华为“韬定律”发布时间

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

二零二六年五月二十五日在上海举行的国际电路与系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正式发布了名为韬定律的半导体发展新原则， 这标志着中国在全球半导体领域首次提出只在指导产业发展的新路径。在摩尔定律驱缓已成为业界共识的今天，华为发布的韬定律并非对传统路径的简单修补，而是一场从底层逻辑出发的范式转移， 其核心在于以时间缩微替代几何缩微，将半导体的眼镜从依赖物理尺寸的压缩转向对信号传播时延的系统性优化。 自一九六五年哥登摩尔提出摩尔定律以来，半导体产业一直遵循着晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻的铁律。这背后最核心的驱动力是几何缩微，即不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞入更多晶体管，以此提升性能，降低成本。然而，这条路正越走越窄。 近年来，全球半导体行业面临着物理极限与经济效益的双重强。随着制程工艺迈入五纳米、三纳米乃至更低的节点，量子碎穿效应等物理现象开始显著干扰晶体管的正常工作，漏电流急剧增加，发热量失控。 单靠缩小尺寸，其边际效益正在断崖式下滑。先进制程的研发投入与产线建设成本呈指数级飙升， 一颗三纳米芯片的设计费用高达数亿美元甚至更高。高昂的成本使得除少数巨头外的大多数企业无法承受摩尔定律的经济效益，红利正在消退。 正是面对这样一条陷入泥潭的传统赛道，华为提出了滔定律。滔定律的精髓在于其评估指标的根本性替换，以华为内部定义的时间长数 top 作为核心目标，构建了一套全新的技术价值体系。 一、核心转变包含三个层面的深刻内涵，物理度量横的变迁。传统观点认为，更小的晶体管直接等同于更强的芯片性能。韬定律则认为，系统性能的真实瓶颈在于信号在芯片内部穿梭的时间， 无论晶体管做的再小，如果信号传输距离过长，等待时间过多，最终的系统体验依然会很糟糕。这是一种回归物理本质的思考方式。博弈焦点的转移 如果说制程竞赛是一场关于静态空间的战争，那么韬定律发起的是一场关于动态时间的革命，其目标不再是如何在一个火柴头上刻下更多字，而是如何让信息在芯片中以最快的速度跑完最短路程指标的具象化。 华为定义的时间长数跳是一个包含器件物理电路布局与系统协调一体化的综合参数，只在将所有层级的优化努力统一到一个可度量、可优化的目标上。如果说滔定律是新的指导思想，那么逻辑折叠技术就是支撑这一思想落地的核心关键。 在传统的芯片设计中，逻辑电路布局往往是平面的，为了完成一项复杂的计算，信号往往需要在物理平面上横跨巨大的距离， 每增加一毫米的物理走线、电阻、电容和寄生效应带来的延迟就会让芯片的速度慢上一截。逻辑折叠技术引入了折叠的理念，实际上是一种将二维空间负担转化为三维空间效率的技术实践 具体表现为，一、芯片设计的升维，从单层到双层。何庭波在演讲中透露，即将于二零二六年秋季面试的新一代麒麟手机芯片将是逻辑折叠技术的首次成功实施。 该技术基于全新的自由逻辑设计理念，将传统的单层逻辑电路扩展至双层。在传统设计中，为了缩短距离，工程师拼命布线。在逻辑折叠下，部分慢速或长距离的逻辑快被折叠到了另一层，原本曲折漫长的水平走线变成了垂直层面间的极短连接。 这不仅极大的缩短了关键路径的物理长度，还通过重构布局显著降低了信号传播路径上的电阻和电容载，实现了晶体管密度的大幅提升。二、从点优化到全站重构逻辑折叠并不仅仅是一个物理重排工具，它是一场涉及软件架构芯片的全站协调设计革命。 华为提到，通过对实际工作负债的指令流和数据流进行细力度控制，系统能够智能的决定哪部分逻辑应该放在上层快速运算，哪部分应该在下层待命，从而在系统及并行度和效率上实现质的提升。