韬定律对英伟达的影响

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

华为的滔定律是不是闭门造车甚至自欺欺人啊？看了半天滔定律的解释和定义， 我就想问一句话啊，英伟达为什么那么牛逼，他没有做这个滔定律呢？还是说只有我们遥遥领先的绝对创新又重新打开了一扇大门？

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

国内刷屏爆火的韬定率，海外却悄无声息。英特尔、台机电、英伟达集体闭口不评价，只因一旦认可华为路线，百亿 u v 产线直接贬值。硅谷工程师承认三 d 堆叠技术成熟，却不认他能成行业定论。 别家只做芯片焊盘堆叠，华为直接卷到标准单元层级， pr 阶段拆分逻辑门一层带放，本级电路 下一级垂直 tsv 直连，不靠 euv 不 缩制成，缩短走线压减 rc 延时，不靠堆晶体管拉高频率实现等效，一代性能提升，摩尔定律走到瓶颈，华为用时间缩放撕开芯片全新赛道。

全球半导体行业刚刚发生了一件大事。二零二六年五月二十五日，在上海国际电路与系统大会的舞台上，华为半导体业务总裁何庭波正式发布了一个新的东西，叫滔定律，英文滔唠。 这是有史以来，中国企业第一次在全球芯片领域提出了属于自己的游戏规则。你可别小看这三个字，它可能是要替代统治半导体行业整整六十年的摩尔定律。 摩尔定律是啥？我用一句话给你讲明白，同一块芯片上能塞下的晶体管数量，每隔十八到二十四个月就要翻一倍。 反应过来就是啊，全世界造芯片六十年来，其实就是在干一件事，把晶体管做的越来越小，九十纳米、六十纳米、四十纳米、二十八纳米、十四纳米、七纳米、三纳米、二纳米，甚至未来的一点四纳米。数字越小，技术越牛，江湖地位越高， 整个行业就围绕着这一个数字卷了整整六十年，这就是大名鼎鼎的摩尔定律。统治了半导体六十年， 为啥要把芯片拼命的做小呢？因为精气管越小，密度越大，信号要跑的路径就越短，反应速度就会更快，更省电、更强劲。 而衡量这个反应有多快的指标，就是这个希腊字母套套啊，说人话就是芯片里眨一下眼的这个时间，也就是响应输入变化所需要的时间，套越小，电路切换越快， 芯片的整体性能越高，芯片的能效越好。但是啊，华正点来了，六十年来，全球更任的让套变小的方法只有一条路，就是把精气管做的更小。 而做小靠的是什么呢？靠的是光刻机。最顶尖的光刻机在哪里？嗯，在荷兰一家叫阿斯曼的公司手里。然后呢，一声令下，对华全面封锁，最先进的光刻机一台不卖， 台积电三星也别想应对先进的光刻机给华为代工。这句话什么意思？意思就是摩尔定律，这条路从外面被别人活活的焊死了， 中国芯片一夜之间被逼到了墙角。可结果呢？过去的六年，西方国家把华为围的水泄不通，没有两纳米，没有三纳米，没有五纳米，甚至连七纳米都不给。但华为不但没有死，反而在芯片这条路上走出了自己的一条康庄大道。怎么做到的？ 就是前几天华为说出了那句让整个行业愣住的话，凭什么追求套变小？就只有缩小尺寸这一条路？ 你信你品你细品，我们一起退回到最本质的问题，芯片是干嘛的？是计算。计算的本质又是啥？就是信号的响应速度和响应时间。那既然我们最终要的就是速度， 我直接盯着速度干不就完了吗？干嘛非得跟你死磕尺寸呢？这就是敌性原理的力量。 当全世界都在卷，怎么把房子盖的更小？华为抬头问了一句，我们到底要的是什么？ 是更小？还是要的反应速度？我们打个比方，就像盖一层平房，老办法是什么？一百个房间一字摆开信号，从一号房跑到一百号房，跑的跟马拉松似的，又累又慢。那怎么让它快？ 老办法只有一个，就是把每个房间盖的更小，让它更紧凑，整体距离更短。 但房间已经小到极限了，再小就要违反物理定律了，难上加难。华为新的办法就叫逻辑折叠，我不盖平房了，我盖复式楼，我盖高层，把关键的房间上下叠起来， 关键信号不应，只想着横着跑，还可以竖着坐电梯跑得更快。原来几十几百微米的路，瞬间可以变成纳米级房间，尺寸压根没变套，照样断崖式的下降。 一个二维平面的问题，硬三维空间的思路给解了，这才叫真正的换道求成。看到这你肯定会想啊，这是不是又是一个 ppt 理论啊？