功能更加智能，我们在打游戏、看视频的时候会变得更加流畅，不会动不动就出现卡顿掉线的现象，然后由于信号传递损耗变小了，我们的手机续航也会变长。 如果你现在是一天两充啊，未来可能会变成一天一充，还有手机的功耗降低了，发热也会减少，这样手机也不会出现烫手的情况。总之，芯片技术大突破，它带来的影响是非常深远的， 不只是手机电脑性能提升，还有 ai 大 模型汽车的自动驾驶功能，智能家居领域，我们的体验都会得到全方位的提升。这是一次历史性的技术大革，对国内的企业来说， 我们终于不用担心被美国掐脖子的问题了，高端芯片你不卖给我们，那我们就自己造，这样可以把大量的利润留在国内，创造更多的就业岗位，带动国内的经济的循环。 最后是对国家而言，芯片行业的技术突破会加速我们在 ai 领域对美国的追赶。如果说以前 ai 领域我们唯一的短板就是芯片不如美国的先进，那未来我们将彻底堵上这个短板，以后美国人别想再用芯片掐我们脖子了，国家战略将会变得更加灵活自主。 最重要的是，我们在提出韬定义这个创新的同一时间，还在加速国产光刻机的研发。这意味着随着时间的退役，未来可能会出现一个十分夸张的场景啊，那就是我们既造出了先进的光刻机，可以独立造出两纳米的芯片，还可以叠加华为的逻辑折叠技术，从而 整个人类的芯片性能出现史诗级的大提升。到时候全人类科技进步的速度将超乎想象，一次席卷全球的生产力大革命可能会正式来临。 这些年，美国人搞小院高墙，大搞技术壁垒，这其实是严重拖累了整个世界科技的发展。现在我们中国人挺身而出了，我们开辟了一条新的道路，我们将引领全人类走向星辰大海。 从二零一八年被美国制裁时，前途一片黑啊！到二零二六年华为提出韬定律，再度照亮未来。整整八年过去了，我们用事实告诉所有人，封锁锁不住中国的未来，制裁裁不断，中国人自强的伎俩，关注信哥，带你上顶楼看财富规律！

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为这次是动真格了，奉话二零三一年呢，要量产等效一点四纳米芯片，全程不用一台 evo 光刻机。这个故事要从五月二十五号上海的那场会场开始说起了， 华为何炅波呢，发了一个新定律，叫韬定律，效果那是立竿见影啊。今年秋天要出的 mate 九零系列，里面装的麒麟二零二六芯片，那叫一个猛 晶体管密度直接从一百五十五飙到二百三十八，能效一下就涨到百分之四十一，频率更是冲到了三点一 g 赫兹。最牛的是，这不是在吹牛画大饼，过去六年呢，他们用这套路数已经造出了三百八十一款芯片了。 这消息出来之后呢，股市是直接疯了，中芯国际和华鸿直接涨停，几十亿的资金疯狂往里冲啊，说 白了，就是靠着逻辑折叠，加上多重曝光，直接涨停，几十亿的资金给绕过去了。当然咱们也得清醒一点， 台积电这边啊，二零二八年就要出真家伙了，咱们在这个时间线上呢，确实还慢了三年。但是不管怎么说，以前啊，那种没有 evo 就 得死的说法，这次是真的被打破了。行吧，那就约好了二零三一年芯片的十字路口，咱们看看到底谁会赢吧！

这是华为颠覆全球半导体行业的终极答案。掏定律五月二十五日，华为在 i e e 科技大会上扔出足以改变全球芯片生产规则的重磅炸弹。掏定律 将在今年秋季随麒麟二零二六旗舰芯片全球首发。这个打破摩尔定律六十年垄断的行业革命者，带着他重构规则的终极方案，直接砸进了这场停滞不前的芯片制成战局。 他上来就亮出逻辑折叠的颠覆性芯片架构，即不再通过不断做小晶体管获得先进制成，反而通过缩短信号路径的方式获得等效先进制成。这使得芯片晶体管密度飙升百分之五十三点五， 性能能效暴涨百分之四十一，泵值频率突破三点一千兆赫兹，把芯片行业密度与能效天花板直接拉高半袋， 将困扰业界十年的制程瓶颈、成本昂贵、顽疾连根拔起，配合四层架构革命的时间微缩体系，将信号延迟压缩至前所未有的极限， 彻底终结了摩尔定律十年的物理极限困局。而这一切，绕开 euv 光刻机壁垒，在成熟制成上实现等效三纳米级性能，并规划在二零三一年直达一点四纳米芯片制成密度， 第一次让半导体行业拥有了不依赖先进光刻机的尊严，彻底打破为治成乱的魔咒。而驱动这颗工业皇冠呢，正是华为自研的逻辑折叠加领取总线双核心引擎， 从底层架构重构芯片设计哲学，以时间缩微替代几何缩微，彻底终结摩尔定律多年无解的物理与经济双重困局。 华为从来不是跟峰分蛋糕的，他是给整个半导体行业重新洗牌并制定规则，他是国产科技企业中那个不断向下扎根的规则制定者，这就是华为最硬核的终极科技教父。