三、长远的引进路线 逻辑折叠并非一蹴而就。何庭波透露，二零二六年的麒麟芯片是首次成功实施，而在未来的十年里，华为将持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。这种多层级折叠配合其对领取总线的定义、超节点的统一内存编制等系统级优化，将系统通信十年降至极低。 涛定律并非仅存在于口号，它由一套严密的多层级协调优化体系支撑贯穿器件、电路、芯片到系统的每一个毛孔。器件层面通过对晶体管和互联电阻及寄生电容的极致优化，从物理底层压缩 t u 值 电路层面逻辑折叠技术突破平面局限，直接改善电路性能。芯片层面，软件架构芯片全站协调，基于实际工况实现精细控制，降低执行时间。 系统层面，重构互联协议与架构，实现原生低延迟通信。这种系统性思维，等于为其芯片构建了一个四维立体的交通网络，最大程度的减少了堵车和绕路。任何华丽的定律都需要实打实的量产来背书。 华为在此次发布会上给出了极具含金量的数据，在过去六年基于此定律的实践中，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了千行百业的需求。这表明韬定律不仅是一个理论模型，更是一个经过了大批量产残酷检验的工业级标准。 在具体产品的落地时间线上，华为规划的相当清晰。新一代麒麟手机芯片将率先完整采用逻辑折叠技术。 由于跳出了对先进制程的过度依赖，这款芯片有望取得一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步。预计二零三一年，基于掏定律眼镜的高端芯片，其晶体管密度预计将达到一点四纳米制成的同等水平， 由于掏定律只在时间缩微，届时芯片的实际工作频率将极有可能出现爆发性增长。华为掏定律的发表正值全球半导体格局面临深刻的新旗帜。 何庭波在演讲末尾明确表示，未来一定属于开放合作，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。 对于长期习惯了仰望西方半导体技术路线的全球产业界而言，滔定律的提出象征着一种来自东方的新方法论。当物理空间无法再被无限压缩时，智慧就应该转向对光速与时间的极致利用。 这不仅是华为在极其严峻的外部压力下探索出的一条跨越制造工艺鸿沟的可行路径，更代表了中国半导体产业从追赶者向规则制定者角色转变的一种尝试。 这条注重效率、系统协调和多维度创新的时间缩微之路，无论最终将带领半导体行业走向何方，这一具有里程碑意义的探索都将被写入全球半导体产业的发展史册中。

好，除航天任务之外，我们接下来还要花点时间来讲一下华为。华为这回突破了封锁，因为在五月二十五号，他们发表了半导体领域的新原则，叫做掏定律， 那么呢，其实这个定律就是突破传统所用的摩尔定律哦，而且目标在二零三一年要设计出电晶体密度相当于一点四纳米制成的晶片。好，掏定律其实建够了怪 穿器械电路晶片到系统层面的多层级协调优化体系哦，看起来是蛮复杂的，当然我们也不是专家，但是华为的说法是过去六年成功设计出并且量产了三百八十一款的芯片，而且今年秋季将会推出采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机晶片。 好，但是呢，简而言之就是掏定律，其实跟传统大家所用的西方的摩尔定律是完全不一样的。那么呢， 我想请教一下谢大师，接下来是否就代表全球的半导体不再只有摩尔定律了？还有所谓的掏定律，那么呢，就算没有最先进的 euv， 中国大陆也是可以持续前进的。好，当然呢，挑战摩尔定律的 意义还包含国际半导体现在的节奏，我中国大陆已经从所谓的追标准变成我自立一套标准了。对，就是说其实科学是这样，你要达到目的 可以殊途同归，不是只有一条路，你可能好几条路，你要达到，你要做到一点四纳米的这种等级的金片的话，那不是只有摩尔定律一个一条路。