不， 华为已经用过去六年的时间，在美国疯狂的封锁打压下，量产了三百八十一款芯片，来验证了套定律， 预计到二零三一年，不需要最先进的光刻机芯片，性能就能追上一点四纳米的支撑水平。 还不信啊，我们听听对手怎么说的。就在几天之前，黄仁勋在 cnbc 的 镜头前亲口承认，英伟达在中国高端 ai 芯片市场上已经拉直了，所以翻译过来就是，基本上是梗手绕出去了。 这句话就是黄仁鑫自己说的，也就是他最担心最害怕的事情发生了。如果不卖高端芯片给中国，中国就会自己建立起一整套的高端芯片生态系统， 最终成为英伟达这些西方巨头的强大的竞争对手。所以啊，你现在再回头来看，摩尔定律，问的是我能装多少 套定律，问的是我能有多快。一个问尺寸，一个问时间。美国封住了尺寸这条路，华为却打开了时间这扇门，这不是被迫之举，这不是退而求其次，这是格局打开了弯道超车， 当对手以为把我们逼进了死胡同，我们在死胡同里打开了一扇新的门。最后啊，我想问一下，套定律 在你眼里是华为的绝地反击，还是即将改写全球半导体格局的那只蝴蝶呢？评论区里把您的判断打出来，我们一起来探讨。

历史会记得今天华为正式提出掏定律，所有人都在三纳米赛道上卷到吐血，结果华为直接掀了整张桌子。二零二六年五月二十五日，上海，何亭波一句话，让全球芯片圈集体破防会场 死记三秒，然后炸了。背景就一句摩尔定律，躺进了 icu。 过去五十年，芯片业只信这条铁律，每十八到二十四个月经体管翻倍， 怎么实现的？把元气剑往死里压，七纳米、五纳米、三纳米，一路卷到原子墙根。现在物理上，电子会穿墙。经济上，一条三纳米产线烧掉的钱能养一支剑队。美国卡光刻机，日本钻材料韩国卷制成。 所有人挤在同一条断头路上，就在这节点，华为没跟跑，直接换了条新赛道。何庭波亮出四个字，掏定律。核心就一句，我们不比谁把房子盖的更小，我们比谁让房子里的人跑得更快。过去 全球死磕，空间缩微，华为换了个维度，时间缩微掏是时间长数，意思就是把芯片里信号跑一圈的时间持续往下压。怎么压？一项叫逻辑折叠的黑科技，传统芯片向平房 信号从左跑到右，再快也有极限。华为的逻辑折叠，相当于在芯片里盖摩天大楼，晶体管立体堆叠，信号直接竖着穿 楼层走线距离断崖式缩短，时间延迟成倍压缩。更狠的是，这不是 ppt。 何庭波当场甩出十锤，三百八十一款芯片已经量产，覆盖工业通信、车载消费电子， 实打实跑了六年。当全世界还在实验室死磕三纳米，华为已经用新路径把几百款芯片塞进了千行百业。最让全球头皮发麻的是时间表。 二零三一年，基于掏定律的高端芯片将达到一点四纳米制成等效水平。一点四纳米是目前所有巨头的梦中情人。按传统路线还要五到十年。华为说，不用等光刻机突破， 你堵 a 路，我开 b 高速，印度媒体反应最真实。这意味着华为在美国封锁下，依然能持续提升芯片性能。翻译，你卡我光刻机，我换条路， 照样先到终点。但韬定律只是华为撕开的第一道口子，真正让对手脊背发凉的，是他在整个算力生态上的全线突击。看一组硬核数据，二零二五年全年，华为 ai 芯片出货约八十余万张，占国产 ai 芯片总出货量近一半， 国内整体市场拿下约百分之二十份额，稳居国产厂商首位。更可怕的是节奏，华为轮值董事长徐志军放话，一年一代 算力翻倍。二零二六年，一季度升腾九百五十 p r 推理卡单卡算力直接把英伟达 h 二十按在地上摩擦，达到二点八七倍。四季度训练卡升腾九百五十 d t 接棒内存飙到每秒四肽自结集。在大模型集群领域，华为超节点技术更是碾压级存在。 基于升腾九百一十 c 的 三百八十四卡超节点，在万卡集群层面直接硬钢英伟达高端方案。上一代三百八十四卡超节点已出货超五百套， 国内唯一真正大规模商用的超节点，没有第二家。最炸裂的数字，二零二五年，中国云端 ai 加速卡市场本土厂商份额月升至约百分之四十万张，华为一家扛起近一半出货量，英伟达在华份额从高位跌至百分之五十五， 三年丢掉近四成市场。国产替代不再是政策故事，而是实打实的市场幻雪。更致命的是 生态护城河。华为一手 mindspring 框架，一手勘工具链勘翻译器，已针对九百一十系列开源生态合作伙伴超三千家。这不是卡脖子突围，而是从硬件到软件的完整闭环。