最近，华为韬定律刷屏整个科技与半导体圈，有人捧它是颠覆行业的革命，也有人说它只是换隧道的噱头。今天，我们抛开舆论情绪，不吹不黑，客宽理性，从芯片行业核心技术逻辑、全球产业竞争格局出发，拆解韬定律的真实价值、行业局限，以及它和经典摩尔定律的本质关系。 首先，我们先明确韬定律最核心的技术作用。一直以来，全球芯片行业依靠摩尔定律迭代发展，核心逻辑是缩小晶体管尺寸，精进芯片制成工艺，依靠硬件物理尺度的缩小，持续提升芯片性能，降低功耗。但目前全球先进制成已经逼近物理极限，制成微缩带来的性能提升越来越有限， 研发成本、制造成本却成倍上涨，摩尔定律的迭代速度已经明显放缓。而华为提出的韬定律，跳出了传统制成微缩的固有路线，通过芯片架构、重构系统及延迟优化、电路堆叠优化等全链路系统层面的改进， 可以依靠现有成熟制成芯片，在短期内快速追平高端先进制成芯片的综合性能。这也是韬定律最直观的产业价值。 不依赖最顶尖的光刻工艺，不强行突破物理质重瓶颈，通过系统优化的方式补齐成熟工艺芯片的性能短板，实现跨制成的性能追赶。很多人会产生一个疑问， 这项技术路线已经公开，西方半导体企业同样具备顶尖的研发实力，是否可以快速跟进学习抹平这一轮技术差距？客观来说，答案是肯定的，西方头部芯片企业完全有能力跟进滔定律这套技术思路。 行业技术路线本身不存在永久的信息壁垒，但是知晓技术原理和完整落地量产实现同等性能效果存在极大的时间差，短时间内很难实现对等追赶。这里主要存在两大难以快速跨越的技术壁垒，也是全球芯片行业通用的工程难题。第一是芯片底层架构设计的重构难度。 韬定律不是简单的软件算法优化，而是需要从芯片底层电路逻辑、硬件堆叠架构、信号传输路径全方位重新设计，颠覆传统摩尔定律下的芯片架构逻辑。 西方企业长期深耕制成微缩路线整体研发体系、芯片设计工具研发人才储备全部适配传统架构，想要全面切换新架构，需要漫长的适配和研发周期。第二是散热与功耗控制的工程难题。 依靠多层电路堆叠系统压缩延迟来提升芯片性能，会直接带来芯片发热集中、功耗失控的问题。散热管控功耗均衡调度需要封装工艺、散热材料、整机温控系统多方协调优化。这是海量工程师测积累出来的经验，无法依靠理论知识快速复刻， 这也是西方企业短期内无法快速追平的核心阻碍。接下来我们客观临清一个关键误区，掏定律的出现并不意味着摩尔定律彻底失效，摩尔定律依旧是全球半导体行业不可替代的底层技术护城河，我们可以理性看待两者的定位。 摩尔定律是从硬件物理底层出发，直接提升晶体管原生性能，属于芯片性能提升的基础本源，而掏定律是在现有硬件基础之上，通过系统优化、架构优化，挖掘芯片的潜在性能上限。 哪怕掏定律实现了成熟制成芯片的性能追平顶尖先进制成芯片在原生晶体管密度、极限能效比、长期算力稳定性上依旧具备不可替代的优势。 只要物理底层还有微缩空间，摩尔定律带来的硬件原生优势就会持续存在，这也是目前全球头部半导体企业依旧坚持攻坚先进制成的核心原因。最后，我们总结掏定律真实客观的行业价值， 它并不是一项可以彻底颠覆全球芯片格局，实现全面反超的颠覆性技术，也无法直接替代先进制程的研发价值。 它最大的意义是在全球先进制程被垄断、摩尔定律迭代放缓的行业背景下，为国内半导体产业争取到了宝贵的追赶窗口期。过去，国内芯片产业只能跟随全球主流路线追赶对方已经成熟的先进制程，始终处于被动跟随的状态。 