那摩尔定律走的是什么呢？叫几何缩线，嗯，几何缩线，那涛定律 照华为的讲话还是用时间缩显。嗯，你知道这个，这个纳米就是说把这么大的东西不断不断的缩小，不断不断缩小吗？所以现在的这个几纳米用纳米来算，根本你显微镜都看不到多少，里面那些晶晶电晶体 就已经架构了三四层里面那些电路啊，这些东西，嗯，它有，它有很大的功率，所以它是不断缩小体积，所以要几何缩小。 那这个新的概念用时间为缩了缩微，对，缩小，这缩微就把它微小化，所以这个完全是我认为是有另辟邪径。对，那中国大陆就变，就说 这个研发的能力是很强的，中国人头脑是好的。那另外方面，你看这个上一次 deepsea 出来啊，事实上就让 nba 的 股价跌掉三分之一。原因就说 你要做这个 ai， 你 要用大的运算能力，可是我的 deep sea， 我 的运算方法不需要那么大的算力，我的算力可能减少很多，照样达到同样的效果。 所以科学不是只有一条路。那中国大陆就在中，我们中中文讲到另辟蹊径。嗯，达到同样的结果。嗯，所以现在掏定律出来，我看这个， 这个很多国家就就要紧张了。对对，因为这个涛定律，人家他讲的也不多啊。其实讲的我也在看呢。嗯，建构了贯穿器械、电路、晶片到系统层面的 多层级的优化体系。嗯，那这个专家才会知道。嗯，那问题就跟他生产的过程中，事实上可能他用的设备可能都完全不一样，搞不好根本也用不到你的这个， 用不到你这个啊，所谓的这个光科技，也或者说对光科技的依赖度也不会那么深了。嗯，所以他这是完全另外一套新的体系出来。嗯，那他定的时间是二零三一年嘛，就生产到，那就说能够达到目前 啊，一点四纳米的这个，这个，这个程度的这个啊，这个功效的芯片。嗯，那已经是比现在好了。现在， 呃，我们台积电的二纳米的还在，还在试产吧？还没有正式量产吧，对不对？五纳米的好像已经量产了。二纳米，人家说就说你已经快到的摩尔定律的极限了。嗯，那他现在定出来是一点四，嗯，那可能是目前来讲是最好的。对，当然虽然还没有生产出来了， 所以我觉得就变成这个就是应验了。黄，这个啊，这个黄仁勋，黄仁勋的话就别人就说你不让我进中国市场，那中国大陆什么都自己来的时候， 我们就被赶出这个市场，拱手让出来，我们就拱手让出来。但是大手我想问一下，以中国大陆他们其实是比较保守的操作，如果华为在 五月二十五号敢正式发表所谓的韬定律的话，就表示他们已经达成一定的研究成果了吧？应该有了，他已经做了三百八十一款。对，而且一定是他 有把握他才会出来，而且他也不怕你学习，不怕你去去追赶，因为他所谓的这个概念是说时间为说。对，对，时间为说，这个概念你会 懂这些人，他可能他就往这方面去思考，那他当然要考虑我这些这些新的途径。嗯，出来以后是会很快被别人知道从里面的诀窍。那赶上我，难道又来又来？怎么样？又来卡我？ 当然是他会避免这种，所以我觉得他能够做这样的公布哈，就是已经有十足的把握。嗯，对，才会做这样公布，嗯。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

今天国内科技圈最大的新闻应该就是华为提出了一个全新的概念， top scaling law， 也被翻译成 top 定律。那同时呢，华为还发布了一个非常关键的新技术路线，那 就是逻辑 folding， 逻辑折叠。那华为表示有望在二零三一年之前做出等效一点四纳米芯片。那大家都在热议华为的这一套 top 定律和逻辑折叠，到底讲的 是什么呢？我们先来说掏定律，我们都知道，现在已经进入了后摩尔定律时代，传统上每十八到二十四个月晶体管密度翻一翻的摩尔定律，在物理上已经接近 极限。所以呢，华为提出了一个全新的视角，不要只问晶体管还能不能变小，而是问信号还能不能传得更快，数据还能不能搬得更短，系统等待时间 能不能更少。那这里的 to 可以 理解为时间长数。在电路里面，时间长数跟两个东西有关， r 电阻以及 c 电容。 