再看另一条消息，美国总统科技政策顾问萨克斯 公开承认，中国在 ai 芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅一点五到二年。他预测，华为可能很快对外出口 ai 芯片， 升腾九百一十 c 性能直接对标英伟达 h 一 百。这意味着，美国最高政策层已承认，华为的突破 是体系化的战略能力。与此同时，鸿蒙生态也在狂飙。截至二零二六年五月中旬，搭载鸿蒙的设备数突破六千万台，从五千万到六千万，不足两个月，日均新增十五万台开发者，超一千万人 手机、平板穿戴、 pc 全场景覆盖。发布会后，全球媒体刷屏。三点原因，第一，中国第一次站到制定者位置。第二， 理论与实战双杀，六年三百八十一款量产芯片撑腰。第三，封锁在饭市层面被瓦解，你堵一条路，我换整个战场。何庭波最后说，未来属于开放合作，没有一家企业能独自完成所有答案。话说的客气，但玄外之音 全世界都听懂了。门开着，路直了。星变战场打了半个世纪规矩的笔第一次握在中国人手里。韬者谋也，华为以韬为名，谋划的不是一家企业突围，而是整个产业的出路。这条路能走多远，时间会给出答案，而时间恰好就是韬定律最强的武器。

涛定律这么拉呢？这个确实没有想到啊，早盘肥牛的情况还好，然后呢，科技高位呢，这边就开始肥落国产替代呢，想也没想就开闸了， 那这里呢，是需要注意下定性问题的啊，就目前市场呢，认为国产替代要开启了新一轮的产业趋势，但是呢，几乎所有的上冲都是消息面引发的，那冲上去以后呢，就没有下文了。 你比如说啊，双方的大哥见面以后，虽然应伟大的限制放开了，但我们呢，还是要坚持走国产替代的路线，哎，刺激了一下，跌落了。 再然后呢，就是两场的 ipo 以及亮眼的业绩，再一次刺激了国产替代的趋势啊，也是刺激了一下，又回落了。最后呢，就是韬定力的发布啊，还有大哥站台又打了一记强行针， 那再一再二不再三啊，这一次趋势那么大，又是冲一下，又没下文了，难道还要搞更大的趋势吗？ 这逻辑不通啊，想不到啊，还有啥比掏定律更大的积蓄呢？所以呢，定性上啊，不仅仅是掏定律，整个国产替代都越来越偏向于情绪的趋势。 那如果是这样的话啊，国产替代呢，就更向高位，科技自涨，那资金向下一出，找了个性价比高的国产替代，等国产替代都高了，也就差不多要修整了。 那么一旦国产替代修整，科技高位呢，也开始自涨，那就需要谨慎去对待科技整体的飞调风险。 那所以理论上啊，要打破这个质疑，这几天呢，国产替代是需要飞流的，不论是中新还是发红啊，还有套定律的，长电啊，通户啊，都需要去展示主动性，然后呢带动后排去修复， 如果做不到的话，那这里定性就越来越明确了。那如果国产替代这边还能强啊，那科技这里的环境呢，就还好，维持之前的轮动逻辑， 无非呢就是轮动到谁的问题而已嘛。但是如果国产替代在你强不起来，科技整体都会成压，然后呢就随机的点兵点将去进行飞调， 不过呢，科技依旧呢是主流趋势，这点呢不用担心，即便真的出现了飞调，也不会影响科技的主生通道，只是呢，短期内难度呢会加大，至于大到什么程度，后面呢，根据盘面的表现来判定吧。 往最坏的情况去想的话啊，即便科技有部分的肥落这里呢，依旧可以去观察有韧性的出海淀粉质， 比如说 pcb， 比如说光通信这两个呢，近期机构给的信息呢，是很满的 pcb 的 增量，机构呢，全部都算出来了， 那甚至呢是直接具体到了互通版的公司，那光通信呢，也是一样的，光模块， cpu 啊， cw， 光源都有对明年的需求指引以及业绩的上修。 那低位的科技分支呢，也可以参照资金溢出那套逻辑呢去观察，你比如说今天强的 s s t 和探花龟啊，也是鲁炳架构的需求引发的资金关注。 sst 呢，这里说一个变化啊，就是核心可以把阳光电源也带上，那这一轮他的韧性呢，非常强，不排除是机构在打造 sst 的 龙头。那当然了，金盘和四方呢，也依旧是核心，只是呢，这种竞争力更强的公司呢，可能呢是机构更青睐的对象而已。 那 abf 的 载板 mlcc 啊，也都是陆明架构的核心，虽然呢，有部分的飞条，但是呢，整体估值相对于那些高位的啊，性价比的其实还是不错的。 那至于像机器人，无人驾驶，电力发功这些啊，比较反复的板块，尽量呢，还是要等科技进入了真的修整期再看。不是说不好啊，而是呢，你忍不忍得了啊。这呢是对于想高低切的人来说的， 但是如果已经长期在里面蹲守的这个阶段，在人人啊也无伤大雅，进入了二季度，那行情的风格呢，也会发生变化的。