而韬定律开辟了一条并行的芯片性能提升路径，让我们可以依靠国内成熟的芯片制造产物快速提升芯片产品综合竞争力，不用再单一绑定先进制成的研发进度。 整体来看，未来全球半导体行业会进入双规律并行的新阶段。一边依旧依靠摩尔定律深耕硬件物理护城河，一边依靠韬定律这类系统优化思路挖掘存量工艺的性能潜力，两种路线互补发展。 而对于国内芯片行业而言，这条全新的技术路线就是当下最关键的缓冲与追赶机会。以上就是关于华为韬定律中立客观的权威度行业解读，它不是彻底改写格局的神话，却是国内半导体在封锁与瓶颈下拿到的宝贵追赶窗口期。 未来全球芯片行业也将进入摩尔定律与韬定律双轨并行的新阶段。那么问题来了，你觉得韬定律能否帮国内芯片产业真正实现弯道超车？双轨并行之下，国内半导体又会迎来哪些新机遇？欢迎在评论区聊聊你的看法，关注我，提升更多商业认知！

炸裂！五月二十五日，华为正式发布半导体领域全新掏定律，这也是咱们国家首次在全球行业内推出能够指导产业发展的核心准则，彻底开启芯片产业换道超车新模式。 长久以来，行业发展遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管几何尺寸提升性能，如今早已触碰物理极限制成，迭代难度激增，生产瓶颈愈发凸显。 而华为提出的韬定律，摒弃传统几何缩微的发展思路，转而采用时间缩微理念，一托逻辑折叠技术，重构芯片架构，有效提升晶体管密度与整体系统性能，跳出了固有发展框架。 这项技术历经六年深耕打磨，目前已有三百八十一款相关芯片实现量产。今年秋季，新款麒麟芯片将会率先搭载逻辑折叠技术。 按照规划，到二零三一年，运用该技术打造的高端芯片晶体管密度能够对标一点四纳米制成水准，不再单纯依赖缩小芯片尺寸，有效规避相关技术壁垒限制。 伴随着全新技术路线落地，整条半导体产业链也迎来实质性利好机遇。长电科技作为风测领域核心企业，深度配套华为相关产品， 先进封装工艺，高度契合逻辑折叠技术发展需求。通富微店深耕易购封装隧道和华为业务绑定紧密，技术适配性极强。中兴国际华鸿公司身为本土金源制造主力，承接相关芯片流片生产任务，充分享受技术迭代红利。 华大九天掌握全流程 eda 设计工具，是新型芯片研发不可或缺的配套，支撑北方华创与中微公司设备技术实力雄厚， 可为芯片制造全流程提供设备保障，助力新技术规模化落地应用。滔定律的问世，标志着我国半导体产业实现从追赶者向引领者的身份转变， 也为人工智能、智能驾驶等高算力领域发展筑牢根基。产业升级大势已定，产业链价值有望逐步释放，相关核心企业后续成长空间值得持续留意。好了，今天就聊这么多，喜欢的、点赞、关注，我们，下期见！

各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

华为在 i s c a s 二零二六上发布的逃定律，这个名字一听就有来头，用希腊字母套代表时间长数，本质上是要把半导体发展的主轴从把晶体管做小，切换到把信号延迟做低，这可能是后摩尔时代最重要的路线变化之一。 对摩尔定律跑了六十年，几何缩小的红利基本吃完了，台积电往下追两纳米一点四纳米，成本指数级上升，量率挑战越来越大。 华为这条思路的妙处在于，不跟你卷 u v 光刻机的线宽，而是换一条赛道，用时间维度的优化来替代空间维度的缩小。简单说，既然横向缩小越来越难，那就纵向堆叠，把信号传输的距离压到最短。 关键技术叫 logic folding 逻辑折叠。乍一看跟台积电的 o i c 差不多，都是把两片晶圆叠在一起，但华为做到的是压两微米的键和间距，这个精度允许它们在单元级别把逻辑电路叠在逻辑电路上，而不像台积电，主要是在芯片级别把存储叠在逻辑上， 区别很大。前者减少的是单元到单元的延迟，后者主要解决的是待宽问题。所以华为不仅密度提升，频率也在往上走。 这就解释了为什么叫时间缩放定律。传统先进封装是堆上去增加功能，华为的思路是叠起来缩短路径，信号路径每缩短一截，延迟就降一档，频率就能提一档。 