公式可以简化理解为 to 等于 r 乘以 c， 电阻越大，电容也就越大，信号变化越慢，那导线越长，电阻和电容通常也越大，所以呢，信号走得越远， 延迟就越高，功耗也越高，这就是掏定律的核心。那过去呢，靠缩小晶体管来提升性能，未来还要靠压缩时间，缩短路径，减少等待时间来提升系统性能。那掏定律呢，不是一个单一的技术，而是一个全站优化的框架， 覆盖了四层器件级、电路级、芯片级以及系统级。大家可以看这张图的电路级，这里有一个记忆点，那接下来我们来看掏定律和 逻辑折叠到底是什么关系？两者的关系呢？可以这样子理解，掏定律是理论框架，而逻辑折叠是其中在电路层面的工程实现。 奥定律回答的是芯片能不能单纯缩小晶体管还能怎么变快。而折叠逻辑呢，回答的是在电路层面怎么把信号路径变短。 那到底什么是逻辑折叠呢？传统芯片设计呢，像一张奥维的平面图，逻辑门触发器、存储单元，信号线都铺在这个平面上，那很多信号呢，要在这个平面上 很远的路，这就像是一个城市，只有平面的道路，没有立交桥以及地铁，那车越来越多，路也越来越长，堵车就不可避免了。逻辑折叠的意思呢，是把一部分原本铺在二维平面上的逻辑电路拆分到 上下多层金源里面，通过垂直连接打通。也就是说，过去芯片是一层大平层，而逻辑折叠呢，是要把它变成很多层楼，那过去信号可能要在平面上走几百微米甚至是毫米级，那现在呢，可以通过垂直方向 宽楼连接，距离可能只有几十微米。逻辑折叠不是传统意义上的封装阶段 die to die stacking， 而是呢，在设计阶段就把芯片内部的电路下沉到啊门电路触发器级别， 在多层晶圆之间进行分布式设计，而不是简单的芯片。对芯片这个区别非常重要。很多人会把啊逻辑折叠和 covers s o i c forest h b m 混在一起，那它们呢，都属于从二维走向三维的大方向，但是层级不同，具体大家可以看这张图，所以逻辑折叠更细，它不是两个完整芯片垒在一起，而是一个芯片内部的逻辑电路被折叠到很多 多层。那为什么华为提出的这件事情很重要呢？因为先进封装制成的核心瓶颈已经不只是晶体管本身，而是互联和数据移动。所以呢，这件事真正的含义不是说啊，华为马上要拥有一点四纳米，而是华为试图 在先进光刻受限的情况下，用电路封装互联和系统工程获得接近先进制成的 等效受益。那这个会给哪些技术环节带来增量呢？混合建核是最核心的增量之一，混合建核的价值在于连接间距更小，信号路径更短，寄生电阻电容更低，贷款密度更高，那更适合金源到金源 die to wafer 的 高密度互联。 所以呢，如果逻辑折叠走向量产的话，我是说如果那混合建核设备、工艺、材料检测都会成为核心增量。 t s v 硅通孔可以理解为穿过硅片的垂直电梯井，那逻辑堆叠如果要把逻辑电路分布到上下，就必须要解决垂直方向的数据以及信号传输， t s v 的 直径和间距需要进一步的缩小，同时呢，对准 精度和量率要求都非常高。金源级堆叠以及三 d i c 逻辑堆叠本质上要求设计和制造从二维走向三维，那 这会带来金源级堆叠和三 d i c 的 增量。传统先进封装很多是在后道的封装环节，但是呢，逻辑堆叠更靠近的是设计以及前后道融合，那需要金源级的工艺封装工艺设计设计工具共同来配合。 d d a 呢，可能是最容易被低估的瓶颈，那逻辑堆叠呢，不是简单的把两个芯片叠起来，而是在设计阶段就把逻辑电路拆到上下多层， 这意味着传统的二维 e d a 已经不够用了。所以呢，国产 e d a 会迎来一个非常重要的新方向，从二维芯片设计工具走向三维集成设计平台两侧检测和量率控制。三维堆叠最大的问题就是量率，那二维芯片里面一个缺陷可 可能会影响一颗带，而逻辑堆叠这种更细力度的电路级折叠，对缺陷对准啊，空洞污染、撬取硬币都非常敏感。另外要说的一点是，移动芯片能够承受大幅提升的密度，因为呢，它的散热性尚可控制， 人工智能加速器则不然，在数据中心级功耗下，折叠逻辑电路会将瓶颈转移到散热。