在科技这条赛道上，市场已经选择了当下确定性最高的方向，那就是英伟达的撸饼。昨天韬定率直接拉升了整个 a 股，结果今天一开盘，十个有八个被套，这事在我看来其实非常简单啊，其实就是主力，他又玩了一出交易心理， 昨天的市场呢，是情绪爆炸，百分之九十的人呢，是一路狂追啊，那这就是典型的散户思维，挨套那是必然，但是吧，我觉得也不要慌啊，没有主动买套的，那就等回踩降温之后再说。对于套了的，那你先稳一稳，以时间换空间， 因为这么大的题材，其实他绝对不是一天的行情能够演绎完成的。为什么我敢肯定的这样说呢？是因为其实站在机构的视角去看啊，昨天的这个资金的放量呢，他并不是场外的增量推动的，而是场内的存量的换手，意思就是说 卖出不赚钱的，然后去追高掏定律这些收益更大的题材。那么同样的道理，今天连掏定律里头最硬的先进风装，他也出现了高位放天亮的状态。在科技这条赛道上， 市场已经选择了当下确定性更高的方向，那就是英伟达的 lucy。 对 比当下的涛定律和英伟达 lucy 这两个科技的主线呢，你就能明白这其中的差距啊。涛定律它讲的是五年之后能够达到等效一点四纳米的逻辑折叠的工艺，它属于大题材， 对于短期的业绩的增量并不会出现爆发式的增长。但是撸饼不一样，下半年的量产它是有明确的时间表的，而且料号的泵表呢，已经被大模拆解的一清二楚了，它的内存占比拉到了百分之二十六， pcb 的 占比增长达到了百分之二十二百三十三。 mlcc 和 abf 窄版整个的集体性的需求是暴增的，但它每一个数字背后，它都是可以追踪的，也可以量化的，而且呢，还可以拍表算业绩。 所以对于买房而言，科技成长的估值呢，它其实已经定价了未来两年的预期，那么这个时候讲故事是远远赶不上脚踏实地的。也正是因为这个情况哈，我才要重点来盘一盘 rubin 的 确定性在哪里？ 逻辑和估值的范儿是到了什么程度？还有多大的预期的空间？从成本的角度去看待云服务商呢？他从 odm 采购一台 rubin vr 二百 n v l 七二机架的价格大概是七百八十万美元， 它比以前的 g b 三百高了百分之九十五。从 boom 结构来看， g p u 成本占比被稀释到了五十一。那这其实告诉了我们一点啊， 自这个 ai 服务器诞生以来，训练转向推理的过程当中，绝对不再是单一炒作 g p u 的 时代。我也跟机构的小伙伴交流过，同时呢，我还综合了我的研究员给出的意见， 我得出了三个真正紧缺，而且还具有国产替代这个趋势的戏份方向。第一个要说的就是 pcb 了， 如饼凹川呢，引入了正交背板方案所需要的这个 m 九材料的升级，同时它引发了连锁反应，特别是在 m 九附铜板里头的这个 q 部啊， 他的加工难度那是非常的大，普通的钻针在 m 九材料上的这个寿命衰减了百分之九十八，他的后增量呢，是成倍的上升。所以钻针厂商呢，现在都在大规模的扩产，你比如像鼎泰，他规划到今年年底的这个月，产量要突破四千万只。 钻针的缺口呢，又传导到了上有的原材料，导致了碳化污粉和这个污钢棒出现了大面积的缺乏。 那扩展呢，也就受到了严重的质疑，一边是高端钻针的大幅涨价，另一边是钻孔设备的受限，所以产量它释放不出来， 也就导致了像巨石这样的公司，他们家的电子部那是一步难求。生意呢，则是在 m 八附铜板上，它有绝对的优势。然后它 m 十的样品的开发呢，已经送到了英伟达进行测试。 圣红它是从 g b 三百到 rubin， 直接参与到了英伟达整个架构的硬件的定义，那它的算力板和这个高速互联模组 pcb 呢，已经成了核心的供货方啊，它一百层以上超高阶板材已经实现了量产。 那护垫呢，它是在高端正交背板，已经正式的与这个英伟达开启了 m 十 ccl 材料的测试。 那今年的一季度产量启动，然后呢，在 rubin ultra 这个领域上有先发优势。