而且华为不只是做单个芯片层面的优化，他们强调的是端到端的协调优化，从晶体管到电路到芯片到系统，再到集群，每一层的改进都叠加在一起。 研报里给了一组很硬的数据，二零二五年，华为海思麒麟九零三零基于中兴国际 n 加三工艺晶体管，密度大约一百五十五兆每平方毫米，介于台积电五纳米和七纳米之间。到二零二六年，通过逻辑折叠，密度可以拉到两百三十八兆，相当于台积电三纳米的水平。 但伯恩斯坦也提醒了，这不是同口径比较，华为是通过两片晶圆叠出来的等效密度，而台积电三纳米是单层实现的。 到二零三一年，华为的目标是四百兆以上，对应台积电十四安，也就是一点四纳米的密度水平。但同样要注意，这是通过多层堆叠达到的等效密度，不是真正的线宽突破。不过话说回来，对于最终用户来说，算力密度的结果才是最重要的，至于你是缩小来的还是堆叠来的，客户，其实不那么在乎。 更值得关注的是集群层面的野心。华为计划到二零三零年，在超级计算集群层面实现一百二十五倍算力提升，意味着每年要实现约三点三倍的复合增长。 支撑这个目标的关键技术有两个，一是进风装光 i o 代号 high one， 用光互联替代电互联来解决宽带瓶颈。二是统一总线网络，用来大幅提升芯片之间的通信效率。这两项技术一旦落地，集群规模的扩展能力会产生质变。 这其实是华为逃定律最前瞻的部分。单芯片性能提升是有物理极限的，真正的突破在于集群层面的系统级优化。大模型训练需要的不是一颗超级芯片，而是成千上万颗芯片协同工作的能力。 华为把光互联和统一总线纳入定律框架，说明他们的视野已经从造更好的芯片跳到了建更好的计算系统。 不过，博恩斯坦也泼了冷水，三大约束很现实，第一，三 d 先进。封装方面，全球领导者台积电仍然在技术和生态上领先，华为要追赶的不是一条跑道。 第二，多层堆叠带来密度提升的同时，功率密度也同步上升，散热成为硬约束，需要供电和热管理方面的突破性创新。第三，量率和成本堆叠越多，层量率挑战越大，如果工程化做不好，成本会高到没有商业可行性。 还有一点，华为的创新属于全球同行可以模仿的方向，逻辑折叠这个概念不涉及 euv 这样被卡脖子的设备，本质上是一种架构创新，竞争对手理论上也能跟进。反过来，华为短期内还是拿不到 euv。 所以 在最前沿的限宽上，中国半导体和全球领先水平之间仍有结构性差距。逃定律是绕路，不是跨越 产业链受益的逻辑比较清晰。制造端，中兴国际是最核心的战略合作伙伴，华为要实现这个路线图，离不开中兴最先进的 duv 多重曝光工艺持续迭代。华鸿也可能受益，因为正在推进对华丽的收购，而华丽也在做先进逻辑。封装 设备端，北方华创在先进逻辑领域的暴露度远高于中微公司，拓鲸科技则在剑河设备上有布局，市场会把它视为核心受益者之一。设计端，含五 g 和海光信息可以基于华为的框架做架构协调优化，但也面临华为自身竞争家具的压力。 整体来看，这个研报把逃定律定位为中国半导体的又一个深度求索时刻。深度求索的意义在于在资源受限的条件下，找到一条不同的技术路径，并且证明这条路走得通。 淘定律的核心信息也是一样的，没有 e u v， 中国半导体依然可以持续进步，而且有一套可预测、可扩展的路线图，虽然不能说追平了全球领先水平，但至少证明了差距可以持续缩小。 从产业大趋势看，这件事的影响可能比表面上更深。如果淘定律的路线被验证，意味着先进封装不再是先进制程的补充，而是先进制程的替代方案之一， 整个半导体产业的价值分配会因此重塑，封装和互联技术的权重上升，纯线宽推进的权重下降。对中国来说，这恰恰是在封装领域积累较多的方向。 是的，而且这个趋势对全球半导体格局都有影响。台积电的优势在于 euv 加先进封装双轮驱动，但如果未来十年算力提升的主要来源从线宽转向互联和系统级优化，那竞争的维度就变得更加多。为了中国半导体在封装和系统级上的追赶难度远低于在 euv 光刻机上的追赶难度， 这是逃定律最深层战略意义所在。总结一下核心判断，逃定律是中国半导体在后摩尔时代提出的第一套系统性替代路线，从逻辑折叠到光互联再到统一总线，给出了一个从晶体管到集群的全站优化框架， 短期内受限于风装、散热和良率，长期看，如果工程化落地，可能深刻改变全球半导体的竞争格局。这不是一个已经胜利的故事，而是一个正在被验证的可能性。