这也就是为什么华为选择在今年秋季发布的麒麟处理器上率先采用逻辑对叠技术的原因。 不过呢，比起这一次的掏定律，我更关注的是刚刚发布的升腾九五零 n p u 架构白皮书。那升腾九五零分为九五零 p r 以及九五零 d t 两个方向，九五零 p r 呢，是更偏向于呃推荐系统 大模型以及 prefer 都模态推理。呃，九五零 d t 更偏向于大模型训练后训练以及复杂推理生成九五零的第三代达芬奇架构，可以理解为一次专门为 ai 大 模型设计的 工厂大改造。如果把芯片比成一座超级工厂，那过去的问题不是机器够不够快，而是数据过不过来，仓库够不够大，工位之间交接太慢，升成九五零这一次升级呢，就是同时改造啊，生产机器仓储系统 步流通道。那首先呢，计算核心更聪明了，负责矩阵计算的 qq 支持 high f 八等低精度格式，那大模型计算并不需要每一步都精确到小数点后很多位，就像要称一车的西瓜，不需要精确到毫克，那算力功率大幅提升。 其次呢，是 wettercore， 支持 s i m d s i m t 混合编程，那两种模式结合可以让不同的 ai 任务可以找到更合适的处理方式。那第三呢，是升腾九五零建了更大的 线上数据仓库。第四呢，是物流通道更顺呢， cube 以及 vector 之间有直连通道，减少来回的搬运。那一句话总结的话呢，是生成九五零不是单纯的堆算力，而是在系统性解决大模型 算不完，存不下、传不动的问题。随着升腾 m p u。 的 架构调整，那今年 c s p。 的 业务将会有所斩获。大家还记不记得不久前 deepsea v 四签署升腾九五零 p r 合作的 消息，而近期呢， deepsea 宣布把 v 四 pro 永久性降价，这也意味着今年将会带来新的一轮放量，值得期待。以上就是本期内容，如果你觉得这期内容对你有所启发，欢迎点赞收藏关注，我是派我们下期见！

昨天啊，国内半导体产业链呢，彻底沸腾了，五月二十五号呢，华为公司的董事，半导体业务部的总裁何廷波正式发布了半导体领域的掏定律。 这个呢，是我们国家在全球的半导体产业中啊，首次提出属于自己的发展的指导原则。人民日报的第一时间点评，这个呢，不只是一次技术定律的发布，更是啊，一次产业发展的路径的宣示。那么，什么是掏定律？用一句话概括就是用时间所为啊，换几何的所为。 打个比方，如果芯片是一座城市核心部件呢？晶体管是楼房，信号呢，是穿梭在城市间的车。传统的摩尔定律的做法呢，是极限的压缩楼房的体积，降低啊楼间距，从而减少通行时间，提高呢芯片的性能。 这个呢，就是几何缩微。而掏定律核心的技术叫逻辑的折叠，是通过重构整个交通系统，像修高架，设快车道，优化信号灯等等，让车呢跑得更快。芯片的性能呢，因此也得以提高。这个呢，是一种 时间为错。这个呢，就是我国芯片产业的从动的时间抛定率呢，让我们绕过了追赶国际先进水平要走的漫漫长路，与高端的芯片的连接呢，变得更近。那么为什么说它是铜箔天呢？因为呢，它绕开了两座 传统的大山。首先是体积的天花板，晶体管呢，已经小到了几十个原子量级，再往下可能性要崩塌。然后呢，是成本的天花板，三纳米的产线呢，千亿起步， 不是谁都玩得起。而韬定律呢，提供了一条中国式破局路径，那就是用系统性优化的集体优秀，硬杠先进纳米制成的单体优秀。 这个呢，恰恰呼应了韬子背后的生意，韬光养晦，厚积薄发韬定律啊，不仅是理论，过去流年呢，基于这条定律，华为呢，已经成功设计了并且量产了三百八十一款芯片，覆盖了多个行业算力需求。 今年的秋天呢，全新的麒麟手机芯片呢，将完整采用逻辑折叠技术。预计啊，到二零三一年呢，基于超定率的高端芯片，晶体管密度啊，可以达到等效一点四纳米制成的水平。 这个消息一出啊，芯片产业链呢，全线暴涨，中芯国际总市值突破了一点二二万亿，创了历史新高。华鸿公司啊，东兴股份等收获了二十厘米的涨停。 这个不是概念，而是实打实的产业信心，掏定律的落地啊，本质上是换道超车。在构建芯片自主可控的时代命题下， 华为的这一笔呢，写下的不仅是技术，更是一个产业该有的定力和想象力。我们啊，将持续的关注这一场赶考中啊，中国企业还能打出怎样的组合拳？