第二个看点是 m l c c 一 台 vr 两百单机的用量呢，大概是六十万颗， 这就造成了陶瓷粉体的缺货啊，更重要的是上游的原材料啊，你比方说像薄锌的八十纳米的内粉，像国磁的钛酸贝粉体，然后它的扩产周期呢，基本上是要两到三年， 那么扩产的幅度今年只有五到八个点，但是需求暴增了百分之八十七，所以这就造成了严重供不应求的状态，可能很多人呢，他只关注到了 m l c c 的 数据变化， 并没有注意到整个产业趋势的地带。那实际上撸饼平台后续升级的这个八百伏的直流架构呢，对高压 m l c c 的 需求呢，会在 g b 三百的基线上新增数十万颗的挤占效应， 那这就导致了陶瓷上游的氧化铝粉体的焦期呢，已经拉长到了两个月以上，可惜的是 a 股目前没有公司能替代。那第三个，我们来看看 abf 窄板， 其中呢，这个 abf 膜呢，是被日本的未知数公司给占据了全球百分之九十五以上的市场份额， 连英伟达都要排队等货。那 ai 加速器所需要的这个 a b f 的 层数，它从过去的 cpu 的 封装的四到六层，增加到了现在的八到十六层，所以每增加一层 a b f， 那 就要多消耗一倍 a b f 的 材料。那么更关键的来了， abf 膜明后年的缺口比今年还要大。里头像新生，它是国内 abf 窄版的龙头，它的月产量是三点六万片左右，它年底要扩产到六万片，然后它的量率呢，大概是要突破到百分之八十五以上， 然后它也已经进入到了华为啊，因为达呀这些核心的供应商的体系，那华正呢，它是 c b f 集成膜，然后它对标的是日本的未知数，而且呢，它已经成功的切入到了华为深腾的供应链啊，实现了部分国产 a b f 膜的零的突破。 再就是天河，他有琴膜系列高性能的自接胶膜，他的导线间距呢，小于等于十 mill 米，他的产量大概是一百五十万平每年哈，然后他是主要用在了先进封装这个领域上。聊了这么多哈， 那么站在买房的角度去看待，实际上 a b f 膜的紧缺逻辑是最硬的，持续性是最长的，它至少要持续到二零二八年。 mlcc 的 价格弹性是最大的，它的扩展最慢，成本的占比却是最低的。 pcb 的 确定性呢，是当前最高的， 他的订单呢，是直接被锁定了。那在整个科技行业里头呢？买房在交易拥挤度过高的这个前提下，其实更看重的是确定性。 logo 的 料号、量产、出货的时间，每一个零部件的价值增量，他都已经实实在在摆在我们的眼前。 那作为投资者，只有真正看懂产业趋势、需求和读点，你才有可能真正获得潜在的超额利润。

全球 ai 可能开始不按英伟达的规则玩了，最近呢，华为提出一个新方向，掏定律。而这个东西真正厉害的地方在于它第一次让市场开始意识到， ai 算力可能不只有一条路。 过去几年呢？全世界默认的逻辑都很简单，谁拥有最强 gpu， 谁就有 ai 时代的话语权。所以为什么英伟达一路涨到现在？因为市场相信最先进的芯片就是 ai 时代最核心的资源。 但是滔定律的逻辑恰恰不一样，他不再一味的追求单核芯片最强，而是开始强调整个系统的协调能力。说白了，如果一张卡追不上，那就让一百张、一千张卡一起协调。 以前呢，拼的是谁的 gpu 最强，现在开始拼谁能大规模集群真正组织起来， 通过整体效率去弥补单点性的差距。这其实是两种完全不同的线路，英伟达像什么？像超级跑车，把单颗芯片性能推到极致。而华为现在更像是在做一整套工业体系，以单点性能更强，但我整体系统更稳定，成本更低，扩展能力更强。 而这才是最近半导体波动突然加大的真正原因。因为资本市场第一次开始意识到，未来 ai 竞争可能不再只是谁的芯片最先进，而是谁能建立完整生态。 所以现在市场重新定价的已经不只有 gpu， 还有国产算力，先进封装、光模块、服务器、液冷存储、软件调度。因为 ai 竞争正在从单卡时代慢慢进入到系统时代。 而华为掏定律真正让市场兴奋的点，就在于它第一次让大家看到 ai 时代，可能真的不只有因为它这一条路。