五月二十六号，来自人民日报的好消息，华为扔出了一颗重磅炸弹，整个半导体行业的地震波已光速向全球扩散，而刚刚躺下睡觉的某些人，恐怕真的要精作起来了。五 月二十五号，上海国际电路与系统年会上，华为半导体总裁何廷波发表半导体新路径探索与实践的演讲，这是提出全球首个由中国定义的产业新定律，套定律。 大家可能还不知道这意味着什么，在过去半个多世纪，半导体的产业标准、方向、规则全被西方牢牢掌控，他们划上这么一个圈，全世界都得跟着往里钻。 而现在，华为站了出来，让对手手背手紧发凉的事。这也不是华为 ppt 理论，不是空中楼格，它目前结基于这套技术路线，成功设计并且量产了三百八十一款芯片，覆盖移动通信、 ai、 汽车、工业数据、基础设施等多个领域。更有三重重要的意义。 第一，摩尔定律撞墙。像过去半个多世纪，半导体行业就靠一句话，把晶体管做的更小。 一九六五年，英特尔创始人哥德摩尔提出的摩尔定律，认为，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一翻，性能也会随之翻翻。这个几何作为的逻辑，说白了就是晶体管越小，单位面积塞的越多，芯片就越强。于是大家拼了命的追赶纳米数， 六十纳米、六十五纳米、五纳米、三纳米，一代一代的往下压。但这套玩法走到头了，有两个原因，物理极限和经济成本呀。这个时候你看某国出手掐中国脖子，就是要从最要害的地方动手。比如光刻机， 他们会想，没有 e u v 的 光刻机，就没法经纪馆做小呀，你就永远会停留在落后的支撑，永远追不上。这套打法听起来确实很，但他们忘了一件事，就是你堵住了一条路，中国人会开辟另外一条路。第二，韬定律，从缩尺寸到缩时间。 这个韬字是希腊字母韬的音译，在电路理论中，韬代表时间长数信号从一个状态切换到另一个状态，所需要的时间 掏越小，电路切换越快。说的再直白一点，西方人的思路一直是在一块巴掌大的地方塞进更多的人。但华为的掏定律给出的答案却是不缩小这个房子，而是重新规划城市道路，拉直竹竿道，取消绕路，修建立交桥，让所有人的办事效率大 提升。这个城市道路规划就是华为的核心技术逻辑折叠。我们再打个最形象的比方，过去是建一个平铺的城中村，家家户户在一条街上串门要走上上千米。现在逻辑折叠就是把城中村拆了，原地盖一栋摩天大楼， 上下楼的邻居串门只需要几十米。何庭波团队构建了一个贯穿器械、电路、芯片系统四层的协调优化体系，并且在最新的麒麟芯片量产验证中，实际数据也令人惊叹呀。晶体管密度从每平方毫米一点五五一颗跃升至两点三八一颗，增幅高达了百分之五十五， 而性能核心功效也提升了百分之四十一啊！而这远远还不是终点。何炅波宣布到二零三一年，基于韬定力的高端芯片，其芯片管密度将会达到等效一点四纳米制成的同等水平， 大家看明白了吗？那些耗资几百亿欧元砸出来的最尖端的光刻机，重要性正在被大幅的稀释。还有第三个意义，中国两条腿奔跑，对手彻底跟不上吧。 韬定律出现，绝不意味着我们放弃了光刻机研发。恰恰相反，这是两条腿同时发力，光刻机要继续攻关，这是硬科技的存量阵地。韬定律开辟的韬缩微路径，是系统创新的增量蓝海，商界何必？这才是真正的王炸吧？ 你看某些人，某些国家注定无眠，但精作而起之后，更需明白，世界永远不是一场联合博弈。正如华为所言，未来是与开放合作呀！当中国智慧为全球半导体开出了新药方，青青者看到的应该是机遇， 而不是威胁。毕竟，科技文明的进步，从不由封锁铸就，而由共创新生。