我觉得大家不要小看了华为昨天发布的这个涛定律啊，我今天看了一下，觉得未来十年啊，真的他很有可能会改变我们每个 普通人的生活。大家要知道在整个半导体芯片这个领域呢，过去的半个多世纪以来，一直遵从的是什么？是摩尔定律。那摩尔定律也就说芯片上面这个晶体管的数量呢，每十八到二十四个月他就会翻一倍，新人当然也就同步的翻倍了，但是成本基本上不变啊，大概就是这个意思。那这个定律呢，是一九六五年的时候，这个英特尔的联合创始人 厄登摩尔他提出来的，然后此后的六十年呢，整个全球半导体和数字革命都是由这个规律去驱动的啊。但是大家想，万事万物它都有其发展的规律，你摩尔定律再正确，那随着时间的推移，总会有撞墙的一天，对吧？那过去呢，这些芯片厂商都是遵从摩尔定律去发展的嘛，就是只要把这个芯片上面晶体管给做小， 他们就能够用更低的成本去获得更高的性能，所以这些基金管呢，就越做越小，越做越小。但是呢，现在啊，二零二六年，基本上他们就已经小到了一个物理上面的极限了，对吧？那一旦到了极限，也就意味着他的这个 边际效应变得很小，然后成本变得很高嘛，现在三纳米以下，这个支撑的成本增长的非常快，一座三纳米的金源厂呢，动辄就需要两百亿美元起步，而这些前端的成本呢，当然最终都会反应和转嫁到我们消费者身上， 所以说这两年我们就会觉得啊，当现在什么家电呀，什么汽车这些都越来越便宜，越卖越便宜的时候，手机，特别是旗舰的手机，现在反而卖的越来越贵了，原因就在这，所以说现在这个韬定律的发布啊，就正在改变这个游戏规则 就是什么呢？不再去死磕把晶体管给做小这件事了，而是提出了一个概念，叫做以时间微缩替代几何微缩，我们来翻译一下哈，就说如果说我们把这个芯片比喻成一座城市的话，那么这个芯片的性能 就是这座城市的交通的运输能力。而在过去这个摩尔定律的游戏规则之下呢，如果说我们想要去提升这个城市的运输能力，那他的做法就是往这个城市里面去塞进更多的车，塞不下了就想办法让这些车呢变得小一些， 但是车的体积总是有个极限的嘛，当车小到不能再小，所有的道路都塞不下的时候，就已经水泄不通了的时候，那这个摩尔定律呢？就失效了，就撞墙了。因此呢，如果说想要继续去提升这个城市的运输能力， 就不能够在车的体积和数量上面再继续的去做文章了，而是要从什么？而是要从效率的角度出发，对吧？比如说修高架桥啦， 然后建环线啦，去优化一下红绿灯呀，去改善一下这些拥堵的点呀等等。总而言之就是不是要一味的追求让车变得更多，而是要让这些车现有的这些车都能够跑起来，把这个交通运转的流通的这个速度给提上去，从而带动整体运力的提升，这个就是在用时间上面的效率 去替代过去那种几何堆积出来的效率。所以说现在华为他们提出来通过这个叫逻辑折叠啊，还有等等一系列的这种创新的技术啊，从而在相同的制成节点下面就是体积不变，但是呢，大幅的提升芯片的性能好， 那这意味着什么呢？那当然也就意味着我们未来不需要再去为那些最先进的制程去买单了，因为在这种技术结构下面，我们就可以用现有的成熟的工艺就可以做出过去那种在极限堆叠的 情况之下做出来的这种同等效能的芯片。那么这也就意味着未来像手机啊，像电脑啊这些性能越来越高的这种电子产品的成本将会大幅的下降。并且呢，人家华为也不是纸上谈兵闭门造车啊，因为在过去的六年，他们已经基于这个掏定律成功的设计并且量产了三百八十一款 芯片，而今年秋季他们会发布的这个新麒麟的手机芯片将会完整的采用这个逻辑折叠技术。而据华为的统计啊，到二零三一年，基于这个韬定率生产出来的高端芯片的晶体管密度将会达到 和一点四纳米制成的芯片的同等水平，也就说不需要通过极限堆叠的方式就可以制作出同等性能的芯片。那这当然就意味着等到那个时候，同等性能的电脑和手机价格呢，将会便宜很多很多。