股友们，王炸，消息来了，中国直接改写全球芯片规则，华为正式宣布不用 euv 光刻机，二零三一年做到一点四纳米等效性能怎么做到的？他们换了一条赛道，不再缩小晶体管的体积，而是缩短信号跑完全程的时间。五月二十五日，上海 iipoe 国际电路与系统研讨会， 是全球芯片学术界的顶级会议。华为董事、半导体业务部总裁何廷波登台作主旨演讲，题目叫半导体新路径，探索与实践。他正式发表了一个新定律，滔定律， ko 是 希腊字母套，在电子学里代表时间长数。一句话总结， 摩尔定律是把晶体管越做越小掏，定律是把信号跑的越来越快，殊途同归，但走的是完全不同的路。这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业引进定律，不是实验室概念。华为说，过去六年已经基于这套体系量产的三百八十一款芯片。 今年秋天，新一代麒麟芯片将首次完整搭载逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。要理解它定律有多重要，你得先知道摩尔定律正在发生什么。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔发现一个规律， 集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一倍。这个规律驱动了人类半导体产业整整六十年，从微米到纳米， 从二八六处理器到今天的 iphone 芯片。但现在晶体管小到三纳米、二纳米的时候，你会遇到三个问题，第一，物理极限，原子就那么大，你不可能无限切下去。第二，成本爆炸，一条二纳米产线投资超过两百亿美元，第三边际递减， 花两倍的钱，性能可能只提升百分之十五台机电，计划二零二八年量产一点四纳米，但那需要下一代 euv 光刻机，全新的二维材料通道晶体管，整个产业链的成本会再翻一倍。 华为呢？二零一九年被列入美国实体清单，台机电断供，连七纳米的代工都用不了。按摩尔定律的路，他们被锁死了。所以华为被逼着想了一个问题，芯片性能的本质到底是什么？ 答案是速度。你不在乎芯片里有多少个晶体管，你在乎的是它算东西有多快。而快取决于什么，取决于信号从 a 点跑到 b 点花了多少时间，这个时间在电子学里叫时间长。数套摩尔定律的做法是， 从把晶体管做小，到 a 和 b 的 距离变近，再到信号跑得快。掏定律的做法是不改距离，改路线和跑法，让信号在同样的物理空间里跑更短的逻迹路径，结果一样快，甚至更快。 打个比方，摩尔定律是把北京到上海的距离缩短，掏定律是修高铁，距离不变，但到达时间坎坷。华为的说法是，到二零三一年，等效晶体管密度可以追上台积电一点四纳米工艺的水平。 说到这，你肯定有疑问，等等，等效密度是什么意思？是不是说华为实际制成还是七纳米，只是性能相当于一点四纳米？对，差不多就是这个意思。 这里面有没有营销成分？当然，有。任何一家公司在顶级学术会议上做主旨演讲，都不可能不讲故事，但关键在于这个故事有没有硬数据支撑。华为给出的硬数据是过去六年三百八十一款芯片量产，是已经卖出去了的产品， 麒麟九千 s、 九零二零、升腾九幺零 b、 九幺零 c、 九五零，每一颗都是在被制裁、没有 euv 的 情况下设计出来的另一个佐证。 deepseek v 四的技术报告里，第一次把华为、升腾和英伟达并列写进硬件验证清单，说明国产 ai 芯片已经进入了顶级大模型的主力算力矩阵。 所以我的判断是，韬定律，不是空中楼阁，它是华为在极限封锁下六年实践总结出来的方法论。今天只是正式起了个名字，但它能不能完全替代先进制程？它是绕路的方案，不是超车的方案。绕路能绕多远，取决于逻辑折叠的天花板在哪里，这个目前没有人知道，包括华为自己。 华为证明了一件事，没有 euv 也能继续演进，这意味着中国半导体产业不会被制程锁死。何庭波亲口说，这是逻辑折叠的首次成功实施， 如果性能表现超预期，半导体板块大概率迎来一波情绪爆发。这套体系最终要用到升腾 ai 芯片上，意味着华为要在 ai 算力赛道上用滔定律的路径持续逼进英伟达。 相关方向有，华为海思概念、中兴国际、韩五 g、 海光信息、 edaip、 华大九天、星源股份、先进封装、 强电科技、通富微电设备、北方华创、中微公司。因为即使不缩制成逻辑折叠，对三 d 封装、先进布线的需求只会更高，不会更低。今天有一句话我印象特别深，未来一定属于开放合作，在半导体引进的路径上， 没有一家企业可以独自完成所有答案。被封锁六年的人说出开放合作四个字，分量跟别人说的不一样。摩尔定律是上一个时代的信仰， 他说把东西做小韬定律是这一个时代的倔强，他说做不小没关系，我让他跑更快。这不是技术的胜利，这是思维方式的胜利。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