半导体行业全体起立，被卡脖子六年的华为杀回来了！就在昨天，上海 i a e 顶级学术会议上，华为半导体业务部总裁何廷波正式发表滔定律，这是中国第一次 在全球半导体领域制定自己的游戏规则。过去六十年，全世界都跟着摩尔定律走，七纳米、五纳米、三纳米，一路往小了卷，说白了就是把晶体管这栋楼盖的越来越密，越塞越挤。可随着先进光刻机越来越贵， 制造成本越来越高，京体管大小逼进物理极限，这条路已经走到尽头。于是华为换了个思路，既然房子不能无限缩小，那就把路修短，把弯路砍掉，让信号少堵车少绕路。这就是掏定律最狠的地方。摩尔定律卷的是空间，掏定律卷的是时间。在有限空间里塞进更高的密度，跑出更强的性能。更炸裂的是， 这可不是 ppt 定律。华为已经用这套思路量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai 计算等多个场景。今年秋天要发的麒麟二零二六 就将率先采用逻辑折叠架构，不用更先进的光刻机，就让晶体管密度暴涨百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，直接干到了 intel 十八 a 工艺的水平。到二零三一年，高端芯片晶体管密度 甚至有望达到一点四纳米制成的同等水平。也就是说，当别人还拿几纳米这把尺子卡中国脖子时，华为已经宣告全世界，这把尺子不一定只有你能定义中国芯片。这口气终于顶上来了。

中国半导体迎来历史性时刻，在今天，华为正式发布掏定律，整个半导体板块集体嗨了，连中兴这种巨无霸都坐上火箭，暴涨百分之十九，为啥疯呢？ 因为过去六十年，半导体只认一个规矩，摩尔定律。但今天，华为西安的桌子规矩该改了。这不是吹牛啊，华为已经悄悄在三百多款芯片上验证这条路，路途车都急了，说哪怕遭遇制裁，华为还是闯出一条新路。 记住，今天中国半导体不再是被动追赶，而是开始重新定义规则。咱们来拆解下，为啥这条消息这么重磅，又利好哪些产业链？ 先要搞清楚啥是摩尔定律，说白了就一件事，芯片越小，性能越强，当尺寸越小时，同样地方塞的晶体管就越多，计算速度自然翻倍，成本呢，还往下掉。 所以过去呢，大家拼了命的卷尺寸，十四纳米，五纳米、三纳米，但这条路快要走到头了，再往下是一纳米，物理极限基本到了，再往下，缩小尺寸，难度暴增，成本飞天。但性能呢，不会提升太多，意义已经不大。但华为呢，比所有人更难。 别人走不通的路，是华为根本没有资格走的路，他买不到五纳米以下的先进尺寸。所以呢，也没有办法把尺寸做小， 既然改变不了空间，那就改变时间，所以华为决定从时间上抄近道，这就是掏定律的精髓。 传统芯片是平铺在平面上，因为造芯片呢，就是在硅片上一层一层印电路，这工艺天生就是平面的。但华为呢，干了一件天赋的事，他用逻辑折叠技术把电镀折起来了，从平面变成立体。 为啥这么做呢？电路平铺时，信号从 a 到 b 路很远，一折叠，上下堆起来，距离立马缩短，速度也就提升了。好比公司全挤在大平层，老板找经理得穿过半个办公室，现在把人放上，下楼一嗓子吼过去，马上听见，效率高多了。 这不是吹牛，过去六年，华为用三百八十亿块量产芯片验证，这条路走得通。在移动芯片上，它把数字模拟存储电路分层堆叠，同样制成，能效提升百分之四十一。 真正的考验在二零二六年秋季，麒麟芯片将首次时装逻辑折叠，就看华为能不能用十四纳米或七纳米跑出等效七纳米升至五纳米的性能。 华为还给自己立了一个 flag， 到二零三一年做到等效一点四纳米水平。而台积电呢，是计划二零二八年做到一点四纳米，相当于是把芯片差距缩短到只有三年。 但要搞清楚，台积电靠的是 ev 光科技，硬往小了靠。而华为呢，就算没有先进 ev 光科技，照样凭架构创新造出先进芯片，一旦走通，后劲更猛， 在芯片尺寸快、接近极限空间上难有飞跃突破，通过时间改善性能大概是唯一出路。一旦这条路被验证，可行，可大规模量产。国外厂商要么交钱用华为的专利， 以前是中国企业交钱给国外，未来要轮到他们了。这条路有多难呢？