好，那当然除了手机更便宜， ai 肯定也会变得更便宜，对吧？而且 ai 的 效率也会极大的提高，因为本来这个掏定率强调的就是效率嘛，就是协调嘛，就是大幅的降低端到端之间的这个时间，那么当然也就意味着未来算力成本的大幅下降， 更重要的是，也许可能未来以后 ai 就 不再需要随时去联网了，除了你的智能设备以外，你家所有的这个家用电器啊，还有包括你的车呀，都可以本地的搭载 ai 了，让你的生活更加的方便啊。那与此同时呢，像智能驾驶 肯定也会因为车载芯片的这个成本大幅的下降，并且呢性能大幅的提升，从而得以迅速的普及啊，也就是即便是那种很便宜的车，也能够搭载智能系统，而不是说像现在一样，只有那些旗舰的高端的车型才会搭载。那么这也就说我们这代人啊，很有可能真的是 最后一代需要去考驾照的人了。以后呢，我们这些会开车的人可能真的跟我们现在看那些会骑马的人一样了，就真的属于是稀有动物了。好，当然还有比这个更重要的，你们不是老说我是爱国赛道的博主吗？不搞点正能量咱们心里头不舒服。过去的几十年啊，全球的科技产业的话语权 一直是掌握在谁手里呢？掌握在那些少数的西方国家手中啊，我不点名了，他们制定规则，他们控制核心的技术， 赚到最丰厚的回报和利润，而我们呢，只能够做一些低端的组装和制造的工作，年轻人都在工厂里面拧螺丝，辛辛苦苦的赚点辛苦钱，血汗钱。但是现在这个韬定律的出现， 我认为很有可能也很有希望去改变现在的这个格局，因为这是第一次中国在半导体这样的核心领域提出属于自己的产业发展的指导原则 啊。你们不是过去卡我们脖子吗？不是不卖光刻机给我们吗？那行，你不卖我们还不买了，对吧？也不是只有一条路能通罗马的吗？ 那考试最后一道应用题有很多种解法的嘛，所以说这恰恰好给我们自己的芯片产业指明了一个新的发展方向， 对吧？我们为啥要按照你的游戏规则来玩呢？我们自己搞，我们自己的规则，我们自己玩也不是不行吗？说不定我们搞的这个效率更高，成本更低， 你们以后还要跟着我们屁股后面屁颠屁颠的抄，对不对？所以说你们也不要觉得我平时小题大做大惊小怪的，不就是又创造出来一个新概念嘛，资本讲的故事嘛，活你们得去瓜娃子不动，别管我是不是瓜娃子，这都很有可能是 第一张倒下来的那个多米诺的骨牌。未来从芯片到手机，从电脑到家电，从软件到服务，中国制造呢，就不再是只有衬衫、球鞋、帽子，芭比娃娃。在科技领域，未来我们也很有可能会迎来自己的全面崛起和超越，到那个时候哪个卡哪个的脖子，那就不好说了噻。

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

昨天华为发布了掏定律，说二零三一年啊，三一年啊，要比肩一点四纳米的尖端工艺，彻底跳出摩尔定律。当然现在的市场上都是用摩尔定律，就举个例子吧，就是比如说像指甲盖， 那西方的摩尔定律呢，就是他们把芯片，把金元体越做越小，越做越小，越做越小，它的性能就会越来越高。那么这一次呢？华为的掏定律呢，是用叠加的手法来达到尖端的芯片的效果， 所以教授您怎么看打华。呃，看待华为这个掏定律，我当时啊以为他只是一个概念阶段，但是看完新新闻之后说华为已经量产了三百八十一款了， 其中包含手机、 ai、 车载领域，包括现在的麒麟芯片搭载的折叠技术，商用也已经实现了。 您觉得这条路接下来会怎样的打击美国和欧洲的脸？那些不愿意卖给中国的，比如说它那个生产芯片的那个机器 就非常高端的。呃，叫什么来着？那个机器啊？光刻机。对，接下来还要不要卖英伟达？还要中国的市场，美国和欧洲接下来要怎么想？ 呃，科学的东西是要经过检验的啊，科学要造假可以，但是很容易就会被拆穿啊， 也就是说当他一旦发布之后，在市场上运转，只要他的产品卖出去，就有人会把他的产品把它拆解去做测试，所以他很快的就会被证明是真的还是假的。 