华为直接掀翻了全球芯片行业五十八年的铁饭碗，摩尔定律将正式被中国改写。过去大半个世纪，全世界都跟着摩尔定律走。核心逻辑很简单，把晶体管越做越小， 芯片性能就能提升，成本还能下降。不管是英伟达、英特尔还是三星，所有大厂都是这么玩的。行业从一百三十纳米制成，一路卷到三纳米，几十年下来，整个半导体行业基本被锁死在缩小制成这一条路上。最近几年，英伟达创始人黄仁勋反复强调一句话， 摩尔定律已经死了。他的观点很直接，现在芯片制成越做越小，基本已经到物理极限了，不仅难度越来越大，成本飙升，工耗也越来越高， 靠缩小制成提升性能的老路已经走不通了。但很多人误解了他的意思。黄仁勋说摩尔定律已死，并不是说这套规律没用了，恰恰是英伟达把摩尔定律最后的红利彻底吃干抹净了。现在的行业现状非常现实，三纳米的生产线投入要两百亿美元， 设计一颗高端芯片成本就要十个亿，但最终性能只提升百分之二十，投入巨大，回报极低，完全是倒挂的。这就是摩尔定律现在最大的问题。 所以，英伟达早早换了玩法，别人还在死磕缩小晶体管硬卷支撑，英伟达不再单纯靠对硬件提升性能，而是通过架构升级、软件优化，搭建完整生态， 实现全方位碾压。打个通俗的比方，同行还在费劲把老路修的更细更窄，勉强挤一点性能出来，英伟达直接新建了一条不限速的高速路，还配套建好所有服务设施，搭建了自己的完整体系， 整个行业基本都得跟着他的规则走。最后的结果就是摩尔定律时代的红利，英伟达拿走了百分之九十摩尔定律失效后的算力，新时代，英伟达几乎做到了百分百垄断。也正是靠这套打法，英伟达坐稳了芯片行业的顶端位置， 市值突破五点二万亿美元，成为全球价值最高的科技公司之一。又在全行业陷入平静无路可走的时候，华为站了出来。 华为半导体业务负责人何廷波正式提出掏定律。这一刻，全球芯片行业五十八年的固定玩法被彻底推翻，一直主导行业的摩尔定律被中国成功改写。很多人以为华为是在否定摩尔定律，其实并不是。我们都清楚，高端芯片离不开高端光刻机，但目前国内被技术封锁， 拿不到先进的 euv 光刻设备，传统靠缩小制成的路子根本走不通。面对这种困境，华为没有摆烂放弃，而是主动换了全新的研发思路。以前行业靠的是几何缩微，简单说就是拼命把晶体管做小。而华为全新的思路 是时间缩微。传统摩尔定律一味追求缩小晶体管尺寸，现在已经摸到了物理天花板。而华为的套定律不再死磕尺寸缩小，而是通过逻辑折叠以及架构创新的方式，缩短信号传输时间， 优化数据的流动路径，从立体层面提升芯片的晶体管密度和整体性能。别人还在拼命把平方里的砖块越做越小，想在同一块地上塞更多东西，华为直接把平方改建成多层高楼， 通过逻辑折叠把电路叠起来，让同样的占地面积实现更高的密度和更快的信号流动。这条全新的赛道，是华为为整个行业开辟的新路。过去六年，华为靠着这套全新技术思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛应用在各行各业。二零二六年秋季即将发布的新款麒麟芯片，会全面搭载逻辑折叠技术。按照规划，到二零三一年，一托韬定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度能对标传统一点四纳米制成的水平。 这也就意味着，不用依赖国外高端 uv 光刻机，我们也能做出顶尖的高端芯片。华为没有否定摩尔定律， 而是在被卡脖子的困境下，实现了对摩尔定律的突破和升级。黄仁勋靠架构和软件生态吃尽了摩尔定律最后的红利，而华为靠系统级的创新和全新架构，在后摩尔时代开辟出了属于中国的新赛道。