华为已经啃了六年，你要知道，现在开发软件全是基于平面结构设计的，华为得自己开发一套全新工具链，从零开始。 那哪些产业链受益呢？首先就是金元代工和先进封装，华为不生产芯片，只能找金元代工厂，中芯呢，是大陆唯一具备十四纳米以下量产能力的代工厂，稀缺性拉满， 这就是最近连续爆发的原因。再说封装，或许封装呢，没有太大技术含量，就是包芯片，但未来不一样，要把折叠、电镀连起来，封装厂从配角变主角，地位彻底重估。 其次，出现了一些增量环节，比如混合键合、散热逻辑，折叠要用混合键合才能把芯片焊在一起叠起来，同时芯片一叠热量非常高，所以散热是刚需。 第三，芯片设计、设备、材料也全面受益。过去几十年，芯片制造全是基于平面服务的 e、 d a 软件生产设备，连材料参数都要按平面优化的。现在华为把电路立起来了，整个产业链都得从头来一遍，衍生出了新需求。 韬定律不只是一个技术名词，更是产业话语权的转移信号。一条新路被走通、被验证、被量产，全世界都会稳上来。而话语权不是争来的，是干出来的。

刷了一天华为韬定律，是不是越看越懵？感觉每个字都认识，连起来就不知道在说啥。别着急，今天我用大白话给你讲的明明白白，保证你听完拍大腿。 就在五月二十五号，在上海举办的全球半导体界最权威的 r c 七一国际电路系统研讨会上，何廷波当着全世界顶尖芯片科学家的面，正式发表了这个足以载入史册的大事件。这不是什么新芯片型号，也不是某个单点技术突破， 而是中国第一次在全球半导体领域提出的能引领整个行业的底层技术突破。而是中国第一次在全球半导体领域提出的摩尔定律给干退休了。 更狠的是，它让高端光刻机直接变成了过去式，就像当年新能源车换道超车、燃油车一样。这次华为直接给半导体行业开了条全新的赛道。 先给大家补个课，什么是摩尔定律？简单说就是芯片上的晶体管数量每两年翻一倍，性能也跟着翻一倍。过去六十年，从大哥大到笨重的台式机，到能跑大模型的 ai 服务器， 全世界的科技进步，本质上全在吃摩尔定律的红利。所有人都在拼一件事，就是把晶体管越做越小。 但现在这条路彻底走死了，不是人类不想做小，是物理学不允许了。现在最先进的三纳米制成晶体管，已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始 穿墙，也就是量子碎穿效应，直接让芯片报废，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱 建一条三纳米的芯片生产线要将近两百亿美元，折合人民币一千四百多亿，全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都数得过来。而且越往下走越离谱， 从三纳米到二纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要直接翻一倍。一边是 ai 大 模型 自动驾驶对算力的需求在指数级爆炸，一边是传统做小的路线已经走到了死胡同。这个巨大的剪刀差，就是整个半导体行业现在面临的最大危机。全世界都在找新出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还在实验室里摸黑， 远水解不了近渴。而华为用了整整六年时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。很多人觉得它玄乎，其实核心逻辑一句话就能说明白。 以前我们靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。给大家打个最通俗的比方， 以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人根本住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的平房改成了复式楼、小高层， 然后把里面的走廊、楼梯全部优化到极致，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构，信号从一个晶体管的距离大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强， 功耗也就越低。