那当华为这么大的场面，这么大的身世，而且发表这么厚的一篇论文，把他的滔天率讲出来的时候，那这代表中国华为的这个技术已经成熟了 啊，那这个技术已经成熟了，所以中国大陆的目标是在二零三一年的时候达到一点三，一点四纳米左右， 二零三一年，但是他告诉我们的就是五纳米、三纳米，现在华为的技术上是没有问题了，已经开始进行了，他这个会释放出几个讯息，也会冲击到几个半导体厂。 第一个讯息就是中国不太需要这个极紫光的光刻机了，所以你艾斯默尔你一直投资前再做更先进的这个光刻机对中国大陆来讲已经不再稀罕了， 那中国也不会需要的，所以你的这个产品很有可能会是一个卖不出去的产品，因为台积电也停止像阿斯莫尔购买这种极紫光的光刻机了，因为他们认为第一个造价太贵，第二个对于他来讲经济上 不符合他使用，这是第一部分。那对于很多正在发展半导体的国家来说，中国就告诉他们说你不需要买这么昂贵的机器，你可以买一般的啊光刻机就可以了 啊，升紫光的光刻机就可以了。而看起来中国的升紫光的光刻机相当有可能就 dv 相当有可能会做出来了。所以未来中国大陆如果能够做出升紫光的光刻机，那也就是完全可以不用向 s m o 买， 反而还可以卖出去。那很多非洲国家啊，或者是拉丁美洲、亚洲的国家，经济状况、财力没那么雄厚的 他很有可能就不像以色列去下订单，他反而向中国大陆来下订单。是的，那这个对中国大陆来说的话，那就是一个击败，彻底击败这个以色列垄断的这样的一个局面。嗯，我觉得这个对于全世界是好， 那对于这个美国跟欧洲跟 smore 是 人类间对他们来讲是最坏的消息。这是第一个，第二个中国大陆这样做的目的，其实告诉你说台机电也不是那么重要的了。嗯， 它释放出来的讯息就是台机电不那么重要。台机电的昂贵金片你们也不见得要买，你可以向我们中国买了，是中国可以用成熟制成的， 因为成熟制成的它的成本比它低，它的基数比它成熟，但是可以用成熟制成的成本低基数成熟的技术，我们做出来的晶片可以一样的达到这个一点多的纳米，这已经是最大的极限了。 那这样的话，你们还需要去买那个昂贵的这些美国的台积电的，台湾的台积电的金片吗？嗯，所以我觉得这个长远来讲会影响到台积电的供货量。 那第三个就是中国大陆释放出来的另外一个讯息，就是我不再需要英伟大的金片了，我也不再需要台积电的金片了，我非但不需要，我还可以卖出去了。 是的，那当他一旦可以卖出去的时候，我卖的又比你便宜，品质又不会比你差。那很多的发展中的国家 选择的是中国的镜片，而不会是选择你昂贵的镜片。甚至连美国、欧洲的很多的国家，他也选择的是跟中国大陆下订单，而不是选择跟你台积电，不是选择跟你美国下订单。那这样的情形下的话，您说是不是整个世界重新颠覆，重新革命？没错， 所以这个就是中国目前来说的话，我相信呢，当时在嘲笑中国的， 而且认为说，哎呀，中国三五年做不到了，哎呀，不可能呐，三纳米想得美了，中国当时告诉你说，我现在一点多纳米都可以做的出来，我在二零三一年量产给你看。那你想想看， 为什么要定在二零三一年？是不是要搭配自己的半导体厂的新建完成？是不是要搭配自己的光科技 的突破进展，是不是要搭配中国开始要进入大规模的量产，一旦中国进入大规模的量产，请问一下这些企业怎么有未来呢？怎么有全景呢？ 那中国非但不会给你们买，中国还拼命的往外卖，那你想那怎么办？而中国是全世界最庞大的电子产品的消费市场，当最庞大的电子消费市场都不像你买的时候，还反而在卖出去的时候，那你这些 海外的这些美国，还有台湾、韩国的，还有日本的，那你们的东西怎么有未来呢？所以我估计啊，可能这些国家的产业啊，甚至股东投资方要想多一点，想远一点，会来，未来会不会发生这些事是有可能发生的事。 而且其实中国的大市场啊，教授刚才其实也讲到很很很重要的一点，中国人口多，他的适用成本，即使他今天研发花了再多的钱， 真正到推向市场商，他平摊下来，他的成本都不会那么高，他流通性都会非常强。当一个产业不是只有你才能行的时候，而且中国的成本又低，产量又高，整个的产业链要齐全的时候，那么整个世界真的是要变天了。