四月二十七日，有朋友问我，黄仁兴还能风光多少年？我当时回复他，假定出生信息准确， 二零二七丁未年就开始有风险了。二零二八到二零三零年，总体流年还是不错的，之后就开始下行。 恰巧这几天热搜的华为韬定律，从侧面也印证了半导体领域的新途径、新趋势、新赛道， 未来几年，全球寄投英伟大究竟要走向何方？今天我们结合行业动态，以黄兴的命理推演，浅聊一下这万亿商业帝国的前景。 首先，我们来聊一下行业改革，我们或许正在见证一段历史，英伟达依然走在了由盛向衰的路上， 除了美国的严格限制丢失中国部分市场之外，最为严重的挑战来自于行业全新技术的改革。 二零二六年五月二十五日，华为正式发布了韬定律，他跳出传统思路， 由时间缩微代替几何缩微。据华为预测，到二零三一年用这套新技术芯片的性能可对标一点四纳米制成， 且无需依赖顶尖光刻技术，为半导体产业开辟了一条前所未有的赛道。这是中国人面对困难与挑战时所展现的 迎难而上、艰苦奋斗、踏浪前行、永不言弃的精神。再看黄仁兴的运势推演，甲丁出生信息无误， 它属于财多身弱，前面几十年凭借连续走硬笔吐金大运铸就商业传奇， 但二零二七年之后进入丁位大运，七煞功深，运势开始下行， 尤其是二零三零年之后，波动和下行会更加的明显。常言道，时来天地皆同力，运气英雄不自由。一边是新技术的强势破圈， 一边是领军人的运势走低，未来几年英伟达的霸主地位 恐怕难以维系，没有人能永远站在顶峰，属于他的黄金时段或许正在悄然改写。

这两天刷屏的华为韬定律相关概念的股票直接飘红。那么韬定律到底是什么黑科技？先说他的诉求，韬定律是想要在没有 ev 光刻机的情况下，赶超世界顶尖芯片。我想了一下，用城市建设这个概念来做比喻还算是比较贴切的， 全球芯片行业遵循的是摩尔定律，大家知道吧？你就想象成画面中这种英国老式街区的拼房模式，所有的技术都在平面空间里布局，厂家不断的把晶体管做小，挤得更密，靠缩小尺寸来提升芯片的性能，就像这种独栋的袖珍小套房。但我们想这么走，显然走不通。一方面呢，晶体管缩小到了原子 级别，就触碰了物理极限，而且先进的光刻机被国外严密封锁，卖个天价还对我们进售。摩尔定律来了， 如果说摩尔定律是平面几平房，那么它的率就是中国式的高层电梯房，不再局限于平面尺寸，转而走一体化的堆叠发展路线。它的核心逻辑呢，就是放弃单纯的缩小芯片，因为咱们做不到通过逻辑折叠架构优化，把芯片电路层层堆叠，缩短信号传输路径， 加快运行速度。简单来说，摩尔定律是靠缩小体积来提高性能，而它的率是靠提速增效来强实力。一个呢，拼的是空间极限， 一个拼的是架构创新。借用巧思，这就很符合咱们中国人文道超车的习惯。那过去六年，华为一脱这套技术的逻辑，已经量产了三百八十一款芯片，覆盖的通讯、 手机、 ai、 算力、互联网等多个领域，经过海量市场场景的实战印证，这一点是最重要的。通过电路折叠优化， 芯片的内部信号走线呢，缩短一半传输损耗大幅降低，搭配华为自研一体的总线技术，芯片的通信延迟下降四成多，芯片协通效率也大幅提升，实现了实打实的性能突破。今年即将发布的新一代麒麟芯片和 mate 九零系列，还将搭载双层折叠架构，把韬电率的性能优势彻底拉满。 这两种路径的差距啊，其实直接决定了中外芯片的产业格局，摩尔定律的进阶权呢，完全被国外拿捏，靠着光刻机封锁实时卡住，我们的高端芯片发展让我们只能停留在传统制程里。但是呢，韬力力彻底绕开了这个壁垒， 他不依赖节能的光刻机，核心的自主架构和技术优化呢，是我们可以自主掌握持续迭代的技术赛道，这对于中国 ai 产业来说更是雪中送炭。如今的 ai 大 模型、自动驾驶高速发展，算力需求爆发是真的，高端芯片就是核 性的命脉了，那国外持续收紧技术封锁，就是想掐死我们的 ai 专利，这也是中美两国未来在 ai 革命上竞争的核心，那阻止我们科技的崛起对他们确实有好处。 而套利率就完美的破局了，一拖国内成熟的七纳米、十四纳米的质层，就能够实现媲美海外三纳米、四纳米的芯片性能，同时呢功耗又降低， 这就盘活了咱们国内的芯片才能了。说到底，这也是自主可控，国外替代的关键了。那么按照华为的技术规划呢，到了二零三一年，基于掏定律打造的高端芯片呢？性能将堆标一点四纳米的先进制成，实现从追赶 并跑到超越的跨越。更重要的是，这是中国首次主导的制成半导体产业的核心定律，标志着我们能否彻底告别技术追流，开始掌握行业的规则制定权。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。