而且最关键的是，这条路它没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这可不是什么纸上谈兵的理论。何庭波在发布会上说了一个震撼所有人的数字。过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai、 计算等几乎所有领域，早就已经在我们身边默默运行了。别人还在实验室里摸索方向的时候，华为已经把这条路给走通了， 并且用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据， 在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。华为还给出了一个明确的时间表，到两千零三十一年，基于韬定力的高端芯片，等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖。别人卡我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。以前别人说不给你 uv 光刻机，你就做不出先进芯片。 现在华为说，没关系，我不用你的先进之成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能甚至更好的芯片。这才是滔定律真正的意义所在。 他不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随着变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小。 别人定了制成路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是化为滔定律的新路。 而且随着时间的推移，滔定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子，真的值得我们所有人记住。它不是一个普通的基础发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。它告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

兄弟们，华为重磅消息啊！今天上午，华为半导体总裁何廷波在上海官宣，掏定律直接颠覆芯片行业的游戏规则，都知道芯片越小他就越强，摩尔定律一路卷到极限，现在连一点四纳米都快撞到物理墙了。但华为今天的官宣啊，就表明不卷尺寸，咱们开始卷速度。 掏定律的核心就是用逻辑折叠黑科技缩短信号传输时间，让效能爆表，目标是二零三一年不用 euv 光刻机， 单颗芯片达到一点四纳米同等性能，这可不是曲线救国，这是直接重新定义芯片的未来。说白了，以前是比谁刻的更细，现在是比谁跑的信号更快。华为用六年三百八十一款芯片，实打实的验证这条路可行。而且这和现在流行的芯片拼接技术完全不同，它的定律是单颗芯片的内在革命， 彻底打破国外技术的枷锁。这意义有多重要？第一，咱们中国第一次跟芯片发展立了规矩，从根跑摩尔定律到现在零跑抛定律，咱们出题，世界一起来答题。第二，纯粹的纳米竞赛将成为历史，不再会去死磕挤纳米，而是拼综合性能，这就绕开了 uv 的 卡脖子。第三， 国产供应链全面起飞，不用去追最顶尖自成中国半导体的机会来了，这就是中国芯片的里程碑时刻。以前是别人制定规则咱们追赶，现在华为说未来芯片怎么玩，咱们说了算。这不仅仅是创新的半导体定律，也是技术突破，更是中国科技自立自强的宣言。